TW201520304A - 表面保護用黏著片及表面保護用黏著片之使用方法 - Google Patents

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Syo Otaka
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Abstract

本發明之課題在於提供幾乎不需外力即能容易貼附於電子機器表面，且，能輕易重貼之表面保護用黏著片。 其解決手段為一種表面保護用黏著片，其係於基材之單面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之表面保護用黏著片，其特徵為黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之矽烷耦合劑、及(C)成分之硬化觸媒，其中(A)成分之末端矽基聚合物係具有規定之構造，且，在包含(D)成分之黏著賦予樹脂時，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將該黏著賦予樹脂之調配量作成未滿10重量份，或不包含黏著賦予樹脂。

Description

表面保護用黏著片及表面保護用黏著片之使用方法
本發明係關於表面保護用黏著片及表面保護用黏著片之使用方法。尤其係關於，在保護液晶顯示器等之電子機器之圖像顯示畫面、施予裝飾時之貼附性，或重工性優異之表面保護用黏著片及此種表面保護用黏著片之使用方法。
以往，為了對櫥窗展示或屋內之顯示，或屋外之看板等施予裝飾，對搭載於行動電話或個人電腦等上之液晶顯示器等之圖像顯示畫面施予保護或裝飾，而使用黏著片。
作構成此種黏著片之黏著劑層，可舉出例如丙烯醯基系黏著性組成物、乙酸乙烯酯系黏著性組成物、橡膠系黏著性組成物、胺基甲酸酯系黏著性組成物、聚矽氧系黏著性組成物等。
並且，丙烯醯基系黏著性組成物之中，尤其係多數使 用交聯型丙烯醯基系黏著性組成物。
在此，對於貼附於圖像顯示畫面之表面上之黏著片，要求不使用如刮漿板般之專用道具，以徒手作業，不特別施加壓力，在氣泡不混入下即能自然地貼著之易貼附性。為了提升易貼附性，則有必要提高黏著片之潤濕性。黏著片之潤濕性係指宛如液體能平面地濕潤擴展，從與被黏著物接觸之處，不需伴隨外力，即能在附著面擴散之現象。
又，貼附於圖像顯示畫面之表面上之黏著片，在貼附於被黏著物之液晶顯示器等之圖像顯示畫面之際，若在無法良好貼附於被黏著物時，則將其剝離並再重貼之情狀，此時則要求再被黏著物不會產生殘膠，僅需些許剝離力即能簡單剝離之優良再剝離性。
因此，已提出例如，從液晶面板等能不殘膠而容易地將光學薄膜剝離之優異重工性，能改善因周邊部分之空白所導致之顯示不均的光學薄膜用黏著劑組成物(例如專利文獻1)。
即，專利文獻1中揭示關於一種光學薄膜用黏著劑組成物，其係包含規定之丙烯醯基系聚合物，規定之具有反應性矽基之聚醚化合物。
又，已提出能解決在與光學構件貼合時之異物混入、貼合時之位置偏移等之貼合不良、空氣捲入之問題的再剝離性兩面黏著片(例如專利文獻2)。
即，專利文獻2中揭示關於一種再剝離性兩面黏著 片，其中黏著劑層係包含含有聚矽氧聚脲彈性體及聚矽氧油之黏著劑組成物，且具有規定之接著力。
又，已提出貼附於附著物後並經剝離時，在附著物上不會殘留黏膠，且剝離後亦能維持良好黏著力，且能再度貼附之黏著帶(例如專利文獻3)。
即，專利文獻3中揭示一種黏著片，其特徵為將均勻混合於主鏈或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及/或脲鍵，且於末端含有下述一般式(A)所表示之水解性矽基之末端矽基聚合物100質量份、黏著賦予樹脂未滿10質量份、末端矽基聚合物之硬化觸媒0.01~10質量份而成之黏著劑前驅物塗佈於帶基材或片基材之表面後，藉由使該末端矽基聚合物硬化，而將該黏著劑前驅物作成黏著劑層。
(一般式(A)中，X表示羥基或烷氧基，R表示碳數1~20之烷基，n表示0、1或2。)
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-219765號公報(申請專利範圍)
[專利文獻2]日本特開2010-180367號公報(申請專利 範圍)
[專利文獻3]日本特開2011-6630號公報(申請專利範圍)
然而，專利文獻1記載之光學薄膜用黏著劑組成物藉由併用規定之丙烯醯基系聚合物，與規定之具有反應性矽基之聚醚化合物，而能得到適宜之重工性，但由於係丙烯醯基系黏著劑組成物，故會發現有在玻璃等之被黏著物上，難以在無空氣捲入下輕易貼附之問題。
又，專利文獻2記載之再剝離性兩面黏著片由於係由併用聚矽氧聚脲彈性體與聚矽氧油之聚矽氧系黏著劑組成物所構成，雖然接著性優良，但不利於經濟效益，又，由於含有聚矽氧油，發現將該兩面黏著片作成輥形態時，伴隨時間經過黏著劑會有從側面滲出之問題。
另一方面，專利文獻3記載之黏著帶或片雖展現高度再剝離性，在貼附於顯示畫面上之觀點，在容易性上仍發現有問題。
因此，本發明者等係有鑑於以上之情事，經過精心努力，發現藉由使規定之末端矽基聚合物包含規定之矽烷耦合劑及規定之硬化觸媒，並同使將黏著賦予樹脂之調配量作成0或少量，則會具有在貼附於被黏著物時，從與被黏著物接觸之處不需外力即可附著之易貼附性，且 有效防止捲入空氣之現象(空氣捲入)，進而完成了本發明。
即，本發明之目的在於提供黏著劑層係具有規定之黏著劑，且，在貼附於被黏著物時，幾乎不需外力即能容易貼附，並且，重工性亦優之表面保護用黏著片及使用此種表面保護用黏著片之使用方法。
根據本發明，提供一種表面保護用黏著片，即能解決上述問題；該表面保護用黏著片，其係於基材之單面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層，且經由該黏著劑層而貼附於電子機器表面之表面保護用黏著片，其特徵為黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之矽烷耦合劑、及(C)成分之硬化觸媒，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，且，在包含(D)成分之黏著賦予樹脂時，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將該黏著賦予樹脂之調配量作成未滿10重量份之值，或不包含黏著賦予樹脂。
