KR20240015324A - 검사용 커넥터 - Google Patents

Abstract

검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 검사용 커넥터가 제공된다. 커넥터는, 제1 금속 하우징과, 제2 금속 하우징과, 탄성 차폐부와, 도전부와, 절연부를 포함한다. 제1 금속 하우징은, 상하 방향으로 관통되고 상하 방향에서의 중심축을 갖는 제1 관통공을 갖는다. 제2 금속 하우징은, 중심축과 동축으로 상하 방향으로 관통된 제2 관통공을 갖는다. 탄성 차폐부는, 제1 금속 하우징과 제2 금속 하우징의 사이에 배치되어 제2 금속 하우징을 제1 금속 하우징으로부터 상방으로 이격시킨다. 탄성 차폐부는 제1 금속 하우징과 제2 금속 하우징을 전기적으로 접속시키도록 구성된다. 도전부는 제1 관통공 및 제2 관통공에 상하 방향으로 배치되고, 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에서 도전 가능하도록 구성된다. 절연부는 제1 관통공 및 제2 관통공에 삽입되어 있다. 절연부는, 중심축의 둘레 방향으로 도전부를 둘러싸고 도전부를 중심축과 동축으로 위치시키도록 구성된다.

Description

검사용 커넥터{CONNECTOR FOR TEST}

본 개시는 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 검사용 커넥터에 관한 것이다.

반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스(device under test)를 검사하기 위해, 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 커넥터가 사용되고 있다. 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 커넥터는 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시킨다. 이러한 커넥터로서, 포고핀 커넥터 또는 도전성 러버 커넥터가 알려져 있다. 도전성 러버 커넥터는, 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 집합되어 있는 도전부들을 가진다.

모바일 통신 기기에 사용되는 반도체 디바이스는 고주파의 RF(radio frequency) 특성에 대해 검사되어야 한다. 도전성 러버 커넥터는 얇은 두께로 인해 포고핀 커넥터보다 양호한 RF 특성을 가지므로, 도전성 러버 커넥터가 반도체 디바이스의 RF 검사를 위해 사용되고 있다. 일 예로, 일본 공개특허공보 특개2004-335450호는, 고주파 RF 특성의 검사에 사용될 수 있는 커넥터를 제안한다.

고주파의 RF 특성의 검사에 사용되는 종래기술의 검사용 커넥터는, 도전부들이 단일의 금속 블록의 관통공들에 동축으로 배치되고 도전부들이 단일의 금속 블록에 의해 상하 방향으로 지지되는 구조를 가질 수 있다. 종래기술의 검사용 커넥터는, 단일의 금속 블록에 의해 도전부들이 지지되는 구조에 의해, 도전부간 신호의 간섭 및 누화(cross talk)를 방지한다.

피검사 디바이스의 검사 시에 피검사 디바이스의 단자가 도전부를 누를 때, 도전부의 탄성 변형이 상기 금속 블록에 의해 구속되어 도전부가 원활하게 탄성 변형 및 탄성 복원될 수 없다. 이에 따라, 종래기술의 검사용 커넥터에서는, 도전부의 동작성이 불량하다. 동작성이 불량한 도전부가 검사가 가능할 정도의 적정 저항값을 나타내기 위해서는, 피검사 디바이스가 강한 가압력 하에서 도전부를 눌러야 한다. 그러나, 강한 가압력은 피검사 디바이스의 손상과 도전부의 손상을 야기할 수 있다.

피검사 디바이스의 검사 시에 피검사 디바이스의 단자가 도전부의 중심과 정렬되지 못하면, 피검사 디바이스의 단자가 도전부의 중심으로부터 오프셋된 상태로 금속 블록에 접촉될 수도 있다. 단일의 금속 블록은 피검사 디바이스를 통해 가해지는 가압력을 흡수하거나 분산시킬 수 없다. 피검사 디바이스의 단자가 도전부의 중심으로부터 오프셋되면, 피검사 디바이스의 단자가 금속 블록에 의해 손상될 수 있다.

일본 공개특허공보 특개2004-335450호

본 개시의 일 실시예는, 향상된 동작성을 갖는 도전부를 포함하여 피검사 디바이스의 가압력을 낮출 수 있는 검사용 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 피검사 디바이스가 가하는 가압력을 흡수 및 분산시켜 피검사 디바이스의 손상을 방지할 수 있는 검사용 커넥터를 제공한다.

본 개시의 실시예들은, 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 검사용 커넥터에 관련된다. 일 실시예에 따른 커넥터는, 제1 금속 하우징과, 제2 금속 하우징과, 탄성 차폐부와, 도전부와, 절연부를 포함한다. 제1 금속 하우징은, 상하 방향으로 관통되고 상하 방향에서의 중심축을 갖는 제1 관통공을 갖는다. 제2 금속 하우징은, 중심축과 동축으로 상하 방향으로 관통된 제2 관통공을 갖는다. 탄성 차폐부는, 제1 금속 하우징과 제2 금속 하우징의 사이에 배치되어 제2 금속 하우징을 제1 금속 하우징으로부터 상방으로 이격시킨다. 탄성 차폐부는 제1 금속 하우징과 제2 금속 하우징을 전기적으로 접속시키도록 구성된다. 도전부는 제1 관통공 및 제2 관통공에 상하 방향으로 배치되고, 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에서 도전 가능하도록 구성된다. 절연부는 제1 관통공 및 제2 관통공에 삽입되어 있다. 절연부는, 중심축의 둘레 방향으로 도전부를 둘러싸고 도전부를 중심축과 동축으로 위치시키도록 구성된다.

일 실시예에 있어서, 공기층이 서로 이격된 제1 금속 하우징과 제2 금속 하우징의 사이에 형성되어 있다. 절연부의 외주면의 일부가 공기층 내에서 노출되고 탄성 차폐부가 공기층에 배치된다.

일 실시예에 있어서, 공기층은 탄성 차폐부의 두께에 의해 한정되는 두께를 갖고, 공기층의 두께는 탄성 차폐부의 두께에 따라 증대될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 탄성 차폐부는 탄성 차폐 필러를 포함할 수 있다. 탄성 차폐 필러는 절연부의 외주면으로부터 이격되어 있고, 기둥 형상으로 형성되며, 제1 금속 하우징과 제2 금속 하우징을 전기적으로 접속시키도록 구성된다.

일 실시예에 있어서, 복수의 도전부 및 복수의 절연부가 제1 금속 하우징 및 제2 금속 하우징에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 탄성 차폐 필러가 이웃하는 두개의 절연부의 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 탄성 차폐 필러는 원형, 타원형 또는 십자형의 횡단면을 가질 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제1 관통공, 제2 관통공 및 절연부는, 원형 또는 타원형의 횡단면을 가질 수 있고, 탄성 차폐 필러는 원형, 타원형 또는 십자형의 횡단면을 가질 수 있다. 타원형의 횡단면을 갖는 탄성 차폐 필러가 타원형의 횡단면을 갖는 절연부의 옆에 배치될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 탄성 차폐부는 탄성 차폐 시트를 포함할 수 있다. 탄성 차폐 시트는 제1 금속 하우징과 제2 금속 하우징을 전기적으로 접속시키도록 구성된다. 탄성 차폐 시트는, 절연부의 직경보다 크고 상하 방향으로 관통된 삽입공을 갖는다.

일 실시예에 있어서, 탄성 차폐부는, 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 도전성 물질과, 다수의 도전성 물질을 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질을 포함할 수 있다. 탄성 차폐부의 도전성 물질은, 금속 입자, 탄소나노튜브, 그래핀 및 도전성 와이어 중 어느 하나일 수 있다.

일 실시예에 있어서, 탄성 차폐부는, 상하 방향으로 탄성 압축가능한 도전성 금속핀 및 도전성 스프링 중 하나를 포함하는 도전성 금속 부재와, 도전성 금속 부재를 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 도전부가 제1 관통공에 중심축과 동축으로 위치된 상태에서 도전부, 절연부, 및 제1 금속 하우징이 일체로 형성되어 도전 모듈을 구성할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 도전부가 제2 관통공에 중심축과 동축으로 위치된 상태에서 도전부, 절연부 및 제2 금속 하우징이 일체로 형성되어 도전 모듈을 구성할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 도전부는, 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 도전성 물질과 다수의 도전성 물질을 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질을 포함할 수 있다. 도전부의 도전성 물질은, 금속 입자, 탄소나노튜브, 그래핀 및 도전성 와이어 중 어느 하나일 수 있다.

일 실시예에 있어서, 절연부는 도전부의 탄성 물질로 이루어질 수 있고 도전부와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 도전부는, 상하 방향으로 탄성 압축가능한 도전성 금속핀과 도전성 금속핀을 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 절연부는, 실리콘 고무, 다수의 기공을 내포하는 실리콘 고무, 불소 실리콘 고무, 및 폴리테트라플루오로에틸렌 수지 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.

