TW202103843A - 切割裝置 - Google Patents

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TW202103843A
TW202103843A TW109115108A TW109115108A TW202103843A TW 202103843 A TW202103843 A TW 202103843A TW 109115108 A TW109115108 A TW 109115108A TW 109115108 A TW109115108 A TW 109115108A TW 202103843 A TW202103843 A TW 202103843A
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nut
blade
rotating
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TW109115108A
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蘇志博
寺田一貴
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種具備有已設成小型化、輕量化、或低成本化的刀片更換裝置之切割裝置。 [解決手段]一種切割裝置，具有刀片更換裝置，前述刀片更換裝置是進行裝設在第1切割單元的主軸之切割刀片的更換、與裝設在第2切割單元的主軸之切割刀片的更換，且刀片更換裝置具備：螺帽裝卸單元，進行螺帽的裝卸；及刀片裝卸單元，進行切割刀片的裝卸，螺帽裝卸單元具備：旋轉軸部；第1螺帽旋轉部，固定於旋轉軸部的一端側，且對用於將切割刀片固定在第1切割單元的主軸之螺帽進行保持並旋轉；第2螺帽旋轉部，固定在旋轉軸部的另一端側，且對用於將切割刀片固定在第2切割單元的主軸之螺帽進行保持並旋轉；馬達；及動力傳達單元，連接於馬達及旋轉軸部，並將馬達的動力傳達到旋轉軸部。

Description

切割裝置
本發明是有關於一種切割被加工物之切割裝置。
在器件晶片的製造步驟中，可使用在藉由互相交叉之複數條分割預定線(切割道)所區劃出的複數個區域中各自形成有IC(積體電路，Integrated Circuit)、LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等的器件之晶圓等。藉由沿著分割預定線分割此晶圓，可獲得各自具備器件的複數個器件晶片。
在晶圓的分割上可使用例如切割裝置。切割裝置具備：工作夾台，保持晶圓；及切割單元，對藉由工作夾台所保持的晶圓施行切割加工。切割單元具備有供切割晶圓之環狀的切割刀片裝設的主軸(旋轉軸)，且可將切割刀片藉由螺帽而固定於主軸的前端部。藉由使已裝設於切割單元的切割刀片旋轉並切入晶圓，可切割、分割晶圓。
又，在晶圓的切割上有時會使用所謂的對向式雙主軸(Facing dual type)的切割裝置，前述切割裝置具備一對加工單元，且將一對切割刀片裝設成互相相向。藉由使用對向式雙主軸(Facing dual type)的切割裝置，變得可將例如加工條件(切割刀片的種類、對晶圓的切入深度等)不同之2種切割加工以同時進行的方式來實施。
因為切割刀片會因晶圓的加工而摩耗，所以定期地進行更換。在更換切割刀片時，首先，是鬆開固定切割刀片的螺帽，並取下使用完畢的切割刀片。之後，將更換用的切割刀片裝設在主軸的前端部，並以螺帽來固定更換用的切割刀片。此切割刀片的更換作業，若以手動方式進行會較耗時費工，又，恐有在作業中使切割刀片或螺帽不小心掉落之虞。於是，已在嘗試的是以自動方式來進行切割刀片的更換。
在專利文獻1揭示有設置在對向式雙主軸的切割裝置上，並以自動方式進行切割刀片的更換之刀片更換裝置。此刀片更換裝置具備進行切割刀片的裝卸之機構(刀片裝卸單元)、及進行用於將切割刀片固定在主軸的前端部的螺帽之裝卸的機構(螺帽裝卸單元)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2007-229843號公報
發明欲解決之課題
搭載於對向式雙主軸的切割裝置上的刀片更換裝置因為各自針對一對切割單元進行切割刀片的更換，所以具備有保持螺帽並使其旋轉的一對螺帽旋轉部。並且，在一對螺帽旋轉部上分別連接用於使螺帽旋轉部旋轉的馬達。
然而，使螺帽旋轉部旋轉的馬達具有相當之尺寸與重量。因此，若對一對螺帽旋轉部的每一個個別地設置馬達時，刀片更換裝置的尺寸及重量會增加。又，為了構成及運轉刀片更換裝置，變得必須進行複數個馬達之準備及維護，而使成本增加。
本發明是有鑒於所述的問題而作成的發明，其目的在於提供一種具備有已設成小型化、輕量化、或低成本化的刀片更換裝置之切割裝置。 用以解決課題之手段
根據本發明之一態樣，可提供一種切割裝置，前述切割裝置具有：工作夾台，保持被加工物；第1切割單元及第2切割單元，具備主軸，且以裝設於該主軸的切割刀片切割被該工作夾台所保持的該被加工物；及刀片更換裝置，進行已裝設於該第1切割單元的該主軸之該切割刀片的更換、與已裝設於該第2切割單元的該主軸之該切割刀片的更換，該刀片更換裝置具備：螺帽裝卸單元，進行用於將該切割刀片固定於該主軸之螺帽的鎖緊及取下；及刀片裝卸單元，進行該切割刀片對該主軸的安裝、以及該切割刀片自該主軸的取下，該螺帽裝卸單元具備：旋轉軸部；第1螺帽旋轉部，固定於該旋轉軸部的一端側，且對用於將該切割刀片固定在該第1切割單元的該主軸之該螺帽進行保持並旋轉；第2螺帽旋轉部，固定於該旋轉軸部的另一端側，且對用於將該切割刀片固定在該第2切割單元的該主軸之該螺帽進行保持並旋轉；馬達；及動力傳達單元，連接於該馬達及旋轉軸部，並將該馬達的動力傳達到該旋轉軸部。