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。)
即，本發明之表面保護用黏著片中，構成黏著劑層之黏著劑組成物係包含規定之末端矽基聚合物作為主劑，並同時包含規定之矽烷耦合劑及規定之硬化觸媒，故藉由此等之相互作用，即使黏著賦予樹脂為少量或不包含時，仍可發揮適度之黏著性，且可取得對於被黏著物之容易貼附性。
因此，將該表面保護用黏著片貼附於電子機器表面時，幾乎不需外力即可容易貼附，且，亦能輕易重貼。
又，(A)成分之末端矽基聚合物由於係在主鏈中具有聚氧伸烷基構造，故對於取得之構成黏著劑層之黏著劑組成物能賦予適度柔軟性。
又，主鏈之兩末端由於具有一般式(1)所表示之水解性矽基，(A)成分彼此之交聯密度被調節成適宜之範圍，而可更加容易調節硬化後之黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力之間之平衡。
又，構成本發明之表面保護用黏著片時，電子機器係以具備玻璃基板之液晶顯示裝置或具備玻璃基板之電致發光裝置，且，依據JIS Z 0237所測量之對於玻璃基板以180°剝離之黏著力在0.5~5N/25mm範圍內之值為 佳。
藉由作成此構成，將該表面保護用黏著片貼附於電子機器表面時，幾乎不需外力即可容易貼附，且，可容易重貼。
又，構成本發明之表面保護用黏著片時，(A)成分之末端矽基聚合物之重量平均分子量係以作成15,000~200,000之值為佳。
藉由作成此構成，(A)成分彼此之交聯密度被調節成適宜之範圍，可將黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力間之平衡調節成更加適宜之範圍。
又，構成本發明之表面保護用黏著片時，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，係以將(B)成分之矽烷耦合劑之調配量作成0.1~10重量份範圍內之值為佳。
藉由作成此構成，可有效地促進黏著劑組成物之硬化。
又，構成本發明之表面保護用黏著片時，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，以將(C)成分之硬化觸媒之調配量作成0.001~10重量份範圍內之值為佳。
藉由作成此構成，變得容易控制(A)成分彼此之交聯密度，變得更加容易調節硬化後之黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力間之平衡。
又，構成本發明之表面保護用黏著片時，在 包含(D)成分之黏著賦予樹脂時之情況，該黏著賦予樹脂係以松香系樹脂、萜烯酚系樹脂、及松香酚系樹脂之至少一種為佳。
藉由作成此構成，即使在少量含有黏著賦予樹脂時，仍可維持適當黏著力，將該表面保護用黏著片貼附於電子機器表面時，幾乎不需外力即可容易貼附。
又，本發明之其他態樣為一種表面保護用黏著片之使用方法，其係於基材之單面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層，且介尤該黏著劑層而貼附於電子機器表面之表面保護用黏著片的使用方法，其特徵為包含下述步驟(1)~(4)。
(1)準備黏著劑組成物的步驟；該黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之矽烷耦合劑、及(C)成分之硬化觸媒，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，且，在包含(D)成分之黏著賦予樹脂時，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將該黏著賦予樹脂之調配量作成未滿10重量份之值，或不包含黏著賦予樹脂；(2)將黏著劑組成物層合於基材之單面上的步驟；(3)使黏著劑組成物硬化，而作成具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之表面保護用黏著片的步驟； (4)將表面保護用黏著片貼附於電子機器之表面上的步驟。
(一般式(1)中，、X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。)
藉由此般使用，將該表面保護用黏著片貼附於電子機器之表面時，幾乎不需外力即可容易貼附，且，亦可容易重貼。
使用本發明之表面保護用黏著片時，於步驟(4)中，對於電子機器之表面，將表面保護用黏著片以10kgf/cm2以下之壓緊力進行貼附為佳。
藉由此般使用，可不對電子機器之表面及內部造成過剩負荷，即可貼附該表面保護用黏著片，又，亦可容易重貼。
2‧‧‧基材
4‧‧‧塗佈層
6‧‧‧裝飾層
8‧‧‧剝離基材
40‧‧‧黏著劑層
100、100′‧‧‧表面保護用黏著片
200‧‧‧被黏著物
[圖1]圖1(a)~(b)係個別提供說明關於規定之末端矽基聚合物用的圖。
[圖2]圖2係提供說明關於黏著賦予樹脂之調配量與對玻璃之黏著力及易剝離性之關係性用的圖。
[圖3]圖3(a)~(e)係提供說明表面保護用黏著片之態樣用的圖。
[圖4]圖4(a)~(b)係個別提供說明關於實施例1及實施例2中對玻璃及聚碳酸酯之貼附性用的圖。
[圖5]圖5(a)~(b)係個別提供說明關於比較例1及比較例2中對玻璃及聚碳酸酯之貼附性用的圖。
[圖6]圖6(a)~(b)係個別提供說明關於比較例3及比較例4中對玻璃及聚碳酸酯之貼附性用的圖。
[第一實施形態]