일 실시예에 있어서, 절연부는, 제1 관통공에 위치하는 제1 부분과, 제2 관통공에 끼워맞춤되고 제1 부분의 외경보다 큰 외경을 가지며 피검사 디바이스의 단자와 접촉 가능한 제2 부분을 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제1 관통공은, 절연부의 외경보다 큰 내경을 갖는 상측 관통공과, 상측 관통공 보다 작은 내경을 갖고 절연부가 끼워맞춤되는 하측 관통공을 포함할 수 있다. 상측 관통공은, 서로 이격된 제1 금속 하우징과 제2 금속 하우징의 사이에 형성되고 탄성 차폐부가 배치되는 공기층과 연통하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제1 금속 하우징은, 하측 관통공이 관통되어 있는 제1 금속 하우징 시트와, 제1 금속 하우징 시트 상에 적층되고 상측 관통공이 관통되어 있는 제2 금속 하우징 시트를 포함할 수 있다.

일 실시예의 커넥터는, 제3 금속 하우징과 추가의 탄성 차폐부를 더 포함할 수 있다. 제3 금속 하우징은 제2 금속 하우징의 상방에 배치되며, 중심축과 동축으로 상하 방향으로 관통된 제3 관통공을 갖는다. 추가의 탄성 차폐부는 제2 금속 하우징과 제3 금속 하우징의 사이에 배치되어 제3 금속 하우징을 제2 금속 하우징으로부터 상방으로 이격시킨다. 추가의 탄성 차폐부는 제2 금속 하우징과 제3 금속 하우징을 전기적으로 접속시키도록 구성된다.

일 실시예에 따른 커넥터에서는, 도전부를 지지하는 제1 및 제2 금속 하우징이 탄성 차폐부에 의해 이격되며, 제1 및 제2 금속 하우징은 탄성 차폐부에 의해 전기적으로 접속된다. 그러므로, 제1 및 제2 금속 하우징과 탄성 차폐부가 하나의 하우징과 같이 작용하여, 도전부간의 신호 간섭과 누화를 방지할 수 있고 커넥터의 신호 특성을 양호하게 유지할 수 있다.

일 실시예에 따른 커넥터에서는, 탄성 차폐부가 제2 금속 하우징을 제1 금속 하우징에 대해 탄력적으로 지지할 수 있다. 그러므로, 제2 금속 하우징은 제1 금속 하우징으로부터 떠있는 상태로 유지될 수 있고, 피검사 디바이스가 가하는 가압력이 흡수 및 분산될 수 있다.

일 실시예에 따른 커넥터에서는, 탄성 차폐부가 제1 및 제2 금속 하우징을 상하 방향으로 이격시켜 제1 및 제2 금속 하우징의 사이에 공기층을 형성한다. 그러므로, 도전부의 탄성 변형을 구속하는 영역이 감소될 수 있다. 이에 따라, 도전부의 동작성이 향상될 수 있고, 피검사 디바이스의 가압력이 낮아질 수 있다.

도 1은 본 개시의 실시예들에 따른 커넥터가 사용되는 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 커넥터에서의 도전부, 절연부 및 탄성 차폐부의 제1 예를 도시하는 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 커넥터에서의 도전부, 절연부 및 탄성 차폐부의 제2 예를 도시하는 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 커넥터에서의 도전부, 절연부 및 탄성 차폐부의 제3 예를 도시하는 평면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 커넥터에서의 도전부, 절연부 및 탄성 차폐부의 제4 예를 도시하는 평면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 커넥터에서의 도전부, 절연부 및 탄성 차폐부의 제5 예를 도시하는 평면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 커넥터에서의 도전부, 절연부 및 탄성 차폐부의 제6 예를 도시하는 평면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 커넥터에서 시트 형상으로 형성되는 탄성 차폐부의 예를 도시하는 평면도이다.
도 12는 도 11에 도시하는 탄성 차폐부를 포함하는 일 실시예의 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 13은 또 하나의 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 15는 또 하나의 다른 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.

본 개시에서 사용되는 '포함하는', '구비하는', '갖는' 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.

본 개시에서 사용되는 '제1', '제2' 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '결합되어' 있다고 언급되는 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

본 개시에서 사용되는 '상방'의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, '하방'의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 '상하 방향'의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.

첨부한 도면에 도시하는 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.

이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예들은, 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 검사용 커넥터(이하, 간단히 커넥터라고 한다)에 관련된다. 실시예들의 커넥터는 피검사 디바이스의 검사 시에 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어, 피검사 디바이스의 검사를 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 실시예들의 커넥터는, 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스의 최종적인 검사를 위해 사용될 수 있다. 그러나, 실시예들의 커넥터가 적용되는 검사의 예가 전술한 검사에 한정되지는 않는다.

본 개시의 실시예들에 따른 커넥터가 사용되는 예를 도시하는 도 1을 참조한다. 도 1은 커넥터, 커넥터가 부착되는 부품, 검사 장치 및 피검사 디바이스의 형상을 개략적으로 도시한다. 도 1에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 하나의 예에 불과하다.

일 실시예에 따른 커넥터(100)는 시트(sheet) 형상의 구조물이며, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)의 사이에 배치된다. 일 예로, 커넥터(100)는 테스트 소켓을 구성할 수 있다. 커넥터(100)는 소켓 하우징(40)에 부착되어, 소켓 하우징(40)에 의해 검사 장치(20) 상에 위치될 수 있다. 소켓 하우징(40)은 소켓 가이드(41)를 가질 수 있고, 소켓 가이드 (41)에는 수용공(42)이 상하 방향(VD)으로 형성될 수 있다. 소켓 하우징(40)은 소켓 가이드(41)에서 검사 장치(20)에 제거 가능하게 장착될 수 있고, 커넥터(100)는 소켓 가이드(41)에 제거 가능하게 결합될 수 있다. 수작업으로 또는 운반 장치에 의해 검사 장치(20)로 운반되는 피검사 디바이스(30)가 소켓 하우징의 수용공(42)에 수용되며, 소켓 하우징(40)은 피검사 디바이스(30)를 커넥터(100)에 대해 정렬시킨다. 피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 커넥터(100)는 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)에 상하 방향(VD)으로 접촉되며, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)를 서로 전기적으로 접속시킨다.

피검사 디바이스(30)는, 반도체 IC 칩과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징하여 제조되는 반도체 디바이스일 수 있다. 일 예로, 피검사 디바이스(30)는 모바일 통신 기기에 사용되는 반도체 디바이스일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 피검사 디바이스(30)는 그 하면(32)으로부터 돌출한 다수의 단자(31)를 가질 수 있다. 도 1에 도시하는 피검사 디바이스의 단자(31)는 볼 타입이다. 단자(31)는 볼 타입에 한정되지 않으며, 예컨대, 랜드(land) 타입 또는 핀(pin) 타입일 수 있다. 또한, 단자(31)는 신호 전달을 위한 단자와 접지를 위한 단자를 포함할 수 있다.

검사 장치(20)는 피검사 디바이스(30)의 전기적 특성과 동작 특성을 검사할 수 있다. 검사 장치(20)는 검사가 수행되는 보드를 가질 수 있고, 상기 보드에는 피검사 디바이스의 검사를 위한 검사 회로(21)가 구비될 수 있다. 또한, 검사 회로(21)는 커넥터(100)를 통해 피검사 디바이스의 단자와 전기적으로 접속되는 다수의 단자(22)를 갖는다. 검사 장치(20)의 단자(22)는 테스트 신호를 송신할 수 있고 응답 신호를 수신할 수 있다.

피검사 디바이스의 검사 시에, 커넥터(100)가 피검사 디바이스의 단자(31)와 이것에 대응하는 검사 장치의 단자(22)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시키며, 커넥터(100)를 통해 검사 장치(20)에 의해 피검사 디바이스(30)의 검사가 수행될 수 있다.

