TW201323561A - 黏著片材 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種階差吸收性優異、尤其是對於較高之階差之階差吸收性亦優異，且加工性優異之黏著片材。本發明之黏著片材之特徵在於：其係具有黏著劑層者，且上述黏著劑層包含使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物，上述單體成分包含具有碳數為10~16之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量相對於上述單體成分總量(100重量%)為70重量%以上，上述黏著劑層之凝膠分率為50重量%以上。

Description

黏著片材
本發明係關於一種黏著片材。詳細而言，本發明係關於一種可尤佳地用於光學構件之貼合或光學製品之製造等的黏著片材。
近年來，於各種領域中，液晶顯示器(LCD，Liquid Crystal Display)等顯示裝置、或觸摸面板等與上述顯示裝置組合使用之輸入裝置逐漸得以廣泛使用。於該等顯示裝置或輸入裝置之製造等中，於貼合光學構件之用途中使用透明之黏著片材。例如，於觸摸面板或透鏡等與液晶顯示裝置(LCD等)之貼附中，使用透明之黏著片材(例如，參照專利文獻1~3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-238915號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-342542號公報
[專利文獻3]日本專利特開2004-231723號公報
於上述光學構件中，包含具有印刷階差等階差之構件者逐漸增加。例如，存在經由雙面黏著片材而於液晶顯示裝置上貼合實施框狀印刷之透鏡構件之情形等。於此種用途中，對於黏著片材，要求填補印刷階差等階差之性能、即 優異之階差吸收性(亦稱為「階差追隨性」)。尤其是於剛體與剛體之貼合中，要求亦可應對更高階差(例如，如高度超過40 μm之階差，進而高度為80 μm以上之階差)之性質。
為了提高上述階差吸收性，嘗試有使黏著片材所具有之黏著劑層低彈性模數化之方法。然而，具有如此低彈性模數化之黏著劑層之黏著片材雖然階差吸收性優異，但存在如下情況：於打孔加工之情形時，黏著劑層容易自切割面溢出，溢出之黏著劑層附著於隔片(剝離襯墊、剝離膜)之端面而產生「糊劑拉絲」(於隔片之剝離時，使黏著劑層之一部分拉成絲狀之現象)或「糊劑缺失」(於隔片之剝離時，黏著劑層之一部分缺失之現象)，或者灰塵附著於溢出之黏著劑層上等，於加工性方面產生問題。
再者，上述階差吸收性或加工性並不限於與光學構件貼合之用途，於各種用途中均需要。
因此，本發明之目的在於提供一種階差吸收性優異、尤其是對於較高之階差之階差吸收性亦優異，且加工性優異之黏著片材。
本發明者等人進行了銳意研究，結果發現，若構成黏著片材所具有之黏著劑層中所含之聚合物的單體成分包含特定量以上之具有碳數為10~16之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，且將黏著劑層之凝膠分率設為特定值以上，則可獲得即便對於較高之階差亦具有優異之階差吸 收性，進而具有優異之加工性的黏著片材，從而完成本發明。
即，本發明提供一種黏著片材，其特徵在於：其係具有黏著劑層者，且上述黏著劑層包含使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物，上述單體成分包含具有碳數為10~16之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量相對於上述單體成分總量(100重量%)而為70重量%以上，上述黏著劑層之凝膠分率為50重量%以上。
上述黏著劑層中之上述丙烯酸系聚合物之含量較佳為50重量%以上。
上述黏著劑層之凝膠分率較佳為50~90重量%，上述黏著劑層之23℃下之剪切儲存模數較佳為5.0×104 Pa以下。
上述黏著片材較佳為霧度為1.0%以下，總透光率為90%以上。
上述黏著片材較佳為僅具有上述黏著劑層。
上述單體成分進而較佳為包含選自由含羥基之單體及含氮原子之單體所組成之群中的單體。
本發明之黏著片材由於具有上述構成，故而階差吸收性、尤其是對於較高之階差之階差吸收性優異，且加工性優異。因此，本發明之黏著片材尤其是作為光學構件之貼 合、或光學構件、光學製品之製造等中所使用的光學用黏著片材而較為有用。
[黏著片材]
本發明之黏著片材具有至少1層包含使特定之單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物的黏著劑層。於本說明書中，有時將上述黏著劑層所包含之「使特定之單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物」稱為「丙烯酸系聚合物A」，又，有時將「包含使特定之單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物(丙烯酸系聚合物A)的黏著劑層」稱為「黏著劑層A」。
關於丙烯酸系聚合物A，構成聚合物之必需單體成分包含相對於單體成分總量(100重量%)而為70重量%以上的具有碳數為10~16之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
再者，所謂「(甲基)丙烯酸」，意指「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」(「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之一者或兩者)，以下亦相同。又，所謂「(甲基)丙烯醯基」，意指「丙烯醯基」及/或「甲基丙烯醯基」(「丙烯醯基」及「甲基丙烯醯基」中之一者或兩者)，以下亦相同。
於本說明書中，有時將「具有碳數為10~16之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯」稱為「(甲基)丙烯酸C10-16烷基酯」。
又，「烷基」只要未特別說明，則意指直鏈狀或支鏈狀 之烷基。
進而，「黏著片材」包含「黏著帶」之意義。即，本發明之黏著片材亦可為具有帶狀之形態之黏著帶。
本發明之黏著片材可為僅該片材之單面為黏著劑層表面(黏著面)(即，黏著劑層A表面)的單面黏著片材，亦可為該片材之雙面為黏著劑層表面的雙面黏著片材。本發明之黏著片材並無特別限定，就用於被黏著體彼此之貼合等觀點而言，較佳為雙面黏著片材，更佳為該片材之雙面為黏著劑層A之表面的雙面黏著片材。
本發明之黏著片材可為不具有基材(基材層)之黏著片材、即所謂「無基材型」之黏著片材(有時稱為「無基材黏著片材」)，亦可為具有基材之黏著片材(有時稱為「附有基材之黏著片材」)。作為上述無基材黏著片材，例如可列舉僅包含黏著劑層A之雙面黏著片材、或包含黏著劑層A及除黏著劑層A以外之黏著劑層(有時稱為「其他黏著劑層」)之雙面黏著片材等。作為上述具有基材之黏著片材，例如可列舉：於基材之單面側具有黏著劑層A之單面黏著片材，或於基材之雙面側具有黏著劑層A之雙面黏著片材，或於基材之一單面側具有黏著劑層A、於另一單面側具有其他黏著劑層的雙面黏著片材等。
上述中，就透明性等光學物性提高之觀點而言，較佳為無基材黏著片材，更佳為僅包含黏著劑層A的不具有基材之雙面黏著片材(無基材雙面黏著片材)。又，於本發明之黏著片材為具有基材之黏著片材之情形時，雖並無特別限 定，但就加工性之觀點而言，較佳為於基材之雙面側具有黏著劑層A之雙面黏著片材(附有基材之雙面黏著片材)。
再者，上述「基材(基材層)」係指於將本發明之黏著片材用於(貼附於)被黏著體(光學構件等)上時，與黏著劑層一起貼附於被黏著體上之部分，不包括於黏著片材之使用(貼附)時剝離之剝離膜(隔片)。
