KR20230055342A

KR20230055342A - 검사용 소켓

Info

Publication number: KR20230055342A
Application number: KR1020220049285A
Authority: KR
Inventors: 오종우; 윤현식; 이병주
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2021-10-18
Filing date: 2022-04-21
Publication date: 2023-04-25

Abstract

본 발명은 별도의 추가 장비 없이도 번인 검사(burn-in test)의 수행에 필요한 열을 제공할 수 있는 검사용 소켓에 관한 것으로, 접속부(120); 상기 접속부(120)를 지지하는 프레임(110); 및 상기 프레임(110)에 배치된 열선(150)을 포함한다.

Description

검사용 소켓{test sokect}

본 발명은 검사용 소켓에 관한 것으로, 특히 별도의 추가 장비 없이도 번인 검사(burn-in test)의 수행에 필요한 열을 제공할 수 있는 검사용 소켓에 대한 것이다.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.

이와 같이 제조된 반도체 패키지들은 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 이러한 특성 검사는 반도체 패키지에 고온의 열을 가하는 번인 검사를 포함할 수 있다.

일반적으로 번인 검사를 위해서는 고온의 열을 인가하기 위한 챔버 등과 같은 별도의 외부 장치들이 필요하다. 이로 인해 종래의 번인 검사를 위한 설비는 외부 장치들을 설치하기 위한 넓은 공간을 요구하며, 게다가 그러한 외부 장치의 설치에 필요한 많은 수의 부품을 필요로 하기 때문에 비용의 증가가 불가피하다는 문제점을 갖는다.

대한민국 등록특허 제10-2185035호 (2020년 11월 25일 등록)

본 발명은 별도의 추가 장비 없이도 번-인 테스트의 수행에 필요한 열을 제공할 수 있는 검사용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 검사용 소켓(300)은, 접속부(120); 상기 접속부(120)를 지지하는 프레임(110); 및 상기 프레임(110) 상에 배치된 열선(150)을 포함한다.

상기 열선(150)은 상기 프레임(110)의 제 1 및 제 2 면들(Su, Sb) 중 적어도 한 면 상에 배치된다.

상기 프레임(110)의 제 1 면(Su)은 소켓 가이드(140)를 바라보는 면이고, 상기 프레임(110)의 제 2 면(Sb)은 상기 제 1 면의 반대편에 배치된 면이다.

상기 열선(150)의 적어도 일부는 상기 프레임(110)의 제 1 면(Su)과 상기 소켓 가이드(140) 사이에 배치된다.

상기 열선(150')의 적어도 일부는 상기 프레임(110)의 제 2 면(Sb)과 검사용 장치 사이에 배치된다.

상기 열선(150)은 외부의 전원 공급부에 연결된다.

상기 열선(150)은 상기 소켓 가이드(140)의 홀(140H1, 140H2)을 통해 상기 외부의 전원 공급부(600)에 연결된다.

상기 열선(150)은 상기 프레임(110) 상에 인쇄 또는 증착된다.

상기 프레임(110) 상에 배치된 필름(130)을 더 포함하며; 그리고, 상기 열선(150)은 상기 필름(130) 상에 배치된다.

상기 필름(130)은 상기 프레임(110)의 제 1 면 및 제 2 면들 중 적어도 한 면 상에 배치된다.

상기 필름(130)은 상기 프레임(110)과 중첩하지 않는 연장부(132)를 더 포함하며; 그리고, 상기 열선(150)의 적어도 일부는 상기 필름(130)의 연장부(132) 상에 배치된다.

상기 프레임은 접속 홀을 갖는 본체부; 및 상기 본체부로부터 연장된 연장부를 포함한다.

상기 열선의 단자는 상기 연장부에 배치된다.

상기 열선(150)은 상기 프레임(110)의 중심부를 둘러싸며 그 프레임(110)의 중심부로부터 서로 다른 거리에 배치된 복수의 열선들(151, 152, 153)을 포함한다.

상기 열선(150)은 상기 프레임(110)의 서로 다른 변들을 따라 배치된 복수의 열선들(151, 152, 153, 154)을 포함한다.

상기 프레임(110)은 적어도 하나의 결합 홀(110H2)을 포함하며; 그리고, 상기 열선(150)의 적어도 일부는 상기 결합 홀(110H2)을 둘러싸는 형상을 갖는다.

상기 프레임(810)은, 플레이트(812); 및 상기 플레이트의 상부 또는 하부에 배치된 지지 필름(811)을 포함한다.

상기 열선은 상기 지지 필름에 배치된다

상기 지지 필름은 상기 플레이트의 상부에 배치되며, 그리고 상기 플레이트에 배치되어, 상기 열선의 단자에 연결된 중계 단자(812T1, 812T2)를 더 포함한다.

형상 및 크기 중 적어도 하나에 있어서, 상기 단자(150T1, 150T2)와 중계 단자(812T1, 812T2)가 서로 다르다.

상기 플레이트는 본체부 및 상기 플레이트의 본체부로부터 연장된 연장부를 포함하며, 상기 지지 필름은 본체부 및 상기 지지 필름의 본체부로부터 연장된 연장부를 포함하며, 상기 플레이트의 본체부와 상기 지지 필름의 본체부가 중첩하며, 상기 플레이트의 연장부와 지지 필름의 연장부가 중첩하며, 상기 열선은 상기 플레이트 및 상기 지지 필름 중 어느 하나의 본체부 및 연장부 중 적어도 하나에 배치되며, 상기 열선의 단자는 상기 플레이트 및 상기 지지 필름 중 상기 어느 하나의 연장부에 배치된다.

상기 플레이트 및 상기 지지 필름 중 다른 하나의 연장부에 배치되어, 상기 열선의 단자에 연결된 중계 단자를 더 포함한다.

상기 프레임(710)은, 지지 필름(711); 및 상기 지지 필름 상에 배치된 플레이트(712)를 포함한다.

상기 접속부는 절연부 및 도전부를 포함한다.

상기 도전부는 적어도 하나의 도전성 입자를 포함한다.

상기 도전부는 적어도 하나의 도전성 와이어를 포함한다.

상기 접속부는 이방 도전성 시트를 포함하며; 그리고, 상기 이방 도전성 시트는 탄성 절연 물질의 절연부 및 적어도 하나의 도전성 입자를 갖는 도전부를 포함한다.

상기 접속부는 상기 이방 도전성 시트 상의 지지 시트를 더 포함한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 검사용 소켓(300)은, 접속부(120); 상기 접속부(120)를 지지하는 프레임(110); 상기 프레임(110) 상에 배치된 열선(150); 및 상기 프레임(110) 상에 배치된 소켓 가이드(140)를 포함한다.

상기 열선(150)의 적어도 일부는 상기 소켓 가이드(140)와 중첩한다.

상기 열선(150)의 적어도 일부는 상기 소켓 가이드(140)와 접촉한다.

상기 열선(150)은 상기 소켓 가이드(140)의 홀(140H1, 140H2)을 통해 외부의 전원 공급부(600)에 연결된다.

상기 소켓 가이드(140)의 홀(140H1, 140H2)에 삽입되어 상기 전원 공급부(600) 및 상기 열선(150)에 연결된 도전부(140C1, 140C2)를 더 포함한다.

상기 도전부(140C1, 140C2)와 상기 소켓 가이드(140)의 홀(140H1, 140H2)의 내벽 사이에 배치된 절연부를 더 포함한다.

상기 접속부가 배치된 검사 보드(200)를 더 포함한다.

상기 열선(150)은 상기 접속부(120)에 연결된 검사 보드(200)를 통해 전원 공급부(600)에 연결된다.

상기 열선(150)은 상기 검사 보드(200)의 도전 패턴(201, 202)을 통해 상기 전원 공급부(600)에 연결된다.

상기 프레임(110)은 상기 소켓 가이드(140)와 검사 보드(200) 사이의 갭을 통과하여 상기 소켓 가이드(140)의 외부로 연장된 연장부(112)를 포함하며; 그리고, 상기 열선(150)의 적어도 일부는 상기 프레임(110)의 연장부(112) 상에 배치된다.

상기 열선(150)은 상기 소켓 가이드(140) 외부에서 전원 공급부(600)와 연결된다.

본 발명에 따른 검사용 소켓은 다음과 같은 효과를 제공할 수 있다.

첫째, 검사용 소켓의 프레임 상에 열선이 배치되므로 번인 검사에 필요한 열을 제공하기 위한 챔버와 같은 별도의 외부 장치가 필요하지 않다. 따라서 번인 검사에 필요한 장치를 간소화할 수 있어 공간의 제약이 없으며, 또한 비용이 저감될 수 있다.

둘째, 발열원(예를 들어, 열선)이 피검사 디바이스에 근접하게 배치되므로, 열손실이 줄어들고 빠른 열 전달이 가능하므로 번인 검사 시간이 단축될 수 있다.

셋째, 프레임의 각 변들을 따라 복수의 열선들을 배치하여 선택적으로 열을 발생할 수 있으므로, 피검사 디바이스의 부분적 특성 검사가 가능하다.

넷째, 열선의 일부가 프레임의 결합 홀들을 둘러싸는 고리 형상을 이루므로 프레임의 결합 홀들이 용이하게 인식될 수 있다. 따라서, 프레임과 소켓 가이드 간의 결합 공정이 더욱 수월하게 수행될 수 있다.

다섯째, 열선의 단자, 중계 단자 및 전원 단자가 일렬로 배치되어 바로 접촉되어 전원을 공급받는 구조를 가지므로, 제조 관련 측면(예를 들어, 제조 방법 및 제조 비용 등) 및 열효율면에서 우수한 특성을 가질 수 있다.

한편, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 검사용 소켓의 분해 입체도이다.
도 2는 도 1의 검사용 소켓에 대한 결합 입체도이다.
도 3은 도 2의 I-I'의 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓에 대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 프레임에 대한 입체도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 프레임에 대한 입체도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 프레임에 대한 입체도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 프레임에 대한 입체도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 프레임 및 필름에 대한 입체도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 프레임 및 필름에 대한 입체도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓 및 각종 주변 장치에 대한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓 및 각종 주변 장치에 대한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓 및 각종 주변 장치에 대한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓 및 각종 주변 장치에 대한 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 분해 입체도이다.
도 16은 도 15의 검사용 소켓의 구성 요소들이 결합되었을 때의 Ⅱ-Ⅱ'의 선을 따라 자른 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 분해 입체도이다.
도 18은 도 17의 검사용 소켓의 구성 요소들이 결합되었을 때의 Ⅲ-Ⅲ'의 선을 따라 자른 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 분해 입체도이다.
도 20은 도 19의 검사용 소켓의 구성 요소들이 결합되었을 때의 IV-IV'의 선을 따라 자른 단면도이다.
도 21은 도 19의 검사용 소켓의 구성 요소들이 결합되어 검사 보드에 배치되었을 때의 V-V'의 선을 따라 자른 단면도이다.
도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 분해 입체도이다.
도 23은 도 22의 검사용 소켓의 구성 요소들이 결합되었을 때의 VI-VI'의 선을 따라 자른 단면도이다.
도 24는 도 19의 지지 필름의 단자 주변부를 나타낸 도면이다.
도 25는 도 19의 플레이트의 중계 단자 주변부 나타낸 도면이다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우 뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우 뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 그에 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본 명세서에서 제 1, 제 2, 제 3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제 1 구성 요소가 제 2 또는 제 3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제 2 또는 제 3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 도 1 내지 도 25를 참조로 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓(100)을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 검사용 소켓(100)의 분해 입체도이고, 도 2는 도 1의 검사용 소켓(100)에 대한 결합 입체도이며, 그리고 도 3은 도 2의 I-I'의 선을 따라 자른 단면도이다.

