CN107017471A - 一种超细间距连接集成电路的方法 - Google Patents

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钟正祁
莫韩重
黄庆洪
陈卫东
王�华
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Abstract

一种超细间距连接集成电路的方法，通过对弹性导电橡胶制成的联接器施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通，其特征在于：包括以下步骤：步骤1把印制电路板置于最底层，然后把弹性导电橡胶制成的联接器紧贴印制电路板铜焊盘，再把集成电路板引脚紧贴联接器放置；步骤2对所述联接器施加固定压缩比率，实现所述集成电路板引脚与所述印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。本发明可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。

Description

一种超细间距连接集成电路的方法
技术领域
本发明涉及微电子封装与表面互连组装技术，尤其涉及一种超细间距连接集成电路的方法。
背景技术
目前，集成电路与电路板等互联都是采用再流焊技术，既先把锡膏通过模板印刷到印制电路板的铜焊盘上；然后，通过贴片机把集成电路贴放在锡膏上面；最后，通过再流焊融化焊锡，实现电路板与集成电路的导通连接。
然而，随着集成电路的性能的提高和小型化的发展趋势，以及移动通信设备的小型化发展趋势，使得集成电路的引脚变得越来越多，引脚间距变得越来越小，组装也变得密度越来越高、工艺难度也变得越来越大，甚至达到了互连制造与工艺的极限。
现有技术中，细间距是指导电层与绝缘层PH的间距值为：0.25mm，0.18mm，0.10mm，0.05mm，0.03mm等 ，而集成电路目前极限引脚间距约是0.3mm，锡膏的印刷、芯片的贴放以及最后的再流都是组装工艺中很难完成的，且经常出现各个阶段的工艺缺陷，如锡膏印刷的塌陷、印刷不完整、拉尖和焊膏太薄；贴装和再流工艺中虚焊、锡珠和桥接失效等问题。这些工艺问题都会造成产品故障率的升高以及制造成本的升高。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明解决的技术问题是如何解决印制电路板与集成电路板在细间距条件下导电互连的可靠性问题。
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是一种超细间距连接集成电路的方法, 通过对弹性导电橡胶制成的联接器施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通，包括以下步骤：
步骤1 把印制电路板置于最底层，然后把弹性导电橡胶制成的联接器紧贴印制电路板铜焊盘，再把集成电路板引脚紧贴联接器放置；
作为本发明的进一步改进，根据连接集成电路板的位置需要，所述联接器可采用整体回形结构或是单片分离结构，对应实现与集成电路板的顶、侧、底部的导电连接。
作为本发明的进一步改进，在所述联接器外沿加上绝缘边层，以保证导电性更加可靠。
作为本发明的进一步改进，把导电橡胶与绝缘层相间叠加堆积形成PH间距并以此作为联接器，实现纵向导通功能。
作为本发明的进一步改进，在所述印制电路板及所述集成电路板之间设置硅胶垫层，提高集成电路板芯片的散热效果和功能。
步骤2对所述联接器施加固定压缩比率，实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。
对所述联接器施加固定压缩比率的方式有二种，一种是在集成电路板引脚上设置紧贴的压框，通过对压框施加压力实现，另一种是通过对所述联接器再流焊实现。
所述联接器使用挤压式的压框来对所述联接器施加固定压缩比率，实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。
作为本发明的进一步改进，使用带有基座的压框来对所述联接器施加固定压缩比率，确保得到更加稳定的压缩比，实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通更加可靠和便捷。
本发明的连接方法除适用于集成电路板外，还适用于连接导电橡胶连接器、柔性电路板、热压密封导电连接器。
采用本发明的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明流程示意图；
图3为卡压式超细间距集成电路连接器结构示意图；
图4为带基座卡压式超细间距集成电路连接器结构示意图；
图5为纵向导通的联接器结构；
图6为增加绝缘边层的联接器结构。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明，但不是对本发明的限定。
图1示出了本发明结构示意图，一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板1、联接器2及集成电路板3，所述印制电路板1、联接器2、集成电路板3按从下至上顺序叠放，所述联接器2受压变形从而实现所述集成电路板3引脚与所述印制电路板1铜焊盘的可靠导电连接。
图2示出了本发明流程图, 通过对弹性导电橡胶制成的联接器施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通，包括以下步骤：
步骤1 把印制电路板置于最底层，然后把弹性导电橡胶制成的联接器紧贴印制电路板铜焊盘，再把集成电路板引脚紧贴联接器放置；
作为本发明的进一步改进，根据连接集成电路板的位置需要，所述联接器可采用整体回形结构或是单片分离结构，对应实现与集成电路板的顶、侧、底部的导电连接。
作为本发明的进一步改进，在所述联接器外沿加上绝缘边层，以保证导电性更加可靠，其结构如图6所示。
作为本发明的进一步改进，把导电橡胶与绝缘层相间叠加堆积形成PH间距并以此作为联接器，实现纵向导通功能，其结构如图5所示。
作为本发明的进一步改进，在所述印制电路板及所述集成电路板之间设置硅胶垫层，提高集成电路板芯片的散热效果和功能。
步骤2对所述联接器施加固定压缩比率，实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。
对所述联接器施加固定压缩比率的方式有二种，一种是在集成电路板引脚上设置紧贴的压框，通过对压框施加压力实现，另一种是通过对所述联接器再流焊实现。
作为本发明的进一步改进，使用带有基座的压框来对所述联接器施加固定压缩比率，确保得到更加稳定的压缩比，实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通更加可靠和便捷，其结构如图4所示。
本发明的连接方法除适用于集成电路板外，还适用于连接导电橡胶连接器、柔性电路板、热压密封导电连接器。
采用本发明的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。
以上结合附图对本发明的具体实施方式做出了详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对于本领域技术人员而言，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，对这些实施方式进行各种变化、修改、替换和变型仍落入本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种超细间距连接集成电路的方法, 通过对弹性导电橡胶制成的联接器施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1 把印制电路板置于最底层，然后把弹性导电橡胶制成的联接器紧贴印制电路板铜焊盘，再把集成电路板引脚紧贴联接器放置；
步骤2对所述联接器施加固定压缩比率，实现所述集成电路板引脚与所述印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。
2.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：在步骤1中，根据连接集成电路板的位置需要，所述联接器可采用整体回形结构或是单片分离结构，对应实现与集成电路板的顶、侧、底部的导电连接。
3.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：在步骤1中，在所述联接器外沿加上绝缘边层，以保证导电性更加可靠。
4.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：在步骤1中，把导电橡胶与绝缘层相间叠加堆积形成PH间距并以此作为联接器，实现纵向导通功能。
5.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：在步骤1中，在所述印制电路板及所述集成电路板之间设置硅胶垫层，提高集成电路板芯片的散热效果和功能。
6.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：在步骤2中，对所述联接器施加固定压缩比率的方式是在集成电路板引脚上设置紧贴的压框，通过对压框施加压力实现。
7.根据权利要求6所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：使用挤压式的压框来对所述联接器施加固定压缩比率，实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。
8. 根据权利要求6所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：使用带有基座的压框来对所述联接器施加固定压缩比率，确保得到更加稳定的压缩比，实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通更加可靠和便捷。
9.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：在步骤2中，对所述联接器施加固定压缩比率的方式是通过对所述联接器再流焊实现。
10.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：除适用于集成电路板外，还适用于连接导电橡胶连接器、柔性电路板、热压密封导电连接器。
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