TW202021778A - 壓印成形用聚矽氧橡膠輥、使用其之塑膠薄膜的製造方法及製造裝置、以及表面保護薄膜 - Google Patents

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Abstract

提供表面沒有微小的凹陷缺陷甚至不會在壓印成形的塑膠薄膜表面產生突起的聚矽氧壓印成形用橡膠輥。本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥，其表面的聚矽氧橡膠層包含球狀固體粒子，球狀固體粒子當中，粒徑為0.8μm以下者及30μm以上者的體積含有率分別為全部球狀固體粒子的體積的1%以下。

Description

壓印成形用聚矽氧橡膠輥、使用其之塑膠薄膜的製造方法及製造裝置、以及表面保護薄膜
本發明係關於壓印成形用聚矽氧橡膠輥、使用其之塑膠薄膜的製造方法及製造裝置、以及表面保護薄膜。
目前，作為供在塑膠薄膜的表面形成梨紋形狀用的壓印輥，例如，有人提出了使用如專利文獻1所記載的被覆聚矽氧橡膠在表面的橡膠輥。
藉由使用聚矽氧橡膠輥作為壓印輥，能夠提高用以壓印成形而變成熔融狀態的樹脂、和壓印輥表面的離型性。藉此，能夠防止熔融樹脂捲黏至壓印輥，故可提高成形速度。此外，藉由適宜選擇聚矽氧橡膠中所添加的固體粒子的粒徑，也可控制梨紋圖案的表面粗糙度。
另外，專利文獻1中公開了以下的技術：藉由將作為填充材混合於聚矽氧橡膠中的固體粒子當中粒徑超過19μm者的體積設為全部固體粒子的體積的1%以下，來防止在塑膠薄膜的進行了壓印成形的面產生大小為0.05mm2 以上且高度為5μm以上的突起。在將本技術所製造的塑膠薄膜例如貼合於光學薄膜等薄片(web)製品的表面以用作進行保護用的表面保護薄膜之際，由於沒有上述的突起，因此能夠防止其所造成的壓痕的產生。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1　國際公開第2013/080925號
[發明所欲解決的課題]
然而，近年來，平板顯示器所使用的各種光學薄膜越來越薄型化，在將這些光學薄膜作為表面保護薄膜的貼合對象(以下稱為被接著體)之際，光是上述尺寸的突起防止是不足的，即使是非常微小的突起也會成為壓痕。
本發明的目的在於解決上述課題，提供表面沒有凹陷甚至不會在壓印成形的塑膠薄膜表面產生突起的壓印成形用聚矽氧橡膠輥、使用該橡膠輥之塑膠薄膜的製造方法及裝置、以及表面沒有突起而且不會在被接著體產生壓痕的表面保護薄膜。 [用以解決課題的手段]
解決上述課題的本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥，係表面以聚矽氧為主要成分的橡膠層被覆的橡膠輥， 上述橡膠層包含球狀固體粒子，其中 上述球狀固體粒子當中，粒徑為0.8μm以下者及30μm以上者的體積含有率分別為全部球狀固體粒子的體積的1%以下。
此外，本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥，較佳為上述球狀固體粒子的材質為聚矽氧樹脂。
解決上述課題的本發明的塑膠薄膜的製造方法，係從模吐出熔融樹脂，一邊將該所吐出的熔融樹脂以壓印輥和冷卻輥或冷卻帶夾壓一邊冷卻，從而將熔融樹脂固化，得到薄片狀的塑膠薄膜的塑膠薄膜的製造方法，其中 上述壓印輥係本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥。
