CN208079490U - 一种电子元器件防护结构及具有该结构的移动终端 - Google Patents
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 63
- 230000003447 ipsilateral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 11
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
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- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种电子元器件防护结构及具有该结构的移动终端。其中，电子元器件防护结构包括柔性电路板、刚性绝缘转接座和电子元器件，柔性电路板上设有用于与电子元器件电连接导通的第一焊盘组合，刚性绝缘转接座上设有与第一焊盘组合对应电连接导通的第二焊盘组合，刚性绝缘转接座上设有第三焊盘组合，第二焊盘组合与第三焊盘组合位于刚性绝缘转接座的不同侧面上，且第三焊盘组合与第二焊盘组合对应电连接，电子元器件的连接插脚对应电连接在第三焊盘组合上。应用本技术方案能够解决现有技术中的使用柔性电路板的移动终端设备受到外力作用而导致电子元件受力损坏的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于移动通讯设备领域，尤其涉及一种电子元器件防护结构及具有该结构的移动终端。
背景技术
随着通讯技术的日益发展，并伴随着移动互联网的迅猛发展，人们的日常生活中，移动终端设备的使用几乎无处不在。随着人们生活水平的不断提高，人们对移动终端设备的使用体验要求越来越高，这就要求移动终端设备生产厂家们提升移动终端设备的生产加工质量。
然而，面对当前移动终端设备的竞争激烈的市场，在保证生产加工质量的前提下，生产厂家们纷纷想方设法进行成本控制。因此，在现有技术中，在保证设备使用正常的基础上，生产厂家们纷纷采用柔性电路板替代原先使用的刚性电路板，以降低成本，将传感器等电子元件焊接装配在柔性电路板上。但是，在使用过程中，难免会因为使用者的使用方式不当而使移动终端设备受到外力作用，或者因为使用者不小心将移动终端设备跌落而使移动终端设备受到外力作用。当移动终端设备受到外力作用时，柔性电路板就会因受力而产生变形，导致柔性电路板上的传感器等电子元件受力损坏。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电子元器件防护结构及具有该结构的移动终端，旨在解决现有技术中的使用柔性电路板的移动终端设备受到外力作用而导致电子元件受力损坏的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种电子元器件防护结构，包括柔性电路板、刚性绝缘转接座和电子元器件，柔性电路板上设有用于与电子元器件电连接导通的第一焊盘组合，刚性绝缘转接座上设有与第一焊盘组合对应电连接导通的第二焊盘组合，刚性绝缘转接座上设有第三焊盘组合，第二焊盘组合与第三焊盘组合位于刚性绝缘转接座的不同侧面上，且第三焊盘组合与第二焊盘组合对应电连接，电子元器件的连接插脚对应电连接在第三焊盘组合上。
进一步地，刚性绝缘转接座为单层刚性绝缘板，第二焊盘组合设置在刚性绝缘转接座的第一侧的板面上，第三焊盘组合设置在刚性绝缘转接座的第二侧的板面上。
进一步地，刚性绝缘转接座的第一侧的板面与柔性电路板的相应区域的板面之间设有绝缘粘合层。
进一步地，刚性绝缘转接座包括第一基座板和第二基座板，第一基座板与第二基座板相互合接，且柔性电路板夹设于第一基座板与第二基座板之间，第二焊盘组合与第三焊盘组合均设置于第一基座板或第二基座板上。
进一步地，当第二焊盘组合与第三焊盘组合均设置于第一基座板时，则第一基座板与柔性电路板之间设有绝缘粘合层；或者，当第二焊盘组合与第三焊盘组合均设置于第二基座板时，第二基座板与柔性电路板之间设有绝缘粘合层。
进一步地，第一焊盘组合与第二焊盘组合之间焊接固定，电子元器件的连接插脚与第三焊盘组合之间焊接固定。
进一步地，刚性绝缘转接座的表层设有金属沉积层，金属沉积层的第一端与第二焊盘组合电连接，金属沉积层的第二端与第三焊盘组合电连接。
进一步地，金属沉积层为沉铜层。
进一步地，第二焊盘组合与第三焊盘组合通过设置于刚性绝缘转接座上的金属过孔相互电连接。
根据本技术方案的另一方面，提供了一种移动终端。该移动终端包括终端壳体和主板结构，主板结构设置于终端壳体内，移动终端还包前述的电子元器件防护结构，电子元器件防护结构设置于终端壳体内，且电子元器件防护结构的柔性电路板电连接至主板结构上。
