TW202037916A - 各向異性導電片、各向異性導電複合片、各向異性導電片組、電檢查裝置及電檢查方法 - Google Patents

各向異性導電片、各向異性導電複合片、各向異性導電片組、電檢查裝置及電檢查方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202037916A
TW202037916A TW108142400A TW108142400A TW202037916A TW 202037916 A TW202037916 A TW 202037916A TW 108142400 A TW108142400 A TW 108142400A TW 108142400 A TW108142400 A TW 108142400A TW 202037916 A TW202037916 A TW 202037916A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
anisotropic conductive
conductive sheet
sheet
item
insulating layer
Prior art date
Application number
TW108142400A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI840452B (zh
Inventor
小山太一
西浦克典
山田大典
児玉洋一
Original Assignee
日商三井化學股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商三井化學股份有限公司 filed Critical 日商三井化學股份有限公司
Publication of TW202037916A publication Critical patent/TW202037916A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI840452B publication Critical patent/TWI840452B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755—Material aspects
    • G01R1/06761—Material aspects related to layers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

各向異性導電片具有多個導電路徑、及以填埋所述多個導電路徑之間的方式配置且具有第一面和第二面的絕緣層。導電路徑在絕緣層的厚度方向上延伸，且具有第一面側的第一端部和第二面側的第二端部。當以第一端部的中心和第二端部的中心重合的方式透視導電路徑時，導電路徑的至少一部分不與第一端部及所述第二端部重合。

Description

各向異性導電片、各向異性導電複合片、各向異性導電片組、電檢查裝置及電檢查方法
本揭示是有關於各向異性導電片、各向異性導電複合片、各向異性導電片組、電檢查裝置及電檢查方法。
已知在厚度方向上具有導電性，在面方向上具有絕緣性的各向異性導電片。此種各向異性導電片被用作各種用途，例如用作用以測定印刷基板等檢查對象物的多個測定點之間的電特性的電檢查裝置的探針（接觸件）。
作為電檢查中使用的各向異性導電片，例如已知具有絕緣層和配置成在絕緣層的厚度方向上貫通的多個金屬銷的各向異性導電片（例如專利文獻1及專利文獻2）。金屬銷沿絕緣層的厚度方向形成為直線狀。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平4-17282號公報 [專利文獻2]日本專利特開2016-213186號公報
[發明所欲解決之課題] 但是，在專利文獻1、專利文獻2所示的各向異性導電片的表面露出金屬銷。因此，存在如下問題：在所述各向異性導電片上，將作為檢查對象物的半導體封裝的端子對位時，或者為了進行電連接而按壓半導體封裝時，半導體封裝的端子與自各向異性導電片的表面露出的金屬銷接觸而容易受到損傷。
本揭示是鑒於所述課題而完成，其目的在於提供一種能夠抑制檢查對象物的端子的損傷的各向異性導電片、電檢查裝置及電檢查方法。 [解決課題之手段]
所述課題能夠藉由以下的構成解決。
本揭示的各向異性導電片包括：多個導電路徑；以及絕緣層，配置成填埋所述多個導電路徑之間且具有第一面和第二面，所述導電路徑在所述絕緣層的厚度方向上延伸，並且具有所述第一面側的第一端部和所述第二面側的第二端部，當以所述第一端部的中心與所述第二端部的中心重合的方式透視所述導電路徑時，所述導電路徑的至少一部分不與所述第一端部以及所述第二端部重合。
本揭示的各向異性導電複合片包括：第一各向異性導電片，具有在厚度方向上貫通的多個第一導電路徑、以填埋所述多個第一導電路徑之間的方式配置且具有第三面和第四面的第一絕緣層；以及第二各向異性導電片，具有在厚度方向上延伸設置的多個第二導電路徑、以填埋所述多個第二導電路徑之間的方式配置且具有第五面和第六面的第二絕緣層，所述第一各向異性導電片和所述第二各向異性導電片以所述第一絕緣層的所述第三面與所述第二絕緣層的所述第六面相向的方式積層，所述第一各向異性導電片和所述第二各向異性導電片中的至少一者是本揭示的各向異性導電片，所述第五面側的所述多個第二導電路徑的中心間距離p2小於所述第三面側的所述多個第一導電路徑的中心間距離p1，並且所述第二各向異性導電片的所述第五面的所述洛氏硬度低於所述第一各向異性導電片的所述第三面的所述洛氏硬度。
本揭示的各向異性導電片組包括第一各向異性導電片及第二各向異性導電片，所述第一各向異性導電片具有在厚度方向上貫通的多個第一導電路徑、及以填埋所述多個第一導電路徑之間的方式配置且具有第三面和第四面的第一絕緣層，所述第二各向異性導電片具有在厚度方向上延伸設置的多個第二導電路徑、及以填埋所述多個第二導電路徑之間的方式配置且具有第五面和第六面的第二絕緣層，所述第一各向異性導電片和所述第二各向異性導電片用於以所述第一絕緣層的所述第三面與所述第二絕緣層的所述第六面相向的方式積層，所述第一各向異性導電片和所述第二各向異性導電片中的至少一者是本揭示的各向異性導電片，所述第五面側的所述多個第二導電路徑的中心間距離p2小於所述第三面側的所述多個第一導電路徑的中心間距離p1，並且所述第二各向異性導電片的所述第五面的所述洛氏硬度低於所述第一各向異性導電片的所述第三面的所述洛氏硬度。
本揭示的電檢查裝置包括：檢查用基板，具有多個電極；以及本揭示的各向異性導電片、本揭示的各向異性導電複合片、或本揭示的各向異性導電片組的積層物，配置於所述檢查用基板的配置有所述多個電極的面上。
本揭示的電檢查方法包括如下步驟：經由本揭示的各向異性導電片、本揭示的各向異性導電複合片、或本揭示的各向異性導電片組的積層物，將具有多個電極的檢查用基板和具有端子的檢查對象物積層，使所述檢查用基板的所述電極和所述檢查對象物的所述端子經由所述各向異性導電片電連接。 [發明的效果]
根據本揭示，能夠提供一種能夠抑制檢查對象物的端子的損傷的各向異性導電片、電檢查裝置及電檢查方法。
以下，參照圖式詳細說明本揭示的實施方式。
1.實施方式1 [各向異性導電片] 圖1A是表示實施方式1的各向異性導電片10的平面圖，圖1B是圖1A的1B-1B線的剖視圖。圖2A是圖1B的放大圖，圖2B是在圖2A中自第一面12a側進行平面透視各向異性導電片10時的透視圖。
如圖1A及圖1B所示，各向異性導電片10具有多個導電路徑11、及以填埋所述多個導電路徑11之間的方式配置且具有第一面12a和第二面12b的絕緣層12（參照圖1B）。在本實施方式中，較佳為於第一面12a配置檢查對象物。
（導電路徑11） 導電路徑11在絕緣層12的厚度方向上延伸，並且具有第一面12a側的第一端部11a和第二面側的第二端部11b（參照圖1B）。具體而言，較佳為導電路徑11在絕緣層12的厚度方向上貫通，並且第一端部11a於第一面12a側露出，第二端部11b於第二面12b側露出。
所謂導電路徑11在絕緣層12的厚度方向上延伸，具體而言是指將導電路徑11的第一端部11a和第二端部11b連結的方向與絕緣層12的厚度方向大致平行。大致平行是指相對於絕緣層12的厚度方向±10°以下。
在導電路徑11的第一端部11a於絕緣層12的第一面12a側露出的情況下，導電路徑11的第一端部11a可與絕緣層12的第一面12a共面，亦可較絕緣層12的第一面12a更突出。同樣地，在導電路徑11的第二端部11b於絕緣層12的第二面12b側露出的情況下，導電路徑11的第二端部11b可與絕緣層12的第二面12b共面，亦可較絕緣層12的第二面12b更突出。
多個導電路徑11的第一端部11a的中心間距離（間距）p無特別限制，可對應於檢查對象物的端子的間距適當地設定（參照圖1B）。由於作為檢查對象物的高帶寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）的端子的間距是55 μm，堆疊式封裝（Package on Package，PoP）的端子的間距是400 μm～650 μm等，因此，多個導電路徑11的中心間距離p例如可以是5 μm～650 μm。其中，就不需要檢查對象物的端子的對位（無對準）的觀點而言，多個導電路徑11的中心間距離p更佳為5 μm～55 μm。多個導電路徑11的中心間距離p是指多個導電路徑11的第一端部11a的中心間距離中的最小值。導電路徑11的第一端部11a的中心是第一端部11a的重心。
多個導電路徑11的第一端部11a的中心間距離p與第二端部11b的中心間距離可相同，亦可不同。在本實施方式中，多個導電路徑11的第一端部11a的中心間距離p與第二端部11b的中心間距離相同，該些亦被稱為多個導電路徑11的中心間距離。
