KR102467602B1

KR102467602B1 - 디스플레이 패널의 테스트 장치

Info

Publication number: KR102467602B1
Application number: KR1020220035100A
Authority: KR
Inventors: 박종현; 오제헌; 이상욱; 손기호
Original assignee: 주식회사 프로이천
Priority date: 2022-03-22
Filing date: 2022-03-22
Publication date: 2022-11-16

Abstract

본 발명은 팔레트와 테스트 장비를 전기적으로 연결하는 핀과 상기 핀과 접촉하는 소켓을 포함하는 디스플레이 패널의 테스트 장치로서, 상기 핀은 볼록한 제1 곡면을 포함하고, 상기 소켓은 상기 제1 곡면과 접촉하는 오목한 제2 곡면을 포함하고, 상기 제2 곡면의 곡률반경은 상기 제1 곡면의 곡률반경보다 크게 형성되어, 상기 제1 곡면이 상기 제2 곡면에 접촉한 상태에서 상기 핀은 상기 소켓에 구속되지 않는 디스플레이 패널의 테스트 장치를 제공할 수 있다.

Description

디스플레이 패널의 테스트 장치{Apparatus for testing display panel}

실시예는 디스플레이 패널의 테스트 장치에 관한 것이다.

디스플레이 패널의 테스트 장치는 디스플레이의 패널의 에이징을 테스트하기를 위한 장치이다. 에이징은 디스플레이 패널의 제조 과정 중에 수행되는 공정으로, 디스플레이 패널이 제대로 구동되는지 확인하기 위한 신뢰성을 실험하는 공정이다.

에이징 공정에서는 디스플레이 패널을 팔레트 등의 프로브에 거치시킨 상태에서, 일정 시간 동안 테스트 장비에서 전기적 신호를 인가하여 디스플레이가 정상적으로 작동하는지 검사한다. 전기적 신호를 인가하는 테스트 장비와 팔레트는 핀과 소켓을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

하나의 프로브에 거치된 디스플레이 패널의 검사가 끝나면 다음 프로브에 거치된 디스플레이 패널이 테스트 장비에 연결되어 에이징 공정이 진행된다. 이처럼 테스트 장비와 프로브의 연결과정이 반복되면, 프로브의 구성요소에 해당하는 핀이 소켓에 삽입되는 과정에서 핀과 소켓이 손상되는 문제가 발생한다. 또한, 테스트 장비와 프로브 연결과정이 반복되면 핀과 소켓에서 마모가 발생하여 이물질이 발생하는 문제가 발생할 수 있다.

본 발명은 프로브와 테스트 장비가 전기적으로 연결되는 과정에서, 연결부위의 손상과 마모를 방지할 수 있는 디스플레이 패널의 테스트 장치를 제공하는 것을 그 해결하고자 하는 과제로 삼는다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시예는, 디스플레이 패널에 연결된 프로브와 테스트 장비를 전기적으로 연결하는 핀과 상기 핀과 접촉하는 소켓을 포함하는 디스플레이 패널의 테스트 장치로서, 상기 핀은 볼록한 제1 곡면을 포함하고, 상기 소켓은 상기 제1 곡면과 접촉하는 오목한 제2 곡면을 포함하고, 상기 제2 곡면의 곡률반경은 상기 제1 곡면의 곡률반경보다 크게 형성되어, 상기 제1 곡면이 상기 제2 곡면에 접촉한 상태에서 상기 핀은 상기 소켓에 구속되지 않는 디스플레이 패널의 테스트 장치를 제공할 수 있다.

상기 핀이 고정되는 핀블록을 더 포함하고, 상기 핀블록은 볼록부를 포함하고, 상기 볼록부는 상기 제2 곡면의 내주면과 복수의 영역에서 선접촉하도록 배치될 수 있다.

