TW202239900A - 構造體、黏著片材、套組及方法 - Google Patents

構造體、黏著片材、套組及方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種構造體，其即便於所接合之2個被黏著體之被接著面為疏水性之情形時，亦可藉由利用水等水性液體之水剝離而將該2個被黏著體分離。本發明提供一種構造體，其依序包含第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層。於該構造體中，中間層之至少一面為親水性表面。又，第1黏著劑層及第2黏著劑層之至少一黏著劑層具有配置於中間層之親水性表面之A層。並且，構造體之水剝離力降低率為70%以上，該水剝離力降低率係根據具有A層之黏著劑層對於中間層之水剝離力A1[N/10 mm]及具有A層之黏著劑層對於中間層之剝離強度A0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(A1/A0))×100所算出。

Description

構造體、黏著片材、套組及方法
本發明係關於一種構造體、黏著片材、套組及方法。 本申請案主張基於2020年12月25日提出申請之日本專利申請案第2020-217630號之優先權，且將該申請案之全部內容作為參照而併入至本說明書中。
一般而言，黏著劑(亦稱為感壓接著劑；以下相同)具有如下性質：於室溫附近之溫度區域內呈現柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，且藉由壓力而簡單地接著於被黏著體。有效利用此種性質，黏著劑以於支持體上具有黏著劑層之附支持體之黏著片材之形態、或者不具有支持體之無支持體之黏著片材之形態廣泛地用於各種領域。作為關於黏著片材之技術文獻，可例舉專利文獻1。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利申請案公開第2020-23656號公報
[發明所欲解決之問題]
對於黏著劑，根據用途而要求各種特性。該等特性中，存在若欲改善一特性則另一特性降低之傾向等，而不易以高水準來兼顧。作為如此處於難以兼顧之關係之特性之一例，可例舉對於被黏著體之接著力及剝離去除性。例如，使用黏著片材將被黏著體固定後，將黏著片材自該被黏著體剝離去除時，為了防止被黏著體之損傷或變形，與上述固定時相反地，可能要求將黏著片材之自被黏著體之剝離力(即，對於被黏著體之接著力)抑制為較低。例如，於被黏著體較脆之情形或較薄之情形時，不容易實現兼具良好之剝離去除性與較高之接著力之黏著片材。
針對如上所述之課題，本發明者等人於專利文獻1中提出了一種新穎之黏著片材(水剝離性黏著片材)，其可利用水等水性液體而容易地剝離，且接合時之耐水可靠性得到改善。根據該水剝離性黏著片材，藉由利用水等水性液體之水剝離，可不對作為剝離對象物之被黏著體造成損傷或者物理負載較少地將黏著片材自被黏著體去除，因此例如可較佳地實現被黏著體之重複利用(recycle)及修復(repair)。此處，所謂重複利用，係指使自黏著片材剝離之被黏著體成為可再利用之狀態，此處包含重複使用(reuse)。只要在使用黏著片材將零件等固定之製品流通到使用者手中並結束製品壽命之後，可將各零件在不使該零件破損且不使黏著片材殘存之情況下解體而再利用，則就資源之有效利用或環境負載降低等觀點而言有意義。又，所謂修復，係指於製品使用時，產生零件之故障等不良情況時，對該零件進行更換或修補、檢查，只要可將藉由黏著片材所固定之零件剝離去除，對該零件進行更換或修補、檢查，則對製品使用者之成本降低或環境負載降低均有益。上述重複利用或修復可包含電池等之拆卸或更換。
為了良好地表現上述水剝離性黏著片材之水剝離性，必須使被黏著體表面具有一定程度之親水性。例如，為了藉由水剝離將利用水剝離性黏著片材將2個被黏著體接合而成之構造體分離，必須使上述2個被黏著體之至少一者具有親水性表面。親水性表面可藉由親水性材料之使用或對疏水性表面之親水化處理而獲得，但對被黏著體之親水化處理成為追加步驟，因此未必稱得上有效率之方法。又，根據被黏著體而存在親水化處理無法進行或者不理想之情況，即便於利用水剝離性黏著片材之接合後對此種被黏著體實施水剝離，亦存在無法表現意圖之水剝離性，無法將被黏著體順利地分離之情形。
本發明係鑒於上述情況而創作出者，其目的在於提供一種構造體及方法，其即便於使用黏著劑層所接合之2個被黏著體之被接著面為疏水性之情形時，亦可藉由利用水等水性液體之水剝離而將該2個被黏著體分離。又，本發明之又一其他目的在於提供一種上述構造體或方法中所使用之套組、黏著片材及構造體。 [解決問題之技術手段]
根據本說明書，提供一種構造體，其依序包含第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層。該構造體中，上述中間層之至少一面為親水性表面。又，上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層之至少一黏著劑層具有配置於上述中間層之上述親水性表面之A層。並且，上述構造體根據水剝離力A1[N/10 mm]及剝離強度A0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(A1/A0))×100所算出之水剝離力降低率為70%以上，上述水剝離力A1[N/10 mm]係對上述中間層與上述A層之間供給20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至該A層與該中間層之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力，上述剝離強度A0[N/10 mm]係具有上述A層之黏著劑層之對於上述中間層之剝離強度。 根據上述構成，即便於所接合之2個被黏著體之被接著面為疏水性之情形時，亦可藉由利用水等水性液體之水剝離將該2個被黏著體分離。
本文所揭示之技術(包含構造體、雙面黏著片材、被黏著體之分離方法、被黏著體之分離接合方法、黏著片材套組、構造體套組、該套組中所使用之黏著片材、構造體。以下相同)之若干較佳之態樣中，上述中間層之上述親水性表面之水接觸角為30度以下。藉由如此構成，於上述親水性表面更良好地表現水剝離性，從而可將被黏著體更順利地分離。
於本文所揭示之技術之若干較佳之態樣中，上述中間層之上述親水性表面於上述中間層之端部具有未設置黏著劑層之黏著劑層不存在區域。藉由如上所述於中間層之親水性表面預先設置黏著劑層不存在區域，而於自中間層之親水性表面將黏著劑層進行水剝離時，可對端部之黏著劑層不存在區域賦予水性液體而開始進行水剝離。總之，上述中間層之親水性表面之黏著劑層不存在區域可成為水剝離之起點。
於本文所揭示之技術之若干態樣中，上述中間層具有構成上述親水性表面之親水層。藉由於中間層設置親水層或將中間層本身設為親水層，可較佳地獲得適於水剝離之親水性表面。作為親水層，可為包含無機材料之親水層，亦可為包含有機材料之親水層。於若干較佳之態樣中，親水層為含無機氧化物之層。藉由使用無機氧化物作為中間層之黏著劑層側表面之親水層材料，使得該表面之水接觸角有效地降低，從而容易獲得優異之水剝離性。作為尤佳之無機氧化物，可使用氧化矽。
於若干較佳之態樣中，上述A層係由光硬化型或溶劑型之黏著劑組合物所形成之層。於具備由光硬化型或溶劑型之黏著劑組合物所形成之A層之構成中，可較佳地發揮由本文所揭示之技術所帶來之效果。
於若干較佳之態樣中，上述A層包含水親和劑。根據包含水親和劑之A層，容易獲得較佳地兼顧通常狀態(常態)之剝離強度與水剝離性之黏著劑，進而容易獲得水浸漬後剝離力降低率得到抑制之黏著劑。
於本文所揭示之技術之若干態樣中，構造體(典型而言，雙面黏著片材)係貼附於水接觸角為40度以上之表面(被黏著體表面)而使用。例如，第1黏著劑層及第2黏著劑層中具有A層之黏著劑層貼附於水接觸角為40度以上之被黏著體表面。即便是貼附於具有此種疏水性表面之被黏著體之態樣，根據本文所揭示之技術，亦可利用水剝離而將2個被黏著體分離。雖無特別限定，供第1黏著劑層及第2黏著劑層貼附之被黏著體表面可均為水接觸角為40度以上之表面，亦可僅一者為水接觸角為40度以上之表面，但本文所揭示之構造體(典型而言，雙面黏著片材)尤其適於2個被黏著體之各被接著面均為水接觸角為40度以上之使用態樣。此種疏水性被黏著體通常難以實現利用水剝離之黏著劑之剝離去除，但藉由應用本文所揭示之技術，可利用水剝離而將上述疏水性被黏著體分離。
本文所揭示之構造體(典型而言，雙面黏著片材)於使用前可為其黏著面由剝離襯墊保護之附剝離襯墊之雙面黏著片材之形態。此種附剝離襯墊之雙面黏著片材具備本文所揭示之任一構造體(典型而言，雙面黏著片材)、以及保護上述第1黏著劑層之黏著面及上述第2黏著劑層之黏著面之至少1個剝離襯墊。此種附剝離襯墊之雙面黏著片材可為片狀之形態，亦可為捲筒體(附剝離襯墊之雙面黏著片材捲筒)。
於若干態樣中，上述構造體進而具備與上述第1黏著劑層接著之第1被黏著體、及與上述第2黏著劑層接著之第2被黏著體。藉由利用中間層之親水性表面對此種構成之構造體進行水剝離，可將第1被黏著體與第2被黏著體分離。上述構造體具有依序包含第1被黏著體、第1黏著劑層、中間層、第2黏著劑層、及第2被黏著體之構成。
於若干態樣中，上述第1被黏著體及上述第2被黏著體中與具有上述A層之上述黏著劑層接著之被黏著體中的該黏著劑層所接著之面之水接觸角為40度以上。藉由對具有此種疏水性表面之被黏著體接著於黏著劑層而成之構造體實施利用水剝離之分離操作，可將所接合之2個被黏著體分離。雖無特別限定，供第1黏著劑層及第2黏著劑層貼附之第1被黏著體、第2被黏著體之表面可均為水接觸角為40度以上之表面，亦可僅一者為水接觸角為40度以上之表面，但尤其適於第1被黏著體之被接著面及第2被黏著體之被接著面之水接觸角均為40度以上之使用態樣。此種疏水性被黏著體通常難以實現利用水剝離之黏著劑之剝離去除，但藉由應用本文所揭示之技術，可利用水剝離而將所接合之疏水性被黏著體分離。
本文所揭示之構造體(例如雙面黏著片材)可將貼附於該構造體之各黏著面之2個被黏著體分離，因此利用該優勢可較佳地用於藉由上述構造體(例如雙面黏著片材)所固定之零件之重複利用、修復用途。例如，適於構成電子機器之構件之固定用途。又，本文所揭示之構造體(例如雙面黏著片材)可尤佳地用作將於構成電子機器之構件之修理或更換、製品檢查等時要去除之機會較多之電池固定於電子機器(本體)之用途之構造體(例如雙面黏著片材)。於若干較佳之態樣中，上述第1被黏著體及上述第2被黏著體中之一被黏著體為電子機器本體(例如電子機器之殼體)，另一被黏著體為電池。又，根據本說明書，提供一種藉由構造體(例如雙面黏著片材)將構件(例如電池)固定之電子機器。
又，根據本說明書，提供一種將所接合之第1被黏著體及第2被黏著體分離之方法。該方法中，於上述接合之上述第1被黏著體及上述第2被黏著體之間依序配置有第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層。又，上述中間層之至少一面為親水性表面。進而，上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層之至少一黏著劑層具有配置於上述中間層之上述親水性表面之A層。並且，上述方法包括將具有上述A層之黏著劑層自上述中間層剝離之步驟。將上述黏著劑層自上述中間層剝離之步驟係水剝離步驟，其係於在上述黏著劑層之自上述中間層之剝離前線處在上述中間層與上述黏著劑層之界面存在水性液體之狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述中間層剝離上述黏著劑層。此處，所謂剝離前線，係指於使黏著劑層自中間層剝離時，上述黏著劑層自上述中間層開始分離之部位。 根據上述水剝離步驟，中間層之黏著劑層A層側表面成為親水性表面，因此可有效利用上述水性液體而將黏著劑層自中間層剝離，從而將第1被黏著體與第2被黏著體分離。再者，依序配置有第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層之構成於被黏著體之接合前可為黏著片材。
又，根據本說明書，提供一種將所接合之第1被黏著體及第2被黏著體分離，並將第3被黏著體接合於第2被黏著體之方法。該方法中，於上述接合之上述第1被黏著體及上述第2被黏著體之間依序配置有第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層。又，上述中間層之至少一面為親水性表面。進而，上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層之至少一黏著劑層具有配置於上述中間層之上述親水性表面之A層。並且，上述方法包括：將具有上述A層之黏著劑層自上述中間層剝離而將上述第1被黏著體與上述第2被黏著體分離之步驟、及藉由黏著片材將上述第3被黏著體接合於上述第2被黏著體之步驟。此處，將上述黏著劑層自上述中間層剝離之步驟係水剝離步驟，其係於在上述黏著劑層之自上述中間層之剝離前線處在上述中間層與上述黏著劑層之界面存在水性液體之狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述中間層剝離上述黏著劑層。 根據上述水剝離步驟，中間層之黏著劑層A層側表面成為親水性表面，因此可有效利用上述水性液體而將黏著劑層自中間層剝離，從而將第1被黏著體與第2被黏著體分離。並且，例如可於原本存在第1被黏著體之部位，使用黏著片材將與第1被黏著體不同之第3被黏著體接合於第2被黏著體，因此於第2被黏著體中，可進行第1被黏著體與第3被黏著體之更換或重貼。再者，依序配置有第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層之構成於被黏著體之接合前可為黏著片材。
又，於若干較佳之態樣中，將具有上述A層之黏著劑層自上述中間層剝離後，於上述第2被黏著體殘存有上述中間層。又，用以將上述第3被黏著體接合於上述第2被黏著體之黏著片材包含具有A層之黏著劑層。又，上述黏著片材根據水剝離力B1[N/10 mm]及黏著力B0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(B1/B0))×100所算出之水剝離降低率為70%以上，上述水剝離力B1[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面貼附上述A層側並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述A層與上述被黏著體之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力，上述黏著力B0[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面貼附上述A層側並於室溫下1天後之黏著力。藉此，於將第3被黏著體接合於第2被黏著體之後，可於適當之時間點，於接合第3被黏著體之黏著劑層之A層與上述中間層之間實施水剝離，從而將第3被黏著體與第2被黏著體分離。又，根據上述方法，例如可於存在第3被黏著體之部位，使用黏著片材將與第3被黏著體不同之第4被黏著體接合於第2被黏著體。如此，藉由應用本文所揭示之技術，可將接合於第2被黏著體之被黏著體(具體而言，第1被黏著體、第3被黏著體、第4被黏著體等)反覆分離並接合。此種被黏著體(具體而言，第1被黏著體、第3被黏著體、第4被黏著體等)可為同種之不同零件或物品。或者，被黏著體(具體而言，第1被黏著體、第3被黏著體、第4被黏著體等)亦可為相同之零件或物品。
又，根據本說明書，提供一種包含第1黏著片材及第2黏著片材之套組(例如黏著片材套組)。上述第1黏著片材包含黏著劑層。另一方面，上述第2黏著片材具備基材層、及設置於該基材層之一面之黏著劑層。該基材層之至少一面為親水性表面。並且，上述套組中，上述第1黏著片材之黏著劑層具有貼附於上述親水性表面之A層，或者上述第2黏著片材之黏著劑層具有設置於上述親水性表面之A層，或者兩者兼而有之。此種套組(例如黏著片材套組)藉由將第1黏著片材與第2黏著片材組合使用，可獲得本文所揭示之構造體之構成。又，上述套組可較佳地用於預定分離之2個被黏著體之接合。上述套組可較佳地用於本文所揭示之方法(被黏著體之分離方法、被黏著體之分離接合方法)。
例如，於若干較佳之態樣中，使第1黏著片材之黏著劑層構成為具有A層，將該A層貼合於第2黏著片材之基材層親水性表面，藉此可成為上述構造體之構成。此種套組(例如黏著片材套組)包含第1黏著片材及第2黏著片材，第1黏著片材包含具有A層之黏著劑層。另一方面，第2黏著片材具備基材層、及設置於該基材層之一面之黏著劑層，該基材層之另一面為親水性表面。並且，第1黏著片材之A層貼附於第2黏著片材之基材層之親水性表面。
如上所述，根據本說明書，提供一種黏著片材。該黏著片材具備基材層、及設置於該基材層之一面之黏著劑層。又，基材層之至少一面為親水性表面。該黏著片材可較佳地用於預定分離之2個被黏著體之接合。又，適合作為本文所揭示之套組(例如黏著片材套組)中所使用之黏著片材(第2黏著片材)。或者，又，可較佳地用於本文所揭示之方法(被黏著體之分離方法、被黏著體之分離接合方法)。
又，如上所述，根據本說明書，提供一種黏著片材。該黏著片材包含具有A層之黏著劑層。並且，該黏著片材之水剝離降低率為70%以上，該水剝離降低率係根據水剝離力B1[N/10 mm]及黏著力B0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(B1/B0))×100所算出，上述水剝離力B1[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面貼附上述A層並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述A層與上述被黏著體之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力，上述黏著力B0[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面貼附上述A層側並於室溫下1天後之黏著力。該黏著片材可較佳地用於預定分離之2個被黏著體之接合。又，適合作為本文所揭示之套組(例如黏著片材套組)中所使用之黏著片材(第1黏著片材或第2黏著片材)。又，上述黏著片材可較佳地用於本文所揭示之方法(被黏著體之分離方法、被黏著體之分離接合方法)。
又，根據本說明書，提供一種包含第1構造體及第2構造體之套組。上述第1構造體具有第1被黏著體、及第1黏著劑層。另一方面，上述第2構造體依序具有第2被黏著體、第2黏著劑層、及具有親水性表面之層。並且，於上述套組中，上述第1黏著劑層具有貼附於上述親水性表面之A層，或者上述第2黏著劑層具有設置於上述親水性表面之A層，或者兩者兼而有之。此種套組(典型而言，構造體套組)藉由將第1構造體與第2構造體組合使用，可製成本文所揭示之構造體。又，上述套組可較佳地用於本文所揭示之方法(被黏著體之分離方法、被黏著體之分離接合方法)。
例如，於若干較佳之態樣中，使第1黏著劑層構成為具有A層，將該A層貼合於具有親水性表面之層之親水性表面，藉此可成為本文所揭示之構造體之構成。此種套組(典型而言，構造體套組)中，第1構造體包含具有A層之第1黏著劑層。典型而言，第1黏著劑層貼附於第1被黏著體之一面。另一方面，第2構造體於具有親水性表面之層之另一面配置有第2黏著劑層。並且，構成第1構造體之黏著劑層之A層貼附於第2構造體之親水性表面。
如上所述，根據本說明書，提供一種依序具有被黏著體、黏著劑層、及具有親水性表面之層之構造體。該構造體適合作為本文所揭示之套組(典型而言，構造體套組)中所使用之構造體(第2構造體)。或者，又，可較佳地用於本文所揭示之方法(被黏著體之分離方法、被黏著體之分離接合方法)。
又，如上所述，根據本說明書，提供一種具有被黏著體、及黏著劑層之構造體。該構造體中，上述黏著劑層具有A層。並且，上述構造體根據水剝離力B1[N/10 mm]及黏著力B0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(B1/B0))×100所算出之水剝離降低率為70%以上，上述水剝離力B1[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面貼附上述A層側並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述A層與上述被黏著體之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力，上述黏著力B0[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面貼附上述A層側並於室溫下1天後之黏著力。該構造體適合作為本文所揭示之套組(典型而言，構造體套組)中所使用之構造體(第1構造體或第2構造體)。又，上述構造體可較佳地用於本文所揭示之方法(被黏著體之分離方法、被黏著體之分離接合方法)。
再者，使上述各要素適宜組合而成者亦可包含於藉由本案專利申請案尋求專利保護之發明範圍。
以下，說明本發明之較佳之實施方式。再者，對於本說明書中特別提及之事項以外之實施本發明所必需之事項，業者可基於本說明書中所記載之關於發明之實施之提示及提出申請時之技術常識而理解。本發明可基於本說明書中所揭示之內容及該領域中之技術常識而實施。又，以下之圖式中，對於發揮相同作用之構件、部位，有時標附相同符號而進行說明，且有時省略或簡化重複之說明。又，圖式中所記載之實施方式係為了清楚地說明本發明而進行模式化，未必正確地表示實際所提供之製品之尺寸或縮尺。
於本說明書中，所謂「丙烯酸系聚合物」，係指源自包含多於50重量%之丙烯酸系單體之單體成分之聚合物。上述丙烯酸系單體係指源自於1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體之單體。又，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係指包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基在內之含義。同樣地，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，係指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯在內之含義，所謂「(甲基)丙烯酸」，係指包括丙烯酸及甲基丙烯酸在內之含義。上述丙烯酸系聚合物可為丙烯酸系聚合體。上述丙烯酸系聚合物例如可為於水分散型或溶劑型之黏著劑中作為基礎聚合體(主構成聚合體)含有之丙烯酸系聚合體。該情形時，本說明書中之「構成丙烯酸系聚合物之單體成分」可改稱為「構成丙烯酸系聚合體之單體成分」。又，本說明書中，以與「構成聚合物之單體成分」或「構成丙烯酸系聚合物之單體成分」之相對量表示之添加成分之含量可改稱為與「丙烯酸系聚合體」之相對量。
＜構造體之構成例＞ 本文所揭示之構造體例如可為具有圖1中所模式性地表示之剖面構造之雙面黏著片材之形態。該構造體1構成為依序包含第1黏著劑層11、中間層20、及第2黏著劑層12之雙面黏著片材。中間層20於雙面黏著片材1中亦稱為基材層。該構造體1中，於中間層20之各面分別設置有第1黏著劑層11、第2黏著劑層12。第1黏著劑層11之黏著面11A、第2黏著劑層12之黏著面12A成為構造體(雙面黏著片材)1之表面(各黏著面)1A、1B。該構造體1中，中間層20之一面20A為親水性表面。具體而言，中間層20具有主層22與親水層24之積層構造，作為親水層24之表面之面20A成為親水性表面。該實施方式中，親水層24形成於主層22之一面。第1黏著劑層11密接於中間層20之親水性表面20A，具體而言，以第1黏著劑層11之一面(黏著面11A之相反側之面)11B與中間層20之親水層24直接接觸之狀態積層。又，於圖1所示之例中，第1黏著劑層11為單層構造。即，由構成第1黏著劑層11之一面(中間層20之親水性表面20A側表面)11B之A層構成第1黏著劑層11之整體。另一方面，第2黏著劑層12密接於中間層20之另一面20B，以第2黏著劑層12之一面(黏著面12A之相反側之面)12B與中間層20之主層22直接接觸之狀態積層。又，第2黏著劑層12亦為單層構造。再者，中間層20之另一面20B於該實施方式中為疏水性表面。
使用前(貼附於被黏著體之前)之構造體(雙面黏著片材)1例如可為如下附剝離襯墊之雙面黏著片材(構造體)51之形態，即如圖1所示，其黏著面1A(第1黏著劑層11之黏著面11A)由至少黏著面1A(該第1黏著劑層11)側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊31保護且黏著面1B(第2黏著劑層12之黏著面12A)由至少黏著面1B(該第2黏著劑層12)側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊32保護。或者，亦可為如下形態，即剝離襯墊31之背面31A(與第1黏著劑層11側表面為相反側之表面)成為剝離面，且藉由以黏著面1B(第2黏著劑層12之黏著面12A)抵接於上述背面31A之方式進行捲繞或積層而使得各黏著面1A、1B(黏著面11A、12A)得到保護。
將本文所揭示之構造體(雙面黏著片材)之另一構成例示於圖2。該構造體2於中間層20之各面分別設置有第1黏著劑層110、第2黏著劑層120，中間層20之一面20A為親水性表面，中間層20具有主層22與親水層24之積層構造，此方面與圖1所示之構成相同，但第1黏著劑層110之構成與圖1所示之構成不同。具體而言，於圖2所示之構造體2中，第1黏著劑層110之一表面110A成為黏著面。又，第1黏著劑層110具有2層構造，該2層構造包含構成第1黏著劑層110之另一表面(中間層20側表面)110B之A層112、及積層配置於A層112之背面側之B層114。第1黏著劑層110之A層112密接於中間層20之親水性表面20A，具體而言，以第1黏著劑層110之表面110B與中間層20之親水層24直接接觸之狀態積層。
