TW202202592A - 矽膠組成物及矽膠片 - Google Patents

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Abstract

本發明之矽膠組成物包含下述A～C成分。A：可進行加成反應硬化之有機聚矽氧烷：100質量份、B：1分子中具有1個烯基之不飽和烴化合物：0.01～10質量份、C：加成反應硬化觸媒：觸媒量。上述不飽和烴化合物較佳為選自於室溫（25℃）為液狀且於100℃不揮發或分解之α-烯烴及α-甲基苯乙烯中之至少1種。本發明之矽膠片為將上述矽膠組成物進行片材成形並硬化而成之片材。

Description

矽膠組成物及矽膠片
本發明係關於一種矽膠組成物及矽膠片。
近年來，CPU等半導體之性能提昇驚人，伴隨此之發熱量亦變得巨大。因此，如進行發熱之電子零件中安裝有散熱體，例如，為了改善半導體與散熱體之密接性，而使用導熱性矽膠片。關於以往之導熱性矽之膠狀硬化物，藉由使組成物中之烯基與Si-H基之比率有偏差，而殘留未反應部分，從而實現膠狀之硬化物。然而，若使烯基與Si-H基之比率有偏差而製成膠狀之硬化物，則原料之未反應油殘留於硬化物中，成為滲油之原因。
專利文獻1中揭示有低彈性且低應力，且經時之滲油得以防止之組成物。具體而言，揭示有如下組成物：相對於1分子中具有至少1個與矽鍵結之烯基之有機聚矽氧烷（A成分）100質量份，摻合1分子中具有至少2個與矽鍵結之氫原子之有機氫化聚矽氧烷（organohydrogen polysiloxane）（B成分）至少15重量份，且相對於A成分中之與矽原子鍵結之烯基1個，而B成分中之與矽原子鍵結之氫原子設定為0.3～2.5個。
專利文獻2中揭示有一種即使高度填充導熱性填充劑，亦可提供低硬度且滲油得以減少之硬化物之矽組成物。具體而言，揭示有如下矽組成物：作為基礎聚合物，以特定之比率包含1分子中具有2個以上與矽原子鍵結之烯基之直鏈狀之聚有機矽氧烷（A1）及不具有脂肪族不飽和鍵之支鏈狀之聚矽氧樹脂（A2），以相對於上述A1之與矽原子鍵結之烯基1個，而SiH基之個數成為0.3～1.5個之量包含R2 Si(OSiR3 2 H)3 （式中，R2 為碳原子數1～4之烷基或苯基，R3 為碳原子數1～4之烷基）所表示之聚有機氫化矽氧烷。
專利文獻3中揭示有一種聚矽氧油或低聚物等液體成分之滲出量少之導熱性聚矽氧片。具體而言，關於上述導熱性聚矽氧片，揭示有如下組成物：包含1分子中含有平均2個以上與分子鏈兩末端之矽鍵結之烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷（A1）、不具有脂肪族不飽和鍵之支鏈狀之聚矽氧樹脂及R2 Si(OSiR3 2 H)3 （式中，R2 為碳原子數1～4之烷基或苯基，R3 為碳原子數1～4之烷基）所表示之交聯成分。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2005-344106號公報 專利文獻2：日本特開2007-154098號公報 專利文獻3：日本特開2015-90897號公報
[發明所欲解決之課題]
專利文獻1中揭示有相對於A成分中之與矽原子鍵結之烯基1個而將B成分中之與矽原子鍵結之氫原子數設為1.05之低滲油之組成物，但於使用此種組成物製作矽膠片之情形時，存在片材（硬化物）變硬之問題。
本發明提供一種可提供可顯現出柔軟性且滲油亦少之矽膠硬化物之矽膠組成物、及矽膠片。 [解決課題之技術手段]
本發明之矽膠組成物包含下述A～C。 A 可進行加成反應硬化之有機聚矽氧烷：100質量份 B 1分子中具有1個烯基之不飽和烴化合物：0.01～10質量份 C 加成反應硬化觸媒：觸媒量
本發明之矽膠片為將上述矽膠組成物進行片材成形並硬化而成之片材。 [發明之效果]