導電路徑11的第一端部11a的當量圓直徑只要是能夠將多個導電路徑11的第一端部11a的中心間距離p調整在所述範圍、並且能夠確保與檢查對象物的端子的導通的程度即可。具體而言，導電路徑11的第一端部11a的當量圓直徑例如較佳為2 μm～20 μm。導電路徑11的第一端部11a的當量圓直徑是指沿著絕緣層12的厚度方向觀察時的導電路徑11的第一端部11a的當量圓直徑。
導電路徑11的第一端部11a的當量圓直徑與第二端部11b的當量圓直徑可相同，亦可不同。在本實施方式中，導電路徑11的第一端部11a的當量圓直徑與第二端部11b的當量圓直徑相同，該些亦被稱為導電路徑11的當量圓直徑。
而且，當以第一端部11a的中心與第二端部11b的中心重合的方式透視各向異性導電片10時，第一端部11a和第二端部11b之間的導電路徑11的至少一部分（即，處於各向異性導電片10內部的導電路徑11的至少一部分）以與第一端部11a及第二端部11b不重合的方式配置（參照圖2A及圖2B）。當進行所述透視時，導電路徑11的至少一部分不與第一端部11a及第二端部11b重合意味著當進行所述透視時，導電路徑11的至少一部分遠離第一端部11a及第二端部11b（參照圖2B）。
具體而言，當沿著將第一端部11a的中心和第二端部11b的中心連結的虛擬直線A-A'觀察各向異性導電片10時（參照圖2A），第一端部11a和第二端部11b之間的導電路徑11的至少一部分不在虛擬直線A-A'上，而是配置成自虛擬直線A-A'偏離（圖2B的虛線部分）。
即，在沿著絕緣層12的厚度方向的截面中，第一端部11a與第二端部11b之間的導電路徑11的至少一部分具有非直線部11c（參照圖2A）。
具體而言，非直線部11c是指在沿著絕緣層12的厚度方向的剖面中，導電路徑11不是直線狀的部分（彎曲的部分）。非直線部11c的形狀沒有特別限制，只要是非直線部11c能夠在絕緣層12的厚度方向上表現出如彈簧般的彈性的形狀即可，例如可以是波形、鋸齒（zigzag）形狀或拱形（arch）。在本實施方式中，非直線部11c具有鋸齒形狀。
具有此種形狀的非直線部11c的導電路徑11能夠在絕緣層12的厚度方向上表現出如彈簧般的彈性。藉此，吸收或分散將檢查對象物配置於各向異性導電片10的表面時的衝擊、為了進行電連接而自檢查對象物的上方按壓時的力，故能夠抑制檢查對象物的端子因與各向異性導電片10的導電路徑11的第一端部11a的接觸而受到損傷。
非直線部11c配置於導電路徑11的至少一部分。其中，較佳為非直線部11c配置於較第一端部11a和第二端部11b之間的中間點更靠第一端部11a側的導電路徑11的至少一部分上（即，配置於第一面12a側）。這是為了容易吸收將檢查對象物配置於各向異性導電片10的表面時的衝擊，並且抑制檢查對象物的端子因與各向異性導電片10的導電路徑11的第一端部11a的接觸而受到損傷。在本實施方式中，非直線部11c配置於第一端部11a和第二端部11b之間的導電路徑11的整個中央部（參照圖1B及圖2A）。
沿著絕緣層12的厚度方向的剖面上的，導電路徑11的非直線部11c的鋸齒的間隔d（相鄰的山彼此之間的間隔）和高度h只要是表現出如下程度的彈簧彈性的程度即可，即，能夠吸收將檢查對象物配置於各向異性導電片10的表面時的衝擊的程度，沒有特別限制。
例如，沿著絕緣層12的厚度方向的剖面上的，導電路徑11的非直線部11c的鋸齒的間隔d（相鄰的山的頂點彼此的間隔）能夠設為絕緣層12的厚度的5%～50%左右（參照圖2A）。
另外，沿著絕緣層12的厚度方向的剖面上的，導電路徑11的非直線部11c的鋸齒的高度h可以是絕緣層12的厚度的2%～20%左右。鋸齒的高度h是指連結相鄰兩個山的頂點的直線與連結所述兩個山之間形成的穀的底點及其兩側形成的兩個穀的底點的直線之間的距離（參照圖2A）。
構成導電路徑11的材料只要是具有導電性的材料即可，沒有特別限制。構成導電路徑11的材料的體積電阻值例如較佳為1.0×10×10-4 Ω·cm以下，更佳為1.0×10×10-6 Ω·cm～1.0×10-9 Ω·cm。
構成導電路徑11的材料只要體積電阻值滿足所述範圍即可，其例子包括銅、金、鎳、錫、鐵或者該些的合金等金屬材料、或碳黑等碳材料。其中，構成導電路徑11的材料較佳為金屬材料。即，導電路徑11較佳為包含金屬材料的金屬線。
金屬線可由單層構成，亦可由多層構成。例如，金屬線可具有作為芯材的銅合金層、作為中間被覆材的鎳或鎳合金層、作為最表面被覆材的金層的多層結構。例如，藉由具有中間被覆材，能夠容易地防止最表面被覆材向芯材的內部擴散。
（絕緣層12） 絕緣層12以填埋多個導電路徑11之間的方式配置，將多個導電路徑11彼此之間絕緣。此種絕緣層12具有構成各向異性導電片10的一面的第一面12a和構成另一面的第二面12b。
絕緣層12可包含第一樹脂組成物。第一樹脂組成物的玻璃轉移溫度較佳為-40℃以下，更佳為-50℃以下。第一樹脂組成物的玻璃轉移溫度可根據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS） K 7095：2012來測定。
第一樹脂組成物在25℃下的儲存彈性模數較佳為1.0×107 Pa以下，更佳為1.0×105 Pa～9.0×106 Pa。尤其是，由於反覆加壓和除壓容易導致導電路徑11與絕緣層12的邊界面剝離，因此在此種情況下設置接著層14尤其有效。第一樹脂組成物的儲存彈性模數可根據JIS K 7244-1：1998/國際標準組織（International Standardization Organization，ISO）6721-1：1994測定。
第一樹脂組成物的玻璃轉移溫度和儲存彈性模數可根據該樹脂組成物中所含的彈性體的種類和填料的添加量等來調整。另外，第一樹脂組成物的儲存彈性模數亦可根據該樹脂組成物的形態（是否為多孔質等）進行調整。
第一樹脂組成物只要能夠得到絕緣性即可，沒有特別限制，但就容易滿足所述玻璃轉移溫度或儲存彈性模數的觀點而言，較佳為含有彈性體（原料聚合物）和交聯劑的組成物（以下亦稱為「第一彈性體組成物」）的交聯物。
彈性體的例子中，較佳為矽酮橡膠、胺基甲酸酯橡膠（胺基甲酸酯系聚合物）、丙烯酸系橡膠（丙烯酸系聚合物）、乙烯-丙烯-二烯共聚物（三元乙丙橡膠（Ethylene Propylene Diene Monomer，EPDM））、氯丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚酯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體等彈性體。其中，較佳為矽酮橡膠。
交聯劑可以根據彈性體的種類來適當選擇。例如，矽酮橡膠的交聯劑的例子包括過氧化苯甲醯、過氧化二-2,4-二氯苯甲醯、過氧化二異丙苯、過氧化二第三丁基等有機過氧化物。丙烯酸系橡膠（丙烯酸系聚合物）的交聯劑的例子包括環氧化合物、三聚氰胺化合物、異氰酸酯化合物等。
第一彈性體組成物例如自容易將黏著性或儲存彈性模數調整至所述範圍的觀點等出發，根據需要可更含有增黏劑、矽烷偶合劑、填料等其他成分。
第一彈性體組成物例如自容易將儲存彈性模數調整至所述範圍的觀點出發，可為多孔質。即，亦可使用多孔質矽酮。
（厚度） 絕緣層12的厚度只要是能夠確保絕緣性的程度即可，沒有特別限制，例如可以是20 μm～100 μm。絕緣層12的厚度可以按照美國試驗材料學會（American Society for Testing Material，ASTM） D6988測定。
（其他層） 本實施方式的各向異性導電片10還可視需要具有所述以外的其它層。例如，可更包括配置於各向異性導電片10的第一面12a側的面上（或者導電路徑11的第一端部11a上）的電解質層13（參照後述的圖8）、或配置於多個導電路徑11與絕緣層12之間的多個接著層14（參照後述的圖9A及圖9B）。
（作用） 對於本實施方式的各向異性導電片10的作用，與比較用的各向異性導電片1進行對比的同時進行說明。圖3A是比較用的各向異性導電片1的部分放大剖視圖，圖3B是圖3A的平面圖。
如圖3A及圖3B所示，在比較用的各向異性導電片1中，在沿絕緣層3的厚度方向的剖面中，導電路徑2形成為直線狀。即，導電路徑2不具有非直線部。因此，在將檢查對象物配置於各向異性導電片1的表面並按壓時等，難以分散按壓力。因此，檢查對象物的端子有時會因與各向異性導電片1的導電路徑2的第一端部2a的接觸而受到損傷。
相對於此，在本實施方式的各向異性導電片10中，導電路徑11具有非直線部11c（參照圖2A及圖2B）。非直線部11c能夠表現出在絕緣層12的厚度方向上伸縮的（如彈簧般的）彈性。藉此，可藉由非直線部11c的部分將在各向異性導電片10的表面上配置並按壓檢查對象物時的力分散。藉此，能夠抑制檢查對象物的端子因與各向異性導電片10的導電路徑11的第一端部11a的接觸而受到損傷。
另外，在非直線部11c的部分，導電路徑11與絕緣層12之間的接觸面積增加，因此，還能夠提高導電路徑11與絕緣層12之間的接著性。藉此，亦能夠抑制導電路徑11自絕緣層12剝離。
[各向異性導電片的製造方法] 圖4A～圖4C是表示本實施方式的各向異性導電片10的製造步驟的示意圖。
如圖4A～圖4C所示，本實施方式的各向異性導電片10例如可經由如下步驟而獲得，即，1）準備多個在絕緣片21的表面配置有多條導電線22的複合片20的步驟（參照圖4A）；2）一邊積層多個複合片20一邊依次使其一體化而得到積層體23的步驟（參照圖4A及圖4B）；3）每隔規定間隔切割所獲得的積層體23，得到各向異性導電片10的步驟（參照圖4B及圖4C）。
關於1）步驟 準備多個在絕緣片21的表面配置有多條導電線22的複合片20。