本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：由于刚性绝缘转接座所具备的刚性比柔性电路板高，在柔性电路板和/或电子元器件受到外力作用时，柔性电路板受力变形，但是刚性绝缘转接座则能够承受住外力而保持不变形，因而保护电子元器件不被受力变形所损坏，保证电子元器件的使用完整性。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例的电子元器件防护结构的主视图；
图2是图1的A-A的剖视结构示意图；
图3是本实用新型第一实施例的电子元器件防护结构的分解结构示意图；
图4是本实用新型第二实施例的电子元器件防护结构的分解结构示意图；
图5是本实用新型实施例的移动终端的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例一：
如图1至图3所示，本实施例的电子元器件防护结构包括柔性电路板10、刚性绝缘转接座20和电子元器件30，柔性电路板10上设有用于与电子元器件30电连接导通的第一焊盘组合11，刚性绝缘转接座20上设有与第一焊盘组合11对应电连接导通的第二焊盘组合21，刚性绝缘转接座20上设有第三焊盘组合22，第二焊盘组合21与第三焊盘组合22位于刚性绝缘转接座20的不同侧面上，且第三焊盘组合22与第二焊盘组合21对应电连接，电子元器件30的连接插脚31对应电连接在第三焊盘组合22上。
在对电子元器件进行装配的过程中，应用该电子元器件防护结构，应用柔性电路板10保证电路的正常使用功能，并且在柔性电路板10的需要安装电子元器件30的区域位置上，首先利用刚性绝缘转接座20装配在柔性电路板10上，然后将电子元器件30装配在刚性绝缘转接座20上，并且通过刚性绝缘转接座20上的第二焊盘组合21、第三焊盘组合22、柔性电路板10上的第一焊盘组合11、以及电子元器件30的连接插脚31实现电路导通，从而实现电子元器件30的正常使用功能。这样，由于刚性绝缘转接座20所具备的刚性比柔性电路板10高，在柔性电路板10和/或电子元器件30受到外力作用时，柔性电路板10受力变形，但是刚性绝缘转接座20则能够承受住外力而保持不变形，因而保护电子元器件30不被受力变形所损坏，保证电子元器件30的使用完整性。
电子元器件30可以是传感器、电容器、电感器、二极管、三极管等等元器件，在本实施例中以传感器作为例子进行叙述说明，其余类型的元器件则参照传感器的记载而不再赘述。
如图2和图3所示，本实施例的刚性绝缘转接座20为单层刚性绝缘板，该单层刚性绝缘板的宽度小于或等于柔性电路板10的宽度，这样，装配完成的单层刚性绝缘板能够与柔性电路板10一致性较好的整体。第二焊盘组合21设置在刚性绝缘转接座20的第一侧的板面上，第三焊盘组合22设置在刚性绝缘转接座20的第二侧的板面上。并且，本实施例中，为了将刚性绝缘转接座20能够稳固地连接在柔性电路板10上，因而在刚性绝缘转接座20的第一侧的板面与柔性电路板10的相应区域的板面之间设有绝缘粘合层12，如图2所示，在保证第一焊盘组合11与第二焊盘组合21实现良好电连接的基础上，通过绝缘粘合层12将该单层刚性绝缘板粘紧在柔性电路板10上，使得柔性电路板10与该单层刚性绝缘板形成一致性较好的整体。
如图2所示，为了传感器与刚性绝缘转接座20之间也能够始终保持稳定相连接，因此，在传感器与刚性绝缘转接座20之间的间隔缝隙中通过胶粘层32进行粘合连接。
优选地，本实施例的第一焊盘组合11与第二焊盘组合21之间进行焊接固定，并且电子元器件30的连接插脚31与第三焊盘组合22之间也进行焊接固定。这样，刚性绝缘转接座20和柔性电路板10之间通过第一焊盘组合11与第二焊盘组合21之间焊接以初步固定连接之后，然后在刚性绝缘转接座20与柔性电路板10之间的间隔缝隙中填充进液态的绝缘粘合胶，待液态的绝缘粘合胶固化之后形成绝缘粘合层12，从而将刚性绝缘转接座20与柔性电路板10之间紧密粘合。并且，通过将第一焊盘组合11与第二焊盘组合21、第三焊盘组合22与连接插脚31通过焊接方式实现电连接，如此在保证连接稳定性的同时能够始终保证传感器的导通电路的连接节点处接触良好。
如图1至图3所示，刚性绝缘转接座20的表层设有金属沉积层23，优选地，该金属沉积层23为沉铜层(当然，该金属沉积层23也可以是其他金属材料沉积形成，例如：铝材料沉积层、银材料沉积层、锡材料沉积层，等等)。金属沉积层23的第一端与第二焊盘组合21电连接，金属沉积层23的第二端与第三焊盘组合22电连接。通过在刚性绝缘转接座20的侧边表面上沉铜，从而将第二焊盘组合21与第三焊盘组合22电连接起来，铜材料的使用能够较好保证电流导通能力。
