TW202125686A - 保持台 - Google Patents
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Abstract
[課題]提供一種保持台，其為簡單的構造且能利用裝置進行自動更換。[解決手段]一種保持台，其包含：保持板，其具有保持被加工物的保持面；以及底座，其可裝卸地裝設保持板。底座具有從上表面立設的鉤件，保持板的下表面具有與鉤件卡合的凹部，將鉤件收納於凹部，且使保持板與底座繞著軸心相對地旋轉以使其等從在平面方向上傾斜錯開的狀態成為重合的位置關係，藉此將凹部嵌合於鉤件，並將保持板固定於底座。
Description
本發明關於保持被加工物之保持台。
以切割刀片將例如封裝基板般的被加工物進行切削之切削裝置，有以保持台保持被加工物之情形，所述保持台具有：保持板，其具有與封裝基板的分割預定線對應之退刀槽、以及與各晶片對應之吸引口；以及底座，其裝卸自如地支撐保持板。
退刀槽及吸引孔的位置等會依每種封裝基板而有所不同，因此保持台會有若進行切削加工之封裝基板的種類變更則變更保持板之情形。過去，將保持板固定於底座的方法係以真空方式（例如，參考專利文獻1）、螺絲固定或搭扣（亦稱作catch clip或draw latch）為主流。
[習知技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011－114145號公報
[發明所欲解決的課題]
然而，如專利文獻1所示，藉由真空固定保持板之方法中，為了固定保持板，變得需要另外的吸引源，且為了將負壓傳遞至保持板，底座亦即保持台的整體構造會變得複雜。並且，藉由真空固定保持板之方法中，難以將用於傳遞負壓之流路的截面積做成為了充分固定保持板所需要的截面積。
又，藉由螺絲固定及搭扣固定保持板的方法係難以使保持板能自動更換。
因而，本發明之目的在於提供一種保持台，其為簡單的構造且能藉由裝置進行自動更換。
[解決課題的技術手段]
若根據本發明，則提供一種保持台，其保持被加工物，且特徵在於，具備：保持板，其具有保持被加工物的保持面；以及底座，其可裝卸地裝設該保持板，該底座具有從上表面立設的鉤件，該保持板於其下表面具有與該鉤件卡合的凹部，將該鉤件收納於該凹部，且使該保持板與該底座相對地旋轉以使其等從在平面方向上傾斜錯開之狀態成為重合的位置關係，藉此將該凹部嵌合於該鉤件，並將該保持板固定於該底座。
較佳為，該鉤件具有：立設部，其從該底座的上表面立設；以及卡止部，其往與該立設部交叉的方向伸長，該凹部在與該保持面的延伸方向平行之平面方向的一端，具有與該卡止部嵌合之嵌合部。
較佳為，該凹部形成為相當於在使該保持板與該底座相對地旋轉時，該鉤件所接觸的軌道之部分。
[發明功效]
本發明發揮可將保持板充分固定於切削裝置，且能藉由裝置進行保持板的自動更換之功效。
以下，基於本發明之實施方式，一邊參考圖式一邊詳細地予以說明。本發明不受以下實施方式所記載之內容限制。並且，以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可輕易思及者、實質上相同者。再者，能將以下所記載之構成適當組合。並且，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行構成之各種省略、取代或變更。
〔實施方式〕
基於圖式說明本發明的實施方式之保持台。圖1係表示具備實施方式之保持台的切削裝置之構成例的立體圖。圖2係表示實施方式之保持台的構成之剖面圖。圖3係將圖2所示之保持台分解表示的立體圖。圖4係圖2所示之保持台的俯視圖。圖5係示意性地表示圖2所示之保持台的保持板之俯視圖。圖6係沿著圖5中之VI－VI線的剖面圖。圖7係表示圖1所示之切削裝置的保持板更換機構之搬送單元的構成之側視圖。
