TW202204140A

TW202204140A - 衝擊吸收片

Info

Publication number: TW202204140A
Application number: TW110126620A
Authority: TW
Inventors: 英翔; 宮崎香織; 倉知毅
Original assignee: 日商松下知識產權經營股份有限公司
Priority date: 2020-07-21
Filing date: 2021-07-20
Publication date: 2022-02-01
Also published as: KR20230041697A; CN115715255A; WO2022019286A1; JPWO2022019286A1

Abstract

衝擊吸收片具備：含聚矽氧層，包含聚矽氧樹脂；及彈性層，與含聚矽氧層重疊。含聚矽氧層之厚度為衝擊吸收片之厚度的50%以上且98%以下。含聚矽氧層之根據JIS K 2207中在25℃下之針入度為80以上且160以下。彈性層之拉伸彈性模數為1×10⁶ Pa以上且1×10⁹ Pa以下，且彈性層之致斷延伸率為100%以上。

Description

衝擊吸收片

本揭示是涉及一種衝擊吸收片，詳細而言是涉及一種具備含聚矽氧層與彈性層的衝擊吸收片。

在智慧型手機、平板型終端、筆記型電腦等各種電子機器所使用之顯示裝置的顯示器中，設有用以將顯示裝置落下等時所產生之衝擊或振動吸收的衝擊吸收片。近年來，該等電子機器的小型化、薄型化正在急速進展，對應於此，有在研討一種即使將衝擊吸收層薄化仍可發揮優異衝擊吸收性的衝擊吸收片(參照專利文獻1(日本公開專利公報第2016-030394號)、專利文獻2(國際公開第2018/131619號)及專利文獻3(日本公開專利公報第2012-102878號))。

最近，在折疊式終端或電子紙等中，逐漸在使用有機EL等具有可撓性的顯示器。包含所述可撓性顯示器的顯示裝置所使用之衝擊吸收片有時會發生因落下等造成與物體衝撞而產生凹凸等變形等的不良情況。

本揭示之課題在於提供一種衝擊吸收性及對凹凸變形之回復性皆優異的衝擊吸收片。

本揭示一態樣之衝擊吸收片具備：含聚矽氧層，包含聚矽氧樹脂；及彈性層，與前述含聚矽氧層重疊。前述含聚矽氧層之厚度為前述衝擊吸收片之厚度的50%以上且98%以下。前述含聚矽氧層之根據JIS K 2207中在25℃下之針入度為60以上且160以下。前述彈性層之拉伸彈性模數為1×10⁶ Pa以上且1×10⁹ Pa以下，且前述彈性層之致斷延伸率為100%以上。

用以實施發明之形態＜衝擊吸收片＞本實施形態之衝擊吸收片(以下亦稱為衝擊吸收片1)具備：含聚矽氧層，包含聚矽氧樹脂；及彈性層，與含聚矽氧層重疊。含聚矽氧層之厚度為衝擊吸收片1之厚度的50%以上且98%以下。含聚矽氧層之根據JIS K 2207中在25℃下之針入度為60以上且160以下。彈性層之拉伸彈性模數為1×10⁶ Pa以上且1×10⁹ Pa以下，且彈性層之致斷延伸率為100%以上。另外，「重疊」是指在平面視角下，含聚矽氧層與彈性層重疊。