(黏著劑層A)
黏著劑層A至少包含丙烯酸系聚合物A。丙烯酸系聚合物A係使單體成分聚合而獲得之聚合物，且係單體成分至少包含(甲基)丙烯酸C10-16烷基酯，且(甲基)丙烯酸C10-16烷基酯之含量相對於單體成分總量(100重量%)而為70重量%以上的聚合物。再者，黏著劑層A中所含之聚合物可僅為丙烯酸系聚合物A，亦可為丙烯酸系聚合物A及除丙烯酸系聚合物A以外之聚合物。
再者，關於丙烯酸系聚合物A，單體成分包含相對於單體成分總量(100重量%)而為70重量%以上的於分子中具有(甲基)丙烯醯基之單體(丙烯酸系單體)，更佳為包含80重量%以上。
黏著劑層A中之丙烯酸系聚合物A之含量並無特別限定，就獲得接著可靠性、且獲得優異之階差吸收性及優異之加工性之觀點而言，相對於黏著劑層A總量(總重量、100重量%)，較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而較佳為80重量%以上。
黏著劑層A係由黏著劑組合物所形成。上述黏著劑組合 物可為具有任一形態之黏著劑組合物，例如可列舉：乳液型、溶劑型(溶液型)、活性能量射線硬化型、熱熔融型(熱熔型)等。其中，作為上述黏著劑組合物，可較佳地列舉溶劑型黏著劑組合物或活性能量射線硬化型黏著劑組合物。再者，於本說明書中，有時將形成黏著劑層A之黏著劑組合物稱為「黏著劑組合物A」。
作為上述溶劑型黏著劑組合物，可較佳地列舉包含丙烯酸系聚合物A作為必需成分之黏著劑組合物A。又，作為上述活性能量射線硬化型黏著劑組合物，可較佳地列舉包含構成丙烯酸系聚合物A之單體成分之混合物(單體混合物)或其部分聚合物作為必需成分的黏著劑組合物A。再者，所謂「部分聚合物」，意指上述單體混合物中所含之單體成分中之1種或2種以上之成分部分性地聚合的組合物。又，「單體混合物」包括單體成分僅為1種之情形。
就生產性之觀點、對環境之影響之觀點、較厚之黏著劑層之易獲得性之觀點而言，上述黏著劑組合物A尤佳為包含構成丙烯酸系聚合物A之單體成分之混合物(單體混合物)或其部分聚合物作為必需成分的活性能量射線硬化型黏著劑組合物。
作為構成黏著劑層A之黏著劑，只要黏著劑層A包含丙烯酸系聚合物A，則無特別限定，較佳為丙烯酸系黏著劑。
關於丙烯酸系聚合物A，單體成分至少包含(甲基)丙烯酸C10-16烷基酯。作為(甲基)丙烯酸C10-16烷基酯，並無特 別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸異十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯等。再者，(甲基)丙烯酸C10-16烷基酯可單獨使用或組合2種以上而使用。
其中，作為(甲基)丙烯酸C10-16烷基酯，較佳為具有碳數為10~13之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為具有碳數為12之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，進而較佳為丙烯酸月桂酯。
關於構成丙烯酸系聚合物A之單體成分中之(甲基)丙烯酸C10-16烷基酯之含量，就獲得接著可靠性、且獲得優異之階差吸收性之觀點而言，相對於單體成分總量(100重量%)，為70重量%以上(例如70~100重量%)，較佳為72重量%以上(例如72~100重量%)，更佳為75重量%以上(例如75~100重量%)。再者，上述單體成分亦可僅包含(甲基)丙烯酸C10-16烷基酯。
構成丙烯酸系聚合物之上述單體成分除包含(甲基)丙烯酸C10-16烷基酯以外，亦可包含可共聚合之單體(共聚性單體)。再者，共聚性單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為上述共聚性單體，並無特別限定，可較佳地列舉含羥基之單體(Hydroxy containing monomer)。若構成丙烯酸系聚合物A之單體成分包含含羥基之單體，則易於獲得適 度之凝集力、接著性。因此，於黏著劑層A中，易於獲得優異之接著可靠性、加工性。再者，上述含羥基之單體係於分子內(1分子內)具有至少1個羥基(羥基)之單體。
作為上述含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯；乙烯醇、烯丙醇等。其中，作為上述含羥基之單體，較佳為含羥基之(甲基)丙烯酸酯，更佳為丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸4-羥丁酯。再者，含羥基之單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
只要構成丙烯酸系聚合物A之單體成分中之含羥基之單體之含量相對於單體成分總量(100重量%)而為30重量%以下，則無特別限定，相對於單體成分總量(100重量%)，較佳為大於0重量%、30重量%以下，更佳為2~20重量%，進而較佳為3~15重量%。若包含含羥基之單體，則易於獲得優異之接著性及優異之加工性，因此較佳。又，若含羥基之單體之含量為30重量%以下，則會低彈性模數化，易於獲得優異之階差吸收性，因此較佳。
進而，作為上述共聚性單體，可較佳地列舉含氮原子之單體。若構成丙烯酸系聚合物A之單體成分包含含氮原子之單體，則易於獲得適度之凝集力、接著性。因此，於黏著劑層A中，易於獲得優異之接著可靠性、加工性。再 者，上述含氮原子之單體係於分子內(1分子內)具有至少1個氮原子之單體。其中，上述含羥基之單體不包括上述含氮原子之單體。即，於本說明書中，含氮原子之單體包括於分子內具有羥基及氮原子之單體。
作為上述含氮原子之單體，例如可列舉N-乙烯基環狀醯胺、(甲基)丙烯醯胺類等。再者，含氮原子之單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為上述N-乙烯基環狀醯胺，例如可列舉下述式(1)所示之N-乙烯基環狀醯胺。
(式(1)中，R1表示2價有機基)。
上述式(1)中之R1為2價有機基，較佳為2價飽和烴基或不飽和烴基，更佳為2價飽和烴基(例如碳數為3~5之伸烷基等)。
作為上述式(1)所示之N-乙烯基環狀醯胺，例如可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3--2-酮、N-乙烯基-3,5-啉二酮等。
作為上述(甲基)丙烯醯胺類，例如可列舉：(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺等。作為上述N-烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可列舉：N- 乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、N-辛基丙烯醯胺等。進而，上述N-烷基(甲基)丙烯醯胺亦包括如二甲胺乙基(甲基)丙烯醯胺、二乙胺乙基(甲基)丙烯醯胺、二甲胺丙基(甲基)丙烯醯胺之具有胺基之(甲基)丙烯醯胺。作為上述N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可列舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等。
又，上述(甲基)丙烯醯胺類例如亦包括各種N-羥烷基(甲基)丙烯醯胺。作為上述N-羥烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可列舉：N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-2-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等。