本發明之實施形態為一種表面保護用黏著片，其係於基材之單面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層，且經由該黏著劑層而貼附於電子機器表面之表面保護用黏著片，其特徵為黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之矽烷耦合劑、(C)成分之硬化觸媒，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，且，在包含(D)成分之黏著賦予樹脂時，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將該黏著賦予樹脂之調配量作成未滿10重量份之值，或不包含黏著賦予樹脂。
以下，適當參考圖面並具體說明本發明之第一實施形態。
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷 氧基，R為碳數1~20之烷基。)
1.黏著劑層
本發明之表面保護用黏著片，其特徵係由規定之黏著劑組成物所構成，該規定之黏著劑組成物係包含(A)成分之規定之末端矽基聚合物、(B)成分之矽烷耦合劑、(C)成分之硬化觸媒。
以下，說明關於黏著劑組成物中之各個成分。
(1)(A)成分：末端矽基聚合物
(1)-1種類
(A)成分之末端矽基聚合物，其特徵係於主鏈或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並同時在主鏈之兩末端具有上述一般式(1)所表示之水解性矽基。
其理由係由於此種(A)成分因具有一般式(1)所表示之2官能水解性末端矽基，故藉由(A)成分彼此之水解脫水縮合而能有效地形成三次元網路構造。
又，此種(A)成分由於具有一般式(1)所表示之2官能水解性末端矽基，故硬化後之黏著劑組成物對於被黏著物仍可發揮充分黏著力。
因此，黏著賦予劑之調配量即使為少量或不包含黏著賦予劑時，仍可使黏著劑組成物與玻璃等之被黏著物充分地密著。
即，藉由將(A)成分之規定之末端矽基聚合物使用於黏著劑組成物，將包含該黏著劑組成物之表面保護用黏著片貼附於電子機器表面時，幾乎不需外力即可容易貼附，且，在貼附之際亦可防止空氣捲入。
尚且，在從水解脫水縮合反應性之觀點，一般式(1)中，R所表示之烷基之碳數係以1~12為佳，以1~3為更佳。
又，一般式(1)中，X1或X2為烷氧基時，從水解脫水縮合反應性之觀點，該烷氧基之碳數係以1~12為佳，以1~3為更佳。
(i)基本構成
其次，說明(A)成分之規定之末端矽基聚合物的基本構成。
即，末端矽基聚合物係由規定之末端部分與規定之骨架部分所構成。
尚且，關於展示於圖1(a)中之將式(1)所表示之胺基甲酸酯預聚物(二異氰酸酯化合物)及式(2)所表示之鹵素化矽 基作為原料之式(3)所表示之末端矽基聚合物之具體合成方法，則係在第二實施形態中說明。
(ii)末端部分
首先，圖1(a)中之式(3)所表示之末端矽基聚合物中之末端部分之具體構造係如下述一般式(2)~(8)(末端部分-A~G)所示。
(一般式(2)中，R2及R3為碳數1~20，較佳為碳數1~8之烷基，R、X1及X2係與一般式(1)之情況相同，在下述一般式(3)~(8)中亦為相同之內容。)
(一般式(8)中，X3為伸烷基，X4為碳數1~20之有機基。)
即，末端矽基聚合物藉由具有此種末端部分，如圖1(b)所示般之不僅可使脫水縮合所成之交聯反應產生，且可將對於被黏著物之密著性作成更為強固者。
(iii)骨架部分
又，圖1(a)中之式(3)所表示之末端矽基聚合物之主鏈或側鏈(無圖示)之骨架，其特徵為聚氧伸烷基構造。
其理由係由於若係聚氧伸烷基，則可對取得之黏著劑組成物賦予適度柔軟性，且可更加提升對於被黏著物之密著性。
尚且，作為該聚氧伸烷基之具體例，可舉出如聚氧丙烯或聚氧乙烯等。
(iv)水解性矽基之位置
又，(A)成分之規定之末端矽基聚合物係如圖1(a)所示，其特徵係於側鏈不具有一般式(1)所表示之水解性矽基，且僅於主鏈之兩末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基之兩末端矽基聚合物。
其理由係由於若為該兩末端矽基聚合物，(A)成分彼此之交聯密度調節成適宜之範圍，而變得容易調節硬化後之黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力之平衡。
又，以更包含僅於主鏈之單末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基之單末端矽基聚合物作為(A')成分，並將其調配量作成相對於兩末端矽基聚合物100重量份成為0.1~30重量份範圍內之值為佳。
其理由係由於藉由對兩末端矽基聚合物以規定之範圍混合單末端矽基聚合物，(A)成分彼此之交聯密度調節成較適宜範圍，且變得更加容易調節硬化後之黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力之平衡。
即，單末端矽基聚合物之調配量若成為未滿0.1重量份之值時，則導致會有無法充分取得其添加效果情況。另一方面，若單末端矽基聚合物之調配量成為超過30重量份時，則會導致(A)成分彼此之交聯密度過度降低，而變得有難以取得規定之凝膠分率之情況。
因此，相對於兩末端矽基聚合物100重量份，單末端矽基聚合物之調配量係以作成0.5~10重量份範圍內之值 為佳，以作成1~5重量份範圍內之值為更佳。
但，由於已確認即使係單僅使用兩末端矽基聚合物之情況，仍可取得黏著力優異之黏著劑組成物，故在無特別需要之情況，從製造步驟之簡略化等之觀點，以不混合單末端矽基聚合物，而僅使用兩末端矽基聚合物為亦佳。
(1)-2重量平均分子量
又，(A)成分之規定之末端矽基聚合物之重量平均分子量係以作成15,000~200,000範圍內之值為佳。
其理由係由於該末端矽基聚合物之重量平均分子量若成為未滿15,000之值時，則導致會有分子構造變密而無法取得充分之黏著力，且黏度變得過低，由溶液塗佈所成之單化時加工性變差之情況。另一方面，該重量平均分子量若成為超出200,000之值時，導致變得明顯有因黏度增加等造成加工適性降低，交聯密度過度降低，而變得難以調節黏著力與凝聚力間之平衡的情況。
