KR20230163660A - 검사용 커넥터 - Google Patents

검사용 커넥터 Download PDF

Info

Publication number
KR20230163660A
KR20230163660A KR1020220063224A KR20220063224A KR20230163660A KR 20230163660 A KR20230163660 A KR 20230163660A KR 1020220063224 A KR1020220063224 A KR 1020220063224A KR 20220063224 A KR20220063224 A KR 20220063224A KR 20230163660 A KR20230163660 A KR 20230163660A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
elastic
insulating layer
frame
conductive portion
elastic sheet
Prior art date
Application number
KR1020220063224A
Other languages
English (en)
Inventor
우동균
양준혁
정영배
Original Assignee
주식회사 아이에스시
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이에스시 filed Critical 주식회사 아이에스시
Priority to KR1020220063224A priority Critical patent/KR20230163660A/ko
Priority to TW112117526A priority patent/TW202401919A/zh
Priority to PCT/KR2023/006601 priority patent/WO2023229281A1/ko
Publication of KR20230163660A publication Critical patent/KR20230163660A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416Connectors, terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 검사용 커넥터가 제공된다. 커넥터는, 도전부와, 프레임과, 제1 탄성 시트를 포함한다. 도전부는 상하 방향으로 위치하고 상하 방향으로 도전 가능하다. 프레임은 수평 방향으로 위치하고, 도전부가 상방과 하방으로 돌출하도록 도전부를 유지한다. 제1 탄성 시트는 프레임의 일면에 배치된다. 제1 탄성 시트는, 도전부가 삽입되도록 형성되며 피검사 디바이스가 가하는 가압력에 의해 탄성 변형한다.

Description

검사용 커넥터{CONNECTOR FOR TEST}
본 개시는 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 검사용 커넥터에 관한 것이다.
반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스를 검사하기 위해, 검사용 커넥터가 당해 기술분야에서 사용되고 있다. 커넥터는 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어, 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시킨다. 검사용 커넥터의 일 예로서, 도전성 러버 시트가 당해 기술분야에 알려져 있다.
도전성 러버 시트는, 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에서 신호 전달을 실행하는 복수의 도전부와, 도전부들을 절연시키는 하나의 절연부를 갖는다. 절연부는 절연성 물질로 이루어지며, 도전부의 상하 방향의 길이에 대응하는 두께를 갖는다.
종래기술의 도전성 러버 시트에서는, 금속 입자들과 액상 절연 물질이 혼합되어 있는 액상 성형 재료를 성형 금형에 주입하고 액상 성형 재료에 자기장을 인가하여 금속 입자들을 상하 방향으로 집합시킴으로써, 복수의 도전부와 절연부가 함께 성형될 수 있다. 도전부들과 절연부를 함께 성형하는 과정에서, 하나의 도전부의 금속 입자들과 이에 가까운 또 하나의 도전부의 금속 입자들이 연결될 수 있으며, 이로 인해 도전부들이 절연되지 못하고 단락될 수 있다. 도전부들 간의 단락을 방지하기 위한 또 다른 종래기술의 도전성 러버 시트에서는, 관통공이 절연부에 형성되고, 핀 형상으로 미리 제조된 도전부들이 절연부의 관통공에 개별적으로 끼워맞춤된다.
피검사 디바이스의 검사 시에 가압력이 피검사 디바이스에 가해진다. 피검사 디바이스는 가압력을 커넥터의 도전부에 전달하면서 도전부를 누른다. 도전부와 절연부가 일체로 성형되어 있는 도전성 러버 시트 또는 도전부가 절연부의 관통공에 끼워맞춤되어 있는 도전성 러버 시트에서는, 도전부는 절연부에 의해 구속되며 절연부가 도전부의 변형을 방해한다. 도전부는 피검사 디바이스에 의해 하방으로 눌릴뿐만 아니라, 그 복원력에 의해 상방으로 가압력에 저항하여야 한다. 그러나, 절연부에 의해 구속되는 도전부는 원활하게 탄성 변형하지 못해, 낮은 동작성을 나타낸다.
도전부가 양호한 도전성을 나타내기 위해서는, 강한 가압력이 피검사 디바이스를 통해 도전부에 가해질 수 있다. 그러나, 도전부의 탄성복원력보다 강한 가압력이 도전부에 가해지면, 도전부는 과도하게 눌리며 도전부가 손상될 수 있다. 또한, 도전부의 과도한 눌림과 함께, 피검사 디바이스의 표면이 도전부 주변의 절연부의 표면에 접촉될 수 있다. 절연부는 도전부의 상하 방향 길이만큼의 두께를 가지며 도전부보다 딱딱한 물질로 이루어지므로, 강한 가압력은 절연부에 접촉된 피검사 디바이스를 손상시킬 수 있다. 또한, 강한 가압력 하에서 반복적 검사를 수행하는 도전성 러버 시트의 사용 수명이 저하될 수 있다. 이와 같이, 종래기술의 도전성 러버 시트는 적정한 가압력 하에서 원활하게 탄성 변형되는 도전부를 갖지 못하며, 적정한 가압력 하에서 신뢰성 높게 동작하지 못한다.
모바일 통신 기기에 사용되는 반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스는 고주파의 RF(radio frequency) 특성에 대해 검사되어야 한다. 도전성 러버 시트는 양호한 RF 특성을 가지므로, 도전성 러버 시트가 피검사 디바이스의 RF 검사를 위해 사용되고 있다. 피검사 디바이스의 RF 검사에 관련하여, 도전성 러버 시트에서 신호 반사로 인한 신호 손실이 방지하기 위해, 도전성 러버 시트는 피검사 디바이스의 임피던스 및 검사 장치의 임피던스와 매칭되지 임피던스를 나타내는 것이 요구된다. 그러나, 종래의 도전성 러버 시트에서는, 도전부를 완전히 둘러싸고 높은 유전율을 갖는 절연부가, 도전부의 신호 전달 특성을 악화시켜 임피던스 매칭을 어렵게 한다.
대한민국 공개특허공보 제10-2009-0077991호
본 개시의 일 실시예는, 피검사 디바이스의 가압력을 분산 또는 흡수할 수 있는 검사용 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 피검사 디바이스의 검사 시의 강한 가압력의 상황에서 피검사 디바이스의 손상과 커넥터의 손상을 예방할 수 있는 검사용 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 높은 동작성을 갖는 도전부들과 절연부가 모듈화되어 있고 가압력을 흡수할 수 있는 탄성 시트가 도전부와 절연부의 모듈에 용이하게 결합될 수 있는 검사용 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 도전부의 주위에 낮은 유전율을 실현하여 임피던스 매칭에 효과적으로 사용될 수 있는 검사용 커넥터를 제공한다.
본 개시의 실시예들은, 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 검사용 커넥터에 관련된다. 일 실시예에 따른 커넥터는, 도전부와, 프레임과, 제1 탄성 시트를 포함한다. 도전부는 상하 방향으로 위치하고 상하 방향으로 도전 가능하다. 프레임은 수평 방향으로 위치하고, 도전부가 상방과 하방으로 돌출하도록 도전부를 유지한다. 제1 탄성 시트는 프레임의 일면에 배치된다. 제1 탄성 시트는, 도전부가 삽입되도록 형성되며 피검사 디바이스가 가하는 가압력에 의해 탄성 변형한다.
일 실시예에 있어서, 제1 탄성 시트는 제1 탄성 절연층과 복수의 제1 탄성 돌기를 포함한다. 제1 탄성 절연층은 수평 방향으로 위치하고, 도전부가 삽입되는 제1 관통공이 형성되어 있다. 복수의 제1 탄성 돌기는 제1 탄성 절연층으로부터 돌출하며, 프레임의 일면에 접촉된다.
일 실시예에 있어서, 도전부와 복수의 제1 탄성 돌기의 사이에 빈 공간이 형성된다. 빈 공간은 공기로 채워진 공기층일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 탄성 시트는, 제1 탄성 절연층에 결합되고 제1 탄성 절연층을 지지하도록 구성된 외측 지지 절연층을 포함한다. 제1 관통공이 외측 지지 절연층에 형성되어 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 탄성 시트는, 제1 탄성 절연층에 결합되고 제1 탄성 절연층과 복수의 제1 탄성 돌기를 지지하도록 구성된 내측 지지 절연층을 더 포함할 수 있다. 제1 관통공이 내측 지지 절연층에 형성되어 있고 복수의 제1 탄성 돌기를 각각 지지하는 지지공이 내측 지지 절연층에 형성되어 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 탄성 시트는, 외측 지지 절연층, 제1 탄성 절연층, 및 내측 지지 절연층이 일체로 적층되어 있는 적층 시트로서 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 외측 지지 절연층 및 내측 지지 절연층은 제1 탄성 절연층의 경도보다 큰 경도를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 탄성 절연층은 실리콘 고무 또는 다수의 기공을 내포하는 실리콘 고무로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 탄성 절연층과 복수의 제1 탄성 돌기는 동일한 재료로 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 복수의 도전부가 프레임에 결합된다. 제1 탄성 시트는, 복수의 도전부 중 하나의 도전부의 외주면을 따라 소정 개수의 제1 탄성 돌기를 가질 수 있고, 하나의 도전부로부터 이격되어 있는 또 하나의 도전부의 외주면을 따라 소정 개수보다 많거나 적은 제1 탄성 돌기를 가질 수 있다.
일 실시예의 커넥터는, 프레임의 타면에 배치되는 제2 탄성 시트를 더 포함할 수 있다. 제2 탄성 시트는, 도전부가 삽입되도록 형성되고 가압력에 의해 탄성 변형한다.
일 실시예에 있어서, 제2 탄성 시트는 프레임에 대하여 제1 탄성 시트에 대칭된다.
일 실시예에 있어서, 제1 탄성 시트는 제1 탄성 절연층과 복수의 제1 탄성 돌기를 포함한다. 제1 탄성 절연층은 수평 방향으로 위치하고, 도전부가 삽입되는 제1 관통공이 제1 탄성 절연층에 형성되어 있다. 복수의 제1 탄성 돌기는 제1 탄성 절연층으로부터 돌출한다. 복수의 제1 탄성 돌기는, 프레임의 일면에 접촉되고 가압력에 의해 탄성 변형한다. 제2 탄성 시트는 제2 탄성 절연층과 복수의 제2 탄성 돌기를 포함한다. 제2 탄성 절연층은 수평 방향으로 위치하고, 도전부가 삽입되는 제2 관통공이 제2 탄성 절연층에 형성되어 있다. 복수의 제2 탄성 돌기는 제2 탄성 절연층으로부터 돌출한다. 복수의 제2 탄성 돌기는, 프레임의 타면에 접촉되고 제1 탄성 시트의 탄성 변형 또는 도전부의 탄성 변형에 응해 탄성 변형한다.
일 실시예에 있어서, 프레임의 일면 위에서 도전부와 복수의 제1 탄성 돌기의 사이에 빈 공간이 형성되고 프레임의 타면 아래에서 도전부와 복수의 제2 탄성 돌기의 사이에 빈 공간이 형성된다.
일 실시예에 있어서, 제1 탄성 절연층과 제2 탄성 절연층은 내한성 탄성 물질과 내열성 탄성 물질 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 내한성 탄성 물질은 불소 실리콘 고무일 수 있다. 내열성 탄성 물질은, 질화붕소를 포함하는 제1 그룹; 탄소 또는 탄소화합물을 포함하는 제2 그룹; 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나를 포함하는 제3 그룹; 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나의 합금을 포함하는 제4 그룹; 및 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 폴리메틸메타크릴산 중 어느 하나를 포함하는 제5 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나를 함유하는 실리콘 고무일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도전부와 프레임이 일체로 형성되어 제1 탄성 시트 및 제2 탄성 시트와 독립되는 도전 모듈을 구성한다. 도전부가 제1 탄성 시트와 제2 탄성 시트에 삽입된 상태에서, 제1 탄성 시트, 프레임, 및 제2 탄성 시트가 적층되어 있다.