又，上述(甲基)丙烯醯胺類例如亦包括各種N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺。作為上述N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可列舉N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等。
又，作為除上述N-乙烯基環狀醯胺、上述(甲基)丙烯醯胺類以外之含氮原子之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺 丙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺乙酯等含胺基之單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之單體；(甲基)丙烯醯基啉、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基吡、N-乙烯基啉、N-乙烯基吡唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基唑、乙烯基異唑、乙烯基噻唑、乙烯基異噻唑、乙烯基嗒、(甲基)丙烯醯基吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基吡咯啶、(甲基)丙烯醯基哌啶、N-甲基乙烯基吡咯啶酮等含雜環之單體；N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系單體，N-甲基依康醯亞胺、N-乙基依康醯亞胺、N-丁基依康醯亞胺、N-辛基依康醯亞胺、N-2-乙基己基依康醯亞胺、N-月桂基依康醯亞胺、N-環己基依康醯亞胺等依康醯亞胺系單體，N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體等含醯亞胺基之單體；異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體等。
其中，作為上述含氮原子之單體，較佳為上述式(1)所示之N-乙烯基環狀醯胺、(甲基)丙烯醯胺類，更佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺，進而較佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
構成丙烯酸系聚合物A之單體成分中之含氮原子之單體之含量只要相對於單體成分總量(100重量%)為30重量%以 下，則無特別限定，相對於單體成分總量(100重量%)，較佳為大於0重量%、30重量%以下，更佳為2~20重量%，進而較佳為3~15重量%。若包含含氮原子之單體，則獲得適度之凝集力，易於獲得優異之接著性及優異之加工性，因此較佳。又，若含氮原子之單體之含量為30重量%以下，則於黏著劑層獲得適度之柔軟性，易於獲得優異之階差吸收性，因此較佳。
就提高階差吸收性、提高加工性之觀點而言，構成上述丙烯酸系聚合物A之單體成分較佳為至少包含選自由含羥基之單體及含氮原子之單體所組成之群中的單體。例如，上述單體成分亦可包含含羥基之單體及含氮原子之單體兩者。
進而，作為上述共聚性單體，可較佳地列舉具有碳數為1~9之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。再者，於本說明書中，有時將「具有碳數為1~9之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯」稱為「(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯」。若構成丙烯酸系聚合物A之單體成分包含(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯，則可較容易地避免黏著劑層A變得過於柔軟，因此較佳。
作為(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯，具體而言可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己 酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯。再者，(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯可單獨使用或組合2種以上而使用。
其中，作為(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯，較佳為具有碳數為2~9之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。又，作為(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯，較佳為具有碳數為1~9(較佳為2~9)之支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。具體而言，尤佳為丙烯酸2-乙基己酯。
構成丙烯酸系聚合物A之單體成分中之(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯之含量只要相對於單體成分總量(100重量%)為30重量%以下，則無特別限定，相對於單體成分總量(100重量%)，較佳為大於0重量%、30重量%以下，更佳為5~20重量%。
進而，作為上述共聚性單體，可列舉多官能單體(多官能性單體)。若包含多官能單體，則可藉由交聯而容易地進行凝膠分率之調整。因此，切割變得容易，易於提高加工性。作為多官能單體，並無特別限定，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯)、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙 烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。再者，多官能單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
其中，作為多官能單體，較佳為1,6-己二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
上述多官能單體之含量並無特別限定，相對於單體成分總量(100重量%)較佳為大於0重量%、10重量%以下，更佳為0.001~1重量%，進而較佳為0.01~0.1重量%。
進而，作為上述共聚性單體，可列舉除如上所述之(甲基)丙烯酸C10-16烷基酯、含羥基之單體、含氮原子之單體、(甲基)丙烯酸C1-9烷基酯及多官能單體以外之單體(有時稱為「其他單體」)。作為其他單體，例如可列舉：具有碳數為17~24之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。除此以外，作為其他單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[例如，(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等]；含環氧基之單體[例如，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等]；含磺酸基之單體[例如乙烯基磺酸鈉等]；含磷酸基之單體；具有脂環烴基之(甲基)丙烯酸酯[例如，(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯等]；具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯[例如，(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸 苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等]；乙烯酯類[例如，乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等]；芳香族乙烯基化合物[例如，苯乙烯、乙烯基甲苯等]；烯烴類或二烯烴類[例如，乙烯、丙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等]；乙烯醚類[例如，乙烯基烷基醚等]；氯乙烯等。
