TW202030290A - 黏著片材及其製造方法、以及圖像顯示裝置之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之黏著片材(5)係將含有具有交聯結構之丙烯酸系基礎聚合物、一分子中具有2個以上光聚合性官能基之光聚合性多官能化合物、及光聚合起始劑之黏著劑組合物形成為層狀而成之光硬化性黏著片材。黏著片材較佳為25℃、1 Hz下之儲存彈性模數為100～250 kPa且凝膠分率為25～70%。使黏著劑組合物光硬化後之25℃、1 Hz下之黏著片材之儲存彈性模數較佳為180～400 kPa。

Description

黏著片材及其製造方法、以及圖像顯示裝置之製造方法
本發明係關於一種具有光硬化性之黏著片材及其製造方法。進而，本發明係關於一種使用該黏著片材之圖像顯示裝置之製造方法。
作為行動電話、智慧型手機、汽車導航裝置、電腦用顯示器、電視等各種圖像顯示裝置，廣泛使用液晶顯示裝置或有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示裝置。出於防止由來自外表面之衝擊導致之圖像顯示面板之破損等目的，有時於圖像顯示面板之視認側設置透明樹脂板或玻璃板等前面透明板(亦稱為「覆蓋窗」等)。又，近年來，於圖像顯示面板之視認側具備觸控面板之器件正在普及。
於圖像顯示面板之前面配置有前面透明板或觸控面板等前面透明構件之圖像顯示裝置中，圖像顯示面板與前面透明構件經由黏著片材貼合。又，有於觸控面板與前面透明板之間亦設置有黏著片材之情形。藉由利用黏著片材將構件間貼合並固定，與僅在殼體上固定有前面透明構件之情形相比，具有不易產生由落下等衝擊導致之前面透明構件之剝離之優點。
有於前面透明構件之周緣形成有以裝飾或遮光為目的之著色層(加飾印刷層)之情形。若將黏著劑貼合於具有加飾印刷層之透明構件，則容易於印刷階差部之周邊產生氣泡。因此，採用藉由厚度較大之黏著片材以具有階差吸收性而抑制氣泡混入等異常之方法。又，藉由使用厚度較大之黏著片材，而有耐衝擊性提高之傾向。
提出在前面透明構件之貼合中使用包含光硬化性黏著劑組合物之黏著片材之方法(例如參照專利文獻1及專利文獻2)。光硬化性黏著劑組合物包含未反應狀態之具有光聚合性之多官能單體或低聚物。光硬化前之黏著片材由於流動性較高，故而階差吸收性優異，可防止氣泡向貼合界面或印刷階差附近混入。藉由在與被黏著體貼合後對黏著片材照射活性光線以進行光硬化，黏著劑之流動性降低，接著保持力提高。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2013/161666號 [專利文獻2]日本專利特開2014-227453號公報
[發明所欲解決之問題]
於覆蓋窗等前面透明構件之尺寸大於顯示面板之圖像顯示裝置中，於較顯示面板之外周緣更靠外側之區域，藉由接著帶等將前面透明構件與殼體貼合。即，前面透明構件係藉由利用接著帶等貼合於殼體、與利用層間填充用黏著片材貼合於顯示面板表面之併用而得到固定。
近年來，以智慧型手機等移動設備為中心，顯示裝置之窄邊緣化或無邊框化正在進展。伴隨窄邊緣化或無邊框化，還開發出顯示面板10之尺寸與前面透明構件7之尺寸同等、或者較前面透明構件7之尺寸大之圖像顯示裝置。於此種構成中，無法藉由接著帶等將殼體9與前面透明構件7固定，而需要僅利用黏著片材5來固定前面透明構件7(參照圖2)。伴隨此，對黏著片材要求更高之接著力，並且要求不會產生由落下等衝擊導致之剝離。
又，伴隨窄邊緣化或無邊框化，於圖像顯示裝置之組裝或未完成品之搬送時，亦要求較高之尺寸穩定性。用於前面透明構件之貼合之光硬化性黏著片材係光硬化前之黏著劑柔軟，階差吸收性優異。為了具有階差吸收性而具有柔軟性之黏著片材在與被接著物貼合之後，於光硬化前之狀態下，黏著劑之流動性較高，若於搬送或加工時施加外力則容易變形，因此有產生貼合構件間之錯位之情形。又，於黏著劑之流動性較高之情形時，將暫時黏於黏著片材之表面之脫模片材剝離時，有產生黏著片材之糊劑缺損等加工性之問題。
鑒於上述情況，本發明之目的在於提供一種於光硬化前之狀態下能夠兼顧階差吸收性與加工性並且於光硬化後耐衝擊性及接著耐久性優異之黏著片材。 [解決問題之技術手段]
本發明係關於一種將黏著劑組合物形成為層狀而成之光硬化性黏著片材。構成光硬化性黏著片材之黏著劑組合物含有：具有交聯結構之丙烯酸系基礎聚合物、光聚合性多官能化合物、及光聚合起始劑。光聚合性多官能化合物為一分子中具有2個以上光聚合性官能基之化合物，較佳為使用一分子中具有3個以上光聚合性官能基之化合物。
黏著片材較佳為25℃、1 Hz下之儲存彈性模數為100～250 kPa，凝膠分率為25～70%。黏著片材較佳為25℃、10-7 Hz下之儲存彈性模數為4.5 kPa以上。黏著片材較佳為對玻璃之接著力為4 N/10 mm以上。
黏著片材中所含有之具有交聯結構之丙烯酸系基礎聚合物較佳為於重量平均分子量為30萬以上之丙烯酸系基礎聚合物中導入有利用異氰酸酯交聯劑形成之交聯結構的基礎聚合物。丙烯酸系基礎聚合物較佳為相對於單體成分之合計100重量份，包含5～30重量份之含羥基之單體者。黏著片材較佳為相對於丙烯酸系基礎聚合物100重量份，含有1～6重量份之光聚合性多官能化合物。
上述黏著片材可藉由將包含丙烯酸系基礎聚合物、交聯劑、及光聚合性多官能化合物之組合物層狀地塗佈於基材上，於丙烯酸系基礎聚合物中導入利用交聯劑形成之交聯結構而形成。
本發明之黏著片材例如用於在視認側表面配置有透明構件之圖像顯示裝置中之透明構件之貼合。將黏著片材與透明構件貼合，然後對黏著片材照射活性光線而使黏著劑組合物光硬化，藉此能夠形成圖像顯示裝置。
光硬化後之黏著片材較佳為25℃、1 Hz下之儲存彈性模數為180～400 kPa。光硬化後之黏著片材之玻璃轉移溫度較佳為-3℃以下。光硬化後之黏著片材之凝膠分率較佳為65～95%。光硬化後之黏著片材之損耗正切之峰頂值較佳為1.5以上。光硬化後之黏著片材之對玻璃之接著力較佳為4 N/10 mm以上。 [發明之效果]
本發明之黏著片材於光硬化前之狀態下能夠兼顧階差吸收性與加工性，且於光硬化後耐衝擊性及接著耐久性優異。使用本發明之黏著片材於視認側表面貼合有覆蓋窗等之圖像顯示裝置之接著可靠性優異，亦能夠應對窄邊緣化或無邊框化。
圖1示出了於黏著片材5之兩面暫時黏有脫模膜1、2之附帶脫模膜之黏著片材。圖2係表示使用黏著片材固定有前面透明板7之圖像顯示裝置之構成例之剖視圖。
[黏著片材之物性] 本發明之黏著片材係將黏著劑組合物形成為層狀而成者，該黏著劑組合物含有：具有交聯結構之丙烯酸系基礎聚合物、光聚合性多官能化合物、及光聚合起始劑，且該黏著片材具有光硬化性。黏著片材較佳為透明性較高。黏著片材之全光線透過率較佳為85%以上，更佳為90%以上。黏著片材之霧度較佳為1.5%以下，更佳為1%以下。
就使黏著片材具有階差吸收性而防止氣泡混入至印刷階差附近之觀點而言，光硬化前之黏著片材之於溫度25℃、頻率1 Hz下之儲存彈性模數G'25 ℃ 較佳為250 kPa以下，更佳為200 kPa以下，進而較佳為180 kPa以下。另一方面，就抑制將黏著片材與被黏著體貼合後之錯位而確保加工尺寸穩定性之觀點而言，光硬化前之黏著片材之G'25 ℃ 較佳為100 kPa以上，更佳為110 kPa以上。
光硬化前之黏著片材之於溫度25℃、頻率10-7 Hz下之儲存彈性模數較佳為4.5 kPa以上，更佳為5 kPa以上，進而較佳為5.5 kPa以上。若頻率10-7 Hz下之儲存彈性模數為上述範圍，則對於低速應變，黏著片材不易產生塑性變形，與被黏著體貼合後之未完成品之搬送及加工時之黏著片材之塑性變形應變較小，因此有加工尺寸穩定性提高之傾向。
光硬化前之黏著片材之於溫度25℃、頻率10-7 Hz下之儲存彈性模數較佳為20 kPa以下，更佳為15 kPa以下，進而較佳為10 kPa以下。若頻率10-7 Hz下之儲存彈性模數為上述範圍，則於高溫環境下黏著劑具有適度之柔軟性，因此可確保階差吸收性。
若將黏著片材與被黏著體貼合後進行光硬化，則藉由光聚合性多官能化合物之光聚合反應(光硬化)，黏著片材之儲存彈性模數增加。光硬化後之黏著片材之於25℃、頻率1 Hz下之儲存彈性模數G'25 ℃ 較佳為180 kPa以上，更佳為200 kPa以上，進而較佳為210 kPa以上。有光硬化後之黏著片材之G'25 ℃ 越高，接著可靠性越提高之傾向。
另一方面，就使黏著片材具有適度之黏性而確保潤濕性並且具有對於落下等衝擊之接著耐久性的觀點而言，光硬化後之黏著片材之G'25 ℃ 較佳為400 kPa以下，更佳為350 kPa以下，進而較佳為300 kPa以下，尤佳為280 kPa以下。
光硬化後之黏著片材之玻璃轉移溫度較佳為-3℃以下，更佳為-5℃以下，進而較佳為-6℃以下。光硬化後之黏著片材之玻璃轉移溫度較佳為-20℃以上，更佳為-15℃以上，進而較佳為-13℃以上。藉由使玻璃轉移溫度為上述範圍，即便於低溫區域中黏著片材亦具有適當之黏性，因此有耐衝擊性優異之傾向。