본 발명의 한 실시예에 따른 검사용 소켓(100)은 피검사 디바이스(예를 들어, 도 11의 400)와 검사 보드(예를 들어, 도 11의 200) 사이에서 피검사 디바이스(400)의 디바이스 단자(예를 들어, 도 11의 400T)와 검사 보드(200)의 패드 단자(예를 들어, 도 11의 200T)를 서로 전기적으로 연결시키기 위해 사용될 수 있다.

일례로, 검사용 소켓(100)은 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있지만, 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓(100)이 적용되는 예가 이에 한정되지는 않는다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓(100)은 검사 보드(200)에 제거(또는 탈착) 가능하게 장착될 수 있다. 검사용 소켓(100)은 수작업으로 또는 운반 장치에 의해 검사 보드(200)로 운반된 피검사 디바이스(400)를 검사 보드(200) 상에 정렬시키고, 피검사 디바이스(400)의 검사 시에, 검사용 소켓(100)은 검사 보드(200)와 피검사 디바이스(400)에 상하 방향으로 접촉되며, 검사 보드(200)와 피검사 디바이스(400)를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다.

전술된 피검사 디바이스(400)는, 예를 들어, 반도체 IC(Integrated Circuit) 칩과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스일 수 있다. 일례로, 피검사 디바이스(400)는 모바일 통신 기기에 사용되는 반도체 디바이스일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 피검사 디바이스(400)는 그 하측에 반구형의 복수의 디바이스 단자(예를 들어, 도 11의 400T)들을 포함할 수 있다. 피검사 디바이스(400)의 복수의 디바이스 단자(400T)들은, 예를 들어, 신호 디바이스 단자와 그라운드 디바이스 단자를 포함할 수 있다.

검사 보드(200)는 피검사 디바이스(400)의 각종 동작 특성을 검사할 수 있다. 검사 보드(200)는 접속부(120)를 통해 피검사 디바이스(400)의 단자와 전기적으로 접속되는 복수의 패드 단자(200T)들을 포함할 수 있다. 전술된 검사 보드(200)의 패드 단자(200T)들은, 예를 들어, 테스트 신호를 송신하고 응답 신호를 수신하는 신호 패드 단자 및 그 신호 패드 단자의 주변에 배치된 그라운드 패드 단자를 포함할 수 있다.

피검사 디바이스(400)의 신호 디바이스 단자는 접속부(120)를 통해 검사 보드(200)의 신호 패드 단자와 전기적으로 접속되고, 피검사 디바이스(400)의 그라운드 디바이스 단자는 접속부(120)를 통해 검사 보드(200)의 그라운드 패드 단자와 전기적으로 접속될 수 있다. 피검사 디바이스(400)의 검사 시에, 접속부(120)가 피검사 디바이스(400)의 각 디바이스 단자(400T)와 이들에 대응하는 검사 보드(200)의 각 패드 단자(200T)를 상하 방향(예를 들어, Z축 방향 및 Z축의 반대 방향(이하, -Z축 방향))으로 전기적으로 접속시키며, 접속부(120)를 통해 검사 보드(200)에 의해 피검사 디바이스(400)의 검사가 수행될 수 있다. 일례로, 접속부(120)는 피검사 디바이스(400)의 고주파의 RF(Radio Frequency) 검사를 위해 피검사 디바이스(400)와 검사 보드(200) 사이에 배치될 수 있다.

이하, 본 명세서에서 "상하 방향"이라 함은 피검사 디바이스(400)와 검사 보드(200)가 서로 대향하는 방향을 의미한다. 또한, "상하 방향"의 방향 지시어는 상측 방향과 하측 방향을 포함하지만, 상측 방향과 하측 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는다.

본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓(100)은, 도 1 내지 도 3에 도시된 하나의 예와 같이, Z축 방향을 따라 배열된 프레임(110) 및 접속부(120)를 포함할 수 있다.

프레임(110)은 접속부(120)를 지지할 수 있다. 프레임(110)은, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide) 또는 스테인리스 스틸(stainless steel)의 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 프레임(110)은, 예를 들어, 직포로 이루어진 유리 섬유(fiber glass) 및 난연성(flame resistant)의 에폭시 수지 바인더(epoxy resin binder)를 포함하는 복합 재료로 이루어질 수 있다.

프레임(110)은 적어도 하나의 접속 홀(110H1), 적어도 하나의 결합 홀(110H2) 및 적어도 하나의 열선(150; 또는 발열선)을 포함할 수 있다.

접속 홀(110H1)들은, 예를 들어 프레임(110)의 중심부에 배치될 수 있다. 접속 홀(110H1)들은 프레임(110)의 중심부를 관통할 수 있다. 접속 홀(110H1)들은, 도 1에 도시된 하나의 예와 같이, 프레임(110)의 중심부에서 X축 및 Y축 방향을 따라 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.

결합 홀(110H2)들은, 예를 들어 프레임(110)의 가장자리에 배치될 수 있다. 결합 홀(110H2)들은 프레임(110)과 후술될 소켓 가이드(예를 들어, 도 11의 140)를 결합하기 위한 사용될 수 있다. 예를 들어, 소켓 가이드(140)로부터 돌출된 결합 핀들 각각이 이들에 대응되는 결합 홀(110H2)들 각각에 삽입됨으로써 프레임(110)과 소켓 가이드(140)가 결합될 수 있다. 한편, 소켓 가이드(140)의 결합 핀들은 결합 홀(110H2)들을 관통하여 검사 보드(200)의 결합 홈들에 삽입될 수 있다.

열선(150)은, 예를 들어, 피검사 디바이스(400)의 번인 검사에 필요한 열을 제공하기 위한 것으로, 이러한 열선(150)은 프레임(110) 상에 배치될 수 있다. 일례로, 도 3에 도시된 바와 같이, 프레임(110)의 복수의 면들 중 검사 보드(200)와 마주보는(또는 접촉하는) 면을 그 프레임(110)의 하부면(Sb)으로 정의하고, 그리고 그 하부면(Sb)의 반대편에 배치된 면을 그 프레임(110)의 상부면(Su)으로 정의할 때, 열선(150)은 프레임(110)의 상부면(Su; 예를 들어, 프레임(110)의 상부면(Su)의 가장자리)에 배치될 수 있다. 한편, 열선(150)은 프레임(110)의 상부면(Su) 대신 그 프레임(110)의 하부면(Sb; 예를 들어, 프레임(110)의 하부면(Sb)의 가장자리)에 배치될 수 있다. 또한, 열선(150)은 프레임(110)의 상부면(Su) 및 하부면(Sb)에 모두 배치될 수 있다.

한편, 열선(150)은 프레임(110)의 접속 홀들(110H1)을 둘러싸도록 상부면(Su) 및 하부면(Sb) 중 적어도 하나의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.

열선(150)이 프레임(110)의 상부면(Su)에 배치될 때 열선(150)은 프레임(110)의 상부면(Su)과 접촉할 수 있으며, 그리고 열선(150)이 프레임(110)의 하부면(Sb)에 배치될 때 그 열선(150)은 그 프레임(110)의 하부면(Sb)과 접촉할 수 있다.

열선(150)은 외부의 전원 공급부(예를 들어, 도 12의 600)로부터 전원(예를 들어, 전압)을 공급받아 열을 발생할 수 있다. 이를 위해, 하나의 예로서, 열선(150)의 제 1 단자(150T1)는 전원 공급부(600)의 정극성 단자에 연결되고, 그리고 그 열선(150)의 제 2 단자(150T2)는 전원 공급부(600)의 부극성 단자에 연결될 수 있다. 여기서, 전원 공급부(600)는 정극성 단자를 통해 정극성 전압을 출력하고, 부극성 단자를 통해 부극성 전압(또는 그라운드 전압)을 출력할 수 있다.

열선(150)은 프레임(110)의 적어도 한 면(예를 들어, 전술된 프레임(110)의 상부면(Su) 및 하부면(Sb) 중 적어도 하나)에 인쇄 방식 또는 증착 방식으로 형성될 수 있다. 다시 말하여, 열선(150)은 프레임(110)의 적어도 한 면에 인쇄되거나 또는 증착됨으로써 그 프레임(110) 상에 부착될 수 있다.

열선(150)은 열전도도 및 전기 전도도가 우수한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 열선(150)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 중 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있고, 또한 전술된 구리, 니켈, 크롬 중 적어도 둘 이상의 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.

열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)를 제외한 나머지 부분은, 예를 들어, 절연 물질로 절연될 수 있다. 이를 위해, 하나의 예로서, 그 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)를 제외한 열선(150)의 나머지 부분은 절연 물질로 둘러싸일 수 있다.

접속부(120)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 절연층(예를 들어, 제 1 절연층(121) 및 제 2 절연층(122)) 및 적어도 하나의 신호 도전부(120T)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 절연층(121) 및 제 2 절연층(122)은 Z축 방향을 따라 적층될 수 있다. 도 3에 도시된 하나의 예와 같이, 복수의 신호 도전부(120T)들은 제 1 절연층(121) 및 제 2 절연층(122)을 모두 관통하는 복수의 관통 홀(120H)들 내에 각각 배치될 수 있다.

신호 도전부(120T)는 적어도 하나의 도전성 입자를 포함할 수 있다. 도전성 입자는 고도전성 금속 재료로 이루어지는 입자일 수 있다. 예를 들어, 고도전성 금속 재료는 금속일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 또는, 도전성 입자는, 탄성을 가지는 수지 재료 또는 금속 재료로 이루어지는 코어 입자에 전술된 고도전성 금속재료가 코팅된 형태를 가질 수도 있다.

도전성 입자의 구체예로서는 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co) 등의 자성을 나타내는 금속 입자, 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고, 해당 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것, 또는 비자성 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하고, 해당 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성체의 도금을 실시한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속 모두를 피복한 것 등을 들 수 있다.

또한, 다른 실시예로서, 전술된 신호 도전부(120T)는 적어도 하나의 도전성 와이어를 포함할 수 있다.

한편, 접속부(120)는 이의 제조 방법에 따라 전술된 복수의 신호 도전부(120T)는 관통 홀(120H) 없이 형성될 수 있다. 예를 들어, 액상 실리콘에 도전성 입자를 혼합한 액상 물질을 금형에 주입하고, 이어서 그 금형 상에, 상부 절연층(예를 들어, 폴리이미드 필름) 및 도전성 입자를 포함하는 시트 커넥터(sheet connector; 이 시트 커넥터의 도전성 입자는 상부 절연층의 관통 홀 내에 채워져 있다)를 결합하고, 이 후 금형과 시트 커넥터가 결합된 구조물에 자기장을 가하면 그 구조물의 하부에는 하부 절연층과 도전부가 형성되고, 상부에도 도전부가 시트 커넥터의 관통 홀 내에서 밀집되어 모이게 된다. 이런 방법으로 제조된 검사용 소켓(예를 들어, 러버 소켓)은 그 구조물의 하부측에, 실리콘 고무를 관통하는 관통 홀 없이도, 도전성 입자들로 이루어진 도전부를 포함할 수 있다.