構成丙烯酸系聚合物A之單體成分中之其他單體之含量只要相對於單體成分總量(100重量%)為30重量%以下，則無特別限定，可於不損害本發明之效果之範圍內適當選擇。例如，(甲基)丙烯酸異酯等具有脂環烴基之(甲基)丙烯酸酯之含量相對於單體成分總量(100重量%)而較佳為大於0重量%、30重量%以下，更佳為5~20重量%。
丙烯酸系聚合物A係使單體成分聚合而獲得。更具體而言，可藉由公知慣用之方法使上述單體成分、或上述單體混合物或其部分聚合物聚合而獲得。作為聚合方法，例如可列舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用熱或活性能量射線照射之聚合方法(熱聚合方法、活性能量射線聚合方法)等。其中，就透明性、耐水性、成本等觀點而言，較佳為溶液聚合方法、活性能量射線聚合方法。再者，就抑制由氧所導致之聚合阻礙之觀點而言，聚合較佳為避免與氧之接觸而進行。例如較佳為於氮氣環境下進行聚合，或利用剝離膜隔絕氧而進行聚合。
作為於上述活性能量射線聚合(光聚合)時照射之活性能量射線，例如可列舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離輻射，或紫外線等，尤佳為紫外線。 又，活性能量射線之照射能量、照射時間、照射方法等並無特別限定，只要可使光聚合起始劑活化而產生單體成分之反應即可。
於上述溶液聚合時，可使用各種通常之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。再者，上述溶劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
又，於聚合時，亦可根據聚合反應之種類而使用光聚合起始劑(光起始劑)或熱聚合起始劑等聚合起始劑。再者，聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為上述光聚合起始劑，並無特別限定，例如可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑。
作為上述安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、苯甲醚甲醚等。作為上述苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯 乙酮等。作為上述α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為上述芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為上述光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)-肟等。作為上述安息香系光聚合起始劑，例如可列舉安息香等。作為上述苯偶醯系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯等。作為上述二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為上述縮酮系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為上述9-氧硫系光聚合起始劑，例如可列舉：9-氧硫、2-氯9-氯硫、2-甲基9-氧硫、2,4-二甲基9-氧硫、異丙基9-氧硫、2,4-二異丙基9-氧硫、十二烷基9-氧硫等。
上述光聚合起始劑之使用量並無特別限定，相對於單體成分總量100重量份，較佳為0.01~1重量份，更佳為0.05~0.5重量份。
作為於上述溶液聚合時使用之聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如，過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。其中，較佳為日本專利特開2002-69411號公報中所揭示之偶氮系聚合起始劑。作為上述偶氮系聚合起始劑，可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮 雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲基、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。
上述偶氮系聚合起始劑之使用量並無特別限定，相對於單體成分總量100重量份，較佳為0.05~0.5重量份，更佳為0.1~0.3重量份。
又，黏著劑層A亦可於不損害本發明之效果之範圍內含有矽烷偶合劑。即，黏著劑組合物A亦可視需要含有矽烷偶合劑。若於黏著劑層A中含有矽烷偶合劑，則對於玻璃之接著可靠性(尤其是高溫高濕環境下之對於玻璃之接著可靠性)提高，因此較佳。
作為上述矽烷偶合劑，並無特別限定，可較佳地列舉：γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-胺基丙基三甲氧基矽烷等。其中，較佳為γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。又，作為市售品，例如可列舉商品名「KBM-403」(信越化學工業股份有限公司製造)。再者，矽烷偶合劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
黏著劑層A中之矽烷偶合劑之含量並無特別限定，相對於丙烯酸系聚合物A 100重量份較佳為0.01~1重量份，更佳為0.03~0.5重量份。例如，包含單體混合物或其部分聚合物之活性能量射線硬化型黏著劑組合物A中之矽烷偶合劑之含量並無特別限定，相對於構成丙烯酸系聚合物A之單體成分100重量份較佳為0.01~1重量份，更佳為0.03~0.5重量份。
進而，上述黏著劑組合物A亦可含有交聯劑。藉由交聯劑，可使黏著劑層A中之丙烯酸系聚合物A交聯並調整黏著劑層之凝膠分率而進一步提高加工性。作為交聯劑，並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、尿素系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。再者，交聯劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為上述異氰酸酯系交聯劑(多官能異氰酸酯化合物)，例如可列舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等；除此以外，亦可列舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物[Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」]、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物[Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」]等。