커넥터(100)는, 금속 하우징(110, 120)과, 도전부(140)와, 절연부(150)를 포함할 수 있다. 금속 하우징(110, 120)은 소켓 하우징(40)의 소켓 가이드(41)에 결합되어, 수평 방향(HD)으로 위치할 수 있다. 금속 하우징(110, 120)은, 도전부(140)가 상하 방향(VD)으로 배치되는, 커넥터의 본체를 구성할 수 있다. 일 예로, 금속 하우징(110, 120)은 상하로 배치되는 두개의 금속 하우징(110, 120)으로 구성될 수 있으며, 이러한 두개의 금속 하우징(110, 120)은 그들 사이에 배치되는 탄성 차폐부(130)에 의해 상하 방향(VD)으로 이격될 수 있다. 커넥터(100)에서 도전부(140)와 절연부(150)는 탄성 물질을 포함할 수 있다. 도전부(140)는, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)의 사이에서 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성된다. 도전부(140)는, 그 상단에서 피검사 디바이스(30)의 단자(31)와 접촉될 수 있고, 그 하단에서 검사 장치(20)의 단자(22)와 접촉될 수 있다. 절연부(150)는 도전부(140)를 상하 방향(VD)으로 지지하며, 금속 하우징(110, 120)에 대해 도전부(140)를 절연시킨다.

피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 가압력(PF)이 기계 장치에 의해 또는 수동으로 피검사 디바이스(30)에 가해진다. 가압력(PF)에 의해, 피검사 디바이스의 단자(31)와 커넥터(100)의 도전부(140)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있고, 커넥터(100)의 도전부(140)와 검사 장치의 단자(22)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 가압력(PF)을 받는 피검사 디바이스의 단자(31)가 도전부(140)를 하방으로 누름에 따라, 도전부(140)는 하방으로 압축되고 수평 방향에서 팽창하는 식으로 탄성 변형될 수 있다. 가압력(PF)이 커넥터의 도전부(140)로부터 제거되면, 도전부(140)는 그 원래 형상으로 복원될 수 있다.

커넥터(100)는 복수의 도전부(140)와, 각 도전부를 절연시키는 복수의 절연부(150)를 포함할 수 있다. 복수의 도전부(140)들의 평면 배열 형태는 피검사 디바이스(30)의 단자들의 배열 형태에 따라 다양할 수 있다. 일 예로, 커넥터(100)를 상방에서 볼 때, 복수의 도전부(140)들은 하나의 행렬 형태로, 한 쌍 이상의 행렬 형태로, 또는 지그재그 형태로 배열될 수도 있다.

실시예들에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 2 내지 도 15가 참조될 수 있다. 도 2 내지 도 15는 커넥터의 구성 요소의 형상을 개략적으로 도시한다. 도 2 내지 도 15에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과한다.

도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 3은 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다. 일 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 2 내지 도 4가 참조된다.

일 실시예에 따른 커넥터(100)는, 금속 하우징(110, 120)과, 금속 하우징(110, 120)의 사이에 배치되는 탄성 차폐부(130)와, 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성된 도전부(140)와, 도전부(140)를 지지하고 도전부(140)를 금속 하우징(110, 120)으로부터 절연시키는 절연부(150)를 포함한다.

금속 하우징(110, 120)은 도전부(140)를 상하 방향(VD)으로 지지하기 위한 부품이다. 금속 하우징(110, 120)은 얇은 평판 형상으로 형성될 수 있으며, 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 방향(HD)으로 배치된다. 금속 하우징(110, 120)을 구성하는 금속 재료는 알루미늄 또는 스테인레스 스틸일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 커넥터(100)에서, 금속 하우징(110, 120)은 제1 금속 하우징(110)과, 제1 금속 하우징(110)으로부터 상방으로 이격되어 있는 제2 금속 하우징(120)으로 이루어질 수 있다. 제2 금속 하우징(120)은 제1 금속 하우징(110)의 상하 방향에서의 두께보다 작은 두께를 가질 수 있다.

탄성 차폐부(130)가 제1 금속 하우징(110)과 제2 금속 하우징(120)의 사이에 배치되어, 제2 금속 하우징(120)을 제1 금속 하우징(110)으로부터 상방으로 이격시킨다. 탄성 차폐부(130)는 제1 금속 하우징(110)의 상면과 제2 금속 하우징(120)의 하면에 도전 가능하게 접촉되어 있다. 탄성 차폐부(130)는 도 3에 도시하는 바와 같이 기둥 형상으로 형성될 수 있다. 본 개시에 있어서, 기둥 형상으로 형성되는 탄성 차폐부는 탄성 차폐 필러로서 참조될 수 있다. 또는, 탄성 차폐부(130)는 도 11과 도 12에 도시하는 바와 같이 시트(sheet)의 형상으로 형성될 수 있다. 본 개시에 있어서, 시트 형상으로 형성되는 탄성 차폐부는 탄성 차폐 시트로서 참조될 수 있다.

탄성 차폐부(130)는 탄성을 갖도록 구성된다. 탄성 차폐부(130)는, 커넥터(100)에 하방으로 가해지는 외력(예를 들어, 도 1에 도시하는 가압력(PF))에 의해 제2 금속 하우징(120)이 제1 금속 하우징(110)으로 눌릴 때, 제2 금속 하우징(120)을 제1 금속 하우징(110)에 대해 탄력적으로 지지할 수 있다. 제2 금속 하우징(120)은 탄성 차폐부(130)에 의해 제1 금속 하우징(110)으로부터 떠있는 상태로 지지될 수 있으며, 커넥터(100)는 탄성 차폐부(130)의 탄성력에 의해 상기 가압력을 흡수 또는 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 피검사 디바이스의 단자가 도전부(140)의 중심으로부터 빗겨난 상태로 도전부(140)와 제2 금속 하우징(120)을 누르는 경우, 제2 금속 하우징(120)이 탄성 차폐부(130)에 의해 탄력적으로 지지되면서 피검사 디바이스가 가하는 상기 가압력이 흡수 또는 분산될 수 있다. 이에 따라, 피검사 디바이스의 상기 단자와 도전부(140)의 중심이 오프셋되는 경우, 피검사 디바이스의 상기 단자가 제2 금속 하우징(120)과 도전부(140) 간의 경계면에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 탄성 차폐부(130)는 도전성을 갖도록 구성되어, 제1 금속 하우징(110)과 제2 금속 하우징(120)을 전기적으로 접속시킨다. 커넥터(100)에 있어서, 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)은 차폐 영역으로 기능할 수 있다. 예를 들어, 피검사 디바이스에 대한 고주파 신호의 테스트 시에, 도전부들에서의 신호 전달이 전기장, 자기장, 전자기파 등에 의해 간섭될 수 있다. 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)은 그 표면에서 대부분의 전자기파를 반사시키기 때문에, 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)은 커넥터에서의 차폐 영역으로 기능할 수 있다. 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)이 탄성 차폐부(130)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)과 탄성 차폐부(130)는 하나의 차폐 블록으로서 기능할 수 있고, 도전부의 신호 전달 특성을 양호하게 유지할 수 있다.

도전부(140)를 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)에 배치하기 위해, 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)은 상하 방향(VD)으로 관통된 관통공을 갖는다. 제1 금속 하우징(110)은 상하 방향(VD)으로 관통되어 있는 제1 관통공(111)을 갖는다. 제1 관통공(111)은 원형 또는 타원형의 횡단면을 가질 수 있다. 이러한 제1 관통공의 횡단면 형상의 중심을 지나고 상하 방향으로 연장하는 중심축(CA)이 제1 관통공(111)에 정의될 수 있다. 따라서, 제1 관통공(111)은 상하 방향(VD)에서의 중심축(CA)을 갖는다. 제2 금속 하우징(120)은 제1 관통공(111)에 대응하는 제2 관통공(121)을 갖는다. 제2 관통공(121)은 제1 관통공의 중심축(CA)과 동축으로 제2 금속 하우징(120)에 상하 방향으로 관통되어 있다.

도전부(140)는, 상하 방향으로 도전 가능할뿐만 아니라, 피검사 디바이스가 가하는 가압력에 의해 압축 및 팽창 가능하다. 도전부(140)는 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(121)에 중심축(CA)과 동축으로 상하 방향(VD)으로 배치된다. 도전부(140)는, 제1 관통공(111)의 내주면과 이격되도록 제1 관통공(111)에 배치되고 제2 관통공(121)의 내주면과 이격되도록 제2 관통공(121)에 배치된다. 예를 들어, 도전부(140)는 도전부의 외주면과 제1 및 제2 관통공의 내주면이 중심축(CA)에 대한 외측 반경 방향으로 이격되도록 배치된다. 도전부(140)는, 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에서 상하 방향으로 도전 가능하도록 구성되어, 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에서 상하 방향(VD)에서의 신호 전달을 실행한다. 도전부(140)는 상하 방향(VD)으로 연장하는 원기둥 형상을 가질 수 있다.

도전부(140)는 그 상단에서 피검사 디바이스의 단자와 접촉되고 그 하단에서 검사 장치의 단자와 접촉된다. 이에 따라, 하나의 도전부(140)에 대응하는, 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 단자의 사이에서, 도전부(140)를 매개로 하여 상하 방향의 도전로가 형성된다. 검사 장치의 테스트 신호는 검사 장치의 단자로부터 도전부(140)를 통해 피검사 디바이스의 단자에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스의 응답 신호는 피검사 디바이스의 단자로부터 도전부(140)를 통해 검사 장치의 단자에 전달될 수 있다.