本發明人等發現到下述情形：在具備含聚矽氧層與彈性層的衝擊吸收片材1中，吸收因衝擊而產生之能量的效率及發生凹凸變形時回復原狀的性能、與含聚矽氧層之針入度以及彈性層之拉伸彈性模數及致斷延伸率之間是有關連的。亦即，發現到下述情形：藉由含聚矽氧層之針入度為前述特定範圍，且彈性層之拉伸彈性模數為1×10⁶ Pa以上且1×10⁹ Pa以下，且致斷延伸率為100%以上，衝擊吸收片1便可在不損及衝擊吸收性的情況下，提升對凹凸變形之回復性。如此，根據本揭示，可提供一種衝擊吸收性及對凹凸變形之回復性皆優異的衝擊吸收片。含聚矽氧層之針入度為前述範圍外，或彈性層之拉伸彈性模數為前述範圍外或是致斷延伸率小於前述值時，會因為含聚矽氧層或彈性層之柔軟性等變得不適度等，而使得對凹凸變形之回復性降低。又，發現到下述情形：為了作成衝擊吸收片1之衝擊吸收性及對凹凸變形之回復性皆優異之物，除了該等以外，含聚矽氧層之厚度必須為衝擊吸收片1之厚度的50%以上且98%以下。該厚度小於50%時，會因為衝擊吸收片1之柔軟性變得不適度等，而使得衝擊吸收性降低。又，該厚度大於98%時，會因為彈性層之厚度變薄等，而使得對凹凸變形之回復性變低。

圖1顯示本實施形態之衝擊吸收片之一例。圖1之衝擊吸收片1具備：含聚矽氧層2；及彈性層3，與含聚矽氧層2直接重疊。

[含聚矽氧層] 含聚矽氧層2包含聚矽氧樹脂。含聚矽氧層2宜包含聚矽氧樹脂作為主成分。「主成分」是指質量比率最大之成分，且是指含有50質量%以上為佳，70質量%以上較佳，90質量%以上更佳之成分。

衝擊吸收片1可具有1層含聚矽氧層2，亦可具有2層以上，但通常為1層。含聚矽氧層2之形狀例如為膜狀、片狀、板狀等。

含聚矽氧層2之厚度為衝擊吸收片1之厚度的50%以上且98%以下。含聚矽氧層2之厚度宜為63%以上，且70%以上較佳，80%以上更佳，83%以上尤佳。含聚矽氧層2之厚度宜為96%以下，且94%以下較佳，92%以下更佳，90%以下尤佳。藉由將含聚矽氧層2之厚度設為前述範圍，可進一步提升衝擊吸收性及對凹凸變形之回復性。

含聚矽氧層2之厚度宜為50µm以上。此時，可進一步提升衝擊吸收片1之衝擊吸收性。該厚度較宜為100µm以上，且150µm以上更佳，200µm以上尤佳。又，含聚矽氧層2之厚度宜為500µm以下。此時，衝擊吸收片1可進一步提升耐撓曲性。該厚度較宜為400µm以下，且350µm以下更佳，300µm以下尤佳。

含聚矽氧層2之針入度為60以上且160以下。該針入度是根據JIS K 2207，使用離合公司製之針入度試驗機RPM-201，在針保持具與針本身之重量加起來成為50g之條件下，使其垂直貫入25℃之試樣中，且將針在5秒內貫入之深度(mm)乘以10倍後的數值。針入度宜為70以上，且80以上較佳，90以上更佳，100以上尤佳。此時，可進一步提升衝擊吸收性。又，針入度宜為150以下，且140以下較佳，130以下更佳，120以下尤佳。此時，可進一步提升對凹凸變形之回復性。

含聚矽氧層2在-20℃下之儲存彈性模數(G1)及在25℃下之儲存彈性模數(G2)宜皆為1×10⁴ Pa以上且小於1×10⁶ Pa。此時，可降低在低溫下之含聚矽氧層2與彈性層3之間的黏著力，可進一步提升衝擊吸收片1之耐剝離性。又，可以想成此時可維持在低溫下之含聚矽氧層2與彈性層3的濡溼性，使得層間的黏著力不會大幅降低，進一步提升低溫下之耐剝離性。G1及G2中之至少一者小於1×10⁴ Pa或是在1×10⁶ Pa以上時，會有以下情形：層間的黏著力在低溫下變小，使得耐剝離性降低，並且使得耐衝擊性及對凹凸變形之回復性降低。G1及G2中之至少一者較宜為1.5×10⁴ 以上且1×10⁵ 以下，且1.8×10⁴ 以上且5×10⁴ 以下更佳，2×10⁴ 以上且3×10⁴ 以下尤佳，2.2×10⁴ 以上且2.7×10⁴ 以下更尤佳。又，G1及G2最宜皆為前述範圍。藉由將G1及G2設為前述範圍，可進一步提升在低溫下之耐剝離性及耐撓曲性。