일 실시예에 있어서, 도전부는 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 도전성 입자와 다수의 도전성 입자를 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 프레임은, 도전부의 직경보다 작은 직경을 갖고 도전부와 일체로 결합되며 상하 방향으로 형성되어 있는 결합공을 갖는다. 결합공의 둘레를 따라 형성된 프레임의 일부가 도전부의 내에 위치할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 프레임은, 도전부의 직경보다 큰 직경을 갖고 도전부와 일체로 결합되며 상하 방향으로 형성되어 있는 결합공과, 결합공 및 도전부에 결합되고 도전부가 결합공의 중심축과 동축으로 위치되도록 도전부를 지지하는 절연부를 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 프레임의 일면 및/또는 타면에 배치되는 탄성 시트가 도전부의 탄성 변형을 방해하지 않으며 도전부로부터 받은 가압력을 흡수한다. 그러므로, 일 실시예에 따른 커넥터는 피검사 디바이스의 가압력을 분산 또는 흡수할 수 있다. 또한, 도전부가 피검사 디바이스로부터의 강한 가압력 때문에 과도하게 눌리고 피검사 디바이스의 하면과 커넥터의 상면이 접촉되는 상황에서, 탄성 시트가 강한 가압력을 흡수할 수 있고, 피검사 디바이스의 손상과 도전부의 손상이 방지될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 도전부의 외주면을 둘러싸고 공기로 채워진 공기층인 빈 공간이 도전부의 양호한 임피던스 매칭을 가능하게 하고 커넥터의 내부에 발생된 열을 커넥터의 외부로 방출시킬 수 있다. 또한, 도전부의 직경과 상기 빈 공간의 크기가 다양하게 설정될 수 있으므로, 일 실시예에 따른 커넥터는 임피던스 매칭에 유리한 구조를 갖는다.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 탄성 변형이 방해되지 않는 도전부는 높은 동작성을 가지며, 도전부와 프레임은 도전 모듈로서 형성되어 있다. 따라서, 일 실시예에 따른 커넥터에서는, 높은 동작성을 갖는 도전부들과 절연부가 모듈화되어 있고 가압력을 흡수하는 탄성 시트가 도전부와 절연부의 모듈에 용이하게 결합될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 제1 탄성 시트의 제1 탄성 절연층과 제2 탄성 시트의 제2 탄성 절연층은 내한성 탄성 물질 또는 내열성 탄성 물질로 이루어질 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따른 커넥터는 향상된 내구성을 가져, 극한의 온도 환경에서의 검사에 신뢰성 높게 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 커넥터가 사용되는 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시하는 제1 탄성 시트를 도시하는 단면 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 커넥터에서 탄성 돌기들이 배치되는 예를 도시하는 평면도이다.
도 7은 도 2에 도시하는 제1 탄성 시트 및 제2 탄성 시트를 도시하는 단면도이며, 제1 탄성 시트를 분해된 형상으로 도시한다.
도 8은 피검사 디바이스의 검사 시에 피검사 디바이스의 단자와 일 실시예에 따른 커넥터의 도전부가 접촉되는 예를 도시하는 단면도이다.
도 9는 피검사 디바이스의 검사 시에 피검사 디바이스의 하면이 탄성 시트에 접촉되는 예를 도시하는 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 커넥터에서의 탄성 시트의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 커넥터에서의 탄성 시트의 또 다른 예를 도시하는 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 커넥터에서의 도전부 및 프레임의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 커넥터에서의 도전부 및 프레임의 또 다른 예를 도시하는 단면도이다.
도 14는 탄성 시트를 제조하기 위해 외측 지지 절연층이 준비되는 예를 도시하는 단면도이다.
도 15는 탄성 시트를 제조하기 위해 제1 탄성 절연층이 외측 지지 절연층에 결합되는 예를 도시하는 단면도이다.
도 16은 탄성 시트를 제조하기 위해 내측 지지 절연층이 제1 탄성 절연층에 결합되는 예를 도시하는 단면도이다.
도 17은 탄성 시트를 제조하기 위해 탄성 돌기 성형용의 몰드가 내측 지지 절연층에 결합되는 예를 도시하는 단면도이다.
도 18은 탄성 시트를 제조하기 위해 탄성 돌기가 성형되는 예를 도시하는 단면도이다.
도 19는 탄성 시트를 제조하기 위해 탄성 돌기 성형용의 몰드가 내측 지지 절연층으로부터 제거되는 예를 도시하는 단면도이다.
도 20은 탄성 시트를 제조하기 위해 관통공이 형성되는 예를 도시하는 단면도이다.
도 21은 일 실시예에 따른 커넥터를 제조하기 위해 도전 모듈의 도전부가 제2 탄성 시트에 삽입되는 예를 도시하는 단면도이다.
도 22는 일 실시예에 따른 커넥터를 제조하기 위해 제1 탄성 시트가 도전 모듈의 프레임에 적층되는 예를 도시하는 단면도이다.
본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.
본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.
본 개시에서 사용되는 '포함하는', '구비하는', '갖는' 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 개시에서 사용되는 '제1', '제2' 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.
본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '결합되어' 있다고 언급되는 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서 사용되는 '상방'의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, '하방'의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 '상하 방향'의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.
첨부한 도면에 도시하는 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예들은, 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 검사용 커넥터(이하, 간단히 커넥터라고 한다)에 관련된다. 실시예들의 커넥터는 피검사 디바이스의 검사 시에 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어, 피검사 디바이스의 검사를 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 실시예들의 커넥터는, 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스의 최종적인 검사를 위해 사용될 수 있다. 그러나, 실시예들의 커넥터가 적용되는 검사의 예가 전술한 검사에 한정되지는 않는다.
도 1은 일 실시예에 따른 커넥터가 사용되는 예를 도시한다. 도 1은 커넥터, 커넥터가 부착되는 부품, 검사 장치 및 피검사 디바이스의 형상을 개략적으로 도시한다. 도 1에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 하나의 예에 불과하다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(10)는 시트(sheet) 형상의 구조물이며, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)의 사이에 배치된다. 일 예로, 커넥터(10)는 테스트 소켓을 구성할 수 있다. 커넥터(10)는 소켓 하우징(40)에 부착되어, 소켓 하우징(40)에 의해 검사 장치(20) 상에 위치될 수 있다. 소켓 하우징(40)은 소켓 가이드(41)를 가질 수 있고, 소켓 가이드 (41)에는 수용공(42)이 상하 방향(VD)으로 형성될 수 있다. 소켓 하우징(40)은 소켓 가이드(41)에서 검사 장치(20)에 제거 가능하게 장착될 수 있고, 커넥터(10)는 소켓 가이드(41)에 제거 가능하게 결합될 수 있다. 수작업으로 또는 운반 장치에 의해 검사 장치(20)로 운반되는 피검사 디바이스(30)가 소켓 하우징의 수용공(42)에 수용되며, 소켓 하우징(40)은 피검사 디바이스(30)를 커넥터(10)에 대해 정렬시킨다. 피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 커넥터(10)는 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)에 상하 방향(VD)으로 접촉되며, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)를 서로 전기적으로 접속시킨다.
피검사 디바이스(30)는, 반도체 IC 칩과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징하여 제조되는 반도체 디바이스일 수 있다. 피검사 디바이스(30)는, 편평한 기판(31)과, 기판(31)의 하면(32)으로부터 돌출한 다수의 단자(33)를 포함할 수 있다. 도 1에 도시하는 피검사 디바이스의 단자(33)는 볼 타입이다. 피검사 디바이스의 단자(33)는 볼 타입에 한정되지 않으며, 예컨대, 랜드 타입 또는 핀 타입일 수 있다.
검사 장치(20)는 피검사 디바이스(30)의 각종 동작 특성을 검사할 수 있다. 검사 장치(20)는 검사가 수행되는 보드를 가질 수 있고, 상기 보드에는 피검사 디바이스의 검사를 위한 검사 회로(21)가 구비될 수 있다. 또한, 검사 회로(21)는 커넥터(10)를 통해 피검사 디바이스의 단자와 전기적으로 접속되는 다수의 단자(22)를 갖는다. 검사 장치(20)의 단자(22)는, 전기적 테스트 신호를 송신할 수 있고 응답 신호를 수신할 수 있다.
커넥터(10)는 도전부(110)를 포함한다. 커넥터(10)가 검사 장치(20) 상에 배치되면, 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 위치한다. 도전부(110)는, 그 상단에서 피검사 디바이스(30)의 단자(33)와 접촉될 수 있고, 그 하단에서 검사 장치(20)의 단자(22)와 접촉될 수 있다. 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성되며, 탄성을 가질 수 있다. 피검사 디바이스의 검사 시에, 커넥터(10)의 도전부(110)가 피검사 디바이스의 단자(33)와 이것에 대응하는 검사 장치의 단자(22)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시키며, 커넥터(10)의 도전부(110)를 통해 검사 장치(20)에 의해 피검사 디바이스(30)의 검사가 수행된다.
커넥터(10)는, 도전부(110)가 상하 방향(VD)으로 위치하도록 도전부(110)를 유지하는 프레임(120)을 포함한다. 프레임(120)은 도전부(110)를 절연시킬 수 있다. 프레임(120)은 사각형의 얇은 필름의 형태를 취할 수 있다. 커넥터(10)가 검사 장치(20) 상에 배치되면, 프레임(120)은 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 방향(HD)으로 위치한다. 프레임(120)은 소켓 하우징(40)의 소켓 가이드(41)에 결합되어, 수평 방향(HD)으로 위치할 수 있다.
피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 가압력(PF)이 기계 장치에 의해 또는 수동으로 피검사 디바이스(30)에 가해진다. 가압력(PF)에 의해, 피검사 디바이스의 단자(33)와 커넥터(10)의 도전부(110)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있고, 커넥터(10)의 도전부(110)와 검사 장치의 단자(22)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 가압력(PF)을 받는 피검사 디바이스의 단자(33)가 도전부(110)를 하방으로 누름에 따라, 도전부(110)는 하방으로 압축되고 수평 방향에서 팽창하는 식으로 탄성 변형될 수 있다. 가압력(PF)이 커넥터의 도전부(110)로부터 제거되면, 도전부(110)는 그 원래 형상으로 복원될 수 있다.
커넥터(10)는 복수의 도전부(110)를 포함할 수 있다. 도전부(110)들의 평면 배열은 피검사 디바이스(30)의 단자들의 배열에 따라 다양할 수 있다. 일 예로, 도전부(110)들은 프레임(120) 내에서 하나의 행렬 형태로 또는 한 쌍 이상의 행렬 형태로 배열될 수 있다. 또는, 도전부(110)들은 프레임(120) 내에서 지그재그 형태로 배열될 수도 있다.
본 개시의 실시예에 따른 커넥터는, 도전부(110)가 삽입되도록 형성되고 프레임(120)의 상하 방향에서의 일면 및/또는 타면에 배치되는 탄성 시트를 포함한다. 프레임의 일면은 상하 방향에서의 프레임의 표면이고, 프레임의 타면은 상하 방향에서 일면에 반대되는 프레임의 표면이다. 탄성 시트는 탄성 변형하여, 도전부(110)로부터 가압력(PF)을 받아 흡수할 수 있다. 커넥터는, 프레임(120)의 일면 및 타면에(프레임의 위 및 아래에) 배치되어 프레임(120)의 일면 및 타면을 각각 덮는 2개의 탄성 시트를 포함할 수 있다. 커넥터는, 프레임(120)의 일면 또는 타면에(프레임의 위 또는 아래에) 배치되어 프레임(120)의 일면 또는 타면을 덮는 1개의 탄성 시트를 포함할 수 있다.
프레임(120)의 일면 또는 타면을 덮도록 배치되는 1개의 탄성 시트는 제1 탄성 시트로서 참조될 수 있다. 프레임(120)의 일면 및 타면을 덮도록 배치되는 2개의 탄성 시트는 제1 탄성 시트와 제2 탄성 시트로서 각각 참조될 수 있다. 1개의 탄성 시트가 프레임(120)의 위 또는 아래에 배치되는 경우, 프레임(120)의 일면은 프레임의 상면 및 하면 중 어느 하나로 참조될 수 있고, 프레임(120)의 타면은 프레임의 상면 및 하면 중 다른 하나로 참조될 수 있다. 제1 탄성 시트와 제2 탄성 시트가 프레임의 위 및 아래에 배치되는 경우, 프레임의 일면은 상면으로서 참조될 수 있고 프레임의 타면은 하면으로서 참조될 수 있다. 도 1에 도시하는 일 실시예에 따른 커넥터는, 프레임(120)의 일면 및 타면(상면 및 하면)에 각각 배치되는 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)를 포함한다.
