TWI642542B - 抗靜電表面保護膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供對被黏附體的汙染少、不會經時劣化且具有優良抗剝離靜電性能的抗靜電表面保護膜，其是依次經過：在由透明樹脂構成的基材膜（1）的單面形成由含有共聚物的丙烯酸類聚合物、進而還含有（F）二官能團以上的異氰酸酯化合物、（G）交聯促進劑及（H）酮－烯醇互變異構體化合物的黏結劑組成物構成的黏結劑層（2）的工序；將在樹脂膜（3）的單面層疊含抗靜電劑的剝離劑層（4）而成的剝離膜（5），透過將剝離劑層（4）貼合於黏結劑層（2）表面的工序而製作。剝離劑層（4）經由含有以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑、於20℃下為液體的聚矽氧烷類化合物以及抗靜電劑的樹脂組成物形成，黏結劑層（2）的剝離靜電壓為±0.6 kV以下。

Description

抗靜電表面保護膜
本發明涉及一種貼合於偏光板、相位差板、顯示器用透鏡膜等光學構件（下面，有時也稱「光學用膜」）的表面上的抗靜電表面保護膜。更詳細而言，提供一種對被黏附體的汙染少、不會經時劣化且具有優良的抗剝離靜電性能的抗靜電表面保護膜。
目前，當製造、搬運偏光板、相位差板、顯示器用透鏡膜、防反射膜、硬塗膜、觸控面板用透明導電膜等的光學用膜、以及使用了他們的顯示器等光學產品時，透過在該光學用膜的表面貼合表面保護膜而防止後續工序中的表面汙染、刮傷。為了節省剝離表面保護膜後再次貼合的勞力和時間，從而提高作業效率，對作為產品的光學用膜的外觀檢查而言，有時也會在光學用膜上貼合有表面保護膜的狀態下直接進行。
以往，為了在光學產品的製造工序中防止傷痕和汙垢的附著，通常會在基材膜的單面設置具有黏結劑層的表面保護膜。表面保護膜是透過具有微黏結力的黏結劑層貼合於光學用膜上。將黏結劑層設定為微黏結力的原因在於，為了將使用完畢的表面保護膜從光學用膜表面剝離而去除時，能夠容易地進行剝離，並且為了防止黏結劑附著並殘留在作為被黏附體的光學用膜上（所謂的防止黏結劑殘留的發生）的現象。
近年來，在液晶顯示面板的生產工序中，由於將貼合於光學用膜上的表面保護膜剝離去除時產生的剝離靜電壓，會破壞用於控制液晶顯示面板顯示畫面的驅動IC等電路構件，還有液晶分子的取向會損傷，雖然這些現象發生的件數少，但還是存在。
另外，為了減少液晶顯示面板的電耗，液晶材料的驅動電壓趨於降低，驅動IC的擊穿電壓也隨之降低。最近，要求將剝離靜電壓控制在＋0.7 kV～－0.7 kV的範圍內。
因此，為了防止從作為被黏附體的光學用膜上剝離表面保護膜時，因剝離靜電壓高所引起的缺陷，有人提出了一種表面保護膜，其使用了含有用於降低剝離靜電壓的抗靜電劑的黏結劑層。
例如，在專利文獻1中，公開了一種使用由烷基三甲基銨鹽、含羥基的丙烯酸類聚合物、聚異氰酸酯組成的黏結劑的表面保護膜。
另外，在專利文獻2中，公開了一種由離子性液體和酸值為1.0以下的丙烯酸聚合物組成的黏結劑組成物、以及使用了該組成物的黏結片類。
另外，在專利文獻3中，公開了一種由丙烯酸聚合物、聚醚多元醇化合物、經由陰離子吸附性化合物處理過的鹼金屬鹽組成的黏結劑組成物、以及使用了該組成物的表面保護膜。
另外，在專利文獻4中，公開了一種由離子性液體、鹼金屬鹽、玻璃轉移溫度為0℃以下的聚合物組成的黏結劑組成物、以及使用了該組成物的表面保護膜。
另外，在專利文獻5、6中，公開了在表面保護膜的黏結劑層中混合聚醚改質聚矽氧烷的技術內容。
上述專利文獻1～4中，雖然在黏結劑層內部添加有抗靜電劑，但黏結劑層的厚度越厚，隨著時間的經過，抗靜電劑從黏結劑層向表面保護膜所貼合的被黏附體移動的量會越多。另外，在低反射（LR, Low Reflective）偏光板、防眩光（AG, Anti Glare）-低反射（LR）偏光板等的光學用膜中，由於採用聚矽氧烷化合物或氟化物等對光學用膜表面進行了防汙染處理，因此，當從作為被黏附體的光學用膜上剝離該光學用膜所使用的表面保護膜時，剝離靜電壓會變高。
另外，如專利文獻5、6所述，當在黏結劑層中混合了聚醚改質聚矽氧烷時，難以對表面保護膜的黏結力進行微調。另外，由於在黏結劑層內混合有聚醚改質矽氧烷，因此，當在基材膜上塗布、乾燥黏結劑組成物的條件發生變化時，表面保護膜上形成的黏結劑層的表面特性會發生微妙的變化。並且，從保護光學用膜表面的觀點出發，無法使黏結劑層的厚度設定為極薄。因此，根據黏結劑層的厚度，需要增加黏結劑層內混合的聚醚改質聚矽氧烷的添加量，結果容易汙染被黏附體表面，黏結力和對被黏附體的汙染性隨時間發生變化。
近年來，伴隨著3D顯示器（立體視覺顯示器）的普及，有在偏光板等光學用膜的表面貼合圖案相位差膜（FPR，Film Patterned Retarder）的情況。剝離在偏光板等光學用膜的表面所貼合的表面保護膜後，貼合FPR膜。但是，當偏光板等的光學用膜表面被表面保護膜使用的黏結劑、抗靜電劑所汙染時，存在難以黏接FPR膜的問題。因此，對該用途上使用的表面保護膜而言，要求其對被黏附體的汙染少。
另一方面，在一些液晶面板製造廠商中，作為表面保護膜對被黏附體的汙染性的評價方法，是採用如下方法：對偏光板等的光學用膜上貼合的表面保護膜進行一次剝離，在混入了氣泡的狀態下進行再貼合，對再貼合後的物件在規定條件下加熱處理，然後剝離表面保護膜並觀察被黏附體的表面。在這種評價方法中，即使被黏附體的表面汙染是微量的，若在混入氣泡的部分與表面保護膜的黏結劑相接觸的部分之間存在被黏附體表面汙染的差異，則會作為氣泡痕跡（有時也稱作「氣泡汙痕」）殘留。因此，作為對被黏附體表面的汙染性的評價方法，會是非常嚴格的評價方法。近年來，即使是以這種嚴格的評價方法進行判定的結果，也需要對被黏附體的表面汙染性方面沒有問題的表面保護膜。但目前的狀況是，在以往所提出的使用了含有抗靜電劑的黏結劑層的表面保護膜中，難以解決該問題。
因此，需要一種在光學用膜中使用的表面保護膜，其對被黏附體的汙染非常少、且對被黏附體的汙染性沒有經時變化（不隨著時間經過而發生變化）。並且，需要當從被黏附體上剝離時具有較低剝離靜電壓的表面保護膜。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2005-131957號公報
專利文獻2：日本特開2005-330464號公報
專利文獻3：日本特開2005-314476號公報
專利文獻4：日本特開2006-152235號公報
專利文獻5：日本特開2009-275128號公報
專利文獻6：日本特許第4537450號公報
發明所欲解決之問題
了解決該問題，本案發明人等進行了精心研究。
為了減少對被黏附體的汙染並且也減少抗靜電性能的經時變化，需要降低被推測為汙染被黏附體的原因的抗靜電劑的添加量。但是，當降低抗靜電劑的添加量時，會導致從被黏附體上剝離表面保護膜時的剝離靜電壓變高。本案發明人等研究了在不增加抗靜電劑的絕對添加量的情況下，將從被黏附體上剝離表面保護膜時的剝離靜電壓抑制得較低的方法。其結果發現，不在黏結劑組成物中添加抗靜電劑並進行混合而形成黏結劑層，而改為塗布黏結劑組成物並進行乾燥而層疊黏結劑層後，透過對黏結劑層表面賦予適量的抗靜電劑成分，能夠將從作為被黏附體的光學用膜上剝離表面保護膜時的剝離靜電壓抑制得較低，從而完成了本發明。
本發明就是鑒於上述情況而完成的，其目的在於提供一種對被黏附體的汙染少、且具有不會經時劣化（不隨著時間經過而發生劣化）的優良的抗剝離靜電性能的抗靜電表面保護膜。
解決問題之技術手段
為了解決上述問題，本發明抗靜電表面保護膜的技術思想在於，在塗布黏結劑組成物並進行乾燥而層疊黏結劑層後，對該黏結劑層的表面賦予適量的20℃下為液體的聚矽氧烷（silicone；矽酮）類化合物和抗靜電劑，由此，能夠將對於被黏附體的汙染性抑制得較低，而且能夠將從作為被黏附體的光學用膜上剝離時的剝離靜電壓抑制得較低。
為了解決上述問題，本發明提供一種抗靜電表面保護膜，其是依次經過下述工序（1）～（2）進行製造而成。
工序（1）：在由具有透明性的樹脂構成的基材膜的單面上形成由黏結劑組成物構成的黏結劑層。
該黏結劑組成物包括：含有（A）烷基之碳原子數為C4～C18的（甲基）丙烯酸酯單體中的至少一種，以及選自於作為可共聚單體組的由（B）含羥基的可共聚單體、（C）含羧基的可共聚單體、（D）聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯單體以及（E）不含羥基而含氮的乙烯基單體或含烷氧基的（甲基）丙烯酸烷基酯單體所組成的可共聚單體組中的至少一種共聚物的丙烯酸類聚合物；還包括（F）二官能團以上的異氰酸酯化合物、（G）交聯促進劑以及（H）酮－烯醇互變異構體化合物。