此外，解決上述課題的本發明的塑膠薄膜的製造方法的另一形態，係將塑膠薄膜加熱而軟化後，一邊將該軟化的塑膠薄膜以壓印輥和冷卻輥或冷卻帶夾壓一邊冷卻，從而加以固化的塑膠薄膜的製造方法，其中 上述壓印輥係本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥。
解決上述課題的本發明的塑膠薄膜的製造裝置，係具備模、壓印輥、及冷卻輥或冷卻帶，且 以上述壓印輥和上述冷卻輥或上述冷卻帶夾壓從上述模吐出成薄片狀的熔融樹脂的方式，配置模、壓印輥、及冷卻輥或冷卻帶的塑膠薄膜的製造裝置，其中 上述壓印輥係本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥。
此外，解決上述課題的本發明的塑膠薄膜的製造裝置的另一形態，係具備塑膠薄膜的加熱手段、壓印輥、及冷卻輥或冷卻帶，且 以上述壓印輥和上述冷卻輥或上述冷卻帶夾壓經上述塑膠薄膜的加熱手段加熱的塑膠薄膜的方式，配置加熱手段、壓印輥、及冷卻輥或冷卻帶的塑膠薄膜的製造裝置，其中 上述壓印輥係本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥。
解決上述課題的本發明的表面保護薄膜，係以單層或複數層所構成的表面保護薄膜，其中 至少一最表面係具有微細凹凸的梨紋面， 上述微細凹凸的凹部係約略半球形狀，凸部係以單一的材料構成， 構成上述凸部的材料和形成前述凹部的部分的材料係同一材質。
本發明中的各用語定義如下。 「以聚矽氧為主要成分的橡膠」係指與一般稱為聚矽氧橡膠的橡膠相同的物質，其係以主鏈係矽氧烷鍵構成且側鏈具有甲基、苯基、乙烯基等的有機取代基的線狀聚合物為主要成分的合成橡膠。此處，主要成分係指在橡膠成分中包含51質量%以上。
「球狀固體粒子」係指以常溫下為固體的物質如金屬、礦物、陶瓷、合成樹脂、玻璃等、或該等的混合物為材質的粒子，其係粒子各自的形狀為約略球體的粒子。
「聚矽氧樹脂」係指常溫下為固體且不呈現橡膠狀彈性的聚矽氧樹脂，可舉出例如具有使矽氧烷鍵交聯成三維網目狀的構造的聚有機矽倍半氧烷硬化物等。
「壓印輥」係指表面為梨紋形狀且以使該梨紋形狀轉印於塑膠薄膜的表面為目的的輥。
「冷卻輥」係指以藉由與熔融樹脂接觸而冷卻來使熔融樹脂固化為目的的輥。
「冷卻帶」係指以藉由與熔融樹脂接觸而冷卻來使熔融樹脂固化為目的的帶。
「承受輥」係指配置成與壓印輥對向，供與壓印輥一起夾壓塑膠薄膜用的輥，定義與將完全熔融的樹脂冷卻而使其固化的上述的「冷卻輥」有所區別。
「搬送帶」係指配置成與壓印輥對向，供與壓印輥一起夾壓塑膠薄膜用的帶，定義與將完全熔融的樹脂冷卻而使其固化的上述的「冷卻帶」有所區別。
「塑膠薄膜的加熱手段」係指將塑膠薄膜從長度方向上搬送中的塑膠薄膜的至少一面加熱而使溫度上升的手段，係指例如紅外線加熱器、熱風產生裝置、感應加熱輥等。
「表面保護薄膜」係指藉由貼合於例如相位差薄膜、亮度提升薄膜這樣的光學用的塑膠薄膜、金屬箔、玻璃板、樹脂板等這樣的片狀或薄片狀的被接著體，來保護被接著體的表面免於受到製造步驟中或搬運中的劃傷、污染這樣的損傷(damage)用的塑膠薄膜。 [發明的效果]
藉由本發明，可提供表面沒有凹陷甚至不會在壓印成形的塑膠薄膜表面產生突起的聚矽氧壓印成形用橡膠輥、和使用該橡膠輥之塑膠薄膜的製造方法及裝置。此外，藉由本發明，可提供表面沒有突起而且不會在被接著體產生壓痕的表面保護薄膜。
[用以實施發明的形態]
以下，一邊參照圖式一邊說明本發明的最佳實施形態的例子。 本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥(以下有時稱為聚矽氧橡膠輥)100，如圖1所示，係將以聚矽氧為主要成分的橡膠層11被覆於輥芯12。
