TW202412407A - 信號傳輸連接器 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種信號傳輸連接器，其利用具有空氣層的非彈性絕緣性材料的框架，使相鄰的導電部之間絕緣，從而提高特性阻抗值，由此可以與被檢測設備及測試儀構成阻抗匹配、高速傳輸優質的信號。其包括：框架，包括框架基底、框架上板及框架下板，框架基底上交替形成第一穿孔和第二穿孔，框架上板在與第一穿孔對應的每個位置上具備第三穿孔，並覆蓋框架基底的上面，框架下板在與第一穿孔對應的每個位置上具備第四穿孔，並覆蓋框架基底的下面；導電部，配置在由第一穿孔、第三穿孔及第四穿孔構成的導電部孔中，且構成為在彈性絕緣物質內包括多個導電性顆粒的形態，框架由非彈性絕緣性材料構成，在由框架上板和框架下板密封的第二穿孔中形成空氣層。

Description

信號傳輸連接器
本發明涉及一種信號傳輸連接器，更加詳細地，涉及一種與半導體設備接通，從而用於傳輸電信號的信號傳輸連接器。
目前，在電子產業領域或者半導體產業領域等各個領域使用用於傳輸電信號的各種連接器。
半導體設備是經歷前道工序、後道工序以及測試工序來製造，其中，測試工序是測試半導體設備是否正常運轉，由此篩選合格品和不良品的工序。
在測試工序中使用的核心器件之一為所謂測試座的信號傳輸連接器。測試座安裝在與測試儀電連接的印刷電路板上，從而使用在半導體設備的檢測中。測試座具有觸針(Contact pin)，該觸針電連接半導體設備的端子(引線)和印刷電路板的端子。測試儀生成用於測試與測試座待接通的半導體設備的電信號，並輸出至半導體設備之後，利用經由半導體設備輸入的電信號，測試半導體設備是否正常工作，從而根據該結果決定半導體設備為合格品或者不良品。
作為測試座，代表性的有彈簧座和橡膠座。
彈簧座是通過在殼體組裝單獨製作的彈簧針來構成，彈簧座由於損傷封裝球或者成本上升等的問題而最近在半導體測試工序中，相比彈簧座，對橡膠座的需求在增加。
橡膠座具有使導電部在絕緣部內側彼此絕緣地配置的結構，其中，導電部為在矽膠等具有彈性力的材料的內部包括多個導電性顆粒的形態，絕緣部由矽膠等具有彈性力的材料構成。這種橡膠座具有僅向厚度方向顯示導電性的特性，而且不使用錫焊或者彈簧之類的機械單元，因此具有耐久性優秀且能夠達到簡單的電接通的優點。另外，由於能夠吸收機械衝擊或者變形，因此具有可以與半導體設備等撓性接通的優點。
圖1概略示出使用在半導體設備的測試工序上的習知的由橡膠座構成的信號傳輸連接器30。
圖1為習知的信號傳輸連接器30，其包括與半導體設備(被檢測設備10)的端子11接觸的多個導電部31和支撐所述導電部31彼此隔開的絕緣部32。
導電部31可以構成為在矽膠等彈性絕緣物質內包括多個導電性顆粒的形態，一部分為信號用導電部，另一部分為接地用導電部，又一部分為功率用導電部。然後，絕緣部32由矽膠等的彈性絕緣物質構成。
這種信號傳輸連接器30之導電部31的上部與被檢測設備10的端子11接觸，導電部31的下部與測試儀20的焊盤21接觸，從而電連接測試儀20和被檢測設備10，起到連接器作用或者起到測試座作用。
由習知的橡膠座所構成的信號傳輸連接器30由導電部31和由矽膠等彈性絕緣物質構成的絕緣部32構成，當測試儀20的工作頻率低時，由特性阻抗產生的影響有限，因此通常根據間距(pitch)決定導電部31的大小和導電部31之間的間距。由習知的橡膠座構成的信號傳輸連接器30的特性阻抗為20-30Ω左右。
然而，當為工作頻率高的高速信號傳輸時，需要被檢測設備、信號傳輸連接器和測試儀之間完成特性阻抗匹配，才能傳輸信號而沒有信號干擾或者失真。通常，當調整為在單端(Single-ended)信號傳輸方式中特性阻抗匹配為50Ω±20%，在差分對(Differential Pair)信號傳輸方式中特性阻抗匹配為100Ω±20%時，可以使用在高速信號傳輸中。