光硬化後之黏著片材之損耗正切tanδ之峰頂值(即，玻璃轉移溫度下之tanδ)較佳為1.5以上，更佳為1.6以上，進而較佳為1.7以上，尤佳為1.75以上。tanδ之峰頂值較大之黏著片材有黏性行為較大而耐衝擊性優異之傾向。
光硬化後之黏著片材之tanδ之峰頂值的上限並無特別限制，通常為3.0以下。就接著保持力之觀點而言，tanδ之峰頂值較佳為2.5以下，更佳為2.3以下，進而較佳為2.1以下。
於光硬化後之黏著片材之物性測定中，使用以藉由紅外光譜法所定量之殘留C=C鍵成為15%以下之方式進行過光硬化之黏著片材。黏著片材之儲存彈性模數G'、玻璃轉移溫度、及tanδ之峰頂值可藉由黏彈性測定而求出。於無特別指定之情形時，測定頻率為1 Hz。玻璃轉移溫度係tanδ變得極大之溫度(峰頂溫度)。tanδ為儲存彈性模數G'與損失彈性模數G''之比G''/G'。儲存彈性模數G'係相當於材料變形時作為彈性能量儲存之部分，且係表示硬度之程度之指標。有黏著片材之儲存彈性模數越大，接著保持力越高，越抑制由應變導致之剝離之傾向。損失彈性模數G''係相當於材料變形時由於內部摩擦等而散失之損耗能量部分，且表示黏性之程度。有tanδ越大，黏性之傾向越強，變形行為越變得具有液體性，而回彈性能量變得越小之傾向。
就將G'25 ℃ 設為100 kPa以上而確保加工尺寸穩定性並且具有用於賦予階差吸收性之適度之柔軟性之觀點而言，光硬化前之黏著片材之凝膠分率較佳為25～70%。光硬化前之黏著片材之凝膠分率更佳為30～65%，進而較佳為33～60%，尤佳為35～55%。就兼顧接著可靠性與耐衝擊性之觀點而言，光硬化後之黏著片材之凝膠分率較佳為65～95%，更佳為70～93%，進而較佳為75～90%。
黏著片材之凝膠分率可以對於乙酸乙酯等溶劑不溶之成分的形式求出，具體而言，可以將構成黏著片材之黏著劑於乙酸乙酯中在23℃下浸漬7天後之不溶成分相對於浸漬前之試樣的重量分率(單位：重量%)之形式求出。通常，聚合物之凝膠分率等於交聯度，聚合物中之經交聯之部分越多，凝膠分率變得越大。凝膠分率(交聯結構之導入量)可藉由交聯結構之導入方法、或交聯劑之種類及量等而調整至所需之範圍。
光硬化前之黏著片材之接著力較佳為4 N/10 mm以上，更佳為6 N/10 mm以上，進而較佳為7 N/10 mm以上，尤佳為8 N/10 mm以上。藉由使光硬化前之黏著片材之接著力為上述範圍，能夠抑制與被黏著體貼合後之未完成品之搬送及加工時黏著片材自被黏著體剝離、或錯位。又，藉由使光硬化前之黏著片材之接著力為上述範圍，能夠於將暫時黏於黏著片材5之一面之脫模膜2(輕剝離膜)剝離並貼合於被黏著體後，將暫時黏於另一面之脫模膜1(重剝離膜)剝離時，抑制被黏著體與黏著片材5之界面處之剝離。
光硬化後之黏著片材之接著力較佳為4 N/10 mm以上，更佳為4.5 N/10 mm以上，進而較佳為5 N/10 mm以上。藉由使光硬化後之黏著片材之接著力為上述範圍，能夠防止於產生由應變引起之應力或由落下等導致之衝擊之情形時黏著片材自被黏著體剝離。
關於接著力，可將玻璃板作為被黏著體，藉由拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180°之剝離試驗而求出。只要無特別說明，則接著力為25℃下之測定值。
黏著片材之厚度並無特別限定，只要根據被黏著體之種類或形狀等進行設定即可。於將如前面透明板般具有印刷階差之構件作為被黏著體之情形時，較佳為黏著片材之厚度大於印刷階差之厚度。前面透明板(覆蓋窗)之貼合時所使用之黏著片材之厚度較佳為30 μm以上，更佳為40 μm以上，進而較佳為50 μm以上。藉由增大黏著片材之厚度，有階差吸收性及耐衝擊性變高之傾向。黏著片材之厚度之上限並無特別限制，就黏著片材之生產性等觀點而言，較佳為500 μm以下，更佳為300 μm以下，進而較佳為250 μm以下。
[黏著劑之組成] 黏著劑之組成並無特別限制，可適當選擇使用以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺酯、聚醯胺、聚乙烯基醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合物作為基礎聚合物者。尤其是就光學透明性優異，顯示出適度之潤濕性、凝聚性及接著性等黏著特性，且耐候性或耐熱性等亦優異之方面而言，可較佳地使用含有導入有交聯結構之丙烯酸系基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。
＜基礎聚合物＞ 丙烯酸系基礎聚合物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要之構成單體成分。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可較佳地使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可烷基具有分支，(甲基)丙烯酸烷基酯亦可具有環狀烷基。
作為具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可以列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯等。
作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。
相對於構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分總量，(甲基)丙烯酸烷基酯之量較佳為40重量%以上，更佳為50重量%以上，進而較佳為60重量%以上。就使基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為適當範圍之觀點而言，丙烯酸系基礎聚合物中，相對於構成單體成分總量，具有碳數4～10之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之量較佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，進而較佳為45重量%以上。
丙烯酸系基礎聚合物較佳為含有具有能夠交聯之官能基之丙烯酸系單體單元作為共聚成分。藉由使基礎聚合物具有能夠交聯之官能基，能夠使基礎聚合物與交聯劑反應而將黏著劑之凝膠分率調整至所需之範圍。
作為具有能夠交聯之官能基之丙烯酸系單體，可列舉：含羥基之單體或含羧基之單體。例如於使用異氰酸酯系交聯劑之情形時，藉由羥基與異氰酸基之反應來導入交聯結構。於使用環氧系交聯劑之情形時，藉由羧基與環氧基之反應來導入交聯結構。其中，較佳為使用含羥基之單體作為基礎聚合物之共聚成分，並藉由異氰酸酯系交聯劑來導入交聯結構。於基礎聚合物包含含羥基之單體作為單體成分之情形時，有提高基礎聚合物之交聯性並且抑制高溫高濕環境下之黏著劑之白濁之傾向，而可獲得透明性較高之黏著劑。
作為含羥基之單體，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯或(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸酯。該等中，就對提高接著力之幫助較大且能夠抑制高濕度環境下之黏著片材之白濁之方面而言，較佳為丙烯酸2-羥基乙酯(均聚物之Tg：-15℃)及丙烯酸4-羥基丁酯(均聚物之Tg：-32℃)。就Tg較低且對藉由形成分子間氫鍵而提高儲存彈性模數之幫助較大之方面而言，尤佳為丙烯酸4-羥基丁酯。
相對於構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分總量，含羥基之單體之量較佳為5～30重量%，更佳為8～25重量%，進而較佳為10～20重量%。藉由增加含羥基之單體之量，交聯劑之未反應官能基減少，因此能夠以較少之交聯劑量提高交聯度(凝膠分率)，從而兼顧光硬化前之黏著片材之加工性及加工尺寸穩定性與階差吸收性。又，由於交聯後未反應之羥基會形成分子間氫鍵，故而可獲得即便為70%以下之凝膠分率亦具有100 kPa以上之G'25 ℃ 之黏著片材。
作為含羧基之單體，可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等丙烯酸系單體、伊康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等。