輥芯12的構造沒有特別的限定，較佳為如圖1所示，設有供使水等的熱媒在內部流通用的流路13等，使得聚矽氧橡膠輥100的表面的溫度可以控制的構造。藉由將聚矽氧橡膠輥100的表面的溫度降低，在用作如圖2~5所示的塑膠薄膜的製造裝置中的壓印輥3的情況下提高與熔融狀態的樹脂的離型性，變得易於防止其捲黏至壓印輥3，此外，變得易於提高固化熔融狀態的樹脂的速度，故可使壓印成形的速度提高。輥芯12的材質沒有特別的限定，能夠從金屬、塑膠、或纖維強化樹脂等通常的構造材料適宜選擇來使用，與上述同樣地，從溫度控制的觀點來看，能夠較佳地使用導熱率低的金屬材料。作為金屬材料，能夠較佳地使用例如碳鋼、不銹鋼、鋁及鋁合金等。
被覆輥芯12的表面的橡膠層11，若為以聚矽氧為主要成分的橡膠(以下有時稱為聚矽氧橡膠的情形)，則沒有特別的限定，一般而言較佳為使用RTV(Room Temperature Vulcanization)聚矽氧橡膠、稱為液狀聚矽氧橡膠的藉由交聯來成為橡膠狀彈性體的狀態之前的狀態為液狀的聚矽氧橡膠。在交聯前將液狀的橡膠被覆於輥芯12並進行交聯，從而能夠容易地得到沒有接縫的表面，因此在將聚矽氧橡膠輥100用作壓印輥3之際，不會有接縫轉印於塑膠薄膜的壓印成形面。
作為將橡膠層11被覆於輥芯12的表面的方法，與製造各種橡膠輥的情況同樣地有以下的方法：捲起片狀的未交聯橡膠並進行交聯的方法；塗布或噴附液狀的未交聯橡膠，或使其填充於模具內後進行交聯的方法；另外，將輥芯12插入並接著至已完成交聯的橡膠管的方法等。
聚矽氧橡膠層11包含球狀固體粒子，球狀固體粒子當中，粒徑為0.8μm以下者及30μm以上者的體積含有率分別為全部球狀固體粒子的體積的1%以下。此外，較佳為球狀固體粒子當中，粒徑為8μm以上者的體積含有率為全部球狀固體粒子的體積的1%以下。此外，更佳為球狀固體粒子當中，粒徑為0.8μm以下者及8μm以上者的體積含有率分別為全部球狀固體粒子的體積的0.1%以下。
本發明人等發現：在將表面保護薄膜貼合於厚度50μm以下的環烯烴樹脂(COP)薄膜等的薄光學薄膜這樣的被接著體之際，在被接著體表面產生的壓痕的原因，是位於表面保護薄膜的壓印成形面上的大小30μm以上的突起。該突起係因熔融樹脂流入位於壓印成形用聚矽氧橡膠輥表面的大小為30μm以上的微小凹陷所形成者。查明了其原因大多是聚矽氧橡膠中所含的粒子當中，粒徑為0.8μm以下的微小的粒子凝集者、及30μm以上的粗大粒子的脫落。此處，薄膜表面上的突起及聚矽氧橡膠輥表面的微小凹陷的大小，係指在各缺點的各個表面方向上，長度變最長的方向上的長度，即所謂的主軸長。此外，也瞭解到：在粒子的形狀為破碎形狀等的無規者時，不論粒徑為何，係容易因其形狀而凝集。
基於這些知識進行銳意檢討，結果發現：將橡膠中所含的粒子設為球狀固體粒子，其中，將粒徑為0.8μm以下者及30μm以上者的體積含有率分別設為全部球狀固體粒子的體積的1%以下，從而能夠克服大多數的在對薄膜施加壓印加工之際成為問題的30μm以上大小的微小凹陷。另外，將粒徑為8μm以上者的體積含有率設為全部球狀固體粒子的體積的1%以下，從而容易使表面成為更加緻密且均勻的梨紋形狀，在將表面保護薄膜貼合於被接著體而進行捲取之際，變得容易防止經壓印形成的面的梨紋形狀轉印於被接著體表面。此外，在將橡膠層11的表面進行研磨加工之際，由於切下的粉末變得微細，因此變得容易防止研磨時的刮傷。另外，將粒徑為0.8μm以下者及8μm以上者的體積含有率分別設為全部球狀固體粒子的體積的0.1%以下，從而即使在具有例如面長超過3m的更大的表面積的大型輥，也變得容易更確實地防止粒子的凝集的凝集所造成的微小凹陷和刮傷。