因此，在使用在工作頻率高的高速信號傳輸中的信號傳輸連接器中，需要提高特性阻抗值來完成被檢測設備、信號傳輸連接器和測試儀之間的特性阻抗匹配。
由橡膠座構成的信號傳輸連接器是根據橡膠座的構成物質、導電部的尺寸以及導電部之間的間距等因素，決定信號傳輸連接器的特性阻抗。為了通過阻抗匹配值來提高特性阻抗，以往使用了調整導電部的寬度或者導電部之間的間距的方式，然而由於由介電常數為4至9左右的矽膠等的彈性絕緣物質構成的絕緣部而在提高特性阻抗值方面受限制。
因此，在高的工作頻率中，被檢測設備、信號傳輸連接器和測試儀之間特性阻抗不匹配，導致輸入的信號產生反射和損失，從而具有不能傳輸優質的高速信號的問題。
現有技術文獻
專利文獻
(專利文獻1)大韓民國公開專利公報第2017-0058677號(2017.05.29)。
技術問題
本發明是鑒於如上所述問題而提出的，其目的在於，提供一種利用具有空氣層的非彈性絕緣材料的框架，使相鄰的導電部之間絕緣，從而提高特性阻抗值，由此與被檢測設備以及測試儀構成阻抗匹配，進而可以高速傳輸優質信號的信號傳輸連接器。
技術方案
為了解決如上所述目的，根據本發明的信號傳輸連接器，其為使被檢測設備的端子與產生測試信號的測試儀的焊盤接通，從而進行對所述被檢測設備的電性檢測的信號傳輸連接器，其中，所述信號傳輸連接器包括：框架，其包括框架基底、框架上板以及框架下板，在所述框架基底上交替形成有第一穿孔和第二穿孔，所述框架上板在與所述第一穿孔對應的每個位置上具備第三穿孔，並覆蓋所述框架基底的上面，所述框架下板在與所述第一穿孔對應的每個位置上具備第四穿孔，並覆蓋所述框架基底的下面；以及導電部，配置在由所述第一穿孔、第三穿孔以及第四穿孔構成的導電部孔中，且構成為在彈性絕緣物質內包括多個導電性顆粒的形態，所述導電部的下端部與所述測試儀的焊盤接通，所述導電部的上端部與所述被檢測設備的端子接通，其中，所述框架由非彈性絕緣性材料構成，在由所述框架上板和所述框架下板密封的所述第二穿孔中形成有空氣層。
所述非彈性絕緣性材料可以是聚醯亞胺或者FR4中的任一個。
所述框架基底可以是層疊多個而成。
可以是，在所述框架上板黏貼有導向膜，在所述導向膜形成寬度從所述導向膜的上面向所述框架側逐漸變窄的導向部。
所述導電部可以包括：導電部主體，放置在所述導電部孔內；導電部上部凸塊，與所述導電部主體連接，從而從所述框架的上面突出；以及導電部下部凸塊，與所述導電部主體連接，從而從所述框架的下面突出。
在所述框架下板可以黏貼有緩解膜，且所述緩解膜黏貼為與所述導電部下部凸塊隔開的狀態，從而在所述緩解膜和所述導電部下部凸塊之間設有膨脹吸收空間部。
所述導電部下部凸塊可以形成為相比所述緩解膜向下側突出。
所述導電部孔以及第二穿孔可以為圓柱形形狀或者四棱柱形狀。
發明效果
根據本發明的信號傳輸連接器，在配置在導電部之間的框架上形成空氣層，從而能夠降低介電常數，因此特性阻抗值變高，可以與被檢測設備以及測試儀構成阻抗匹配，由此具有可以傳輸高速信號而沒有信號反射或者損失的效果。
根據本發明的信號傳輸連接器，在非彈性絕緣性材料的框架上隔開配置有導電部，因此各個導電部可以單獨自由地向上下方向移動，非彈性絕緣性材質的框架起到硬停止(Hard Stop)的作用以防向信號傳輸連接器過度施加衝程，因此防止向信號傳輸連接器施加超衝程，具有延長信號傳輸連接器的壽命的效果。
另外，根據本發明的信號傳輸連接器，在非彈性絕緣性材料的框架上配置有導電部，因此即便被檢測設備的端子被壓緊，也能防止導電部發生膨脹或者分離，從而具有能夠提高信號傳輸連接器的耐久性，確保低的阻抗值的效果。