상기 핀블록은 홀을 포함하고, 상기 핀은 상기 볼록부를 기준으로 일측에 배치되는 제1 파트와, 타측에 배치되는 제2 파트를 포함하고, 상기 제1 파트는 제1 기판에 연결되고, 상기 제2 파트는 상기 핀블록에 연결되되, 상기 제2 파트는 상기 제1 후크와 상기 제1 후크와 이격되어 배치되는 제2 후크를 포함하고, 상기 제1 후크 및 상기 제2 후크는 탄성 변형 가능하게 형성되고, 상기 제1 후크 및 상기 제2 후크 상기 홀에 삽입되어 상기 홀의 단차에 걸리도록 배치될 수 있다.

상기 소켓은 절곡방향이 상이한 복수 개의 절곡부를 포함하여, 상기 핀에 의해 상기 소켓이 눌릴 때, 상기 절곡부의 탄성변형에 의해 복원력을 가질 수 있다.

상기 소켓은 상기 절곡부가 배치되는 바디와, 상기 바디의 일단부에 배치되는 제1 단부와, 상기 바디의 타단부에 배치되는 제2 단부를 포함하고, 상기 제1 단부의 끝단에는 상기 제2 곡면이 배치되고, 상기 제2 단부는 제2 기판에 연결될 수 있다.

상기 절곡부의 폭은 상기 제1 단부의 폭보다 클 수 있다.

상기 소켓이 고정되는 소켓블록을 더 포함하고, 상기 소켓블록은 상기 제1 단부를 수용하는 제1 수용부와 상기 바디를 수용하는 제2 수용부를 포함하고, 상기 제2 수용부의 폭은 상기 제1 수용부의 폭보다 클 수 있다.

상기 제2 수용부는 상기 핀이 눌리는 방향을 기준으로 상기 절곡부의 일단과 접촉하는 제1 면과 상기 절곡부의 타단과 접촉하는 제2 면을 포함할 수 있다.

상기 핀이 고정되는 핀블록과, 상기 소켓이 고정되는 소켓블록을 더 포함하고, 상기 핀블록은 핀블록 홀을 포함하고, 상기 소켓블록은 상기 핀블록 홀에 삽입되는 돌기를 포함할 수 있다.

상기 핀블록 홀은 상기 제1 곡면이 위치하는 상기 핀블록의 어느 일면에 위치하고, 상기 돌기는 상기 제2 곡면이 위치하는 상기 소켓블록의 어느 일면에 위치할 수 있다.

실시예에 따르면, 핀과 소켓이 접촉한 상태에서, 핀이 소켓에 구속되지 않기 때문에, 핀이 손상되거나 핀과 소켓에서 마모가 발생하여 이물질이 발생하는 것을 방지하는 이점이 있다.

실시예에 따르면, 핀이 소켓에 접촉할 때, 핀이 눌리는 방향으로 복원력을 갖고 수축하기 때문에 핀과 소켓에 가해지는 반복되는 충격을 줄이는 이점이 있다.

실시예에 따르면, 핀블록의 볼록부가 핀의 제1 곡면의 내측에 복수의 선접촉 하도록 배치되어, 핀의 제1 곡면이 소켓의 제2 곡면의 복수의 영역에서 접촉하여 핀과 소켓의 접촉불량을 방지하는 이점이 있다.

도 1은 실시예에 따른 디스플레이 패널의 테스트 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에서 도시한 핀, 핀블록, 소켓, 소켓블록을 도시한 사시도,
도 3은 도 1에서 도시한 핀과 핀블록의 확대도,
도 4는 핀을 도시한 도면,
도 5는 핀과 핀블록의 결합을 도시한 도면,
도 6은 제1 기판에 연결된 핀을 도시한 도면,
도 7은 도 1에서 도시한 소켓과 소켓블록의 확대도,
도 8은 소켓을 도시한 도면,
도 9는 소켓이 고정된 소켓블록의 내부를 도시한 도면,
도 10은 핀과 소켓의 접촉 상태를 도시한 도면,
도 11은 핀과 소켓의 접촉 상태를 도시한 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 그리고 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 실시예에 따른 디스플레이 패널의 테스트 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에서 도시한 핀(100), 핀블록(300), 소켓(200), 소켓블록(400)을 도시한 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 디스플레이 패널의 테스트 장치는, 핀(100)과, 소켓(200)과, 핀블록(300)과, 소켓블록(400)을 포함할 수 있다. 이하, 도면에서, x축은 디스플레이 패널의 테스트 장치의 좌우방향을 나타내며, y축은 디스플레이 패널의 테스트 장치의 전후방향을 나타내며, z축은 디스플레이 패널의 테스트 장치의 상하방향을 나타낸다.