工序（2）：將在樹脂膜單面上層疊含有抗靜電劑之剝離劑層而形成的剝離膜，透過將所述剝離劑層貼合於前述黏結劑層的表面上。
前述剝離劑層是經由含有以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑、20℃下為液體的聚矽氧烷（silicone）類化合物和前述抗靜電劑的樹脂組成物來形成，前述黏結劑層的剝離靜電壓為±0.6 kV以下。
另外，優選前述（B）含羥基的可共聚單體是選自於由（甲基）丙烯酸8－羥基辛酯、（甲基）丙烯酸6－羥基己酯、（甲基）丙烯酸4－羥基丁酯、（甲基）丙烯酸2－羥基乙酯、N－羥基（甲基）丙烯醯胺、N－羥甲基（甲基）丙烯醯胺以及N－羥乙基（甲基）丙烯醯胺所組成的化合物組中的至少一種以上。
另外，優選前述（C）含羧基的可共聚單體是選自於由（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯酸羧乙酯、（甲基）丙烯酸羧戊酯、2－（甲基）丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2－（甲基）丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2－（甲基）丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2－（甲基）丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2－（甲基）丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單（甲基）丙烯酸酯以及2－（甲基）丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸所組成的化合物組中的至少一種以上。
另外，優選（D）聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯單體為選自聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯、甲氧基聚亞烷基二醇（甲基）丙烯酸酯以及乙氧基聚亞烷基二醇（甲基）丙烯酸酯中的至少一種以上。
另外，優選作為前述可共聚單體組的前述丙烯酸類聚合物含有前述（E）不含羥基而含氮的乙烯基單體或者含烷氧基的（甲基）丙烯酸烷基酯單體中的至少一種以上。
另外，對前述（F）二官能團以上的異氰酸酯化合物而言，優選作為二官能團異氰酸酯化合物是非環式脂肪族異氰酸酯化合物，且為使二異氰酸酯化合物與二醇化合物反應而生成的化合物。
其中，作為二異氰酸酯化合物的是脂肪族二異氰酸酯，是選自於由四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯以及離胺酸二異氰酸酯所組成的化合物組中的一種。
作為二醇化合物是選自於由2－甲基－1,3-丙二醇、2,2－二甲基－1,3－丙二醇、2－甲基－2－丙基－1,3－丙二醇、2－乙基－2－丁基－1,3－丙二醇、3－甲基－1,5－戊二醇、2,2－二甲基－1,3－丙二醇單羥基新戊酸酯、聚乙二醇以及聚丙二醇所組成的化合物組中的一種。
作為三官能團異氰酸酯化合物，優選是六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、六亞甲基二異氰酸酯化合物的加成物、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的加成物、六亞甲基二異氰酸酯化合物的縮二脲、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的縮二脲、甲苯二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、苯二甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、甲苯二異氰酸酯化合物的加成物、苯二甲基二異氰酸酯化合物的加成物以及氫化苯二甲基二異氰酸酯化合物的加成物。
另外，前述黏結劑組成物中，優選含有（I）HLB值為7～15的聚醚改質矽氧烷化合物。
另外，優選前述剝離劑層中的聚矽氧烷類化合物為聚醚改質聚矽氧烷。
另外，優選前述剝離劑層中的前述抗靜電劑為鹼金屬鹽。
另外，為了解決上述問題，本發明提供一種抗靜電表面保護膜，其是將黏結劑層和在樹脂膜的單面上層疊含有抗靜電劑的剝離劑層而形成的剝離膜，透過以使所述黏結劑層與所述剝離劑層相接觸的方式，依次層疊於由具有透明性的樹脂構成之基材膜的單面而製成，所述黏結劑層由含有（A）烷基的碳原子數為C4～C18的（甲基）丙烯酸酯單體中的至少一種、以及選自於作為可共聚單體組的由（B）含羥基的可共聚單體、（C）含羧基的可共聚單體、（D）聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯單體和（E）不含羥基而含氮的乙烯基單體或含烷氧基的（甲基）丙烯酸烷基酯單體所組成的可共聚單體組中的至少一種共聚物的丙烯酸類聚合物構成，所述剝離膜是在樹脂膜的單面上層疊含有抗靜電劑的剝離劑層而形成。
前述剝離劑層是經由含有以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑、20℃下為液體的聚矽氧烷類化合物和抗靜電劑的樹脂組成物形成，前述黏結劑層的剝離靜電壓為±0.6 kV以下。
另外，優選前述剝離劑層中的聚矽氧烷類化合物為聚醚改質聚矽氧烷。
另外，優選前述剝離劑層中的前述抗靜電劑為鹼金屬鹽。
另外，本發明提供一種光學用膜，其貼合有上述抗靜電表面保護膜而形成。
另外，本發明提供一種光學構件，其貼合有上述抗靜電表面保護膜而形成。
功效
本發明的抗靜電表面保護膜對被黏附體的汙染少，且對被黏附體的低汙染性無經時變化（不會隨著時間經過而發生變化）。另外，基於本發明，能夠提供一種即使被黏附體表面是LR偏光板、AG-LR偏光板等利用聚矽氧烷化合物、氟化物等進行過防汙染處理的光學用膜，也能夠將從被黏附體上剝離抗靜電表面保護膜時發生的剝離靜電壓抑制得較低，並具有不會經時劣化且抗剝離靜電性能優良的抗靜電表面保護膜。
基於本發明的抗靜電表面保護膜，能夠可靠地保護光學用膜表面，因此能夠提高生產效率和提高成品率。
下面，基於實施方式詳細說明本發明
圖1是本發明的抗靜電表面保護膜的剖面示意圖。該抗靜電表面保護膜10，是在透明基材膜1的單面表面形成有黏結劑層2。在該黏結劑層2的表面上貼合有剝離膜5，該剝離膜5是透過在樹脂膜3的表面上形成剝離劑層4而製成。
作為在本發明的抗靜電表面保護膜10中使用的基材膜1，係使用由具有透明性和撓性的樹脂所構成的基材膜。由此，能夠在將抗靜電表面保護膜貼合於作為被黏附體的光學構件的狀態下實施光學構件的外觀檢查。用作基材膜1之由具有透明性樹脂構成的膜，優選使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene isophthalate）、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯膜。作為該基材膜，只要具有所需強度且具有光學適應性即可，除了聚酯膜以外也可以使用由其他樹脂構成的膜。基材膜1既可以是未拉伸膜，也可以是被施以單軸拉伸或雙軸拉伸的膜。另外，也可以將拉伸膜的拉伸倍率、拉伸膜之伴隨著晶體化所形成的軸方向的取向角度控制在特定值。
對本發明的抗靜電表面保護膜10中使用的基材膜1的厚度而言，並沒有特別的限定，例如，優選為12～100 μm左右的厚度；若為20～50 μm左右的厚度則易於操作，因此更優選。
另外，根據需要，可在基材膜1形成有黏結劑層2之面的相反面上，設置用於防止表面汙染的防汙層、抗靜電層、防止刮傷的硬塗層等。另外，在基材膜1的表面，也可以施行基於電暈放電進行的表面改質、底塗劑的塗抹等易黏接化處理。
另外，對於本發明的抗靜電表面保護膜10中使用的黏結劑層2而言，只要是在被黏附體的表面上進行黏接、使用完畢後可簡單地剝除且難以汙染被黏附體的黏結劑層即可，並沒有特別限定，但考慮到在光學用膜上貼合後的耐久性等，通常採用使（甲基）丙烯酸酯共聚物交聯而成的丙烯酸類黏結劑層。
特別是，優選丙烯酸類黏結劑的主劑是由含有（A）烷基之碳原子數為C4～C18的（甲基）丙烯酸酯單體中的至少一種、以及選自於作為可共聚單體組的由（B）含羥基的可共聚單體、（C）含羧基的可共聚單體、（D）聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯單體和（E）不含羥基而含氮的乙烯基單體或含烷氧基的（甲基）丙烯酸烷基酯單體所組成的可共聚單體組中的至少一種共聚物的丙烯酸類聚合物所構成的黏結劑層。