本發明可提供一種矽膠組成物、及矽膠片，該矽膠組成物藉由包含1分子中具有1個烯基之不飽和烴化合物，可提供可顯現出柔軟性且滲油亦少之矽膠硬化物。
藉由使有機聚矽氧烷中之烯基與Si-H基之比率有偏差，可使膠變得柔軟，但於該情形時，滲油增加。考慮添加分子中僅具有1個烯基之聚矽氧油作為分子量調整劑而使得有機聚矽氧烷中之烯基與Si-H基之比率之偏差較小，使得矽膠硬化物可顯現出柔軟性。然而，於該情形時，必須大量添加分子量調整劑，該分子量調整劑不易獲取，會導致成本增加。 本發明可提供一種藉由少量使用價格較低且相對容易獲取之1分子中具有1個烯基之不飽和烴化合物（B成分），而可顯現出柔軟性且滲油亦少之矽膠硬化物。
對作為本發明之特徵性的必要條件之B成分進行說明。B成分為1分子中具有1個烯基之不飽和烴化合物。上述不飽和烴化合物較佳為於室溫（25℃）為液狀且於100℃不揮發或分解之α-烯烴。只要於室溫（25℃）為液狀，則可於室溫與A成分加以混合。只要於100℃不揮發或分解，則硬化時與A成分進行硬化，且被引入至矽膠。即，上述α-烯烴藉由不飽和鍵之部分與A成分之Si-H基進行加成反應而與A成分進行硬化。藉此，即使儘量不殘留未反應之烯基及Si-H基而使其硬化，亦可製成柔軟之硬化物，可實現滲油少之膠狀硬化物。上述不飽和烴化合物較佳為1-癸烯等α-烯烴及α-甲基苯乙烯中之至少1種。又，上述不飽和烴化合物較佳為1-癸烯等α-烯烴或α-甲基苯乙烯。尤其更理想為α-烯烴。1-癸烯由下述（化1）所表示，熔點：-66.3℃、沸點：172℃。α-甲基苯乙烯由下述（化2）所表示，熔點：-23～-24℃。
Figure 02_image001
Figure 02_image003
B成分相對於A成分100質量份而包含0.01～10質量份、較佳為0.1～5質量份。若未達0.01質量份，則無法期待分子量調整之效果，若超過10質量份，則有連帶使耐熱性降低之可能性。藉由添加B成分，可減小硬化反應後之矽膠之分子量。B成分僅具有1個反應點，故例如若使具有2個反應基之聚合物與B成分進行2次反應，則其分子無法增加需要以上之分子量。又，若分子量變得過大，則硬化物變硬，故為了降低硬化物之硬度而添加B成分。
其次，對本發明之矽膠組成物進行說明。該組成物包含下述A～C。 A 可進行加成反應硬化之有機聚矽氧烷：100質量份 B 1分子中具有1個烯基之不飽和烴化合物：0.01～10質量份 C 加成反應硬化觸媒：觸媒量
關於上述A成分，列舉一例，詳情如下。 A1 1分子中具有2個以上烯基之有機聚矽氧烷 A2 1分子中具有2個以上Si-H基之有機氫化聚矽氧烷 於上述A1、A2為市售品之情形時，分別製成A液、B液進行操作，A液、B液之一者或兩者中包含作為上述C成分之加成反應硬化觸媒（例如鉑觸媒）。
上述A成分中之與矽原子鍵結之Si-H基之個數相對於上述A成分中之與矽原子鍵結之烯基之個數及上述B成分中之與矽原子鍵結之烯基之個數之合計之比較佳為0.5以上2.0以下，更佳為0.7以上1.5以下，為了減少未反應之Si-H基及烯基，即，為了設為組成物中之有機聚矽氧烷之烯基與Si-H基之比率無偏差之狀態，進而較佳為0.9以上1.1以下。
上述A1成分為1分子中具有2個以上烯基之有機聚矽氧烷，且為本發明之矽膠組成物中之主劑（基礎聚合物成分）。該有機聚矽氧烷於一分子中具有2個以上乙烯基、烯丙基等碳原子數2～8、尤其是2～6之與矽原子鍵結之烯基作為烯基。該有機聚矽氧烷理想為直鏈狀，作為烯基之位置，理想為分子鏈之兩末端。就作業性、硬化性等方面而言，黏度理想為於25℃為10～100,000 mPa・s，尤其是100～10,000 mPa・s。就作業性、硬化性良好之原因而言，上述成分A1之動態黏度較佳為10～10000 mm2 /s，更佳為50～1000 mm2 /s，進而較佳為60～500 mm2 /s。動態黏度記載於廠商型錄等中，為藉由烏氏黏度計而測得之於25℃之動態黏度。可使用1分子中之矽原子之個數（即聚合度）例如為1～1350、較佳為150～300左右者。再者，該有機聚矽氧烷可為分子鏈中含有少量之支鏈狀結構（三官能性矽氧烷單位）者。
