CN2239085Y - 电子元器件的导电连接绝缘隔离衬垫的柔软性弹性片材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元器件或印刷电路板中进行软连接的衬垫所用的片材。本片材的多条导电橡胶细条与多条绝缘橡胶细条相间平行排列且相邻的细条胶合固定构成矩形导电连接粗条区;多个导电连接粗条区和多个绝缘橡胶粗条区相间平行排列且相邻粗条胶合固定而构成片材。按实际需要对片材进行切割得到导电连接绝缘隔离衬垫。该衬垫安装拆卸方便,防震性好,电连接及隔离性能好,且与衬垫所接触的部件表面不易磨损及不易被腐蚀。
Description
本实用新型涉及一种用于电子元器件或印刷电路板中每组的两个导体之间或多组的相应导体之间的导电连接绝缘隔离衬垫的柔软性弹性片材。
已有的具有柔软性及弹性的导电连接件,主要是导电橡胶。使用导电橡胶作为导电连接件,可使接触点表面不易磨损,且可避免接触点与空气接触而不易氧化,从而使触点的性能可靠且使用寿命较长。如英国专利1505678号公开了一种导电接插件,即是使导电橡胶薄层(1a)与绝缘橡胶薄层(2a)相互平行、相间叠合并使之熟化而粘合起来,成为块状半成品(见图1后图),取与块状半成品中的各橡胶层所在平面垂直的方向将块状半成品进行切割,则得到片状半成品(见图1前图及图2后图),再取与片状半成品所在平面垂直方向进行切割,则得到条状成品导电接插件(见图2前图),这种导电接插件可在两个方向实现可靠的导电连接,即在图中所示的上下方向以及图中箭头所示的前后方向实现导电连接,故其可用来连接液晶显示装置或印刷电路板的线路等。但是若其做得较薄,则不能满足在导体之间进行导电连接的同时、在紧挨着导电连接部位的附近进行绝缘隔离的要求,且只能实现一个方向导电的功能;若其做得较厚,虽在紧挨着导电连接部位的附近可由空气实现绝缘隔离的要求,但器件的体积增大,这部份暴露在空气中的导体易产生氧化。
本实用新型的目的是,提供一种既可在需进行连接的导体之间进行导电连接、又可在紧挨导电连接部位的附近进行密封绝缘隔离的用于电子元器件的导电连接绝缘隔离衬垫的柔软性弹性片材。
实现本实用新型目的的技术方案是(见图5),本片材具有多个矩形导电连接粗条区(1)和多个矩形绝缘橡胶粗条区(2),导电连接粗条区(1)和绝缘橡胶粗条区(2)相间平行排列且相邻粗条固定胶合在一起;各导电连接粗条区(1)具有与粗条长度方向相垂直的多条导电橡胶细条(11)和绝缘橡胶细条(12),导电橡胶细条(11)与绝缘橡胶细条(12)相间平行排列且相邻细条胶合固定而构成各导电连接粗条区(1)。
考虑到使本实用新型的各导电橡胶细条(11)之间具有较好的平行性,片材的两侧的最外边的橡胶粗条区是绝缘橡胶粗条区(2),在片材各粗条的两头设有绝缘橡胶的边缘区(3),使整个片材成为规整的矩形片。
上述片材的厚度为0.08mm~2mm,导电连接粗条区(1)的粗条宽度也即导电橡胶细条(11)的线长为0.5mm~5mm,绝缘橡胶粗条(2)的粗条宽度为0.5mm~5mm,导电橡胶细条(11)的线宽为0.1mm~0.25mm,绝缘橡胶细条的线宽为0.15~0.3mm。
本实用新型具有积极的效果:(1)本实用新型切割后所得衬垫用于电子元器件或印刷电路板或集成电路时,因其采用的是软连接,故同金属与金属之间的触点连接相比接触面积较大,保证了可靠的电连接。(2)该衬垫自身对线路板无腐蚀作用,还可避免触点的接触磨损和因暴露在空气中或易接触有害介质而被氧化腐蚀的弊端,而使器件的寿命较长;同时安装方便,不需焊接,还具有防震性好的特点,能调节装配尺寸的累积误差,且折卸方便。该衬垫在需要的部位进行导电连接而在紧挨导电连接部件处的附近进行绝缘隔离,不仅可保证绝缘隔离处部件的接触表面不易被腐蚀,而且可使整个器件体积较小。(3)本实用新型线路清晰,导电橡胶细条平直,相互间的平行度好,片材的厚度可根据需要而制做,并且可将片材任意切割满足不同的导电连接及绝缘隔离需要。
