TW202140659A - 接著性樹脂組成物、使用所述組成物的片材、蓋材、密封容器用構件組及容器 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種接著性樹脂組成物、片材、蓋材、密封容器用構件組及容器，接著性樹脂組成物不僅成膜性優異，而且相對於聚酯系樹脂容器，易開封性優異，進而爆震剝離得到抑制而具有良好的剝離感，最適合於聚酯系樹脂容器用蓋材。所述課題藉由一種接著性樹脂組成物來解決，接著性樹脂組成物含有：10質量%～45質量%的乙烯-α烯烴共聚物，密度為0.80 g/cm3 ～0.95 g/cm3 且熔體流動速率為20 g/10分鐘～40 g/10分鐘；35質量%～65質量%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，乙酸乙烯酯含有率為5質量%～15質量%且熔體流動速率為1 g/10分鐘～10 g/10分鐘；及10質量%～30質量%的黏著賦予樹脂。

Description

接著性樹脂組成物、使用所述組成物的片材、蓋材、密封容器用構件組及容器
本發明有關於一種接著性樹脂組成物、使用所述接著性樹脂組成物的片材、蓋材、密封容器用構件組及容器。
以往，對於冰淇淋、優格、果凍等塑料容器的蓋材要求易開封性，作為密封性與易開封性優異的蓋材用的接著性樹脂組成物，例如已知有一種包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或/和乙烯-α烯烴共聚物、以及黏著賦予樹脂的接著性樹脂組成物。而且，作為耐寒性、透明性、耐水性、保香性等優異的容器，包含聚酯系樹脂、尤其是聚對苯二甲酸乙二酯（以下稱為PET（polyethylene terephthalate））系樹脂的容器的利用正在增加。
作為塑料容器蓋材中的接著性樹脂組成物，例如，在日本專利特開平10-147672號公報中公開了一種組成物，包含熔體流動速率（以下稱為MFR（melt flow rate））小於5的乙烯-α-烯烴共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及黏著賦予樹脂，所述組成物相對於各種材料而熱密封性優異，能夠用於黏連少的易開封性密封材。
[發明所要解決的問題] 然而，日本專利特開平10-147672號公報中記載的密封材在應用於聚酯系樹脂容器時，存在開封時伴有阻力感的爆震剝離的課題。
本發明是鑒於所述課題而完成的，其課題在於提供一種接著性樹脂組成物、以及使用所述組成物的片材、蓋材、密封容器用構件組及容器，所述接著性樹脂組成物不僅成膜性優異，而且相對於聚酯系樹脂容器，易開封性優異，進而爆震剝離得到抑制而具有良好的剝離感，最適合於聚酯系樹脂容器用蓋材。
[解決問題的技術手段] 本發明可提供一種片材，積層有接著性樹脂組成物的被膜，所述接著性樹脂組成物含有：10質量%～45質量%的乙烯-α烯烴共聚物（A），密度為0.80 g/cm3 ～0.95 g/cm3 ，且MFR為20 g/10分鐘～40 g/10分鐘；35質量%～65質量%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B），乙酸乙烯酯含有率為5質量%～15質量%，且MFR為1 g/10分鐘～10 g/10分鐘；及10質量%～30質量%的黏著賦予樹脂（C）。 即，本發明有關於下述〔1〕～〔10〕的發明。
〔1〕一種接著性樹脂組成物，含有：10質量%～45質量%的乙烯-α烯烴共聚物（A），密度為0.80 g/cm3 ～0.95 g/cm3 ，且熔體流動速率為20 g/10分鐘～40 g/10分鐘；35質量%～65質量%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B），乙酸乙烯酯含有率為5質量%～15質量%，且熔體流動速率為1 g/10分鐘～10 g/10分鐘；及10質量%～30質量%的黏著賦予樹脂（C）。
〔2〕根據所述〔1〕所述的接著性樹脂組成物，其中，熔體流動速率為10 g/10分鐘～30 g/10分鐘。