제1 탄성 시트(130)는 프레임(120)의 위에서 상면(121)(프레임의 일면)에 배치되며, 프레임(120)의 상면(121)을 덮는다. 제2 탄성 시트(140)는 프레임(120)의 아래에서 하면(122)(프레임의 타면)에 배치되며, 프레임(120)의 하면(122)을 덮는다.
커넥터(10)에서, 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 수평 방향(HD)으로 위치한다. 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 소켓 하우징(40)의 소켓 가이드(41)에 또는 프레임(120)에 결합될 수 있다. 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 탄성 물질을 포함할 수 있다. 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 프레임(120)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있고, 프레임(120)의 두께보다 큰 두께를 가질 수 있다. 도전부(110)는 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)에 삽입 및 끼워맞춤될 수 있다. 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)가 프레임(120)의 위아래에 배치된 상태에서, 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 도전부(110)의 외주면(111)을 둘러싸는 빈 공간을 형성하도록 구성된다.
피검사 디바이스의 가압력(PF)이 도전부(110)에 가해질 때, 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 도전부(110)의 탄성 변형을 방해하지 않는다. 또한, 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 도전부(110)로부터 전달된 피검사 디바이스의 가압력(PF)에 의해 탄성 변형되어, 가압력(PF)을 분산 및 흡수할 수 있고 피검사 디바이스(30)의 손상을 방지할 수 있다.
커넥터의 실시예들의 설명을 위해 도 2 내지 도 12가 참조된다. 도 2 내지 도 12는 커넥터의 구성요소들의 형상과 개수를 개략적으로 도시한다. 도 2 내지 도 12에 도시하는 구성요소들의 형상과 개수는 커넥터의 실시예들의 이해를 위해 선택된 하나의 예에 불과하다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다. 도 4는 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이고, 도 5는 도 2에 도시하는 제1 탄성 시트를 도시하는 단면 사시도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 커넥터에서 탄성 돌기들이 배치되는 예를 도시하는 평면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조한다. 일 실시예에 다른 커넥터(10)는, 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성된 도전부(110)와, 도전부(110)를 유지하는 프레임(120)과, 프레임(120)의 일면(프레임의 상면(121))에 배치되는 제1 탄성 시트(130)와, 프레임(120)의 타면(프레임의 하면(122))에 배치되는 제2 탄성 시트(140)를 포함한다.
도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 위치하며, 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성된다. 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 위치하는 원기둥 형상으로 형성될 수 있지만, 도전부(110)의 형상이 원기둥 형상에 한정되지는 않는다. 도전부(110)는 그 상단에서 도전부에 대응하는 피검사 디바이스의 단자와 접촉되고 그 하단에서 도전부에 대응하는 검사 장치의 단자와 접촉된다. 검사 장치의 테스트 신호는 검사 장치의 단자로부터 도전부(110)를 통해 피검사 디바이스의 단자에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스의 응답 신호는 피검사 디바이스의 단자로부터 도전부(110)를 통해 검사 장치의 단자에 전달될 수 있다.
도전부(110)는 다수의 도전성 입자(112)와 탄성 물질(113)을 포함하여, 탄성을 갖는다. 도전부(110)는 상하 방향으로 도전 가능할 뿐만 아니라, 피검사 디바이스가 가하는 가압력에 의해 탄성 변형 가능하다.
다수의 도전성 입자(112)는 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 원기둥 형상으로 집합되어 있으며, 인접한 2개의 도전성 입자(112)들은 임의의 방향에서 도전 가능하게 접촉될 수 있다. 상하 방향으로 집합된 다수의 도전성 입자(112)가, 검사 장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자의 사이에서 신호 전달을 실행하는 도전체로서 기능한다. 도전성 입자(112)는 고도전성 금속 재료로 형성될 수 있다. 또는, 도전성 입자(112)는, 탄성을 가지는 수지 재료 또는 금속 재료로 형성되는 코어에 상기 고도전성 금속 재료가 코팅된 형태를 가질 수도 있다.
탄성 물질(113)은 경화된 상태에 있으며 탄성을 갖는다. 탄성 물질(113)은 도전성 입자(112)들이 원기둥 형상으로 집합되도록, 도전성 입자(112)들을 상하 방향(VD)으로 유지한다. 도전성 입자(112)들의 사이는 탄성 물질(113)로 채워질 수 있다. 도전성 입자(112)들과 탄성 물질(113)이 일체로 형성되어, 도전부(110)를 구성한다. 탄성 물질(113)은 절연성을 가질 수 있다. 일 예로, 탄성 물질(113)은 경화된 실리콘 고무일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.
탄성 물질(113)을 포함하는 도전부(110)는 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형 가능하다. 피검사 디바이스의 검사 시에, 피검사 디바이스의 단자가 가압력에 의해 도전부(110)를 하방으로 누른다. 예를 들어, 도전부의 가압 상태에서, 도전부(110)는 수평 방향(HD)으로 약간 팽창하면서 하방으로 압축되도록 탄성 변형될 수 있다. 상기 가압력이 제거되면, 도전부(110)는 가압 상태로부터 그 원래 형상(비가압 상태)으로 복원될 수 있다. 도전부(110)는 비가압 상태와 가압 상태로 가역적으로 탄성 변형될 수 있다.
도전부(110)는 프레임(120)에 의해 상하 방향(VD)으로 위치되며, 프레임(120)에 결합된다. 프레임(120)은 도전부(110)를 상하 방향(VD)으로 유지 및 지지하고, 도전부(110)를 절연시킨다. 프레임(120)은 도전부(110)들을 수평 방향(HD)으로 이격시키며, 이에 따라 도전부들은 서로 단락되지 않고 도전부들 간의 누화(cross-talk)가 방지될 수 있다.
프레임(120)은 도전부(110)를 상하 방향(VD)으로 유지하기 위한 구조물이다. 프레임(120)은 수평 방향(HD)으로 위치한다. 프레임(120)은, 도전부(110)가 프레임(120)으로부터 상방과 하방으로 돌출하도록(즉, 도전부의 상단이 프레임(120)의 상면보다 위에 위치하고 도전부의 하단이 프레임(120)의 하면보다 아래에 위치하도록), 도전부(110)를 유지한다. 프레임(120)은 도전부(110)의 상단과 하단의 사이에서 도전부(110)와 일체로 결합된다. 도 2 내지 도 4는, 프레임(120)이 도전부(110)의 중간의 위에서 도전부(110)에 결합되어 있는 것을 도시하지만, 프레임(120)은 도전부의 중간에 결합될 수도 있다.
프레임(120)은 사각형의 얇은 평판 또는 필름으로 형성될 수 있다. 프레임(120)은 비금속 재료 또는 금속 재료로 형성될 수 있다. 프레임(120)을 구성하는 비금속 재료는, 실리콘 고무, 폴리이미드 수지(PI 수지), 폴리테트라플루오로에틸렌 수지(PTFE 수지), 또는 FR4 재료일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 여기서, FR4 재료는 유리 섬유와 에폭시 수지로 구성되는 합성 물질을 의미할 수 있다. 프레임(120)을 구성하는 금속 재료는 알루미늄 또는 스테인레스 스틸일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 프레임(120)이 금속 재료로 형성되는 예에서는, 프레임(120)과 도전부(110)의 사이에 이들을 서로 절연시키기 위한 링 형상의 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예의 커넥터에 있어서, 도전부(110)와 프레임(120)은 일체로 형성된다. 이에 따라, 도전부(110)와 프레임(120)은, 상하 방향으로 신호의 전달을 실행할 수 있는 하나의 모듈, 즉 하나의 도전 모듈을 구성할 수 있다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 도전부와 이를 유지하는 프레임으로 이루어지는 도전 모듈(150)은 제1 탄성 시트(130) 및 제2 탄성 시트(140)와 독립되어 있다. 도전 모듈(150)은 제1 탄성 시트(130) 및 제2 탄성 시트(140)와는 별도로 제조되며, 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)가 도전 모듈(150)에 배치된다. 따라서, 커넥터는, 신호 전달을 실행하기 위한 모듈화된 구성요소에 탄성 시트가 조립되는 식으로 용이하게 제조될 수 있다.
도전 모듈(150)에 있어서, 프레임(120)은 도전부(110)의 상단과 하단의 사이에서 도전부(110)에 결합되어 있다. 따라서, 프레임(120)을 기준으로 하는 도전부(110)의 상부가 프레임(120)의 상면(121)으로부터 상방으로 돌출하고, 프레임(120)을 기준으로 하는 도전부(110)의 하부가 프레임(120)의 하면(122)으로부터 하방으로 돌출한다. 도전 모듈(150)은 하나의 프레임(120)에 결합되어 있는 복수개의 도전부(110)를 가질 수 있다. 도전부(110)와 프레임(120)을 포함하는 도전 모듈(150)에 있어서, 프레임(120)은 상하 방향으로 형성되어 있는 결합공(123)을 갖는다. 결합공(123)이 도전부(110)의 외주면(111)과 일체로 결합되어, 도전부(110)와 프레임(120)이 일체로 형성된다.
도전 모듈(150)은 성형 금형과 액상 성형 재료를 사용하여 제조될 수 있다. 상기 액상 성형 재료는, 도전부를 이루는 탄성 물질(113)의 액상 물질과, 이 액상 물질 내에 분산되어 있는 다수의 도전성 입자(112)를 포함한다. 상기 성형 금형은, 도전부(110)가 형성되는 위치마다 도전부(110)의 형상에 대응하는 성형 공동을 가진다. 결합공(123)이 형성된 프레임(120)이 상기 성형 금형 내에 배치되고, 상기 성형 공동에 상기 액상 성형 재료가 주입된다. 상기 성형 공동에 주입된 상기 액상 성형 재료에 자기장이 상하 방향으로 인가된다. 이에 따라, 다수의 도전성 입자들이 자기장에 의해 상하 방향으로 집합되면서, 인접한 2개의 도전성 입자들이 임의의 방향으로 접촉될 수 있다. 그 후, 소정의 경화 처리를 통해, 상기 액상 성형 재료의 상기 탄성 물질이 경화된다. 이에 따라, 프레임(120)과 일체로 되고 프레임(120)으로부터 상방과 하방으로 돌출하는 복수의 도전부(110)를 갖는, 도전 모듈(150)이 성형될 수 있다.
제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 수평 방향(HD)으로 위치한다. 제1 탄성 시트(130)는 프레임(120)의 상면(121)을 덮도록 상면(121)에 배치되고, 제2 탄성 시트(140)는 프레임(120)의 하면(122)을 덮도록 하면(122)에 배치된다. 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 그 일부에서 프레임(120)의 상면(121)과 하면(122)에 각각 접합되어, 프레임(120)과 결합될 수도 있다. 또는, 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 소켓 하우징의 소켓 가이드(도 1 참조)에 프레임(120)과 함께 결합되어, 프레임(120)으로부터 분리된 상태로 커넥터(10)에 배치될 수도 있다. 이와 같이, 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 커넥터에서 프레임(120)에 대하여 고정될 수 있다.
제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 도전부(110)와 분리되어 있다. 제1 탄성 시트(130)는 도전부(110)가 제1 탄성 시트(130)에 상방으로 삽입되도록 형성되어 있다. 제2 탄성 시트(140)는 도전부(110)가 제2 탄성 시트(140)에 하방으로 삽입되도록 형성되어 있다. 도전부(110)가 제1 탄성 시트(130)에 상방으로 삽입되고 도전부(110)가 제2 탄성 시트(140)에 하방으로 삽입된 상태에서, 제1 탄성 시트(130), 프레임(120), 및 제2 탄성 시트(140)가 상하 방향으로 적층되어 있다. 이에 따라, 커넥터(10)는, 도전부(110)와 프레임(120)이 일체로 형성되어 있고 제1 및 제2 탄성 시트(130, 140)가 프레임(120)의 위아래에 배치되는 구조를 갖는다. 도전부가 제1 탄성 시트와 제2 탄성 시트에 삽입된 상태에서, 제1 탄성 시트와 제2 탄성 시트는 도전부와 결합될 수도 있고 도전부의 둘레를 따라 미세한 간극을 통해 분리될 수도 있다.