除了前述丙烯酸類聚合物以外，更優選由還含有（F）二官能團以上的異氰酸酯化合物、（G）交聯促進劑和（H）酮－烯醇互變異構體化合物的黏結劑組成物所構成的黏結劑層。
作為（A）烷基之碳原子數為C4～C18的（甲基）丙烯酸酯單體，可以舉出：（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、（甲基）丙烯酸2－乙基己酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸異壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸異癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、（甲基）丙烯酸十二烷基酯、（甲基）丙烯酸十三烷基酯、（甲基）丙烯酸十四烷基酯、（甲基）丙烯酸十五烷基酯、（甲基）丙烯酸十六烷基酯、（甲基）丙烯酸十七烷基酯、（甲基）丙烯酸十八烷基酯、（甲基）丙烯酸肉豆蔻酯、（甲基）丙烯酸異十四烷基酯、（甲基）丙烯酸鯨蠟酯、（甲基）丙烯酸異十六烷基酯、（甲基）丙烯酸硬脂醯酯以及（甲基）丙烯酸異十八烷基酯等。
當設定共聚物的丙烯酸類聚合物的合計量為100重量份時，優選（A）烷基之碳原子數為C4～C18的（甲基）丙烯酸酯單體的含量為50～95重量份。
作為（B）含羥基的可共聚單體，可以舉出：（甲基）丙烯酸8－羥基辛酯、（甲基）丙烯酸6－羥基己酯、（甲基）丙烯酸4－羥基丁酯與（甲基）丙烯酸2－羥基乙酯等的（甲基）丙烯酸羥基烷基酯類；N－羥基（甲基）丙烯醯胺、N－羥甲基（甲基）丙烯醯胺與N－羥乙基（甲基）丙烯醯胺等的含有羥基的（甲基）丙烯醯胺類等。
優選上述含羥基的可共聚單體是選自於由（甲基）丙烯酸8－羥基辛酯、（甲基）丙烯酸6－羥基己酯、（甲基）丙烯酸4－羥基丁酯、（甲基）丙烯酸2－羥基乙酯、N－羥基（甲基）丙烯醯胺、N－羥甲基（甲基）丙烯醯胺以及N－羥乙基（甲基）丙烯醯胺所組成的化合物組中的至少一種以上。
當設定共聚物的丙烯酸類聚合物的合計量為100重量份時，優選前述（B）含羥基的可共聚單體的含量為0.1～10重量份。
優選（C）含羧基的可共聚單體是選自於由（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯酸羧乙酯、（甲基）丙烯酸羧戊酯、2－（甲基）丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2－（甲基）丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2－（甲基）丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2－（甲基）丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2－（甲基）丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單（甲基）丙烯酸酯以及2－（甲基）丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸所組成的化合物組中的至少一種以上。
當設定共聚物的丙烯酸類聚合物的合計量為100重量份時，優選前述（C）含羧基的可共聚單體的含量為0～1.0重量份。本發明的黏結劑層中的黏結劑組成物也可以不包含（C）含羧基的可共聚單體。
作為（D）聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯單體，只要是聚亞烷基二醇所具有的多個羥基中的一個羥基被酯化為（甲基）丙烯酸酯的化合物即可。由於（甲基）丙烯酸酯基為聚合性基，因此能夠與主劑聚合物進行共聚。其他羥基，既可以保持OH的狀態，也可以成為甲醚、乙醚等的烷基醚，或者可以成為醋酸酯等飽和羧酸酯等。
作為聚亞烷基二醇所具有的亞烷基，可以舉出亞乙基、亞丙基、亞丁基等，但並不限定於這些。聚亞烷基二醇也可以是聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等中的兩種以上聚亞烷基二醇的共聚物。作為聚亞烷基二醇的共聚物，可以舉出聚乙二醇－聚丙二醇、聚乙二醇－聚丁二醇、聚丙二醇－聚丁二醇、聚乙二醇－聚丙二醇－聚丁二醇等，該共聚物可以是嵌段共聚物、無規共聚物。
優選（D）聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯單體中構成聚亞烷基二醇鏈的烯化氧（alkylene oxide）的平均重複數為3～14。所謂「烯化氧的平均重複數」，是指（D）聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯單體的分子結構中所含的「聚亞烷基二醇鏈」部分中，烯化氧單元重複的平均數。
作為（D）聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯單體，優選為選自聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯、甲氧基聚亞烷基二醇（甲基）丙烯酸酯以及乙氧基聚亞烷基二醇（甲基）丙烯酸酯中的至少一種以上。
更具體而言，可以舉出：聚乙二醇－單（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇－單（甲基）丙烯酸酯、聚丁二醇－單（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇－聚丙二醇－單（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇－聚丁二醇－單（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇－聚丁二醇－單（甲基）丙烯酸酯與聚乙二醇－聚丙二醇－聚丁二醇－單（甲基）丙烯酸酯等的聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯類；甲氧基聚乙二醇－（甲基）丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇－（甲基）丙烯酸酯、甲氧基聚丁二醇－（甲基）丙烯酸酯、甲氧基－聚乙二醇－聚丙二醇－（甲基）丙烯酸酯、甲氧基－聚乙二醇－聚丁二醇－（甲基）丙烯酸酯、甲氧基－聚丙二醇－聚丁二醇－（甲基）丙烯酸酯與甲氧基－聚乙二醇－聚丙二醇－聚丁二醇－（甲基）丙烯酸酯等的甲氧基聚亞烷基二醇（甲基）丙烯酸酯類；乙氧基聚乙二醇－（甲基）丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇－（甲基）丙烯酸酯、乙氧基聚丁二醇－（甲基）丙烯酸酯、乙氧基－聚乙二醇－聚丙二醇－（甲基）丙烯酸酯、乙氧基－聚乙二醇－聚丁二醇－（甲基）丙烯酸酯、乙氧基－聚丙二醇－聚丁二醇－（甲基）丙烯酸酯與乙氧基－聚乙二醇－聚丙二醇－聚丁二醇－（甲基）丙烯酸酯等的乙氧基聚亞烷基二醇（甲基）丙烯酸酯類。
當設定共聚物的丙烯酸類聚合物的合計量為100重量份時，優選前述（D）聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯單體的含量為0～50重量份。本發明的黏結劑層中的黏結劑組成物也可以不包含（D）聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯單體。
優選前述丙烯酸類聚合物含有作為前述可共聚單體組的（E）不含羥基而含氮的乙烯基單體或者含烷氧基的（甲基）丙烯酸烷基酯單體中的至少一種以上。