實施方式之保持台10構成圖1所示之切削裝置1。切削裝置1為將被加工物200進行切削加工之裝置。在實施方式中，被加工物200為封裝基板，其具備：基板、裝配於基板上的多個元件晶片、以及被覆元件晶片的封膜樹脂。被加工物200被形成為平板狀，其平面形狀為矩形。被加工物200具備：元件區域201，其於基板上裝配有元件晶片；以及外周剩餘區域202，其圍繞元件區域201且未於基板上裝配元件晶片。元件區域201在基板之由互相交叉的分割預定線所劃分之區域中裝配元件晶片。元件晶片例如為IC（Integrated Circuit，積體電路）或LSI（Large Scale Integration，大型積體電路）等積體電路。
在實施方式中，被加工物200為所謂的QFN（Quad Flat Non-leaded Package，四方平面無引腳封裝）基板，其以封膜樹脂被覆裝配於基板的元件晶片，且藉由切削加工而沿著分割預定線分割成一個個封裝元件晶片。在實施方式中，被加工物200於本發明中雖為QFN基板，但本發明並不限定於此，例如亦可為CSP（Chip Scale Packaging，晶片級封裝）基板或BGA（Ball grid array，球柵陣列）。此外，在實施方式中，被加工物200若型號（種類）等不同，則分割預定線之條數、元件晶片之數量、互相相鄰的分割預定線彼此之間隔等會不同。
（切削裝置）
圖1所示之切削裝置1係以保持台10保持被加工物200並以切割刀片21沿著分割預定線進行切削加工（相當於加工）之切削裝置。如圖1所示，切削裝置1具備：保持台10，其以保持面11吸引保持被加工物200；切削單元20，其以切割刀片21將保持於保持台10之被加工物200進行切削；未圖示的攝像單元，其拍攝保持於保持台10之被加工物200；以及控制單元100。
並且，如圖1所示，切削裝置1具備：移動單元30，其使保持台10與切削單元20相對地移動。移動單元30至少具備：X軸移動單元31，其係將保持台10在與水平方向平行之X軸方向進行加工進給的加工進給單元；Y軸移動單元32，其係將切削單元20在與水平方向平行且與X軸方向正交之Y軸方向進行分度進給的分度進給單元；Z軸移動單元33，其係將切削單元20在平行於與X軸方向及Y軸方向兩者正交之垂直方向之Z軸方向上進行切入進給的切入進給單元；以及旋轉移動單元34，其使保持台10繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉。
X軸移動單元31藉由使保持台10在加工進給方向亦即X軸方向移動，而將保持台10與切削單元20相對地沿著X軸方向進行加工進給。Y軸移動單元32藉由使切削單元20在分度進給方向亦即Y軸方向移動，而將保持台10與切削單元20相對地沿著Y軸方向進行分度進給。Z軸移動單元33藉由使切削單元20在切入進給方向亦即Z軸方向移動，而將保持台10與切削單元20相對地沿著Z軸方向進行切入進給。旋轉移動單元34支撐保持台10，並藉由X軸移動單元31而與保持台10一起在X軸方向移動。並且，旋轉移動單元34藉由將保持台10的圖2所示之底座13繞著軸心136旋轉，而將保持台10的保持板12與底座13相對地繞著軸心126、136旋轉。
X軸移動單元31、Y軸移動單元32及Z軸移動單元33具備：習知的滾珠螺桿，其設置成繞著軸心旋轉自如；習知的馬達，其使滾珠螺桿繞著軸心旋轉；以及習知的導軌，其將保持台10或切削單元20移動自如地支撐在X軸方向、Y軸方向或Z軸方向。
保持台10被設置成藉由X軸移動單元31而橫跨加工區域2與搬入搬出區域3地在X軸方向移動自如，加工區域2係切削單元20的下方區域，搬入搬出區域3係遠離切削單元20的下方且被加工物200被搬入搬出的區域，並且，保持台10被設置成藉由旋轉移動單元34而繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉自如。保持台10的構成將於後說明。