제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 탄성 물질을 포함한다. 제1 탄성 시트(130)는, 피검사 디바이스가 가하는 가압력(예를 들어, 도 1에 도시하는 가압력(PF))에 의해 탄성 변형하도록 구성된다. 일 예로, 도전부(110)가 상기 가압력에 의해 눌릴 때, 제1 탄성 시트(130)는 도전부의 탄성 변형에 응해 수평 방향(HD)과 상하 방향(VD)으로 탄성 변형되어, 도전부의 탄성 변형을 방해하지 않고 도전부로부터의 가압력을 흡수한다. 또 다른 예로, 단자가 돌출하는 피검사 디바이스의 표면(예를 들어, 도 1에 도시하는 기판(31)의 하면(32))이 제1 탄성 시트(130)의 상면과 접촉되어 가압력(PF)에 의해 제1 탄성 시트(130)를 직접 누를 때, 제1 탄성 시트(130)는 피검사 디바이스의 가압력에 의해 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다. 탄성 물질을 포함하는 제2 탄성 시트(140)는 제1 탄성 시트(130)의 탄성 변형 또는 도전 모듈(150)의 탄성 변형에 응해 탄성 변형하도록 구성된다.
제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)가 프레임(120)의 상면 및 하면에 각각 배치되는 상태에서, 제1 탄성 시트와 프레임의 일면(프레임의 상면)은 빈 공간을 형성하도록 구성되고, 제2 탄성 시트와 프레임의 타면(프레임의 하면)은 또 하나의 빈 공간을 형성하도록 구성된다. 상기 빈 공간은 공기로 채워지는 공기층일 수 있다. 이하, 제1 탄성 시트와 프레임의 상면이 형성하는 빈 공간은 제1 공기층으로 참조되고, 제2 탄성 시트와 프레임의 하면이 형성하는 또 하나의 빈 공간은 제2 공기층으로 참조된다.
제1 공기층(131)은 제1 탄성 시트(130)와 프레임(120)의 상면의 사이에 위치하고, 제2 공기층(141)은 제2 탄성 시트(140)와 프레임(120)의 하면의 사이에 위치한다. 제1 탄성 시트(130)는 제1 공기층(131)을 프레임(120)의 상면(121)(프레임의 일면)의 위에 도전부(110)의 외주면(111)을 둘러싸도록 형성한다. 제2 탄성 시트(140)는 제2 공기층(141)을 프레임(120)의 하면(122)(프레임의 타면)의 아래에 도전부(110)의 외주면(111)을 둘러싸도록 형성한다. 제1 공기층(131)과 제2 공기층(141)은 제1 및 제2 탄성 시트에 마련된 돌기 구조 또는 요철 구조와 프레임(120)의 평평한 일면 또는 타면에 의해 형성될 수 있다.
도전부(110)는 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)를 관통한다. 도전부(110)를 제1 탄성 시트와 제2 탄성 시트에 삽입하기 위해, 제1 탄성 시트(130)에는 제1 관통공(132)이 상하 방향(VD)으로 형성되어 있고, 제2 탄성 시트(140)에는 제1 관통공(132)에 대응하는 제2 관통공(142)이 상하 방향(VD)으로 형성되어 있다. 제1 관통공(132)은 제1 공기층(131)과 연통하도록 형성되고, 제2 관통공(142)은 제2 공기층(141)과 연통하도록 형성된다.
제1 관통공(132)과 제2 관통공(142)은 도전부가 이들에 삽입되고 통과하도록 형성된다. 제1 관통공(132)과 제2 관통공(142)은 도전부의 직경에 대응하는 직경을 갖는다. 제1 관통공(132)과 제2 관통공(142)이 도전부의 직경보다 미세하게 큰 직경을 갖도록 형성되면, 도전부는 제1 관통공(132)과 제2 관통공(142)에 도전부의 외주면(111)을 따라 미세한 간극이 있는 상태로 헐거운 끼워맞춤으로 삽입될 수 있다. 이 경우, 도전부가 상기 가압력에 의해 변형될 때, 도전부는 제1 관통공(132) 및 제2 관통공(142)의 내주면에 접촉되어 제1 탄성 시트와 제2 탄성 시트를 수평 방향으로 누를 수 있다. 제1 관통공(132)과 제2 관통공(142)이 도전부의 직경보다 미세하게 작은 직경을 갖도록 형성되면, 도전부는 제1 관통공(132)과 제2 관통공(142)에 억지 끼워맞춤으로 삽입될 수 있다. 이 경우, 도전부가 상기 가압력에 의해 변형될 때, 도전부는 제1 탄성 시트와 제2 탄성 시트를 직접적으로 수평 방향으로 누를 수 있다.
제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)가 프레임(120)의 일면 및 타면에 각각 배치되고 프레임(120)에 대해 고정되어 있는 커넥터(10)는, 상하 방향으로 일정한 탄성복원력을 가질 수 있다. 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 하나의 탄성 구조물, 또는 둘 이상의 층이 적층되어 있는 적층 구조물로서 형성될 수 있다. 제2 탄성 시트(140)는 프레임(120)에 대하여 제1 탄성 시트(130)에 대칭되도록 형성될 수 있다. 또는, 제2 탄성 시트(140)는 제1 탄성 시트(130)에 대칭되지 않는 탄성 구조물 또는 적층 구조물로서 형성될 수도 있다. 일 실시예의 커넥터에 있어서, 제2 탄성 시트(140)는 제1 탄성 시트(130)에 대칭되며, 이에 따라, 동일한 구성과 대칭적인 구조를 갖는 두개의 탄성 시트가 각각 제1 탄성 시트와 제2 탄성 시트로서 커넥터에 채용될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 탄성 시트(130)는, 제1 탄성 절연층(133)과, 제1 탄성 절연층(133)으로부터 돌출하는 복수의 제1 탄성 돌기(134)와, 제1 탄성 절연층(133)의 위에서 제1 탄성 절연층에 결합되는 외측 지지 절연층(135)과, 제1 탄성 절연층(133)의 아래에서 제1 탄성 절연층에 결합되는 내측 지지 절연층(136)을 포함할 수 있다.
제1 탄성 절연층(133)은 수평 방향(HD)으로 위치하며, 제1 관통공(132)의 일부가 제1 탄성 절연층(133)에 형성되어 있다. 제1 탄성 절연층(133)은 제1 탄성 시트의 탄성복원력을 향상시킬 수 있고, 피검사 디바이스에 의해 가해지는 가압력에 의해 탄성 변형되어 가압력을 분산시키고 흡수할 수 있다.
제1 탄성 돌기(134)는 상기 빈 공간(즉, 제1 공기층(131)) 내에 배치된다. 제1 탄성 돌기(134)는 제1 탄성 절연층(133)으로부터 프레임(120)의 상면(121)을 향하여 하방으로 돌출한다. 제1 탄성 돌기(134)의 제1 탄성 절연층으로부터의 돌출 길이는, 제1 탄성 절연층의 두께(예컨대, 상하 방향에서의 길이)보다 클 수 있다. 실시예들에 따른 커넥터에서는, 제1 탄성 돌기(134)의 두께가 다양하게 설정될 수 있으며, 이에 따라 실시예들에 따른 커넥터의 탄성복원력이 다양하게 설정될 수 있다.
제1 탄성 돌기(134)는 그 돌출단에서 프레임(120)의 상면(121)(프레임의 일면)에 접촉되도록 구성된다. 제1 탄성 시트는 제1 탄성 돌기(134)가 프레임(120)의 상면(121)과 분리되도록 배치될 수도 있다. 또는, 제1 탄성 돌기(134)의 돌출단은 프레임(120)의 상면(121)에 접합될 수 있으며, 이에 따라 제1 탄성 시트가 제1 탄성 돌기(134)를 통해 프레임(120)에 결합될 수도 있다. 피검사 디바이스의 가압력이 도전부를 통해 탄성 돌기에 전달될 때, 또는 피검사 디바이스의 가압력이 제1 탄성 시트에 직접적으로 가해질 때, 제1 탄성 돌기(134)는 프레임(120)에 대해 탄성적으로 압축되면서 수평 방향으로 탄성적으로 팽창될 수 있다. 즉, 제1 탄성 돌기(134)는 가압력에 의해 상하 방향과 수평 방향으로 탄성 변형하도록 구성된다. 이에 따라, 제1 탄성 돌기(134)는 피검사 디바이스의 가압력을 흡수할 수 있다.
제1 공기층(131)이 제1 탄성 절연층(133)과 프레임(120)의 상면(121)의 사이에 위치하고, 제1 탄성 절연층으로부터 돌출한 제1 탄성 돌기(134)가 프레임(120)의 상면(121)에 접촉된다. 그러므로, 도전부(110)와 복수의 제1 탄성 돌기(134)의 사이에 상기 빈 공간(즉, 제1 공기층(131))이 형성된다. 빈 공간이고 공기로 채워지는 제1 공기층(131)은, 프레임(120)의 상면(121)과 제1 탄성 절연층(133)의 사이에서 도전부(110)와 제1 탄성 돌기(134)에 의해 점유되지 않는 빈 공간일 수 있다. 내측 지지 절연층(136)이 제1 탄성 시트(130)에 제공되는 경우, 제1 공기층(131)은, 내측 지지 절연층(136)의 하면과 프레임(120)의 상면(121)의 사이에서 도전부(110)와 제1 탄성 돌기(134)에 의해 점유되지 않는 빈 공간일 수 있다.
외측 지지 절연층(135)은 제1 탄성 절연층(133)에 결합되며, 제1 탄성 절연층(133)을 지지하도록 구성된다. 외측 지지 절연층(135)은 제1 탄성 절연층(133)의 두께(예컨대, 상하 방향에서의 길이)보다 작은 두께를 갖는다. 제1 관통공(132)의 또 다른 일부가 외측 지지 절연층(135)에 형성되어 있다. 외측 지지 절연층(135)은 피검사 디바이스의 가압력을 제1 탄성 절연층(133)에 전달할 수 있고 탄성 변형될 수 있다. 외측 지지 절연층(135)은 제1 탄성 시트(130)에서 최상의 층이다. 피검사 디바이스의 단자가 도전부를 강한 가압력으로 누르고 도전부가 과도하게 압축될 때, 피검사 디바이스의 하면(예를 들어, 도 1에 도시하는 피검사 디바이스의 기판(31)의 하면(32))이 외측 지지 절연층(135)의 상면에 접촉될 수 있다.
외측 지지 절연층(135)은 수평 방향(HD)으로 배치된다. 도 2 및 도 3은, 외측 지지 절연층(135)의 상면이 도전부(110)의 상단과 동일한 높이로 위치하는 것을 도시한다. 다른 예로서, 도전부(110)의 상단은 외측 지지 절연층의 상면보다 돌출할 수 있거나, 외측 지지 절연층의 상면보다 아래에 위치할 수도 있다. 예컨대 피검사 디바이스의 단자의 형태에 따라, 도전부(110)의 상단은 외측 지지 절연층(135)의 상면에 대하여 다양한 높이로 위치할 수 있다.
내측 지지 절연층(136)은 제1 탄성 절연층(133)을 기준으로 하여 외측 지지 절연층(135)의 반대측에 위치한다. 내측 지지 절연층(136)은 제1 탄성 절연층(133)과 복수의 제1 탄성 돌기(134)를 지지하도록 구성된다. 내측 지지 절연층(136)은 제1 탄성 절연층(133)의 두께(예컨대, 상하 방향에서의 길이)보다 작은 두께를 갖는다. 제1 관통공(132)의 또 하나의 일부가 내측 지지 절연층(136)에 형성되어 있다. 또한, 제1 탄성 절연층(133)으로부터 돌출하는 복수의 제1 탄성 돌기(134)가 각각 통과하고 복수의 제1 탄성 돌기(134)를 각각 지지하는 지지공(137)이, 내측 지지 절연층(136)에 상하 방향으로 형성되어 있다. 제1 탄성 돌기(134)의 외주면이 지지공(137)의 내주면에 의해 지지될 수 있다.
