CN201522508U - 矩阵列式导接模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种矩阵列式导接模块，夹设于待测电子组件及电路板之间，供导通待测电子组件及电路板，此导接模块设有一配合待测电子组件大小的导接面板，而导接面板设有复数个对应待测电子组件接脚的导电部，并于复数个导电部的外侧设一供包覆固定导电部的绝缘部，其中，导电部依据不同待测电子组件的接脚排列方式，于绝缘部排成一对应的导接图样，让各种不同接脚排列的待测电子组件与电路板能够导通连结。本实用新型将导电结构对应待测电子组件接脚的尺寸及位置排设，藉由减少导电结构的使用量来降低导接测试的成本，另可增加导接模块的应用范围。

Description

矩阵列式导接模块

技术领域

本实用新型有关一种应用在电子组件检测的导接模块，特别是指一种将导电结构设为对应待测电子组件接脚大小及接脚位置排列的导接模块。

背景技术

一般半导体产业为了确保半导体组件制成后具有一定的质量水平，通常在半导体组件构装制成后，须再藉由一个对应此半导体组件的测试装置来进行检测，藉以测试及筛选出不良的半导体组件。

为使待测半导体组件可与测试装置达到良好的电性连接，一般测试半导体组件时，都会在其电路板上装设有一对应待测半导体组件的测试座，并于测试座底部设置一连接器来电性连接测试装置的电路板，此连接器作为待测半导体组件与测试装置电路板间的连接媒介，一般都是采用一探针或是一金属弹销(pin)来导通待测半导体组件及测试装置的电路板，不然就是应用一个弹性导电构件来导通。

请参考图1所示，针对一般常使用的弹性导电构件，其主要是一种内部具有复数导线11的平板状弹性胶体，此平板状弹性胶体通称为导电橡胶10，上述导线11于橡胶体12中自上表面121按特定方向延伸至下表面122呈散布状，用以连接导通上述待测半导体组件13以及电路板14，其中，待测半导体组件13设于导电橡胶10一侧，电路板14设置于导电橡胶10的另一侧，而电路板14、导电橡胶10及待侧半导体组件13的外围设有一对应的测试座(图未示)，此测试座对待测半导体组件13做定位及施压的动作，让待测半导体组件13的复数个锡球131以及电路板14的接点能够跟导电橡胶10的导线11电性连接。

当导电橡胶10应用于测试装置中进行半导体组件13测试时，以特定测试座施压于待测半导体组件13，使其压抵于导电橡胶10上，进而使电路板14顶部的接脚经由导电橡胶10中的导线11电性连接，最后再由测试装置直接对待测半导体组件13做一般功能性的检测。

请参考图2所示，此外，另有一种待测半导体组件13表面设有复数个接点132，并于接点132周围设置包覆用的绝缘漆133，由于绝缘漆133的厚度通常大于接点132的厚度，若应用上揭习知平板状设计的导电橡胶10，虽然还是可以让待测电子组件13与电路板14进行电性连接，但其导接效果必定会比未具备锡球131结构的待测半导体组件13来的低，而且导电成功的机率极低，由此可知，习知导电橡胶10不适合使用在此类型的待测半导体组件13。

此外，一般以弹性导电构件来导通的测试方式，是将导电橡胶直接裁切成对应待测半导体组件的锡球矩阵面积大小，然而待测半导体组件与导电橡胶的接触位置仅有锡球或是接脚位置，其它未接触到锡球接脚的导电橡胶便是多余的部份。

举例来说，一般导电橡胶的大小为50公厘乘以50公厘，若是一待测半导体组件的大小超过25公厘乘以25公厘，此一导电橡胶就仅能应用在测试一个待测半导体组件，其它剩余部份将无法应用在其它相同的待测半导体组件上，而且一般半导体产业应用的导电橡胶价格昂贵，若是每次测试不同的半导体组件都无法将导电橡胶使用完全，无形中就会让半导体组件的测试成本提高，因此，习知导电橡胶在目前可使用的锡球测试或是接点测试实有改良的必要。

发明内容

本实用新型的主要目的，旨在提供一种矩阵列式导接模块，此导接模块依据不同待测电子组件的接脚排列方式，设立对应接脚位置及大小的导电结构，并以绝缘结构来包覆固定导电结构，有效降低导电结构的使用量，藉以节省待测电子组件导接测试的成本，同时有效增加导接模块的应用范围。

本实用新型的另一目的在于控制绝缘体的厚度，让导电结构可凸出、内凹或是平行于外侧包覆的绝缘结构，让待测电子组件与电路板能够快速且有效地接触到导电结构，藉此提升待测电子组件、电路板与导接模块的接触良率。