使用前(貼附於被黏著體之前)之構造體(雙面黏著片材)2與圖1所示之構造體(雙面黏著片材)1同樣地，可為黏著面2A(B層114之表面110A)、黏著面2B(第2黏著劑層120之黏著面120A)由至少該黏著面側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊31、32保護的附剝離襯墊之雙面黏著片材(構造體)52之形態。或者，亦可為如下形態，即剝離襯墊31之背面31A(與第1黏著劑層110側表面為相反側之表面)成為剝離面，且藉由以黏著面2B(第2黏著劑層120之黏著面120A)抵接於上述背面31A之方式進行捲繞或積層而各黏著面2A、2B(110A、120A)得到保護。再者，關於構造體2之構成，省略與圖1所示之構造體1重複之部分之說明。
又，將本文所揭示之構造體(雙面黏著片材)之另一構成例示於圖3。該構造體3於中間層200之各面分別設置有第1黏著劑層(A層)11、第2黏著劑層12，中間層200之一面200A為親水性表面之方面與圖1所示之構成相同，但中間層200之構成與圖1所示之構成不同。具體而言，於圖3所示之構造體3中，中間層200具有單層構造。該中間層200係使用親水性材料而形成，藉此作為其表面之200A成為親水性表面。該中間層200中，中間層200之各面200A、200B成為親水性表面。再者，關於構造體3之構成，省略與圖1所示之構造體1重複之部分之說明。
又，將構造體(雙面黏著片材)1之變化例示於圖4。圖4所示之構造體4於中間層20之各面分別設置有第1黏著劑層13、第2黏著劑層12，中間層20之一面20A為親水性表面，中間層20具有主層22與親水層24之積層構造之方面與圖1之構成相同，但第1黏著劑層13與中間層20之積層狀態與圖1所示之構成不同。具體而言，於圖4所示之構造體4中，於作為中間層20之一面20A之親水性表面(親水層24之表面)配置有第1黏著劑層(A層)13，但第1黏著劑層13未配置於中間層20之面(親水性表面)20A之整體，而是於中間層20之包含端部之一部分具有於親水性表面(親水層24之表面)20A未設置有第1黏著劑層13之黏著劑層不存在區域25。該黏著劑層不存在區域25於構造體(雙面黏著片材)4中成為露出面。另一方面，於中間層20之另一面20B未設置如上所述之黏著劑層不存在區域，而是於面20B之大致整面配置有第2黏著劑層12。因此，該實施方式中，以第1黏著劑層13之尺寸(面之大小)小於第2黏著劑層12，第1黏著劑層13之黏著面13A(黏著面4A)小於第2黏著劑層12之黏著面12A(黏著面4B)之方式構成。又，關於具備構造體(雙面黏著片材)4之附剝離襯墊之雙面黏著片材54，亦以保護黏著面4A之剝離襯墊33之尺寸小於保護黏著面4B之剝離襯墊32之方式構成。再者，關於構造體4之構成，省略與圖1所示之構造體1重複之部分之說明。
本文所揭示之構造體例如可為具有圖5中所模式性地表示之剖面構造之接合體之形態。該構造體5具有依序包含第1黏著劑層11、中間層20、及第2黏著劑層12之積層體之構成，於該方面與圖1所示之構成相同。該構造體(接合體)5與圖1之構造體(雙面黏著片材)1不同，於第1黏著劑層11之一面(黏著面)11A貼附有第1被黏著體60，第1被黏著體60與第1黏著劑層11接著(非剝離性接著)。又，於第2黏著劑層12之一面(黏著面)12A貼附有第2被黏著體70，第2被黏著體70與第2黏著劑層12接著(非剝離性接著)。如此，構造體5進而具有第1被黏著體60及第2被黏著體70，第1被黏著體60與第2被黏著體70經由第1黏著劑層11、中間層20及第2黏著劑層12而接合。換言之，構造體5具有第1被黏著體60與第2被黏著體70之接合體之構造。該構造體5具有依序包含第1被黏著體60、第1黏著劑層11、中間層20、第2黏著劑層12、及第2被黏著體70之構成。再者，該實施方式之構造體5與圖1之構成同樣地，中間層20之一面20A為親水性表面，第1黏著劑層(A層)11密接於中間層20之親水性表面20A。又，該實施方式中，第1被黏著體60及第2被黏著體70均為被接著面為疏水性之包含疏水性材料之疏水性被黏著體。關於構造體5之構成，省略與圖1所示之構造體1重複之部分之說明。又，所謂非剝離性接著，係指未意圖或預定剝離之接著形態，並不排除可進行亦可伴有被黏著體之破損之強制剝離之接著。
根據上述構成，即便於所接合之2個被黏著體之被接著面為疏水性之情形時，亦可藉由利用水等水性液體之水剝離而將該2個被黏著體分離。具體而言，於具有A層之黏著劑層與中間層之親水性表面之間藉由水剝離而將構造體(例如雙面黏著片材)分離，藉此可將藉由構造體所接合之2個被黏著體分離。例如於預定分離之2個被黏著體之兩者具有疏水性表面之情形時，上述構造體(例如雙面黏著片材)可較佳地用於該被黏著體之接合。利用水剝離之黏著劑之剝離去除就可不對被黏著體造成損傷或者物理負載較少地實施之方面而言便利性優異，但於被黏著體為疏水性之情形時，通常有難以實現利用水剝離之黏著劑之剝離去除之限制。針對此種技術課題，刻意地採用基於在中間層與黏著劑層之間利用水剝離而將構造體(例如雙面黏著片材)分離之技術思想之新穎構成，藉此即便是將如上所述之疏水性被黏著體接合之使用態樣，換言之無論被黏著體之種類如何，均可利用水剝離將藉由黏著劑所接合之被黏著體分離。
又，如圖4所示之構造體，於中間層之親水性表面預先設置黏著劑層不存在區域，藉此於將黏著劑層自中間層之親水性表面進行水剝離時，可對端部之黏著劑層不存在區域賦予水性液體而開始進行水剝離。總之，上述中間層之親水性表面之黏著劑層不存在區域成為水剝離之起點。
圖6所示之構造體6係構造體(接合體)5之變化例。圖6所示之構造體6與圖5所示之構造體5同樣地，具有依序包含第1被黏著體60、第1黏著劑層11、中間層20、第2黏著劑層12、及第2被黏著體70之構成。又，中間層20之一面20A為親水性表面，第1黏著劑層(A層)11密接於中間層20之親水性表面20A。又，構造體6與圖4所示之構成同樣地於中間層20之端部設置有黏著劑層不存在區域25。進而，於構造體6中，於第1被黏著體60之端部安裝有拾取帶80。具體而言，拾取帶80固定於中間層20之設置有黏著劑層不存在區域25之側之端部。藉由使用該拾取帶80，第1被黏著體60與第2被黏著體70可更順利地分離。作為拾取帶80，可使用公知或慣用之黏著帶。再者，關於構造體6之構成，省略與圖5所示之構造體5重複之部分之說明。
圖7所示之構造體7係構造體(接合體)5之另一變化例。圖7中，為了便於說明，而使構造體7之上下反轉，但構造體7與圖5、圖6所示之構造體5、6同樣地，具有依序包含第1被黏著體60、第1黏著劑層11、中間層20、第2黏著劑層12、及第2被黏著體70之構成。並且，於構造體7中，於第2被黏著體70之端部安裝有拾取帶80。具體而言，拾取帶80固定於中間層20之設置有黏著劑層不存在區域25之側之端部。再者，關於構造體7之構成，省略與圖5所示之構造體5重複之部分之說明。
圖8所示之構造體8係構造體(接合體)5之另一變化例。圖8中，為了便於說明，而使構造體8之上下反轉，但構造體8與圖5、圖6所示之構造體5、6同樣地，具有依序包含第1被黏著體60、第1黏著劑層11、中間層20、第2黏著劑層12、及第2被黏著體70之構成。並且，於構造體8中，具有第1黏著劑層11、中間層20、及第2黏著劑層12之積層構造部分(可為雙面黏著片材)自由第1被黏著體60及第2被黏著體70夾著之部分延出之延設部90。該延設部90成為自構造體8伸出而可用空手把持之把持部，可發揮與上述拾取帶相同之功能。即，藉由使用延設部90，可將第1被黏著體60與第2被黏著體70更順利地分離。延設部90於被黏著體之分離前如圖所示可為貼附於第2被黏著體70之背面之狀態。再者，關於構造體8之構成，省略與圖5所示之構造體5重複之部分之說明。
根據上述構成，於將第1被黏著體60與第2被黏著體70分離時，對中間層20之親水性表面20A之黏著劑層不存在區域25賦予水性液體，拉拽拾取帶80或延設部90，藉此於第1黏著劑層(A層)11之親水性表面側表面11B與中間層20之親水性表面20A之間開始水剝離，將第1黏著劑層11與中間層20分離，從而可將第1被黏著體60與第2被黏著體70分離。
再者，根據上述各構成例之說明，構造體可為附基材之雙面黏著片材、附剝離襯墊之雙面黏著片材或接合體之任一形態。
又，中間層只要其至少一表面為親水性表面即可，例如亦可雙面由親水性表面所構成。該情形時，中間層並不限定於包含親水性材料之單層構造者，例如亦可為於中間層之雙面形成有親水層者。該情形時，中間層可為具有依序包含親水層、主層、及親水層之積層構造者。
又，第1黏著劑層及第2黏著劑層之各者可為單層構造，亦可為多層構造。例如，第2黏著劑層可為包含A層及B層者。又，於中間層於第2黏著劑層側具有親水性表面之構成中，第1黏著劑層亦可為不包含A層者。
又，上述構成例或變化例之構成亦可應用於其他構成例或變化例。上述構成例或變化例中之各要素可進行組合。例如，圖4所示之構造體4之構成(於中間層之親水性表面具有黏著劑層不存在區域之構成)不僅可應用於圖2或圖3所示之構造體(雙面黏著片材)2、3，當然亦可應用於圖5所示之構造體(接合體)5。又，圖5所示之構造體(接合體)5亦可採用如圖2所示之構成(第1黏著劑層具有A層及B層之構成)、或圖3所示之構成(具有單層構造之中間層之構成)。
進而，於圖5所示之構造體(接合體)中，第1被黏著體及第2被黏著體均為疏水性被黏著體，但並不限定於此，可第1被黏著體及第2被黏著體之僅一者為疏水性被黏著體，亦可第1被黏著體及第2被黏著體均為疏水性被黏著體。本文所揭示之技術適於疏水性被黏著體之分離，但並不限定於此。本文所揭示之技術之優點可包含無論被黏著體之種類如何均可將被黏著體分離之通用性或便利性。因此，被黏著體之種類並無特別限定。
又，於若干態樣中，圖5所示之構造體中之第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層之積層構造可由圖1～4之任一者所示之雙面黏著片材獲得。具體而言，藉由將上述之雙面黏著片材之各黏著面分別貼附於第1被黏著體、第2被黏著體，可獲得上述2個被黏著體接合而成之構造體。或者，於其他若干態樣中，上述接合體中之第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層之積層構造亦可藉由將包含第1黏著劑層之第1黏著片材與包含第2黏著劑層之第2黏著片材組合使用而獲得。該情形時，中間層可包含於第1黏著片材、第2黏著片材之任一者，亦可為與第1黏著片材、第2黏著片材不同地，於接合體形成時，介置於第1黏著劑層與第2黏著劑層之間之片材材料(中間層片材)之形態。上述第1黏著片材、上述第2黏著片材可分別為作為後述之黏著片材套組之構成要素之第1黏著片材、第2黏著片材。
＜套組之構成例＞ 本文所揭示之套組例如包含具有圖9中所模式性地表示之剖面構造之第1黏著片材410、及具有圖10中所模式性地表示之剖面構造之第2黏著片材420。
如圖9所示，構成套組(黏著片材套組)400之第1黏著片材410構成為包含黏著劑層(套組400中亦稱為第1黏著劑層)411之無支持體(基材)之雙面黏著片材。黏著劑層411具有A層。於圖9所示之例中，黏著劑層411為單層構造，藉由構成黏著劑層411之黏著面之A層而構成黏著劑層411之整體。第1黏著片材410於使用前(貼附於被黏著體之前)可為附剝離襯墊之黏著片材451之形態。於若干態樣中，第1黏著片材410可為黏著劑層411之各面411A、411B由至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊431、432保護之形態。或者，亦可為如下形態，即剝離襯墊431之背面(與黏著劑側為相反側之表面)成為剝離面，且藉由以黏著面411B抵接於剝離襯墊431之背面之方式進行捲繞或積層而黏著面411A、411B得到保護。
又，如圖10所示，構成套組(黏著片材套組)400之第2黏著片材420係構成為包含黏著劑層(套組400中亦稱為第2黏著劑層)422、及積層於黏著劑層422之一表面422B之基材層425的單面接著性之黏著片材。該黏著片材420之一面420A為親水性表面。另一方面，黏著片材420之另一面420B由黏著劑層422之另一表面(黏著面)422A所構成，成為對被黏著體之貼附面。基材層425具有主層427與親水層428之積層構造，具體而言，具備主層427、及構成基材層425之一表面(親水性表面)425A之親水層428。黏著劑層422密接於作為基材層425之另一面之黏著劑層側表面425B(一表面425A之相反面)，黏著劑層422固定地接合於基材層425之一面425B。使用前(貼附於被黏著體之前)之第2黏著片材420例如可為如圖10所示般黏著劑層422之黏著面422A由至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊433保護的附剝離襯墊之黏著片材452之形態。
如上所述，藉由於套組使用第1黏著片材410及第2黏著片材420，可製成本文所揭示之構造體。具體而言，於貼附於被黏著體之前後，將覆蓋第1黏著片材410之黏著劑層411之剝離襯墊431剝離，將所露出之黏著面411A貼合於第2黏著片材420之基材層425之一表面(親水性表面)425A，藉此獲得本文所揭示之構造體之構成。
再者，於上述構成例中，第1黏著片材之黏著劑層由A層所構成，且該A層貼附於第2黏著片材之基材層之親水性表面，但並不限定於此。A層只要為配置於基材層之親水性表面者即可，在此範圍內，可第1黏著片材之黏著劑層及第2黏著片材之黏著劑層之兩者具有A層，亦可僅第2黏著片材之黏著劑層具有A層。於第2黏著片材具有A層之情形時，A層配置於基材層之親水性表面側。
又，於上述構成例中，第1黏著片材之黏著劑層及第2黏著片材之黏著劑層均為單層構造，但並不限定於此，只要A層為配置於基材層之親水性表面者，則各黏著劑層例如亦可為如包含A層及B層之多層構造。
又，基材層只要其至少一表面為親水性表面即可，例如亦可雙面由親水性表面所構成。該情形時，基材層並不限定於包含親水性材料之單層構造者，例如亦可為於基材層之雙面形成有親水層者。該情形時，基材層可為具有依序包含親水層、主層、及親水層之積層構造。
又，第1黏著片材與第2黏著片材較佳為以第2黏著片材之親水性表面於其端部具有黏著劑層不存在區域之方式重疊。作為此種方法之例，可例舉：以使第1黏著片材小於第2黏著片材之方式構成之方法、或以使第1黏著片材之黏著面(A層表面)小於第2黏著片材之親水性表面之方式構成之方法。
又，本文所揭示之套組例如包含具有圖11中所模式性地表示之剖面構造之第1構造體510、及具有圖12中所模式性地表示之剖面構造之第2構造體520。
如圖11所示，構成套組(構造體套組)500之第1構造體510具有被黏著體(於套組500中亦稱為第1被黏著體)512、及貼附於被黏著體512之一面之黏著劑層(於套組500中亦稱為第1黏著劑層)511。黏著劑層511具有A層。於圖11所示之例中，黏著劑層511為單層構造，藉由構成黏著劑層511之黏著面之A層而構成黏著劑層511之整體。黏著劑層511之一面511A貼附於被黏著體512之被接著面512A，被黏著體512與黏著劑層511接著(非剝離性接著)。黏著劑層511之另一面511B係貼附於後述之第2構造體520之親水性表面520A之黏著面，於貼附前可為由至少單面成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊(未圖示)保護之形態。該實施方式中，第1被黏著體512係包含被接著面512A為疏水性之疏水性材料之疏水性被黏著體。
又，如圖12所示，構成(構造體套組)500之第2構造體520依序具有被黏著體(於套組500中亦稱為第2被黏著體)522、黏著劑層(於套組500中亦稱為第2黏著劑層)521、及具有親水性表面之層525。該構造體520之一面520A為親水性表面。具有親水性表面之層525具有主層527與親水層528之積層構造，具體而言，具備主層527、及構成具有親水性表面之層525之一表面(親水性表面)525A之親水層528。黏著劑層521之一面521B貼附於被黏著體522之被接著面522A，被黏著體522與黏著劑層521接著(非剝離性接著)。黏著劑層521之另一面521A密接於具有親水性表面之層525之另一面525B(一表面525A之相反面)，黏著劑層521固定地接合於具有親水性表面之層525之另一面525B。
如上所述，藉由於套組中使用第1構造體510及第2構造體520，可製成本文所揭示之構造體。具體而言，藉由將第1構造體510之黏著劑層511之黏著面511B貼合於第2構造體520之親水性表面520A，可獲得本文所揭示之構造體之構成。
再者，於上述構成例中，第1構造體之黏著劑層由A層所構成，該A層貼附於第2構造體之親水性表面，但並不限定於此。A層只要為配置於具有親水性表面之層之親水性表面者即可，在此範圍內，可第1構造體之黏著劑層及第2構造體之黏著劑層之兩者具有A層，亦可僅第2構造體之黏著劑層具有A層。於第2構造體具有A層之情形時，A層配置於具有親水性表面之層之親水性表面側。
又，於上述構成例中，第1構造體之黏著劑層及第2構造體之黏著劑層均為單層構造，但並不限定於此，若A層為配置於親水性表面者，則各黏著劑層例如亦可為如包含A層及B層之多層構造。
又，具有親水性表面之層只要其至少一表面為親水性表面即可，例如亦可雙面由親水性表面所構成。該情形時，上述層並不限定於包含親水性材料之單層構造者，例如亦可為於雙面形成有親水層者。該情形時，上述層可為具有依序包含親水層、主層、及親水層之積層構造者。
又，第1構造體與第2構造體較佳為以第2構造體之親水性表面於其端部具有黏著劑層不存在區域之方式重疊。作為此種方法之一例，可例舉以使第1構造體之黏著面小於第2構造體之親水性表面之方式構成之方法。
＜構造體之特性＞ (水剝離力降低率) 本文所揭示之構造體之水剝離力降低率為70%以上。顯示上述水剝離力降低率之構造體可藉由使用水等水性液體而將黏著劑層自中間層容易地剝離。例如，對構造體之中間層與黏著劑層之間供給少量之水性液體，藉由使該水性液體自構造體之一端進入至中間層與黏著劑層之界面而形成剝離之起點，藉此可使黏著劑層自上述中間層之剝離強度大幅降低。利用該性質，藉由利用水等水性液體之水剝離，將中間層與黏著劑層分離，從而可將所接合之2個被黏著體分離。於若干較佳之態樣中，水剝離力降低率例如可為75%以上，亦可為85%以上，亦可為90%以上，亦可為95%以上，亦可為97%以上。水剝離力降低率原理上為100%以下，典型而言為未達100%。 水剝離力降低率可由式： 水剝離力降低率[%]＝(1－(A1/A0))×100 求出。此處，A1係指後述之水剝離力A1[N/10 mm]，A0係指後述之剝離強度A0[N/10 mm]。於本文所揭示之技術中，上述水剝離力降低率可藉由中間層材料、親水層之形成、親水層構成材料、黏著劑種或組成等之選定來實現。
(剝離強度A0) 於本文所揭示之構造體中，黏著劑層對於中間層之剝離強度A0並無特別限定，較佳為2.0 N/10 mm以上。此處，剝離強度A0係於溫度23℃、拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之剝離強度(通常剝離強度)。具有上述剝離強度A0之黏著劑層亦可謂以特定值以上之剝離強度A0接著於中間層。藉此，構造體之黏著劑層成為穩定地接著於中間層者，可防止於使用中產生黏著劑層無意地自中間層剝離之類的不良情況。具有上述剝離強度之構造體對於被黏著體亦可顯示良好之接著性。因此，可兼顧通常使用時之接著可靠性、及被黏著體分離時之良好之分離性。於若干態樣中，就黏著劑層與中間層之密接性及對被黏著體之接著性之觀點而言，上述剝離強度A0例如可為2.5 N/10 mm以上，亦可為3.0 N/10 mm以上，亦可為3.5 N/10 mm以上，亦可為4.0 N/10 mm以上，亦可為4.5 N/10 mm以上，亦可為5.0 N/10 mm以上。於其他若干態樣中，上述剝離強度A0例如可為6.0 N/10 mm以上，亦可為7.0 N/10 mm以上，亦可為8.0 N/10 mm以上，亦可為9.0 N/10 mm以上，亦可為10.0 N/10 mm以上，亦可為11.0 N/10 mm以上。上述剝離強度A0之上限並無特別限定，例如可為30 N/10 mm以下。上述剝離強度A0亦可為20 N/10 mm以下，亦可為15 N/10 mm以下(例如12 N/10 mm以下)。於若干態樣中，上述剝離強度A0亦可為未達10 N/10 mm，亦可為未達8 N/10 mm。具體而言，上述剝離強度A0係利用後述之實施例中所記載之方法測定。
(水剝離力A1) 本文所揭示之構造體之水剝離力A1[N/10 mm]可被限制為特定值以下，該水剝離力A1[N/10 mm]係對其中間層與黏著劑層之間供給20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述黏著劑層與上述中間層之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力，具體而言，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。根據水剝離力A1受到限制之構造體，將水等水性液體賦予至中間層表面並進入至中間層表面與黏著劑層表面之界面，藉此可將黏著劑層容易地剝離。雖無特別限定，但水剝離力A1例如可為3.5 N/10 mm以下，亦可為2.5 N/10 mm以下，亦可為1.6 N/10 mm以下，亦可為1.2 N/10 mm以下，亦可為1.0 N/10 mm以下。根據水剝離力A1較低之構造體，可減輕於進行水剝離時對被黏著體所施加之負載。上述構造體例如亦可以水剝離力A1為0.75 N/10 mm以下、或0.50 N/10 mm以下、或0.25 N/10 mm以下、或0.15 N/10 mm以下之態樣較佳地實施。水剝離力A1之下限並無特別限制，可實質上為0 N/10 mm，亦可為超過0 N/10 mm。 再者，就二次加工性等觀點而言，較佳為於水剝離力A1之測定中，可不使黏著劑殘留於中間層上而將黏著劑層自該中間層剝離。即，較佳為於黏著劑層自中間層剝離時，糊劑不殘留性優異。黏著劑有無殘留於中間層上例如可藉由以目視觀察黏著劑層剝離後之中間層而掌握。 具體而言，上述水剝離力A1係利用後述之實施例中所記載之方法測定。
(水浸漬後剝離力降低率) 本文所揭示之構造體較佳為如上述般可使用水等水性液體而容易地剝離，且將構造體於水中浸漬30分鐘，繼而自水中提起並擦拭附著水後於與剝離強度A0之測定條件相同之條件下所測定之水浸漬後剝離強度A2[N/10 mm]於式： 水浸漬後剝離力降低率[%]＝(1－(A2/A0))×100 中滿足水浸漬後剝離力降低率30%以下。即，較佳為滿足式： (1－(A2/A0))×100≦30[%]。 該式意指下式：A2≧0.7A0。滿足上述之水浸漬後剝離力降低率(30%以下)之黏著劑之耐水可靠性優異。就獲得更高之耐水可靠性之觀點而言，水浸漬後剝離力降低率例如較佳為20%以下，更佳為10%以下，亦可為7%以下。水浸漬後剝離力降低率之下限典型而言為0%以上。上述構造體可於水剝離力降低率[%]與水浸漬後剝離力降低率[%]之差例如為45%以上、或55%以上、或70%以上、或80%以上、或90%以上之態樣中較佳地實施。再者，用以算出上述水浸漬後剝離力降低率之水浸漬後剝離強度A2係利用後述之實施例中所記載之方法測定。
於若干態樣中，構造體(例如積層被黏著體之前之黏著片材、較佳為雙面黏著片材)之霧度值適當為約10%以下，可為約5%以下(例如約3%以下)。上述霧度值較佳為1.0%以下。如此透明性較高之構造體適於要求較高之透光性之光學用途。構造體之霧度值可為未達1.0%，亦可為未達0.7%，亦可為0.5%以下(例如0～0.5%)。關於構造體之上述霧度值之範圍亦可應用於本文所揭示之技術中之黏著劑層及中間層之霧度值。
此處，所謂「霧度值」，係指對測定對象照射可見光時之擴散透過光相對於全部透過光之比率。亦稱為霧值。霧度值可由以下之式表示。 Th[%]＝Td/Tt×100 上述式中，Th為霧度值[%]，Td為散射光透過率，Tt為全光透過率。 霧度值可使用測霧計(例如，村上色彩技術研究所製造之「MR-100」)進行測定。霧度值例如可藉由選擇黏著劑層之組成或厚度等中間層材料或厚度等而進行調整。
於上述構造體中，構成配置於黏著劑層之親水性表面側之A層之黏著劑較佳為非水溶性。根據非水溶性之A層，容易獲得水浸漬後剝離強度A2較高且水浸漬後剝離力降低率較低之構造體。就防止於使用水等水性液體之剝離中於中間層上殘留黏著劑之現象之觀點而言，A層為非水溶性時亦較佳。又，就防止因水浸漬或環境中之濕氣而導致構造體之透明性降低之現象之觀點而言，A層為非水溶性時亦可變得有利。該特性於被黏著體為光學構件之光學用構造體中可成為有利之特徵。
構成A層之黏著劑較佳為非水膨潤性。根據非水膨潤性之A層，容易獲得水浸漬後剝離強度A2較高且水浸漬後剝離力降低率較低之構造體。又，於使用水等水性液體之剝離中，可有效利用少量之水性液體而發揮良好之剝離性。就防止於使用水性液體之剝離中黏著劑殘留於中間層上之現象之觀點而言，A層為非水膨潤性時亦較佳。又，就防止因水浸漬或環境中之濕氣而導致構造體之透明性降低之現象之觀點而言，A層為非水膨潤性時亦可變得有利。該情況於被黏著體為光學構件之光學用構造體中可成為有利之特徵。
此處，於本說明書中，所謂黏著劑為非水溶性，係指利用以下之方法測定之凝膠分率為75%以上。又，所謂黏著劑為非水膨潤性，係指利用以下之方法測定之膨潤度為2以下。 即，稱量測定對象之黏著劑0.5 g左右，將其重量設為W1。將該黏著劑於室溫(約23℃)下於蒸餾水500 ml中浸漬48小時後，利用尼龍篩網進行過濾，測定包含水之黏著劑之重量W2。其後，使黏著劑於130℃下乾燥5小時，測定不揮發分之重量W3。凝膠分率及膨潤度係藉由以下之式而算出。 凝膠分率[%]＝(W3/W1)×100 膨潤度＝W2/W1