이와 달리, 경화된 실리콘 고무와 폴리이미드 필름을 결합 후 관통 홀을 뚫어 액상 도전 물질을 밀어 넣고 경화시키는 방법으로 검사용 소켓이 제조될 수 도 있다.

또한 이와 달리, 처음부터 외부 금형에서 도전부(예를 들어, 러버 핀)만을 별도로 만든 후, 전술된 실리콘-폴리이미드 결합 시트의 관통 홀에 전술된 러버 핀을 삽입하는 방법으로 검사용 소켓이 제조될 수 도 있다.

접속부(120)에서, 신호 도전부(120T)는 검사 보드(200)와 피검사 디바이스(400)의 사이에서 상하 방향에서의 신호 전달을 실행할 수 있다. 신호 도전부(120T)는 상하 방향으로 연장하는 원기둥 형상을 가질 수 있다.

신호 도전부(120T)는 그 상단에서 피검사 디바이스(400)의 디바이스 단자(400T)와 접촉되고 그 하단에서 검사 보드(200)의 패드 단자(200T)와 접촉될 수 있다. 이에 따라, 하나의 신호 도전부(120T)에 대응하는 패드 단자(200T)와 디바이스 단자(400T) 사이에서 그 신호 도전부(120T)를 매개로 하여 상하 방향의 도전로가 형성될 수 있다. 검사 보드(200)의 테스트 신호는 패드 단자(200T)로부터 신호 도전부(120T)를 통해 피검사 디바이스(400)의 디바이스 단자(400T)에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스(400)의 응답 신호는 디바이스 단자(400T)로부터 신호 도전부(120T)를 통해 검사 보드(200)의 패드 단자(200T)에 전달될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100)에 대한 단면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 열선들(150, 150')은 프레임(110)의 상부면(Su) 및 하부면(Sb)에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(110)의 상부면(Su)에 상부 열선(150)이 배치되고, 그리고 프레임(110)의 하부면(Sb)에 하부 열선(150')이 배치될 수 있다. 구체적인 예로서, 상부 열선(150)은 프레임(110)의 상부면(Su)의 가장자리에 배치되고, 그리고 하부 열선(150')은 그 프레임(110)의 하부면(Sb)의 가장자리에 배치될 수 있다.

이때, 상부 열선(150)과 하부 열선(150')은 서로 동일한 형상을 가질 수 있고, 이와 달리 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 또한, 상부 열선(150)과 하부 열선(150')은 서로 동일한 두께를 가질 수 있고, 이와 달리 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 여기서, 상부 열선(150)의 두께 및 하부 열선(150')의 두께는 Z축 방향으로의 크기를 의미한다. 또한, 상부 열선(150)과 하부 열선(150')은 서로 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상부 열선(150)과 하부 열선(150')은 Z축 방향을 따라 중첩할 수 있다.

상부 열선(150) 및 하부 열선(150')은 전술된 도 1 내지 도 3의 열선(150)과 실질적으로 동일하므로, 상부 열선(150) 및 하부 열선(150')에 대한 설명은 도 1 내지 도 3 및 관련 설명을 참조한다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100)의 프레임(110)에 대한 입체도이다.

도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 열선들(151, 152, 153)은 프레임(110)의 중심부를 둘러싸며 그 프레임(110)의 중심부로부터 서로 다른 거리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 열선(151), 제 2 열선(152) 및 제 3 열선(153)은 각각 프레임(110)의 중심부를 둘러싸는 고리 형상(예를 들어, 일부가 끊어진 고리 형상)을 가질 수 있는 바, 이 제 1 내지 제 3 열선(151, 152, 153)들 중 제 1 열선(151)이 프레임(110)의 중심부에 가장 근접하게 배치되고, 제 3 열선(153)은 프레임(110)의 중심부로부터 가장 멀리 배치되고, 그리고 제 2 열선(152)은 제 1 열선(151)과 제 2 열선(152) 사이에 배치될 수 있다. 다시 말하여, 제 2 열선(152)은 제 1 열선(151)보다 프레임(110)의 중심부로부터 더 먼 곳에 배치되며, 그리고 제 3 열선(153) 보다 그 프레임(110)의 중심부에 더 근접하게 배치될 수 있다.

제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153)은 서로 분리된 별개의 열선들로서, 예를 들어 제 1 열선(151)은 제 1 전원 공급부로부터 제 1 전원을 공급받으며, 제 2 열선(152)은 제 2 전원 공급부로부터 제 2 전원을 공급받으며, 그리고 제 3 열선(153)은 제 3 전원 공급부로부터 제 3 전원을 공급받을 수 있다. 이를 위해, 하나의 예로서, 제 1 열선(151)의 제 1 단자(151T1) 및 제 2 단자(151T2)는 제 1 전원 공급부에 연결되며, 제 2 열선(152)의 제 1 단자(152T1) 및 제 2 단자(152T2)는 제 2 전원 공급부에 연결되며, 그리고 제 3 열선(153)의 제 1 단자(153T1) 및 제 2 단자(153T2)는 제 3 전원 공급부에 연결될 수 있다.

제 1 전원, 제 2 전원 및 제 3 전원은 동일한 크기의 전압일 수 있고, 이와 달리 제 1 전원, 제 2 전원 및 제 3 전원 중 적어도 두 개는 서로 다른 크기의 전압일 수 있다. 여기서, 제 1 전원, 제 2 전원 및 제 3 전원이 모두 동일한 크기의 전압을 가질 때, 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153) 중 가장 짧은 길이를 갖는 제 1 열선(151)이 가장 낮은 열을 발생할 수 있으며, 가장 긴 길이를 갖는 제 3 열선(153)이 가장 높은 열을 발생할 수 있으며, 그리고 제 1 열선(151)보다 길고 제 3 열선(153)보다 짧은 길이를 갖는 제 2 열선(152)은 제 1 열선(151)의 열보다 높고 제 3 열선(153)의 열보다 낮은 열을 발생할 수 있다.

도 5의 구조에 따르면, 복수의 열선(150)들에 선택적으로 전원을 공급함으로써 피검사 디바이스(400)에 제공되는 열의 온도를 용이하게 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153) 중 제 1 열선(151)만으로 제 1 전원이 선택적으로 공급됨으로써(이때, 그 선택된 제 1 열선(151)을 제외한 나머지 열선들로는 전원이 공급되지 않음) 피검사 디바이스(400)에 가장 낮은 온도의 열이 제공될 수 있으며, 또는 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153) 중 제 1 및 제 2 열선들(151, 152)만으로 제 2 전원 및 제 3 전원이 선택적으로 공급됨으로써(이때, 그 선택된 제 1 및 2 열선들(151, 152)을 제외한 나머지 열선들로는 전원이 공급되지 않음) 피검사 디바이스(400)에 중간 크기의 온도의 열이 제공될 수 있다. 한편, 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153)에 제 1 내지 제 3 전원들이 모두 공급됨으로써 피처리 디바이스(400)에 가장 높은 온도의 열이 제공될 수 있다. 또 다른 예로서, 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153) 중 제 3 열선(153)에만 선택적으로 제 3 전원이 공급될 수 있으며(이때, 그 선택된 제 3 열선(153)을 제외한 나머지 열선들로는 전원이 공급되지 않음), 또 다른 예로서 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153) 중 제 2 열선(152)에만 선택적으로 제 2 전원이 공급될 수 있다(이때, 그 선택된 제 2 열선(152)을 제외한 나머지 열선들로는 전원이 공급되지 않음).

한편, 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153) 각각은 적어도 하나의 만곡부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153) 각각은, 전술된 도 1의 열선(150)과 같이 복수의 만곡부들을 가지면서 프레임(110)의 중심부를 둘러쌀 수 있다.

한편, 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153)은 프레임(110)의 적어도 한 면(예를 들어, 전술된 프레임(110)의 상부면(Su) 및 하부면(Sb) 중 적어도 한 면)에 인쇄 방식 또는 증착 방식으로 형성될 수 있다. 다시 말하여, 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153)은 프레임(110)의 적어도 한 면에 인쇄되거나 또는 증착됨으로써 그 프레임(110) 상에 부착될 수 있다.

제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153)은 열전도도 및 전기 전도도가 높은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153)은 구리, 니켈, 크롬 중 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있고, 또한 전술된 구리, 니켈, 크롬 중 적어도 둘 이상의 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.

제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153)의 각 제 1 단자(151T1, 152T1, 153T1) 및 각 제 2 단자(151T2, 152T2, 153T2)를 제외한 나머지 부분은, 예를 들어, 절연 물질로 절연될 수 있다. 이를 위해, 하나의 예로서, 그 제 1 단자들(151T1, 152T1, 153T1) 및 제 2 단자들(151T2, 152T2, 153T2)을 제외한 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153)의 나머지 부분은 절연 물질로 둘러싸일 수 있다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100)의 프레임(110)에 대한 입체도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 열선들(151, 152, 153, 154)은 프레임(110)의 서로 다른 변들을 따라 배치될 수 있다. 도 6에 도시된 예와 같이, 제 1 열선(151)은 프레임(110)의 제 1 변(S1)을 따라 배치되고, 제 2 열선(152)은 프레임(110)의 제 2 변(S2)을 따라 배치되고, 제 3 열선(153)은 프레임(110)의 제 3 변(S3)을 따라 배치되고, 그리고 제 4 열선(150)은 프레임(110)의 제 4 변(S4)을 따라 배치될 수 있다.

제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154)은 서로 분리된 별개의 열선들로서, 예를 들어 제 1 열선(151)은 제 1 전원 공급부로부터 제 1 전원을 공급받으며, 제 2 열선(152)은 제 2 전원 공급부로부터 제 2 전원을 공급받으며, 제 3 열선(153)은 제 3 전원 공급부로부터 제 3 전원을 공급받으며, 그리고 제 4 열선(154)은 제 4 전원 공급부로부터 제 4 전원을 공급받을 수 있다. 제 1 전원, 제 2 전원, 제 3 전원 및 제 4 전원은 동일한 크기의 전압일 수 있고, 이와 달리 제 1 전원, 제 2 전원, 제 3 전원 및 제 4 전원 중 적어도 두 개는 서로 다른 크기의 전압일 수 있다.

도 6의 구조에 따르면, 복수의 열선들(151, 152, 153, 154) 중 적어도 하나에 선택적으로 전원을 공급함으로써 피검사 디바이스(400)의 특정 부분에 그 피검사 디바이스(400)의 다른 부분에 비하여 더 높은 또는 더 낮은 온도의 열을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154) 중 제 1 열선(151)에만 선택적으로 제 1 전원을 공급할 때(이때, 그 선택된 제 1 열선(151)을 제외한 나머지 열선들로는 전원이 공급되지 않음), 제 1 열선(151)에 인접한 피검사 디바이스(400)의 부분이 다른 부분들에 비하여 더 많은 열을 공급받을 수 있다. 다시 말하여, 제 1 열선(151)이 배치된 프레임(110)의 제 1 변(S1)에 근접한 피검사 디바이스(400)의 부분이 다른 부분들에 비하여 더 많은 열을 공급받을 수 있다. 따라서, 도 6에 따른 구조는 피검사 디바이스(400)의 부분적 특성 검사가 필요할 때 효과적으로 적용될 수 있다. 한편, 도 6의 실시예에 따르면, 복수의 열선들(151, 152, 153, 154) 중 2개 또는 3개에 선택적으로 전원을 공급하는 것도 가능하며, 이와 달리 모든 열선들(151, 152, 153, 154)에 전원을 공급하는 것도 가능하다.