切削單元20為裝卸自如地裝設有切割刀片21的切削手段，切割刀片21切削保持於保持台10之被加工物200。切削單元20被設置成藉由Y軸移動單元32而相對於保持於保持台10之被加工物200在Y軸方向移動自如，且被設置成藉由Z軸移動單元33而在Z軸方向移動自如。
如圖1所示，切削單元20透過Y軸移動單元32及Z軸移動單元33等而設置於從裝置主體4立設之支撐框架5。切削單元20係藉由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33，而能將切割刀片21定位於保持台10的保持面11之任意位置。
切削單元20具備：切割刀片21；主軸外殼22，其被設置成藉由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33而在Y軸方向及Z軸方向移動自如；以及主軸23，其係以能繞著軸心旋轉之方式被設置於主軸外殼22且藉由未圖示的馬達而旋轉，且於前端裝設有切割刀片21。
切割刀片21係具有大致環狀之極薄的切削磨石。於實施方式中，切割刀片21為所謂的輪轂型刀片，其具備圓環狀的圓形基台、以及配置於圓形基台的外周緣並切削被加工物200之圓環狀的切割刀刃。切割刀刃係由金剛石或CBN（Cubic Boron Nitride，立方氮化硼）等的磨粒、與金屬或樹脂等黏合材料（結合材料）所構成，且被形成為預定厚度。此外，在本發明中，切割刀片21亦可為僅由切割刀刃212所構成之所謂的墊圈型刀片。主軸23藉由馬達而繞著軸心旋轉，藉此旋轉切割刀片21。此外，切削單元20之切割刀片21及主軸23的軸心係與Y軸方向平行。
攝像單元係以與切削單元20一體地移動之方式，固定於切削單元20。攝像單元具備：攝像元件，其拍攝保持於保持台10之切削前的被加工物200的應分割區域。攝像元件例如為CCD（Charge-Coupled Device，電荷耦合元件）攝像元件或CMOS（Complementary MOS，互補金屬氧化物半導體）攝像元件。攝像單元拍攝保持於保持台10之被加工物200，獲得用於執行對準等的圖像，並將所獲得的圖像輸出至控制單元100，所述對準係進行被加工物200與切割刀片21之對位。
並且，切削裝置1具備：未圖示的X軸方向位置檢測單元，其用於檢測保持台10的X軸方向之位置；未圖示的Y軸方向位置檢測單元，其用於檢測切削單元20的Y軸方向之位置；以及Z軸方向位置檢測單元，其用於檢測切削單元20的Z軸方向之位置。X軸方向位置檢測單元及Y軸方向位置檢測單元可由與X軸方向或Y軸方向平行之線性尺標、及讀取頭所構成。Z軸方向位置檢測單元係藉由馬達的脈衝而檢測切削單元20的Z軸方向之位置。X軸方向位置檢測單元、Y軸方向位置檢測單元及Z軸方向位置檢測單元係將保持台10的X軸方向、切削單元20的Y軸方向或Z軸方向之位置輸出至控制單元100。此外，在實施方式中，切削裝置1的各構成要素的X軸方向、Y軸方向及Z軸方向之位置，係由將預先決定之未圖示的基準位置作為基準的位置而定。
控制單元100分別控制切削裝置1的各構成要素，並使切削裝置1實施對於被加工物200的加工動作。此外，控制單元100為具有以下裝置之電腦：運算處理裝置，其具有如CPU（central processing unit，中央處理單元）般的微處理器；記憶裝置，其具有如ROM（read only memory，唯讀記憶體）或RAM（random access memory，隨機存取記憶體）般的記憶體；以及輸入輸出介面裝置。控制單元100的運算處理裝置係依據記憶在記憶裝置的電腦程式而實施運算處理，並將用於控制切削裝置1的控制訊號透過輸入輸出介面裝置輸出至切削裝置1的各構成要素。
控制單元100係與未圖示的顯示單元及輸入單元連接，所述顯示單元係藉由顯示加工動作的狀態或影像等之液晶顯示裝置等所構成，所述輸入單元係供操作人員登錄加工內容資訊等時使用。輸入單元係藉由設置於顯示單元的觸控面板、與鍵盤等外部輸入裝置中之至少一者所構成。
（保持台）