作為上述環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可列 舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油基-三(2-羥乙基)酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚，除此以外之於分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。進而，亦可列舉商品名「Tetrad C」(三菱氣體化學股份有限公司製造)等市售品。
黏著劑組合物A中之交聯劑之含量並無特別限定，就將黏著劑層A之凝膠分率控制為特定之值以上而獲得優異之加工性之觀點而言，相對於構成丙烯酸系聚合物A之單體成分100重量份較佳為0.001~10重量份，更佳為0.01~5重量份，進而較佳為0.1~3重量份。
又，黏著劑組合物A亦可含有溶劑。作為該溶劑，並無特別限定，可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。再者，溶劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
再者，黏著劑層A亦可於不損害本發明之效果之範圍內含有添加劑。即，黏著劑組合物A亦可視需要含有添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：交聯促進劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、防老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、防靜電劑等。再者，添加劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為黏著劑組合物A之製備方法，並無特別限定，例如可列舉公知之方法。例如，溶劑型丙烯酸系黏著劑組合物A係藉由將丙烯酸系聚合物、溶劑、視需要添加之成分(例如，上述之矽烷偶合劑、交聯劑、溶劑、添加劑等)混合而製作。又，活性能量射線硬化型丙烯酸系黏著劑組合物係藉由將單體混合物或其部分聚合物、視需要添加之成分(例如，上述之光聚合起始劑、矽烷偶合劑、交聯劑、溶劑、添加劑等)混合而製作。
黏著劑組合物A較佳為具有適於操作或塗佈之黏度。因此，活性能量射線硬化型丙烯酸系黏著劑組合物A較佳為包含單體混合物之部分聚合物。上述部分聚合物之聚合率並無特別限定，較佳為5~20重量%，更佳為5~15重量%。
部分聚合物之聚合率係以如下方式求出。
度部分聚合物之一部分進行採樣並將其作為試樣。準確稱量該試樣而求出其重量並將其作為「乾燥前之部分聚合物之重量」。繼而，將試樣於130℃下乾燥2小時，準確稱 量乾燥後之試樣而求出其重量並將其作為「乾燥後之部分聚合物之重量」。繼而，根據「乾燥前之部分聚合物之重量」及「乾燥後之部分聚合物之重量」，求出因130℃下2小時之乾燥而減少之試樣之重量並將其作為「重量減少量」(揮發成分、未反應單體重量)。
根據所獲得之「乾燥前之部分聚合物之重量」及「重量減少量」並利用下述式而求出單體成分之部分聚合物之聚合率(重量%)。
單體成分之部分聚合物之聚合率(重量%)=[1-(重量減少量)/(乾燥前之部分聚合物之重量)]×100
黏著劑層A並無特別限定，可藉由將黏著劑組合物A塗佈(塗敷)於基材或剝離膜等適當之支撐體上並視需要進行加熱乾燥及/或硬化而形成。例如，於利用活性能量射線硬化型黏著劑組合物A而形成黏著劑層A之情形時，藉由將黏著劑組合物A塗佈(塗敷)於支撐體上並照射活性能量射線而形成。再者，除活性能量射線照射以外，亦可視需要進行加熱乾燥。
再者，於上述塗佈(塗敷)時，亦可使用公知之塗敷法。例如，亦可使用慣用之塗佈機，具體而言，凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等。
黏著劑層A之凝膠分率為50~90重量%，較佳為50~80重量%，進而較佳為50~70重量%。藉由將上述凝膠分率設為 90重量%以下，黏著劑層A之凝集力有所變小，黏著劑層A變軟，故而黏著劑層容易追隨於階差部分，可獲得優異之階差吸收性。另一方面，藉由將上述凝膠分率設為50重量%以上，可抑制黏著劑層過於變軟而黏著片材之加工性降低之問題的產生，又，可於高溫環境下或高溫高濕環境下抑制氣泡或隆起之產生而提高接著可靠性。上述凝膠分率例如可藉由多官能單體及/或交聯劑之種類或含量(使用量)等而加以控制。
上述凝膠分率(溶劑不溶成分之比率)可作為乙酸乙酯不溶成分而求出。具體而言，作為將黏著劑層於乙酸乙酯中在室溫(23℃)下浸漬7天後之不溶成分相對於浸漬前之試樣的重量分率(單位：重量%)而求出。更具體而言，上述所謂凝膠分率，係指利用以下之「凝膠分率之測定方法」而算出之值。
(凝膠分率之測定方法)
收取黏著劑層約1 g，測定其重量並將該重量作為「浸漬前之黏著劑層之重量」。繼而，將所收取之黏著劑層於乙酸乙酯40 g中浸漬7天後，回收所有不溶於乙酸乙酯之成分(不溶解部分)，將所回收之所有不溶解部分於130℃下乾燥2小時而去除乙酸乙酯後，測定其重量並將其作為「不溶解部分之乾燥重量」(浸漬後之黏著劑層之重量)。繼而，將所獲得之數值代入至以下之式中而算出。
凝膠分率(重量%)=[(不溶解部分之乾燥重量)/(浸漬前之黏著劑層之重量)]×100
黏著劑層A之23℃下之剪切儲存模數並無特別限定，就提高階差吸收性之觀點而言，較佳為5.0×104 Pa以下，更佳為4.5×104 Pa以下，進而較佳為4.2×104 Pa以下。再者，下限值並無特別限定，較佳為1.0×104 Pa，更佳為1.5×104 Pa，進而較佳為2.0×104 Pa。
上述剪切儲存模數係藉由動態黏彈性測定而測定之23℃下之剪切儲存模數。例如，可將黏著劑層以厚度成為約1.5 mm左右之方式積層複數層，使用動態黏彈性測定裝置(裝置名「ARES」，TA Instrument公司製造)，於剪切模式下，在頻率1 Hz之條件下，於-70~200℃之範圍內以5℃/分鐘之升溫速度進行測定。
就進一步提高階差吸收性、進一步提高加工性之觀點而言，黏著劑層A尤佳為凝膠分率為50~90重量%，且23℃下之剪切儲存模數為5.0×104 Pa以下。
又，黏著劑層A之熔點並無特別限定，較佳為-60~20℃，更佳為-40~10℃，進而較佳為-30~0℃。若上述熔點高於20℃，則無法於室溫下表現出黏著力。
上述熔點並無特別限定，例如可將黏著劑層製成測定用試樣，藉由示差掃描熱量測定(DSC，Differential Scanning Calorimetry)並依據JIS K 7121而進行測定。具體而言，例如可使用TA instruments公司製造之裝置名「Q-2000」作為測定裝置，於以10℃/分鐘之升溫速度自-80℃升溫至80℃為止之條件下進行測定。
黏著劑層A之厚度並無特別限定，較佳為10 μm~1 mm， 更佳為100~500 μm，進而較佳為150~350 μm。藉由將上述厚度設為10 μm以上，黏著劑層容易追隨於階差部分，階差吸收性提高。又，藉由將上述厚度設為1 mm以下，不易產生黏著劑層之變形，加工性提高。
(基材)