한편, 제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154)은 프레임(110)의 적어도 한 면(예를 들어, 전술된 프레임(110)의 상부면(Su) 및 하부면(Sb) 중 적어도 하나)에 인쇄 방식 또는 증착 방식으로 형성될 수 있다. 다시 말하여, 제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154)은 프레임(110)의 적어도 한 면에 인쇄되거나 또는 증착됨으로써 그 프레임(110) 상에 부착될 수 있다.

제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154)은 열전도도 및 전기 전도도가 높은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154)은 구리, 니켈, 크롬 중 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있고, 또한 전술된 구리, 니켈, 크롬 중 적어도 둘 이상의 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.

제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154)의 각 제 1 단자(151T1, 152T1, 153T1, 154T1) 및 각 제 2 단자(151T2, 152T2, 153T2, 154T2)를 제외한 나머지 부분은, 예를 들어, 절연 물질로 절연될 수 있다. 이를 위해, 하나의 예로서, 그 제 1 단자들(151T1, 152T1, 153T1, 154T1) 및 제 2 단자들(151T2, 152T2, 153T2, 154T2)을 제외한 제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154)의 나머지 부분은 절연 물질로 둘러싸일 수 있다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100)의 프레임(110)에 대한 입체도이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 열선(150)의 적어도 일부는 프레임(110)의 적어도 하나의 결합 홀(110H2)을 둘러싸는 고리 형상(예를 들어, 일부가 끊어진 고리 형상)을 가질 수 있다. 도 7에 도시된 예와 같이, 열선(150)은 4개의 결합 홀(110H2)들 각각을 개별적으로 둘러싸는 4개의 가이드부(155)들을 포함할 수 있다.

이와 같이 열선(150)의 각 가이드부(155)가 각 결합 홀(110H2)들을 둘러싸는 고리 형상을 이루므로 프레임(110)의 결합 홀(110H2)들이 용이하게 인식될 수 있다. 따라서, 프레임(110)과 소켓 가이드(140) 간의 결합 공정이 더욱 수월하게 수행될 수 있다.

한편, 열선(150)의 가이드부(155)는 이에 의해 둘러싸인 결합 홀(110H2)과 동일한 형상을 이룰 수 있다. 예를 들어, 프레임(110)의 결합 홀(110H2)이 원의 형상을 가질 때 열선(150)의 가이드부(155)도 원의 형상을 가질 수 있다. 다른 예로서, 프레임(110)의 결합 홀(110H2)이 사각의 형상을 가질 때 열선(150)의 가이드부(155)는 사각의 형상을 가질 수 있다.

한편, 도 7의 열선(150)은 프레임(110)의 적어도 한 면(예를 들어, 전술된 프레임(110)의 상부면(Su) 및 하부면(Sb) 중 적어도 하나)에 인쇄 방식 또는 증착 방식으로 형성될 수 있다. 다시 말하여, 열선(150)은 프레임(110)의 적어도 한 면에 인쇄되거나 또는 증착됨으로써 그 프레임(110) 상에 부착될 수 있다.

열선(150)은 열전도도 및 전기 전도도가 높은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열선(150)은 구리, 니켈, 크롬 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있고, 또한 전술된 구리, 니켈, 크롬 중 적어도 둘 이상의 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100)의 프레임(110)에 대한 입체도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 프레임(110)은 연장부(112)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(110)은 접속 홀(110H1)들을 갖는 본체부(111) 및 이 본체부(111)로부터 X축 방향으로 연장된 연장부(112)를 포함할 수 있다. 프레임(110)의 연장부(112)에 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)가 배치될 수 있다.

한편, 도 8의 열선(150)은 프레임(110)의 적어도 한 면(예를 들어, 전술된 프레임(110)의 상부면(Su) 및 하부면(Sb) 중 적어도 하나)에 인쇄 방식 또는 증착 방식으로 형성될 수 있다. 다시 말하여, 열선(150)은 프레임(110)의 적어도 한 면에 인쇄되거나 또는 증착됨으로써 그 프레임(110) 상에 부착될 수 있다.

한편, 도 8의 열선(150)은 전술된 도 5의 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153), 도 6의 제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154) 및 도 7의 열선(150) 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100)의 프레임(110) 및 필름에 대한 입체도이다.

도 9에 도시된 바와 같이, 열선(150)은 별도의 필름(130) 내에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100)은 열선(150)이 구비된 필름(130; 이하, 발열 필름)을 포함할 수 있다. 이때, 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)를 제외한 열선(150)의 나머지 부분은 발열 필름(130)에 의해 둘러싸일 수 있다.

발열 필름(130)은 프레임(110) 상에 배치될 수 있다. 구체적인 예로서, 발열 필름(130)은 프레임(110)의 상부면(Su) 및 하부면(Sb) 중 적어도 하나에 배치될 수 있는 바, 도 9에는 하나의 예로서, 프레임(110)의 상부면(Su)에 발열 필름(130)이 배치된 예가 도시되어 있다. 한편, 발열 필름(130)이 프레임(110)의 상부면(Su)에 배치될 때 발열 필름(130)은 그 프레임(110)의 상부면(Su)과 접촉할 수 있으며, 그리고 발열 필름(130)이 프레임(110)의 하부면(Sb)에 배치될 때 그 발열 필름(130)은 그 프레임(110)의 하부면(Sb)과 접촉할 수 있다.

한편, 도 9에서의 예를 기준으로, 발열 필름(130)의 복수의 면들 중 프레임(110)과 마주보는(또는 접촉하는) 면을 그 발열 필름(130)의 하부면으로 정의하고, 그리고 그 하부면의 반대편에 배치된 면을 그 발열 필름(130)의 상부면으로 정의할 때, 열선(150)은 발열 필름(130)의 상부면에 배치될 수 있다. 한편, 열선(150)은 발열 필름(130)의 하부면에 배치될 수도 있으며, 또한 발열 필름(130)의 내부에 배치될 수도 있다. 다시 말하여, 열선(150)은 그 발열 필름(130)의 상부면, 하부면 및 내부 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

열선(150)이 발열 필름(130)의 상부면 또는 하부면에 배치될 때, 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)를 제외한 나머지 부분은, 예를 들어, 절연 물질로 절연될 수 있다. 이를 위해, 하나의 예로서, 그 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)를 제외한 열선(150)의 나머지 부분은 절연 물질로 둘러싸일 수 있다. 한편, 열선(150)이 발열 필름(130)의 내부에 배치될 때, 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)를 제외한 부분만이 그 발열 필름(130)의 내부에 배치될 수 있다. 다시 말하여, 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)는 발열 필름(130)의 외부로 노출될 수 있다.

한편, 발열 필름(130)은 접속 홀(130H1) 및 적어도 하나의 결합 홀(130H2)을 더 포함할 수 있다. 접속 홀(130H1)은 발열 필름(130)의 중심부에 배치될 수 있으며, 그리고 결합 홀(130H2)은 발열 필름(130)의 가장자리에 배치될 수 있다.

평면적인 관점에서, 발열 필름(130)의 접속 홀(130H1)은 프레임(110)의 접속 홀(110H1)들을 둘러싼다. 다시 말하여, 평면적인 관점에서 프레임(110)의 복수의 접속 홀(110H1)들은 발열 필름(130)의 접속 홀(130H1) 내부에 배치될 수 있다.

발열 필름(130)의 결합 홀(130H2)들은, 예를 들어, 그 발열 필름(130)의 가장자리에 배치될 수 있다. 다시 말하여, 발열 필름(130)의 결합 홀(130H2)들과 프레임(110)의 결합 홀(110H2)들이 Z축 방향으로 중첩하도록, 발열 필름(130)의 결합 홀(130H2)은 프레임(110)의 결합 홀(110H2)에 대응되게 배치될 수 있다. 전술된 소켓 가이드(140)의 결합 핀들은 Z축 방향을 따라 일렬로 배열된 발열 필름(130)의 결합 홀(130H2)들과 프레임(110)의 결합 홀(110H2)들에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 하나의 결합 핀은 Z축 방향을 따라 일렬로 배열된 두 개의 결합 홀들(예를 들어, 프레임(110)의 결합 홀(110H2)과 이에 대응되게 배치된 발열 필름(130)의 결합 홀(130H2))에 삽입된다. 한편, 소켓 가이드(140)의 결합 핀들은 프레임(110)의 발열 필름(130)의 결합 홀(130H2)들 및 프레임(110)의 결합 홀(110H2)들을 관통하여 검사 보드(200)의 결합 홈에 삽입될 수 있다.

도 9의 열선(150)은 열전도도 및 전기 전도도가 높은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열선(150)은 구리, 니켈, 크롬 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있고, 또한 전술된 구리, 니켈, 크롬 중 적어도 둘 이상의 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.

한편, 도 9의 열선(150)은 전술된 도 5의 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153), 도 6의 제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154) 및 도 7의 열선(150) 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100)의 프레임(110) 및 필름에 대한 입체도이다.

도 10에 도시된 바와 같이, 발열 필름(130)은 연장부(132)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 발열 필름(130)은 프레임(110)과 중첩하는 본체부(131) 및 이 본체부(131)로부터 X축 방향으로 연장된 연장부(132)를 포함할 수 있다. 발열 필름(130)의 연장부(132)는 프레임(110)과 중첩하지 않는 바, 이 연장부(132)에 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)가 배치될 수 있다.

도 10에 도시된 발열 필름(130)의 열선(150)은 도 9의 열선(150)과 실질적으로 동일하므로 도 10의 열선(150)에 관한 설명은 도 9 및 관련 설명을 참조한다.

한편, 도 10의 열선(150)은 전술된 도 5의 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153), 도 6의 제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154) 및 도 7의 열선(150) 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100) 및 각종 주변 장치에 대한 단면도이다.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 검사용 소켓(100)은 소켓 가이드(140)를 더 포함할 수 있다. 다시 말하여, 본 발명의 검사용 소켓(100)은 접속부(120), 프레임(110) 및 소켓 가이드(140)를 포함할 수 있다. 여기서, 접속부(120) 및 프레임(110)을 포함하는 구조물을 검사용 소켓(100)의 소켓 본체로 정의할 수 있는 바, 소켓 가이드(140)는 그 소켓 본체를 검사 보드(200)에 대하여 정렬시키는 역할을 수행할 수 있다. 한편, 본 발명의 검사용 소켓(100)이 전술된 도 9 및 도 10의 실시예와 같이 발열 필름(130)을 포함하는 경우, 소켓 본체는 전술된 발열 필름(130)을 더 포함할 수 있다.

소켓 가이드(140)는 검사 보드(200)의 보드 및 프레임(110) 상에 배치될 수 있다. 소켓 가이드(140)는 프레임(110)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 다시 말하여, 평면적인 관점에서, 소켓 가이드(140)는 프레임(110)의 중심부를 둘러싸도록 프레임(110)의 가장자리 상에 배치될 수 있다.

소켓 가이드(140)는 열선(150)과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 열선(150)이 프레임(110)의 상부면(Su) 상에 배치될 때, 그 열선(150)의 적어도 일부는 프레임(110)의 상부면(Su)과 소켓 가이드(140) 사이에 배치될 수 있는 바, 이와 같은 경우 그 열선(150)의 적어도 일부는 소켓 가이드(140)와 접촉할 수 있다.

