KR102225334B1 - 모바일 기기용 방수테이프 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 모바일 기기용 방수테이프에 관한 것이다.
본 발명의 모바일 기기용 방수테이프는 심층부에 기공을 가지는 폼 층 및 양면에 실리콘계열의 점착조성물로 형성된 다층의 점착층으로 이루어지고, 유리, 플라스틱기재 및 금속기재로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 피착제에 부착될 때 저온 및 고온에서 피착체와의 뛰어난 밀착력을 가지고, 굴곡이 있는 기재의 밀착성이 향상되어 방수성, 내반발성 및 내충격성이 우수하다.

Description

모바일 기기용 방수테이프{WATERPROOF TAPE FOR MOBILE DEVICE}
본 발명은 모바일 기기용 방수테이프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 심층부에 기공을 가지는 폼 층 및 양면에 실리콘계열의 점착조성물로 형성된 다층의 점착층으로 이루어져 저온 및 고온에서 피착체와의 뛰어난 밀착력을 가지고 굴곡이 있는 기재의 밀착성을 향상하여 방수성, 내반발성 및 내충격성이 우수한 모바일 기기용 방수테이프에 관한 것이다.
종래 여러 가지 분야에서, 접합 및 고정 등의 여러 가지 목적에 따라, 기재에 점착층을 형성한 점착테이프가 사용되고 있다.
또한, 종래의 점착테이프 중 피착체와의 밀착력을 높이기 위한 일환으로 기재로서 발포체를 사용하고, 점착층의 두께를 증가시키는 방법이 알려져 있다.
그러나 최근 모바일 폰, 디스플레이, 터치스크린 패널(TSP) 등과 같은 전자 장치에 있어서, 표면에 굴곡을 가지는 기기가 많아지고, 경량화, 소형화 및 박형화가 이뤄지면서 점착 테이프에 대한 요구 수준이 높아지고 있다. 가령, 박형이면서 전자장치 외부에서 침투하는 습기나 물 등과 같은 오염물질에 대한 방수특성과 외부 충격흡수 능력은 물론 굴곡진 부분에서도 높은 밀착력을 가지는 내반발성을 저온, 고온의 다양한 환경에서 가능하도록 요구되고 있다.
예를 들어, 특허문헌 1에서는 향상된 밀착성을 갖는 방수용 테이프를 개시하고 있고, 일면에 필러층을 가지는 기재층 및 점착층을 포함하는 테이프로서 내충격성과 피착체의 밀착력을 높이기 위해 필러층이 아크릴 바인더 및 복수의 중공미립자를 가지는 내충격 필러를 포함하되, 상기 중공미립자가 액화탄화수소를 핵제로 함유하고, 상기 액화탄화수소 외표면에 배치되는 코팅막을 포함하는 특징이 있다.
그러나 방수 및 내충격성 부여를 위한 목적으로 중간의 필러층의 기여가 크긴 하나 기재에 부착되는 상, 하면의 점착층의 특성도 중요함에도 불구하고 상기 발명에서는 점착층에 대한 물성 특성에 대해서는 언급된 바 없다.
또한, 특허문헌 2는 양면 점착 테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 베이스 층, 베이스 층 상에 배치되며 디아크릴레이트 물질을 포함하는 내화학 첨가제를 함유하는 아크릴 바인더로부터 형성된 중간층 및 베이스 층의 저면 및 중간층의 상면 상에 각각 배치되며 복수 종의 아크릴레이트 화합물 및 아크릴 산을 포함하는 모노머 혼합물로부터 형성된 제1 점착층 및 제2 점착층을 포함하는 앙면 점착테이프를 개시하고 있다. 부연하면, 중간층에 아크릴 바인더에 오염물질의 침투를 막는 내화학 첨가제와 기공입자를 포함하여, 제1, 2 점착층을 아크릴레이트 화합물 및 아크릴 산을 포함한 공중합체를 형성하는 것을 특징으로 하고 있다.