도전부(140)는 절연부(150)에 의해 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(121)에 배치된다. 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 절연부(150)는 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(121)에 삽입되어 있다. 절연부(150)는 도전부(140)를 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(121)에 중심축(CA)과 동축으로 위치시키도록 구성된다. 또한, 절연부(150)는 도전부(140)를 상하 방향(VD)으로 지지하며, 도전부(140)를 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)에 대하여 절연시키도록 구성된다.

절연부(150)는 도전부(140)의 외주면과 제1 및 제2 관통공(111, 121)의 내주면의 사이에 배치된다. 절연부(150)는, 제1 관통공(111)의 내주면과 도전부(140)의 외주면의 사이에 형성되는 환상의 공간과 제2 관통공(121)의 내주면과 도전부(140)의 외주면의 사이에 형성되는 환상의 공간을 채우도록 형성된다. 절연부(150)는 상기 환상의 공간들에 대응하는 파이프 형상을 취할 수 있다. 절연부(150)는, 제1 관통공(111)의 내주면과 도전부(140)의 외주면의 사이에서 도전부(140)를 중심축(CA)에 대한 둘레 방향(CD)으로 둘러싸고, 제2 관통공(121)의 내주면과 도전부(140)의 외주면의 사이에서 도전부(140)를 둘레 방향(CD)으로 둘러싸도록 구성된다. 중심축(CA)에 대한 외측 반경 방향에서의 절연부(150)의 폭은 둘레 방향(CD)을 따라 일정할 수 있다. 그러므로, 절연부(150)에 의해 지지되는 도전부(140)는, 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(121)에 중심축(CA)과 동축으로 위치될 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 공기층(160)이 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)의 사이에 형성되어 있다. 탄성 차폐부(130)에 의해 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)이 상하 방향(VD)에서 서로 이격되어 있으므로, 공기층(160)이 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)의 사이에 수평 방향(HD)으로 형성된다. 탄성 차폐부(130)가 공기층(160)에 배치된다. 또한, 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)이 공기층(160)을 통해 이격되어 있으므로, 절연부(150)의 외주면의 일부가 공기층(160) 내에서 노출된다. 공기층(160)의 상하 방향에서의 두께는 탄성 차폐부(130)의 상하 방향에서의 두께에 의해 한정될 수 있다. 커넥터(100)는, 다양한 상하 방향에서의 두께를 갖는 탄성 차폐부(130)를 포함할 수 있고, 이에 따라, 커넥터에서의 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120) 간의 상하 방향에서의 이격 거리도 다양하게 설정될 수 있다. 그러므로, 커넥터의 실시예에 있어서, 공기층(160)의 두께는 탄성 차폐부(130)의 상하 방향에서의 두께에 따라 증대될 수 있다.

공기층(160) 내에서 절연부(150)의 외주면의 일부가 노출되므로, 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)은 공기층(160)이 형성되어 있는 영역에서 도전부(140)의 탄성 팽창을 구속하지 않는다. 피검사 디바이스를 통해 상기 가압력이 도전부(140)에 가해질 때, 적어도 공기층(160)에 위치하는 도전부(140)의 일부는 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)에 의해 구속됨이 없이 상하 방향으로 압축되면서 수평 방향으로 팽창될 수 있다. 그러므로, 피검사 디바이스의 검사 시에 도전부(140)가 상기 가압력에 의해 눌릴 때, 도전부(140)는 원활하게 탄성 변형되어 향상된 동작성을 가질 수 있다.

도전부(140)를 중심축(CA)의 둘레 방향(CD)으로 둘러싸는 영역의 유전율이, 도전부(140)의 신호 전달 성능에 영향을 줄 수 있고, 검사 장치와 피검사 디바이스에 대한 임피던스 매칭에 영향을 줄 수 있다. 공기층(160)은 공기로 채워지고, 공기는 약 1의 유전율을 가질 수 있다. 그러므로, 도전부(140)를 둘레 방향(CD)으로 둘러싸는 영역이 공기층(160)으로 인해 매우 낮은 유전율을 갖게 되므로, 도전부(140)는 감소된 신호 손실과 향상된 고주파 특성을 가질 수 있으며, 더욱 양호한 임피던스 매칭을 나타낼 수 있다.

상기 도전부, 상기 절연부 및 상기 탄성 차폐부를 구성하는 물질의 예와 커넥터에서의 각 부재의 결합의 예에 관해 도 3 및 도 4를 참조한다. 도 4는 일 실시예의 커넥터를 구성하는 각 부재를 단순히 분리시켜 도시한다.

도전부(140)는 다수의 도전성 물질(141)과 탄성 물질(142)을 포함할 수 있다. 다수의 도전성 물질(141)은 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 기둥 형상으로 집합되어 있으며, 이웃하는 도전성 물질(141)들은 임의의 방향에서 도전 가능하게 접촉될 수 있다. 상하 방향으로 도전 가능하게 집합된 다수의 도전성 물질(141)의 집합체가 검사 장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자의 사이에서 신호 전달을 실행하는 도전체로서 기능한다.

도전성 물질(141)은 금속 입자, 탄소나노튜브, 그래핀 및 도전성 와이어 중 어느 하나일 수 있다. 도 4는, 금속 입자의 형상을 갖는 도전성 물질(141)의 일 예를 도시한다. 금속 입자는 고도전성 금속 재료로 이루어질 수 있다. 또는, 탄성을 가지는 수지 재료 또는 금속 재료로 이루어지는 코어에 고도전성 금속 재료가 코팅되어 있는 형태로 상기 금속 입자가 이루어질 수도 있다. 탄소나노튜브, 그래핀, 또는 도전성 와이어로 도전부(140)가 이루어지는 경우, 이들 물질들은 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 집합되며, 이웃하는 물질들까지 임의의 방향에서 도전 가능하게 접촉될 수 있다.

탄성 물질(142)은 경화된 상태에 있으며 탄성을 갖는다. 탄성 물질(142)은 도전성 물질(141)들이 기둥 형상으로 집합되도록, 도전성 물질(141)들을 상하 방향(VD)으로 유지한다. 도전성 물질(141)들의 사이는 탄성 물질(142)로 채워질 수 있다. 탄성 물질(142)이 도전성 물질(141)들과 일체로 형성되어, 도전부(140)를 구성한다. 탄성 물질(142)은 절연성을 가질 수 있다. 일 예로, 탄성 물질(142)은 경화된 실리콘 고무일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.

탄성 물질(142)을 포함하는 도전부(140)는 탄성을 가지며, 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형 가능하다. 피검사 디바이스의 검사 시에, 피검사 디바이스의 단자가 가압력에 의해 도전부(140)를 하방으로 누른다. 도전부의 가압 상태에서, 도전부(140)는 하방으로 압축되도록 탄성 변형될 수 있다. 상기 가압력이 제거되면, 도전부(140)는 가압 상태로부터 그 원래 형상(즉, 비가압 상태)으로 탄성 복원될 수 있다. 도전부(140)는 비가압 상태와 가압 상태로 가역적으로 변형될 수 있다.

절연부(150)는 절연성을 갖는 탄성 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로, 절연부(150)는, 실리콘 고무, 다수의 기공을 내포하는 실리콘 고무, 불소 실리콘 고무, 또는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지(PTFE 수지) 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.

절연부(150)가 도전부(140)를 제1 및 제2 관통공(111, 121)에 동축으로 위치시킨다. 일 예로, 절연부(150)를 형성하는 액상의 탄성 물질이 경화되어 원기둥 형상의 절연부가 성형되고, 이 원기둥 형상의 절연부에 상하 방향으로 레이저에 의해 관통공이 형성될 수 있다. 그 후, 도전부(140)가 절연부(150)에 형성된 상기 관통공에 상하 방향으로 끼워맞춤되어, 도전부(140)를 동축으로 위치시키는 절연부(150)가 형성될 수 있다. 또 하나의 예로, 도전부(140)와 절연부(150)는 성형 금형에 의해 일체로 형성될 수 있다. 도전성 물질(141)들과 액상의 탄성 물질(142)이 혼합되어 있는 액상 성형 재료가, 성형 금형에 주입될 수 있다. 그 후, 자기장에 의해 도전성 물질(141)들이 상하 방향으로 집합되어 도전부(140)가 성형될 수 있다. 그 후, 도전부(140)를 성형하지 않는 액상의 탄성 물질이 경화되어 절연부(150)가 성형될 수 있다. 따라서, 절연부(150)를 구성하는 탄성 물질과 도전부(140)를 구성하는 탄성 물질이 동일한 경우, 절연부(150)는 도전부(140)의 탄성 물질로 이루어지고, 하나의 성형 금형에 의해 도전부(140)와 일체로 형성될 수도 있다.