如圖1及圖2所示，保持台10被形成為平面形狀大於被加工物200的矩形。如圖1、圖2及圖3所示，保持台10具備：保持板12，其具有保持被加工物200的保持面11；以及底座13，其可裝卸地裝設保持板12。
底座13被形成為平板狀，其平面形狀為矩形且厚度厚，並被旋轉移動單元34支撐。如圖2所示，底座13的上表面131被形成為與水平方向平行且平坦，於上表面131的中央部形成吸引凹部135，吸引凹部135係透過吸引通路132及開關閥133而連接至吸引源134。並且，如圖3所示，底座13具備：鉤件14，其從上表面131之吸引凹部135的外周側立設。鉤件14設置於底座13的長邊方向之兩端部，並於底座13設置兩個，但在本發明中，鉤件14所設置之位置、個數，並不限定於實施方式所記載者。如圖3所示，各鉤件14具有立設部141與卡止部142。
立設部141係從底座13的上表面131並沿著與上表面131正交的方向立設。立設部141被形成為從上表面131立設的柱狀。此外，在實施方式中，立設部141雖被形成為四角柱狀，但在本發明中並未限定為四角柱狀。卡止部142係從立設部141的上端往與立設部141交叉的方向伸長。兩個鉤件14的卡止部142係從立設部141的上端沿著底座13的短邊方向而彼此朝向相反方向地伸長，並在以軸心136為中心之圓周方向的相同方向從立設部141的上端伸長，軸心136通過底座13的上表面131的中心且與上表面131正交。並且，卡止部142的下端面143係與上表面131平行，在實施方式中，卡止部142涵蓋從立設部141的上端起的伸長方向的全長，且厚度固定。
保持板12被形成為平板狀，其平面形狀為與底座13的平面形狀相同大小的矩形且厚度固定。保持面11固定於底座13的上表面131上。如圖3、圖4及圖5所示，保持板12具備中央的晶片保持部121、以及圍繞晶片保持部121的框狀部122，並構成保持被加工物200的保持面11。保持板12於保持面11上載置被加工物200，並將被加工物200保持在保持面11上。
保持板12係在保持面11上之與被加工物200的分割預定線對應之位置設置有退刀槽15。此外，於本說明書中，所謂對應之位置，是指在厚度方向重疊之位置。橫跨晶片保持部121與框狀部122地設置退刀槽15。退刀槽15係從保持面11凹入且沿著保持於保持面11上之被加工物200的分割預定線而形成。退刀槽15的寬度被形成為比切割刀片21的厚度更寬。沿著分割預定線切削保持於保持面11之被加工物200的切割刀片21會侵入退刀槽15。
晶片保持部121係由橡膠等彈性變形之合成樹脂所構成，並被配置在與載置於保持面11上之被加工物200的元件區域201對應之位置。晶片保持部121係在上表面123亦即保持面11上之與被加工物200的元件晶片對應之位置設置有吸引孔16。在實施方式中，吸引孔16係在上表面123亦即保持面11之被退刀槽15所劃分的區域開一個開口。吸引孔16在厚度方向貫通保持板12之晶片保持部121。此外，圖3及圖5中省略退刀槽15及吸引孔16。
如圖5及圖6所示，於保持板12的下表面125具備與鉤件14卡合之凹部17。在實施方式中，凹部17被設置於保持板12的下表面125中之框狀部122的下表面，並被形成為從下表面125凹入。於實施方式中，凹部17被設置於保持板12的長邊方向之兩端部，並在保持板12設置兩個，但在本發明中，凹部17所設置之位置、個數，並不限定於實施方式所記載者。
凹部17的平面形狀係沿著以軸心126為中心之圓周方向形成為圓弧狀，軸心126通過保持板12的下表面125的中心且與下表面125正交。如此，藉由將凹部17的平面形狀沿著以軸心126為中心之圓周方向形成為圓弧狀，而將凹部17形成為相當於在使保持板12與底座13繞著軸心126、136相對地旋轉時，保持板12之鉤件14所接觸的軌道之部分。
並且，在保持板12的下表面125重疊於底座13的上表面131，且保持板12與底座13在平面方向上傾斜錯開之狀態下，鉤件14會侵入凹部17的一端部171的內側。此外，所謂保持板12與底座13在平面方向上傾斜錯開之狀態，是指底座13的長邊方向與保持板12的長邊方向呈交叉之狀態。