再者，亦可將該第1螺帽旋轉部的旋轉軸與該第2螺帽旋轉部的旋轉軸設定在同一直線上。又，該動力傳達單元亦可為如下之減速機：以該旋轉軸部的旋轉速度變得比該馬達的旋轉速度更小的方式來傳達該動力，且將該第1螺帽旋轉部及該第2螺帽旋轉部的轉矩設得比該馬達的轉矩更大。又，該減速機亦可具備有傘齒輪(bevel wheel)或戟齒輪(hypoid gear)。 發明效果
本發明之一態樣的切割裝置具備進行切割刀片的更換之刀片更換裝置。又，刀片更換裝置具備：馬達；旋轉軸部，在一端側固定有第1螺帽旋轉部，且在另一端側固定有第2螺帽旋轉部；及動力傳達單元，將馬達的動力傳達到旋轉軸部。
上述的刀片更換裝置可以透過動力傳達單元及旋轉軸部來將馬達的動力傳達到第1螺帽旋轉部以及第2螺帽旋轉部。亦即，可以用1個馬達來驅動2個螺帽旋轉部。藉此，變得毋須對第1螺帽旋轉部與第2螺帽旋轉部的每一個來個別地設置馬達，而可以謀求刀片更換裝置的小型化、輕量化、或低成本化。
用以實施發明之形態
以下，參照附加圖式來說明本發明的一態樣的實施形態。首先，說明本實施形態之切割裝置的構成例。圖1是顯示切割裝置2的立體圖。
切割裝置2具備有支撐構成切割裝置2之各構成要素的基台4。在基台4的前方的角部形成有開口4a，在此開口4a內設置有藉由升降機構(未圖示)而升降之片匣保持台6。在片匣保持台6的上表面載置有可容置複數個被加工物11的片匣8。再者，在圖1中是以虛線表示片匣8的輪廓。
被加工物11是以例如矽等的半導體材料所形成的圓盤狀的晶圓。被加工物11的正面側是藉由以相互交叉的方式配置排列成格子狀之複數條分割預定線(切割道)而被區劃成複數個區域，且在各區域中形成有IC(積體電路，Integrated Circuit)、MEMS(微機電系統，Micro Electro Mechanical Systems)等的器件。當藉由例如切割裝置2沿著分割線來將被加工物11切割並分割時，能夠獲得各自具備器件的複數個器件晶片。
在被加工物11的背面側貼附有以樹脂等所形成且直徑比被加工物11更大的圓形的膠帶13。在此膠帶13的外周部貼附有環狀的框架15，前述框架15於中央部具備直徑比被加工物11更大的開口。被加工物11是在透過膠帶13被框架15所支撐的狀態下容置於片匣8。
再者，對被加工物11的材質、形狀、構造、大小等並無限制。例如被加工物11亦可為以矽以外的半導體、陶瓷、樹脂、金屬等的材料所形成的晶圓等。又，對形成於被加工物11之器件的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等也未限制，在被加工物11上亦可未形成有器件。此外，被加工物11亦可在未支撐於框架15的狀態下、或未貼附有膠帶13的狀態下容置於片匣8。
於開口4a的側邊，是將矩形狀的開口4b形成為其長邊方向沿著X軸方向(前後方向，加工進給方向)。在開口4b的內部配置有滾珠螺桿式的移動機構10、與覆蓋移動機構10的上部之一部分的防塵防滴蓋12。移動機構10具備有移動工作台10a，並且使移動工作台10a沿著X軸方向移動。
在移動工作台10a上設有保持被加工物11的工作夾台(保持工作台)14。工作夾台14是連接於馬達等的旋轉驅動源(未圖示)，並繞著大致平行於Z軸方向(鉛直方向，上下方向)的旋轉軸旋轉。藉由移動機構10，讓工作夾台14沿著X軸方向移動(加工進給)。
於工作夾台14的上表面是構成保持被加工物11的保持面14a。保持面14a是透過形成在工作夾台14的內部之吸引路(未圖示)等而連接到吸引源(未圖示)。又，在工作夾台14的周圍設置有將支撐被加工物11的框架15把持並固定的複數個夾具16。
在開口4b的上方設置有一對導軌18，前述一對導軌18是一邊維持與Y軸方向(左右方向，分度進給方向)大致平行的狀態一邊互相接近以及分離。一對導軌18各自具備從下方支撐框架15的支撐面、以及大致垂直於支撐面的側面。一對導軌18相當於供被加工物11暫置的暫置區域，且沿著X軸方向來將支撐被加工物11的框架15夾入並配置在預定的位置(對位)。
在基台4的上方，以跨越開口4b的方式配置有門型的第1支撐構造20。在第1支撐構造20的前表面側(導軌18側)，沿著Y軸方向而固定有軌道22。在此軌道22上透過移動機構24而連結有保持單元26。
保持單元26是例如接觸於框架15的上表面來吸附保持框架15。又，保持單元26藉由移動機構24而升降，並且沿著軌道22在Y軸方向上移動。保持單元26將已藉由一對導軌18進行對位的框架15吸附保持並搬送至工作夾台14上。
又，在保持單元26的開口4a側設置有把持框架15的把持機構26a。可藉由在以把持機構26a把持有容置於片匣8的框架15的狀態下，使保持單元26朝Y軸方向移動，而將框架15從片匣8拉出至一對導軌18上。又，可藉由在以把持機構26a把持有已配置於一對導軌18上之框架15的狀態下，使保持單元26朝Y軸方向移動，而將框架15容置於片匣8。
此外，在第1支撐構造20的前表面側，沿著Y軸方向而固定有軌道28。在此軌道28上透過移動機構30而連結有保持單元32。保持單元32是例如接觸於框架15的上表面來吸附保持框架15。又，保持單元32藉由移動機構30而升降，並且沿著軌道28在Y軸方向上移動。
在第1支撐構造20的後方，以跨越開口4b的方式配置有門型的第2支撐構造34。在第2支撐構造34的前表面側(第1支撐構造20側)的兩側端部固定有一對移動機構36a、36b。又，在移動機構36a的下部設有切割單元38a(第1切割單元)，且在移動機構36b的下部設有切割單元38b(第2切割單元)。
藉由以移動機構36a使切割單元38a沿著Y軸方向及Z軸方向移動，可調節切割單元38a的Y軸方向及Z軸方向上的位置。又，藉由以移動機構36b使切割單元38b沿著Y軸方向及Z軸方向移動，可調節切割單元38b的Y軸方向及Z軸方向上的位置。