絕緣片21可以是包含構成絕緣層12的第一樹脂組成物的樹脂片（矽酮片等）。
在絕緣片21的表面上隔開固定間隔配置多條導電線22。導電線22在絕緣片21的表面上的配置可以採用任意方法進行。例如，當導電線22是金屬線時，可直接配置金屬線，亦可藉由分配器等描繪金屬膏而形成，還可藉由噴墨方式等印刷金屬墨水。
關於2）步驟 將得到的複合片20積層，同時依次一體化（圖4A及圖4B）。使其成為一體的方法沒有特別限制，通常可以是熱壓接或壓接等。
依次重覆複合片20的積層和一體化，得到塊狀的積層體23（參照圖4B）。
關於3）步驟 將所得到的積層體23沿著與導電線22的延伸方向交叉（較佳為正交）且積層方向，每隔規定間隔（t）進行切割（圖4B的虛線）。藉此，可得到具有規定厚度（t）的各向異性導電片10（圖4C）。即，各向異性導電片10中的多個導電路徑11源自多條導電線22，絕緣層12源自絕緣片21。
4）關於其他步驟 根據各向異性導電片10的構成，本實施方式的各向異性導電片10的製造方法可更包括所述1）～3）以外的其他步驟。例如，可更具有在得到的各向異性導電片10的表面形成電解質層13的步驟（參照後述的圖8）。
本實施方式的各向異性導電片10可用於電檢查等。
[電檢查裝置及電檢查方法] （電檢查裝置） 圖5是表示本實施方式的電檢查裝置100的剖視圖。
電檢查裝置100使用圖1B的各向異性導電片10，是檢查例如檢查對象物130的端子131之間（測定點之間）的導通等電特性的裝置。再者，在該圖中，就說明電檢查方法的觀點而言，還一併圖示了檢查對象物130。
如圖5所示，電檢查裝置100具有保持容器（插座）110、檢查用基板120、各向異性導電片10。
保持容器（插座）110是保持檢查用基板120、各向異性導電片10等的容器。
檢查用基板120配置於保持容器110內，並且在與檢查對象物130相向的面上具有與檢查對象物130的各測定點相向的多個電極121。
各向異性導電片10在檢查用基板120的配置有電極121的面上，以所述電極121與各向異性導電片10的第二面12b側的電解質層13接觸的方式配置。
檢查對象物130無特別限制，可列舉：HBM或PoP等各種半導體裝置（半導體封裝）、或者電子零件、印刷基板等。在檢查對象物130為半導體封裝的情況下，則測定點可以是凸塊（端子）。另外，在檢查對象物130為印刷基板的情況下，測定點可以是設置在導電圖案的測定用連接盤或零件安裝用連接盤。
（電檢查方法） 對使用圖5的電檢查裝置100的電檢查方法進行說明。
如圖5所示，本實施方式的電檢查方法包括如下步驟：經由各向異性導電片10積層具有電極121的檢查用基板120和檢查對象物130，從而使檢查用基板120的電極121和檢查對象物130的端子131經由各向異性導電片10電連接。
在執行所述步驟時，就容易經由各向異性導電片10充分導通檢查用基板120的電極121和檢查對象物130的端子131的觀點而言，可視需要藉由按壓檢查對象物130等來進行加壓（參照圖5），或者在加熱氣氛下進行接觸。
在所述步驟中，各向異性導電片10的表面（第一面12a）與檢查對象物130的端子131接觸。在本實施方式的各向異性導電片10中，導電路徑11具有非直線部11c。非直線部11c能夠表現出如在絕緣層12的厚度方向上下移動的彈簧般的彈性。藉此，與具有形成為直線狀、不具有非直線部11c的金屬銷的現有的各向異性導電片相比，可以藉由非直線部11c的部分將在各向異性導電片10的表面配置並按壓檢查對象物時的力分散。藉此，可抑制檢查對象物的端子因與各向異性導電片10的導電路徑11的第一端部11a的接觸而受到損傷。
[變形例] 再者，在所述實施方式中，作為各向異性導電片10，示出了將導電路徑11的第一端部11a和第二端部11b連結的虛擬線A-A'與絕緣層12的厚度方向平行的例子（參照圖2A），但不限於此。
圖6A是表示變形例的各向異性導電片10的部分剖視圖，圖6B是在圖6A中以第一端部11a的中心和第二端部11b的中心重合的方式透視導電路徑11時的透視圖。
如圖6A所示，連結導電路徑11的第一端部11a和第二端部11b的虛擬線A-A'可不與絕緣層12的厚度方向完全平行。
另外，在所述實施方式中，作為各向異性導電片10，示出了導電路徑11的非直線部11c的形狀為鋸齒形狀的例子，但不限於此。
圖7A～圖7G是表示變形例的各向異性導電片10的部分剖視圖。如圖7A～圖7G所示，導電路徑11的非直線部11c的形狀既可以是波形（參照圖7A），亦可以是拱形（參照圖7B），還可以是V字形（參照圖7C）。另外，亦可以是將波形、鋸齒形狀、拱形或V字形與直線部組合的形狀（參照圖7A～圖7G）。所述非直線部11c的間隔d和高度h定義為與所述相同。
另外，在所述實施方式中，各向異性導電片10如上所述，可更具有所述以外的其他層，例如電解質層13、接著層14。
（電解質層13） 圖8是變形例的各向異性導電片10的剖視圖。如圖8所示，各向異性導電片10更具有配置於第一面12a側的面上的電解質層13。
電解質層13是例如含有潤滑劑的被膜，並且可配置於導電路徑11的第一端部11a上。藉此，當將檢查對象物配置於第一面12a上時，可以在不損壞與檢查對象物的端子的電連接的情況下，抑制檢查對象物的端子的變形，或抑制檢查對象物的電極物質附著到導電路徑11的第一端部11a的表面。
電解質層13中包括的潤滑劑的例子可列舉：以氟樹脂系潤滑劑、氮化硼、二氧化矽、氧化鋯、碳化矽和石墨等無機材料作為主劑的潤滑劑；石蠟系蠟、金屬皂、天然及合成石蠟類、聚乙烯蠟類、氟碳類等烴系脫模劑；硬脂酸、羥基硬脂酸等高級脂肪酸、羥基脂肪酸類等脂肪酸系脫模劑；硬脂酸醯胺、乙烯雙硬脂醯胺等脂肪酸醯胺、伸烷基雙脂肪酸醯胺類等脂肪酸醯胺系脫模劑；硬脂醇、鯨蠟醇等脂肪族醇，多元醇、聚乙二醇、聚甘油類等醇系脫模劑；硬脂酸丁酯、季戊四醇四硬脂酸酯等脂肪族酸低級醇酯、脂肪酸多元醇酯、脂肪酸聚乙二醇酯類等脂肪酸酯系脫模劑；矽酮油類等矽酮系脫模劑；烷基磺酸金屬鹽等。其中，就檢查對象物的電極被污染等不良影響少，特別是在高溫下使用時的不良影響少的觀點而言，較佳為烷基磺酸金屬鹽。
烷基磺酸的金屬鹽較佳為烷基磺酸的鹼金屬鹽。烷基磺酸的鹼金屬鹽的例子包括1-癸烷磺酸鈉、1-十一烷磺酸鈉、1-十二烷磺酸鈉、1-十三烷磺酸鈉、1-十四烷磺酸鈉、1-十五烷磺酸鈉、1-十六烷磺酸鈉、1-十七烷磺酸鈉、1-十八烷磺酸鈉、1-十九烷磺酸鈉、1-二十烷癸磺酸鈉、1-癸烷磺酸鉀、1-十一烷磺酸鉀、1-十二烷磺酸鉀、1-十三烷磺酸鉀、1-十四烷磺酸鉀、1-十五烷磺酸鉀、1-十六烷磺酸鉀、1-十七烷磺酸鉀、1-十八烷磺酸鉀、1-十九烷磺酸鉀、1-二十烷癸磺酸鉀、1-癸烷磺酸鋰、1-十一烷磺酸鋰、1-十二烷磺酸鋰、1-十三烷磺酸鋰、1-十四烷磺酸鋰、1-十五烷磺酸鋰、1-十六烷磺酸鋰、1-十七烷磺酸鋰、1-十八烷磺酸鋰、1-十九烷磺酸鋰、1-二十烷癸磺酸鋰及該些的異構體。其中，就耐熱性優異的觀點而言，特佳為烷基磺酸的鈉鹽。該些可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。
再者，藉由使電解質層13的厚度極薄，能夠確保第一面12a側的表面中的導電路徑11的導電性。
電解質層13的形成可採用任意方法進行，例如可藉由塗佈電解質層13的溶液的方法來進行。電解質層13的溶液的塗佈方法可為噴霧法或利用毛刷的塗佈、電解質層13的溶液的滴下、各向異性導電片10在該溶液中的浸漬等公知的方法。
在所述塗佈方法中，可適當利用藉由醇等溶劑稀釋電解質層13的材料，將該稀釋液（電解質層13的溶液）塗佈在各向異性導電片10（導電路徑11）的表面後，使溶劑蒸發的方法。藉此，能夠在各向異性導電片10的表面（的導電路徑11上）均勻地形成電解質層13。
另外，對於使用常溫下為固體粉末狀態的電解質層13的材料的情況，亦可使用在各向異性導電片10的表面上配置適量後，將各向異性導電片10加熱到高溫使該材料熔解，藉此進行塗佈的方法。
（接著層14） 圖9A是變形例的各向異性導電片10的水平剖面的部分放大圖（沿與厚度方向正交的方向的部分剖視圖），圖9B是圖9A的各向異性導電片10的縱剖面的部分放大圖（沿厚度方向的部分剖視圖）。
如圖9A及圖9B所示，各向異性導電片10可更具有配置於多個導電路徑11與絕緣層12之間的多個接著層14。
接著層14配置於導電路徑11和絕緣層12之間的至少一部分（導電路徑11的側面的至少一部分）。在本實施方式中，接著層14以包圍導電路徑11的側面的方式配置（圖9B）。接著層14提高導電路徑11和絕緣層12之間的接著性，其界面處不易剝離。即，接著層14亦可作為提高導電路徑11與絕緣層12之間的接著性的接合層發揮功能。
構成接著層14的材料只要是可在不損害導電路徑11的功能的範圍內，使導電路徑11和絕緣層12之間充分接著的材料即可，沒有特別限制。構成接著層14的材料可以是含有烷氧基矽烷或其寡聚物的縮聚物的有機-無機複合組成物，亦可以是第二樹脂組成物。
關於有機-無機複合組成物： 有機-無機複合組成物含有烷氧基矽烷或其寡聚物的縮聚物。
烷氧基矽烷是2～4個烷氧基鍵合在矽上的烷氧基矽烷化合物。即，烷氧基矽烷可以是2官能的烷氧基矽烷、3官能的烷氧基矽烷、4官能的烷氧基矽烷或該些的一種以上的混合物。其中，就形成三維交聯物、容易得到充分的接著性的觀點而言，烷氧基矽烷較佳為含有3官能或4官能的烷氧基矽烷，更佳為含有4官能的烷氧基矽烷（四烷氧基矽烷）。烷氧基矽烷的寡聚物可為經烷氧基矽烷的部分水解及縮聚而成者。
即，烷氧基矽烷或其寡聚物較佳為含有例如下述式（1）所示的化合物。 [化1]
Figure 02_image001
式（1）