並且，若將保持板12的下表面125重疊於底座13的上表面131，且使底座13與保持板12繞著軸心126、136相對地旋轉以使保持板12與底座13從在平面方向上傾斜錯開之狀態成為重合的位置關係，則凹部17的一端部171的內側之鉤件14會朝向凹部17的另一端部172移動。此外，所謂重合的位置關係，是指底座13的長邊方向與保持板12的長邊方向呈平行之狀態。
並且，如圖6所示，於保持板12的凹部17之另一端部172具有與保持面11平行之嵌合部，亦即嵌合面173。若將保持板12的下表面125重疊於底座13的上表面131，且將保持板12與底座13定位至重合的位置關係，則嵌合面173會與卡止部142的下端面143緊密地接觸，並與卡止部142嵌合。此外，設置有嵌合面173之保持板12的凹部17，其另一端部172係凹部17之與保持面11的延伸方向平行之平面方向的一端。
藉由所述構成，保持台10係將保持板12的下表面125重疊於底座13的上表面131，且旋轉移動單元34將鉤件14收納於凹部17之一端部171內，並使底座13與保持板12繞著軸心126、136相對地旋轉以使保持板12與底座13從在平面方向上傾斜錯開之狀態成為重合的位置關係，藉此將凹部17的嵌合面173嵌合至鉤件14的下端面143，而以長邊方向互相平行之狀態將保持板12固定於底座13。保持台10係於保持面11上載置被加工物200，透過吸引通路132及吸引凹部135而使吸引孔16被吸引源134吸引，藉此將載置於保持面11之被加工物200吸引保持。在實施方式中，保持台10不透過黏著膠膜而將被加工物200直接吸引保持於保持面11，被加工物200係藉由侵入退刀槽15內之切割刀片21而被分割成一個個封裝元件晶片。
並且，實施方式之保持台10的保持板12係於長邊方向之兩端部分別設置有嵌合凹部18。又，保持台10的保持板12中，退刀槽15與所保持的型號（種類）之被加工物200的分割預定線對應，且吸引孔16與元件晶片對應，而對應於被加工物200。若對應之被加工物200的型號（種類）等不同，則保持台10的保持板12的退刀槽15之條數、吸引孔16之數量、互相相鄰的退刀槽15彼此之間隔等會不同。並且，實施方式之保持台10係對應進行切削加工之被加工物200的型號而變更固定於底座13的保持板12。
並且，圖1所示之切削裝置1具備：保持板更換機構40，其變更固定於底座13的保持板12。保持板更換機構40更換固定於底座13的保持板12，並藉此對應切削裝置1進行切削加工之被加工物200的型號而變更固定於底座13的保持板12。如圖1所示，保持板更換機構40具備：保持板保持部41與搬送單元42。
於實施方式中，保持板保持部41被設置在切削裝置1的裝置主體4上。在實施方式中，保持板保持部41被設置多個（兩個）且保持保持板12，保持板12對應型號互相不同的被加工物200。
搬送單元42在保持板保持部41與搬入搬出區域3的底座13之間搬送保持板12，且對底座13裝卸保持板12。搬送單元42具備：搬送部主體44，其於下端設置有多個卡合爪43；升降汽缸45，其使搬送部主體44於Z軸方向升降；以及Y軸移動單元46，其被從裝置主體4立設之第二支撐框架6支撐，且使升降汽缸45沿著Y軸方向移動。
搬送部主體44係將卡合爪43設置成與設置在保持板12的嵌合凹部18為相同數量，亦即多個（實施方式中為兩個）。在實施方式中，卡合爪43設置於搬送部主體44的X軸方向之兩端部。如圖7所示，卡合爪43係於下端設置有能嵌合至嵌合凹部18的爪部431。並且，搬送部主體44具備：未圖示的移動機構，其使卡合爪43在多個卡合爪43的爪部431彼此接近的方向及遠離的方向移動。
