TW202135963A - 檢查裝置以及檢查方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種檢查裝置，其可高精確度地檢測雷射光線的高斯分布之等光強線。[解決手段]雷射振盪器的檢查裝置包含：減光板，其使剛從雷射振盪器射出之雷射光線減光；攝像單元，其以多個像素拍攝經減光板減光之雷射光線；處理單元，其處理經攝像單元拍攝之影像；以及顯示單元，其顯示經處理手段處理之影像。處理單元具有區分雷射光線的強度之至少內圈與外圈這二個閾值。

Description

檢查裝置以及檢查方法
本發明關於檢查振盪雷射之雷射振盪器的精確度之檢查裝置及檢查方法。
IC、LSI等多個元件被交叉之多條分割預定線劃分並形成於表面之晶圓，係藉由切割裝置、雷射加工裝置而被分割成一個個元件晶片，所分割之各元件晶片被利用於行動電話、個人電腦等電子設備。
雷射加工裝置大致上由以下所構成：保持晶圓之卡盤台、對保持於卡盤台之晶圓照射雷射光線之雷射光線照射單元、以及將卡盤台與雷射光線照射單元相對地進行加工進給之進給機構。
雷射光線照射單元存在以下兩種類型：將對被加工物具有吸收性之波長的雷射光線照射於被加工物，並藉由燒蝕而在被加工物的上表面實施槽加工之類型（例如參考專利文獻1）；以及將對被加工物具穿透性之波長的雷射光線的聚光點定位於被加工物的內部，並將雷射光線照射於被加工物而在被加工物的內部形成改質層之類型（例如參考專利文獻2）。
在此種雷射加工裝置中，使用M2測量器以確認雷射光線的高斯分布之等光強線（將相同強度之多個點連結而成之線）。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平10-305420號公報 [專利文獻2]日本特許第3408805號公報
[發明所欲解決的課題] 然而，M2測量係觀察藉由聚光器聚光之點形狀者，無法以充分的解析度檢測雷射光線的高斯分布之等光強線，且常常在實際將雷射光線照射於被加工物時，藉由加工結果得知有些許之點形狀的扭曲（等光強線的扭曲），M2測量有僅為參考程度的精確度且欠缺信頼性之問題。
因此，本發明之目的為提供可高精確度地檢測雷射光線的高斯分布之等光強線之檢查裝置以及檢查方法。
[解決課題的技術手段] 根據本發明之一態樣，提供一種檢查裝置，其檢查振盪雷射之雷射振盪器的精確度，且具備：減光板，其使剛從該雷射振盪器射出之雷射光線減光；攝像單元，其以多個像素拍攝經該減光板減光之雷射光線；處理手段，其處理藉由經該攝像單元拍攝之影像；以及顯示單元，其顯示經該處理手段處理之影像，並且，該處理手段具有區分雷射光線的強度之至少內圈與外圈這二個閾值，該顯示單元顯示該內圈與該外圈。
較佳為，該處理手段在該內圈的閾值與該外圈的閾值之間至少具有中圈的閾值。較佳為，該處理手段計算該內圈的中心與該外圈的中心或該中圈的中心之偏移量，該顯示單元顯示該偏移量。
根據本發明之另一態樣，提供一種雷射振盪器之檢查方法，其係雷射加工裝置中之雷射振盪器的檢查方法，其中所述雷射加工裝置包含：雷射振盪器，其振盪雷射振盪；聚光器，其聚光雷射光線；光學系統，其配設於該雷射振盪器與該聚光器之間且引導雷射光線；以及卡盤台，其保持藉由該聚光器所聚光之雷射光線而實施加工之被加工物，並且，該檢查方法包含：攝像單元定位步驟，其將攝像單元定位於該雷射加工裝置的該雷射振盪器與該光學系統之間；拍攝步驟，其以該攝像單元拍攝剛從該雷射振盪器射出之雷射光線；處理步驟，其以該處理手段處理經該攝像單元拍攝之影像；以及檢查步驟，其將經該處理手段處理之影像顯示於顯示單元，且藉由顯示於該顯示單元之影像而檢查該雷射振盪器的精確度。
[發明功效] 藉由本發明之檢查裝置，可高精確度地檢測雷射光線的高斯分布之等光強線。
藉由本發明之雷射振盪器的檢查方法，可高精確度地檢測雷射光線的高斯分布之等光強線。
以下，一邊參考圖式一邊說明本發明之檢查裝置以及檢查方法的較佳實施方式。