式（1）中，R分別獨立地為烷基。n是0～20的整數。由式（1）表示的烷氧基矽烷的例子包括四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、及四丁氧基矽烷等。
烷氧基矽烷或其寡聚物可以是市售品。烷氧基矽烷的寡聚物的市售品的例子包括可爾可特（COLCOAT）公司製造的可爾可特N-103X、可爾可特PX等。
有機-無機複合組成物可視需要更含有導電材、矽烷偶合劑、界面活性劑等其他成分。
關於第二樹脂組成物： 構成接著層14的第二樹脂組成物的玻璃轉移溫度沒有特別限定，但較佳為較構成絕緣層12的第一樹脂組成物的玻璃轉移溫度高。
例如，第二樹脂組成物的玻璃轉移溫度較佳為150℃以上，更佳為160℃～600℃。第二樹脂組成物的玻璃轉移溫度可藉由與所述同樣的方法測定。
構成接著層14的第二樹脂組成物沒有特別限制，但就容易表現接著性的觀點而言，第二樹脂組成物可以是含有彈性體和交聯劑的組成物（以下亦稱為「第二彈性體組成物」）的交聯物，亦可以是含有並非彈性體的樹脂的樹脂組成物或者含有並非彈性體的硬化性樹脂與硬化劑的樹脂組成物的硬化物。
作為第二彈性體組成物中所含的彈性體，可以使用與作為第一彈性體組成物中所含的彈性體而列舉的彈性體相同者。第二彈性體組成物中所含的彈性體的種類可與第一彈性體組成物中所含的彈性體的種類相同，亦可不同。例如，就容易提高絕緣層12與接著層14之間的親和性或密接性的觀點而言，第二彈性體組成物中所含的彈性體的種類可與第一彈性體組成物中所含的彈性體的種類相同。
第二彈性體組成物中所含的彈性體的重量平均分子量沒有特別限制，但就容易滿足所述玻璃轉移溫度的觀點而言，較佳為高於第一彈性體組成物中所含的彈性體的重量平均分子量。彈性體的重量平均分子量可以藉由凝膠滲透層析法（gel permeation chromatography，GPC）用聚苯乙烯換算來測定。
第二彈性體組成物中所含的交聯劑根據彈性體的種類適當選擇即可，可以使用與作為第一彈性體組成物中所含的交聯劑而列舉的交聯劑相同者。第二彈性體組成物中的交聯劑的含量沒有特別限制，但就容易滿足所述玻璃轉移溫度的觀點而言，較佳為較第一彈性體組成物中的交聯劑的含量多。另外，第二彈性體組成物的交聯物的交聯度（凝膠分散）較佳為較第一彈性體組成物的交聯物的交聯度（凝膠分散）高。
作為第二樹脂組成物中所含的並非彈性體的樹脂（亦包括硬化性樹脂）或硬化劑，可以分別使用與作為第一樹脂組成物中所含的並非彈性體的樹脂或硬化劑而列舉的樹脂或硬化劑相同者。第二樹脂組成物中所含的並非彈性體的樹脂較佳為聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、丙烯酸樹脂、環氧樹脂。
其中，就容易滿足所述玻璃轉移溫度的觀點而言，第二樹脂組成物較佳為含有並非彈性體的樹脂的樹脂組成物或含有並非彈性體的硬化性樹脂與硬化劑的樹脂組成物的硬化物。
（厚度） 接著層14的厚度只要是可在不損害導電路徑11的功能的範圍內，使導電路徑11和絕緣層12之間充分接著的程度即可，沒有特別限制。接著層14的厚度通常較佳為小於導電路徑11的當量圓直徑的厚度。具體而言，接著層14的厚度較佳為1 μm以下，更佳為0.5 μm以下。
另外，接著層14可進一步配置於導電路徑11和絕緣層12之間以外的區域。圖9A中，接著層14進而配置成將相鄰的兩個導電路徑11中的一個導電路徑11的側面上的接著層14與另一個導電路徑11的側面上的接著層14連結。藉此，不僅能夠提高導電路徑11與絕緣層12之間的接著性，亦能夠提高構成絕緣層12的後述的絕緣片21彼此之間的接著性（參照後述的圖10A及圖10B）。藉此，在進行電檢查時，即使反覆進行加壓和除壓，不僅於各向異性導電片10的導電路徑11和絕緣層12的邊界面不易產生剝離，而且於構成絕緣層12的絕緣片21彼此之間的界面亦不易產生剝離。另外，即使在所述3）步驟中進行切割時，亦不易產生導電路徑11與絕緣層12之間的邊界面處的剝離、不易產生構成絕緣層12的絕緣片21彼此之間的界面處的剝離。
具有接著層14的各向異性導電片10可藉由以下方法製造。
圖10A～圖10C是表示變形例的各向異性導電片10的製造步驟的示意圖。再者，在圖10C中，省略第一面11a上的導電路徑11的圖示。
可在所述1）步驟中，準備依次具有絕緣片21、多條導電線22、覆蓋所述導電線22的側面的至少一部分的接著層24的複合片20（參照圖10A），且在所述2）步驟中，以一個複合片20的接著層24與另一個複合片20的絕緣片21接觸的方式，將多個複合片20積層，同時依次一體化，除此以外，與所述同樣地製造各向異性導電片10（參照圖10A～圖10C）。
在1）步驟中，複合片20可採用任意方法獲得。例如，可在絕緣片21的表面隔開規定間隔配置由接著層24覆蓋的多條導電線22而得到；亦可在絕緣片21的表面上隔開規定間隔配置多條導電線22之後，以覆蓋多條導電線22的方式形成接著層24而得到。接著層24的形成可藉由塗佈含有所述烷氧基矽烷或其寡聚物的溶液、或所述彈性體組成物來進行，亦可積層所述片來進行。在本實施方式中，可在絕緣片21的表面隔開規定間隔配置多條導電線22之後，進一步塗佈所述溶液或組成物，來得到複合片20（參照圖7A）。
2）步驟和3）步驟可以與所述同樣地進行。藉此，可以得到具有規定厚度（t）的各向異性導電片10（參照圖10C）。即，各向異性導電片10中，導電路徑11源自導電線22，絕緣層12源自多個絕緣片21的一體化物，接著層14源自接著層24。
2.實施方式2 [各向異性導電複合片] 本實施方式的各向異性導電複合片具有第一各向異性導電片（第一各向異性導電層）和積層（固定）在所述第一各向異性導電片的第二各向異性導電片（第二各向異性導電層）。各向異性導電複合片可用於電檢查，較佳為以第一各向異性導電片處於檢查用基板側、第二各向異性導電片處於檢查對象物側的方式配置。而且，第一各向異性導電片和第二各向異性導電片中的至少一者可以是所述各向異性導電片（實施方式1的各向異性導電片10）。
其中，如上所述，實施方式1的各向異性導電片10容易表現出在厚度方向上伸縮的彈性，不易損傷檢查對象物的端子，因此較佳為用作第二各向異性導電片50。
圖11A是表示本實施方式的各向異性導電複合片30的平面圖，圖11B是圖11A的11B-11B線的剖視圖。
如圖11B所示，各向異性導電複合片30具有第一各向異性導電片（第一各向異性導電層）40、及積層在所述第一各向異性導電片（第一各向異性導電層）40的第二各向異性導電片（第二各向異性導電層）50。而且，第二各向異性導電片50是所述各向異性導電片（實施方式1的各向異性導電片10）。
（第一各向異性導電片） 第一各向異性導電片40具有在厚度方向上貫通的多個導電路徑41（第一導電路徑）、及將所述多個導電路徑41之間絕緣並且具有第三面42a和第四面42b的絕緣層42（第一絕緣層）（參照圖11B）。
導電路徑41在第一各向異性導電片40的厚度方向上貫通，並且具有在第三面42a側露出的第三端部41a、及在第四面42b側露出的第四端部41b（參照圖11B）。再者，「厚度方向」與所述相同，是指相對於絕緣層42的厚度方向±10°以下。
就容易確保厚度方向的導電性的觀點而言，多個導電路徑41的第三端部41a的中心間距離p1（間距）較佳為大於第二各向異性導電片50的多個導電路徑51的第五端部51a的中心間距離p2（間距）（參照圖11B）。具體而言，根據第二各向異性導電片50的第五端部51a的多個導電路徑51的中心間距離p2，第一各向異性導電片40的多個導電路徑41的第三端部41a的中心間距離p1例如可以為55 μm～650 μm。
再者，與實施方式1同樣，多個導電路徑41的第三端部41a的中心間距離p1和第四端部41b的中心間距離（或者多個導電路徑51的第五端部51a的中心間距離p2和第六端部51b的中心間距離）可相同，亦可不同。在本實施方式中，多個導電路徑41的第三端部41a的中心間距離p1（或多個導電路徑51的第五端部51a的中心間距離p2）與第四端部41b的中心間距離（或第六端部51b的中心間距離）相同，該些亦被稱為多個導電路徑41的中心間距離（或多個導電路徑51的中心間距離）。
導電路徑41露出至第一各向異性導電片40的兩個面。在本實施方式中，就提高與第二各向異性導電片50的電接觸的觀點而言，較佳為在第一各向異性導電片40的積層第二各向異性導電片50的面上，第一各向異性導電片40的導電路徑41較絕緣層42更朝厚度方向突出（參照圖6B）。導電路徑41的突出高度沒有特別限制，例如可為10 μm～40 μm，較佳為15 μm～30 μm。導電路徑41的當量圓直徑只要是能夠導通的程度即可，例如可為20 μm～200 μm左右。
構成導電路徑41的材料可使用與作為構成導電路徑11的材料而列舉的材料相同者，較佳為可使用金屬材料。
絕緣層42以嵌入多個導電路徑41之間的方式配置，將多個導電路徑41之間絕緣（參照圖11B）。
構成絕緣層42的材料的例子中，可使用與作為構成絕緣層12的材料而列舉出的材料相同者、較佳為可使用第一彈性體組成物的交聯物。
第一各向異性導電片40的表面的洛氏硬度沒有特別限制，但是通常可與導電路徑41的洛氏硬度實質上相同（例如，為導電路徑41的洛氏硬度的90%～100%）。認為這是由如下情況決定：由於導電路徑41的第三端部41a的中心間距離p1和當量圓直徑相對較大，因此（在使測定用的壓頭與導電路徑41的剖面中心抵接時）與壓頭接觸的絕緣層42的表面積的比例少、及在第一各向異性導電片40的積層第二各向異性導電片50的面（絕緣層42的第三面42a），導電路徑41較絕緣層42更突出等。如後所述，可根據ASTM D785用硬度計測定第一各向異性導電片40的表面的洛氏硬度。