圖2是顯示切割單元38a的立體圖。切割單元38a具備圓筒狀的殼體70，且在此殼體70的內部容置有圓筒狀的主軸(旋轉軸)72。主軸72的前端部(一端側)是露出於殼體70的外部，且在此前端部固定有側面視角下為圓形的安裝座74。又，在主軸72的基端部(另一端側)連結有使主軸72旋轉的馬達等的旋轉驅動源(未圖示)。
安裝座74具備圓盤狀的凸緣部76、與從凸緣部76的表面76a的中央部突出之圓筒狀的支撐軸78。又，於凸緣部76的外周部的表面76a側設置有從表面76a突出的環狀的凸部76b。凸部76b的前端面是形成為相對於表面76a大致平行。
在支撐軸78的外周面形成有螺絲部78a。又，於支撐軸78的前端面的中央部形成有凹部78b。於此支撐軸78裝設有對被加工物11進行切割之環狀的切割刀片80。切割刀片80具備在中央部具有圓形的開口82a之環狀的基台82、及沿著基台82的外緣部而形成之環狀的切割刃84。又，在基台82的開口82a之周圍，形成有朝向基台82的寬度方向突出之環狀的把持部82b。
切割刃84是藉由例如以鎳鍍敷層固定以鑽石等所構成之磨粒而形成。但是，對切割刃84的磨粒及結合材的材質並無限制，可因應於被加工物11的材質或加工內容等來適當選擇。
於支撐軸78的螺絲部78a緊固有用於固定切割刀片80的環狀的螺帽86。在螺帽86的中央部形成有對應於支撐軸78的直徑之圓形的開口86a。在此開口86a形成有與形成於支撐軸78的螺絲部78a相對應的螺紋溝。又，在螺帽86中，沿著螺帽86的圓周方向大致等間隔地形成有複數個貫通孔86b，前述貫通孔86b於厚度方向上貫通螺帽86。
切割刀片80以對基台82的開口82a插入支撐軸78的方式裝設於安裝座74。並且，若在已將切割刀片80裝設於安裝座74的狀態下，將螺帽86螺合並鎖緊於支撐軸78的螺絲部78a時，即可藉由凸緣部76的凸部76b的前端面與螺帽86來夾持切割刀片80。如此進行，可將切割刀片80裝設於主軸72的前端部。
再者，在此雖然是針對切割單元38a的構成進行了說明，但是切割單元38b的構成也與切割單元38a同樣。並且，裝設於切割單元38a的切割刀片80與裝設於切割單元38b的切割刀片80是配置成互相相向。又，切割單元38a、38b各自具備有用於將純水等的切割液供給至被加工物11或切割刀片80的噴嘴。
如圖1所示，在與切割單元38a、38b相鄰的位置上各自設置有拍攝單元(相機)40，前述拍攝單元40是對已保持在工作夾台14之被加工物11等進行拍攝。藉由拍攝單元40所取得的圖像可在例如被工作夾台14所保持的被加工物11、與切割單元38a、38b的對位等使用。
在隔著膠帶13將被加工物11配置於工作夾台14上，且已以夾具16固定框架15的狀態下，當使吸引源的負壓力作用於保持面14a時，即可隔著膠帶13藉由工作夾台14來吸引保持被加工物11。並且，可藉由一邊朝向被加工物11供給切割液，一邊使旋轉的切割刀片80切入被加工物11，而切割被加工物11。
於開口4b的側邊(開口4a之相反側)配置有洗淨單元42。洗淨單元42具備有在筒狀的洗淨空間內保持被加工物11的旋轉工作台44。於旋轉工作台44的下部連結有使旋轉工作台44以預定的速度旋轉的旋轉驅動源(未圖示)。
在旋轉工作台44的上方配置有噴嘴46，前述噴嘴46是朝向被旋轉工作台44所保持的被加工物11噴射洗淨用的流體(例如混合了水與空氣的混合流體)。藉由一邊使保持有被加工物11的旋轉工作台44旋轉，一邊從噴嘴46朝向被加工物11噴射流體，即可洗淨被加工物11。
在由切割單元38a、38b所進行的加工後，被加工物11是被保持單元32搬送到洗淨單元42，而被洗淨。之後，被加工物11是被保持單元26所吸引保持，而搬送至一對導軌18上。並且，在進行由一對導軌18所進行之對位後，保持單元26會以把持機構26a把持框架15，而將被加工物11容置到片匣8。
在第2支撐構造34的背面側(後方側)設置有刀片更換裝置(刀片更換機構)50，前述刀片更換裝置50是進行已裝設於切割單元38a的主軸72(參照圖2)之切割刀片80的更換、與已裝設於切割單元38b的主軸72之切割刀片80的更換。刀片更換裝置50具備保持並保管複數個切割刀片80之一對刀片架52a、52b。刀片架52a、52b是配置成沿著Y軸方向而互相相向。
刀片架52a具備沿著Y軸方向而配置之圓筒狀的支撐軸54a、與固定於支撐軸54a的前端部之圓盤狀的保持部56a。又，刀片架52b具備沿著Y軸方向配置之圓筒狀的支撐軸54b、與固定於支撐軸54b的前端部之圓盤狀的保持部56b。支撐軸54a、54b各自連接於馬達等的旋轉驅動源(未圖示)，且繞著與Y軸方向大致平行的旋轉軸旋轉。
可在保持部56a之表面側(刀片架52b側)、以及保持部56b之表面側(刀片架52a側)各自保持複數個切割刀片80。在圖1中所顯示的是以下例子：分別在保持部56a、56b將6片切割刀片80沿著保持部56a、56b的圓周方向大致等間隔地保持。又，藉由保持部56a所保持的切割刀片80、與藉由被保持部56b所保持的切割刀片80是互相相向。
刀片架52a、52b之間的區域設置有板狀的基台58。基台58是固定於例如設置在第2支撐構造34的後方之固定構件(未圖示)。基台58是配置成與水平方向(XY平面方向)大致平行，且在基台58的下表面側固定有移動機構60。
移動機構60具備在基台58的下表面側沿著X軸方向而固定的滾珠螺桿62。又，於滾珠螺桿62螺合有長方體形的移動構件64，在移動構件64的下表面側固定有支撐構件66，前述支撐構件66是形成為在側面視角下為コ之字型。此支撐構件66支撐有進行切割刀片80及螺帽86(參照圖2)的裝卸之裝卸單元(裝卸機構)68。
於滾珠螺桿62的端部連接有脈衝馬達(未圖示)。當藉由此脈衝馬達使滾珠螺桿62旋轉時，會使被支撐構件66所支撐的裝卸單元68沿著滾珠螺桿62在X軸方向上移動。藉此，可控制裝卸單元68的X軸方向上的位置。