作為上述球狀固體粒子，能夠使用：氧化鋁、氧化矽、玻璃等的無機粒子；氟樹脂、丙烯酸樹脂等的樹脂粉末等。此外，也能夠適宜使用對該等施以矽烷偶合處理等的表面處理而成的物質。該等當中，特佳為使用聚矽氧樹脂製的粒子。本發明人等發現：若為聚矽氧樹脂製的粒子的話，則與其他粒子相比，在混合於聚矽氧橡膠之際，能夠壓抑黏度的上升及觸變性的惡化。藉此，混合時的氣泡產生受到抑制，脫泡也變得容易，因此變得容易抑制因氣泡而產生的聚矽氧橡膠輥表面的凹陷。
球狀固體粒子的平均粒徑，可依所欲得到的梨紋面的粗糙度來適宜選擇，在欲將作為表面保護薄膜用的塑膠薄膜的梨紋面進行壓印成形的情況下，較佳為使用具有2~5μm的平均粒徑的粒子。若在此範圍內，則可藉由壓印成形於薄膜表面的梨紋面，賦予離型性和滑動性，同時變得容易防止梨紋面轉印於被接著體。又，就固體粒子的粒徑的測定而言，能夠使用利用雷射繞射．散射法的粒度分布測定器(例如Seishin企業(股)製的LMS-30)。
球狀固體粒子對聚矽氧橡膠的添加量，可依所欲得到的壓印梨紋面的粗糙度、橡膠硬度來適宜選擇，以體積比計，橡膠和粒子全部的20~70%左右係一般可採取的範圍。
若包含上述球狀固體粒子的聚矽氧橡膠層11被覆壓印成形用聚矽氧橡膠輥100的最表面層的話即可。例如，可以在包含上述球狀粒子的聚矽氧橡膠層11與輥芯12之間設置其他橡膠層、將橡膠層11與輥芯12接著用的接著劑層。能夠較佳地設置例如：混合了氧化鋁粒子的導熱率高的HTV聚矽氧橡膠的層、比包含上述球狀固體粒子的聚矽氧橡膠層的橡膠還軟的橡膠的層等，作為其他橡膠層。若設置導熱率高的橡膠層的話，則聚矽氧橡膠輥100的表面的溫度控制變得容易。若設置軟的橡膠層的話，則與熔融樹脂2、薄膜46的壓印成形面的接觸寬度變寬，因此變得容易冷卻熔融樹脂2、薄膜46，變得容易提高壓印成形的速度。
聚矽氧橡膠層11的橡膠硬度沒有特別的限定，可較佳地使用40~90Hs JIS A(JIS K 6301-1995)的範圍的橡膠硬度。此外，如上述例示，在與其他橡膠層積層的構成中，較佳為積層的橡膠全部採用上述範圍。若橡膠硬度在上述範圍內的話，則在壓印成形之際，變得容易緩和因聚矽氧橡膠輥、對向的輥的加工精度、薄膜的寬度方向的厚度不均所造成的接觸壓力的不均勻，變得容易均勻地進行壓印加工。
聚矽氧橡膠層11的厚度沒有特別的限定，較佳為被覆1~15mm左右的橡膠層。此外，如上述例示，在與其他橡膠層積層的構成中，較佳為積層的橡膠全部採用上述範圍。若在此範圍內的話，則在壓印成形之際，容易緩和因聚矽氧橡膠輥、對向的輥的加工精度、薄膜的寬度方向的厚度不均所造成的接觸壓力的不均勻，變得容易均勻地進行壓印加工。此外，在藉由使熱媒在輥芯12的內部流通等的構造來控制聚矽氧橡膠輥100的表面的溫度之際，也變得容易進行溫度控制。
聚矽氧橡膠輥100可以作成使外徑從中央部朝端部漸減的所謂的冠(crown)形狀。根據聚矽氧橡膠輥100的長度、剛性(撓曲難度)、壓印時的壓力來設置合適的冠形狀，從而在寬度方向上成為均勻的壓力分布，結果，變得容易得到在寬度方向上具有均勻的壓印梨紋面的薄膜。此外，也能夠將輥芯11作成冠形狀來取代將聚矽氧橡膠層11作成冠形狀，聚矽氧橡膠層11即使設為一定的外徑，也能夠得到同樣的效果。在此情況下，藉由為一定的外徑，表面不會發生因軸向的圓周速度差所造成的磨耗，因而較佳。
聚矽氧橡膠層11的表面的除去加工的有無、及除去加工方法沒有特別的限定，作為最後加工的除去加工，較佳為進行利用旋轉砥石的表面研磨加工。若為利用旋轉砥石的表面研磨加工的話，則與利用刀具(bite)或砂紙的切削或研磨相比，較難產生筋狀的研磨痕跡或刮傷，此外，與不將表面進行除去加工的情況相比，變得比較容易抑制因開始將聚矽氧橡膠輥100用作壓印輥之際的初期磨耗所造成的表面形狀的變化。