핀(100)은 제1 기판(S1)에 전기적으로 연결된다. 제1 기판(S1)은 디스플레이 패널(미도시)과 연결되는 프로브(예를 들어, 팔레트 등)에 해당할 수 있다. 소켓(200)은 제2 기판(S2)과 전기적으로 연결된다. 제2 기판(S2)은 테스트 장비(미도시)에 연결된다.

테스트 장비는 프로브에 연결된 디스플레이 패널에 일정 시간 동안 전기적 신호를 인가한다. 테스트 장비에서 인가된 전기적 신호는 제2 기판(S2), 소켓(200), 핀(100). 제1 기판(S1)(즉, 프로브)을 거쳐 디스플레이 패널에 전달된다. 디스플레이 패널에 전달된 전기적 신호는 제1 기판(S1), 핀(100), 소켓(200), 제2 기판(S2)을 거쳐 테스트 장비에 전달된다.

핀(100)과 소켓(200)이 연결되어 테스트 장비와 디스플레이 패널이 전기적으로 연결된다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 핀(100)과 소켓(200)은 전후방향(y)을 기준으로 대향하여 배치된다.

복수 개의 핀(100)이 핀블록(300)에 고정된다. 핀블록(300)은 육면체 형상을 가질 수 있다. 복수 개의 핀(100)은 좌우방향(x)을 따라 일정한 간격을 두고 배치된다. 그리고 복수 개의 핀(100)은 복열로 배치될 수 있다.

복수 개의 소켓(200)은 소켓블록(400)에 고정된다. 소켓블록(400)은 육면체 형상을 가질 수 있다. 복수 개의 소켓(200)은 좌우방향(x)을 따라 일정한 간격을 두고 배치된다. 그리고 복수 개의 소켓(200)은 핀(100)에 대응하여 복열로 배치될 수 있다.

도 3은 도 1에서 도시한 핀(100)과 핀블록(300)의 확대도이고, 도 4는 핀(100)을 도시한 도면이다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 핀(100)은 제1 곡면(C1)과, 제1 파트(110)와, 제2 파트(120)를 포함할 수 있다. 제1 파트(110)는 제1 곡면(C1)의 일측에 배치되고, 제2 파트(120)는 제1 곡면(C1)의 타측에 배치된다. 제1 곡면(C1)은 소켓(200)과 접촉하는 영역이다.

핀(100)은 제1 곡면(C1)이 핀블록(300)보다 돌출되도록 핀블록(300)에 고정된다.

핀블록(300)은 볼록부(310)를 포함한다. 볼록부(310)는 핀(100)의 제1 곡면(C1)이 위치하는 핀블록(300)의 어느 일면에 위치한다. 볼록부(310)는 핀블록(300)의 일면에서 돌출된다. 그리고 볼록부(310)는 좌우방향(x)을 따라 배치될 수 있다.

볼록부(310)는 핀(100)의 제1 곡면(C1)의 내측에 배치되어 제1 곡면(C1)을 지지한다.

핀(100)의 제1 곡면(C1)은 소켓(200)과 대향하여 배치된다.