圖3是顯示裝卸單元68的立體圖。支撐裝卸單元68的支撐構件66具備：板狀之上壁部66a，沿著水平方向固定於移動構件64的下表面側；柱狀之側壁部66b，從上壁部66a的後方側的端部朝向下方突出；及板狀之支撐部66c，從側壁部66b的下端部朝前方側突出，且配置成與上壁部66a大致平行。裝卸單元68是被支撐構件66的支撐部66c所支撐。
裝卸單元68具備螺帽裝卸單元100與刀片裝卸單元140，前述螺帽裝卸單元100是進行用於將切割刀片80固定於主軸72的螺帽86(參照圖2)的鎖緊及取下，前述刀片裝卸單元140是進行切割刀片80對主軸72的安裝、以及切割刀片80自主軸72的取下。螺帽裝卸單元100及刀片裝卸單元140是在支撐構件66的支撐部66c上各自被固定。
螺帽裝卸單元100具備構成旋轉驅動源的馬達102、及連接於馬達102的動力傳達單元(動力傳達機構)104。馬達102與動力傳達單元104是沿著X軸方向配置成互相相鄰。
馬達102具備容置轉子或定子等的構成要素之中空的立方體形的箱體102a、與和轉子連接且沿著Z軸方向而配置的旋轉軸(輸出軸桿)102b(參照圖4)。旋轉軸102b的上端部是從箱體102a的上表面露出，且於此上端部固定有圓盤狀的滑輪構件(滑輪部)102c。當對馬達102供給電力時，旋轉軸102b及滑輪構件102c即繞著與Z軸方向大致平行的旋轉軸旋轉。
動力傳達單元104具備形成為中空的立方體形的箱體104a、與容置於箱體104a且沿著Z軸方向而配置的旋轉軸104b。旋轉軸104b的上端部是從箱體104a的上表面露出，且於此上端部固定有圓盤狀的滑輪構件(滑輪部)104c。
又，在箱體104a形成有朝左右(Y軸方向)貫通於箱體104a的貫通孔104d。在此貫通孔104d中，是將旋轉軸部106以貫通於箱體104a的方式插入，且旋轉軸部106的兩端部是從箱體104a的兩側面露出。再者，在圖3中所顯示的是以下例子：旋轉軸部106為藉由1支圓筒狀的軸桿所構成。
旋轉軸部106是以可繞著大致平行於Y軸方向的旋轉軸旋轉的狀態被保持，且在箱體104a的內部與旋轉軸104b連結。再者，關於旋轉軸104b與旋轉軸部106之連結機構的詳細內容將在之後敘述。
馬達102與動力傳達單元104是藉由以皮帶或鏈條等所構成的環狀的連結構件108而連結。在平面視角下，連結構件108是以和馬達102之滑輪構件102c的側面、以及動力傳達單元104的滑輪構件104c的側面接觸的方式圈繞成長圓形。藉由滑輪構件102c、滑輪構件104c、以及連結構件108而構成滑輪機構。
當對馬達102供給電力後，馬達102的旋轉軸102b便會旋轉。並且，透過滑輪構件102c、連結構件108、及滑輪構件104c而將馬達102的旋轉動力傳達至旋轉軸104b，且旋轉軸104b繞著大致平行於Z軸方向的旋轉軸旋轉。然後，將旋轉軸104b之旋轉的動力傳達到旋轉軸部106，且旋轉軸部106繞著大致平行於Y軸方向的旋轉軸旋轉。如此，可將馬達102的動力藉由動力傳達單元104傳達至旋轉軸部106。
在旋轉軸部106的一端側固定有螺帽旋轉部(螺帽旋轉單元)110a，前述螺帽旋轉部110a對用於將切割刀片80固定於切割單元38a的主軸72之螺帽86(參照圖2)進行保持並旋轉。又，於旋轉軸部106的另一端側固定有螺帽旋轉部(螺帽旋轉單元)110b，前述螺帽旋轉部110b對用於將切割刀片80固定於切割單元38b的主軸72之螺帽86進行保持並旋轉。
當使旋轉軸部106旋轉時，螺帽旋轉部110a、110b即和旋轉軸部106一起繞著大致平行於Y軸方向的旋轉軸旋轉。再者，螺帽旋轉部110a的旋轉軸與螺帽旋轉部110b的旋轉軸是沿著旋轉軸部106的長度方向而設定在同一直線上。
螺帽旋轉部110a、110b各自具備固定於旋轉軸部106的前端部之圓筒狀的旋轉構件112。旋轉構件112是藉由彈簧等而朝向與動力傳達單元104為相反的相反側被賦與勢能，且構成為可藉由外力的賦與而沿著Y軸方向移動。又，旋轉構件112具備位於與動力傳達單元104為相反的相反側之表面112a。
在旋轉構件112設置有從表面112a突出的4個保持銷114。保持銷114是對應於螺帽86(參照圖2)的貫通孔86b的位置及大小而形成，且變得可插入於貫通孔86b。再者，保持銷114的數量可因應於貫通孔86b的數量而適當設定。
又，在旋轉構件112的周圍是將把持螺帽86的複數個把持構件116沿著旋轉構件112的圓周方向大致等間隔地配置。把持構件116分別形成為柱狀，並將把持構件116的基端部(一端側)固定在旋轉構件112的外周面。在圖3中所顯示的是以下例子：設置有從四方來把持螺帽86的外周面的4個把持構件116。
把持構件116的前端部(另一端側)是自旋轉構件112的表面112a突出，且在此前端部形成有朝向旋轉構件112的中心側彎曲的爪部116a。又，把持構件116是藉由彈簧等而朝向旋轉構件112的半徑方向外側被賦與勢能，且構成為可讓爪部116a沿著旋轉構件112的半徑方向移動。
此外，在旋轉構件112的周圍設置有形成為中空的圓筒狀的罩蓋118。旋轉構件112與把持構件116的基端側(動力傳達單元104側)是容置於罩蓋118的內部。當將旋轉構件112朝向罩蓋118的內側推壓後，對旋轉構件112賦與勢能的彈簧等即收縮，且旋轉構件112和複數個把持構件116一起被推入到罩蓋118的內側。
再者，當將旋轉構件112推壓而推入到罩蓋118的內側後，複數個把持構件116的前端側(爪部116a側)即與罩蓋118的內壁接觸而被推壓，且對把持構件116賦與勢能的彈簧等會收縮。藉此，複數個把持構件116的前端側朝向旋轉構件112的半徑方向內側移動。然後，複數個把持構件116會成為將其長度方向配置成沿著罩蓋118的內壁之狀態(閉合狀態)。此時，把持構件116的爪部116a是例如配置在比旋轉構件112的外周緣更靠近旋轉構件112的半徑方向內側。