(聚矽氧樹脂) 「聚矽氧樹脂」是指包含由矽氧烷鍵所構成之聚矽氧烷鏈(-Si-O-Si-O-)作為主骨架的化合物。從衝擊吸收性能的觀點來看，聚矽氧樹脂宜包含聚矽氧凝膠，從更容易將含聚矽氧層2之針入度調整成前述範圍的觀點來看，較宜包含加成反應型聚矽氧凝膠。加成反應型聚矽氧凝膠例如可藉由以後述之有機氫聚矽氧烷與烯基聚矽氧烷作為原料，使兩者在觸媒存在下進行矽氫化反應(加成反應)而獲得。有機氫聚矽氧烷例如以下述式(1)表示。

[化學式1]

式(1)中，R¹ 表示相同或不同之取代1價烴基或非取代1價烴基。R² 、R³ 及R⁴ 表示R¹ 或-H，R² 、R³ 及R⁴ 中之至少二者表示-H。x及y表示各單元之數量，分別獨立為0以上之整數。x+y為5以上且300以下之整數。

x宜為10以上且30以下。y宜為1以上且10以下。x+y宜為30以上且200以下。y/(x+y)宜為0.1以下。y/(x+y)若大於0.1，交聯點會變多，而有衝擊吸收性降低之情形。

式(1)中之各單元的配置可為隨機亦可為嵌段，但以隨機為佳。

直接鍵結於矽原子之氫原子(Si-H)是為了與直接或間接鍵結於矽原子之烯基進行加成反應(矽氫化反應)所需之物，宜在有機氫聚矽氧烷分子中具有至少2個。

烯基聚矽氧烷例如以下述式(2)表示。

[化學式2]

式(2)中，R¹ 表示相同或不同之取代1價烴基或非取代1價烴基。R⁵ 、R⁶ 及R⁷ 表示R¹ 或烯基。R⁵ 、R⁶ 及R⁷ 中之至少二者表示烯基。s及t表示各單元之數量，分別獨立為0以上之整數。s+t為10以上且600以下之整數。

s宜為10以上且30以下。t宜為1以上且10以下。t/(s+t)宜為0.1以下。t/(s+t)若大於0.1，交聯點會變多，而有衝擊吸收性降低之情形。

直接或間接鍵結於矽原子之烯基(乙烯基、烯丙基等)是為了與直接鍵結於矽原子之氫原子(Si-H)進行加成反應(矽氫化反應)所需之物，宜在烯基聚矽氧烷分子中具有至少2個。

式(1)及式(2)中之R¹ 可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；環戊基、環己基等環烷基；苯基、甲苯基等芳基；苄基、苯基乙基等芳烷基；該等基之氫原子的一部分或全部已被氯原子、氟原子等取代之鹵化烴基等。

矽氫化反應可使用公知之技術來進行。矽氫化反應之觸媒可舉例如氯鉑(IV)酸、從氯鉑(IV)酸與醇獲得之錯合物、鉑-烯烴錯合物、鉑-乙烯基矽氧烷錯合物、鉑-磷錯合物等。相對於烯基聚矽氧烷，觸媒之使用量以鉑原子計通常為1ppm以上且500ppm以下，宜為3ppm以上且200ppm以下。

含聚矽氧層2除了聚矽氧樹脂以外，亦可在不損及本揭示效果之範圍內，包含聚矽氧樹脂以外之其他樹脂、顏料、放熱微粒子、阻燃劑、熱穩定劑等之成分。

含聚矽氧層2之形成方法並無特別限定，可舉例如於彈性層3之面塗佈聚矽氧樹脂的方法、將包含聚矽氧樹脂之前驅物的組成物以擠製成形法等之成形方法成形後，進行矽氫化反應等之硬化反應而形成聚矽氧樹脂的方法等。