图1是已有的导电接插件的块状半成品的示意图及将块状半成品切割后得到的片状半成品的示意图。
图2是将图1所示的片状半成品切割得到条状成品导电接插件的示意图。
图3是本实用新型切割后所得到的衬垫的一种结构示意图。
图4是图3的A-A剖视图。
图5是本实用新型的一种结构示意图。
图6是导电连接层状块体的结构示意图及对层状块体进行切割得到导电连接层状厚片的示意图。
图7是导电连接层状厚片与绝缘生橡胶厚片交错叠合在四周截切后所形成的立方体的结构示意图。
图8是片材母块的结构示意图及对片材母块进行切割得到本实用新型半成品的示意图。
以下结合实施例和附图对本实用新型作进一步描述。
实施例1,
见图5至图8,
①制备导电橡胶薄片。以半流态甲基乙烯基类生硅橡胶为基质料,以粉状乙炔炭黑为导电料,以粉状氧化锌为促进剂,以膏状或结晶状烷基类过氧化物为硫化剂,例如,膏状3--2,5双(特丁基过氧)2,5--二甲基己烷。将上述原料投入开放式炼胶机混炼,混炼完毕后挤出片料,待片料放置一定时间后,将片料重叠放入平板硫化机上的模具中,加压加温进行硫化得到导电橡胶块状体,然后将块状体进行切割,制成厚度为0.2mm的导电橡胶薄片待用。
②制备绝缘生橡胶薄片。以半流态甲基乙烯基类生硅橡胶为基质料,以粉状气相法白炭黑为填料,以氧化锌为促进剂,以液态羟基硅油为结构控制剂,以膏状或结晶状烷基类过氧化物为硫化剂,例如膏状3--2,5双(特丁基过氧)2,5--二甲基己烷。将上述原料投入开放式炼胶机混炼,混炼完毕后挤出片料,控制片料厚度为0.2mm,便制得绝缘生橡胶薄片待用。
③制备导电连接层状厚片。将导电橡胶薄片及绝缘橡胶薄片交错叠合,在四周进行截切,然后放入平板硫化机上的模具中,加压加温进行硫化,得到导电连接层状块体(见图6的左图);再将层状块体沿与导电橡胶薄片所在平面相垂直的方向进行切割;控制切割间距为2mm,得到导电橡胶细条薄层与绝缘橡胶细条薄层相间平行排列的导电连接层状厚片(见图6的右图),层状厚片的厚度也即薄层的宽度为2mm。
④制备绝缘生橡胶厚片。其余同步骤②,不同之处在于,混炼完毕后挤出片料时,控制片料厚度为2mm,便制得绝缘生橡胶厚片。
⑤制备片材半成品。将绝缘生橡胶厚片及导电连接层状厚片交错叠合,保持上下两个底面为绝缘生橡胶厚片,在四周进行裁切,将立方体放入平板硫化机的相应模具中(见图7),在该立方体的两侧,即在与导电连接层状厚片的导电橡胶薄层相平行方向上放置相应尺寸的绝缘生橡胶厚片;然后加压加温进行硫化,得到片材母块(见图8右图);再将片材母块沿各厚片所在平面相垂直的方向以及与各导电橡胶薄层相垂直的方向进行切割,控制切割间距为0.2mm,即得到片材半成品(见图8的左图)。
⑥制备片材成品。将片材成品放入烘箱中加温,进行二次硫化,即得到图5所示的片材。即片材的矩形导电连接粗条区(1)有7个,各导电连接粗条区(1)具有与粗条长度方向相垂直的多条导电橡胶细条(11)和多条绝缘橡胶细条(12),导电橡胶细条(11)和绝缘橡胶细条(12)相间平行排列且相邻细条胶合固定而构成各导电连接粗条区(1)。矩形绝缘橡胶粗条区(2)有8个、且与导电连接粗条区(1)相间平行排列、且相邻粗条区固定胶合在一起,在各粗条区的两头设有与各粗条区胶合固定的绝缘橡胶边缘区(3),使整个片材成为规整的矩形片。片材厚度为0.2mm,各粗条区的宽度为2mm,各细条的长度为2mm、线宽为0.2mm。
本实施例所得片材的绝缘橡胶粗条区(2)以及导电连接粗条区(1)的绝缘橡胶细条(12)的绝缘电阻大于100MΩ,导电连接粗条区(1)的导电橡胶细条(11)的接触电阻小于20Ω。
应用例,导电连接绝缘隔离衬垫。
将实施例1所得的片材进行切割,得到如图3及图4所示的衬垫,可作陶瓷滤波器中陶瓷晶体振子与引线片触点之间的软接触衬垫使用。
Claims (3)