另一方面，當解除對旋轉構件112的推壓後，旋轉構件112會朝向罩蓋118的外側移動，而解除把持構件116的前端側受到罩蓋118的內壁所推壓的狀態。藉此，複數個把持構件116的前端側即朝向旋轉構件112的半徑方向外側移動。並且，成為複數個把持構件116的前端側配置在比閉合狀態時更靠近旋轉構件112的半徑方向外側之狀態(打開狀態)。此時，把持構件116的爪部116a是例如配置在比旋轉構件112的外周緣更靠近旋轉構件112的半徑方向外側。
上述的螺帽旋轉部110a、110b各自對螺帽86進行保持並旋轉。具體而言，首先，是以可將旋轉構件112的保持銷114插入於螺帽86的貫通孔86b(參照圖2)的方式，使螺帽86與旋轉構件112的表面112a接觸。當在此狀態下將旋轉構件112朝罩蓋118的內側推入時，複數個把持構件116即成為閉合狀態並使爪部116a與螺帽86的外周面接觸，而把持螺帽86。
在已藉由複數個把持構件116保持螺帽86的狀態下，當驅動馬達102時，馬達102的動力便會透過動力傳達單元104傳達至旋轉軸部106，而使旋轉軸部106旋轉。其結果，使螺帽旋轉部110a、110b所具備之旋轉構件112旋轉，且被把持構件116所保持的螺帽86也旋轉。
可以藉由以螺帽旋轉部110a、110b保持螺帽86並使其旋轉，而以自動方式進行裝設於切割單元38a、38b的切割刀片80的更換時之螺帽86的鎖緊及取下。再者，針對切割刀片80的更換時之螺帽裝卸單元100的具體的動作將在之後敘述。
如前述，馬達102的動力是藉由動力傳達單元104而傳達至旋轉軸部106。更具體而言，動力傳達單元104具備有藉由旋轉軸104b的旋轉之動力來使旋轉軸部106旋轉之機構。圖4是顯示動力傳達單元104的立體圖，圖5是顯示動力傳達單元104的內部的立體圖。再者，在圖5中是將動力傳達單元104的箱體104a的圖示省略。
如圖4及圖5所示，動力傳達單元104具備在箱體104a的內部支撐旋轉軸部106之環狀的第1軸承120及環狀的第2軸承122。第1軸承120是固定成在螺帽旋轉部110a側包圍旋轉軸部106。又，第2軸承122是固定成在螺帽旋轉部110b側包圍旋轉軸部106。
又，動力傳達單元104具備齒輪單元124，前述齒輪單元124是將動力傳達單元104的旋轉軸104b(參照圖3)之旋轉的動力轉換成旋轉軸部106之旋轉的動力。齒輪單元124是由例如固定於旋轉軸104b之第1齒輪126、以及固定於旋轉軸部106之第2齒輪128所構成，且是在互相交叉的軸之間傳達動力。
第1齒輪126是沿著Z軸方向而連結於旋轉軸104b(參照圖3)的下端側，並且繞著與Z軸方向大致平行的旋轉軸旋轉。在第1齒輪126的下端部形成有與第2齒輪128相嚙合的齒部126a。
第2齒輪128是形成為環狀，且固定成在第1軸承120與第2軸承122之間包圍旋轉軸部106。在第2齒輪128之與第2軸承122相向之面側形成有與第1齒輪126的齒部126a相嚙合的齒部128a。又，第2齒輪128之與第1軸承120相向之面是構成支撐第1軸承120的支撐面128b。
第1齒輪126與第2齒輪128是配置成齒部126a與齒部128a互相嚙合。又，齒部126a與齒部128a是構成為：在旋轉軸為Z軸方向之第1齒輪126旋轉時，使旋轉軸為沿著Y軸方向的第2齒輪128旋轉。例如，第1齒輪126及第2齒輪128可藉由傘齒輪(蝸線傘齒輪(spiral bevel gear)、或直齒傘齒輪(straight bevel gear)等)、或戟齒輪(hypoid gear)來構成。
又，在第2軸承122的螺帽旋轉部110b側設有在側面視角下為矩形狀的蓋部130。蓋部130是將其一部分插入箱體104a的內部(參照圖4)，而覆蓋箱體104a之與螺帽旋轉部110b相向的側面。又，蓋部130之與第2軸承122相向之面是構成支撐第2軸承122的支撐面130a。
當藉由馬達102(參照圖3)的動力使動力傳達單元104的旋轉軸104b旋轉時，第1齒輪126即旋轉，且與第1齒輪126相嚙合的第2齒輪128會繞著與Y軸方向大致平行的旋轉軸旋轉。藉此，使固定有第2齒輪128的旋轉軸部106與螺帽旋轉部110a、110b一起旋轉。如此進行，可將旋轉軸104b的旋轉的動力藉由齒輪單元124而傳達至旋轉軸部106。
再者，當將第2齒輪128的齒數設得比第1齒輪126的齒數更大時，是以旋轉軸部106之旋轉速度變得比馬達102的旋轉速度(旋轉軸102b及旋轉軸104b之旋轉速度)更小的方式，將馬達102的動力傳達至旋轉軸部106。亦即，動力傳達單元104是作為減速機來發揮功能。在此情況下，可以將螺帽旋轉部110a、110b的轉矩設得比馬達102的轉矩更大。
又，如圖3所示，在螺帽裝卸單元100的後方設置有刀片裝卸單元140。刀片裝卸單元140具備馬達142、與連接於馬達142的動力傳達單元(動力傳達機構)144。馬達142與動力傳達單元144是沿著X軸方向配置成互相相鄰。
馬達142具備中空的立方體形的箱體142a、與旋轉軸(未圖示)。旋轉軸的上端部是從箱體142a的上表面露出，且於此上端部固定有圓盤狀的滑輪構件(滑輪部)142b。當對馬達142供給電力時，馬達142的旋轉軸及滑輪構件142b即繞著大致平行於Z軸方向的旋轉軸旋轉。再者，馬達142可以例如與螺帽裝卸單元100的馬達102同樣地構成。
動力傳達單元144具備形成為中空的立方體形的箱體144a、與容置於箱體144a且沿著Z軸方向而配置的旋轉軸144b。旋轉軸144b的上端部是從箱體144a的上表面露出，且於此上端部固定有圓盤狀的滑輪構件(滑輪部)144c。
又，在箱體144a形成有朝左右(Y軸方向)貫通於箱體144a的貫通孔144d。在此貫通孔144d中是將旋轉軸部146以貫通於箱體144a的方式插入，且旋轉軸部146的兩端從箱體144a的兩側面露出。再者，動力傳達單元144、旋轉軸部146可以各自與例如螺帽裝卸單元100的動力傳達單元104、旋轉軸部106同樣地構成。