在本实施例中，传感器的连接插脚31为六个，相应地，第三焊盘组合22一一对应于连接插脚31而具有六个焊盘，第一焊盘组合11、第二焊盘组合21均分别相应具有六个焊盘，并且，第二焊盘组合21与第三焊盘组合22中相应的一对焊盘之间则通过对应的沉铜层进行电连接导通。
当然，也可以采用金属过孔替代沉铜层的方式来实现第二焊盘组合21与第三焊盘组合22之间的电流导通，即：第二焊盘组合21与第三焊盘组合22通过设置于刚性绝缘转接座20上的金属过孔相互电连接。在实际制造、装配过程中，首先在单层刚性绝缘板的对应第二焊盘组合21、第二焊盘组合22的位置上进行钻孔，然后在孔壁上进行金属材料沉积，从而在孔壁上形成导电金属层，接着将第一焊盘组合21、第二焊盘组合22分别对应金属过孔进行设置并制造，如此便制造完成了刚性绝缘转接座20。
实施例二：
如图4所示，区别于实施例一，本实用新型提供了另一种结构形式的电子元器件防护结构，与实施例一相比较，实施例二具有以下不同之处。实施例二的电子元器件防护结构中的刚性绝缘转接座20包括第一基座板201和第二基座板202，第一基座板201与第二基座板202相互合接，且柔性电路板10夹设于第一基座板201与第二基座板202之间。此时，第一基座板201和第二基座板202连接将柔性电路板10上设置有第一焊盘组合11的区域位置夹紧，并且是第一焊盘组合11与第二焊盘组合21相互正对，通过第一基座板201与第二基座板202将柔性电路板10夹紧即可使第一焊盘组合11和第二焊盘组合21相接触而实现电连接导通。在本实施例的电子元器件防护结构中，第二焊盘组合21与第三焊盘组合22均设置于第一基座板201或第二基座板202上。优选地，第二焊盘组合21、第三焊盘组合22均设置在第一基座板201上，然后将电子元器件30装配的第一基座板201上。具体地，第一基座板201与柔性电路板10之间设有绝缘粘合层12，并且第一焊盘组合11和第二焊盘组合21之间进行焊接固定。也就是说，第一基座板201和柔性电路板10之间通过第一焊盘组合11与第二焊盘组合21之间焊接以初步固定连接之后，然后在第一基座板201与柔性电路板10之间的间隔缝隙中填充进液态的绝缘粘合胶，待液态的绝缘粘合胶固化之后形成绝缘粘合层12，从而将第一基座板201与柔性电路板10之间紧密粘合，然后将第二基座板202与第一基座板201连接以将柔性电路板10夹紧，这样就不用担心绝缘粘合层12由于时间较长而失效导致第一基座板201从柔性电路板10上脱落的问题。
或者，当第二焊盘组合21与第三焊盘组合22均设置于第二基座板202时，第二基座板202与柔性电路板10之间设有绝缘粘合层12。
实施例二与实施例一的其余结构与功能均相同，在此不再赘述。
如图5所示，本实施例还提供了一种移动终端100，该移动终端100可以是手机、平板电脑、掌上电脑、电子书掌上阅读机等等设备。以手机为例进行说明。在该手机终端中，包括终端壳体101和主板结构(未图示)，主板结构设置于终端壳体101内，并且还包括前述的电子元器件防护结构，电子元器件防护结构设置于终端壳体101内，且电子元器件防护结构的柔性电路板10电连接至主板结构上，手机保持正常的移动通讯功能。当使用者在使用手机的过程中，如果不小心将手机跌落地面而使得手机内部的传感器以及连接传感器的柔性电路板10发生形变的过程中，由于传感器受到了电子元器防护结构中刚性绝缘转接座20的保护而并未受到外力形变的影响，从而较好地保护传感器的正常使用功能。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电子元器件防护结构，其特征在于，包括柔性电路板、刚性绝缘转接座和电子元器件，所述柔性电路板上设有用于与所述电子元器件电连接导通的第一焊盘组合，所述刚性绝缘转接座上设有与第一焊盘组合对应电连接导通的第二焊盘组合，所述刚性绝缘转接座上设有第三焊盘组合，所述第二焊盘组合与所述第三焊盘组合位于所述刚性绝缘转接座的不同侧面上，且所述第三焊盘组合与所述第二焊盘组合对应电连接，所述电子元器件的连接插脚对应电连接在所述第三焊盘组合上。
2.如权利要求1所述的电子元器件防护结构，其特征在于，所述刚性绝缘转接座为单层刚性绝缘板，所述第二焊盘组合设置在所述刚性绝缘转接座的第一侧的板面上，所述第三焊盘组合设置在所述刚性绝缘转接座的第二侧的板面上。
3.如权利要求2所述的电子元器件防护结构，其特征在于，所述刚性绝缘转接座的第一侧的板面与所述柔性电路板的相应区域的板面之间设有绝缘粘合层。