그러나, 상기 양면 점착 테이프는 내충격성은 좋을 수 있으나 점착층에 아크릴 산과 같은 친수성 물질이 포함되어 있기 때문에 방수성 향상측면에서는 기대하기 어렵다.
특허문헌 3에서는 우레탄 폼보다 충격흡수성, 내구성을 높이기 위해서 실리콘 쿠션층을 사용한 것으로 -70℃부터 200℃까지 우수한 내한, 내열성을 가지는 쿠션층을 형성한 실리콘 폼 쿠션 접착 시트를 개시하고 있다. 그러나 점착층에 있어서, 피착체 밀착력을 높이기 위한 방안은 충분하지 못하다. 이에 본 발명자들은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 심층부에 기공을 가지는 폼 층 및 양면에 점착층으로 이루어지되 상기 양면의 점착층 중 적어도 어느 하나의 층이 실리콘계열의 점착조성물로 형성하여 굴곡이 있는 기재의 밀착성을 향상하여 방수특성을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다.
대한민국 등록특허 제1661501호(2016.10.04. 공고) 대한민국 등록특허 제1658608호(2016.09.21. 공고) 대한민국 등록특허 제1187370호(2012.10.02. 공고)
발명의 목적은 저온 및 고온에서 피착체와의 밀착력이 뛰어나고, 방수성, 내반발성 및 내충격성이 우수한 모바일 기기용 방수테이프를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 심층부에 기공을 가지는 폼 층 및 양면에 실리콘계열의 점착조성물로 형성된 다층의 점착층으로 이루어지되, 유리, 플라스틱기재 및 금속기재로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 피착제에 부착될 때 45℃에서 1시간 경과 이후 방수특성이 우수한 모바일 기기용 방수테이프를 제공한다.
본 발명의 모바일 기기용 방수테이프는 피착체와의 밀착력을 높이기 위해 심층부에 기공을 가지는 폼 층에 형성된 양면의 점착층의 특성을 제어함으로써, 물성을 구현하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명의 모바일 기기용 방수테이프는 60℃에서의 반발력 평가에서 5mm 이하의 박리가 발생하고, -20℃에서의 반발력 평가에서 5mm이하의 박리가 발생하므로, 저온 및 고온에서 피착체와의 밀착력이 뛰어나고, 그에 따라 우수한 방수성, 내반발성 및 내충격성 특성을 갖는다.
본 발명에 있어서, 상기 양면 점착층 중 어느 하나의 층이 하나 이상의 MQ 수지, 비닐 작용기를 갖는 하나 이상의 유기실록산 중합체, 하나 이상의 유기수소규소 화합물 및 하이드로실릴화 촉매를 포함하는 부가 경화성 실리콘 감압점착제 수지를 포함하는 것이다.
이때, 상기 양면 점착층 중 어느 하나의 층이 -20℃에서의 저장탄성율이 1500KPa 이하이고, 60℃에서의 저장탄성율이 10KPa 이상이고, 상기 -20℃와 60℃의 저장탄성율의 비율이 하기 식 1을 충족하는 것이다.
식 1
15 ≤ K ≤ 60
상기에서 K는 -20℃에서의 저장탄성율/60℃에서의 저장탄성율 비율이다.
본 발명의 모바일 기기용 방수테이프에 의하면, 저온 및 고온에서 피착체와의 뛰어난 밀착력을 가지고, 테이프 표면이 소수성을 띄어 밀착 간극으로 물이 침입하는 것을 방지할 수 있어, 방수성, 내충격성 및 충격 흡수성이 우수하다.
도 1은 본 발명의 모바일 기기용 방수테이프의 내반발성 평가방법을 나타내는 모식도이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.
본 발명은 심층부에 기공을 가지는 폼 층 및 양면에 실리콘계열의 점착조성물로 형성된 다층의 점착층으로 이루어지되, 유리, 플라스틱기재 및 금속기재로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 피착제에 부착될 때 45℃에서 1시간 경과 이후 방수특성이 우수한 모바일 기기용 방수테이프를 제공한다.