另外，根據本發明的信號傳輸連接器，通過以與導電部下部凸塊隔開的狀態黏貼的緩解膜而設有膨脹吸收空間部，從而使導電部下部凸塊在膨脹吸收空間部內發生膨脹，具有不會發生因通過被檢測設備傳遞的加壓力集中在導電部下部而導電部容易受損，並縮短信號傳輸連接器的壽命的問題的效果。
以下，參考附圖詳細說明根據本發明的信號傳輸連接器310、320、330。
本發明可以施加各種變形，可以具有多種實施例，因此在附圖中示例特定實施例，並在具體實施方式中進行詳細說明。然而，應理解這並不是用於將本發明限定在特定的實施形態中，而是包括在本發明的構思以及技術範圍中包括的所有變形、均等物乃至代替物。
當提及到某一構成要素與另一構成要素「連接」或者「接通」時，可以理解為是與該另一構成要素直接連接或者接通，但是還可以理解為在中間還可以存在其他構成要素。與此相反地，當提及到某一構成要素與另一構成要素「直接連接」或者「直接接通」時，應理解為在中間不存在其他構成要素。
在本說明書中使用的術語僅是為了說明特定實施例而使用的，意圖不在於限定本發明。在文章中沒有明確說明時，單數表述包括複數表述。
在本說明書中，應理解「包括」或者「具有」等的術語是用於指定說明書上記載的特徵、數位、步驟、操作、構成要素、器件或者其組合的存在，不事先排除一個或者其以上的其他特徵、數位、步驟、操作、構成要素、器件或者其組合的存在。
第一、第二等的術語可以使用在說明各種構成要素中，然而所述構成要素不限於所述術語。所述術語僅作為將一個構成要素與另一構成要素進行區分的目的而使用。
另外，應明確參考各個附圖說明的實施例的構成要素不僅限使用在該實施例中，可以體現為在保持本發明的技術構思的範圍內包括在其他實施例中，另外，即便省略了額外的說明，多個實施例還可以由統一的一個實施例重新體現。
另外，在參考附圖進行說明時，對與附圖標記無關而相同的構成要素賦予相同或者相關的附圖標記，並省略對此重複的說明。在說明本發明時，當判斷為對相關公知技術的具體說明能夠混淆本發明的要旨時，省略對其的詳細說明。
圖2係為根據本發明的各種結構的信號傳輸連接器310、320、330的圖，圖3係為在根據本發明的一實施例的信號傳輸連接器310、320、330中形成框架100的過程的圖，圖4係為根據本發明的一實施例的信號傳輸連接器310、320、330的框架100的立體圖，圖5係為在根據本發明的一實施例的信號傳輸連接器310、320、330的框架100上形成導電部200、導向膜210以及緩解膜220的過程的圖，圖6係為使用在半導體設備的測試工序上的根據本發明的一實施例的信號傳輸連接器310、320、330的圖。
如圖2所示，根據本發明的信號傳輸連接器310、320、330，其為使被檢測設備10的端子11與產生測試信號的測試儀20的焊盤21接通，從而進行對被檢測設備10的電性檢測的信號傳輸連接器310、320、330，其中，所述信號傳輸連接器310、320、330包括：框架100，其包括框架基底120、框架上板110以及框架下板130，其中，框架基底120上交替形成有第一穿孔121和第二穿孔122，框架上板110在與第一穿孔121對應的每個位置上具備第三穿孔111，並覆蓋框架基底120的上面，框架下板130在與第一穿孔121對應的每個位置上具備第四穿孔131，並覆蓋框架基底120的下面；以及導電部200，配置在由第一穿孔121、第三穿孔111以及第四穿孔131構成的導電部孔150中，且構成為在彈性絕緣物質內包括多個導電性顆粒的形態，導電部200的下端部與測試儀20的焊盤21接通，導電部200的上端部與被檢測設備10的端子11接通，其中，框架100由非彈性絕緣性材料構成，在由框架上板110和框架下板130密封的第二穿孔122中形成有空氣層140。