[彈性層] 彈性層3是與含聚矽氧層2重疊來配置。彈性層3之拉伸彈性模數為1×10⁶ Pa以上且1×10⁹ Pa以下，且致斷延伸率為100%以上。衝擊吸收片1可具備1層彈性層3，亦可具備2層，也可具備3層以上。

彈性層3之形狀例如為膜狀、片狀、板狀等。

彈性層3之厚度宜為5µm以上。此時，可進一步提升衝擊吸收性。該厚度較宜為10µm以上，且20µm以上更佳。又，該厚度宜為100µm以下。此時，可進一步提升耐撓曲性。該厚度較宜為70µm以下，且50µm以下更佳。

彈性層3之拉伸彈性模數宜為2.5×10⁶ 以上且5.0×10⁸ 以下，且5.0×10⁶ 以上且2.5×10⁸ 以下較佳，1.0×10⁷ 以上且1.0×10⁸ 以下更佳，2.5×10⁷ 以上且7.5×10⁷ 以下尤佳。此時，可在不損及衝擊吸收性的情況下，進一步提升對凹凸變形之回復性。

可用於彈性層3之材料只要是拉伸彈性模數及致斷延伸率為前述範圍之樹脂，即無特別限定。前述樹脂可舉例如(甲基)丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、聚乙烯樹脂(聚乙烯醇、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等)、環氧樹脂等。(甲基)丙烯酸樹脂包含丙烯酸樹脂及甲基丙烯酸樹脂兩者，且包含源自(甲基)丙烯酸酯之結構單元。

從進一步提升對凹凸變形之回復性的觀點來看，彈性層3宜包含伸縮性的彈性體樹脂。

伸縮性的彈性體樹脂可舉例如丙烯酸系彈性體、胺甲酸乙酯系彈性體、烯烴系彈性體、醯胺系彈性體、苯乙烯系彈性體、酯系彈性體等。

丙烯酸系彈性體可舉例如硬鏈段(hard segment)包含(甲基)丙烯酸酯單元，軟鏈段(soft segment)包含丙烯腈單元、乙烯單元、(甲基)丙烯酸酯單元等之共聚物等。

胺甲酸乙酯系彈性體可舉例如硬鏈段包含聚胺甲酸乙酯結構，軟鏈段包含聚酯結構、聚醚結構、聚己內酯結構等之共聚物等。

烯烴系彈性體可舉例如在聚丙烯、聚乙烯等之烯烴系樹脂之基質中，使例如乙烯・丙烯橡膠、乙烯・丙烯・二烯三元共聚物等之烯烴系橡膠微分散而成的聚合物摻合物；硬鏈段包含聚丁二烯結構，軟鏈段包含聚醚結構、聚酯結構等之共聚物等。

醯胺系彈性體可舉例如硬鏈段包含聚醯胺結構，軟鏈段包含聚醚結構、聚酯結構等之共聚物等。

苯乙烯系彈性體可舉例如硬鏈段包含苯乙烯單元，軟鏈段包含丁二烯單元或氫化丁二烯單元或是異戊二烯單元或氫化異戊二烯單元等之共聚物等。

酯系彈性體可舉例如硬鏈段包含聚酯結構，軟鏈段包含聚醚結構、聚酯結構等之共聚物等。

從黏著性、透明性及耐候性的觀點來看，彈性層3宜包含(甲基)丙烯酸樹脂及丙烯酸系彈性體中之至少一者。

提供(甲基)丙烯酸樹脂及丙烯酸系彈性體的(甲基)丙烯酸酯可舉例如具有取代1價烴基或非取代1價烴基的(甲基)丙烯酸酯等之(甲基)丙烯酸單體等。

1價烴基可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基等碳數1以上且20以下之烷基；環戊基、環己基等碳數3以上且20以下之環烷基；苯基、甲苯基等碳數6以上且20以下之芳基；苄基、苯基乙基等碳數7以上且20以下之芳烷基等。