본 발명의 모바일 기기용 방수테이프는 피착체와의 밀착력을 높이기 위해 심층부에 기공을 가지는 폼 층에 형성된 양면의 점착층의 특성을 제어함으로써, 물성을 구현하는 것으로서, 상기 심층부에는 기재층의 일면에 형성된 기공을 가지는 폼 층을 포함한다.
상기에서 기재층은 방수테이프의 지지층 역할을 하며, 양면의 점착층 및 기공을 가지는 폼 층과의 밀착력을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 폴리에스테르 계열, 폴리카보네이트 계열, 폴리올레핀 계열, 폴리이미드 계열 등과 같은 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기재층의 두께는 10㎛ 내지 75㎛인 것이 바람직하다. 이때 상기 두께가 10㎛ 미만이면 기계적 물성이 떨어져 점착층의 지지 역할을 할 수 없고, 75㎛를 초과하면 요구되는 방수테이프의 두께를 만족하기 위해 기재층을 제외한 폼 층, 양면의 점착층의 두께가 줄어들기 때문에 원하는 방수성과 내충격성을 충족할 수 없다.
상기에서 기공을 가지는 폼 층은 아크릴계 바인더와 기공으로 구성되어 있고, 기재층의 일면에 도포하여 형성될 수 있다.
상기 아크릴계 바인더의 구체적인 조성은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 본 발명에서 아크릴계 바인더는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 80 중량부 내지 99.9 중량부 및 가교성 단량체 0.1 중량부 내지 20 중량부를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체일 수 있다.
상기 폼 층의 기공은 복수의 조밀도 미립자를 포함한다. 상기 미립자는 내부에 중공부가 형성된 것으로 액상탄화수소를 가지고 있으며, 예를 들어 2-메틸부탄 또는 2-메틸프로판의 일종 또는 이종 이상의 혼합으로 구성할 수 있다. 상기 미립자의 표면은 열가소성 소재로 되어있으며, 예를 들어 아크릴로니트릴 또는 (메타)아크릴산 에스테르계 공중합체로 구성될 수 있다. 또한, 가소성 소재의 표면에는 탄산칼슘이 포함되어 액상탄화수소의 비산성을 개선하고, 미립자의 내충격성을 더 향상시킬 수 있다.
상기 폼 층은 직경이 20㎛ 내지 80㎛인 기공을 포함할 수 있고 상기 기공의 직경이 20㎛ 미만이면 폼 층의 밀도가 높아져서 충격을 흡수하기 보다는 탄성이 높아져 피착체에 충격을 줄 수 있기 때문에 피착체의 불량을 야기할 수 있고, 80㎛를 초과하면 폼 층에서 기공이 차지하는 비율이 너무 높아져 두께의 균일도가 떨어지고 위치별 충격흡수성이 불균일해지게 된다.
상기 폼 층의 두께는 5㎛ 내지 100㎛가 바람하며, 이는 제조되는 다층 방수테이프의 전체 두께에 따라 변동 가능하다. 이때 상기 두께가 5㎛ 미만이면 충분한 기공층을 가질 수 없고, 100㎛를 초과하면 양면의 점착층의 두께가 상대적으로 충분하지 못하기 때문에 피착체와의 밀착력이 떨어져서 층간 박리 불량을 발생시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 모바일 기기용 방수테이프의 내반발성 평가방법을 나타내는 모식도를 나타낸다. 내반발성 평가 시, 본 발명 모바일 기기용 방수테이프를 피착체로서 폴리카보네이트 또는 금속 플레이트를 부착한 최종 평가 시편(210)을 상기 최종 평가 시편보다 길이가 짧은 지그(220)에서 굴곡을 만들어 평가할 수 있다. 다만, 내반발성 평가는 이에 한정하지 않고 다양한 사이즈의 시편과 지그로 평가하여 더 낮거나 높은 굴곡을 만들어 평가를 진행할 수 있다.