제1 탄성 시트(130)에서는, 외측 지지 절연층(135)이 제1 탄성 절연층(133) 위에 결합되어 있고, 내측 지지 절연층(136)이 제1 탄성 절연층(133)의 아래에 결합되어 있다. 따라서, 제1 탄성 시트(130)는, 외측 지지 절연층, 제1 탄성 절연층, 및 내측 지지 절연층이 일체로 적층되어 있는 하나의 하나의 적층 시트로서 형성되어, 프레임(120)의 상면에 배치되어 프레임(120) 상에 적층될 수 있다.
커넥터의 실시예들에 있어서, 제2 탄성 시트(140)는 프레임(120)에 대하여 제1 탄성 시트(130)와 대칭으로 구성될 수 있다. 도 2 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 제2 탄성 시트(140)는, 제2 탄성 절연층(143)과, 제2 탄성 절연층(143)으로부터 상방으로 돌출하는 복수의 제2 탄성 돌기(144)와, 제2 탄성 절연층(143)의 아래에서 제2 탄성 절연층에 결합되는 외측 지지 절연층(145)과, 제2 탄성 절연층(143)의 위에서 제2 탄성 절연층에 결합되는 내측 지지 절연층(146)을 포함할 수 있다.
제2 탄성 절연층(143)은 수평 방향으로 위치하며, 제1 탄성 시트의 제1 탄성 절연층에 대칭될 수 있다. 도전부(110)가 삽입되는 제2 관통공(142)의 일부가 제2 탄성 절연층(143)에 형성되어 있다. 외측 지지 절연층(145)과 내측 지지 절연층(146)은 수평 방향으로 위치하며, 각각 제1 탄성 시트의 외측 지지 절연층과 내측 지지 절연층에 대칭될 수 있다. 외측 지지 절연층(145)은 제2 탄성 절연층(143)의 아래에서 제2 탄성 절연층(143)에 결합되어, 제2 탄성 절연층(143)을 지지한다. 내측 지지 절연층(146)은 제2 탄성 절연층(143)의 위에서 제2 탄성 절연층(143)에 결합되어, 제2 탄성 절연층(143)과 제2 탄성 돌기(144)를 지지한다. 제2 관통공(142)이 외측 지지 절연층(145), 제2 탄성 절연층(143), 및 내측 지지 절연층(146)에 상하 방향으로 형성되어 있다. 제2 탄성 돌기(144)가 통과하며 제2 탄성 돌기(144)를 지지하는 지지공(147)이 내측 지지 절연층(146)에 형성되어 있다.
제2 탄성 돌기(144)는 제1 탄성 시트의 제1 탄성 돌기(134)에 대칭되며, 상하 방향으로 제1 탄성 시트의 제1 탄성 돌기(134)와 정렬된 상태로 위치한다. 제2 탄성 돌기(144)는 제2 공기층(141) 내에 배치되며, 제2 탄성 절연층(143)으로부터 상방으로, 프레임(120)의 하면(122)을 향하여 돌출한다. 제2 탄성 돌기(144)는 그 돌출단에서 프레임(120)의 하면(122)(프레임의 타면)에 접촉되도록 구성된다. 제2 탄성 시트는 제2 탄성 돌기(144)가 프레임(120)의 하면(122)과 분리되도록 배치될 수도 있다. 또는, 제2 탄성 돌기(144)의 돌출단은 프레임(120)의 하면(122)에 접합될 수 있으며, 이에 따라 제2 탄성 시트가 제2 탄성 돌기(144)를 통해 프레임(120)에 결합될 수도 있다. 피검사 디바이스의 가압력이 제1 탄성 시트에 가해지고 제1 탄성 시트의 제1 탄성 절연층과 탄성 돌기가 탄성 변형될 때, 제2 탄성 돌기(144)는 제1 탄성 시트의 탄성 변형에 응해 상하 방향과 수평 방향으로 탄성 변형하도록 구성된다. 또한, 피검사 디바이스의 가압력에 의해 도전부가 탄성 변형할 때, 제2 탄성 돌기(144)는 도전부의 탄성 변형에 의해 탄성 변형하도록 구성된다.
상기 또 하나의 빈 공간(즉, 제2 공기층(141))이 도전부(110)와 복수의 제2 탄성 돌기(144)의 사이에 형성된다. 제2 공기층(141)은 프레임(120)의 하면(122)과 제2 탄성 절연층(143)의 사이에서 도전부(110)와 복수의 제2 탄성 돌기(144)에 의해 점유되지 않고 공기로 채워진 빈 공간일 수 있다. 내측 지지 절연층(146)이 제2 탄성 시트(140)에 제공되는 경우, 제2 공기층(141)은, 내측 지지 절연층(146)의 상면과 프레임(120)의 하면(122)의 사이에서 도전부(110)와 복수의 제2 탄성 돌기(144)에 의해 점유되지 않고 공기로 채워진 빈 공간일 수 있다.
외측 지지 절연층(145)이 제2 탄성 시트(140)에서 최하의 층이다. 도 2 및 도 3은, 도전부(110)의 하단이 외측 지지 절연층(145)의 하면보다 아래에 위치하는 것을 도시한다. 다른 예로서, 도전부(110)의 하단은 외측 지지 절연층(145)의 하면과 동일한 높이로 위치할 수도 있다. 예컨대 검사 장치의 검사 보드의 형태에 따라, 도전부(110)의 하단의 위치가 달라질 수도 있다.
제2 탄성 시트(140)에서는, 외측 지지 절연층(145)이 제2 탄성 절연층(143) 아래에 결합되어 있고, 내측 지지 절연층(146)이 제2 탄성 절연층(143)의 위에 결합되어 있다. 따라서, 제2 탄성 시트(140)는, 외측 지지 절연층(145), 제2 탄성 절연층(143), 및 내측 지지 절연층(146)이 일체로 적층되어 있는 하나의 적층 시트로 형성되어, 프레임(120)의 하면(122)(프레임의 타면)에 배치될 수 있다.
도 3 내지 도 6을 참조한다. 제1 관통공(132)이 제1 탄성 시트(130)에 형성되어 있으며, 도전부(110)는 제1 관통공(132)에 삽입되고 끼워맞춤된다. 제2 탄성 시트(140)는 도 5에 도시하는 제1 탄성 시트의 구성 및 구조와 동일한 구성 및 구조를 가질 수 있으며, 프레임(120)에 대하여 제1 탄성 시트에 대칭될 수 있다. 제1 탄성 시트의 제1 공기층(131)과 제2 탄성 시트의 제2 공기층(141)은 도전부와 탄성 돌기가 점유하지 않는 빈 공간일 수 있다.
복수의 도전부 중 하나의 도전부를 기준으로 할 때, 제1 탄성 시트는 이러한 하나의 도전부의 외주면을 따라 소정 개수의 탄성 돌기를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시하는 바와 같이, 제1 탄성 시트는 하나의 도전부(110A)의 외주면(111)을 따라 등간격으로 이격되어 있는 4개의 제1 탄성 돌기(134)를 가질 수 있지만, 하나의 도전부를 기준으로 하는 탄성 돌기의 개수가 이에 한정되지는 않는다.
도 6이 도시하는, 탄성 돌기들의 배치 형태와 탄성 돌기들의 도전부에 대한 위치 형태는 단지 예시적이다. 커넥터의 일부 영역에서, 제1 탄성 돌기(134)는 2개의 도전부의 사이, 3개의 도전부의 사이, 또는 4개의 도전부의 사이에 배치될 수 있다. 4개의 도전부들을 포함하는 영역을 가정하는 경우, 하나 이상의 탄성 돌기가 4개의 도전부들 사이의 빈 공간에 배치될 수도 있다. 또는, 2개의 도전부들을 포함하는 영역을 가정하는 경우, 하나 이상의 탄성 돌기가 2개의 도전부들 사이의 빈 공간에 배치될 수도 있다.
커넥터의 중앙 영역에서 하나의 도전부를 기준으로 하는 탄성 돌기의 개수와 커넥터의 주변 영역에서 하나의 도전부를 기준으로 하는 탄성 돌기의 개수가 다를 수도 있다. 이와 같이, 가압력이 집중되는 커넥터의 중앙 영역과, 가압력이 상대적으로 적게 작용하는 주변 영역에서, 하나의 도전부를 기준으로 하는 탄성 돌기의 개수가 다를 수도 있다. 즉, 제1 탄성 시트(130)는, 중앙 영역에서의 하나의 도전부로부터 이격되어 있는 주변 영역에서의 또 하나의 도전부의 외주면을 따라, 상기 소정 개수보다 많거나 적은 탄성 돌기를 가질 수 있다. 이와 같이, 커넥터의 전체 영역에서, 하나의 도전부를 기준으로 하는 탄성 돌기의 수가 다를 수 있다. 또한, 하나의 제1 탄성 시트의 탄성 돌기의 총 개수보다 많거나 적은 탄성 돌기를 갖는 또 하나의 제1 탄성 시트가 사용될 수 있으며, 이에 따라 다양한 탄성복원력을 갖는 커넥터들이 실현될 수도 있다.
도 7은 도 2에 도시하는 제1 탄성 시트 및 제2 탄성 시트를 도시하는 단면도이며, 제1 탄성 시트를 분해된 형상으로 도시한다. 도 2와 도 7을 참조하여, 커넥터의 구성요소들의 물질과 구성요소들의 결합을 설명한다.
외측 지지 절연층(135)과 내측 지지 절연층(136)이 제1 탄성 절연층(133)에 결합된다. 제1 탄성 시트의 제1 탄성 절연층(133)은 탄성 물질로 이루어진다. 제1 탄성 절연층을 구성하는 탄성 물질의 액상 물질이 외측 지지 절연층(135)에 도포되고 경화되어, 제1 탄성 절연층(133)을 형성할 수 있다. 또는, 제1 탄성 절연층을 구성하는 탄성 물질이 미리 경화되어 형성되는, 경화된 탄성 시트로서 제1 탄성 절연층(133)이 형성될 수 있고, 이러한 제1 탄성 절연층(133)은 외측 지지 절연층(135)과 내측 지지 절연층(136)에 접합될 수도 있다.
일 예로, 제1 탄성 절연층의 탄성 물질로서 실리콘 고무가 사용되어, 제1 탄성 절연층(133)은 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 또 하나의 예로, 도 7의 확대도에 도시하는 바와 같이, 제1 탄성 절연층(133)은 다수의 기공(138)을 내포하는 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 다수의 기공(138)을 내포하는 제1 탄성 절연층(133)은, 발포제가 첨가된 액상의 실리콘 고무로부터 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 탄성 절연층(133)을 형성할 때, 발포제가 액상의 실리콘 고무와 화학 반응하여 가스를 발생시키며, 발생된 가스는, 액상의 실리콘 고무 내에서 부분적으로 액상의 실리콘 고무를 밀어낸다. 이에 따라, 발생된 가스가 제1 탄성 절연층의 성형 도중 액상의 실리콘 고무를 부분적으로 결핍시킴으로써, 제1 탄성 절연층의 전체에 걸쳐 다양한 크기를 갖는 다수의 기공(138)이 형성될 수 있다. 다수의 기공(138)을 내포하는 제1 탄성 절연층(133)은, 기공으로 인해 원활하게 상하 방향으로 탄성 변형될 수 있어, 양호한 동작성을 가질 수 있다.
제1 탄성 돌기(134)는 탄성 물질로 이루어진다. 일 예로, 제1 탄성 돌기(134)는 실리콘 고무 또는 우레탄 고무로 이루어질 수 있다. 또는, 제1 탄성 돌기(134)는 전술한 기공을 내포하는 실리콘 고무로 이루어질 수도 있다. 또는, 제1 탄성 돌기(134)는, 절연성 미세 입자가 첨가된 실리콘 고무 또는 우레탄 고무로 이루어질 수도 있다. 다양한 탄성 물질이 제1 탄성 돌기(134)를 구성할 수 있으므로, 제1 탄성 돌기(134)의 경도와 탄성계수가 다양하게 설정될 수 있고, 이에 따라 제1 탄성 시트의 탄성복원력이 다양하게 설정될 수 있다.