为达到所述目的，本实用新型有关于一种矩阵列式导接模块，应用在夹设于一待测电子组件以及一电路板之间，供导通连结上述待测电子组件及电路板；上述导接模块设有一配合待测电子组件大小的导接面板，上述导接面板设有复数个对应上述待测电子组件接脚的导电部，并于复数个导电部的外侧边设置一供包覆固定的绝缘部，其中，上述导电部依据不同待测电子组件的接脚排列方式，于上述绝缘部排列成一相对应的矩阵式导接图样。

于一较佳实施例中，上述导电部的上、下两端分别于绝缘部的顶面及底面外凸或内凹局部长度，于另一较佳实施例中，上述导电部的上、下两端分别于平行于绝缘部的顶面及底面。

于一较佳实施例中，上述待测电子组件为集成电路(Integrated Circuit，IC)或印刷电路板(Printed-Circuit Board，PCB)，但此用为方便举例说明，并非加以限制；而上述导电部为一导电橡胶(Electroconductive Rubber)，其中，上述导电橡胶具有复数条纵向密集排列的导电线，并于上述导电线的外周包覆一层橡胶结构，此同样是方便举例说明，并非加以限制导电部所应用的材料；此外，上述导电线的局部长度凸出于上述橡胶结构的底部及顶部。

上述绝缘部设有复数个配合上述待测电子组件以及电路板定位的固定组件，此一固定组件可为一定位孔。

本实用新型的优点在于：导接模块可以依据不同待测电子组件的接脚排列方式，设立对应接脚位置及大小的导电结构，并以绝缘结构来包覆固定导电结构，有效降低导电结构的使用量，藉以节省待测电子组件导接测试的成本，同时能够有效增加导接模块的应用范围。

附图说明

图1是习知待测试封装体连结导电橡胶的断面示意图；

图2是习知另一待测试封装体连结导电橡胶的断面示意图；

图3是本实用新型第一较佳实施例的导电模块连接待测电子组件的立体图；

图4是图3的分解图；

图5是本实用新型导电模块连接于待测电子组件及电路板的间的断面剖视图；

图6是图5导电模块的放大示意图；

图7是本实用新型第二较佳实施例的导电模块连接待测电子组件的立体图；

图8是第三较佳实施例的导电模块连接待测电子组件的立体图；以及

图9A至图9D是本实用新型导电模块制作的流程示意图。

【主要组件符号说明】

10------导电橡胶        321------导电线

11------导线            322------橡胶结构

12------橡胶体          33------绝缘部

121------上表面         331------顶面

122------下表面         332------底面

13------半导体组件      34------固定组件

131------锡球           341------定位孔

132------接点           40------待测电子组件

133------绝缘漆         41------锡球

14------电路板          50------电路板

30------导接模块        51------连接点

31------导接面板        60------成型模具

32------导电部

具体实施方式

为便于更进一步对本实用新型的构造、使用及其特征有更深一层明确详实的认识与了解，现举出较佳实施例，配合附图详细说明如下：

首先请参阅图1至图2所示的第一较佳实施例，本实用新型矩阵列式导接模块30应用在夹设于一待测电子组件40以及一电路板50之间，用以导通连结上述待测电子组件40及电路板50，藉由电路板50来配合检测装置测试待测电子组件40的良率，其中，上述电路板50透过检测装置的固定座(图未示)，将上述待测电子组件40及导接模块30稳固地定位于顶面，而上述电路板50顶部设有复数个配合上述导接模块30接触的连接点51，用以电性连接上述导接模块30。

上述待测电子组件40为集成电路(Integrated Circuit，IC)，但此用为方便举例说明，并非加以限制，亦即上述待测电子组件40亦可为其它如晶元、电路板结构、印刷电路板结构等其它的半导体组件。

于图示一较佳实施例中，上述集成电路为一方形结构，其底面具有复数个交错排列的矩阵式锡球41接脚，而上述复数个锡球41接脚排列成一方形图样，用以接触上述导电模块30来电性连接上述电路板50。

本实用新型导接模块30设有一配合待测电子组件40大小的导接面板31，上述导接面板31设有复数个对应上述待测电子组件40接脚的导电部32，并于复数个导电部32的外侧边设置一供包覆固定的绝缘部33，其中，上述导电部32依据不同待测电子组件40的接脚排列方式，于上述绝缘部33排列成一相对应的矩阵式导接图样。

本实用新型导接模块30的导电部32依据待测电子组件40的锡球41接脚来排设，有效降低导电部32材料的使用量，藉以节省集成电路的导接测试成本，同时有效地增加导接模块30的应用范围。

于此一较佳实施例中，上述导电部32的排列方式同样为一交错排列的方形导接图样；而上述绝缘部33面积大于上述待测电子组件40，并于四周侧设置一个以上供配合上述检测装置固定座连接的固定组件34。

