TW202120642A - 補強用膜 - Google Patents

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佐佐木翔悟
小川圭太
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種補強用膜,其可貼附於光學構件及電子構件,且於隔著補強用膜來檢查光學構件及電子構件時,反射率之變化得到抑制,檢查性不會降低。又,本發明提供一種具備此種補強用膜之附補強用膜之光學構件或附補強用膜之電子構件。進而,本發明提供一種於此種補強用膜上具備表面保護膜之附表面保護膜之補強用膜、及此種附表面保護膜之補強用膜之使用方法。 本發明之實施方式之補強用膜包含基材層A1與黏著劑層A2,將該補強用膜於60℃、90%RH之環境下存放1週後之580 nm下之光反射率變化率為2.0%以下。

Description

補強用膜
本發明係關於一種補強用膜。
為了對以有機EL(Electroluminescence,電致發光)面板、LCD(liquid crystal display,液晶顯示裝置)面板、觸控面板等為代表之光學構件及電子構件等賦予剛性及耐衝擊性,有時會預先於光學構件及電子構件等之露出面側貼合補強用膜以進行補強(專利文獻1)。
進而,為了防止於加工、組裝、檢查、運輸等時損傷表面,上述補強用膜有時會於預先在補強用膜之露出面貼合有表面保護膜之狀態下使用。於不需要表面保護時自補強用膜剝離此種表面保護膜(專利文獻2)。
此種補強用膜貼附於光學構件或電子構件,有時會隔著補強用膜來檢查光學構件或電子構件。
然而,當補強用膜貼附於光學構件或電子構件並被長期存放在惡劣之環境中時,補強用膜之反射率會發生變化,因此會導致檢查性降低。
如上所述,補強用膜貼附於光學構件或電子構件並會隔著其來檢查光學構件或電子構件,因此該補強用膜應改良之重點在於如下,即,當貼附在光學構件或電子構件並長期存放在惡劣之環境中時,抑制補強用膜之反射率變化。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本專利第6366199號公報 專利文獻2:日本專利特開2016-17109號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題在於提供一種補強用膜,其可貼附於光學構件或電子構件,且於隔著補強用膜來檢查光學構件或電子構件時,反射率之變化得到抑制,檢查性不會降低。又,提供一種具備此種補強用膜之附補強用膜之光學構件或附補強用膜之電子構件。進而,提供一種於此種補強用膜上具備表面保護膜之附表面保護膜之補強用膜、及提供一種此種附表面保護膜之補強用膜之使用方法。 [解決問題之技術手段]
本發明之實施方式之補強用膜 包含基材層A1與黏著劑層A2,且 將該補強用膜於60℃、90%RH之環境下存放1週後之580 nm下之光反射率變化率為2.0%以下。
於一實施方式中,將上述補強用膜於60℃、90%RH之環境下存放1週後之霧度變化率為10.0%以下。
於一實施方式中,上述基材層A1之全光線透過率為90%以上。
於一實施方式中,本發明之實施方式之補強用膜於將上述黏著劑層A2貼附於PET膜並於23℃下放置30分鐘後之剝離角度180度、剝離速度300 mm/min下之對PET膜黏著力為0.30 N/25 mm以上。
於一實施方式中,本發明之實施方式之補強用膜係貼附於作為光學構件或電子構件之被黏著體。
本發明之實施方式之附補強用膜之光學構件或附補強用膜之電子構件具備本發明之實施方式之補強用膜。
本發明之實施方式之附表面保護膜之補強用膜於本發明之實施方式之補強用膜之上述基材層A1側具備表面保護膜。
於一實施方式中,關於本發明之實施方式之附表面保護膜之補強用膜,將該附表面保護膜之補強用膜於60℃、90%RH之環境下存放1週後,剝離上述表面保護膜後之上述補強用膜於580 nm下之光反射率變化率為5.0%以下。
本發明之附表面保護膜之補強用膜之使用方法係使本發明之實施方式之附表面保護膜之補強用膜所具備之黏著劑層A2露出,將該黏著劑層A2貼附於被黏著體,繼而剝離上述表面保護膜。 [發明之效果]
根據本發明,可提供一種補強用膜,其可貼附於光學構件或電子構件,且於隔著補強用膜來檢查光學構件或電子構件時,反射率之變化得到抑制,檢查性不會降低。又,可提供一種具備此種補強用膜之附補強用膜之光學構件或附補強用膜之電子構件。進而,可提供一種於此種補強用膜上具備表面保護膜之附表面保護膜之補強用膜、及提供一種此種附表面保護膜之補強用膜之使用方法。
於本說明書中表述「質量」時,亦可改稱為先前通常慣用作重量單位之「重量」,反之,於本說明書中表述「重量」時,亦可改稱為慣用作表示重量之SI系統單位之「質量」。
於本說明書中表述「(甲基)丙烯酸」時,係指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」,於表述「(甲基)丙烯酸酯」時,係指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」,於表述「(甲基)烯丙基」時,係指「烯丙基及/或甲基烯丙基」,於表述「(甲基)丙烯醛」時,係指「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。
≪1.補強用膜≫ 本發明之補強用膜包含基材層A1與黏著劑層A2。本發明之補強用膜只要具有基材層A1與黏著劑層A2,則亦可於無損本發明之效果之範圍內具有任意合適之其他層。
於黏著劑層A2之表面,出於保護之目的,亦可設置下述剝離片材。
於基材層A1之表面,為了賦予各種功能,亦可設置下述功能層A3。
作為補強用膜之厚度,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為5 μm~800 μm,更佳為10 μm~650 μm,進而較佳為20 μm~550 μm,尤佳為25 μm~450 μm。
補強用膜之一實施方式如圖1所示,包含基材層A1(10)及黏著劑層A2(20)。
關於本發明之補強用膜,將該補強用膜於60℃、90%RH之環境下存放1週後之580 nm下之光反射率變化率為2.0%以下,較佳為1.9%以下,更佳為1.8%以下,進而較佳為1.7%以下,尤佳為1.6%以下。若上述光反射率變化率為上述範圍內,則可提供一種補強用膜,於隔著該補強用膜來檢查光學構件或電子構件時,檢查性不會降低。
關於本發明之補強用膜,將該補強用膜於60℃、90%RH之環境下存放1週後之霧度變化率較佳為10.0%以下,更佳為7.0%以下,進而較佳為6.0%以下,進而較佳為5.0%以下,尤佳為4.0%以下,最佳為3.5%以下。若上述霧度變化率為上述範圍內,則可提供一種補強用膜,於隔著該補強用膜來檢查光學構件或電子構件時,檢查性不會進一步降低。
<1-1.基材層A1> 作為基材層A1,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用由任意合適之材料所形成之基材。作為此種材料,例如可列舉樹脂片材、不織布、紙、金屬箔、織布、橡膠片材、發泡片材、該等之積層體(特別是包含樹脂片材之積層體)等。
作為構成樹脂片材之樹脂,例如可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC)、聚碸、聚芳酯、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)、聚醯亞胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸乙烯酯、聚苯硫醚(PPS)、氟系樹脂、聚醚醚酮(PEEK)、環狀烯烴系聚合物等。
作為不織布,可列舉:包含馬尼拉麻之不織布等利用具有耐熱性之天然纖維所得之不織布;聚丙烯樹脂不織布、聚乙烯樹脂不織布、酯系樹脂不織布等合成樹脂不織布等。
基材層A1可僅為1層,亦可為2層以上。
作為基材層A1之厚度,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為4 μm~500 μm,更佳為10 μm~400 μm,進而較佳為15 μm~350 μm,尤佳為20 μm~300 μm。
基材層A1之全光線透過率較佳為90%以上,更佳為91%以上,進而較佳為92%以上,尤佳為93%以上。若基材層A1之全光線透過率為上述範圍內,則可提供一種補強用膜,於隔著該補強用膜來檢查光學構件或電子構件時,檢查性不會進一步降低。
基材層A1亦可包含抗靜電劑。作為包含抗靜電劑之基材層A1,例如可使用混練有抗靜電劑之樹脂片材。此種樹脂片材可由包含樹脂及抗靜電劑之基材層A1形成用組合物形成。
基材層A1本身亦可作為抗靜電劑發揮作用。例如,於採用金屬箔作為基材層A1之材料之情形時,基材層A1本身可作為抗靜電劑發揮作用。
基材層A1亦可實施表面處理。作為表面處理,例如可列舉:電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、利用底塗劑所進行之塗佈處理等。
作為有機塗佈材料,例如可列舉塑膠硬塗材料II(CMC出版,(2004))中記載之材料。作為此種有機塗佈材料,較佳為可列舉胺基甲酸酯系聚合物,更佳為可列舉聚丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯胺基甲酸酯、或該等之前驅物。其原因在於,易於塗敷、塗佈至基材層A1,且工業上可選擇多種材料,並可經濟地獲得。此種胺基甲酸酯系聚合物例如可列舉包含異氰酸酯單體與含有醇性羥基之單體(例如,含有羥基之丙烯酸化合物或含有羥基之酯化合物)之反應混合物的聚合物。有機塗佈材料亦可包含聚胺等擴鏈劑、抗老化劑、氧化穩定劑等作為任意之添加劑。
基材層A1亦可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的包含任意合適之其他添加劑。
<1-2.黏著劑層A2> 作為黏著劑層A2之厚度,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為1 μm~300 μm,更佳為2 μm~250 μm,進而較佳為4 μm~200 μm,尤佳為5 μm~150 μm。
黏著劑層A2可僅為1層,亦可為2層以上。
黏著劑層A2亦可包含導電成分。導電成分可僅為1種,亦可為2種以上。
將黏著劑層A2貼附於PET膜並於23℃下放置30分鐘後之剝離角度180度、剝離速度300 mm/min下之對PET膜黏著力較佳為0.30 N/25 mm以上,更佳為1 N/25 mm~40 N/25 mm,進而較佳為5 N/25 mm~35 N/25 mm,尤佳為10 N/25 mm~30 N/25 mm。
將黏著劑層A2貼附於PET膜並於60℃下放置60分鐘後之剝離角度180度、剝離速度300 mm/min下之對PET膜黏著力較佳為10 N/25 mm以上,更佳為10 N/25 mm~40 N/25 mm,進而較佳為15 N/25 mm~35 N/25 mm,尤佳為20 N/25 mm~30 N/25 mm。
黏著劑層A2由黏著劑組合物a2形成。只要係可將黏著劑組合物a2形成為層狀之方法,則可藉由任意合適之方法獲得黏著劑層A2。例如,黏著劑層A2可列舉如下方法:將黏著劑組合物a2塗佈於任意合適之基材上,視需要進行加熱等、活性能量線(紫外線等)照射及乾燥等,並視需要使其硬化,而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈方法,例如可列舉:凹版輥式塗佈、逆輥塗佈、接觸輥塗佈、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、噴霧塗佈、缺角輪塗佈、直接塗佈、輥刷塗佈等方法。
就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,黏著劑組合物a2較佳為包含聚合物成分。
作為聚合物成分,較佳為選自丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚矽氧系聚合物中之至少1種。以下,以丙烯酸系聚合物為代表例進行說明。
丙烯酸系聚合物為丙烯酸系黏著劑領域中可被稱為所謂之基礎聚合物者。丙烯酸系聚合物可僅為1種,亦可為2種以上。
黏著劑組合物a2中之丙烯酸系聚合物之含有比率以固形物成分換算計,較佳為60重量%~99.999重量%,更佳為65重量%~99.99重量%,進而較佳為70重量%~99.9重量%,尤佳為75重量%~99.9重量%,最佳為80重量%~99.9重量%。
作為丙烯酸系聚合物,可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之丙烯酸系聚合物。
就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為30萬~250萬,更佳為35萬~200萬,進而較佳為40萬~180萬,尤佳為50萬~150萬。
就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,丙烯酸系聚合物較佳為藉由聚合由組合物(A)所形成之丙烯酸系聚合物,該組合物(A)包含(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少1種。