若參考圖1進行說明，則檢查裝置2具有：減光板6，其使剛從雷射振盪器4射出之雷射光線LB減光；攝像單元8，其以多個像素拍攝經減光板6減光之雷射光線LB；處理手段10，其處理經攝像單元8拍攝之影像；以及顯示單元12，其顯示經處理手段10處理之影像。
作為減光板6，能使用ND過濾器等適當的減光手段。減光板6例如緊接著雷射振盪器4而配置，該雷射振盪器4射出重複頻率為數十MHz左右且輸出為數mW左右的雷射光線LB（所謂的種光（seed light））。亦即，從雷射振盪器4射出之雷射光線LB會在被重複頻率轉換手段（未圖示）轉換頻率前，且在被輸出放大器（未圖示）放大輸出前，即被減光板6減光並被攝像單元8拍攝。
攝像單元8例如可為CCD攝影機，且以多個像素拍攝經減光板6減光之雷射光線LB的剖面（與光軸正交之剖面）。
處理手段10能由電腦所構成。處理手段10包含：中央處理裝置（Central Processing Unit，CPU），其根據控制程式進行運算處理；唯讀記憶體（Read Only Memory，ROM），其儲存控制程式等；以及能讀寫之隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM），其儲存運算結果等。處理手段10電氣連接攝像單元8，並將經攝像單元8拍攝之與雷射光線LB的光軸正交之剖面影像送至處理手段10。
處理手段10具有區分雷射光線LB的強度之至少內圈與外圈這二個閾值。本實施方式之處理手段10在內圈的閾值與外圈的閾值之間進一步具備中圈的閾值。內圈的閾值大於中圈的閾值及外圈的閾值，中圈的閾值大於外圈的閾值（內圈的閾值＞中圈的閾值＞外圈的閾值）。此外，處理手段10也可具備三個以上的閾值。
處理手段10係基於內圈、外圈及中圈這三個閾值而將雷射光線LB的剖面影像進行四值化處理，並因應雷射光線LB的強度而劃分雷射光線LB的剖面影像。如同由參考圖2所理解，處理手段10將雷射光線LB的剖面影像劃分為：雷射光線LB的強度大於內圈的閾值之圓形狀的第一區域R1（黑色的區域）、雷射光線LB的強度小於內圈的閾值且大於中圈的閾值之環狀的第二區域R2（淺灰色的區域）、雷射光線LB的強度小於中圈的閾值且大於外圈的閾值之環狀的第三區域R3（深灰色的區域）、以及雷射光線LB的強度小於外圈的閾值之第四區域R4（白色區域）。
處理手段10基於經四值化處理之雷射光線LB的剖面影像而計算第一區域R1的面積，並計算具有與所計算之第一區域R1面積相同的面積之圓的直徑，且計算第一區域R1的重心。如同圖2所示，處理手段10係將所計算之第一區域R1的重心作為中心C1，並基於所計算之圓（相當於第一區域R1之圓）的直徑，而實施在經四值化處理之雷射光線LB的剖面影像中描繪內圈14之處理。
又，處理手段10係基於經四值化處理之雷射光線LB的剖面影像而計算第一區域R1、第二區域R2的合計面積，並計算具有與所計算之第一區域R1、第二區域R2的合計面積相同的面積之圓的直徑，且計算第二區域R2的重心。如同圖2所示，處理手段10係將所計算之第二區域R2的重心作為中心C2，並基於所計算之圓（相當於第一區域R1、第二區域R2之圓）的直徑，而實施在經四值化處理之雷射光線LB的剖面影像中描繪中圈16之處理。
再者，處理手段10係基於經四值化處理之雷射光線LB的剖面影像而計算第一區域R1、第二區域R2、第三區域R3的合計面積，並計算具有與所計算之第一區域R1、第二區域R2、第三區域R3的合計面積相同的面積之圓的直徑，且計算第三區域R3的重心。如同圖2所示，處理手段10係將所計算之第三區域R3的重心作為中心C3，並基於所計算之圓（相當於第一區域R1、第二區域R2、第三區域R3之圓）的直徑，而實施在經四值化處理之雷射光線LB的剖面影像中描繪外圈18之處理。如此一來，處理手段10實施以下處理：在雷射光線LB的剖面影像中描繪內圈14、中圈16及外圈18這三個圈以作為雷射光線LB的等光強線。