（第二各向異性導電片） 第二各向異性導電片50具有沿著厚度方向形成的多個導電路徑51（第二導電路徑）、以及填埋所述多個導電路徑51之間並且具有第五面52a和第六面52b的絕緣層52（第二絕緣層）（參照圖11A及圖11B）。具體而言，以第一各向異性導電片40的第一絕緣層42的第三面42a與第二各向異性導電片50的第二絕緣層52的第六面52b相向的方式積層（參照圖11B）。
而且，第二各向異性導電片50可以是實施方式1的各向異性導電片10。即，第二各向異性導電片50中的導電路徑51（第二導電路徑）對應於所述各向異性導電片10中的導電路徑11，絕緣層52（第二絕緣層）對應於所述各向異性導電片10中的絕緣層12。同樣地，導電路徑51的第五端部51a、第六端部51b分別對應於導電路徑11的第一端部11a、第二端部11b，絕緣層52的第五面52a、第六面52b分別對應於絕緣層12的第一面12a、第二面12b。
第二各向異性導電片50中的多個導電路徑51的第五端部51a的中心間距離p2（間距）小於第一各向異性導電片40中的多個導電路徑41的第三端部41a的中心間距離p1（間距）。具體而言，多個導電路徑51的第五端部51a的中心間距離p2較佳為多個導電路徑41的第三端部41a的中心間距離p1的18%～31%。如此，藉由使多個導電路徑51的第五端部51a的中心間距離p2充分小於多個導電路徑41的第三端部41a的中心間距離p1，可省略檢查對象物的對準。多個導電路徑51的第五端部51a的中心間距離p2例如可以是10 μm～200 μm。另外，導電路徑51的第五端部41a的當量圓直徑通常小於導電路徑41的第三端部41a的當量圓直徑。
絕緣層52配置成嵌入多個導電路徑51之間，並且將所述多個導電路徑51之間絕緣。構成絕緣層52的材料除了以第二各向異性導電片50的表面的洛氏硬度滿足後述範圍的方式選擇以外，可使用與構成絕緣層42的材料相同的材料。例如，就容易使第二各向異性導電片50與第一各向異性導電片40一體化的觀點等而言，構成絕緣層52的材料與構成絕緣層42的材料可相同。
第二各向異性導電片50的表面（較佳為第五面52a）的洛氏硬度較佳為低於第一各向異性導電片40的表面（較佳為第三面42a）的洛氏硬度。如上所述，第一各向異性導電片40中，導電路徑41的第三端部41a的中心間距離p1和當量圓直徑相對大，故與壓頭接觸的絕緣材料的表面積的比例少；相對於此，第二各向異性導電片50中，導電路徑51的第五端部51a的中心間距離p2和當量圓直徑相對小，故與壓頭接觸的絕緣材料的表面積的比例易變多。其結果，認為第二各向異性導電片50的表面的洛氏硬度與金屬線和絕緣材料之間（較佳為絕緣材料）的洛氏硬度實質上相同，且較與導電路徑41的洛氏硬度實質上相同的第一各向異性導電片40的表面的洛氏硬度低。具體而言，較佳為第二各向異性導電片50的表面的洛氏硬度為M120以下。由於此種第二各向異性導電片50具有適當的柔軟性，因此與使第一各向異性導電片40直接與檢查對象物接觸的情況相比，能夠使檢查對象物的端子不易被導電路徑51等損傷。
第二各向異性導電片50的表面的洛氏硬度可根據ASTM D785來測定。具體而言，將第二各向異性導電片50切成規定大小後，按照ASTM D785，用硬度計測定所獲得的試驗片的M標度的洛氏硬度。
第二各向異性導電片50的表面的洛氏硬度可藉由絕緣材料（絕緣層52）的面積在第二各向異性導電片50的表面積中所佔的比例來調整。
為了使第二各向異性導電片50的表面的洛氏硬度為M120以下，例如，較佳為1）：絕緣材料（絕緣層52）的表面積相對於第二各向異性導電片50的表面積的比例增多，例如較相對於第一各向異性導電片40而言所佔的比例多。具體而言，較佳為使絕緣層52的表面積相對於第二各向異性導電片50的表面積的比例為75%以上。可根據用掃描電子顯微鏡觀察第二各向異性導電片50的表面而獲得的二維資訊來算出絕緣層52的表面積的比例。 式（1） 絕緣層52的表面積的比例（%）=絕緣層52的表面積/第二各向異性導電片50的表面積×100
在導電路徑51為金屬線的情況下，絕緣材料（絕緣層52）的表面積的比例例如可以藉由金屬線的當量圓直徑或中心間距離p2來調整。為了提高絕緣材料（絕緣層52）的表面積的比例，例如較佳為減小金屬線的當量圓直徑，增大中心間距離p2（在小於中心間距離p1的範圍內）。
另外，為了使第二各向異性導電片50的表面的洛氏硬度為M120以下，較佳為2）：在導電路徑51為金屬線的情況下，降低金屬線自第二各向異性導電片50的表面的突出高度，例如較相對於第一各向異性導電片40而言的突出高度低。具體而言，較佳為導電路徑51不自第二各向異性導電片50的表面突出。這是因為自第二各向異性導電片50的表面突出的導電路徑51容易影響洛氏硬度。
第二各向異性導電片50的第二絕緣層52的厚度較佳為小於第一各向異性導電片40的第一絕緣層42的厚度。即，第二各向異性導電片50與第一各向異性導電片40相比，通常導通電阻值大。因此，若第二各向異性導電片50的厚度的比率適當小，則各向異性導電複合片30整體的導通電阻值不會過高，因此檢查精度不易受損。就使各向異性導電複合片30整體的導通電阻值不過高的觀點等而言，第二各向異性導電片50的第二絕緣層52的厚度例如較佳為20 μm～100 μm。第二絕緣層52和第一絕緣層42的厚度可藉由與所述相同的方法分別測定。
第二各向異性導電片50的第二絕緣層52的厚度T2與第一各向異性導電片40的第一絕緣層42的厚度T1之比T2/T1可以是1/4～1/10左右。
（層構成） 第二各向異性導電片50可僅積層於第一各向異性導電片40的一個面上，亦可積層於兩個面上。在本實施方式中，第二各向異性導電片50積層於第一各向異性導電片40的一個面（與檢查對象物的端子接觸的一側）。而且，在第二各向異性導電片50的表面（與第一各向異性導電片40相反側的面）配置檢查對象物。
（作用） 根據本實施方式的各向異性導電複合片30，除了所述實施方式1所述的效果以外，還可具有以下效果。
即，現有的通常的各向異性導電片在厚度方向具有良好的導電性，但作為導電路徑的金屬銷（稱為金屬線）露出或突出於各向異性導電片的表面。因此，在各向異性導電片上對檢查對象物的端子進行對位或電檢查時，檢查對象物的端子容易與露出或突出的金屬線接觸而損傷。另外，隨著檢查對象物的高密度配線化，即端子間的間距的微細化，難以高精度地進行檢查對象物的端子的對位（對準）。
與此相對，在本實施方式中，例如在現有的各向異性導電片（第一各向異性導電片40）上具有實施方式1的各向異性導電片10（第二各向異性導電片50）。如上所述，實施方式1的各向異性導電片10容易表現出在厚度方向上伸縮般的彈性，並且不易損傷檢查對象物的端子，因此，可抑制因與金屬線的接觸導致的檢查對象物的損傷。另外，藉由縮小實施方式1的各向異性導電片10（第二各向異性導電片50）的導電路徑11的第一端部11a的中心間距離p2，可省略對位（對準）。
[各向異性導電複合片的製造方法] 本揭示的各向異性導電複合片30可採用任意方法製造。例如，各向異性導電複合片30可藉由以下步驟得到：1）分別準備第一各向異性導電片40和第二各向異性導電片50的步驟；2）將第一各向異性導電片40和第二各向異性導電片50積層後，藉由熱壓接等進行一體化的步驟。
關於1）步驟 第一各向異性導電片40可採用任意方法製造。例如，如圖11A及圖11B所示的第一各向異性導電片40可藉由在交替積層將多條長金屬線以不相互接觸的方式按規定間距排列的層（包含金屬線的層）和絕緣片而得到積層體之後，將得到的積層體在與積層方向平行的方向（相對於金屬線垂直的方向）上以規定的厚度切割而得到。
當第二各向異性導電片50的導電路徑51是金屬線時（參照圖11B），可採用與所述相同的方法製造。
關於2）步驟 第一各向異性導電片40和第二各向異性導電片50的一體化可藉由例如熱壓接等任意方法進行。
再者，在圖11A及圖11B中，示出了第一各向異性導電片40和第二各向異性導電片50一體化的例子（複合片），但不限於此，第一各向異性導電片40和第二各向異性導電片50可不一體化，亦可在使用時積層。
[各向異性導電片組] 圖12是表示本實施方式的各向異性導電片組60的剖視圖。
各向異性導電片組60具有第一各向異性導電片40和用於積層在所述第一各向異性導電片40的至少一個面上的第二各向異性導電片50。具體而言，各向異性導電片組60以各向異性導電片40的第一絕緣層42的第三面42a與第二各向異性導電片50的第二絕緣層52的第六面52b相向的方式積層使用（參照圖12）。第一各向異性導電片40和第二各向異性導電片50分別與所述第一各向異性導電片40和第二各向異性導電片50同樣地構成。
就降低第一各向異性導電片40和第二各向異性導電片50之間的界面電阻的觀點等而言，可對第二各向異性導電片50的與第一各向異性導電片40接觸的面賦予和第一各向異性導電片40的表面形狀嵌合的表面形狀（例如凸凹）。
另外，與所述同樣，較佳為在第二各向異性導電片50的表面（與第一各向異性導電片40相反側的面）配置檢查對象物。
如此，可藉由第一各向異性導電片40和第二各向異性導電片50不一體化，根據檢查對象物的種類，自由地改變各向異性導電片的構成。另外，即使不一體化，在與檢查對象物的端子接觸時，藉由加壓亦能夠充分進行電連接。
所述各向異性導電複合片30及各向異性導電片組60與所述同樣地，較佳為可用於半導體裝置等檢查對象物的電檢查。
[電檢查裝置及電檢查方法] 圖13是表示本實施方式的電檢查裝置100的剖視圖。
如圖13所示，電檢查裝置100除了各向異性導電複合片30或各向異性導電片組60的積層體在檢查用基板120的配置有電極121的面上，配置為使該電極121與金屬線11接觸以外，其他與所述實施方式1同樣地構成。而且，構成各向異性導電複合片30或各向異性導電片組60的積層體的第二各向異性導電片20的表面以與檢查對象物130的端子接觸的方式配置。