(a成分)、(b成分)分別獨立地可僅為1種,亦可為2種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分),例如可列舉:(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該等中,就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯,更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少1種(b成分),例如可列舉:(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。該等中,就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸,更佳為丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸。
組合物(A)亦可包含除(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為1種,亦可為2種以上。作為此種共聚性單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯等烷基酯部分之烷基之碳數為1~3之(甲基)丙烯酸烷基酯;伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如,馬來酸酐、伊康酸酐等含有酸酐基之單體)等含有羧基之單體(其中,(甲基)丙烯酸除外);(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等含有醯胺基之單體;(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含有胺基之單體;(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含有環氧基之單體;丙烯腈及甲基丙烯腈等含有氰基之單體;N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯𠰌啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含有雜環之乙烯系單體;乙烯基磺酸鈉等含有磺酸基之單體;磷酸2-羥乙基丙烯醯基酯等含有磷酸基之單體;環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等含有醯亞胺基之單體;異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含有異氰酸基之單體;(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等具有脂環烴基之(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯;苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物;乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類及二烯類;乙烯基烷基醚等乙烯醚類;氯乙烯等。
作為共聚性單體,亦可採用多官能性單體。多官能性單體係指1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基,可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基,例如可列舉:乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯醚基(乙烯基氧基)、烯丙醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體,例如可列舉:己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為1種,亦可為2種以上。
作為共聚性單體,亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為1種,亦可為2種以上。
就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%),較佳為30重量%以上,更佳為35重量%~99重量%,進而較佳為40重量%~98重量%,尤佳為50重量%~96重量%。
就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少1種(b成分)之含量相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%),較佳為1重量%以上,更佳為1重量%~30重量%,進而較佳為2重量%~20重量%,尤佳為3重量%~15重量%。
組合物(A)可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之種類採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為1種,亦可為2種以上。
熱聚合起始劑較佳為於藉由溶液聚合獲得丙烯酸系聚合物時採用。作為此種熱聚合起始劑,例如可列舉:偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如,過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。該等熱聚合起始劑中,尤佳為日本專利特開2002-69411號公報中揭示之偶氮系起始劑。此種偶氮系聚合起始劑於如下方面較佳:聚合起始劑之分解物不易作為成為加熱產生氣體(釋氣)之產生原因之部分殘留於丙烯酸系聚合物中。作為偶氮系聚合起始劑,可列舉:2,2'-偶氮二異丁腈(以下,有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲基、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。
光聚合起始劑較佳為於藉由活性能量線聚合獲得丙烯酸系聚合物時採用。作為光聚合起始劑,例如可列舉:安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 109135290-0000-3
系光聚合起始劑等。
作為安息香醚系光聚合起始劑,例如可列舉:安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、苯甲醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑,例如可列舉:2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑,例如可列舉:2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑,例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑,例如可列舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等。作為安息香系光聚合起始劑,例如可列舉安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑,例如可列舉苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑,例如可列舉:二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑,例如可列舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為9-氧硫𠮿
Figure 109135290-0000-3
系光聚合起始劑,例如可列舉:9-氧硫𠮿
Figure 109135290-0000-3
、2-氯9-氧硫𠮿
Figure 109135290-0000-3
、2-甲基9-氧硫𠮿
Figure 109135290-0000-3
、2,4-二甲基9-氧硫𠮿
Figure 109135290-0000-3
、異丙基9-氧硫𠮿
Figure 109135290-0000-3
、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿
Figure 109135290-0000-3
、十二烷基9-氧硫𠮿
Figure 109135290-0000-3
等。
黏著劑組合物a2亦可包含交聯劑。藉由使用交聯劑,可提高丙烯酸系黏著劑之凝聚力,可進一步顯現出本發明之效果。交聯劑可僅為1種,亦可為2種以上。
作為交聯劑,除多官能異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑以外,亦可列舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。該等中,就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,較佳為選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中之至少1種(c成分)。
作為多官能異氰酸酯系交聯劑,例如可列舉:1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類;伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類;2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑,例如亦可列舉:三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造,商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造,商品名「Coronate HL」)、商品名「Coronate HX」(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造,商品名「Takenate 110N」)等市售品。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物),例如可列舉:N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油酯-異氰尿酸三(2-羥乙基)酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚,此外還可列舉於分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑,亦可列舉商品名「Tetrad C」(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)等市售品。
黏著劑組合物a2中之交聯劑之含量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。作為此種含量,就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,例如相對於丙烯酸系聚合物之固形物成分(100重量份),較佳為0.005重量份~20重量份,更佳為0.05重量份~18重量份,進而較佳為0.01重量份~15重量份,尤佳為0.1重量份~10重量份。
黏著劑組合物a2可於無損本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉:除丙烯酸系聚合物以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、整平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
黏著劑組合物a2較佳為不包含低聚物(X),該低聚物(X)係由包含具有三環以上之環式結構之丙烯酸系單體作為主成分之單體組合物獲得。於此情形時,具有三環以上之環式結構之丙烯酸系單體相對於用於獲得低聚物(X)之單體組合物中所包含的全部單體成分100重量份之含有比率較佳為50重量份以上,更佳為60重量份~99重量份,進而較佳為70重量份~98重量份,尤佳為80重量份~96重量份。藉由使黏著劑組合物a2不包含低聚物(X),可提供一種補強用膜,於隔著該補強用膜來檢查光學構件或電子構件時,檢查性不會進一步降低,上述低聚物(X)係由包含具有三環以上之環式結構之丙烯酸系單體作為主成分之單體組合物獲得。