本實施方式之處理手段10計算內圈14的中心C1（第一區域R1的重心）與外圈18的中心C3（第三區域R3的重心）或中圈16的中心C2（第二區域R2的重心）之偏移量。處理手段10可成為以下態樣：在內圈14的中心C1、與中圈16的中心C2或外圈18的中心C3之偏移量為預定值以下（例如外圈18的直徑的5%以下）之情形中，判定容許使用雷射振盪器4，而在偏移量超過預定值之情形中，判定不容許使用雷射振盪器4。此外，在圖2（a）中，表示內圈14、中圈16及外圈18各自的中心C1、C2、C3整合之雷射光線LB的剖面影像的示意圖，在圖2（b）中，表示內圈14、中圈16及外圈18各自的中心C1、C2、C3偏移且內圈14的中心C1與外圈18的中心C3之偏移量超過上述預定值之情形的雷射光線LB的剖面影像的示意圖。
顯示單元12能由具有液晶畫面等之顯示裝置所構成。如同圖1所示，顯示單元12電氣連接處理手段10，並將經處理手段10處理之雷射光線LB的剖面影像送至顯示單元12。
顯示單元12將經處理手段10處理之雷射光線LB的剖面影像及至少內圈14與外圈18一起顯示。本實施方式之顯示單元12係如同圖2所示，進一步顯示中圈16，且顯示內圈14、中圈16及外圈18各自的中心C1、C2、C3。
顯示單元12也會顯示處理手段10所求得之偏移量、關於是否容許使用雷射振盪器4之處理手段10的判定結果等。顯示單元12所顯示之偏移量可為內圈14的中心C1與外圈18的中心C3之偏移量，也可為內圈14的中心C1與中圈16的中心C2之偏移量。
接著，說明使用如同上述的檢查裝置2之檢查方法。
圖3表示能實施使用檢查裝置2之檢查方法之雷射加工裝置20，在圖4中，表示雷射加工裝置20的方塊圖。雷射加工裝置20包含：雷射振盪器22（參考圖4），其射出雷射光線LB；聚光器24（參考圖3及圖4），其聚光雷射光線LB；光學系統26（參考圖4），其配設於雷射振盪器22與聚光器24之間且引導雷射光線LB；以及保持單元28（參考圖3及圖4），其保持藉由聚光器24所聚光之雷射光線LB而實施加工之被加工物W。
如同圖3所示，雷射加工裝置20具備：基台30、以及從基台30的上表面往上方延伸然後實質上水平延伸之外殼32。雷射振盪器22及光學系統26被配置於外殼32內，聚光器24被配置於外殼32的前端下表面。此外，在外殼32的前端下表面裝設有攝影機34，所述攝影機34用於拍攝保持於保持單元28之被加工物W並檢測應進行雷射加工之區域。
雷射振盪器22例如射出重複頻率為數十MHz左右且輸出為數mW左右的雷射光線LB（所謂的種光）。光學系統26具有：重複頻率轉換手段（未圖示），其將從雷射振盪器22射出之雷射光線LB的重複頻率轉換成適當的重複頻率（例如數百kHz左右）；輸出放大器（未圖示），其將從雷射振盪器22射出之雷射光線LB的輸出放大成適當的輸出（例如數十W左右）；輸出調整手段（未圖示），其將經輸出放大器放大之雷射光線LB的輸出調整成適當的輸出；以及波長轉換手段（未圖示），其將從雷射振盪器22射出之雷射光線LB的波長轉換成適當的波長。而且，如同圖4所示，從雷射振盪器22射出之雷射光線LB藉由光學系統26而被轉換成適當的頻率、輸出及波長後，被鏡子36反射並被引導至聚光器24，在聚光器24被聚光並照射於被加工物W。
若參考圖3進行說明，則保持單元28具有：X軸可動板38，其在由箭頭X所示之X軸方向移動自如地被裝配於基台30；Y軸可動板40，其在與X軸方向正交之Y軸方向（由箭頭Y所示之方向）移動自如地被裝配於X軸可動板38；支柱42，其被固定於Y軸可動板40的上表面；以及罩板44，其被固定於支柱42的上端。此外，X軸方向及Y軸方向所定義之XY平面為實質上水平。