於將黏著片材用於觸控面板感測器之接著之情形時，為了防止由酸成分引起之電極之腐蝕，黏著片材較佳為酸之含量較少。又，於將黏著片材用於偏光板之接著之情形時，為了抑制由酸成分引起之聚乙烯醇系偏光元件之多烯化，黏著片材較佳為酸之含量較少。此種無酸之黏著片材中，(甲基)丙烯酸等有機酸單體之含量較佳為100 ppm以下，更佳為70 ppm以下，進而較佳為50 ppm以下。黏著片材之有機酸單體含量可藉由如下方式求出：將黏著片材浸漬於純水中，於100℃下加熱45分鐘，利用離子層析儀對於水中所萃取之酸單體進行定量。
為了減少黏著片材中之酸單體含量，較佳為構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分中之(甲基)丙烯酸等有機酸單體成分的量較少。因此，為了使黏著片材無酸，較佳為基礎聚合物實質上不含有有機酸單體(含羧基之單體)作為單體成分。於無酸之黏著片材中，相對於基礎聚合物之單體成分之合計100重量份，含羧基之單體之量較佳為0.5重量份以下，更佳為0.1重量份以下，進而較佳為0.05重量份以下，較理想為0。
丙烯酸系基礎聚合物亦可包含含氮之單體作為構成單體成分。作為含氮之單體，可列舉：N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體等。該等中，就由提高凝聚力帶來之接著力提高效果較高之方面而言，較佳為N-乙烯基吡咯啶酮。
藉由使丙烯酸系基礎聚合物含有含羥基之單體、含羧基之單體、含氮之單體等高極性單體作為構成單體成分，有黏著劑之凝聚力提高而高溫下之接著保持性提高之傾向。另一方面，若高極性單體之含量過大，則有玻璃轉移溫度變高，而低溫下之接著性或耐衝擊性降低之情形。因此，相對於構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分總量，高極性單體之量(含羥基之單體、含羧基之單體、及含氮之單體之合計)較佳為10～45重量%，更佳為15～40重量%，進而較佳為18～35重量%。又，相對於構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分總量，含氮之單體之量較佳為3～25重量%，更佳為5～20重量%，進而較佳為7～15重量%。
作為除上述以外的單體成分，丙烯酸系基礎聚合物亦可包含含酸酐基之單體、(甲基)丙烯酸之己內酯加成物、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯等含環氧基之單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體等。
丙烯酸系基礎聚合物較佳為上述單體成分中(甲基)丙烯酸烷基酯之含量最多。黏著片材之特性容易受丙烯酸系基礎聚合物之構成單體中含量最多之單體(主要單體)之種類影響。例如於丙烯酸系基礎聚合物之主要單體為具有碳數6以下之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯的情形時，有tanδ之峰頂值增大而耐衝擊性提高之傾向。尤其是於丙烯酸丁酯等丙烯酸C4 烷基酯為主要單體之情形時，有tanδ之峰頂值升高之傾向。相對於構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分總量，具有碳數6以下之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之量較佳為30～80重量%，更佳為35～75重量%，進而較佳為40～70重量%。尤其是作為構成單體成分之丙烯酸丁酯之含量較佳為上述範圍。
丙烯酸系基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-50℃以上。丙烯酸系基礎聚合物之玻璃轉移溫度較佳為-5℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-15℃以下。只要於在丙烯酸系基礎聚合物中導入交聯結構之後，根據聚合物之組成，基於理論Tg算出玻璃轉移溫度即可。理論Tg係藉由下述Fox式，根據丙烯酸系基礎聚合物之構成單體成分之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi 及各單體成分之重量分率Wi 而算出。 1/Tg=Σ(Wi /Tgi )
Tg為基礎聚合物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi 為構成基礎聚合物之單體成分i之重量分率(重量基準之共聚比例)，Tgi 為單體成分i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。作為均聚物之玻璃轉移溫度，可採用聚合物手冊(Polymer Handbook)第3版(John Wiley & Sons, Inc., 1989年)中記載之數值。上述文獻中未記載之單體之均聚物之Tg只要採用由動態黏彈性測定獲得之損耗正切(tanδ)之峰頂溫度即可。
藉由溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合等各種公知之方法使上述單體成分進行聚合，藉此可獲得丙烯酸系基礎聚合物。就黏著劑之接著力、保持力等特性之平衡性、或成本等觀點而言，作為聚合方法，較佳為溶液聚合法。作為溶液聚合之溶劑，通常使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液濃度通常為20～80重量%左右。作為聚合起始劑，可較佳地使用偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑、將過氧化物與還原劑組合而成之氧化還原系起始劑(例如，過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合)等熱聚合起始劑。聚合起始劑之使用量並無特別限制，例如，相對於形成基礎聚合物的單體成分總量100重量份，較佳為0.005～5重量份左右，更佳為0.02～3重量份左右。
為了調整基礎聚合物之分子量，亦可使用鏈轉移劑。鏈轉移劑可自生長聚合物鏈接收到自由基而使聚合物之伸長停止，並且接收到自由基之鏈轉移劑會攻擊單體而再次使聚合起始。因此，藉由使用鏈轉移劑，可不降低反應系中之自由基濃度而抑制基礎聚合物之分子量之增大。作為鏈轉移劑，例如可較佳地使用α-硫代甘油、月桂硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等硫醇類。
鏈轉移劑之使用量並無特別限制，於鏈轉移劑之使用量過大之情形時，有基礎聚合物之分子量降低，光硬化前之黏著片材之加工性及加工尺寸穩定性降低之情形。因此，關於鏈轉移劑之使用量，相對於構成基礎聚合物之單體成分總量100重量份，較佳為1重量份以下，更佳為0.3重量份以下，進而較佳為0.15重量份以下，尤佳為0.1重量份以下。
光硬化前之黏著片材之黏彈性容易受基礎聚合物之構成成分及分子量影響。有基礎聚合物之分子量越大，G'25 ℃ 越大而加工性及加工尺寸穩定性越為提高之傾向。因此，丙烯酸系基礎聚合物之重量平均分子量較佳為30萬以上，更佳為35萬以上，進而較佳為40萬以上。另一方面，若基礎聚合物之分子量過大，則有階差吸收性降低之傾向。因此，基礎聚合物之重量平均分子量較佳為150萬以下，更佳為100萬以下，進而較佳為80萬以下，尤佳為65萬以下。再者，基礎聚合物之分子量係指導入交聯結構前之聚合物之分子量。
＜基礎聚合物之交聯結構＞ 作為向基礎聚合物導入交聯結構之方法，通常可列舉如下方法：(1)使具有能夠與交聯劑反應之官能基之基礎聚合物聚合之後，添加交聯劑，使基礎聚合物與交聯劑反應之方法；及(2)藉由於基礎聚合物之聚合成分中包含光聚合性多官能化合物，而向聚合物鏈導入分枝結構(交聯結構)之方法等。
本發明之黏著片材之基礎聚合物具有藉由上述(1)之方法所導入之交聯結構。進而，構成黏著片材之黏著劑組合物含有光聚合性多官能化合物，藉由於將黏著片材與被黏著體貼合後進行光硬化，而導入上述(2)的交聯結構。即，本發明之黏著片材於光硬化前，基礎聚合物具有利用異氰酸酯交聯劑等(熱)交聯劑形成之交聯結構。於光硬化後之黏著片材中，於基礎聚合物中除利用異氰酸酯交聯劑等形成之交聯結構以外，還導入有利用多官能(甲基)丙烯酸酯等光聚合性多官能化合物(光交聯劑)形成之交聯結構。
＜交聯劑＞ 於使基礎聚合物聚合後添加交聯劑，並視需要進行加熱，藉此於基礎聚合物中導入交聯結構。為了與藉由光聚合性多官能化合物所導入之交聯結構進行區別，有將利用異氰酸酯交聯劑等之交聯記載為「熱交聯」之情形，但利用交聯劑導入交聯結構時，亦可不伴有加熱。藉由於丙烯酸系基礎聚合物中導入熱交聯結構，可提高光硬化前之黏著片材之加工性及加工尺寸穩定性。
作為交聯劑，可列舉與基礎聚合物中所包含之羥基或羧基等官能基反應之化合物。作為交聯劑之具體例，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。