因此，以將(A)成分之規定之末端矽基聚合物之重量平均分子量作成20,000~150,000範圍內之值為佳，以作成30,000~100,000範圍內之值為更佳。
尚且，(A)成分之末端矽基聚合物之重量平均分子量係可使用凝膠滲透層析(GPC)等之公知之分子量測量裝置進行測量。
其他，在調配上述(A')成分時，(A')成分之重量平均分子量係亦能作成與(A)成分相同。
(1)-3調配量
又，相對於硬化前之黏著劑組成物之全體量100重量%，以將(A)成分之規定之末端矽基聚合物之調配量作成70重量%以上為佳。
其理由係由於若該調配量未滿70重量%時，相對於黏著劑組成物全體之(A)成分之絕對量變得過少，而變得有難以取得充分黏著力的場合。
因此，相對於硬化前之黏著劑組成物之全體量100重量%，以將(A)成分之規定之末端矽基聚合物之調配量作成90重量%以上為較佳，以作成95重量%以上為更佳。
(2)(B)成分：矽烷耦合劑
(2)-1種類
又，黏著劑組成物，其特徵為包含矽烷耦合劑作為(B)成分。
且，該矽烷耦合劑係以具有胺基之矽烷耦合劑為佳。
其理由係藉由在該範圍內調配具有胺基之矽烷耦合劑，可發揮作為規定之末端矽基聚合物之交聯助劑的效果，並且可將黏著劑組成物之凝聚力調節成更加適宜範圍。
尚且，作為具有胺基之矽烷耦合劑，可適宜使用如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2- (胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等。
(2)-2調配量
又，相對於(A)成分之規定之末端矽基聚合物100重量份，以將(B)成分之矽烷耦合劑之調配量作成0.1~10重量份範圍內之值為佳。
其理由係藉由將矽烷耦合劑調配在該範圍，可發揮作為規定之末端矽基聚合物之交聯助劑的效果，並且可將黏著劑組成物之凝聚力調節成更加適宜範圍。
因此，相對於(A)成分之規定之末端矽基聚合物100重量份，以將(B)成分之矽烷耦合劑之調配量作成0.2~3重量份範圍內之值為較佳，以作成0.3~1重量份範圍內之值為更佳。
(3)(C)成分：硬化觸媒
(3)-1種類
又，黏著劑組成物係以包含促進(A)成分之規定之末端矽基聚合物之硬化用之硬化觸媒作為(C)成分，且同時該硬化觸媒係選自鋁系觸媒、鈦系觸媒、鋯系觸媒及三氟化硼系觸媒所成群之至少一種為佳。
其理由係由於此等硬化觸媒可使(A)成分彼此之交聯密度之控制變得容易，且可更容易將硬化後之黏著劑組成 物中之黏著力與凝聚力間之平衡作成更加良好者。
又，鋁系觸媒係以鋁之烷氧化物、鋁螯合物、氯化鋁(III)為佳，鈦系觸媒係以鈦之烷氧化物、鈦螯合物、氯化鈦(IV)為佳，鋯系觸媒係以鋯之烷氧化物、鋯螯合物、氯化鋯(IV)為佳，三氟化硼系觸媒係特佳使用三氟化硼之胺錯合物或醇錯合物。
(3)-2調配量
又，相對於(A)成分之規定之末端矽基聚合物100重量份，以將(C)成分之硬化觸媒之調配量作成0.001~10重量份範圍內之值為佳。
其理由係由於該調配量若成為未滿0.001重量份之值時，則導致有觸媒作用變得不足，黏著劑組成物之凝聚力過度降低之情況。另一方面，該調配量若成為超過10重量份之值時，則導致有觸媒作用變得過剩，黏著劑組成物在塗佈於基材前就先硬化之情況。
因此，相對於(A)成分之規定之末端矽基聚合物100重量份，以將(C)成分之硬化觸媒之調配量作成0.005~5重量份範圍內之值為較佳，以作成0.01~1重量份範圍內之值為更佳。
(4)(D)成分：黏著賦予樹脂
構成本發明之表面保護用黏著片時，在包含(D)成分之黏著賦予樹脂的情況，其特徵係將該黏著賦予樹脂之調 配量以相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，作成未滿10重量份之值，或不包含黏著賦予樹脂。
其理由係由於若黏著賦予樹脂成為10重量份以上之值時，則導致會有黏著劑組成物對於玻璃等之被黏著物之黏著力劇烈增加，將包含該黏著劑組成物之表面保護用黏著片貼附於電子機器等之顯示畫面時，難以在防止空氣捲入之情況下輕易貼上。
因此，在包含(D)成分之黏著賦予樹脂時，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，該黏著賦予樹脂之調配量係以0~7重量份範圍內之值(但，不包括0)為較佳，以0~5重量份範圍內之值(但，不包括0)為更佳。
又，已確認即使不包含黏著賦予樹脂時，仍可防止空氣捲入而輕易貼上，且，亦可容易重貼，從表面保護用黏著片之操作順手性，此為更佳之態樣。
尚且，在包含黏著賦予樹脂時，該黏著賦予樹脂之種類係以松香系樹脂、萜烯酚系樹脂、及松香酚系樹脂之至少一種為佳。
其理由係由於該黏著賦予樹脂即使係少量添加於黏著劑組成物中時，仍可發揮良好貼附性及重貼性。
其次，使用圖2說明關於黏著賦予樹脂之調配量與對玻璃之黏著力及對玻璃之易剝離性的關係。
即，圖2中展示橫軸係相對於規定之末端矽基聚合物100重量份之萜烯酚系黏著賦予樹脂(安原化學(股)製、YSPolystar、TH-130)之調配量(重量份)，縱軸係將取得之 黏著劑組成物具有作為黏著劑層之表面保護用黏著片對於玻璃之黏著力及易剝離性(相對評價)的特性曲線A及B。
又，特性曲線A係展示將取得之黏著劑組成物具有作為黏著劑層之表面保護用黏著片對玻璃之黏著力，對於規定之萜烯酚系黏著賦予樹脂之調配量的特性曲線；特性曲線B係展示將取得之黏著劑組成物具有作為黏著劑層之表面保護用黏著片對玻璃之易剝離性，對於規定之萜烯酚系黏著賦予樹脂之調配量的特性曲線。
尚且，黏著劑組成物之具體組成，或對玻璃之黏著力及易剝離性之評價方法係記載於實施例中。
首先，若檢視展示本發明之表面保護用黏著片對玻璃之黏著性的特性曲線A時，理解到黏著賦予樹脂之調配量為0或未滿10重量份，則對玻璃之黏著力成為未滿5N/25mm之值，另一方面，若超過10重量份時，則黏著力急遽增加。