從進一步提升對凹凸變形之回復性的觀點來看，(甲基)丙烯酸樹脂及丙烯酸系彈性體宜包含均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為-10℃以下之(甲基)丙烯酸單體(以下亦稱為單體A)與均聚物之Tg為60℃以上之(甲基)丙烯酸單體(以下亦稱為單體B)的共聚物。

單體A可舉例如丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸月桂酯等。單體B可舉例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等。

(甲基)丙烯酸樹脂及丙烯酸系彈性體中，相對於構成(甲基)丙烯酸樹脂及丙烯酸系彈性體的總結構單元，源自單體A之結構單元的比率宜為45質量%以上。此時，可進一步增大彈性層3與含聚矽氧層2之間的黏著力，結果可進一步提升耐剝離性及耐撓曲性。該比率較宜為50質量%以上，且55質量%以上更佳，60質量%以上尤佳。又，源自該單體A之結構單元的比率宜為95質量%以下，且80質量%以下較佳，70質量%以下更佳。

彈性層3宜包含具有由源自單體A之結構單元所構成之嵌段與由源自單體B之結構單元所構成之嵌段之(甲基)丙烯酸嵌段共聚物彈性體，且更宜包含具有丙烯酸丁酯單元與甲基丙烯酸甲酯單元之(甲基)丙烯酸嵌段共聚物彈性體。

環氧樹脂可舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、芳烷基環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、烷基苯酚酚醛型環氧樹脂、聯苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、酚類與具有酚性羥基之芳香族醛的縮合物之環氧化物、三聚異氰酸三環氧丙酯、脂環式環氧樹脂等。該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。

環氧樹脂較佳可適宜例示例如1個分子中包含2個以上環氧基與3個甲基，且分子量為500以上之伸縮性環氧彈性體。環氧樹脂亦可使用硬化劑、硬化促進劑等之添加劑等使其硬化。

彈性層3宜包含(甲基)丙烯酸嵌段共聚物彈性體及環氧樹脂中之至少一者，且較宜包含具有丙烯酸丁酯單元與甲基丙烯酸甲酯單元之(甲基)丙烯酸嵌段共聚物彈性體及環氧樹脂中之至少一者。

彈性層3之形成方法並無特別限定，可舉例如於含聚矽氧層2之面塗佈構成彈性層3之材料的方法、於彈性層3之面塗佈構成含聚矽氧層2之材料的方法、將構成含聚矽氧層2之材料與構成彈性層3之材料進行共擠製等的方法、將彈性層3與含聚矽氧層2分別形成並且將該等貼合的方法等。

常溫下之含聚矽氧層2對彈性層3之黏著力宜為2N/25mm以上。此時，可進一步提升耐剝離性及耐撓曲性。該黏著力較宜為3N/25mm以上，且5N/25mm以上更佳，7N/25mm以上尤佳。