如上所述，本發明之黏著片材亦可為附有基材之黏著片材。作為此種基材，例如可列舉：塑膠膜、抗反射(AR，Anti-Reflection)膜、偏光板、相位差板等各種光學膜。作為上述塑膠膜等之原材料，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylene Terephthalate)等聚酯系樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，Polymethyl Methacrylate)等丙烯酸系樹脂；聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC，Triacetyl Cellulose)、聚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名「Arton」(環狀烯烴系聚合物，JSR股份有限公司製造)、商品名「Zeonor」(環狀烯烴系聚合物，日本Zeon股份有限公司製造)」等環狀烯烴系聚合物等塑膠材料。再者，該等塑膠材料可單獨使用或組合2種以上而使用。又，上述所謂「基材」，係指於將黏著片材貼附於被黏著體(光學構件等)時，與黏著劑層一併貼附至被黏著體之部分。「基材」不包括於黏著片材之使用時(貼附時)剝離之剝離膜(隔片)。
上述基材較佳為透明。上述基材之可見光波長區域中之總透光率(依據JIS K 7361-1)並無特別限定，較佳為85%以 上，更佳為88%以上。又，上述基材之霧度(依據JIS K 7136)並無特別限定，較佳為1.5%以下，更佳為1.0%以下。作為此種透明之基材，例如可列舉：PET膜、或商品名「Arton」、商品名「Zeonor」等無配向膜等。
上述基材之厚度並無特別限定，較佳為12~75 μm。再者，上述基材可具有單層及多層之任一形態。又，亦可對上述基材之表面適當實施例如電暈放電處理、電漿處理等物理性處理、底塗處理等化學性處理等公知慣用之表面處理。
(其他黏著劑層)
本發明之黏著片材亦可具有其他黏著劑層(黏著劑層A以外之黏著劑層)。作為上述其他黏著劑層，並無特別限定，例如可列舉由胺基甲酸酯系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等公知或慣用之黏著劑所形成之黏著劑層。再者，上述黏著劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
(其他層)
本發明之黏著片材除具有黏著劑層A、其他黏著劑層、基材以外，亦可於不損害本發明之效果之範圍內具有其他層(例如中間層、底塗層等)。
(剝離膜)
本發明之黏著片材亦可於黏著面上設置有剝離膜(隔片)直至使用時為止。本發明之黏著片材之黏著面由剝離膜保 護之形態並無特別限定，可為由兩張剝離膜保護各黏著面之形態，亦可為藉由捲繞成輥狀而利用雙面為剝離面之一張剝離膜保護各黏著面之形態。剝離膜係用作黏著劑層之保護材料，於貼附至被黏著體時剝下。再者，於本發明之黏著片材中，剝離膜亦承擔作為黏著劑層之支撐體之作用。再者，並非必需設置剝離膜。
作為上述剝離膜，並無特別限定，例如可列舉：具有剝離處理層之基材、包含氟聚合物之低接著性基材或包含無極性聚合物之低接著性基材等。作為上述具有剝離處理層之基材，例如可列舉利用聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等之剝離處理劑進行表面處理之塑膠膜或紙等。作為上述包含氟聚合物之低接著性基材中之氟系聚合物，例如可列舉：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。又，作為上述無極性聚合物，例如可列舉烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等。再者，上述隔片可藉由公知或慣用之方法而形成。又，隔片之厚度等亦無特別限定。
作為本發明之黏著片材之製造方法，可列舉公知或慣用之製造方法。本發明之黏著片材之製造方法根據黏著劑組合物A之組成等而不同，並無特別限定，例如，可列舉以下之(1)~(3)等之方法。
(1)將包含單體成分之部分聚合物、視需要之聚合起始劑、矽烷偶合劑、其他添加劑等的黏著劑組合物A塗佈(塗敷) 於基材或隔片上並使其硬化(例如，藉由熱硬化或紫外線等活性能量射線照射所致之硬化)而製造黏著片材。
(2)將使上述丙烯酸系聚合物、視需要之添加劑等溶解於溶劑中而成之黏著劑組合物A(溶液)塗佈(塗敷)於基材或隔片上並乾燥及/或硬化，而製造黏著片材。
(3)使上述(1)中所製造之本發明之黏著片材進一步乾燥。
再者，於利用藉由活性能量射線之硬化(光硬化)之情形時，由於空氣中之氧阻礙光聚合反應，故而較佳為例如藉由貼合隔片之方法、於氮氣環境下進行光硬化之方法等而隔絕氧。
本發明之黏著片材並無特別限定，就生產性之觀點而言，較佳為藉由包含單體成分之部分聚合物及聚合起始劑(光聚合起始劑或熱聚合起始劑等聚合起始劑)之黏著劑組合物並利用藉由熱或活性能量射線之硬化反應而製造的黏著片材。又，就獲得較厚之黏著劑層之觀點而言，較佳為藉由含有光聚合起始劑之黏著劑組合物並利用藉由活性能量射線之硬化反應而製造。
本發明之黏著片材之厚度(總厚度)並無特別限定，較佳為10 μm~1 mm，更佳為100~500 μm，進而較佳為150~350 μm。藉由將上述厚度設為10 μm以上，黏著劑層容易追隨於階差部分，可謀求階差吸收性之提高。再者，本發明之黏著片材之厚度不包括剝離膜之厚度。
本發明之黏著片材較佳為具有較高之透明性。本發明之黏著片材之霧度(依據JIS K 7136)例如較佳為1.0%以下， 更佳為0.7%以下。藉由將上述霧度設為1.0%以下，貼附有黏著片材之光學製品或光學構件之透明性或外觀變得良好。
又，本發明之黏著片材之總透光率(可見光波長區域之總透光率)(依據JIS K 7361-1)並無特別限定，較佳為90%以上，更佳為91%以上。藉由將上述總透光率設為90%以上，貼附有黏著片材之光學製品或光學構件之透明性或外觀變得良好。
霧度及總透光率例如可於黏著片材上貼合玻璃板等並使用霧度計而進行測定。
因此，就透明性等光學物性提高之觀點而言，本發明之黏著片材較佳為霧度為1.0%以下、總透光率為90%以上的黏著片材。又，就透明性等光學物性提高之觀點或用於被黏著體彼此之貼合等觀點而言，本發明之黏著片材較佳為霧度為1.0%以下、總透光率為90%以上的雙面黏著片材，尤佳為僅具有黏著劑層A且霧度為1.0%以下、總透光率為90%以上的無基材雙面黏著片材。
本發明之黏著片材由於具有黏著劑層A，故而加工性優異。
又，本發明之黏著片材由於具有黏著劑層A，故而階差吸收性優異。例如，除5~10 μm之階差以外，即便對於如超過40 μm之較高之階差，階差吸收性亦優異。進而，即便對於如超過80 μm之較高之階差亦具有階差吸收性。
進而，本發明之黏著片材由於具有黏著劑層A，故而接 著可靠性優異。
本發明之黏著片材並無特別限定，可較佳地用於光學用途、接合用途、保護用途等。其中，尤佳為用於光學用途。更具體而言，例如為用於貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)、或使用光學構件之製品(光學製品)之製造用途等的光學用黏著片材。
作為上述光學構件，只要為具有光學特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、透光性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件，則無特別限定，例如可列舉構成顯示裝置(圖像顯示裝置)或輸入裝置等光學製品之構件或該等機器(光學製品)中所使用的構件，例如可列舉：偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、增亮膜、導光板、反射膜、抗反射膜、透明導電膜(ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜等)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板、或進而積層有該等之構件。
