TW202026364A - 調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物、調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物之成形體暨其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供：經成形後成為低臭味性，適合用於製造食品包裝容器等之成形體用的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物、及調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物的成形體、暨其製造方法。 本發明的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，係依質量比50：50~10：90之比例含有熱可塑性樹脂與無機物質粉末的熱可塑性樹脂組成物；其中，將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物總體之質量設為100質量%時，烷烴磺酸鹽係添加0.2~2.0質量%。本發明的成形體係使用該調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所形成。

Description

調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物、調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物之成形體暨其製造方法
本發明係關於調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物、調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物之成形體暨其製造方法。詳言之，本發明係經成形後成為低臭味性，適合用於食品包裝容器等成形體的製造，經高調配無機物質粉末的熱可塑性樹脂組成物、及使用其之成形體暨其製造方法。
自習知起，熱可塑性樹脂係與以森林資源為源頭的紙資材，一起被廣泛使用為工業用與家庭用各種成形體、食品包裝、一般用品的成形包裝等之材料，但目前環境保護已然成為國際性問題，同時由從將該等作成為無毒、可再生利用、且能焚化的觀點而言，亦有針對熱可塑性樹脂及紙資材之消耗量減低進行大幅檢討。
基於此種觀點，已有提倡由無機物質粉末高填充於熱可塑性樹脂中而形成的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，並已實用化(例如參照專利文獻1~3等)。作為無機物質粉末，尤其是係碳酸鈣乃自然界中豐富存在的資源，且亦可適合對應從環境保護觀點出發的要求。
然而，當使用高填充無機物質粉末的熱可塑性樹脂製造食品包裝容器等成形體時，因為無機物質粉末被高填充，因而加工性差，必需添加滑劑。
此種滑劑係可使用與習知一般聚烯烴系樹脂組成物所用者相同，例如：油酸醯胺、芥子酸醯胺等不飽和脂肪酸醯胺；廿二烷酸醯胺、硬脂酸醯胺等飽和脂肪酸醯胺；硬脂酸鎂、硬脂酸鈣等金屬皂系物，尤其從經濟優越性的觀點而言，一般係使用硬脂酸鎂等金屬皂系物(例如參照專利文獻4等)。
但是，當使用此種經調配硬脂酸鎂等滑劑的高填充無機物質粉末之熱可塑性樹脂進行成形體的成形時，有因滑劑造成的臭味性問題，尤其不適合用於食品包裝容器等用途。
再者，由此種經調配硬脂酸鎂等滑劑的高填充無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所獲得的成形體，係從抗靜電性能的觀點而言仍無法獲得充分的特性。一般因為幾乎所有熱可塑性樹脂均屬於絕緣體，故具有因與不同帶電序列物體間的摩擦或剝離、流體流動等而產生的靜電荷容易囤積的缺點，導致引發放電、雷擊、塵埃吸附等各種靜電障礙情形。例如OA機器等電子零件、機械零件的緩衝包裝材，有不宜出現塵埃、靜電的情況，又，於食品包裝容器等容器體方面，由衛生面、製品管理面等而言亦應盡量避免因帶靜電導致粉塵、塵埃附著之情形，而期待獲得改善。
習知為了解決如上述的臭味性問題，雖有例如利用二種三層構造(利用無添加滑劑的熱可塑性樹脂層，將如上述有添加滑劑的高填充無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物層形成為三明治的構造)解決臭味性問題，但因需要多層成形步驟而生產性差，且難以完全抑制來自層端面的臭味。
另外，例如專利文獻5所記載，習知已知有為了對一般的各種熱可塑性樹脂組成物中賦予抗靜電效果，而摻合入烷烴磺酸鈉，但如眾所周知，由烷烴磺酸鈉構成的界面活性劑，係在樹脂組成物調製時產生微粉揚塵、臭味等問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第WO2014/109267號說明書 [專利文獻2]日本專利特開2017-221160號公報 [專利文獻3]國際公開第WO2017/057739號說明書 [專利文獻4]國際公開第WO2014/192813號說明書 [專利文獻5]日本專利特開平7-331283號公報
(發明所欲解決之問題)
本發明係有鑑於以上實情而完成，課題在於提供：經成形後成為低臭味性，適合用於食品包裝容器等成形體製造之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物、及調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物之成形體暨其製造方法。本發明另一課題亦在於提供：抗靜電特性佳，可獲得成形體因帶靜電造成的各種問題少、且粉塵與塵埃附著少的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物、及調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物之成形體暨其製造方法。本發明再另一課題亦在於提供：成形性優異、低臭味性，能提供具有優異的永久抗靜電性、耐熱性及機械特性之成形體的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物、及調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物之成形體暨其製造方法。 (解決問題之技術手段)
本案發明人等為了解決上述課題經深入鑽研，結果發現相關在熱可塑性樹脂中高調配無機物質粉末的熱可塑性樹脂組成物，藉由依既定量使用烷烴磺酸鹽作為滑劑，可確保良好的成形性，且能解決臭味的問題，成為適合例如食品包裝容器等成形體之成形用途的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物。如上述，一般已知將烷烴磺酸鈉摻合於熱可塑性樹脂組成物中時，會發生臭味性問題，但驚人地發現於高調配無機物質粉末的熱可塑性樹脂組成物中，反而並不會產生臭味性問題，可獲得良好的成形體。
再者，得知藉由依此依既定量使用烷烴磺酸鹽，亦可使調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物的抗靜電特性良好。 再者，本案發明人等發現，作為用於解決上述課題的更佳要件，針對如上述依既定量添加烷烴磺酸鹽而成的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，為了取消成為即使僅些微之臭味要因的無機物質粉末之表面處理、代表性者為利用脂肪酸進行的表面處理，及/或抑制在成形加工時因樹脂的部分劣化所造成的臭味，有效的是藉由組合特定抗氧化劑、亦即特定量的肆[亞甲基-3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、與特定量的亞磷酸參(2,4-二第三丁基苯酯)之組合)。