[其他層] 衝擊吸收片1除了含聚矽氧層2及彈性層3以外，亦可具備其他層。其他層之形狀例如為膜狀、片狀、板狀等，亦可具備有黏著層。

其他層可舉例如具有熱擴散性之熱擴散層、具有電磁波遮蔽性之屏蔽層、分離件(separator)等之保護層等。

[層構成] 本實施形態之衝擊吸收片1之層構成可舉例如下述(a)~(p)等。以下，A/B/C之標示是表示例如從顯示器之背面側依序積層有A、B、C。 (a)彈性層/含聚矽氧層 (b)彈性層/含聚矽氧層/彈性層 (c)彈性層/含聚矽氧層/熱擴散層 (d)彈性層/含聚矽氧層/熱擴散層/黏著層 (e)彈性層/含聚矽氧層/熱擴散層/黏著層/屏蔽層 (f)彈性層/含聚矽氧層/熱擴散層/黏著層/屏蔽層/黏著層 (g)彈性層/含聚矽氧層/黏著層/熱擴散層/黏著層/屏蔽層 (h)彈性層/含聚矽氧層/黏著層/熱擴散層/黏著層/屏蔽層/黏著層 (i)分離件/黏著層/彈性層/含聚矽氧層 (j)分離件/黏著層/彈性層/含聚矽氧層/彈性層/黏著層/分離件 (k)分離件/黏著層/彈性層/含聚矽氧層/熱擴散層 (l)分離件/黏著層/彈性層/含聚矽氧層/熱擴散層/黏著層/分離件 (m)分離件/黏著層/彈性層/含聚矽氧層/熱擴散層/黏著層/屏蔽層 (n)分離件/黏著層/彈性層/含聚矽氧層/熱擴散層/黏著層/屏蔽層/黏著層/分離件 (o)分離件/黏著層/彈性層/含聚矽氧層/黏著層/熱擴散層/黏著層/屏蔽層 (p)分離件/黏著層/彈性層/含聚矽氧層/黏著層/熱擴散層/黏著層/屏蔽層/黏著層/分離件

圖2顯示具有前述(j)之層構成的衝擊吸收片。圖2之衝擊吸收片1具備：含聚矽氧層2；2個彈性層3、3，直接積層於含聚矽氧層2之兩面；2個黏著層4、4，直接積層於該等彈性層3、3；及分離件5、5，直接積層於該等黏著層4、4。

衝擊吸收片1中之含聚矽氧層2之厚度及彈性層3之厚度之總計宜為50µm以上。此時，可進一步提升衝擊吸收片1之衝擊吸收性。該厚度較宜為100µm以上，且200µm以上更佳。又，該厚度之總計宜為500µm以下。此時，可進一步提升耐撓曲性。該厚度較宜為400µm以下，且350µm以下更佳。

衝擊吸收片1之厚度宜為50µm以上。此時，可進一步提升衝擊吸收片1之強度。該厚度較宜為100µm以上，且200µm以上更佳。衝擊吸收片1之厚度宜為500µm以下。此時，可更謀求包含顯示器之顯示裝置的薄型化。該厚度較宜為400µm以下，且350µm以下更佳。

衝擊吸收片1之衝擊吸收率宜為10%以上，且20%以上較佳，30%以上更佳，40%以上尤佳。該衝擊吸收率之上限值亦可為100%。衝擊吸收片1之衝擊吸收率是藉由例如鋼球落下法所測定之值。衝擊吸收率之測定方法將於後述揭示之實施例之欄位中說明。

本實施形態之衝擊吸收片1可適宜使用在可撓性顯示器用。衝擊吸收片1宜配置於有機EL等可撓性顯示器之背面側或正面側來使用，較宜配置於背面側來使用，更宜直接積層於可撓性顯示器之背面來使用。藉由在包含可撓性顯示器之顯示裝置中使用本實施形態之衝擊吸收性及對凹凸變形之回復性皆優異的衝擊吸收片1，可有效保護可撓性顯示器免受衝擊或振動。 [實施例]

