TW202102371A - 蓄熱構件、電子器件、蓄熱構件的製造方法、保護層形成用組成物 - Google Patents

Abstract

本發明的課題在於提供一種具有優異之阻燃性之蓄熱構件。又，本發明的課題亦在於提供一種具有蓄熱構件之電子器件、蓄熱構件的製造方法及保護層形成用組成物。本發明的蓄熱構件係具有保護層和包含蓄熱材料之蓄熱層之蓄熱構件，保護層具有交聯結構。

Description

蓄熱構件、電子器件、蓄熱構件的製造方法、保護層形成用組成物

本發明有關一種蓄熱構件、電子器件、蓄熱構件的製造方法及保護層形成用組成物。

在電子器件、建築物、汽車及排熱利用系統等設備中，正在利用儲存來自發熱體的熱且抑制整體溫度的上升之蓄熱構件。蓄熱構件中包含發揮作為可儲存產生於蓄熱層的外部之材料的功能之蓄熱材料。

例如，專利文獻1中公開有一種包含乙烯與碳數3以上的烯烴的共聚物和鏈狀飽和烴化合物之蓄熱材料、以及具備金屬層和形成於金屬層上之由上述蓄熱材料構成之蓄熱層。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2018/066130號

本發明人等根據專利文獻1中記載之現有的蓄熱構件進行研究之結果，發現作為在蓄熱構件中包含之蓄熱材料而使用石蠟等易燃材料的情況較多，但若在蓄熱材料中混合阻燃劑等，則由於蓄熱構件中的除了蓄熱材料以外的體積及質量增加，因此每單位體積或每單位質量的蓄熱量有可能降低。

本發明係鑑於上述情況而完成者。本發明所要解決的課題在於提供一種具有優異之阻燃性之蓄熱構件。 又，本發明所要解決之課題亦在於提供一種具有蓄熱構件之電子器件、蓄熱構件的製造方法及保護層形成用組成物。

用於解決課題之具體方案中包括以下態樣。

〔1〕一種蓄熱構件，其具有保護層和包含蓄熱材料之蓄熱層，上述保護層具有交聯結構。 〔2〕如〔1〕所述之蓄熱構件，其中 上述保護層包含選自如下群組中的至少一種，該群組包括包含氟原子之樹脂及矽氧烷縮合物。 〔3〕如〔1〕或〔2〕所述之蓄熱構件，其中 上述保護層包含具有磷原子之阻燃劑。 〔4〕如〔1〕～〔3〕中任一項所述之蓄熱構件，其中 上述保護層包含硬化劑。 〔5〕如〔1〕～〔4〕中任一項所述之蓄熱構件，其中 在上述保護層的與和上述蓄熱層對向的表面相反的一側的表面不存在裂紋。 〔6〕如〔1〕～〔5〕中任一項所述之蓄熱構件，其中 上述保護層的厚度為10μm以下。 〔7〕如〔1〕～〔6〕中任一項所述之蓄熱構件，其中 上述保護層的厚度與上述蓄熱層的厚度之比為1/20以下。 〔8〕如〔1〕～〔7〕中任一項所述之蓄熱構件，其中 拉伸斷裂時的伸長率為20%以上。 〔9〕如〔1〕～〔8〕中任一項所述之蓄熱構件，其中 上述蓄熱層與上述保護層相接觸。 〔10〕如〔1〕～〔9〕中任一項所述之蓄熱構件，其中 上述蓄熱材料相對於上述蓄熱層的總質量之含有比率為65質量%以上。 〔11〕如〔1〕～〔10〕中任一項所述之蓄熱構件，其中 上述蓄熱層包含內含上述蓄熱材料的至少一部分之微膠囊。 〔12〕如〔1〕～〔11〕中任一項所述之蓄熱構件，其中 上述蓄熱材料包含潛熱蓄熱材料。 〔13〕如〔1〕～〔12〕中任一項所述之蓄熱構件，其中 上述蓄熱層中包含之含量最多的蓄熱材料的含量相對於上述蓄熱層中包含之所有蓄熱材料的含量為98質量%以上。 〔14〕一種電子器件，其具有〔1〕～〔13〕中任一項所述之蓄熱構件。 〔15〕如〔14〕所述之電子器件，其還具有發熱體。 〔16〕一種蓄熱構件的製造方法，該蓄熱構件具有包含蓄熱材料之蓄熱層和具有交聯結構之保護層，在該製造方法中將上述保護層配置成與上述蓄熱層的至少一表面接觸。 〔17〕一種保護層形成用組成物，其包含選自如下群組中的至少一種和具有磷原子之阻燃劑，該群組包括包含氟原子之樹脂及矽氧烷樹脂或其前驅物。 [發明效果]

根據本發明的實施形態，能夠提供一種具有優異之蓄熱性之蓄熱構件及具有上述蓄熱構件之電子器件。又，根據本發明的實施形態，能夠提供一種蓄熱構件的製造方法及保護層形成用組成物。

以下，對本發明的蓄熱構件進行詳細說明。 此外，有關本發明的實施形態的構成要件的說明有時基於本發明的代表性實施態樣而完成，但本發明並不限定於該種實施態樣。

在本說明書中，使用“～”而表示之數值範圍表示將“～”前後中記載之數值分別作為最小值及最大值而包含的範圍。在本發明中階段性記載之數值範圍中，在某一數值範圍中記載之上限值或下限值可以替換為另一階段性記載之數值範圍的上限值或下限值。又，在本發明中記載之數值範圍中，在某一數值範圍中記載之上限值或下限值可以替換為實施例中示出之值。

在本說明書中階段性記載之數值範圍中，在一個數值範圍中記載之上限值或下限值可以替換為另一階段性記載之數值範圍的上限值或下限值。又，在本說明書中記載之數值範圍中，其數值範圍的上限值或下限值可以替換為實施例中示出之值。 又，在本發明中，“質量%”與“重量%”的含義相同，“質量份”與“重量份”的含義相同。 進而，在本發明中，2個以上的較佳態樣的組合為更佳之態樣。 在本發明中，關於組成物或層中的各成分的量，在組成物中存在複數種相當於各成分的物質的情況下，只要沒有特別指定，則表示組成物中存在之上述複數種物質的合計量。

[蓄熱構件] 本發明的蓄熱構件具有保護層和包含蓄熱材料之蓄熱層，上述保護層具有交聯結構。 保護層配置於蓄熱構件的最外層為較佳。其中，關於蓄熱構件，“保護層配置於最外層”表示在構成蓄熱構件之積層體的積層方向的兩端中的任一端配置保護層。又，亦可以在保護層的與和蓄熱層對向的表面相反的一側的表面進一步設置另一層。 以下，按各層說明蓄熱構件的結構。

〔蓄熱層〕 本發明的蓄熱構件所具有的蓄熱層只要為包含蓄熱材料之層，則並無特別限制。蓄熱層中包含之蓄熱材料可以以內含於微膠囊之形態存在，亦可以以未內含於微膠囊之形態存在。 從蓄熱材料能夠以相應於溫度之相狀態穩定地存在的觀點及能夠防止高溫時變成液體的蓄熱材料洩漏至蓄熱層外，不污染蓄熱層的周邊的構件且能夠維持蓄熱層的蓄熱能的方面考慮，在蓄熱層中，蓄熱材料的至少一部分內含於微膠囊而存在為較佳。 以下，以包含內含蓄熱材料之微膠囊之蓄熱層為例，對蓄熱層進行具體說明。

＜微膠囊＞ 蓄熱層中包含之微膠囊具有芯部及用於內含形成芯部之芯材料（內含者（亦稱為內含成分。））之壁部，壁部亦稱為“膠囊壁”。

（芯材料） 作為芯材料（內含成分），微膠囊內含蓄熱材料。 由於蓄熱材料的至少一部分內含於微膠囊而存在，因此蓄熱材料能夠以相應於溫度之相狀態穩定地存在。

-蓄熱材料- 作為蓄熱材料，能夠根據熱量控制或者熱利用等目標對象物（例如，發熱體）或目的等而適當選自能夠反覆進行伴隨相應於溫度變化之溶解與凝固的狀態變化之固相-液相間的相變化之材料。 蓄熱材料的相變化基於蓄熱材料本身所具有之熔點為較佳。

作為蓄熱材料，例如，可以為能夠將在蓄熱層的外部產生之熱作為顯熱儲存之材料及能夠將在蓄熱層的外部產生之熱作為潛熱儲存之材料（以下，亦稱為“潛熱蓄熱材料”。）中的任一種。蓄熱材料係能夠釋放所儲存之熱者為較佳。 其中，從可交換熱量的控制、熱的控制速度及熱量的大小的方面考慮，蓄熱材料係潛熱蓄熱材料為更佳。

潛熱蓄熱材料 潛熱蓄熱材料係指，藉由將儲存在蓄熱層的外部產生之熱作為潛熱，將根據材料確定之熔點作為相變化溫度而反覆進行溶解和凝固之間的變化，能夠交換基於潛熱之熱之材料。 潛熱蓄熱材料能夠利用熔點下的溶解熱及凝固點下的凝固熱，伴隨固體-液體間的相變化進行蓄熱並進行散熱。

潛熱蓄熱材料能夠選自具有熔點並且能夠進行相變化之化合物。 作為潛熱蓄熱材料，例如，可舉出冰（水）；石蠟（例如，異鏈烷烴、正構石蠟）等脂肪族烴；無機鹽；三（辛酸/癸酸）甘油酯、肉荳蔻酸甲酯（熔點16～19℃）、肉荳蔻酸異丙酯（熔點167℃）及酞酸二丁酯（熔點-35℃）等有機酸酯系化合物；二異丙基萘（熔點67～70℃）等烷基萘系化合物、1-苯基-1-二甲苯基乙烷（熔點未達-50℃）等二芳基烷烴系化合物、4-異丙基聯苯（熔點11℃）等烷基聯苯系化合物、三芳基甲烷系化合物、烷基苯系化合物、芐基萘系化合物、二芳基伸烷基系化合物及芳基茚滿系化合物等芳香族烴；茶花油、大豆油、玉米油、棉籽油、菜籽油、橄欖油、椰子油、蓖麻油及魚油等天然動植物油；以及礦物油等天然物高沸點餾分。

在潛熱蓄熱材料中，從顯現優異之蓄熱性的方面考慮，石蠟為較佳。 作為石蠟，熔點為0℃以上的脂肪族烴為較佳，熔點為0℃以上且碳數14以上的脂肪族烴為更佳。

作為熔點為0℃以上的脂肪族烴，可舉出十四烷（熔點6℃）、十五烷（熔點10℃）、十六烷（熔點18℃）、十七烷（熔點22℃）、十八烷（熔點28℃）、十九烷（熔點32℃）、二十烷（熔點37℃）、二十一烷（熔點40℃）、二十二烷（熔點44℃）、二十三烷（熔點48～50℃）、二十四烷（熔點52℃）、二十五烷（熔點53～56℃）、二十七烷（熔點60℃）、二十八烷（熔點65℃）、二十九烷（熔點63～66℃）及三十烷（熔點64～67℃）等。

作為無機鹽，無機水合物鹽為較佳，例如，可舉出鹼金屬的氯化物的水合物（例：氯化鈉2水合物等）、鹼金屬的乙酸鹽的水合物（例：乙酸鈉水合物等）、鹼金屬的硫酸鹽的水合物（例：硫酸鈉水合物等）、鹼金屬的硫代硫酸鹽的水合物（例：硫代硫酸鈉水合物等）、鹼土類金屬的硫酸鹽的水合物（例：硫酸鈣水合物等）及鹼土類金屬的氯化物的水合物（例：氯化鈣水合物等）。

蓄熱材料的熔點能夠根據發熱之發熱體的種類、發熱體的發熱溫度、冷卻後之溫度或保持溫度及冷卻方法等目的進行選擇。藉由適當地選擇熔點，例如，能夠將發熱之發熱體的溫度穩定地保持在不過度冷卻之適當的溫度。