구체적으로는, 길이 200mm의 최종 평가 시편(210)을 길이 180mm의 지그(220)를 이용하여 60℃ 및 -20℃에서 내반발성을 평가한 결과, 5mm 이하의 박리가 발생한다. 이때, 내반발성 평가결과가 5mm를 초과하여 박리 되면, 피착체와 틈이 발생하고, 이로 인해 수분 및 오염물질이 침투하여 기기 불량을 야기할 수 있다.
따라서, 본 발명의 방수테이프는 60℃에서의 반발력 평가 및 -20℃에서의 반발력 평가에서 모두 5mm 이하의 박리가 발생되므로, 전자기기의 굴곡면에 부착되는 경우 방수성 및 내충격성이 우수하다. 이러한 결과로부터, 본 발명의 방수테이프는 모바일 기기용 방수테이프로서 바람직하다.
본 발명의 모바일 기기용 방수테이프에 있어서, 양면의 점착층 중 적어도 어느 하나가 실리콘계 수지를 포함한 실리콘 조성물로부터 형성된다. 상기 실리콘 조성물은 하나 이상의 MQ 수지 [A]; 비닐 작용기를 갖는 하나 이상의 유기실록산 중합체 [B]; 하나 이상의 유기수소규소 화합물 [C]; 하이드로실릴화 촉매 [D]를 포함하는 부가 경화성 실리콘 감압점착제 (PSA) 수지를 포함한다.
상기 성분 A는 R3SiO1/2 (M 단위들) 및 SiO4/2 (Q 단위들)를 갖는 수지를 포함하며, 여기서 각각의 R은 미리 결정된 알킬기, 예를 들어 메틸기이다. 그러나 이에 한정되지 아니할 것이고, 메틸기 대신 약 20개 이하의 탄소 원자를 갖는 다른 지방족기들이 사용될 수도 있다. 이때, M 단위들: Q 단위들의 몰 비율은 약 0.6:1 내지 4:1의 범위일 수 있다. 상기 성분 A는 5중량% 이하의 실라놀 작용기를 포함할 수 있는데, 약 1중량% 미만이 대안적으로 사용될 수 있다.
상기 성분 B는 하기 화학식 1로 표시되는 비닐 작용기로 말단 블로킹된 유기실록산 중합체들이다. 이러한 성분들은 또한 추가의 비닐 작용기를 포함할 수 있다. 이러한 2가지 이상의 유기실록산 중합체들은 분자량을 달리하여 점도와 코팅 이후의 경화 정도를 조절할 수 있다.
화학식 1
R1R2ViSiO(R3R4SiO)nSiR5R6Vi
상기에서, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6은 탄소 수 1 내지 6의 알킬기 또는 페닐기이며, 같거나 다를 수 있다. R1, R2, R3, R4, R5 및 R6으로 나타낸 알킬기는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 사이클로펜틸 및 사이클로헥실로 예시될 수 있다. 상기 n은 1 이상의 정수이며, 분자량이 25,000 내지 200,000인 경우 중간층의 폴딩(Folding) 및 벤딩(Bending) 특성이 좋다.
상기 성분 C는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물로서 분자당 평균 2개 이상의 Si-H 결합을 갖는 하나 이상의 가교결합 유기수소실록산 화합물을 포함한다. 성분 C로 사용하기에 적합한 유기수소실록산 화합물들은 선형, 분지형 또는 환형 분자들 및 이들의 임의의 혼합물 또는 조합일 수 있다.
화학식 2
-(R7HSiO)n-
상기에서, R7은 탄소 수 1 내지 6의 알킬기 또는 페닐기이고 상기 R7으로 나타낸 알킬기는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 사이클로펜틸 및 사이클로헥실로 예시될 수 있다.