제1 탄성 돌기(134)는 제1 탄성 절연층의 재료와 동일하거나 다른 재료로 형성될 수 있다. 이 경우, 탄성 돌기를 구성하는 탄성 물질의 액상 물질이 제1 탄성 절연층에 경화되어 결합되면서, 제1 탄성 돌기(134)가 제1 탄성 절연층에 형성될 수 있다. 또는, 제1 탄성 돌기(134)는 제1 탄성 절연층과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 제1 탄성 절연층(133)과 제1 탄성 돌기(134)는 동일한 재료로 일체로 형성될 수 있다.
외측 지지 절연층(135)과 내측 지지 절연층(136)은 탄성을 갖거나 탄성을 갖지 않는 물질로 이루어질 수 있다. 외측 지지 절연층(135)과 내측 지지 전연층(136)은 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 외측 지지 절연층(135)과 내측 지지 절연층(136)은 제1 탄성 절연층(133)의 경도보다 큰 경도를 갖는 물질 또는 제1 탄성 절연층(133)의 탄성계수보다 큰 탄성계수를 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 따라서, 외측 지지 절연층(135)과 내측 지지 절연층(136)은 제1 탄성 절연층(133)을 지지하면서 제1 탄성 절연층(133)의 탄성 변형을 원활하게 진행시킬 수 있다. 외측 지지 절연층(135)과 내측 지지 절연층(136)을 구성하는 물질은, 폴리이미드 수지(PI 수지) 또는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지(PTFE 수지)일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.
제2 탄성 시트(140)의 제2 탄성 절연층(143), 외측 지지 절연층(145), 내측 지지 절연층(146), 및 제2 탄성 돌기(144)의 물질과 결합은, 전술한 제1 탄성 시트의 제1 탄성 절연층, 제1 지침, 내측 지지 절연층, 및 탄성 돌기의 물질 및 결합과 동일할 수 있다.
피검사 디바이스는, 상온 환경(예컨대, 25℃), 저온 환경(예컨대, -60℃내지 25℃의 온도 범위) 및 고온 환경(예컨대, 25℃내지 160℃의 온도 범위)과 같은 넓은 온도 범위에서 검사될 수 있다. 저온 환경의 검사 시에, 커넥터를 구성하는 탄성 물질은 상온에서의 탄성 변형보다 매우 적은 정도로 탄성 변형될 수 있다. 고온 환경의 검사 시에, 커넥터를 구성하는 탄성 물질은 상온에서의 탄성 변형보다 큰 정도로 탄성 변형될 수 있다. 따라서, 저온 환경과 고온 환경에서의 검사 시에, 커넥터는 상온에서의 탄성복원력 수준의 탄성복원력을 나타내지 못하고 내구성이 떨어질 수 있다. 일 실시예에 따른 커넥터는 극한의 온도 환경에서의 검사에 양호하게 사용될 수 있도록 향상된 내구성을 가진다. 이를 위해, 제1 탄성 시트와 제2 탄성 시트의 탄성 절연층은, 극한 온도에서 상온에서의 탄성 변형 정도로 탄성 변형될 수 있도록, 내한성 탄성 물질 또는 내열성 탄성 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 제1 탄성 절연층과 상기 제2 탄성 절연층은 내한성 탄성 물질과 내열성 탄성 물질 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
일 예로, 제1 탄성 절연층(133) 및 제2 탄성 절연층(143)이 내한성 탄성 물질로 이루어질 수 있다. 또 하나의 예로, 제1 탄성 절연층(133) 및 제2 탄성 절연층(143)이 내열성 탄성 물질로 이루어질 수 있다. 또 다른 예로, 제1 탄성 절연층(133)과 제2 탄성 절연층(143) 중 하나는 내한성 탄성 물질로 이루어지고, 제1 탄성 절연층(133)과 제2 탄성 절연층(143) 중 다른 하나는 내열성 탄성 물질로 이루어질 수 있다.
내한성 탄성 물질로 이루어지는 탄성 절연층을 갖는 커넥터는, 저온의 극한 온도에서 적절한 가압력 하에서 확실한 탄성복원력을 나타낼 수 있으며, 강한 가압력이 커넥터에 인가될 필요를 배제시킨다. 내열성 탄성 물질로 이루어지는 탄성 절연층을 갖는 커넥터는, 고온의 극한 온도에서 커넥터의 과도한 탄성 변형을 방지할 수 있다. 내한성 탄성 물질과 내열성 탄성 물질로 각각 이루어지는 탄성 절연층을 갖는 커넥터는, 저온과 고온의 극한 온도에서의 검사에 사용될 수 있다. 그러므로, 내한성 탄성 물질과 내열성 탄성 물질로 이루어지는 탄성 절연층을 갖는 커넥터는 향상된 내구성으로 넓은 온도 범위에서의 검사에 사용될 수 있다.
상기 내한성 탄성 물질은 불소 실리콘 고무 또는 불소가 첨가된 실리콘 고무일 수 있다.
상기 내열성 탄성 물질은, 내열성 재료를 함유하는 실리콘 고무일 수 있다. 상기 내열성 탄성 물질의 내열성 재료는, 질화붕소를 포함하는 제1 그룹; 탄소 또는 탄소화합물을 포함하는 제2 그룹; 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나를 포함하는 제3 그룹; 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나의 합금을 포함하는 제4 그룹; 및 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 폴리메틸메타크릴산 중 어느 하나를 포함하는 제5 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다. 또한, 상기 내열성 재료는 상기 제1 내지 제5 그룹 중 둘 이상의 혼합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 혼합물은, 질화붕소와 알루미늄의 혼합물, 탄소와 폴리에틸렌의 혼합물, 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나의 합금과 상기 내열성 재료 중의 다른 재료의 혼합물일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 상기 내열성 재료에 관련하여, 상기 탄소화합물은 탄소나노튜브 또는 그래파이트일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 또한, 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나의 합금은, 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나와 다른 하나를 포함하는 합금일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.
도 8은 피검사 디바이스의 검사 시에 피검사 디바이스의 단자와 일 실시예에 따른 커넥터의 도전부가 접촉되는 예를 도시하는 단면도이다. 도 9는 피검사 디바이스의 검사 시에 피검사 디바이스의 하면이 제1 탄성 시트에 접촉되는 예를 도시하는 단면도이다. 도 8과 도 9를 참조하여, 피검사 디바이스의 검사 시에 일 실시예에 따른 커넥터의 작용을 설명한다.
도 8을 참조하면, 피검사 디바이스의 검사 시에 가압력(PF)이 피검사 디바이스(30)의 단자(33)를 통해 도전부(110)에 가해진다. 피검사 디바이스의 단자(33)가 도전부(110)를 가압력(PF)으로 누름에 따라, 도전부(110)는 가압력(PF)에 응해, 하방 방향으로 압축되고 수평 방향으로 팽창되는 식으로 탄성 변형될 수 있다. 탄성 물질을 포함하는 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 도전부(110)의 탄성 변형을 방해하지 않는다. 또한, 도전부(110)의 외주면을 따라 형성된 제1 공기층(131)과 제2 공기층(141)이 도전부(110)의 탄성 변형을 방해하지 않는다.
도전부(110)의 수평 방향의 팽창은 도전부(110)에 접하는 제1 탄성 시트(130)의 부분 및 제2 탄성 시트(140)의 부분을 수평 방향으로 누를 수 있다. 이에 따라, 도전부에 접하는 제1 탄성 절연층(133)과 제1 탄성 돌기(134), 및 도전부에 접하는 제2 탄성 절연층(143)과 제2 탄성 돌기(144)는, 도전부로부터 수평 방향으로 전달된 가압력에 의해 상하 방향으로 팽창하도록 탄성 변형될 수 있다. 제1 탄성 시트의 제1 탄성 돌기(134)와 제2 탄성 시트의 제2 탄성 돌기(144)가 프레임(120)에 대하여 상하 방향으로 정렬되어 있고 프레임(120)에 접촉하여 탄성 변형될 수 있다. 따라서, 탄성 절연층의 탄성 변형과 탄성 돌기의 탄성 변형이 도전부(110)로부터 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)로 전달된 가압력에 저항하는 탄성력을 발휘하며 도전부(110)로부터 전달된 가압력을 흡수할 수 있다. 그러므로, 제1 탄성 시트(130)와 제2 탄성 시트(140)는 도전부(110)에 가해지는 가압력을 흡수하면서 도전부(110)의 탄성 변형을 방해하지 않는다.
도전부(110)가 가압력(PF)에 의해 탄성 변형된 상태에서, 검사 장치(20)의 테스트 신호가 도전부(110)를 통해 피검사 디바이스에 전달되고, 피검사 디바이스의 응답 신호가 도전부(110)를 통해 검사 장치(20)에 전달된다. 도전부(110)를 통하는 신호 전달로 인해, 전류가 도전부(110)를 통해 흐른다. 이에 따라, 도전부(110)는 가열될 수 있고, 커넥터의 내부 온도가 상승한다. 도전부(110)의 외주면을 따라 형성된 제1 공기층(131)과 제2 공기층(141)이 커넥터의 내부에 발생된 열을 커넥터의 외부로 방출시킬 수 있다. 즉, 제1 공기층(131)과 제2 공기층(141) 내의 공기의 대류 작용에 의해, 커넥터 내부의 열이 커넥터의 외부로 방출될 수 있다.
커넥터에서의 신호 손실을 방지하기 위해, 도전부(110)는 피검사 디바이스(30)의 임피던스 및 검사 장치(20)의 임피던스와 매칭되는 임피던스를 갖는 것이 유리하다. 도전부(110)를 둘러싸는 부분의 유전율이 도전부의 임피던스에 영향을 줄 수 있다. 도전부(110)를 둘러싸는 부분의 유전율이 낮을수록, 도전부는 감소된 신호 손실을 가질 수 있고, 도전부의 임피던스가 피검사 디바이스의 임피던스 및 검사 장치의 검사 회로의 임피던스와 양호하게 매칭될 수 있다.
제1 공기층(131)과 제2 공기층(141)은 도전부(110)의 외주면을 둘러싸며, 약 1의 유전율을 갖는 공기로 채워진 공간이다. 그러므로, 일 실시예의 커넥터에서는, 도전부(110)의 외주면을 둘러싸는 부분이 매우 낮은 유전율을 가지며, 도전부(110)는 감소된 신호 손실을 가지면서 양호한 임피던스 매칭을 달성할 수 있다. 또한, 도전부(110)의 직경은 다양하게 설정될 수 있고, 제1 탄성 돌기(134)와 제2 탄성 돌기(144)의 직경이 다양하게 설정될 수 있으며 제1 공기층(131) 및 제2 공기층(141)의 크기가 그에 따라 다양하게 설정될 수 있으므로, 일 실시예의 커넥터는 임피던스 매칭에 유리한 구조를 갖는다.
도 8에 도시하는 바와 같이 도전부(110)가 피검사 디바이스의 가압력(PF)에 의해 탄성 변형된 상태에서, 피검사 디바이스의 검사가 실행될 수 있다. 도전부(110)는 그 자체의 탄성복원력에 의해 피검사 디바이스가 가하는 가압력(PF)에 저항할 수 있다. 피검사 디바이스의 검사 시에, 가압력(PF)은 도전부가 갖는 탄성복원력을 초과하여 도전부에 가해질 수도 있다. 이러한 경우, 도전부(110)는 그 저항력을 상실하여, 가압력(PF)에 의해 과도하게 눌릴 수 있다. 도전부(110)가 과도하게 눌림에 따라, 피검사 디바이스의 하면(32)이 제1 탄성 시트(130)의 상면에 접촉될 수 있다. 도 9는 도전부가 과도하게 눌리고 피검사 디바이스와 탄성 시트가 서로 접촉되는 상황을 예시한다.