A1成分中之除烯基以外之取代基為相同或不同種之不具有脂肪族不飽和鍵之經取代或未經取代之一價烴基，例如較佳為碳原子數1～10、尤其是1～6者，具體而言，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基、苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基、以及使該等基之氫原子之一部分或全部被氟、溴、氯等鹵素原子、氰基等取代而成者，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等經鹵素取代之烷基、氰基乙基等。
A1成分中之烯基例如較佳為碳原子數2～6、尤其是2～3者，具體而言，可列舉：乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、異丁烯基、己烯基、環己烯基等，較佳為乙烯基。
上述A2成分為1分子中具有2個以上Si-H基之有機氫化聚矽氧烷，但較佳為包含1分子中具有2個Si-H基之有機氫化聚矽氧烷（A2-1成分）及1分子中具有3個以上Si-H基之有機氫化聚矽氧烷（A2-2成分）兩者。關於該等之摻合量，就減少未反應之Si-H基、及烯基之觀點而言，較佳為相對於A1成分100質量份，而A2-1成分為50～300質量份，較佳為A2-2成分為0.1～100質量份，更佳為0.1～30質量份。
上述A2-1成分之分子結構理想為直鏈狀，作為Si-H基之位置，理想為分子鏈之兩末端。可使用一分子中之矽原子之個數（即聚合度）為2～1,000、尤其是2～300左右者。作為除氫原子以外之與矽原子鍵結之有機基，可列舉不具有脂肪族不飽和鍵之經取代或未經取代之一價烴基，例如較佳為碳原子數1～10、尤其是1～6者，具體而言，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基、苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基、以及使該等基之氫原子之一部分或全部被氟、溴、氯等鹵素原子、氰基等取代而成者，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基等經鹵素取代之烷基、氰基乙基等。就作業性、硬化性良好之原因而言，A2-1成分之動態黏度較佳為2～10000 mm2 /s，更佳為10～2000 mm2 /s，進而較佳為50～1000 mm2 /s。
A2-2成分之分子結構理想為直鏈狀。該有機氫化聚矽氧烷可為分子鏈中含有少量之支鏈狀結構（三官能性矽氧烷單位）者。作為該有機氫化聚矽氧烷，可例示下述結構者。
Figure 02_image005
上述之式中，R6 為相互相同或不同種之氫、烷基、苯基、環氧基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烷氧基，至少3個為氫。L為0～1,000之整數，尤其是0～300之整數，M為1～200之整數。就作業性、硬化性良好之原因而言，A2-2成分之動態黏度較佳為20～10000 mm2 /s，更佳為10～2000 mm2 /s，進而較佳為50～1000 mm2 /s。
矽膠組成物中可視需要添加硬化延遲劑。作為硬化延遲劑，有乙炔基環己醇等。較佳為相對於A成分100質量份，添加0.001～0.1質量份之硬化延遲劑。