在（E）中，作為（E-1）含氮的乙烯基單體，可以舉出：含有醯胺鍵的乙烯基單體、含有胺基的乙烯基單體、具有含氮的雜環結構的乙烯基單體等。更具體而言，可以舉出：N－乙烯基－2－吡咯烷酮、N－乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、N－乙烯基吡啶、N－乙烯基呱啶酮、N－乙烯基嘧啶、N－乙烯基呱嗪、N－乙烯基吡嗪、N－乙烯基吡咯、N－乙烯基咪唑、N－乙烯基噁唑、N－乙烯基嗎啉、N－乙烯基己內醯胺、N－乙烯基十二內醯胺等的具有N－乙烯基取代的雜環結構的環狀氮乙烯基化合物；N－（甲基）丙烯醯基嗎啉、N－（甲基）丙烯醯基呱嗪、N－（甲基）丙稀醯基氮丙啶、N－（甲基）丙烯醯基吖丁啶、N－（甲基）丙烯醯基吡咯烷、N－（甲基）丙烯醯基呱啶、N－（甲基）丙烯醯基氮雜環庚烷、N－（甲基）丙烯醯基氮雜環辛烷等的具有N－（甲基）丙烯醯基取代的雜環結構的環狀氮乙烯基化合物；N－環己基馬來醯亞胺、N－苯基馬來醯亞胺等的具有在環內含有氮原子和乙烯基類不飽和鍵的雜環結構的環狀氮乙烯基化合物；（甲基）丙烯醯胺、N－甲基（甲基）丙烯醯胺、N－異丙基（甲基）丙烯醯胺、N－叔丁基（甲基）丙烯醯胺等的未取代或者單烷基取代的（甲基）丙烯醯胺；N,N－二甲基（甲基）丙烯醯胺、N,N－二乙基（甲基）丙烯醯胺、N,N－二丙基丙烯醯胺、N,N－二異丙基（甲基）丙烯醯胺、N,N－二丁基（甲基）丙烯醯胺、N－乙基－N－甲基（甲基）丙烯醯胺、N－甲基－N－丙基（甲基）丙烯醯胺、N－甲基－N－異丙基（甲基）丙烯醯胺等的二烷基取代（甲基）丙烯醯胺；N,N－二甲基胺基甲基（甲基）丙烯酸酯、N,N－二甲基胺基乙基（甲基）丙烯酸酯、N,N－二甲基胺基丙基（甲基）丙烯酸酯、N,N－二甲基胺基異丙基（甲基）丙烯酸酯、N,N－二甲基胺基丁基（甲基）丙烯酸酯、N,N－二乙基胺基甲基（甲基）丙烯酸酯、N,N－二乙基胺基乙基（甲基）丙烯酸酯、N－乙基－N－甲基胺基乙基（甲基）丙烯酸酯、N－甲基－N－丙基胺基乙基（甲基）丙烯酸酯、N－甲基－N－異丙基胺基乙基（甲基）丙烯酸酯、N,N－二丁基胺基乙基（甲基）丙烯酸酯、叔丁基胺基乙基（甲基）丙烯酸酯等的二烷基胺基（甲基）丙烯酸酯；N,N－二甲基胺基丙基（甲基）丙烯醯胺、N,N－二乙基胺基丙基（甲基）丙烯醯胺、N,N－二丙基胺基丙基（甲基）丙烯醯胺、N,N－二異丙基胺基丙基（甲基）丙烯醯胺、N－乙基－N－甲基胺基丙基（甲基）丙烯醯胺、N－甲基－N－丙基胺基丙基（甲基）丙烯醯胺、N－甲基－N－異丙基胺基丙基（甲基）丙烯醯胺等的N,N－二烷基取代胺基丙基（甲基）丙烯醯胺；N－乙烯基甲醯胺、N－乙烯基乙醯胺、N－乙烯基－N－甲基乙醯胺等的N－乙烯基羧酸醯胺類；N－甲氧基甲基（甲基）丙烯醯胺、N－乙氧基乙基（甲基）丙烯醯胺、N－丁氧基甲基（甲基）丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N,N－亞甲基雙（甲基）丙烯醯胺等的（甲基）丙烯醯胺類；（甲基）丙烯腈等不飽和羧酸腈類等。
作為（E-1）含氮的乙烯基單體，優選不含羥基，更優選不含羥基和羧基。作為這種單體，優選為上面例示的單體，例如：含有N,N－二烷基取代氨基、N,N－二烷基取代醯胺基的丙烯酸類單體；N－乙烯基－2－吡咯烷酮、N－乙烯基己內醯胺、N－乙烯基－2－呱啶酮等N－乙烯基取代內醯胺類；N－（甲基）丙烯醯基嗎啉、N－（甲基）丙烯醯基吡咯烷等N－（甲基）丙烯醯基取代環狀胺類。
在（E）中，作為（E-2）含烷氧基的（甲基）丙烯酸烷基酯單體，可以舉出：（甲基）丙烯酸2－甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸2－乙氧基乙酯、（甲基）丙烯酸2－丙氧基乙酯、（甲基）丙烯酸2－異丙氧基乙酯、（甲基）丙烯酸2－丁氧基乙酯、（甲基）丙烯酸2－甲氧基丙酯、（甲基）丙烯酸2－乙氧基丙酯、（甲基）丙烯酸2－丙氧基丙酯、（甲基）丙烯酸2－異丙氧基丙酯、（甲基）丙烯酸2－丁氧基丙酯、（甲基）丙烯酸3－甲氧基丙酯、（甲基）丙烯酸3－乙氧基丙酯、（甲基）丙烯酸3－丙氧基丙酯、（甲基）丙烯酸3－異丙氧基丙酯、（甲基）丙烯酸3－丁氧基丙酯、（甲基）丙烯酸4－甲氧基丁酯、（甲基）丙烯酸4－乙氧基丁酯、（甲基）丙烯酸4－丙氧基丁酯、（甲基）丙烯酸4－異丙氧基丁酯以及（甲基）丙烯酸4－丁氧基丁酯等。
這些含烷氧基的（甲基）丙烯酸烷基酯單體，具有（甲基）丙烯酸烷基酯中之烷基的原子被烷氧基取代的結構。
當設定共聚物的丙烯酸類聚合物的合計量為100重量份時，優選（E-1）不含羥基而含氮的乙烯基單體或者（E-2）含烷氧基的（甲基）丙烯酸烷基酯單體的含量為0～20重量份。對（E-1）不含羥基而含氮的乙烯基單體和（E-2）含烷氧基的（甲基）丙烯酸烷基酯單體而言，可以分別使用一種，也可以併用兩種以上。本發明的黏結劑層的黏結劑組成物中也可以不包含（E）不含羥基而含氮的乙烯基單體或者含烷氧基的（甲基）丙烯酸烷基酯單體。
作為（F）二官能團以上的異氰酸酯化合物，只要是選用一分子中具有至少兩個以上的異氰酸酯（NCO）基的聚異氰酸酯化合物中的至少一種或兩種以上即可。聚異氰酸酯化合物包括脂肪族類異氰酸酯、芳香族類異氰酸酯、非環式類異氰酸酯、脂環式類異氰酸酯等分類，本發明可以是其中的任一種類。作為聚異氰酸酯化合物的具體例子，可以舉出：六亞甲基二異氰酸酯（HDI）、異佛爾酮二異氰酸酯（IPDI）、三甲基六亞甲基二異氰酸酯（TMDI）等脂肪族類異氰酸酯化合物；二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）、苯二亞甲基二異氰酸酯（XDI）、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯（H6XDI）、二甲基聯苯二異氰酸酯（TODI）、甲苯二異氰酸酯（TDI）等芳香族類異氰酸酯化合物。
作為三官能團以上的異氰酸酯化合物，可以舉出：二官能團異氰酸酯化合物（在一分子中具有兩個NCO基的化合物）的縮二脲改質體或異氰脲酸酯改質體，與三羥甲基丙烷（TMP）或甘油等三價以上的多元醇（在一分子中至少具有三個以上OH基的化合物）的加成物（多元醇改質體）等。
作為（F）二官能團以上的異氰酸酯化合物，可只採用（F-1）三官能團異氰酸酯化合物、或者只採用（F-2）二官能團異氰酸酯化合物。另外，也可以併用（F-1）三官能團異氰酸酯化合物和（F-2）二官能團異氰酸酯化合物。
並且，作為本發明中使用的（F-1）三官能團異氰酸酯化合物，優選包括選自（F-1-1）第一脂肪族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上，和選自（F-1-2）第二芳香族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上。其中，所述（F-1-1）第一脂肪族類異氰酸酯化合物組是由六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、六亞甲基二異氰酸酯化合物的加成物、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的加成物、六亞甲基二異氰酸酯化合物的縮二脲以及異佛爾酮二異氰酸酯化合物的縮二脲所組成；所述（F-1-2）第二芳香族類異氰酸酯化合物組是由甲苯二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、苯二甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、甲苯二異氰酸酯化合物的加成物、苯二甲基二異氰酸酯化合物的加成物以及、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯化合物的加成物所組成。優選併用（F-1-1）第一脂肪族類異氰酸酯化合物組和（F-1-2）第二芳香族類異氰酸酯化合物組。在本發明中，作為（F-1）三官能團異氰酸酯化合物，透過併用選自（F-1-1）第一脂肪族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上和選自（F-1-2）第二芳香族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上，能夠進一步改善低速剝離區域和高速剝離區域中的黏結力的平衡性。
另外，優選（F-1）三官能團異氰酸酯化合物含有選自前述（F-1-1）第一脂肪族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上和選自前述（F-1-2）第二芳香族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上，其合計量相對於100重量份的前述共聚物為0.5～5.0重量份。另外，作為選自（F-1-1）第一脂肪族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上與選自（F-1-2）第二芳香族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上的混合比率，以重量比計算優選（F-1-1）：（F-1-2）在10%：90%～90%：10%的範圍內。