소켓 가이드(140)는 열전도성이 좋은 금속(예를 들어, 알루미늄) 또는 비금속(예를 들어, 플라스틱) 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 소켓 가이드(140)는 열전도성이 우수하면서도 절연성(또는 비도전성)을 갖는 열전도성 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 소켓 가이드(140)가 플라스틱과 같은 비전도성 물질 또는 전술된 열전도성 플라스틱으로 이루어질 경우, 프레임(110) 상에 인쇄된 열선(150)을 절연하기 위한 절연막이 생략될 수 있다.

피검사 디바이스(400)는 검사 보드(200), 소켓 가이드(140) 및 가압부(300)에 의해 둘러싸여 정의된 공간(500; 이하, 가압 공간(500)) 내에 배치될 수 있다. 구체적으로, 피검사 디바이스(400)는 그 가압 공간(500) 내에서 접속부(120) 상에 배치될 수 있다. 여기서, 가압부(300)는 -Z축 방향을 따라 하강함으로써 그 하부에 배치된 피검사 디바이스(400)를 그 -Z축 방향으로 가압할 수 있다. 가압부(300)로부터 가해진 압력에 의해, 피검사 디바이스(400)의 디바이스 단자(400T)와 접속부(120)의 신호 도전부(120T) 간의 접촉, 그리고 접속부(120)의 신호 도전부(120T)와 검사 보드(200)의 패드 단자(200T) 간의 접촉이 안정적으로 유지될 수 있다. 한편, 피검사 디바이스(400)가 가압부(300)에 의해 가압될 때 전술된 가압 공간(500)은 밀폐된 상태로 유지될 수 있다.

열선(150)으로부터 발생된 열(예를 들어, 도 11에 도시된 곡선의 화살표)은 그 열선(150)에 접촉된 소켓 가이드(140)에 전달될 수 있다. 열선(150)으로부터 열 및 소켓 가이드(140)로부터의 열은 피검사 디바이스(400)에 가해질 수 있다. 예를 들어, 열선(150)으로부터의 열 및 소켓 가이드(140)로부터의 열은 밀폐된 가압 공간(500) 내에서 대류 및 복사 중 적어도 하나를 통해 피검사 디바이스(400)로 전달될 수 있다. 구체적인 예로서, 열선(150)으로부터의 열 및 소켓 가이드(140)로부터의 열은 밀폐된 가압 공간(500) 내의 매질(예를 들어, 공기)을 통해 대류 방식으로 피검사 디바이스(400)로 전달될 수 있다. 또한, 그 밀폐된 가압 공간(500)이 진공 상태인 경우, 열선(150)으로부터의 열 및 소켓 가이드(140)로부터의 열은 복사(예를 들어, 열복사)를 통해 피검사 디바이스(400)로 전달될 수 있다.

이와 같이 본 발명에 따르면, 검사용 소켓(100)의 프레임(110) 상에 열선(150)이 배치되므로 번인 검사에 필요한 열을 제공하기 위한 챔버와 같은 별도의 외부 장치가 필요하지 않다. 따라서 번인 검사에 필요한 장치의 간소화가 가능하여 공간의 제약이 없으며, 또한 비용이 저감될 수 있다. 게다가, 발열원(예를 들어, 열선(150))이 피검사 디바이스(400)에 근접하게 배치되므로, 열손실이 줄어들고 빠른 열 전달이 가능하므로 번인 검사 시간이 단축될 수 있다.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100) 및 각종 주변 장치에 대한 단면도이다.

도 12에 도시된 바와 같이, 열선(150)은 소켓 가이드(140)의 홀들(140H1, 140H2)을 통해 전원 공급부(600)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 열선(150)의 제 1 단자(150T1)는 소켓 가이드(140)의 제 1 홀(140H1) 내에 배치된 제 1 도전부(140C1)를 통해 전원 공급부(600)의 정극성 단자에 연결되고, 그리고 열선(150)의 제 2 단자(150T2)는 소켓 가이드(140)의 제 2 홀(140H2) 내에 배치된 제 2 도전부(140C2)를 통해 전원 공급부(600)의 부극성 단자에 연결될 수 있다.

한편, 소켓 가이드(140)가 도전성을 갖는 금속 재질로 이루어진 경우, 소켓 가이드(140)와 열선(150) 간의 단락을 방지하기 위해, 제 1 홀(140H1)의 내벽과 제 1 도전부(140C1) 사이에 제 1 절연부가 더 배치되고, 그리고 제 2 홀(140H2)의 내벽과 제 1 도전부(140C2) 사이에 제 2 절연부가 더 배치될 수 있다. 이때, 제 1 절연부는 제 1 도전부(140C1)를 둘러싸고, 그리고 제 2 절연부는 제 2 도전부(140C2)를 둘러쌀 수 있다.

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100) 및 각종 주변 장치에 대한 단면도이다.

도 13에 도시된 바와 같이 열선(150)이 프레임(110)의 하부면(Sb)에 배치된 경우, 열선(150)은 프레임(110)과 검사 보드(200) 사이에 배치될 수 있다. 이와 같은 경우, 열선(150)은 검사 보드(200)를 통해 전원 공급부(600)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 열선(150)의 제 1 단자(150T1)는 검사 보드(200)의 보드 내에 배치된 제 1 도전 패턴(201)을 통해 전원 공급부(600)의 정극성 단자에 연결되고, 그리고 열선(150)의 제 2 단자(150T2)는 검사 보드(200)의 보드 내에 배치된 제 2 도전 패턴(202)을 통해 전원 공급부(600)의 부극성 단자에 연결될 수 있다. 이때, 가압 공간(500)의 외부로 노출된 제 1 도전 패턴(201)의 단부에 제 1 단자(OT1)가 배치되고, 그리고 가압 공간(500)의 외부로 노출된 제 2 도전 패턴(202)의 단부에 제 2 단자(OT2)가 배치될 수 있다. 제 1 도전 패턴(201)의 제 1 단자(OT1)는 전원 공급부(600)의 정극성 단자에 연결되고, 그리고 제 2 도전 패턴(202)의 제 2 단자(OT2)는 전원 공급부(600)의 부극성 단자에 연결될 수 있다.

도 13에 도시된 바와 같이, 열선(150)은 소켓 가이드(140)와 접촉하지 않을 수 있다. 다만, 열선(150)의 적어도 일부는 소켓 가이드(140)와 중첩할 수 있다. 이와 같은 경우에도, 열선(150)으로부터 발생된 열은 그 열선(150)과 중첩하는 소켓 가이드(140)에 전달될 수 있다.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100) 및 각종 주변 장치에 대한 단면도이다.

도 14에 도시된 바와 같이, 연장부(132)를 갖는 발열 필름(130)이 사용된 경우(또는 연장부(112)를 갖는 프레임(110)이 사용된 경우), 발열 필름(130)의 연장부(112)는 소켓 가이드(140)의 외부에 배치될 수 있다. 다시 말하여, 발열 필름(130)의 연장부(112)는 소켓 가이드(140)와 검사 보드(200) 사이의 갭(gap)을 통해 가압 공간(500)의 외부로 연장될 수 있다. 이와 같은 경우, 발열 필름(130)의 연장부(112)에 배치된 열선(150)의 제 1 단자(150T1)는 전원 공급부(600)의 정극성 단자에 연결되고, 그리고 발열 필름(130)의 연장부(112)에 배치된 열선(150)의 제 2 단자(150T2)는 전원 공급부(600)의 부극성 단자에 연결될 수 있다.

도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100)의 분해 입체도이고, 그리고 도 16은 도 15의 검사용 소켓(100)의 구성 요소들이 결합되었을 때의 Ⅱ-Ⅱ'의 선을 따라 자른 단면도이다. 한편, 도 15의 검사용 소켓(100)에 대한 결합도는 실질적으로 도 2와 동일한 형상을 가질 수 있다.

도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 본 발명의 검사용 소켓(100)은 프레임(710) 및 접속부(120)를 포함할 수 있는 바, 여기서 프레임(710)은 지지 필름(711) 및 플레이트(712)를 포함할 수 있다.

지지 필름(711)은 플레이트(712)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 필름(711)은 검사 보드(200)(예를 들어, 검사 보드(200)의 보드)와 플레이트(712) 사이에 배치될 수 있다. 지지 필름(711)은 중심부에 복수의 접속 홀(711H1)들을 가질 수 있다. 지지 필름(711)은 접속부(120)를 지지할 수 있다.

플레이트(712)는 경성 재질을 갖는 플레이트(712)로서, 연성 재질의 지지 필름(711)의 형태가 일정하게 유지될 수 있도록 지지 필름(711)을 지지할 수 있다. 이러한 플레이트(712)는 지지 필름(711) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(712)는 지지 필름(711)과 접속부(120) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(712)는 이의 중심부를 관통하는 접속 홀(712H1)을 가질 수 있다. 평면적인 관점에서, 이 접속 홀(712H1)은 지지 필름(711)의 복수의 접속 홀(711H1)들을 둘러싼다. 다시 말하여, 평면적인 관점에서, 지지 필름(711)의 복수의 접속 홀(711H1)들은 플레이트(712)의 접속 홀(712H1) 내부에 배치될 수 있다.

또한, 지지 필름(711)와 플레이트(712)는 서로 대응되게 배치된 복수의 결합 홀들(711H2, 712H2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 필름(711)의 결합 홀(711H2)들은 지지 필름(711)의 가장자리에 배치될 수 있으며, 그리고 플레이트(712)의 결합 홀(712H2)들은 플레이트(712)의 가장자리에 배치될 수 있다. 지지 필름(711) 및 플레이트(712)의 각 결합 홀들(711H2, 712H2)은 지지 필름(711), 플레이트(712) 및 소켓 가이드(140)를 결합하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 소켓 가이드(140)로부터 돌출된 결합 핀들 각각이 이들에 대응되는 결합 홀들(711H2, 712H2) 각각에 삽입됨으로써 지지 필름(711), 플레이트(712) 및 소켓 가이드(140)가 결합될 수 있다. 한편, 소켓 가이드(140)의 결합 핀들은 결합 홀들(711H2, 712H2)을 관통하여 검사 보드(200)의 결합 홈들에 삽입될 수 있다.

열선(150)은 프레임(710) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(710)의 복수의 면들 중 검사 보드(200)와 마주보는(또는 접촉하는) 면을 그 프레임(710)의 하부면으로 정의하고, 그리고 그 하부면의 반대편에 배치된 면을 그 프레임(710)의 상부면으로 정의할 때, 열선(150)은 프레임(710)의 상부면(예를 들어, 프레임(710)의 상부면의 가장자리)에 배치될 수 있다. 한편, 열선(150)은 프레임(710)의 상부면 대신 그 프레임(710)의 하부면(예를 들어, 프레임(710)의 하부면의 가장자리)에 배치될 수 있다. 또한, 열선(150)은 프레임(710)의 상부면 및 하부면에 모두 배치될 수 있다. 한편, 열선(150)이 프레임(710)의 상부면에 배치될 때 열선(150)은 프레임(710)의 상부면과 접촉할 수 있으며, 그리고 열선(150)이 프레임(710)의 하부면에 배치될 때 그 열선(150)은 그 프레임(710)의 하부면과 접촉할 수 있다. 여기서, 프레임(710)의 상부면은, 예를 들어, 플레이트(712)의 상부면에 해당하며, 그리고 프레임(710)의 하부면은 지지 필름(711)의 하부면에 해당한다. 도 15에는 프레임(710)의 상부면, 다시 말하여 플레이트(712)의 상부면에 열선(150)이 배치된 하나의 예가 도시되어 있다.