加成反應硬化觸媒（C成分）為促進本組成物之硬化之觸媒成分。作為C成分，可使用矽氫化反應中使用之觸媒。例如可列舉：鉑黑、氯鉑(IV)酸、氯鉑酸、氯鉑酸與一元醇之反應物、氯鉑酸與烯烴類或乙烯基矽氧烷之錯合物、雙(乙醯丙酮)鉑等鉑系觸媒、鈀系觸媒、銠系觸媒等鉑族金屬觸媒。C成分之摻合量只要為硬化所必需之量即可，可根據所需之硬化速度等而適當調整。較佳為相對於A1及A2成分之合計，以金屬原子重量計添加0.01～1000 ppm。
於對本發明之矽膠組成物賦予導熱性之情形時，較佳為進而包含導熱性填料（亦稱為導熱性粒子）。導熱性粒子較佳為氧化鋁（Alumina）、氧化鋅、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、除親水性發煙二氧化矽以外之二氧化矽等無機粒子。該等無機粒子可單獨添加，亦可將複數種加以組合而添加。其中，就價格較低方面而言，較佳為氧化鋁（Alumina）。導熱性粒子之形狀可使用球狀、鱗片狀、多面體狀、破碎狀等各種各樣者。導熱性粒子之比表面積較佳為0.06～15 m2 /g之範圍。比表面積為BET比表面積，測定方法依照JIS R1626。平均粒徑較佳為0.1～100 μm之範圍。平均粒徑之測定藉由雷射繞射光散射法而對體積基準之累積粒度分佈之D50（中值粒徑）進行測定。作為該測定器，例如有堀場製作所公司製造之雷射繞射/散射式粒子分佈測定裝置LA-950S2。
上述導熱性填料較佳為相對於A成分100質量份而添加400～3000質量份。導熱性填料之更佳之添加量為500～3000質量份，進而較佳為600～3000質量份。藉此，可使本發明之硬化後之矽膠之導熱率成為1 W/m・K以上。
導熱性粒子可併用平均粒徑不同之至少2種無機粒子。原因在於，若如此，則小粒徑之導熱性無機粒子填埋於大粒徑之間，可以接近於最密填充之狀態填充，導熱性變高。
本發明中使用之導熱性粒子可一部分或全部利用矽烷偶合劑進行表面處理。矽烷偶合劑可預先與導熱性粒子加以混合而進行預處理，亦可於將基質樹脂（A成分及B成分）及導熱性粒子加以混合時添加（整體摻合法，Integral blend method）。於整體摻合法之情形時，較佳為相對於本發明之矽膠組成物中使用之未經面處理之導熱性粒子100重量份，而添加0.01～10重量份之矽烷偶合劑。藉由進行表面處理，而易填充於基質樹脂。
導熱性粒子可利用Ra Si(OR')4-a （R為碳數1～20之經取代或未經取代之有機基，R'為碳數1～4之烷基，a為0或1）所表示之矽烷化合物或其部分水解物或者含烷氧基之矽（以下亦稱為矽烷偶合劑）進行表面處理。作為上述矽烷偶合劑之一例，有辛基三甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、癸基三乙氧基矽烷、十二烷基三甲氧基矽烷、十二烷基三乙氧基矽烷等矽烷化合物。上述矽烷偶合劑可使用一種或將兩種以上加以混合而使用。作為表面處理劑，可併用烷氧基矽烷及單末端矽烷醇矽氧烷或單末端三甲氧基矽烷基聚矽氧烷。此處所謂之表面處理除共價鍵結以外亦包含吸附等。若將導熱性粒子進行表面處理，則有可防止硬化觸媒吸附於導熱性粒子，且防止硬化抑制之效果。此對保存穩定性之提昇有用。
本發明之導熱性矽膠片之導熱率較佳為1～5 W/m・K，更佳為1.2～4.5 W/m・K，進而較佳為1.5～4 W/m・K。導熱率利用後文說明之Hot Disk法（依據ISO/CD 22007-2）進行測定。
本發明之導熱性矽膠片之Asker C硬度較佳為3～70，更佳為5～60，進而較佳為5～30。Asker C硬度依據JIS K 7312進行測定。
將本發明之導熱性矽膠片由聚四氟乙烯濾紙夾住，以厚度成為60%之方式進行壓縮，並於80℃環境下放置24小時，根據放置後之上述濾紙重量之變化而算出之滲油率較佳為0.5%以下，更佳為0.4%以下。上述滲油率可藉由實施例中記載之方法而求出。