作為具有三環以上之環式結構之丙烯酸系單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、甲基丙烯酸雙環戊酯、甲基丙烯酸二環戊氧基乙酯、丙烯酸二環戊氧基乙酯、甲基丙烯酸三環戊酯、丙烯酸三環戊酯、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯、甲基丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、甲基丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯、丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等。
具有三環以上之環式結構之丙烯酸系單體可僅為1種,亦可為2種以上。
用於獲得低聚物(X)之單體組合物中,除具有三環以上之環式結構之丙烯酸系單體以外,亦可包含其他單體。此種其他單體可僅為1種,亦可為2種以上。
作為其他單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯等(甲基)丙烯酸烷基酯;(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含有環氧基之丙烯酸系單體;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯系單體;(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等含有羥基之單體;(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體;乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯等烯烴系單體;乙烯醚等乙烯醚系單體等。
作為其他單體,亦可列舉:己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、二乙烯苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等多官能單體。
作為其他單體,亦可列舉含有氮原子之單體(例如,(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體;(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體;丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體;異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含有異氰酸基之單體等)。
黏著劑組合物a2亦可包含除低聚物(X)以外之低聚物(Y)。但就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,低聚物(Y)之含量較少為佳。
就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,黏著劑組合物a2中之低聚物(Y)之含有比率相對於黏著劑組合物a2中包含之丙烯酸系聚合物100重量份,較佳為50重量份以下,更佳為40重量份以下,進而較佳為30重量份以下,尤佳為25重量份以下。
低聚物(Y)較佳為由單體組合物獲得之低聚物,該單體組合物以具有二環以下之環式結構之丙烯酸系單體為主成分、且包含相對於單體成分總量100重量份為1重量份~10重量份之含有羧基之單體。
作為二環以下之環式結構,可為芳香族性環、非芳香族性環中之任一者,但較佳為非芳香族性環。作為芳香族性環,例如可列舉芳香族烴環(例如,苯環、萘等中之縮合碳環等)及各種芳香族性雜環等。作為非芳香族性環,可列舉:非芳香族性脂環式環(環戊烷環、環己烷環、環庚烷環、環辛烷環等環烷烴環;環己烯環等環烯烴環等)、非芳香族性橋接環(例如,蒎烷、蒎烯、𦯉烷、降𦯉烷、降𦯉烯等中之二環式烴環)等。
作為具有二環以下之環式結構之丙烯酸系單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸環己酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體等分子內具有環狀結構之乙烯性不飽和單體。
作為具有二環以下之環式結構之丙烯酸系單體,較佳為可列舉甲基丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等具有非芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯,就透明性之觀點而言,更佳為可列舉甲基丙烯酸環己酯。
具有二環以下之環式結構之丙烯酸系單體可僅為1種,亦可為2種以上。
具有二環以下之環式結構之丙烯酸系單體相對於用於獲得低聚物(Y)之單體組合物中包含的全部單體成分100重量份之含有比率較佳為50重量份~99重量份,更佳為70重量份~99重量份,進而較佳為80重量份~98重量份,尤佳為90重量份~97重量份,最佳為92重量份~96重量份。
低聚物(Y)亦可包含含有羧基之單體作為單體成分。作為此種含有羧基之單體,與可構成丙烯酸系聚合物之含有羧基之單體同樣地,例如可列舉(甲基)丙烯酸、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸等。又,該等含有羧基之單體之酸酐(例如,馬來酸酐、伊康酸酐等含有酸酐基之單體)亦可列舉含有羧基之單體。
含有羧基之單體相對於用於獲得低聚物(Y)之單體組合物中包含的全部單體成分100重量份之含有比率較佳為1重量份~10重量份,較佳為2重量份~9重量份,進而較佳為3重量份~8重量份,尤佳為4重量份~7重量份。
用於獲得低聚物(Y)之單體組合物中,除具有二環以下之環式結構之丙烯酸系單體以外,亦可包含其他單體。此種其他單體可僅為1種,亦可為2種以上。
作為其他單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯等(甲基)丙烯酸烷基酯;(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含有環氧基之丙烯酸系單體;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯系單體;(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等含有羥基之單體;(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體;乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯等烯烴系單體;乙烯醚等乙烯醚系單體等。
作為其他單體,例如亦可列舉:己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、二乙烯苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等多官能單體。
作為其他單體,亦可列舉含有氮原子之單體(例如,(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體;(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體;丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體;異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含有異氰酸基之單體等)。然而,此種含有氮原子之單體於加熱下會導致黏著劑黃變,因此可不使用時,較佳為不使用。
低聚物(X)及低聚物(Y)可於無損本發明之效果之範圍內,藉由任意合適之聚合方法進行製備。作為丙烯酸系聚合物之聚合方法,例如可列舉:溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用紫外線照射之聚合方法等,就透明性、耐水性、成本等方面而言,較佳為溶液聚合方法。
可於聚合時使用之聚合起始劑、鏈轉移劑等可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適者。
聚合起始劑之使用量可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之量。作為此種使用量,例如較佳為相對於單體成分總量為0.1重量%~15重量%。
鏈轉移劑之使用量可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之量。作為此種使用量,例如較佳為相對於單體成分總量為0.01重量%~15重量%。
於溶液聚合方法中,可使用各種普通之溶劑。作為此種溶劑,例如可列舉:乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類;甲苯、苯等芳香族烴類;正己烷、正庚烷等脂肪族烴類;環己烷、甲基環己烷等脂環烴類;甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。溶劑可僅為1種,亦可為2種以上。
低聚物(X)、(Y)之重量平均分子量較佳為3000~6000,更佳為3300~5500,進而較佳為3500~5000。
低聚物(X)、(Y)之重量平均分子量可根據聚合起始劑及鏈轉移劑之種類及其使用量、聚合時之溫度及時間、以及單體濃度、單體滴加速度等進行控制。
於黏著劑組合物a2包含丙烯酸系聚合物與低聚物之情形時,作為丙烯酸系聚合物與低聚物之比率,低聚物相對於丙烯酸系聚合物100重量份較佳為10重量份~35重量份,更佳為15重量份~30重量份。於黏著劑組合物a2包含丙烯酸系聚合物與低聚物之情形時,若丙烯酸系聚合物與低聚物之比率為上述範圍內,則可進一步顯現出本發明之效果。
黏著劑組合物a2亦可視需要包含紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、抗老化劑、黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、界面活性劑、抗靜電劑等公知之添加劑。
<1-3.剝離片材> 於黏著劑層A2之表面,出於保護之目的,亦可設置剝離片材。剝離片材可為1層,亦可為2層以上。
作為剝離片材之厚度,就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,較佳為5 μm~300 μm,更佳為10 μm~200 μm,進而較佳為10 μm~150 μm,尤佳為10 μm~130 μm,最佳為20 μm~120 μm。
剝離片材包含樹脂基材膜。
作為樹脂基材膜,例如可列舉:包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜;包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜;包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜;包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜;包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜;包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜;包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂之塑膠膜;包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜;包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜;包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜;包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜等。
樹脂基材膜可僅為1層,亦可為2層以上。樹脂基材膜亦可為經延伸者。
樹脂基材膜亦可實施表面處理。作為表面處理,例如可列舉:電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、利用底塗劑所進行之塗佈處理等。
樹脂基材膜亦可於無損本發明之效果之範圍內,包含任意合適之添加劑。
剝離片材為了提高自黏著劑層A2之剝離性,亦可具有離型層。於剝離片材具有離型層之情形時,離型層側直接積層於黏著劑層A2。
離型層之形成材料可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之形成材料。作為此種形成材料,例如可列舉:聚矽氧系離型劑、氟系離型劑、長鏈烷基系離型劑、脂肪酸醯胺系離型劑等。其中,較佳為聚矽氧系離型劑。離型層能以塗佈層之形式形成。