搬送部主體44中，移動機構使多個卡合爪43的爪部431彼此接近，使卡合爪43的爪部431嵌合至嵌合凹部18而保持保持板12。搬送部主體44中，移動機構使多個卡合爪43的爪部431彼此遠離，解除卡合爪43的爪部431與嵌合凹部18之嵌合，而解除保持板12的保持。
搬送單元42係將保持板保持部41上之保持板12以搬送部主體44保持，藉由升降汽缸45及Y軸移動單元46而將保持有保持板12的搬送部主體44搬送至搬入搬出區域3的底座13。並且，搬送單元42在將搬送部主體44所保持之保持板12固定至底座13後，解除搬送部主體44之保持板12的保持，並將保持板保持部41上的保持板12搬送至搬入搬出區域3的底座13。
並且，搬送單元42係以搬送部主體44保持在搬入搬出區域3的底座13上之保持板12，藉由升降汽缸45及Y軸移動單元46而將保持有保持板12的搬送部主體44搬送至保持板保持部41。並且，搬送單元42在使搬送部主體44所保持之保持板12保持在保持板保持部41後，解除搬送部主體44之保持板12的保持，將底座13上的保持板12搬送至保持板保持部41。
（切削裝置的加工動作）
切削裝置1於加工動作開始前，操作人員將保持板12載置於各保持板保持部41，並將加工內容資訊登錄至控制單元100。此外，加工內容資訊包含：切削加工的對象之被加工物200的型號、以及載置於各保持板保持部41的保持板12所對應之被加工物200的型號。
其後，切削裝置1在具有來自操作人員的加工動作開始指示之情況下開始加工動作。切削裝置1若開始加工動作，則將與切削加工的對象之被加工物200的型號對應之保持板12安裝固定至底座13，並將切削加工前的被加工物200載置於搬入搬出區域3之保持台10的保持面11。切削裝置1係將被加工物200吸引保持在保持台10的保持面11，X軸移動單元31使保持台10朝向加工區域2移動，攝像單元拍攝被加工物200，並基於攝像單元拍攝所得之影像執行對準。
切削裝置1一邊使被加工物200與切削單元20沿著分割預定線相對地移動，一邊將切割刀片21切入各分割預定線直至到達退刀槽15為止，而將被加工物200分割成一個個封裝元件晶片。切削裝置1係將被分割成一個個封裝元件晶片之被加工物200朝向搬入搬出區域3移動，並於搬入搬出區域3中解除保持面11的吸引保持，結束加工動作。
（保持板的安裝動作）
接著，說明將保持板12固定於底座13之保持板的安裝動作。圖8係將保持於圖1所示之切削裝置的搬送單元之被加工物的凹部之一端部定位至底座之鉤件的垂直方向上方之狀態的側視圖。圖9係表示圖8所示之保持板與底座的俯視圖。圖10係將圖8所示之保持板的下表面載置於底座的上表面之狀態的側視圖。圖11係將圖10所示之保持板與底座定位至重合的位置關係之狀態的俯視圖。圖12係沿著圖11中之XII－XII線的剖面圖。
於實施方式中，切削裝置1在將與進行切削加工之被加工物200的型號對應之保持板12安裝固定至底座13時，首先，控制單元100控制保持板更換機構40的搬送單元42之Y軸移動單元46，將搬送部主體44定位至保持板保持部41的上方，所述保持板保持部41保持與切削加工的對象之被加工物200的型號對應之保持板12。切削裝置1中，控制單元100控制保持板更換機構40的搬送單元42之升降汽缸45等，使搬送部主體44下降後，將與切削加工的對象之被加工物200的型號對應之保持板12以卡合爪43卡合保持後，使搬送部主體44上升。
如圖8所示，切削裝置1中，控制單元100控制保持板更換機構40的搬送單元42之Y軸移動單元46，將搬送部主體44定位至搬入搬出區域3的底座13之上方。此外，此時在實施方式中，切削裝置1中，控制單元100控制旋轉移動單元34，並如圖9所示，以保持於搬送部主體44之保持板12的凹部17之一端部171位於鉤件14上方之方式，將保持於搬送部主體44之保持板12與搬入搬出區域3之底座13定位成在平面方向上傾斜錯開的狀態。此外，圖9中省略吸引凹部135、退刀槽15及吸引孔16。