而且，在本實施方式中，與檢查對象物130的端子131接觸的第二各向異性導電片50的表面的洛氏硬度較佳為低至M120以下，具有適度的柔軟性。藉此，即使載置並按壓檢查對象物130的端子131，亦可抑制第二各向異性導電片50損傷所述檢查對象物130的端子131。另外，由於第二各向異性導電片50的多個導電路徑51的第五端部51a的中心間距離p2與第一各向異性導電片40的中心間距離相比極小，故可不需要檢查對象物130的端子131的對位（對準）。
[變形例] 在所述實施方式中，示出了第二各向異性導電片50為實施方式1的各向異性導電片10的例子，但並不限定於此，第一各向異性導電片40亦可為實施方式1的各向異性導電片10。
圖14A是表示變形例的各向異性導電複合片30的剖視圖，圖14B是表示變形例的各向異性導電片組60的剖視圖。圖15是表示變形例的各向異性導電複合片30的剖視圖。其中，圖15A是表示在圖14A中將第二各向異性導電片50作為分散型各向異性導電片的例子的圖，圖15B是圖15A的虛線部15B的放大圖，圖15C是表示在圖14A中將第二各向異性導電片50作為偏置型各向異性導電片的例子的圖。
如此，可將第一各向異性導電片40作為實施方式1的各向異性導電片10（參照圖14A及圖14B、圖15A～圖15C）。
另外，第二各向異性導電片50的導電路徑51亦可包含分散在絕緣材料中、在加壓狀態或無加壓狀態下在厚度方向上形成導電路徑的多個導電性粒子（參照圖15A～圖15C）。具體而言，如圖15A及圖15B所示，第二各向異性導電片50可包含絕緣材料和分散在其中的多個導電性粒子。就即使不進行對準也能夠得到充分的導通的觀點而言，多個導電性粒子較佳為在片材的厚度方向上配向。在厚度方向上配向的導電性粒子的數量可以是1個，亦可以是多個。在厚度方向上配向的導電性粒子可以在片材的整體中分散（分散型，參照圖15A及圖15B），亦可規則地偏置（偏置型，參照圖15C）。
第二各向異性導電片50的導電路徑51只要是在無加壓狀態或加壓狀態下在厚度方向上導通的構件即可（參照圖15A～圖15C）。就不需要對準的觀點而言，導電路徑51的導通狀態下的體積電阻值滿足所述範圍，較佳為滿足1.0×10×10-4 Ω·cm～1.0×10×10-5 Ω·cm。
第二各向異性導電片50包含在厚度方向上配向的多個導電性粒子P作為導電路徑51（參照圖15A～圖15C）。而且，在厚度方向上配向的多個導電性粒子P分散於片材的整體。
導電性粒子P沒有特別限制，就在厚度方向上配向的觀點等而言，例如較佳為導電性磁性體粒子。導電性磁性體粒子的例子中包括包含鐵、鎳、鈷等磁性金屬或該些的合金的粒子，或者用金、銀、銅、錫、鈀、銠等導電性金屬鍍敷該些而得到的粒子等。
導電性粒子P的中值粒徑（d50）沒有特別限制，例如為5 μm～100 μm，較佳為10 μm～50 μm。導電性粒子P的中值粒徑可藉由光散射法、例如雷射解析散射式粒度分佈計測定。
當導電路徑51包括在厚度方向上配向的多個導電性粒子P時，多個導電路徑51的中心間距離p2以如下方式確定。即，在如圖15A及圖15B般的分散型的情況下，將在厚度方向上配向的多個導線性粒子P的中心線（連結在厚度方向上配向的多個導線性粒子P的中心彼此的線）之間的距離設為多個導電路徑51的中心間距離p2（參照圖15B）。另一方面，在圖15C般的偏置型的情況下，將偏置部視為1個導電路徑11，將該偏置部的中心線間的距離設為多個導電路徑51的中心間距離p2（參照圖15C）。
此種導電路徑51包含導電性粒子P的第二各向異性導電片50（參照圖15A～圖15C）能夠按以下順序製造。 i）首先，製備含有絕緣性材料和顯示磁性的導電性粒子P的導電性彈性體組成物。然後，在脫模性支撐板上塗佈導電性彈性體組成物，形成導電性彈性體組成物層。 ii）接著，使磁場作用在導電性彈性體組成物層的厚度方向上，使分散在導電性彈性體組成物層中的導電性粒子P以在厚度方向上排列的方式配向。而且，在繼續磁場對導電性彈性體組成物層的作用或者停止磁場的作用後，使導電性彈性體組成物層硬化，得到導電性粒子P以在厚度方向上排列的方式配向的導電性彈性體層。 iii）然後，剝離脫模性支撐板，得到包含導電性彈性體層的第二各向異性導電片50。
作為i）步驟中使用的脫模性支撐板，可使用金屬板、陶瓷板、樹脂板以及該些的複合材等。導電性彈性體組成物的塗佈可藉由網線印刷等印刷法、輥塗法或刮刀塗佈法進行。導電性彈性體組成物層的厚度根據應形成的導電路徑的厚度設定。使磁場作用於導電性彈性體組成物層的方法可使用電磁鐵、永久磁鐵等。
ii）步驟中的作用於導電性彈性體組成物層的磁場的強度較佳為0.2特斯拉（tesla）～2.5特斯拉的大小。導電性彈性體組成物層的硬化通常藉由加熱處理進行。具體的加熱溫度和加熱時間考慮構成導電性彈性體組成物層的彈性體組成物的種類、導電性粒子P的移動所需的時間等而適當設定。
3.其他 再者，在所述實施方式中，均說明了使用包括具有非直線部11c的導電路徑的各向異性導電片的例子，但根據目的，可使用包括不具有非直線部11c的導電路徑的各向異性導電片（參照圖16及圖17）。
圖16A～圖16C是表示變形例的各向異性導電片的圖。其中，圖16A是立體圖，圖16B是水平剖面的部分放大圖，圖16C是縱剖面的部分放大圖。
例如，由於在不具有非直線部11c的導電路徑11中容易產生導電路徑11與絕緣層12之間的剝離，因此接著層14可配置於不具有非直線部11c的導電路徑11與絕緣層12之間（參照圖16A～圖16C）。
圖17A是表示變形例的各向異性導電複合片的部分放大剖視圖，圖17B是表示變形例的各向異性導電片組的部分放大剖視圖。例如，導電路徑11不具有非直線部11c的各向異性導電片不易在厚度方向上撓曲，容易損傷檢查對象物的端子，因此較佳為可用作各向異性導電複合片或各向異性導電片組（參照圖17A及圖17B）。
另外，在所述實施方式中，示出了對配置有各向異性導電片10的檢查用基板120，按壓檢查對象物130來進行電檢查的例子，但不限於此，亦可對檢查對象物130，按壓配置有各向異性導電片10的檢查用基板120來進行電檢查。
另外，所述實施方式中，示出了在電檢查中使用各向異性導電片的例子，但不限於此，亦可用於兩個電子零件之間的電連接，例如玻璃基板和可撓性印刷基板之間的電連接、基板和安裝在其上的電子零件之間的電連接等。
本申請案主張基於2018年11月21日提出申請的日本專利特願2018-218281、2019年3月22日提出申請的日本專利特願2019-54538、及2019年5月27日提出申請的日本專利特願2019-98814的優先權。將所述申請案說明書及圖式中記載的內容全部引用於本申請案說明書中。 [產業上的可利用性]
根據本揭示，能夠提供一種能夠抑制檢查對象物的損傷的各向異性導電片、電檢查裝置及電檢查方法。
1、10:各向異性導電片 2、41、51:導電路徑 2a、11a:第一端部 11:導電路徑/金屬線 11b:第二端部 11c:非直線部 3、12:絕緣層 12a:第一面 12b:第二面 13:電解質層 14、24:接著層 15B:虛線部 20:複合片 21:絕緣片 22:導電線 23:積層體 30:各向異性導電複合片 40:第一各向異性導電片（第一各向異性導電層） 41a:第三端部 41b:第四端部 42:絕緣層（第一絕緣層） 42a:第五端部 42b:第六端部 50:第二各向異性導電片（第二各向異性導電層） 51a:第三面 51b:第四面 52:絕緣層（第二絕緣層） 52a:第五面 52b:第六面 60:各向異性導電片組 100:電檢查裝置 110:保持容器（插座） 120:檢查用基板 121:電極 130:檢查對象物 131:（檢查對象物的）端子 d:非直線部11c的鋸齒的間隔 h:非直線部11c的鋸齒的高度 P:導電性粒子 p:多個導電路徑11的第一端部11a的中心間距離（間距）/多個導電路徑11的中心間距離 p1:多個導電路徑41的第三端部41a的中心間距離 p2:多個導電路徑51的第五端部51a的中心間距離 t:規定間隔/規定厚度
圖1A是表示實施方式1的各向異性導電片的平面圖，圖1B是圖1A的1B-1B線的剖視圖。 圖2A是圖1B的放大圖，圖2B是在圖2A中自第一面側進行平面透視各向異性導電片時的透視圖。 圖3A是比較用的各向異性導電片的放大剖視圖，圖3B是在圖3A中自第一面側進行平面透視各向異性導電片時的透視圖。 圖4A～圖4C是表示實施方式1的各向異性導電片的製造步驟的示意圖。 圖5是表示實施方式1的電檢查裝置的剖視圖。 圖6A是變形例的各向異性導電片的部分放大剖視圖，圖6B是在圖6A中以第一端部的中心與第二端部的中心重合的方式透視導電路徑時的透視圖。 圖7A～圖7G是表示變形例的各向異性導電片的部分剖視圖。 圖8是變形例的各向異性導電片的剖視圖。 圖9A是變形例的各向異性導電片的水平剖面的部分放大圖，圖9B是變形例的各向異性導電片的縱剖面的部分放大圖。 圖10A～圖10C是表示圖9B的各向異性導電片的製造步驟示意圖。 圖11A是表示實施方式2的各向異性導電複合片的平面圖，圖11B是圖11A的11B-11B線的剖視圖。 圖12是表示實施方式2的各向異性導電片組的剖視圖。 圖13是表示實施方式2的電檢查裝置的剖視圖。 圖14A及圖14B是表示變形例的各向異性導電複合片的圖。 圖15A～圖15C是表示變形例的各向異性導電複合片的圖。 圖16A～圖16C是表示變形例的各向異性導電片的圖。 圖17A是表示變形例的各向異性導電複合片的剖視圖，圖17B是表示變形例的各向異性導電片組的剖視圖。
無。

Claims (20)