其次，若檢視展示表面保護用黏著片對玻璃之易剝離性(相對評價)的特性曲線B時，理解到黏著賦予樹脂之調配量為0或未滿10重量份，僅需些微力道即可容易剝離，但超過10重量份時，在剝離時則需要力道，調配量若成為100重量份時，則會產生在玻璃表面上殘膠等之被黏著物污染。
因此，從特性曲線A及B可理解到為了容易貼附表面保護用黏著片，且可容易重貼，規定之黏著賦予樹脂之調配量應作成0或未滿10重量份之值。
(5)添加劑
又，本發明之表面保護用黏著片所用之黏著劑組成物中，作為上述以外之成分，亦可混合添加例如，防老化劑、乙烯基矽烷化合物或氧化鈣等之脫水劑、填充劑、塑化劑、導電性材料、導熱性材料、無水二氧化矽、醯胺蠟等之觸變劑、異烷烴等之稀釋劑、氫氧化鋁、鹵素系難燃劑、磷系難燃劑、聚矽氧系難燃劑等之難燃劑、聚矽氧烷氧基寡聚物、丙烯醯基寡聚物等之機能性寡聚物、顏料、鈦酸鹽耦合劑、鋁耦合劑、乾性油等。
又，在添加此等添加劑時，雖根據添加劑之種類而不同，但以在不損及本發明效果之程度下進行調配為佳，相對於(A)成分之規定之末端矽基聚合物100重量份，其調配量係以作成0.01~100重量份範圍內之值為佳，以作成0.01~70重量份範圍內之值為較佳，以作成0.01~40重量份範圍內之值為特佳。
(6)凝膠分率
又，本發明之表面保護用黏著片所使用之黏著劑組成物中，黏著劑層之凝膠分率係以作成30~100%範圍內之值為佳。
其理由係藉由將黏著劑層之凝膠分率作成該範圍內之值，可發揮優異凝聚力，在貼附於電子機器等之顯示畫面時，可防止空氣捲入並容易地貼上。
即，黏著劑層之凝膠分率若成為未滿30%之值時，則導致會有凝聚力變得過小，而變得難以輕易貼附於顯示畫面，或難以重貼之情況。
因此，黏著劑組成物中之黏著劑層之凝膠分率係以作成35~100%範圍內之值為較佳，以作成40~99%範圍內之值為更佳。
尚且，「黏著劑層之凝膠分率」係指將黏著劑組成物塗佈於基材或剝離材後，在23℃、50%RH環境下經過14日間季化(seasoning)後，將該季化後之黏著劑組成物(黏著劑層)作為測量試料並藉由浸漬法所測量之凝膠分率。
又，關於凝膠分率之具體測量方法則係記載於實施例中。
(7)厚度
又，由黏著劑組成物所構成之黏著劑層之厚度，通常係以作成1~100μm範圍內之值為佳，以作成5~50μm範圍內之值為較佳。
其理由係由於該黏著劑層之厚度若未滿1μm時，則導致會有無法取得充分黏著特性等之情況，反之，若黏著劑層之厚度超過100μm時，則殘留溶劑變多而有黏著特性等容易產生變化之情況。
2.基材
又，本發明之表面保護用黏著片係如圖3(d)所示，其 特徵為在基材2之單面上具備黏著劑層40。
作為該基材，較佳可舉出例如，由聚乙烯、聚丙烯、聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚甲基甲基丙烯酸酯、三乙醯基纖維素、聚降莰烯、乙烯-乙烯基乙酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、氯乙烯、聚胺基甲酸酯丙烯酸酯、聚醚碸、聚苯基醚碸等之樹脂所構成之樹脂薄膜。
又，如圖3(e)所示，以在基材表面具備透明裝飾層6為佳。
其理由係由於、在使用時藉由對位於外側面之基材施予著色、施予裝飾，或更印刷文字等，可提升表面保護用黏著片100′之外觀性或美觀性，或資訊性。
又，基材之厚度並非係受到特別限制者，通常係作成1~1,000μm範圍內之值為佳，以作成10~100μm範圍內之值為較佳。
3.剝離基材(剝離薄膜)
又，本發明之表面保護用黏著片係如圖3(c)所示，對黏著劑層未與基材相接側之面貼合剝離基材(剝離薄膜)8之態樣亦為佳。
該態樣係在由於黏著劑層之製造與該黏著劑層之使用係在其他場所進行等之理由，而必須單僅輸送黏著劑層之情況等所必須使用。
作為該剝離基材，可舉出例如聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯薄膜，或對聚丙烯、聚乙烯等之聚烯烴薄膜塗佈聚矽氧樹脂等之剝離劑而設置剝離層者。
又，該剝離基材之厚度，通常係可作成20~150μm範圍內之值。
[第二實施形態]
第二實施形態為一種表面保護用黏著片之使用方法，其係於基材之單面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層，經由該黏著劑層而貼附於電子機器表面之表面保護用黏著片之使用方法，其特徵為包含下述步驟(1)~(4)。
(1)準備黏著劑組成物的步驟；該黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之矽烷耦合劑、及(C)成分之硬化觸媒，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，且，在包含(D)成分之黏著賦予樹脂時，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將該黏著賦予樹脂之調配量作成未滿10重量份之值，或不包含黏著賦予樹脂；(2)將黏著劑組成物層合於基材單面上的步驟(3)使黏著劑組成物硬化，而作成具備由黏著劑組成 物之硬化物所構成之黏著劑層之表面保護用黏著片的步驟(4)將表面保護用黏著片貼附於電子機器之表面上的步驟
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。)
以下，關於使用黏著片之步驟，參照圖面，且以與第一實施形態中記載之內容為相異處為中心，具體說明表面保護用黏著片之使用方法。
1.步驟(1)(黏著劑組成物的準備步驟)
步驟(1)係準備包含(A)~(C)成分之規定之黏著劑組成物的步驟。
在此，參照圖1(a)展示(A)成分之末端矽基聚合物之合成例。
首先，準備圖1(a)中式(1)所表示之在分子主鏈或側鏈之末端具有異氰酸酯基之異氰酸酯化合物。
其次，準備圖1(a)中式(2)所表示之於分子之單末端具有能與異氰酸酯基反應之活性氫基，且於分子之其他末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基之矽化劑。