作為離型層之厚度,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為10 nm~2000 nm,更佳為10 nm~1500 nm,進而較佳為10 nm~1000 nm,尤佳為10 nm~500 nm。
離型層可僅為1層,亦可為2層以上。
作為聚矽氧系離型層,例如可列舉加成反應型聚矽氧樹脂。作為加成反應型聚矽氧樹脂,具體而言,例如可列舉:信越化學工業公司製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T;Toshiba Silicone公司製造之TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721;東麗道康寧公司製造之SD7220、SD7226等。聚矽氧系離型層之塗佈量(乾燥後)較佳為0.01 g/m2 ~2 g/m2 ,更佳為0.01 g/m2 ~1 g/m2 ,進而較佳為0.01 g/m2 ~0.5 g/m2
離型層之形成例如可藉由如下方式進行:藉由反向凹版塗佈、棒式塗佈、模嘴塗佈等先前公知之塗佈方式將上述形成材料塗佈於任意合適之層上後,通常以120~200℃左右實施熱處理,藉此使其硬化。又,亦可視需要併用熱處理及紫外線照射等活性能量線照射。
剝離片材亦可具有抗靜電層。
作為抗靜電層之厚度,可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為1 nm~1000 nm,更佳為5 nm~900 nm,進而較佳為7.5 nm~800 nm,尤佳為10 nm~700 nm。
抗靜電層可僅為1層,亦可為2層以上。
作為抗靜電層,只要為可發揮抗靜電效果之層,則可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之抗靜電層。作為此種抗靜電層,較佳為將包含導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意合適之基材層上所形成之抗靜電層。具體而言,例如為將包含導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於樹脂基材膜上所形成之抗靜電層。作為具體之塗佈方法,可列舉輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為導電性聚合物,可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物,例如可列舉於π共軛系導電性聚合物中摻雜有聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物,可列舉聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子,可列舉聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙酯磺酸、聚甲基丙烯酸羧酸等。導電性聚合物可僅為1種,亦可為2種以上。
<1-4.功能層A3>
補強用膜亦可依次包含功能層A3、基材層A1及黏著劑層A2。即,補強用膜之另一實施方式如圖2所示,包含功能層A3(30)、基材層A1(10)及黏著劑層A2(20)。
功能層A3係可任意設置之層,且係可對補強用膜賦予各種功能之層。
作為功能層A3之厚度,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為1 nm~1000 nm,更佳為2 nm~800 nm,進而較佳為5 nm~400 nm,尤佳為10 nm~200 nm。
功能層A3可僅為1層,亦可為2層以上。
作為功能層A3,可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之功能層。作為此種功能層,例如可列舉抗靜電層、抗反射層、防眩層、硬塗層等,就可進一步顯現出本發明之效果之方面而言,可選擇抗反射層。
作為抗反射層,可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之抗反射層。作為此種抗反射層,例如可列舉日本專利特開2019-144577號公報等中記載之抗反射層。
作為功能層A3,為了顯現出抗靜電效果,亦可較佳選擇抗靜電層。
於選擇抗反射層與抗靜電層兩者作為功能層A3之情形時,就可進一步顯現出抗反射層之功能之方面而言,較佳為於基材層A1側配置抗靜電層。
作為抗靜電層,只要為可發揮抗靜電效果之層,則可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之抗靜電層。作為此種抗靜電層,較佳為將包含導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意合適之基材層上而形成之抗靜電層。具體而言,例如為將包含導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於基材層A1上而形成之抗靜電層。作為具體之塗佈方法,可列舉輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為導電性聚合物,可於無損本發明之效果之範圍內,採用任意合適之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物,例如可列舉於π共軛系導電性聚合物中摻雜有聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物,可列舉聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子,可列舉聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙酯磺酸、聚甲基丙烯酸羧酸等。
<1-5.補強用膜之用途、附補強用膜之光學構件、附補強用膜之電子構件> 本發明之補強用膜貼附於作為任意合適之構件之被黏著體。代表性而言,本發明之補強用膜貼附於作為光學構件或電子構件之被黏著體。於此情形時,本發明之補強用膜之黏著劑層A2之露出面側貼附於作為光學構件或電子構件之被黏著體。如此,獲得本發明之附補強用膜之光學構件或附補強用膜之電子構件。即,本發明之附補強用膜之光學構件或附補強用膜之電子構件具備本發明之補強用膜。
≪2.表面保護膜≫ 表面保護膜係配置於補強用膜之基材層A1側。於基材層A1具有功能層A3之情形時,於功能層A3側配置表面保護膜。
作為表面保護膜之厚度,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為4 μm~500 μm,更佳為10 μm~400 μm,進而較佳為15 μm~350 μm,尤佳為20 μm~300 μm。
表面保護膜包含基材層B1與黏著劑層B2。表面保護膜只要具有基材層B1與黏著劑層B2,則可於無損本發明之效果之範圍內,具有任意合適之其他層。
於黏著劑層B2之表面,出於保護之目的,亦可設置剝離片材。
於基材層B1之表面,為了賦予各種功能,亦可設置功能層B3。
作為表面保護膜之厚度,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為5 μm~500 μm,更佳為10 μm~450 μm,進而較佳為15 μm~400 μm,尤佳為20 μm~300 μm。
表面保護膜之一實施方式如圖3所示,包含基材層B1(40)、黏著劑層B2(50)及剝離片材(60)。
表面保護膜之一實施方式如圖4所示,包含功能層B3(70)、基材層B1(40)、黏著劑層B2(50)及剝離片材(60)。
<2-1.基材層B1> 作為基材層B1,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用由任意合適之材料形成之基材。作為此種材料,例如可列舉<1-1.基材層A1>之項目中例示者。
基材層B1可僅為1層,亦可為2層以上。
作為基材層B1之厚度,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為4 μm~350 μm,更佳為8 μm~325 μm,進而較佳為12 μm~290 μm,尤佳為15 μm~205 μm。
基材層B1亦可包含抗靜電劑。作為包含抗靜電劑之基材層B1,例如可使用混練有抗靜電劑之樹脂片材。此種樹脂片材可由包含樹脂及抗靜電劑之基材層B1形成用組合物形成。
基材層B1本身亦可作為抗靜電劑發揮作用。例如,於採用金屬箔作為基材層B1之材料之情形時,基材層B1本身可作為抗靜電劑發揮。
基材層B1亦可實施表面處理。作為表面處理,例如可列舉:電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、利用底塗劑所進行之塗佈處理等。
作為有機塗佈材料,例如可列舉<1-1.基材層A1>之項目中例示者。
基材層B1亦可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的包含任意合適之其他添加劑。
<2-2.黏著劑層B2> 作為黏著劑層B2之厚度,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為1 μm~150 μm,更佳為2 μm~125 μm,進而較佳為3 μm~110 μm,尤佳為5 μm~95 μm。
作為黏著劑層B2,可於無損本發明之效果之範圍內,採用包含任意合適之黏著劑之黏著劑層。作為此種黏著劑,例如可列舉日本專利特開2019-127526號公報中記載之構成黏著劑層之黏著劑,較佳為可列舉該公報中記載之選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少1種。
<2-3.剝離片材> 於黏著劑層B2之表面,出於保護之目的,亦可設置剝離片材。剝離片材可為1層,亦可為2層以上。
關於表面保護膜可具有之剝離片材,可引用<1-3.剝離片材>之項目中之說明。
<2-4.功能層B3>
表面保護膜亦可依次包含功能層B3、基材層B1及黏著劑層B2。
功能層B3係可任意設置之層,且係可對補強用膜賦予各種功能之層。
作為功能層B3之厚度,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為1 nm~1000 nm,更佳為2 nm~800 nm,進而較佳為5 nm~400 nm,尤佳為10 nm~200 nm。
功能層B3可僅為1層,亦可為2層以上。
關於功能層B3,可引用<1-4.功能層A3>之項目中之說明。
≪3.附表面保護膜之補強用膜≫ 本發明之附表面保護膜之補強用膜於本發明之補強用膜之基材層A1側具備表面保護膜。於本發明之補強用膜在基材層A1上進而具有功能層A3之情形時,於該功能層A3之表面具備表面保護膜。
本發明之附表面保護膜之補強用膜具有補強用膜與表面保護膜。本發明之附表面保護膜之補強用膜只要具有補強用膜與表面保護膜,則亦可於無損本發明之效果之範圍內具有任意合適之其他層。
於本發明之附表面保護膜之補強用膜中,補強用膜包含基材層A1與黏著劑層A2,表面保護膜包含基材層B1與黏著劑層B2。
作為本發明之附表面保護膜之補強用膜之厚度,可於無損本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為9 μm~1300 μm,更佳為20 μm~1050 μm,進而較佳為35 μm~900 μm,尤佳為45 μm~750 μm。
本發明之附表面保護膜之補強用膜可藉由將補強用膜與表面保護膜以基材層A1(於基材層A1上進而具有功能層A3之情形時為該功能層A3)與表面保護膜之黏著劑層B2(於黏著劑層B2上設置有剝離片材之情形時,為將該剝離片材剝離而露出之黏著劑層B2)直接積層之方式貼合而獲得。
本發明之附表面保護膜之補強用膜之一實施方式為如下形態:如圖5所示,將包含基材層A1(10)及黏著劑層A2(20)之補強用膜、與包含基材層B1(40)及黏著劑層B2(50)之表面保護膜以基材層A1(10)與黏著劑層B2(50)直接積層之方式貼合。
關於本發明之附表面保護膜之補強用膜,將該附表面保護膜之補強用膜於60℃、90%RH之環境下存放1週後,剝離表面保護膜後之補強用膜於580 nm下之光反射率變化率較佳為5.0%以下,更佳為4.8%,進而較佳為4.5%,進而較佳為4.2%,進而較佳為4.0%,尤佳為3.7%,最佳為3.5%。若上述光反射率變化率為上述範圍內,則可提供一種補強用膜,於隔著該補強用膜來檢查光學構件或電子構件時,檢查性不會降低。
≪4.補強用膜之使用形態≫ 本發明之補強用膜具代表性的是,貼附於作為光學構件或電子構件之被黏著體。具體而言,本發明之補強用膜之黏著劑層A2之露出面貼附於作為光學構件或電子構件之被黏著體。於黏著劑層A2之表面設置有剝離片材時,將該剝離片材剝離而露出之黏著劑層A2貼附於作為光學構件或電子構件之被黏著體。
上述作為光學構件或電子構件之被黏著體例如可列舉LED(Light Emitting Diode,發光二極體)、微型LED、迷你型LED、OLED(Organic Light Emitting Diode,有機發光二極體)。作為此種被黏著體,具代表性的是OLED。