圖2中，顯示本發明的塑膠薄膜的製造裝置的第1形態的一例。本發明的塑膠薄膜的製造裝置的第1形態，係藉由將從T模1所吐出的熔融樹脂2利用冷卻輥4和壓印輥3進行夾壓、冷卻來得到塑膠薄膜6。接著，根據需要，於切開(slit)步驟21中進行剪裁、或者是邊緣23的修整(trimming)，於捲取步驟22中捲取成卷狀，成為薄膜卷10。之後，根據需要再度經過切開步驟、其他加工步驟而成為製品卷。又，模不限於T模，T模係較佳的例示。
T模1，係從設置在相對於圖面為縱深方向上的狹縫(slit)連續地吐出由未圖示的擠出機所熔融混練並送來的熔融樹脂2，從而將熔融樹脂2擠出成片狀。若在擠出機與T模1之間設置稱為聚合物過濾器(polymer filter)的過濾裝置，則容易減少稱為魚眼(fisheye)的異物、劣化樹脂的混入，因而較佳。T模1的狹縫的寬度，較佳為可對薄膜6的寬度方向的每一定區間進行調整，控制薄膜6的寬度方向的厚度不均。經製膜的薄膜6的厚度能夠藉由熔融樹脂2的吐出速度和冷卻輥4的旋轉速度的比來調整。在製膜的薄膜6為多層構造的情況下，可以在T模1的上游設置稱為供料塊(feedblock)的熔融樹脂的積層裝置、或將T模1作成稱為多重歧管構造的具有複數個歧管的構造而作共擠出，從而得到多層薄膜。此外，也可以藉由規範薄膜寬度方向的熔融樹脂2的流路寬度來作成能夠變更製膜的薄膜6的寬度的構造。
T模1和冷卻輥2及壓印輥3的位置關係較佳為可以調整的構造。通常為了將壓印輥3的表面形狀精度佳地轉印於熔融樹脂，較佳為在冷卻前的熔融狀態下將熔融樹脂2進行夾壓，因此較佳為如圖2所示，調整T模1或冷卻輥4的位置以使熔融樹脂2直接侵入夾持(nip)點，但基於調整薄膜6的各面的冷卻輥4及壓印輥3的轉印狀態的目的，可以適宜調整T模1和冷卻輥4及壓印輥3的位置關係。
熔融樹脂2的溫度係依使用的樹脂的種類、進行壓印成形的速度來適宜設定，例如，若為一般的聚乙烯樹脂的話，則一般可在130℃至300℃左右的範圍內選擇。
冷卻輥4係使用例如具有使熱媒在內部流通的流路，能夠控制表面溫度的構造者。冷卻輥4的表面溫度係依熔融樹脂2的種類、熔融樹脂2與冷卻輥4的接觸時間、及室溫、濕度來適宜設定，從製膜速度、薄膜的表面品質的觀點來看，較佳為10~60℃。若冷卻輥4的表面溫度在上述範圍內的話，便容易在實用的製膜速度的範圍內使熔融樹脂2冷卻、固化，此外，也變得容易防止製膜中的冷卻輥4表面上產生結露所造成的薄膜6的表面品質的惡化。
冷卻輥4的表面的材質沒有特別的限定，能夠使用金屬或陶瓷或樹脂及樹脂和金屬的複合膜，還有類鑽石碳等的碳系被膜。此外，也可以使用橡膠作為冷卻輥4的表面材質。作為金屬，能夠較佳地使用鐵、鋼、不銹鋼、鋁、鈦、鉻、鎳等。此外，作為陶瓷，能夠較佳地使用氧化鋁、碳化矽、氮化矽等的燒結體。冷卻輥4的表面形狀係轉印於熔融樹脂，而成為薄膜6的與壓印輥3相接的面的相反面的面形狀，因此從防止薄膜6的外觀品質降低、凸狀缺點的產生的觀點來看，亦較佳為使用耐久性及防銹優異的工業用鍍鉻、陶瓷。為了將冷卻輥4的表面設為金屬，除了能夠適宜使用利用金屬素材的通常的機械加工外，還能夠適宜使用電鍍、無電解鍍敷等公知的表面處理技術。此外，同樣地，為了得到陶瓷表面，除了能夠適宜使用利用陶瓷素材的通常的機械加工外，還能夠適宜使用熔射、塗布(coating)等公知的表面處理技術。