切削裝置1中，控制單元100控制保持板更換機構40的搬送單元42之升降汽缸45，使搬送部主體44下降，使鉤件14插入保持於搬送部主體44之保持板12的凹部17之一端部171內，並如圖10所示，將保持板12的下表面125重疊於底座13的上表面131。在實施方式中，切削裝置1中，控制單元100控制旋轉移動單元34，在鉤件14朝向凹部17之另一端部172的方向將底座13繞著軸心136旋轉。在實施方式中，切削裝置1中，控制單元100控制旋轉移動單元34，並如圖11所示，若保持板12與底座13從傾斜錯開之狀態成為位於重合的位置關係，則停止旋轉移動單元34的旋轉。此外，圖11中省略退刀槽15及吸引孔16。
如此一來，如圖12所示，下端面143會與嵌合面173緊密地接觸，下端面143與嵌合面173嵌合，使凹部17嵌合於鉤件14，將保持板12固定於底座13。此外，保持台10若將保持板12固定於底座13，則底座13的上表面131、保持板12的下表面125及保持面11成為互相平行。
切削裝置1中，控制單元100控制保持板更換機構40的搬送單元42之移動機構，將卡合爪43的卡合解除後，控制升降汽缸45，使搬送部主體44上升，結束將保持板12安裝於底座13的動作。此外，在將保持板12從底座13卸除並將已卸除之保持板12往保持板保持部41搬送時，切削裝置1實施與將保持板12安裝固定至底座13之動作相反的動作。
如上述說明，因於底座13設置鉤件14，並於保持板12設置凹部17，故實施方式之保持台10的構造簡單，不占用多餘的空間。並且，實施方式之保持台10因將鉤件14收納於凹部17，且使保持板12與底座13相對地旋轉以使其等從在平面方向上傾斜錯開之狀態成為重合的位置關係，藉此使凹部17嵌合於鉤件14，故可藉由保持板12與底座13之相對的旋轉動作，而進行保持板12往底座13的固定、及將保持板12從底座13卸除，因此亦變得容易藉由裝置亦即保持板更換機構40進行保持板12的自動更換。
其結果，實施方式之保持台10發揮可將保持板12充分固定於切削裝置1，且能藉由保持板更換機構40進行保持板12的自動更換等效果。
並且，實施方式之保持台10因鉤件14具備立設部141與卡止部142，且凹部17於另一端部具有與卡止部142的下端面143嵌合之嵌合面173，故可將保持板12固定於底座13。
並且，實施方式之保持台10因凹部17係沿著以軸心126為中心之圓周方向形成為圓弧狀，故藉由使底座13與保持板12繞著軸心126、136相對地旋轉，而可於底座13裝卸保持板12。
〔變形例〕
基於圖式說明本發明的實施方式的變形例之保持台。圖13係實施方式的第一變形例之保持台的主要部分之剖面圖。圖14係實施方式的第二變形例之保持台的主要部分之剖面圖。圖15係實施方式的第三變形例之保持台的保持板之立體圖。圖16係圖15所示之保持板的主要部分之剖面圖。此外，圖13、圖14、圖15及圖16係對與實施方式相同的部分標註相同符號並省略說明。
如圖13及圖14所示，本發明之保持台10亦可使互相嵌合之鉤件14的卡止部142的下端面143與凹部17的嵌合面173相對於底座13的上表面131、保持板12的下表面125及保持面11傾斜。此外，在圖13及圖14所示之例子中，使鉤件14之卡止部142的下端面143隨著遠離立設部141而緩緩地往遠離底座13的上表面131之方向傾斜，使嵌合面173隨著朝向凹部17之一端部171而緩緩地往接近保持板12的下表面125之方向傾斜。並且，在圖13所示之第一變形例中，於鉤件14的前端形成垂直面144，垂直面144與底座13的上表面131、保持板12的下表面125及保持面11呈正交，在圖14所示之第二變形例中，於鉤件14的前端不形成垂直面144而是形成尖角。
並且，如圖15及圖16所示，本發明之保持台10亦可使凹部17貫通保持板12的框狀部122的上表面124。並且，在圖15及圖16所示之第三變形例中，與第一變形例及第二變形例同樣地，亦可使互相嵌合之鉤件14的卡止部142的下端面143與凹部17的嵌合面173相對於底座13的上表面131、保持板12的下表面125及保持面11傾斜。此外，圖15中省略退刀槽15與吸引孔16。
