TW202033426A - 移載機 - Google Patents
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Abstract
一種移載機10,包括:支持了盒90的升降室20、及升降自如地支持了升降室20的升降裝置30。升降裝置30包括:本體31,支持了升降室20;支柱32,支持了本體31;以及齒條與小齒輪33,包含:沿著支柱32設置的齒條34、及能夠旋轉地設置於本體31並與齒條34卡合的小齒輪35,藉由小齒輪35的旋轉來使本體31於支柱32的長邊方向上進行升降移動。齒條與小齒輪33是與支柱32一同由蓋40所包覆。
Description
本發明是有關於一種移載機,包括:支持被搬送物的升降室(cage)、及升降自如地支持升降室的升降裝置。
作為所述移載機,例如有附設於如下的處理裝置的移載機,即,對作為半導體製品或液晶顯示元件製品的半成品的基板進行蒸鍍處理等規定的處理的處理裝置(例如,參照韓國登記專利第10-1511963號公報)。於附設了韓國登記專利第10-1511963號公報的移載機的處理裝置中,藉由搬送台車來將收容有基板的盒搬送至該處理裝置的附近為止。經搬送的盒被搬送至設置於該處理裝置的上方的收貨台。韓國登記專利第10-1511963號公報的移載機,將已被搬送至收貨台的盒,搬送至處理裝置為止。另外,韓國登記專利第10-1511963號公報的移載機,將收容有於該處理裝置中進行了處理的基板的盒,自處理裝置搬送至收貨台為止。
韓國登記專利第10-1511963號公報的移載機包括:用於握持已被載置於收貨台的盒的升降室。韓國登記專利第10-1511963號公報的移載機包括:第一升降機構,使升降室相對於已被載置於收貨台的盒升降;以及第二升降機構,使已握持盒的升降室相對於處理裝置升降。於韓國登記專利第10-1511963號公報的移載機中,藉由使第一升降機構運轉,而使升降室移動至已被載置於收貨台的盒為止。於韓國登記專利第10-1511963號公報的移載機中,藉由使第二升降機構運轉,而使已握持盒的升降室移動至處理裝置為止。即,於韓國登記專利第10-1511963號公報的移載機中,當使盒在載置台與處理裝置之間進行升降移動時,使第一升降機構與第二升降機構適宜運轉。
[發明所欲解決之課題]
但是,如上述的移載機那樣,在藉由升降機構來使盒進行升降移動的移載機中,當使盒進行升降移動時,因升降機構的運轉而產生微粒。因此,如上述的移載機那樣,在使第一升降機構及第二升降機構適宜運轉來使盒進行升降移動的移載機中,第一升降機構及第二升降機構成為微粒的產生源。因此,微粒的產生部位存在於第一升降機構及第二升降機構這樣的大範圍內,而無法將微粒的產生源集中於規定的部位。另外,為了使升降室進行升降移動,必須使作為微粒的產生源的第一升降機構及第二升降機構的兩個機構運轉,因此,難以削減因升降室的升降移動(升降機構的運轉)而產生的微粒的產生部位。
進而,於上述的移載機中,難以利用蓋來包覆升降機構,且難以利用蓋來封入已產生的微粒。因此,難以防止因升降室的升降移動而產生的微粒朝周圍擴散。
因此,本發明的目的在於提供一種移載機,可削減因升降室的升降移動而產生的微粒的產生部位、且可防止該微粒朝周圍的擴散。
[解決課題之手段]
本發明欲解決的課題如上所述,繼而,對用於解決該課題的手段進行說明。
即,本發明的移載機包括:支持被搬送物的升降室、及升降自如地支持所述升降室的升降裝置。所述升降裝置包括:裝置本體,支持所述升降室;支柱,支持所述裝置本體;以及齒條與小齒輪(rack and pinion)機構部,包含:沿著所述支柱設置的齒條、及能夠旋轉地設置於所述裝置本體並與所述齒條卡合的小齒輪,藉由所述小齒輪的旋轉來使所述裝置本體於所述支柱的長邊方向上進行升降移動,且所述齒條與小齒輪機構部是與所述支柱一同由蓋所包覆。
於所述構成中,支持了升降室的裝置本體,藉由包括齒條與小齒輪的齒條與小齒輪機構部而進行升降移動,並且齒條與小齒輪機構部由蓋所包覆。
在本發明的移載機中,所述裝置本體由四根支柱能夠升降地支持。
於所述構成中,四根支柱支持了裝置本體。
在本發明的移載機中,所述升降裝置於所述裝置本體設置有使所述小齒輪旋轉的驅動部。
於所述構成中,藉由驅動了設置於裝置本體的驅動部,來使小齒輪進行旋轉。而且,藉由小齒輪進行旋轉,而使裝置本體於支柱的長邊方向上進行升降移動。