其中，就與基礎聚合物之羥基或羧基之反應性較高而容易導入交聯結構之方面而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑。該等交聯劑與導入至基礎聚合物中之羥基或羧基等官能基反應而形成交聯結構。於基礎聚合物不含羧基之無酸之黏著劑中，較佳為使用異氰酸酯系交聯劑，藉由基礎聚合物中之羥基與異氰酸酯交聯劑之反應而形成交聯結構。
作為異氰酸酯系交聯劑，可使用一分子中具有2個以上異氰酸基之聚異氰酸酯。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可以列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚體加成物(例如東曹公司製造之「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚體加成物(例如，東曹公司製造之「Coronate HL」)、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學公司製造之「Takenate D110N」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(例如，東曹公司製造之「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。
藉由調整交聯劑之添加量，可將黏著片材之凝膠分率調整至規定範圍。為了使光硬化前之黏著片材之凝膠分率為25～70%，交聯劑之添加量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.03～0.5重量份，更佳為0.05～0.3重量份，進而較佳為0.06～0.25重量份，尤佳為0.07～0.2重量份。有交聯劑之添加量越多，光硬化前之黏著片材之凝膠分率越高，伴隨此，G'25 ℃ 變得越大之傾向。
＜光聚合性多官能化合物＞ 黏著片材中所包含之光聚合性多官能化合物於一分子中具有2個以上之光聚合性官能基。光聚合性官能基可為自由基聚合性、陽離子聚合性及陰離子聚合性之任一種，就反應性優異之方面而言，較佳為具有不飽和雙鍵(乙烯性不飽和基)之自由基聚合性官能基。作為光聚合性多官能化合物，就與丙烯酸系基礎聚合物之相容性較高之方面而言，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯，就光自由基反應性較高之方面而言，尤佳為多官能丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、及甘油二(甲基)丙烯酸酯等二官能(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、及乙氧化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯等三官能(甲基)丙烯酸酯；二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等四官能(甲基)丙烯酸酯；二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等五官能以上之(甲基)丙烯酸酯。
就適當地調整光硬化後之黏著片材之G'或tanδ等黏彈性之觀點而言，光聚合性多官能化合物之分子量較佳為1500以下，更佳為1000以下。多官能化合物之官能基當量(g/eq)較佳為50～500，更佳為70～300，進而較佳為80～200。就顯示與基礎聚合物之適度之相容性之方面而言，光聚合性多官能化合物較佳為常溫下為液體者。
關於光硬化性黏著片材中之光聚合性多官能化合物之含量，相對於丙烯酸系基礎聚合物100重量份，較佳為1～6重量份，更佳為2～5重量份，進而較佳為2.5～4重量份。於光聚合性多官能化合物之含量較少之情形時，有光硬化後之黏著片材之凝膠分率及G'25 ℃ 較小而接著保持性變得不充分之傾向。另一方面，於光硬化性多官能化合物之含量較多之情形時，有光硬化後之黏著片材變得過硬而耐衝擊性變得不充分之情形。又，有伴隨光硬化性多官能化合物之含量增大，光硬化前之黏著片材(黏著劑組合物)中之基礎聚合物之比率減小，而加工性或加工尺寸穩定性降低之傾向。
就提高光硬化後之黏著片材中之聚合物之凝聚性、提高接著保持力之觀點而言，較佳為使用一分子中具有3個以上光聚合性官能基之化合物作為光聚合性多官能化合物，尤佳為三官能以上之多官能丙烯酸酯。亦可併用二官能之光聚合性化合物與三官能以上之光聚合性化合物。相對於丙烯酸系基礎聚合物100重量份，光硬化性黏著片材中之三官能以上之光聚合性多官能化合物之含量較佳為0.5～5重量份，更佳為1～4.5重量份，進而較佳為2～4重量份。
即便僅為二官能之光聚合性化合物，亦能夠藉由增多添加量來提高光硬化後之接著保持力。但，為了提高光硬化後之黏著片材之接著保持性而增多光聚合性化合物之添加量時，有光硬化前之黏著片材之G'25 ℃ 減小而加工性或加工尺寸穩定性降低之傾向。 ＜黏著劑組合物＞ 於基礎聚合物中混合交聯劑、光聚合性多官能化合物、光聚合起始劑聚合起始劑、及視需要之低聚物或各種添加劑等而製備黏著劑組合物。黏著劑組合物較佳為具有適於塗佈至基材上之黏度(例如，0.5～20 Pa･s左右)。藉由調整基礎聚合物之分子量、光聚合性多官能化合物之添加量、其他成分(例如低聚物)之組成、分子量、添加量等，可使黏著劑組合物之黏度為適當之範圍。出於黏度調整等目的，亦可使用增黏性添加劑等。
(光聚合起始劑) 光硬化性之黏著劑組合物包含光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 108141352-A0304-12-01
系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。相對於基礎聚合物100重量份，黏著劑組合物中之光聚合起始劑之含量較佳為0.01～5重量份，更佳為0.05～3重量份。
(低聚物) 出於調整黏著片材之接著力或調整黏度等目的，黏著劑組合物亦可包含各種低聚物。作為低聚物，例如可使用重量平均分子量為1000～30000左右者。作為低聚物，就與丙烯酸系基礎聚合物之相容性優異之方面而言，較佳為丙烯酸系低聚物。
丙烯酸系低聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要之構成單體成分。其中，較佳為包含具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯)、及具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸脂環式烷基酯)作為構成單體成分者。(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯及(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯之具體例係如上文中作為丙烯酸系聚合物之構成單體所例示。
丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度較佳為20℃以上，更佳為50℃以上，進而較佳為80℃以上，尤佳為100℃以上。藉由併用導入有交聯結構之低Tg之基礎聚合物與高Tg之丙烯酸系低聚物，而有黏著片材之接著力提高之傾向。丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度之上限並無特別限制，通常為200℃以下，較佳為180℃以下，更佳為160℃以下。丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度係藉由上述Fox式而算出。
於例示之(甲基)丙烯酸烷基酯中，作為(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯，就玻璃轉移溫度較高、與基礎聚合物之相容性優異之方面而言，較佳為甲基丙烯酸甲酯。作為(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯，較佳為丙烯酸雙環戊酯、甲基丙烯酸雙環戊酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯。即，丙烯酸系低聚物較佳為包含選自由丙烯酸雙環戊酯、甲基丙烯酸雙環戊酯、丙烯酸環己酯及甲基丙烯酸環己酯所組成之群中之一種以上、及甲基丙烯酸甲酯作為構成單體成分。