〔3〕根據所述〔1〕或〔2〕所述的接著性樹脂組成物，其中，所述乙烯-α烯烴共聚物（A）的利用示差掃描量熱計測定的熔點為75℃～90℃。
〔4〕根據所述〔1〕至〔3〕中任一項所述的接著性樹脂組成物，其中，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）的利用示差掃描量熱計測定的熔點為90℃～110℃。
〔5〕根據所述〔1〕至〔4〕中任一項所述的接著性樹脂組成物，其中，所述乙烯-α烯烴共聚物（A）的含量為20質量%～45質量%。
〔6〕根據所述〔1〕至〔5〕中任一項所述的接著性樹脂組成物，其中，所述黏著賦予樹脂（C）包含選自由脂環族烴樹脂及萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種。
〔7〕一種片材，在基材上積層所述〔1〕至〔6〕中任一項所述的接著性樹脂組成物的被膜而成。
〔8〕一種蓋材，由所述〔7〕所述的片材形成。
〔9〕一種密封容器用構件組，包括：聚酯系樹脂製的容器主體或內表面由聚酯系樹脂覆蓋的容器主體；以及所述〔8〕所述的蓋材，且所述密封容器用構件組能夠開封。
〔10〕一種容器，其中，聚酯系樹脂製的容器主體或內表面由聚酯系樹脂覆蓋的容器主體的開口部被所述〔8〕所述的蓋材密封，且所述容器能夠開封。
[發明的效果] 根據本發明，可提供一種接著性樹脂組成物、以及使用所述組成物的片材、蓋材、密封容器用構件組及容器，所述接著性樹脂組成物不僅成膜性優異，而且相對於聚酯系樹脂容器，易開封性優異，進而爆震剝離得到抑制而具有良好的剝離感，最適合於聚酯系樹脂容器用蓋材。
本發明的接著性樹脂組成物含有：10質量%～45質量%的乙烯-α烯烴共聚物（A），密度為0.80 g/cm3 ～0.95 g/cm3 ，且熔體流動速率為20 g/10分鐘～40 g/10分鐘；35質量%～65質量%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B），乙酸乙烯酯含有率為5質量%～15質量%，且熔體流動速率為1 g/10分鐘～10 g/10分鐘；及10質量%～30質量%的黏著賦予樹脂（C）。以下，對本發明進行詳細說明。
＜乙烯-α烯烴共聚物（A）＞ 本發明中使用的乙烯-α烯烴共聚物（A）是密度為0.80 g/cm3 ～0.95 g/cm3 、熔體流動速率為20 g/10分鐘～40 g/10分鐘的乙烯-α烯烴共聚物，只要是滿足以上所述的乙烯-α烯烴共聚物，則可無特別限制地使用。藉由使用此種乙烯-α烯烴共聚物，相對於聚酯系樹脂容器，接著性變得優異。此種乙烯-α烯烴共聚物（A）可單獨使用一種，也可並用兩種以上。 此外，本說明書中的所謂密度是指在日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）.K7112中依據比重計（pycnometer）法測定的值。另外，本說明書中的所謂熔體流動速率是指依據JIS.K7210測定的190℃、21.168 N下的值，乙烯-α烯烴共聚物（A）的熔體流動速率較佳為25 g/10分鐘～35 g/10分鐘。
作為能夠與乙烯共聚的α烯烴，較佳碳數為3～20的α烯烴，例如可列舉：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯。在這些α-烯烴中，較佳為1-丁烯或1-辛烯，更佳為1-辛烯。
以接著性樹脂組成物為基準，乙烯-α烯烴共聚物（A）的含量為10質量%～45質量%，較佳為20質量%～45質量%。若乙烯-α烯烴共聚物（A）為10質量%以上，則可充分接著於聚酯系樹脂容器。就成膜性的觀點而言，乙烯-α烯烴共聚物（A）的含量更佳為30質量%～45質量%，就成膜性、易開封性、剝離感的觀點而言，進而較佳為35質量%～40質量%。
另外，乙烯-α烯烴共聚物（A）的利用示差掃描量熱計測定的熔點（以下稱為DSC（differential scanning calorimetry）熔點）較佳為75℃～90℃，更佳為75℃～85℃。若為所述範圍內，則就可提高對聚酯系樹脂容器的密接性的方面而言較佳。