再者，本案發明人等為了解決上述課題，亦從成形體製造步驟的觀點進行深入鑽研，發現為了抑制成形加工時因樹脂的部分劣化所造成之臭味，較佳態樣係對如上述依既定量添加烷烴磺酸鹽的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，依熔點+55℃以下的溫度利用T模頭施行片材成形後，再施行彎折加工的製造方法；或者依上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下的溫度施行真空成形的製造方法態樣；所以，根據此種發現遂完成本發明。
即，解決上述課題的本發明之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，係依質量比50：50~10：90之比例含有熱可塑性樹脂與無機物質粉末的熱可塑性樹脂組成物；其中，將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物之總體質量設為100質量%時，烷烴磺酸鹽係添加0.2~2.0質量%。
本發明的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物一態樣中，上述烷烴磺酸鹽係具碳數2~22之烷基的烷烴磺酸鈉中之1種或2種以上的混合物。
本發明的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物一態樣中，上述無機物質粉末係未施行表面處理。
本發明的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物另一態樣中，將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物總體質量設為100質量%時，更進一步一起添加：肆[亞甲基-3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷0.05~8.00質量%、與亞磷酸參(2,4-二第三丁基苯酯)0.05~8.00質量%。
解決上述課題的本發明，尚利用由上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物形成的成形體所達成。
解決上述課題的本發明，尚利用由依質量比50：50~10：90比例含有熱可塑性樹脂與無機物質粉末的熱可塑性樹脂組成物所形成，且根據JIS K 6911：2006利用定電壓施加法所測定的體積電阻率在1.0×1016 Ω・cm以下之成形體所達成。
本發明成形體一態樣中，具有對上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所構成之層之至少其中一表面，利用表面層被覆而成的積層構造。
本發明的成形體一態樣中，成形體係食品包裝容器。
解決上述課題的本發明，尚利用將上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，依上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下的溫度施行成形的成形體之製造方法所達成。
本發明的成形體之製造方法一態樣中，係將上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，利用雙軸擠出機依上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下的溫度，使用T模頭施行片材成形後，再依上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下的溫度施行真空成形。
本發明成形體之製造方法另一態樣，係將上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，利用雙軸擠出機依上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下的溫度，使用T模頭施行片材成形後，再將所獲得片材施行彎折加工。 (對照先前技術之功效)
根據本發明，經高調配無機物質粉末的熱可塑性樹脂組成物，除了可確保良好成形性，尚且可解決臭味問題，可提供適合作為例如食品包裝容器等的成形體。又，根據本發明，經高調配無機物質粉末的熱可塑性樹脂組成物，除了可確保良好成形性，尚可對成形體賦予良好抗靜電特性，可對成形體賦予不易發生因帶靜電造成的各種問題、或粉塵/塵埃附著的優異特性。
以下，針對本發明根據實施形態進行詳細說明。
《調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物》 本發明之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，特徵在於：依質量比50：50~10：90的比例，含有熱可塑性樹脂與無機物質粉末，進而依後述特定比例含有烷烴磺酸鈉。以下，針對構成本發明熱可塑性樹脂組成物的各成分，分別進行詳細說明。
本發明之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物中可使用的熱可塑性樹脂，並無特別的限定，可配合該組成物的用途、機能等使用各種樹脂。例如：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚甲基-1-戊烯、乙烯-環狀烯烴共聚合體等聚烯烴系樹脂；乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體、乙烯-丙烯酸共聚合體、乙烯-甲基丙烯酸共聚合體、乙烯-甲基丙烯酸共聚合體之金屬鹽(離子聚合物)、乙烯-丙烯酸烷基酯共聚合體、乙烯-甲基丙烯酸烷基酯共聚合體、順丁烯二酸改質聚乙烯、順丁烯二酸改質聚丙烯等含官能基之聚烯烴系樹脂；尼龍-6、尼龍-6,6、尼龍-6,10、尼龍-6,12等聚醯胺系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯及其共聚合體、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等芳香族聚酯系樹脂；聚琥珀酸丁二酯、聚乳酸等脂肪族聚酯系樹脂等熱可塑性聚酯系樹脂；芳香族聚碳酸酯、脂肪族聚碳酸酯等聚碳酸酯樹脂；雜排聚苯乙烯、對排聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯(AS)共聚合體、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚合體等聚苯乙烯系樹脂；聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等聚氯乙烯系樹脂；聚苯硫醚；聚醚碸、聚醚酮、聚醚醚酮等聚醚系樹脂等。該等係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
該等熱可塑性樹脂中，從成形容易性、性能面及經濟面等而言，較佳係使用聚烯烴系樹脂、芳香族聚酯系樹脂、脂肪族聚酯系樹脂。
此處所謂「聚烯烴系樹脂」，係以烯烴成分單元作為主成分的聚烯烴系樹脂，具體係可舉例如：如上述的聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂，其他有如：聚甲基-1-戊烯、乙烯-環狀烯烴共聚合體等，以及該等2種以上的混合物等。另外，上述所謂「作為主成分」係指烯烴成分單元在聚烯烴系樹脂中含有達50質量%以上，其含有量較佳係75質量%以上、更佳係85質量%以上、特佳係90質量%以上。另外，本發明所使用聚烯烴系樹脂的製造方法並無特別的限制，利用例如齊格勒・納塔系觸媒、二茂金屬系觸媒、以及使用氧、過氧化物等自由基起始劑等方法中之任一方法便可獲得。