於若干態樣中，A層之凝膠分率例如可為80%以上，亦可為90%以上，亦可為95%以上，亦可為98%以上。A層之凝膠分率原理上為100%以下。又，於若干態樣中，A層之膨潤度例如可為1.7以下，亦可為1.5以下，亦可為1.2以下。A層之膨潤度例如為1.0以上，典型而言為超過1.0。
於黏著劑層包含A層及配置於該A層之背面側之B層之構成之構造體中，B層之凝膠分率並無特別限定。於若干態樣中，B層之凝膠分率較佳為A層之凝膠分率之同等以上，亦可高於A層之凝膠分率。B層之凝膠分率例如可為90%以上，亦可為95%以上，亦可為98%以上，亦可為99%以上。B層之凝膠分率原理上為100%以下。又，黏著劑層整體之凝膠分率例如可為85%以上，亦可為90%以上，亦可為95%以上，亦可為98%以上，亦可為99%以上。再者，於僅包含A層之黏著劑層中，該黏著劑層整體之凝膠分率意指A層之凝膠分率。
於黏著劑層包含A層及配置於該A層之背面側之B層之構成之構造體中，B層之膨潤度並無特別限定。於若干態樣中，B層之膨潤度較佳為A層之膨潤度之同等以下，亦可低於A層之膨潤度。B層之膨潤度例如可為1.5以下，亦可為1.3以下，亦可為1.1以下。B層之膨潤度例如為1.0以上，典型而言為超過1.0。又，黏著劑層整體之膨潤度例如可為1.6以下，亦可為1.4以下，亦可為1.2以下，亦可為1.1以下。再者，於僅包含A層之黏著劑層中，該黏著劑層整體之膨潤度意指A層之膨潤度。
再者，黏著劑對水之凝膠分率或膨潤度可適宜採用例如單體成分之組成、聚合物之重量平均分子量、交聯劑或多官能單體之使用等對本案申請時之業者而言一般之方法而進行調節。
＜中間層＞ 本文所揭示之構造體具有配置於第1黏著劑層及第2黏著劑層之間之中間層。中間層以於至少一面具有親水性表面為特徵。根據具備具有親水性表面之中間層之構成，可藉由水剝離將該親水性表面與該親水性表面上之黏著劑層分離。中間層較佳為僅其一表面(單面)為親水性表面。或者，亦可中間層之雙面為親水性表面。
中間層之親水性表面之水接觸角被限制為特定值以下。藉此，於上述親水性表面中表現水剝離性。於若干態樣中，上述親水性表面之水接觸角例如可為45度以下，亦可為40度以下，亦可為35度以下。若上述親水性表面之水接觸角變小，則存在水容易沿著該表面潤濕擴散，黏著劑層自中間層之水剝離性提高之傾向。該情況就黏著劑層自中間層之去除性或分離性之觀點而言較佳。於若干較佳之態樣中，上述親水性表面之水接觸角為30度以下，適當為未達25度，亦可為未達20度，亦可為15度以下，亦可為未達10度。水接觸角之下限原理上為0度。於若干態樣中，上述水接觸角可為超過0度，亦可為1度以上，亦可為3度以上，亦可為5度以上。根據本文所揭示之技術，藉由中間層材料或親水層材料、黏著劑種之選定，可實現更優異之水剝離性，因此於若干態樣中，上述親水性表面之水接觸角可為8度以上，亦可為12度以上，亦可為16度以上，亦可為20度以上(例如24度以上)。親水性表面之水接觸角可藉由構成中間層或親水層之材料之選擇或親水層之厚度、表面處理等進行設定。中間層之水接觸角可利用後述之實施例中所記載之方法測定。
於中間層之僅一表面為親水性表面，另一表面不為親水性表面之態樣中，作為中間層之一表面之親水性表面之水接觸角WCA1典型而言小於中間層之另一表面之水接觸角WCA2。上述WCA1較佳為未達上述WCA2之70%，更佳為未達50%，進而較佳為未達30%，亦可為未達20%。
於中間層之僅一表面為親水性表面，另一表面不為親水性表面之態樣中，中間層之另一表面之水接觸角並無特別限定，例如為超過30度。中間層之另一表面亦可為水接觸角為40度以上之疏水性表面。上述疏水性表面之水接觸角可為50度以上(例如超過50度)，亦可為60度以上(例如65度以上)。中間層之另一表面之水接觸角之上限並無特別限定，例如為未達115度，亦可為未達105度，亦可為未達95度。
又，就水剝離性之觀點而言，中間層之親水性表面較佳為平滑地形成。例如，上述親水性表面之算術平均粗糙度Ra未達10 μm。根據如此凹凸得到抑制之親水性表面，容易實現所期望之水剝離性。上述算術平均粗糙度Ra較佳為未達5 μm，更佳為未達3 μm (具體而言，未達1.0 μm)。又，就長期維持水剝離性之觀點而言，上述親水性表面之上述算術平均粗糙度Ra以更小為佳。例如，上述算術平均粗糙度Ra較佳為未達100 nm，更佳為未達10 nm，進而較佳為未達3 nm(具體而言未達1.0 nm)。親水性表面之平滑性可藉由中間層材料或親水層材料之選定或形成條件、親水層之厚度等進行調節。再者，於本說明書中，算術平均粗糙度可使用一般之表面粗糙度測定裝置(例如，Veeco公司製造之非接觸三維表面形狀測定裝置、型號「Wyko NT-3300」或日立高新技術公司製造之原子力顯微鏡、型號「AFM5500M」)進行測定。
(親水層) 於若干較佳之態樣中，中間層於至少一表面具有親水層。換言之，中間層具有親水層作為構成黏著劑層側之表面之層(中間層之最外層)。此處，親水層被定義為具有親水性表面之層。藉由具有親水層，無論其他中間層材料或積層於親水層之黏著劑之種類等如何，均可獲得良好之水剝離性。作為親水層表面之水接觸角之值之範圍，可採用上述親水性表面之水接觸角值之範圍。又，作為親水層表面之算術平均粗糙度Ra之範圍，並無特別限定，可採用上述親水性表面之算術平均粗糙度Ra之範圍。
作為親水層之材質，並無特別限定，可使用可形成親水性表面之各種有機材料、無機材料、有機無機複合材料之1種或2種以上。於若干較佳之態樣中，使用無機材料作為親水層形成材料。藉由親水層包含無機材料，容易獲得良好之水剝離性。作為無機材料，可使用包含過渡金屬元素或半金屬元素之單質、合金之各種金屬材料、或無機氧化物等無機化合物中可形成親水性表面之材料。上述無機材料可單獨使用1種或組合使用2種以上。作為無機材料之較佳例，可例舉：氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋁、氧化矽、氧化鈰、氧化鉻、氧化鋯、氧化錳、氧化鋅、氧化鐵、氧化錫、氧化鈮等氧化物(無機氧化物、典型而言為金屬氧化物)。其中，作為較佳之無機材料，可使用氧化矽等無機氧化物。親水層中，除無機材料以外，可包含亦可不包含含有可用作塗佈劑或黏合劑之有機聚合體化合物之各種有機材料。
親水層中之無機材料(例如氧化矽等無機氧化物)之量可設為可獲得目標親水性表面之適當量，並不限定於特定之範圍。例如，親水層中之無機材料之含有比率可設為約30重量%以上，適當為約50重量%以上(例如超過50重量%)，亦可為約70重量%以上。於若干較佳之態樣中，親水層中之無機材料之含有比率為約90～100重量%(例如約95重量%以上)。
於若干較佳之態樣中，作為上述無機材料，可使用氧化矽(典型而言，SiO X所表示之氧化矽或SiO 2所表示之二氧化矽)等無機氧化物。無機氧化物(典型而言，氧化矽)於上述無機材料中所占之比率可設為可獲得目標親水性表面之適當量，並不限定於特定之範圍，例如可設為約30重量%以上，適當為約50重量%以上(例如超過50重量%)，亦可為約70重量%以上。於若干較佳之態樣中，上述無機材料中之無機氧化物(典型而言，氧化矽)之比率為約90～100重量%(例如約95重量%以上)。
上述親水層之形成方法並無特別限定，可根據目標厚度等利用適當之方法形成。例如，可使用利用真空蒸鍍法或濺鍍法、或鍍覆法等公知之成膜方法形成為層狀之無機材料作為親水層。於使用無機化合物作為無機材料之情形時，可使用各種蒸鍍法，例如可採用真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍覆法等物理蒸鍍法(PVD)、或原子層沈積層等化學蒸鍍法(CVD)等。包含聚矽氧烷等無機聚合體之塗佈層之形成可自公知之塗佈劑中適宜選擇可獲得顯示所期望之水接觸角之表面者，藉由慣例使用而進行。
於其他若干態樣中，使用有機材料作為親水層形成材料。作為有機材料，可使用可形成親水性表面之有機材料之1種或2種以上。例如，可使用具有磺酸基、磷酸基、羧基、矽烷醇基等親水性官能基之聚合體作為親水層形成材料。上述親水層形成材料可稱為親水化處理劑或親水性塗佈劑，可藉由塗佈親水化處理劑或親水性塗佈劑而形成親水層。作為親水層形成用之有機材料，可例舉：聚矽氧烷系之塗佈劑(例如具有矽酸乙酯骨架之聚矽氧烷型塗佈劑)、聚矽氮烷系之親水性塗佈劑(例如過羥基聚矽氮烷)、聚合體刷型之親水性塗佈劑、其他含親水性高分子之塗佈劑(例如聚乙烯吡咯啶酮系塗佈劑)。
作為可用於形成親水層之親水化處理劑、親水性塗佈劑之市售品，例如可例舉：製品名「COLCOAT N103X」、「COLCOAT CS3001」(COLCOAT公司製造)、製品名「DURAZANE2800」(Merk公司製造)、製品名「LAMBIC 771W」、「LAMBIC 1000W」(大阪有機化學工業公司製造)、製品名「聚乙烯吡咯啶酮 K90」(富士膠片和光純藥公司製造)等。
上述有機系親水層之形成方法並無特別限定，例如可採用如下方法：對形成親水層之中間層之主層表面視需要進行電暈處理、電漿處理、紫外線處理等表面處理、適當之底塗劑之塗佈後，塗佈上述親水層形成材料。
又，於其他若干態樣中，中間層亦可為包含單層構造之親水層者。包含親水層之中間層之雙面具有親水性表面。作為形成此種親水層之材料，並無特別限定，可使用具有親水性表面之各種材料之1種或2種以上。例如可例舉由鹼玻璃板或無鹼玻璃等玻璃、鐵等金屬材料、二氧化矽等陶瓷材料所形成之親水層。此種親水層典型而言為包含無機材料之層。其中，較佳為包含鹼玻璃板或無鹼玻璃等玻璃材料之親水層。
親水層之厚度並無特別限定。於在後述之主層之表面形成親水層之態樣中，就無損中間層本體(中間層之主層)之功能之觀點而言，親水層之厚度具體而言適當為約5 μm以下(例如未達5000 nm)，亦可為約2 μm以下(例如未達2000 nm)。於若干較佳之態樣中，親水層之厚度為未達1000 nm，更佳為未達500 nm，進而較佳為未達100 nm，尤佳為未達50 nm，亦可為約30 nm以下，亦可為約20 nm以下，亦可為約15 nm以下(例如未達10 nm)。藉由設為此種厚度較薄之親水層，可無損中間層之功能而提高水剝離性。設為厚度較薄之親水層時就光學特性之觀點而言亦有利。又，親水層之厚度適當為1 nm以上(例如3 nm以上)，就提高表面之親水性而提高水剝離性之觀點而言，可為約5 nm以上，亦可為約10 nm以上(例如15 nm以上)。針對厚度較薄(例如奈米級)之親水層，可利用後述之實施例中所記載之方法測定厚度。又，於中間層包含親水層之態樣中，親水層之厚度與後述之中間層之厚度之範圍相同。
(其他層) 於若干態樣中，中間層亦可除親水層以外還包含其他層。其他層並無特別限定，可為由各種材料所形成之1層或2層以上。上述其他層例如可為構成中間層之本體之層。將此種層稱為中間層之主層。作為本文所揭示之中間層之主層(亦稱為「中間層主層」。或者，方便起見，有時簡稱為「中間層」。只要無特別說明，則以下相同)，並無特別限定，可根據使用目的或使用態樣等而適宜選擇。於若干態樣中，中間層係於主層之至少一表面形成親水層，使該中間層表面之水接觸角降低，從而獲得經改善之水剝離性。因此，無親水層之中間層單獨體(主層)之表面之水接觸角典型而言大於親水層表面之水接觸角。再者，作為中間層主層表面之水接觸角，可採用上述中間層之另一表面之水接觸角值之範圍。
作為構成中間層之其他層(典型而言，主層)之材質之非限定性例，可例舉：聚烯烴膜、聚酯膜、聚氯乙烯膜等各種樹脂膜；包含聚胺基甲酸酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚氯丁二烯泡沫等發泡體之發泡體片材；利用各種纖維狀物質(可為麻、棉等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維等)之單獨或混紡等獲得之織布及不織布；日本紙、道林紙、牛皮紙、皺紋紙等紙類；鋁箔、銅箔、不鏽鋼(SUS)等金屬箔等。亦可為該等複合而成之構成之層狀體。作為此種複合構造之中間層主層之例，例如可例舉：金屬箔與上述樹脂膜積層之構造之積層體(多層構造中間層)、藉由玻璃布等無機纖維強化之樹脂片材等。
作為構成中間層之其他層(典型而言，主層)之材料，可較佳地使用各種膜(以下，亦稱為基材膜)。上述膜可為如發泡體膜或不織布片材等般多孔質之膜，亦可為非多孔質之膜，亦可為多孔質之層與非多孔質之層積層之構造之膜。於若干態樣中，作為上述膜，可較佳地使用包含可獨立地維持形狀(自立型或非依賴性之)之樹脂膜作為基底膜者。此處，所謂「樹脂膜」，意指為非多孔質之構造，典型而言實質上不含氣泡之(無空隙之)樹脂膜。因此，上述樹脂膜係與發泡體膜或不織布區別之概念。上述樹脂膜可為單層構造，亦可為兩層以上之多層構造(例如三層構造)。
作為構成樹脂膜之樹脂材料，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚丙烯或乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴；源自具有降𦯉烯結構等脂肪族環結構之單體之聚環烯烴；尼龍6、尼龍66、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺(PA)；透明聚醯亞胺(CPI)等聚醯亞胺(PI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)；聚醚醚酮(PEEK)；聚醚碸(PES)；聚苯硫醚(PPS)；聚碳酸酯(PC)；聚胺基甲酸酯(PU)；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；聚乙烯醇(PVA)；聚苯乙烯；ABS樹脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂；二乙醯纖維素或三乙醯纖維素(TAC)等纖維素系聚合體；乙烯醇縮丁醛系聚合體；芳酯系聚合體；聚甲醛系聚合體；環氧系聚合體等樹脂。本文所揭示之中間層主層可為其表面由上述樹脂材料所構成者。可用作中間層主層之樹脂膜可為使用單獨包含1種上述樹脂之樹脂材料所形成者，亦可為使用摻合有2種以上之樹脂材料所形成者。上述樹脂膜亦可為包含1種或2種以上之樹脂材料之樹脂層、與包含與該樹脂層相同種類或不同種類之1種或2種以上之樹脂材料之樹脂層積層而成的複合樹脂膜。上述樹脂膜可未經延伸，亦可經延伸(例如單軸延伸或雙軸延伸)。
作為構成樹脂膜之樹脂材料之較佳例，可例舉聚酯系樹脂、PPS樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯亞胺樹脂。此處，所謂聚酯系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚酯之樹脂。同樣地，所謂PPS樹脂，係指以超過50重量%之比率含有PPS之樹脂，所謂聚烯烴系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚烯烴之樹脂，所謂聚醯亞胺樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚醯亞胺之樹脂。
作為聚酯系樹脂，典型而言，可使用包含使二羧酸與二醇縮聚所獲得之聚酯作為主成分之聚酯系樹脂。作為聚酯系樹脂之具體例，可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯等。
作為聚烯烴樹脂，可單獨使用1種聚烯烴或組合使用2種以上之聚烯烴。該聚烯烴例如可為α-烯烴之均聚物、2種以上之α-烯烴之共聚物、1種或2種以上之α-烯烴與其他乙烯基單體之共聚物等。作為具體例，可例舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯丙烯橡膠(EPR)等乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。低密度(LD)聚烯烴及高密度(HD)聚烯烴均可使用。作為聚烯烴樹脂膜之例，可例舉：未經延伸之聚丙烯(CPP)膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)膜、低密度聚乙烯(LDPE)膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)膜、中密度聚乙烯(MDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜、摻合有2種以上之聚乙烯(PE)之聚乙烯(PE)膜、摻合有聚丙烯(PP)與聚乙烯(PE)之PP/PE摻合膜等。
作為可較佳地用作中間層主層之樹脂膜之具體例，可例舉：PET膜、PEN膜、PPS膜、PEEK膜、CPI膜、CPP膜、OPP膜、TAC膜。就強度之方面而言，作為較佳例，可例舉：PET膜、PEN膜、PPS膜、PEEK膜、CPI膜。就獲取容易性、尺寸穩定性、光學特性等觀點而言，作為較佳例，可例舉：PET膜、CPI膜、TAC膜。
於樹脂膜中，可視需要調配光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、填充材料、潤滑劑、抗黏連劑等公知之添加劑。添加劑之調配量並無特別限定，可根據用途等而適宜設定。
樹脂膜之製造方法並無特別限定。例如可適宜採用擠出成形、吹脹成形、T模澆鑄成形、砑光輥成形等先前公知之一般之樹脂膜成形方法。
上述其他層(典型而言，中間層主層)可為實質上由此種樹脂膜所構成者。或者，上述其他層亦可為除上述樹脂膜以外，包含輔助層者。作為上述輔助層之例，可例舉：光學特性調整層(例如著色層、抗反射層)、用以賦予所期望之外觀之印刷層或層壓層、抗靜電層、底塗層、剝離層等表面處理層。
又，本文所揭示之中間層之其他層(例如主層)亦可為於上述樹脂膜或金屬箔等塗佈有丙烯酸系、聚酯系、醇酸系、三聚氰胺系、胺基甲酸酯系、酸環氧交聯繫、或該等之複合系(例如丙烯酸三聚氰胺系、醇酸三聚氰胺系)等塗料者、或者實施有鍍鋅等鍍覆者。
雖無特別限定，但本文所揭示之中間層之其他層(典型而言，主層)典型而言不包含鹼玻璃板或無鹼玻璃等玻璃層。於使用此種中間層材料之態樣中，可較佳地發揮由設置親水層所帶來之水剝離性提高效果。
於中間層具有其他層(典型而言，主層)之態樣中，上述其他層之厚度(於除親水層以外具有複數個層之情形時，為親水層以外之層之總厚)適當設為中間層之總厚之50%以上，較佳為70%以上，更佳為90%以上，亦可為97%以上(例如99%以上)。
中間層之總厚並無特別限定，可供凝聚構造體之使用目的或使用態樣等進行選擇。中間層之總厚例如可為約1000 μm以下，亦可為約500 μm以下，就輕量化或薄厚化之觀點而言，適當為約300 μm以下，較佳為約150 μm以下，更佳為約120 μm以下，亦可為100 μm以下，亦可為70 μm以下。若中間層之總厚變小，則存在構造體之柔軟性或對被黏著體之表面形狀之追隨性提高之傾向。又，就操作性或加工性等觀點而言，中間層之總厚例如可為2 μm以上，亦可為超過5 μm或超過10 μm。於若干態樣中，中間層之總厚適當為約20 μm以上，較佳為約30 μm以上，例如亦可為約50 μm以上，亦可為約70 μm以上。
對於中間層之表面(例如親水性表面。因此可為親水層之表面)，為了進一步提高親水性，例如亦可進而實施電暈處理或電漿處理等親水化處理。電暈處理或電漿處理所使用之裝置或處理條件可基於先前公知之技術，以獲得顯示所期望之水接觸角之表面之方式設定。又，對於中間層中黏著劑層側表面，亦可視需要實施紫外線照射處理、酸處理、鹼處理等先前公知之表面處理。此種表面處理可為用以提高中間層與黏著劑層之密接性、換言之黏著劑層對中間層之抓固性之處理。又，對於中間層主層之表面(例如親水層側表面)，亦可實施上述之各種表面處理、或底塗劑(primer)之塗佈、抗靜電處理等表面處理。底塗劑之組成並無特別限定，可自公知者中適宜選擇。底塗層之厚度並無特別限制，例如適當為0.01 μm～1 μm左右，較佳為0.1 μm～1 μm左右。
＜黏著劑層＞ (1)A層 於本文所揭示之構造體中，第1黏著劑層及第2黏著劑層之至少一黏著劑層所具有之A層例如可為包含選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系、合成橡膠系、該等之混合系等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等各種黏著劑中之1種或2種以上之黏著劑而構成之黏著劑層。此處，所謂丙烯酸系黏著劑，係指以丙烯酸系聚合物作為主成分之黏著劑。橡膠系黏著劑及其他黏著劑亦為相同之含義。
(丙烯酸系黏著劑) 就透明性或耐候性等觀點而言，於若干態樣中，可較佳地採用丙烯酸系黏著劑作為A層之構成材料。
作為丙烯酸系黏著劑，例如較佳為包含由包含多於50重量%之在酯末端具有碳原子數1以上且20以下之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分所構成之丙烯酸系聚合物者。以下，有時將在酯末端具有碳原子數為X以上且Y以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯表述為「(甲基)丙烯酸C X-Y烷基酯」。就容易獲得特性之平衡而言，單體成分整體中之(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯之比率例如可為55重量%以上，亦可為60重量%以上，亦可為70重量%以上。就同樣之理由而言，單體成分中之(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯之比率例如可為99.9重量%以下，亦可為99.5重量%以下，亦可為99重量%以下。
作為(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯之非限定性之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
該等之中，較佳為至少使用(甲基)丙烯酸C 4-20烷基酯，更佳為至少使用(甲基)丙烯酸C 4-18烷基酯。例如，較佳為包含丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)之一者或兩者作為上述單體成分之丙烯酸系黏著劑，尤佳為至少包含2EHA之丙烯酸系黏著劑。作為可較佳地使用之(甲基)丙烯酸C 4-20烷基酯之其他例，可例舉：丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)等。
於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可以40重量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸C 4-18烷基酯。根據如此包含相對較多之在酯末端具有碳原子數4以上之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分，存在形成親油性較高之丙烯酸系聚合物之傾向。根據親油性較高之丙烯酸系聚合物，容易形成水浸漬後剝離力降低率較低之黏著劑層。(甲基)丙烯酸C 4-18烷基酯於單體成分中所占之比率例如可為60重量%以上，亦可為70重量%以上，亦可為75重量%以上，亦可為80重量%以上。亦可為以上述之任一下限值以上之比率包含(甲基)丙烯酸C 6-18烷基酯之單體成分。 又，就提高黏著劑層(A層)之凝聚性而防止凝聚破壞之觀點而言，(甲基)丙烯酸C 4-18烷基酯於單體成分中所占之比率適當設為99.5重量%以下，亦可為99重量%以下，亦可為98重量%以下，亦可為97重量%以下。就黏著劑層(A層)之凝聚性提高之觀點而言，於若干態樣中，(甲基)丙烯酸C 4-18烷基酯於上述單體成分中所占之比率為95重量%以下，例如適當為90重量%以下。於其他若干態樣中，(甲基)丙烯酸C 4-18烷基酯於單體成分中所占之比率可為85重量%以下，亦可為75重量%以下。亦可為以上述之任一上限值以下之比率包含(甲基)丙烯酸C 6-18烷基酯之單體成分。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分亦可包含(甲基)丙烯酸烷基酯、以及視需要之可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體(共聚性單體)。作為共聚性單體，可較佳地使用具有極性基(例如，羧基、羥基、含氮原子之環等)之單體。具有極性基之單體可有助於向丙烯酸系聚合物中導入交聯點，或提高黏著劑之凝聚力。共聚性單體可單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為共聚性單體之非限定性之具體例，可例舉以下者。 含羧基之單體：例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。 含酸酐基之單體：例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐。 含羥基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。 含有磺酸基或磷酸基之單體：例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸鈉、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸、丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等。 含環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚等含環氧基之丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油醚等。 含氰基之單體：例如丙烯腈、甲基丙烯腈等。 含異氰酸基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等。 含醯胺基之單體：例如(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基乙醯胺等N-乙烯基羧酸醯胺類；具有羥基及醯胺基之單體，例如N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺等N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺；具有烷氧基及醯胺基之單體，例如N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺；以及N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉等。 含胺基之單體：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。 具有環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚。 具有含氮原子之環之單體：例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒𠯤等(例如N-乙烯基-2-己內醯胺等內醯胺類)。 具有琥珀醯亞胺骨架之單體：例如N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等。 順丁烯二醯亞胺類：例如N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等。 伊康醯亞胺類：例如N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等。 (甲基)丙烯酸胺基烷基酯類：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。 含烷氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類；甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯類。 含烷氧基矽烷基之單體：例如3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷。 乙烯酯類：例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。 乙烯醚類：例如甲基乙烯醚或乙基乙烯醚等乙烯基烷基醚。 芳香族乙烯基化合物：例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等。 烯烴類：例如乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等。 具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯等。 具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。 此外，(甲基)丙烯酸四氫糠酯等含雜環之(甲基)丙烯酸酯、氯乙烯或含氟原子之(甲基)丙烯酸酯等含鹵素原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等含矽原子之(甲基)丙烯酸酯、由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。