  1. 一種各向異性導電片，包括： 多個導電路徑；以及 絕緣層，配置成填埋所述多個導電路徑之間，具有第一面和第二面， 所述導電路徑在所述絕緣層的厚度方向上延伸，並且具有所述第一面側的第一端部和所述第二面側的第二端部， 當以所述第一端部的中心與所述第二端部的中心重合的方式透視所述導電路徑時，所述導電路徑的至少一部分不與所述第一端部以及所述第二端部重合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的各向異性導電片，其中 所述第一端部於所述第一面側露出， 所述第二端部於所述第二面側露出。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的各向異性導電片，其中 沿著所述絕緣層的厚度方向進行平面透視時， 所述第一端部的中心與所述第二端部的中心重合，且 所述導電路徑的至少一部分不與所述第一端部及所述第二端部重合。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的各向異性導電片，其中 在沿著所述絕緣層的厚度方向的剖面中， 所述導電路徑的至少一部分具有波形、鋸齒形狀、拱形或V字形。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的各向異性導電片，其中 在沿著所述絕緣層的厚度方向的剖面中， 位於較所述第一端部和所述第二端部間的中間點更靠所述第一端部側的所述導電路徑的至少一部分具有波形、鋸齒形狀、拱形或V字形。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的各向異性導電片，其中 所述多個導電路徑的第一端部的中心間距離為5 μm～55 μm。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的各向異性導電片，其中 所述多個導電路徑的第一端部的當量圓直徑為2 μm～20 μm。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的各向異性導電片，更包括： 分別配置於所述多個導電路徑和所述絕緣層之間的至少一部分的多個接著層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的各向異性導電片，其中 所述接著層含有烷氧基矽烷或其寡聚物的縮聚物。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的各向異性導電片，其中 所述絕緣層包含第一樹脂組成物， 所述接著層包含第二樹脂組成物， 所述第二樹脂組成物的玻璃轉移溫度高於所述第一樹脂組成物的玻璃轉移溫度。
  11. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的各向異性導電片，其是用於檢查對象物的電檢查的各向異性導電片，其中 所述檢查對象物配置於所述第一面上。
  12. 一種各向異性導電複合片，包括： 第一各向異性導電片，具有在厚度方向上貫通的多個第一導電路徑、以填埋所述多個第一導電路徑之間的方式配置且具有第三面和第四面的第一絕緣層；以及 第二各向異性導電片，具有在厚度方向上延伸設置的多個第二導電路徑、以填埋所述多個第二導電路徑之間的方式配置且具有第五面和第六面的第二絕緣層， 所述第一各向異性導電片和所述第二各向異性導電片以所述第一絕緣層的所述第三面與所述第二絕緣層的所述第六面相向的方式積層， 所述第一各向異性導電片和所述第二各向異性導電片中的至少一者是如申請專利範圍第1項或第2項所述的各向異性導電片， 所述第五面側的所述多個第二導電路徑的中心間距離p2小於所述第三面側的所述多個第一導電路徑的中心間距離p1，且 所述第二各向異性導電片的所述第五面的所述洛氏硬度低於所述第一各向異性導電片的所述第三面的所述洛氏硬度。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的各向異性導電複合片，其中 所述第二各向異性導電片的所述第五面的所述洛氏硬度為M120以下。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的各向異性導電複合片，其中 所述第五面側的所述多個第二導電路徑的中心間距離p2是所述第三面側的所述多個第一導電路徑的中心間距離p1的18%～31%。
  15. 如申請專利範圍第12項所述的各向異性導電複合片，其中 所述第二絕緣層的厚度小於所述第一絕緣層的厚度。
  16. 如申請專利範圍第12項所述的各向異性導電複合片，其是用於檢查對象物的電檢查的各向異性導電複合片，其中 所述檢查對象物配置於所述第二各向異性導電片的所述第五面上。
  17. 一種各向異性導電片組，包括： 第一各向異性導電片，具有在厚度方向上貫通的多個第一導電路徑、以填埋所述多個第一導電路徑之間的方式配置且具有第三面和第四面的第一絕緣層；以及 第二各向異性導電片，具有在厚度方向上延伸設置的多個第二導電路徑、以填埋所述多個第二導電路徑之間的方式配置且具有第五面和第六面的第二絕緣層， 所述第一各向異性導電片和所述第二各向異性導電片用於以所述第一絕緣層的所述第三面與所述第二絕緣層的所述第六面相向的方式積層， 所述第一各向異性導電片和所述第二各向異性導電片中的至少一者是如申請專利範圍第1項或第2項所述的各向異性導電片， 所述第五面側的所述多個第二導電路徑的中心間距離p2小於所述第三面側的所述多個第一導電路徑的中心間距離p1，且 所述第二各向異性導電片的所述第五面的所述洛氏硬度低於所述第一各向異性導電片的所述第三面的所述洛氏硬度。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的各向異性導電片組，其是用於檢查對象物的電檢查的各向異性導電片組，其中 所述檢查對象物配置於所述第二各向異性導電片的所述第五面上。
  19. 一種電檢查裝置，包括： 檢查用基板，具有多個電極；以及 如申請專利範圍第1項或第2項所述的各向異性導電片、如申請專利範圍第12項所述的各向異性導電複合片、或如申請專利範圍第17項所述的各向異性導電片組的積層物，配置於所述檢查用基板的配置有所述多個電極的面上。
  20. 一種電檢查方法，包括如下步驟： 經由如申請專利範圍第1項或第2項所述的各向異性導電片、如申請專利範圍第12項所述的各向異性導電複合片、或如申請專利範圍第17項所述的各向異性導電片組的積層物，將具有多個電極的檢查用基板和具有端子的檢查對象物積層，使所述檢查用基板的所述電極和所述檢查對象物的所述端子經由所述各向異性導電片電連接。
TW108142400A 2018-11-21 2019-11-21 各向異性導電片、各向異性導電複合片、各向異性導電片組、電檢查裝置及電檢查方法 TWI840452B (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-218281 2018-11-21
JP2018218281 2018-11-21
JP2019054538 2019-03-22
JP2019-054538 2019-03-22
JP2019-098814 2019-05-27
JP2019098814 2019-05-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202037916A true TW202037916A (zh) 2020-10-16
TWI840452B TWI840452B (zh) 2024-05-01

Family

ID=70773807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108142400A TWI840452B (zh) 2018-11-21 2019-11-21 各向異性導電片、各向異性導電複合片、各向異性導電片組、電檢查裝置及電檢查方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11860193B2 (zh)
JP (1) JP7257415B2 (zh)
KR (1) KR102587764B1 (zh)
CN (1) CN113168935B (zh)
TW (1) TWI840452B (zh)
WO (1) WO2020105693A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230017873A (ko) * 2020-07-10 2023-02-06 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 이방 도전성 시트, 이방 도전성 시트의 제조 방법, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법
EP4382926A1 (en) * 2022-12-06 2024-06-12 Microtest S.p.A. Interface element with elastic properties provided with internal electric vias, in particular for connecting a device to be tested to a testing head, and method for manufacturing said interface element

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS562162A (en) * 1979-06-21 1981-01-10 Toray Industries High performance anisotropic conductive rubber sheet and production of same