上述聚丙烯系樹脂係可舉例如丙烯成分單元達50質量%以上的樹脂，例如：丙烯單聚物、或與能與丙烯進行共聚之其他α-烯烴的共聚合體等。能與丙烯進行共聚合的其他α-烯烴，係可例示如：乙烯、1-丁烯、異丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3,4-二甲基-1-丁烯、1-庚烯、3-甲基-1-己烯等碳數4~10之α-烯烴。丙烯單聚物係涵蓋同排、對排、雜排、半同排、及呈各種程度之立體規則性的直鏈或分支狀聚丙烯等之任一種。又，上述共聚合體係可為無規共聚合體、亦可為嵌段共聚合體，且不僅止於二元共聚合體，亦可為三元共聚合體。具體可例示如：乙烯-丙烯無規共聚合體、丁烯-1-丙烯無規共聚合體、乙烯-丁烯-1-丙烯無規三元共聚合體、乙烯-丙烯嵌段共聚合體等。另外，上述共聚合體中能與丙烯進行共聚合的其他烯烴，係當將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物總體質量設為100質量%時，較佳含有25質量%以下、更佳15質量%以下的比例，下限值較佳係0.3質量%。又，該等聚丙烯系樹脂係可單獨使用、或混合使用2種以上。
再者，上述聚乙烯系樹脂係可舉例如：乙烯成分單元達50質量%以上的樹脂，例如：高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體、乙烯-丙烯共聚合體、乙烯-丙烯-丁烯1共聚合體、乙烯-丁烯1共聚合體、乙烯-己烯1共聚合體、乙烯-4甲基戊烯1共聚合體、乙烯-辛烯1共聚合體等；以及該等2種以上的混合物。
上述聚烯烴系樹脂中，從機械強度與耐熱性的均衡特優之觀點而言，較佳係使用聚丙烯系樹脂。
《無機物質粉末》 在本發明調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物中可調配的無機物質粉末，並無特別的限定，可舉例如：鈣、鎂、鋁、鈦、鐵、鋅等的碳酸鹽、硫酸鹽、矽酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽、氧化物、或該等的水合物之粉末狀物，具體係可舉例如：碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鋅、氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、黏土、滑石、高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂、矽酸鋁、矽酸鎂、矽酸鈣、硫酸鋁、硫酸鎂、硫酸鈣、磷酸鎂、硫酸鋇、矽砂、碳黑、沸石、鉬、矽藻土、絹雲母、火山灰、亞硫酸鈣、硫酸鈉、鈦酸鉀、膨潤土、石墨等。該等係可為合成、亦可來自天然礦物，又，該等係可單獨使用、亦可併用2種以上。
再者，無機物質粉末的形狀並無特別的限定，可為粒子狀、碎片狀、顆粒狀、纖維狀等任一形狀。又，粒子狀可為一般利用合成法所獲得的球形物、或者可為將所採集天然礦物施行粉碎而獲得的不定形狀物。
該等無機物質粉末較佳係例如：碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鋅、氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、黏土、滑石、高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂等，更佳係碳酸鈣。又，碳酸鈣係可為利用合成法所調製者、即所謂輕質碳酸鈣，或將石灰石等以CaCO3 為主成分的天然原料施行機械式粉碎分級而獲得之所謂重質碳酸鈣的任一者，該等亦可組合使用，但從經濟性的觀點而言，較佳係重質碳酸鈣。
此處所謂「重質碳酸鈣」係將天然的石灰石等施行機械性粉碎・加工而獲得，與利用化學性沉澱反應等所製造的合成碳酸鈣有明確區分。另外，粉碎方法係有乾式法與濕式法，從經濟性的觀點而言，較佳係乾式法。
再者，為了提高無機物質粉末的分散性或反應性，亦可對無機物質粉末的表面預先依照常法施行表面改質。表面改質法係可例示如：電漿處理等物理性方法、以及利用偶合劑、界面活性劑對表面施行化學性表面處理等。偶合劑係可舉例如：矽烷偶合劑、鈦偶合劑等。界面活性劑係可為陰離子性、陽離子性、非離子性及兩性中之任一者，例如：高級脂肪酸、高級脂肪酸酯、高級脂肪酸醯胺、高級脂肪酸鹽等。
然而，本發明較佳實施形態所使用的無機物質粉末，較佳係未經使用化學性處理劑施行無機物質粉末表面處理過者，至少為未利用如上述脂肪酸系化合物施行表面處理過者。其理由係藉由使用如此未施行表面處理者作為無機物質粉末，在成形時於無機物質粉末表面上附著的表面處理劑進行熱分解，可排除即使些微但仍會成為臭味的肇因。所以，本發明特佳一實施形態，可舉例如使用未施行表面處理的重質碳酸鈣作為無機物質粉末。
無機物質粉末較佳係粒子，且平均粒徑較佳係0.1μm以上且50.0μm以下、更佳係1.0μm以上且15.0μm以下。另外，本說明書中所謂「無機物質粉末的平均粒徑」，係由利用根據JIS M-8511的氣透法所獲得之比表面積測定結果所計算出的值。測定機器較佳係可使用例如島津製作所公司製的比表面積測定裝置SS-100型。特別係其粒徑分佈中最好不含有粒徑達50.0μm以上的粒子。另一方面，若粒子過細，則在與前述熱可塑性樹脂混練時黏度明顯上升，而有成形體製造變得困難之虞。所以，平均粒徑較佳係0.5μm以上。
屬於粉末狀、碎片狀、或顆粒狀的無機物質粉末之平均粒徑，較佳係10.0μm以下、更佳係5.0μm以下。
屬於纖維狀的無機物質粉末之平均纖維長，較佳係3.0μm以上且20.0μm以下。平均纖維徑較佳係0.2μm以上且1.5μm以下。又，長寬比通常係10以上且30以下。另外，屬於纖維狀的無機物質粉末之平均纖維長與平均纖維徑係利用電子顯微鏡測定，長寬比係平均纖維長相對於平均纖維徑的比(平均纖維長/平均纖維徑)。
本發明的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物中，所含上述熱可塑性樹脂與無機物質粉末的調配比(質量%)若為50：50~10：90比率，其餘並無特別的限定，較佳係40：60~20：80比率、更佳係40：60~25：75比率。其理由係熱可塑性樹脂與無機物質粉末的調配比中，若無機物質粉末的比例低於50質量%，則無法獲得藉由摻合無機物質粉末所造成之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物的既定質感、耐衝撃性等物性，另一方面，若高於90質量%，則難以利用擠出成形、真空成形等施行成形加工。
《烷烴磺酸鹽》 而且，調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物中，係將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物總體質量設為100質量%時，添加烷烴磺酸鹽0.2~2.0質量%。藉由將烷烴磺酸鹽依上述既定範圍內的量添加於調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物中，可使該調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物之成形時的脫模性等加工性保持良好，且可有效抑制所獲得成形品產生臭味。又，從抗靜電特性的觀點而言，亦可成為具有適度電阻值者。