以下，藉由實施例進一步詳細說明本揭示，惟本揭示不受該等實施例任何限定。

1.製作衝擊吸收片 -提供含聚矽氧層的聚矽氧樹脂・樹脂A：二液加成反應型聚矽氧凝膠(信越化學工業公司製，品號：KE-104，具有主劑(A)與硬化劑(B)) ・樹脂B：二液加成反應型聚矽氧凝膠(信越化學工業公司製，品號：X32-3443，具有主劑(A)與硬化劑(B)) ・樹脂C：加成硬化型聚矽氧黏著劑(信越化學工業公司製，品號：X-30-3240，具有主劑(A)與硬化劑(B)) 關於樹脂A~C，是將主劑(A)與硬化劑(B)以表1所示摻混比加以混合來使用。 -提供彈性層的彈性體樹脂・併用丙烯酸系彈性體(丙烯酸丁酯(BA)及甲基丙烯酸甲酯(MMA)之嵌段共聚物，Kuraray公司製，品號：LA4285)以及丙烯酸系彈性體(丙烯酸丁酯(BA)及甲基丙烯酸甲酯(MMA)之嵌段共聚物，Kuraray公司製，品號：LA2270)，以BA/MMA之比(質量比)成為55/45(實施例1、實施例2、實施例4、實施例8及實施例12)或52/48(實施例3及比較例4)的方式加以混合來使用。又，併用LA4285與丙烯酸系彈性體(丙烯酸丁酯(BA)及甲基丙烯酸甲酯(MMA)之嵌段共聚物，Kuraray公司製，品號：LA2250)，以BA/MMA之比成為65/35(實施例5、實施例13及實施例14)的方式加以混合來使用。又，併用LA4285與丙烯酸系彈性體(丙烯酸丁酯(BA)及甲基丙烯酸甲酯(MMA)之嵌段共聚物，Kuraray公司製，品號：LK9243)，以BA/MMA之比成為80/20(比較例2)的方式加以混合來使用。・伸縮性環氧彈性體是併用環氧樹脂(三菱化學公司製，品號JER1003)及聚輪烷(ASM公司製，號SH3400P)，以JER1003/SH3400P之比成為如表1所示的方式加以混合來使用。相對於伸縮性環氧彈性體 100質量份，將作為硬化劑之酸酐(三菱化學公司製之「YH-307」，單官能酸酐，官能基當量：231)1質量份及作為硬化促進劑之咪唑系硬化促進劑(四國化成工業公司製之「2E4MZ」，2-乙基-4-甲基咪唑)0.5質量份加以混合來使用。

-製作衝擊吸收片 (i)藉由擠製成形將二液加成反應型聚矽氧凝膠成形為片狀後，使其乾燥及硬化，藉此形成表1所示厚度之含聚矽氧層。 (ii)接著，將前述合成之彈性體樹脂塗佈於脫模聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之脫模處理面上並使其乾燥，藉此形成表1所示樹脂的種類及厚度之彈性層1及彈性層2。 (iii)接著，於含聚矽氧層之兩面貼合前述形成之彈性層1及彈性層2。如此一來，即製作出衝擊吸收片。表1中之彈性層1及彈性層2中之「-」是表示沒有使用相應的彈性層。

2.測定物性 [含聚矽氧層之儲存彈性模數] 將含聚矽氧層裁切成寬10mm、長20mm之尺寸，製作出試驗片。針對該試驗片，使用動態黏彈性測定裝置(IT計測控制公司製，DVA-200)，在頻率10Hz、升溫速度5℃/分鐘之條件下，測定了-20℃及25℃下之儲存彈性模數(Pa)。

[彈性層之拉伸彈性模數] 將彈性層裁切成寬10mm、長20mm之尺寸，製作出試驗片。針對該試驗片，使用動態黏彈性測定裝置(IT計測控制公司製，DVA-200)，在頻率10Hz、升溫速度5℃/分鐘之條件下，測定了25℃下之拉伸彈性模數(Pa)。

[彈性層之致斷延伸率] (製作試驗片) 沖裁JIS K 6251規定之6號啞鈴試驗片來作成試驗片。 (測定致斷延伸率) 使用所得試驗片，用島津製作所公司製Autograph(AGS-X)，在以下所示條件下，實施拉伸試驗。溫度：25℃ 荷重元：50N 初始夾具間距離：35mm 拉伸速度：25mm/min (算出致斷延伸率) 致斷延伸率(%)是使用斷裂時之夾具的移動距離藉由下式來算出。致斷延伸率(%)=(L-Lo)×100/Lo Lo：試驗前之試樣長度、L：斷裂時之試料長度

[含聚矽氧層對彈性層之黏著力] 將含聚矽氧層裁切成寬25mm、長100mm之尺寸並積層於彈性層，再對其積層體使用2.0 kg橡膠滾筒，以300mm/分鐘之速度使橡膠滾筒來回一次，藉此來貼合含聚矽氧層與彈性層。接著，在25℃之條件下放置20分鐘，製作出試驗片。針對該試驗片，藉由根據JIS-Z0237「黏著膠帶・黏著片試驗方法」之方法(貼合條件：2kg滾筒來回一次、剝離速度：300mm/分鐘、剝離角度：180°)，在常溫(23℃)之環境下進行了測定。