其後，均勻混合式(1)所表示之異氰酸酯化合物及式 (2)所表示之矽化劑後，例如，在氮環境下、80℃、1小時之條件下進行加熱反應，即可取得式(3)所表示之末端矽基聚合物。
且，如圖1(b)所示般，式(3)所表示之末端矽基聚合物係經由一般式(1)所表示之水解性矽基之水解，再進行脫水縮合所成之交聯反應，而可形成3次元網路構造。
又，在合成式(3)所表示之末端矽基聚合物時，與圖1(a)之情況相反地，矽化劑為具有異氰酸酯基，且具有規定聚合物骨架之化合物亦可具有活性氫基。
其他，被導入於規定之末端矽基聚合物之主鏈或側鏈上之胺基甲酸酯鍵或脲鍵中之活性氫，係如第一實施形態中所說明，其亦可被有機基所取代。
因此，脲基甲酸酯鍵亦係被包括在胺基甲酸酯鍵之範疇內，縮二脲鍵亦係被包括在脲鍵之範疇內。
其次，依據需求，以稀釋溶劑將取得之(A)成分稀釋後，在攪拌下添加規定量之(B)成分及(C)成分，而作成均勻混合液為佳。
其後，對取得之混合液，添加(D)成分或其他添加劑後，進行攪拌直到均勻為止，並且為了作成所欲之黏度，因應必要再更添加稀釋溶劑，而取得黏著劑組成物溶液為佳。
尚且，各成分之詳細內容及調配量等係如如以上所記載，故予以省略。
2.步驟(2)(黏著劑組成物的層合步驟)
步驟(2)係如圖3(a)所示，其係將黏著劑組成物塗佈於基材2而形成塗佈層4的步驟。
又，作為將黏著劑組成物塗佈於基材2上之方法，以使用例如，棒塗法、刮刀塗佈(knife coating)法、輥塗法、刮刀塗佈(blade coating)法、模具塗佈法、凹版塗佈法等，塗佈添加有溶劑之黏著劑組成物形成塗佈層4(塗膜)後，使其乾燥為佳。
此時，塗佈層4之厚度係以作成1~100μm範圍內之值為佳，以作成5~50μm範圍內之值為較佳。
其理由係由於塗佈層4之厚度若過薄時，則導致有無法取得充分黏著特性等之情況，反之，若過厚時，則有殘留溶劑造成問題之情況。
又，乾燥條件通常係以設成50~150℃、10秒~10分之範圍內為佳。
尚且，基材之詳細內容係既如以上之記載，故予以省略。
3.步驟(3)(塗佈層的硬化步驟)
步驟(3)係使黏著劑組成物之塗佈層4硬化，而將塗佈層4作成黏著劑層40的步驟。
即，如圖3(b)~(c)所示，以在基材2上呈乾燥狀態之塗佈層4之表面上，在已層合剝離基材8之狀態下使其硬化，而作成黏著劑層40為佳。
或，使將已塗佈於基材2上之黏著劑組成物之塗佈層4先行硬化，作成黏著劑層40後，在層合至剝離基材8亦可。
或，亦可不需到最後再層合剝離基材8。
尚且，黏著劑組成物之塗佈層4之硬化係通過上述乾燥步驟與季化步驟而進行實施。
作為該季化步驟之條件，從不對黏著劑組成物之塗佈層4或基材2造成損傷，且，使黏著劑組成物之塗佈層4均勻硬化之觀點，溫度係以作成20~50℃為佳，以作成23~30℃為較佳。
又，濕度係以作成30~75%RH為佳，以作成45~65%RH為較佳。
4.步驟(4)(貼附於顯示畫面的步驟)
步驟(4)係將表面保護用黏著片之黏著劑層貼附於電子機器之畫面表示部分的步驟。
即，如圖3(d)所示，以剝離表面保護用黏著片之剝離基材8，其次貼合於被黏著物200上為佳。
又，將表面保護用黏著片貼上於電子機器之表面上時，以10kgf/cm2以下之壓緊力進行貼附為佳。
5.被黏著物
又，作為本發明之表面保護用黏著片使用對象之被黏著物之種類並非係受到特別限定者，可舉出如玻璃基板、 聚碳酸酯基板、丙烯酸系板等。
[實施例]
以下，根據實施例等而更加具體說明本發明，但本發明之範圍並非係受到此等實施例等所限定者。
[實施例1]
1.黏著劑組成物之作成
(1)矽化劑之作成
在附攪拌裝置之反應容器內放入N-胺基乙基-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷206重量份，與丙烯酸甲酯172重量份，在氮環境下進行攪拌，並同時在80℃、10小時之條件下進行加熱反應，而取得矽化劑。
(2)胺基甲酸酯預聚物之作成
在附攪拌裝置之反應容器內中放入聚氧丙烯二醇(旭硝子(股)製、PML S4015、重量平均分子量15,000)1000重量份，與異佛爾酮二異氰酸酯24.6重量份(NCO/OH比=1.7)，二丁基錫二月桂酸鹽0.05重量份，在氮環境下進行攪拌，並同時在85℃、7小時之條件進行加熱反應，而取得胺基甲酸酯預聚物(異氰酸酯化合物)。
(3)末端矽基聚合物之合成
在附攪拌裝置之反應容器內收納取得之胺基甲酸酯預 聚物1000重量份，與取得之矽化劑42.1重量份，在氮環境下進行攪拌並同時在80℃、1小時之條件下進行加熱處理，而取得末端矽基聚合物。
此時，使用傅立葉變換紅外分光光度計(FT-IR)觀察異氰酸酯基吸收(2265cm-1)之消失狀態，藉此確認反應之進行。
尚且，取得之末端矽基聚合物係在主鏈之聚氧丙烯之兩末端上具有下述式(9)所表示之末端部分的重量平均分子量為40,000之兩末端矽基聚合物。
又，藉由使用N-胺基乙基-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷作為矽化劑之原料，而對取得之末端矽基聚合物導入2官能之末端矽基。
(4)黏著劑組成物之作成
其次，對取得之末端矽基聚合物100重量份添加作為溶劑之乙酸乙酯100重量份、作為觸媒之三氟化硼單乙基 胺錯合物0.12重量份、矽及作為烷耦合劑之3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學公司製、KBM-903)0.4重量份，攪拌直到均勻為止，而取得硬化前之溶液狀態之黏著劑組成物。
2.黏著片之作成
其次，使用刮刀塗佈法將取得之溶液狀態黏著劑組成物塗佈於厚度50μm之聚酯薄膜(東洋紡績公司製、Cosmoshine A4100)之單面上使其乾燥後之黏著劑層之厚度成為20μm後，於100℃、1分之條件下進行加熱處理而作成具備黏著劑層的黏著片。
3.黏著片之季化
其後，將由取得之由硬化前之黏著劑組成物所構成之黏著劑層，與基材(聚酯薄膜)所構成之黏著片，在23℃、50%RH之環境下放置(季化)14天，使黏著劑組成物充分硬化，而取得黏著劑層之厚度20μm之表面保護用黏著片，並提供至各種評價。