＜乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）＞ 本發明中的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）的乙酸乙烯酯含有率為5質量%～15質量%且熔體流動速率為1 g/10分鐘～10 g/10分鐘，若為滿足以上所述的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，則可無特別限制地使用。藉由使用此種乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B），成膜性優異，相對於聚酯系樹脂容器，易開封性優異。 此種乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）可單獨使用一種，也可並用兩種以上。
以接著性樹脂組成物為基準，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）的含量為35質量%～65質量%，較佳為40質量%～60質量%。若乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）為35質量%以上，則會在不損害開封強度的情況下充分接著於聚酯系樹脂製容器。另外，若為65質量%以下，則不僅塗敷加工適性與接著性的平衡優異，而且容器的凸緣處不會發生樹脂殘留或拉絲。就成膜性的觀點而言，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）的含量更佳為40質量%～55質量%，就成膜性、易開封性、剝離感的觀點而言，進而較佳為40質量%～45質量%。
另外，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）的DSC熔點較佳為85℃～110℃，更佳為90℃～100℃。若為所述範圍內，則與乙烯-α烯烴共聚物（A）的相容性提高，不僅塗敷加工適性提高，而且可在不損害開封強度的情況下充分接著，就此方面而言較佳。
＜黏著賦予樹脂（C）＞ 本發明中的黏著賦予樹脂（C）並無特別限制，可在密封劑樹脂領域從公知的黏著賦予樹脂中適當選擇，可單獨使用一種，也可並用兩種以上。 作為此種黏著賦予樹脂（C），例如可列舉：脂肪族烴樹脂、脂環族烴樹脂、芳香族系烴樹脂、多萜系樹脂（萜烯樹脂）、松香類。作為萜烯樹脂，可使用α-蒎烯、β-蒎烯等的均聚物或共聚物、以及將它們氫化而成的氫化萜烯樹脂。 其中，黏著賦予樹脂（C）較佳包含選自由脂環族烴樹脂、芳香族烴樹脂及萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種，更佳為包含選自由脂環族烴樹脂及萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種。
以接著性樹脂組成物為基準，黏著賦予樹脂（C）的含量為10質量%～30質量%的範圍，較佳為15質量%～25質量%的範圍。若黏著賦予樹脂（C）為10質量%以上，則可在不損害開封強度的情況下充分接著於聚酯系樹脂製容器。另外，若為30質量%以下，則成膜性變得良好。就成膜性、易開封性、剝離感的觀點而言，黏著賦予樹脂（C）的含量更佳為15質量%～20質量%。
就熱密封時的接著性、即易開封性的觀點而言，黏著賦予樹脂（C）的軟化點較佳為120℃以下。此外，本說明書中的所謂軟化點可依據JIS.K 6863求出。另外，黏著賦予樹脂（C）的DSC熔點較佳為50℃～95℃，更佳為50℃～70℃。
＜接著性樹脂組成物＞ 本發明的接著性樹脂組成物可藉由公知的方法將所述乙烯-α烯烴共聚物（A）、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）及黏著賦予樹脂（C）混合來製造。作為此種製造方法，例如可列舉如下方法：將各成分投入亨舍爾混合機（Henschel mixer）、轉鼓混合機（tumbler mixer）等混合裝置中，以摻合時間5分鐘～20分鐘進行混合後放入擠出機，在進行加熱混煉後予以擠出。擠出步驟通常在150℃～200℃下進行。擠出物通常形成為顆粒形狀，以用於之後的步驟中。作為擠出機，可適宜地使用雙螺杆擠出機，但並不限於此。 本發明的接著性樹脂組成物中的乙烯-α烯烴共聚物（A）、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）及黏著賦予樹脂（C）的合計量以接著性樹脂組成物為基準而較佳為95質量%以上，更佳為98質量%以上。