本發明的信號傳輸連接器310、320、330與被檢測設備10接通，傳輸電信號，從而能夠使用在通過測試儀20檢測被檢測設備10中或者電連接被檢測設備10和各種電子裝置來傳輸電信號。
如圖2至圖4所示，框架100作為構成信號傳輸連接器310、320、330的主體的部分，由框架基底120、框架上板110以及框架下板130構成，其中，框架基底120上交替形成有向厚度方向貫穿而成的第一穿孔121和第二穿孔122，框架上板110在與第一穿孔121對應的每個位置上具備第三穿孔111，並覆蓋框架基底120的上面，框架下板130在與第一穿孔121對應的每個位置上具備第四穿孔131，並覆蓋框架基底120的下面。
框架基底120作為構成框架100的主體的部分，如圖3的(b-1)、(b-2)所示，在框架基底120上交替形成有第一穿孔121和第二穿孔122。在與被檢測設備10的端子11對應的每個位置上形成有第一穿孔121，在第一穿孔121之間配置有第二穿孔122。
框架基底120也可以是多個層疊而成。這是為了當構成框架100的材料具有有限的厚度時，層疊多個來具有所需的厚度。圖3中作為示例示出層疊有兩個框架基底120。
框架上板110黏貼在框架基底120的上面。如圖3(a)所示，在框架上板110中在與第一穿孔121對應的每個位置上形成有第三穿孔111，因此當框架上板110黏貼在框架基底120的上面上時，框架上板110覆蓋框架基底120的第二穿孔122的同時，第三穿孔111配置為與框架基底120的第一穿孔121連接。
框架下板130黏貼在框架基底120的下面。如圖3(c)所示，在框架下板130中在與第一穿孔121對應的每個位置上形成有第四穿孔131，因此當框架下板130黏貼在框架基底120的下面上時，框架下板130覆蓋框架基底120的第二穿孔122的同時，第四穿孔131配置為與框架基底120的第一穿孔121連接。
如圖3(d)所示，當在框架基底120上利用黏合劑等牢固黏貼框架上板110和框架下板130時，形成一體而成的框架100。因此，在框架100形成有第一穿孔121、第三穿孔111以及第四穿孔131彼此連接的導電部孔150，框架基底120的第二穿孔122被框架上板110和框架下板130密封，在如上密封的第二穿孔122形成有空氣層140。然後，在導電部孔150配置有後述的導電部200。
框架100由非彈性絕緣性材料構成。作為非彈性絕緣性材料，可以使用聚醯亞胺、FR4或者除此之外的各種非彈性絕緣材料，但優選使用介電常數低的材料。這種非彈性絕緣性材料的框架100具有不會因在測試工序中通過被檢測設備10施加的最大加壓力而發生壓縮變形程度的硬度，具有不像習知的橡膠座的彈性絕緣部般容易彈性變形的特性。
如圖4所示，第一穿孔121、第二穿孔122、第三穿孔111及第四穿孔131可以是圓柱形形狀或者四棱柱形狀，但不限於此，還可以形成為多邊形的柱體等各種形狀。
如圖2(a)所示，導電部200可以配置在由第一穿孔121、第三穿孔111以及第四穿孔131彼此連接而成的導電部孔150上。導電部200形成為在彈性絕緣物質內包括多個導電性顆粒的形態，並形成為導電部200的下端部可以與測試儀20的焊盤21接通，上端部可以與被檢測設備10的端子11接通。
導電部200可以形成為彈性絕緣物質內的多個導電性顆粒在製造過程中因磁場的施加而向框架100的厚度方向整齊排列的形態。因此，作為構成導電部200的導電性顆粒，優選為具有磁性以能夠因磁場而發生反應，作為構成導電部200的彈性絕緣物質，可以使用具有交聯結構的耐熱性的高分子物質，例如矽橡膠等。
這種導電部200可以是如下形成，即在導電部孔150內填充在彈性絕緣物質內分散有導電性顆粒的導電性顆粒混合物，在導電部孔150的上部和下部配置電磁鐵，向框架100的厚度方向施加磁場，從而使導電性顆粒向框架100的厚度方向整齊排列之後，進行固化。