제2 파트(120)는 제1 후크(121)와 제2 후크(122)를 포함할 수 있다. 제1 후크(121)와 제2 후크(122)는 서로 이격되어 배치된다. 그리고 제1 후크(121)와 제2 후크(122)는 탄성 변형 가능하게 형성된다. 제1 후크(121)와 제2 후크(122)는 핀(100)을 핀블록(300)에 고정하기 위한 것이다.

한편, 핀블록(300)은 핀블록 홀(H)을 포함할 수 있다. 핀블록 홀(H)은 핀(100)의 제1 곡면(C1)이 위치하는 핀블록(300)의 일면과 동일한 면 상에 배치될 수 있다. 이러한 핀블록 홀(H)은 핀(100)과 소켓(200)의 정렬을 위한 것이다. 소켓블록(400)의 돌기(도 7의 P)가 핀블록(300)의 핀블록 홀(H)에 삽입됨으로써, 핀(100)과 소켓(200)이 정렬된다.

도 5는 핀(100)과 핀블록(300)의 결합을 도시한 도면이다.

도 5를 참조하면, 핀(100)의 제1 후크(121)와 제2 후크(122)는 홀(H)에 삽입된다. 핀(100)의 제2 파트(120)가 홀(H)에 삽입되면, 제1 후크(121) 및 제2 후크(122)가 탄성 변형되어 오므려지면서 홀(H)의 단턱(ST)까지 제1 후크(121)와 제2 후크(122)가 삽입된다.

제1 후크(121)와 제2 후크(122)가 홀(H)의 단턱(ST)에 걸림으로써, 핀(100)이 핀블록(300)에서 빠지는 것이 방지된다.

도 6은 제1 기판(S1)에 연결된 핀(100)을 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 핀(100)의 제2 파트(120)는 핀블록(300)에 고정되고, 핀(100)의 제1 파트(110)는 제1 솔더링부(SD1)를 통해 제1 기판(S1)에 연결된다. 핀(100)의 제2 파트(120)는 핀블록(300)의 내부에 배치되며, 핀(100)의 제1 파트(110)는 그 단부가 핀블록(300)의 외부로 돌출되어 배치될 수 있다.

제1 곡면(C1)은 볼록부(310)에 대응하여 배치된다. 볼록부(310)의 둘레를 따라 핀(100)의 제1 곡면(C1)이 위치한다.

복열로 배치되는 핀(100) 중 어느 한열에 배치되는 핀(100)은 다른 열에 배치된 핀(100)과 선대칭되도록 배치될 수 있다.

도 7은 도 1에서 도시한 소켓(200)과 소켓블록(400)의 확대도이고, 도 8은 소켓(200)을 도시한 도면이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 소켓(200)은 제2 곡면(C2)과, 바디(210)와, 제1 단부(220)와, 제2 단부(230)를 포함할 수 있다.

제2 곡면(C2)은 핀(100)의 제1 곡면(C1)과 접촉한다. 제2 곡면(C2)은 제1 단부(220)의 끝단면에서 오목하게 형성된다.

바디(210)는 복수 개의 절곡부(B)를 포함한다. 복수 개의 절곡부(B) 중 적어도 어느 하나는 다른 하나와 절곡방향이 서로 상이하다. 이러한 절곡부(B)는 핀(100)이 소켓(200)과 접촉하여, 소켓(200)이 눌릴 때, 소켓(200)을 누르는 힘을 완충하도록 탄성 변형된다.

제1 단부(220)는 바디(210)의 일단부에 배치되고, 제2 단부(230)는 바디(210)의 타단부에 배치된다.

제1 단부(220)의 끝단에는 제2 곡면(C2)이 위치한다.

절곡부(B)의 폭(W1)은 제1 단부(220)의 폭(W2)보다 클 수 있다.

한편, 소켓블록(400)은 돌기(P)를 포함할 수 있다. 돌기(P)는 좌우방향(y)을 기준으로 소켓(200)의 양 측에 각각 배치될 수 있다. 돌기(P)는 핀블록(300)의 핀블록 홀(H)에 삽입되어, 핀(100)과 소켓(200)을 정렬시킨다.