烷烴磺酸鹽的添加量係將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物總體質量設為100質量%時，更佳係0.01~8.00質量%、特佳係0.05~4.00質量%。
本發明所使用的烷烴磺酸鹽並無特別的限定，最好係一般式(I)所示化合物： R1 -SO3 M     (I) (式中，R1 係表示碳數2~22之烷基；M係表示鹼金屬)。
烷烴磺酸鹽所具有的烷基，係從表現低臭味性與抗靜電性能的觀點而言，碳數係2~22、較佳係6~18、更佳係10~16。烷烴磺酸鹽亦可為烷基鏈長不同的複數烷烴磺酸鹽之混合物。烷烴磺酸鹽所具有的鹼金屬M較佳係鈉及鉀，從取得容易性與成本的觀點而言，更佳係鈉。
屬於上述一般式(I)所示烷烴磺酸鹽的前驅物之R1 -SO3 H，係例如利用烯烴與SO3 的反應等可獲得。藉由使鹼作用於R1 -SO3 H，可輕易地合成烷烴磺酸鹽。又，作為直接獲得該烷烴磺酸鹽的方法，係可舉例如：史崔克反應(Strecker reaction)所代表的鹵烷與亞硫酸鹽之反應；以及里德反應(Reed reaction)所代表，對石蠟烴在紫外線照射下使SO2 與Cl2 之混合氣體產生作用而生成氯化硫(sulfochloride)，再於鹼存在下進行水解的方法等。另外，烷烴磺酸鹽亦可直接使用市售物。
烷烴磺酸鹽的具體例，係可舉例如：辛烷磺酸鈉、癸烷磺酸鈉、十一烷磺酸鈉、十二烷磺酸鈉、十三烷磺酸鈉、十四烷磺酸鈉、十五烷磺酸鈉、十六烷磺酸鈉、十八烷磺酸鈉等烷烴磺酸鈉；十一烷磺酸鉀等烷烴磺酸鉀；癸烷磺酸鋰等烷烴磺酸鋰等。該等之中，較佳係烷烴磺酸鈉。該等化合物係可單獨使用、亦可混合使用2種以上。
《抗氧化劑》 本發明之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物中，為了防止因成形加工時的熱、機械性剪切力等造成熱可塑性樹脂氧化，亦可更進一步摻合抗氧化劑。
抗氧化劑係可舉例如：酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、季戊四醇系抗氧化劑等。
酚系抗氧化劑係可舉例如：α-生育酚、丁羥基甲苯、芥子醇、維生素E、丙酸正十八烷基-3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯酯)、丙烯酸-2-第三丁基-6-(3'-第三丁基-5'-甲基-2'-羥基苄基)-4-甲基苯酯、2,6-二第三丁基-4-(N,N-二甲胺基甲基)酚、3,5-二第三丁基-4-羥苄基磷酸酯二乙酯、肆[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基甲基]甲烷、2,2'-硫代二伸乙基雙[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2-甲基-4,6-雙(辛磺醯基甲基)酚、2,2'-亞異丁基雙(4,6-二甲基酚)、丙酸異辛基-3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯酯)、N,N'-己烷-1,6-二基雙[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)]丙醯胺、2,2'-乙二醯胺-雙[乙基-3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、丙酸-2-乙基己基-3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯酯)、2,2'-伸乙基雙(4,6-二第三丁基酚)、2,2'-亞甲基雙[6-(1-甲基環己基)對甲酚]、丙烯酸-2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酯、丙烯酸-2-[1-(2-羥基-3,5-二第三戊基苯基)乙基]-4,6-二第三戊基苯酯、6-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基)丙氧基]-2,4,8,10-四第三丁基苯并[d,f][1,3,2]-二氧雜磷環庚烷(6-[3-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-t-butyldibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphosphepin)、丙酸六亞甲基雙[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯酯)]、雙[單乙基(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)膦酸酯鈣鹽、2,6-二苯基-4-十八烷氧基酚、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基酚)、雙[3,3-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丁酸]乙二醇酯、4,4'-亞丁基雙(2,6-二第三丁基酚)、4,4'-亞丁基雙(6-第三丁基-3-甲基酚)、2,2'-亞乙基雙(4,6-二第三丁基酚)、1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、對苯二甲酸雙[2-第三丁基-4-甲基-6-(2-羥基-3-第三丁基-5-甲基苄基)苯酯]、1,3,5-參(2,6-二甲基-3-羥基-4-第三丁基苄基)異三聚氰酸酯、1,3,5-參(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)異三聚氰酸酯、1,3,5-參(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)-2,4,6-三甲基苯、1,3,5-參[(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基乙基]異三聚氰酸酯、肆[亞甲基-3-(3',5'-二第三丁基-4'羥基苯基)丙酸酯]甲烷、2-第三丁基-4-甲基-6-(2-丙烯醯氧基-3-第三丁基-5-甲基苄基)酚、3,9-雙[2-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基氫化肉桂醯氧基)-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四㗁螺[5,5]十一烷、三乙二醇雙[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯]。
磷系抗氧化劑係可舉例如：亞磷酸三苯酯、亞磷酸三異辛酯、亞磷酸三月桂酯、亞磷酸參壬基苯酯、亞磷酸參(2,4-二第三丁基苯酯)、亞磷酸-2,2'-亞甲基雙(4,6-第三丁基苯基)-2-乙基己酯、亞磷酸-2,2'-亞甲基雙(4,6-二第三丁基苯基)-十八烷酯、氟化亞磷酸-2,2'-亞乙基雙(4,6-二第三丁基苯酯)、亞磷酸-4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯基二(十三烷酯))、參(2-[(2,4,8,10-肆第三丁基二苯并[d,f][1,3,2]二㗁磷腓胼-6-基)氧基]乙基)胺、3,9-雙(4-壬基苯氧基)-2,4,8,10-四氧-3,9-二磷螺環[5,5]十一烷、2,4,6-三(第三丁基)苯基-2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇亞磷酸酯、亞磷酸二異辛酯、柒(三亞磷酸)、亞磷酸三異癸酯、亞磷酸二苯酯、亞磷酸二苯基異辛酯、亞磷酸二異辛基苯酯、亞磷酸二苯基十三烷酯、亞磷酸三異辛酯、亞磷酸三月桂酯等亞磷酸之三酯、二酯、單酯等亞磷酸酯；磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸參(壬基苯酯)、磷酸-2-乙基苯基二苯酯等。