3.評估 [衝擊吸收率](鋼球落下試驗) (製作試樣) 將衝擊吸收片裁切成5cm×5cm之尺寸，製作出鋼球落下試驗用試樣。 (評估方法) 使用通用厚度25µm之黏著膠帶，將數位加速度計(昭和測器公司製，MODEL-1340B)之加速度感測器元件固定於10cm見方且厚度2mm之鋁板的其中一面。接著，在使加速度感測器朝下之狀態下，將鋁板固定於架台。接著，於鋁板上放置經裁切後之試樣，在掉落高度10cm之條件下，使用直徑20mm且重量14g之SUS球，實施鋼球落下試驗。 (算出衝擊吸收率) 藉由下述式算出衝擊吸收率(%)。衝擊吸收率(%)=(鋁單體的峰值加速度-使用試驗片時的峰值加速度)×100/(鋁單體的峰值加速度)

[凹凸變形回復試驗](鋼球落下試驗) (製作試樣) 將衝擊吸收片裁切成5cm×5cm之尺寸，製作出鋼球落下試驗用試樣。 (評估方法) 於10cm見方且厚度2mm之鋁板上放置經裁切後之試樣，在掉落高度10cm之條件下，使用直徑20mm且重14g之SUS球，實施鋼球落下試驗。 (凹凸評估) 以肉眼觀察鐵球剛落下後之試驗用試樣的凹痕，藉由以下基準來評估衝擊吸收片對凹凸變形之回復性。 A：無凹痕 B：凹痕在2小時以內消失 C：凹痕未消失

[撓曲試驗] 針對衝擊吸收片之耐撓曲性，藉由進行以下所示撓曲試驗來評估。將衝擊吸收片裁切成2×10cm矩形物，製作出試驗片。將該試驗片固定於面狀體無負荷U字伸縮試驗機(YUASA SYSTEM機器公司製，型號：本體：DMLHB，夾具：面狀體無負荷U字伸縮試驗夾具)中，使得撓曲半徑成為5mm。撓曲試驗是以1分鐘30次之速度來重複將衝擊吸收片彎折的動作與恢復原狀的動作，並進行了1萬次試驗。以肉眼觀察撓曲試驗後之試驗片，藉由以下基準來評估衝擊吸收片之耐撓曲性。 A：無外觀變化或皺痕 B：皺痕在24小時以內消失 C：皺痕未消失

[表1]

1:衝擊吸收片 2:含聚矽氧層 3:彈性層 4:黏著層 5:分離件

圖1是本揭示一實施形態之衝擊吸收片的概略剖面圖。圖2是本揭示其他實施形態之衝擊吸收片的概略剖面圖。

1:衝擊吸收片

2:含聚矽氧層

3:彈性層

Claims

一種衝擊吸收片，具備：含聚矽氧層，其包含聚矽氧樹脂；及彈性層，其與前述含聚矽氧層重疊，其中前述含聚矽氧層之厚度為前述衝擊吸收片之厚度的50%以上且98%以下，前述含聚矽氧層之根據JIS K 2207中在25℃下之針入度為60以上且160以下，且前述彈性層之拉伸彈性模數為1×10⁶ Pa以上且1×10⁹ Pa以下，且前述彈性層之致斷延伸率為100%以上。
如請求項1之衝擊吸收片，其藉由鋼球落下法所測定之衝擊吸收率為20%以上。
如請求項1或2之衝擊吸收片，其中前述含聚矽氧層對前述彈性層之黏著力為2N/25mm以上。
如請求項1或2之衝擊吸收片，其厚度為50µm以上且500µm以下。
如請求項1或2之衝擊吸收片，其中前述彈性層包含具有丙烯酸丁酯單元與甲基丙烯酸甲酯單元之(甲基)丙烯酸嵌段共聚物彈性體及環氧樹脂中之至少一者。