於使用此種共聚性單體之情形時，其使用量並無特別限定，適當設為單體成分整體之0.01重量%以上。就更良好地發揮共聚性單體之使用效果之觀點而言，亦可將共聚性單體之使用量設為單體成分整體之0.1重量%以上，亦可設為0.5重量%以上。又，就容易獲取黏著特性之平衡之觀點而言，共聚性單體之使用量適當設為單體成分整體之50重量%以下，較佳為設為40重量%以下。
於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可包含含羥基之單體。藉由使用含羥基之單體，可較佳地調節黏著劑之凝聚力或交聯(例如，利用異氰酸酯交聯劑之交聯)之程度，從而使剝離強度A0提高。作為含羥基之單體，可使用上述所例示者等，例如可較佳地採用丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)或丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)。含羥基之單體可單獨使用1種或組合使用2種以上。
使用含羥基之單體之情形時之使用量並無特別限制，例如可為單體成分整體之0.01重量%以上，亦可為0.1重量%以上，亦可為0.5重量%以上，亦可為1重量%以上，亦可為5重量%以上或10重量%以上。於若干態樣中，含羥基之單體之使用量為單體成分整體之15重量%以上，適當為20重量%以上，較佳為25重量%以上，亦可為30重量%以上，亦可為35重量%以上，亦可為40重量%以上。藉由上述範圍之含羥基之單體之使用，可較佳地獲得平衡良好地兼顧剝離強度與水剝離力降低率之黏著劑層。又，就抑制黏著劑層之吸水性之觀點而言，於若干態樣中，含羥基之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如50重量%以下(例如45重量%以下)，亦可設為30重量%以下，亦可設為25重量%以下，亦可設為20重量%以下，亦可設為10重量%以下，亦可設為5重量%以下。
於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可包含具有氮原子之單體。藉由使用具有氮原子之單體，可提高黏著劑之凝聚力，較佳地提高光硬化後之剝離強度。作為具有氮原子之單體之一較佳例，可例舉具有含氮原子之環之單體。作為具有含氮原子之環之單體，可使用上述所例示者等，例如可使用通式(1)： [化1]
Figure 02_image001
所表示之N-乙烯基環狀醯胺。此處，通式(1)中，R 1為2價有機基，具體而言為-(CH 2) n-。n為2～7(較佳為2、3或4)之整數。其中，可較佳地採用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。作為具有氮原子之單體之其他較佳例，可例舉(甲基)丙烯醯胺。
具有氮原子之單體(較佳為具有含氮原子之環之單體)之使用量並無特別限制，例如可為單體成分整體之1重量%以上，亦可為3重量%以上，進而可設為5重量%以上或7重量%以上。於若干態樣中，就接著力提高之觀點而言，具有氮原子之單體之使用量可為單體成分整體之10重量%以上，亦可為15重量%以上，亦可為20重量%以上。又，具有氮原子之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如40重量%以下，亦可為35重量%以下，亦可為30重量%以下，亦可為25重量%以下。於其他若干態樣中，具有氮原子之單體之使用量可設為單體成分整體之例如20重量%以下，亦可設為15重量%以下。於其他若干態樣中，具有氮原子之單體之使用量可設為單體成分整體之例如20重量%以下，亦可設為12重量%以下，亦可為8重量%以下，亦可為6重量%以下。
於若干態樣中，單體成分包含含羧基之單體。作為含羧基之單體之較佳例，可例舉丙烯酸(AA)及甲基丙烯酸(MAA)。亦可將AA與MAA併用。於將AA與MAA併用之情形時，該等之重量比(AA/MAA)並無特別限定，例如可設為約0.1～10之範圍。於若干態樣中，上述重量比(AA/MAA)例如可為約0.3以上，亦可為約0.5以上。又，上述重量比(AA/MAA)例如可為約4以下，亦可為約3以下。
藉由使用含羧基之單體，可使水等水性液體快速地親和於A層之表面。該情況可有助於水剝離力A1之降低。含羧基之單體之使用量例如可為單體成分整體之0.05重量%以上，亦可為0.1重量%以上，亦可為0.3重量%以上，亦可為0.5重量%以上，亦可為0.8重量%以上。又，上述含羧基之單體之比率例如可為15重量%以下，亦可為10重量%以下，亦可為5重量%以下，亦可為4.5重量%以下，亦可為3.5重量%以下，亦可為3.0重量%以下，亦可為2.5重量%以下。含羧基之單體之使用量不過多就抑制水向A層之整體之擴散，抑制水浸漬後剝離強度A2之降低之觀點而言較佳。又，含羧基之單體之使用量不過多就防止用於測定水剝離力A1之水被A層吸收而於剝離中途水不足之情況之觀點而言亦可變得有利。
於若干態樣中，單體成分可包含含烷氧基矽烷基之單體。含烷氧基矽烷基之單體典型而言為於一分子內具有至少1個(較佳為2個以上、例如2個或3個)之烷氧基矽烷基之乙烯性不飽和單體，其具體例如上所述。上述含烷氧基矽烷基之單體可單獨使用1種或組合使用2種以上。藉由使用含烷氧基矽烷基之單體，可於黏著劑層(A層)中導入利用矽烷醇基之縮合反應(矽烷醇縮合)形成之交聯結構。再者，含烷氧基矽烷基之單體亦可理解為下述之矽烷偶合劑。
於單體成分包含含烷氧基矽烷基之單體之態樣中，含烷氧基矽烷基之單體於該單體成分整體中所占之比率例如可設為0.005重量%以上，適當設為0.01重量%以上。又，就對被黏著體之密接性提高之觀點而言，上述含烷氧基矽烷基之單體之比率例如可為0.5重量%以下，亦可為0.1重量%以下，亦可為0.05重量%以下。
又，就凝膠化抑制之觀點而言，若干較佳之態樣之丙烯酸系聚合物之單體成分將(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之合計比率限制為未達20重量%。上述(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之合計比率更佳為未達10重量%，進而較佳為未達3重量%，尤佳為未達1重量%，於若干態樣中，上述單體成分實質上不含(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯(含量0～0.3重量%)。 同樣地，本文所揭示之丙烯酸系聚合物之單體成分可為以未達20重量%之比率包含或不含含烷氧基之單體者。含烷氧基之單體於上述單體成分中所占之量較佳為未達10重量%，更佳為未達3重量%，進而較佳為未達1重量%，於尤佳之態樣中，上述單體成分實質上不含含烷氧基之單體(含量0～0.3重量%)。
又，於若干較佳之態樣中，丙烯酸系聚合物之單體成分將親水性單體之比率設定為恰當之範圍。藉此，可較佳地發揮水剝離性。此處，本說明書中之「親水性單體」係指含羧基之單體、含酸酐基之單體、含羥基之單體、具有氮原子之單體(典型而言，(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等具有含氮原子之環之單體)及含烷氧基之單體(典型而言，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯)。該態樣中，丙烯酸系聚合物之單體成分中上述親水性單體之比率適當為40重量%以下(例如35重量%以下)，較佳為32重量%以下，例如可為30重量%以下，亦可為28重量%以下。並無特別限定，丙烯酸系聚合物之單體成分中上述親水性單體之比率可為1重量%以上，亦可為10重量%以上，亦可為20重量%以上。
於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可包含含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。藉此，可提高黏著劑之凝聚力，提高剝離強度。作為含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，可使用上述所例示者等，例如可較佳地採用丙烯酸環己酯或丙烯酸異𦯉基酯。使用含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之情形時之使用量並無特別限制，例如可設為單體成分整體之1重量%以上、3重量%以上或5重量%以上。於若干態樣中，含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之使用量可為單體成分整體之10重量%以上，亦可為15重量%以上。含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之使用量之上限適當設為約40重量%以下，例如可為30重量%以下，亦可為25重量%以下(例如15重量%以下、進而10重量%以下)。
單體成分之組成可以基於該單體成分之組成藉由Fox公式所求出之玻璃轉移溫度(以下，亦稱為「聚合物之玻璃轉移溫度」)成為-75℃以上且-10℃以下之方式設定。於若干態樣中，上述聚合物(例如丙烯酸系聚合物、典型而言丙烯酸系聚合體)之玻璃轉移溫度(Tg)適當為-20℃以下，較佳為-30℃以下，更佳為-40℃以下，進而較佳為-50℃以下，例如亦可為-55℃以下。若上述聚合物之Tg變低，則存在A層對中間層之密接性或對被黏著體之接著性總體而言提高之傾向。根據對中間層之密接性較高之A層，容易抑制於未意圖黏著劑層之剝離之狀況下水滲入至中間層與A層之界面。該特性就水浸漬後剝離強度A2之提高或水浸漬後剝離力降低率之減少之觀點而言可變得有利。又，就容易提高剝離強度A0之觀點而言，聚合物之Tg例如可為-70℃以上，亦可為-65℃以上。於其他若干態樣中，上述Tg例如可為-60℃以上，亦可為-50℃以上，亦可為-45℃以上或-40℃以上。
此處，如下所示，上述Fox公式係共聚物之Tg、與構成該共聚物之各單體單獨聚合而成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg＝Σ(Wi/Tgi) 再者，於上述Fox公式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。
作為用於算出Tg之均聚物之玻璃轉移溫度，使用公知資料中所記載之值。例如，關於以下所例舉之單體，該單體之均聚物之玻璃轉移溫度使用以下之值。 丙烯酸2-乙基己酯        -70℃ 丙烯酸正丁酯              -55℃ 丙烯酸異硬脂酯           -18℃ 甲基丙烯酸甲酯           105℃ 丙烯酸甲酯                 8℃ 丙烯酸環己酯              15℃ N-乙烯基-2-吡咯啶酮   54℃ 丙烯酸2-羥基乙酯        -15℃ 丙烯酸4-羥基丁酯        -40℃ 甲基丙烯酸二環戊酯     175℃ 丙烯酸異𦯉基酯           94℃ 丙烯酸                        106℃ 甲基丙烯酸                 228℃
關於上述例示以外之單體之均聚物之玻璃轉移溫度，使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989)中所記載之數值。於在本文獻中記載有複數種值之情形時，採用最高值。
關於上述Polymer Handbook中亦未記載均聚物之玻璃轉移溫度之單體，使用藉由以下之測定方法所獲得之值(參照日本專利申請案公開第2007-51271號公報)。具體而言，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷卻管之反應器中，投入單體100重量份、偶氮雙異丁腈0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份，一面使氮氣流通一面攪拌1小時。如此去除聚合系內之氧後，升溫至63℃而反應10小時。繼而，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度33重量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥而製作厚度約2 mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。將該試驗樣品沖裁成直徑7.9 mm之圓盤狀，由平行板夾入，使用黏彈性試驗機(ARES，Rheometrics公司製造)，一面賦予頻率1 Hz之剪切應變，一面於溫度區域-70～150℃、5℃/分鐘之升溫速度下藉由剪切模式測定黏彈性，將tanδ之峰頂溫度設為均聚物之Tg。
本文所揭示之黏著劑層(A層)中所含之聚合物(例如丙烯酸系聚合物、典型而言丙烯酸系聚合體)並無特別限定，較佳為SP值為23.0(MJ/m 3) 1/2以下。包含具有此種SP值之聚合物之黏著劑例如藉由含有後述之水親和劑，可成為較佳地實現具有充分之接著強度，並且具有優異之水剝離性之黏著劑者。上述SP值更佳為21.0(MJ/m 3) 1/2以下(例如20.0(MJ/m 3) 1/2以下)。上述SP值之下限並無特別限定，例如為約10.0(MJ/m 3) 1/2以上，又，適當為約15.0(MJ/m 3) 1/2以上，較佳為18.0(MJ/m 3) 1/2以上。
再者，上述聚合物之SP值可依據Fedors之算出法[參照「聚合物工程與科學(POLYMER ENG. & SCI.)」，第14卷，第2號(1974)，第148～154頁]即，式： SP值δ＝(Σ△e/Σ△v) 1/2(上式中，Δe為25℃下之各原子或原子團之蒸發能量Δe，Δv為相同溫度下之各原子或原子團之莫耳體積) 進行計算。具有上述SP值之聚合物可藉由基於業者之技術常識，恰當地決定單體組成而獲得。
黏著劑層(A層)可使用以聚合物、未聚合物(即，聚合性官能基為未反應之形態)、或者該等之混合物之形態包含如上所述之組成之單體成分之黏著劑組合物(以下，亦稱為「黏著劑組合物A」)而形成。上述黏著劑組合物A可為如下各種形態：黏著劑(黏著成分)分散於水中之形態之水分散型黏著劑組合物、於有機溶劑中包含黏著劑之形態之溶劑型黏著劑組合物、以藉由紫外線或放射線等活性能量線進行硬化而形成黏著劑之方式製備之活性能量線硬化型黏著劑組合物、於加熱熔融狀態下進行塗敷並冷卻至室溫附近時會形成黏著劑之熱熔型黏著劑組合物等。
聚合時，根據聚合方法或聚合態樣等，可使用公知或慣用之熱聚合起始劑或光聚合起始劑。此種聚合起始劑可單獨使用1種或適宜組合使用2種以上。
作為熱聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用偶氮系聚合起始劑、過氧化物系起始劑、利用過氧化物與還原劑之組合獲得之氧化還原系起始劑、取代乙烷系起始劑等。更具體而言，可例示：例如2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物等偶氮系起始劑；例如過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、過氧化氫等過氧化物系起始劑；例如苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑；例如過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等氧化還原系起始劑等，但並不限定於該等。再者，熱聚合可於例如20～100℃(典型而言40～80℃)左右之溫度下較佳地實施。
作為光聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用縮酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、安息香醚系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 110147881-A0304-1
系光聚合起始劑等。
此種熱聚合起始劑或光聚合起始劑之使用量可設為與聚合方法或聚合態樣等對應之通常之使用量，並無特別限定。例如，相對於聚合對象之單體100重量份，可使用聚合起始劑約0.001～5重量份(典型而言為約0.01～2重量份、例如約0.01～1重量份)。
上述聚合中，可視需要使用先前公知之各種鏈轉移劑(亦可理解為分子量調節劑或聚合度調節劑)。作為鏈轉移劑，可使用正十二烷基硫醇、第三-十二烷基硫醇、硫代乙醇酸等硫醇類。或者，亦可使用不含硫原子之鏈轉移劑(非硫繫鏈轉移劑)。作為非硫繫鏈轉移劑之具體例，可例舉：N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺等苯胺類；α-蒎烯、異松油烯等萜類；α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚物等苯乙烯類；二亞苄基丙酮、肉桂醇、肉桂醛等具有亞苄基之化合物；對苯二酚、二羥基萘等對苯二酚類；苯醌、萘醌等醌類；2,3-二甲基-2-丁烯、1,5-環辛二烯等烯烴類；苯酚、苄醇、烯丙醇等醇類；二苯基苯、三苯基苯等苄基氫類等。 鏈轉移劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。於使用鏈轉移劑之情形時，其使用量相對於單體成分100重量份，可設為例如約0.01～1重量份左右。本文所揭示之技術亦可於不使用鏈轉移劑之態樣中較佳地實施。
適宜採用上述之各種聚合法而獲得之聚合物(例如丙烯酸系聚合物、典型而言丙烯酸系聚合體)之分子量並無特別限制，可根據要求性能等而設定為適當之範圍。上述聚合物之重量平均分子量(Mw)適當為約10×10 4以上，例如可為約15×10 4以上，就平衡良好地兼顧凝聚力與接著力之觀點而言，較佳為超過30×10 4。就即便於高溫環境下亦獲得良好之接著可靠性之觀點而言，若干態樣之上述聚合物較佳為具有40×10 4以上(典型而言，約50×10 4以上、例如約55×10 4以上)之Mw。上述聚合物之Mw之上限可為約500×10 4以下(例如約150×10 4以下)。上述Mw亦可為約75×10 4以下。此處，所謂Mw，係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)所獲得之標準聚苯乙烯換算之值。作為GPC裝置，例如使用機種名「HLC-8320GPC」(管柱：TSKgelGMH-H(S)，東曹公司製造)即可。於後述之實施例中亦相同。
若干態樣之黏著劑層具有由水分散型黏著劑組合物形成之A層。作為水分散型黏著劑組合物之代表例，可例舉乳液型黏著劑組合物。乳液型黏著劑組合物典型而言含有單體成分之聚合物、及視需要使用之添加劑。
單體成分之乳液聚合通常於乳化劑之存在下進行。作為乳液聚合用之乳化劑，並無特別限制，可使用公知之陰離子性乳化劑、非離子性乳化劑等。乳化劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為陰離子性乳化劑之非限定性之例，可例舉：月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧乙烯月桂基硫酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸鈉等。作為非離子性乳化劑之非限定性之例，可例舉：聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合體等。亦可使用具有反應性官能基之乳化劑(反應性乳化劑)。作為反應性乳化劑之例，可例舉於上述之陰離子性乳化劑或非離子性乳化劑中，導入有丙烯基或烯丙醚基等自由基聚合性官能基之結構之自由基聚合性乳化劑。
乳液聚合中之乳化劑之使用量相對於單體成分100重量份，例如可為0.2重量份以上，亦可為0.5重量份以上，亦可為1.0重量份以上，亦可為1.5重量份以上。又，就水浸漬後剝離強度A2之提高或水浸漬後剝離力降低率之減小、或黏著劑層(A層)之透明性提高之觀點而言，於若干態樣中，乳化劑之使用量相對於單體成分100重量份適當設為10重量份以下，較佳為設為5重量份以下，亦可設為3重量份以下。再者，此處用於乳液聚合之乳化劑亦可作為A層之水親和劑發揮功能。
根據乳液聚合，可獲得單體成分之聚合物分散於水中之乳液形態之聚合反應液。用於形成A層之水分散型黏著劑組合物可使用上述聚合反應液較佳地製造。
於若干較佳之態樣中，黏著劑層可具有由溶劑型黏著劑組合物所形成之A層。溶劑型黏著劑組合物典型而言含有單體成分之溶液聚合體、及視需要使用之添加劑。用於溶液聚合之溶劑(聚合溶劑)可自先前公知之有機溶劑中適宜選擇。例如，可使用選自甲苯等芳香族化合物類(典型而言為芳香族烴類)；乙酸乙酯或乙酸丁酯等酯類；己烷或環己烷等脂肪族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵化烷烴類；異丙醇等低級醇類(例如碳原子數1～4之一元醇類)；第三丁基甲醚等醚類；甲基乙基酮等酮類等中之任一種溶劑或兩種以上之混合溶劑。根據溶液聚合，可獲得單體成分之聚合物溶解於聚合溶劑中之形態之聚合反應液。用於形成A層之溶劑型黏著劑組合物可使用上述聚合反應液較佳地製造。
於若干較佳之態樣中，黏著劑層可具有由活性能量線硬化型黏著劑組合物形成之A層。此處，於本說明書中，所謂「活性能量線」，係指具有可引起聚合反應、交聯反應、起始劑之分解等化學反應之能量之能量線。此處所謂之活性能量線之例中包含如紫外線、可見光線、紅外線之類的光、或如α射線、β射線、γ射線、電子束、中子束、X射線之類的放射線等。作為活性能量線硬化型黏著劑組合物之一較佳例，可例舉光硬化型黏著劑組合物。光硬化型之黏著劑組合物具有即便為較厚之黏著劑層亦可容易地形成之優點。其中，較佳為紫外線硬化型黏著劑組合物。
光硬化型黏著劑組合物典型而言以聚合物之形態包含該組合物之單體成分中之至少一部分(可為單體之種類之一部分，亦可為分量之一部分)。形成上述聚合物時之聚合方法並無特別限定，可適宜採用先前公知之各種聚合方法。例如，可適宜採用溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合等熱聚合(典型而言，於熱聚合起始劑之存在下進行)；照射紫外線等光而進行之光聚合(典型而言，於光聚合起始劑之存在下進行)；照射β射線、γ射線等放射線而進行之放射線聚合等。其中，較佳為光聚合。