在本發明的移載機中,所述裝置本體經由規定長度的線(wire),來懸掛支持所述升降室。
於所述構成中,藉由設置於裝置本體的線,來懸掛支持升降室。
[發明之效果]
根據本發明的移載機,沿著支柱設置了包括齒條與小齒輪的齒條與小齒輪機構部,並藉由該齒條與小齒輪機構部,來使支持升降室的裝置本體進行升降移動,因此,可僅藉由該齒條與小齒輪機構部來進行升降室的升降移動。因此,可將因升降室的升降移動而產生的微粒的產生源,集中於沿著支柱設置的齒條與小齒輪機構部。另外,利用蓋來包覆齒條與小齒輪機構部,藉此可將已產生的微粒封入蓋內。因此,可削減因升降室的升降移動而產生的微粒的產生部位,並且可防止因升降室的升降移動而產生的微粒的擴散。
對本發明的移載機10進行說明。
如圖1所示,移載機10設置於製造半導體製品或者液晶顯示元件製品的製造設備。更詳細而言,移載機10是如下的裝置,即,附設於對作為半導體製品或者液晶顯示元件製品的半成品的基板進行蒸鍍處理等規定的處理的處理裝置(未圖示)的裝置。再者,移載機10並不限定於附設於對基板進行規定的處理的處理裝置,亦可為附設於該處理裝置以外的裝置的裝置、附設於對被搬送物進行保管等的設備的裝置等。
收納上述基板的盒90(「被搬送物」的一例),被搬送至附設移載機10的上述處理裝置。藉由沿著設置於上述製造設備內的行駛軌道行駛的搬送台車(未圖示),來將盒90搬送至上述處理裝置為止。盒90是由其一側面或兩側面開口的大致箱型形狀的構件形成。盒90可於其內部收納多個基板。由上述搬送台車所搬送的盒90,被載置於上述處理裝置的上方所設置的收貨台11。
移載機10將已被載置於收貨台11的盒90,移載至上述處理裝置的裝載埠(未圖示)。或者,移載機10將已被載置於上述處理裝置的裝載埠的盒90,移載至收貨台11。即,移載機10使盒90在收貨台11與上述處理裝置的裝載埠之間進行升降移動。
如圖1~圖4所示,移載機10主要包括:支持了盒90的升降室20、及升降自如地支持了升降室20的升降裝置30。
升降室20與設置於盒90的上表面的凸緣部91卡合,以對於盒90進行支持。升降室20設置於後述的升降裝置30的本體31的下方。升降室20主要包括:本體21、卡合部22、以及回轉機構23。
本體21以懸掛的狀態由升降裝置30支持。本體21於其內部包括支持構件(未圖示)。本體21經由該支持構件來支持卡合部22及回轉機構23。
卡合部22與盒90的凸緣部91卡合。卡合部22於與進行卡合的盒90的凸緣部91對應的位置,由本體21的支持構件支持。卡合部22藉由回轉機構23的驅動,而相對於本體21的支持構件進行回轉。卡合部22相對於本體21的支持構件進行回轉,藉此,相對於盒90的凸緣部91的狀態,切換成:與盒90的凸緣部91卡合的狀態、及解除與盒90的凸緣部91的卡合的狀態。
回轉機構23使卡合部22相對於本體21的支持構件進行回轉。回轉機構23由本體21的支持構件支持。回轉機構23包括:用於使設置於各卡合部22的回轉軸24轉動的驅動馬達(未圖示)。回轉機構23驅動了驅動馬達(未圖示)來使回轉軸24轉動,藉此,使卡合部22朝規定的方向回轉。
升降裝置30主要包括:支持了升降室20的本體31、支持了本體31的支柱32、以及使本體31於支柱32的長邊方向上進行升降移動的齒條與小齒輪33。
本體31形成為:俯視下為大致矩形。本體31經由規定長度的線80,而以懸掛的狀態支持升降室20。即,本體31不使升降室20進行升降移動,而於本體31的下方以懸掛的狀態保持升降室20。本體31利用多根(圖1中為四根)線80,來懸掛支持升降室20。藉由將本體31支持升降室20的機構設為利用線80來懸掛的機構,可藉由線80的硬度來抑制升降室20的搖晃,並使升降室20成為相對於本體31不被束縛的狀態。另外,由於僅利用線80來懸掛升降室20,因此,可削減升降室20的支持機構的零件數。
支柱32配置於形成為俯視下為大致矩形的本體31的各個角部,沿著高度方向(垂直方向)延伸。四根支柱32可升降地支持本體31。於四根支柱32,設置有將鄰接的支柱32彼此相互連接的增強構件12。於支柱32的中間部,設置有用於載置了盒90的收貨台11。
如圖3~圖5B所示,齒條與小齒輪33是用於使本體31進行升降移動的升降機構。齒條與小齒輪33主要包括:齒條34、與齒條34咬合(卡合)的小齒輪35、以及使小齒輪35旋轉的驅動裝置36(「驅動部」的一例)。