並且，作為本發明採用的（F-2）二官能團異氰酸酯化合物，優選是非環式脂肪族異氰酸酯化合物，且是二異氰酸酯化合物與二醇化合物發生反應而生成的化合物。
例如，當以通式「O=C=N-X-N=C=O」（其中，X為2價基團）表示二異氰酸酯化合物，以及以通式「HO-Y-OH」（其中，Y為2價基團）表示二醇化合物時，作為二異氰酸酯化合物與二醇化合物發生反應所生成的化合物，例如，可以舉出下述通式Z表示的化合物。
[通式Z]
O=C=N-X-(NH-CO-O-Y-O-CO-NH-X)n -N=C=O
在此，n為0以上的整數。當n為0時，通式Z表示為“O=C=N-X-N=C=O”。作為二官能團非環式脂肪族異氰酸酯化合物也可以包括通式Z中當n為0的化合物（相對於二醇化合物未反應的二異氰酸酯化合物），優選作為必需成分含有n為1以上的整數的化合物。二官能團非環式脂肪族異氰酸酯化合物也可以是由通式Z中，n為不相同的多個化合物所組成的混合物。
通式“O=C=N-X-N=C=O”表示的二異氰酸酯化合物，是脂肪族二異氰酸酯。優選X為非環式脂肪族的2價基團。作為前述脂肪族二異氰酸酯，優選藉由選自於由四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯以及離胺酸二異氰酸酯所組成的化合物組中的一種或兩種以上來構成。
通式“HO-Y-OH”所表示的二醇化合物是脂肪族二醇。優選Y為非環式脂肪族的2價基團。作為前述二醇化合物，優選為藉由選自於由2－甲基－1,3－丙二醇、2,2－二甲基－1,3－丙二醇、2－甲基－2－丙基－1,3－丙二醇、2－乙基－2－丁基－1,3－丙二醇、3－甲基－1,5－戊二醇、2,2－二甲基－1,3－丙二醇單羥基新戊酸酯、聚乙二醇以及聚丙二醇所組成的化合物組中的一種或兩種以上來構成。
優選前述（F-1）三官能團異氰酸酯化合物與（F-2）二官能團異氰酸酯化合物的重量比（F-1/F-2）為1～90。相對於100重量份前述丙烯酸類聚合物，優選前述（F）二官能團以上的異氰酸酯化合物為0.1～10重量份。
在以聚異氰酸酯化合物作為交聯劑的情況下，（G）金屬螯合物的交聯促進劑，只要是作為催化劑而對前述共聚物和交聯劑的反應（交聯反應）發揮功能的物質即可，可以舉出：叔胺等的胺類化合物、金屬螯合物、有機錫化合物、有機鉛化合物、有機鋅化合物等有機金屬化合物等。在本發明中，作為交聯促進劑優選採用金屬螯合物、有機錫化合物。
作為金屬螯合物，是指一個以上的多齒配體L鍵合於中心金屬原子M而成的化合物。金屬螯合物可以具有也可以不具有鍵合於金屬原子M上的一個以上的單齒配體X。例如，當金屬原子M為一個的金屬螯合物的通式以M(L)m (X)n 表示時，m≥1、n≥0。當m為2以上時，m個的L可以是相同的配體，也可以是相異的配體。當n為2以上時，n個的X可以是相同的配體，也可以是相異的配體。
作為金屬原子M，可以舉出鐵（Fe）、鎳（Ni）、錳（Mn）、鉻（Cr）、釩（V）、鈦（Ti）、釕（Ru）、鋅（Zn）、鋁（Al）、鋯（Zr）、錫（Sn）等。
作為多齒配體L，可以舉出：乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂醯酯等的β－酮酯；乙醯丙酮（別名：2,4－戊二酮）、2,4－己二酮、苯甲醯丙酮等的β－二酮。他們是酮－烯醇互變異構體化合物，在多齒配體L中也可以是烯醇進行脫質子而成的烯醇化物（例如，乙醯丙酮化物）。
作為單齒配體X，可以舉出氯原子、溴原子等鹵原子；戊醯基、己醯基、2－乙基己醯基、辛醯基、壬醯基、癸醯基、月矽醯基、硬脂醯基等醯氧基；甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、丁氧基等烷氧基等。
作為金屬螯合物的具體例子，可以舉出：三（2,4－戊二酮）鐵（III）、三乙醯丙酮鐵、三乙醯丙酮鈦、三乙醯丙酮釕、二乙醯丙酮鋅、三乙醯丙酮鋁、四乙醯丙酮鋯、三（2,4－己二酮）鐵（III）、雙（2,4－己二酮）鋅、三（2,4－己二酮）鈦、三（2,4－己二酮）鋁以及四（2,4－己二酮）鋯等。
作為有機錫化合物，可以舉出：二烷基錫氧化物、二烷基錫的脂肪酸鹽、亞錫的脂肪酸鹽等。以往，在大多數情況下使用二丁基錫化合物，但近年來有機錫化合物的毒性問題被指出，特別是二丁基錫化合物中所含的三丁基錫（TBT）為內分泌干擾素，也令人擔心。從安全性的觀點出發，優選二辛基錫化合物等的長鏈烷基錫化合物。作為具體的有機錫化合物，可以舉出氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫等。雖然還可以臨時性地使用Sn化合物，但鑒於將來有要求使用安全性更高的物質的趨勢，優選使用安全性高於Sn的Al、Ti、Fe等的金屬螯合物。
作為本發明的黏結劑組成物中的金屬螯合物，優選為含有選自於由鋁螯合物、鈦螯合物、鐵螯合物、錫螯合物（其中不包含TBT）所組成的群組中的至少一種以上。
相對於100重量份共聚物，優選（G）金屬螯合物的交聯促進劑的含量為0.001～0.5重量份。
作為（H）酮－烯醇互變異構體化合物，可以舉出：乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂醯酯等的β－酮酯；乙醯丙酮、2,4－己二酮、苯甲醯丙酮等的β－二酮。他們在以聚異氰酸酯化合物作為交聯劑的黏結劑組成物中，藉由將交聯劑所具有的異氰酸酯基進行封閉，能夠抑制配合交聯劑後黏結劑組成物黏度過度上升或凝膠化的現象，能夠延長黏結劑組成物的貯存期。
相對於100重量份的共聚物，優選（H）酮－烯醇互變異構體化合物的含量為0.1～200重量份。
（H）酮－烯醇互變異構體化合物具有與（G）金屬螯合物的交聯促進劑相反的抑制交聯的效果，因此，優選適當設定（H）酮－烯醇互變異構體化合物相對於（G）金屬螯合物的交聯促進劑的比例。為了延長黏結劑組成物的貯存期，並提高儲藏穩定性，優選（G）：（H）的重量比為1：1～1：300的範圍，更優選為1：30～1：300，最優選為1：80～1：300。
黏結劑組成物能夠進一步含有（I）聚醚改質矽氧烷化合物。（I）聚醚改質的矽氧烷化合物是具有聚醚基的矽氧烷化合物，除了通常的矽氧烷單元（-SiR1 2 -O-）之外，還具有包含聚醚基的矽氧烷單元（-SiR1 (R2 O(R3 O)n R4 )-O-）。在此，R1 表示一種或兩種以上的烷基或芳基，R2 和R3 表示一種或兩種以上的亞烷基，R4 表示一種或兩種以上的烷基、醯基等（末端基）。作為聚醚基可以舉出：聚氧化乙烯基（(C2 H4 O)n ）或聚氧化丙烯基（(C3 H6 O)n ）等聚氧化亞烷基。
優選（I）聚醚改質矽氧烷化合物是HLB值為7～15的聚醚改質矽氧烷化合物。另外，相對於100重量份的共聚物，優選（I）聚醚改質矽氧烷化合物的含量為0.01～1.0重量份，更優選為0.1～0.5重量份。
HLB是指例如JIS K3211（表面活性劑用語）等規定的親水親油平衡（親水性與親油性的比值）。
（I）聚醚改質矽氧烷化合物，例如，可透過如下方法獲得：經由氫化矽烷化反應，使具有不飽和鍵和聚氧化亞烷基的有機化合物接枝在具有矽烷基的聚有機矽氧烷的主鏈而獲得。具體而言，可以舉出：二甲基矽氧烷－甲基（聚氧化乙烯）矽氧烷共聚物，二甲基矽氧烷－甲基（聚氧化乙烯）矽氧烷－甲基（聚氧化丙烯）矽氧烷共聚物，二甲基矽氧烷－甲基（聚氧化丙烯）矽氧烷共聚物等。
透過將（I）聚醚改質矽氧烷化合物添加於黏結劑組成物，能夠改善黏結劑的黏結力和再加工性能。當黏結劑組成物不含聚醚改質矽氧烷化合物時，可使成本更低。
並且，作為其他成分，可適當地增添含有烯化氧（alkylene oxide）的可共聚的（甲基）丙烯酸單體、（甲基）丙烯醯胺單體、二烷基取代丙烯醯胺單體、表面活性劑、固化促進劑、增塑劑、填充劑、固化抑制劑、加工助劑、抗老化劑、抗氧化劑等公知的添加劑。這些添加劑可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
作為本發明的黏結劑組成物所用主劑的共聚物，能夠透過將（A）烷基的碳原子數為C4～C18的（甲基）丙烯酸酯單體中的至少一種、與選自於作為可共聚單體組的由（B）含羥基的可共聚單體、（C）含羧基的可共聚單體、（D）聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯單體和（E）不含羥基而含氮的乙烯基單體或含烷氧基的（甲基）丙烯酸烷基酯單體所組成的可共聚單體組中的至少一種進行共聚來合成。對共聚物的聚合方法沒有特別的限定，可以使用溶液聚合、乳液聚合等適當的聚合方法。