相對於構成丙烯酸系低聚物之單體成分總量，(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯之量較佳為10～90重量%，更佳為20～80重量%，進而較佳為30～70重量%。相對於構成丙烯酸系低聚物之單體成分總量，(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯之量較佳為10～90重量%，更佳為20～80重量%，進而較佳為30～70重量%。
丙烯酸系低聚物之重量平均分子量較佳為1000～30000，更佳為1500～10000，進而較佳為2000～8000。藉由使用具有該範圍之分子量之丙烯酸系低聚物，而有黏著片材之接著力或接著保持力提高之傾向。
丙烯酸系低聚物可藉由利用各種聚合方法使上述單體成分聚合而得到。於丙烯酸系低聚物之聚合時，亦可使用各種聚合起始劑。又，出於調整分子量之目的，亦可使用鏈轉移劑。
於黏著劑組合物中包含丙烯酸系低聚物等低聚物成分之情形時，其含量相對於上述基礎聚合物100重量份，較佳為0.1～10重量份，更佳為0.2～5重量份。於黏著劑組合物中之低聚物之含量為上述範圍之情形時，可不降低硬化前之黏著片材之加工性及加工尺寸穩定性而謀求提高接著性，尤其是有光硬化後之黏著片材之接著力提高之傾向。
(矽烷偶合劑) 出於調整接著力之目的，亦可於黏著劑組合物中添加矽烷偶合劑。於在黏著劑組合物中添加矽烷偶合劑之情形時，其添加量相對於基礎聚合物100重量份，通常為0.01～5.0重量份左右，較佳為0.03～2.0重量份左右。
(其他添加劑) 除上述例示之各成分以外，黏著劑組合物亦可包含鏈轉移劑、黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、防劣化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、防靜電劑等添加劑。
[黏著片材] 藉由於基材上塗佈黏著劑組合物並視需要將溶劑乾燥除去，而於基材上形成黏著片材。作為用於形成黏著片材之基材，可使用任意之適當基材。基材亦可為在與黏著片材之接觸面具有脫模層之脫模膜。
作為脫模膜之膜基材，可使用包含各種樹脂材料之膜。作為樹脂材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等中，尤佳為聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂。膜基材之厚度較佳為10～200 μm，更佳為25～150 μm。作為脫模層之材料，可列舉：聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑、脂肪醯胺系脫模劑等。脫模層之厚度通常為10～2000 nm左右。
作為將黏著劑組合物塗佈於基材上之塗佈方法，可使用輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、模嘴塗佈等各種方法。
於黏著劑組合物包含溶劑之情形時，較佳為於將黏著劑組合物塗佈至基材上後進行溶劑之乾燥。作為乾燥方法，可視目的適當採用合適之方法。加熱乾燥溫度較佳為40℃～200℃，進而較佳為50℃～180℃，進而較佳為70℃～170℃。乾燥時間可適當採用合適之時間。乾燥時間較佳為5秒～20分鐘，進而較佳為5秒～15分鐘，尤佳為10秒～10分鐘。
於使溶劑乾燥後，為了保護黏著片材之表面，較佳為附設覆蓋片。作為覆蓋片，較佳為使用與基材膜同樣地在與黏著片材之接觸面具備脫模層之脫模膜。
於基材上塗佈黏著劑組合物之後，視需要進行加熱，而於基礎聚合物中導入交聯結構。加熱溫度或加熱時間只要根據所使用之交聯劑之種類適當設定即可，通常為20℃～160℃之範圍且1分鐘至7天左右。用於使溶劑乾燥之加熱亦可兼任用於交聯之加熱。如上所述，交聯結構之導入未必伴有加熱。
為了促進交聯結構之形成，亦可使用交聯觸媒。例如，作為異氰酸酯系交聯劑之交聯觸媒，可列舉：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、三乙醯丙酮鐵、氧化丁基錫、二月桂酸二辛基錫、二月桂酸二丁基錫等金屬系交聯觸媒(尤其是錫系交聯觸媒)等。
藉由於黏著片材5之表面貼合脫模膜1、2，可獲得如圖1所示般於兩面暫時黏有脫模膜之黏著片材。亦可將形成黏著片材時之基材或覆蓋片直接作為脫模膜1、2。
於黏著片材5之兩面設置脫模膜1、2之情形時，一脫模膜1之厚度與另一脫模膜2之厚度可相同亦可不同。自黏著片材5剝離暫時黏於一面之脫模膜時之剝離力與自黏著片材5剝離暫時黏於另一面之脫模膜時之剝離力可相同亦可不同。於兩者之剝離力不同之情形時，先將剝離力相對較小之脫模膜2(輕剝離膜)自黏著片材5剝離，進行與第一被黏著體之貼合，再將剝離力相對較大之脫模膜1(重剝離膜)剝離，進行與第二被黏著體之貼合之情形時之作業性優異。
[圖像顯示裝置] 本發明之黏著片材能夠用於各種透明構件或不透明構件之貼合。被黏著體之種類並無特別限定，可列舉各種樹脂材料、玻璃、金屬等。本發明之黏著片材由於透明性較高，故而適合於圖像顯示裝置等之光學構件之貼合。尤其是，本發明之黏著片材由於階差吸收性或耐衝擊性優異，故而可較佳地用於前面透明板或觸控面板等透明構件貼合於圖像顯示裝置之視認側表面。
圖2是表示於圖像顯示面板10之視認側表面經由黏著片材5貼合有前面透明板7之圖像顯示裝置之積層構成例的剖視圖。圖像顯示面板10具有偏光板3，該偏光板3係經由黏著片材4貼合於液晶單元或有機EL單元等圖像顯示單元6之視認側表面。前面透明板7係於透明之平板71之一面之周緣設置有印刷層76。透明板71例如可使用丙烯酸系樹脂或聚碳酸酯系樹脂之類之透明樹脂板、或者玻璃板等。透明板71亦可具備觸控面板功能。作為觸控面板，可使用電阻膜方式、靜電電容方式、光學方式、超音波方式等任意方式之觸控面板。
將設置於圖像顯示面板10之表面之偏光板3與前面透明板7之印刷層76形成面經由黏著片材5貼合。貼合之順序並無特別限制，可先將黏著片材5貼合至圖像顯示面板10，亦可先將黏著片材5貼合至前面透明板7。又，亦可同時進行兩者之貼合。就貼合之作業性等觀點而言，較佳為剝離一脫模膜(輕剝離膜)2之後，將露出之黏著片材5之表面貼合至圖像顯示面板10，然後剝離另一脫模膜1(重剝離膜)，將露出之黏著片材之表面貼合於前面透明板7。
較佳為於黏著片材5與前面透明板7之貼合後，進行用於將黏著片材5與前面透明板7之平板71部分之界面、或印刷層76等非平坦部附近之氣泡去除的脫泡。作為脫泡方法，可採用加熱、加壓、減壓等適當之方法。例如較佳為於減壓、加熱下抑制氣泡之混入並且進行貼合，其後出於抑制延遲起泡等目的，而藉由高壓釜處理等於加熱之同時進行加壓。於藉由加熱來進行脫泡之情形時，加熱溫度通常為40℃～150℃左右。於進行加壓之情形時，壓力通常為0.05 MPa～2 MPa左右。
本發明之黏著片材由於光硬化前之25℃下之儲存彈性模數G'25 ℃ 為100～250 kPa，且凝膠分率為25～70%，故而容易追隨印刷層76等之階差形狀而能夠抑制空隙產生，且不易產生加工時之糊劑缺損、或搬送或者加工時之構件間之錯位，加工性及加工尺寸穩定性優異。
將光硬化前之黏著片材與前面透明板等被黏著體貼合之後，進行構成黏著片材之黏著劑組合物之光硬化。藉由光照射而使光聚合性多官能化合物之聚合反應進行，伴隨此，黏著片材之儲存彈性模數增大，黏著片材5與前面透明構件70之接著可靠性提高。
光硬化時之照射光量只要為能夠使黏著片材光硬化之範圍，則無特別限定，例如累積光量為50～10000 mJ/cm2 左右。照射光量較佳為以殘留C=C鍵成為15%以下之方式進行設定。殘留C=C鍵量係藉由紅外光譜法進行定量，將光硬化前之黏著片材之C=C鍵量設為100%，將照射10000 mJ/cm2 之活性能量線而完全硬化後之黏著片材中之C=C鍵量設為0%。若殘留C=C鍵量為15%以下，則黏著片材之物性與殘留C=C鍵量為0%之情形大致同等。
於在殼體9與前面透明板7之間存在間隙90之情形時，較佳為將樹脂材料等填充至間隙90中以進行密封。如上所述，光硬化後之黏著片材由於儲存彈性模數較大，故而於廣泛之溫度範圍內之接著可靠性優異。因此，即便於因利用樹脂材料等之密封時之溫度變化而導致於黏著片材之貼合界面產生應力應變之情形時，亦可抑制貼合界面處之剝離。又，光硬化後之黏著片材由於玻璃轉移溫度較低，且tanδ之峰頂值較大，故而耐衝擊性優異，不易產生由落下等衝擊引起之剝離。
[附帶黏著片材之光學膜] 本發明之黏著片材除了如圖1所示般於兩面暫時黏有脫模膜之形態以外，亦可作為於光學膜等上固著有黏著片材之附帶黏著劑之膜來使用。例如於圖3所示之形態中，於黏著片材5之一面暫時黏有脫模膜1，於黏著片材5之另一面固著有偏光板3。於圖4所示之形態中，於偏光板3上進而設置有黏著片材4，於其上暫時黏有脫模膜2。
如上所述，於預先將偏光板等光學膜貼合於黏著片材之形態中，只要將暫時黏於黏著片材5之表面之脫模膜1剝離，進行與前面透明構件之貼合，其後進行黏著片材5之光硬化即可。 實施例