한편, 도 15의 열선(150)은 프레임(710)의 적어도 한 면(예를 들어, 전술된 프레임(710)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나)에 인쇄 방식 또는 증착 방식으로 형성될 수 있다. 다시 말하여, 열선(150)은 플레이트(712)의 상부면 및 지지 필름(711)의 하부면 중 적어도 한 면에 인쇄되거나 또는 증착됨으로써 그 프레임(710) 상에 부착될 수 있다.

한편, 도 15의 열선(150)은 전술된 도 5의 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153), 도 6의 제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154) 및 도 7의 열선(150) 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.

또한, 다른 실시예로서, 도 15의 열선(150)은 지지 필름(711)과 플레이트(712) 사이에 배치될 수 있다.

도 15의 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)는 전원 공급부에 연결될 수 있다. 이때, 도 15의 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)는, 도 12에 도시된 바와 같이, 소켓 가이드(140)의 홀들(140H1, 140H2)을 통해 전원 공급부에 연결될 수 있다. 또한, 도 15의 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)는, 도 13에 도시된 바와 같이, 검사 보드(200)의 보드에 배치된 제 1 도전 패턴(201) 및 제 2 도전 패턴(202)을 통해 전원 공급부에 연결될 수 있다.

한편, 도 15의 소켓 프레임(110)은 도 9의 발열 필름(130) 및 도 10의 발열 필름(130) 중 어느 하나를 더 포함할 수 있으며, 이와 같은 경우 도 15의 프레임(110)에 배치된 열선(150)은 생략될 수 있다. 이때, 도 15의 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)는, 도 14에 도시된 바와 같이, 소켓 가이드(140)의 외부에서 전원 공급부에 연결될 수 있다.

또한, 다른 실시예로서, 도 15의 열선(150)은 도 9의 열선(150)과 같이 지지 필름(711)의 내부에 배치될 수 있다. 이와 같은 경우, 지지 필름(711)은 도 9 또는 도 10의 발열 필름(130)과 같은 기능을 수행할 수 있다. 이때, 열선(150)을 내부에 포함하는 지지 필름(711)은 발열 필름(130)을 대체할 수 있다. 또한, 그러한 지지 필름(711)은 플레이트(712)의 하부면이 아닌 그 플레이트(712)의 상부면 상에 배치되어 소켓 가이드(140)와 접촉할 수 있다.

도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 분해 입체도이고, 도 18은 도 17의 검사용 소켓의 구성 요소들이 결합되었을 때의 Ⅲ-Ⅲ'의 선을 따라 자른 단면도이다. 한편, 도 17의 검사용 소켓(100)에 대한 결합도는 실질적으로 도 2와 동일한 형상을 가질 수 있다.

도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 본 발명의 검사용 소켓(100)은 프레임(710) 및 접속부(120)를 포함할 수 있다.

프레임(110)은 접속부(120)를 지지할 수 있다. 프레임(110)은, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)의 재질로 이루어질 수 있다. 이와 같이 프레임이 스테인리스 스틸과 같은 금속 재질로 이루어질 경우 인접한 신호 도전부(120T2)들 간의 쇼트를 방지하기 위해, 프레임은 복수의 신호 도전부들을 모두 둘러싸는 하나의 접속 홀(110H5)을 가질 수 있다.

접속부(120)는 프레임(110)의 접속 홀보다 더 큰 크기를 가지며, 이에 따라 접속부(120)가 프레임(110)에 결합될 때 접속부(120)의 가장자리는 프레임(110) 상에 배치되며, 그 접속부(120)의 가장자리를 제외한 부분은 프레임(110)의 접속 홀(110H5) 내에 삽입될 수 있다.

접속부(120)는 제 1 절연부(121), 복수의 신호 도전부들(120T2) 및 제 2 절연부(122)를 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 신호 도전부들(120T2) 각각은 복수의 도전성 입자들을 포함할 수 있다. 제 2 절연부(122)는 신호 도전부들(120T2)에 대응되게 배치된 복수의 관통 홀들을 포함하는 바, 이 관통 홀들 각각에는 도전부(120T1)가 삽입되어 전술된 신호 도전부(120T2)와 접촉할 수 있다.

프레임(110)의 결합 홀(110H2)들은, 예를 들어 프레임(110)의 가장자리에 배치될 수 있다. 결합 홀(110H2)들은 프레임(110)과 후술될 소켓 가이드(예를 들어, 도 11의 140)를 결합하기 위한 사용될 수 있다. 예를 들어, 소켓 가이드(140)로부터 돌출된 결합 핀들 각각이 이들에 대응되는 결합 홀(110H2)들 각각에 삽입됨으로써 프레임(110)과 소켓 가이드(140)가 결합될 수 있다. 한편, 소켓 가이드(140)의 결합 핀들은 결합 홀(110H2)들을 관통하여 검사 보드(200)의 결합 홈들에 삽입될 수 있다.

프레임(110)의 열선(150)은, 예를 들어, 피검사 디바이스(400)의 번인 검사에 필요한 열을 제공하기 위한 것으로, 이러한 열선(150)은 프레임(110) 상에 배치될 수 있다. 이 열선에 대한 설명은 전술된 도 1 내지 도 16의 관련 기재를 참조한다.

도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100)의 분해 입체도이고, 도 20은 도 19의 검사용 소켓(100)의 구성 요소들이 결합되었을 때의 IV-IV'의 선을 따라 자른 단면도이고, 그리고 도 21은 도 19의 검사용 소켓(100)의 구성 요소들이 결합되어 검사 보드에 배치되었을 때의 V-V'의 선을 따라 자른 단면도이다. 한편, 도 19 및 도 20의 검사용 소켓(100)에 대한 결합도는 실질적으로 도 2와 동일한 형상을 가질 수 있다.

도 19, 도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이, 본 발명의 검사용 소켓(100)은 프레임(810) 및 접속부(120)를 포함할 수 있는 바, 여기서 프레임(810)은 플레이트(812) 및 지지 필름(811)를 포함할 수 있다.

플레이트(812)는 지지 필름(811)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(812)는 검사 보드(200)(예를 들어, 검사 보드(200)의 보드)와 지지 필름(811) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(812)는 중심부에 그 중심부를 관통하는 접속 홀(812H1)을 가질 수 있다. 플레이트(812)은 접속부(120)를 지지할 수 있다. 플레이트(812)는 경성 재질을 갖는 플레이트(812)로서, 연성 재질의 지지 필름(811)의 형태가 일정하게 유지될 수 있도록 지지 필름(811)을 지지할 수 있다.

지지 필름(811)은 플레이트(812) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 필름(811)은 플레이트(812)과 접속부(120) 사이에 배치될 수 있다. 지지 필름(811)은 중심부에 그 중심부를 관통하는 접속 홀(811H1)을 가질 수 있다. 지지 필름(811)의 접속 홀(811H1)은 플레이트(812)의 접속 홀(812H1)에 대응되게 배치될 수 있다.

또한, 플레이트(812)와 지지 필름(811)은 서로 대응되게 배치된 복수의 결합 홀들(812H2, 811H2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(812)의 결합 홀(812H2)들은 플레이트(812)의 가장자리에 배치될 수 있으며, 그리고 지지 필름(811)의 결합 홀(811H2)들은 지지 필름(811)의 가장자리에 배치될 수 있다. 플레이트(812) 및 지지 필름(811)의 각 결합 홀들(812H2, 811H2)은 플레이트(812), 지지 필름(811) 및 소켓 가이드(140)를 결합하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 소켓 가이드(140)로부터 돌출된 결합 핀들 각각이 이들에 대응되는 결합 홀들(812H2, 811H2) 각각에 삽입됨으로써 지지 필름(812), 플레이트(811) 및 소켓 가이드(140)가 결합될 수 있다. 한편, 소켓 가이드(140)의 결합 핀들은 결합 홀들(812H2, 811H2)을 관통하여 검사 보드(200)의 결합 홈들에 삽입될 수 있다.

열선(150)은 지지 필름(811)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 열선(150)은 전술된 지지 필름(811)의 상부면, 하부면 및 내부 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 한편, 열선(150)은 지지 필름(811)의 적어도 한 면에 인쇄 방식 또는 증착 방식으로 형성될 수 있다. 다시 말하여, 열선(150)은 지지 필름(811)의 상부면 및 하부면 중 적어도 한 면에 인쇄되거나 또는 증착됨으로써 그 지지 필름(811) 상에 부착될 수 있다.

도 20에 도시된 하나의 예와 같이, 열선(150)은 지지 필름(811)의 상부면에 배치되고, 그 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)는 지지 필름(811)의 내부에 배치될 수 있다. 구체적인 예로서, 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)는 그 지지 필름(811)를 Z축 방향을 따라 관통하는 홀(즉, 지지 필름(811)의 홀) 내에 배치될 수 있다.

또한, 도 19에 도시된 바와 같이, 플레이트(812)에 적어도 하나의 중계 단자가 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 중계 단자(812T1)는 열선(150)의 제 1 단자(150T1)에 대응되게 배치되며, 제 2 중계 단자(812T2)는 열선(150)의 제 2 단자(150T2)에 대응되게 배치될 수 있다. 다시 말하여, 제 1 중계 단자(812T1)는 열선(150)의 제 1 단자(150T1)와 중첩되게 배치되며, 그리고 제 2 중계 단자(812T2)는 열선(150)의 제 2 단자(150T2)와 중첩되게 배치될 수 있다.

도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이, 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 2 중계 단자(812T2)는 플레이트(812)의 내부에 배치될 수 있다. 구체적인 예로서, 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 2 중계 단자(812T2)는 그 플레이트(812)을 Z축 방향을 따라 관통하는 홀(즉, 플레이트(812)의 홀) 내에 배치될 수 있다. 이때, 도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이, 제 1 중계 단자(812T1)는 그 상부의 제 1 단자(150T1)와 연결되고, 그리고 제 2 중계 단자(812T2)는 그 상부의 제 2 단자(150T2)와 연결될 수 있다.

또한, 도 21에 도시된 바와 같이, 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 2 중계 단자(812T2)는 이들 하부의 검사 보드(200)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 중계 단자(812T1)는 검사 보드(200)의 보드에 배치된 제 1 전원 단자(200T1)에 연결되고, 제 2 중계 단자(812T2)는 검사 보드(200)의 보드에 배치된 제 2 전원 단자(200T2)에 연결될 수 있다. 이때, 제 1 전원 단자(200T1)는 제 1 중계 단자(812T1)와 중첩하도록 그 제 1 중계 단자(812T1)의 바로 아래에 배치될 수 있으며, 그리고 제 2 전원 단자(200T2)는 제 2 중계 단자(812T2)와 중첩하도록 그 제 2 중계 단자(812T2)의 바로 아래에 배치될 수 있다. 이와 같은 경우, 제 1 전원 단자(200T1), 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 1 단자(150T1)는 서로 중첩하도록 Z축 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있으며, 그리고 제 2 전원 단자(200T2), 제 2 중계 단자(812T2) 및 제 2 단자(150T2)는 서로 중첩하도록 Z축 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다.

제 1 중계 단자(812T1)는 열선(150)의 제 1 단자(150T1)와 검사 보드(200)의 제 1 전원 단자(200T1) 사이에 배치되어 그 제 1 전원 단자(200T1)와 제 1 단자(150T1) 간의 전기적인 연결을 중계하며, 그리고 제 2 중계 단자(812T2)는 열선(150)의 제 2 단자(150T2)와 검사 보드(200)의 제 2 전원 단자(200T2) 사이에 배치되어 그 제 2 전원 단자(200T2)와 제 2 단자(150T2) 간의 전기적인 연결을 중계할 수 있다.

제 1 전원 단자(200T1)는, 예를 들어, 전술된 전원 공급부(600)의 정극성 단자에 연결될 수 있으며, 그리고 제 2 전원 단자(200T2)는, 예를 들어, 전술된 전원 공급부(600)의 부극성 단자(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다. 전원 공급부(600)로부터의 정극성 전압은 제 1 전원 단자(200T1) 및 제 1 중계 단자(812T1)를 통해 열선(150)의 제 1 단자(150T1)에 공급되며, 그리고 전원 공급부(600)로부터의 부극성 전압은 제 2 전원 단자(200T2) 및 제 2 중계 단자(812T2)를 통해 열선(150)의 제 2 단자(150T2)에 공급될 수 있다. 열선(150)은 전원 공급부(600)로부터 정극성 전압 및 부극성 전압을 공급받아 열을 발생할 수 있다.

제 1 중계 단자(812T1) 및 제 2 중계 단자(812T2)는 각각 금속 도전체를 포함할 수 있다. 또한, 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 2 중계 단자(812T2)는 각각 적어도 하나의 하나의 도전성 입자를 포함할 수 있다. 이 도전성 입자에 대한 구체적인 설명은 전술된 신호 도전부(120T)의 도전성 입자에 관한 설명을 참조한다.

또한, 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 2 중계 단자(812T2)는 전술된 도전성 입자 및 그 도전성 입자를 둘러싸는 절연 물질를 포함할 수 있다. 이때, 절연 물질의 양단부는 도전성 입자를 노출시키므로, 그 절연 물질의 양 단부에 노출된 도전성 입자는 전술된 열선의 단자 및 검사 보드(200)의 전원 단자에 연결될 수 있다.

이와 같이, 도 19 내지 도 21의 실시예는 열선의 단자, 중계 단자 및 전원 단자가 Z축 방향을 따라 일렬로 배치되어 바로 접촉되어 전원을 공급받는 구조를 가지므로, 제조 관련 측면(예를 들어, 제조 방법 및 제조 비용 등) 및 열효율면에서 우수한 특성을 가질 수 있다.

한편, 다른 실시예로서, 지지 필름(811)은, 예를 들어, 플레이트(812)의 하부에 배치될 수도 있다. 다시 말하여, 지지 필름(811)은 플레이트(812)와 검사 보드(200)(예를 들어, 검사 보드(200)의 보드) 사이에 배치될 수도 있다. 단, 이와 같은 경우, 검사 보드(200)의 제 1 전원 단자(200T1) 및 제 2 전원 단자(200T2)가 지지 필름(812)에 구비된 열선(150) 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)에 각각 직접 연결될 수 있으므로, 플레이트(811)의 제 1 중계 단자(811T1) 및 제 2 중계 단자(811T2)는 생략될 수 있다.

한편, 도 19의 열선(150)은 전술된 도 5의 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153), 도 6의 제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154) 및 도 7의 열선(150) 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.

도 19 및 도 20의 접속부(120)는 제 1 절연부(121), 복수의 신호 도전부들(120T2) 및 제 2 절연부(122)를 포함할 수 있는 바, 도 19 및 도 20의 접속부(120)는 전술된 도 18의 접속부(120)와 동일하므로 도 19 및 도 20의 접속부(120)의 구체적인 설명은 도 18 및 관련 설명을 참조한다.

도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓(100)의 분해 입체도이고, 도 23은 도 22의 검사용 소켓(100)의 구성 요소들이 결합되었을 때의 VI-VI'의 선을 따라 자른 단면도이다. 한편, 도 22 및 도 23의 검사용 소켓(100)에 대한 결합도는 실질적으로 도 2와 동일한 형상을 가질 수 있다.

도 22 및 도 23에 도시된 바와 같이, 본 발명의 검사용 소켓(100)은 프레임(810) 및 접속부(120)를 포함할 수 있는 바, 여기서 프레임(810)은 플레이트(812) 및 지지 필름(811)를 포함할 수 있다.

플레이트(812)은 지지 필름(811)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(812)은 검사 보드(200)(예를 들어, 검사 보드(200)의 보드)와 지지 필름(811) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(812)은 중심부(예를 들어, 후술될 본체부(812a)의 중심부)에 그 중심부를 관통하는 접속 홀(812H1)을 가질 수 있다. 플레이트(812)은 접속부(120)를 지지할 수 있다. 플레이트(812)는 경성 재질을 갖는 플레이트로서, 연성 재질의 지지 필름(812)의 형태가 일정하게 유지될 수 있도록 지지 필름(812)을 지지할 수 있다.

플레이트(812)는 본체부(812a) 및 연장부(812b)를 포함할 수 있다. 플레이트(812)의 연장부(812b)는 플레이트(812)의 본체부(812a)로부터 X축 방향으로 연장될 수 있다.

지지 필름(811)은 플레이트(812) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 필름(811)은 플레이트(812)와 접속부(120) 사이에 배치될 수 있다. 지지 필름(811)는 중심부(예를 들어, 후술될 본체부(811a)의 중심부)에 그 중심부를 관통하는 접속 홀(811H1)을 가질 수 있다. 지지 필름(811)의 접속 홀(811H1)은 플레이트(812)의 접속 홀(812H1)에 대응되게 배치될 수 있다.

지지 필름(811)는 본체부(811a) 및 연장부(811b)를 포함할 수 있다. 지지 필름(811)의 연장부(811b)는 지지 필름(811)의 본체부(811a)로부터 X축 방향으로 연장될 수 있다. 지지 필름(811)의 본체부(811a)는 플레이트(812)의 본체부(812a)와 중첩하며, 그리고 지지 필름(811)의 연장부(811b)는 플레이트(812)의 연장부(812b)와 중첩할 수 있다.

또한, 플레이트(812)와 지지 필름(811)은 서로 대응되게 배치된 복수의 결합 홀들(812H2, 811H2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(812)의 결합 홀(812H2)들은 플레이트(812)의 가장자리에 배치될 수 있으며, 그리고 지지 필름(811)의 결합 홀(811H2)들은 지지 필름(811)의 가장자리에 배치될 수 있다. 플레이트(812) 및 지지 필름(811)의 각 결합 홀들(812H2, 811H2)은 플레이트(812), 지지 필름(811) 및 소켓 가이드(140)를 결합하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 소켓 가이드(140)로부터 돌출된 결합 핀들 각각이 이들에 대응되는 결합 홀들(812H2, 811H2) 각각에 삽입됨으로써 플레이트(812), 지지 필름(811) 및 소켓 가이드(140)가 결합될 수 있다. 한편, 소켓 가이드(140)의 결합 핀들은 결합 홀들(812H2, 811H2)을 관통하여 검사 보드(200)의 결합 홈들에 삽입될 수 있다.

열선(150)은 지지 필름(811)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 열선(150)은 전술된 지지 필름(811)의 상부면, 하부면 및 내부 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 한편, 열선(150)은 지지 필름(811)의 적어도 한 면에 인쇄 방식 또는 증착 방식으로 형성될 수 있다. 다시 말하여, 열선(150)은 지지 필름(811)의 상부면 및 하부면 중 적어도 한 면에 인쇄되거나 또는 증착됨으로써 그 지지 필름(811) 상에 부착될 수 있다. 이때, 열선(150)은 지지 필름(811)의 본체부(811a) 및 연장부(811b) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 하나의 예로서, 열선(150)은 지지 필름(811)의 본체부(811a) 및 연장부(811b)에 모두 배치될 수 있다. 이때, 열선(150)은 연장부(811b)보다 본체부(811a)에서 더 큰 면적을 가질 수 있다.

열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)는 지지 필름(811)의 연장부(811b)에 배치될 수 있다.

도 23에 도시된 하나의 예와 같이, 열선(150)은 지지 필름(811)의 상부면에 배치되고, 그 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)는 지지 필름(811)의 내부에 배치될 수 있다. 구체적인 예로서, 열선(150)의 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)는 그 지지 필름(811)를 Z축 방향을 따라 관통하는 홀(즉, 지지 필름(811)의 홀) 내에 배치될 수 있다.

또한, 도 22에 도시된 바와 같이, 플레이트(812)에 적어도 하나의 중계 단자가 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 중계 단자들(812T1, 812T2)은 플레이트(812)의 연장부(812b)에 배치될 수 있다. 이때, 제 1 중계 단자(812T1)는 열선(150)의 제 1 단자(150T1)에 대응되게 배치되며, 제 2 중계 단자(812T2)는 열선(150)의 제 2 단자(150T2)에 대응되게 배치될 수 있다. 다시 말하여, 제 1 중계 단자(812T1)는 열선(150)의 제 1 단자(150T1)와 중첩되게 배치되며, 그리고 제 2 중계 단자(812T2)는 열선(150)의 제 2 단자(150T2)와 중첩되게 배치될 수 있다.

도 23에 도시된 바와 같이, 제 1 중계 단자(812T1)는 플레이트(812)의 내부에 배치될 수 있다. 또한, 제 2 중계(812T2) 단자 역시 플레이트(812)의 내부에 배치될 수 있다. 구체적인 예로서, 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 2 중계 단자(812T2)는 그 플레이트(812)을 Z축 방향을 따라 관통하는 홀(즉, 플레이트(812)의 홀) 내에 배치될 수 있다. 이때, 도 23에 도시된 바와 같이, 제 1 중계 단자(812T1)는 그 상부의 제 1 단자(150T1)와 연결될 수 있다. 한편, 제 2 중계 단자(812T2)는 그 상부의 제 2 단자(150T2)와 연결될 수 있다.

또한, 도 22의 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 2 중계 단자(812T2)는 이들 하부의 검사 보드(200)에 연결될 수 있다. 이에 대한 예는 전술된 도 21의 예를 참조할 수 있다. 예를 들어, 제 1 중계 단자(812T1)는 검사 보드(200)의 보드에 배치된 제 1 전원 단자(200T1)에 연결되고, 제 2 중계 단자(812T2)는 검사 보드(200)의 보드에 배치된 제 2 전원 단자(200T2)에 연결될 수 있다. 이때, 제 1 전원 단자(200T1)는 제 1 중계 단자(812T1)와 중첩하도록 그 제 1 중계 단자(812T1)의 바로 아래에 배치될 수 있으며, 그리고 제 2 전원 단자(200T2)는 제 2 중계 단자(812T2)와 중첩하도록 그 제 2 중계 단자(812T2)의 바로 아래에 배치될 수 있다. 이와 같은 경우, 제 1 전원 단자(200T1), 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 1 단자(150T1)는 서로 중첩하도록 Z축 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있으며, 그리고 제 2 전원 단자(200T2), 제 2 중계 단자(812T2) 및 제 2 단자(150T2)는 서로 중첩하도록 Z축 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다.