就可進一步活用本發明之補強用膜所顯現出之效果之方面而言,上述OLED較佳為選自由可摺疊構件、可撓性構件、及可捲曲構件所組成之群中之至少1種。
可摺疊構件係具有可動彎曲部之(能夠摺疊)構件,可撓性構件係能夠彎曲之構件,可捲曲構件係能夠捲曲之構件。
≪5.附表面保護膜之補強用膜之使用方法≫ 本發明之附表面保護膜之積層膜之使用方法係使本發明之附表面保護膜之補強用膜所具備之黏著劑層A2露出,將該黏著劑層A2貼附於被黏著體,繼而剝離表面保護膜。於本發明之附表面保護膜之補強用膜中,於黏著劑層A2之表面設置有剝離片材之情形時,首先,將剝離片材剝離,使黏著劑層A2之一黏著劑層表面露出,將該黏著劑層表面貼附於被黏著體。繼而,剝離表面保護膜。
如此,獲得補強用膜貼附於被黏著體而成之構件。 實施例
以下,藉由實施例對本發明進行具體說明,但本發明並不受該等實施例任何限定。再者,實施例等中之試驗及評估方法如下所述。再者,於記載為「份」之情形時,若無特別記載之事項,則係指「重量份」,於記載為「%」之情形時,若無特別記載之事項,則係指「重量%」。
<重量平均分子量之測定> 重量平均分子量藉由凝膠滲透層析(GPC)法進行測定。具體而言,使用商品名「HLC-8120GPC」(東曹股份有限公司製造)作為GPC測定裝置,於下述條件下進行測定,藉由標準聚苯乙烯換算值而算出。 (分子量測定條件) ・樣品濃度:0.2重量%(四氫呋喃溶液) ・樣品注入量:10 μL ・管柱:商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)」(東曹股份有限公司製造) ・參考管柱:商品名「TSKgel SuperH-RC(1根)」(東曹股份有限公司製造) ・溶離液:四氫呋喃(THF) ・流量:0.6 mL/min ・檢測器:示差折射計(RI) ・管柱溫度(測定溫度):40℃
<光反射率變化率(無表面保護膜)> 將剝離片材自實施例或比較例中獲得之補強用膜剝離,並將補強用膜之黏著劑面與厚1 mm之黑色丙烯酸系樹脂板貼合後,藉由分光光度計(日立製作所公司製造,型式:U-4100)測定580 nm下之自基材側之光反射率,求出光反射率R1(%)。繼而,將實施例或比較例中獲得之補強用膜於60℃、90%RH之環境下存放1週後,於23℃下放置30分鐘而恢復至室溫,並將剝離片材剝離後,對剩餘之補強用膜以同樣之方式,將補強用膜之黏著劑面與厚1 mm之黑色丙烯酸系樹脂板貼合後,測定580 nm下之自基材側之光反射率,求出光反射率R2(%)。利用所獲得之光反射率之值,算出光反射率之變化率(光反射率變化率)ΔR(%)=(R2-R1)/(R1)×100。再者,上述黑色丙烯酸系樹脂板只要為黑色樹脂板,則不會影響測定值,因此亦可採用其他黑色樹脂板。
<光反射率變化率(有表面保護膜)> 將剝離片材自實施例或比較例中獲得之補強用膜剝離,並將補強用膜之黏著劑面與厚1 mm之黑色丙烯酸系樹脂板貼合後,藉由分光光度計(日立製作所公司製造,型式:U-4100)測定580 nm下之自基材側之光反射率,求出光反射率R1(%)。繼而,將對應之實施例或比較例中獲得之補強用膜與表面保護膜之積層體(附表面保護膜之補強用膜)於60℃、90%RH之環境下存放1週後,於23℃下放置30分鐘而恢復至室溫,將表面保護膜與剝離片材剝離後,對剩餘之補強用膜以同樣之方式,將補強用膜之黏著劑面與厚1 mm之黑色丙烯酸系樹脂板貼合後,測定580 nm下之自基材側之光反射率,求出光反射率R2(%)。利用所獲得之光反射率之值,算出光反射率之變化率(光反射率變化率)ΔR(%)=(R2-R1)/(R1)×100。再者,上述黑色丙烯酸系樹脂板只要為黑色樹脂板,則不會影響測定值,因此亦可採用其他黑色樹脂板。
<霧度變化率> 將剝離片材自實施例或比較例中獲得之補強用膜剝離,藉由霧度計(村上色彩公司製造,型式:HM-150)測定霧度,求出霧度H1(%)。繼而,將實施例或比較例中獲得之補強用膜於60℃、90%RH之環境下存放1週後,於23℃下放置30分鐘而恢復至室溫,並將剝離片材剝離後,對剩餘之補強用膜以同樣之方式測定霧度,求出霧度H2(%)。利用所獲得之霧度之值,算出霧度變化率ΔH(%)=(H2-H1)/(H1)×100。
<全光線透過率> 使用分光光度計(日立製作所公司製造,型式:U-4100),測定實施例或比較例中使用之基材層於580 nm下之透過率。
<對PET膜黏著力> 以2 kg手壓輥往返1次而將剝離了剝離片材之補強用膜(寬25 mm×長140 mm)貼合於以玻璃為襯底之PET膜「Lumirror S10#25」(東麗股份有限公司製造)。其後,於23℃之環境溫度下放置30分鐘。 藉由拉伸試驗機測定以上述方式獲得之評估用試樣。作為拉伸試驗機,使用島津製作所公司製造之商品名「自動立體測圖儀AG-X plus HS 6000 mm/min高速型號(AG-50NX plus)」。將評估用試樣設置於拉伸試驗機後,開始拉伸試驗。拉伸試驗之條件設為剝離角度:180度、剝離速度(拉伸速度):300 mm/分鐘。測定自上述PET膜剝離補強用膜時之負載,將此時之平均負載作為補強用膜之對PET膜黏著力。
<對PET膜黏著力(60℃×60分鐘加熱後)> 以2 kg之手壓輥往返1次而將剝離了剝離片材之補強用膜(寬25 mm×長140 mm)貼合於以玻璃為襯底之PET膜「Lumirror S10#25」(東麗股份有限公司製造)。其後,於60℃之環境溫度下放置60分鐘。 藉由拉伸試驗機測定以上述方式獲得之評估用試樣。作為拉伸試驗機,使用島津製作所公司製造之商品名「自動立體測圖儀AG-X plus HS 6000 mm/min高速型號(AG-50NX plus)」。將評估用試樣設置於拉伸試驗機後,開始拉伸試驗。拉伸試驗之條件設為剝離角度:180度、剝離速度(拉伸速度):300 mm/分鐘。測定自上述PET膜剝離補強用膜時之負載,將此時之平均負載作為補強用膜之對PET膜黏著力。
[製造例1]:(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之製造 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中添加丙烯酸2-乙基己酯(日本觸媒公司製造):65份、N-乙烯基吡咯啶酮(日本觸媒公司製造):15份、丙烯酸羥基乙酯(東亞合成公司製造):13份、甲基丙烯酸甲酯(三菱瓦斯化學公司製造):7份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(和光純藥工業公司製造):0.2份、乙酸乙酯:156重量份,緩慢攪拌並導入氮氣,將燒瓶內之液溫保持在63℃附近,進行10小時聚合反應,製備重量平均分子量70萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液(固形物成分濃度=40重量%)。
[製造例2]:(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之製造 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中添加丙烯酸丁酯(日本觸媒公司製造):100份、丙烯酸(東亞合成公司製造):7.5份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(和光純藥工業公司製造):0.2份、乙酸乙酯:156重量份,緩慢攪拌並導入氮氣,將燒瓶內之液溫保持在63℃附近,進行10小時聚合反應,製備重量平均分子量70萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之溶液(固形物成分濃度=40重量%)。
[製造例3]:(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之製造 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中添加丙烯酸2-乙基己酯(日本觸媒公司製造):96份、丙烯酸羥基乙酯(東亞合成公司製造):4份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(和光純藥工業公司製造):0.2份、乙酸乙酯:156重量份,緩慢攪拌並導入氮氣,將燒瓶內之液溫保持在63℃附近,進行10小時聚合反應,製備重量平均分子量50萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之溶液(固形物成分濃度=40重量%)。
[製造例4]:(甲基)丙烯酸系低聚物(4)之製造 將作為單體成分之甲基丙烯酸環己酯[均聚物(聚甲基丙烯酸環己酯)之玻璃轉移溫度:66℃]:95重量份、丙烯酸:5重量份、作為鏈轉移劑之2-巰基乙醇:3重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈:0.2重量份、及作為聚合溶劑之甲苯:103.2重量份投入至可分離式燒瓶中,導入氮氣,並攪拌1小時。如此,去除聚合系內之氧後,升溫至70℃,進行3小時反應,進而,於75℃下進行2小時反應,製備重量平均分子量4000之(甲基)丙烯酸系低聚物(4)之溶液(固形物成分濃度=50重量%)。
[製造例5]:(甲基)丙烯酸系低聚物(5)之製造 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中投入甲苯100重量份、甲基丙烯酸雙環戊酯(DCPMA)(商品名:FA-513M,日立化成工業公司製造):60重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA):40重量份、及作為鏈轉移劑之巰基乙酸甲酯:3.5重量份。繼而,以70℃於氮氣氛圍下攪拌1小時後,投入作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈:0.2重量份,於70℃下進行2小時反應,繼而,於80℃下進行4小時反應後,於90℃下進行1小時反應,製備重量平均分子量4000之(甲基)丙烯酸系低聚物(5)之溶液(固形物成分濃度=51重量%)。
[製造例6]:(甲基)丙烯酸系低聚物(6)之製造 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器、滴液漏斗之四口燒瓶中投入甲苯100重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40重量份、甲基丙烯酸丁酯(BMA)20重量份、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-EHMA)20重量份、官能基當量為900 g/mol之含有聚有機矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名:X-22-174ASX,信越化學工業股份有限公司製造)17重量份、官能基當量為4600 g/mol之含有聚有機矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名:X-22-174DX,信越化學工業股份有限公司製造)3重量份、及作為鏈轉移劑之巰基乙酸甲酯0.51重量份。繼而,以70℃於氮氣氛圍下攪拌1小時後,投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2重量份,於70℃下進行2小時反應後,投入作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.1重量份,繼而,於80℃下進行5小時反應,製備重量平均分子量21300之(甲基)丙烯酸系低聚物(6)之溶液(固形物成分濃度=50重量%)。
[製造例7]:(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)之製造 於製造例1中獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液中,添加相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份,以固形物成分換算為1.0重量份之作為交聯劑之Coronate HL(Nippon Polyurethane公司製造),以全部固形物成分成為25重量%之方式藉由乙酸乙酯進行稀釋,並藉由分散機進行攪拌,製備(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)。
[製造例8]:(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(2)之製造 於製造例2中獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之溶液中,添加相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之溶液之固形物成分100重量份,以固形物成分換算為0.075重量份之作為交聯劑之TETRAD-C(三菱瓦斯化學公司製造)、以固形物成分換算為20重量份之製造例4中獲得之(甲基)丙烯酸系低聚物(4)之溶液,以全部溶液之固形物成分成為25重量%之方式藉由乙酸乙酯進行稀釋,並藉由分散機進行攪拌,製備(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(2)。