도 9를 참조하면, 피검사 디바이스의 검사 시에, 도전부(110)가 저항력을 상실하고 피검사 디바이스의 하면(32)이 제1 탄성 시트(130)의 외측 지지 절연층(135)의 상면에 면 대 면으로 접촉되는 상황이 발생될 수 있다. 이러한 상황에서, 피검사 디바이스의 강한 가압력(PF)은, 도전부(110)뿐만 아니라 제1 탄성 시트(130)를 함께 누를 수 있다. 제1 탄성 시트(130)의 제1 탄성 돌기(134)가 피검사 디바이스의 강한 가압력(PF)에 저항하여 탄성 변형되어, 강한 가압력(PF)을 흡수할 수 있다. 또한, 강한 가압력(PF)은 도전부(110)를 통해 제2 탄성 시트의 제2 탄성 절연층과 탄성 돌기에 전달되고, 제2 탄성 시트의 탄성 돌기가 가압력에 저항하여 탄성 변형될 수 있다. 이와 같이, 피검사 디바이스의 강한 가압력에 의해 도전부가 과도하게 눌리고 피검사 디바이스의 하면과 제1 탄성 시트가 면 대 면으로 접촉되더라도, 제1 탄성 시트와 제2 탄성 시트가 강한 가압력을 흡수할 수 있고, 피검사 디바이스의 손상과 도전부의 손상이 방지될 수 있다.
도 1 내지 도 9에 도시하는 일 실시예의 커넥터는, 프레임의 일면 및 타면에 각각 배치되는 제1 탄성 시트 및 제2 탄성 시트를 포함한다. 다른 실시예의 커넥터는 프레임의 일면 또는 타면에 배치되는 1개의 탄성 시트를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 커넥터는, 프레임의 일면(프레임의 상면(121))에 배치되어 프레임의 상면을 덮는 탄성 시트를 포함할 수도 있다. 또한, 커넥터는, 프레임의 타면(프레임의 하면(122))에 배치되어 프레임의 하면을 덮는 탄성 시트를 포함할 수도 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 커넥터에서의 탄성 시트의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다. 도 10을 참조하면, 제1 탄성 시트(130)는 제1 탄성 절연층(133)과, 제1 탄성 절연층(133)으로부터 하방으로 돌출하는 제1 탄성 돌기(134)와, 제1 탄성 절연층(133)의 위에서 제1 탄성 절연층에 결합되는 외측 지지 절연층(135)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 시트(130)는 전술한 내측 지지 절연층을 포함하지 않을 수도 있다. 제1 탄성 절연층(133)과 제1 탄성 돌기(134)는 동일한 재료로 일체로 형성될 수도 있고, 제1 탄성 돌기(134)는 경화에 의해 제1 탄성 절연층(133)에 결합될 수도 있다. 제2 탄성 시트(140)는 도 10에 도시하는 제1 탄성 시트의 구조와 동일한 구조를 가질 수 있고, 프레임(120)에 대하여 제1 탄성 시트에 대칭이 되도록 구성될 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 커넥터에서의 탄성 시트의 또 다른 예를 도시하는 단면도이다. 도 11을 참조하면, 제1 탄성 시트(130)는 제1 탄성 절연층(133)과, 제1 탄성 절연층(133)으로부터 하방으로 돌출하는 제1 탄성 돌기(134)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 시트(130)는 전술한 외측 지지 절연층 및 내측 지지 절연층을 포함하지 않을 수도 있다. 제1 탄성 절연층(133)과 제1 탄성 돌기(134)는 동일한 재료로 일체로 형성될 수도 있고, 제1 탄성 돌기(134)는 경화에 의해 제1 탄성 절연층(133)에 결합될 수도 있다. 제2 탄성 시트(140)는 도 11에 도시하는 제1 탄성 시트의 구조와 동일한 구조를 가질 수 있고, 프레임(120)에 대하여 제1 탄성 시트에 대칭이 되도록 구성될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 커넥터에서의 도전부 및 프레임의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다. 도 12를 참조하면, 도전부(110)와 프레임(120)으로 이루어지는 도전 모듈(150)에 있어서, 프레임(120)의 결합공(123)은 도전부(110)의 직경보다 작은 직경을 가질 수 있다. 결합공(123)의 직경이 도전부(110)의 직경보다 작은 경우, 결합공(123)의 둘레를 따라 형성된 프레임(120)의 일부(124)가 도전부(110)의 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 결합공(123)의 둘레를 따라 형성되는 프레임(120)의 링 형상의 일부(124)가 도전부(110) 내로 파고들어갈 수 있으며, 도전부(110)는 프레임(120)에 의해 더욱 확고하게 지지될 수 있다. 따라서, 도전 모듈(150)은 더욱 향상된 내구성을 가질 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 커넥터에서의 도전부 및 프레임의 또 다른 예를 도시하는 단면도이다. 도 13을 참조하면, 도전부(110)와 프레임(120)으로 이루어지는 도전 모듈(150)에 있어서, 프레임(120)은 알루미늄 또는 스테인레스 스틸과 같은 금속 재료로 형성될 수 있다. 프레임(120)의 결합공(123)은 도전부(110)의 직경보다 큰 직경을 가질 수 있다. 금속 재료로 형성되는 프레임(120)과 도전부(110)를 서로 절연시키기 위해, 프레임(120)은 결합공(123) 및 도전부(110)에 결합되는 절연부(125)를 갖는다. 절연부(125)는 링 형상으로 형성될 수 있고, 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 절연부(125)는, 도전부(110)가 결합공(123)의 중심축(CA)과 동축으로 위치되도록, 도전부(110)를 지지한다. 도전부(110)가 절연부(125)에 의해 프레임(120)에 대해 절연되므로, 도전부(110)들 간의 누화가 방지될 수 있다. 도전부(110)가 절연부(125)에 의해 결합공(123)에 동축으로 배치되고 제1 및 제2 공기층(131, 141)이 도전부(110)의 외주면을 따라 형성되므로, 도전부(110)는 임피던스 매칭에 유리할 수 있다. 제1 관통공(132)과 도전부(110)는 링 형상의 간극으로 서로 분리될 수 있고, 제2 관통공(142)과 도전부(110)는 링 형상의 간극으로 서로 분리될 수 있다.
도 14 내지 도 20은 일 실시예에 따른 커넥터에서의 탄성 시트를 제조하는 공정의 예를 도시한다. 도 14 내지 도 20을 참조하여, 일 실시예에 따른 커넥터에서의 탄성 시트를 제조하는 예를 설명한다. 도 14 내지 도 20은 제1 탄성 시트를 제조하는 공정을 도시하며, 제2 탄성 시트는 제1 탄성 시트와 동일한 구조를 갖도록 도 14 내지 도 20에 도시하는 예에 의해 제조될 수 있다.
도 14를 참조하면, 탄성 시트를 제조하기 위해 외측 지지 절연층(135)이 준비된다. 도 15는 탄성 시트를 제조하기 위해 제1 탄성 절연층이 외측 지지 절연층에 결합되는 예를 도시한다. 도 15를 참조하면, 외측 지지 절연층(135)에 제1 탄성 절연층(133)이 적층되어, 제1 탄성 절연층(133)이 외측 지지 절연층(135)에 결합된다. 제1 탄성 절연층(133)을 구성하는 탄성 물질의 액상 물질이 외측 지지 절연층(135)에 도포되고 경화되어, 제1 탄성 절연층(133)이 외측 지지 절연층(135)에 적층될 수 있다. 또는, 제1 탄성 절연층을 구성하는 탄성 물질이 미리 경화되어 형성되는, 경화된 탄성 시트가 외측 지지 절연층(135) 상에 접합되어, 제1 탄성 절연층(133)이 외측 지지 절연층(135)에 적층될 수 있다.
도 16은 탄성 시트를 제조하기 위해 내측 지지 절연층이 제1 탄성 절연층에 결합되는 예를 도시한다. 도 16을 참조하면, 제1 탄성 절연층(133)에 내측 지지 절연층(136)이 적층되어, 내측 지지 절연층(136)이 제1 탄성 절연층(133)에 결합된다. 내측 지지 절연층(136)은 제1 탄성 절연층(133)에 접합될 수 있다. 내측 지지 절연층(136)에는, 탄성 돌기를 지지하는 전술한 지지공(137)이 상하 방향으로 형성되어 있다.
도 17은 탄성 시트를 제조하기 위해 탄성 돌기 성형용의 몰드가 내측 지지 절연층에 결합되는 예를 도시한다. 도 17을 참조하면, 몰드(50)는 내측 지지 절연층(136)에 적층된다. 내측 지지 절연층(136)의 지지공(137)에 대응하는 관통공(51)이 몰드(50)에 형성되어 있으며, 몰드(50)는 관통공(51)과 지지공(137)이 상하 방향으로 정렬되도록 내측 지지 절연층(136)을 덮는다.
도 18은 탄성 시트를 제조하기 위해 탄성 돌기가 성형되는 예를 도시한다. 도 18을 참조하면, 탄성 돌기를 성형하기 위한 액상의 탄성 물질(52)이 관통공(51)과 지지공(137)에 주입되어 경화된다. 제1 탄성 절연층(133)은 경화된 탄성 시트를 외측 지지 절연층(135)에 적층하여 형성될 수 있다. 이러한 예에서는, 액상의 탄성 물질(52)이 경화되면서, 제1 탄성 절연층(133)에 결합되는 탄성 돌기를 형성할 수 있으며, 제1 탄성 절연층(133)과 탄성 돌기는 서로 간에 구분될 수도 있다. 제1 탄성 절연층(133)은, 제1 탄성 절연층을 구성하는 액상의 탄성 물질을 외측 지지 절연층(135)에 도포하여 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 이러한 예에서는, 제1 탄성 절연층용의 액상의 탄성 물질이 경화되기 전에, 내측 지지 절연층(136)이 제1 탄성 절연층용의 액상의 탄성 물질 위에 배치될 수 있고, 내측 지지 절연층(136)의 위에 몰드(50)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 탄성 절연층(133)이 경화되기 전에, 탄성 돌기를 형성하기 위한 액상의 탄성 물질(52)이 관통공(51)과 지지공(137)에 주입될 수 있다. 이에 따라, 탄성 돌기는 제1 탄성 절연층(133)에 일체로 연결되는 상태에서 경화되어, 제1 탄성 절연층(133)에 일체로 결합될 수 있다.
도 19는 탄성 시트를 제조하기 위해 탄성 돌기 성형용의 몰드가 내측 지지 절연층으로부터 제거되는 예를 도시한다. 도 19를 참조하면, 몰드(50)가 내측 지지 절연층(136)으로부터 제거됨에 따라, 제1 탄성 절연층(133)으로부터 돌출하고 내측 지지 절연층(136)에 의해 지지되는 제1 탄성 돌기(134)가 제1 탄성 절연층(133)에 형성된다.
도 20은 탄성 시트를 제조하기 위해 관통공이 형성되는 예를 도시한다. 도 20을 참조하면, 도전부가 삽입되는 제1 관통공(132)이 형성된다. 제1 관통공(132)은 내측 지지 절연층(136), 제1 탄성 절연층(133), 및 외측 지지 절연층(135)을 상하 방향으로 관통하도록 형성된다. 제1 관통공(132)은, 예를 들어 레이저를 이용하여 형성될 수 있다. 제1 관통공(132)은 도전부의 직경을 고려하여 형성된다. 제1 관통공(132)의 직경은, 도전부의 삽입을 위해 도전부의 직경보다 미세하게 클 수도 있다. 또는, 제1 관통공(132)의 직경은 도전부의 직경보다 미세하게 작을 수도 있다. 도 20에 도시하는 바와 같이, 제1 탄성 시트(130)는 외측 지지 절연층(135), 제1 탄성 절연층(133), 및 내측 지지 절연층(136)이 일체로 적층되어 있는 적층 시트로서 형성될 수 있다.