若干較佳之態樣之光硬化型黏著劑組合物包含單體成分之部分聚合物。此種部分聚合物典型而言為源自單體成分之聚合物與未反應之單體之混合物，較佳為呈現漿液狀(具有黏性之液狀)。以下，有時將上述性狀之部分聚合物稱為「單體漿液」或簡稱為「漿液」。使單體成分部分聚合時之聚合方法並無特別限制，可適宜選擇如上所述之各種聚合方法而使用。就效率或簡便性之觀點而言，可較佳地採用光聚合法。根據光聚合，藉由光之照射量(光量)等聚合條件，可容易地控制單體成分之聚合轉化率(單體轉化率)。
上述部分聚合物中之單體混合物之聚合轉化率並無特別限定。上述聚合轉化率可設為例如約70重量%以下，較佳為設為約60重量%以下。就包含上述部分聚合物之黏著劑組合物之製備容易性或塗敷性等觀點而言，上述聚合轉化率適當為約50重量%以下，較佳為約40重量%以下(例如約35重量%以下)。聚合轉化率之下限並無特別限定，典型而言為約1重量%以上，適當設為約5重量%以上。
包含單體成分之部分聚合物之黏著劑組合物例如可藉由利用適當之聚合方法(例如光聚合法)使包含用於製備該黏著劑組合物之單體成分之全部量之單體混合物進行部分聚合而獲得。又，包含單體成分之部分聚合物之黏著劑組合物亦可為包含用於製備該黏著劑組合物之單體成分中之一部分之單體混合物之部分聚合物或完全聚合物、與剩餘之單體成分或其部分聚合物之混合物。再者，於本說明書中，所謂「完全聚合物」，係指聚合轉化率超過95重量%。
包含上述部分聚合物之黏著劑組合物中可調配視需要使用之其他成分(例如光聚合起始劑、多官能單體、交聯劑、水親和劑等)。調配此種其他成分之方法並無特別限定，例如可使其預先含有於上述單體混合物中，亦可添加至上述部分聚合物中。
(水親和劑) 本文所揭示之技術中之黏著劑層(A層)中可使用之黏著劑組合物A中可視需要含有水親和劑。藉由使黏著劑層(A層)中含有水親和劑，可利用水等水性液體有效地降低剝離力。其原因並不特別限定性地解釋，但可認為一般水親和劑藉由具有親水性區域，容易偏集存在於黏著劑層(A層)之表面，藉此發揮高效率地提高該黏著劑層(A層)表面之水親和性之作用，該黏著劑層(A層)與水接觸時有效地降低剝離力。
作為水親和劑，就黏著劑組合物之製備容易性等方面而言，可較佳地使用於常溫(約25℃)下為液狀者。水親和劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
於若干態樣中，作為水親和劑，可使用選自界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物中之至少1種化合物A。作為界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物，可無特別限制地使用公知之界面活性劑、具有聚氧伸烷基骨架之化合物之1種或2種以上。再者，上述界面活性劑中，存在具有聚氧伸烷基骨架之化合物，當然反之亦然。
作為可用作化合物A之界面活性劑，可使用公知之非離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑等。其中，較佳為非離子性界面活性劑。界面活性劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為非離子性界面活性劑之例，可例舉：聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯鯨蠟醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯油醚等聚氧乙烯烷基醚；聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等聚氧乙烯烷基苯基醚；山梨醇酐單肉桂酸酯、山梨醇酐單棕櫚酸酯、山梨醇酐單硬脂酸酯、山梨醇酐單油酸酯等山梨醇酐脂肪酸酯；聚氧乙烯山梨醇酐單肉桂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單棕櫚酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三異硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單油酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三油酸酯等聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯；聚氧乙烯甘油醚脂肪酸酯；聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物等。該等非離子性界面活性劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為陰離子性界面活性劑之例，可例舉：壬基苯磺酸鹽、十二烷基苯磺酸鹽(例如十二烷基苯磺酸鈉)等烷基苯磺酸鹽；月桂基硫酸鹽(例如月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨)、十八烷基硫酸鹽等烷基硫酸鹽；脂肪酸鹽；聚氧乙烯十八烷基醚硫酸鹽、聚氧乙烯月桂醚硫酸鹽等聚氧乙烯烷基醚硫酸鹽(例如聚氧乙烯烷基醚硫酸鈉)、聚氧乙烯月桂基苯基醚硫酸鹽等聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鹽(例如聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鈉等)、聚氧乙烯苯乙烯化苯基醚硫酸鹽等聚醚硫酸鹽；聚氧乙烯硬脂醚磷酸酯、聚氧乙烯月桂醚磷酸酯等聚氧乙烯烷基醚磷酸酯；上述聚氧乙烯烷基醚磷酸酯之鈉鹽、鉀鹽等聚氧乙烯烷基醚磷酸酯鹽；月桂基磺基琥珀酸鹽、聚氧乙烯月桂基磺基琥珀酸鹽(例如聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸鈉)等磺基琥珀酸鹽；聚氧乙烯烷基醚乙酸鹽等。於陰離子性界面活性劑形成鹽之情形時，該鹽例如可為鈉鹽、鉀鹽、鈣鹽、鎂鹽等金屬鹽(較佳為一價金屬之鹽)、銨鹽、胺鹽等。陰離子性界面活性劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
於若干態樣中，例如可較佳地使用具有-POH基、-COH基及-SOH基之至少一者之陰離子性界面活性劑。其中，較佳為具有-POH基之界面活性劑。此種界面活性劑典型而言包含磷酸酯結構，例如可為磷酸之單酯(ROP(＝O)(OH) 2；此處，R為1價有機基)、二酯((RO) 2P(＝O)OH；此處，R為相同或不同之1價有機基)、包含單酯及二酯之兩者之混合物等。作為具有-POH基之界面活性劑之較佳例，可例舉聚氧乙烯烷基醚磷酸酯。聚氧乙烯烷基醚磷酸酯中之烷基之碳原子數例如可為6～20，亦可為8～20，亦可為10～20，亦可為12～20，亦可為14～20。
作為陽離子性界面活性劑之例，可例舉：聚氧乙烯月桂胺、聚氧乙烯硬脂胺等聚醚胺。陽離子性界面活性劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為可用作化合物A之具有聚氧伸烷基骨架之化合物，例如可使用聚乙二醇(PEG)、聚丙二醇(PPG)等聚伸烷基二醇；包含聚氧伸乙基單元之聚醚、包含聚氧伸丙基單元之聚醚、包含氧伸乙基單元及氧伸丙基單元之化合物(該等單元之排列可為無規，亦可為嵌段狀)；該等之衍生物等。又，亦可使用上述之界面活性劑中具有聚氧伸烷基骨架之化合物。該等可單獨使用1種或組合使用2種以上。其中，較佳為使用包含聚氧伸乙基骨架(亦稱為聚氧伸乙基鏈段)之化合物，更佳為PEG。
具有聚氧伸烷基骨架之化合物(例如聚乙二醇)之分子量(化學式量)並無特別限定，例如適當為未達1000，就黏著劑組合物製備性之方面而言，較佳為約600以下(例如500以下)。具有聚氧伸烷基骨架之化合物(例如聚乙二醇)之分子量之下限並無特別限定，可較佳地使用分子量為約100以上(例如約200以上、進而約300以上)者。
作為水親和劑之其他例，可例舉：聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯啶酮、聚丙烯酸等水溶性聚合體。水溶性聚合體可單獨使用1種或組合使用2種以上。於本文所揭示之技術中，作為水親和劑，可使用化合物A之1種或2種以上，亦可使用水溶性聚合體之1種或2種以上，還可將該等組合使用。
水親和劑之HLB並無特別限定，例如為3以上，適當為約6以上，可為8以上(例如9以上)。於若干較佳之態樣中，水親和劑之HLB為10以上。藉此，有較佳地表現水剝離性之傾向。上述HLB更佳為11以上，進而較佳為12以上，尤佳為13以上(例如14以上)。藉由使具有上述範圍之HLB之水親和劑(典型而言，界面活性劑)含有於A層，可更有效地表現水剝離性。上述HLB之上限為20以下，例如亦可為18以下，亦可為16以下，亦可為15以下。
再者，本說明書中之HLB係基於Griffin之親水親油平衡值(Hydrophile-Lipophile Balance)，係表示界面活性劑與水或油之親和性之程度之值，係以0～20之間之數值表示親水性與親油性之比者。HLB之定義係如W.C.Griffin：J.Soc.Cosmetic Chemists，1,311(1949)，或高橋越民、難波義郎、小池基生、小林正雄共著之「界面活性劑手冊」、第3版、工學圖書社出版、1972年11月25日、p179～182等中所記載。具有上述HLB之水親和劑可視需要參照上述參考文獻等，基於業者之技術常識進行選定。
此種水親和劑較佳為以游離之形態含有於A層中。作為水親和劑，就黏著劑組合物製備性之方面而言，可較佳地使用於常溫(約25℃)下為液狀者。
包含水親和劑之A層典型而言由包含水親和劑之黏著劑組合物A所形成。上述黏著劑組合物A可為上述之水分散型黏著劑組合物、溶劑型黏著劑組合物、活性能量線硬化型黏著劑組合物、熱熔型黏著劑組合物等之任一種。於若干較佳之態樣中，包含水親和劑之A層可為由光硬化型或溶劑型之黏著劑組合物A所形成之黏著劑層。此種A層中，可較佳地發揮水親和劑之添加效果。A層亦可具有光硬化性。
A層中之水親和劑之含量並無特別限定，可以恰當地發揮該水親和劑之使用效果之方式設定。於若干態樣中，水親和劑之含量相對於構成A層中所含之聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之單體成分每100重量份，例如可設為0.001重量份以上，適當設為0.01重量份以上，亦可為0.03重量份以上，亦可為0.07重量份以上，亦可為0.1重量份以上。於若干較佳之態樣中，水親和劑之含量相對於單體成分100重量份，例如可為0.2重量份以上，就獲得更高之效果之觀點而言，亦可為0.5重量份以上，亦可為1.0重量份以上，亦可為1.5重量份以上。又，就抑制向A層之整體中之過度之水擴散之觀點而言，於若干態樣中，水親和劑之使用量相對於單體成分100重量份，例如可為20重量份以下，適當設為10重量份以下，較佳為設為5重量份以下，亦可設為3重量份以下。水親和劑之含量不過多就水浸漬後剝離強度A2之提高或水浸漬後剝離力降低率之減小、或黏著劑層(A層)之透明性提高之觀點而言亦較佳。例如，於若干態樣中，相對於單體成分100重量份之水親和劑之含量可為未達2重量份，亦可為未達1重量份，亦可為未達0.7重量份，亦可為未達0.3重量份，亦可為未達0.2重量份。HLB為10以上之水親和劑有藉由少量之使用亦發揮良好之水剝離性之傾向。
(多官能單體) 黏著劑組合物A(進一步而言，黏著劑層(A層))中可視需要使用多官能單體。多官能單體可有助於凝聚力之調整等之目的。多官能單體於黏著劑層形成時或貼附於被黏著體之後藉由光(例如紫外線)照射等使上述乙烯性不飽和基反應，藉此可形成具有適度之柔軟性之交聯結構。因此，於本說明書中，「多官能單體」可改稱為交聯劑。例如，於由光硬化型之黏著劑組合物所形成之黏著劑層中，可較佳地使用多官能單體。作為多官能單體，可使用具有2個以上之乙烯性不飽和基之化合物。多官能單體可單獨使用1種或組合使用2種以上。
多官能單體所具有之乙烯性不飽和基之例中包含丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基及烯丙基，但並不限定於該等。作為就光反應性之觀點而言較佳之乙烯性不飽和基，可例舉丙烯醯基及甲基丙烯醯基。其中，較佳為丙烯醯基。
作為多官能單體，較佳為於分子內具有2～10個乙烯性不飽和基之化合物，更佳為於分子內具有2～8個乙烯性不飽和基之化合物，進而較佳為於分子內具有2～6個乙烯性不飽和基之化合物。於若干態樣中，作為多官能單體，可使用於分子內具有4個以下(具體而言，2～4個、例如2個或3個、較佳為2個)之乙烯性不飽和基之化合物。藉由使用此種乙烯性不飽和基之數受到限制之多官能單體，容易獲得兼顧伸長性及強度之黏著劑層。
作為多官能單體，例如可例舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、丁二醇(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。其中，較佳為三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，更佳為1,6-己二醇二丙烯酸酯。
多官能單體之使用量根據其分子量或官能基數等而異，例如相對於形成黏著劑層(A層)中所含之聚合物之單體成分(典型而言，丙烯酸系聚合物或該聚合物之單體成分)100重量份，適當設為0.01重量份～3.0重量份左右之範圍。於若干態樣中，相對於上述單體成分100重量份之多官能單體之使用量例如可為0.02重量份以上，亦可為0.1重量份以上，亦可為0.5重量份以上、1.0重量份以上或2.0重量份以上。藉由多官能單體之使用量之增大，存在可獲得更高之凝聚力之傾向。另一方面，就避免因凝聚力過度提高而導致與鄰接於黏著劑層之層之接著性降低之觀點而言，相對於上述單體成分100重量份之多官能單體之使用量例如可為10重量份以下，亦可為5.0重量份以下，亦可為3.0重量份以下。於若干態樣中，相對於上述單體成分100重量份之多官能單體之使用量例如適當設為1.0重量份以下，較佳為0.5重量份以下，更佳為0.3重量份以下，0.2重量份以下。
(交聯劑) 於本文所揭示之黏著劑組合物A中，主要以於黏著劑層(A層)內之交聯或黏著劑層與其鄰接面之交聯為目的，可視需要含有交聯劑。交聯劑典型而言以交聯反應後之形態包含於黏著劑層(A層)中。由包含交聯劑之黏著劑組合物A所形成之黏著劑層(A層)典型而言包含藉由交聯劑交聯而成之聚合物(例如丙烯酸系聚合物)。例如。黏著劑層(A層)可為包含藉由交聯劑交聯而成之丙烯酸系聚合體之黏著劑層(A層)。藉由使用交聯劑，可恰當地調節黏著劑層(A層)之凝聚力。
交聯劑之種類並無特別限制，可自先前公知之交聯劑中，例如根據黏著劑組合物之組成，以該交聯劑於黏著劑層內發揮恰當之交聯功能之方式進行選擇。作為可使用之交聯劑，可例示：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、肼系交聯劑、胺系交聯劑等。該等可單獨使用1種或組合使用2種以上。水分散型黏著劑組合物中，較佳為使用可溶解或分散於水中之交聯劑。
交聯劑之含量(於包含2種以上之交聯劑之情形時其等之合計量)並無特別限定。就實現平衡良好地發揮接著力或凝聚力等黏著特性之黏著劑之觀點而言，交聯劑之含量相對於形成黏著劑層(A層)中所含之聚合物之單體成分(例如，丙烯酸系聚合物或該聚合物之單體成分)100重量份，適當設為約5重量份以下，較佳為設為約0.001～5重量份，更佳為設為約0.001～4重量份，進而較佳為設為約0.001～3重量份。或者，亦可為不含如上所述之交聯劑之黏著劑組合物A。於使用光硬化型黏著劑組合物作為本文所揭示之黏著劑組合物A之情形時，該黏著劑組合物可為實質上不含異氰酸酯系交聯劑等交聯劑者。此處，黏著劑組合物實質上不含交聯劑(典型而言，異氰酸酯系交聯劑)係指相對於上述單體成分100重量份之交聯劑之量未達0.05重量份(例如未達0.01重量份)。
為了使交聯反應更有效地進行，亦可使用交聯觸媒。作為交聯觸媒，可例示鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、乙醯丙酮鐵、氧化丁基錫、二月桂酸二辛基錫等金屬系交聯觸媒等。其中，較佳為二月桂酸二辛基錫等錫系交聯觸媒。交聯觸媒之使用量並無特別限制。交聯觸媒之使用量相對於黏著劑組合物A中所含之單體成分(例如丙烯酸系聚合物之單體成分)100重量份，例如可設為約0.0001重量份以上、約0.001重量份以上、約0.005重量以上等，又，可設為約1重量份以下、約0.1重量份以下、約0.05重量份以下等。
用於形成黏著劑層(A層)之黏著劑組合物A中，可視需要含有產生酮-烯醇互變異構之化合物作為交聯延遲劑。例如，於可調配使用包含異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組合物A或異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組合物A中，可較佳地使用產生酮-烯醇互變異構之化合物。藉此，可發揮出延長黏著劑組合物之適用期之效果。產生酮-烯醇互變異構之化合物可單獨使用1種或組合使用2種以上。產生酮-烯醇互變異構之化合物之使用量相對於形成黏著劑層(A層)中之聚合物之單體成分(例如，丙烯酸系聚合物或該聚合物之單體成分)100重量份，例如可為0.1重量份以上20重量份以下，適當設為0.5重量份以上15重量份以下，例如可設為1重量份以上10重量份以下，亦可設為1重量份以上5重量份以下。
(丙烯酸系寡聚物) 本文所揭示之黏著劑層(A層)中，就凝聚力之提高、或與中間層之密接性提高或與被黏著體之接著性提高等觀點而言，可含有丙烯酸系寡聚物。包含丙烯酸系寡聚物之黏著劑層(A層)可使用包含該丙烯酸系寡聚物之黏著劑組合物A而形成。作為丙烯酸系寡聚物，可較佳地採用相對於上述之丙烯酸系聚合物(例如丙烯酸系聚合體)之Tg，具有更高之Tg者。
上述丙烯酸系寡聚物之Tg並無特別限定，例如可為約20℃以上且300℃以下。上述Tg例如可為約30℃以上，亦可為約40℃以上，亦可為約60℃以上，亦可為約80℃以上或約100℃以上。若丙烯酸系寡聚物之Tg變高，則存在使凝聚力提高之效果總體而言變高之傾向。又，就對中間層之抓固性或衝擊吸收性等觀點而言，丙烯酸系寡聚物之Tg例如可為約250℃以下，亦可為約200℃以下，亦可為約180℃以下或約150℃以下。再者，丙烯酸系寡聚物之Tg係與上述之丙烯酸系聚合物之Tg同樣地，基於Fox公式所計算之值。
丙烯酸系寡聚物之Mw並無特別限定，例如可為約1000以上，適當為約1500以上，亦可為約2000以上，亦可為約3000以上。又，丙烯酸系寡聚物之Mw例如可為未達約30000，適當為未達約10000，亦可為未達約7000，亦可為未達約5000。若Mw處於上述範圍內，則容易較佳地發揮黏著劑層(A層)之凝聚性或接著性提高效果。丙烯酸系寡聚物之Mw可藉由GPC進行測定，並以標準聚苯乙烯換算之值求出。具體而言，例如東曹公司製造之HPLC8020中使用TSKgelGMH-H(20)×2根作為管柱，利用四氫呋喃溶劑於流速約0.5 mL/分鐘之條件下進行測定。
作為構成丙烯酸系寡聚物之單體成分，可例舉：上述之各種(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯；上述之各種含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；上述之各種含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯單體。該等可單獨使用1種或組合使用2種以上。
就接著性提高之觀點而言，丙烯酸系寡聚物較佳為包含以如(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸第三丁酯之類的烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯、含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯或含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等為代表之具有體積相對較大之結構之丙烯酸系單體作為單體單元。又，於在丙烯酸系寡聚物之合成時或黏著劑層(A層)之製作時採用紫外線之情形時，就不易引起聚合阻礙之方面而言，較佳為在酯末端具有飽和烴基之單體，例如可較佳地使用烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯或含飽和脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸酯單體於構成丙烯酸系寡聚物之全部單體成分中所占之比率典型而言為超過50重量%，較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上(例如80重量%以上、進而90重量%以上)。於若干較佳之態樣中，丙烯酸系寡聚物具有實質上僅包含1種或2種以上之(甲基)丙烯酸酯單體之單體組成。於單體成分包含含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯之情形時，其等之重量比並無特別限定。於若干態樣中，含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯/(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯之重量比例如可設為10/90以上、20/80以上或30/70以上，又，可設為90/10以下、80/20以下或70/30以下。
作為丙烯酸系寡聚物之構成單體成分，除上述之(甲基)丙烯酸酯單體以外，亦可視需要使用含官能基之單體。作為含官能基之單體，可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-丙烯醯基𠰌啉等具有含氮原子之雜環之單體；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯等含胺基之單體；N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；AA、MAA等含羧基之單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等含羥基之單體。該等含官能基之單體可單獨使用1種或組合使用2種以上。於使用含官能基之單體之情形時，含官能基之單體於構成丙烯酸系寡聚物之全部單體成分中所占之比率例如可設為1重量%以上、2重量%以上或3重量%以上，又，例如可設為15重量%以下、10重量%以下或7重量%以下。丙烯酸系寡聚物亦可為不使用含官能基之單體者。
作為較佳之丙烯酸系寡聚物，例如可例舉：甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異𦯉基酯(IBXMA)、丙烯酸異𦯉基酯(IBXA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)之各均聚物、以及DCPMA與MMA之共聚物、DCPMA與IBXMA之共聚物、ADA與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、CHMA與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、CHMA與IBXMA之共聚物、CHMA與丙烯醯基𠰌啉(ACMO)之共聚物、CHMA與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、CHMA與AA之共聚物等。
丙烯酸系寡聚物可藉由使其構成單體成分聚合而形成。聚合方法或聚合態樣並無特別限定，可以適宜之態樣採用先前公知之各種聚合方法(例如，溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合、光聚合、放射線聚合等)。可視需要使用之聚合起始劑(例如偶氮系聚合起始劑)之種類大致如關於丙烯酸系聚合物之合成所例示，聚合起始劑量或任意地使用之鏈轉移劑(例如硫醇類)之量以成為所期望之分子量之方式基於技術常識恰當地設定，因此省略詳細之說明。
於使黏著劑層(A層)或黏著劑組合物A中含有丙烯酸系寡聚物之情形時，其含量相對於黏著劑層(A)中所含之聚合物(典型而言，丙烯酸系聚合物)之單體成分100重量份，例如可設為0.01重量份以上，就獲得更高之效果之觀點而言，可設為0.05重量份以上，亦可設為0.1重量份以上或0.2重量份以上。又，就與上述聚合物(典型而言，丙烯酸系聚合物)之相溶性等觀點而言，相對於上述單體成分100重量份之丙烯酸系寡聚物之含量適當設為未達50重量份，較佳為未達30重量份，更佳為25重量份以下，例如可為10重量份以下，亦可為5重量份以下或1重量份以下。
(黏著賦予樹脂) 亦可使黏著劑層(A層)中含有黏著賦予樹脂。作為黏著賦予樹脂，例如可例舉：包含松香系黏著賦予樹脂、松香衍生物黏著賦予樹脂之石油系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、酚系黏著賦予樹脂、酮系黏著賦予樹脂等。該等可單獨使用1種或組合使用2種以上。
於若干態樣中，作為黏著賦予樹脂，可較佳地使用選自松香系黏著賦予樹脂、松香衍生物黏著賦予樹脂及萜烯酚樹脂中之1種或2種以上。其中，較佳為松香衍生物黏著賦予樹脂，作為較佳例，可例舉穩定化松香酯及聚合松香酯等松香酯類。上述之黏著賦予樹脂例如可較佳地用於溶劑型或水分散型之黏著劑。
黏著賦予樹脂之軟化點並無特別限定。就抑制黏著劑層(A層)之凝聚力之降低之觀點而言，可較佳地使用軟化點為80℃以上之黏著賦予樹脂。黏著賦予樹脂之軟化點亦可為90℃以上，亦可為100℃以上，亦可為110℃以上，亦可為120℃以上。亦可使用軟化點130℃以上或140℃以上之黏著賦予樹脂。又，就透明性或對中間層之密接性、對被黏著體之接著性等觀點而言，可較佳地使用軟化點為200℃以下或180℃以下之黏著賦予樹脂。再者，作為此處所謂之黏著賦予樹脂之軟化點，可採用文獻或目錄等中所記載之標稱值。於無標稱值之情形時，可基於JIS K5902或JIS K2207中所規定之軟化點試驗方法(環球法)測定黏著賦予樹脂之軟化點。