冷卻輥4的表面形狀係轉印於熔融樹脂2，決定薄膜6的與壓印輥3相接的面的相反面的形狀。由此，冷卻輥4的表面形狀係因應使用本發明塑膠薄膜的製造裝置製造的薄膜6來適宜設計，在製造表面保護薄膜的情況下，冷卻輥4的算術平均粗糙度Ra(JIS B0601：2013)較佳為0.2μm以下，更佳為Ra0.1μm以下。在製造表面保護薄膜的情況下，上述相反面會成為黏著於被接著體的表面的面(以下稱為黏著面)，其黏著力係黏著面的算術平均粗糙度Ra越大則越小，越難黏著於被接著體，因此上述範圍是較佳的。也可以藉由將黏著賦予劑等的添加劑混合於樹脂來使黏著力變強，但有在將表面保護薄膜從被接著體剝離之際添加劑殘留在被接著體、樹脂的再利用因添加劑而變得困難的情形，因此將表面粗糙度設在上述範圍內，以樹脂單體顯現作為表面保護薄膜的充分的黏著力，不論在品質面還是成本面上都是較佳的。又，從將算術平均粗糙度Ra設為小於0.001μm係在製作上非常困難而且也耗費成本來看，算術平均粗糙度Ra較佳為0.001μm以上，但即使小於0.001μm，也不會失去本發明的效果。將冷卻輥4的算術平均粗糙度Ra設為0.2μm以下，係可以藉由例如拋光(buff)研磨加工等的一般的鏡面研磨加工來達成。
壓印輥3係本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥100。如前所述，本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥100係大小為30μm以上的表面的凹陷受到抑制。由於突起缺陷係藉由熔融樹脂流入壓印輥表面的凹陷並固化而產生，因此藉由使用本發明的聚矽氧橡膠輥作為壓印輥3，能夠抑制突起缺陷產生在薄膜6的壓印輥3側的面。在製造的薄膜6為表面保護薄膜的情況下，如前所述，瞭解到：有大小為30μm以上的突起缺陷使被接著體產生壓痕的情況，若根據本發明的話，便能夠使該壓痕大幅地減少。
作為將壓印輥3按在冷卻輥4上並夾壓熔融樹脂2的手段，可以使用藉由夾入錐形塊(taper block)等的方法等來控制冷卻輥2與壓印輥3間的間隙或壓印輥3的壓入量，即壓印輥3與冷卻輥4的相對位置的方法，也可以使用藉由氣缸(air cylinder)等來控制按住壓印輥3的力量的方法。但是，在製造夾持點的熔融樹脂2的厚度為薄如100μm以下的薄膜的情況、被覆於壓印輥3的彈性體的橡膠硬度為90Hs JIS A以上的情況下，在基於壓入量的控制上會有壓力不均變得過大的情況，因此較佳為控制按住力的方法。按住壓力可適宜設定，較佳為設在0.1~5kN/m左右的範圍內。若按住壓力在上述範圍內的話，便容易良好地進行壓印輥3的表面對熔融樹脂2的轉印。
此外，如圖3所示，也能夠藉由在與冷卻帶34之間夾壓熔融樹脂2來取代冷卻輥4而同樣地得到薄膜6。
冷卻帶34係藉由按壓輥35和冷卻搬送輥36搬送。按壓輥35可以是表面被覆有橡膠的橡膠輥，但從對向的壓印輥3被覆有橡膠來看，按壓輥35不必是橡膠輥。在按壓輥35的表面不是橡膠的情況下，其表面能夠使用工業用鍍鉻等的一般的表面處理。按壓輥35和冷卻搬送輥36較佳為具有作成使熱媒在內部流通的構造等的溫度控制功能，將冷卻帶34冷卻的構造者。藉由將冷卻帶34冷卻，與熔融樹脂的離型性提高，變得容易以高速進行製膜。按壓輥35係透過冷卻帶34，在與壓印輥3之間夾壓熔融樹脂2。冷卻搬送輥36可以同樣地對壓印輥3進行壓抵，也可以不壓抵地僅使其接近。若將冷卻搬送輥36作成冠形狀，則冷卻帶34變得很難蛇行，因而較佳。又，冷卻搬送輥36可以有複數根，在該情況下，各個冷卻搬送輥較佳例如為了控制冷卻帶34的溫度而具有溫度調節功能、具有冷卻帶34的防止蛇行功能。作為冷卻帶34的防止蛇行功能，除了上述冠形狀外，還能夠使用以光學感測器等監視搬送帶54的寬度方向位置，同時在有蛇行的情況下自動地調整冷卻搬送輥36的相對於帶搬送方向的角度而修正蛇行的所謂的邊緣位置控制器(EPC)。