本發明之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物中，若併用酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑作為抗氧化劑，特別係併用受阻酚系抗氧化劑、與同樣具有第三丁基骨架、進而第三丁基苯基骨架等具有高立體障礙性構造的磷系抗氧化劑，可更加抑制由調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所獲得之成形品的臭味，故較佳。
特別係最好一起添加：作為抗氧化劑之屬於受阻酚系抗氧化劑之1種的肆[亞甲基-3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷，將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物總體質量設為100質量%時，其較佳係0.05~4.00質量%、更佳係0.10~3.00質量%；與屬於具高立體障礙性構造的磷系抗氧化劑之1種的亞磷酸參(2,4-二第三丁基苯酯)，將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物總體質量設為100質量%時，其較佳係0.05~4.00質量%、更佳係0.10~3.00質量%。藉由依此併用特定量的抗氧化劑，可特別有效地抑制調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物在成形加工時的樹脂部分劣化，能更加抑制所獲得成形品的臭味，故較佳。
《抗靜電劑》 本發明之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物中，藉由依既定量摻合烷烴磺酸鹽作為滑劑，則如上述可對成形體賦予良好的抗靜電特性，且為了能將由熱可塑性樹脂組成物所形成的成形體之體積比電阻調整於所需範圍內，亦可視需要更進一步摻合抗靜電劑。此種抗靜電劑係可使用例如內部添加型之月桂基二乙醇醯胺、硬脂基二乙醇醯胺等脂肪酸二乙醇醯胺般之含羥基化合物。另外，作為脂肪酸二乙醇醯胺的醯基碳數範圍，為8~22左右者可發揮充分的抗靜電效果，故較佳。此種抗靜電劑的調配量，係在不致阻礙上述依既定比例摻合熱可塑性樹脂與無機物質粉末、以及上述藉由摻合既定量烷烴磺酸鹽而降低臭味性等所需效果之前提下，其餘並無特別的限定，例如將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物總體質量設為100質量%時，抗靜電劑較佳係依0.01~8.00質量%左右、更佳係0.05~4.00質量%、特佳係0.10~3.00質量%的比例摻合。藉由依該範圍內使用，除了可獲得充分的抗靜電效果之外，且樹脂表面黏瘩等對樹脂物性造成不良影響的可能性亦較低。
《其他添加劑》 本發明的熱可塑性樹脂組成物中，視需要亦可摻合作為輔助劑用的其他添加劑。其他添加劑係可摻合例如：色劑、偶合劑、流動性改良材、分散劑、紫外線吸收劑、難燃劑、安定劑、發泡劑等。該等添加劑係可單獨使用、亦可併用2種以上。又，該等可在後述混練步驟中摻合，亦可在混練步驟之前預先摻合於樹脂組成物中。本發明的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物中，該等其他添加劑的添加量係在不致阻礙上述依既定比例摻合熱可塑性樹脂與無機物質粉末、以及上述藉由摻合既定量烷烴磺酸鹽而降低臭味性等所需效果之前提下，其餘並無特別的限定，例如將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物總體質量設為100質量%時，該等其他添加劑最好分別依0.01~8.00質量%左右的比例、且該等其他添加劑總體在10.00質量%以下的比例摻合。
以下，針對該等中被認為重要者舉例說明，惟併不侷限於該等。
色劑係可使用公知的有機顏料、或無機顏料、或染料等任一者。具體係可舉例如：偶氮系、蒽醌系、酞菁系、喹吖酮系、異吲哚啉酮系、二㗁
Figure 108134162-A0304-12-01
系、培利酮系、喹啉黃系、苝系顏料等有機顏料；群青、氧化鈦、鈦黃、氧化鐵(鐵丹)、氧化鉻、鋅華、碳黑等無機顏料。
難燃劑並無特別的限定，可使用例如：鹵系難燃劑、或磷系難燃劑、金屬水合物等非磷系鹵系難燃劑。鹵系難燃劑具體係可例示如：鹵化雙苯基烷烴、鹵化雙苯醚、鹵化雙苯基硫醚、鹵化雙苯碸等鹵化雙酚系化合物；溴化雙酚A、溴化雙酚S、氯化雙酚A、氯化雙酚S等雙酚-雙(烷醚)系化合物等；又，磷系難燃劑係可例示如：參(二乙基次膦酸)鋁、雙酚A雙(二苯基磷酸酯)、磷酸三芳基異丙酯化物、磷酸甲苯基二(2,6-二甲苯酯)、芳香族縮合磷酸酯等；金屬水合物係可例示如：鋁三水合物、二氫氧化鎂或該等的組合等，該等係可單獨使用、或組合使用2種以上。難燃助劑的功用係可更有效提升難燃效果。又，亦可併用例如：三氧化銻、五氧化銻等氧化銻、氧化鋅、氧化鐵、氧化鋁、氧化鉬、氧化鈦、氧化鈣、氧化鎂等難燃助劑。
發泡劑係混合或壓入於在熔融混練機內呈熔融狀態之屬於原料的熱可塑性樹脂組成物中，從固態相變化為氣態、或從液態相變化為氣態、或本身為氣態者，主要用於控制發泡片材之發泡倍率(發泡密度)。溶解於成為原料的熱可塑性樹脂組成物中之發泡劑中，常溫下呈液態者係利用樹脂溫度相變化為氣態並溶解於熔融樹脂中，常溫下呈氣態者係不相變化而直接溶解於熔融樹脂中。分散溶解於熔融樹脂中的發泡劑，係在將熔融樹脂從擠出模頭擠出為片材狀時，因為壓力釋放，因而在片材內部膨脹，而在片材內形成多數微細的獨立氣泡，可獲得發泡片材。發泡劑係具有二次性降低原料樹脂組成物熔融黏度的可塑劑作用，可將用於使原料樹脂組成物成為可塑化狀態的溫度降低。
發泡劑係可舉例如：丙烷、丁烷、戊烷、己烷、庚烷等脂肪族烴類；環丁烷、環戊烷、環己烷等脂環式烴類；一氯二氟甲烷、二氟甲烷、三氟甲烷、三氯一氟甲烷、二氯甲烷、二氯一氟甲烷、二氯二氟甲烷、氯化甲烷、氯化乙烷、二氯三氟乙烷、二氯五氟乙烷、四氟乙烷、二氟乙烷、五氟乙烷、三氟乙烷、二氯四氟乙烷、三氯三氟乙烷、四氯二氟乙烷、全氟環丁烷等鹵化烴類；二氧化碳、氮、空氣等無機氣體；水等。
發泡劑更佳可使用例如在載體樹脂(carrier resin)中含有發泡劑有效成分者。載體樹脂係可舉例如：結晶性烯烴樹脂等。該等之中，較佳係結晶性聚丙烯樹脂。又，有效成分係可舉例如：碳酸氫鹽等。該等之中，較佳係碳酸氫鹽。較佳係含有以結晶性聚丙烯樹脂為載體樹脂、且以碳酸氫鹽為熱分解型發泡劑的發泡劑濃縮物。
成形步驟中，發泡劑所含的發泡劑含有量係可配合熱可塑性樹脂、無機物質粉末、有效成分量等的種類而適當設定，將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物的總體質量設為100質量%時，較佳係設在0.04~5.00質量%範圍內。
另外，本發明之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物含有發泡劑的態樣中，作為熱可塑性樹脂與發泡劑之2成分的質量比(質量%)，較佳為80：20~98：2的比例、更佳係80：20~90：10的比例。