齒條34設置於四根支柱32的各個。齒條34的與小齒輪35咬合的部分,沿著支柱32的長邊方向而延伸設置。即,齒條34於升降室20的升降方向上延伸設置。
小齒輪35是圓形的構件。小齒輪35與設置於四根支柱32的各個的齒條34對應來設置。小齒輪35藉由驅動裝置36的驅動而進行旋轉。小齒輪35於已旋轉的狀態下與齒條34咬合。小齒輪35於已與齒條34咬合的狀態下,在齒條34上移動。
驅動裝置36主要包括:本體37、能夠旋轉地支持小齒輪35的旋轉軸38、以及使旋轉軸38朝正反方向旋轉的馬達39。於驅動裝置36中,藉由對馬達39進行驅動來使旋轉軸38進行旋轉。藉由旋轉軸38進行旋轉,來使小齒輪35進行旋轉。
驅動裝置36固定於本體31。具體而言,驅動裝置36的本體37藉由固定構件15而固定於升降裝置30的本體31的上部。藉由將驅動裝置36設置於本體31,而無需將用於使升降室20進行升降移動的驅動裝置36設置於支柱32的上部或支柱32的下部。進而,可將用於使升降室20進行升降移動的驅動裝置36配置於由四根支柱32包圍的區域內。因此,支柱32的上部及支柱32的下部變成經簡化的結構。進而,無需將於升降室20的升降移動時與本體31及升降室20發生干擾的驅動裝置36,配置於由四根支柱32包圍的區域的外側。因此,可使移載機10整體小型化。
驅動裝置36設置於與四根支柱32的各個對應來設置的各小齒輪35。即,升降裝置30藉由驅動四台驅動裝置36來使升降室20升降。由於升降裝置30藉由驅動四台驅動裝置36來使升降室20升降,因此,可使構成各個驅動裝置36的馬達39小型化。進而,即便於四台驅動裝置36中的任一台驅動裝置36的馬達39已變成運作不良的情況下,亦可藉由驅動剩餘的驅動裝置36的馬達39來使升降室20升降。
如圖5A及圖5B所示,構成齒條與小齒輪33的齒條34及小齒輪35,由蓋40所包覆。
蓋40設置於四根支柱32的各個。蓋40沿著支柱32的長邊方向延伸設置。蓋40以包覆支柱32中設置有齒條34之側的方式配置。蓋40以當已安裝於支柱32時,在蓋40與支柱32之間形成小齒輪35可進行升降移動的空間的方式,成形為沿著小齒輪35的升降路徑的形狀。
於蓋40的側面形成有狹縫41。狹縫41是沿著蓋40的長邊方向形成的開口部分。當已將蓋40安裝於支柱32時,狹縫41沿著支柱32的長邊方向延伸設置。狹縫41以如下的程度的寬度開口,即,於升降室20的升降時,驅動裝置36的旋轉軸38可於垂直方向上進行升降移動的程度。
繼而,對移載機10的運作進行說明。
如圖1~圖4所示,已由沿著設置於設備內的行駛軌道行駛的搬送台車搬送至進行蒸鍍處理等規定的處理的處理裝置為止的盒90,被載置於上述處理裝置的上方所設置的收貨台11。移載機10為了藉由升降室20來握持盒90,而使本體31相對於支柱32下降。具體而言,驅動設置於本體31的上部的驅動裝置36的馬達39,來使小齒輪35進行旋轉。藉由小齒輪35進行旋轉,而使小齒輪35與齒條34咬合。小齒輪35一面與齒條34咬合一面進行旋轉,藉此驅動裝置36的本體37下降。由於驅動裝置36的本體37經由固定構件15而固定於本體31,因此,藉由驅動裝置36的本體37下降而使本體31下降。
藉由本體31下降,經由線80來懸掛的升降室20下降。若升降室20相對於盒90下降至規定位置為止,則進行升降室20相對於盒90的定位。若升降室20的定位完成,則升降室20的回轉機構23使卡合部22進行回轉。藉此,卡合部22與盒90的凸緣部91卡合。即,升降室20握持盒90。若升降室20握持盒90,則升降室20使盒90進行回轉。
若盒90進行回轉,則對驅動裝置36的馬達39進行驅動,來使本體31下降。藉此,已握持盒90的升降室20下降。若升降室20相對於上述處理裝置的裝載埠下降至規定位置為止,則進行升降室20相對於該裝載埠的定位。升降室20的定位藉由設置於上述處理裝置的定位裝置(未圖示)來進行。該定位裝置包括:自升降室20的兩側面側,來夾持升降室20的夾持部。該定位裝置於升降室20已相對於裝載埠下降至規定位置為止時,利用夾持部夾持升降室20的兩側面,藉此進行升降室20的定位。