상기 성분 D는 하이드로실릴화 반응을 촉진하는 데 유용한 것으로 당업자에게 알려진 임의의 촉매를 포함할 수 있다. 성분 D는 백금족 금속 함유 촉매일 수 있다. 정의에 의하면, 백금족 금속은 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐 및 백금 금속들뿐만 아니라 이들의 임의의 혼합물들 또는 착물들을 지칭한다. 백금족 금속은 중실 또는 중공 입자들, 실리카겔 또는 분말 목탄과 같은 담체 상에 침착된 층, 유기금속 화합물 또는 착물을 포함할 수 있다. 백금족 금속 함유 촉매의 몇몇 예에는 육수화물 형태 또는 무수 형태의 염화백금산 또는 이 염화백금산을 지방족 불포화 유기규소 화합물과 반응시켜 얻어지는 백금족 금속 함유 촉매가 포함된다. 상기 성분 D의 바람직한 일례로는 백금 농도가 약 5200ppm이고 비닐 말단 블로킹된 중합체로 희석된 1,3 다이에테닐-1,1,2,2-테트라메틸다이실록산의 백금 착물인, Pt 4000 촉매(다우 코닝 코포레이션)가 사용된다.
본 발명의 모바일 기기용 방수테이프는 피착체와의 밀착력을 높이기 위해 양면의 점착층의 특성을 제어하는 것으로서, 양면의 점착층 중 어느 하나의 층이 -20℃에서의 저장탄성률이 1500KPa 이하이고, 60℃에서의 저장탄성률이 10KPa 이상인 것이 바람직하다.
이때, 상기 -20℃에서의 저장탄성률이 1500KPa를 초과하면, 점착층이 단단해지면서 자체 크랙이 발생하거나 피착체와의 밀착성이 떨어질 수 있다. 또한, 60℃에서의 저장탄성률이 10KPa 미만이면, 점착층의 유동성이 생겨 점착력이 떨어지거나 치수가 안정되지 못하게 된다.
따라서, 본 발명의 모바일 기기용 방수테이프는 -20℃ 내지 60℃ 범위에서 우수한 밀착력과 점착력으로 방수 및 충격흡수성을 가지게 된다.
양면의 점착층 중 어느 하나의 층이 하기 식 1로 표시되는 저장탄성률 비율(G)을 충족하도록 설계한다.
식 1
15 ≤ K ≤ 60
상기에서, K는 -20℃에서의 저장탄성율/60℃에서의 저장탄성율 비율이다.
상기에서, 저장탄성률 비율(K)이 15 미만이면, 저온에서도 충분히 부드러운 특성을 가지는 것으로 유리전이온도가 충분히 낮다는 것을 의미하며, 이 경우에는 점착력이 낮고, 충분한 응집력을 가지기 어렵기 때문에 충격흡수성이 낮다. 반면에 저장탄성률 비율(K)이 30을 초과하면, 60℃에서의 저장탄성률에 비해 -20℃에서의 저장탄성률이 상당히 높다는 것을 의미하고, 이는 점착층의 점탄성이 온도에 민감하게 변화한다는 것을 의미한다. 따라서, 저온 및 고온에서 피착체와의 밀착력을 크게 떨어뜨려 내충격성과 방수특성에서 불량을 야기할 수 있다.
이상의 본 발명의 모바일 기기용 방수테이프에 있어서, 양면의 점착층 중 어느 하나의 층은 두께 50㎛ 내지 150㎛인 것이 바람직하다. 이때, 상기 두께가 50㎛ 미만이면, 굴곡진 모양의 피착체나 플라스틱, 금속, 유리 등 다양한 재질의 피착체에 대한 점착력이 낮아 높은 밀착력을 구현할 수 없고, 반면에 상기 두께가 150㎛을 초과하면, 방수테이프 제조시 비용과 시간이 상승하여 비경제적이다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다.