接著性樹脂組成物的熔體流動速率較佳為10 g/10分鐘～30 g/10分鐘的範圍，更佳為15 g/10分鐘～25 g/10分鐘的範圍。若為所述範圍，則相對於聚酯系樹脂製容器，接著性優異，就此方面而言較佳。
在本發明的接著性樹脂組成物中，在不損害本發明的效果的範圍內也可調配乙烯-α烯烴共聚物（A）、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）及黏著賦予樹脂（C）以外的樹脂及添加劑。
作為可進一步含有的樹脂，例如可列舉：高密度聚乙烯、聚丙烯之類的聚烯烴樹脂、所述聚烯烴樹脂的氧化物、或所述聚烯烴樹脂的馬來酸改性物；乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物之類的乙烯-不飽和單羧酸共聚物及其金屬鹽；高密度聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、費-托蠟（Fischer-Tropsch wax）、石蠟、氧化蠟、馬來酸改性蠟之類的蠟類。此種樹脂可單獨使用一種，也可並用兩種以上。
可進一步含有的添加劑例如可出於防止熱劣化、熱分解、黏連等的目的以及確保膜加工、擠出層壓加工等的加工適當的目的而使用。作為此種添加劑，例如可列舉：芥子酸醯胺等有機潤滑劑、碳酸鈣等無機潤滑劑、受阻酚等抗氧化劑、以及防黏連劑、抗靜電劑、填充劑、防霧劑、非晶質鋁矽酸鹽、二氧化矽。
所述樹脂及添加劑可在將乙烯-α烯烴共聚物（A）、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）及黏著賦予樹脂（C）混合時調配，也可預先調配至乙烯-α烯烴共聚物（A）、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）或黏著賦予樹脂（C）的任一者中。
＜片材＞ 接下來，對在基材上積層本發明的接著性樹脂組成物的被膜（以下也稱為接著劑層）而成的片材進行說明。接著性樹脂組成物在基材上的積層方法並無特別限制。例如可列舉：利用吹塑（inflation）法或澆鑄法等將如上所述的那樣經顆粒化的接著性樹脂組成物膜化，並將所獲得的膜與基材積層的方法；或者將經混煉的接著性樹脂組成物直接被覆於基材的方法。關於膜與基材的積層，也可經由另外的接著劑層來積層。 作為基材，包括長條及經切斷的短條的膜、片材，且除了可為聚酯膜、聚醯胺膜、聚丙烯膜等拉伸膜或未拉伸膜這樣的單層膜之外，也可為樹脂層壓那樣的具有多個層的積層物。 例如，在使用預先層壓有聚乙烯系樹脂的基材的情況下，可將接著性樹脂組成物直接擠出並進行層壓來製造片材。另外，可藉由將接著性樹脂組成物與聚乙烯或聚丙烯等共擠出而製成多層膜，並藉由乾式層壓（dry lamination）或夾心層壓（sandwich lamination）與基材膜積層，由此獲得片材。
為了提高基材與接著性樹脂組成物的被膜的接著性，可對基材表面進行火焰處理、臭氧處理、電暈放電處理或中介塗層劑之類的處理。 另外，本發明的接著性樹脂組成物的被膜的厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上。
本發明的片材不僅可用作後述的蓋材，還可作為密封膜而適宜地用於以接著性樹脂組成物的被膜為內表面進行密封的製袋品。