本發明之導熱性矽膠片之製造方法係將上述組成物均勻地混合，進行片材成形，並進行熱硬化。片材成形較佳為將上述組成物夾於聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之間並進行壓延之方法。片材之厚度較佳為0.1～5.0 mm。熱硬化較佳為藉由於溫度70～150℃進行10～120分鐘熱處理而進行。
本發明之組成物中可視需要摻合除上述以外之成分。例如可添加赤鐵氧化物、氧化鈦、氧化鈰等耐熱提昇劑、阻燃助劑等。亦可添加有機或無機粒子顏料以進行著色、調色。 實施例
以下使用實施例進行說明。本發明並不限定於實施例。利用下述方法對各種參數進行測定。
＜硬度＞ 測定JIS K 7312中規定之Asker C硬度。 ＜滲油率＞ 滲油率係將寬25 mm、長25 mm、厚3.0 mm之矽膠片由PTFE濾紙夾住，以厚度成為1.8 mm之方式進行壓縮，並於80℃環境下放置24小時，將吸附至PTFE濾紙之油設為滲油，並藉由下述式而算出。 滲油率＝（試驗後濾紙重量－試驗前濾紙重量）÷試驗前矽膠片重量×100
＜導熱率＞ 導熱率係藉由Hot Disk（依據ISO/CD 22007-2）而測得。關於該導熱率測定裝置1，如圖1A所示，將聚醯亞胺膜製感測器2由2個試樣3a、3b夾住，並對感測器2施加恆功率，使其進行一定發熱，根據感測器2之溫度上升值對熱特性進行解析。感測器2中，先端4之直徑為7 mm，如圖1B所示，成為電極之雙重螺旋結構，於下部配置有施加電流用電極5及電阻值用電極（溫度測定用電極）6。導熱率利用以下式（數1）而算出。 [數1]
Figure 02_image007
λ：導熱率（W/ m· K） P0 ：恆功率（W） r：感測器之半徑（m） τ：
Figure 02_image009
α：試樣之熱擴散率（m2 /s） t：測定時間（s） D（τ）：無因次化之τ之函數 ∆T（τ）：感測器之溫度上升（K）
（實施例1） （1）A成分 市售之加成反應硬化型2液硬化矽膠（Dow Toray公司製造，商品號CY52-276，由A液及B液構成，硬化觸媒（C成分）包含於A液中，滿足本發明之A1、A2、C成分）：A液及B液各50 g，合計100 g （2）B成分 作為不飽和烴之1-癸烯：0.5 g （3）導熱性粒子 （i）不定形氧化鋁、平均粒徑0.3 μm、辛基三甲氧基矽烷表面處理品（D1）：51 g （ii）破碎狀氧化鋁、平均粒徑2.1 μm、癸基三甲氧基矽烷表面處理品（D2）：657 g （iii）球狀氧化鋁、平均粒徑20 μm、無表面處理之製品（D4）：556 g 將上述成分加以混合，將獲得之組成物夾於聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之間並進行壓延使得厚度成為3.0 mm，藉此，進行片材成形，並於溫度100℃進行10分鐘硬化。 對以上方式獲得之硬化片材進行評價。
（實施例2） 作為不飽和烴，使用α-甲基苯乙烯代替1-癸烯，並將其量設為1 g，除此以外，以與實施例1相同之方式實施。
（實施例3） （1）A成分 （i）分子鏈之兩末端具有各1個乙烯基，動態黏度為350 mm2 /s之直鏈狀二甲基聚矽氧烷：31.56 g （ii）1分子中具有2個Si-H基之直鏈狀有機氫化聚矽氧烷：67.86 g、動態黏度1,000 mm2 /s （iii）1分子中具有3個以上Si-H基之直鏈狀有機氫化聚矽氧烷：0.58 g，動態黏度30 mm2 /s （2）B成分 作為不飽和烴之1-癸烯：1 g （3）導熱性粒子 （i）球狀氧化鋁、平均粒徑2 μm、無表面處理之製品（D3）：150 g （ii）球狀氧化鋁、平均粒徑75 μm、無表面處理之製品（D5）：400 g （4）鉑觸媒：0.3 g （5）硬化延遲劑、乙炔基環己醇：0.02 g 混合、成形、硬化以與實施例1相同之方式實施。 實施例3之組成物中之A成分中之與矽原子鍵結之Si-H基之個數相對於A成分中之與矽原子鍵結之烯基之個數及B成分中之與矽原子鍵結之烯基之個數之合計之比（Si-H基數/烯基數）為1.1。