[製造例9]:(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3)之製造 於製造例3中獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之溶液中,添加相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之溶液之固形物成分100重量份,以固形物成分換算為0.1重量份之作為交聯劑之Coronate HL(Nippon Polyurethane公司製造)、以固形物成分換算為5重量份之製造例5中獲得之(甲基)丙烯酸系低聚物(5)之溶液,以全部固形物成分成為25重量%之方式藉由乙酸乙酯進行稀釋,並藉由分散機進行攪拌,製備(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3)。
[製造例10]:(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(4)之製造 於製造例3中獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之溶液中,添加相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之溶液之固形物成分100重量份,以固形物成分換算為0.1重量份之作為交聯劑之Coronate HL(Nippon Polyurethane公司製造)、以固形物成分換算為7.5重量份之製造例5中獲得之(甲基)丙烯酸系低聚物(5)之溶液,以全部固形物成分成為25重量%之方式藉由乙酸乙酯進行稀釋,並藉由分散機進行攪拌,製備(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(4)。
[製造例11]:(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(5)之製造 於製造例3中獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之溶液中,添加相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之溶液之固形物成分100重量份,以固形物成分換算為0.1重量份之作為交聯劑之Coronate HL(Nippon Polyurethane公司製造)、以固形物成分換算為10重量份之製造例5中獲得之(甲基)丙烯酸系低聚物(5)之溶液,以全部固形物成分成為25重量%之方式藉由乙酸乙酯進行稀釋,並藉由分散機進行攪拌,製備(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(5)。
[製造例12]:(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(6)之製造 於製造例3中獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之溶液中,添加相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(3)之溶液之固形物成分100重量份,以固形物成分換算為4.0重量份之作為交聯劑之Coronate HL(Nippon Polyurethane公司製造),以全部固形物成分成為25重量%之方式藉由乙酸乙酯進行稀釋,並藉由分散機進行攪拌,製備(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(6)。
[製造例13]:(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(7)之製造 於製造例1中獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液中,添加相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份,以固形物成分換算為1.0重量份之作為交聯劑之Coronate HL(Nippon Polyurethane公司製造)、以固形物成分換算為2.0重量份之製造例6中獲得之(甲基)丙烯酸系低聚物(6)之溶液,以全部固形物成分成為25重量%之方式藉由乙酸乙酯進行稀釋,並藉由分散機進行攪拌,製備(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(7)。
[製造例14]:(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(8)之製造 於製造例1中獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液中,添加相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份,以固形物成分換算為2.5重量份之作為交聯劑之Coronate HL(Nippon Polyurethane公司製造)、以固形物成分換算為2.5重量份之製造例6中獲得之(甲基)丙烯酸系低聚物(6)之溶液,以全部固形物成分成為25重量%之方式藉由乙酸乙酯進行稀釋,並藉由分散機進行攪拌,製備(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(8)。
[製造例15]:抗反射層形成用塗料組合物之製造 於200 mL之玻璃製容器中放入乙醇:60 g、ZnO微粒子之水分散溶膠(平均一次粒徑:20 nm、平均凝聚粒徑:40 nm、固形物成分換算濃度:20重量%):30 g、四乙氧基矽烷(SiO2 固形物成分濃度:29重量%):10 g,添加氨水溶液,使pH為10,於20℃下攪拌6小時,獲得核殼粒子之分散液(固形物成分濃度:6重量%):100 g。於所獲得之核殼粒子之分散液:100 g中加入強酸性陽離子交換樹脂(總交換容量:2.0 meq/mL以上)100 g,攪拌1小時使pH為4後,藉由過濾將強酸性陽離子交換樹脂去除,獲得包含SiO2 之球狀中空微粒子之分散液。藉由超過濾使所獲得之分散液濃縮至固形物成分濃度20重量%。球狀中空微粒子二次凝聚。球狀中空微粒子之外殼之厚度為5 nm,為平均一次粒徑之1/6。球狀中空微粒子之平均凝聚粒徑為40 nm,縱橫比為1.0。 於200 mL之玻璃製容器中放入所獲得之球狀中空微粒子之分散液(固形物成分濃度:20重量%):2 g、纖維狀實心微粒子之分散液(日產化學工業公司製造,IPA-ST-UP,平均凝聚粒徑(平均一次粒徑):90 nm、縱橫比:7.0、固形物成分濃度:15重量%):2 g、乙醇:90 g、矽酸低聚物溶液(固形物成分濃度:5重量%):6 g,攪拌10分鐘,獲得抗反射層形成用塗料組合物。
[製造例16]:具有抗反射層之TAC膜基材(A)之製造 將製造例15中獲得之抗反射層形成用塗料組合物塗佈於三乙酸纖維素(以下,有時稱為「TAC」)膜(TG60UL、Fuji Film公司製造)之單面,以轉速200 rpm進行60秒旋轉塗佈而均一化後,於200℃下進行30分鐘乾燥,形成膜厚100 nm之抗反射層。如此,獲得具有抗反射層之三乙酸纖維素膜基材。
[製造例17]:具有抗反射層之PET膜基材(B)之製造 將製造例15中獲得之抗反射層形成用塗料組合物塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(以下,有時稱為「PET」)膜(Lumirror U48、東麗公司製造)之單面,以轉速200 rpm進行60秒旋轉塗佈而均一化後,於200℃下進行30分鐘乾燥,形成膜厚100 nm之抗反射層。如此,獲得具有抗反射層之聚對苯二甲酸乙二酯膜基材。
[製造例18]:表面保護膜(C)之製造 藉由槽輥將製造例13中獲得之(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(7)以乾燥後之厚度成為21 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名:「Lumirror S10」、厚度38 μm、東麗公司製造),於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化並乾燥。如此,於基材上製作黏著劑層。繼而,於所獲得之黏著劑層之表面貼合一面經實施聚矽氧處理之厚25 μm之包含聚酯樹脂之剝離片材(商品名「MRF25」、厚度25 μm、三菱化學股份有限公司製造)之聚矽氧處理面,獲得表面保護膜(C)。將所獲得之表面保護膜(C)於常溫下進行7日老化。
[實施例1] 將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於一面經實施聚矽氧處理之厚25 μm之包含聚酯樹脂之剝離片材(商品名「MRF25」、厚度25μm、三菱化學股份有限公司製造)之聚矽氧處理面,於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下固化並乾燥。如此,於聚矽氧處理面設置有由(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)形成之黏著劑層。繼而,於所獲得之黏著劑層之表面貼合具有抗反射層之TAC膜基材(A)之未施加抗反射層之面,獲得補強用膜(1)。將所獲得之補強用膜(1)於常溫下進行7日老化。將結果示於表1。
[實施例2] 如表1所示,將基材變更為具有抗反射層之PET膜基材(B),除此以外,以與實施例1相同之方式進行,獲得補強用膜(2)。將結果示於表1。
[實施例3] 如表1所示,將基材變更為TAC膜(TG60UL、Fuji Film公司製造),除此以外,以與實施例1相同之方式進行,獲得補強用膜(3)。將結果示於表1。
[實施例4] 如表1所示,將基材變更為PET膜(Lumirror U48、東麗公司製造),除此以外,以與實施例1相同之方式進行,獲得補強用膜(4)。將結果示於表1。
[實施例5] 如表1所示,將基材變更為聚醯亞胺(以下,有時稱為「PI」)膜(Neopulim S-100、三菱瓦斯化學公司製造),除此以外,以與實施例1相同之方式進行,獲得補強用膜(5)。將結果示於表1。
[實施例6] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(2),除此以外,以與實施例1相同之方式進行,獲得補強用膜(6)。將結果示於表1。
[實施例7] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(2),除此以外,以與實施例2相同之方式進行,獲得補強用膜(7)。將結果示於表1。
[實施例8] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(2),除此以外,以與實施例3相同之方式進行,獲得補強用膜(8)。將結果示於表1。
[實施例9] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(2),除此以外,以與實施例4相同之方式進行,獲得補強用膜(9)。將結果示於表1。
[實施例10] 於實施例1中獲得之補強用膜(1)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(10)。將結果示於表1。
[實施例11] 於實施例2中獲得之補強用膜(2)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(11)。將結果示於表1。
[實施例12] 於實施例3中獲得之補強用膜(3)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(12)。將結果示於表1。
[實施例13] 於實施例4中獲得之補強用膜(4)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(13)。將結果示於表1。
[實施例14] 於實施例5中獲得之補強用膜(5)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(14)。將結果示於表1。
[實施例15] 於實施例6中獲得之補強用膜(6)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(15)。將結果示於表1。
[實施例16] 於實施例7中獲得之補強用膜(7)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(16)。將結果示於表1。