蓄熱材料以在目標溫度區域（例如，發熱體的工作溫度；以下，亦稱為“熱控制區域”。）的中心溫度具有熔點之材料為主進行選擇為較佳。 蓄熱材料的選擇能夠根據蓄熱材料的熔點結合熱控制區域來進行選擇。熱控制區域可根據用途（例如，發熱體的種類）設定。

具體而言，所選擇之蓄熱材料的熔點根據熱控制區域而不同，但作為蓄熱材料，能夠適當地選擇具有以下熔點者。在用途為電子器件（尤其，小型或者便攜式或手持式電子器件）的情況下，該等蓄熱材料為較佳。 （1）在上述蓄熱材料（較佳為潛熱蓄熱材料）中，熔點為0℃以上且80℃以下的蓄熱材料為較佳。 在使用熔點為0℃以上且80℃以下的蓄熱材料時，熔點未達0℃或超過80℃的材料不包括在蓄熱材料中。在熔點未達0℃或超過80℃的材料中，處於液體狀態之材料可作為溶劑與蓄熱材料併用。 （2）在上述中，熔點為10℃以上且70℃以下的蓄熱材料為更佳。 在使用熔點為10℃以上且70℃以下的蓄熱材料時，熔點未達10℃或超過70℃的材料不包括在蓄熱材料中。在熔點未達10℃或超過70℃的材料中，處於液體狀態之材料可作為溶劑與蓄熱材料併用。 （3）進而，熔點為15℃以上且50℃以下的蓄熱材料為更佳。 在使用熔點為15℃以上且50℃以下的蓄熱材料時，熔點未達15℃或超過50℃的材料不包括在蓄熱材料中。在熔點未達15℃或超過50℃的材料中，處於液體狀態之材料可作為溶劑與蓄熱材料併用。

蓄熱材料可以單獨使用一種，亦可以混合使用複數種。藉由單獨使用一種蓄熱材料或使用複數種熔點不同之蓄熱材料，能夠根據用途調節顯現蓄熱性之溫度區域及蓄熱量。 藉由以熔點為欲獲得蓄熱材料的蓄熱作用之中心溫度之蓄熱材料為中心，混合熔點為中心溫度之上及中心溫度之下之其他兩種蓄熱材料，能夠加大能夠蓄熱之溫度區域。若以將石蠟用作蓄熱材料的情況為例進行具體說明，則將熔點為欲獲得蓄熱材料的蓄熱作用之中心溫度之石蠟a用作主材料，混合石蠟a和具有比石蠟a的碳數多或少的碳數之其他兩種石蠟，藉此亦能夠將材料設計成具有寬的溫度區域（熱控制區域）。 又，熔點為欲獲得蓄熱作用之中心溫度之石蠟的含有比率相對於蓄熱材料的總質量為80質量%以上為較佳，90質量%以上為更佳，95質量%以上為進一步較佳。

另一方面，根據電子器件等用途，蓄熱層中包含的蓄熱材料實質上為一種為較佳。若所使用的蓄熱材料實質上為一種，則蓄熱材料以高純度填充於蓄熱層，因此對電子器件的發熱體的吸熱性變良好。其中，實質上為一種蓄熱材料表示在蓄熱層中包含之複數種蓄熱材料中，含量最多的蓄熱材料的含量相對於蓄熱層中包含之所有蓄熱材料的總質量為95質量%以上，98質量%以上為較佳。上限值並無特別限制，只要100質量%以下即可。

例如，將石蠟用作潛熱蓄熱材料時，可以單獨使用一種石蠟，亦可以混合使用兩種以上。在使用複數種熔點不同之石蠟時，能夠擴大顯現蓄熱性之溫度區域。 使用複數種石蠟時，從顯現蓄熱性之溫度區域及蓄熱量的方面考慮，主石蠟相對於石蠟總質量的含有比率為80～100質量%為較佳，90～100質量%為更佳，95～100質量%為進一步較佳。此外，“主石蠟”係指，在所含有之複數種石蠟中，含量最多的石蠟。主石蠟的含量相對於複數種石蠟的合計量為50質量%以上為較佳。 又，作為石蠟相對於蓄熱材料（較佳為潛熱蓄熱材料）的總量的含有比，80～100質量%為較佳，90～100質量%為更佳，95～100質量%為進一步較佳。

在蓄熱層內，蓄熱材料可存在於微膠囊的外部。亦即，蓄熱層可以包含內含於微膠囊之蓄熱材料和在蓄熱層內且在微膠囊外之蓄熱材料。此時，蓄熱層中包含之蓄熱材料的總量中，95質量%以上的蓄熱材料處於內含於微膠囊之狀態為較佳。亦即，蓄熱層中包含之蓄熱材料的總量中，內含於微膠囊之蓄熱材料的含有比率（內含率）為95質量%以上為較佳。上限並無特別限制，可舉出100質量%。 從藉由相當於總量的95質量%以上的蓄熱材料內含於微膠囊中而能夠防止高溫時成為液體之蓄熱材料洩漏至蓄熱層外，不污染蓄熱層所使用之周邊的構件等且能夠維持作為蓄熱層的蓄熱能的方面考慮，蓄熱層中的蓄熱材料為有利。

從蓄熱層的蓄熱性的方面考慮，相對於蓄熱層的總質量，蓄熱材料在蓄熱層中的含有比率為65質量%以上為較佳，75質量%以上為更佳，80質量%以上為進一步較佳。又，相對於蓄熱層的總質量，蓄熱材料在蓄熱層中的含有比率為99.9質量%以下為較佳，99質量%以下為更佳，98質量%以下為進一步較佳。 利用以下方法來實施蓄熱材料在蓄熱層中的含有比率的測量。 首先，從蓄熱層取出蓄熱材料，並鑑定蓄熱材料的種類。此外，在蓄熱材料由複數種構成時，亦鑑定其混合比。作為鑑定方法，可舉出NMR（核磁共振（Nuclear Magnetic Resonance））測量及IR（紅外光譜（infrared spectroscopy））測量等公知的方法。又，作為從蓄熱層取出蓄熱材料的方法，可舉出將蓄熱層浸漬於溶劑（例如，有機溶劑）來提取蓄熱材料的方法。 接著，另外準備藉由上述方法鑑定之蓄熱層中所包含之蓄熱材料，使用示差掃描量熱計（DSC）測量其蓄熱材料單獨的吸熱量（J/g）。將所獲得之吸熱量作為吸熱量A。此外，如上所述，在蓄熱材料由複數種構成時，另外準備該混合比率的蓄熱材料，實施上述吸熱量的測量。 接著，以與上述相同的方法測量蓄熱層的吸熱量。將所獲得之吸熱量作為吸熱量B。 接著，計算吸熱量B相對於吸熱量A的比例X（%）｛（B/A）×100｝。該比例X相當於蓄熱材料在蓄熱層中的含有比率（蓄熱材料的含量相對於蓄熱層的總質量之比例）。例如，假設蓄熱層僅由蓄熱材料構成時，吸熱量A與吸熱量B成為相同值，上述比例X（%）成為100%。相對於此，蓄熱材料在蓄熱層中的含有比率為規定比例時，吸熱量成為與該比例相應之值。亦即，藉由比較吸熱量A與吸熱量B，能夠求出蓄熱材料在蓄熱層中的含有比率。

-其他成分- 作為能夠在微膠囊中作為芯材料而內含之其他成分，例如，可舉出溶劑及阻燃劑等添加劑。 在微膠囊中，可以內含其他成分作為芯材料，但從蓄熱性的方面考慮，相對於芯材料的總量，蓄熱材料在芯材料中所佔的含有比率為80～100質量%為較佳，100質量%為更佳。

在不顯著損害蓄熱性效果的範圍內，微膠囊可以在芯部含有溶劑作為油成分。 作為溶劑，可舉出熔點偏離蓄熱層所使用之溫度區域（熱控制區域；例如，發熱體的工作溫度）之已述蓄熱材料。亦即，溶劑係指，在熱控制區域中不以液體狀態進行相變化者，並且被區分為在熱控制區域內引起相轉移而產生吸熱/散熱反應之蓄熱材料。

相對於內含成分的總質量，內含成分中的溶劑的含有比率未達30質量%為較佳，未達10質量%為更佳，1質量%以下為進一步較佳。下限並無特別限制，可舉出0質量%。 此外，溶劑可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。

除了上述成分以外，例如，能夠根據需要在微膠囊中的芯材料中內含紫外線吸收劑、光定劑、抗氧化劑、石蠟及抑臭劑等添加劑。

（微膠囊的含有比率） 相對於蓄熱層的總質量，微膠囊在蓄熱層中的含有比率為70質量%以上的情況較多。其中，75質量%以上為較佳。藉由將微膠囊的含有比率設為75質量%以上，能夠增加蓄熱材料相對於蓄熱層的總質量之存在量，其結果，成為顯示優異之蓄熱性之蓄熱層。 從蓄熱性的方面考慮，微膠囊在蓄熱層中的含有比率高為較佳。具體而言，作為微膠囊在蓄熱層中的含有比率，80質量%以上為較佳，85～99質量%為更佳，90～99質量%為進一步較佳。 微膠囊可以為單獨一種，亦可以混合使用兩種以上。

（壁部（膠囊壁）） 微膠囊具有內含芯材料之壁部（膠囊壁）。 藉由微膠囊具有膠囊壁，能夠形成膠囊粒子，並能夠內含形成芯部之已述芯材料。

-膠囊壁形成材料- 作為形成微膠囊的膠囊壁之材料，只要為聚合物，則並無特別限制，例如可舉出聚胺酯、聚脲、聚胺酯脲、三聚氰胺樹脂及丙烯酸樹脂。從藉由薄化膠囊壁而賦予優異之蓄熱性的方面考慮，聚胺酯、聚脲、聚胺酯脲或三聚氰胺樹脂為較佳，聚胺酯、聚脲或聚胺酯脲為更佳。又，從能夠防止有時在壁材料與蓄熱材料的界面不易產生蓄熱材料的相變化或結構變化等情況的方面考慮，聚胺酯、聚脲或聚胺酯脲為更佳。

又，微膠囊以變形之粒子存在為較佳。 微膠囊係變形之粒子時，能夠變形而不破裂，且能夠提高微膠囊的填充率。其結果，能夠增加蓄熱層中的蓄熱材料的量而能夠實現更加優異之蓄熱性。從該觀點考慮，作為形成膠囊壁之材料，聚胺酯、聚脲或聚胺酯脲為較佳。

關於微膠囊變形而不破裂，只要確認到變形發生自未對各個微膠囊施加外壓之狀態下的形狀，則與變形量的程度無關地能夠被認為是已變形的狀態。例如表示如下性質：在欲使微膠囊密實地存在於片材內時，即使各膠囊因微膠囊彼此在片材內相互擠壓而受到壓力，膠囊壁亦不會被破壞而藉由變形緩和施加到膠囊的壓力，藉此維持芯材料內含於微膠囊之狀態之性質。 在片材內微膠囊彼此相互擠壓時，在微膠囊中產生之變形中，例如包括球面彼此接觸而形成平面狀的接觸面之變形。

從上述觀點考慮，微膠囊的變形率為10%以上為較佳，30%以上為更佳。又，從膠囊的物理強度及耐久性的方面考慮，微膠囊的變形率的上限亦可以設為80%以下。

（微膠囊之製造方法） 微膠囊例如能夠藉由以下方法來製造。 作為微膠囊的製造方法，可舉出適用包括如下製程之界面聚合法之方法：該界面聚合法包括在膠囊壁由聚胺酯、聚脲或聚胺酯脲形成時，將包含蓄熱材料和膠囊壁材料之油相分散於包含乳化劑之水相來製備乳化液之製程（乳化製程）；及使膠囊壁材料在油相與水相界面聚合來形成膠囊壁，藉此形成內含蓄熱材料之微膠囊之製程（膠囊化製程）。 此外，作為上述膠囊壁材料，例如，可舉出包含聚異氰酸酯和選自包括多元醇及聚胺之群組中的至少一種之膠囊壁材料。此外，聚異氰酸酯的一部分可以在反應體系中與水進行反應而成為聚胺。因此，只要膠囊壁材料至少包含聚異氰酸酯，則能夠將其一部分轉換成聚胺而使聚異氰酸酯與聚胺進行反應來合成聚脲。 膠囊壁由三聚氰胺甲醛樹脂形成時，能夠適用凝膠法來製造微膠囊，該凝膠法包括：將包含蓄熱材料之油相分散於包含乳化劑之水相來製備乳化液之製程（乳化製程）；及將膠囊壁材料添加到水相而在乳化液滴的表面形成基於膠囊壁材料之高分子層來形成內含蓄熱材料之微膠囊之製程（膠囊化製程）。