本發明的黏結劑組成物，可藉由在上述共聚物中搭配使用（F）二官能團以上的異氰酸酯化合物、（G）金屬螯合物的交聯促進劑、（H）酮－烯醇互變異構體化合物、還有適當的任意添加劑來進行配製。
優選前述共聚物為丙烯酸類聚合物，優選含有50～100重量%的（甲基）丙烯酸酯單體或者（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯醯胺類等丙烯酸類單體。
另外，優選丙烯酸類聚合物的酸值為0.01～8.0。藉此，能夠改善汙染性並且提高防止黏結劑殘留現象發生的性能。
在此，「酸值」是表示酸含量的指標之一，是以中和1 g含有羧基的聚合物所需要的氫氧化鉀的mg數來表示。
優選使前述黏結劑組成物交聯而成的黏結劑層在低剝離速度0.3 m/min下的黏結力為0.05～0.1 N/25mm，在高剝離速度30 m/min下的黏結力為1.0 N/25mm以下。由此，能夠獲得黏結力隨剝離速度的變化小的性能，即使是在高速剝離的情況下也可以迅速剝離。並且，即使為了重新黏貼而暫時剝離表面保護膜時，也無需過大的力量，使表面保護膜易於從被黏附體剝離。
優選使前述黏結劑組成物交聯而成的黏結劑層的表面電阻率在5.0×10+12 Ω/□以下，剝離靜電壓為「±0.6 kV以下」。此外，在本發明中，所謂「±0.6kV以下」的意思是指「0～－0.6 kV」和「0～＋0.6 kV」、即「-0.6～＋0.6 kV」。若表面電阻率大，則對剝離時因帶電而產生的靜電進行釋放的性能差，因此，透過使表面電阻率足夠小，能夠降低伴隨從被黏附體剝離黏結劑層時發生的靜電所產生的剝離靜電壓，而能夠抑制對被黏附體的控制電路等的影響。
優選使本發明的黏結劑組成物交聯而成的黏結劑層（交聯後的黏結劑）的凝膠分數為95～100％。由於凝膠分數高，在低剝離速度的情況下黏結力不會變得過大，降低了從共聚物中溶出未聚合單體或寡聚物的現象，從而能夠改善再加工性、高溫/高濕下的耐久性，並抑制被黏附體受汙染。
本發明的黏結膜是藉由在樹脂膜的單面或雙面形成黏結劑層而製成，所述黏結劑層是使本發明的黏結劑組成物交聯而成。另外，本發明的表面保護膜是在樹脂膜的單面形成黏結劑層而製成，所述黏結劑層是使本發明的黏結劑組成物交聯而成。在本發明的黏結劑組成物中，由於以良好的平衡性搭配上述（A）～（H）的各成分，所以具有優良的抗靜電性能，在低剝離速度和高剝離速度下的黏結力的平衡性優良，並且耐久性能以及再加工性能（用原子筆隔著黏結劑層在表面保護膜上進行描繪後，不會向被黏附體轉移汙染）也優良。因此，可優選用於作為偏光板的表面保護膜。
對本發明的抗靜電表面保護膜10中使用的黏結劑層2的厚度，並沒有特別的限定，例如，優選為5～40 μm左右的厚度，更優選為10～30 μm左右的厚度。當對被黏附體表面的剝離強度（黏結力）為0.03～0.3 N/25mm左右之具有微黏結力的黏結劑層2作為抗靜電表面保護膜時，從被黏附體上剝離抗靜電表面保護膜時的操作性優良，因此優選。另外，基於從抗靜電表面保護膜10剝下剝離膜5時的操作性優良的觀點，優選剝離膜5從黏結劑層2上剝下的剝離力為0.2 N/50mm以下。
另外，對本發明的抗靜電表面保護膜10中使用的剝離膜5而言，是在樹脂膜3的單面上形成剝離劑層4而形成，該剝離劑層4是使用含有以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑、20℃下為液體的聚矽氧烷類化合物以及抗靜電劑的樹脂組成物來形成。
作為樹脂膜3，可以舉出聚酯膜、聚醯胺膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚醯亞胺膜等，考量透明性優良或價格比較低廉的因素，特別優選為聚酯膜。樹脂膜可以是未拉伸膜，也可以是單軸拉伸膜或雙軸拉伸膜。另外，也可以將拉伸膜的拉伸倍率、拉伸膜之伴隨著晶體化所形成的軸方向的取向角度控制在特定值。
對樹脂膜3的厚度並沒有特別的限定，例如，優選為12～100 μm左右的厚度；若為20～50 μm左右的厚度則易於操作，因此更優選。
另外，在樹脂膜3的表面，也可以根據需要施行基於電暈放電的表面改質、底塗劑的塗抹等易黏接化處理。
作為構成剝離劑層4之以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑，可以舉出加成反應型、縮合反應型、陽離子聚合型、自由基聚合型等的公知的聚矽氧烷類剝離劑。作為加成反應型聚矽氧烷類剝離劑的市售產品，例如，可以舉出：KS-776A、KS-847T、KS-779H、KS-837、KS-778、KS-830（信越化學工業股份有限公司製造）；SRX-211、SRX-345、SRX-357、SD7333、SD7220、SD7223、LTC-300B、LTC-350G、LTC-310（陶氏康寧東麗股份有限公司，Dow Corning Toray Co.,Ltd.，製造）等。作為縮合反應型的市售產品，例如，可以舉出SRX-290、SYLOFF-23（陶氏康寧東麗股份有限公司製造）等。作為陽離子聚合型的市售產品中，例如，可以舉出TPR-6501、TPR-6500、UV9300、UV9315、UV9430（邁圖高新材料公司，Momentive Performance Materials Inc.，製造）、X62-7622（信越化學工業股份有限公司製造）等。作為自由基聚合型的市售產品，例如，可以舉出X62-7205（信越化學工業股份有限公司製造）等。
作為構成剝離劑層4之20℃下為液體的聚矽氧烷類化合物，可以舉出聚醚改質聚矽氧烷、烷基改質聚矽氧烷、甲醇高級脂肪酸酯改質聚矽氧烷等。在本發明中，為了提高黏結劑層表面的抗靜電性，使用在以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑層中為相溶狀態之20℃下為液體的聚矽氧烷類化合物。從本發明的用途而言，優選為改質聚矽氧烷化合物中的聚醚改質聚矽氧烷。聚醚改質聚矽氧烷中的聚醚鏈是由氧化乙烯（環氧乙烷）、氧化丙烯（環氧丙烷）等構成，例如，透過選擇側鏈中使用的聚氧化乙烯的分子量，能夠調整與聚矽氧烷剝離劑的相溶性、抗靜電效果等物理性質。
另外，作為聚醚改質聚矽氧烷的市售產品，例如，可以舉出：KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-642（信越化學工業股份有限公司製造）；SH8400、SH8700、SF8410（陶氏康寧東麗股份有限公司製造）；TSF-4440、TSF-4441、TSF-4445、TSF-4446、TSF-4450（邁圖高新材料公司，Momentive Performance Materials Inc.，製造）；BYK-300、BYK-306、BYK-307、BYK-320、BYK-325、BYK-330（BYK-Chemie公司製造）等。
20℃下為液體的聚矽氧烷類化合物相對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑的添加量，是根據聚矽氧烷化合物的種類、與剝離劑的相溶性程度而有所不同，只要考慮到從被黏附體上剝離抗靜電表面保護膜時所需的剝離靜電壓、對被黏附體的汙染性、黏結特性等進行設定即可。
作為構成剝離劑層4的抗靜電劑，優選對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑溶液的分散性良好，並且不阻礙以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑的固化的抗靜電劑。作為這樣的抗靜電劑，優選鹼金屬鹽。
作為鹼金屬鹽，可以舉出：包含鋰(Li)、鈉(Na)、鉀(K)的金屬鹽，具體而言，例如，優選使用藉由包含Li＋ 、Na＋ 、K＋ 等的陽離子與包含Cl- 、Br- 、I- 、BF4 - 、PF6 - 、SCN- 、ClO4 - 、CF3 SO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 等的陰離子所構成的金屬鹽。其中，特別優選使用LiBr、LiI、LiBF4 、LiPF6 、LiSCN、LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(CF2 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等鋰鹽。這些鹼金屬鹽可以單獨使用，也可以混合兩種以上使用。為了離子性物質的穩定化，也可以添加含有聚氧化亞烷基結構的化合物。