作為上述顯示裝置(圖像顯示裝置)，例如可列舉：液晶顯示裝置、有機EL(Electro Luminescence，有機電致發光)顯示裝置、PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示面板)、電子紙等。又，作為上述輸入裝置，可列舉觸摸面板等。
作為上述光學構件，並無特別限定，例如可列舉包含玻璃、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、金屬薄膜等之構件(例如，片狀或膜狀、板狀之構件等)等。再者，如上所述，「光學構件」亦包括一方面保持作為被 黏著體之顯示裝置或輸入裝置之視認性、一方面承擔加飾或保護之作用的構件(設計膜、裝飾膜或表面保護板等)。
關於本發明之黏著片材，其中較佳為用於高剛性之光學構件之貼合，尤佳為用於包含玻璃之光學構件之貼合。即，本發明之黏著片材例如較佳為用於使玻璃感測器、玻璃製顯示面板(LCD等)、觸摸面板之附有透明電極之玻璃板等包含玻璃之光學構件貼合之用途的光學用黏著片材，更佳為用於使玻璃感測器與玻璃製顯示面板貼合之用途的光學用黏著片材。
作為利用本發明之黏著片材之光學構件之貼合態樣，並無特別限定，例如，可列舉下述態樣。
(1)經由本發明之黏著片材而將光學構件彼此貼附之態樣
(2)經由本發明之黏著片材而將光學構件貼合於光學構件以外之構件上之態樣
(3)將包含光學構件之本發明之黏著片材貼合於光學構件或除光學構件以外之構件上之態樣
上述(3)之態樣中之包含光學構件之本發明之黏著片材較佳為將光學構件作為基材的附有基材之黏著片材，即附有光學構件之黏著片材。
再者，上述附有光學構件之黏著片材亦具備於光學構件上具有黏著劑層A之黏著型光學構件。
[實施例]
以下，基於實施例而更詳細地說明本發明，但本發明並不限於該等實施例。
實施例1
將丙烯酸月桂酯(LA，Lauryl Acrylate)84重量份、丙烯酸異酯(IBXA，Isobornyl Acrylate)10重量份及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP，N-Vinyl-2-Pyrrolidone)6重量份混合，藉此獲得混合物(單體混合物)。
繼而，將上述混合物100重量份、1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「Irgacure 184」，BASF Japan股份有限公司製造，光聚合起始劑)0.05重量份及2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(商品名「Irgacure 651」，BASF Japan股份有限公司製造，光聚合起始劑)0.05重量份投入至四口燒瓶中，於氮氣環境下照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子、10 rpm、溫度30℃)成為約15 Pa．s為止而進行光聚合，藉此獲得部分聚合單體漿液(單體成分之部分聚合物)。
於該部分聚合單體漿液100重量份中均勻地混合1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA(1,6-Hexanediol Diacrylate)，多官能單體)0.04重量份、1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「Irgacure 184」，BASF Japan股份有限公司製造，光聚合起始劑(追加起始劑))0.05重量份、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(商品名「Irgacure 651」，BASF Japan股份有限公司製造，光聚合起始劑(追加起始劑))0.05重量份及矽烷偶合劑(商品名「KBM-403」，信越化學工業股份有限公司製造)0.3重量份，獲得黏著劑組合物。
將上述黏著劑組合物以黏著劑層形成後之厚度成為175 μm之方式塗佈於剝離膜(商品名「MRF#38」，三菱樹脂股 份有限公司製造)之經剝離處理之面上而形成黏著劑組合物層，繼而，於黏著劑組合物層之表面貼合剝離膜(商品名「MRN#38」，三菱樹脂股份有限公司製造)。其後，於照度：4 mW/cm2、光量：1200 mJ/cm2之條件下進行紫外線照射而使黏著劑組合物層光硬化，從而形成黏著劑層。繼而，獲得黏著劑層之雙面由剝離膜保護之黏著片材(無基材雙面黏著片材)。
實施例2
將丙烯酸月桂酯(LA)75重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA，2-Ethylhexyl Acrylate)15重量份、丙烯酸2-羥乙酯(HEA，2-Hydroxyethyl Acrylate)5重量份及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)5重量份混合，藉此獲得混合物(單體混合物)。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑組合物。其中，將1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA，多官能單體)之量設為0.03重量份。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑層之雙面由剝離膜保護之黏著片材。
實施例3
獲得僅包含丙烯酸月桂酯(LA)100重量份之組合物(單體混合物)。
繼而，藉由上述組合物(單體混合物)而以與實施例1相同之方式獲得黏著劑組合物。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑層之雙面由 剝離膜保護之黏著片材。
比較例1
將丙烯酸月桂酯(LA)50重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)32重量份、丙烯酸4-羥丁酯(HBA，4-Hydroxybutyl Acrylate)8重量份及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)10重量份混合，藉此獲得混合物(單體混合物)。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑組合物。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑層之雙面由剝離膜保護之黏著片材。
比較例2
將丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)22重量份、丙烯酸4-羥丁酯(HBA)8重量份及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)10重量份混合，藉此獲得混合物(單體混合物)。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑組合物。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑層之雙面由剝離膜保護之黏著片材。
比較例3