본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
단계 1: 기공을 가지는 폼 층을 가지고 심층부 형성
아크릴계 바인더 (n-부틸아크릴레이트 70중량%, 메틸메타아크릴레이트 5중량%, 이소보닐아크릴레이트 10중량%, 2-히드록시에틸아크릴레이트 10중량% 및 아크릴산 5중량%) 100 중량부에 대하여 경화제로 MDI계 어덕트 (Methyl diphenyl diisocyanate adduct) 1.0 중량부 및 미립자(920DE, Akzonobel사) 2.0 중량부를 투입하여 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 두께 50㎛의 PET 필름 (㈜도레이첨단소재)상에 두께가 70㎛가 되도록 도포한 후, 120℃의 오븐에서 5분 동안 건조 및 경화시켜 기재층상에 기공을 가지는 폼 층을 형성하였다. 이후, 폼 층 표면에 박리 시트로서 실리콘 이형 처리된 두께 38㎛의 PET필름 (㈜ 도레이첨단소재)을 합지하였다.
단계 2: 점착층 형성
중량평균 분자량 2,000∼20,000g/mol, OH 함량을 5% 미만인 고형물 MQ 수지 40g [성분 A], 중량평균 분자량 50,000∼600,000g/mol을 가지고 비닐 작용기 함량을 0.1% 미만으로 가지는 주 고분자 수지 51g [성분 B], Si-H 함량이 0.5∼1.5%인 유기수소규소 화합물 8.5g [성분 C]에 용매로 톨루엔 60g을 넣고, 상온에서 충분한 혼합이 이루어지도록 2시간가량 교반하였다. 상기 혼합물에 1,3 다이에테닐-1,1,2,2-테트라메틸다이실록산의 백금 착물 0.5g [성분 D]을 넣어서 총 100g을 맞춰 점착제 조성물을 제조하였다.
상기 점착제 조성물을 불소 이형 코팅된 두께 75㎛의 PET 필름상에 두께가 90㎛가 되도록 코팅하고, 150℃의 오븐에서 6분 동안 건조 및 경화시켜 양면의 점착층을 완성하여 방수테이프를 제조하였다.
<실시예 2>
제1점착층 및 제2점착층은 상기 실시예 1의 단계 2에서 성분 A 30g, 성분 B 61g 포함하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 방수테이프를 제조하였다.
<실시예 3>
제1점착층 및 제2점착층은 상기 실시예 1의 단계 2에서 성분 A 50g, 성분 B 41g 포함하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 방수테이프를 제조하였다.
<비교예 1>
제1점착층은 상기 실시예 1의 단계 2의 점착층이고, 제2점착층은 상기 실시예 1의 단계 1의 아크릴계 바인더를 이용하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 수행하여 방수테이프를 제조하였다.
<비교예 2>
제1점착층 및 제2점착층은 상기 실시예 1의 단계 1의 아크릴계 바인더를 이용하고 트리메톡시계 실란커플링제 1 중량부를 포함하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 방수테이프를 제조하였다.
<실험예> 물성평가
상기의 실시예 1∼3 및 비교예 1∼2에서 제조된 방수테이프에 대해 하기의 물성을 평가하고 그 결과를 표 1에 기재하였다.
(1) 저장탄성률 (kPa)
동적 점탄성 측정 장치인 ARES (TA instruments사)를 사용하여 전단 모드(1 ㎐)에서 점탄성을 측정하였다(Frequency: 1rad/sec). 이형 필름을 제거한 후 실시예 및 비교예의 방수테이프를 두께가 1mm가 되도록 적층하고, 직경이 8㎜인 천공기로 상기 적층물을 천공해내어 시편으로 사용하였다. -50 내지 100℃의 온도 범위에서 10℃/min의 온도 상승 속도로 측정하였으며, -20℃, 60℃에서의 탄성률을 기록하였다.
(2) 점착력 (gf/in)
PET 필름/다층 점착층/PET 필름 구조의 샘플을 제작하고, 샘플을 1 inch×15cm의 스트립으로 절단하였다. 상기 스트립을 스테인레스에 부착하고, 부착 후 60분이 경과된 시점에서 분석기(Texture Analyzer, TAXplus/50, SMS사)를 사용하여, 5㎜/초(0.3m/분)의 속도로 180도 필 테스트(peel test) 방식으로 박리력을 측정하였다.