4.評價
(1)貼附性
評價取得之表面保護用黏著片之貼附性。
即，從取得之表面保護用黏著片切出30mm×30mm之試驗片，在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下，將黏著片 以人之手柔緩地貼附於放置於臺座上之玻璃板(NSG精密公司製、康寧玻璃Eagle XG、150mm×70mm×2mm)、及聚碳酸酯板(三菱氣體化學公司製、Iupilon sheet NF-2000VU)上。
其次，以目視觀察不施加壓力，僅以表面保護用黏著片之黏著劑層之潤濕性，且無氣泡混入下，自然地貼著上之狀態，根據下述基準評價表面保護用黏著片之貼附性(潤濕性)。取得之結果係如表1所示。
又，將此時之貼附於玻璃板上之表面保護用黏著片之基材側外觀攝影成相片並展示於圖4(a)左側，又將貼附於聚碳酸酯板上之表面保護用黏著片之基材側外觀攝影成相片並展示圖4(b)左側。
◎：並未特別以手指施加壓力，僅單純放上，表面保護用黏著片就幾乎全面自然貼附於玻璃板上，將表面保護用黏著片放置於玻璃板上後，5秒以內表面保護用黏著片之7成以上受到貼附。
○：雖未滿足上述條件，但將表面保護用黏著片放上玻璃板上後，20秒以內表面保護用黏著片面積之7成以上自然地受到貼附。
△：將表面保護用黏著片放置於玻璃板上後，20秒以內表面保護用黏著片面積之5成以上但未滿7成自然地受到貼附。
×：將表面保護用黏著片放置於玻璃板上後，20秒以內自然地受到貼附之表面保護用黏著片面積未滿5成。
(2)黏著力
測量取得之表面保護用黏著片之黏著力。
即，將取得之表面保護用黏著片切出寬25mm、長度300mm之試驗片，在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下，剝離表面保護用黏著片之剝離薄膜，貼附在放置於臺座上之玻璃板(NSG精密公司製、康寧玻璃Eagle XG、150mm×70mm×2mm)、及聚碳酸酯板(三菱氣體化學公司製、Iupilon sheet NF-2000VU)。
其次，在貼合有表面保護用黏著片之被黏著物上，使用2kgf之橡膠輥，壓著於被黏著物後來回1次。
其次，在23℃、50%RH之標準環境下放置24小時。
其次，使用拉伸試驗機(Orientec(股)製、Tensilon)，以剝離速度300mm/分、剝離角度180°之方式，從被黏著物將試驗片剝離，將此時所測量之剝離荷重設成表面保護用黏著片之黏著力(N/25mm)。取得之結果係如表1所示。
(3)易剝離性
評價取得之表面保護用黏著片之易剝離性。
即，從取得之表面保護用黏著片切出30mm×30mm之試驗片，剝離表面保護用黏著片之剝離薄膜，在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下，將表面保護用黏著片以人之手柔緩地貼附於放置於臺座上之玻璃板(NSG精密公司製、康寧玻璃Eagle XG、150mm×70mm×2mm)、及聚碳酸 酯板(三菱氣體化學公司製、Iupilon sheet NF-2000VU)上。
其次，在23℃、50%RH之標準環境下，放置已貼附之試驗片24小時放置後，剝離表面保護用黏著片，並評價此時之易剝離性。取得之結果係如表1所示。
◎：無阻力及可剝離，且無殘膠。
○：在剝離時雖需要些許施力，但無殘膠。
△：剝離時需要施力，且產生殘膠等之被黏著物污染。
×：剝離時需要施力，且顯著產生殘膠等之被黏著物污染。
(4)凝膠分率之評價
測量取得之表面保護用黏著片中之黏著劑，即測量經過季化步驟之硬化後之黏著劑組成物之凝膠分率。
即，在23℃、50%RH之環境下，僅將表面保護用黏著片中之黏著劑層浸漬於乙酸乙酯120小時後，以100℃乾燥30分鐘，測量浸漬前後之重量，將此等重量代入下述式(10)而算出凝膠分率。取得之結果係如表1所示。
凝膠分率(%)=(浸漬後之重量/浸漬前之重量)×100 (10)
[實施例2]
實施例2中，除了對硬化前之黏著劑組成物添加萜烯 酚樹脂(安原化學公司製、TH130)5重量份以外，其他係與實施例1同樣地製造表面保護用黏著片並進行評價。取得之結果係如表1所示。
又，將此時之貼附於玻璃板上表面保護用黏著片之基材側外觀攝影而成之相片展示於圖4(a)右側，將貼附於聚碳酸酯板上之表面保護用黏著片之基材側外觀攝影而成之相片展示於圖4(b)右側。
[比較例1]
比較例1中，使用由丙烯醯基系黏著劑所構成之黏著片(琳得科公司製、PET50(A)P58KX、基材：厚度50μm聚對酞酸乙二酯薄膜)，並進行評價。取得之結果係如表1所示。
又，將此時之貼附於玻璃板上之表面保護用黏著片之基材側外觀攝影而成之相片展示於圖5(a)左側，將貼附於聚碳酸酯板上之表面保護用黏著片之基材側外觀攝影而成之相片展示於圖5(b)左側。
[比較例2]
比較例2中，在氮環境下，使丙烯酸n-丁酯90重量份、丙烯酸10重量份、偶氮二異丁腈(聚合起始劑)0.2重量份在乙酸乙酯中，以60℃反應24小時，而得到重量平均分子量為65萬之丙烯酸酯共聚物溶液(固形分濃度33重量%)。
其次，除了對取得之丙烯酸酯共聚物溶液100重量份，添加由聚異氰酸酯化合物所構成之交聯劑(日本聚胺基甲酸酯公司製、Coronate L、三羥甲基丙烷變性甲伸苯基二異氰酸酯之乙酸乙酯溶液、固形分75重量%)1.5重量份(固形分比)，並溶解於甲苯中，而取得固形分濃度20重量%之硬化前之黏著劑組成物以外，其他係與實施例1同樣地製造表面保護用黏著片並進行評價。取得之結果係如表1所示。
又，將此時貼附於玻璃板上之表面保護用黏著片之基材側外觀攝影而成相片展示於圖5(a)右側，將貼附於聚碳酸酯板上之表面保護用黏著片之基材側外觀攝影而成之相片展示於圖5(b)右側。
[比較例3]
比較例3中，使用由丙烯醯基系黏著劑所構成之黏著片(琳得科公司製、PET50(A)PA10 8LK、基材：厚度50μm聚對酞酸乙二酯薄膜)並進行評價。取得之結果係如表1所示。