將丙烯酸月桂酯(LA)84重量份、丙烯酸異酯(IBXA)10重量份及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)6重量份混合，藉此獲得混合物(單體混合物)。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑組合物。其中，將1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA，多官能單體)之量設為0.02重量份。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑層之雙面由剝離膜保護之黏著片材。
比較例4
將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)80重量份、丙烯酸甲氧基乙酯(MEA，Methoxyethyl Acrylate)12重量份及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)8重量份混合，藉此獲得混合物(單體混合物)。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑組合物。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑層之雙面由剝離膜保護之黏著片材。
比較例5
將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)80重量份、丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)12重量份及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)8重量份混合，藉此獲得混合物(單體混合物)。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑組合物。其中，未調配1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA，多官能單體)。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑層之雙面由剝離膜保護之黏著片材。
(評價)
對於上述之實施例及比較例中所獲得之黏著片材，測定或評價凝膠分率、23℃下之剪切儲存模數、霧度、總透光率、階差吸收性及加工性。將測定或評價之方法示於以下。將測定或評價結果示於表1。
(1)凝膠分率
凝膠分率之測定係根據上述「凝膠分率之測定方法」而測定。
(2)23℃下之剪切儲存模數[剪切儲存模數(23℃)]
23℃下之剪切儲存模數係藉由動態黏彈性測定而求出。
將黏著片材積層而獲得厚度約1.5 mm之積層體(積層黏著劑層)。將該積層體製成測定試樣。
使用動態黏彈性測定裝置(裝置名「ARES」，TA Instrument公司製造)，於頻率1 Hz之條件下，於-70~200℃之溫度範圍內以5℃/分鐘之升溫速度測定上述測定試樣，算出23℃下之剪切儲存模數。
(3)總透光率及霧度
自黏著片材剝下一側之剝離膜，將黏著片材貼合於玻璃板(零件號「S111」，載玻片，松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度1.0 mm，霧度0.1%)上。繼而，剝下另一側之剝離膜，藉此製成試驗片。
對於上述試驗片，利用霧度計(裝置名「HM-150」，村上色彩技術研究所股份有限公司製造)，依據JIS K 7361-1測定總透光率(%)，依據JIS K 7136測定霧度(%)。
(4)階差吸收性(階差之高度：80 μm)
自黏著片材切出寬度50 mm、長度100 mm之薄片。
自上述薄片剝離一側之剝離膜，使用手壓輥將薄片貼合於玻璃板(藍板切割品，松浪硝子工業股份有限公司製造，長度100 mm，寬度50 mm，厚度0.7 mm)上。
繼而，自貼合於玻璃板上之上述薄片剝離另一側之剝離 膜，以實施印刷階差之面與黏著面接觸之方式於下述貼合條件下貼合帶印刷階差之玻璃板。繼而，獲得具有玻璃板/黏著片材/帶印刷階差之玻璃板之構成之評價用試樣。
(貼合條件)
接觸壓力：0.3 MPa
真空度：30 Pa
貼附時間：5秒
再者，上述帶印刷階差之玻璃板係於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，長度100 mm，寬度50 mm，厚度0.7 mm)之一面實施有印刷部分之厚度(印刷階差之高度)為80 μm之印刷的玻璃板。將上述帶印刷階差之玻璃板之概略圖示於圖1及圖2。
繼而，將評價用試樣投入至高壓釜中，於壓力5 atm、溫度50℃之條件下進行15分鐘高壓釜處理。
於高壓釜處理後，取出評價用試樣，目視觀察黏著劑層與帶印刷階差之玻璃板之貼附狀態，根據下述評價基準而評價階差吸收性。
評價基準
良好：無氣泡殘留，黏著片材與帶印刷階差之玻璃板之間未產生隆起。
不良：有氣泡殘留，黏著片材與帶印刷階差之玻璃板之間產生隆起。
(5)加工性
自黏著片材剝下一側之剝離膜而露出一側之黏著面，將 該黏著面貼附於PET膜(東洋紡織股份有限公司製造，商品名「A4100」，厚度100 μm)上。繼而，使用壓機自PET膜側打孔，將其作為加工性評價用試樣(具有「PET膜/黏著劑層/剝離膜」之構成)。將該加工性評價用試樣於溫度23℃、相對濕度50% RH之環境中放置1週後，觀察有無將相對於PET膜而位於相反側之剝離膜剝離時之糊劑缺失，根據下述之評價基準而評價加工性(加工適應性)。
加工性之評價基準
○(加工性良好)：未發現糊劑缺失。
×(加工性不良)：發現糊劑缺失。
表1中所使用之簡稱如下所示。
LA：丙烯酸月桂酯
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
MEA：丙烯酸甲氧基乙酯
IBXA：丙烯酸異酯
HBA：丙烯酸4-羥丁酯
HEA：丙烯酸2-羥乙酯
NVP：N-乙烯基-2-吡咯啶酮
KBM-403：矽烷偶合劑(商品名「KBM-403」，信越化學工業股份有限公司製造)
1‧‧‧帶印刷階差之玻璃板
2‧‧‧玻璃板
3‧‧‧印刷部分
圖1係表示階差吸收性之評價中所使用之帶印刷階差之玻璃板的概略圖(平面圖)。
圖2係表示階差吸收性之評價中所使用之帶印刷階差之玻璃板的概略圖(A-A'線剖面圖)。

Claims (6)

  1. 一種黏著片材，其特徵在於：其係具有黏著劑層者，且上述黏著劑層包含使單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物，上述單體成分包含具有碳數為10~16之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量相對於上述單體成分總量(100重量%)為70重量%以上，上述黏著劑層之凝膠分率為50重量%以上。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑層中之上述丙烯酸系聚合物之含量為50重量%以上。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑層之凝膠分率為50~90重量%，上述黏著劑層之23℃下之剪切儲存模數為5.0×104 Pa以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片材，其中霧度為1.0%以下，總透光率為90%以上。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其僅具有上述黏著劑層。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著片材，其中上述單體成分進而包含選自由含羥基之單體及含氮原子之單體所組成之群中的單體。
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