若進行升降室20的定位,則對驅動裝置36的馬達39進行驅動,來使本體31下降。藉此,將盒90載置於上述處理裝置的裝載埠。若盒90被載置於該裝載埠,則升降室20的回轉機構23使卡合部22進行回轉。藉此,解除卡合部22對於盒90的凸緣部91的卡合。即,盒90自升降室20分離,朝該裝載埠的盒90的移載完成。
如以上所述那樣,於移載機10中,沿著支柱32設置包括齒條34與小齒輪35的齒條與小齒輪33,並藉由齒條與小齒輪33來使支持升降室20的本體31進行升降移動,因此,可將微粒的產生源集中於沿著支柱32設置的齒條與小齒輪33。即,於移載機10中,收貨台11與上述處理裝置的裝載埠之間的盒90的移載,僅藉由齒條與小齒輪33的運轉來進行,因此,可將由盒90的移載所引起的微粒的產生僅限定於齒條與小齒輪33。因此,可削減因盒90的移載(升降室20的升降移動)而產生的微粒的產生部位。
於移載機10中,利用蓋40包覆齒條與小齒輪33,藉此,可將已產生的微粒封入蓋40內。即,於移載機10中,可將因盒90的移載(升降室20的升降移動)而產生的微粒封入於蓋40與支柱32之間形成的內部空間。因此,可防止因盒90的移載(升降室20的升降移動)而產生的微粒的擴散。
10:移載機
11:收貨台
12:增強構件
15:固定構件
20:升降室
21、37:本體
22:卡合部
23:回轉機構
24:回轉軸
30:升降裝置
31:裝置本體(本體)
32:支柱
33:齒條與小齒輪機構部(齒條與小齒輪)
34:齒條
35:小齒輪
36:驅動裝置(驅動部)
38:旋轉軸
39:馬達
40:蓋
41:狹縫
80:線
90:盒(被搬送物)
91:凸緣部
圖1是本發明的移載機的立體圖。
圖2是本發明的移載機的平面圖。
圖3是於本發明的移載機中,升降室握持了盒而下降之前的正面圖。
圖4是於本發明的移載機中,升降室握持了盒而已下降時的正面圖。
圖5A是於本發明的移載機中,自支柱卸下了蓋時的齒條與小齒輪機構部附近的放大立體圖。
圖5B是於本發明的移載機中,已使蓋包覆支柱時的齒條與小齒輪機構部附近的放大立體圖。
10:移載機
11:收貨台
12:增強構件
15:固定構件
20:升降室
21、37:本體
30:升降裝置
31:裝置本體(本體)
32:支柱
36:驅動裝置(驅動部)
39:馬達
40:蓋
41:狹縫
80:線
90:盒(被搬送物)
Claims (4)
- 一種移載機,其特徵在於,包括: 升降室,支持被搬送物;以及 升降裝置,升降自如地支持所述升降室,其中, 所述升降裝置包括: 裝置本體,支持所述升降室; 支柱,支持所述裝置本體;以及 齒條與小齒輪機構部,包含:沿著所述支柱設置的齒條、及能夠旋轉地設置於所述裝置本體並與所述齒條卡合的小齒輪,藉由所述小齒輪的旋轉來使所述裝置本體於所述支柱的長邊方向上進行升降移動,且 所述齒條與小齒輪機構部與所述支柱一同由蓋所包覆。
- 如請求項1所述的移載機,其中, 所述裝置本體由四根支柱能夠升降地支持。
- 如請求項1或請求項2所述的移載機,其中, 所述升降裝置於所述裝置本體設置有使所述小齒輪旋轉的驅動部。
- 如請求項1至請求項3項中任一項所述的移載機,其中, 所述裝置本體經由規定長度的線,來懸掛支持所述升降室。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019037098A JP7205304B2 (ja) | 2019-03-01 | 2019-03-01 | 移載機 |
JP2019-037098 | 2019-03-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202033426A true TW202033426A (zh) | 2020-09-16 |
TWI820264B TWI820264B (zh) | 2023-11-01 |
Family
ID=72265294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108143979A TWI820264B (zh) | 2019-03-01 | 2019-12-02 | 移載機 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7205304B2 (zh) |
KR (1) | KR20200105741A (zh) |