以下，列舉實施例及比較例，更詳細地說明本發明，但本發明不限於該等實施例。
[丙烯酸系低聚物之製作] 將甲基丙烯酸雙環戊酯(DCPMA)60重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40重量份、作為鏈轉移劑之α-硫代甘油3.5重量份、及作為聚合溶劑之甲苯100重量份進行混合，並於氮氣氣氛下在70℃下攪拌1小時。繼而，投入作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2重量份，於70℃下反應2小時後，升溫至80℃並反應2小時。其後，將反應液加熱至130℃，將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥除去，獲得固體狀之丙烯酸系低聚物。丙烯酸系低聚物之重量平均分子量為5100。
[實施例1] ＜基礎聚合物之聚合＞ 將作為單體成分之丙烯酸丁酯(BA)：64.5重量份、丙烯酸環己酯(CHA)：6.0重量份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)：9.6重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：10重量份及丙烯酸異十八烷基酯：5.0重量份、作為熱聚合起始劑之偶氮二異丁腈(AIBN)：0.2重量份以及作為鏈轉移劑之α-硫代甘油(TGR)：0.065重量份與乙酸乙酯233重量份一起投入至具有溫度計、攪拌器、冷卻器及氮氣導入管之反應容器內，於23℃之氮氣氣氛下攪拌1小時並進行氮氣置換。其後，於56℃下反應5小時，接下來於70℃下反應3小時，而製備丙烯酸系基礎聚合物溶液。
＜光硬化性黏著劑組合物之製備＞ 於上述中獲得之丙烯酸系基礎聚合物溶液中，相對於基礎聚合物100重量份，添加下述後添加成分，然後均勻地進行混合，而製備光硬化性黏著劑組合物。 (後添加成分) 作為異氰酸酯系交聯劑之苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造之「Takenate D110N」)：0.1重量份； 作為光聚合性多官能單體之二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)：3.0重量份； 上述丙烯酸系低聚物：5重量份； 作為光聚合起始劑之1-羥基-環己基-苯基-酮(BASF公司製造之「Irgacure 184」)：0.2重量份；及 作為矽烷偶合劑之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學公司製造之「KBM-403」)：0.3重量份。
＜黏著片材之製作＞ 將於表面設置有聚矽氧系脫模層之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(三菱化學公司製造之「Diafoil MRF75」)作為基材(兼任重剝離膜)，於基材上塗佈上述光硬化性黏著劑組合物，於100℃下加熱3分鐘而除去溶劑，然後貼合單面經聚矽氧剝離處理之厚度75 μm之PET膜(三菱化學公司製造之「Diafoil MRE75」)。將該積層體於25℃之氣氛下熟化3天而進行交聯，獲得於兩面暫時黏有脫模膜之黏著片材。
[實施例2、比較例1～5] 將後添加成分中之光聚合性多官能單體之種類及添加量如表1及表2所示般變更。除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著片材。
[實施例3、比較例6、7] 將後添加成分中之交聯劑(Takenate D110N)之添加量如表1及表2所示般變更。除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著片材。
[實施例4、5、比較例8、9] 將基礎聚合物之聚合中之鏈轉移劑(TGR)之添加量如表1及表2所示般變更。除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著片材。
[實施例6] 將基礎聚合物之聚合中之添加單體變更為丙烯酸2-乙基己酯(2HEA)：62.9重量份、NVP：14.5重量份、4HBA：9.7重量份及丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)：12.9重量份。除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著片材。
[實施例7] 於後添加成分中不含丙烯酸系低聚物，除此以外，以與實施例6相同之方式獲得黏著片材。
[實施例8] 將後添加成分中之光聚合性多官能單體如表1所示般變更。除此以外，以與實施例6相同之方式獲得黏著片材。
[評價] ＜重量平均分子量＞ 基礎聚合物及丙烯酸系低聚物之重量平均分子量(Mw)係藉由東曹公司製造之GPC(凝膠滲透層析)裝置(製品名「HLC-8120GPC」)所測得。測定樣品係使用將使基礎聚合物溶解於四氫呋喃中而製成0.1重量%溶液者利用0.45 μm之膜濾器過濾所得之濾液。GPC之測定條件如下所述。 (測定條件) 管柱：東曹公司製造，G7000HXL+GMHXL+GMHXL 管柱尺寸：各7.8 mm
Figure 02_image001
×30 cm(合計管柱長度：90 cm) 管柱溫度：40℃･流量：0.8 mL/分鐘 注入量：100 μL 溶離液：四氫呋喃 檢測器：示差折射計(RI) 標準試樣：聚苯乙烯
＜黏著片材之儲存彈性模數、玻璃轉移溫度、及tanδ峰值＞ 將積層10片黏著片材製成厚度為約1.5 mm之材料作為測定用樣品。使用Rheometric Scientific公司製造之「先進流變擴展系統(Advanced Rheometric Expansion System，ARES)」，並藉由以下之條件進行動態黏彈性測定。 (測定條件) 變形模式：扭轉 測定頻率：1 Hz或1×10-7 Hz 升溫速度：5℃/分鐘 形狀：平行板7.9 mm
Figure 02_image001
儲存彈性模數係藉由自測定結果讀取25℃下之儲存彈性模數G'來求出。將損耗正切(tanδ)變得極大之溫度(峰頂溫度)作為黏著片材之玻璃轉移溫度。又，讀取玻璃轉移溫度下之tanδ之值(峰頂值)。
＜凝膠分率＞ 自黏著片材刮取約0.2 g之黏著劑，將其作為凝膠分率測定用試樣。光硬化後之黏著片材之凝膠分率測定用試樣係自下述接著力測定用試樣中採取。利用切成100 mm×100 mm之尺寸之孔徑0.2 μm之多孔質聚四氟乙烯膜(日東電工公司製造之「NTF-1122」)將試樣包裹，將包裹口用風箏線捆紮。自該試樣之重量減去預先測得之多孔質聚四氟乙烯膜及風箏線之重量的合計(A)，而算出黏著劑試樣之重量(B)。於23℃下將由多孔聚四氟乙烯膜包裹之黏著劑試樣於約50 mL之乙酸乙酯中浸漬7天，使黏著劑之溶膠成分溶出至多孔質聚四氟乙烯膜外。浸漬後，取出由多孔質聚四氟乙烯膜包裹之黏著劑，於130℃下乾燥2小時，放置冷卻約20分鐘，然後測定乾燥重量(C)。藉由下式算出黏著劑之凝膠分率。 凝膠分率(%)＝100×(C－A)/B
＜接著力＞ 自黏著片材剝離輕剝離膜，貼合厚度50 μm之PET膜，切割成寬度10 mm×長度100 mm，然後剝離重剝離膜，並利用5 kg之輥壓接於玻璃板，從而製作接著力測定用試樣。進而，自玻璃板側利用金屬鹵化物燈(300 mW/cm2 )照射累積光量3000 mJ/cm2 之紫外線而進行硬化，從而製作光硬化後之黏著片材之接著力測定用試樣。將接著力測定用試樣於25℃或65℃之環境下保持30分鐘後，使用拉伸試驗機，於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180°之條件下自玻璃板剝離試驗片，而測定剝離力。
＜階差吸收性＞ 將黏著片材切成75 mm×45 mm之尺寸，自黏著片材剝離輕剝離膜，並利用覆膜機(輥間壓力：0.2 MPa，進給速度：100 mm/分鐘)貼合至切成100 mm×50 mm之厚度125 μm之PET膜之中央。其後，剝離重剝離膜，並利用覆膜機(輥間壓力：0.2 MPa，進給速度：100 mm/分鐘)貼合至在周緣部以框狀印刷有厚度20 μm之黑色油墨之厚度500 μm之玻璃板(100 mm×50 mm)。玻璃板之油墨印刷區域係短邊方向上距兩端5 mm且長邊方向上距兩端15 mm，距黏著片材之四邊之端部5 mm之區域係與黑色油墨層相接。利用高壓釜(50℃、0.5 MPa)對該試樣進行30分鐘處理，然後利用倍率20倍之數位顯微鏡進行觀察，確認黑色油墨之印刷區域之邊界附近有無氣泡。將未確認到氣泡者評價為OK，將確認到氣泡之試樣評價為NG。