又，馬達142與動力傳達單元144是藉由以皮帶或鏈條等所構成的環狀的連結構件148而連結。再者，馬達142與動力傳達單元144的連結方法，與螺帽裝卸單元100中的馬達102與動力傳達單元104的連結方法同樣。
於旋轉軸部146的一端側固定有刀片保持單元150a，前述刀片保持單元150a是進行切割刀片80對切割單元38a(參照圖1)的安裝、與切割刀片80自切割單元38a的取下。又，於旋轉軸部146的另一端側固定有刀片保持單元150b，前述刀片保持單元150b是進行切割刀片80對切割單元38b(參照圖1)的安裝、與切割刀片80自切割單元38b的取下。
刀片保持單元150a、150b分別具備：形成為在側面視角下為長圓形的板狀的支撐構件152、與固定在支撐構件152之與動力傳達單元144位於相反側之面側的刀片把持單元154a、154b。刀片把持單元154a是固定在支撐構件152的一端側，且刀片把持單元154b是固定在支撐構件152的另一端側。
刀片把持單元154a、154b分別具備固定於支撐構件152之圓筒狀的基台156。基台156具備與動力傳達單元144位於相反側的表面156a。又，在基台156設置有從表面156a突出的定位銷158。定位銷158是將其前端部對應於形成於安裝座74(參照圖2)的支撐軸78之凹部78b的位置及大小來形成，而變得可插入凹部78b。
在基台156的周圍，將把持切割刀片80的把持部82b(參照圖2)之複數個把持構件160沿著基台156的圓周方向大致等間隔地配置。把持構件160分別形成為柱狀，且將把持構件160的基端部(一端側)固定於基台156的外周面。
在圖3中所顯示的是以下例子：設置有從四方來把持切割刀片80的把持部82b的外周面的4個把持構件160。把持構件160的前端部(另一端側)是自基台156的表面156a突出，且在此前端部形成有朝向基台156的中心側彎曲之爪部160a。
把持構件160的前端側是藉由例如容置於基台156的內部的移動機構(未圖示)，而沿著基台156的半徑方向移動。此移動機構是切換以下狀態：爪部160a與切割刀片80的把持部82b(參照圖2)的外周面接觸而把持切割刀片80之狀態(閉合狀態)、與爪部160a配置在比閉合狀態時更靠近基台156的半徑方向外側而解除切割刀片80的把持之狀態(打開狀態)。
刀片保持單元150a是把持並保持已裝設於切割單元38a之切割刀片80、與被刀片架52a(參照圖1)所保持的更換用之切割刀片80。又，刀片保持單元150b是把持並保持已裝設於切割單元38b之切割刀片80、與被刀片架52b(參照圖1)所保持之更換用的切割刀片80。
在更換已裝設於切割單元38a、38b的切割刀片80時，是藉由刀片保持單元150a、150b來進行切割刀片80的裝卸。再者，針對切割刀片80的更換時之刀片保持單元150a、150b的具體的動作將在之後敘述。
又，如圖1所示，切割裝置2具備控制構成切割裝置2之各構成要素的動作的控制部(控制單元)90。切割裝置2之構成要素(移動機構10、工作夾台14、移動機構24、保持單元26、移動機構30、保持單元32、移動機構36a、36b、切割單元38a、38b、拍攝單元40、洗淨單元42、刀片更換裝置50等)各自連接於控制部90，而可藉由控制部90控制其動作。
例如控制部90是由包含CPU等的處理裝置或快閃記憶體等的儲存裝置之電腦所構成。可藉由依照儲存於儲存裝置之軟體來使處理裝置動作，而實現由控制部90所進行之各構成要素的控制。
藉由使用設置於上述切割裝置2之刀片更換裝置50，便能夠以自動方式進行已裝設於切割單元38a、38b的切割刀片80的更換。以下，參照圖1及圖3等來說明切割刀片80的更換時之刀片更換裝置50的動作之具體例。再者，在以下作為一例，是針對更換已裝設於切割單元38a的切割刀片80時的動作進行說明。
首先，藉由移動機構60使裝卸單元68移動，並使刀片保持單元150a(參照圖3)所具備的刀片把持單元154b、與被刀片架52a所保持之一切割刀片80(更換用的切割刀片80)相向。再者，可以藉由使刀片架52a之支撐軸54a與保持部56a一起旋轉，而變更與刀片把持單元154b相向之切割刀片80。
之後，藉由例如已連接於刀片架52a之移動機構(未圖示)使刀片架52a沿著Y軸方向移動，而使刀片把持單元154b與切割刀片80接近。此時，刀片把持單元154b所具備的複數個把持構件160是成為打開狀態。
並且，在已將更換用的切割刀片80配置在複數個把持構件160的內側的狀態下，將複數個把持構件160設為閉合狀態。藉此，可藉由刀片把持單元154b把持已被刀片架52a所保持之一切割刀片80。之後，可例如使刀片架52a沿著Y軸方向移動，而使刀片架52a與刀片把持單元154b分離。
接著，藉由移動機構60使裝卸單元68沿著X軸方向移動，並經由第1支撐構造20及第2支撐構造34的下方側，而將裝卸單元68配置在相向於切割單元38a的位置。再者，在圖1中，雖然為了說明的方便，而將裝卸單元68圖示於第1支撐構造20及第2支撐構造34的後方上側，但實際上，裝卸單元68是配置在與切割單元38a、38b同等的高度，而變得可於第1支撐構造20及第2支撐構造34的下側通過。
裝卸單元68，首先是將螺帽旋轉部110a(參照圖3)定位成與已裝設於切割單元38a的切割刀片80相向。再者，可將螺帽旋轉部110a與切割單元38a的位置關係藉由移動機構36a及移動機構60來調節。
之後，藉由移動機構36a使切割單元38a朝向螺帽旋轉部110a移動。藉此，可將固定有已裝設於切割單元38a的切割刀片80之螺帽86(參照圖2)推壓於螺帽旋轉部110a所具備的旋轉構件112(參照圖3)的表面112a。此時，可將螺帽旋轉部110a所具備的複數個保持銷114插入螺帽86的貫通孔86b(參照圖2)。
當藉由螺帽86來推壓旋轉構件112後，會將旋轉構件112推入罩蓋118的內側，複數個把持構件116(參照圖3)即成為閉合狀態。藉此，可藉由複數個把持構件116的爪部116a來把持螺帽86。