-乳化製程- 膠囊壁由聚胺酯、聚脲或聚胺酯脲形成時，在乳化製程中，將包含蓄熱材料及膠囊壁材料之油相分散於包含乳化劑之水相來製備乳化液。 又，膠囊壁由三聚氰胺甲醛樹脂形成時，將包含蓄熱材料之油相分散於包含乳化劑之水相來製備乳化液。

～乳化液～ 乳化液藉由將包含蓄熱材料及膠囊壁材料（根據需要包含）之油相分散於包含乳化劑之水相來形成。

（1）油相 油相中至少包含蓄熱材料，亦可以根據需要進一步包含膠囊壁材料、溶劑和/或添加劑等成分。

作為溶劑，可舉出熔點偏離蓄熱層所使用之溫度區域（熱控制區域；例如，發熱體的工作溫度）之已述蓄熱材料。

（2）水相 水相中至少包含水性介質及乳化劑。 -水性介質- 作為水性介質，可舉出水及水與水溶性有機溶劑的混合溶劑，較佳為水。水溶性有機溶劑的“水溶性”表示對象物質相對於25℃的100質量%水的溶解量為5質量%以上。 水性介質的含量相對於作為油相與水相的混合物的乳化液的總質量為20～80質量%為較佳，30～70質量%為更佳，40～60質量%為進一步較佳。 -乳化劑- 乳化劑中包含分散劑、界面活性劑或該等的組合。 作為分散劑，例如，能夠舉出後述之黏合劑，聚乙烯醇為較佳。 聚乙烯醇可以使用市售品，例如，能夠舉出KURARAY CO.,LTD製KURARAY POVAL系列（例：KURARAY POVAL PVA-217E、KURARAY POVAL KL-318等）。 從微膠囊的分散性的方面考慮，聚乙烯醇的聚合度為500～5000為較佳，1000～3000為更佳。 作為界面活性劑，可舉出非離子界面活性劑、陰離子界面活性劑、陽離子界面活性劑及兩性界面活性劑。界面活性劑可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。 從提高膜強度的方面考慮，乳化劑係能夠與上述聚異氰酸酯鍵結之乳化劑為較佳。例如，在使用包含聚異氰酸酯之膠囊壁材料來製造微膠囊時，作為乳化劑之聚乙烯醇能夠與聚異氰酸酯鍵結。亦即，聚乙烯醇中的羥基能夠與聚異氰酸酯鍵結。 乳化劑的濃度相對於作為油相與水相的混合物的乳化液的總質量，超過0質量%且20質量%以下為較佳，0.005～10質量%為更佳，0.01～10質量%為進一步較佳，1～5質量%為特佳。 此外，如後述，在使用分散有用乳化劑製作之微膠囊的分散液來製作蓄熱層時，存在乳化劑作為黏合劑而殘留於蓄熱層中之情況。如後述，為了降低蓄熱層中的黏合劑的含有比率，乳化劑的使用量在不損害乳化性能之範圍內少為較佳。 水相亦可以根據需要包含紫外線吸收劑、抗氧化劑及防腐劑等其他成分。

～分散～ 分散表示將油相作為油滴而分散於水相（乳化）。能夠使用在分散油相與水相時使用之公知的方法，例如均質器、高壓乳化機（Menton Gorley）、超音波分散機、溶解器、卡迪磨（Keddy Mill）或其他公知的分散裝置來進行分散。

油相與水相的混合比（油相質量/水相質量）為0.1～1.5為較佳，0.2～1.2為更佳，0.4～1.0為進一步較佳。若混合比在0.1～1.5的範圍內，則能夠保持在適度的黏度，製造適性優異且乳化液的穩定性亦優異。

-膠囊化製程- 在膠囊化製程中，使膠囊壁材料在油相與水相的界面聚合而形成膠囊壁，藉此形成內含蓄熱材料之微膠囊。

～聚合～ 聚合係使乳化液中的油相中包含之膠囊壁材料在與水相的界面聚合之製程，藉此形成膠囊壁。較佳為在加熱下進行聚合。聚合中的反應溫度為40～100℃為較佳，50～80℃為更佳。又，聚合的反應時間為0.5～10小時左右為較佳，1～5小時左右為更佳。聚合溫度越高，聚合時間變得越短，但在使用有可能在高溫下分解之內含物和/或膠囊壁材料時，選擇在低溫下作用之聚合起始劑而在相對低溫下進行聚合為較佳。

在聚合製程中，為了防止微膠囊彼此的凝聚，進一步加入水性溶液（例如，水及乙酸水溶液等）來降低微膠囊彼此的碰撞概率為較佳，進行充分攪拌亦較佳。亦可以在聚合製程中再次添加凝聚防止用分散劑。進而，能夠根據需要對乳化液添加苯胺黑等電荷調節劑或其他任意輔助劑。該等輔助劑能夠在形成膠囊壁時或任意時候添加到乳化液。

在本發明中，如後述，在製造蓄熱層時，可以使用混合微膠囊和分散介質來獲得之含有微膠囊之組成物。藉由含有分散介質，在將微膠囊含有組成物用於各種用途時，能夠容易與其他材料配合。 分散介質能夠根據微膠囊的使用目的而適當選擇。作為分散介質，對微膠囊的壁材料不產生影響之液狀成分為較佳。作為液狀成分，例如可舉出水系溶劑、黏度調整劑及穩定化劑等。作為穩定化劑，例如可舉出能夠用於上述水相的乳化劑。 作為水系溶劑，可舉出離子交換水等水及醇。 分散介質在含有微膠囊之組成物中的含有比率能夠根據用途適當選擇。

＜黏合劑＞ 除了微膠囊以外，蓄熱層在微膠囊的外部含有至少一種黏合劑為較佳。藉由蓄熱層含有黏合劑，能夠賦予耐久性。 此外，如上所述，在製造微膠囊時，可以使用聚乙烯醇等乳化劑。因此，在利用使用乳化劑而形成之含有微膠囊之組成物來製作蓄熱層時，存在蓄熱層中包含源自乳化劑之黏合劑之情況。

作為黏合劑，只要為能夠形成膜之聚合物，則並無特別限制，可舉出水溶性聚合物及油溶性聚合物。 水溶性聚合物的“水溶性”表示對象物質相對於25℃的100質量%水的溶解量為5質量%以上。作為水溶性聚合物，上述溶解量為10質量%以上的聚合物為較佳。 又，後述之“油溶性聚合物”表示除了上述“水溶性聚合物”以外的聚合物。

作為水溶性聚合物，可舉出聚乙烯醇及其改性物、聚丙烯酸醯胺及其衍生物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、聚苯乙烯磺酸鈉、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、乙烯-馬來酸酐共聚物、異丁烯-馬來酸酐共聚物、聚乙烯吡咯啶酮、乙烯-丙烯酸共聚物、乙酸乙烯基-丙烯酸共聚物、羧甲基纖維素、甲基纖維素、乾酪素、明膠、澱粉衍生物、阿拉伯膠及藻酸鈉，聚乙烯醇為較佳。

作為油溶性聚合物，例如可舉出國際公開第2018/207387號及日本特開2007-031610號公報中記載之具有蓄熱性之聚合物，具有長鏈烷基（更佳為碳數12～30的長鏈烷基）之聚合物為較佳，具有長鏈烷基（更佳為碳數12～30的長鏈烷基）之丙烯酸樹脂為更佳。 又，除了上述以外，作為油溶性聚合物，可舉出聚乙烯醇的改性物、聚丙烯酸醯胺的衍生物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、乙烯-馬來酸酐共聚物、異伸丁基-馬來酸酐共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙酸乙烯基-丙烯酸共聚物及苯乙烯-丙烯酸共聚物。

在上述黏合劑中，將微膠囊在蓄熱層中的含有比率設為70質量%以上（較佳為75質量%以上）的方面考慮，水溶性聚合物為較佳，多元醇為更佳，聚乙烯醇為進一步較佳。藉由使用水溶性聚合物，能夠維持在製備將芯材料作為石蠟等油溶性材料之油/水型（O/W（Oil in Water）型）的微膠囊液時的分散性的同時製備適於形成片狀的蓄熱層的組成物。藉此，容易將蓄熱層中的微膠囊調整為70質量%以上的含有比率。 聚乙烯醇可以使用市售的市售品，例如，可舉出KURARAY CO.,LTD製KURARAY POVAL系列（例：KURARAY POVAL PVA-217E、KURARAY POVAL KL-318等）。

又，黏合劑係聚乙烯醇時，從微膠囊的分散性及膜強度的方面考慮，聚乙烯醇的聚合度為500～5000為較佳，1000～3000為更佳。

從維持蓄熱層的膜強度的同時容易將微膠囊在蓄熱層中的含有比調整為70質量%以上的方面考慮，黏合劑在蓄熱層中的含有比率為0.1～20質量%為較佳，1～11質量%為更佳。 黏合劑的含有比率越少，總質量中所佔的微膠囊量變得越多，因此較佳。又，若黏合劑的含有比率在不過低之範圍，則黏合劑會保護微膠囊，並且容易保持形成包含微膠囊之層之能力，因此容易獲得具有物理強度之微膠囊。

在蓄熱層中，黏合劑相對於微膠囊的總質量之含有比率並無特別限制，從蓄熱層的蓄熱性更加優異的方面考慮，15質量%以下為較佳，11質量%以下為更佳。下限並無特別限制、0.1質量%以上為較佳。

～分子量～ 從膜強度的方面考慮，黏合劑的數量平均分子量（Mn）為20,000～300,000為較佳，20,000～150,000為更佳。 黏合劑的數量平均分子量（Mn）係藉由凝膠滲透層析法（GPC）測量的值。 基於凝膠滲透層析法（GPC）之測量中，作為測量裝置使用HLC（註冊商標）-8020GPC（TOSOH CORPORATION），作為管柱，使用3根TSKgel（註冊商標）Super Multipore HZ-H（4.6mm ID×15cm、TOSOH CORPORATION），作為洗提液，使用THF（四氫呋喃）。又，作為測量條件，將試樣濃度設為0.45質量%、將流速設為0.35ml/min、將樣品注入量設為10μl及將測量溫度設為40℃，並且使用RI（示差折射率）偵檢器進行。 校準曲線根據TOSOH CORPORATION的“標準試樣TSK standard，polystyrene”:“F-40”，“F-20”，“F-4”，“F-1”，“A-5000”，“A-2500”，“A-1000”及“正丙基苯”這8個樣品來製作。

＜其他成分＞ 蓄熱層亦可根據需要在微膠囊的外部包含導熱性材料、阻燃劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑及防腐劑等其他成分。

相對於蓄熱層的總質量，可在微膠囊的外部具有之其他成分的含有比率為10質量%以下為較佳，5質量%以下為更佳。又，微膠囊和黏合劑的合計量相對於蓄熱層的總質量為80質量%以上為較佳，90～100質量%為更佳，98～100質量%為進一步較佳。

-導熱性材料- 蓄熱層在微膠囊的外部進一步包含導熱性材料為較佳。藉由包含導熱性材料，成為蓄熱後的蓄熱層的散熱性優異者，並且能夠良好地保持發熱之發熱體的冷卻效率、冷卻速度及溫度。

導熱性材料的“導熱性”表示導熱率為10Wm^-1 K^-1 以上之材料。其中，從蓄熱層的散熱性變良好的方面考慮，導熱性材料的導熱率為50Wm^-1 K^-1 以上為較佳。 導熱率（單位：Wm^-1 K^-1 ）係利用閃光法在25℃的溫度下，利用遵照日本工業標準（JIS）R1611之方法測量之值。

作為導熱性材料，例如，可舉出碳（人造石墨、碳黑等；100～250）、碳奈米管（3000～5500）、金屬（例如，銀：420、銅：398、金：320、鋁：236、鐵：84、鉑：70、不鏽鋼：16.7～20.9及鎳：90.9）以及矽（Si；168）。 此外，上述括號內的數值表示各材料的導熱率（單位：Wm^-1 K^-1 ）。

作為導熱性材料的蓄熱層中的含有比率，相對於蓄熱層的總質量為2質量%以上為較佳。從蓄熱層的蓄熱與散熱的平衡的方面考慮，導熱性材料的含有比率為10質量%以下為較佳，5質量%以下為更佳。

-阻燃劑- 蓄熱層可進一步包含阻燃劑。蓄熱層包含阻燃劑時，阻燃劑可包含於微膠囊的內部、壁部及外部的任意部分，從不改變微膠囊的蓄熱性等特性及膠囊壁部的強度等特性的方面考慮，包含於微膠囊的外部為較佳。 作為阻燃劑，並無特別限制，能夠使用公知的材料。例如，能夠使用“阻燃劑、阻燃材料的活用技術”（CMC Publishing Co.,Ltd.出版）中記載之阻燃劑等，可較佳地使用鹵素系阻燃劑、磷系阻燃劑或無機系阻燃劑。在電子用途中期望抑制鹵素的混入時，可較佳地使用磷系阻燃劑及無機系阻燃劑。 作為磷系阻燃劑，可舉出磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、三（二甲苯基）磷酸酯、磷酸甲苯基苯基酯及2-乙基己基二苯基磷酸酯等磷酸酯系材料、其他芳香族磷酸酯、芳香族縮合磷酸酯、苯環鹽類、膦酸金屬鹽、以及紅磷。 作為阻燃劑在蓄熱層中的含有比率，從蓄熱性及阻燃性的方面考慮，相對於蓄熱層的總質量為0.1～20質量%為較佳，1～15質量%為更佳，1～5質量%為進一步較佳。 又，併用阻燃劑而包含阻燃助劑亦較佳。作為阻燃助劑，例如，可舉出新戊四醇、亞磷酸及22氧4鋅12硼7水合物（B₁₂ O₂₂ Zn₄ .7H₂ O）等。

＜蓄熱性組成物＞ 如上所述，蓄熱層中包含之蓄熱材料亦可以以不內含於微膠囊之形態存在。關於蓄熱層不包含內含有蓄熱材料之微膠囊時的蓄熱層的組成，除了包含相當於上述芯材料的蓄熱性組成物來代替微膠囊以外，與包含上述微膠囊時的蓄熱層的組成相同為較佳。 關於此時的上述蓄熱性組成物，包括其較佳組成及態樣在內，可以與上述芯材料中記載之事項相同。亦即，蓄熱性組成物包含蓄熱材料，亦可以包含溶劑及阻燃劑的添加劑。關於蓄熱材料及溶劑的詳細內容，如上所述，因此省略說明。

＜蓄熱層的物性＞ （厚度） 作為蓄熱層的厚度，1～1000μm為較佳，1～500μm為更佳。 將厚度設為如下平均值：用掃描型電子顯微鏡（SEM：Scanning Electron Microscope）觀察與厚度方向平行地裁切了蓄熱層的裁切面，測量任意5處的厚度並對5處的厚度進行平均的平均值。

（潛熱容量） 作為蓄熱層的潛熱容量，從蓄熱性高，適於調節發熱之發熱體的溫度調節的方面考慮，110J/ml以上為較佳，135J/ml以上為更佳，145J/ml以上為進一步較佳。上限並無特別限制，400J/ml以下的情況較多。

潛熱容量係根據示差掃描量熱計（DSC：Differential scanning calorimetry）測量的結果和蓄熱層的厚度算出之值。 此外，從在有限的空間內顯現高蓄熱量的方面考慮，以“J/ml（每單位體積的蓄熱量）”為單位的蓄熱量為適當，但在電子器件等用途中，電子器件的重量亦變得重要。因此，從在有限的質量內顯現高蓄熱性的方面考慮，有時以“J/g（每單位質量的蓄熱量）”為單位的蓄熱量為適當。此時，作為潛熱容量，140J/g以上為較佳，150J/g以上為更佳，160J/g以上為進一步較佳，190J/g以上為特佳。上限並無特別限制，450J/g以下的情況較多。

（孔隙率） 微膠囊的體積在蓄熱層的體積中所佔的比例為40體積%以上為較佳，60體積%以上為更佳，80體積%以上為進一步較佳。上限並無特別限制，可舉出100體積%。 若蓄熱層中存在孔隙，則即使蓄熱層中包含之蓄熱材料或微膠囊的含量相同，蓄熱層的體積亦變大。因此，在欲減少蓄熱層所佔的空間時，蓄熱層不具有孔隙為較佳。從該觀點考慮，作為蓄熱層中所佔的孔隙的體積的比例（孔隙率），50體積%以下為較佳，40體積%以下為更佳，20體積%以下為進一步較佳，15體積%以下為特佳，10體積%以下為最佳。下限並無特別限制，可舉出0體積%。

＜蓄熱層的製造方法＞ 蓄熱層的製造方法並無特別限制，例如，能夠藉由將包含內含蓄熱材料之微膠囊（或蓄熱性組成物）和根據需要而使用之黏合劑等任意成分之分散液塗佈於基材上，並進行乾燥來製造。而且，藉由將乾燥後的塗佈膜從基材剝離，能夠獲得蓄熱層的單體。

作為塗佈方法，例如，可舉出模塗法、氣刀塗佈法、輥塗法、刮塗法、凹版塗佈法及簾塗法，刮塗法、凹版塗佈法或簾塗法為較佳。又，亦可舉出澆鑄包含內含蓄熱材料之微膠囊及黏合劑之分散液來形成層之方法。 在水系溶劑的情況下，在60～130℃的範圍內進行乾燥為較佳。 在乾燥製程中，可以設置使用輥對包含微膠囊之層（例如，由單層構成之蓄熱層）進行平坦化之步驟。又，亦可以進行使用壓輥及壓延機等裝置對包含微膠囊之層（例如，由單層構成之蓄熱層）施加壓力來提高膜中的微膠囊的填充率之操作。

又，為了減少蓄熱層中的孔隙率，採用選自包括使用容易變形之微膠囊之步驟、緩慢地進行形成包含微膠囊之層時的乾燥之步驟及分成複數次進行塗佈而並非一次性形成厚膜的塗佈層之步驟之群組中的至少一種方法為較佳。

作為蓄熱層的製造方法的較佳態樣之一，可舉出具有如下製程之態樣：將蓄熱材料、多異氰酸酯、選自包括多元醇及聚胺之群組中的至少一種含活性氫化合物以及乳化劑進行混合來製作包含內含上述蓄熱材料的至少一部分之微膠囊之分散液之製程A和使用分散液來製作蓄熱層而實質上不向分散液添加黏合劑之製程B。 根據上述方法，在不使用黏合劑的情況下製作蓄熱層，因此能夠增加微膠囊在蓄熱層中的含有比率，其結果，能夠提高蓄熱材料在蓄熱層中的含有比率。 此外，製程A中所使用之蓄熱材料的總量中，內含於微膠囊之蓄熱材料的含有比率（內含率）為95質量%以上為較佳。上限並無特別限制，可舉出100質量%。

關於製程A中所使用之材料（選自包括蓄熱材料、聚異氰酸酯、多元醇及聚胺之群組中的至少一種含活性氫化合物以及乳化劑）的說明如上所述。 又，關於製造製程A的微膠囊之方法，可舉出上述方法。作為製程A的具體順序，實施如下製程為較佳：將包含蓄熱材料和膠囊壁材料（聚異氰酸酯、含活性氫化合物）之油相分散於包含乳化劑之水相來製備乳化液之製程（乳化製程）和使膠囊壁材料在油相與水相的界面聚合來形成膠囊壁，藉此形成包含內含蓄熱材料之微膠囊之分散液之製程（膠囊化製程）。

在製程B的順序中，實質上不向包含上述中製作之微膠囊之分散液中加入黏合劑。亦即，對在製程A中獲得之分散液實質上不添加黏合劑而將該分散液用於蓄熱層的製作。其中，“實質上不添加黏合劑”表示相對於分散液中的微膠囊總質量，黏合劑的添加量為1質量%以下。其中，黏合劑的添加量相對於分散液中的微膠囊總質量為0.1質量%以下為較佳，0質量%為更佳。

在製程B中，作為用分散液製作蓄熱層的順序，如上所述，可舉出藉由塗佈於基材上並進行乾燥來製作的順序。 製程B的製造順序及製造條件的較佳態樣如在上述〔蓄熱層的製造方法〕中所述。

從蓄熱量的方面考慮，蓄熱構件中的蓄熱層的厚度相對於蓄熱構件的整體厚度為50%以上為較佳，70%以上為更佳，80%以上為進一步較佳，90%以上為特佳。又，蓄熱構件中的蓄熱層的厚度的上限為99.9%以下為較佳，99%以下為更佳。

〔保護層〕 本發明的蓄熱構件具有具備交聯結構之保護層。保護層係配置於蓄熱層上之層。蓄熱構件具有基材時，保護層大多配置於蓄熱層上的與基材相反的一側的面側。 保護層配置於蓄熱構件的最外層為較佳。又，亦可以在保護層的與和蓄熱層對向的表面相反的一側的表面進一步設置另一層。 本發明的蓄熱構件所具有的保護層具有對蓄熱構件賦予阻燃性之功能。又，保護層具有保護蓄熱層之功能，能夠防止蓄熱構件在製造過程中產生劃痕及損壞並且賦予操作性。 保護層可以配置成與蓄熱層接觸，亦可以隔著其他層配置於蓄熱層上。藉由將保護層配置成與蓄熱層的至少一表面接觸而製作蓄熱層與保護層彼此接觸之蓄熱構件為較佳。

保護層具有交聯結構。在本說明書中，“交聯結構”表示藉由交聯形成之網眼結構。在本發明的蓄熱構件中，藉由保護層具有交聯結構，對蓄熱構件賦予優異之阻燃性。

在本說明書中，藉由以下方法評價在蓄熱構件所具有的保護層中是否存在交聯結構。 首先，沿積層方向切取蓄熱構件，製作2cm見方大小的樣品。將所獲得之樣品浸漬於50ml的水中，用攪拌器攪拌10分鐘後取出樣品。目視確認在取出樣品的表面是否殘留有保護層，藉此評價保護層的水溶解性。 接著，沿積層方向切取蓄熱構件，製作2cm見方大小的樣品。將所獲得之樣品浸漬於50ml的N,N-二甲基甲醯胺（DMF）中，用攪拌器攪拌10分鐘後取出樣品。目視確認在取出樣品的表面是否殘留有保護層，藉此評價保護層的溶劑溶解性。 上述試驗的結果，在幾乎不溶解於水及DMF中的任一種而殘留有保護層時，將蓄熱構件所具有的保護層評價為具有交聯結構者。

作為構成保護層之材料，只要能夠形成交聯結構之材料，則並無特別限制，樹脂為較佳，從耐水性及阻燃性變得更良好的方面考慮，選自包括包含氟原子之樹脂（以下，亦記載為“氟樹脂”）及矽氧烷樹脂之群組中的樹脂為更佳。

在保護層內形成交聯結構的方法並無特別限制，能夠將用公知的方法形成交聯結構之樹脂用作構成保護層之材料。 例如，使用氟樹脂時，藉由使用具有包含羥基及醯胺基等反應性基之結構之氟樹脂並混合具有與其進行反應之取代基之交聯劑，並使其與上述氟樹脂進行反應來交聯的方法，能夠在氟樹脂中形成交聯結構。 又，矽氧烷樹脂的情況下，藉由作為由後述式（1）表示之化合物使用具有3個以上的水解性基之化合物來進行水解縮合，能夠製作具有交聯結構之矽氧烷樹脂。