도 21과 도 22를 참조하여, 일 실시예에 따른 커넥터에서의 탄성 시트와 도전 모듈이 조립되는 예를 설명한다. 도 21은 일 실시예에 따른 커넥터를 제조하기 위해 도전 모듈의 도전부가 제2 탄성 시트에 삽입되는 예를 도시한다. 도 21을 참조하면, 도 14 내지 도 20을 참조하여 설명한 전술한 예에 따라 준비되는 탄성 시트가 제2 탄성 시트(140)로서 준비될 수 있다. 또한, 제2 탄성 시트(140)와는 독립적으로 제조되는 도전 모듈(150)이 준비될 수 있다. 도전 모듈(150)의 도전부(110)가 제2 탄성 시트(140)의 제2 관통공(142)에 하방으로 삽입되면서, 제2 탄성 시트(140)가 프레임(120)의 하면(122)을 덮도록 프레임(120)에 배치된다. 제2 탄성 시트(140)는 프레임(120)에 대해 고정될 수 있다. 제2 탄성 돌기(144)의 상방으로 돌출한 돌출단이 프레임(120)의 하면(122)에 접합되어, 제2 탄성 시트(140)가 프레임(120)에 결합될 수도 있다. 도 22는 일 실시예에 따른 커넥터를 제조하기 위해 제1 탄성 시트가 도전 모듈의 프레임에 적층되는 예를 도시한다. 도 22를 참조하면, 도 14 내지 도 20을 참조하여 설명한 전술한 예에 따라 준비되는 탄성 시트가 제1 탄성 시트(130)로서 준비될 수 있다. 도전부(110)가 제1 탄성 시트(130)의 제1 관통공(132)에 삽입되면서, 제1 탄성 시트(130)가 프레임(120))의 상면(121) 상에 적층된다. 제1 탄성 시트(130)는 프레임(120)에 대해 고정될 수 있다. 제1 탄성 돌기(134)의 하방으로 돌출한 돌출단이 프레임(120)의 상면(121)에 접합되어, 제1 탄성 시트(130)가 프레임(120)에 결합될 수도 있다. 제1 탄성 시트(130)가 프레임(120)에 적층됨에 따라, 도 2에 도시하는 일 실시예에 따른 커넥터가 제조될 수 있다.
이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.
10: 커넥터, 20: 검사 장치, 30: 피검사 디바이스, 110: 도전부, 111: 외주면, 112: 도전성 입자, 113: 탄성 물질, 120: 프레임, 121: 상면, 122: 하면, 123: 결합공, 124: 프레임의 일부, 125: 절연부, 130: 제1 탄성 시트, 131: 제1 공기층, 132: 제1 관통공, 133: 제1 탄성 절연층, 134: 제1 탄성 돌기, 135: 외측 지지 절연층, 136: 내측 지지 절연층, 137: 지지공, 140: 제2 탄성 시트, 141: 제2 공기층, 142: 제2 관통공, 143: 제2 탄성 절연층, 144: 제2 탄성 돌기, 150: 도전 모듈, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향, PF: 가압력, CA: 결합공의 중심축

Claims (20)

  1. 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 검사용 커넥터이며,
    상하 방향으로 위치하고 상기 상하 방향으로 도전 가능한 도전부와,
    수평 방향으로 위치하고, 상기 도전부가 상방과 하방으로 돌출하도록 상기 도전부를 유지하는 프레임과,
    상기 프레임의 일면에 배치되고 상기 도전부가 삽입되도록 형성되며 상기 피검사 디바이스가 가하는 가압력에 의해 탄성 변형하는 제1 탄성 시트를 포함하는
    커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 탄성 시트는, 상기 도전부가 삽입되는 제1 관통공이 형성되어 있고 상기 수평 방향으로 위치하는 제1 탄성 절연층과, 상기 제1 탄성 절연층으로부터 돌출하고 상기 프레임의 상기 일면에 접촉되는 복수의 제1 탄성 돌기를 포함하는,
    커넥터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도전부와 상기 복수의 제1 탄성 돌기의 사이에 빈 공간이 형성되는,
    커넥터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 빈 공간은 공기로 채워진 공기층인,
    커넥터.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 탄성 시트는, 상기 제1 탄성 절연층에 결합되고 상기 제1 탄성 절연층을 지지하도록 구성된 외측 지지 절연층을 더 포함하고,
    상기 제1 관통공이 상기 외측 지지 절연층에 형성되어 있는,
    커넥터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 탄성 시트는, 상기 제1 탄성 절연층에 결합되고 상기 제1 탄성 절연층과 상기 복수의 제1 탄성 돌기를 지지하도록 구성된 내측 지지 절연층을 더 포함하고,
    상기 제1 관통공이 상기 내측 지지 절연층에 형성되어 있고 상기 복수의 제1 탄성 돌기를 각각 지지하는 지지공이 상기 내측 지지 절연층에 형성되어 있는,
    커넥터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 탄성 시트는, 상기 외측 지지 절연층, 상기 제1 탄성 절연층, 및 상기 내측 지지 절연층이 일체로 적층되어 있는 적층 시트로서 형성되는,
    커넥터.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 외측 지지 절연층 및 상기 내측 지지 절연층은 상기 제1 탄성 절연층의 경도보다 큰 경도를 갖는,
    커넥터.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 제1 탄성 절연층은 실리콘 고무 또는 다수의 기공을 내포하는 실리콘 고무로 이루어지는,
    커넥터.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 제1 탄성 절연층과 상기 복수의 제1 탄성 돌기는 동일한 재료로 일체로 형성되는,
    커넥터.
  11. 제2항에 있어서,
    복수의 상기 도전부가 상기 프레임에 결합되고,
    상기 제1 탄성 시트는, 복수의 상기 도전부 중 하나의 도전부의 외주면을 따라 소정 개수의 상기 제1 탄성 돌기를 갖고, 상기 하나의 도전부로부터 이격되어 있는 또 하나의 도전부의 외주면을 따라 상기 소정 개수보다 많거나 적은 상기 제1 탄성 돌기를 갖는,
    커넥터.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 프레임의 타면에 배치되고 상기 도전부가 삽입되도록 형성되며 상기 가압력에 의해 탄성 변형하는 제2 탄성 시트를 더 포함하는
    커넥터.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 탄성 시트는 상기 프레임에 대하여 상기 제1 탄성 시트에 대칭되는,
    커넥터.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 탄성 시트는, 상기 도전부가 삽입되는 제1 관통공이 형성되어 있고 상기 수평 방향으로 위치하는 제1 탄성 절연층과, 상기 제1 탄성 절연층으로부터 돌출하고, 상기 프레임의 상기 일면에 접촉되고 상기 가압력에 의해 탄성 변형하는 복수의 제1 탄성 돌기를 포함하고,
    상기 제2 탄성 시트는, 상기 도전부가 삽입되는 제2 관통공이 형성되어 있고 상기 수평 방향으로 위치하는 제2 탄성 절연층과, 상기 제2 탄성 절연층으로부터 돌출하고, 상기 프레임의 상기 타면에 접촉되고 상기 제1 탄성 시트의 탄성 변형 또는 상기 도전부의 탄성 변형에 응해 탄성 변형하는 복수의 제2 탄성 돌기를 포함하는,
    커넥터.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 프레임의 상기 일면 위에서 상기 도전부와 상기 복수의 제1 탄성 돌기의 사이에 빈 공간이 형성되고 상기 프레임의 상기 타면 아래에서 상기 도전부와 상기 복수의 제2 탄성 돌기의 사이에 빈 공간이 형성되는,
    커넥터.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제1 탄성 절연층과 상기 제2 탄성 절연층은 내한성 탄성 물질과 내열성 탄성 물질 중 어느 하나로 이루어지고,
    상기 내한성 탄성 물질은 불소 실리콘 고무이고,
    상기 내열성 탄성 물질은, 질화붕소를 포함하는 제1 그룹; 탄소 또는 탄소화합물을 포함하는 제2 그룹; 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나를 포함하는 제3 그룹; 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나의 합금을 포함하는 제4 그룹; 및 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 폴리메틸메타크릴산 중 어느 하나를 포함하는 제5 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나를 함유하는 실리콘 고무인,
    커넥터.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 도전부와 상기 프레임이 일체로 형성되어 상기 제1 탄성 시트 및 상기 제2 탄성 시트와 독립되는 도전 모듈을 구성하고,
    상기 도전부가 상기 제1 탄성 시트와 상기 제2 탄성 시트에 삽입된 상태에서, 상기 제1 탄성 시트, 상기 프레임, 및 상기 제2 탄성 시트가 적층되어 있는,
    커넥터.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 도전부는 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 도전성 입자와 상기 다수의 도전성 입자를 상기 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질을 포함하는,
    커넥터.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 프레임은, 상기 도전부의 직경보다 작은 직경을 갖고 상기 도전부와 일체로 결합되며 상기 상하 방향으로 형성되어 있는 결합공을 갖고,
    상기 결합공의 둘레를 따라 형성된 상기 프레임의 일부가 상기 도전부의 내에 위치하는,
    커넥터.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 프레임은, 상기 도전부의 직경보다 큰 직경을 갖고 상기 도전부와 일체로 결합되며 상기 상하 방향으로 형성되어 있는 결합공과, 상기 결합공 및 상기 도전부에 결합되고 상기 도전부가 상기 결합공의 중심축과 동축으로 위치되도록 상기 도전부를 지지하는 절연부를 갖는,
    커넥터.
KR1020220063224A 2022-05-24 2022-05-24 검사용 커넥터 KR20230163660A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220063224A KR20230163660A (ko) 2022-05-24 2022-05-24 검사용 커넥터
TW112117526A TW202401919A (zh) 2022-05-24 2023-05-11 檢測用連接器
PCT/KR2023/006601 WO2023229281A1 (ko) 2022-05-24 2023-05-16 검사용 커넥터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220063224A KR20230163660A (ko) 2022-05-24 2022-05-24 검사용 커넥터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230163660A true KR20230163660A (ko) 2023-12-01

Family

ID=88919562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220063224A KR20230163660A (ko) 2022-05-24 2022-05-24 검사용 커넥터

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20230163660A (ko)
TW (1) TW202401919A (ko)
WO (1) WO2023229281A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090077991A (ko) 2008-01-14 2009-07-17 (주)마이크로컨텍솔루션 전도성 러버 핀을 이용한 소켓

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4060919B2 (ja) * 1997-11-28 2008-03-12 富士通株式会社 電気的接続装置、接触子製造方法、及び半導体試験方法
JP4952787B2 (ja) * 2007-03-30 2012-06-13 Jsr株式会社 異方導電性コネクター、プローブ部材およびウエハ検査装置
KR101573450B1 (ko) * 2014-07-17 2015-12-11 주식회사 아이에스시 테스트용 소켓
KR101985445B1 (ko) * 2018-07-25 2019-06-04 주식회사 아이에스시 검사용 도전 시트
KR102463229B1 (ko) * 2020-08-27 2022-11-04 주식회사 새한마이크로텍 고주파 특성이 향상된 이방 전도성 시트

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090077991A (ko) 2008-01-14 2009-07-17 (주)마이크로컨텍솔루션 전도성 러버 핀을 이용한 소켓

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023229281A1 (ko) 2023-11-30
TW202401919A (zh) 2024-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9696344B2 (en) Test socket which allows for ease of alignment
US20120258616A1 (en) Electrical interconnect device
KR101985445B1 (ko) 검사용 도전 시트
KR20200110011A (ko) 전기접속용 커넥터
KR102389136B1 (ko) 신호 손실 방지용 테스트 소켓
TWI782544B (zh) 用於電連接的連接器
KR102357723B1 (ko) 신호 손실 방지용 테스트 소켓
KR102463229B1 (ko) 고주파 특성이 향상된 이방 전도성 시트
KR101920855B1 (ko) 검사용 소켓
KR20230163660A (ko) 검사용 커넥터
KR102346779B1 (ko) 전기접속용 커넥터
KR101532390B1 (ko) 절연성 시트, 절연성 시트의 제조방법 및 전기적 검사장치
KR20240015324A (ko) 검사용 커넥터
KR20230139575A (ko) 검사용 커넥터
US20230393193A1 (en) Test connector
KR102427089B1 (ko) 전기접속용 커넥터
KR102622022B1 (ko) 도전성 입자 및 이를 포함하는 전기접속용 커넥터
KR102661984B1 (ko) 신호 전송 커넥터
KR102556867B1 (ko) 전기접속용 커넥터
CN115176388A (zh) 用于电连接的连接器
KR20220135082A (ko) 컨택터 어셈블리 및 그 제조 방법
KR20240031610A (ko) 신호 전송 커넥터
KR20230102937A (ko) 테스트 소켓
KR20240045513A (ko) 신호 전송 커넥터
KR20230055342A (ko) 검사용 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal