TW202406227A - 檢查用連接器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種配置於檢查裝置與被檢查器件之間而用於檢查被檢查器件之檢查用連接器。連接器包括第1及第2金屬殼體、彈性屏蔽部、導電部及絕緣部。第1金屬殼體具有第1貫通孔，第2金屬殼體具有第2貫通孔。彈性屏蔽部配置於第1及第2金屬殼體之間，使第1及第2金屬殼體電性連接。導電部配置於第1貫通孔及第2貫通孔。絕緣部插入於第1貫通孔及第2貫通孔。絕緣部沿貫通孔之中心軸之周向包圍導電部，使導電部以與中心軸同軸之方式定位。

Description

檢查用連接器

本發明係關於一種配置於檢查裝置與被檢查器件之間用於被檢查器件之檢查之檢查用連接器。

為了檢查半導體器件等被檢查器件(device under test)，業界正在使用配置於檢查裝置與被檢查器件之間之連接器。用於被檢查器件之檢查之連接器使檢查裝置與被檢查器件電性連接。此種連接器已知有單針彈簧連接器(pogo pin)或導電性橡膠連接器。導電性橡膠連接器具有沿上下方向集合有多個導電性粒子之導電部。

移動通訊機器中使用之半導體器件需檢查高頻RF(radio frequency，射頻)特性。導電性橡膠連接器由於厚度薄，而具有比單針彈簧連接器更良好之RF特性，因此被用於半導體器件之RF檢查。作為一例，日本公開專利公報特開2004-335450號提出了可用於高頻RF特性檢查之連接器。

用於高頻RF特性檢查之先前技術之檢查用連接器可有如下結構：導電部同軸配置於單個金屬塊之貫通孔且由單個金屬塊沿上下方向支持導電部。先前技術之檢查用連接器利用由單個金屬塊支持導電部之結構，防止導電部之間之訊號干擾及串擾(cross talk)。

於檢查被檢查器件時，於被檢查器件之端子按壓導電部時，導電部之彈性變形被上述金屬塊約束，導電部無法順利地彈性變形且無法恢復彈性。因此，於先前技術之檢查用連接器中，導電部之作動性不良。為了使作動性不良之導電部表現出足以進行檢查之適當電阻值，被檢查器件必須於較強之加壓力下按壓導電部。然而，較強之加壓力可能會導致被檢查器件損壞及導電部損壞。

於檢查被檢查器件時，若被檢查器件之端子無法與導電部之中心對準，則被檢查器件之端子亦可能於自導電部之中心偏移之狀態下接觸金屬塊。單個金屬塊無法吸收或分散藉由被檢查器件施加之加壓力。若被檢查器件之端子自導電部之中心偏離，則被檢查器件之端子可能會被金屬塊損壞。

[發明所欲解決之問題]

本發明之一實施例提供一種包括具有提昇之作動性之導電部而能夠降低被檢查器件之加壓力的檢查用連接器。本發明之一實施例，提供一種檢查用連接器，其能夠吸收並分散被檢查器件施加之加壓力，以防止被檢查器件損壞。 [解決問題之技術手段]

本發明之實施例涉及一種配置於檢查裝置與被檢查器件之間用於被檢查器件之檢查之檢查用連接器。一實施例之連接器包括第1金屬殼體、第2金屬殼體、彈性屏蔽部、導電部及絕緣部。第1金屬殼體具有第1貫通孔，該第1貫通孔沿上下方向貫通且具有上下方向上之中心軸。第2金屬殼體具有第2貫通孔，該第2貫通孔以與中心軸同軸之方式沿上下方向貫通。彈性屏蔽部配置於第1金屬殼體與第2金屬殼體之間而使第2金屬殼體朝向上方遠離第1金屬殼體。彈性屏蔽部構成為使第1金屬殼體與第2金屬殼體電性連接。導電部以如下方式構成：沿上下方向配置於第1貫通孔及第2貫通孔，可於檢查裝置與被檢查器件之間導電。絕緣部插入於第1貫通孔及第2貫通孔。絕緣部構成為沿中心軸之周向包圍導電部，使導電部以與中心軸同軸之方式定位。

於一實施例中，空氣層形成於彼此遠離之第1金屬殼體與第2金屬殼體之間。絕緣部之外周面之一部分於空氣層中露出，彈性屏蔽部配置於空氣層。

於一實施例中，空氣層具有由彈性屏蔽部之厚度限定之厚度，空氣層之厚度可根據彈性屏蔽部之厚度而增加。

於一實施例中，彈性屏蔽部可包括彈性屏蔽柱。彈性屏蔽柱係以如下方式構成：遠離絕緣部之外周面，形成為柱狀，使第1金屬殼體與第2金屬殼體電性連接。

於一實施例中，複數個導電部及複數個絕緣部可配置於第1金屬殼體及第2金屬殼體。至少一個彈性屏蔽柱可配置於相鄰之兩個絕緣部之間。

於一實施例中，彈性屏蔽柱可有圓形、橢圓形或十字形之橫截面。

於一實施例中，第1貫通孔、第2貫通孔及絕緣部可有圓形或橢圓形之橫截面，彈性屏蔽柱可有圓形、橢圓形或十字形之橫截面，具有橢圓形之橫截面之彈性屏蔽柱可配置於具有橢圓形之橫截面之絕緣部旁。

於一實施例中，彈性屏蔽部可包括彈性屏蔽片。彈性屏蔽片構成為使第1金屬殼體與第2金屬殼體電性連接。彈性屏蔽片具有比絕緣部之直徑大且沿上下方向貫通之插入孔。

於一實施例中，彈性屏蔽部可包括：多個導電性物質，其沿上下方向可導電地集合；及彈性物質，其沿上下方向保持多個導電性物質。彈性屏蔽部之導電性物質可為金屬粒子、奈米碳管、石墨烯及導線中之任一者。

於一實施例中，彈性屏蔽部可包括：導電性金屬構件，其包括可沿上下方向彈性壓縮之導電性金屬接腳與導電性彈簧中之一者；及彈性物質，其沿上下方向保持導電性金屬構件。

於一實施例中，於導電部以與中心軸同軸之方式位於第1貫通孔之狀態下，導電部、絕緣部及第1金屬殼體可形成為一體，而構成導電模組。

於一實施例中，於導電部以與中心軸同軸之方式位於第2貫通孔之狀態下，導電部、絕緣部及第2金屬殼體可形成為一體，而構成導電模組。

於一實施例中，導電部，可包括：多個導電性物質，其沿上下方向可導電地集合；及彈性物質，其沿上下方向保持多個導電性物質。導電部之導電性物質可為金屬粒子、奈米碳管、石墨烯及導線中之任一者。

於一實施例中，絕緣部可包含導電部之彈性物質且可與導電部形成為一體。

於一實施例中，導電部可包括：導電性金屬接腳，其可沿上下方向彈性壓縮；及彈性物質，其沿上下方向保持導電性金屬接腳。

於一實施例中，絕緣部可包含矽橡膠、包含多個氣孔之矽橡膠、氟矽橡膠及聚四氟乙烯樹脂中之任一者。

於一實施例中，絕緣部可包括：第1部分，其位於第1貫通孔；及第2部分，其嵌合於第2貫通孔，具有比第1部分之外徑更大之外徑，可與被檢查器件之端子接觸。

於一實施例中，第1貫通孔可包括：上側貫通孔，其具有比絕緣部之外徑更大之內徑；及下側貫通孔，其具有比上側貫通孔更小之內徑且供絕緣部嵌合。上側貫通孔可以與空氣層連通之方式形成，該空氣層形成於彼此遠離之第1金屬殼體與第2金屬殼體之間且配置有彈性屏蔽部。

於一實施例中，第1金屬殼體可包括：第1金屬殼體片，其貫通有下側貫通孔；及第2金屬殼體片，其積層於第1金屬殼體片上，貫通有上側貫通孔。

一實施例之連接器，可進而包括第3金屬殼體及附加之彈性屏蔽部。第3金屬殼體具有以與中心軸同軸之方式沿上下方向貫通之第3貫通孔，配置於第2金屬殼體之上方。附加之彈性屏蔽配置於第2金屬殼體與第3金屬殼體之間而使第3金屬殼體朝向上方遠離第2金屬殼體。附加之彈性屏蔽構成為使第2金屬殼體與第3金屬殼體電性連接。 [發明之效果]

一實施例之連接器中，支持導電部之第1及第2金屬殼體藉由彈性屏蔽部而相隔，第1及第2金屬殼體藉由彈性屏蔽部電性連接。因此，第1及第2金屬殼體與彈性屏蔽部可像一個殼體一樣作用，從而防止導電部之間之訊號干擾及串擾並保持連接器之訊號特性良好。

一實施例之連接器中，彈性屏蔽部可彈性地支持第2金屬殼體對於第1金屬殼體。因此，第2金屬殼體可保持自第1金屬殼體漂浮之狀態，可吸收並分散被檢查器件施加之加壓力。

一實施例之連接器中，彈性屏蔽部可使第1及第2金屬殼體於上下方向上相隔，而於第1及第2金屬殼體之間形成空氣層。因此，可減小約束導電部之彈性變形的區域。因此，可提昇導電部之作動性，可減少被檢查器件之加壓力。

本發明之實施例係以對本發明之技術思想進行說明為目的而例示者。本發明之申請專利範圍並不限定於以下提出之實施例或對該等實施例之具體說明。

若無其他定義，則本發明中使用之所有技術用語及科學用語具有本發明所屬技術領域中具有常識者普遍理解之含義。本發明中使用之所有用語係以更明確地說明本發明為目的而選擇，並非為了限制本發明之申請專利範圍而選擇。

關於本發明中使用之如“包括”、“具備”、“具有”等表述，除非於包含相應表述之語句或文章中另有提及，否則應理解為具有包括其他實施例之可能性之開放型用語(open-ended terms)。

除非另有提及，否則本發明中描述之單數型表述可包含複數型之含義，這同樣用於申請專利範圍中記載之單數型表述。

本發明中使用之“第1”、“第2”等表述係用以相互區分複數個構成要素，並不限定該等構成要素之順序或重要度。

於本發明中，在提到某個構成要素“連接”或“連結”於另一構成要素之情形時，應理解為上述某個構成要素可直接連接或連結於上述另一構成要素、或可以新的其他構成要素為介質而連接或連結於上述另一構成要素。

本發明中使用之“上方”之方向指示語係基於連接器相對於檢查裝置而定位之方向，“下方”之方向指示語係指上方之相反方向。本發明中使用之“上下方向”之方向指示語包括上方向與下方向，但應理解為並不代表上方向與下方向中之特定一方向。

參照附圖所示之例，說明實施例。於附圖中，對相同或對應之構成要素賦予相同之參照符號。又，於以下實施例之說明中，可省略相同或對應之構成要素之重複描述。然而，即便省略有關構成要素之描述，亦不意味著此種構成要素不包括於實施例中。

以下說明之實施例及附圖所示之例係關於用於被檢查器件之檢查之檢查用連接器(以下，簡稱為連接器)。實施例之連接器於檢查被檢查器件時，可配置於檢查裝置與被檢查器件之間，用於被檢查器件之檢查。作為一例，於半導體器件之製造步驟中之後續步驟中，實施例之連接器可用於半導體器件之最終檢查。然而，應用實施例之連接器的檢查之例不限於上述檢查。

參照示出使用本發明之實施例之連接器之例之圖1。圖1概略性地示出了連接器、連接器所附著之零件、檢查裝置及被檢查器件之形狀。圖1所示之形狀僅係為了理解實施例而選擇之一例。

一實施例之連接器100係片(sheet)狀之結構物，配置於檢查裝置20與被檢查器件30之間。作為一例，連接器100可構成測試插座。連接器100附著於插座殼體40，可藉由插座殼體40而位於檢查裝置20上。插座殼體40可有插座導件41，插座導件41可沿上下方向VD形成收容孔42。插座殼體40可於插座導件41處以能夠去除之方式安裝於檢查裝置20，連接器100能夠以可去除之方式結合於插座導件41。藉由人工或搬運裝置而搬運至檢查裝置20之被檢查器件30收容於插座殼體之收容孔42，插座殼體40使被檢查器件30對準連接器100。於檢查被檢查器件30時，連接器100沿上下方向VD接觸檢查裝置20及被檢查器件30，使檢查裝置20及被檢查器件30彼此電性連接。

被檢查器件30可係使用樹脂材料將半導體IC晶片及多個端子封裝成六面體形狀而製造之半導體器件。作為一例，被檢查器件30可係用於移動通訊機器之半導體器件，但不限於此。被檢查器件30可具有自其下表面突出之多個端子31。圖1所示之被檢查器件之端子31為球型。端子31不限於球型，例如，可係焊盤(land)型或針(pin)型。又，端子31可包括用於訊號傳輸之端子及用於接地之端子。

檢查裝置20可檢查被檢查器件30之電特性及作動特性。檢查裝置20可具有實行檢查之板，上述板可具備用於被檢查器件之檢查之檢查電路21。又，檢查電路21具有藉由連接器100而與被檢查器件之端子電性連接之多個端子22。檢查裝置20之端子22可發送測試訊號且可接收響應訊號。

於檢查被檢查器件時，連接器100使被檢查器件之端子31及與其對應之檢查裝置之端子22沿上下方向VD電性連接，可藉由連接器100而利用檢查裝置20來實行被檢查器件30之檢查。

連接器100可包括金屬殼體110、120、導電部140及絕緣部150。金屬殼體110、120結合於插座殼體40之插座導件41，可位於水平方向HD。金屬殼體110、120可構成沿上下方向VD配置有導電部140之連接器之本體。作為一例，金屬殼體110、120可構成為上下配置之兩個金屬殼體110、120，此種兩個金屬殼體110、120可藉由配置於該等之間之彈性屏蔽部130而於上下方向VD相隔。於連接器100中，導電部140及絕緣部150可包括彈性物質。導電部140構成為於檢查裝置20與被檢查器件30之間沿上下方向VD可導電。導電部140可於其上端與被檢查器件30之端子31接觸，可於其下端與檢查裝置20之端子22接觸。絕緣部150沿上下方向VD支持導電部140，使導電部140對於金屬殼體110、120絕緣。

於檢查被檢查器件30時，藉由機械裝置或手動向被檢查器件30施加加壓力PF。藉由加壓力PF，被檢查器件之端子31與連接器100之導電部140可沿上下方向VD接觸，連接器100之導電部140與檢查裝置之端子22可沿上下方向VD接觸。隨著承受加壓力PF之被檢查器件之端子31向下方按壓導電部140，導電部140可以向下方壓縮且於水平方向膨脹之方式彈性變形。若自連接器之導電部140去除加壓力PF，則導電部140可恢復其原始形狀。

連接器100可包括複數個導電部140及使各導電部絕緣之複數個絕緣部150。複數個導電部140之平面排列形態可根據被檢查器件30之端子之排列形態而有所不同。作為一例，於自上方觀察連接器100時，複數個導電部140亦可排列成一個矩陣形態、一對以上之矩陣形態或“之”字形之形態。

為了說明實施例之連接器，可參照圖2至圖15。圖2至圖15概略性地示出了連接器之構成要素之形狀。圖2至圖15所示之形狀僅係為了理解實施例而選擇之一例。

圖2係示出本發明之一實施例之連接器之一部分的剖面圖。圖3係示出圖2所示之連接器之一部分之剖面立體圖，圖4係示出圖2所示之連接器之一部分之分解剖面圖。為了說明一實施例之連接器，參照圖2至圖4。

一實施例之連接器100包括：金屬殼體110、120、配置於金屬殼體110、120之間之彈性屏蔽部130、構成為沿上下方向VD可導電之導電部140、支持導電部140且使導電部140與金屬殼體110、120絕緣之絕緣部150。

金屬殼體110、120係用於沿上下方向VD支持導電部140之零件。金屬殼體110、120可形成為薄平板形狀，沿與上下方向VD正交之水平方向HD配置。構成金屬殼體110、120之金屬材料可係鋁或不鏽鋼，但不限於此。於連接器100中，金屬殼體110、120可包含第1金屬殼體110、朝向上方遠離第1金屬殼體110之第2金屬殼體120。第2金屬殼體120可有比第1金屬殼體110之上下方向上之厚度更薄之厚度。

彈性屏蔽部130配置於第1金屬殼體110與第2金屬殼體120之間而使第2金屬殼體120朝向上方遠離第1金屬殼體110。彈性屏蔽部130可導電地接觸第1金屬殼體110之上表面及第2金屬殼體120之下表面。如圖3所示，彈性屏蔽部130可形成為柱狀。於本發明中，形成為柱狀之彈性屏蔽部可為彈性屏蔽柱(pillar)。或者，如圖11及圖12所示，彈性屏蔽部130可形成為片(sheet)狀。於本發明中，形成為片狀之彈性屏蔽部可視為彈性屏蔽片。

彈性屏蔽部130構成為具有彈性。於藉由朝向下方施加至連接器100之外力(例如，圖1所示之加壓力PF)而將第2金屬殼體120按壓至第1金屬殼體110時，彈性屏蔽部130可相對於第1金屬殼體110彈性地支持第2金屬殼體120。第2金屬殼體120可藉由彈性屏蔽部130支持為自第1金屬殼體110懸浮之狀態，連接器100可藉由彈性屏蔽部130之彈力而吸收或分散上述加壓力。例如，於被檢查器件之端子在自導電部140之中心偏移之狀態下按壓導電部140及第2金屬殼體120之情形時，第2金屬殼體120可被彈性屏蔽部130彈性地支持，同時被檢查器件施加之上述加壓力被吸收或分散。因此，於被檢查器件之上述端子及導電部140之中心偏移之情形時，可防止被檢查器件之上述端子被第2金屬殼體120與導電部140之間之交界面損壞。

又，彈性屏蔽部130構成為具有導電性而使第1金屬殼體110及第2金屬殼體120電性連接。於連接器100中，第1及第2金屬殼體110、120可用作屏蔽區域。例如，於對被檢查器件進行高頻訊號測試時，導電部中之訊號傳輸可被電場、磁場、電磁波等干擾。由於第1及第2金屬殼體110、120於其表面反射大部分之電磁波，因此第1及第2金屬殼體110、120可用作連接器中之屏蔽區域。第1及第2金屬殼體110、120藉由彈性屏蔽部130電性連接。因此，第1及第2金屬殼體110、120與彈性屏蔽部130可作為一個屏蔽塊而發揮功能，可保持導電部之訊號傳輸特性良好。

為了將導電部140配置於第1及第2金屬殼體110、120，第1及第2金屬殼體110、120具有沿上下方向VD貫通之貫通孔。第1金屬殼體110具有沿上下方向VD貫通之第1貫通孔111。第1貫通孔111可有圓形或橢圓形之橫截面。穿過此種第1貫通孔之橫截面形狀之中心並沿上下方向延長之中心軸CA可界定於第1貫通孔111中。因此，第1貫通孔111具有上下方向VD上之中心軸CA。第2金屬殼體120具有與第1貫通孔111對應之第2貫通孔121。第2貫通孔121以與第1貫通孔之中心軸CA同軸之方式沿上下方向貫通第2金屬殼體120。

導電部140不僅可沿上下方向導電，而且可藉由被檢查器件施加之加壓力而壓縮及膨脹。導電部140以與中心軸CA同軸之方式沿上下方向VD配置於第1貫通孔111及第2貫通孔121。導電部140以遠離第1貫通孔111之內周面之方式配置於第1貫通孔111，以遠離第2貫通孔121之內周面之方式配置於第2貫通孔121。例如，導電部140以導電部之外周面與第1及第2貫通孔之內周面沿中心軸CA之外側半徑方向相隔之方式配置。導電部140構成為於檢查裝置與被檢查器件之間可沿上下方向導電，於檢查裝置與被檢查器件之間實行上下方向VD上之訊號傳輸。導電部140可具有沿上下方向VD延長之圓柱狀。

導電部140於其上端與被檢查器件之端子接觸，於其下端與檢查裝置之端子接觸。因此，於與一個導電部140對應之被檢查器件之端子與檢查裝置之端子之間，以導電部140為媒介，形成上下方向之導電路。檢查裝置之測試訊號可藉由導電部140而自檢查裝置之端子傳輸至被檢查器件之端子，被檢查器件之響應訊號可藉由導電部140而自被檢查器件之端子傳輸至檢查裝置之端子。

導電部140藉由絕緣部150配置於第1貫通孔111及第2貫通孔121。如圖2及圖3所示，於第1貫通孔111及第2貫通孔121中插入有絕緣部150。絕緣部150構成為使導電部140以與中心軸CA同軸之方式定位於第1貫通孔111及第2貫通孔121。又，絕緣部150沿上下方向VD支持導電部140，使導電部140構成為對於第1及第2金屬殼體110、120絕緣。

絕緣部150配置於導電部140之外周面與第1貫通孔及第2貫通孔111、121之內周面之間。絕緣部150以如下方式形成：填充第1貫通孔111之內周面與導電部140之外周面之間形成之環形空間、及第2貫通孔121之內周面與導電部140之外周面之間形成之環形空間。絕緣部150可採取與上述環形空間對應之管道形狀。絕緣部150以如下方式構成：於第1貫通孔111之內周面與導電部140之外周面之間沿中心軸CA之周向CD包圍導電部140，於第2貫通孔121之內周面與導電部140之外周面之間沿周向CD包圍導電部140。中心軸CA之外側半徑方向上之絕緣部150之寬度可沿周向CD固定。因此，由絕緣部150支持之導電部140可以與中心軸CA同軸之方式位於第1貫通孔111及第2貫通孔121。

參照圖2及圖3，空氣層160形成於第1及第2金屬殼體110、120之間。藉由彈性屏蔽部130，第1及第2金屬殼體110、120於上下方向VD上彼此遠離，因此空氣層160沿水平方向HD形成於第1及第2金屬殼體110、120之間。彈性屏蔽部130配置於空氣層160。又，因第1及第2金屬殼體110、120藉由空氣層160而相隔，故絕緣部150之外周面之一部分於空氣層160中露出。空氣層160之上下方向上之厚度可由彈性屏蔽部130之上下方向上之厚度限定。連接器100可包括具有上下方向上之各種厚度之彈性屏蔽部130，因此，連接器中之第1及第2金屬殼體110、120之間之上下方向上之相隔距離亦可多樣地設置。因此，於連接器之實施例中，空氣層160之厚度可根據彈性屏蔽部130之上下方向上之厚度而增加。

因空氣層160中露出絕緣部150之外周面之一部分，故第1及第2金屬殼體110、120於形成有空氣層160之區域不約束導電部140之彈性膨脹。於藉由被檢查器件將上述加壓力施加於導電部140時，至少位於空氣層160之導電部140之一部分可沿上下方向壓縮同時沿水平方向膨脹，而不受第1及第2金屬殼體110、120的約束。因此，於檢查被檢查器件時，於導電部14被上述加壓力按壓時，導電部140順利彈性變形，從而可具有提昇之作動性。

沿中心軸CA之周向CD包圍導電部140之區域之介電常數，可能會影響導電部140之訊號傳輸性能，可能會影響檢查裝置與被檢查器件之阻抗匹配。空氣層160由空氣填充，空氣可有約1之介電常數。因此，沿周向CD包圍導電部140之區域因空氣層160而具有極低之介電常數，故導電部140可具有減少之訊號損失及提昇之高頻特性，可表現出更良好之阻抗匹配。

關於構成上述導電部、上述絕緣部及上述彈性屏蔽部之物質之例子及連接器中之各構件結合之例子，參照圖3及圖4。圖4簡單地分開示出了構成一實施例之連接器之各構件。

導電部140可包含多個導電性物質141及彈性物質142。多個導電性物質141沿上下方向VD可導電地集合成柱狀，相鄰之導電性物質141能夠於任意之方向可導電地接觸。沿上下方向可導電地集合之多個導電性物質141之集合體用作於檢查裝置之端子與被檢查器件之端子之間實行訊號傳輸之導電體。

導電性物質141可為金屬粒子、奈米碳管、石墨烯及導線中之任一者。圖4示出了具有金屬粒子形狀之導電性物質141之一例。金屬粒子可包含高導電性金屬材料。或者，上述金屬粒子亦可以於包含有彈性之樹脂材料或金屬材料之核心上塗覆有高導電性金屬材料之形態實現。於導電部140包括奈米碳管、石墨烯或導線之情形時，該等物質沿上下方向VD可導電地集合，相鄰之物質能夠於任意之方向上可導電地接觸。

彈性物質142處於硬化之狀態，且具有彈性。彈性物質142沿上下方向VD保持導電性物質141，以使導電性物質141集合成柱狀。導電性物質141之間可由彈性物質142填充。彈性物質142與導電性物質141形成為一體，而構成導電部140。彈性物質142可具有絕緣性。作為一例，彈性物質142可係硬化之矽橡膠，但不限於此。

包含彈性物質142之導電部140有彈性，可沿上下方向VD及水平方向HD彈性變形。於檢查被檢查器件時，被檢查器件之端子藉由加壓力而向下方按壓導電部140。於導電部之加壓狀態下，導電部140能夠以朝向下方壓縮之方式彈性變形。若去除上述加壓力，則導電部140可自加壓狀態彈性恢復成其原始形狀(即，非加壓狀態)。導電部140能夠可逆地變形為非加壓狀態及加壓狀態。

絕緣部150可包含具有絕緣性之彈性物質。作為一例，絕緣部150可包含矽橡膠、包含多個氣孔之矽橡膠、氟矽橡膠、或聚四氟乙烯樹脂(PTFE樹脂)中之任一者，但不限於此。

絕緣部150使導電部140以同軸之方式定位於第1及第2貫通孔111、121。作為一例，形成絕緣部150之液態彈性物質硬化而成型圓柱狀之絕緣部，可藉由雷射於該圓柱狀之絕緣部中沿上下方向形成貫通孔。之後，導電部140沿上下方向嵌合於形成於絕緣部150之上述貫通孔中，從而可形成使導電部140以同軸之方式定位之絕緣部150。作為另一例，導電部140及絕緣部150可藉由成型模具形成為一體。混合有導電性物質141及液態彈性物質142之液態成型材料可注入到成型模具中。之後，導電性物質141藉由磁場而沿上下方向集合，從而可成型導電部140。之後，未成型導電部140之液態彈性物質硬化，從而可成型絕緣部150。因此，於構成絕緣部150之彈性物質及構成導電部140之彈性物質相同之情形時，絕緣部150包含導電部140之彈性物質，亦可藉由一個成型模具而與導電部140形成為一體。

於絕緣部150包含具有多個氣孔之矽橡膠之情形時，絕緣部150可由添加發泡劑之液態矽橡膠形成。作為一例，於形成絕緣部150時，發泡劑與液態矽橡膠發生化學反應，產生氣體。產生之氣體自液態矽橡膠中擠出液態材料，因此，產生之氣體於絕緣部之成型過程中使液態之樹脂局部地缺失，從而可在整個絕緣部中形成具有各種大小之多個氣孔。包含多個氣孔之絕緣部150由於氣孔而具可有比不內含氣孔之絕緣部之介電常數低之介電常數。

於絕緣部150包含氟矽橡膠之情形時，氟矽橡膠可係添加有氟之矽橡膠。包含氟矽橡膠之絕緣部150可有耐寒性。包含氟矽橡膠之絕緣部150可於低溫下檢查時表現出適當之彈性恢復力。

作為另一例，導電部140可包括可沿上下方向VD彈性壓縮之導電性金屬接腳及沿上下方向VD保持上述導電性金屬接腳之上述導電部之彈性物質。此種例子中之上述導電性金屬接腳位於上下方向VD上，從而可於該導電性金屬接腳之上端及下端分別接觸被檢查器件之端子與檢查裝置之端子。上述導電性金屬接腳可具有進行彈性變形之彎曲部，例如，可有S字形狀或U字形狀。又，上述導電性金屬接腳可藉由MEMS(Micro Electro Mechanical System，微機電系統)技術成型。

圖3及圖4示出了包括形成為柱狀彈性屏蔽柱之彈性屏蔽部130。彈性屏蔽部130可有與導電部140之構成相似之構成。

彈性屏蔽部130可包括多個導電性物質131及彈性物質132。多個導電性物質131沿上下方向VD可導電地以柱狀集合，相鄰之導電性物質131能夠於任意之方向上可導電地接觸。沿上下方向可導電地集合之多個導電性物質131使第1金屬殼體110及第2金屬殼體120電性連接。

導電性物質131可為金屬粒子、奈米碳管、石墨烯及導線中之任一者。圖4示出了具有金屬粒子形狀之導電性物質131之一例。構成彈性屏蔽部130之金屬粒子、奈米碳管、石墨烯及導線可與導電部140之金屬粒子、奈米碳管、石墨烯及導線相同。

彈性物質132處於硬化之狀態，且具有彈性。彈性物質132以導電性物質131集合成柱狀之方式，沿上下方向VD保持導電性物質131。導電性物質131之間可由彈性物質132填充。彈性物質132與導電性物質131形成為一體，而構成彈性屏蔽部130。作為一例，彈性物質132可係硬化之矽橡膠，但不限於此。

包含彈性物質132之彈性屏蔽部130具有彈性，可沿上下方向VD及水平方向HD彈性變形。例如，於藉由被檢查器件之加壓力而按壓第2金屬殼體120之情形時，第2金屬殼體120被彈性屏蔽部130彈性地支持，上述加壓力可被吸收或分散。

作為另一例，彈性屏蔽部130可包括可沿上下方向VD彈性壓縮之導電性金屬構件及沿上下方向VD保持上述導電性金屬構件之上述彈性物質132。此種示例中之上述導電性金屬構件可包括導電性金屬接腳或導電性彈簧。構成彈性屏蔽部之導電性金屬接腳可與上述導電部之導電性金屬接腳相同。構成彈性屏蔽部之導電性彈簧可採取壓縮盤簧形態，可藉由彈性物質132保持圓柱形態。

彈性屏蔽部130可於第1金屬殼體110之上表面或第2金屬殼體120之下表面形成為一體。作為一例，準備形成有第1貫通孔111之第1金屬殼體110，構成彈性屏蔽部130之導電性物質131與液態彈性物質132混合而成之液態成型材料可局部地塗佈於第1金屬殼體110之上表面上。之後，上述液態成型材料硬化，從而可使彈性屏蔽部130形成於第1金屬殼體之上表面。作為另一例，準備形成有第1貫通孔111之第1金屬殼體110，形成有用以成型彈性屏蔽部之貫通孔之成型模具可配置於第1金屬殼體110之上表面。之後，上述液態之成型材料注入至成型模具之貫通孔並硬化，自第1金屬殼體110之上表面去除成型模具，從而彈性屏蔽部130可形成於第1金屬殼體之上表面。若成型彈性屏蔽部130時需要，則用以使導電性物質131沿上下方向集合之磁場亦可施加至導電性物質131。

根據連接器之實施例，第1及第2金屬殼體110、120中之任一金屬殼體、導電部140及絕緣部150可事先形成為一體而構成實行導電功能之一個導電模組。亦可藉由將此種導電模組與連接器之其餘構成要素組裝或結合，而製造連接器。

作為一例，導電部140、絕緣部150及第1金屬殼體110可事先形成為一體，而構成一個導電模組。於此種示例中，於導電部140藉由絕緣部150而以與中心軸CA同軸之方式位於第1金屬殼體110之第1貫通孔111之狀態下，可構成導電部、絕緣部及第1金屬殼體之上述導電模組。例如，第1貫通孔111形成於第1金屬殼體110，導電性物質141及包含液態彈性物質142之液態成型材料可注入到第1貫通孔111中。之後，可將磁場施加於導電性物質141而成型導電部140，彈性物質142可硬化而使導電部140、絕緣部150及第1金屬殼體110形成為一體。於事先配備導電部、絕緣部及第1金屬殼體之上述導電模組之後，上述導電模組之導電部140可結合於第2金屬殼體120之第2貫通孔121。彈性屏蔽部130亦可形成於上述導電模組中之第1金屬殼體110或者與上述導電模組分開配備之第2金屬殼體120。

作為另一例，導電部140、絕緣部150及第2金屬殼體120可事先形成為一體，而構成一個導電模組。於此種例子中，於導電部140藉由絕緣部150而以與中心軸CA同軸之方式位於第2金屬殼體120之第2貫通孔121之狀態下，可構成導電部、絕緣部及第2金屬殼體之上述導電模組。例如，第2貫通孔121形成於第2金屬殼體120，導電性物質141及包含液態之彈性物質142之液態成型材料可注入到第2貫通孔121中。之後，可將磁場施加於導電性物質141，從而成型導電部140，彈性物質142可硬化而使導電部140、絕緣部150及第2金屬殼體120形成為一體。或者，圓柱狀之絕緣部150亦可藉由液態彈性物質142而形成於第2貫通孔121，貫通孔可形成於圓柱狀之絕緣部150，導電部140亦可與絕緣部150形成為一體，而無需施加磁場。於事先配備導電部、絕緣部及第2金屬殼體之上述導電模組之後，上述導電模組之導電部140可結合於第1金屬殼體110之第1貫通孔111。彈性屏蔽部130亦可形成於上述導電模組中之第2金屬殼體120或者與上述導電模組分開配備之第1金屬殼體110。

圖5至圖10係示出導電部、絕緣部及彈性屏蔽部之各種例子的俯視圖。連接器之各種實施例中之導電部、絕緣部及彈性屏蔽部之各種例子可參照圖5至圖10。圖5至圖10示出了形成為柱狀之彈性屏蔽柱，作為彈性屏蔽部之一例。如圖5至圖10所示，可於第1金屬殼體110及第2金屬殼體配置複數個導電部140及絕緣部150。

參照圖5至圖7，導電部140及絕緣部150可具有圓形之橫截面，第1金屬殼體110之第1貫通孔111及第2金屬殼體之第2貫通孔可具有圓形之橫截面。包含導電部140及絕緣部150之各結構物可以矩陣形態配置，第1金屬殼體110之第1貫通孔111及第2金屬殼體之第2貫通孔亦可以矩陣形態配置。或者，參照圖6，包含導電部140及絕緣部150之各結構物可以“之”字形之形態配置，第1金屬殼體110之第1貫通孔111及第2金屬殼體之第2貫通孔亦可以“之”字形之形態配置。

成為彈性屏蔽部130之一例之彈性屏蔽柱133形成為柱(pillar)狀，遠離絕緣部150之外周面。如圖5至圖7所示，可於相鄰之兩個絕緣部150之間配置至少一個彈性屏蔽柱133。彈性屏蔽柱133之橫截面可有圓形或十字形。如圖7所示，於彈性屏蔽柱133具有十字形之橫截面之情形時，形成於第1金屬殼體與第2金屬殼體之間之上述空氣層(參照圖2及圖3)內之屏蔽區域可比具有圓形之橫截面之彈性屏蔽柱形成得更長。或者，彈性屏蔽柱133之橫截面亦可具有矩形等多邊形。

參照圖8至圖10，導電部140及絕緣部150可具有橢圓形之橫截面，第1金屬殼體110之第1貫通孔111及第2金屬殼體之第2貫通孔可具有橢圓形之橫截面。包含導電部140及絕緣部150之各結構物可以矩陣形態配置，第1金屬殼體110之第1貫通孔111及第2金屬殼體之第2貫通孔亦可以矩陣形態配置。

參照圖10，導電部140及絕緣部150可以“之”字形之形態配置，第1金屬殼體110之第1貫通孔111及第2金屬殼體之第2貫通孔亦可以“之”字形之形態配置。亦可同時配置具有圓形之橫截面之導電部140及絕緣部150與具有橢圓形之橫截面之導電部140及絕緣部150。第1金屬殼體之第1貫通孔及第2金屬殼體之第2貫通孔亦可具有圓形及橢圓形。

於被檢查器件具有焊盤型端子之情形時，焊盤型端子可形成為扁平且寬之盤狀。為了與此種焊盤型端子接觸，導電部140及絕緣部150可形成為具有橢圓形橫截面。

彈性屏蔽柱133可具有橢圓形之橫截面。參照圖8，具有橢圓形之橫截面之彈性屏蔽柱133可配置於具有橢圓形之橫截面之導電部140及絕緣部150旁。參照圖9，具有十字形之橫截面之彈性屏蔽柱133可配置於具有橢圓形之橫截面之導電部140及絕緣部150之旁。圖10參照，具有比圖8所示之橢圓形更長之橢圓形之彈性屏蔽柱133可配置於具有橢圓形之橫截面之導電部140及絕緣部150之旁。又，參照圖10，於具有圓形之橫截面之導電部140與具有橢圓形之橫截面之導電部140混合存在之連接器之一部分區域中，具有圓形之橫截面之彈性屏蔽柱133可配置於具有圓形之橫截面之一對導電部140之間，具有長橢圓形之橫截面之彈性屏蔽柱133可配置於具有長橢圓形之橫截面之一對導電部140之間。

如圖5至圖10所示，於連接器之實施例中，可不同地確定彈性屏蔽柱之個數與形狀。彈性屏蔽柱之個數與形狀可考慮施加於被檢查器件之加壓力之大小、連接器因加壓力而壓縮之程度、對導電部之屏蔽性能等因素而多樣地確定。例如，於需要低水準之屏蔽性能之情形時，連接器可採用具有圓形之橫截面之彈性屏蔽柱。於需要水平比上述低水平更高之屏蔽性能之情形時，連接器可採用具有橢圓形、長橢圓形或十字形之橫截面之彈性屏蔽柱。又，根據被檢查器件之加壓力之大小與連接器之壓縮程度，連接器可於相鄰之導電部之間採用適當數量之彈性屏蔽柱。

圖11係示出形成為片狀之彈性屏蔽部之例之平面圖，圖12係示出包括圖11所示之彈性屏蔽部之一實施例之連接器之一部分的剖面圖。如上所述，彈性屏蔽部可包括形成為片(sheet)之彈性屏蔽片。對此，參照圖11及圖12。

彈性屏蔽部130包括構成為使第1金屬殼體110及第2金屬殼體120電性連接之彈性屏蔽片134。彈性屏蔽片134使第2金屬殼體120朝向上方遠離第1金屬殼體110，相對於第1金屬殼體110彈性地支持第2金屬殼體120。形成為片之彈性屏蔽片134具有比上述彈性屏蔽柱之橫截面積更廣之橫截面積。因此，於連接器需要高水平之屏蔽性能之情形時，可採用彈性屏蔽片134作為彈性屏蔽部。

彈性屏蔽部130具有沿上下方向VD貫通之插入孔135，以供絕緣部150及導電部140插入。插入孔135大於絕緣部150之直徑。因此，空氣層160形成於插入孔135及絕緣部150之外周面之間。

彈性屏蔽片134可包括參照圖4所說明之導電性物質131及彈性物質132。例如，由混合有導電性物質131及液態彈性物質132之液態成型材料成型導電性彈性片，藉由雷射於此種導電性彈性片上形成插入孔135，從而可形成彈性屏蔽片134。於上述導電性彈性片成型之時，必要時亦可施加磁場，以使導電性物質131均勻分佈。彈性屏蔽片134可接合於第1金屬殼體110之上表面或第2金屬殼體120之下表面。

圖13係示出又一實施例之連接器之一部分的剖面圖。於圖13所示之連接器100中，彈性屏蔽部130具有比圖2所示之彈性屏蔽部之厚度更厚之上下方向之厚度。又，空氣層160具有比圖2所示之空氣層之厚度更厚之上下方向之厚度，第1及第2金屬殼體110、120之間之相隔距離大於圖2所示之相隔距離。於圖13所示之連接器因更大之空氣層160而會更有利於被檢查器件之加壓力分散及導電部於水平方向上之膨脹。

圖2所示之連接器包括上下遠離之兩個金屬殼體及配置於其間之彈性屏蔽部。亦可於位於上側之金屬殼體之上方配置格外之金屬殼體，附加之彈性屏蔽部亦可配置於附加之金屬殼體與位於上側之金屬殼體之間。對此，參照示出另一實施例之連接器之一部分之圖14。

圖14所示之連接器100進而包括配置於第2金屬殼體120之上方之第3金屬殼體170。第3金屬殼體170具有以與中心軸CA同軸之方式沿上下方向VD貫通之第3貫通孔171。使導電部140以與中心軸CA同軸之方式定位之絕緣部150被插入到第3貫通孔171中。又，連接器100構成為使第2金屬殼體120及第3金屬殼體170電性連接，進而包括附加之彈性屏蔽部180。彈性屏蔽部180配置於第2金屬殼體120與第3金屬殼體170之間而使第3金屬殼體170朝向上方遠離第2金屬殼體120。又，彈性屏蔽部180相對於第2金屬殼體120彈性地支持第3金屬殼體170。彈性屏蔽部180可與彈性屏蔽部130同樣構成。如圖14所示，連接器100亦可包括複數個金屬殼體，亦可於此種複數個金屬殼體中之上下相鄰之金屬殼體之間配置彈性屏蔽部。

絕緣部亦可形成為不同於圓柱體之其他形狀，第1金屬殼體之第1貫通孔亦可形成為具有比絕緣部之直徑更大之直徑，第1金屬殼體亦可形成為積層結構物。對此，參照示出又一其他實施例之連接器之一部分之圖15。

參照圖15，第1金屬殼體110及第2金屬殼體120藉由彈性屏蔽部130而彼此遠離。於彼此遠離之第1金屬殼體與第2金屬殼體110、120之間形成有空氣層160，彈性屏蔽部130配置於空氣層160。導電部140接觸被檢查器件之端子及檢查裝置之端子，實行訊號傳輸。連接器100可包括被檢查器件、連接器及使檢查裝置接地之導電部190。圖15所示之訊號傳輸用導電部140及接地用導電部190之大小及配置形態僅係一個例子，可根據被檢查器件之端子之配置形態而變化。

絕緣部150可包括直徑不同之複數個部分。例如，絕緣部可包括位於第1金屬殼體110之第1貫通孔111之第1部分151及嵌合於第2金屬殼體120之第2貫通孔121之第2部分152。第2部分152具有比第1部分151之外徑更大之外徑。第2部分152可以類似凸緣之形狀形成於絕緣部150。於檢查被檢查器件時，被檢查器件之端子無法接觸導電部140之中心，因此被檢查器件之端子可觸及第2金屬殼體120。絕緣部150包含彈性物質且第2部分152具有更大之外徑。因此，於被檢查器件之端子與導電部140無法對準之狀態下，被檢查器件之端子可接觸第2部分152，因此絕緣部之第2部分152可防止被檢查器件之端子被第2金屬殼體120損壞。絕緣部之第1部分151可沿周向與第1金屬殼體之第1貫通孔111分離。絕緣部150可包括形成於絕緣部之下端側且具有比第1部分151之外徑更大之外徑之第3部分153。絕緣部之第3部分15可嵌合於第1金屬殼體之第1貫通孔111。

第1金屬殼體110之第1貫通孔111可形成為提昇導電部140之彈性變形程度。例如，如圖15所示，第1貫通孔111可包括形成一個貫通孔之上側貫通孔112及下側貫通孔113。上側貫通孔112具有比絕緣部150之外徑更大之內徑(或者，比絕緣部之第1部分151更大之內徑)。絕緣部150(或者，絕緣部之第3部分153)嵌合於下側貫通孔113。下側貫通孔113具有比上側貫通孔112更小之內徑。第1及第2金屬殼體110、120相隔，於其間形成有空氣層160，因此上側貫通孔112形成為與該空氣層160連通。由於在絕緣部150(或絕緣部之第1部分151)之外圍形成比絕緣部之直徑更大之上側貫通孔，故導電部140於水平方向上之膨脹受到約束，可彈性變形，可提昇導電部140之彈性恢復力。

第1金屬殼體110可形成為兩個金屬片之積層體。例如，第1金屬殼體110可包括位於下側之第1金屬殼體片114及積層於第1金屬殼體片114上之第2金屬殼體片115。於第1金屬殼體片114上貫通有作為第1貫通孔之一部分之下側貫通孔113，於第2金屬殼體片115上貫通有作為第1貫通孔之一部分之上側貫通孔112。第1金屬殼體110由兩個金屬片之積層體形成，因此可容易地製造具備具有不同直徑之第1貫通孔111之第1金屬殼體110。可包含聚醯亞胺樹脂之支持膜116亦可附著於第1金屬殼體之下表面(例如，第1金屬殼體片114之下表面)上。支持膜116可支持導電部140及導電部190之下側突出部，可防止導電部140與導電部190之間之短路。

以上結合各種實施例對本發明之技術思想進行了說明，但本發明之技術思想包括：於本發明所屬之技術領域內具有常識者可理解之範圍內實現之各種置換、變化及變更。又，應理解此種置換、變化及變更均可包括於隨附之申請專利範圍內。

20:檢查裝置 21:檢查電路 22:端子 30:被檢查器件 31:端子 40:插座殼體 41:插座導件 42:收容孔 100:連接器 110:第1金屬殼體 111:第1貫通孔 112:上側貫通孔 113:下側貫通孔 114:第1金屬殼體片 115:第2金屬殼體片 116:支持膜 120:第2金屬殼體 121:第2貫通孔 130:彈性屏蔽部 131:導電性物質 132:彈性物質 133:彈性屏蔽柱 134:彈性屏蔽片 135:插入孔 140:導電部 141:導電性物質 142:彈性物質 150:絕緣部 151:第1部分 152:第2部分 153:第3部分 160:空氣層 130:第3金屬殼體 131:第3貫通孔 180:附加之彈性屏蔽部 190:導電部 CA:中心軸 CD:周向 HD:水平方向 PF:加壓力 VD:上下方向

圖1概略性地示出了使用本發明之實施例之連接器之例例。

圖2係示出一實施例之連接器之一部分的剖面圖。

圖3係示出圖2所示之連接器之一部分的剖面立體圖。

圖4係示出圖2所示之連接器之一部分的分解剖面圖。

圖5係示出一實施例之連接器中之導電部、絕緣部及彈性屏蔽部之第1例的俯視圖。

圖6係示出一實施例之連接器中之導電部、絕緣部及彈性屏蔽部之第2例的俯視圖。

圖7係示出一實施例之連接器中之導電部、絕緣部及彈性屏蔽部之第3例的俯視圖。

圖8係示出一實施例之連接器中之導電部、絕緣部及彈性屏蔽部之第4例的俯視圖。

圖9係示出一實施例之連接器中之導電部、絕緣部及彈性屏蔽部之第5例的俯視圖。

圖10係示出一實施例之連接器中之導電部、絕緣部及彈性屏蔽部之第6例的俯視圖。

圖11係示出一實施例之連接器中形成為片狀之彈性屏蔽部之例的俯視圖。

圖12係示出包括圖11所示之彈性屏蔽部之一實施例之連接器之一部分的剖面圖。

圖13係示出又一實施例之連接器之一部分的剖面圖。

圖14係示出另一實施例之連接器之一部分的剖面圖。

圖15係示出又一其他實施例之連接器之一部分的剖面圖。

100:連接器

110:第1金屬殼體

111:第1貫通孔

120:第2金屬殼體

121:第2貫通孔

130:彈性屏蔽部

133:彈性屏蔽柱

140:導電部

150:絕緣部

160:空氣層

CA:中心軸

CD:周向

HD:水平方向

VD:上下方向

Claims (22)

1. 一種連接器，其係配置於檢查裝置與被檢查器件之間之檢查用連接器，其包括： 第1金屬殼體，其具有第1貫通孔，該第1貫通孔沿上下方向貫通且具有上述上下方向上之中心軸； 第2金屬殼體，其具有第2貫通孔，該第2貫通孔以與上述中心軸同軸之方式沿上述上下方向貫通； 彈性屏蔽部，其配置於上述第1金屬殼體與上述第2金屬殼體之間而使上述第2金屬殼體朝向上方遠離上述第1金屬殼體，且構成為使上述第1金屬殼體與上述第2金屬殼體電性連接；及 導電部，其以如下方式構成，即，沿上述上下方向配置於上述第1貫通孔及上述第2貫通孔，可於上述檢查裝置與上述被檢查器件之間導電；及 絕緣部，其插入於上述第1貫通孔及上述第2貫通孔，構成為沿上述中心軸之周向包圍上述導電部，使上述導電部以與上述中心軸同軸之方式定位。
2. 如請求項1之連接器，其中上述絕緣部之外周面之一部分露出且配置上述彈性屏蔽部之空氣層形成於彼此遠離的上述第1金屬殼體與上述第2金屬殼體之間。
3. 如請求項2之連接器，其中上述空氣層具有由上述彈性屏蔽部之厚度限定之厚度，上述空氣層之厚度可根據上述彈性屏蔽部之厚度而增加。
4. 如請求項1之連接器，其中上述彈性屏蔽部包括彈性屏蔽柱，該彈性屏蔽柱係以如下方式構成：遠離上述絕緣部之外周面，形成為柱狀，使上述第1金屬殼體與上述第2金屬殼體電性連接。
5. 如請求項4之連接器，其中複數個上述導電部及複數個上述絕緣部配置於上述第1金屬殼體及上述第2金屬殼體， 於相鄰之兩個上述絕緣部之間配置至少一個上述彈性屏蔽柱。
6. 如請求項4之連接器，其中上述彈性屏蔽柱具有圓形、橢圓形或十字形之橫截面。
7. 如請求項4之連接器，其中上述第1貫通孔、上述第2貫通孔及上述絕緣部具有圓形或橢圓形之橫截面， 上述彈性屏蔽柱具有圓形、橢圓形或十字形之橫截面， 具有橢圓形之橫截面之上述彈性屏蔽柱配置於具有橢圓形之橫截面的上述絕緣部旁。
8. 如請求項1之連接器，其中上述彈性屏蔽部包括彈性屏蔽片，該彈性屏蔽片具有比上述絕緣部之直徑大且沿上述上下方向貫通之插入孔，構成為使上述第1金屬殼體與上述第2金屬殼體電性連接。
9. 如請求項1之連接器，其中上述彈性屏蔽部包括：多個導電性物質，其沿上述上下方向可導電地集合；及彈性物質，其沿上述上下方向保持上述多個導電性物質。
10. 如請求項9之連接器，其中上述導電性物質為金屬粒子、奈米碳管、石墨烯及導線中之任一者。
11. 如請求項1之連接器，其中上述彈性屏蔽部包括：導電性金屬構件，其包括可沿上述上下方向彈性壓縮之導電性金屬接腳與導電性彈簧中之一者；及彈性物質，其沿上述上下方向保持上述導電性金屬構件。
12. 如請求項1之連接器，其中於上述導電部以與上述中心軸同軸之方式位於上述第1貫通孔之狀態下，上述導電部、上述絕緣部及上述第1金屬殼體形成為一體而構成導電模組。
13. 如請求項1之連接器，其中於上述導電部以與上述中心軸同軸之方式位於上述第2貫通孔之狀態下，上述導電部、上述絕緣部及上述第2金屬殼體形成為一體而構成導電模組。
14. 如請求項1之連接器，其中上述導電部包括：多個導電性物質，其沿上述上下方向可導電地集合；及彈性物質，其沿上述上下方向保持上述多個導電性物質。
15. 如請求項14之連接器，其中上述導電性物質為金屬粒子、奈米碳管、石墨烯及導線中之任一者。
16. 如請求項14之連接器，其中上述絕緣部包含上述導電部之上述彈性物質且與上述導電部形成為一體。
17. 如請求項1之連接器，其中上述導電部包括：導電性金屬接腳，其可沿上述上下方向彈性壓縮；及彈性物質，其沿上述上下方向保持上述導電性金屬接腳。
18. 如請求項1之連接器，其中上述絕緣部包含矽橡膠、包含多個氣孔之矽橡膠、氟矽橡膠及聚四氟乙烯樹脂中之任一者。
19. 如請求項1之連接器，其中上述絕緣部包括：第1部分，其位於上述第1貫通孔；及第2部分，其嵌合於上述第2貫通孔，具有比上述第1部分之外徑更大之外徑，可與上述被檢查器件之端子接觸。
20. 如請求項1之連接器，其中上述第1貫通孔包括：上側貫通孔，其具有比上述絕緣部之外徑更大之內徑；及下側貫通孔，其具有比上述上側貫通孔更小之內徑且供上述絕緣部嵌合； 上述上側貫通孔以與空氣層連通之方式形成，該空氣層形成於彼此遠離之上述第1金屬殼體與上述第2金屬殼體之間且配置上述彈性屏蔽部。
21. 如請求項20之連接器，其中上述第1金屬殼體包括：第1金屬殼體片，其貫通有上述下側貫通孔；及第2金屬殼體片，其積層於上述第1金屬殼體片上，貫通有上述上側貫通孔。
22. 如請求項1之連接器，其進而包括： 第3金屬殼體，其具有以與上述中心軸同軸之方式沿上述上下方向貫通之第3貫通孔，配置於上述第2金屬殼體之上方；及 附加之彈性屏蔽部，其配置於上述第2金屬殼體與上述第3金屬殼體之間而使上述第3金屬殼體朝向上方遠離上述第2金屬殼體，構成為使上述第2金屬殼體與上述第3金屬殼體電性連接； 上述絕緣部插入於上述第3貫通孔。