[實施例17] 於實施例8中獲得之補強用膜(8)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(17)。將結果示於表1。
[實施例18] 於實施例9中獲得之補強用膜(9)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(18)。將結果示於表1。
[實施例19] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(7),除此以外,以與實施例1相同之方式進行,獲得補強用膜(19)。將結果示於表1。
[實施例20] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(7),除此以外,以與實施例2相同之方式進行,獲得補強用膜(20)。將結果示於表1。
[實施例21] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(7),除此以外,以與實施例3相同之方式進行,獲得補強用膜(21)。將結果示於表1。
[實施例22] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(7),除此以外,以與實施例4相同之方式進行,獲得補強用膜(22)。將結果示於表1。
[實施例23] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(7),除此以外,以與實施例5相同之方式進行,獲得補強用膜(23)。將結果示於表1。
[實施例24] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(8),除此以外,以與實施例1相同之方式進行,獲得補強用膜(24)。將結果示於表1。
[實施例25] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(8),除此以外,以與實施例2相同之方式進行,獲得補強用膜(25)。將結果示於表1。
[實施例26] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(8),除此以外,以與實施例3相同之方式進行,獲得補強用膜(26)。將結果示於表1。
[實施例27] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(8),除此以外,以與實施例4相同之方式進行,獲得補強用膜(27)。將結果示於表1。
[實施例28] 如表1所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(8),除此以外,以與實施例5相同之方式進行,獲得補強用膜(28)。將結果示於表1。
[實施例29] 於實施例19中獲得之補強用膜(19)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(29)。將結果示於表1。
[實施例30] 於實施例20中獲得之補強用膜(20)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(30)。將結果示於表1。
[實施例31] 於實施例21中獲得之補強用膜(21)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(31)。將結果示於表1。
[實施例32] 於實施例22中獲得之補強用膜(22)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(32)。將結果示於表1。
[實施例33] 於實施例23中獲得之補強用膜(23)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(33)。將結果示於表1。
[實施例34] 於實施例24中獲得之補強用膜(24)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(34)。將結果示於表1。
[實施例35] 於實施例25中獲得之補強用膜(25)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(35)。將結果示於表1。
[實施例36] 於實施例26中獲得之補強用膜(26)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(36)。將結果示於表1。
[實施例37] 於實施例27中獲得之補強用膜(27)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(37)。將結果示於表1。
[實施例38] 於實施例28中獲得之補強用膜(28)之基材上貼合製造例18中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(38)。將結果示於表1。
[表1]
   表面保護膜 補強用膜 對PET膜黏著力 300 mm/min [N/25 mm] -無表面保護膜 對PET膜黏著力 300 mm/min 60℃×60分鐘[N/25 mm] -無表面保護膜 光反射率 霧度[%]
基材 黏著劑 聚合物或低聚物(份) 交聯劑(份)
有抗反射層 無抗反射層 580 nm
TAC透過率:94.8% PET透過率:95.1% TAC透過率:92.5% PET透過率:90.1% PI透過率:89.8% (甲基)丙烯酸系聚合物(1) (甲基)丙烯酸系聚合物(2) (甲基)丙烯酸系聚合物(3) (甲基)丙烯酸系低聚物(4) (甲基)丙烯酸系低聚物(5) (甲基)丙烯酸系低聚物(6) C/HL T/C 初始 R1(%) 60℃90% 1週後 R2(%) 變化率∆R(%) 初始 H1(%) 60℃90% 1週後 H2(%) 變化率∆H(%)
實施例1                (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1) 100 - - - - - 1.0 - 13.0 - 1.323 1.341 1.33 0.60 0.61 1.7
實施例2                12.3 - 0.947 0.961 1.43 0.48 0.49 2.1
實施例3                14.0 - 3.896 3.948 1.35 0.60 0.61 1.7
實施例4                17.1 - 6.368 6.458 1.42 0.94 0.96 2.1
實施例5                14.2 - 5.942 6.025 1.40 0.45 0.46 2.2
實施例6                (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(2) - 100 - 20 - - - 0.075 26.0 - 1.348 1.368 1.47 0.42 0.43 2.4
實施例7                29.4 - 1.228 1.247 1.56 0.29 0.30 3.4
實施例8                21.0 - 3.912 3.970 1.48 0.39 0.40 2.6
實施例9                25.1 - 6.532 6.627 1.46 0.80 0.82 2.5
實施例10             (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1) 100 - - - - - 1.0 - 13.0 - 1.323 1.352 2.18 0.60 0.61 1.7
實施例11             12.3 - 0.947 0.969 2.27 0.48 0.49 2.1
實施例12             14.0 - 3.922 4.009 2.21 0.60 0.61 1.7
實施例13             17.1 - 6.432 6.581 2.31 0.94 0.96 2.1
實施例14             14.2 - 6.022 6.167 2.41 0.45 0.46 2.2
實施例15             (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(2) - 100 - 20 - - - 0.075 26.0 - 1.348 1.385 2.73 0.42 0.43 2.4
實施例16             29.4 - 1.228 1.268 3.27 0.29 0.30 3.4
實施例17             21.0 - 3.938 4.051 2.87 0.39 0.40 2.6
實施例18             25.1 - 6.532 6.711 2.75 0.80 0.82 2.5
實施例19                (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(7) 100 - - - - 2.0 1.0 - 1.2 21.3 1.324 1.345 1.59 0.61 0.62 1.6
實施例20                1.3 24.1 0.945 0.959 1.48 0.49 0.50 2.0
實施例21                1.1 23.6 3.897 3.950 1.36 0.61 0.62 1.6
實施例22                1.2 22.6 6.365 6.459 1.48 0.95 0.97 2.1
實施例23                1.2 24.5 5.946 6.034 1.48 0.46 0.47 2.2
實施例24                (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(8) 100 - - - - 2.5 2.5 - 0.45 14.5 1.326 1.356 2.26 0.60 0.61 1.7
實施例25                0.51 14.8 0.942 0.968 2.76 0.48 0.49 2.1
實施例26                0.43 14.2 3.895 4.002 2.75 0.62 0.63 1.6
實施例27                0.42 13.8 6.361 6.578 3.41 0,96 0.98 2.1
實施例28                0.49 14.7 5.944 6.161 3.65 0.45 0.46 2.2
實施例29             (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(7) 100 - - - - 2.0 1.0 - 1.2 21.3 1.324 1.354 2.27 0.61 0.62 1.6
實施例30             1.3 24.1 0.945 0.970 2.65 0.49 0.50 2.0
實施例31             1.1 23.6 3.897 4.006 2.80 0.61 0.62 1.6
實施例32             1.2 22.6 6.365 6.575 3.30 0.95 0.97 2.1
實施例33             1.2 24.5 5.946 6.163 3.65 0.46 0.47 2.2
實施例34             (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(8) 100 - - - - 2.5 2.5 - 0.45 14.5 1.326 1.356 2.26 0.60 0.61 1.7
實施例35             0.51 14.8 0.942 0.968 2.76 0.48 0.49 2.1
實施例36             0.43 14.2 3.895 4.002 2.75 0.62 0.63 1.6
實施例37             0.42 13.8 6.361 6.578 3.41 0.96 0.98 2.1
實施例38             0.49 14.7 5.944 6.161 3.65 0.45 0.46 2.2
[比較例1] 將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3)以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於一面經實施聚矽氧處理之厚25 μm之包含聚酯樹脂之剝離片材(商品名「MRF25」、厚度25 μm、三菱化學股份有限公司製造)之聚矽氧處理面,於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下固化並乾燥。如此,於聚矽氧處理面設置有由(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3)形成之黏著劑層。繼而,於所獲得之黏著劑層之表面貼合具有抗反射層之TAC膜基材(A)之未施加抗反射層之面,獲得補強用膜(C1)。將所獲得之補強用膜(C1)於常溫下進行7日老化。將結果示於表2。