又，將此時貼附於玻璃板上之表面保護用黏著片之基材側外觀攝影而成之相片展示於圖6(a)左側，將貼附於聚碳酸酯板上之表面保護用黏著片之基材側外觀攝影而成之相片展示於圖6(b)左側。
[比較例4]
比較例4中，除了對硬化前之黏著劑組成物添加萜烯酚樹脂(安原化學公司製、TH130)100重量份以外，其他係與實施例1同樣地製造表面保護用黏著片並進行評價。取得之結果係如表1所示。
又，將此時貼附於玻璃板上之表面保護用黏著片之基材側外觀攝影而成之相片展示於圖6(a)右側，將貼附於聚碳酸酯板上之表面保護用黏著片之基材側外觀攝影而成之相片展示於圖6(b)右側。
於將本案發明規定之末端矽基聚合物使用作為黏著劑組成物之實施例1~2中，在貼附於玻璃板及聚碳酸酯板時，幾乎不需外力即可容易貼附，且，在貼附時幾乎未發現空氣捲入。又，於剝離時並無殘膠且可容易剝離。
另一方面，在即使係使用規定之末端矽基聚合物，但大量調配黏著賦予樹脂之比較例4中，特別係在貼合於玻璃板上時，發現諸多空氣捲入，且在剝離時需要施力，在迅速剝離後則產生殘膠。
又，在使用規定之丙烯酸酯共聚物作為黏著劑組成物之比較例1~2中，任一者黏著力皆變大，無法防止貼附時之空氣捲入，且易剝離性亦非容易者。
又，在使用其他丙烯酸酯共聚物作為黏著劑組成物之比較例3中，對玻璃之貼附性、易剝離性雖為良好，但在對於聚碳酸酯時，難以防止空氣捲入，且黏著力亦變大。
[產業上之可利用性]
如以上所詳述，根據本發明之於基材之單面上具備由包含規定之末端矽基聚合物之黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層的表面保護用黏著片，即變得能在貼附於被黏著物上時，幾乎不需外力即可容易貼附，且，可容易重貼。
因此，本發明之表面保護用黏著片係展望使用作為行動電話或個人電腦等之顯示畫面之保護用黏著片且經濟性或泛用性優異之黏著片。

Claims (8)

  1. 表面保護用黏著片，其係於基材之單面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層，且經由該黏著劑層而貼附於電子機器之表面之表面保護用黏著片；其特徵為前述黏著劑組成物至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之矽烷耦合劑、及(C)成分之硬化觸媒，前述(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基(polyoxyalkylene)構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，且，在包含(D)成分之黏著賦予樹脂時，相對於前述(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將該黏著賦予樹脂之調配量作成未滿10重量份之值，或不包含黏著賦予樹脂； 一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。
  2. 如請求項1之表面保護用黏著片，其中前述電子機器為具備玻璃基板之液晶顯示裝置或具備玻璃基板之電致發光裝置，且，根據JIS Z 0237所測量之對於玻璃基板從180°剝離所得之黏著力為0.5~5N/25mm之範圍內之 值。
  3. 如請求項1之表面保護用黏著片，其中將前述(A)成分之末端矽基聚合物之重量平均分子量作成15,000~200,000之範圍內之值。
  4. 如請求項1之表面保護用黏著片，其中相對於前述(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將前述(B)成分之矽烷耦合劑之調配量作成0.1~10重量份之範圍內之值。
  5. 如請求項1之表面保護用黏著片，其中相對於前述(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將前述(C)成分之硬化觸媒之調配量作成0.001~10重量份之範圍內之值。
  6. 如請求項1之表面保護用黏著片，其中在包含前述(D)成分之黏著賦予樹脂時，該黏著賦予樹脂為松香系樹脂、萜烯酚系樹脂、及松香酚系樹脂之至少一種。
  7. 一種表面保護用黏著片之使用方法，其係於基材之單面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層，且經由該黏著劑層而貼附於電子機器之表面之表面保護用黏著片之使用方法，其特徵為包含下述步驟(1)~(4)；(1)準備黏著劑組成物的步驟，該黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之矽烷耦合劑、及(C)成分之硬化觸媒，前述(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈 之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，且，在包含(D)成分之黏著賦予樹脂時，相對於前述(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將該黏著賦予樹脂之調配量作成未滿10重量份之值，或不包含黏著賦予樹脂； 一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基；(2)將前述黏著劑組成物層合於基材之單面的步驟；(3)使前述黏著劑組成物硬化，而作成具備由前述黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之表面保護用黏著片的步驟；(4)將前述表面保護用黏著片貼附於電子機器之表面的步驟。
  8. 如請求項7之表面保護用黏著片之使用方法，其係在前述步驟(4)中，對於電子機器之表面，將前述表面保護用黏著片以10kgf/cm2以下之壓緊力進行貼附。
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