(3) 내반발성
도 1에 도시된 대로, 200mm×20mm의 아크릴 플레이트에 만들어진 방수테이프 시편에 피착체로 폴리카보네이트 또는 금속 플레이트를 부착하여 최종 평가시편(210)을 만들고, 상기 평가시편을 폭이 180mm인 지그(220)에 투입하여 굴곡을 만든 후, 평가 조건(각각 60℃, -20℃에서 72시간)에서 박리된 거리를 측정하였다.
(4) 내충격성 평가
제작된 방수테이프 시편을 20mm×20mm의 크기, 폭 0.7mm의 띠 모양으로 재단하고, 재단된 시편을 유리와 피착체(폴리카보네이트 또는 금속 플레이트)의 사이에 부착한다. 이렇게 만들어진 평가용 시편을 듀폰 테스터에서 수직으로 50g과 100g의 추 높이를 달리하면서 방수테이프가 파괴되는 에너지를 측정하였다.
(5) 방수성 평가
0.7mm의 띠 모양으로 재단된 시편을 유리와 피착체(폴리카보네이트 또는 금속 플레이트)의 사이에 부착하였다. 이렇게 만들어진 평가용 시편을 상온에서 24시간 동안 방치 후 100mJ의 충격을 가하고, 45℃로 가열되어 있는 1.5m의 수조에 투입하였다. 그 후, 1시간 뒤 방수성을 확인하였다.
○: 내부로 수분이 침투된 흔적이 없음.
×: 내부로 수분이 침투된 흔적이 있음.
Figure 112019055613936-pat00001
상기 표 1에서 나타난 바와 같이, 실시예 1∼3의 경우 -20℃에서의 저장탄성율과 60℃에서의 저장탄성율의 비율이 크지 않아 각각의 온도에서의 내반발성이 우수하였으며 충격 후의 방수성 평가에서도 양호한 결과를 보여주고 있다.
반면에, 비교예 1의 경우는 한쪽은 저장탄성율 비율이 낮은 점착제를 한쪽은 비율이 높은 점착제를 적용하게 되었는데 저온 및 고온의 물성차이가 크게 발생되면서 방수성에 있어서도 좋은 결과를 얻지 못하였다.
또한, 비교예 2의 경우도 저온 및 고온의 물성차이가 크게 발생되면서 방수성에 있어서도 충분한 물성을 만족할 수 없었다.
210: 내반발성 평가의 시편(본 발명의 모바일 기기용 방수테이프)
220: 내반발성 평가용 지그

Claims (5)

  1. 심층부에 기공을 가지는 폼 층 및 양면에 실리콘계열의 점착조성물로 형성된 다층의 점착층으로 이루어지되,
    상기 폼 층은 아크릴계 바인더와 직경이 20 내지 80㎛인 기공으로 구성되며,
    유리, 플라스틱기재 및 금속기재로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 피착제에 부착될 때 45℃에서 1시간 경과 이후 방수특성이 우수한 모바일 기기용 방수테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방수테이프가 60℃에서의 반발력 평가에서 5mm 이하의 박리가 발생하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 방수테이프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 방수테이프가 -20℃에서의 반발력 평가에서 5mm 이하의 박리가 발생하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 방수테이프.
  4. 제1항에 있어서, 상기 실리콘계열의 점착조성물이 하나 이상의 MQ 수지, 비닐 작용기를 갖는 하나 이상의 유기실록산 중합체, 하나 이상의 유기수소규소 화합물 및 하이드로실릴화 촉매를 포함하는 부가 경화성 실리콘 감압점착제 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 방수테이프.
  5. 제1항에 있어서, 상기 양면의 점착층이 -20℃에서의 저장탄성율이 1500KPa 이하이고, 60℃에서의 저장탄성율이 10KPa 이상이고, 상기 -20℃와 60℃의 저장탄성율의 비율이 하기 식 1을 충족하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 방수테이프:
    식 1
    15 ≤ K ≤ 60
    상기에서 K는 -20℃에서의 저장탄성율/60℃에서의 저장탄성율 비율이다.

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