就較佳地發揮其使用效果之觀點而言，黏著賦予樹脂之使用量相對於構成黏著劑層(A層)中所含之聚合物之單體成分100重量份，適當設為1重量份以上，亦可為5重量份以上，亦可為10重量份以上，亦可為15重量份以上，亦可為20重量份以上，亦可為25重量份以上。又，就平衡良好地兼顧對中間層或被黏著體之密接性與凝聚性之觀點而言，相對於單體成分100重量份之黏著賦予樹脂之使用量例如可為70重量份以下，亦可為50重量份以下，亦可為40重量份以下。或者，黏著劑層(A層)中之上述黏著賦予樹脂之含量相對於上述單體成分100重量份，例如可設為未達10重量份，進而可設為未達5重量份。上述黏著賦予樹脂之含量可為未達1重量份 (例如未達0.5重量份)，亦可為未達0.1重量份(0重量份以上且未達0.1重量份)，黏著劑層(A層)亦可為實質上不含有黏著賦予樹脂之A層。
(矽烷偶合劑) 於若干態樣中，可使黏著劑層(A層)中含有矽烷偶合劑。根據包含矽烷偶合劑之A層，可較佳地實現水浸漬後剝離力降低率較低，且水剝離力降低率較高之構造體。矽烷偶合劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為矽烷偶合劑，可例舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等具有環氧結構之矽化合物；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基之矽化合物；3-氯丙基三甲氧基矽烷；含乙醯乙醯基之三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸基之矽烷偶合劑等。其中，作為較佳例，可例舉3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷及含乙醯乙醯基之三甲氧基矽烷。
矽烷偶合劑之使用量可以獲得所期望之使用效果之方式設定，並無特別限定。於若干態樣中，矽烷偶合劑之使用量相對於構成A層中所含之聚合物之單體成分100重量份，例如可為0.001重量份以上，就獲得更高之效果之觀點而言，可為0.005重量份以上，亦可為0.01重量份以上，亦可為0.015重量份以上。又，就提高與中間層之密接性之觀點而言，於若干態樣中，矽烷偶合劑之使用量相對於構成A層之單體成分100重量份，例如可為3重量份以下，亦可為1重量份以下，亦可為0.5重量份以下。又，本文所揭示之技術可以使用實質上不含矽烷偶合劑之黏著劑組合物A之態樣實施。藉由限制使用矽烷偶合劑或不使用矽烷偶合劑，可抑制經時性之黏著力上升，又，容易獲得良好之水剝離性。
(光聚合起始劑) 本文所揭示之黏著劑組合物A及光硬化性黏著劑層(A層)中，以光硬化性之提高或賦予等為目的，可視需要含有光聚合起始劑(亦稱為光反應觸媒)。作為光聚合起始劑，與作為可用於合成丙烯酸系聚合物者所例示之光聚合起始劑同樣地，可使用縮酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、安息香醚系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 110147881-A0304-1
系光聚合起始劑等。光聚合起始劑可單獨使用1種或適宜組合使用2種以上。
黏著劑層(A層)中之光聚合起始劑之含量並無特別限定，可以恰當地發揮所期望之效果之方式設定。於若干態樣中，光聚合起始劑之含量相對於黏著劑層中所含之聚合物(典型而言，丙烯酸系聚合物)之單體成分100重量份，例如可設為約0.005重量份以上，適當設為0.01重量份以上，較佳為設為0.05重量份以上，亦可設為0.10重量份以上，亦可設為0.15重量份以上，亦可設為0.20重量份以上。藉由光聚合起始劑之含量之增大，而使黏著劑層(A層)之光硬化性提高。又，相對於上述單體成分100重量份之光聚合起始劑之含量適當設為5重量份以下，較佳為設為2重量份以下，亦可設為1重量份以下，亦可設為0.7重量份以下，亦可設為0.5重量份以下。光聚合起始劑之含量不過多就構造體(例如雙面黏著片材)之保存穩定性(例如針對光劣化之穩定性)提高之觀點而言可變得有利。
包含光聚合起始劑之黏著劑層(A層)典型而言可使用包含該光聚合起始劑之黏著劑組合物A(例如溶劑型黏著劑組合物)而形成。包含光聚合起始劑之黏著劑組合物例如可將該組合物中所使用之其他成分與光聚合起始劑混合而製備。又，於使用在光聚合起始劑之存在下合成(光聚合)而成之聚合物(典型而言，丙烯酸系聚合物)製備黏著劑組合物之情形時，亦可利用合成上述聚合物時所使用之光聚合起始劑之殘留物(未反應物)作為黏著劑層(A層)中所含之光聚合起始劑之一部分或全部。使用於光聚合起始劑之存在下合成者作為視需要使用之丙烯酸系寡聚物之情形亦相同。就製造管理之容易性之觀點而言，本文所揭示之黏著劑層(A層)可使用於其他構成成分中重新添加上述之量之光聚合起始劑而製備之黏著劑組合物較佳地形成。
(其他成分) 用於形成黏著劑層(A層)之黏著劑組合物A可為視需要含有以pH值調整等為目的而使用之酸或鹼(氨水等)者。作為該組合物中可含有之其他任意成分，可例示：黏度調整劑(例如增黏劑)、調平劑、塑化劑、填充劑、顏料或染料等著色劑、穩定劑、防腐劑、防老化劑等黏著劑組合物之領域中一般之各種添加劑。關於此種各種添加劑，可藉由常規方法使用先前公知者，由於並非特別對本發明賦予特徵者，故而省略詳細之說明。
(2)B層 本文所揭示之黏著劑層(包含第1黏著劑層及第2黏著劑層。只要無特別說明，則以下相同)中，除構成黏著劑層之至少中間層側之表面之A層以外，亦可進而包含配置於該A層之背面側之B層。根據如此包含A層及B層之構成，例如可藉由A層賦予良好之水剝離性，並且藉由B層調節黏著劑層之整體特性(例如，耐水性、凝聚性、耐熱性等)。因此，根據包含A層及B層之構成之黏著劑層，容易獲得水剝離性良好，且耐水可靠性優異之構造體。例如，可較佳地實現水浸漬後剝離力降低率較低，且水剝離力降低率較高之構造體。又，例如可較佳地實現以高水準兼顧強黏著性與良好之水剝離性之黏著劑層。
B層可直接接觸於A層之背面而配置，亦可於與A層之背面之間隔著其他層而配置。於若干態樣中，可較佳地採用A層與B層直接接觸(即，未隔著其他層)而積層之構成之黏著劑層。
B層例如可為包含選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等公知之各種黏著劑中之1種或2種以上之黏著劑而構成之黏著劑層。就透明性或耐候性等觀點而言，於若干態樣中，可較佳地採用丙烯酸系黏著劑作為B層之構成材料。構成B層之丙烯酸系黏著劑例如可自作為可用於A層之丙烯酸系黏著劑所例示者中，以於與A層之組合中發揮出所期望之特性之方式選擇。例如，B層可為實質上不含水親和劑者。此處，所謂B層實質上不含水親和劑，係指相對於B層中所含之聚合物之單體成分100重量份之水親和劑之量為未達0.1重量份(例如未達0.05重量份、進而未達0.01重量份)。B層可為包含一層之單層構造，亦可為包含組成不同之兩個以上之層之多層構造。
於若干態樣中，構成B層中所含之聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之單體成分可以該單體成分整體之40重量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯。(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯於B層之單體成分整體中所占之比率例如可為98重量%以下，就B層之凝聚性提高之觀點而言，亦可為95重量%以下，亦可為85重量%以下，亦可為70重量%以下，亦可為60重量%以下。 構成B層之單體成分可包含(甲基)丙烯酸烷基酯、以及共聚性單體。共聚性單體可自作為可用於A層之共聚性單體所例示者中適宜選擇。共聚性單體之使用量可為構成B層之單體成分整體之例如5重量%以上，亦可為15重量%以上，亦可為30重量%以上，亦可為40重量%以上。
於若干態樣中，含羧基之單體於構成B層之單體成分中所占之比率例如可為2重量%以下，亦可為1重量%以下，亦可為0.5重量%以下。亦可實質上不使用含羧基之單體作為構成B層之單體成分。此處，所謂實質上不使用含羧基之單體，係指至少不刻意地使用含羧基之單體。具有此種組成之B層之黏著劑層容易成為耐水可靠性較高者，故而較佳。
作為具備A層及B層之黏著劑層之一較佳例，可例舉滿足B層之凝膠分率高於A層之凝膠分率及B層之膨潤度低於A層之膨潤度之一者或兩者之黏著劑層。根據此種構成，容易獲得水浸漬後剝離力降低率較低，且水剝離力降低率較高之黏著劑層。
於若干態樣中，B層可為由光硬化型黏著劑組合物或溶劑型黏著劑組合物所形成之層。根據由此種組合物所形成之B層，容易獲得耐水可靠性良好之黏著劑層。例如，於由水分散型黏著劑組合物所形成之A層與由光硬化型黏著劑組合物所形成之B層之組合、或由水分散型黏著劑組合物所形成之A層與由溶劑型黏著劑組合物所形成之B層之組合中，可較佳地實現水浸漬後剝離力降低率較低，且水剝離力降低率較高之黏著劑層。於若干態樣中，就耐水性提高之觀點而言，可較佳地採用實質上不含水親和劑之B層。
(3)其他黏著劑層 本文所揭示之構造體可為除上述之A層或B層以外還具有其他黏著劑層者。具體而言，於構成本文所揭示之構造體之第1黏著劑層及第2黏著劑層之僅一黏著劑層具有A層之構成中，另一黏著劑層(於具有2層以上之多層構造之情形時，為其各層)可符合上述其他黏著劑層。例如，於第1黏著劑層具有A層之態樣中，第2黏著劑層可成為上述其他黏著劑層。上述其他黏著劑層例如可為包含選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等公知之各種黏著劑中之1種或2種以上之黏著劑而構成之黏著劑層。就透明性或耐候性等觀點而言，於若干態樣中，可較佳地採用丙烯酸系黏著劑作為上述其他黏著劑層之構成材料。
構成上述其他黏著劑層(例如第2黏著劑層)之丙烯酸系黏著劑例如可以發揮作為其他黏著劑層所期望之特性之方式，自作為可用於A層之丙烯酸系黏著劑所例示者中進行選擇。例如，其他黏著劑層可為實質上不含水親和劑者。此處，所謂其他黏著劑層實質上不含水親和劑，係指相對於其他黏著劑層中所含之聚合物之單體成分100重量份之水親和劑之量未達0.1重量份(例如未達0.05重量份、進而未達0.01重量份)。或者，於其他黏著劑層包含水親和劑之情形時，其含量C2較佳為少於A層中之水親和劑之含量C1，比(C2/C1)例如為未達1，亦可為0.5以下，亦可為0.1以下(例如0.01以下)。又，於若干態樣中，其他黏著劑層可為由光硬化型黏著劑組合物或溶劑型黏著劑組合物所形成之層。又，其他黏著劑層可為包含一層之單層構造，亦可為包含組成不同之兩個以上之層之多層構造。關於上述其他黏著劑層之其他事項，可採用與上述黏著劑層相同之構成，或者可基於公知或慣用技術及技術常識，根據用途或目的而採用適當之構成，因此此處省略詳細之說明。
(4)關於黏著劑層之共通事項 黏著劑層可為黏著劑組合物之硬化層。即，該黏著劑層可藉由將黏著劑組合物賦予(例如塗佈)至適當之表面後，適宜實施硬化處理而形成。於進行2種以上之硬化處理(乾燥、交聯、聚合等)之情形時，該等可同時或歷經多階段而進行。於使用單體成分之部分聚合物(丙烯酸系聚合體漿液)之黏著劑組合物中，典型而言，作為上述硬化處理，進行最終之共聚反應。即，將部分聚合物供至進一步之共聚反應而形成完全聚合物。例如，若為光硬化性之黏著劑組合物，則實施光照射。亦可視需要實施交聯、乾燥等硬化處理。例如，於必須以光硬化性黏著劑組合物進行乾燥之情形時，可於乾燥後進行光硬化。於使用完全聚合物之黏著劑組合物中，典型而言，作為上述硬化處理，視需要實施乾燥(加熱乾燥)、交聯等處理。兩層以上之多層構造之黏著劑層可藉由貼合預先形成之黏著劑層而製作。或者，亦可於預先形成之第一黏著劑層上塗佈黏著劑組合物，使該黏著劑組合物硬化而形成第二黏著劑層。
黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機等慣用之塗佈機而實施。例如，作為於中間層上設置黏著劑層之方法，可使用對該中間層直接賦予黏著劑組合物而形成黏著劑層之直接法，亦可使用將形成於剝離面上之黏著劑層轉印至中間層之轉印法。
黏著劑層(例如，第1黏著劑層及第2黏著劑層之各黏著劑層)之厚度並無特別限定，例如可為3 μm～1000 μm左右。就使黏著劑層密接於中間層或被黏著體而提高耐水可靠性之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之厚度例如可為5 μm以上，亦可為10 μm以上，亦可為20 μm以上，亦可為30 μm以上，亦可為50 μm以上，亦可為超過50 μm，亦可為70 μm以上，亦可為100 μm以上，亦可為120 μm以上。又，就防止因黏著劑層之凝聚破壞而產生糊劑殘留之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之厚度例如可為500 μm以下，亦可為300 μm以下，亦可為200 μm以下，亦可為170 μm以下。於其他若干較佳之態樣中，黏著劑層之厚度為130 μm以下、90 μm以下、60 μm以下或40 μm以下。配置於中間層之各面之第1黏著劑層及第2黏著劑層之厚度可相同亦可不同。
於若干較佳之態樣中，黏著劑層(第1黏著劑層及第2黏著劑層中之一黏著劑層)包含A層。換言之，上述黏著劑層可為僅有不包含B層之A層之單層構造。根據本文所揭示之技術，藉由於中間層形成親水性表面來實現優異之水剝離性，因此以兼顧水剝離性與其他特性(例如耐水可靠性)為目的，無需將上述黏著劑層設為多層構造。即，不依賴於B層便可實現所期望之特性。該情況就黏著劑層之生產效率之觀點而言有利。再者，包含A層之黏著劑層中，黏著劑層之厚度意指A層之厚度。
若黏著劑層變厚，則總體而言存在難以兼顧水剝離性與耐水可靠性之傾向。就該觀點而言，於黏著劑層(第1黏著劑層及第2黏著劑層中之一黏著劑層)之厚度例如為超過50 μm之態樣中，可較佳地採用該黏著劑層包含A層及B層之構成。根據此種構成之黏著劑層，即便該黏著劑層變厚，亦容易獲得以高水準兼顧水剝離性與耐水可靠性之黏著劑層。
於黏著劑層包含A層及B層之態樣中，A層之厚度例如可為1 μm以上，亦可為2 μm以上，亦可為4 μm以上，亦可為5 μm以上，亦可為10 μm以上，亦可為15 μm以上。又，A層之厚度例如可為50 μm以下，亦可為45 μm以下，亦可為35 μm以下，亦可為25 μm以下。尤其是，於具備由水分散型黏著劑組成部形成之A層之態樣、或A層包含水親和劑之態樣中，A層之厚度不過大就黏著劑層之耐水可靠性提高、黏著劑層之透明性提高等觀點而言較佳。
於黏著劑層包含A層及B層之態樣中，B層之厚度例如可為5 μm以上，亦可為10 μm以上。就更好地發揮藉由於A層之背面側設置B層而帶來之效果之觀點而言，於若干態樣中，B層之厚度例如可為20 μm以上，亦可為30 μm以上，亦可為50 μm以上，亦可為70 μm以上，亦可為100 μm以上。
於黏著劑層(第1黏著劑層及第2黏著劑層中之一黏著劑層)包含A層及B層之態樣中，於黏著劑層整體之厚度中所占之A層之厚度例如可為90%以下，較佳為70%以下，亦可為50%以下，亦可為30%以下，亦可為20%以下，亦可為15%以下。又，就A層之形成容易性或水剝離性之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層(第1黏著劑層及第2黏著劑層中之一黏著劑層)整體之厚度中所占之A層之厚度例如可為3%以上，亦可為5%以上，亦可為7%以上，亦可為10%以上。
＜被黏著體＞ 作為本文所揭示之構造體(例如雙面黏著片材)之接著對象或可成為構造體(例如接合體)之構成要素之被黏著體(包含第1被黏著體及第2被黏著體。只要無說明，則以下相同)之種類並無特別限定，例如可例舉：於各種攜帶機器(可攜式機器)、汽車、家電製品等中藉由黏著劑所固定、接合、成形、裝飾、保護、支持等之各種構成構件或物品。上述被黏著體可為需要重複利用或修復、更換之構件或物品。上述被黏著體之材質(構成至少表面(被接著面)之材質)例如可為鹼玻璃板或無鹼玻璃等玻璃；樹脂膜、不鏽鋼(SUS)、鋁等金屬材料；丙烯酸樹脂、ABS樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、透明聚醯亞胺樹脂等樹脂材料等。上述被黏著體亦可為具有利用丙烯酸系、聚酯系、醇酸系、三聚氰胺系、胺基甲酸酯系、酸環氧交聯系、或該等之複合系(例如丙烯酸三聚氰胺系、醇酸三聚氰胺系)等塗料形成之塗裝面、或鍍鋅鋼板等之鍍覆面者。
若干態樣之被黏著體例如為光學構件。此處，光學構件係指具有光學特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透過性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為上述光學構件，只要為具有光學特性之構件，則並無特別限定，例如可例舉構成顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之構件或用於該等機器之構件，例如可例舉：偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提高膜、導光板、反射膜、抗反射膜、硬塗(HC)膜、衝擊吸收膜、防污膜、光致變色膜、調光膜、透明導電膜(ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板、或進而積層有該等之構件(有時將該等統稱為「功能性膜」)等。再者，上述之「板」及「膜」分別設為包含板狀、膜狀、片狀等形態者，例如「偏光膜」設為包含「偏光板」、「偏光片」等者。
作為上述顯示裝置，例如可例舉：液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等，尤其是於如可摺疊顯示裝置或車載用之顯示裝置般包含價格昂貴之構件之情形時，可較佳地應用本文所揭示之技術。又，作為上述輸入裝置，可例舉觸控面板等。
作為上述光學構件，並無特別限定，例如可例舉包含玻璃、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、金屬薄膜等之構件(例如，片狀或膜狀、板狀之構件)等。再者，於本說明書中之「光學構件」中，亦包含保持顯示裝置或輸入裝置之視認性且擔負加飾或保護之作用之構件(設計膜、裝飾膜或表面保護膜等)。
於若干較佳之態樣中，被黏著體為偏光膜(偏光膜層)。偏光膜可為具備偏光元件、及配置於該偏光元件之至少一面(較佳為雙面)之透明保護膜者。作為偏光元件，並無特別限定，例如可使用使親水性高分子膜吸附碘或二色性染料等二色性物質並進行單軸延伸所得者。作為親水性高分子膜，可例舉：PVA系膜、部分縮甲醛化PVA系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等。作為偏光元件，亦可使用PVA之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯系配向膜等。其中，較佳為包含PVA系膜及碘等二色性物質之偏光元件。
作為構成透明保護膜之材料，例如可較佳地使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分遮斷性、各向同性等優異之熱塑性樹脂。作為此種熱塑性樹脂之具體例，可例舉：TAC等纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、環烯烴系樹脂(典型而言，降𦯉烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、PVA樹脂、及該等之2種以上之混合物等。於若干態樣中，偏光膜例如具有偏光膜夾於2片之三乙醯纖維素(TAC)膜之間之構成。於其他若干較佳之態樣中，可採用於偏光元件之一面配置例如包含TAC等熱塑性樹脂之透明保護膜，於另一面配置包含環烯烴系樹脂(典型而言，降𦯉烯系樹脂)或(甲基)丙烯酸樹脂之透明保護膜之構成。於又一較佳之態樣中，可於偏光元件之一面配置例如包含TAC等熱塑性樹脂之透明保護膜，於另一面使用(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂作為透明保護膜。該等透明保護膜可經由PVA系等之接著劑而積層於偏光元件。透明保護膜中可根據目的含有1種以上之任意之恰當之添加劑。
又，於偏光膜之背面亦可設置表面處理層。表面處理層可設置於偏光膜所使用之上述之透明保護膜，此外亦可另外作為與透明保護膜不同體者設置於偏光膜上。
作為表面處理層之較佳例，可例舉硬塗層。作為硬塗層之形成材料，例如可使用熱塑性樹脂、藉由熱或放射線而硬化之材料。作為所使用之材料，可例舉：熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂等放射線硬化性樹脂。其中，較佳為紫外線硬化型樹脂。紫外線硬化型樹脂可藉由利用紫外線照射之硬化處理而高效率地形成硬化樹脂層，因此加工性優異。作為硬化型樹脂，可使用聚酯系、丙烯酸系、胺基甲酸酯系、醯胺系、聚矽氧系、環氧系、三聚氰胺系等之1種或2種以上，該等可為包含單體、寡聚物、聚合體等之形態。由於不需要熱(可能成為基材損傷之原因)，且加工速度優異，故而尤佳為放射線硬化型樹脂(典型而言，紫外線硬化型樹脂)。
作為表面處理層之其他例，可例舉以提高視認性為目的之防眩處理層或抗反射層。亦可於上述硬塗層上設置防眩處理層或抗反射層。抗反射層可為具有包含複數個層之多層構造者。作為表面處理層之其他例，可例舉抗沾黏層等。於以本文所揭示之偏光膜具備表面處理層之態樣實施之情形時，可使表面處理層中含有導電劑而賦予導電性。
於上述被黏著體為偏光膜之態樣中，偏光膜之厚度(於由複數個層所構成之情形時，為其等之總厚)並無特別限定，例如為約1 μm以上，適當為約10 μm以上或約20 μm以上。例如，於設置透明保護膜之情形時，就保護性等觀點而言，偏光膜之厚度較佳為約30 μm以上，更佳為約50 μm以上，進而較佳為約70 μm以上。偏光膜之上限並無特別限制，例如為約1 mm以下，適當為約500 μm以下或約300 μm以下。就光學特性或厚度變薄之觀點而言，上述厚度較佳為約150 μm以下，更佳為約120 μm以下，進而較佳為約100 μm以下。
於其他較佳之態樣中，上述被黏著體為構成電子機器之構件。電子機器構成構件因修理或更換、製品檢查等而自作為被黏著體之電子機器本體分離之機會較多，利用本文所揭示之構造體(例如雙面黏著片材)之優點較大。又，本文所揭示之構造體(例如雙面黏著片材)可尤佳地用作將電池(包含一次電池及二次電池。例如聚合體電池)固定於電子機器(本體)之用途之構造體(例如雙面黏著片材)。電池通常多數情況下配置於在電子機器之構成構件(包含電池)之修理或更換、檢查等時需要拆卸之部位。因此，該電池固定用之黏著劑需要去除之頻度較高。藉由於此種使用態樣中應用本文所揭示之構造體(例如雙面黏著片材)，可發揮將電池良好地固定之功能，並且於將結束使用壽命之電池進行拆卸時，可利用水剝離將電子機器本體與電池分離，從而簡易地進行電池之拆卸。根據本文所揭示之技術，可抑制作為被黏著體之電池之變形，並且可將電池自該電池所接合之被黏著體(典型而言，電子機器本體)分離。於該態樣中，第1被黏著體及第2被黏著體中之一被黏著體為電子機器本體(例如電子機器之殼體)，另一被黏著體可為構成電子機器之構件。例如，第1被黏著體及第2被黏著體中之一被黏著體為電子機器本體(例如電子機器之殼體)，另一被黏著體為電池。此種態樣中之構造體(接合體)例如可為藉由雙面黏著片材將構件(例如電池)固定之電子機器。
本文所揭示之技術中所使用之被黏著體(第1被黏著體及第2被黏著體)中，供黏著劑層(第1黏著劑層或第2黏著劑層)貼附之面(被接著面)可為親水性表面，亦可為非親水性表面(例如疏水性表面)。根據本文所揭示之技術，無論被黏著體之表面性狀如何，均可利用水剝離而將2個被黏著體分離。上述被黏著體表面(被接著面)之水接觸角並無特別限定，例如為超過30度。於若干較佳之態樣中，上述被接著面係水接觸角為40度以上之疏水性表面。此種疏水性被黏著體(具有水接觸角為40度以上之疏水性表面之被黏著體)通常難以實現利用水剝離之黏著劑之剝離去除，但根據本文所揭示之技術，可利用水剝離而將先前困難之上述疏水性被黏著體分離。上述疏水性表面之水接觸角可為50度以上(例如50度超)，亦可為60度以上(例如65度以上)。被黏著體表面(被接著面)之水接觸角之上限並無特別限定，例如為未達115度，亦可為未達105度，可為未達95度。於若干較佳之態樣中，第1被黏著體之被接著面及第2被黏著體之被接著面均為具有上述範圍之水接觸角之疏水性表面。第1被黏著體之被接著面及第2被黏著體之被接著面之水接觸角可相同亦可不同。
＜構造體之厚度＞ 於本文所揭示之構造體為雙面黏著片材之形態之態樣中，該雙面黏著片材(包含第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層，但不包含剝離襯墊)之厚度並無特別限定，可設為3 μm以上，可為5 μm以上，適當為10 μm以上，就階差追隨性等與被黏著體之密接性之觀點而言，較佳為20 μm以上，更佳為30 μm以上。於若干態樣中，雙面黏著片材之厚度可為50 μm以上，亦可為超過50 μm，亦可為70 μm以上，亦可為100 μm以上，亦可為120 μm以上。雙面黏著片材之厚度之上限例如為5 mm以下，亦可為3 mm以下，亦可為1 mm以下。於若干較佳之態樣中，雙面黏著片材之厚度適當為500 μm以下，較佳為設為300 μm以下，更佳為設為200 μm以下(例如150 μm以下)，亦可為120 μm以下(例如80 μm以下)。使黏著片材之厚度變薄就薄膜化、小型化、輕量化、省資源化等方面而言亦有利。