（實施例4） 改變A成分之各成分之摻合量，及作為不飽和烴，使用α-甲基苯乙烯代替1-癸烯，並將其量設為1 g，除此以外，以與實施例3相同之方式實施。 實施例4之組成物中之A成分中之與矽原子鍵結之Si-H基之個數相對於A成分中之與矽原子鍵結之烯基之個數及B成分中之與矽原子鍵結之烯基之個數之合計之比（Si-H基數/烯基數）為1.1。
（比較例1～5） 於表2所示之條件下實施。 比較例5之組成物中之A成分中之與矽原子鍵結之Si-H基之個數相對於A成分中之與矽原子鍵結之烯基之個數及B成分中之與矽原子鍵結之烯基之個數之合計之比（Si-H基數/烯基數）為1.1。 將以上結果彙總示於下述表1～2中。
[表1]
   實施例1 實施例2 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
A成分：2液硬化矽膠A液（g） 50 50 50 50 50 50
A成分：2液硬化矽膠B液（g） 50 50 50 50 50 50
A1成分：兩末端為乙烯基，動態黏度350 mm2 /s（g） - - - - - -
A2成分：SiH基為2個之聚矽氧烷（g） - - - - - -
A2成分：SiH基為3個以上之聚矽氧烷（g） - - - - - -
B成分：1-癸烯（g） 0.5 - - - - -
B成分：α-甲基苯乙烯（g） - 1 - - - -
C成分：鉑觸媒（g） * * * * * *
硬化延遲劑（g） - - - - - -
單末端乙烯基有機聚矽氧烷（g） - - - 1 2 -
二甲基矽氧烷300CS（g） - - - - - 2
D1：不定形氧化鋁，D50＝0.3 μm表面處理（g） 51 51 50 51 51 51
D2：破碎狀氧化鋁，D50＝2.1 μm表面處理（g） 657 657 650 657 663 663
D3：球狀氧化鋁，D50＝2 μm（g） - - - - - -
D4：球狀氧化鋁，D50＝20 μm（g） 556 556 550 556 561 561
D5：球狀氧化鋁，D50＝75 μm（g） - - - - - -
硬度（Asker C） 24 21 29 26 24 29
滲油率（%） 0.17 0.17 0.16 0.14 0.19 0.19
導熱率（W/m・K） 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
*鉑觸媒包含於A液中。
[表2]
   實施例3 實施例4 比較例5
A成分：2液硬化矽膠A液（g） - - -
A成分：2液硬化矽膠B液（g） - - -
A1成分：兩末端為乙烯基，動態黏度350 mm2 /s（g） 31.56 30.13 68.1
A2成分：SiH基為2個之聚矽氧烷（g） 67.86 69.31 6.5
A2成分：SiH基為3個以上之聚矽氧烷（g） 0.58 0.56 0.8
B成分：1-癸烯（g） 1 - -
B成分：α-甲基苯乙烯（g） - 1 -
C成分：鉑觸媒（g） 0.30 0.30 0.3
硬化延遲劑（g） 0.02 0.02 0.02
單末端乙烯基有機聚矽氧烷（g） - - 24.6
二甲基矽氧烷300CS（g） - - -
D1：不定形氧化鋁，D50＝0.3 μm表面處理（g） - - -
D2：破碎狀氧化鋁，D50＝2.1 μm表面處理（g） - - -
D3：球狀氧化鋁，D50＝2 μm（g） 150 150 150
D4：球狀氧化鋁，D50＝20 μm（g） - - -
D5：球狀氧化鋁，D50＝75 μm（g） 400 400 400
Si-H基數/烯基數 1.1 1.1 1.1
硬度（Asker C） 18 15 15