抗靜電劑相對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑的添加量，是根據抗靜電劑的種類、與剝離劑的親和性程度而有所不同，但考慮到從被黏附體上剝離抗靜電表面保護膜時所需的剝離靜電壓、對被黏附體的汙染性、黏結特性等進行設定即可。
對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑與聚醚改質聚矽氧烷和抗靜電劑的混合方法而言，並沒有特別的限定。可以採用下列混合方法中的任一種方法：在以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑中，添加聚醚改質聚矽氧烷和抗靜電劑進行混合後，添加剝離劑固化用催化劑，並加以混合的方法；預先採用有機溶劑稀釋以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑後，添加聚醚改質聚矽氧烷和抗靜電劑以及剝離劑固化用催化劑，並加以混合的方法；預先採用有機溶劑稀釋以聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑後，添加催化劑而進行混合，然後，添加聚醚改質聚矽氧烷和抗靜電劑，並加以混合的方法等。另外，根據需要，也可以添加矽烷偶聯劑等黏合促進劑、含有聚氧化亞烷基的化合物等的輔助抗靜電效果的材料。
對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑和聚醚改質聚矽氧烷和抗靜電劑的混合比率而言，並沒有特別的限定，但相對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑的固體成分100，優選聚醚改質聚矽氧烷和抗靜電劑以固體成分計為5～100左右的比例。相對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑的固體成分100，若聚醚改質聚矽氧烷和抗靜電劑以固體成分換算的添加量小於5的比例，則抗靜電劑對黏結劑層表面的轉移量也變少，難以使黏結劑層發揮抗靜電的功能。另外，相對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑的固體成分100，若聚醚改質聚矽氧烷和抗靜電劑以固體成分換算的添加量超過100的比例，則導致與聚醚改質聚矽氧烷和抗靜電劑一同以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑也會被轉移至黏結劑層表面，因此，可能會降低黏結劑層的黏結特性。
本發明中，在抗靜電表面保護膜10的基材膜1上形成黏結劑層2的方法以及貼合剝離膜5的方法，均可採用公知的方法來進行，沒有特別的限定。具體而言，可以舉出：（1）將用於形成黏結劑層2的樹脂組成物，塗布於基材膜1的單面上並進行乾燥，形成黏結劑層2後貼合剝離膜5的方法；（2）將用於形成黏結劑層2的樹脂組成物塗布於剝離膜5表面上並進行乾燥，形成黏結劑層2後，貼合於基材膜1的方法等。可以採用其中的任一種方法。
另外，當將黏結劑層2形成於基材膜1表面時，可採用公知的方法來進行。具體而言，能夠使用逆轉塗布、逗號刮刀塗布、凹版塗布、狹縫式擠壓塗布、麥勒棒（Mayer bar）塗布、氣刀塗布等公知的塗布方法。
另外，同樣地，當將剝離劑層4形成於樹脂膜3時，可以採用公知的方法來進行。具體而言，能夠採用凹版塗布、麥勒棒塗布、氣刀塗布等公知的塗布方法。
圖2顯示從本發明的抗靜電表面保護膜上剝除剝離膜後的狀態的剖面圖。
經由將剝離膜5從圖1所示的抗靜電表面保護膜10上剝除，剝離膜5的剝離劑層4所含之20℃下為液體的聚矽氧烷類化合物和抗靜電劑（圖式標號7）的一部分，被轉移（附著）至抗靜電表面保護膜10的黏結劑層2的表面。因此，在圖2中，以圖式標號7的斑點示意性地顯示出被轉移至抗靜電表面保護膜10的黏結劑層2表面的20℃下為液體的聚矽氧烷類化合物和抗靜電劑。
對本發明的抗靜電表面保護膜而言，當將圖2所示之剝除剝離膜後的抗靜電表面保護膜11貼合於被黏附體上時，被轉移至該黏結劑層2表面的20℃下為液體的聚矽氧烷類化合物和抗靜電劑會與被黏附體表面進行接觸。由此，能夠將再次從被黏附體上剝下抗靜電表面保護膜時的剝離靜電壓抑制得較低。
圖3是表示本發明的光學構件的實施例的剖面圖。
在將剝離膜5從本發明的抗靜電表面保護膜10上剝除而使黏結劑層2外露的狀態下，藉由使該黏結劑層2貼合於作為被黏附體的光學構件8上。
亦即，圖3顯示出貼合有本發明抗靜電表面保護膜10的光學構件20。作為光學構件，可以舉出偏光板、相位差板、透鏡膜、兼用作相位差板的偏光板、兼用作透鏡膜的偏光板等光學用膜。這種光學構件被用作液晶顯示面板等液晶顯示裝置、各種計量儀器類光學系統裝置等的構成元件。另外，作為光學構件，還可以舉出防反射膜、硬塗膜、觸控面板用透明導電膜等光學用膜。特別是，能夠優選用作貼合於表面已用聚矽氧烷化合物、氟化合物等進行過防汙染處理的低反射處理偏光板（LR偏光板）、防眩低反射處理偏光板（AG-LR偏光板）等光學用膜的表面上的抗靜電表面保護膜。
基於本發明的光學構件，當將抗靜電表面保護膜10從作為被黏附體的光學構件（光學用膜）上剝離去除時，能夠充分地將剝離靜電壓抑制得較低，因此，不用擔心會破壞驅動IC、TFT元件、柵極線驅動電路等的電路構件，能夠提高製造液晶顯示面板等工序中的生產效率，確保生產工序的可靠性。
實施例
下面，通過實施例進一步說明本發明。
＜黏結劑組成物的製造＞
[實施例1]
將氮氣導入配備有攪拌器、溫度計、回流冷凝器和氮導入管的反應裝置中，從而用氮氣置換反應裝置內的空氣。然後，將100重量份的丙烯酸2－乙基己酯、3.0重量份的丙烯酸8－羥基辛酯、10重量份的聚丙二醇單丙烯酸酯（構成聚亞烷基二醇鏈的烯化氧的平均重複數n=12）加入反應裝置中，並同時加入60重量份的溶劑（醋酸乙酯）。經過2小時後，滴入作為聚合引發劑的偶氮二異丁腈0.1重量份，在65℃溫度下反應6小時，獲得了重均分子量為50萬的實施例1的丙烯酸共聚物溶液。將8.5重量份乙醯丙酮加入該丙烯酸共聚物溶液中並進行攪拌後，加入2.0重量份六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯（商品名Coronate HX(コロネートHX)）、0.1重量份三乙醯丙酮鈦並進行攪拌混合，獲得了實施例1的黏結劑組成物。
[實施例2～6和比較例1～2]
除了如表1和表2所示地調整實施例1的黏結劑組成物的各組成以外，與實施例1以同樣的方式操作，得到了實施例2～6和比較例1～2的黏結劑組成物。
表1
表2
表1和表2是將黏結劑組成物的各成分配比分成兩個部分的表，括弧內的數值均表示以（A）組分的合計量為100重量份而求出的各成分的重量份數值。另外，將與表1和表2中使用之各成分的縮寫所對應的化合物名稱顯示於表3和表4中。此外，Coronate（コロネート、註冊商標）HX、Coronate HL和Coronate L是日本聚胺酯工業股份有限公司（Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.）的商品名稱，Takenate（タケネート、註冊商標）D-140N、D-127N、D-110N是三井化學股份有限公司的商品名稱，Desmodur（デスモジュール、註冊商標）N3400是蘇米加拜爾聚胺酯股份有限公司（Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.，住化バイエルウレタン股份有限公司）的商品名稱。
表3
表4
＜二官能團異氰酸酯化合物的合成＞
合成例1、2的二官能團異氰酸酯化合物採用下述方法合成。即，如表5和表6所示，將二異氰酸酯與二醇化合物以摩耳比NCO/OH=16的比率混合，在120℃下反應3小時，然後，採用薄膜蒸發裝置在減壓條件下去除未反應的二異氰酸酯，以獲得二官能團異氰酸酯化合物。
表5
表6
＜抗靜電表面保護膜的製造＞
[實施例1]
將5重量份的加成反應型聚矽氧烷（產品名稱為SRX-345，陶氏康寧東麗股份有限公司（Dow Corning Toray Co., Ltd.）製造）、0.15重量份的聚醚改質聚矽氧烷（產品名稱為SH8400，陶氏康寧東麗股份有限公司（Dow Corning Toray Co., Ltd.）製造）、5重量份之高氯酸鋰為10%的醋酸乙酯溶液、95重量份的甲苯與醋酸乙酯為1：1的混合溶劑、以及0.05重量份的鉑催化劑（產品名稱為SRX-212 Catalyst（催化劑），陶氏康寧東麗股份有限公司製造）混合在一起並進行攪拌混合，配製了用於形成實施例1的剝離劑層的塗料。採用麥勒棒，將用於形成實施例1的剝離劑層的塗料，以使其乾燥後的厚度為0.2 μm的方式，塗布在厚度為38 μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，並在120℃的熱風迴圈式烘爐中乾燥1分鐘，獲得了實施例1的剝離膜。