절연부(150)가 다수의 기공을 내포하는 실리콘 고무로 이루어지는 경우, 절연부(150)는 발포제를 첨가한 액상의 실리콘 고무로부터 형성될 수 있다. 일 예로, 절연부(150)를 형성할 때, 발포제는 액상의 실리콘 고무와 화학 반응하여 가스를 발생시킨다. 발생된 가스는, 액상의 실리콘 고무 내에서 액상의 재료를 밀어내고, 이에 따라, 발생된 가스가 절연부의 성형 도중 액상의 수지를 부분적으로 결핍시킴으로써, 절연부의 전체에 걸쳐 다양한 크기를 갖는 다수의 기공이 형성될 수 있다. 다수의 기공을 내포하는 절연부(150)는, 기공으로 인해, 기공을 내포하지 않는 절연부의 유전율보다 낮은 유전율을 가질 수 있다.

절연부(150)가 불소 실리콘 고무로 이루어지는 경우, 불소 실리콘 고무는 불소가 첨가된 실리콘 고무일 수 있다. 불소 실리콘 고무로 이루어지는 절연부(150)는 내한성을 가질 수 있다. 불소 실리콘 고무로 이루어지는 절연부(150)는 저온의 온도에서 검사 시에 적절한 탄성복원력을 나타낼 수 있다.

또 다른 예로서, 도전부(140)는, 상하 방향(VD)으로 탄성 압축가능한 도전성 금속핀과, 상기 도전성 금속핀을 상하 방향(VD)으로 유지하며 전술한 도전부의 탄성 물질을 포함할 수 있다. 이러한 예에 있어서의 상기 도전성 금속핀은 상하 방향(VD)으로 위치되어, 그 상단과 그 하단에서 각각 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 단자에 접촉될 수 있다. 상기 도전성 금속핀은, 탄성 변형이 행해지는 굴곡부를 가질 수 있으며, 예를 들어, S자 형상 또는 U자 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 도전성 금속핀은 초미세기계가공기술(micro electro-mechanical system; MEMS)에 의해 성형될 수 있다.

도 3 및 도 4는 기둥 형상으로 형성되어 있는 탄성 차폐 필러를 포함하는 탄성 차폐부(130)를 도시한다. 탄성 차폐부(130)는 도전부(140)의 구성과 유사한 구성을 가질 수 있다.

탄성 차폐부(130)는 다수의 도전성 물질(131)과 탄성 물질(132)을 포함할 수 있다. 다수의 도전성 물질(131)은 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 기둥 형상으로 집합되어 있으며, 이웃하는 도전성 물질(131)들은 임의의 방향에서 도전 가능하게 접촉될 수 있다. 상하 방향으로 도전 가능하게 집합된 다수의 도전성 물질(131)이, 제1 금속 하우징(110)과 제2 금속 하우징(120)을 전기적으로 접속시킨다.

도전성 물질(131)은 금속 입자, 탄소나노튜브, 그래핀 및 도전성 와이어 중 어느 하나일 수 있다. 도 4는 금속 입자의 형상을 갖는 도전성 물질(131)의 일 예를 도시한다. 탄성 차폐부(130)를 구성하는 금속 입자, 탄소나노튜브, 그래핀 및 도전성 와이어는 도전부(140)의 금속 입자, 탄소나노튜브, 그래핀 및 도전성 와이어와 동일할 수 있다.

탄성 물질(132)은 경화된 상태에 있으며 탄성을 갖는다. 탄성 물질(132)은 도전성 물질(131)들이 기둥 형상으로 집합되도록, 도전성 물질(131)들을 상하 방향(VD)으로 유지한다. 도전성 물질(131)들의 사이는 탄성 물질(132)로 채워질 수 있다. 탄성 물질(132)이 도전성 물질(131)들과 일체로 형성되어, 탄성 차폐부(130)를 구성한다. 일 예로, 탄성 물질(132)은 경화된 실리콘 고무일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.

탄성 물질(132)을 포함하는 탄성 차폐부(130)는 탄성을 가지며, 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형 가능하다. 예를 들어, 피검사 디바이스의 가압력에 의해 제2 금속 하우징(120)이 눌리는 경우, 제2 금속 하우징(120)이 탄성 차폐부(130)에 의해 탄력적으로 지지되어, 상기 가압력이 흡수 또는 분산될 수 있다.

또 다른 예로서, 탄성 차폐부(130)는, 상하 방향(VD)으로 탄성 압축가능한 도전성 금속 부재와, 상기 도전성 금속 부재를 상하 방향(VD)으로 유지하는 전술한 탄성 물질(132)을 포함할 수 있다. 이러한 예에 있어서의 상기 도전성 금속 부재는, 도전성 금속핀 또는 도전성 스프링을 포함할 수 있다. 탄성 차폐부를 구성하는 도전성 금속핀은, 전술한 도전부의 도전성 금속핀과 동일할 수 있다. 탄성 차폐부를 구성하는 도전성 스프링은, 압축 코일 스프링 형태를 취할 수 있으며, 탄성 물질(132)에 의해 원기둥 형태로 유지될 수 있다.

탄성 차폐부(130)는 제1 금속 하우징(110)의 상면 상에 또는 제2 금속 하우징(120)의 하면 상에 일체로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 관통공(111)이 형성된 제1 금속 하우징(110)이 준비되고, 탄성 차폐부(130)를 구성하는 도전성 물질(131)과 액상의 탄성 물질(132)이 혼합된 액상 성형 재료가 제1 금속 하우징(110)의 상면 상에 국부적으로 도포될 수 있다. 그 후, 상기 액상의 성형 재료가 경화되어, 탄성 차폐부(130)를 제1 금속 하우징의 상면에 형성시킬 수 있다. 또 하나의 예로, 제1 관통공(111)이 형성된 제1 금속 하우징(110)이 준비되고, 탄성 차폐부를 성형하기 위한 관통공이 형성된 성형 금형이 제1 금속 하우징(110)의 상면 상에 배치될 수 있다. 그 후, 전술한 액상의 성형 재료가 성형 금형의 관통공에 주입되고 경화되고, 성형 금형이 제1 금속 하우징(110)의 상면으로부터 제거되어, 탄성 차폐부(130)가 제1 금속 하우징의 상면에 형성될 수 있다. 탄성 차폐부(130)의 성형에 필요한 경우, 도전성 물질(131)들을 상하 방향으로 집합시키기 위한 자기장이 도전성 물질(131)들에 가해질 수도 있다.

커넥터의 실시예에 의하면, 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)의 어느 하나의 금속 하우징과, 도전부(140)와, 절연부(150)는 사전에 일체로 형성되어, 도전 기능을 수행하는 하나의 도전 모듈을 구성할 수 있다. 이러한 도전 모듈과 커넥터의 나머지의 구성요소가 조립 또는 결합되어, 커넥터가 제조될 수도 있다.

일 예로, 도전부(140), 절연부(150), 및 제1 금속 하우징(110)이 사전에 일체로 형성되어 하나의 도전 모듈을 구성할 수 있다. 이러한 예에서는, 도전부(140)가 절연부(150)에 의해 제1 금속 하우징(110)의 제1 관통공(111)에 중심축(CA)과 동축으로 위치된 상태에서, 도전부, 절연부 및 제1 금속 하우징의 상기 도전 모듈이 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 금속 하우징(110)에 제1 관통공(111)이 형성되고, 제1 관통공(111)에 도전성 물질(141)과 액상의 탄성 물질(142)로 이루어지는 액상 성형 재료가 주입될 수 있다. 그 후, 자기장이 도전성 물질(141)에 가해져 도전부(140)가 성형될 수 있고, 탄성 물질(142)이 경화되어 도전부(140), 절연부(150) 및 제1 금속 하우징(110)이 일체로 형성될 수 있다. 도전부, 절연부 및 제1 금속 하우징의 상기 도전 모듈이 사전에 준비된 후, 상기 도전 모듈의 도전부(140)가 제2 금속 하우징(120)의 제2 관통공(121)에 결합될 수 있다. 탄성 차폐부(130)는 상기 도전 모듈에서의 제1 금속 하우징(110)에 또는, 상기 도전 모듈과는 별개로 준비되는 제2 금속 하우징(120)에 형성될 수도 있다.