若冷卻帶34的表面有接縫，則有轉印於薄膜6的面的情況，因此冷卻帶34較佳為沒有接縫的無端帶，材質沒有特別的限定，能夠使用例如不銹鋼、鎳等金屬製者。
冷卻帶34的厚度沒有特別的限定，能夠較佳地使用30μm至500μm的厚度者。若在此範圍內的話，便容易得到製作容易且強度和彎曲性也充分者。
圖4中，顯示本發明的塑膠薄膜的製造裝置的另一形態。在本形態中，以塑膠薄膜的加熱手段(以下簡稱為加熱手段)41加熱薄膜46而至少將進行壓印成形之側的表面軟化至可以進行壓印成形的狀態後，以壓印輥3和承受輥42加以夾壓，進行壓印成形。
壓印成形前的薄膜46的表面溫度係依使用的樹脂的種類、進行壓印成形的速度來適宜設定，例如，若為一般的聚乙烯樹脂的話，一般而言可以在130℃至300℃左右的範圍內加以選擇。
壓印成形前的薄膜46的製造步驟沒有特別的限定，可以直接使用以「以擠出機將經熔融混練的樹脂從T模吐出成薄片狀，使其在冷卻輥上冷卻、固化而製成薄膜者，所謂的T模法」進行製膜而成的薄膜，也可以如圖4所示將以其他薄膜製造裝置製造的薄膜暫時捲取而作成薄膜卷40者從捲出裝置捲出來使用。除此之外，能夠使用以吹脹(inflation)法等通常的塑膠薄膜的製造方法所製造的薄膜，此外也能夠使用：對薄膜46的進行壓印成形的面的相反面施加電漿處理、塗布、蒸鍍等各種表面處理者；切開加工成任意寬度者。
加熱手段41能夠使用在薄膜製造步驟中所通常使用者，例如紅外線加熱器、熱風產生機、感應加熱輥等。此外，可以一次性地將薄膜6加熱至可以壓印的溫度為止，也可以以複數個加熱手段階段性地加熱等。若將薄膜6加熱至可以壓印的溫度為止，則有會貼附於金屬表面等的情形，因此可較佳地使用以下的方法：以例如感應加熱輥等的接觸式的加熱手段加熱至不會貼附程度的溫度為止之後，以紅外線加熱器等的非接觸式的加熱手段加熱至可以壓印的溫度為止。依此方式階段性地加熱，從而變得容易防止加熱時的薄膜6的皺摺、變形。
壓印輥3係本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥100。藉由使用本發明的聚矽氧橡膠輥作為壓印輥3，與上述的另一形態同樣地，能夠抑制突起缺陷產生在薄膜46的壓印輥3側的面。
承受輥42能夠使用與通常的薄膜製造裝置及加工裝置中所使用的薄膜搬送用輥同樣的材質及構造者，較佳為具有使熱媒在內部流通、具備加熱器等的溫度調節功能。藉由有溫度調節功能，變得容易將薄膜46的溫度保持成一定，容易防止壓印加工的不均。
承受輥42的表面材質及形狀能夠與冷卻輥4同樣地，根據製造的薄膜來適宜選擇。例如，在製造表面保護薄膜的情況下，為了得到黏著性，薄膜46的與壓印輥3相接的面為相反側的面較佳為平滑的。因此與冷卻輥4同樣地，承受輥42的表面較佳為Ra為0.2μm以下，更佳為0.1μm以下。另一方面，在製造兩面為梨紋面的薄膜的情況下，可以將承受輥42的表面作成梨紋形狀，和與壓印輥3相接的面同時地進行壓印加工。
將壓印輥3按住在承受輥42上，夾壓薄膜46的手段，係與按住在冷卻輥4上之際同樣地可使用各種手段，較佳為藉由氣缸來進行按壓。
本發明的塑膠薄膜的製造裝置的另一形態，係如圖5所示，也能夠使用搬送帶54來取代承受輥42。
搬送帶54係與冷卻帶34同樣地，較佳為表面沒有接縫的無端帶，材質沒有特別的限定，能夠使用例如不銹鋼、鎳等金屬製者。
搬送帶54的厚度沒有特別的限定，能夠較佳地使用30μm至500μm的厚度者。若在此範圍內的話，便容易得到製作容易且強度和彎曲性也充分者。