＜加工性＞ 自黏著片材剝離輕剝離膜並貼合於厚度100 μm之PET膜(東洋紡公司製造之「Cosmo Shine A4100」)，使用加壓機自PET膜側進行衝壓，從而製作加工性評價用試樣。將該試樣於溫度：23℃、相對濕度50%之氣氛中放置1週後，剝離重剝離膜，利用目視觀察有無糊劑缺損。將未發現糊劑缺損者評價為OK，將發現糊劑缺損者評價為NG。
＜層間接著性＞ (試驗用試樣之製作) 將黏著片材切成75 mm×45 mm之尺寸，自黏著片材剝離輕剝離膜，利用覆膜機(輥間壓力：0.2 MPa，進給速度：100 mm/分鐘)貼合至厚度500 μm之玻璃板(100 mm×50 mm)之中央。自黏著片材剝離重剝離膜，藉由真空壓接(面壓0.3 MPa，壓力100 Pa)貼合於周緣部以框狀印刷有厚度30 μm之黑色油墨之厚度500 μm之玻璃板(50 mm×100 mm、油墨印刷區域係與階差吸收性試驗中所使用之區域相同)。利用高壓釜(50℃、0.5 MPa)對該試樣進行30分鐘處理，然後利用金屬鹵化物燈(300 mW/cm2 )自具有黑色油墨之印刷層之玻璃板側照射累積光量3000 mJ/cm2 之紫外線，而使黏著片材光硬化。
將上述試樣於60℃之環境下保持30分鐘，然後如圖5A所示，將厚度200 μm之聚苯乙烯片材插入至兩片玻璃板之間直至距離黏著片材之端部1 mm之距離並保持10秒鐘。利用倍率20倍之數位顯微鏡觀察黏著片材之端部。將產生了條紋狀氣泡(參著圖5B)或者黏著片材自玻璃板剝離者評價為NG，將氣泡及剝離均未產生者評價為OK。
＜耐衝擊性＞ 將未設置有黑色油墨之印刷層之玻璃板之尺寸變更為100 mm×70 mm，除此以外，與上述層間接著性試驗用試樣之製作同樣地，將玻璃板貼合於黏著片材之兩面，進行高壓釜處理及黏著劑之硬化，從而製作試驗用試樣。如圖6所示，以設置有印刷層76之玻璃板7成為下側之方式將試驗用試樣95之短邊方向之兩端載置於隔著60 mm間隔所配置之台93上，利用黏著帶(未圖示)將未設置有印刷層之玻璃板8之端部之上表面固定至台80上。將利用黏著帶固定至台93上之試驗用試樣95於-5℃之環境下保持24小時後，取出至室溫下後，在40秒以內使質量11 g之金屬球97自300 mm之高度落下至玻璃板7上，而進行耐衝擊性試驗。
於耐衝擊性試驗中，為了使金屬球之落下位置固定而使用筒狀之導向器99，使金屬球97落下至印刷層76之印刷區域之框之內緣之短邊方向及長邊方向上分別與角間隔10 mm的位置上。進行2次試驗，將所有試驗中均未產生玻璃板之剝離者評價為OK，將2次中之任一次或者兩次產生了玻璃板之剝離者評價為NG。
[評價結果] 將各黏著片材之製作中使用之黏著劑組合物之配合及評價結果示於表1及表2。再者，於表1及表2中，各成分係藉由以下之簡稱來記載。 ＜丙烯酸系單體＞ BA：丙烯酸丁酯 2HEA：丙烯酸2-乙基己酯 CHA：丙烯酸環己酯 NVP：N-乙烯基-2-吡咯啶酮 4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯 2HEA：丙烯酸2-羥基乙酯 ISTA：丙烯酸異十八烷基酯 ＜光聚合性多官能單體＞ HDDA：己二醇二丙烯酸酯(新中村化學工業公司製造之「NK Ester A-HD-N」，官能基當量113 g/eq) APG400：聚丙二醇#400(n＝7)二丙烯酸酯(新中村化學工業公司製造之「NK Ester APG400」，官能基當量268 g/eq) TMPTA：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(新中村化學工業公司製造之「NK Ester A-TMPT」，官能基當量99 g/eq) DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化學工業公司製造之「NK Ester A-DPH」，官能基當量96 g/eq)
[表1]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8
基礎聚合物 單體組成 BA 64.5 64.5 64.5 64.5 64.5 － － －
2EHA － － － － － 62.9 62.9 62.9
CHA 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 － － －
NVP 9.6 9.6 9.6 9.6 9.6 14.5 14.5 14.5
4HBA 14.9 14.9 14.9 14.9 14.9 9.7 9.7 9.7
2HEA － － － － － 12.9 12.9 12.9
ISTA 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 － － －
AIBN 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
TGR 0.065 0.065 0.065 0.08 0.10 0.065 0.065 0.065
Mw(×104 ) 54 54 54 36 31 53 53 53
後添加成分 Takenate D110N 0.1 0.1 0.2 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
多官能單體 HDDA － － － － － － － －
APG400 － 3.0 － － － － － －
TMPTA － － － － － － － 4.0
DPHA 3.0 2.4 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 －
丙烯酸系低聚物 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0 0.4
光聚合起始劑 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
矽烷偶合劑 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
光硬化前特性 G'25 ℃ (kPa) 1 Hz 140 120 150 120 120 120 120 130
10-7 Hz 7.5 7.1 8.0 6.9 6.3 6.7 6.2 6.4
凝膠分率(%) 45 44 52 43 41 41 42 40
接著力(N/10 mm) 11.1 10.2 9.7 11.1 11.1 8.7 8.7 8.3
階差吸收性 OK OK OK OK OK OK OK OK
加工性 OK OK OK OK OK OK OK OK
光硬化後特性 G'25 ℃ (kPa) 230 220 230 230 230 240 210 260
Tg(℃) -8 -9 -8 -9 -9 -4 -5 -5
tanδ峰頂 1.86 1.90 1.87 1.70 1.73 1.70 1.72 1.72
凝膠分率(%) 84 80 83 82 85 90 82 88
接著力(N/10mm) 6.0 8.0 6.0 6.0 5.0 6.7 5.0 7.5
層間接著性 OK OK OK OK OK OK OK OK
落下衝擊耐久性 OK OK OK OK OK OK OK OK
[表2]
比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8 比較例9
基礎聚合物 單體組成 BA 64.5 64.5 64.5 64.5 64.5 64.5 64.5 64.5 64.5
2EHA － － － － － － － － －
CHA 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0
NVP 9.6 9.6 9.6 9.6 9.6 9.6 9.6 9.6 9.6
4HBA 14.9 14.9 14.9 14.9 14.9 14.9 14.9 14.9 14.9
2HEA － － － － － － － － －
ISTA 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
AIBN 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
TGR 0.065 0.065 0.065 0.065 0.065 0.065 0.065 0.14 0.17
Mw (×104 ) 54 54 54 54 54 54 54 21 17
後添加成分 Takenate D110N 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.05 0.5 0.1 0.1
多官能單體 HDDA － － － － 7.0 － － － －
APG400 － － － 7.0 － － － － －
TMPTA － － － － － － － － －