＜調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物之製造方法＞ 本發明之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物的製造方法，係可使用通常的方法，配合成形方法(擠出成形、射出成形、真空成形等)適當設定，例如可在從料斗投入於成形機中之前將熱可塑性樹脂與無機物質粉末施行混練熔融，亦可在成形機中成形為一體之同時進行熱可塑性樹脂與無機物質粉末的混練熔融。又，烷烴磺酸鹽係可在將熱可塑性樹脂與無機物質粉末進行混練熔融時添加於組成物中，但亦可在與無機物質粉末進行混練熔融之前，預先摻合於熱可塑性樹脂中。相關無機物質粉末以外的其他添加劑亦同。特別係如後述，當將熱可塑性樹脂作成顆粒形態使用時，最好採取預先摻合於熱可塑性樹脂中的態樣。又，熔融混練最好在使無機物質粉末均勻分散於熱可塑性樹脂之同時，亦使高剪切應力作用而進行混練，例如最好利用雙軸混練機進行混練。在將上述無機物質粉末摻合於熱可塑性樹脂組成物時，因為與後述成形時的溫度同樣地，越高溫則越有產生臭味的傾向，因而較佳係上述熱可塑性樹脂的熔點+55℃以下、更佳係上述熱可塑性樹脂的熔點以上且熔點+55℃以下，特佳係依上述熱可塑性樹脂熔點+10℃以上且上述熱可塑性樹脂熔點+45℃以下的溫度施行處理之態樣。
本發明之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物的製造方法中，熱可塑性樹脂組成物係可為顆粒形態，亦可非為顆粒形態，為顆粒形態時，顆粒的形狀並無特別的限定，例如可成形為圓柱、球形、橢圓球狀等顆粒。
顆粒的尺寸係只要配合形狀再行適當設定便可，例如球形顆粒的情況，最好直徑1~10mm。橢圓球狀顆粒的情況，較佳係縱橫比0.1~1.0的橢圓狀、更佳係縱橫1~10mm。圓柱顆粒的情況，最好直徑1~10mm範圍內、長度1~10mm範圍內。該等形狀係可對後述混練步驟後之顆粒進行成形。顆粒形狀係可依照常法成形。
《成形體》 本發明的成形體係使用上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所成形的成形體。
本發明之成形體的形狀等並無特別的限定，可為各種形態，例如可成形為片材、容器體等。
特別係使用上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所成形的成形體，因為如上述臭味為不致造成問題的程度，因而頗適合用於食品包裝容器等用途。
再者，使用上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所成形的成形體，因為如上述成為抗靜電特性優異者，因而頗適合用於例如放電、雷擊、塵埃吸附等各種靜電障礙會構成問題的用途中，例如上述食品包裝容器等容器體，此外尚亦可利用於例如OA機器等電子零件、機械零件的緩衝包裝材等用途。
本發明之成形體的壁厚並無特別的限定，可配合成形體的形態而為薄壁至厚壁之各種，例如壁厚40μm~1000μm、更佳壁厚50μm~700μm的成形體。若在此範圍內的壁厚，則不致有成形性、加工性的問題，且可獲得不發生厚度不均、呈均質而無缺陷的成形體。
特別當成形體的形態係片材的情況，更佳係壁厚50μm~400μm、特佳係壁厚50μm~300μm。若為具有此種範圍內之壁厚的片材，可適合用於替代一般的印刷・資訊用、及包裝用等用途的紙或合成紙。
再者，本發明的成形體係由依質量比50：50~10：90之比例含有熱可塑性樹脂與無機物質粉末的熱可塑性樹脂組成物所形成，依照下述所定義的臭味測定方法測定，且根據平成13年3月環境省環境管理局發表之「臭味指數規定指南」、3-2指定規範地區與規範基準之表-2「6階段臭味強度表示法」進行判定的臭味強度，係未滿2、更佳在1以下的成形體。
臭味測定法： (檢查順序) 1.準備初始樣品。 2.從初始樣品的中央處與端部2處取樣12cm(寬)×3cm(長)。 3.將所取樣物裁切為4cm×5mm短片狀。 4.在經蒸餾水洗淨過的三角燒瓶中，裝入1個經上述裁切為短片狀物。 5.在三角燒瓶中加入蒸餾水20cc。 6.在未加蓋狀態下，將三角燒瓶放入微波爐中，依輸出500W加熱1分鐘。 7.待加熱結束後，馬上將三角燒瓶封蓋，在開啟微波爐門狀態下放置1分鐘。 8.戴上手套，從微波爐中取出三角燒瓶。 9.打開蓋子，確認臭味。 10.將檢查結果報告給操作員。
(臭味評價基準) 臭味評價基準係根據平成13年3月環境省環境管理局發表之「臭味指數規定指南」、3-2指定規範地區與規範基準之表-2「6階段臭味強度表示法」。 即，如下表。
[表1]
臭味強度(等級) 內容
0 無臭
1 略可感受到(檢測臨限值濃度)氣味
2 可感受到且微弱之氣味(辨識臨限値濃度)
2.5 (2與3之中間)
3 可很快感受到味道
3.5 (3與4之中間)
4 味道強
5 味道強烈
依此因為屬於低臭味性，所以適合用於例如食品包裝用途等廣範圍用途。
本發明之成形體尚為由依質量比50：50~10：90比例含有熱可塑性樹脂與無機物質粉末的熱可塑性樹脂組成物所構成，其根據JIS K 6911：2006的定電壓施加法所測定之體積電阻率在1.0×1016 Ω・cm以下、更佳1.0×1014 Ω・cm以下、特佳1.0×1013 Ω・cm以下的成形體。
如上述的本發明之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，作為滑劑所摻合的烷烴磺酸鈉，係在成形時發揮作為滑劑的機能，於成形加工時可提升良好流動性等加工性，另一方面，亦能有效發揮成形體表面部的抗靜電機能，所以可獲得如上述的較佳體積電阻率。
本發明之成形體一實施態樣中，構成成形體的構件亦可具有積層構造。如上述，由本發明之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所形成的成形體，雖於臭味性方面良好，但從臭味性、特別是使用於例如食品領域等時的臭味溶出移動性、其他添加劑之溶出性的觀點而言，在為能成為更佳者之目的下，或者在使表面具有耐擦傷性、光澤性、熱封性等各種機能性之目的下，亦可將由上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所構成之層的至少其中一表面，形成為由表面層被覆的態樣。另外，當對由上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所構成的層之雙面均進行被覆時，作為在各面上所配置的表面層係可為相同、亦可為不同。又，此種表面層、與由上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所構成層之間，亦可設置其他的單一或複數之中間層。構成此種表面層的素材係配合所欲賦予機能等，可使用各種素材，並無特別的限定，例如作為使臭味性與臭味移行性更良好的表面層，可例示如：未具添加物或添加物摻合量非常低的熱可塑性樹脂、特別係聚烯烴樹脂、進而無添加聚丙烯薄膜層、無添加聚乙烯薄膜層等之態樣。該等表面層的壁厚最好充分較薄於由上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所構成層的壁厚，例如設為壁厚1μm~40μm、更佳係壁厚2μm~15μm左右。另外，作為如此將由上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所構成層的至少其中一表面，利用表面層被覆的方法並無特別的限定，可採用例如：將利用充氣成形等另行調製的表面層用薄膜，利用層壓加工黏貼於由調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所構成層之其中一面或雙面上的方法；或者如習知公知，使用雙色或多色模頭，將本發明的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物、與該等表面層用的熱可塑性組成物施行共擠出，而形成積層片材的方法。