도 9는 소켓(200)이 고정된 소켓블록(400)의 내부를 도시한 도면이다.

도 9를 참조하면, 소켓블록(400)은 제1 수용부(A1)와 제2 수용부(A2)를 포함할 수 있다. 제1 수용부(A1)는 소켓블록(400)의 외부와 연결되며, 제2 수용부(A2)는 제1 수용부(A1)와 연결되어 소켓블록(400)의 내부에 배치될 수 있다.

제2 수용부(A2)의 폭(W4)은 제1 수용부(A1)의 폭(W3)보다 클 수 있다.

소켓(200)의 제1 단부(220)는 제1 수용부(A1)에 수용된다. 소켓(200)의 제2 단부(230)는 제2 수용부(A2)에 수용된다.

제2 수용부(A2)는 핀(100)이 눌리는 전후방향(y)을 기준으로 마주보고 배치되는 제1 면(F1)과 제2 면(F2)을 포함할 수 있다. 제1 면(F1)은 전후방향(y)으로 절곡부(B)의 일단과 접촉한다. 그리고 제2 면(F2)은 전후방향(y)으로 절곡부(B)의 타단과 접촉한다.

이러한 제1 수용부(A1)와 제2 수용부(A2)를 가지는 소켓블록(400)은 소켓(200)이 핀(100)에 의해 눌리는 과정에서 소켓(200)이 흔들리지 않도록 소켓(200)을 안정적으로 고정시키는 이점이 있다.

복열로 배치되는 소켓(200) 중 어느 한열에 배치되는 소켓(200)은 다른 열에 배치된 소켓(200)과 선대칭되도록 배치될 수 있다.

한편, 소켓(200)의 제2 파트(230)는 제2 솔더링부(SD2)를 통해 제2 기판(S2)에 연결된다.

도 10은 핀(100)과 소켓(200)의 접촉 상태를 도시한 도면이다.

도 10을 참조하면, 소켓(200)의 제2 곡면(C2)의 곡률반경이 핀(100)의 제1 곡면(C1)의 곡률반경보다 크게 형성된다. 그 결과, 핀(100)이 소켓(200)에 접촉하는 과정에서, 핀(100)이 소켓(200)에 구속되지 않는 접속 관계를 구성하기 때문에, 반복적으로 팔레트와 테스트 장비가 연결되는 과정에서, 핀(100)과 소켓(200)의 손상을 크게 줄이는 특징이 있다.

소켓(200)의 제2 곡면(C2)의 곡률반경(R2)이 핀(100)의 제1 곡면(C1)의 곡률반경(R1)보다 크기 때문에, 핀(100)이 소켓(200)에 삽입되는 과정에서 핀(100)이 소켓(200)에 걸리지 않는다. 또한, 핀(100)과 소켓(200)의 접촉영역이 작기 때문에 핀(100)과 소켓(200)의 손상이 줄어들고 그에 따른 이물질 발생이 방지된다.

도 11은 핀(100)과 소켓(200)의 접촉 상태를 도시한 도면이다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 볼록부(310)의 단면은 다각형 형상을 가질 수 있다. 따라서, 볼록부(310)는 제2 곡면(C2)의 내주면과 복수의 영역에서 선접촉하도록 배치될 수 있다. 이러한 볼록부(310)는 핀(100)의 제2 곡면(C2)이 소켓(200)의 제1 곡면(C1)과 여러 영역에서 접촉하도록 유도하여 핀(100)과 소켓(200)에서 접촉불량이 발생하는 것을 방지한다.

핀(100)에 의해 소켓(200)이 눌리면, 소켓(200)부의 절곡부(B)가 수축하면서 핀(100)에 의해 가해지는 충격을 흡수하여 핀(100)과 소켓(200)이 손상되는 것을 방지한다.

이상으로 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 테스트 장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.