作為氟樹脂，可舉出公知的氟樹脂。作為氟樹脂，例如可舉出聚四氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氯三氟乙烯及聚四氟丙烯。 氟樹脂可以為單獨聚合含氟單體的均聚物，亦可以為共聚兩種以上的含氟單體而成之共聚物。又，可以為該等含氟單體與除了含氟單體以外的其他單體的共聚物。 作為共聚物，例如可舉出四氟乙烯與四氟丙烯的共聚物、四氟乙烯與偏二氟乙烯的共聚物、四氟乙烯與乙烯的共聚物、四氟乙烯與丙烯的共聚物、四氟乙烯與乙烯醚的共聚物、四氟乙烯與全氟乙烯醚的共聚物、三氟氯乙烯與乙烯醚的共聚物及三氟氯乙烯與全氟乙烯醚的共聚物。 作為氟樹脂，例如可舉出Obbligato（註冊商標）SW0011F（AGC COAT-TECH Co.,Ltd.製）；SIFCLEAR-F101及F102（JSR Corporation製）；以及KYNAR AQUATEC（註冊商標）ARC及FMA-12（均為Arkema公司製）。

矽氧烷樹脂係具有包含矽氧烷骨架之重複單元之聚合物，由下述式（1）表示之化合物的水解縮合物為較佳。 Si（X）_n （R）_4-n 式（1） X表示水解性基。作為水解性基，例如可舉出烷氧基、鹵素基、乙醯氧基及異氰酸酯基。 R表示非水解性基。作為非水解性基，例如可舉出烷基（例如，甲基、乙基及丙基）、芳基（例如，苯基、甲苯基及2,4,6-三甲苯基）、烯基（例如，乙烯基及烯丙基）、鹵烷基（例如，γ-氯丙基）、胺基烷基（例如，γ-胺基丙基及γ-（2-胺基乙基）胺基丙基）、環氧烷基（例如，γ-環氧丙氧基丙基及β-（3,4-環氧環己基）乙基）、γ-巰基烷基、（甲基）丙烯醯氧基烷基（γ-甲基丙烯醯氧基丙基）、以及羥烷基（例如，γ-羥丙基）。 n表示1～4的整數，3或4為較佳。 上述水解縮合物表示對由式（1）表示之化合物中的水解性基進行水解並對所獲得之水解物進行縮合來獲得之化合物。此外，作為上述水解縮合物，可以為所有水解性基被水解且水解物全部被縮合者（完全水解縮合物），亦可以為一部分水解性基被水解且一部分水解物被縮合者（部分水解縮合物）。亦即，上述水解縮合物可以為完全水解縮合物、部分水解縮合物或該等的混合物。

保護層包含矽氧烷樹脂時，從進一步抑制表面裂紋的方面考慮，矽氧烷樹脂係對混合兩種以上由式（1）表示之化合物來獲得之混合物進行水解而成之水解縮合物為較佳。 兩種以上的由式（1）表示之化合物的使用量的比率並無特別限制，量最多的化合物的量與量第二多的化合物的量之比為100/1以下為較佳，20/1以下為更佳。下限值並無特別限制，只要1/1以上即可。

作為保護層，例如，亦可以使用日本特開2018-202696號公報、日本特開2018-183877號公報及日本特開2018-111793號公報中記載之包含公知的硬塗劑之層或硬塗膜。又，從蓄熱性的方面考慮，亦可以使用國際公開第2018/207387號及日本特開2007-031610號公報中記載之包含具有蓄熱性之聚合物之保護層。

保護層亦可以包含除了樹脂以外的其他成分。作為其他成分，可舉出阻燃劑、硬化劑、導熱性材料、紫外線吸收劑、抗氧化劑及防腐劑。

作為阻燃劑，並無特別限制，能夠使用公知的材料。例如，能夠使用“阻燃劑、阻燃材料的活用技術”（CMC Publishing Co.,Ltd.）中記載之阻燃劑，鹵素系阻燃劑、包含磷原子之阻燃劑（以下，亦記載為“磷系阻燃劑”）或無機系阻燃劑為較佳。期望在電子用途中抑制鹵素的混入時，磷系阻燃劑或無機系阻燃劑為較佳。 作為磷系阻燃劑，可舉出磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、三（二甲苯基）磷酸酯、磷酸甲苯基苯基酯及2-乙基己基二苯基磷酸酯等磷酸酯系材料、其他芳香族磷酸酯、芳香族縮合磷酸酯、苯環鹽類、膦酸金屬鹽以及紅磷。

作為阻燃劑，亦可以使用二氧化矽等無機粒子。無機粒子的量及種類能夠根據面狀和/或膜質進行調整。無機粒子的尺寸為0.01～1μm為較佳，0.05～0.2μm為更佳，0.1～0.1μm為進一步較佳。無機粒子的含有比率相對於保護層的總質量為0.1～50質量%為較佳，1～40質量%為更佳。 作為阻燃劑在保護層中的含有比率，從蓄熱量及阻燃性的方面考慮，相對於保護層的總質量為0.1～20質量%為較佳，1～15質量%為更佳，1～5質量%為進一步較佳。 又，併用阻燃劑而包含阻燃助劑亦較佳。作為阻燃助劑，例如，可舉出新戊四醇、亞磷酸及22氧4鋅12硼7水合物（B₁₂ O₂₂ Zn₄ .7H₂ O）。

保護層具有不易產生裂紋之可撓性及不易產生劃痕之硬塗性為較佳。從該等觀點考慮，保護層形成用組成物至少包含硬化劑、交聯劑或熱起始劑或者光起始劑為較佳，包含硬化劑為更佳。 作為保護層形成用組成物中包含之硬化劑，可舉出藉由熱或放射線硬化之反應性單體、寡聚物以及聚合物（例如，丙烯酸樹脂及胺酯樹脂及橡膠等）。 硬化劑在保護層中的含量相對於保護層的總質量為5～50質量%為較佳，10～40質量%為更佳。

保護層的厚度並無特別限制，從蓄熱構件的蓄熱性及裂紋特性優異的方面考慮，50μm以下為較佳，25μm以下為更佳，15μm以下為進一步較佳，10μm以下為特佳。下限值並無特別限制，從蓄熱構件的阻燃性更優異的方面考慮，0.1μm以上為較佳，1μm以上為更佳，大於3μm為進一步較佳。 又，從蓄熱構件的蓄熱性更優異的方面考慮，保護層的厚度與蓄熱層的厚度之比為1/10以下為較佳，1/20以下為更佳，1/40以下為進一步較佳。下限值並無特別限制，從蓄熱構件的阻燃性更優異的方面考慮，1/1000以上為較佳，1/200以上為更佳。 將保護層的厚度設為如下平均值：用SEM觀察與厚度方向平行地裁切了保護層的裁切面，測量任意5處的厚度並對5處的厚度進行平均的平均值。

保護層優選在保護層的與和蓄熱層對向的表面相反的一側的表面不存在裂紋。其中，“不存在裂紋”表示用SEM以200倍的倍率觀察保護層的表面時，未觀測到裂紋之狀態。根據硬化劑的量及待硬化的聚合物前驅物的交聯點的數量來調節保護層中的交聯的比例，藉此能夠調節保護層的裂紋特性。又，藉由減薄保護層的膜厚，亦能夠抑制產生裂紋。藉由形成不存在裂紋之可撓性保護層，能夠將蓄熱構件適用於捲狀形態。

保護層的形成方法並無特別限制，可舉出公知的方法。例如，可舉出使包含樹脂或其前驅物之保護層形成用組成物與蓄熱層接觸而在蓄熱層上形成塗佈膜，且根據需要實施塗佈膜的硬化處理的方法及將保護層貼合在蓄熱層上的方法。

保護層形成用組成物中包含之樹脂如上所述。作為保護層形成用組成物，例如可舉出選自包括包含氟原子之樹脂及矽氧烷樹脂或其前驅物之群組中的至少一種的組成物。 此外，樹脂的前驅物表示藉由硬化處理成為樹脂的成分，例如可舉出由上述式（1）表示之化合物。 保護層形成用組成物可根據需要包含溶劑（例如，水及有機溶劑）。又，保護層形成用組成物包含阻燃劑（更佳為具有磷原子之阻燃劑）為更佳。

使保護層形成用組成物與蓄熱層接觸的方法並無特別限制，可舉出將保護層形成用組成物塗佈於蓄熱層上的方法、將蓄熱層浸漬於保護層形成用組成物中的方法及在蓄熱層上塗佈包含黏合劑之保護層形成用組成物來形成塗佈膜的方法。 在塗佈包含黏合劑之保護層形成用組成物來形成塗佈膜的方法中，保護層形成用組成物進一步包含溶劑為較佳。保護層形成用組成物包含溶劑時，在形成塗佈膜之後，進行乾燥製程來使溶劑從塗佈膜揮發為較佳。又，從提高塗佈性及阻燃性的方面考慮，包含黏合劑之保護層形成用組成物可以進一步包含界面活性劑及阻燃劑等添加劑。

作為塗佈保護層形成用組成物的方法，可舉出利用浸塗機、模塗機、狹縫塗佈機、棒塗機、擠壓塗佈機、廉流塗佈機及噴塗機等公知的塗佈裝置、以及凹版印刷、網版印刷、平板印刷及噴墨印刷等印刷裝置的方法。

〔其他層〕 蓄熱構件可以具有除了蓄熱層及保護層以外的層。

＜基材＞ 蓄熱構件可以進一步具有基材，進一步具有基材為較佳。 作為基材，例如可舉出聚酯（例：聚對酞酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯）、聚烯烴（例：聚乙烯及聚丙烯）、聚胺酯等樹脂基材、玻璃基材以及金屬基材。又，藉由提高面方向或膜厚方向的導熱性來對基材賦予從發熱部分向蓄熱部位迅速進行熱擴散之功能亦較佳。此時，將金屬基材及石墨烯片等導熱性材料作為基材進行組合亦較佳。

基材的厚度並無特別限制，能夠根據目的及情況適當選擇。從操作性的方面考慮，基材的厚度更厚為較佳，從蓄熱量（微膠囊的蓄熱層中的含有比率）觀點考慮，基材的厚度更薄為較佳。 基材的厚度為1～100μm為較佳，1～25μm為更佳，3～15μm為進一步較佳。

以提高與蓄熱層的密接性為目的，處理基材的表面為較佳。作為表面處理方法，可舉出電暈處理、電漿處理及賦予作為易接著層的薄層等方法。 易接著層係與蓄熱層及基材兩者的材料具有親疏水性及親和性且具有密接性者為較佳。根據蓄熱層的材料，構成易接著層的較佳材料有所不同。 作為構成易接著層之材料，並無特別限制，苯乙烯-丁二烯橡膠、胺酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚矽氧樹脂或聚乙烯基樹脂為較佳。基材包含聚對酞酸乙二酯（PET），蓄熱層包含聚胺酯、聚脲、選自包括聚胺酯、聚脲及聚乙烯醇之群組中的至少一種時，作為構成易接著層之材料，例如，可以較佳地使用苯乙烯-丁二烯橡膠或胺酯樹脂。 從膜強度及密接性的方面考慮，易接著層中導入交聯劑為較佳。由於膜自身防止因凝聚破壞而變得容易剝離之情況且從密接性的方面考慮不使膜過硬，因此認為存在適當量的交聯劑。 易接著層可以包含包括容易與基材密接之材料及容易與蓄熱層密接之材料在內之兩種以上的材料。又，易接著層亦可以為包含容易與基材密接之層及容易與蓄熱層密接之層之2層以上的積層體。 從密接性的方面考慮，易接著層的厚度厚為較佳，但若易接著層過厚，則作為蓄熱構件整體的蓄熱量降低。因此，易接著層的厚度為0.1～5μm為較佳，0.5～2μm為更佳。

＜密接層＞ 可以在基材的與具有蓄熱層一側相反的一側具有密接層。 作為密接層，並無特別限制，能夠根據目的而適當選擇，例如可舉出包含公知的黏著劑之層（亦稱為黏著層）或接著劑（亦稱為接著層）之層。