《成形體之製造方法》 本發明的成形體之製造方法係在能成形為所需形狀之前提下，其餘並無特別的限定，可利用習知公知的擠出成形、射出成形、真空成形、吹塑成形、軋延成形等任一方法施行成形加工。又，在本發明的熱可塑性樹脂組成物含有發泡劑，獲得屬於發泡體態樣的成形體情況，亦在能成形為所需形狀的前提下，發泡體的成形方法可使用習知公知例如：射出發泡、擠出發泡、發泡吹塑等液相發泡法；或例如：球珠發泡、批次發泡、衝壓發泡、常壓二次發泡等固相發泡法中之任一方法。如上述，含有結晶性聚丙烯作為載體樹脂、且含有碳酸氫鹽作為熱分解型發泡劑的熱可塑性樹脂組成物一態樣，最好採取射出發泡法及擠出發泡法。
另外，成形時的成形溫度係依照成形方法而某程度不同，所以無法一概性規定，如上述，因為越高溫則越有產生臭味的傾向，因而依上述熱可塑性樹脂的熔點+55℃以下、較佳係上述熱可塑性樹脂的熔點以上且熔點+55℃以下、更佳係上述熱可塑性樹脂的熔點+10℃以上且上述熱可塑性樹脂的熔點+55℃以下之溫度施行成形。
本發明之成形體的製造方法具體較佳一態樣，可例示將上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，利用雙軸擠出機，依上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下的溫度、較佳係上述熱可塑性樹脂的熔點以上且熔點+55℃以下、更佳係上述熱可塑性樹脂的熔點+30℃以上且上述熱可塑性樹脂的熔點+55℃以下，利用T模頭施行片材成形後，再依上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下的溫度、較佳係上述熱可塑性樹脂的熔點以上且熔點+55℃以下、更佳係上述熱可塑性樹脂的熔點+10℃以上且上述熱可塑性樹脂的熔點+55℃以下，施行真空成形的成形體之製造方法。利用此種真空成形法可形成各種容器體。
本發明之成形體之製造方法的另一具體較佳態樣，可例示將上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，利用雙軸擠出機，依上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下的溫度、較佳係上述熱可塑性樹脂熔點以上且熔點+55℃以下、更佳係上述熱可塑性樹脂熔點+30℃以上且上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下，利用T模頭施行片材成形後，再將所獲得片材施行彎折加工的成形體之製造方法。利用此種真空成形法，可形成各種簡易構造的容器體。
另外，如上述，在本發明成形體進行成形時，亦可與其他樹脂組成物形成多層化，配合目的，可在由本發明調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所構成之層的單面、雙面上應用其他樹脂組成物，或者相反地在由其他樹脂組成物所構成之層的單面、雙面上，應用本發明的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物。
再者，成形為片材狀時，在成形時或成形後，可朝單軸方向或雙軸方向、甚至多軸方向(利用輥筒法施行的延伸等)施行延伸。雙軸延伸時，係可採逐次雙軸延伸、亦可採同步雙軸延伸。
若對經成形後的片材施行延伸(例如縱及/或橫延伸)，則片材密度會降低。藉由降低密度可使片材的白色度良好。 [實施例]
以下，針對本發明根據實施例進行更具體說明。另外，該等實施例僅為了使本說明書所揭示、及申請專利範圍所記載的本發明概念與範圍更容易理解，基於例示之目的而記載的特定態樣與實施形態，本發明並不因該等實施例而受任何限定。
(評價方法) 以下實施例及比較例中，各物性值分別依以下方法施行評價。
(臭味性) 臭味測定法係依照如前述的檢查順序施行臭味檢查，且如前述，根據平成13年3月環境省環境管理局發表之「臭味指數規定指南」、3-2指定規範地區與規範基準之表-2「6階段臭味強度表示法」之基準進行評價。評價係由4位符合評價員資格者實施，計算出分別所評價的評價分數平均值，再將所獲得結果設為最終的評價點。
(體積電阻率) 利用根據JIS K 6911：2006的定電壓施加法施行測定。測定時，使用裝置：超絕緣計SM-8220/SME-8310、製造公司：日置電機股份有限公司，將在3點分別測得的測定平均值設為體積電阻率。
(材料) 以下的實施例與比較例中所使用的成分，分別如下示。
・熱可塑性樹脂(P) P1：聚丙烯單聚物(Prime Polymer(股)製：Prime Polypro(商品名)E111G、熔點160℃) P2：聚丙烯嵌段共聚合體(Prime Polymer(股)製：Prime Polypro(商品名)BJS-MU、熔點160℃) P3：高密度聚乙烯單聚物(京葉聚乙烯(股)製：B5803、熔點133℃) ・無機物質粉末(I) I1：脂肪酸表面處理重質碳酸鈣粒子平均粒徑2.20μm(備北粉化工業股份有限公司製、LIGHTON S-4) I2：重質碳酸鈣粒子(無表面處理)平均粒徑2.20μm(備北粉化工業股份有限公司製、SOFTON 100) I3：輕質碳酸鈣粒子平均粒徑1.5μm(白石工業(股)製、PC) ・滑劑(S) S1：烷烴磺酸鈉(烷基碳數(平均值)=2) S2：烷烴磺酸鈉(烷基碳數(平均值)=12) S3：烷烴磺酸鉀(烷基碳數(平均值)=22) Sa：硬脂酸鎂 Sb：硬脂酸單甘油酯 ・抗靜電劑(A) 月桂基二乙醇醯胺 ・抗氧化劑(O) O1：肆[亞甲基-3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷 O2：亞磷酸參(2,4-二第三丁基苯酯) O3：亞磷酸三苯酯 O4：磷酸三甲酯 ・發泡劑(F) 永和化成工業(股)製POLYTHLENE EE275F
[實施例1] 熱可塑性樹脂(P)係使用聚丙烯單聚物P1、無機物質粉末係使用上述I2、以及滑劑係使用上述S2，依照表2所示調配比例。另外，表1中，各成分的數值係表示「質量份」的數值。將各成分投入至裝設有雙軸螺桿的擠出成形機(東洋精機製作所製T模頭擠出成形裝置(ψ20mm、L/D=25)中，依220℃以下的溫度施行混練，再將經混練過的原料於既定成形溫度220℃、240℃、260℃、或280℃下，從T模頭依片材擠出，再利用東洋精機製薄膜・片材拉取機施行捲取。另外，經測定依此所獲得片材的壁厚係200μm。
針對依各種成形溫度所獲得的片材，依照上述順序判定臭味。又，亦測定體積電阻率。所獲得結果如表3所示。
[實施例2~18、比較例1~3及參考例1~2] 在上述實施例1中，除將熱可塑性樹脂組成物中的各成分種類與量分別變更如下述表2所示之外，其餘均依照與實施例1同樣地製作壁厚200μm的片材，同樣地施行臭味判定。又，相關比較例1與及比較例3亦測定體積電阻率。所獲得結果如表3所示。
[表2]
  種類/質量份
熱可塑性樹脂(P) 無機物質粉末(I) 滑劑 (S) 抗靜電劑 (A) 抗氧化劑 (O) 發泡劑 (F)
實施例1 P1/36 I2/60 S2/2.0 A/0.5    
實施例2 P1/36 12/60 S2/2.0 A/0.5 O1/0.08  
          O2/0.24
實施例3 P1/36 I1/60 S2/2.0 A/0.5 O1/0.08  
          O2/0.24
比較例1 P1/36 12/60 Sa/0.5 A/0.5    
比較例2 P1/36 11/60 Sa/0.5 A/0.5    
實施例4 P1/36 I2/60 S2/2.0      
實施例5 P1/36 I2/60 S2/0.2      
參考例1 P1/36 12/60 S2/2.5      
參考例2 P1/36 I2/60 S2/0.1      
實施例6 P1/36 I2/60 S2/2.0 A/0.5 O1/0.08  
實施例7 P1/36 12/60 S2/2.0 A/0.5 O2/0.24  
實施例8 P1/36 I2/60 S2/2.0 A/0.5 O1/0.08 0.5