또 하나의 예로, 도전부(140), 절연부(150), 및 제2 금속 하우징(120)이 사전에 일체로 형성되어 하나의 도전 모듈을 구성할 수 있다. 이러한 예에서는, 도전부(140)가 절연부(150)에 의해 제2 금속 하우징(120)의 제2 관통공(121)에 중심축(CA)과 동축으로 위치된 상태에서, 도전부, 절연부 및 제2 금속 하우징의 상기 도전 모듈이 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 금속 하우징(120)에 제2 관통공(121)이 형성되고, 제2 관통공(121)에 도전성 물질(141)과 액상의 탄성 물질(142)로 이루어지는 액상 성형 재료가 주입될 수 있다. 그 후, 자기장이 도전성 물질(141)에 가해져 도전부(140)가 성형될 수 있고, 탄성 물질(142)이 경화되어 도전부(140), 절연부(150) 및 제2 금속 하우징(120)이 일체로 형성될 수 있다. 또는, 액상의 탄성 물질(142)로 제2 관통공(121)에 원기둥 형성의 절연부(150)가 형성될 수도 있고, 원기둥 형상의 절연부(150)에 관통공이 형성될 수 있으며, 자기장의 인가 없이 도전부(140)가 절연부(150)와 일체로 형성될 수도 있다. 도전부, 절연부 및 제2 금속 하우징의 상기 도전 모듈이 사전에 준비된 후, 상기 도전 모듈의 도전부(140)가 제1 금속 하우징(110)의 제1 관통공(111)에 결합될 수 있다. 탄성 차폐부(130)는 상기 도전 모듈에서의 제2 금속 하우징(120)에 또는, 상기 도전 모듈과는 별개로 준비되는 제1 금속 하우징(110)에 형성될 수도 있다.

도 5 내지 도 10은 도전부, 절연부 및 탄성 차폐부의 다양한 예들을 도시하는 평면도이다. 커넥터의 다양한 실시예에서 도전부, 절연부 및 탄성 차폐부의 다양한 예들에 대해 도 5 내지 도 10이 참조될 수 있다. 도 5 내지 도 10은 탄성 차폐부의 일 예로서 기둥 형상으로 형성되는 탄성 차폐 필러를 도시한다. 도 5 내지 도 10에 도시하는 바와 같이, 제1 금속 하우징(110) 및 제2 금속 하우징에 복수의 도전부(140) 및 절연부(150)가 배치될 수 있다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 도전부(140)와 절연부(150)는 원형의 횡단면을 가질 수 있고, 제1 금속 하우징(110)의 제1 관통공(111) 및 제2 금속 하우징의 제2 관통공은 원형의 횡단면을 가질 수 있다. 도전부(140) 및 절연부(150)로 이루어지는 각 구조물들이 행렬 형태로 배치될 수 있으며, 제1 금속 하우징(110)의 제1 관통공(111)들과 제2 금속 하우징의 제2 관통공들도 행렬 형태로 배치될 수 있다. 또는, 도 6을 참조하면, 도전부(140) 및 절연부(150)로 이루어지는 각 구조물들이 지그재그 형태로 배치될 수 있으며, 제1 금속 하우징(110)의 제1 관통공(111)들과 제2 금속 하우징의 제2 관통공들도 지그 재그 형태로 배치될 수 있다.

탄성 차폐부(130)의 일 예로 되는 탄성 차폐 필러(133)는 기둥(pillar) 형상으로 형성되며, 절연부(150)의 외주면으로부터 이격되어 있다. 도 5 내지 도 7에 도시하는 바와 같이, 이웃하는 두개의 절연부(150)의 사이에 적어도 하나의 탄성 차폐 필러(133)가 배치될 수 있다. 탄성 차폐 필러(133)의 횡단면은 원형 또는 십자형을 가질 수 있다. 도 7에 도시하는 바와 같이 탄성 차폐 필러(133)가 십자형의 횡단면을 갖는 경우, 제1 금속 하우징과 제2 금속 하우징 사이에 형성되는 전술한 공기층(도 2 및 도 3 참조) 내의 차폐 영역이 원형의 횡단면을 갖는 탄성 차폐 필러에 비해 더욱 길게 형성될 수 있다. 또는, 탄성 차폐 필러(133)의 횡단면은 사각형과 같은 다각형을 가질 수도 있다.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 도전부(140)와 절연부(150)는 타원형의 횡단면을 가질 수 있고, 제1 금속 하우징(110)의 제1 관통공(111) 및 제2 금속 하우징의 제2 관통공은 타원형의 횡단면을 가질 수 있다. 도전부(140) 및 절연부(150)로 이루어지는 각 구조물들이 행렬 형태로 배치될 수 있으며, 제1 금속 하우징(110)의 제1 관통공(111)들과 제2 금속 하우징의 제2 관통공들도 행렬 형태로 배치될 수 있다.

도 10을 참조하면, 도전부(140) 및 절연부(150)가 지그재그 형태로 배치될 수 있으며, 제1 금속 하우징(110)의 제1 관통공(111)들과 제2 금속 하우징의 제2 관통공들도 지그재그 형태로 배치될 수 있다. 원형의 횡단면을 갖는 도전부(140) 및 절연부(150)와, 타원형의 횡단면을 갖는 도전부(140) 및 절연부(150)가 함께 배치될 수도 있다. 제1 금속 하우징의 제1 관통공 및 제2 금속 하우징의 제2 관통공도 원형과 타원형을 가질 수 있다.

피검사 디바이스가 랜드 타입의 단자를 갖는 경우, 랜드 타입의 단자는 납작하고 넓은 판형상으로 형성될 수 있다. 이러한 랜드 타입의 단자에의 접촉을 위해, 도전부(140) 및 절연부(150)는 타원형 횡단면을 갖도록 형성될 수 있다.

탄성 차폐 필러(133)는 타원형의 횡단면을 가질 수 있다. 도 8을 참조하면, 타원형의 횡단면을 갖는 탄성 차폐 필러(133)가 타원형의 횡단면을 갖는 도전부(140) 및 절연부(150)의 옆에 배치될 수 있다. 도 9를 참조하면, 십자형의 횡단면을 갖는 탄성 차폐 필러(133)가 타원형의 횡단면을 갖는 도전부(140) 및 절연부(150)의 옆에 배치될 수 있다. 도 10을 참조하면, 도 8에 도시하는 타원형보다 긴 타원형을 갖는 탄성 차폐 필러(133)가 타원형의 횡단면을 갖는 도전부(140) 및 절연부(150)의 옆에 배치될 수 있다. 또한, 도 10을 참조하면, 원형의 횡단면을 갖는 도전부(140)와 타원형의 횡단면을 갖는 도전부(140)가 혼재되어 있는 커넥터의 일부 영역에서는, 원형의 횡단면을 갖는 탄성 차폐 필러(133)가 원형의 횡단면을 갖는 한 쌍의 도전부(140)의 사이에 배치될 수 있고, 긴 타원형의 횡단면을 갖는 탄성 차폐 필러(133)가 긴 타원형의 횡단면을 갖는 한 쌍의 도전부(140)의 사이에 배치될 수 있다.

도 5 내지 도 10에 도시하는 바와 같이, 커넥터의 실시예에서 탄성 차폐 필러의 개수와 형상은 다양하게 정해질 수 있다. 탄성 차폐 필러의 개수와 형상은, 피검사 디바이스에 가해지는 가압력의 크기, 가압력에 의한 커넥터의 압축 정도, 도전부에 대한 차폐 성능 등과 같은 요인을 고려하여 다양하게 정해질 수 있다. 예를 들어, 낮은 수준의 차폐 성능이 필요한 겨우, 원형의 횡단면을 갖는 탄성 차폐 필러가 커넥터에 채용될 수 있다. 상기 낮은 수준보다 높은 수준의 차폐 성능이 필요한 경우, 타원형, 긴 타원형 또는 십자형의 횡단면을 갖는 탄성 차폐 필러가 커넥터에 채용될 수 있다. 또한, 피검사 디바이스의 가압력의 크기와 커넥터의 압축 정도에 따라, 이웃하는 도전부들의 사이에 적절한 수의 탄성 차폐 필러가 커넥터에 채용될 수 있다.

도 11은 시트 형상으로 형성되는 탄성 차폐부의 예를 도시하는 평면도이고, 도 12는 도 11에 도시하는 탄성 차폐부를 포함하는 일 실시예의 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 전술한 바와 같이, 탄성 차폐부는 시트(sheet)로서 형성되는 탄성 차폐 시트를 포함할 수 있다. 이에 관련하여, 도 11 및 도 12를 참조한다.