將實施例1的黏結劑組成物，以使其乾燥後的厚度為20 μm的方式，塗布在厚度為38 μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面之後，在100℃的熱風迴圈式烘爐中乾燥2分鐘，形成了黏結劑層。然後，在該黏結劑層的表面，貼合上述製造之實施例1的剝離膜的剝離劑層（聚矽氧烷處理面）。將所得到的黏著膜在40℃的環境下保溫5天，使黏結劑固化，獲得了實施例1的抗靜電表面保護膜。
[實施例2～6]
除了將實施例1的各黏結劑組成物分別調整為實施例2～6的黏結劑組成物以外，與實施例1以同樣的方式操作，獲得了實施例2～6的抗靜電表面保護膜。
[比較例1]
將5重量份的加成反應型聚矽氧烷（產品名稱為SRX-345，陶氏康寧東麗股份有限公司製造）、95重量份的甲苯與醋酸乙酯為1：1的混合溶劑、以及0.05重量份的鉑催化劑（產品名稱為SRX-212 Catalyst，陶氏康寧東麗股份有限公司製造）混合在一起並進行攪拌混合，配製了用於形成比較例1的剝離劑層的塗料。採用麥勒棒，將用於形成比較例1的剝離劑層的塗料，以使其乾燥後的厚度為0.2 μm的方式，塗布在厚度為38 μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，並在120℃的熱風迴圈式烘爐中乾燥1分鐘，獲得了比較例1的剝離膜。
將比較例1的黏結劑組成物，以使其乾燥後的厚度為20 μm的方式，塗布在厚度為38 μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面之後，在100℃的熱風迴圈式烘爐中乾燥2分鐘，形成了黏結劑層。然後，在該黏結劑層的表面，貼合上述所製造之比較例1的剝離膜的剝離劑層（聚矽氧烷處理面）。將所得到的黏著膜在40℃的環境下保溫5天，使黏結劑固化，獲得比較例1的抗靜電表面保護膜。
[比較例2]
除了將比較例1的黏結劑組成物調整為比較例2的黏結劑組成物以外，與比較例1以同樣的方式操作，獲得比較例2的抗靜電表面保護膜。
將實施例1～6和比較例1、2的抗靜電表面保護膜中的剝離劑層的組成和厚度顯示於表7中。
表7
＜試驗方法和評價＞
在23℃、50％RH的環境下，將實施例1～6和比較例1、2的表面保護膜老化7天後，剝掉剝離膜（塗有矽酮（聚矽氧烷）樹脂的PET膜），從而使黏結劑層外露，並作為測定表面電阻率的試樣。
進而，將該黏結劑層外露的表面保護膜，經由黏結劑層貼合於已黏貼在液晶單元上的偏光板表面，放置1天後，在50℃，5大氣壓下進行高壓鍋處理20分鐘，進一步在室溫下放置12小時後，作為測定黏結力、剝離靜電壓以及再加工性的試樣。
＜黏結力＞
採用拉伸試驗機，以低剝離速度（0.3 m/min）和高剝離速度（30 m/min），向180度方向剝離上述所得到的測定試樣（將25 mm寬的表面保護膜貼合於偏光板表面而形成的試樣），測定其剝離強度，並將該剝離強度作為黏結力。
＜表面電阻率＞
在老化後、貼合偏光板之前，剝掉剝離膜（塗有矽酮樹脂的PET膜）而使黏結劑層外露，採用電阻率儀（型號HirestaUP-HT450 (ハイレスタUP-HT450)，三菱化學分析技術股份有限公司(Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.)製造），測定黏結劑層的表面電阻率。
＜剝離靜電壓＞
採用高精度靜電感測器SK-035、SK-200（基恩士股份有限公司（Keyence Corporation）製造），測定對上述所得到的測定試樣以30 m/min的拉伸速度進行180度剝離時偏光板帶電而產生的電壓（靜電壓），將測定值的最大值作為剝離靜電壓。
＜再加工性＞
用原子筆在上述得到的測定試樣的表面保護膜上進行描繪（荷載為500 g、來回3次）後，從偏光板剝離表面保護膜，觀察偏光板的表面，確認是否有向偏光板轉移汙染。評價目標基準：當沒有向偏光板轉移汙染時評價為「○」；當確認沿著原子筆描繪的軌跡至少向局部轉移了汙染時評價為「△」；當確認沿著原子筆描繪的軌跡有汙染轉移並且從黏結劑表面也確認有黏結劑的脫離時評價為「×」。
將評價結果顯示於表8中。另外，在表面電阻率中，透過「mE+n」來表示「m×10+n 」（其中，m為任意的實數，n為正整數）。
表8
根據表8所示的測定結果，可知下述情況。
本發明實施例1～6的抗靜電表面保護膜，具有適當的黏結力，並對被黏附體表面沒有汙染，而且，從被黏附體上剝離抗靜電表面保護膜時的剝離靜電壓低。
另一方面，對於在黏結劑層中添加了聚矽氧烷化合物和抗靜電劑的比較例1的抗靜電表面保護膜而言，黏結劑層的表面電阻率低而良好，但由於黏結力大的緣故，剝離靜電壓高、再加工性差。另外，在比較例2中，儘管有適度的黏結力，但由於黏結劑層的表面電阻率高的緣故，剝離靜電壓高、再加工性差。
亦即，在黏結劑中混合了聚矽氧烷化合物和抗靜電劑的比較例1、2中，難以同時滿足剝離靜電壓的降低和對被黏附體的汙染性的改善。另一方面，在剝離劑層中添加了聚矽氧烷化合物和抗靜電劑後，使聚矽氧烷化合物和抗靜電劑轉移至黏結劑層表面的實施例1～6，具有能夠以少的添加量達成降低剝離靜電壓的效果，因此對被黏附體也沒有汙染，獲得了良好的抗靜電表面保護膜
工業實用性
本發明的抗靜電表面保護膜，例如，能夠應用於偏光板、相位差板、顯示器用透鏡膜等的光學用膜中，此外，在各種光學構件等的生產工序中，可為了保護該光學構件等的表面而使用。特別是，當作為表面已用聚矽氧烷化合物、氟化合物等進行防汙染處理的LR偏光板、AG-LR偏光板等光學用膜的抗靜電表面保護膜來使用的情況下，能夠減少從被黏附體上剝離時產生的靜電量。
本發明的抗靜電表面保護膜對被黏附體的汙染少並且不會經時劣化（不隨著時間經過而發生劣化），具有優良的抗剝離靜電性能，因此能夠提高生產工序的成品率，在工業上的利用價值高。
1‧‧‧基材膜
2‧‧‧黏結劑層
3‧‧‧樹脂膜
4‧‧‧剝離劑層
5‧‧‧剝離膜
7‧‧‧20℃下為液體的聚矽氧烷類化合物和抗靜電劑
8‧‧‧被黏附體（光學構件）
10‧‧‧抗靜電表面保護膜
11‧‧‧剝除剝離膜後的抗靜電表面保護膜
20‧‧‧貼合有抗靜電表面保護膜的光學構件
圖1是本發明的抗靜電表面保護膜的剖面示意圖。 圖2是剖面示意圖，顯示從本發明的抗靜電表面保護膜剝除剝離膜的狀態。 圖3是本發明的光學構件的一實施例的剖面圖。

Claims (3)

  1. 一種抗靜電表面保護膜用剝離膜，其是在基材膜的單面上形成有黏結劑層的抗靜電表面保護膜的抗靜電表面保護膜用剝離膜，並且其能夠將抗靜電劑僅轉移至所述黏結劑層的表面， 所述黏結劑層是使含有丙烯酸系聚合物與交聯劑的黏結劑組成物交聯而形成， 所述丙烯酸類聚合物是使（A）烷基之碳原子數為C4～C18的（甲基）丙烯酸酯單體中的至少一種、（B）含羥基的可共聚單體、以及選自於作為可共聚單體組的由（C）含羧基的可共聚單體、（D）聚亞烷基二醇單（甲基）丙烯酸酯單體和（E）不含羥基而含氮的乙烯基單體或不含羥基而含烷氧基的（甲基）丙烯酸烷基酯單體所組成的可共聚單體組中的至少一種共聚而成的共聚物構成， 所述交聯劑是二官能團以上的異氰酸酯化合物， 所述抗靜電表面保護膜用剝離膜是在樹脂膜的單面上層疊含有抗靜電劑的剝離劑層而成， 所述剝離劑層是經由含有以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑、20℃下為液體的作為聚矽氧烷類化合物的聚醚改質聚矽氧烷和所述抗靜電劑的樹脂組成物來形成， 所述剝離劑層中，相對於所述以二甲基聚矽氧烷作為主要成分之剝離劑的固體成分100重量份，含有所述聚醚改質聚矽氧烷和所述抗靜電劑以固體成分計為5～100重量份的比例， 藉由所述剝離劑層將所述抗靜電表面保護膜用剝離膜貼合至所述黏結劑層的表面時，所述剝離劑層的所述聚矽氧烷類化合物和所述抗靜電劑僅被轉移至所述黏結劑層的表面。
  2. 如請求項1所述的抗靜電表面保護膜用剝離膜，其中所述剝離劑層中的所述抗靜電劑是鹼金屬鹽。
  3. 一種光學用膜用的抗靜電表面保護膜，其中，其貼合有請求項1或2所述的抗靜電表面保護膜用剝離膜。
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