＜蓋材＞ 在基材上積層接著性樹脂組成物的被膜而成的本發明的片材可配合作為密封對象的容器主體的開口形狀進行裁剪而適宜地用作蓋材。 在將本發明的片材用作蓋材的情況下，作為基材，可使用各種基材。作為所使用的基材，例如可列舉：紙、鋁、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、鋁蒸鍍聚酯、鋁蒸鍍聚丙烯或二氧化矽蒸鍍聚酯。此種基材不必為單層，也可為兩層以上的積層物。 另外，在由本發明的片材形成蓋材的情況下，作為基材，較佳為例如5 μm～20 μm的PET與5 μm～30 μm的聚乙烯的積層物，較佳在所述積層物的聚乙烯面積層由本發明的接著性樹脂組成物形成的厚度5 μm～40 μm的被膜。在使用本發明的蓋材的情況下，作為要密封的對象材料，可列舉使用以聚苯乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯為代表的聚酯系樹脂等的容器或片材。其中，就耐寒性、透明性、耐水性、保香性等優異的方面而言，較佳為聚酯系樹脂，本發明的接著性樹脂組成物相對於聚酯系樹脂而發揮優異的接著強度（易開封性）及剝離感，因此可適宜地使用。
＜密封容器用構件組＞ 本發明的密封容器用構件組具有：聚酯系樹脂製的容器主體或內表面由聚酯系樹脂覆蓋的容器主體；以及能夠開封的本發明的蓋材。
＜容器＞ 本發明的容器是聚酯系樹脂製的容器主體或內表面由聚酯系樹脂覆蓋的容器主體的開口部被本發明的蓋材密封而成。蓋材構成為能夠將容器開封。
[實施例] 以下，基於實施例對本發明進行說明，但本發明並不由此限定。此外，實施例中，「份」及「%」分別表示「質量份」及「質量%」。
[熔體流動速率（MFR）] 關於MFR，依據JIS.K7210，在熔融指數儀（melt indexer）L244（寶工業股份有限公司製造）的內徑9.55 mm、長度162 mm的料筒中填充樣品，在190℃下熔融後，使用重2160 g、直徑9.48 mm的柱塞均等地施加負荷，根據每單位時間內從設置於料筒的中央的直徑2.1 mm的孔口擠出的樹脂量（g/10分鐘）來求出。
＜接著性樹脂組成物的製造方法＞ [實施例1～實施例8及比較例1～比較例6] （接著性樹脂組成物（S-1）～接著性樹脂組成物（S-14）的製造） 利用亨舍爾混合機，將表1中記載的乙烯-α烯烴共聚物（A）、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）、黏著賦予樹脂（C）以及添加劑預摻合5分鐘。將預摻合物投入料斗，使用螺旋進料機供給到下述擠出機，製造顆粒狀的接著性樹脂組成物（S-1）～接著性樹脂組成物（S-14）。 《擠出機條件》 擠出機：IKG公司製造的同向旋轉雙螺杆擠出機PMT32-40.5 筒體溫度：160℃（供給口150℃） 螺杆旋轉速度：200 rpm 供給速度：10 kg/hr
＜接著性樹脂組成物的評價＞ 針對所獲得的接著性樹脂組成物，評價了以下的成膜性。另外，製作依照下述積層而成的片材（蓋材），並使用所述片材，對以下的接著強度（易開封性）、爆震剝離的有無進行評價。將結果示於表1。另外，將接著性樹脂組成物的MFR示於表1。
[成膜性] 關於接著性樹脂組成物的成膜性，根據在下述加工條件下將樹脂溫度調整為200℃～260℃中的任一者以使接著劑層的厚度成為20 μm的情況下能否進行塗敷、以及使用膜厚計從所獲得的塗敷物中隨機選擇的10處的被膜厚度，按照下述基準進行評價。 《加工條件》 擠出層壓機：武藏野機械（Musashino Kikai）製造的400M/M測試EXT層壓機 模頭正下方樹脂溫度：200℃～260℃ 加工速度：30 m/分鐘 T模頭寬度：400 mm 冷卻輥表面溫度：20℃ 基材：塗敷於PET 12 μm/聚乙烯（polyethylene，PE）25 μm基材的PE面 A：能夠塗敷，且接著劑層的厚度為20±3 μm的範圍內；良好 B：能夠塗敷，且接著劑層的厚度為20±6 μm的範圍內；能夠使用 C：發生膜破裂或膜斷裂中的任一者而無法塗敷，或者能夠塗敷但接著劑層的厚度超過20±6 μm；不良
[片材（蓋材）的製作方法] 使用擠出層壓機，將所獲得的接著性樹脂組成物積層於PET 12 μm/PE 25 μm的基材的PE面，製作片材。接著劑層的厚度為20 μm。以下示出加工條件。 擠出層壓機：武藏野機械（Musashino Kikai）製造的400M/M測試EXT層壓機 模頭正下方樹脂溫度：200℃～250℃（根據接著性樹脂組成物的MFR等適當調整） 加工速度：30 m/分鐘 T模頭寬度：400 mm 冷卻輥表面溫度：20℃