탄성 차폐부(130)는 제1 금속 하우징(110)과 제2 금속 하우징(120)을 전기적으로 접속시키도록 구성되는 탄성 차폐 시트(134)를 포함한다. 탄성 차폐 시트(134)가 제2 금속 하우징(120)을 제1 금속 하우징(110)으로부터 상방으로 이격시키고 제2 금속 하우징(120)을 제1 금속 하우징(110)에 대하여 탄력적으로 지지한다. 시트로서 형성되는 탄성 차폐 시트(134)는, 전술한 탄성 차폐 필러의 횡단면적보다 넓은 횡단면적을 갖는다. 따라서, 높은 수준의 차폐 성능이 커넥터에 필요한 경우, 탄성 차폐 시트(134)가 탄성 차폐부로서 채용될 수 있다.

탄성 차폐부(130)는, 절연부(150) 및 도전부(140)가 삽입되도록 상하 방향(VD)으로 관통된 삽입공(135)을 갖는다. 삽입공(135)은 절연부(150)의 직경보다 크다. 따라서, 삽입공(135)과 절연부(150)의 외주면에 사이에 공기층(160)이 형성된다.

탄성 차폐 시트(134)는 도 4를 참조하여 설명한 도전성 물질(131)과 탄성 물질(132)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질(131)과 액상의 탄성 물질(132)이 혼합된 액상 성형 재료로부터 도전성 탄성 시트가 성형되고, 이러한 도전성 탄성 시트에 레이저로 삽입공(135)이 형성되어, 탄성 차폐 시트(134)가 형성될 수 있다. 상기 도전성 탄성 시트를 성형할 때, 필요한 경우, 도전성 물질(131)의 고른 분포를 위해 자기장이 가해질 수도 있다. 탄성 차폐 시트(134)는 제1 금속 하우징(110)의 상면 또는 제2 금속 하우징(120)의 하면에 접합될 수 있다.

도 13은 또 하나의 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 13에 도시하는 커넥터(100)에 있어서, 탄성 차폐부(130)는 도 2에 도시하는 탄성 차폐부의 두께보다 큰 상하 방향의 두께를 갖는다. 또한, 공기층(160)은 도 2에 도시하는 공기층의 두께보다 큰 상하 방향의 두께를 가지며, 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120) 간의 이격 거리가 도 2에 도시하는 이격 거리보다 크다. 도 13에 도시하는 커넥터는, 더욱 큰 공기층(160)으로 인해, 피검사 디바이스의 가압력의 분산과 도전부의 수평 방향의 팽창에 더욱 유리할 수 있다.

도 2에 도시하는 커넥터는 상하로 이격되는 두개의 금속 하우징과 그 사이에 배치되는 탄성 차폐부를 포함한다. 상측에 위치하는 금속 하우징의 상방에 추가의 금속 하우징이 배치될 수도 있고, 추가의 탄성 차폐부가 추가의 금속 하우징과 상측에 위치하는 금속 하우징의 사이에 배치될 수도 있다. 이에 관련하여, 또 다른 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 도 14를 참조한다.

도 14에 도시하는 커넥터(100)는, 제2 금속 하우징(120)의 상방에 배치되는 제3 금속 하우징(170)을 더 포함한다. 제3 금속 하우징(170)은, 중심축(CA)과 동축으로 상하 방향(VD)으로 관통되어 있는 제3 관통공(171)을 갖는다. 도전부(140)를 중심축(CA)과 동축으로 위치시키는 절연부(150)가 제3 관통공(171)에 삽입된다. 또한, 커넥터(100)는 제2 금속 하우징(120)과 제3 금속 하우징(170)을 전기적으로 접속시키도록 구성된 추가의 탄성 차폐부(180)를 더 포함한다. 탄성 차폐부(180)는 제2 금속 하우징(120)과 제3 금속 하우징(170)의 사이에 배치되어 제3 금속 하우징(170)을 제2 금속 하우징(120)으로 상방으로 이격시킨다. 또한, 탄성 차폐부(180)는 제3 금속 하우징(170)을 제2 금속 하우징(120)에 대하여 탄력적으로 지지한다. 탄성 차폐부(180)는 탄성 차폐부(130)와 동일하게 구성될 수 있다. 도 14에 도시하는 바와 같이, 커넥터(100)는 복수의 금속 하우징을 포함할 수도 있고, 이러한 복수의 금속 하우징에서 상하로 이웃하는 금속 하우징의 사이에 탄성 차폐부가 배치될 수도 있다.

절연부는 원통체와는 다른 형상으로 형성될 수도 있고, 제1 금속 하우징의 제1 관통공은 절연부의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수도 있으며, 제1 금속 하우징은 적층 구조물로서 형성될 수도 있다. 이에 관련하여, 또 하나의 다른 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 도 15를 참조한다.

도 15를 참조하면, 제1 금속 하우징(110)과 제2 금속 하우징(120)은 탄성 차폐부(130)에 의해 서로 이격된다. 공기층(160)이 서로 이격된 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)의 사이에 형성되어 있으며, 탄성 차폐부(130)가 공기층(160)에 배치된다. 도전부(140)는 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 단자에 접촉되어, 신호 전달을 수행한다. 커넥터(100)는, 피검사 디바이스, 커넥터 및 검사 장치를 접지시키는 도전부(190)를 포함할 수 있다. 도 15에 도시하는, 신호 전달용의 도전부(140) 및 접지용의 도전부(190)의 크기 및 배치 형태는 단지 하나의 예이며, 피검사 디바이스의 단자의 배치 형태에 따라 다양할 수 있다.

절연부(150)는 직경이 서로 다른 복수의 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연부는, 제1 금속 하우징(110)의 제1 관통공(111)에 위치하는 제1 부분(151)과, 제2 금속 하우징(120)의 제2 관통공(121)에 끼워맞춤되는 제2 부분(152)을 포함할 수 있다. 제2 부분(152)은 제1 부분(151)의 외경보다 큰 외경을 갖는다. 제2 부분(152)은 플랜지와 같은 형상으로 절연부(150)에 형성될 수 있다. 피검사 디바이스의 검사 시에, 피검사 디바이스의 단자가 도전부(140)의 중심에 접촉하지 못하여, 피검사 디바이스의 단자가 제2 금속 하우징(120)에 닿을 수 있다. 절연부(150)가 탄성 물질로 이루어지고 제2 부분(152)이 더욱 큰 외경을 갖는다. 따라서, 피검사 디바이스의 단자와 도전부(140)가 정렬되지 못한 상태에서 피검사 디바이스의 단자가 제2 부분(152)에 접촉될 수 있으므로, 절연부의 제2 부분(152)은 피검사 디바이스의 단자가 제2 금속 하우징(120)에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 절연부의 제1 부분(151)은 제1 금속 하우징의 제1 관통공(111)과 둘레 방향을 따라 분리될 수 있다. 절연부(150)는 절연부의 하단 측에 형성되고 제1 부분(151)의 외경보다 큰 외경을 갖는 제3 부분(153)을 포함할 수 있다. 절연부의 제3 부분(153)이 제1 금속 하우징의 제1 관통공(111)에 끼워맞춤될 수 있다.

제1 금속 하우징(110)의 제1 관통공(111)은, 도전부(140)의 탄성 변형의 정도를 향상시키도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 15에 도시하는 바와 같이, 제1 관통공(111)은, 하나의 관통공을 형성하는 상측 관통공(112) 및 하측 관통공(113)을 포함할 수 있다. 상측 관통공(112)은, 절연부(150)의 외경보다 큰 내경(또는, 절연부의 제1 부분(151)보다 큰 내경)을 갖는다. 절연부(150)(또는, 절연부의 제3 부분(153))가 하측 관통공(113)에 끼워맞춤된다. 하측 관통공(113)은 상측 관통공(112)보다 작은 내경을 갖는다. 제1 및 제2 금속 하우징(110, 120)이 이격되어 있고 이들 사이에 공기층(160)이 형성되어 있으므로, 상측 관통공(112)이 공기층(160)과 연통하도록 형성된다. 절연부(150)(또는 절연부의 제1 부분(151))의 둘레에 절연부의 직경보다 큰 상측 관통공이 형성되므로, 도전부(140)는 수평 방향에서의 팽창에 구속됨이 탄성 변형될 수 있고, 도전부(140)의 탄성 복원력이 향상될 수 있다.