CN (1) | CN111634854B (zh) |
TW (1) | TWI820264B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102407281B1 (ko) * | 2020-11-23 | 2022-06-10 | 주식회사 알티자동화 | 클린 스토커 시스템 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2836369B2 (ja) * | 1992-05-11 | 1998-12-14 | 株式会社大林組 | ビル建築用仮設梁組装置の屋根構造 |
JP2005311287A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-11-04 | Shinko Electric Co Ltd | 基板搬入出装置 |
JP4240079B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2009-03-18 | 株式会社安川電機 | 防塵機構を備えた基板搬送装置 |
CN101888959B (zh) * | 2007-12-05 | 2013-07-03 | 平田机工株式会社 | 基板输送装置及基板输送装置的控制方法 |
JP5311889B2 (ja) | 2008-06-11 | 2013-10-09 | 三菱電機株式会社 | 通信システム、移動通信装置、ホームエージェントおよび通信方法 |
JP2011006244A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Muratec Automation Co Ltd | 搬送台車 |
ITAR20130018A1 (it) * | 2013-04-18 | 2014-10-19 | Raffaela Vasapollo | Piattaforma mobile ad azionamento elettrico-meccanico per hangar interrato per elicotteri con sistema automatizzato di chiusura elettro-meccanica del piano di copertura |
JP6607175B2 (ja) * | 2016-12-07 | 2019-11-20 | 株式会社ダイフク | 移載機 |
CN207192168U (zh) * | 2017-07-11 | 2018-04-06 | 无锡爱尔华精机有限公司 | 一种真空室用新型片架移载机构 |
CN110745442B (zh) * | 2019-11-07 | 2022-11-29 | 上海速锐信息技术有限公司 | 用于立体仓库的同步竖直提升系统 |
-
2019
- 2019-03-01 JP JP2019037098A patent/JP7205304B2/ja active Active
- 2019-12-02 TW TW108143979A patent/TWI820264B/zh active
- 2019-12-11 KR KR1020190164343A patent/KR20200105741A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-01-22 CN CN202010073000.XA patent/CN111634854B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111634854A (zh) | 2020-09-08 |
JP7205304B2 (ja) | 2023-01-17 |
CN111634854B (zh) | 2023-08-15 |
TWI820264B (zh) | 2023-11-01 |
KR20200105741A (ko) | 2020-09-09 |
JP2020141083A (ja) | 2020-09-03 |
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