作為黏著劑，例如可舉出丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑及聚矽氧系黏著劑。又，作為黏著劑，亦可舉出在“剝離紙、剝離膜及黏著膠帶的特性評價及其控制技術”（訊息機構、2004年）第2章中記載之丙烯酸系黏著劑、紫外線（UV）硬化型黏著劑及聚矽氧黏著劑。 此外，丙烯酸系黏著劑係指包含（甲基）丙烯酸單體的聚合物（（甲基）丙烯聚合物）之黏著劑。 進而，黏著層可以包含黏著賦予劑。

作為接著劑，例如，可舉出胺酯樹脂接著劑、聚酯接著劑、丙烯酸樹脂接著劑、乙烯乙酸乙烯基樹脂接著劑、聚乙烯醇接著劑、聚醯胺接著劑及聚矽氧接著劑。從接著強度更高的方面考慮，胺酯樹脂接著劑或聚矽氧接著劑為較佳。

作為密接層的形成方法，並無特別限制，可舉出在基材上轉印密接層而形成之方法及在基材上塗佈包含黏著劑或接著劑之組成物而形成之方法等。

作為密接層的厚度，從黏著力、操作性及蓄熱量的方面考慮，0.5～100μm為較佳，1～25μm為更佳，1～15μm為進一步較佳。

在密接層的與基材對向之一側相反的一側面上可以貼合有剝離片。藉由貼合有剝離片，例如，在基材上塗佈微膠囊分散液時，能夠提高基材和密接層的厚度薄時的操作性。 作為剝離片，並無特別限制，例如，能夠適當使用在PET或聚丙烯等支撐體上附設有聚矽氧等離型材料之形態者。

〔蓄熱構件的物性〕 ＜潛熱容量＞ 作為蓄熱構件的潛熱容量，從蓄熱性高、適於調節發熱之發熱體的溫度的方面考慮，105J/ml以上為較佳，120J/ml以上為更佳，130J/ml以上為進一步較佳。上限並無特別限制，400J/ml以下的情況較多。

潛熱容量係根據示差掃描量熱計（DSC：Differential scanning calorimetry）測量的結果和蓄熱構件的厚度算出之值。 此外，從在有限的空間內顯現高蓄熱量的方面考慮，以“J/ml（每單位體積的蓄熱量）”為單位的蓄熱量為適當，但在電子器件等用途中，電子器件的重量亦變得重要。因此，從在有限的質量內顯現高蓄熱性的方面考慮，有時以“J/g（每單位重量的蓄熱量）”為單位的蓄熱量為適當。此時，作為潛熱容量，作為蓄熱構件為120J/g以上為較佳，140J/g以上為更佳，150J/g以上為進一步較佳，160J/g以上為特佳。上限並無特別限制，450J/g以下的情況較多。

＜拉伸斷裂伸長率＞ 從能夠提供為捲狀形態的方面考慮，蓄熱構件的拉伸強度及拉伸斷裂時的伸長率大為較佳。拉伸斷裂時的伸長率為10%以上為較佳，20%以上為更佳，30%以上為進一步較佳。上限並無特別限制，大多為500%以下。拉伸強度為1MPa以上為較佳，5MPa以上為更佳，10MPa以上為進一步較佳。上限並無特別限制，大多為100MPa以下，50MPa以下為較佳。 蓄熱構件的拉伸強度及拉伸斷裂時的伸長率按照JIS K6251中記載之方法進行測量。具體而言，以啞鈴狀2號形切出蓄熱層，將初始標記線間距離設為20mm來製作了標註有2條標記線的試驗片。將該試驗片安裝在拉伸試驗機上，以速度200mm/min拉伸而使其斷裂。此時，測量到斷裂為止的最大的力（N）及斷裂時的標記線間距離（mm），藉由下式算出拉伸強度及拉伸斷裂時的伸長率。

拉伸強度TS（MPa）藉由下式算出。 TS=Fm/Wt Fm：最大的力（N） W：平行部分的寬度（mm） t：平行部分的厚度（mm）

拉伸斷裂時的伸長率Eb（%）藉由下式算出。 Eb=（Lb-L0）/L0×100 Lb：斷裂時的標記線間距離（mm） L0：初始標記線間距離（mm）

[電子器件] 電子器件具有上述蓄熱構件。 電子器件可以具有除上述蓄熱構件以外的其他構件。作為其他構件，例如可舉出發熱體、導熱材料、熱管、均溫板（vapor chamber）、接著劑及基材。電子器件具有發熱體及導熱材料中的至少一種為較佳，具有發熱體為更佳。 作為電子器件的較佳態樣之一，可舉出具有蓄熱構件、配置於蓄熱構件上之導熱材料及配置於與導熱材料中的蓄熱構件相反的面側之發熱體之態樣。 上述蓄熱構件具有保護層時，作為電子器件的較佳態樣之一，可舉出具有上述蓄熱構件、配置於與上述蓄熱構件上的上述保護層相反的面側之金屬板及配置於與上述金屬板上的上述蓄熱構件相反的面側配置之發熱體之態樣。換言之，依次積層有保護層、蓄熱層、金屬板及發熱體之態樣為較佳。 關於蓄熱構件（蓄熱層及保護層），如上所述。

〔發熱體〕 發熱體係在電子器件中包含之存在發熱情況之構件，例如，可舉出CPU（Central Processing Unit:中央處理單元）、GPU（Graphics Processing Unit：圖形處理單元）、SRAM（Static Random Access Memory：靜態隨機存取記憶體）及RF（Radio Frequency：射頻）元件等SoC（Systems on a Chip：單晶片系統）、相機、LED封裝、電力電子設備以及電池（尤其鋰離子二次電池）。 發熱體可以配置成與蓄熱構件接觸，亦可以隔著其他層（例如，後述導熱材料）而配置於蓄熱構件。

〔導熱材料〕 電子器件進一步具有導熱材料為較佳。 導熱材料表示具有將從發熱體產生之熱傳遞到其他介質之功能之材料。 導熱材料的“導熱性”表示導熱率為10Wm^-1 K^-1 以上的材料。導熱率（單位：Wm^-1 K^-1 ）係利用閃光法在25℃的溫度下，利用遵照日本工業標準（JIS）R1611之方法測量之值。 作為導熱材料，可舉出金屬板、散熱片及矽滑脂等，金屬板或散熱片為較佳。 作為電子器件，具有上述蓄熱構件、配置於蓄熱構件上之導熱材料、配置於與導熱材料中的蓄熱構件相反的面側之發熱體為較佳。又，電子器件具有上述蓄熱構件、配置於蓄熱構件上之金屬板及配置於與金屬板上的蓄熱構件相反的面側之發熱體為較佳。 上述蓄熱構件具有保護層時，作為電子器件的較佳態樣之一，可舉出具有上述蓄熱構件、配置於與上述蓄熱構件上的上述保護層相反的面側之金屬板及配置於與上述金屬板上的上述蓄熱構件相反的面側配置之發熱體之態樣。換言之，依次積層有保護層、蓄熱層、金屬板及發熱體之態樣為較佳。

＜散熱片＞ 散熱片係具有將從發熱體產生之熱傳遞至其他介質之功能之片材，具有散熱材料為較佳。作為散熱材料，例如可舉出碳、金屬（例如，銀、銅、鋁、鐵、鉑、不鏽鋼及鎳等）以及矽。 作為散熱片，例如可舉出銅箔片、金屬板、金屬覆膜樹脂片、含金屬樹脂片及石墨烯片，石墨烯片為較佳。散熱片的厚度並無特別限制，10～500μm為較佳，20～300μm為更佳。

〔熱管、均溫板〕 電子器件可進一步具有選自包括熱管及均溫板之群組中的熱傳輸構件。 熱管及均溫板均由金屬等形成，具備具有中空結構之構件和密封在其內部空間的熱傳遞介質亦即工作流體，在高溫部（蒸發部）中工作流體蒸發（氣化）而吸收熱，在低溫部（冷凝部）中經氣化的工作流體冷凝而釋放熱。熱管及均溫板具有藉由工作流體在其內部的相變化而將熱從與高溫部接觸的構件傳輸至與低溫部接觸的構件之功能。

電子器件具有蓄熱構件和選自包括熱管及均溫板之群組中的熱傳輸構件時，蓄熱構件與熱管或均溫板接觸為較佳，蓄熱構件與熱管或均溫板的低溫部接觸為更佳。 又，電子器件具有蓄熱構件和選自包括熱管及均溫板之群組中的熱傳輸構件時，蓄熱層中包含之蓄熱材料的相變化溫度與熱管或均溫板工作的溫度區域重疊為較佳。作為熱管或均溫板工作的溫度區域，例如可舉出工作流體在各自內部能夠發生相變化的溫度的範圍。

構成熱管及均溫板的材料只要為導熱性高的材料，則並無特別限制，可舉出銅及鋁等金屬。 作為密封在熱管及均溫板的內部空間之工作流體，例如可舉出水、甲醇、乙醇及氟氯烷（CFC）替代物，可根據所適用的電子器件的溫度範圍，適當選擇使用。

〔其他構件〕 電子器件可以包含除了保護層、蓄熱層、金屬板及發熱體以外的其他構件。作為其他構件，可舉出散熱片、基材及密接層。關於基材及密接層，如上所述。

電子器件可以在蓄熱層與金屬板之間具有選自包括散熱片、基材及密接層之群組中的至少一種構件。在蓄熱層與金屬板之間配置有散熱片、基材及密接層中的2個以上構件時，從蓄熱層側向金屬板側依次配置基材、密接層及散熱片為較佳。 又，電子器件可以在金屬板與發熱體之間具有散熱片。 [實施例]

以下，藉由實施例更進一步對本發明進行具體說明，本發明只要不超過其主旨，則並不限定於以下實施例。此外，只要沒有特別指定，“份”及“%”為質量基準。 此外，利用已敘述之方法進行了微膠囊的粒徑D50及壁厚的測量。

[實施例1] （蓄熱層形成用組成物的製備） 在60℃下加熱溶解二十烷（潛熱蓄熱材料；熔點37℃、碳數20的脂肪族烴）72質量份來獲得了添加有乙酸乙酯120質量份之溶液A1。 將N,N,N’,N’-四（2-羥丙基）乙二胺（ADEKA聚醚EDP-300，ADEKA CORPORATION）0.05質量份添加到攪拌中的溶液A1中，藉此獲得了溶液B1。 將溶解於甲基乙基酮1質量份之甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物（BARNOCKD-750、DIC CORPORATION）4質量份添加到攪拌中的溶液B1中，藉此獲得了溶液C1。 在水140質量份中作為乳化劑溶解有聚乙烯醇（KURARAY POVAL（註冊商標）KL-318（KURARAY CO.,LTD製；PVA（Polyvinyl alcohol：聚乙烯醇））7.4質量份之溶液中添加上述溶液C1來進行了乳化分散。對乳化分散後的乳化液添加水250質量份，一邊攪拌所獲得之液體，一邊加溫至70℃，持續攪拌1小時之後，冷卻至30℃。在冷卻後的液體中進一步添加水來調整濃度，藉此獲得了具有聚胺酯脲的膠囊壁之內含二十烷之微膠囊分散液。

內含二十烷之微膠囊分散液的固體成分濃度為14質量%。 內含二十烷之微膠囊的膠囊壁的質量相對於所內含之二十烷的質量為6質量%。 微膠囊的以體積基準計之中值徑D50為20μm。微膠囊的膠囊壁的厚度δ為0.1μm。

對所獲得之微膠囊分散液1000質量份添加側鏈烷基苯磺酸胺鹽（NEOGEN T，DKS Co. Ltd.）1.5質量份、1,2-雙（3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己氧基羰基）乙磺酸鈉（W-AHE，FUJIFILM Corporation製）0.15質量份及聚氧化烯烷基醚（NOIGEN LP-90，DKS Co. Ltd.）0.15質量份並進行混合來製備了蓄熱層形成用組成物1。

（附易接著層及黏著層之聚對酞酸乙二酯（PET）基材（A）的製作） 將LINTEC Corporation製的光學黏著片MO-3015（厚度：5μm）貼附於厚度12μm的PET基材上來形成了黏著層。 對PET基材的與具有黏著層一側相反的一側的面塗佈了Nippol Latex LX407C4E（Zeon Corporation製）、Nippol Latex LX407C4C（Zeon Corporation製）及AQUABRID EM-13（Daicel Fine Chem Ltd）混合溶解成以固體成分濃度計成為22:77.5:0.5（質量基準）之水溶液。將所獲得之塗佈膜在115℃下乾燥2分鐘，形成厚度1.3μm的由苯乙烯-丁二烯橡膠系樹脂構成的易接著層，藉此製作了附易接著層及黏著層之PET基材（A）。

（保護層形成用組成物A的製備） 混合溶解純水22.3質量份、乙醇32.5質量份、乙酸3.3質量份及KR-516（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，矽氧烷寡聚物）41.9質量份，並攪拌混合溶液12小時，藉此製備了保護層形成用組成物A。

（蓄熱構件的製作） 利用棒塗機將以上製備之蓄熱層形成用組成物1塗佈於附易接著層及黏著層之PET基材（A）的易接著層側的面上，以使乾燥後的質量成為133g/m² ，並乾燥塗佈膜來形成了厚度190μm的蓄熱層1。 接著，在位於與和易接著層接觸的面相反的一側的蓄熱層1的表面，塗佈保護層形成用組成物A，將塗佈膜在100℃下乾燥10分鐘來形成了厚度8μm的保護層A。 藉此，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及保護層A之蓄熱構件1。

[實施例2] 混合KYNAR Aquatec ARC（Arkema公司製，固體成分濃度44質量%；含氟樹脂）35.8質量份、EPOCROS WS-700（NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.製，固體成分濃度25%；硬化劑）31.6質量份、TAIEN E（TAIHEI CHEMICAL INDUSTRIAL CO.,LTD.製；阻燃劑）29.6質量份及Neugen LP-70（DKS Co.Ltd.製（稀釋成固體成分濃度為2質量%的水溶液）；界面活性劑）3.0質量份，藉此製備了保護層形成用組成物B。 使用以上獲得之保護層形成用組成物B來代替保護層形成用組成物A，將保護層形成用組成物B的塗佈膜在100℃下乾燥3分鐘，除此以外，按照實施例1中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度8μm的保護層B之蓄熱構件2。

[實施例3] 在純水68.0質量份中溶解X-12-1098（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製；矽烷偶合劑）30.0質量份及Neugen LP-70（DKS Co.Ltd.製（稀釋成固體成分濃度為2%的水溶液）；界面活性劑）2.0質量份，製備了保護層形成用組成物C。 使用以上獲得之保護層形成用組成物C來代替保護層形成用組成物A，將保護層形成用組成物C的塗佈膜在100℃下乾燥3分鐘，除此以外，按照實施例1中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度1μm的保護層C之蓄熱構件3。

[實施例4] 在純水68.0質量份中溶解X-12-1098（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造）30.0質量份、Neugen LP-70（DKS Co.Ltd.製造（稀釋成固體成分濃度為2質量%後使用）；界面活性劑）2.0質量份之後，添加1mol/L的氫氧化鈉水溶液，將混合液的pH調整為9.0，並將混合液攪拌了1小時。之後，添加1mol/L的鹽酸水來將混合液的pH調整為3.2，藉此製備了保護層形成用組成物D。 使用以上獲得之保護層形成用組成物D來代替保護層形成用組成物A，將保護層形成用組成物D的塗佈膜在100℃下乾燥3分鐘，除此以外，按照實施例1中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度3μm的保護層D之蓄熱構件4。

[實施例5] 使用保護層形成用組成物B來形成厚度2μm的保護層E，除此以外，按照實施例2中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度2μm的保護層E之蓄熱構件5。

[實施例6] 使用保護層形成用組成物B來形成厚度5μm的保護層F，除此以外，按照實施例2中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度5μm的保護層F之蓄熱構件6。

[實施例7] 使用保護層形成用組成物B來形成厚度15μm的保護層G，除此以外，按照實施例2中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度15μm的保護層G之蓄熱構件7。

[實施例8] 在純水68.1質量份中溶解乙酸0.4質量份、X-12-1098（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製）27.0質量份、KBE-04（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製；矽烷偶合劑）3.0質量份及Neugen LP-70（DKS Co.Ltd.製（稀釋成固體成分濃度為2質量%後使用）；界面活性劑）1.5質量份之後，將混合液攪拌2小時來製作了保護層形成用組成物E。 使用以上獲得之保護層形成用組成物E來代替保護層形成用組成物A，將保護層形成用組成物E的塗佈膜在100℃下乾燥3分鐘，除此以外，按照實施例1中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度3μm的保護層H之蓄熱構件8。

[實施例9] 使用保護層形成用組成物E來形成了厚度6μm的保護層I，除此以外，按照實施例8中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度6μm的保護層I之蓄熱構件9。

[實施例10] 在純水68.1質量份中溶解乙酸0.4質量份、X-12-1098（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製）24.0質量份、KBE-04（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製；矽烷偶合劑）6.0質量份及Neugen LP-70（DKS Co.Ltd.製（稀釋成固體成分濃度為2質量%後使用）；界面活性劑）1.5質量份之後，將混合液攪拌2小時來製作了保護層形成用組成物F。 使用以上獲得之保護層形成用組成物F來代替保護層形成用組成物A，將保護層形成用組成物F的塗佈膜在100℃下乾燥3分鐘，除此以外，按照實施例1中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度3μm的保護層J之蓄熱構件10。

[實施例11] 使用保護層形成用組成物F來形成了厚度6μm的保護層K，除此以外，按照實施例10中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度6μm的保護層K之蓄熱構件11。

[實施例12] 在純水68.1質量份中溶解乙酸0.4質量份、X-12-1098（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製）21.0質量份、KBE-04（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製；矽烷偶合劑）9.0質量份及Neugen LP-70（DKS Co.Ltd.製（稀釋成固體成分濃度為2質量%後使用）；界面活性劑）1.5質量份之後，將混合液攪拌2小時製作了保護層形成用組成物G。 使用以上獲得之保護層形成用組成物G來代替保護層形成用組成物A，將保護層形成用組成物G的塗佈膜在100℃下乾燥3分鐘，除此以外，按照實施例1中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度3μm的保護層L之蓄熱構件12。

[實施例13] 使用保護層形成用組成物G來形成了厚度6μm的保護層M，除此以外，按照實施例12中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度6μm的保護層M之蓄熱構件13。

[實施例14] 在純水68.1質量份中溶解乙酸0.4質量份、X-12-1098（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製）15.0質量份、KBE-04（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製；矽烷偶合劑）15.0質量份及Neugen LP-70（DKS Co.Ltd.製（稀釋成固體成分濃度為2質量%後使用）；界面活性劑）1.5質量份之後，將混合液攪拌2小時來製作了保護層形成用組成物H。 使用以上獲得之保護層形成了用組成物H來代替保護層形成用組成物A，將保護層形成用組成物H的塗佈膜在100℃下乾燥3分鐘，除此以外，按照實施例1中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度3μm的保護層N之蓄熱構件14。

[實施例15] 使用保護層形成用組成物H來形成了厚度6μm的保護層O，除此以外，按照實施例14中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度6μm的保護層O之蓄熱構件15。

[實施例16] 在純水68.1質量份中溶解乙酸0.4質量份、X-12-1098（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造）24.0質量份、KBE-04（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造；矽烷偶合劑）6.0質量份及Neugen LP-70（DKS Co.Ltd.製造（稀釋成固體成分濃度為2質量%後使用）；界面活性劑）1.5質量份之後，將混合液攪拌2小時來製備了液體J。混合純水8質量份、液體J67質量份及SNOWTEX OYL（Nissan Chemical Corporation製，二氧化矽粒子）25質量份來製作塗佈液，將所獲得之塗佈液作為保護層形成用組成物K。 使用以上獲得之保護層形成用組成物K來代替保護層形成用組成物A，將保護層形成用組成物K的塗佈膜在100℃下乾燥3分鐘，除此以外，按照實施例1中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度3μm的保護層P之蓄熱構件16。

[實施例17] 使用保護層形成用組成物K來形成了厚度6μm的保護層Q，除此以外，按照實施例16中記載之方法，製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度6μm的保護層Q之蓄熱構件17。

[實施例18] 使用厚度6μm的PET基材來代替厚度12μm的PET基材，除此以外，按照實施例1中記載之方法製作了附易接著層及黏著層之PET基材（B）。 混合KYNAR Aquatec ARC（Arkema公司製，固體成分濃度44質量%；含氟樹脂）24.2質量份、EPOCROS WS-700（NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.製，固體成分濃度25%；硬化劑）21.4質量份、FUJI JET BLACK B-15（Fuji Pigment Co.,LTD製，固體成分濃度15質量%；碳黑）33.2質量份、TAIEN E（TAIHEI CHEMICAL INDUSTRIAL CO.,LTD.製；阻燃劑）20.0質量份及NOIGEN LP-70（DKS Co. Ltd.製（稀釋成固體成分濃度為2質量%的水溶液）；界面活性劑）1.2質量份，藉此製備了保護層形成用組成物L。

用棒塗機將實施例1中製備的蓄熱層形成用組成物1塗佈於上述附易接著層及黏著層之PET基材（B）的易接著層側的面，以使乾燥後的質量成為172g/m² ，將塗佈膜在80℃下乾燥25分鐘之後，在25℃、50%RH的恆溫恆濕槽內靜置2小時，藉此形成了厚度190μm的蓄熱層2。 在位於與和易接著層接觸的面相反的一側的蓄熱層2的表面，塗佈保護層形成用組成物L，將塗佈膜在60℃下乾燥2分鐘來形成了厚度3μm的保護層R。 藉此，製作了依次積層有黏著層、PET基板（B）、易接著層、蓄熱層2及保護層R之蓄熱構件18。

[實施例19] 混合純水4.3質量份、1M氫氧化鈉水溶液0.4質量份、X-12-1098（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，固體成分濃度30質量%）47.2質量份、SNOWTEX XL（Nissan Chemical Corporation製，固體成分濃度40質量%、二氧化矽粒子、平均粒徑60nm）15.2質量份、FUJI JET BLACK B-15（Fuji Pigment Co.,LTD製，固體成分濃度15質量%，碳黑）31.7質量份及NOIGEN LP-70（DKS Co. Ltd.製（稀釋成固體成分濃度為2質量%的水溶液）；界面活性劑）1.2質量份，藉此製備了保護層形成用組成物M。 使用上述保護層形成用組成物M來代替保護層形成用組成物A，除此以外，按照實施例18中記載之方法製作了依次積層有黏著層、PET基板（B）、易接著層、蓄熱層1及厚度3μm的保護層S之蓄熱構件19。

[實施例20] 混合KYNAR Aquatec ARC（Arkema公司製，固體成分濃度44質量%；含氟樹脂）11.4質量份、EPOCROS WS-700（NIPPON SHOKUBAI CO., LTD. 製，固體成分濃度25%；硬化劑）10.1質量份、FUJI JET BLACK B-15（Fuji Pigment Co.,LTD製，固體成分濃度15質量%；碳黑）15.63質量份、TAIEN E（TAIHEI CHEMICAL INDUSTRIAL CO.,LTD.製；阻燃劑）15.6質量份、NOIGEN LP-70（DKS Co. Ltd.製（稀釋成固體成分濃度為2質量%的水溶液）；界面活性劑）11.7質量份及1,2-雙（3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己氧基羰基）乙磺酸鈉（W-AHE，FUJIFILM Corporation製）（稀釋成固體成分濃度為0.5質量%的水溶液）；界面活性劑）11.7質量份，藉此製備了保護層形成用組成物N。 使用上述保護層形成用組成物N來代替保護層形成用組成物A，除此以外，按照實施例18中記載之方法製作了依次積層有黏著層、PET基板（B）、易接著層、蓄熱層1及厚度3μm的保護層T之蓄熱構件20。