＜剝離襯墊＞ 作為本文所揭示之構造體(典型而言，雙面黏著片材)中所使用之剝離襯墊，並無特別限定，例如可使用樹脂膜或紙等襯墊基材之表面經剝離處理之剝離襯墊、或包含氟系聚合體(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理中，例如可使用聚矽氧系、長鏈烷基系等之剝離處理劑。於若干態樣中，可較佳地採用經剝離處理之樹脂膜作為剝離襯墊。
＜黏著片材＞ 由本說明書所提供之黏著片材中包含本文所揭示之構造體所使用之黏著片材。該黏著片材可較佳地用於預定分離之2個被黏著體之接合。該第1態樣之黏著片材包含黏著劑層，可較佳地用作後述之套組中之第1黏著片材。亦可用作上述套組之第2黏著片材。第1態樣之黏著片材包含黏著劑層。該黏著劑層可為具有A層之黏著劑層，亦可為具有A層及B層之黏著劑層，亦可為包含A層以外之黏著劑之黏著劑層。上述黏著劑層較佳為具有A層。該等黏著劑層之詳情如上所述，因此此處省略重複之說明。又，上述黏著片材可任意地具備具有親水性表面之基材層或不具有親水性表面之基材層。於上述黏著片材具有A層且具備具有親水性表面之基材層之情形時，上述A層較佳為配置於上述親水性表面上。例如，於將上述黏著片材用作上述套組之第2黏著片材之情形時，黏著片材具備基材層、及設置於該基材層之一面之黏著劑層，且該基材層之至少一面為親水性表面。上述黏著劑層具有配置於上述基材層之親水性表面側之A層。作為具有親水性表面之基材層，可較佳地採用作為上述中間層所說明之構成。作為不具有親水性表面之基材層，可較佳地採用作為上述中間層之其他層(例如主層)所說明之構成。又，作為可用於保護上述黏著片材之黏著面之剝離襯墊，可採用構造體中所使用之剝離襯墊之構成。
又，由本說明書所提供之黏著片材中包含第2態樣之黏著片材，該第2態樣之黏著片材具備基材層、及設置於該基材層之一面之黏著劑層。該黏著片材可較佳地用於預定分離之2個被黏著體之接合。又，黏著片材可較佳地用作後述之套組中之第2黏著片材。於第2態樣之黏著片材中，黏著劑層可為具有A層之黏著劑層，亦可為具有A層及B層之黏著劑層，亦可為包含A層以外之黏著劑之黏著劑層。於若干態樣中，黏著劑層不具有A層。該等黏著劑層之詳情如上所述，因此此處省略重複之說明。又，上述基材層之至少一面為親水性表面。作為具有親水性表面之基材層，可較佳地採用作為上述中間層所說明之構成。再者，於上述黏著片材具有A層之情形時，上述A層較佳為配置於上述親水性表面上。又，作為可用於保護上述黏著片材之黏著面之剝離襯墊，可採用構造體中所使用之剝離襯墊之構成。
於上述黏著片材中，具備具有A層之黏著劑層之黏著片材根據水剝離力B1[N/10 mm]及黏著力B0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(B1/B0))×100所算出之水剝離降低率典型而言為40%以上，適當為70%以上，上述水剝離力B1[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面貼附上述A層側並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述A層與上述被黏著體之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力，上述黏著力B0[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面貼附上述A層側並於室溫下1天後之黏著力。滿足該特性之黏著片材可於A層表面進行利用水等水性液體之水剝離。於若干較佳之態樣中，水剝離力降低率例如可為75%以上，亦可為85%以上，亦可為90%以上，亦可為95%以上，亦可為97%以上。水剝離力降低率原理上為100%以下，典型而言為未達100%。
(剝離強度B0) 對於上述被黏著體之剝離強度B0並無特別限定，較佳為2.0 N/10 mm以上。此處，剝離強度B0係使用鹼玻璃板(具有對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面之利用浮式法所製作之鹼玻璃板)作為被黏著體，於溫度23℃、拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之剝離強度(通常剝離強度)。具有上述剝離強度B0之黏著片材亦可謂以特定值以上之剝離強度B0接著於被黏著體。藉此，黏著片材可穩定地接著於被黏著體。於若干態樣中，就對被黏著體之接著性之觀點而言，上述剝離強度B0例如可為2.5 N/10 mm以上，亦可為3.0 N/10 mm以上，亦可為3.5 N/10 mm以上，亦可為4.0 N/10 mm以上，亦可為4.5 N/10 mm以上，亦可為5.0 N/10 mm以上。於其他若干態樣中，上述剝離強度B0例如可為6.0 N/10 mm以上，亦可為7.0 N/10 mm以上，亦可為8.0 N/10 mm以上，亦可為9.0 N/10 mm以上，亦可為10.0 N/10 mm以上，亦可為11.0 N/10 mm以上。上述剝離強度B0之上限並無特別限定，例如可為30 N/10 mm以下。上述剝離強度B0可為20 N/10 mm以下，亦可為15 N/10 mm以下(例如12 N/10 mm以下)。於若干態樣中，上述剝離強度B0可為未達10 N/10 mm，亦可為未達8 N/10 mm。
(水剝離力B1) 本文所揭示之黏著片材可為水剝離力B1[N/10 mm]被限制為特定值以下者，上述水剝離力B1[N/10 mm]係使用鹼玻璃板(具有對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面之利用浮式法所製作之鹼玻璃板)作為被黏著體，對被黏著體與黏著劑層之間供給20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力，具體而言，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。根據水剝離力B1受到限制之構成，可藉由利用水等水性液體之水剝離而將黏著劑層容易地剝離。水剝離力B1例如可為3.5 N/10 mm以下，亦可為2.5 N/10 mm以下，亦可為1.6 N/10 mm以下，亦可為1.2 N/10 mm以下，亦可為1.0 N/10 mm以下，並無特別限定。根據水剝離力B1較低之黏著片材，可減輕於水剝離時對被黏著體所施加之負載。即便在水剝離力B1例如為0.75 N/10 mm以下、或0.50 N/10 mm以下、或0.25 N/10 mm以下、或0.15 N/10 mm以下之態樣下，亦可較佳地實施。水剝離力B1之下限並無特別限制，可實質上為0 N/10 mm，亦可超過0 N/10 mm。 再者，就二次加工性等觀點而言，較佳為於水剝離力B1之測定中能夠將黏著劑層自該被黏著體剝離而不會使黏著劑殘留於被黏著體上。即，較佳為於自被黏著體剝離黏著劑層之過程中，糊劑不殘留性優異。黏著劑有無殘留於被黏著體上例如可藉由以目視觀察黏著劑層剝離後之被黏著體而掌握。
(水浸漬後剝離力降低率) 本文所揭示之黏著片材如上所述，使用水等水性液體可容易地剝離，且較佳為水浸漬後剝離強度B2[N/10 mm]於式： 水浸漬後剝離力降低率[%]＝(1－(B2/B0))×100 中滿足水浸漬後剝離力降低率30%以下，上述水浸漬後剝離強度B2係將黏著片材於水中浸漬30分鐘，繼而自水中提起並擦拭附著水後，在與剝離強度B0之測定條件相同之條件下所測定。即，較佳為滿足式： (1－(B2/B0))×100≦30[%]。 該式意指下式：B2≧0.7B0。包含滿足上述之水浸漬後剝離力降低率(30%以下)之黏著劑之黏著片材的耐水可靠性優異。就獲得更高之耐水可靠性之觀點而言，水浸漬後剝離力降低率例如較佳為20%以下，更佳為10%以下，亦可為7%以下。水浸漬後剝離力降低率之下限典型而言為0%以上。上述黏著片材於水剝離力降低率[%]與水浸漬後剝離力降低率[%]之差例如為45%以上、或55%以上、或70%以上、或80%以上、或90%以上之態樣下可較佳地實施。
上述剝離強度B0、水剝離力B1及水浸漬後剝離強度B2係利用如下方法測定，該方法除使用具有對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面之利用浮式法所製作之鹼玻璃板而非中間層作為剝離對象之被黏著體以外，與後述之實施例中記載之剝離強度A0、水剝離力A1及水浸漬後剝離強度A2之測定方法基本上相同。具體而言，將黏著片材切割成寬度20 mm、長度100 mm之尺寸而製作試片，使2 kg之橡膠輥往返一次而將試片之黏著劑層(A層)壓接於作為被黏著體之上述鹼玻璃板。對其進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)。其後，利用與上述剝離強度A0、水剝離力A1、水浸漬後剝離強度A2之測定相同之方法，實施剝離強度B0、水剝離力B1、水浸漬後剝離強度B2之測定。
再者，於上述之測定中，作為被黏著體，使用利用浮式法所製作之鹼玻璃板，且供試片貼合之面之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度者。作為此種被黏著體，可使用上述松浪硝子工業公司製造之鹼玻璃板，但並不限定於此，亦可使用上述松浪硝子工業公司製造之鹼玻璃板之相當品或其以外之鹼玻璃板。
又，上述鹼玻璃板之接觸角係利用以下之方法測定。即，於測定氛圍23℃、50%RH之環境下，使用接觸角計(協和界面科學公司製造，商品名「DMo-501型」，控制箱「DMC-2」，控制/解析軟體「FAMAS(版本5.0.30)」)藉由液滴法進行測定。蒸餾水之滴加量係設為2 μL，根據滴加5秒後之圖像藉由Θ/2法算出接觸角(以N5實施)。
＜構造體(子構造體)＞ 由本說明書所提供之構造體中包含第1態樣之構造體，該第1態樣之構造體具有被黏著體及黏著劑層。於該構造體中，上述黏著劑層可為具有A層之黏著劑層，亦可為具有A層及B層之黏著劑層，亦可為包含A層以外之黏著劑之黏著劑層。上述黏著劑層較佳為具有A層。上述黏著劑層典型而言貼附於上述被黏著體之一面。該等黏著劑層之詳情如上所述，因此此處省略重複之說明。又，作為上述構造體中之被黏著體，可較佳地採用上述之被黏著體中所說明之構成。又，上述構造體可任意地具備具有親水性表面之層或不具有親水性表面之層。於上述構造體具有A層且具備具有親水性表面之層之情形時，上述A層較佳為配置於上述親水性表面上。例如，於將上述構造體用作構造體套組之第2構造體之情形時，第2構造體具備具有親水性表面之層、及設置於該具有親水性表面之層之一面之黏著劑層。又，上述黏著劑層具有配置於上述親水性表面之A層。作為具有親水性表面之層，可較佳地採用作為上述中間層所說明之構成。作為不具有親水性表面之層，可較佳地採用作為上述中間層之其他層(例如主層)所說明之構成。又，作為可用於保護上述構造體之黏著面(黏著劑層表面)之剝離襯墊，可採用上述之剝離襯墊之構成。
又，由本說明書所提供之構造體中包含第2態樣之構造體，該第2態樣之構造體依序具有被黏著體、黏著劑層、及具有親水性表面之層。於該構造體中，具有上述親水性表面之層之至少一面為親水性表面。於該構造體中，黏著劑層可為具有A層之黏著劑層，亦可為具有A層及B層之黏著劑層，亦可為包含A層以外之黏著劑之黏著劑層。該等黏著劑層之詳情如上所述，因此此處省略重複之說明。作為具有親水性表面之層，可較佳地採用作為上述中間層所說明之構成。於上述黏著劑層具有A層之情形時，上述A層較佳為配置於上述親水性表面上。又，作為可用於保護上述構造體之黏著面(黏著劑層表面)之剝離襯墊，可採用上述之剝離襯墊之構成。
於上述構造體中，具備具有A層之黏著劑層之構造體藉由上式：(1－(B1/B0))×100所算出之水剝離降低率典型而言為40%以上，適當為70%以上。滿足該特性之構造體可於A層表面進行利用水等水性液體之水剝離。於若干較佳之態樣中，水剝離力降低率例如可為75%以上，亦可為85%以上，亦可為90%以上，亦可為95%以上，亦可為97%以上。水剝離力降低率原理上為100%以下，典型而言為未達100%。又，具備具有上述A層之黏著劑層之構造體可具有與上述黏著片材之剝離強度B0、水剝離力B1及水浸漬後剝離力降低率相同範圍之剝離強度B0、水剝離力B1及水浸漬後剝離力降低率。構造體中之剝離強度B0、水剝離力B1及水浸漬後剝離力降低率可藉由如下方法求出，該方法除使用構造體作為試片以外，與黏著片材之剝離強度B0、水剝離力B1及水浸漬後剝離力降低率相同。
＜套組＞ 由本說明書所提供之套組中包含黏著片材套組，該黏著片材套組包含第1黏著片材及第2黏著片材。作為可用作上述套組(典型而言，黏著片材套組)之第1黏著片材及第2黏著片材，可採用上述之黏著片材。藉由將第1黏著片材與第2黏著片材組合使用，可獲得本文所揭示之構造體之構成。上述套組可較佳地用於預定分離之2個被黏著體之接合。上述套組可較佳地用於本文所揭示之被黏著體之分離方法、被黏著體之分離接合方法。
又，由本說明書所提供之套組中包含構造體套組，該構造體套組包含第1構造體及第2構造體。作為可用作上述套組(典型而言，構造體套組)之第1構造體及第2構造體，可採用上述之構造體。藉由將第1構造體與第2構造體組合使用，可獲得本文所揭示之構造體之構成。上述套組可為預定分離之2個被黏著體之接合體之構成要素。上述套組可較佳地用於本文所揭示之被黏著體之分離方法、被黏著體之分離接合方法。
＜分離方法＞ 又，本文所揭示之技術包含將所接合之2個被黏著體(第1被黏著體及第2被黏著體)分離之方法。該方法中，於所接合之第1被黏著體及第2被黏著體之間依序配置有第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層。又，中間層之至少一面為親水性表面。進而，第1黏著劑層及第2黏著劑層之至少一黏著劑層具有配置於中間層之親水性表面之A層。並且，該方法包括將具有A層之黏著劑層自中間層剝離之步驟。具體而言，包括水剝離步驟，其係於在上述黏著劑層之自上述中間層之剝離前線處在上述中間層與上述黏著劑層之界面存在水性液體之狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述中間層剝離上述黏著劑層。根據上述水剝離步驟，可有效利用上述水性液體而將黏著劑層自中間層剝離，從而將所接合之2個被黏著體分離。
作為水性液體，可使用於水或以水作為主成分之混合溶劑中視需要含有少量之添加劑者。作為構成上述混合溶劑之水以外之溶劑，可使用可與水均勻地混合之低級醇(例如乙醇)或低級酮(例如丙酮)等。作為上述添加劑，可使用公知之界面活性劑等。就避免污染被黏著體之觀點而言，於若干態樣中，可較佳地使用實質上不含添加劑之水性液體。就環境衛生之觀點而言，尤佳為使用水作為水性液體。作為水，並無特別限制，考慮根據用途所要求之純度或獲取容易性等，例如可使用蒸餾水、離子交換水、自來水等。
於若干態樣中，上述剝離方法例如可以如下態樣較佳地進行，即，與水剝離力A1之測定時同樣地，對貼附於中間層之黏著劑層之外緣附近之中間層上供給水性液體，使該水性液體自上述黏著劑層之外緣進入至該黏著劑層與上述中間層之界面後，不供給新的水(即，僅利用於剝離開始前供給至中間層上之水性液體)而進行黏著劑層之剝離。再者，若於水剝離步驟之中途，追隨於剝離前線之移動而進入至黏著劑層與中間層之界面之水於中途枯竭，則亦可於開始該水剝離步驟後，間斷地或連續地追加供給水。例如，於中間層具有吸水性之情形、或於剝離後之中間層表面或黏著面容易殘留水性液體之情形等，可較佳地採用於開始水剝離步驟後追加供給水之態樣。
於剝離開始前所供給之水性液體之量只要為可自黏著劑層之貼附範圍外將上述水性液體導入至該黏著劑層與中間層之界面之量即可，並無特別限定。上述水性液體之量例如可為5 μL以上，適當為10 μL以上，亦可為20 μL以上。又，關於上述水性液體之量之上限，並無特別限制。於若干態樣中，就提高作業性等觀點而言，上述水性液體之量例如可為10 mL以下，亦可為5 mL以下，亦可為1 mL以下，亦可為0.5 mL以下，亦可為0.1 mL以下，亦可為0.05 mL以下。藉由減少上述水性液體之量，可省略或簡化於黏著劑層之剝離後藉由乾燥或擦拭等去除上述水性液體之操作。
於剝離開始時使水性液體自上述黏著劑層之外緣進入至該黏著劑層與上述中間層之界面之操作例如可以如下態樣進行：於黏著劑層之外緣於上述界面插入截切刀或針等治具之尖端、利用鉤子或指甲等刮撓黏著劑層之外緣並提起、使強黏著性之黏著帶或吸盤等附著於構造體之外緣附近之背面而提起該黏著劑層之端等。作為上述黏著帶，例如較佳為使用如圖7、8所示之拾取帶。藉由如此般使水性液體自黏著劑層之外緣強制地進入至上述界面，可高效率地形成於中間層與上述黏著劑層之界面存在水性液體之狀態。又，可較佳地兼顧進行使水性液體強制地進入至界面之操作而形成剝離之起點後之良好之水剝離性、及未進行該操作之情形時之較高之耐水可靠性。作為其他較佳之態樣，例如可例舉如圖6所示之構造體般於中間層端部表面預先設置黏著劑層不存在區域之態樣。該態樣中，藉由對中間層表面(親水性表面)之黏著劑層不存在區域供給水性液體，該水性液體潤濕擴散至上述親水性表面，因此可使水性液體容易地且有效率地進入至黏著劑層與中間層之界面。
藉由上述剝離方法所剝離之黏著劑層例如較佳為本文所揭示之任一種黏著劑層。上述剝離方法適合作為本文所揭示之任一種構造體中之黏著劑層自中間層之剝離方法。
若干態樣之水剝離步驟可於使上述剝離前線以10 mm/分鐘以上之速度移動之態樣中較佳地實施。使剝離前線以10 mm/分鐘以上之速度移動之情況相當於例如於剝離角度180度之條件下將黏著劑層以20 mm/分鐘以上之拉伸速度剝離之情況。使上述剝離前線移動之速度例如可為50 mm/分鐘以上，亦可為150 mm/分鐘以上，亦可為300 mm/分鐘以上，亦可為500 mm/分鐘以上。根據本文所揭示之剝離方法，藉由一面使上述水性液體進入至上述界面，一面將上述黏著劑層自上述中間層剝離，即便為如此般相對較快之剝離速度，亦可發揮良好之水剝離性。使剝離前線移動之速度之上限並無特別限制。使上述剝離前線移動之速度例如可為1000 mm/分鐘以下。此種水剝離例如可藉由如圖7、8所示之拾取帶之使用或如圖9所示之黏著片材延設部之配置而順利地實施。
本文所揭示之剝離方法例如可以該方法中所使用之水性液體(例如水)之體積每10 μL之黏著劑層之剝離面積例如成為50 cm 2以上、較佳為100 cm 2以上之態樣實施。
＜接合方法＞ 以上述方式於中間層與黏著劑層之間所分離之被黏著體可與不同於所分離之被黏著體之被黏著體再接合。即，本文所揭示之技術包含將所接合之第1被黏著體及第2被黏著體分離，並將第3被黏著體接合於第2被黏著體之方法。該方法中，於所接合之第1被黏著體及第2被黏著體之間依序配置有第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層。又，中間層之至少一面為親水性表面。進而，第1黏著劑層及第2黏著劑層之至少一黏著劑層具有配置於中間層之親水性表面之A層。並且，該方法包括：將具有A層之黏著劑層自中間層剝離而將第1被黏著體與第2被黏著體分離之步驟、及藉由黏著片材將第3被黏著體接合於第2被黏著體之步驟。根據該方法，可於原本存在第1被黏著體之部位，使用黏著片材將與第1被黏著體不同之第3被黏著體接合於第2被黏著體，因此可於第2被黏著體，進行第1被黏著體與第3被黏著體之更換或重貼。再者，將黏著劑層自中間層剝離之步驟如上述分離方法中所說明。又，利用黏著片材將第3被黏著體接合之步驟可使用輥等適當之貼附方法利用公知或慣用之方法實施。作為第3被黏著體之貼附所使用之黏著片材，可使用公知或慣用之黏著片材，亦可使用本文所揭示之黏著片材。
更具體而言，將具有A層之黏著劑層(例如第1黏著劑層)自中間層剝離後，可成為於第2被黏著體殘存有中間層之狀態。例如，於第2被黏著體表面(被接著面)，不具有A層之黏著劑層(例如第2黏著劑層)、及上述中間層可以積層之狀態殘存。使用黏著片材將第3被黏著體貼附於該中間層表面。如此，可於原本存在第1被黏著體之部位，使用黏著片材將與第1被黏著體不同之第3被黏著體接合於第2被黏著體。
用以將第3被黏著體接合於第2被黏著體之黏著片材較佳為包含具有A層之黏著劑層。作為該黏著片材，可較佳地採用上述之具有A層之黏著劑層之構成。藉由將具有A層之黏著劑層用於第3被黏著體之接合，於將第3被黏著體接合於第2被黏著體之後，可於適當之時間點，於將第3被黏著體接合之黏著劑層之A層與上述中間層之間實施水剝離，從而將第3被黏著體與第2被黏著體分離。又，可於原本存在第3被黏著體之部位，使用黏著片材將與第3被黏著體不同之第4被黏著體接合於第2被黏著體。根據上述之方法，可將接合於第2被黏著體之被黏著體(具體而言，第1被黏著體、第3被黏著體、第4被黏著體等)反覆分離並接合。此種被黏著體(具體而言，第1被黏著體、第3被黏著體、第4被黏著體等)可為同種之不同零件或物品，或者亦可為相同之零件或物品。作為此種被黏著體之組合，例如可例舉：第1被黏著體為使用完畢品(例如使用完畢電池)且第3被黏著體為新品(例如電池)之組合、或第1被黏著體為修理前之零件且第3被黏著體為修理後之相同零件之組合等。上述方法適於電池之重貼。
＜用途＞ 本文所揭示之構造體由於可藉由使用水等水性液體之水剝離而將2個被黏著體分離，故而可實現作為被黏著體之零件或物品之重複利用或修復、更換。有效利用該優勢而適於可能需要重複利用或修復、更換之例如各種攜帶機器(可攜式機器)、汽車、家電製品等用途。又，本文所揭示之構造體例如亦適於液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等顯示裝置(圖像顯示裝置)、或觸控面板等輸入裝置等機器(光學機器)、尤其是可摺疊顯示裝置或車載用之顯示裝置。該等用途中，多數情況下包含價格昂貴之構件，應用本文所揭示之技術之優點較大。
於若干較佳之態樣中，本文所揭示之構造體例如可較佳地應用於行動電話、智慧型手機、平板型電腦、筆記型電腦、各種可穿戴機器(例如，如手錶般配戴於手腕之腕戴(wrist wear)型、用夾(clip)或帶(strap)等佩戴於身體一部分之模組型、包含眼鏡型(單眼型或雙眼型。亦包含頭戴型)之眼戴(eye wear)型、例如以飾品之形態安裝於襯衫或襪子、帽子等之衣服型、如耳機般安裝於耳部之耳戴型等)、數相位機、數位攝錄影機、音響機器(攜帶音樂播放器、IC記錄器等)、計算器(電子桌上計算器等)、攜帶遊戲機、電子辭典、電子記事本、電子書籍、車載用資訊機器、攜帶收音機、攜帶電視、攜帶印表機、攜帶掃描儀、攜帶數據機等攜帶型電子機器中之保護顯示部之保護面板(透鏡)固定用、按鍵模組構件固定用、天線模組固定用、輪輞座(rim seat)固定用、裝飾面板固定用、電池固定用、其他各種構件(電路基板、各種面板用構件、按鈕、照明機器構件、內部相機構件、散熱材、石墨片材)之固定用、標誌(設計文字)或各種設計等顯示物(包含各種徽章)之固定用等用途。再者，於本說明書中，所謂「攜帶」，僅單單能夠攜帶並不充分，而是意指具有個人(標準成人)能夠相對容易地搬運之水準之攜帶性。
本文所揭示之構造體適於電子機器(典型而言，攜帶型電子機器)中將電池(包含一次電池及二次電池。例如聚合體電池)固定之用途。電池通常多數情況下配置於在電子機器之構成構件(包含電池)之修理或更換、檢查等時需要拆卸之部位。因此，該電池固定用之構造體(典型而言，黏著片材)需要去除之頻度較高。藉由於該用途中應用上述構造體，可發揮將電池良好地固定之功能，並且於將結束使用壽命之電池進行拆卸時，可利用藉由利用拉伸之水剝離之分離方法，簡易地進行其拆卸。 [實施例]
以下，說明與本發明相關之若干實施例，但並未意圖將本發明限定於該等實施例中所示者。再者，於以下之說明中，只要無特別說明，則「份」及「%」為重量基準。
＜評價方法＞ [剝離強度A0] 準備具有寬度20 mm、長度100 mm之尺寸之構造體作為試片。 將上述試片進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，於23℃、50%RH之環境下，於相同環境下，對中間層與黏著劑層之界面插入截切刀而將該黏著劑層之長度方向之一端自中間層剝離，使用拉伸試驗機(Minebea公司製造，萬能拉伸壓縮試驗機，裝置名「拉伸壓縮試驗機、TCM-1kNB」)，於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定黏著劑層自中間層之剝離強度(其中，關於移行至下述之水剝離力測定之前、即對剝離界面供給蒸餾水之前之期間之剝離強度)。關於中間層具有親水性表面者，對黏著劑層與中間層親水性表面之接著面實施上述剝離強度測定。測定係進行3次，將其等之平均值換算為寬度每10 mm之值(單位：N/10 mm)所得之值設為剝離強度A0[N/10 mm]。剝離強度A0亦稱為通常剝離力。再者，剝離強度之測定係以自下而上地進行貼附於被黏著體之試片之剝離之方式進行。作為拉伸試驗機，亦可使用上述萬能拉伸壓縮試驗機之相當品。 於測定時，可視需要於構造體(例如雙面黏著片材)之相反面(與A層之表面為相反側之表面)貼附適當之襯底材而將試片進行補強。作為襯底材，例如可使用厚度25 μm左右之PET膜。再者，於在黏著劑層之背面配置有非黏著性之層之情形時，不需要由PET膜形成之襯底。 再者，於使用包含光硬化性黏著劑層之雙面黏著片材作為試片之情形時，對自上述高壓釜取出之試片，於23℃、50%RH之環境下進行光照射，其後測定剝離強度。光照射之條件(波長、照射強度、照射時間等)可根據黏著劑層之組成或厚度等適宜設定。例如，上述高壓釜處理後，可使用高壓水銀燈(300 mW/cm 2)照射累計光量3000 mJ/cm 2之紫外線而使光硬化性黏著劑層硬化。