接著，藉由馬達102(參照圖3)的動力來使旋轉軸部106旋轉，而使螺帽旋轉部110a朝第1方向(例如，圖3之箭頭A所示的方向)旋轉。藉此，可將被螺帽旋轉部110a所把持的螺帽86旋轉並鬆開，而可從安裝座74(參照圖2)的支撐軸78取下。
之後，使切割單元38a沿著Y軸方向移動，而使螺帽旋轉部110a與切割單元38a分離。再者，螺帽旋轉部110a是構成為可維持將旋轉構件112推入罩蓋118的內側的狀態，而讓螺帽86在從支撐軸78取下後仍被螺帽旋轉部110a所保持。
接著，藉由移動機構60使裝卸單元68移動，並使刀片保持單元150a(參照圖3)的刀片把持單元154a、與已裝設於切割單元38a的切割刀片80相向。然後，藉由移動機構36a使切割單元38a朝向刀片把持單元154a移動，而使切割刀片80與刀片把持單元154a接近。
此時，刀片把持單元154a所具備的複數個把持構件160是成為打開狀態。又，可將刀片把持單元154a的定位銷158插入形成於安裝座74(參照圖2)的支撐軸78之凹部78b。藉此，可進行刀片把持單元154a與切割刀片80的對位。
並且，可在已將切割刀片80配置於複數個把持構件160的內側的狀態下，將複數個把持構件160設為閉合狀態。藉此，可藉由複數個把持構件160的爪部160a來把持已裝設於切割單元38a的切割刀片80的把持部82b(參照圖2)。在此狀態下，使切割單元38a沿著Y軸方向移動，而使刀片把持單元154a與切割單元38a分離。藉此，可從切割單元38a將切割刀片80取下。
接著，藉由馬達142(參照圖3)的動力來使旋轉軸部146旋轉180°。藉此，使支撐構件152旋轉，而替換刀片把持單元154a的位置與刀片把持單元154b的位置。其結果，可將保持有更換用的切割刀片80的刀片把持單元154b配置到相向於切割單元38a的位置。
之後，藉由移動機構36a使切割單元38a朝向刀片把持單元154b移動，而使切割單元38a與刀片把持單元154b接近。藉此，可將安裝座74的支撐軸78插入到藉由刀片把持單元154b所保持的更換用的切割刀片80的開口82a(參照圖2)。
在此狀態下，將刀片把持單元154b所具備的複數個把持構件160設為打開狀態。藉此，將更換用的切割刀片80裝設到主軸72的前端部。然後，使切割單元38a沿著Y軸方向移動，而使刀片把持單元154b與切割單元38a分離。
接著，藉由移動機構60使裝卸單元68移動，而將保持有螺帽86(參照圖2)的狀態的螺帽旋轉部110a(參照圖3)定位成與已裝設於切割單元38a的更換用的切割刀片80相向。並且，藉由移動機構36a使切割單元38a朝向螺帽旋轉部110a移動。藉此，可將藉由螺帽旋轉部110a所保持的螺帽86定位到安裝座74(參照圖2)的支撐軸78的前端部。
在此狀態下，藉由馬達102(參照圖3)的動力來使旋轉軸部106旋轉，而使螺帽旋轉部110a朝與第1方向為相反的第2方向(例如，圖3的箭頭B所示的方向)旋轉。藉此，可將螺帽86旋轉並鎖緊到形成於安裝座74(參照圖2)的支撐軸78的螺絲部78a。其結果，可讓更換用的切割刀片80被安裝座74的凸部76b與螺帽86夾持，而固定在切割單元38a。
再者，如前述，當藉由第1齒輪126及第2齒輪128構成齒輪單元124(參照圖4、圖5)，且將第2齒輪128的齒數設得比第1齒輪126的齒數更大時，可構成減速機。當使用具備有此齒輪單元124的動力傳達單元104時，可以增大螺帽旋轉部110a的轉矩。藉此，在使螺帽旋轉部110a旋轉而使螺帽86(參照圖2)螺合於安裝座74的螺絲部78a時，可以將螺帽86強固地鎖緊。
之後，使切割單元38a沿著Y軸方向移動，而使螺帽旋轉部110a與切割單元38a分離。此時，旋轉構件112是朝向罩蓋118的外側移動，而使複數個把持構件116成為打開狀態。藉此，可解除由複數個把持構件116所進行之螺帽86的把持。
其次，藉由移動機構60使裝卸單元68朝後方移動，而將裝卸單元68配置到初始位置(刀片架52a、52b之間)。並且，可藉由刀片架52a保持被刀片把持單元154a所保持之使用完畢的切割刀片80。如此進行，以進行由刀片更換裝置50所進行之切割刀片80的更換。
再者，雖然在上述已針對更換已裝設於切割單元38a的切割刀片80的例子進行說明，但是已裝設於切割單元38b的切割刀片80的更換也是同樣地實施。在此情況下，可藉由刀片保持單元150b進行已裝設於切割單元38b之切割刀片80、與被刀片架52b所保管之更換用的切割刀片80的更換。又，可藉由螺帽旋轉部110b來進行用於將切割刀片80固定到切割單元38b的螺帽86的裝卸。
在更換已裝設於切割單元38b的切割刀片80時之切割單元38b、螺帽旋轉部110b、刀片保持單元150b的動作，各自與更換已裝設於切割單元38a的切割刀片80時之切割單元38a、螺帽旋轉部110a、刀片保持單元150a的動作同樣。
如以上所述，本實施形態之切割裝置2具備進行切割刀片80的更換的刀片更換裝置50。又，刀片更換裝置50具備：馬達102；旋轉軸部106，在一端側固定有螺帽旋轉部110a，且在另一端側固定有螺帽旋轉部110b；及動力傳達單元104，將馬達102的動力傳達至旋轉軸部106。
上述的刀片更換裝置50可以透過動力傳達單元104及旋轉軸部106將馬達102的動力傳達到螺帽旋轉部110a、110b。亦即，可以用1個馬達102來驅動2個螺帽旋轉部110a、110b。藉此，變得毋須對螺帽旋轉部110a、110b的每一個來個別地設置馬達，而可以謀求刀片更換裝置50的小型化、輕量化、或低成本化。
再者，本實施形態之刀片更換裝置50的構成，可以在可進行切割刀片80的更換的範圍內適當變更。亦可為例如，刀片更換裝置50更具備有使裝卸單元68沿著Y軸方向移動的移動機構、或使裝卸單元68沿著Z軸方向移動的移動機構等。此時，可以使用這些移動機構來控制切割刀片80的更換時之裝卸單元68的位置。