제1 금속 하우징(110)은 두개의 금속 시트의 적층체로서 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 하우징(110)은 하측에 위치하는 제1 금속 하우징 시트(114)와, 제1 금속 하우징 시트(114) 상에 적층되는 제2 금속 하우징 시트(115)를 포함할 수 있다. 제1 관통공의 일부인 하측 관통공(113)이 제1 금속 하우징 시트(114)에 관통되어 있고, 제1 관통공의 일부인 상측 관통공(112)이 제2 금속 하우징 시트(115)에 관통되어 있다. 제1 금속 하우징(110)이 두개의 금속 시트의 적층체로 형성되므로, 서로 다른 직경을 갖는 제1 관통공(111)을 갖는 제1 금속 하우징(110)이 용이하게 제조될 수 있다. 제1 금속 하우징의 하면(예를 들어, 제1 금속 하우징 시트(114)의 하면)에는, 폴리이미드 수지로 이루어질 수 있는 지지 필름(116)이 부착될 수도 있다. 지지 필름(116)은 도전부(140) 및 도전부(190)의 하측 돌출부를 지지할 수 있고, 도전부(140)와 도전부(190) 간의 단락을 방지할 수 있다.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

20: 검사 장치, 30: 피검사 디바이스, 100: 커넥터, 110: 제1 금속 하우징, 111: 제1 관통공, 112: 상측 관통공, 113: 하측 관통공, 114: 제1 금속 하우징 시트, 115: 제2 금속 하우징 시트, 120: 제2 금속 하우징, 121: 제2 관통공, 130: 탄성 차폐부, 131: 도전성 물질, 132: 탄성 물질, 133: 탄성 차폐 필러, 134: 탄성 차폐 시트, 135: 삽입공, 140: 도전부, 141: 도전성 물질, 142: 탄성 물질, 150: 절연부, 151: 제1 부분, 152: 제2 부분, 160: 공기층, 130: 제3 금속 하우징, 131: 제3 관통공, 180: 추가의 탄성 차폐부, CA: 중심축, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향, CD: 둘레 방향

Claims (22)

1. 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 검사용 커넥터이며,
   상하 방향으로 관통되고 상기 상하 방향에서의 중심축을 갖는 제1 관통공을 갖는 제1 금속 하우징과,
   상기 중심축과 동축으로 상기 상하 방향으로 관통된 제2 관통공을 갖는 제2 금속 하우징과,
   상기 제1 금속 하우징과 상기 제2 금속 하우징의 사이에 배치되어 상기 제2 금속 하우징을 상기 제1 금속 하우징으로부터 상방으로 이격시키고, 상기 제1 금속 하우징과 상기 제2 금속 하우징을 전기적으로 접속시키도록 구성된 탄성 차폐부와,
   상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공에 상기 상하 방향으로 배치되고, 상기 검사 장치와 상기 피검사 디바이스의 사이에서 도전 가능하도록 구성된 도전부와,
   상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공에 삽입되어 있고, 상기 중심축의 둘레 방향으로 상기 도전부를 둘러싸고 상기 도전부를 상기 중심축과 동축으로 위치시키도록 구성된 절연부를 포함하는
   커넥터.
2. 제1항에 있어서,
   상기 절연부의 외주면의 일부가 노출되고 상기 탄성 차폐부가 배치되는 공기층이, 서로 이격된 상기 제1 금속 하우징과 상기 제2 금속 하우징의 사이에 형성되어 있는,
   커넥터.
3. 제2항에 있어서,
   상기 공기층은 상기 탄성 차폐부의 두께에 의해 한정되는 두께를 갖고, 상기 공기층의 두께는 상기 탄성 차폐부의 두께에 따라 증대될 수 있는,
   커넥터.
4. 제1항에 있어서,
   상기 탄성 차폐부는, 상기 절연부의 외주면으로부터 이격되어 있고 기둥 형상으로 형성되며 상기 제1 금속 하우징과 상기 제2 금속 하우징을 전기적으로 접속시키도록 구성된 탄성 차폐 필러를 포함하는,
   커넥터.
5. 제4항에 있어서,
   복수의 상기 도전부 및 복수의 상기 절연부가 상기 제1 금속 하우징 및 상기 제2 금속 하우징에 배치되고,
   이웃하는 두개의 상기 절연부의 사이에 적어도 하나의 상기 탄성 차폐 필러가 배치되는,
   커넥터.
6. 제4항에 있어서,
   상기 탄성 차폐 필러는 원형, 타원형 또는 십자형의 횡단면을 갖는,
   커넥터.
7. 제4항에 있어서,
   상기 제1 관통공, 상기 제2 관통공 및 상기 절연부는, 원형 또는 타원형의 횡단면을 갖고,
   상기 탄성 차폐 필러는 원형, 타원형 또는 십자형의 횡단면을 갖고,
   타원형의 횡단면을 갖는 상기 탄성 차폐 필러가 타원형의 횡단면을 갖는 상기 절연부의 옆에 배치되는,
   커넥터.
8. 제1항에 있어서,
   상기 탄성 차폐부는, 상기 절연부의 직경보다 크고 상기 상하 방향으로 관통된 삽입공을 갖고 상기 제1 금속 하우징과 상기 제2 금속 하우징을 전기적으로 접속시키도록 구성되는 탄성 차폐 시트를 포함하는,
   커넥터.
9. 제1항에 있어서,
   상기 탄성 차폐부는, 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 도전성 물질과, 상기 다수의 도전성 물질을 상기 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질을 포함하는,
   커넥터.
10. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 물질은, 금속 입자, 탄소나노튜브, 그래핀 및 도전성 와이어 중 어느 하나인,
    커넥터.
11. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 차폐부는, 상기 상하 방향으로 탄성 압축가능한 도전성 금속핀 및 도전성 스프링 중 하나를 포함하는 도전성 금속 부재와, 상기 도전성 금속 부재를 상기 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질을 포함하는,
    커넥터.
12. 제1항에 있어서,
    상기 도전부가 상기 제1 관통공에 상기 중심축과 동축으로 위치된 상태에서 상기 도전부, 상기 절연부, 및 상기 제1 금속 하우징이 일체로 형성되어 도전 모듈을 구성하는,
    커넥터.
13. 제1항에 있어서,
    상기 도전부가 상기 제2 관통공에 상기 중심축과 동축으로 위치된 상태에서 상기 도전부, 상기 절연부 및 상기 제2 금속 하우징이 일체로 형성되어 도전 모듈을 구성하는,
    커넥터.
14. 제1항에 있어서,
    상기 도전부는, 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 도전성 물질과 상기 다수의 도전성 물질을 상기 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질을 포함하는,
    커넥터.
15. 제14항에 있어서,
    상기 도전성 물질은, 금속 입자, 탄소나노튜브, 그래핀 및 도전성 와이어 중 어느 하나인,
    커넥터.
16. 제14항에 있어서,
    상기 절연부는 상기 도전부의 상기 탄성 물질로 이루어지고 상기 도전부와 일체로 형성되는,
    커넥터.
17. 제1항에 있어서,
    상기 도전부는, 상기 상하 방향으로 탄성 압축가능한 도전성 금속핀과 상기 도전성 금속핀을 상기 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질을 포함하는,
    커넥터.
18. 제1항에 있어서,
    상기 절연부는, 실리콘 고무, 다수의 기공을 내포하는 실리콘 고무, 불소 실리콘 고무, 및 폴리테트라플루오로에틸렌 수지 중 어느 하나로 이루어지는,
    커넥터.
19. 제1항에 있어서,
    상기 절연부는, 상기 제1 관통공에 위치하는 제1 부분과, 상기 제2 관통공에 끼워맞춤되고 상기 제1 부분의 외경보다 큰 외경을 가지며 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉 가능한 제2 부분을 포함하는,
    커넥터.
20. 제1항에 있어서,
    상기 제1 관통공은, 상기 절연부의 외경보다 큰 내경을 갖는 상측 관통공과, 상기 상측 관통공 보다 작은 내경을 갖고 상기 절연부가 끼워맞춤되는 하측 관통공을 포함하고,
    상기 상측 관통공은, 서로 이격된 상기 제1 금속 하우징과 상기 제2 금속 하우징의 사이에 형성되고 상기 탄성 차폐부가 배치되는 공기층과 연통하도록 형성되는,
    커넥터.
21. 제20항에 있어서,
    상기 제1 금속 하우징은, 상기 하측 관통공이 관통되어 있는 제1 금속 하우징 시트와, 상기 제1 금속 하우징 시트 상에 적층되고 상기 상측 관통공이 관통되어 있는 제2 금속 하우징 시트를 포함하는,
    커넥터.
22. 제1항에 있어서,
    상기 중심축과 동축으로 상기 상하 방향으로 관통된 제3 관통공을 갖고 상기 제2 금속 하우징의 상방에 배치되는 제3 금속 하우징과,
    상기 제2 금속 하우징과 상기 제3 금속 하우징의 사이에 배치되어 상기 제3 금속 하우징을 상기 제2 금속 하우징으로부터 상방으로 이격시키고, 상기 제2 금속 하우징과 상기 제3 금속 하우징을 전기적으로 접속시키도록 구성된 추가의 탄성 차폐부를 더 포함하고,
    상기 절연부는 상기 제3 관통공에 삽입되어 있는,
    커넥터.

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