[比較例2] 如表2所示,將基材變更為具有抗反射層之PET膜基材(B),除此以外,以與比較例1相同之方式進行,獲得補強用膜(C2)。將結果示於表2。
[比較例3] 如表2所示,將基材變更為TAC膜(TG60UL、Fuji Film公司製造),除此以外,以與比較例1相同之方式進行,獲得補強用膜(C3)。將結果示於表2。
[比較例4] 如表2所示,將基材變更為PET膜(Lumirror U48、東麗公司製造),除此以外,以與比較例1相同之方式進行,獲得補強用膜(C4)。將結果示於表2。
[比較例5] 如表2所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(4),除此以外,以與比較例1相同之方式進行,獲得補強用膜(C5)。將結果示於表2。
[比較例6] 如表2所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(4),除此以外,以與比較例2相同之方式進行,獲得補強用膜(C6)。將結果示於表2。
[比較例7] 如表2所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(4),除此以外,以與比較例3相同之方式進行,獲得補強用膜(C7)。將結果示於表2。
[比較例8] 如表2所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(4),除此以外,以與比較例4相同之方式進行,獲得補強用膜(C8)。將結果示於表2。
[比較例9] 如表2所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(5),除此以外,以與比較例1相同之方式進行,獲得補強用膜(C9)。將結果示於表2。
[比較例10] 如表2所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(5),除此以外,以與比較例2相同之方式進行,獲得補強用膜(C10)。將結果示於表2。
[比較例11] 如表2所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(5),除此以外,以與比較例3相同之方式進行,獲得補強用膜(C11)。將結果示於表2。
[比較例12] 如表2所示,將(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3)變更為(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(5),除此以外,以與比較例4相同之方式進行,獲得補強用膜(C12)。將結果示於表2。
[比較例13] 於比較例1中獲得之補強用膜(C1)之基材上貼合製造例15中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(C13)。將結果示於表2。
[比較例14] 於比較例2中獲得之補強用膜(C2)之基材上貼合製造例15中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(C14)。將結果示於表2。
[比較例15] 於比較例3中獲得之補強用膜(C3)之基材上貼合製造例15中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(C15)。將結果示於表2。
[比較例16] 於比較例4中獲得之補強用膜(C4)之基材上貼合製造例15中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(C16)。將結果示於表2。
[比較例17] 於比較例5中獲得之補強用膜(C5)之基材上貼合製造例15中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(C17)。將結果示於表2。
[比較例18] 於比較例6中獲得之補強用膜(C6)之基材上貼合製造例15中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(C18)。將結果示於表2。
[比較例19] 於比較例7中獲得之補強用膜(C7)之基材上貼合製造例15中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(C19)。將結果示於表2。
[比較例20] 於比較例8中獲得之補強用膜(C8)之基材上貼合製造例15中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(C20)。將結果示於表2。
[比較例21] 於比較例9中獲得之補強用膜(C9)之基材上貼合製造例15中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(C21)。將結果示於表2。
[比較例22] 於比較例10中獲得之補強用膜(C10)之基材上貼合製造例15中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(C22)。將結果示於表2。
[比較例23] 於比較例11中獲得之補強用膜(C11)之基材上貼合製造例15中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(C23)。將結果示於表2。
[比較例24] 於比較例12中獲得之補強用膜(C12)之基材上貼合製造例15中獲得之表面保護膜(C),獲得附表面保護膜之補強用膜(C24)。將結果示於表2。
[表2]
   表面保護膜 補強用膜 對PET膜黏著力 300 mm/min [N/25 mm] -無表面保護膜 光反射率 霧度[%]
基材 黏著劑 聚合物或低聚物(份) 交聯劑(份)
有抗反射層 無抗反射層 580 nm
TAC透過率:94.8% PET透過率:95.1% TAC透過率:92.5% PET透過率:90.1% PI透過率:89.8% (甲基)丙烯酸系聚合物(1) (甲基)丙烯酸系聚合物(2) (甲基)丙烯酸系聚合物(3) (甲基)丙烯酸系低聚物(4) (甲基)丙烯酸系低聚物(5) (甲基)丙烯酸系低聚物(6) C/HL T/C 初始 R1(%) 60℃90% 1週後 R2(%) 變化率∆R(%) 初始 H1(%) 60℃90% 1週後 H2(%) 變化率∆H(%)
比較例1                (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3) - - 100 - 5 - 0.1 - 12.0 1.334 1.365 2.31 7.73 10.00 29.4
比較例2                13.0 1.029 1.065 3.46 3.61 4.00 10.8
比較例3                11.0 3.976 4.153 4.44 2.86 3.35 17.1
比較例4                16.5 6.469 6.649 2.77 2.77 3.31 19.5
比較例5                (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(4) - - 100 - 7.5 - 0.1 - 8.4 1.331 1.370 2.95 12.1 17.1 40.9
比較例6                12.7 1.075 1.204 11.93 19.1 22.0 15.1
比較例7                13.0 3.969 4.159 4.79 17.8 20.1 12.7
比較例8                15.8 6.438 6.677 3.72 7.1 8.2 15.8
比較例9                (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(5) - - 100 - 10 - 0.1 - 11.0 1.373 1.495 8.93 28.3 31.2 10.4
比較例10                13.9 1.152 1.347 16.99 14.9 17.0 13.9
比較例11                9.4 3.985 4.174 4.76 11.76 13.68 16.3
比較例12                13.6 6.437 6.705 4.15 27.35 30.40 11.2
比較例13             (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(3) - - 100 - 5 - 0.1 - 12.0 1.334 1.413 5.94 7.73 10.00 29.4
比較例14             13.0 1.065 1.187 11.46 3.61 4.00 10.8
比較例15             11.0 3.976 4.221 6.15 2.86 3.35 17.1
比較例16             16.5 6.469 6.843 5.78 2.77 3.31 19.5
比較例17             (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(4) - - 100 - 7.5 - 0.1 - 8.4 1.331 1.419 6.61 12.1 17.1 40.9
比較例18             12.7 1.075 1.267 17.82 19.1 22.0 15.1
比較例19             13.0 3.969 4.511 13.67 17.8 20.1 12.7
比較例20             15.8 6.438 6.853 6.44 7.1 8.2 15.8
比較例21             (甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(5) -    100 - 10 - 0.1 - 11.0 1.373 1.461 6.46 28.3 31.2 10.4
比較例22             13.9 1.152 1.330 15.45 14.9 17.0 13.9
比較例23             9.4 3.985 4.209 5.63 11.76 13.68 16.3
比較例24             13.6 6.437 7.334 13.94 27.35 30.40 11.2
[產業上之可利用性]
本發明之補強用膜、附表面保護膜之補強用膜可利用之領域代表性的是光學構件及電子構件領域。
10:基材層A1 20:黏著劑層A2 30:功能層A3 40:基材層B1 50:黏著劑層B2 60:剝離片材 70:功能層B3 100:補強用膜 200:表面保護膜 1000:附表面保護膜之補強用膜
圖1係本發明之實施方式之補強用膜之一實施方式之概略剖視圖。 圖2係本發明之實施方式之補強用膜之另一實施方式之概略剖視圖。 圖3係表面保護膜之一實施方式之概略剖視圖。 圖4係表面保護膜之另一實施方式之概略剖視圖。 圖5係本發明之附表面保護膜之補強用膜之一實施方式之概略剖視圖。
10:基材層A1
20:黏著劑層A2
100:補強用膜

Claims (9)

  1. 一種補強用膜, 其係包含基材層A1與黏著劑層A2者, 將該補強用膜於60℃、90%RH之環境下存放1週後之580 nm下之光反射率變化率為2.0%以下。
  2. 如請求項1之補強用膜,其中將上述補強用膜於60℃、90%RH之環境下存放1週後之霧度變化率為10.0%以下。
  3. 如請求項1或2之補強用膜,其中上述基材層A1之全光線透過率為90%以上。
  4. 如請求項1至3中任一項之補強用膜,其中將上述黏著劑層A2貼附於PET膜並於23℃下放置30分鐘後之於剝離角度180度、剝離速度300 mm/min下之對PET膜黏著力為0.30 N/25 mm以上。
  5. 如請求項1至4中任一項之補強用膜,其貼附於作為光學構件或電子構件之被黏著體。
  6. 一種附補強用膜之光學構件或附補強用膜之電子構件,其具備如請求項1至4中任一項之補強用膜。
  7. 一種附表面保護膜之補強用膜,其於如請求項1至4中任一項之補強用膜之上述基材層A1側具備表面保護膜。
  8. 如請求項7之附表面保護膜之補強用膜,其中將上述附表面保護膜之補強用膜於60℃、90%RH之環境下存放1週後,剝離上述表面保護膜後之上述補強膜於580 nm下之光反射率變化率為5.0%以下。
  9. 一種附表面保護膜之補強用膜之使用方法,其係使如請求項7或8之附表面保護膜之補強用膜所具備之黏著劑層A2露出,將該黏著劑層A2貼附於被黏著體,繼而剝離上述表面保護膜。
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