DPHA 0.5 4.0 7.0 － － 3.0 3.0 3.0 3.0
丙烯酸系低聚物 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
光聚合起始劑 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
矽烷偶合劑 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
光硬化前特性 G'25 ℃ (kPa) 1 Hz 140 120 90 70 80 50 160 80 70
10-7 Hz 7.6 6.9 4.5 3.7 4.1 3.1 8.1 3.6 3.1
凝膠分率(%) 47 44 41 41 43 32 72 41 43
接著力(N/10 mm) 10.2 9.1 8.7 7.2 8.1 13.3 6.4 9.8 8.7
階差吸收性 OK OK OK OK OK OK NG OK OK
加工性 OK OK OK NG NG NG OK NG NG
光硬化後特性 G'25 ℃ (kPa) 150 480 1000 110 160 140 200 200 200
Tg(℃) -10 -3 -2 -6 -4 -9 -4 -5 -5
tanδ峰頂 1.89 1.56 0.90 1.70 1.65 1.87 1.91 1.56 1.58
凝膠分率(%) 72 94 95 80 93 70 84 82 84
接著力(N/10 mm) 8.0 4.7 3.0 14.6 2.8 8.4 3.5 4.0 4.0
層間接著性 NG OK NG NG NG NG NG OK OK
落下衝擊耐久性 OK NG NG OK OK NG NG NG NG
實施例1～8之黏著片材均光硬化前之階差吸收性及加工性良好，且光硬化後層間接著性及落下衝擊耐久性均良好。
對比實施例1與比較例1～3，發現如下傾向：伴隨多官能單體之添加量增大，光硬化後之黏著片材之凝膠分率增大，伴隨此G'25 ℃ 增大，tanδ之峰頂值變小。於多官能單體之添加量較小之比較例1中，光硬化後之接著力高於實施例1，但接著保持力較低，於層間接著試驗中確認到剝離。於多官能單體之添加量較大之比較例2、3中，黏著片材之黏性較低，耐衝擊性不充分。又，於比較例3中，由於接著力之降低導致層間接著性亦降低。又，根據實施例1與比較例1～3之對比可知，伴隨多官能單體之添加量之增大，黏著劑組合物中之基礎聚合物之比率降低，因此光硬化前之黏著片材之凝膠分率及儲存彈性模數降低。
於比較例4及比較例5中，由於多官能單體之添加量較大，故而光硬化前之黏著片材之凝膠分率及儲存彈性模數較小，黏著片材之加工性降低。又，於比較例4及比較例5中，儘管添加有與比較例3等量(相對於基礎聚合物100重量份為7重量份)之多官能單體，但光硬化後之黏著片材之G'25 ℃ 較小，層間接著性不充分。
關於併用有作為多官能單體之二官能丙烯酸酯即APG400與作為六官能丙烯酸酯之DPHA的實施例2，顯示出與實施例1相同之特性。又，關於使用有作為多官能單體之三官能丙烯酸酯即TMPTA之實施例8，顯示出與實施例6相同之特性。根據該等結果可知，藉由使用一分子中具有3個以上聚合性官能基之多官能單體，與使用二官能單體之情形相比，即便於多官能單體之添加量較小之情形時，亦能夠提高光硬化後之黏著片材之層間接著力，因此能夠兼顧光硬化前之黏著片材之加工性、與光硬化後之黏著片材之層間接著力。
對比實施例1、實施例3、比較例6及比較例7，可知有如下傾向：伴隨交聯劑之添加量增大，光硬化前之黏著片材之凝膠分率及儲存彈性模數增大，黏著片材之玻璃轉移溫度升高。於交聯劑之添加量較小之比較例6中，由於光硬化前之黏著片材過度柔軟，故而加工性較差。另一方面，於交聯劑之添加量較大之比較例7中，光硬化前之黏著片材較硬，接著性及階差吸收性不充分。又，比較例6及比較例7均光硬化後之黏著片材之層間接著力及耐衝擊性不充分。
對比實施例1、實施例4、比較例8及比較例9，發現如下傾向：伴隨基礎聚合物聚合時之鏈轉移劑之添加量增大，基礎聚合物之分子量降低。於比較例8及比較例9中，由於基礎聚合物之分子量較小，故而光硬化前之黏著片材之儲存彈性模數較小，加工性較差。又，於比較例8及比較例9中，光硬化後之黏著片材之tanδ峰頂值較小，耐衝擊性不充分。
根據實施例6與實施例7之對比可知，藉由於黏著劑組合物中添加低聚物，可不大幅改變其他特性而提高光硬化後之黏著片材之接著力。
根據上述實施例與比較例之對比可知，光硬化前及光硬化後之特性為規定範圍內之光硬化性黏著片材於光硬化前之狀態下能夠兼顧階差吸收性與加工性，於光硬化後耐衝擊性及接著耐久性優異。
1、2:脫模膜 3:偏光板 4:黏著片材 5:黏著片材 6:圖像顯示單元 7:前面透明板 8:玻璃板 9:殼體 10:圖像顯示面板 71:透明板 76:印刷層 90:间隙 93:台 95:試驗用試樣 97:金屬球 99:導向器 100:圖像顯示裝置
圖1係表示附帶脫模膜之黏著片材之構成例之剖視圖。 圖2係表示圖像顯示裝置之構成例之剖視圖。 圖3係表示附帶黏著片材之光學膜之積層構成例之剖視圖。 圖4係表示附帶黏著片材之光學膜之積層構成例之剖視圖。 圖5A係表示層間接著性試驗之情況之照片。 圖5B係層間接著性試驗中產生了條紋狀氣泡之試樣之觀察照片。 圖6係表示耐衝擊試驗中之試樣之配置之模式圖。
1、2:脫模膜
5:黏著片材

Claims (16)

  1. 一種黏著片材，其係將黏著劑組合物形成為層狀而成之光硬化性黏著片材，且 上述黏著劑組合物含有：具有交聯結構之丙烯酸系基礎聚合物；一分子中具有2個以上光聚合性官能基之光聚合性多官能化合物；及光聚合起始劑， 該黏著片材之 於25℃、1 Hz下之儲存彈性模數為100～250 kPa，且 凝膠分率為25～70%，並且 使上述黏著劑組合物光硬化後之於25℃、1 Hz下之儲存彈性模數為180～400 kPa。
  2. 如請求項1之黏著片材，其於25℃、10-7 Hz下之儲存彈性模數為4.5 kPa以上。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中使上述黏著劑組合物光硬化後之玻璃轉移溫度為-3℃以下。
  4. 如請求項1或2之黏著片材，其中使上述黏著劑組合物光硬化後之凝膠分率為65～95%。
  5. 如請求項1或2之黏著片材，其中使上述黏著劑組合物光硬化後之損耗正切之峰頂值為1.5以上。
  6. 如請求項1或2之黏著片材，其對玻璃之接著力為4 N/10 mm以上，且使上述黏著劑組合物光硬化後之對玻璃之接著力為4 N/10 mm以上。
  7. 如請求項1或2之黏著片材，其包含一分子中具有3個以上光聚合性官能基之化合物作為上述光聚合性多官能化合物。
  8. 如請求項1或2之黏著片材，其相對於上述丙烯酸系基礎聚合物100重量份，含有1～6重量份之上述光聚合性多官能化合物。
  9. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述具有交聯結構之丙烯酸系基礎聚合物係於重量平均分子量為30萬以上之聚合物中導入有利用聚異氰酸酯化合物形成之交聯結構。
  10. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述丙烯酸系基礎聚合物相對於單體成分之合計100重量份，包含5～30重量份之含羥基之單體。
  11. 如請求項1或2之黏著片材，其中黏著劑組合物包含重量平均分子量為1000～30000之丙烯酸系低聚物。
  12. 一種黏著片材之製造方法，其係如請求項1至11中任一項之黏著片材之製造方法，且 該製造方法係將包含丙烯酸系基礎聚合物、交聯劑、及一分子中具有2個以上光聚合性官能基之光聚合性多官能化合物之組合物以層狀塗佈於基材上， 而於上述丙烯酸系基礎聚合物中導入利用上述交聯劑形成之交聯結構。
  13. 如請求項12之黏著片材之製造方法，其中上述丙烯酸系基礎聚合物之重量平均分子量為30萬以上。
  14. 一種附帶脫模膜之黏著片材，其具備：如請求項1至11中任一項之黏著片材；暫時黏於上述黏著片材之第一主表面之第一脫模膜；及暫時黏於上述黏著片材之第二主表面之第二脫模膜。
  15. 一種附帶黏著層之光學膜，其具備：光學膜；積層於上述光學膜之第一主表面之第一黏著片材；及積層於上述光學膜之第二主表面之第二黏著片材，且 上述第一黏著片材為如請求項1至11中任一項之黏著片材。
  16. 一種圖像顯示裝置之製造方法，其係製造於視認側表面配置有具有階差部分之透明構件之圖像顯示裝置之方法， 該方法係將如請求項1至11中任一項之黏著片材與上述透明構件貼合後，對上述黏著片材照射活性光線，藉此使上述黏著片材之黏著劑組合物光硬化。
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