又，在本實施形態中，雖然是針對將刀片更換裝置50設置於第2支撐構造34的後方的例子進行了說明，但是對刀片更換裝置50的配置並沒有限制。亦可為例如，將刀片架52a、52b與裝卸單元68各自設置於第1支撐構造20之前方或側邊。又，對控制裝卸單元68的移動之機構也沒有限制，亦可為例如藉由連接於裝卸單元68的機械手臂等來控制裝卸單元68的移動。
此外，刀片架52a、52b只要可容置複數個切割刀片80即可，對其構成並無限制。亦可為例如刀片架52a、52b具備有移動機構，前述移動機構是容置複數個切割刀片80並且將已選擇為更換用之一切割刀片80定位到可裝設於裝卸單元68的位置。
又，在本實施形態中，雖然說明了藉由1支軸桿來構成旋轉軸部106(參照圖3等)的例子，但旋轉軸部106亦可藉由在前端部固定有螺帽旋轉部110a的第1旋轉軸(第1軸桿)、與在前端部固定有螺帽旋轉部110b的第2旋轉軸(第2軸桿)來構成。在此情況下，可在第1旋轉軸及第2旋轉軸各自固定有與第1齒輪126(參照圖5)嚙合的第2齒輪128。又，第1旋轉軸與第2旋轉軸是例如設定在同一直線上。
另外，上述實施形態之構成、方法等，只要在不脫離本發明之目的之範圍內，均可適當變更而實施。
2:切割裝置 4,58,82,156:基台 4a,4b:開口 6:片匣保持台 8:片匣 10:移動機構 10a:移動工作台 11:被加工物 12:防塵防滴蓋 13:膠帶 14:工作夾台(保持工作台) 14a:保持面 15:框架 16:夾具 18:導軌 20:第1支撐構造 22,28:軌道 24,30,36a,36b,60:移動機構 26,32:保持單元 26a:把持機構 34:第2支撐構造 38a,38b:切割單元 40:拍攝單元(相機) 42:洗淨單元 44:旋轉工作台 46:噴嘴 50:刀片更換裝置(刀片更換機構) 52a,52b:刀片架 54a,54b,78:支撐軸 56a,56b:保持部 62:滾珠螺桿 64:移動構件 66,152:支撐構件 66a:上壁部 66b:側壁部 66c:支撐部 68:裝卸單元(裝卸機構) 70:殼體 72:主軸(旋轉軸) 74:安裝座 76:凸緣部 76a,112a,156a:表面 76b:凸部 78a:螺絲部 78b:凹部 80:切割刀片 82a,86a:開口 82b:把持部 84:切割刃 86:螺帽 86b,104d,144d:貫通孔 90:控制部(控制單元) 100:螺帽裝卸單元 102,142:馬達 102a,104a,142a,144a:箱體 102b:旋轉軸(輸出軸桿) 102c,104c,142b,144c:滑輪構件(滑輪部) 104,144:動力傳達單元(動力傳達機構) 104b,144b:旋轉軸 106,146:旋轉軸部 108,148:連結構件 110a,110b:螺帽旋轉部(螺帽旋轉單元) 112:旋轉構件 114:保持銷 116,160:把持構件 116a,160a:爪部 118:罩蓋 120:第1軸承 122:第2軸承 124:齒輪單元 126:第1齒輪 126a,128a:齒部 128:第2齒輪 128b,130a:支撐面 130:蓋部 140:刀片裝卸單元 150a,150b:刀片保持單元 154a,154b:刀片把持單元 158:定位銷 X,Y,Z:方向
圖1是顯示切割裝置的立體圖。 圖2是顯示切割單元的立體圖。 圖3是顯示裝卸單元的立體圖。 圖4是顯示動力傳達單元之立體圖。 圖5是顯示動力傳達單元的內部之立體圖。
2:切割裝置
4:基台
4a,4b:開口
6:片匣保持台
8:片匣
10:移動機構
10a:移動工作台
11:被加工物
12:防塵防滴蓋
13:膠帶
14:工作夾台(保持工作台)
14a:保持面
15:框架
16:夾具
18:導軌
20:第1支撐構造
22,28:軌道
24,30,36a,36b,60:移動機構
26,32:保持單元
26a:把持機構
34:第2支撐構造
38a,38b:切割單元
40:拍攝單元(相機)
42:洗淨單元
44:旋轉工作台
46:噴嘴
50:刀片更換裝置(刀片更換機構)
52a,52b:刀片架
54a,54b:支撐軸
56a,56b:保持部
58:基台
62:滾珠螺桿
64:移動構件
66:支撐構件
68:裝卸單元(裝卸機構)
80:切割刀片
90:控制部(控制單元)
X,Y,Z:方向

Claims (4)

  1. 一種切割裝置，具備： 工作夾台，保持被加工物； 第1切割單元及第2切割單元，具備主軸，且以裝設於該主軸的切割刀片切割被該工作夾台所保持的該被加工物；及 刀片更換裝置，進行已裝設於該第1切割單元的該主軸之該切割刀片的更換、與已裝設於該第2切割單元的該主軸之該切割刀片的更換， 該刀片更換裝置具備： 螺帽裝卸單元，進行用於將該切割刀片固定於該主軸之螺帽的鎖緊及取下；及 刀片裝卸單元，進行該切割刀片對該主軸的安裝、以及該切割刀片自該主軸的取下， 該螺帽裝卸單元具備： 旋轉軸部； 第1螺帽旋轉部，固定於該旋轉軸部的一端側，且對用於將該切割刀片固定在該第1切割單元的該主軸之該螺帽進行保持並旋轉； 第2螺帽旋轉部，固定於該旋轉軸部的另一端側，且對用於將該切割刀片固定在該第2切割單元的該主軸之該螺帽進行保持並旋轉； 馬達；及 動力傳達單元，連接於該馬達及旋轉軸部，並將該馬達的動力傳達到該旋轉軸部。
  2. 如請求項1之切割裝置，其中該第1螺帽旋轉部的旋轉軸與該第2螺帽旋轉部的旋轉軸是設定在同一直線上。
  3. 如請求項1或2之切割裝置，其中該動力傳達單元是如下之減速機：以該旋轉軸部的旋轉速度變得比該馬達的旋轉速度更小的方式來傳達該動力，且將該第1螺帽旋轉部及該第2螺帽旋轉部的轉矩設得比該馬達的轉矩更大。
  4. 如請求項3之切割裝置，其中該減速機具備傘齒輪或戟齒輪。
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