[實施例21] 混合KYNAR Aquatec ARC（Arkema公司製，固體成分濃度44質量%；含氟樹脂）16.3質量份、EPOCROS WS-700（NIPPON SHOKUBAI CO., LTD. 製，固體成分濃度25%；硬化劑）14.4質量份、FUJI JET BLACK B-15（Fuji Pigment Co.,LTD製，固體成分濃度15質量%；碳黑）22.4質量份、TAIEN E（TAIHEI CHEMICAL INDUSTRIAL CO.,LTD.製；阻燃劑）13.5質量份及NOIGEN LP-70（DKS Co. Ltd.製（稀釋成固體成分濃度為2質量%的水溶液）；界面活性劑）16.7質量份，藉此製備了保護層形成用組成物O。

用棒塗機將實施例1中製備的蓄熱層形成用組成物1塗佈於上述附易接著層及黏著層之PET基材（B）的易接著層側的面，以使乾燥後的質量成為143g/m² ，在100℃下乾燥10分鐘乾燥之後，將蓄熱層形成用組成物1塗佈至乾燥後的質量成為29g/m² ，接著塗佈上述保護層形成用組成物O，將塗佈膜在45℃下乾燥2分鐘，藉此形成了厚度190μm的蓄熱層3及厚度3μm的保護層U。 藉此，製作了依次積層有黏著層、PET基板（B）、易接著層、蓄熱層3及保護層U之蓄熱構件21。

[實施例22] 在KYNAR Aquatec ARC（Arkema公司製造、固體成分濃度44質量%；含氟樹脂）35.8質量份中溶解並分散純水31.6質量份、TAIEN E（TAIHEI CHEMICAL INDUSTRIAL CO.,LTD.製造；阻燃劑）29.6質量份及Neugen LP-70（DKS Co.Ltd.製造（稀釋成固體成分濃度為2質量%水溶液）；界面活性劑）3.0質量份，藉此製備了保護層形成用組成物P。 使用以上獲得之保護層形成用組成物P來代替保護層形成用組成物B，除此以外，按照實施例2中記載之方法製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度8μm的保護層V之蓄熱構件22。

[比較例1] 在純水84質量份中溶解聚乙烯醇（KURARAY POVAL（註冊商標）KL-318，KURARAY CO.,LTD製；PVA）16質量份，藉此製備了保護層形成用組成物X。 使用以上獲得之保護層形成用組成物X來代替保護層形成用組成物B，除此以外，按照實施例2中記載之方法製作了依次積層有黏著層、PET基板（A）、易接著層、蓄熱層1及厚度8μm的保護層X之蓄熱構件C1。

[評價] 對實施例1～22及比較例1中製作的各蓄熱構件實施了以下評價。將評價結果示於後述表1～表3。

（交聯結構的評價） 從各蓄熱構件切取具有2cm見方尺寸的樣品，將該樣品浸漬於50ml的水中。用攪拌器攪拌10分鐘後，取出了樣品。目視確認在取出樣品的表面是否殘留有保護層，並按照以下基準評價了保護層的水溶解性。 3：殘留有保護層。 2：殘留有些許保護層。 1：沒有殘留保護層。

使用50ml的N,N-二甲基甲醯胺來代替水，除此以外，按照上述方法進行試驗，並按以下基準評價了保護層的溶劑溶解性。 3：殘留有保護層。 2：殘留有些許保護層。 1：沒有殘留保護層。 上述水溶解性及溶劑溶解性的評價均為“3”時，將各蓄熱構件所具有的保護層評價為具有不溶解於水及溶劑中的任一種之結構亦即交聯結構。

（阻燃性的評價） 從各蓄熱構件切取具有縱12.5cm橫1.3cm尺寸的樣品，將該樣品與0.3mm厚的鋁板貼附成樣品的黏著層與鋁板接觸，藉此製備了3個附鋁板的樣品。按照UL94HB規格（Underwriters Laboratories Inc.）的方法，使各附鋁板樣品的蓄熱構件側接觸火焰，確認了是否有著火。根據3個附鋁板樣品中著火樣品的個數，按照以下基準評價了蓄熱構件的阻燃性。 4：3個附鋁板樣品均未著火。 3：1個附鋁板樣品著火。 2：2個附鋁板樣品著火。 1：3個附鋁板樣品著火。

（裂紋的評價） 用SEM以200倍的倍率觀察了配置於在各實施例及比較例1中製作的各蓄熱構件的最外層之保護層的表面。根據保護層的表面上的裂紋的狀態，基於以下基準評價了保護層表面的裂紋。 3：保護層的表面不存在裂紋。 2：保護層的表面存在些許裂紋。 1：保護層的表面存在很多裂紋。

（潛熱容量的測量） 根據示差掃描量熱計（DSC）測量的結果和蓄熱層的厚度，算出了所獲得之蓄熱構件的潛熱容量。

（拉伸斷裂時的伸長率的測量） 按照上述方法測量了所獲得之蓄熱構件的斷裂伸長時的伸長率。在實施例1～實施例22中獲得之蓄熱構件均在30～100%的範圍內。

（拉伸強度的測量） 按照上述方法測量了實施例2、實施例5～18、實施例20及實施例21中製作的蓄熱構件的拉伸強度。各蓄熱構件的拉伸強度均在10～20MPa的範圍內。

[表1]

	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	實施例5	實施例6	實施例7	實施例8	實施例9
蓄熱 構件 構成	黏著層	有	有	有	有	有	有	有	有	有
基材	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）
易接著層	有	有	有	有	有	有	有	有	有
蓄熱層	1	1	1	1	1	1	1	1	1
保護層	保護層形成用組成物	A	B	C	D	B	B	B	E	E
種類	硬化膜 （KR516）	硬化膜（KYNAR ARC、WS-700、TAIEN E）	水解縮合膜 （X-12-1098）	水解縮合膜 （X-12-1098）	硬化膜 （KYNAR ARC、WS-700、TAIEN E）	水解縮合膜 （X-12-1098/KBE-04=9/1）
厚度（μm）	8	8	1	3	2	5	15	3	6
交聯性評價（水）	3	3	3	3	3	3	3	3	3
交聯性評價（DMF）	3	3	3	3	3	3	3	3	3
蓄熱 構件 評價	阻燃性	2	4	3	3	4	4	4	2	3
裂紋	1	3	2	2	3	3	3	3	3
潛熱容量（J/ml）	130	132	135	133	134	132	124	134	131
潛熱容量（J/g）	154	156	164	161	163	159	145	162	157

[表2]

	實施例10	實施例11	實施例12	實施例13	實施例14	實施例15	實施例16	實施例17
蓄熱 構件 構成	黏著層	有	有	有	有	有	有	有	有
基材	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）	PET基材（A）
易接著層	有	有	有	有	有	有	有	有
蓄熱層	1	1	1	1	1	1	1	1
保護層	保護層形成用組成物	F	F	G	G	H	H	K	K
種類	水解縮合膜 （X-12-1098/KBE-04=8/2）	水解縮合膜 （X-12-1098/KBE-04=7/3）	水解縮合膜 （X-12-1098/KBE-04=5/5）	水解縮合膜 （X-12-1098/KBE-04=8/2， 二氧化矽粒子）
厚度（μm）	3	6	3	6	3	6	3	6
交聯性評價（水）	3	3	3	3	3	3	3	3
交聯性評價（DMF）	3	3	3	3	3	3	3	3
蓄熱 構件 評價	阻燃性	2	3	2	3	2	3	2	3
裂紋	3	3	3	3	3	3	3	3
潛熱容量（J/ml）	134	132	134	131	133	130	135	133
潛熱容量（J/g）	162	158	162	157	161	156	161	157

[表3]

	實施例18	實施例19	實施例20	實施例21	實施例22	比較例1
蓄熱 構件 構成	黏著層	有	有	有	有	有	有
基材	PET基材（B）	PET基材（B）	PET基材（B）	PET基材（B）	PET基材（A）	PET基材（A）
易接著層	有	有	有	有	有	有
蓄熱層	2	2	2	3	1	1
保護層	保護層形成用組成物	L	M	N	O	P	X
種類	硬化膜 （KYNAR ARC、 WS-700、B-15、 TAIEN E）	水解縮合膜 （X-12-1098、B-15、 二氧化矽粒子）	硬化膜 （KYNAR ARC、 WS-700、B-15、 TAIEN E）	硬化膜 （KYNAR ARC、 WS-700、B-15、 TAIEN E）	硬化膜 （KYNAR ARC、 TAIEN E）	凝膠膜 （PVA）
厚度（μm）	3	3	3	3	8	8
交聯性評價（水）	3	3	3	3	3	1
交聯性評價（DMF）	3	3	3	3	3	1
蓄熱 構件 評價	阻燃性	4	2	4	4	2	1
裂紋	3	2	3	3	1	3
潛熱容量（J/ml）	190	190	191	191	132	132
潛熱容量（J/g）	161	160	167	170	156	156

從表1～表3所示結果確認到本發明的蓄熱構件的阻燃性優異。 [產業上之可利用性]

本發明的蓄熱構件例如藉由將電子設備內的發熱部的表面溫度保持在任意溫度區域而能夠較佳地用作用於穩定地工作之蓄熱散熱構件，進而，能夠較佳地用於如下用途：適於在白天溫度急劇上升或在室內制冷制熱時調節溫度之建築材料（例如地板材料、屋面材料、墻壁材料等）；適於環境溫度的變化或根據運動時或休息時的體溫變化調節溫度之衣服類（例如內衣、外套、防寒服及手套等）；床上用品；儲存不必要的排熱而將其用作熱能之排熱利用系統等。

無

無

無。

Claims (17)

1. 一種蓄熱構件，其具有保護層和包含蓄熱材料之蓄熱層， 該保護層具有交聯結構。
2. 如請求項1所述之蓄熱構件，其中 該保護層包含選自如下群組中的至少一種，該群組包括包含氟原子之樹脂及矽氧烷縮合物。
3. 如請求項1或請求項2所述之蓄熱構件，其中 該保護層包含具有磷原子之阻燃劑。
4. 如請求項1或請求項2所述之蓄熱構件，其中 該保護層包含硬化劑。
5. 如請求項1或請求項2所述之蓄熱構件，其中 在該保護層的與和該蓄熱層對向的表面相反的一側的表面不存在裂紋。
6. 如請求項1或請求項2所述之蓄熱構件，其中 該保護層的厚度為10μm以下。
7. 如請求項1或請求項2所述之蓄熱構件，其中 該保護層的厚度與該蓄熱層的厚度之比為1/20以下。
8. 如請求項1或請求項2所述之蓄熱構件，其中 拉伸斷裂時的伸長率為20%以上。
9. 如請求項1或請求項2所述之蓄熱構件，其中 該蓄熱層與該保護層相接觸。
10. 如請求項1或請求項2所述之蓄熱構件，其中 該蓄熱材料相對於該蓄熱層的總質量之含有比率為65質量%以上。
11. 如請求項1或請求項2所述之蓄熱構件，其中 該蓄熱層包含內含該蓄熱材料的至少一部分之微膠囊。
12. 如請求項1或請求項2所述之蓄熱構件，其中 該蓄熱材料包含潛熱蓄熱材料。
13. 如請求項1或請求項2所述之蓄熱構件，其中 該蓄熱層中包含之含量最多的蓄熱材料的含量相對於該蓄熱層中包含之所有蓄熱材料的含量為98質量%以上。
14. 一種電子器件，其具有請求項1至請求項13中任一項所述之蓄熱構件。
15. 如請求項14所述之電子器件，其還具有發熱體。
16. 一種蓄熱構件的製造方法，該蓄熱構件具有包含蓄熱材料之蓄熱層和具有交聯結構之保護層，在該製造方法中，將該保護層配置成與該蓄熱層的至少一表面接觸。
17. 一種保護層形成用組成物，其包含選自如下群組中的至少一種和具有磷原子之阻燃劑，該群組包括包含氟原子之樹脂及矽氧烷樹脂或其前驅物。