第一變形例、第二變形例及第三變形例之保持台10係於底座13設置鉤件14，於保持板12設置凹部17，將鉤件14收納於凹部17，且使保持板12與底座13相對地旋轉以使其等從在平面方向上傾斜錯開之狀態成為重合的位置關係，藉此將凹部17嵌合於鉤件14，因此與實施方式同樣地，發揮可將保持板12充分固定於切削裝置1，且能藉由保持板更換機構40進行保持板12的自動更換等效果。
此外，本發明並不限定於上述實施方式及變形例。亦即，在不脫離本發明之架構的範圍內可進行各種變形並予以實施。此外，在所述實施方式中，僅將底座13繞著軸心136旋轉，且使保持板12與底座13相對地旋轉，但在本發明中，可僅將保持板12繞著軸心126旋轉，亦可將底座13與保持板12兩者繞著軸心126、136旋轉。
10:保持台
11:保持面
12:保持板
13:底座
14:鉤件
17:凹部
125:下表面
131:上表面
141:立設部
142:卡止部
172:另一端部（一端）
173:嵌合面（嵌合部）
200:被加工物
圖1係表示具備本發明實施方式之保持台的切削裝置之構成例的立體圖。
圖2係表示實施方式之保持台的構成之剖面圖。
圖3係將圖2所示之保持台分解表示的立體圖。
圖4係圖2所示之保持台的俯視圖。
圖5係示意性地表示圖2所示之保持台的保持板之俯視圖。
圖6係沿著圖5中之VI－VI線的剖面圖。
圖7係表示圖1所示之切削裝置的保持板更換機構之搬送單元的構成之側視圖。
圖8係將保持於圖1所示之切削裝置的搬送單元之被加工物的凹部的一端部定位至底座之鉤件的垂直方向上方之狀態的側視圖。
圖9係表示圖8所示之保持板與底座的俯視圖。
圖10係將圖8所示之保持板的下表面載置於底座的上表面之狀態的側視圖。
圖11係將圖10所示之保持板與底座定位成重合的位置關係之狀態的俯視圖。
圖12係沿著圖11中之XII－XII線的剖面圖。
圖13係實施方式的第一變形例之保持台的主要部分的剖面圖。
圖14係實施方式的第二變形例之保持台的主要部分的剖面圖。
圖15係實施方式的第三變形例之保持台的保持板的立體圖。
圖16係圖15所示之保持板的主要部分的剖面圖。
10:保持台
11:保持面
12:保持板
13:底座
14:鉤件
17:凹部
18:嵌合凹部
121:晶片保持部
122:框狀部
123:上表面
124:框狀部的上表面
125:下表面
126:軸心
131:上表面
132:吸引通路
135:吸引凹部
136:軸心
141:立設部
142:卡止部
143:下端面
171:一端部
172:另一端部(一端)
173:嵌合面(嵌合部)
Claims (3)
- 一種保持台，其保持被加工物，其特徵在於，具備： 保持板，其具有保持被加工物的保持面；以及 底座，其可裝卸地裝設該保持板， 該底座具有從上表面立設的鉤件， 該保持板於其下表面具有與該鉤件卡合的凹部， 將該鉤件收納於該凹部，且使該保持板與該底座相對地旋轉以使其等從在平面方向上傾斜錯開的狀態成為重合的位置關係，藉此將該凹部嵌合於該鉤件，並將該保持板固定於該底座。
- 如請求項1之保持台，其中，該鉤件具有： 立設部，其從該底座的上表面立設；以及 卡止部，其往與該立設部交叉的方向伸長， 該凹部在與該保持面的延伸方向平行的平面方向的一端，具有與該卡止部嵌合之嵌合部。
- 如請求項1或2之保持台，其中，該凹部形成為相當於在使該保持板與該底座相對地旋轉時，該鉤件所接觸的軌道之部分。
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| CN113084680B (zh) | 2024-03-12 |
| JP2021100015A (ja) | 2021-07-01 |
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