JPH0417282A (ja) 1990-05-10 1992-01-22 Shibata Ind Co Ltd 異方導電性シートの製造方法
JP4290236B2 (ja) * 1998-01-12 2009-07-01 Ｊｓｒ株式会社 導電性ゴムシートの製造方法
JP3302635B2 (ja) * 1998-01-30 2002-07-15 信越ポリマー株式会社 電気コネクタ及びその製造方法
JP2000180506A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Nec Corp 半導体装置検査用コンタクト装置
JP2002042922A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電気コネクタ及びその製造方法
JP2002100424A (ja) * 2000-09-25 2002-04-05 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電気コネクタおよびその製造方法
JP4470316B2 (ja) * 2000-11-08 2010-06-02 Ｊｓｒ株式会社 異方導電性シートおよび回路装置の電気的検査装置
JP2002324601A (ja) 2001-04-25 2002-11-08 Nbc Inc コネクター
JP2002334946A (ja) 2001-05-10 2002-11-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体パッケージおよび半導体装置
JP4391717B2 (ja) * 2002-01-09 2009-12-24 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 コンタクタ及びその製造方法並びにコンタクト方法
JP2003336016A (ja) * 2002-05-20 2003-11-28 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 異方導電性両面テープとそれを用いた電子部品の実装方法
JP2004172588A (ja) 2002-10-28 2004-06-17 Jsr Corp シート状コネクターおよびその製造方法並びにプローブ装置
JP2004241221A (ja) 2003-02-05 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方性導電膜とそれを用いた電子機器
US20060176064A1 (en) * 2003-03-26 2006-08-10 Jsr Corporation Connector for measurement of electric resistance, connector device for measurement of electric resistance and production process thereof, and measuring apparatus and measuring method of electric resistance for circuit board
JP2006278014A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Three M Innovative Properties Co 異方導電性構造体
WO2007043350A1 (ja) 2005-10-11 2007-04-19 Jsr Corporation 異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置
KR100797406B1 (ko) * 2007-02-12 2008-01-23 주식회사 아이에스시테크놀러지 이방 도전성 시트
JP5184800B2 (ja) * 2007-03-19 2013-04-17 住友電気工業株式会社 異方性導電シートの製造方法
KR101011903B1 (ko) * 2008-07-14 2011-02-01 박상구 이방성 도전 시트 제조방법
JP2012078222A (ja) 2010-10-01 2012-04-19 Fujifilm Corp 回路基板接続構造体および回路基板の接続方法
JP5839798B2 (ja) * 2010-12-17 2016-01-06 株式会社オプトニクス精密 プローブカード
KR101160846B1 (ko) 2011-01-31 2012-07-02 박상량 전도성 고무 연결핀 및 그 제조 방법
WO2016076398A1 (ja) * 2014-11-12 2016-05-19 デクセリアルズ株式会社 光硬化系異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法
JP2016178225A (ja) * 2015-03-20 2016-10-06 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接続構造体、異方性導電接続方法、及び異方性導電接着剤
JP6560156B2 (ja) 2015-05-07 2019-08-14 信越ポリマー株式会社 異方導電性シートおよびその製造方法
JP7042037B2 (ja) * 2017-04-24 2022-03-25 デクセリアルズ株式会社 検査冶具の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113168935B (zh) 2023-06-30
US20220187338A1 (en) 2022-06-16
US11860193B2 (en) 2024-01-02
CN113168935A (zh) 2021-07-23
TWI840452B (zh) 2024-05-01
JP7257415B2 (ja) 2023-04-13
KR20210076129A (ko) 2021-06-23
KR102587764B1 (ko) 2023-10-10
WO2020105693A1 (ja) 2020-05-28
JPWO2020105693A1 (ja) 2021-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9807874B2 (en) Wiring substrate, component embedded substrate, and package structure
TWI602696B (zh) Anisotropic conductive film
US20110095419A1 (en) Conductive film, method of manufacturing the same, semiconductor device and method of manufacturing the same
TW202037916A (zh) 各向異性導電片、各向異性導電複合片、各向異性導電片組、電檢查裝置及電檢查方法
US20110095433A1 (en) Conductive film, method of manufacturing the same, semiconductor device and method of manufacturing the same
TW200410272A (en) Sheet capacitor, IC socket using the same, and manufacturing method of sheet capacitor
KR20190061082A (ko) 도전 입자 배치 필름, 그 제조 방법, 검사 프로브 유닛, 도통 검사 방법
CN112166529A (zh) 连接体、连接体的制造方法、连接方法
US12007410B2 (en) Sheet connector, sheet set, electrical inspection device, and electrical inspection method
US20110000700A1 (en) Method of connecting circuit boards and connected structure
EP1487055A1 (en) Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method
EP1487057A1 (en) Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method
WO2021241654A1 (ja) 異方導電性シート、異方導電性シートの製造方法、電気検査装置および電気検査方法
JP7269885B2 (ja) 電気コネクターの製造方法
KR102637066B1 (ko) 이방 도전성 시트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법
KR20200066310A (ko) 전기 커넥터 및 그 제조 방법
JP2008294396A (ja) 接続方法、接続装置及び接続方法を用いて得られる接続構造体
JP2023013946A (ja) 異方導電性コネクタ、フレーム付き異方導電性コネクタ及びコネクタ実装体
JP2001084841A (ja) 異方導電性シートおよびその製造方法