在罩板44形成有在Y軸方向延伸之長孔44a，通過長孔44a並往上方延伸之卡盤台46係旋轉自如地被裝配於支柱42的上端。卡盤台46係藉由內建於支柱42之旋轉單元（未圖示）而旋轉。在卡盤台46的上端部分配置有與吸引手段（未圖示）連接之多孔之圓形的吸附卡盤48，在卡盤台46係以吸引手段在吸附卡盤48的上表面產生吸引力，藉此吸引保持被載置於吸附卡盤48的上表面之被加工物W。又，在卡盤台46的邊緣，在周方向隔有間隔地配置有多個夾具50。
保持單元28係藉由X軸進給機構56而沿著基台30上的導軌30a在X軸方向加工進給，所述X軸進給機構56具有：與X軸可動板38連結且在X軸方向延伸之滾珠螺桿52、以及使滾珠螺桿52旋轉之馬達54。又，保持單元28係藉由Y軸進給機構62而沿著X軸可動板38上的導軌38a在Y軸方向分度進給，所述Y軸進給機構62具有：與Y軸可動板40連結且在Y軸方向延伸之滾珠螺桿58、以及使滾珠螺桿58旋轉之馬達60。
使用上述檢查裝置2檢查雷射加工裝置20的雷射振盪器22的精確度之際，首先實施攝像單元定位步驟，所述攝像單元定位步驟係將檢查裝置2的減光板6及攝像單元8定位於雷射加工裝置20的雷射振盪器22與光學系統26之間。
實施攝像單元定位步驟後，實施拍攝步驟，所述拍攝步驟係以攝像單元8拍攝剛從雷射加工裝置20的雷射振盪器22射出之雷射光線LB。在拍攝步驟中，攝像單元8所拍攝之雷射光線LB為經減光板6減光之雷射光線LB。又，攝像單元8所拍攝之雷射光線LB的剖面直徑例如為5～6mm左右。
實施拍攝步驟後，實施處理步驟，所述處理步驟係以處理手段10處理經攝像單元8拍攝之影像。
在處理步驟中，首先基於內圈14、中圈16及外圈18這三個閾值而將雷射光線LB的剖面影像進行四值化處理，並因應雷射光線LB的強度，藉由處理手段10將雷射光線LB的剖面影像劃分成第一至第四區域R1、R2、R3、R4這四個區域。接著，藉由處理手段10而實施在經四值化處理之雷射光線LB的剖面影像中描繪內圈14、中圈16及外圈18之處理。接著，藉由處理手段10計算內圈14的中心C1與外圈18的中心C3或中圈16的中心C2之偏移量。
實施處理步驟後，實施檢查步驟，所述檢查步驟係使經處理手段10處理之影像顯示於顯示單元12，且藉由顯示於顯示單元12之影像而檢查雷射加工裝置20的雷射振盪器22的精確度。
在檢查步驟中，使經處理手段10處理之雷射光線LB的剖面影像及內圈14的中心C1與外圈18的中心C3或中圈16的中心C2之偏移量一起顯示於顯示單元12，確認顯示於顯示單元12之影像，藉此判定是否容許使用雷射振盪器22。在是否容許使用雷射振盪器22的判定中，可在偏移量為預定值以下（例如外圈18的直徑的5%以下）之情形中，容許使用雷射振盪器22，且可在偏移量超過預定值之情形中，不容許使用雷射振盪器22。此外，在不容許使用雷射振盪器22之情形中，除了交換雷射振盪器22以外，還進行頻率轉換手段、輸出放大器或波長轉換手段的交換、削除或追加等。
如同以上說明，在本實施方式中，將內圈14、中圈16及外圈18顯示於顯示單元12以作為雷射光線LB的等光強線，且將內圈14的中心C1與外圈18的中心C3或中圈16的中心C2之偏移量顯示於顯示單元12，因此可高精確度地檢測雷射光線LB的高斯分布之等光強線，且可檢查雷射振盪器22的精確度。
2:檢查裝置 4:雷射振盪器 6:減光板 8:攝像單元 10:處理手段 12:顯示單元 14:內圈 16:中圈 18:外圈 20:雷射加工裝置 22:雷射振盪器 24:聚光器 26:光學系統 28:保持單元 LB:雷射光線
圖1係本發明實施方式之檢查裝置的方塊圖。 圖2（a）係內圈、中圈及外圈各自的中心整合之雷射光線的剖面影像的示意圖，圖2（b）係內圈、中圈及外圈各自的中心偏移之雷射光線的剖面影像的示意圖。 圖3係能藉由本發明之檢查方法而檢查之雷射加工裝置的立體圖。 圖4係圖3所示之雷射加工裝置的主要部分的方塊圖。
2:檢查裝置
4:雷射振盪器
6:減光板
8:攝像單元
10:處理手段
12:顯示單元
LB:雷射光線