另外，如圖2(b)所示，導電部200可以包括導電部主體201、導電部上部凸塊202以及導電部下部凸塊203而成，導電部主體201放置在導電部孔150內，導電部上部凸塊202與導電部主體201連接，從而從框架100的上面突出，導電部下部凸塊203與導電部主體201連接，從而從框架100的下面突出。當然，導電部200還可以僅具有導電部上部凸塊202或導電部下部凸塊203中的任一個。
導電部上部凸塊202和導電部下部凸塊203的導電性顆粒密度可以與導電部主體201的導電性顆粒的密度相同或者大於導電部主體201的導電性顆粒的密度。
另外，如圖2(c)所示，可以構成為在框架上板110黏貼有導向膜210，在導向膜210形成寬度從導向膜210的上面向框架100側逐漸變窄的導向部211。
這種結構的信號傳輸連接器330在導向膜210形成有錐形的導向部211，因此當被檢測設備10向框架100側接近時，被檢測設備10的端子11可以被導向膜210的導向部211引導，從而更加穩定地與導電部200接觸。導向膜210由非彈性絕緣體構成，可以使用聚醯亞胺等各種材料。
另外，在形成有導電部下部凸塊203的信號傳輸連接器330可以黏貼有厚度比導電部下部凸塊203薄的緩解膜220。因此，導電部下部凸塊203具有相比緩解膜220向下側突出的形態。
在這種結構的信號傳輸連接器330中，可以構成為緩解膜220黏貼在框架下板130上，且黏貼為與導電部下部凸塊203隔開的狀態，從而在緩解膜220和導電部下部凸塊203之間形成膨脹吸收空間部221。作為緩解膜220的材質，可以使用非彈性絕緣體或者金屬材料。
由緩解膜220形成的膨脹吸收空間部221在測試半導體設備時，起到緩解(relief)在導電部下部凸塊203產生的應力的功能。即，如圖6所示，在測試半導體設備時，向下側加壓被檢測設備10，從而通過被檢測設備10的端子11而向導電部200施加衝程，此時，導電部下部凸塊203被向下側擠壓而發生變形，膨脹吸收空間部221吸收導電部下部凸塊203的變形的部分，從而能夠減小在導電部200的下部產生的應力。
以下，如圖2(c)所示，說明在框架100黏貼有導向膜210和緩解膜220的信號傳輸連接器330。
如圖4(a)所示，在如圖3以及圖4形成的框架100的導電部孔150配置有導電部200。導電部200包括導電部主體201、導電部上部凸塊202以及導電部下部凸塊203。
如圖4(b)所示，在配置有導電部200的框架100的上面，即框架上板110黏貼有引導被檢測設備10的端子11的導向膜210，在框架100的下面，即框架下板130黏貼有防止導電部下部凸塊203破損的緩解膜220，從而形成根據本發明的一實施例的信號傳輸連接器330。
如上構成的信號傳輸連接器330使用在導電部200之間具有空氣層140的框架100，從而相比習知使用由矽膠等的彈性絕緣物質構成的絕緣部32的情況，能夠提高特性阻抗值。
特性阻抗Z 0可以由以下公式表示。特性阻抗具有與電感成正比，與電容成反比的特性，因此如果想要提高特性阻抗值，則需要提高電感值，或者降低電容值。然而，電容C具有與導電部之間的電介質的介電常數ε成比例地增減的特性。
(L：電感，C：電容)
習知的信號傳輸連接器30在導電部31之間形成有由矽膠而成的絕緣部32，矽膠的介電常數為4至9左右，因此在提高特性阻抗值方面受限。
根據本發明的一實施例的信號傳輸連接器330在導電部200之間利用相比習知矽膠的介電常數低的非彈性絕緣性材料構成框架100，在框架100形成具有介電常數為1的空氣層140，從而能夠大幅度降低整體的介電常數。