전술된 본 발명의 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 이 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 핀
110: 제1 파트
120: 제2 파트
121: 제1 후크
122: 제2 후크
200: 소켓
210: 바디
220: 제1 단부
230: 제2 단부
300: 핀블록
310: 볼록부
400: 소켓블록
A1: 제1 수용부
A2: 제2 수용부
S1: 제1 기판
S2: 제2 기판
C1: 제1 곡면
C2: 제2 곡면

Claims

디스플레이 패널에 연결된 프로브와 테스트 장비를 전기적으로 연결하는 핀과 상기 핀과 접촉하는 소켓을 포함하는 디스플레이 패널의 테스트 장치로서,
상기 핀은 볼록한 제1 곡면을 포함하고,
상기 소켓은 상기 제1 곡면과 접촉하는 오목한 제2 곡면을 포함하고,
상기 제2 곡면의 곡률반경은 상기 제1 곡면의 곡률반경보다 크게 형성되며, 상기 제1 곡면이 상기 제2 곡면에 접촉하고,
상기 핀이 고정되는 핀블록을 포함하고,
상기 핀블록은 볼록부를 포함하고,
상기 볼록부는 상기 제2 곡면의 내주면과 복수의 영역에서 접촉하도록 배치되고,
상기 핀블록은 홀을 포함하고,
상기 핀은 상기 볼록부를 기준으로 일측에 배치되는 제1 파트와, 타측에 배치되는 제2 파트를 포함하고,
상기 제1 파트는 제1 기판에 연결되고,
상기 제2 파트는 상기 핀블록에 연결되되,
상기 제2 파트는 제1 후크와 상기 제1 후크와 이격되어 배치되는 제2 후크를 포함하고,
상기 제1 후크 및 상기 제2 후크는 탄성 변형 가능하게 형성되고,
상기 제1 후크 및 상기 제2 후크는 상기 홀에 삽입되어 상기 홀의 단차에 걸리도록 배치되는 디스플레이 패널의 테스트 장치.
삭제
삭제
제1 항에 있어서,
상기 소켓은 'U'자 형상의 절곡방향이 상이한 복수 개의 절곡부를 포함하며,
상기 핀에 의해 상기 소켓이 눌릴 때, 상기 절곡부의 탄성변형에 의해 복원력을 갖는 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제4 항에 있어서,
상기 소켓은 상기 절곡부가 배치되는 바디와, 상기 바디의 일단부에 배치되는 제1 단부와, 상기 바디의 타단부에 배치되는 제2 단부를 포함하고,
상기 제1 단부의 끝단에는 상기 제2 곡면이 배치되고,
상기 제2 단부는 제2 기판에 연결되는 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제5 항에 있어서,
상기 절곡부의 폭은 상기 제1 단부의 폭보다 큰 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제5 항에 있어서,
상기 소켓이 고정되는 소켓블록을 더 포함하고,
상기 소켓블록은 상기 제1 단부를 수용하는 제1 수용부와 상기 바디를 수용하는 제2 수용부를 포함하고,
상기 제2 수용부의 폭은 상기 제1 수용부의 폭보다 큰 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제7 항에 있어서,
상기 제2 수용부는 상기 핀이 눌리는 방향을 기준으로 상기 절곡부의 일단과 접촉하는 제1 면과 상기 절곡부의 타단과 접촉하는 제2 면을 포함하는 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제1 항에 있어서,
상기 핀이 고정되는 핀블록과, 상기 소켓이 고정되는 소켓블록을 더 포함하고,
상기 핀블록은 핀블록 홀을 포함하고,
상기 소켓블록은 상기 핀블록 홀에 삽입되는 돌기를 포함하는 디스플레이 패널의 테스트 장치.
제9 항에 있어서,
상기 핀블록 홀은 상기 제1 곡면이 위치하는 상기 핀블록의 어느 일면에 위치하고,
상기 돌기는 상기 제2 곡면이 위치하는 상기 소켓블록의 어느 일면에 위치하는 디스플레이 패널의 테스트 장치.