Claims (4)

  1. 一種檢查裝置，其檢查振盪雷射之雷射振盪器的精確度，且具備： 減光板，其使剛從該雷射振盪器射出之雷射光線減光； 攝像單元，其以多個像素拍攝經該減光板減光之雷射光線； 處理手段，其處理經該攝像單元拍攝之影像；以及 顯示單元，其顯示經該處理手段處理之影像， 該處理手段具有區分雷射光線的強度之至少內圈與外圈這二個閾值，該顯示單元顯示該內圈與該外圈。
  2. 如請求項1之檢查裝置，其中，該處理手段在該內圈的閾值與該外圈的閾值之間至少具有中圈的閾值。
  3. 如請求項2之檢查裝置，其中，該處理手段計算該內圈的中心與該外圈的中心或該中圈的中心之偏移量，該顯示單元顯示該偏移量。
  4. 一種雷射振盪器之檢查方法，其係雷射加工裝置中之雷射振盪器的檢查方法，其中該雷射加工裝置包含：雷射振盪器，其振盪雷射；聚光器，其聚光雷射光線；光學系統，其配設於該雷射振盪器與該聚光器之間且引導雷射光線；以及卡盤台，其保持藉由該聚光器所聚光之雷射光線而實施加工的被加工物， 且該檢查方法包含： 攝像單元定位步驟，其將攝像單元定位於該雷射加工裝置的該雷射振盪器與該光學系統之間； 拍攝步驟，其以該攝像單元拍攝剛從該雷射振盪器射出之雷射光線； 處理步驟，其以處理手段處理經該攝像單元拍攝之影像；以及 檢查步驟，其使經該處理手段處理之影像顯示於顯示單元，且藉由顯示於該顯示單元之影像而檢查該雷射振盪器的精確度。
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JPH07254559A (ja) * 1994-01-26 1995-10-03 Canon Inc 走査型露光装置及びそれを用いたデバイス製造方法
JPH10305420A (ja) 1997-03-04 1998-11-17 Ngk Insulators Ltd 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法
JP3408805B2 (ja) 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
JP2003117778A (ja) * 2001-10-15 2003-04-23 Mori Seiki Co Ltd 工作機械の精度測定装置
JP4485904B2 (ja) * 2004-10-18 2010-06-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置及び検査方法
US20070117287A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus
JP5303254B2 (ja) * 2008-12-15 2013-10-02 東京エレクトロン株式会社 異物除去方法及び記憶媒体
JP2011167709A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 溶接方法および超伝導加速器
EP3519871A1 (en) * 2016-09-29 2019-08-07 NLIGHT, Inc. Adjustable beam characteristics
US10663768B2 (en) * 2016-09-29 2020-05-26 Nlight, Inc. Fiber optical beam delivery device producing selectable intensity profiles
JP6674422B2 (ja) * 2017-09-14 2020-04-01 フタバ産業株式会社 レーザ溶接装置、及び、部材の製造方法

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