周知作為非彈性絕緣性材料的聚醯亞胺的介電常數為3.3左右，FR4的介電常數為4-4.5左右。即便是框架100的材質使用FR4，由於在框架100形成有介電常數為1的空氣層140，因此整體的介電常數顯著低於矽膠的最小介電常數4，另外，當使框架100變薄來增加空氣層140的體積時，能夠使整體介電常數更低，因此也可以將框架100的材質使用FR4。然而，當將框架100的材質使用具有比矽膠的介電常數低的介電常數的聚醯亞胺時，整體介電常數更低，因此更優選。
如上所述，根據本發明的一實施例的信號傳輸連接器330大幅度降低導電部200之間的框架100的介電常數，從而電容值變低，因此信號傳輸連接器330的特性阻抗值變高，能夠實現對被檢測設備10和測試儀20之間的阻抗匹配有利的信號傳輸連接器330。
因此，本發明的信號傳輸連接器310、320、330可以在配置在導電部200之間的框架100上形成空氣層140來降低介電常數，因此特性阻抗值變高，可以與被檢測設備10以及測試儀20構成阻抗匹配，由此具有可以傳輸高速信號而沒有信號反射或者損失的效果。
圖6示出使用根據本發明的一實施例的信號傳輸連接器330的半導體設備的測試工序。
如圖所示，為了測試被檢測設備10而加壓單元(未圖示)加壓被檢測設備10時，被檢測設備10的端子11壓緊在導電部上部凸塊202上，導電部下部凸塊203壓緊在測試儀20的焊盤21上。此時，在測試儀20產生的測試信號能夠通過信號傳輸連接器330被傳遞至被檢測設備10，從而對被檢測設備10進行電性測試。
當被檢測設備10的端子11壓緊在信號傳輸連接器330的導電部200上時，導電部200具有彈性力，因此端子11可以使導電部200彈性變形的同時，進入至導電部孔150內側。此時，被檢測設備10的下面可以接觸導向膜210的上面。導向膜210和其下側的框架100由非彈性絕緣性材料構成，因此當被檢測設備10的下面接觸配置在框架100的上側的導向膜210時，不再下降。然後，導電部下部凸塊203通過被檢測設備10加壓信號傳輸連接器330的加壓力而被壓縮，同時作為非彈性絕緣性材料的框架100的下面接觸測試儀20的上面。通過框架100的下面接觸測試儀20的上面，衝程不再增加。
因此，本發明的信號傳輸連接器310、320、330在非彈性絕緣性材料的框架100上隔開配置有導電部200，因此各個導電部200可以單獨自由地向上下方向移動，非彈性絕緣性材質的框架100起到硬停止(Hard Stop)的作用以防向信號傳輸連接器過度施加衝程，因此防止向信號傳輸連接器施加超衝程，具有延長信號傳輸連接器的壽命的效果。
另外，本發明的信號傳輸連接器310、320、330在非彈性絕緣性材料的框架100上配置有導電部200，因此即便被檢測設備10的端子11被壓緊，也能防止導電部200發生膨脹或者分離，從而具有能夠提高信號傳輸連接器的耐久性，確保低的阻抗值的效果。
另外，本發明的信號傳輸連接器320通過以與導電部下部凸塊203隔開的狀態黏貼的緩解膜220而設有膨脹吸收空間部221，從而使導電部下部凸塊203在膨脹吸收空間部221內發生膨脹，具有不會發生因通過被檢測設備10傳遞的加壓力集中在導電部下部凸塊203而導電部200容易受損，並縮短信號傳輸連接器的壽命的問題的效果。
以上舉例說明了本發明的優選例，然而本發明的範圍不限於前述並圖示的形態。
例如，雖然說明了通過使分散在彈性絕緣物質內的導電性顆粒被磁場整齊排列，由此形成導電部200的情況，然而也可以通過向導電部孔150插入在彈性絕緣物質內整齊排列有導電性顆粒的提前製造的導電部的方法，形成導電部200。
另外，附圖中示出導電部200均具有相同的寬度，然而為了特性阻抗匹配，可以設計為多個導電部200中的至少一個根據信號特性以及所關聯的電子設備的種類等而具有不同的寬度。