1、一种电子元器件的导电连接绝缘隔离衬垫的柔软性弹性片材,其特征在于,具有多个矩形导电连接粗条区(1)和多个矩形绝缘橡胶粗条区(2),导电连接粗条区(1)和绝缘橡胶粗条区(2)相间平行排列且相邻粗条固定胶合在一起;各导电连接粗条区(1)具有与粗条长度方向相垂直的多条导电橡胶细条(11)和多条绝缘橡胶细条(12),导电橡胶细条(11)与绝缘橡胶细条(12)相间平行排列且相邻细条胶合固定而构成各导电连接粗条区(1)。
2、根据权利要求1所述的电子元器件的导电连接绝缘隔离衬垫的柔软性弹性片材,其特征在于,在片材的两侧的最外边的橡胶粗条区是绝缘橡胶粗条区(2),在片材各粗条的两头设有与各粗条胶合固定的绝缘橡胶边缘区(3),使整个片材成为规整的矩形片。
3、根据权利要求1或2所述的电子元器件的导电连接绝缘隔离衬垫的柔软性弹性片材,其特征在于,片材的厚度为0.08mm~2mm,导电连接粗条区(1)的粗条宽度也即导电橡胶细条(11)的线长为0.5mm~5mm,绝缘橡胶粗条(2)的粗条宽度为0.5mm~5mm,导电橡胶细条(11)的线宽为0.1mm~0.25mm,绝缘橡胶细条(12)的线宽为0.15~0.3mm。
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CN 95244610 CN2239085Y (zh) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 电子元器件的导电连接绝缘隔离衬垫的柔软性弹性片材 |
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Publications (1)
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CN2239085Y true CN2239085Y (zh) | 1996-10-30 |
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ID=33884960
Family Applications (1)
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CN 95244610 Expired - Lifetime CN2239085Y (zh) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 电子元器件的导电连接绝缘隔离衬垫的柔软性弹性片材 |
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CN (1) | CN2239085Y (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1089933C (zh) * | 1999-09-13 | 2002-08-28 | 韩甫清 | 可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片及制备方法 |
CN101427618B (zh) * | 1998-12-15 | 2011-04-20 | 万加德产品股份有限公司 | 电磁干扰屏蔽装置 |
CN107017471A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-04 | 桂林恒昌电子科技有限公司 | 一种超细间距连接集成电路的方法 |
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1995
- 1995-08-24 CN CN 95244610 patent/CN2239085Y/zh not_active Expired - Lifetime
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