4.如权利要求1所述的电子元器件防护结构，其特征在于，所述刚性绝缘转接座包括第一基座板和第二基座板，所述第一基座板与所述第二基座板相互合接，且所述柔性电路板夹设于所述第一基座板与所述第二基座板之间，所述第二焊盘组合与所述第三焊盘组合均设置于所述第一基座板或所述第二基座板上。
5.如权利要求4所述的电子元器件防护结构，其特征在于，
当所述第二焊盘组合与所述第三焊盘组合均设置于所述第一基座板时，则所述第一基座板与所述柔性电路板之间设有绝缘粘合层；
或者，当所述第二焊盘组合与所述第三焊盘组合均设置于所述第二基座板时，所述第二基座板与所述柔性电路板之间设有绝缘粘合层。
6.如权利要求1至5中任一项所述的电子元器件防护结构，其特征在于，所述第一焊盘组合与所述第二焊盘组合之间焊接固定，所述电子元器件的连接插脚与所述第三焊盘组合之间焊接固定。
7.如权利要求6所述的电子元器件防护结构，其特征在于，所述刚性绝缘转接座的表层设有金属沉积层，所述金属沉积层的第一端与所述第二焊盘组合电连接，所述金属沉积层的第二端与所述第三焊盘组合电连接。
8.如权利要求7所述的电子元器件防护结构，其特征在于，所述金属沉积层为沉铜层。
9.如权利要求6所述的电子元器件防护结构，其特征在于，所述第二焊盘组合与所述第三焊盘组合通过设置于所述刚性绝缘转接座上的金属过孔相互电连接。
10.一种移动终端，包括终端壳体和主板结构，所述主板结构设置于所述终端壳体内，其特征在于，所述移动终端还包括权利要求1至9中任一项所述的电子元器件防护结构，所述电子元器件防护结构设置于所述终端壳体内，且所述电子元器件防护结构的柔性电路板电连接至所述主板结构上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820427516.8U CN208079490U (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种电子元器件防护结构及具有该结构的移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820427516.8U CN208079490U (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种电子元器件防护结构及具有该结构的移动终端 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208079490U true CN208079490U (zh) | 2018-11-09 |
Family
ID=64042070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820427516.8U Expired - Fee Related CN208079490U (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种电子元器件防护结构及具有该结构的移动终端 |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208079490U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112579631A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-03-30 | 云南电网有限责任公司电力科学研究院 | 一种物联网智能感知终端的定制化开发方法 |
-
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- 2018-03-28 CN CN201820427516.8U patent/CN208079490U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112579631A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-03-30 | 云南电网有限责任公司电力科学研究院 | 一种物联网智能感知终端的定制化开发方法 |
| CN112579631B (zh) * | 2020-12-28 | 2023-11-17 | 云南电网有限责任公司电力科学研究院 | 一种物联网智能感知终端的定制化开发方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
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Granted publication date: 20181109 |