[易開封性] 將所獲得的積層片（蓋材）裁斷為90 mm×90 mm的尺寸後，以表壓0.3 MPa、150℃、1秒將接著性樹脂組成物的被膜面熱接著於71ΦPET容器來進行密封。在溫度23℃、濕度65%的恆溫恆濕室中放置24小時，在此恆溫恆濕室中，以90°角剝離、拉伸速度200 mm/分鐘的條件進行剝離強度的測定。將剝離強度的最大值作為開封強度，按照下述基準對易開封性進行評價。 A：剝離強度的最大值為10 N以上且小於15 N；良好 B：剝離強度的最大值為5 N以上且小於10 N；能夠使用 C：剝離強度的最大值小於5 N；不良
[爆震剝離的有無] 針對所述剝離強度的測定中的剝離音，按照以下的基準進行官能評價。 A：無爆震 C：有爆震
[表1]
表1 實施例 巍 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6
S-1 S-2 S-3 S-4 S-5 S-6 S-7 S-8 S-9 S-10 S-11 S-12 S-13 S-14
乙烯-α烯烴共聚物（A） A1 35 15 20   33 39 33 30   10 5 10 85  
A2       40                    
A3                 10         39
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B） B1 50 55       43.5 47 55   70   55   43.5
B2         47       70   80      
B3     60 40                    
黏著賦予樹脂（C） C1 15 30   20 20 17.5   15 20 20 15 35 15 17.5
C2             18              
C3             2              
C4     20                      
添加劑 防黏連劑 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
抗氧化劑 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
二氧化矽 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
MFR（g/10分鐘） 12 25 15 26 22 19 20 20 9 12 9 30 4 5
成膜性 A B A A A A A A A A A C C B
易開封性 A A A B A A A B C C C A B C
爆震剝離的有無 A A A A A A A A A A A A C C
將表1的簡稱示於以下。 A1：英格治（ENGAGE）8401（陶氏（DOW）公司製造，乙烯-1-辛烯共聚物，密度0.885 g/cm3 ，DSC熔點80℃，MFR30 g/10分鐘） A2：英格治（ENGAGE）8402（陶氏（DOW）公司製造，乙烯-1-辛烯共聚物，密度0.900 g/cm3 ，DSC熔點96℃，MFR30 g/10分鐘） A3：英格治（ENGAGE）8440（陶氏（DOW）公司製造，乙烯-1-辛烯共聚物，密度0.900 g/cm3 ，DSC熔點93℃，MFR1.6 g/10分鐘）
B1：奧特森（Ultrathene）515（東曹公司製造，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（乙酸乙烯酯含有率6%），密度0.925 g/cm3 ，DSC熔點99℃，MFR2.5 g/10分鐘） B2：奧特森（Ultrathene）540（東曹公司製造，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（乙酸乙烯酯含有率10%），密度0.929 g/cm3 ，DSC熔點94℃，MFR3.0 g/10分鐘） B3：奧特森（Ultrathene）537（東曹公司製造，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（乙酸乙烯酯含有率6%），密度0.925 g/cm3 ，DSC熔點98℃，MFR8.5 g/10分鐘）