以上，通過用於示例本發明的原理的優選實施例圖示並說明了本發明，然而本發明不限於按照如上圖示並說明的結構以及作用。相反地，普通技術人員應理解可以在不脫離所附的權利要求書的構思以及範圍的情況下對本發明進行多種變形以及修改。
10:被檢測設備 100:框架 11:端子 110:框架上板 111:第三穿孔 120:框架基底 121:第一穿孔 122:第二穿孔 130:框架下板 131:第四穿孔 140:空氣層 150:導電部孔 20:測試儀 200:導電部 201:導電部主體 202:導電部上部凸塊 203:導電部下部凸塊 21:焊盤 210:導向膜 211:導向部 220:緩解膜 221:膨脹吸收空間部 30:信號傳輸連接器 31:導電部 32:絕緣部 310,320,330:信號傳輸連接器
[圖1]係為使用在半導體設備的測試工序上的習知的信號傳輸連接器的圖。 [圖2]係為根據本發明的各種結構的信號傳輸連接器的圖。 [圖3]係為根據本發明的一實施例的信號傳輸連接器中形成框架的過程的圖。 [圖4]係為根據本發明的一實施例的信號傳輸連接器的框架的立體圖。 [圖5]係為在根據本發明的一實施例的信號傳輸連接器的框架上形成導電部、導向膜以及緩解膜的過程的圖。 [圖6]係為使用在半導體設備的測試工序上的根據本發明的一實施例的信號傳輸連接器的圖。
100:框架
140:空氣層
150:導電部孔
200:導電部
201:導電部主體
202:導電部上部凸塊
203:導電部下部凸塊
210:導向膜
211:導向部
220:緩解膜
221:膨脹吸收空間部
310,320,330:信號傳輸連接器

Claims (8)

  1. 一種信號傳輸連接器，其為使被檢測設備的端子與產生測試信號的測試儀的焊盤接通，從而進行對所述被檢測設備的電性檢測的信號傳輸連接器，其包括： 框架，其包括框架基底、框架上板以及框架下板，所述框架基底上交替形成有第一穿孔和第二穿孔，所述框架上板在與所述第一穿孔對應的每個位置上具備第三穿孔，並覆蓋所述框架基底的上面，所述框架下板在與所述第一穿孔對應的每個位置上具備第四穿孔，並覆蓋所述框架基底的下面；以及 導電部，配置在由所述第一穿孔、所述第三穿孔以及所述第四穿孔構成的導電部孔中，且構成為在彈性絕緣物質內包括多個導電性顆粒的形態，所述導電部的下端部與所述測試儀的焊盤接通，所述導電部的上端部與所述被檢測設備的端子接通，其中， 所述框架由非彈性絕緣性材料構成， 在由所述框架上板和所述框架下板密封的所述第二穿孔中形成空氣層。
  2. 如請求項1所述的信號傳輸連接器，其中，所述非彈性絕緣性材料為聚醯亞胺或FR4中的任一個。
  3. 如請求項1所述的信號傳輸連接器，其中，所述框架基底是層疊多個而成。
  4. 如請求項1所述的信號傳輸連接器，其中，在所述框架上板黏貼有導向膜，在所述導向膜形成寬度從所述導向膜的上面向所述框架側逐漸變窄的導向部。
  5. 如請求項1所述的信號傳輸連接器，其中，所述導電部包括：導電部主體，放置在所述導電部孔內；導電部上部凸塊，與所述導電部主體連接，從而從所述框架的上面突出；以及導電部下部凸塊，與所述導電部主體連接，從而從所述框架的下面突出。
  6. 如請求項5所述的信號傳輸連接器，其中，在所述框架下板黏貼有緩解膜，且所述緩解膜黏貼為與所述導電部下部凸塊隔開的狀態，從而在所述緩解膜和所述導電部下部凸塊之間設有膨脹吸收空間部。
  7. 如請求項6所述的信號傳輸連接器，其中，所述導電部下部凸塊形成為相比所述緩解膜向下側突出。
  8. 如請求項1所述的信號傳輸連接器，其中，所述導電部孔以及所述第二穿孔為圓柱形形狀或者四棱柱形狀。
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