滲油率（%） 0.35 0.21 0.45
導熱率（W/m・K） 1.4 1.4 1.4
據以上結果可知以下情況。 （1）據實施例1、2及比較例1可知，不飽和烴對硬度降低有效果。 （2）據實施例1、2及比較例2、3、4可知，與單末端乙烯基聚矽氧烷或二甲基聚矽氧烷相比，可以少量不飽和烴使硬度降低。尤其是，據實施例1及比較例3可知，1-癸烯以單末端乙烯基聚矽氧烷或二甲基聚矽氧烷之1/4之量便具有大致相同之效果。 （3）實施例3、4及比較例5為儘量消除未反應之Si-H基及乙烯基而硬化之摻合之矽膠片。如據實施例3、4與比較例5之比較可知，使用不飽和烴與使用單末端乙烯基聚矽氧烷之情形相比，可以非常少量之添加而實現膠狀。尤其是，實施例4（添加不飽和烴1 g）及比較例5（添加單末端乙烯基聚矽氧烷24.6 g）為相同之硬度，但實施例4中之不飽和烴之添加量較少。 如以上，可確認實施例1～4藉由添加少量之B成分而可顯現出柔軟性。 [產業上之可利用性]
本發明之導熱性矽膠組成物及使用其而成形之矽膠片適於介置於電氣電子零件等之發熱部與散熱體之間。
1:導熱率測定裝置 2:感測器 3a,3b:試樣 4:感測器之先端 5:施加電流用電極 6:電阻值用電極（溫度測定用電極）
[圖1]A-B係表示本發明之一實施例中之試樣之導熱率之測定方法之說明圖。
1:導熱率測定裝置
2:感測器
3a,3b:試樣
4:感測器之先端
5:施加電流用電極
6:電阻值用電極(溫度測定用電極)

Claims (12)

  1. 一種矽膠組成物，其包含： A 可進行加成反應硬化之有機聚矽氧烷：100質量份、 B 1分子中具有1個烯基之不飽和烴化合物：0.01～10質量份、 C 加成反應硬化觸媒：觸媒量。
  2. 如請求項1之矽膠組成物，其中，上述不飽和烴化合物為選自於室溫（25℃）為液狀且於100℃不揮發或分解之α-烯烴及α-甲基苯乙烯中之至少1種。
  3. 如請求項1或2之矽膠組成物，其中，上述不飽和烴化合物為1-癸烯。
  4. 如請求項1或2之矽膠組成物，其中，上述A成分中之與矽原子鍵結之Si-H基之個數相對於上述A成分中之與矽原子鍵結之烯基之個數與上述B成分中之與矽原子鍵結之烯基之個數之合計之比為0.5以上2.0以下。
  5. 如請求項1或2之矽膠組成物，其中，上述A成分包含下述A1及A2，且A2包含A2-1及A2-2兩者； A1 1分子中具有2個以上烯基之有機聚矽氧烷 A2 1分子中具有2個以上Si-H基之有機氫化聚矽氧烷（organohydrogen polysiloxane） A2-1 1分子中具有2個Si-H基之有機氫化聚矽氧烷 A2-2 1分子中具有3個以上Si-H基之有機氫化聚矽氧烷。
  6. 如請求項5之矽膠組成物，其相對於上述A1成分100重量份，包含： 上述A2-1成分50～300質量份、 上述A2-2成分0.1～100質量份。
  7. 如請求項1或2之矽膠組成物，其中，上述矽膠組成物進而包含導熱填料。
  8. 如請求項7之矽膠組成物，其中，於將A成分設為100質量份時，以400～3000質量份之比率包含上述導熱填料。
  9. 如請求項7或8之矽膠組成物，其中，上述導熱填料為平均粒徑不同之至少2種導熱填料。
  10. 如請求項9之矽膠組成物，其中，上述導熱填料之至少1種導熱填料利用Ra Si(OR')4-a （其中，R為碳數8～12之經取代或未經取代之有機基，R'為碳數1～4之烷基，a為0或1）進行了表面處理。
  11. 一種矽膠片，其係將請求項1至10中任一項之矽膠組成物進行片材成形並硬化而成之片材。
  12. 如請求項11之矽膠片，其中，將上述矽膠片以厚度成為60%之方式進行壓縮，並於80℃環境下放置24小時後之滲油率為0.5%以下。
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