[水剝離力A1] 於上述剝離強度A0之測定中，於黏著劑層之自中間層之剝離強度之測定中，對上述黏著劑層自上述中間層開始分離之部位(剝離界面)供給20 μL之蒸餾水，測定該蒸餾水供給後之剝離強度。因此，關於中間層具有親水性表面者，對黏著劑層與中間層親水性表面之接著面實施上述剝離強度測定。測定係於各剝離強度之每次測定時進行(即3次)，將其等之平均值換算為每寬度10 mm之值(單位：N/10 mm)所得之值設為水剝離力A1[N/10 mm]。 蒸餾水供給後之剝離強度之測定條件係依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力者。具體而言，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機設為拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件。 再者，此處係對每1個試片連續地進行剝離強度之測定及水剝離力之測定，但亦可藉由不同之試片進行剝離強度之測定及水剝離力之測定。例如，於難以準備為了實施連續測定而充分之長度之試片之情形等，可採用使用不同之試片進行測定之態樣。該情形時，對中間層與黏著劑層之界面插入至截切刀而使該黏著劑層之長度方向之一端自中間層剝離，向其中供給蒸餾水而實施剝離強度之測定。
[水浸漬後剝離強度A2] 將構造體切割成寬度10 mm、長度120 mm之長方形狀而製作試片。將該試片投入至高壓釜中，於壓力5 atm、溫度50℃之條件下處理15分鐘。 將自高壓釜取出之評價用樣品於23℃、50%RH之環境中保持1天後，於室溫(23℃～25℃)之水中浸漬30分鐘。作為水，使用離子交換水或蒸餾水。於水中中，試片係以黏著劑層側為上之朝向水平地保持。試片之上表面至水面之距離(浸漬深度)係設為10 mm以上(例如10 mm～100 mm左右)。繼而，將試片自水中提起，將附著於該試片之水輕輕地擦拭後，對黏著劑層與中間層之界面插入截切刀而將該黏著劑層之長度方向之一端剝離，於23℃、50%RH之環境下，依據JIS Z0237：2009之「10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力」，具體而言，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下，測定黏著劑層自中間層之剝離強度。關於中間層具有親水性表面者，對黏著劑層與中間層親水性表面之接著面實施上述剝離強度測定。將測定值設為水浸漬後剝離強度A2[N/10 mm]。將試片自水中提起後至測定剝離強度為止之時間設為10分鐘以內。
上述水浸漬後剝離強度之測定條件除進行水浸漬以外，與上述剝離強度A0之測定條件相同。又，作為拉伸試驗機，可使用萬能拉伸壓縮試驗機(裝置名「拉伸壓縮試驗機、TCM-1kNB」Minebea公司製造)或其相當品。剝離強度之測定係以自下而上地進行貼附於被黏著體之試片之剝離之方式進行。於測定時，可視需要於構造體(例如雙面黏著片材)之相反面(與A層之表面為相反側之表面)貼附適當之襯底材而將試片進行補強。作為襯底材，例如可使用厚度25 μm左右之PET膜。
[膜厚之測定] 氧化矽之膜厚係將X射線反射率法作為測定原理，於以下之測定條件下利用粉末X射線繞射裝置(Rigaku公司製造，裝置名「RINT-2000」)測定X射線反射率，藉由將所取得之測定資料利用解析軟體(Rigaku公司製造，「GXRR3」)進行解析而算出。解析條件係設為以下之條件，採用聚合體膜基材與密度2.3 g/cm 3之氧化矽膜之2層模型，將氧化矽膜之膜厚及表面粗糙度、基材膜之表面粗糙度設為變數，進行最小平方擬合，將氧化矽層之厚度進行解析。 (測定條件) 光源：Cu-Kα射線(波長：1.5418 Å)、40 kV、40 mA 光學系統：平行光束光學系統 發散狹縫： 0.05 mm 受光狹縫： 0.05 mm 單色化、平行化：使用多層Goebel鏡 測定模式：θ/2θ掃描模式 測定範圍(2θ)：0.3～1.5° (解析條件) 解析方法：最小平方擬合 解析範圍(2θ)：2θ＝0.3～1.5°
[水接觸角之測定] 中間層材料表面之水接觸角係以下述方式進行測定。即，於測定氛圍23℃、50%RH之環境下，使用接觸角計(協和界面科學公司製造，商品名「DMo-501型」，控制箱「DMC-2」，控制/解析軟體「FAMAS(版本5.0.30)」)藉由液滴法進行測定。蒸餾水之滴加量係設為2 μL，根據滴加5秒後之圖像藉由Θ/2法算出接觸角(以N5實施)。關於被黏著體表面之水接觸角，亦以相同之方法測定。
[水剝離力降低率] 將剝離強度A0[N/10 mm]及水剝離力A1[N/10 mm]代入至式： 水剝離力降低率[%]＝(1－(A1/A0))×100， 將水剝離力降低率為70%以上者評價為「○」，將未達70%者評價為「×」。
＜實施例1＞ (中間層材料之製作) 於PET膜(PET-A；三菱化學公司製造，商品名「LC-N50JBN」，厚度50 μm)上，利用RF(Radio-Frequency，射頻)磁控濺鍍，自三井金屬公司製造之Si金屬靶成膜氧化矽膜。濺鍍氣體係使用氬其及氧氣，氧/氬比率係設為5.3 vol%。於上述之條件下調整成膜時間，藉此於上述PET膜(主層)上形成厚度2nm之氧化矽膜(親水層)，獲得具有親水性表面之中間層材料A1。對該中間層材料A1測定水接觸角，結果親水性表面之水接觸角為20度，作為其相反面之非親水性表面(疏水性表面)之水接觸角為67度。
(黏著劑B1之製作) 將以70/13/18之重量比包含丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)之單體混合物100份與作為光聚合起始劑之商品名：Irgacure 651(汽巴精化公司製造)0.1份及商品名：Irgacure 184(汽巴精化公司製造)0.1份一起投入至四口燒瓶中，於氮氣氛圍下照射紫外線直至黏度(BH黏度計，No.5轉子，10 rpm，測定溫度30℃)成為約15 Pa・s為止進行光聚合，藉此製備包含上述單體混合物之部分聚合物之單體漿液。於該單體漿液100份中，添加丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)9份及4HBA8份、作為多官能單體之二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.1份、非離子性界面活性劑(聚氧乙烯山梨糖醇酐單月桂酸酯，HLB16.7，商品名：RHEODOL TW-L120，花王公司製造)0.3份，並均勻地混合而製備紫外線硬化型黏著劑組合物。於聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離膜R1(三菱綜合材料公司製造，MRF#38)塗佈上述所獲得之黏著劑組合物，被覆聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離膜R2(三菱綜合材料公司製造，MRE#38)而遮斷空氣，照射紫外線而使之硬化，藉此形成厚度25 μm之黏著劑層B1。
(黏著劑B2之製作) 不使用非離子性界面活性劑，除此以外，以與上述黏著劑層B1之製備相同之方式，形成厚度25 μm之黏著劑層B2。
(雙面黏著片材之製作) 將覆蓋上述所獲得之黏著劑層B1之一表面之剝離襯墊剝離，使2 kg之橡膠輥往返2次而將所露出之黏著面壓接於上述所獲得之中間層材料A1之親水性表面。又，將覆蓋上述所獲得之黏著劑層B2之一表面之剝離襯墊剝離，使2 kg之橡膠輥往返2次而將所露出之黏著面壓接於上述中間層材料A1之相反面(疏水性表面)。如此，獲得具有雙面由剝離襯墊覆蓋之黏著劑層B1/中間層A1/黏著劑層B2之構成之構造體(附剝離襯墊之雙面黏著片材)。
(接合體之製作) 準備PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」，厚度50 μm、寬度20 mm、長度150 mm)作為第1被黏著體，準備丙烯酸板(Mitsubishi Chemical Infratec公司製造，製品名「Acrylite L」，厚度2 mm)作為第2被黏著體。第1被黏著體表面(被接著面)之水接觸角及第2被黏著體表面(被接著面)之水接觸角均為67度。將上述所獲得之構造體(附剝離襯墊之雙面黏著片材)切割成寬度20 mm、長度50 mm，將覆蓋黏著劑層B1之剝離襯墊剝離，將所露出之黏著面貼合於第1被黏著體(PET膜)。於貼合時，使構造體(雙面黏著片材)與第1被黏著體之長度方向之端部對齊。繼而，將覆蓋黏著劑層B2之剝離襯墊剝離，將所露出之黏著面貼合於第2被黏著體(丙烯酸板)。使2 kg之橡膠輥往返2次而對所獲得之被黏著體與黏著片材之積層體進行壓接。如此，獲得具有第1被黏著體/黏著劑層B1/中間層A1/黏著劑層B2/第2被黏著體之構成之構造體(接合體)。
＜比較例1＞ 作為中間層材料A1之親水性表面側之黏著劑層，使用黏著劑層B2代替黏著劑層B1。除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得具有雙面由剝離襯墊覆蓋之黏著劑層B2/中間層A1/黏著劑層B2之構成之構造體(附剝離襯墊之雙面黏著片材)。 又，使用上述附剝離襯墊之雙面黏著片材，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得具有第1被黏著體/黏著劑層B2/中間層A1/黏著劑層B2/第2被黏著體之構成之構造體(接合體)。
＜比較例2＞ 作為中間層材料，使用中間層材料A2(PET膜；東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」，厚度50 μm)代替中間層材料A1。除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得具有雙面由剝離襯墊覆蓋之黏著劑層B1/中間層A2/黏著劑層B2之構成之構造體(附剝離襯墊之雙面黏著片材)。 又，使用上述附剝離襯墊之雙面黏著片材，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得具有第1被黏著體/黏著劑層B1/中間層A2/黏著劑層B2/第2被黏著體之構成之構造體(接合體)。
＜比較例3＞ 作為黏著片材，使用利用與實施例1相同之方法所製作之黏著劑層B1。將黏著劑層B1切割成寬度20 mm、長度50 mm，將覆蓋黏著劑層B1之一表面之剝離襯墊剝離，將所露出之黏著面貼合於第1被黏著體(PET膜)。於貼合時，使黏著片材與第1被黏著體之長度方向之端部對齊。繼而，將覆蓋上述黏著劑層B1之另一表面之剝離襯墊剝離，使所露出之黏著面貼合於第2被黏著體(丙烯酸板)。使2 kg之橡膠輥往返2次而對所獲得之被黏著體與黏著劑層之積層體進行壓接。如此，獲得具有第1被黏著體/黏著劑層B1/第2被黏著體之構成之構造體。作為第1被黏著體及第2被黏著體，使用與實施例1中所使用者同種者。
＜性能評價＞ 針對實施例1及比較例1～2之構造體(接合體)，測定剝離強度(通常剝離力)A0[N/10 mm]及水剝離力A1[N/10 mm]，進行水剝離力降低率[%]之評價。又，於各剝離力之測定中亦進行破壞部位之觀察。關於比較例3之構造體(接合體)，對第1被黏著體與黏著劑層B1之接著面，利用與上述剝離強度(通常剝離力)A0及水剝離力A1相同之方法，測定通常剝離力[N/10 mm]及水剝離力[N/10 mm]，進行水剝離力降低率[%]之評價。將結果示於表1。表1中一併表示各例之概要。
[表1]
表1
   黏著片材構成 通常剝離 水剝離 水剝離力降低率[%]
破壞部位 剝離強度[N/10 mm] 破壞部位 水剝離力[N/10 mm]
實施例1 黏著劑層B1 */中間層A1/黏著劑層B2 親水性表面 4.3 親水性表面 0.05 98.8
比較例1 黏著劑層B2 */中間層A1/黏著劑層B2 親水性表面 5.0 親水性表面 1.9 62.0
比較例2 黏著劑層B1/中間層A2/黏著劑層B2 中間層表面 4.2 中間層表面 4.2 0.0
比較例3 黏著劑層B1 凝聚破壞 5.8 凝聚破壞 5.8 0.0
*親水性表面側
以上詳細說明了本發明之具體例，但該等僅為例示，並不對申請專利範圍進行限定。申請專利範圍中記載之技術包括將以上例示之具體例進行各種變化、變更而成者。
1:構造體 1A:一表面(黏著面) 1B:另一表面(黏著面) 2:構造體 2A:一表面(黏著面) 2B:另一表面(黏著面) 3:構造體 3A:一表面(黏著面) 3B:另一表面(黏著面) 4:構造體 4A:一表面(黏著面) 4B:另一表面(黏著面) 5:構造體 6:構造體 7:構造體 8:構造體 11:第1黏著劑層(A層) 11A:黏著面 11B:面(親水性表面側表面) 12:第2黏著劑層 12A:黏著面 12B:面(中間層側表面) 13:第1黏著劑層(A層) 13A:黏著面 20:中間層(基材層) 20A:一面(親水性表面) 20B:另一面 22:主層 24:親水層 25:黏著劑層不存在區域 31:剝離襯墊 31A:背面 32:剝離襯墊 33:剝離襯墊 51:構造體(附剝離襯墊之雙面黏著片材) 52:構造體(附剝離襯墊之雙面黏著片材) 53:構造體(附剝離襯墊之雙面黏著片材) 54:構造體(附剝離襯墊之雙面黏著片材) 60:第1被黏著體 70:第2被黏著體 80:拾取帶 90:延設部 110:第1黏著劑層 110A:一表面(黏著面) 110B:另一表面(中間層側表面) 112:A層 114:B層 120:第2黏著劑層 120A:黏著面 120B:面(中間層側表面) 200:中間層(基材層) 200A:一面(親水性表面) 200B:另一面 400:套組 410:第1黏著片材 411:黏著劑層(A層) 411A:黏著面 411B:黏著面 420:第2黏著片材 420A:一面(親水性表面) 420B:另一面(黏著面) 420:另一面 422:黏著劑層 425:基材層 425A:一面(親水性表面) 425B:另一面(黏著劑層側表面) 427:主層 428:親水層 431:剝離襯墊 432:剝離襯墊 433:剝離襯墊 451:附剝離襯墊之黏著片材 452:附剝離襯墊之黏著片材 500:套組 510:第1構造體 511:黏著劑層(A層) 511A:一面 511B:另一面 512:被黏著體 512A:被接著面 520:第2構造體 520A:一面(親水性表面) 521:黏著劑層 521A:另一面 521B:一面 522:被黏著體 522A:被接著面 525:具有親水性表面之層 525A:一面(親水性表面) 525B:另一面(黏著劑層側表面) 527:主層 528:親水層
圖1係模式性地表示一實施方式之構造體(雙面黏著片材)之構成之剖視圖。 圖2係模式性地表示另一實施方式之構造體(雙面黏著片材)之構成之剖視圖。 圖3係模式性地表示另一實施方式之構造體(雙面黏著片材)之構成之剖視圖。 圖4係模式性地表示圖1所示之構造體(雙面黏著片材)之變化例之剖視圖。 圖5係模式性地表示一實施方式之構造體(接合體)之構成之剖視圖。 圖6係模式性地表示圖5所示之構造體(接合體)之變化例之剖視圖。 圖7係模式性地表示圖5所示之構造體(接合體)之另一變化例之剖視圖。 圖8係模式性地表示圖5所示之構造體(接合體)之另一變化例之剖視圖。 圖9係模式性地表示用作套組之第1黏著片材之構成之剖視圖。 圖10係模式性地表示用作套組之第2黏著片材之構成之剖視圖。 圖11係模式性地表示用作套組之第1構造體之構成之剖視圖。 圖12係模式性地表示用作套組之第2構造體之構成之剖視圖。
1:構造體
1A:一表面(黏著面)
1B:另一表面(黏著面)
11:第1黏著劑層(A層)
11A:黏著面
11B:面(親水性表面側表面)
12:第2黏著劑層
12A:黏著面
12B:面(中間層側表面)
20:中間層(基材層)
20A:一面(親水性表面)
20B:另一面
22:主層
24:親水層
31:剝離襯墊
31A:背面
32:剝離襯墊
51:構造體(附剝離襯墊之雙面黏著片材)

Claims (21)

  1. 一種構造體，其係依序包含第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層者，且 上述中間層之至少一面為親水性表面， 上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層之至少一黏著劑層具有配置於上述中間層之上述親水性表面之A層，且 上述構造體之水剝離力降低率為70%以上，該水剝離力降低率係根據水剝離力A1[N/10 mm]及剝離強度A0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(A1/A0))×100所算出，上述水剝離力A1[N/10 mm]係對上述中間層與上述A層之間供給20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至該A層與該中間層之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定，上述剝離強度A0[N/10 mm]係具有上述A層之黏著劑層對於上述中間層之剝離強度。
  2. 如請求項1之構造體，其係雙面黏著片材。
  3. 如請求項1或2之構造體，其中上述中間層之上述親水性表面之水接觸角為30度以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之構造體，其中上述中間層之上述親水性表面於上述中間層之端部具有未設置黏著劑層之黏著劑層不存在區域。
  5. 如請求項1至4中任一項之構造體，其中上述中間層具有構成上述親水性表面之親水層。
  6. 如請求項5之構造體，其中上述親水層係含無機氧化物之層。
  7. 如請求項1至6中任一項之構造體，其中上述A層係由光硬化型或溶劑型之黏著劑組合物所形成之層。
  8. 如請求項1至7中任一項之構造體，其中上述A層包含水親和劑。
  9. 如請求項1至8中任一項之構造體，其貼附於水接觸角為40度以上之表面。
  10. 一種附剝離襯墊之雙面黏著片材，其具備如請求項1至9中任一項之構造體、及保護上述第1黏著劑層之黏著面及上述第2黏著劑層之黏著面之至少1個剝離襯墊。
  11. 如請求項1至8中任一項之構造體，其進而具備與上述第1黏著劑層接著之第1被黏著體、及與上述第2黏著劑層接著之第2被黏著體。
  12. 如請求項11之構造體，其中上述第1被黏著體及上述第2被黏著體中與具有上述A層之上述黏著劑層接著之被黏著體之與該黏著劑層接著之面的水接觸角為40度以上。
  13. 一種分離方法，其係將所接合之第1被黏著體及第2被黏著體分離之方法，且 於上述接合之上述第1被黏著體及上述第2被黏著體之間依序配置有第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層， 上述中間層之至少一面為親水性表面， 上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層之至少一黏著劑層具有配置於上述中間層之上述親水性表面的A層， 上述方法包括將具有上述A層之黏著劑層自上述中間層剝離之步驟， 此處，將上述黏著劑層自上述中間層剝離之步驟係水剝離步驟，其係於在將上述黏著劑層自上述中間層剝離之剝離前線處在上述中間層與上述黏著劑層之界面存在水性液體的狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述中間層剝離上述黏著劑層。
  14. 一種分離接合方法，其係將所接合之第1被黏著體及第2被黏著體分離，並將第3被黏著體接合於該第2被黏著體之方法，且 於上述接合之上述第1被黏著體及上述第2被黏著體之間依序配置有第1黏著劑層、中間層、及第2黏著劑層， 上述中間層之至少一面為親水性表面， 上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層之至少一黏著劑層具有配置於上述中間層之上述親水性表面之A層， 上述方法包括： 將具有上述A層之黏著劑層自上述中間層剝離而將上述第1被黏著體與上述第2被黏著體分離之步驟、及 藉由黏著片材將上述第3被黏著體接合於上述第2被黏著體之步驟， 此處，將上述黏著劑層自上述中間層剝離之步驟係水剝離步驟，其係於在將上述黏著劑層自上述中間層剝離之剝離前線處在上述中間層與上述黏著劑層之界面存在水性液體的狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述中間層剝離上述黏著劑層。
  15. 如請求項14之方法，其中將具有上述A層之黏著劑層自上述中間層剝離後，於上述第2被黏著體殘存有上述中間層， 用以將上述第3被黏著體接合於上述第2被黏著體之黏著片材包含具有A層之黏著劑層，且 上述黏著片材之水剝離降低率為70%以上，該水剝離降低率係根據水剝離力B1[N/10 mm]及黏著力B0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(B1/B0))×100所算出，上述水剝離力B1[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度的面貼附上述A層側並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述A層與上述被黏著體之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定，上述黏著力B0[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度的面貼附上述A層側並於室溫下1天後之黏著力。
  16. 一種套組，其係包含第1黏著片材及第2黏著片材者，且 上述第1黏著片材包含黏著劑層， 上述第2黏著片材具備基材層、及設置於該基材層之一面之黏著劑層，該基材層之至少一面為親水性表面， 上述第1黏著片材之黏著劑層具有貼附於上述親水性表面之A層，或者上述第2黏著片材之黏著劑層具有設置在上述親水性表面之A層，或者兩者兼而有之。
  17. 一種黏著片材，其係用於如請求項16之套組者，且 具備基材層、及設置於該基材層之一面之黏著劑層，該基材層之至少一面為親水性表面。
  18. 一種黏著片材，其係用於如請求項16之套組者，且 上述黏著片材包含具有A層之黏著劑層， 上述黏著片材之水剝離降低率為70%以上，該水剝離降低率係根據水剝離力B1[N/10 mm]及黏著力B0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(B1/B0))×100所算出，上述水剝離力B1[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度的面貼附上述A層側並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述A層與上述被黏著體之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定，上述黏著力B0[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度的面貼附上述A層側並於室溫下1天後之黏著力。
  19. 一種套組，其係包含第1構造體及第2構造體者，且 上述第1構造體具有第1被黏著體及第1黏著劑層， 上述第2構造體依序具有第2被黏著體、第2黏著劑層、及具有親水性表面之層， 上述第1黏著劑層具有貼附於上述親水性表面之A層，或者上述第2黏著劑層具有設置在上述親水性表面之A層，或者兩者兼而有之。
  20. 一種構造體，其係用於如請求項19之套組者，且 依序具有被黏著體、黏著劑層、及具有親水性表面之層。
  21. 一種構造體，其係用於如請求項19之套組者，且 具有被黏著體及黏著劑層， 上述黏著劑層具有A層，且 上述構造體之水剝離降低率為70%以上，該水剝離降低率係根據水剝離力B1[N/10 mm]及黏著力B0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(B1/B0))×100所算出，上述水剝離力B1[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度的面貼附上述A層側並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述A層與上述被黏著體之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試驗板之180°剝離黏著力，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定，上述黏著力B0[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度的面貼附上述A層側並於室溫下1天後之黏著力。
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JP2010180367A (ja) * 2009-02-06 2010-08-19 Three M Innovative Properties Co 再剥離性両面粘着シート
WO2018211850A1 (ja) * 2017-05-19 2018-11-22 富士フイルム株式会社 ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法
KR102500919B1 (ko) * 2018-02-05 2023-02-16 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트 및 점착 시트 박리 방법
WO2019225649A1 (ja) * 2018-05-24 2019-11-28 日東電工株式会社 粘着シート
WO2020027033A1 (ja) * 2018-07-31 2020-02-06 日東電工株式会社 光学用粘着剤組成物およびその利用
JP2021024182A (ja) * 2019-08-02 2021-02-22 日東電工株式会社 積層体および剥離方法
JP2021095450A (ja) * 2019-12-13 2021-06-24 日東電工株式会社 半導体加工用粘着シートおよびその利用

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