CN1571074A - 导电橡胶及使用这种导电橡胶的电子元件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导电橡胶及使用这种导电橡胶的电子元件，本发明导电橡胶包括填充有导电粉末的弹性基体，导电橡胶内进一步设有长条状的导电体，且该导电体大致竖直放置；本发明电子元件，包括上述导电橡胶，导电橡胶内进一步设有长条状的导电体，且该导电体大致竖直放置。本发明通过在导电橡胶内植设长条状的导电体，且导电体大致竖直放置，使得在导电橡胶体积一定的情况下，电流通过导电橡胶的等效路径变短，且等效横截面积增大，从而降低其阻抗。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种导电橡胶及使用这种导电橡胶的电子元件。
【背景技术】
目前，导电橡胶一般由弹性橡胶及其置于弹性橡胶内的导电粉末(如金属粉末或碳粉末)构成。但是由于其阻抗较大，使得导电橡胶的使用受到很大限制。
随着科学技术的进一步发展，要求导体能够承受越来越高的电流，而作为导体的导电橡胶由于其内部结构的限制，电流导通路径相对较长，横截面积较小，使其阻抗较大，在电压一定的情况下，不能产生较大的电流，严重影响了其应用。
因此，有必要发明一种新的导电橡胶，以满足需要。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种阻抗较小的导电橡胶。
本发明的另一目的在于提供一种使用上述导电橡胶的电子元件。
为实现上述目的，本发明导电橡胶包括填充有导电粉末的弹性基体，其特征在于：导电橡胶内进一步设有长条状的导电体，且该导电体大致竖直放置；本发明电子元件，包括上述导电橡胶，导电橡胶内进一步设有长条状的导电体，且该导电体大致竖直放置。
本发明通过在导电橡胶内植设长条状的导电体，且导电体大致竖直放置，使得在导电橡胶体积一定的情况下，电流通过导电橡胶的等效路径变短，且等效横截面积增大，从而降低其阻抗。
【附图说明】
图1为本发明电子元件的结构示意图。
图2为图1所示的电子元件和芯片模块及电路板相压缩接触的结构示意图。
图3为图1所示的电子元件中绝缘本体和导电橡胶的装配示意图。
图4为本发明电子元件第二实施例的结构示意图。
图5为本发明电子元件第三实施例的结构示意图。
图6为图5所示的电子元件的局部放大示意图。
图7为本发明电子元件第四实施例的结构示意图。
图8为本发明电子元件第五实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明导电橡胶及使用这种导电橡胶的电子元件作出进一步描述。
参照图1，图2和图3，本发明电子元件为电连接器，其包括绝缘本体2、植设于绝缘本体2中的导电橡胶1，用于电性连接芯片模块3和电路板4，其中芯片模块3和电路板4上分别设有第一垫片31和第二垫片41。
导电橡胶1，包括填充有导电粉末12的弹性基体11以及金属丝13，其中金属丝13容设于弹性基体11内，金属丝13为长条状，大致呈竖直放置，且大致与导电橡胶1等高，这样使得导电橡胶1体积一定的情况下，电流通过导电橡胶的等效路径变短，等效横截面积变大，从而降低其阻抗。
导电橡胶1的上下接触端14、15分别和芯片模块3的第一垫片31及电路板4的第二垫片41相压缩接触。
绝缘本体2设有若干收容槽21，用于收容导电橡胶1，绝缘本体下表面进一步设有定位柱22。
当电子元件电性连接芯片模块3和电路板4时，绝缘本体2的定位柱22伸入电路板4上的通孔42内，位于绝缘本体2内的导电橡胶1和电路板4上的第二垫片41一一对应；将芯片模块置于绝缘本体2上方，使芯片模块3的第一垫片31和导电橡胶1相对应；下压芯片模块3，使其第一垫片41和导电橡胶1的上接触端14相压缩接触，此时，导电橡胶1的下接触端15和电路板4的第二垫片41相压缩接触，实现现片模块3和电路板4的电性连接。
导电橡胶1是通过如下方法和绝缘本体2装配在一起的：(1)提供一绝缘本体2，其中绝缘本体2上设有若干收容槽21，而且绝缘本体2下端设有定位柱22；(2)提供一挡止件7，将绝缘本体2放置于挡止件7上，该挡止件7上部对应收容槽21设有凹洞；(3)提供一灌浇治具5，其有一收容腔51，底部设有若干信道52，贯穿底部的上下表面，将其置于绝缘本体2的上方，使其信道52和绝缘本体2的收容槽21相一一对应，且该信道52下部设有凹洞；(4)将导电橡胶液6(为液态橡胶，其中混有适当的导电粉末与金属丝)注入灌浇治具5内，将压制件53置于导电橡胶液6上方；(5)向下压导电橡胶液5，使其注入绝缘本体2的收容槽内；(6)凝固后，移开灌浇治具5和挡止件3。
参照图4，为本发明电子元件的第二实施例。与第一种实施例的不同之处在于：在本实施例中，导电橡胶1’内的长条状的金属丝改为长条状的金属片13’(也可为其它形状的长条状导电体)，也能达到和第一实施例相同的效果，在此不再赘述。这种导电橡胶加工时，需先将金属片13’固定在绝缘本体中。
图5、图6为本发明电子元件的第三实施例。该电子元件为电路板，其包括板体8和位于板体8导电垫片81上的导电橡胶9，导电橡胶9也包括弹性基体91、导电粉末92及长条状的金属丝93，可用于可芯片模块3直接压缩接触，实现芯片模块3和电路板的电性连接。
图7所示为本发明电子元件的第四实施例。与第三实施例的不同之处在于：在本实施例中，电路板板体8’上设有通孔81’，通孔81’内壁上设有金属导电层82’，导电橡胶9’位于通孔内，和金属导电层82’相接触，导电橡胶9’的上下两接触端均露出板体8’的上下表面。
图8所示为本发明电子元件的第五实施例，在本实施例中，电路板板体8”的上表面上设有盲孔81”，盲孔81”的侧壁及底部均设导电层82”，导电橡胶9”位于盲孔81”内，和导电层82”相接触，导电橡胶的上接触端94”露出板体8”上表面。
Claims (10)
1.一种导电橡胶，包括填充有导电粉末的弹性基体，其特征在于：导电橡胶内进一步设有长条状的导电体，且该导电体大致竖直放置。
2.如权利要求1所述的导电橡胶，其特征在于：上述导电体为金属丝或金属片。
3.如权利要求1或2所述的导电橡胶，其特征在于：上述导电体大致与导电橡胶等高。
4.一种电子元件，包括本体及位于本体上的若干橡胶，其特征在于：该橡胶包括弹性基体及位于弹性基体内的长条状导电体，且该导电体大致竖直放置。
5.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于：上述弹性基体填充有导电粉末。
6.如权利要求5所述的电子元件，其特征在于：上述导电体为金属丝或金属片。
7.如权利要求4或5或6所述的电子元件，其特征在于：该电子元件为电连接器，且该本体下端进一步设有定位柱。
8.如权利要求4或5或6所述的电子元件，其特征在于：该电子元件为电路板，上述本体为电路板板体。
9.如权利要求8所述的电子元件，其特征在于：该电路板板体上设有通孔或盲孔，且该通孔或盲孔内设有导电层，上述橡胶收容于通孔或盲孔内且与导电层相连接。
10.如权利要求8所述的电子元件，其特征在于：该电路板板体上设有导电垫片，上述橡胶位于导电垫片上。
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