C1：阿爾康（ARKON）M-115（荒川化學工業公司製造，部分氫化脂環族烴樹脂，軟化點115℃，DSC熔點69℃） C2：阿爾康（ARKON）M-100（荒川化學工業公司製造，完全氫化脂環族烴樹脂，軟化點115℃，DSC熔點56℃） C3：西瓦萊斯（SYLVARES） TRM1115（科滕（KRATON）公司製造，萜烯樹脂，軟化點115℃，DSC熔點79℃） C4：西瓦萊斯（SYLVARES） TP2019（科滕（KRATON）公司製造，萜烯樹脂，軟化點124℃，DSC熔點85℃）
防黏連劑：因克洛斯利普（Incross lip）C（禾大（Croda）公司製造，芥子酸醯胺，DSC熔點80℃） 抗氧化劑：易璐諾斯（IRGANOX）1010（巴斯夫（BASF）公司製造，受阻酚系抗氧化劑） 二氧化矽：矽（Silysia）550（富士矽化學（Fuji Silysia Chemical）公司製造，合成二氧化矽）
根據表1的結果，本發明的接著性樹脂組成物顯示出優異的成膜性與易開封性、無爆震的良好的剝離感。尤其若為乙烯-α烯烴共聚物（A）30質量%～45質量%、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）40質量%～55質量%及黏著賦予樹脂（C）10質量%～30質量%，則成膜性優異。另外，若為乙烯-α烯烴共聚物（A）35質量%～40質量%、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）40質量%～45質量%及黏著賦予樹脂（C）15質量%～20質量%，則成膜性優異，且相對於PET容器，易開封性與剝離感優異。由此，以特定比率包含特定的樹脂（A）～樹脂（C）的本申請發明的接著性樹脂組成物最適合用作面向包含聚酯系樹脂的容器的蓋材。
無
無

Claims (9)

  1. 一種接著性樹脂組成物，含有：10質量%～45質量%的乙烯-α烯烴共聚物（A），密度為0.80 g/cm3 ～0.95 g/cm3 ，利用示差掃描量熱計測定的熔點為75℃～90℃，且熔體流動速率為20 g/10分鐘～40 g/10分鐘；35質量%～65質量%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B），乙酸乙烯酯含有率為5質量%～15質量%，且熔體流動速率為1 g/10分鐘～10 g/10分鐘；及10質量%～30質量%的黏著賦予樹脂（C）。
  2. 如請求項1所述的接著性樹脂組成物，其中，熔體流動速率為10 g/10分鐘～30 g/10分鐘。
  3. 如請求項1或請求項2所述的接著性樹脂組成物，其中，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（B）的利用示差掃描量熱計測定的熔點為90℃～110℃。
  4. 如請求項1或請求項2所述的接著性樹脂組成物，其中，所述乙烯-α烯烴共聚物（A）的含量為20質量%～45質量%。
  5. 如請求項1或請求項2所述的接著性樹脂組成物，其中，所述黏著賦予樹脂（C）包含選自由脂環族烴樹脂及萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種。
  6. 一種片材，在基材上積層如請求項1至請求項5中任一項所述的接著性樹脂組成物的被膜而成。
  7. 一種蓋材，由如請求項6所述的片材形成。
  8. 一種密封容器用構件組，包括：聚酯系樹脂製的容器主體或內表面由聚酯系樹脂覆蓋的容器主體；以及如請求項7所述的蓋材，且所述密封容器用構件組能夠開封。
  9. 一種容器，其中，聚酯系樹脂製的容器主體或內表面由聚酯系樹脂覆蓋的容器主體的開口部被如請求項7所述的蓋材密封，且所述容器能夠開封。
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