          O2/0.24  
實施例9 P1/36 I2/60 S2/2.0 A/0.5 O1/0.08 2.0
          O2/0.24  
比較例3 P1/36 I2/60 Sb/0.6 A/1.5    
實施例10 P1/36 I2/60 S1/2.0 A/0.5 O1/0.08  
          O2/0.24
實施例11 P1/36 I2/60 S3/2.0 A/0.5 O1/0.08 O2/0.24  
實施例12 P1/15 I2/85 S2/2.0 A/0.5 O1/0.08  
          O2/0.24
實施例13 P1/50 12/50 S2/2.0 A/0.5 O1/0.08  
          O2/0.24
實施例14 P2/36 I2/60 S3/2.0 A/0.5 O1/0.08  
          O2/0.24
實施例15 P3/36 12/60 S3/2.0 A/0.5 O1/0.08  
          O2/0.24
實施例16 P1/36 13/60 S3/2.0 A/0.5 O1/0.08  
          O2/0.24
實施例17 P1/36 I2/60 S2/2.0 A/0.5 O1/0.08  
          O3/0.24  
實施例18 P1/36 12/60 S2/2.0 A/0.5 O4/0.08  
          O2/0.24  
[表3]
  臭味(溫度(℃)) 體積電阻率 (Ω・cm)
220 240 260 280
實施例1 0.8 1.3 1.3 1.5 3.56×1011
實施例2 0.5 0.5 0.8 1.0  
實施例3 0.8 0.8 1.3 1.3  
比較例1 3.0 3.0 3.5 3.5 4.08×1015
比較例2 3.0 3.0 3.0 3.5  
實施例4 1.0 1.3 1.3 1.5  
實施例5 0.9 1.3 1.4 1.6  
參考例1 1.5 1.5 2.0 2.0  
參考例2 1.5 1.5 1.5 2.0  
實施例6 0.9 1.2 1.3 1.6  
實施例7 0.8 1.0 1.3 1.5  
實施例8 0.8 1.0 1.2 1.4  
實施例9 0.5 0.8 1.1 1.5  
比較例3 3.0 3.0 3.5 3.5 3.26×1013
實施例10 0.5 0.8 1.0 1.3  
實施例11 0.8 1.0 1.3 1.4  
實施例12 0.5 0.8 1.0 1.5  
實施例13 0.7 0.7 0.8 1.4  
實施例14 0.5 0.8 1.3 1.6  
實施例15 0.5 0.9 1.2 1.4  
實施例16 0.5 0.8 1.0 1.3  
實施例17 0.6 0.7 1.0 1.4  
實施例18 0.8 1.1 1.4 1.5  
可知本發明調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物的實施例，不管何種成形溫度均可獲得低臭味的成形體。又，相關體積電阻率，亦較習知配方的比較例1大幅降低，屬於抗靜電特性優異者。另一方面，相較於比較例1之下，雖比較例3出現體積電阻率降低，但因為增加抗靜電劑、滑劑的摻合量，相較於實施例1之下，並無法獲得充分的抗靜電特性。
[實施例19] 將與實施例1所摻合之相同組成的調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，利用雙軸擠出機，依220℃~280℃的溫度，使用T模頭施行片材成形後，再依220℃~280℃的溫度，施行真空成形為深碟狀容器體。結果，與上述實施例1的情況同樣，在加工時未發生樹脂滯留、燒焦等不良情況，可製造低臭味性容器體。

Claims (13)

  1. 一種調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，係依質量比50：50~10：90之比例含有熱可塑性樹脂與無機物質粉末的熱可塑性樹脂組成物；其中，將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物總體之質量設為100質量%時，烷烴磺酸鹽係添加0.2~2.0質量%。
  2. 如請求項1之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，其中，上述烷烴磺酸鹽係具碳數2~22之烷基的烷烴磺酸鈉中之1種或2種以上的混合物。
  3. 如請求項1或2之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，其中，上述無機物質粉末係未施行表面處理。
  4. 如請求項1至3中任一項之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，其中，上述無機物質粉末係重質碳酸鈣粉末。
  5. 如請求項1至4中任一項之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，其中，將調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物總體之質量設為100質量%時，更進一步添加：肆[亞甲基-3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷0.05~8.00質量%、與亞磷酸參(2,4-二第三丁基苯酯)0.05~8.00質量%。
  6. 一種成形體，係由請求項1至5中任一項之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所形成。
  7. 如請求項6之成形體，係食品包裝容器。
  8. 一種成形體，係由依質量比50：50~10：90之比例含有熱可塑性樹脂與無機物質粉末的熱可塑性樹脂組成物所形成，其根據JIS K 6911：2006利用定電壓施加法所測定的體積電阻率為1.0×1016 Ω・cm以下。
  9. 如請求項6或7之成形體，其中，根據JIS K 6911：2006利用定電壓施加法所測定的體積電阻率為1.0×1016 Ω・cm以下。
  10. 如請求項6至9中任一項之成形體，其中，具有對調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物所構成之層之至少其中一表面，利用表面層被覆而成的積層構造。
  11. 一種成形體之製造方法，係將請求項1至5中任一項之調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，依上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下的溫度施行成形。
  12. 如請求項11之成形體之製造方法，其中，將上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，利用雙軸擠出機依上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下的溫度，使用T模頭施行片材成形後，再依上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下的溫度施行真空成形。
  13. 如請求項11之成形體之製造方法，其中，將上述調配有無機物質粉末之熱可塑性樹脂組成物，利用雙軸擠出機依上述熱可塑性樹脂熔點+55℃以下的溫度，使用T模頭施行片材成形後，再將所獲得片材施行彎折加工。
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