또한, 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 2 중계 단자(812T2)는 전술된 도전성 입자 및 그 도전성 입자를 둘러싸는 절연 물질를 포함할 수 있다. 이때, 절연 물질의 양단부는 도전성 입자를 노출시키므로, 그 절연 물질의 양 단부에 노출된 도전성 입자는 전술된 열선의 단자 및 검사 보드의 전원 단자에 연결될 수 있다.

이와 같이, 도 22 및 도 23의 실시예는 열선의 단자, 중계 단자 및 전원 단자가 Z축 방향을 따라 일렬로 배치되어 바로 접촉되어 전원을 공급받는 구조를 가지므로 제조 관련 측면(예를 들어, 제조 방법 및 제조 비용 등) 및 열효율면에서 우수한 특성을 가질 수 있다.

한편, 다른 실시예로서, 지지 필름(812)은, 예를 들어, 플레이트(811)의 하부에 배치될 수도 있다. 다시 말하여, 지지 필름(812)은 플레이트(811)와 검사 보드(200)(예를 들어, 검사 보드(200)의 보드) 사이에 배치될 수도 있다. 단, 이와 같은 경우, 검사 보드(200)의 제 1 전원 단자(200T1) 및 제 2 전원 단자(200T2)가 지지 필름(812)에 구비된 열선(150) 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)에 각각 직접 연결될 수 있으므로, 플레이트(811)의 제 1 중계 단자(811T1) 및 제 2 중계 단자(811T2)는 생략될 수 있다.

한편, 도 22의 열선(150)은 전술된 도 5의 제 1 내지 제 3 열선들(151, 152, 153), 도 6의 제 1 내지 제 4 열선들(151, 152, 153, 154) 및 도 7의 열선(150) 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.

도 22 및 도 23의 접속부(120)는 제 1 절연부(121), 복수의 신호 도전부들(120T2) 및 제 2 절연부(122)를 포함할 수 있는 바, 도 22 및 도 23의 접속부(120)는 전술된 도 18의 접속부(120)와 동일하므로 도 22 및 도 23의 접속부(120)의 구체적인 설명은 도 18 및 관련 설명을 참조한다.

도 24는 도 19의 지지 필름의 단자 주변부를 나타낸 도면이다.

도 24에 도시된 바와 같이, 열선(150)의 단자는 중계 단자와 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 단자(150T1) 및 제 2 단자(150T2)는 각각 사각 형상을 가지며, 그리고 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 2 중계 단자(812T2)는 각각 원 형상을 가질 수 있다.

또한, 도 24에 도시된 바와 같이, 열선(150)의 단자는 중계 단자와 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 단자(150T1)는 이에 중첩된 제 1 중계 단자(812T1)보다 더 큰 크기를 가질 수 있다. 마찬가지로, 제 2 단자(150T2)는 이에 중첩된 제 2 중계 단자(812T2)보다 더 큰 크기를 가질 수 있다.

또한, 중계 단자는 복수로 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 24에 도시된 예와 같이, 제 1 중계 단자(812T1)는 서로 인접한 4개의 제 1 중계 단자들(812T1)로 이루어질 수 있으며, 그리고 제 2 중계 단자(812T2)는 서로 인접한 4개의 제 2 중계 단자(812T2)들로 이루어질 수 있다. 여기서, 4개의 제 1 중계 단자(812T1)들은 모두 제 1 단자(150T1) 및 제 1 전원 단자(200T1)에 연결되며, 그리고 4개의 제 2 중계 단자(812T2)들은 모두 제 2 단자(150T2) 및 제 2 전원 단자(200T2)에 연결될 수 있다.

도 22의 제 1 단자(150T1), 제 2 단자(150T2), 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 2 중계 단자(812T2)는 전술된 도 24의 제 1 단자(150T1), 제 2 단자(150T2), 제 1 중계 단자(812T1) 및 제 2 중계 단자(812T2)와 동일한 형상을 가질 수 있다.

도 25는 도 19의 플레이트의 중계 단자 주변부 나타낸 도면이다.

도 25에 도시된 바와 같이, 복수의 제 1 중계 단자(812T1)들 및 복수의 제 2 중계 단자(812T2)들은 절연 물질(333)에 의해 둘러싸일 수 있다.

한편, 절연 물질(333)은 제 1 중계 단자(812T1)들 및 제 2 중계 단자(812T2)들 중 제 1 중계 단자들(812T1)만을 선택적으로 둘러싸는 제 1 절연 물질과, 그리고 제 2 중계 단자(812T2)들만을 선택적으로 둘러싸는 제 2 절연 물질을 포함할 수도 있다.

본 명세서가 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 명세서가 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

100: 검사용 소켓 110: 프레임
120: 접속부 150: 열선
150T1: 제 1 단자 150T2: 제 2 단자
110H1: 접속 홀 110H2: 결합 홀

Claims

접속부;
상기 접속부를 지지하는 프레임; 및
상기 프레임에 배치된 열선을 포함하는 검사용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 열선은 상기 프레임의 제 1 및 제 2 면들 중 적어도 한 면 상에 배치된 검사용 소켓.
제 2 항에 있어서,
상기 프레임의 제 1 면은 소켓 가이드를 바라보는 면이고,
상기 프레임의 제 2 면은 상기 제 1 면의 반대편에 배치된 면인 검사용 소켓.
제 3 항에 있어서,
상기 열선의 적어도 일부는 상기 프레임의 제 1 면과 상기 소켓 가이드 사이에 배치된 검사용 소켓.
제 3 항에 있어서,
상기 열선의 적어도 일부는 상기 프레임의 제 2 면과 검사용 장치 사이에 배치된 검사용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 열선은 외부의 전원 공급부에 연결된 검사용 소켓.
제 6 항에 있어서,
상기 열선은 상기 소켓 가이드의 홀을 통해 상기 외부의 전원 공급부에 연결된 검사용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 열선은 상기 프레임 상에 인쇄 또는 증착된 검사용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 프레임 상에 배치된 필름을 더 포함하며; 그리고,
상기 열선은 상기 필름 상에 배치된 검사용 소켓.
제 9 항에 있어서,
상기 필름은 상기 프레임의 제 1 면 및 제 2 면들 중 적어도 한 면 상에 배치된 검사용 소켓.
제 9 항에 있어서,
상기 필름은 상기 프레임과 중첩하지 않는 연장부를 더 포함하며; 그리고,
상기 열선의 적어도 일부는 상기 필름의 연장부 상에 배치된 검사용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 프레임은 접속 홀을 갖는 본체부; 및
상기 본체부로부터 연장된 연장부를 포함하는 검사용 소켓.
제 12 항에 있어서,
상기 열선의 단자는 상기 연장부에 배치된 검사용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 열선은 상기 프레임의 중심부를 둘러싸며 그 프레임의 중심부로부터 서로 다른 거리에 배치된 복수의 열선들을 포함하는 검사용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 열선은 상기 프레임의 서로 다른 변들을 따라 배치된 복수의 열선들을 포함하는 검사용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 프레임은 적어도 하나의 결합 홀을 포함하며; 그리고,
상기 열선의 적어도 일부는 상기 결합 홀을 둘러싸는 형상을 갖는 검사용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 프레임은,
플레이트; 및
상기 플레이트의 상부 또는 하부에 배치된 지지 필름을 포함하는 검사용 소켓.
제 17 항에 있어서,
상기 열선은 상기 지지 필름에 배치된 검사용 소켓.
제 18 항에 있어서,
상기 지지 필름은 상기 플레이트의 상부에 배치되며, 그리고
상기 플레이트에 배치되어, 상기 열선의 단자에 연결된 중계 단자를 더 포함하는 검사용 소켓.
제 19 항에 있어서,
형상 및 크기 중 적어도 하나에 있어서, 상기 단자와 중계 단자가 서로 다른 검사용 소켓.
제 17 항에 있어서,
상기 플레이트는 본체부 및 상기 플레이트의 본체부로부터 연장된 연장부를 포함하며,
상기 지지 필름은 본체부 및 상기 지지 필름의 본체부로부터 연장된 연장부를 포함하며,
상기 플레이트의 본체부와 상기 지지 필름의 본체부가 중첩하며,
상기 플레이트의 연장부와 지지 필름의 연장부가 중첩하며,
상기 열선은 상기 플레이트 및 상기 지지 필름 중 어느 하나의 본체부 및 연장부 중 적어도 하나에 배치되며,
상기 열선의 단자는 상기 플레이트 및 상기 지지 필름 중 상기 어느 하나의 연장부에 배치된 검사용 소켓.
제 21 항에 있어서,
상기 플레이트 및 상기 지지 필름 중 다른 하나의 연장부에 배치되어, 상기 열선의 단자에 연결된 중계 단자를 더 포함하는 검사용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 접속부는 절연부 및 도전부를 포함하는 검사용 소켓.
제 23 항에 있어서,
상기 도전부는 적어도 하나의 도전성 입자를 포함하는 검사용 소켓.
제 23 항에 있어서,
상기 도전부는 적어도 하나의 도전성 와이어를 포함하는 검사용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 접속부는 이방 도전성 시트를 포함하며; 그리고,
상기 이방 도전성 시트는 탄성 절연 물질의 절연부 및 적어도 하나의 도전성 입자를 갖는 도전부를 포함하는 검사용 소켓.
제 26 항에 있어서,
상기 접속부는 상기 이방 도전성 시트 상의 지지 시트를 더 포함하는 검사용 소켓.
접속부;
상기 접속부를 지지하는 프레임;
상기 프레임에 배치된 열선; 및
상기 프레임에 배치된 소켓 가이드를 포함하는 검사용 소켓.
제 28 항에 있어서,
상기 열선의 적어도 일부는 상기 소켓 가이드와 중첩하는 검사용 소켓.
제 28 항에 있어서,
상기 열선의 적어도 일부는 상기 소켓 가이드와 접촉하는 검사용 소켓.
제 28 항에 있어서,
상기 열선은 상기 소켓 가이드의 홀을 통해 외부의 전원 공급부에 연결된 검사용 소켓.
제 31 항에 있어서,
상기 소켓 가이드의 홀에 삽입되어 상기 전원 공급부 및 상기 열선에 연결된 도전부를 더 포함하는 검사용 소켓.
제 32 항에 있어서,
상기 도전부와 상기 소켓 가이드의 홀의 내벽 사이에 배치된 절연부를 더 포함하는 검사용 소켓.
제 28 항에 있어서,
상기 접속부가 배치된 검사 보드를 더 포함하는 검사용 소켓.
제 34 항에 있어서,
상기 열선은 상기 접속부에 연결된 검사 보드를 통해 전원 공급부에 연결된 검사용 소켓.
제 35 항에 있어서,
상기 열선은 상기 검사 보드의 도전 패턴을 통해 상기 전원 공급부에 연결된 검사용 소켓.
제 34 항에 있어서,
상기 프레임은 상기 소켓 가이드와 검사 보드 사이의 갭을 통과하여 상기 소켓 가이드의 외부로 연장된 연장부를 포함하며; 그리고,
상기 열선의 적어도 일부는 상기 프레임의 연장부 상에 배치된 검사용 소켓.
제 37 항에 있어서,
상기 열선은 상기 소켓 가이드 외부에서 전원 공급부와 연결된 검사용 소켓.