于图式较佳的实施例中，上述固定组件34位于上述绝缘部33的四个边角位置，且固定组件34设为一定位孔341结构，但此定位孔341仅为方便举例说明，并非加以限制。

请参阅图6所示，上述导电部32的上、下两端分别于绝缘部33的顶面331及底面332外凸局部长度，藉以改善一般电路板50上绝缘漆厚度大于连接点51的高度所导致接触不良的问题，如此即可将本实用新型导接模块30应用在一般具有绝缘漆的电路板上。于另一实施例中，若电路板50的连接点51呈现外凸状，则导电部32的上、下两端可分别于绝缘部33的顶面331及底面332内凹局部长度(图未示)，或者是导电部32的上、下两端分别平行于绝缘部33的顶面331及底面332(图未示)。

于一较佳实施例中，上述导电部32为一导电橡胶(Electroconductive Rubber)，此为方便举例说明，并非加以限制导电部32所应用的材料。上述导电部32具有复数条纵向密集排列的导电线321，并于上述导电线321的外周包覆一层橡胶结构322，其中，上述导电线321的局部长度外凸于上述橡胶结构322的底部及顶部，藉此让待测电子组件40与电路板50能够快速且有效地接触到导电线321，同时提升待测电子组件40、电路板50与导接模块30的接触良率。

请参阅图7所示的第二较佳实施例，本实用新型导接模块30依据待测电子组件40的接脚位置，于待测电子组件40的两侧边各设有一矩形区块的导电图样，上述导电图样是由复数个导电部32依照特定间隔排列，并由绝缘部33包覆上述导电部32所构成。

请参阅图8所示的第三较佳实施例，本实用新型导接模块30依据待测电子组件40的接脚位置，于待测电子组件40的中央位置设有一个对应矩形的导电图样，上述导电图样具有复数个交叉间隔排列的导电部32以及一包覆上述导电部32的绝缘部33。

请参阅图9A至图9D所示，本实用新型导接模块30是依据不同待测电子组件40的接脚大小，将一整个的导电橡胶裁切成对应大小的对应导电部32(见图9A)，再把对应导电部32依据待测电子组件40的接脚位置，排列于一成型模具60内部形成一个相对应的导接图样(见图9B)，于成型模具60制作一绝缘部33将对应导电部32包覆固定，让导电部32上、下两端的局部长度凸出、内凹或平行于此一绝缘部33(见图9C)，最后将完成的导接模块30自成型模具60取出，如此即可产生出一导接模块30(见图9D)，此导接模块30设计有效的增加本身在测试待测电子组件40的应用范围。

综上所述，本实用新型矩阵列式导接模块依据不同待测电子组件的接脚排列方式，设立对应接脚位置及大小的导电结构，并以绝缘结构来包覆固定导电结构，有效降低导电结构的使用量，藉以节省待测电子组件导接测试的成本，同时有效增加导接模块的应用范围。

此外，于导电结构凸出于外侧包覆的绝缘结构，让待测电子组件与电路板能够快速且有效地接触到导电结构，藉此提升待测电子组件、电路板与导接模块的接触良率。

以上所举实施例仅用为方便说明本实用新型并非加以限制，在不离本实用新型精神范畴，熟悉本行业技术人员所可作的各种简易变形与修饰，均仍应含括于本实用新型专利保护的范围内。

Claims (10)

1.一种矩阵列式导接模块，夹设于一待测电子组件以及一电路板之间，供所述待测电子组件及电路板相互导通连结，其特征在于：所述导接模块设有一配合待测电子组件大小的导接面板，所述导接面板设有复数个对应所述待测电子组件接脚的导电部，并于复数个导电部的外侧边设置一供包覆固定的绝缘部，其中，所述导电部依据待测电子组件的接脚排列方式，于所述绝缘部排列成一相对应的矩阵式导接图样。

2.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块，其特征在于：所述导电部的上、下两端分别于绝缘部的顶面及底面外凸局部长度。

3.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块，其特征在于：所述导电部的上、下两端分别于绝缘部的顶面及底面内凹局部长度。

4.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块，其特征在于：所述导电部的上、下两端分别平行于绝缘部的顶面及底面。

5.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块，其特征在于：所述待测电子组件为一集成电路。

6.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块，其特征在于：所述待测电子组件为一电路板结构。

7.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块，其特征在于：所述导电部为一导电橡胶，所述导电橡胶具有复数条纵向密集排列的导电线，并于所述导电线的外周包覆一层橡胶结构。

8.根据权利要求7所述的矩阵列式导接模块，其特征在于：所述导电线的局部长度凸出于所述橡胶结构的底部及顶部。

9.根据权利要求1所述的矩阵列式导接模块，其特征在于：所述绝缘部设有复数个配合所述待测电子组件以及电路板定位的固定组件。

10.根据权利要求9所述的矩阵列式导接模块，其特征在于：所述固定组件为一定位孔。

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