如圖5所示，在使用搬送帶54的情況下，可以在搬送帶上使用加熱手段41來加熱薄膜46。若為了進行壓印加工而加熱薄膜46，則薄膜46的剛性降低，因此在將例如厚度為100μm以下的薄膜、僅以剛性低的樹脂，例如低密度聚乙烯等所構成的薄膜進行壓印加工之際，有在輥間，所謂的自由跨度(free span)中，薄膜被拉伸、裂開的情況。若在搬送帶54上加熱，則由於搬送帶54支撐薄膜46，因此即使是如上述的薄膜也很難發生這些問題。
搬送帶54係藉由帶搬送輥55和按壓輥52搬送。按壓輥52係與按壓輥35同樣地，可以是橡膠輥，也可以是施加了一般的表面處理的金屬輥。帶搬送輥52可以是複數根，較佳為各個帶搬送輥為了控制例如搬送帶54的溫度而具有溫度調節功能、具有搬送帶54的防止蛇行功能。作為溫度調節功能，可以使熱媒在輥的內部流通，也可以設置各種加熱器。作為搬送帶54的防止蛇行功能，作為最簡便的方法，能夠使用以從寬度方向中央部向端部地將帶搬送輥55的外徑漸減的方式操作者，也能夠使用以光學感測器等監視搬送帶54的寬度方向位置，同時在有蛇行的情況下自動地調整帶搬送輥55的相對於帶搬送方向的角度並修正蛇行的所謂的邊緣位置控制器(EPC)。
本發明的表面保護薄膜能夠藉由本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥、使用其之塑膠薄膜的製造方法及製造裝置來製造，如前所述，藉由本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥，可抑制壓印成形面的突起，因此即使被接著體為30μm以下的COP薄膜等薄型的光學薄膜，也能夠抑制壓痕。
本發明的表面保護薄膜可以是單層構造，也可以是包含2層以上的多層構造。例如，在作成單層構造的情況下，裝置構成變得單純，因此能夠壓抑設備費及保養費，作成3層構造，在中間層使用再利用原料的情況下，能夠壓抑原料成本。此外，在作成單層構造或多層構造的情況下，若將各層的樹脂設為同種類的樹脂的話，便能夠容易地將原料再利用。
本發明的表面保護薄膜的至少一面的最表面係具有微細凹凸的梨紋面。由於表面保護薄膜係一面具有黏著力，因此為了防止在捲取成卷狀之際，薄膜的正反面貼附而變得無法剝離，成為皺摺，而將另一面作成梨紋面。但是，若梨紋面的凹凸形狀粗大，則在將薄膜捲取成卷狀之際，凹凸的形狀轉印於黏著面而黏著力下降，在在貼附於被接著體後捲取成卷狀之際，有產生凹凸的形狀會轉印於被接著體的表面這樣的問題的情況。若梨紋面的RzJIS(JIS B 0601：2013)為1~5μm，且粗糙度曲線要素的平均長度RSm(JIS B 0601：2013)為5~40μm的話，便很難發生這些問題，因而較佳。此外，若RzJIS為1~3μm且RSm為5~15μm的話，則即使在被接著體為例如厚度20μm以下的環烯烴薄膜這樣的非常容易發生凹凸的轉印者的情況下，也很難發生這些問題，因而更佳。又，RzJIS和RSm的測定一般是使用觸針式的表面粗糙度計，在為上述範圍的緻密且微細的形狀，且為如聚乙烯樹脂的柔軟的材質的情況下，有不僅觸針式係針尖的直徑大，因此不能正確地進行測定，而且因針的尖端形狀、接觸壓力這樣的機差而會成為不同的值的情況。由此，RzJIS和RSm的測定較佳為使用例如雷射顯微鏡、白色干涉計這樣的高精度且非接觸的測定手段。
本發明的表面保護薄膜的梨紋面係將本發明的壓印用聚矽氧橡膠輥的表面形狀進行壓印加工來得到，因此梨紋面的凹凸的凹部係約略半球形狀。此外，由於是藉由壓印加工所得到的凹凸，因此凸部係以單一材料構成，且為與形成凹部的部分相同的材料。
相對於此，作為不利用壓印成形來得到梨紋面的方法，例如，有將固體粒子等的異種原料混合於構成梨紋面的層的樹脂的方法。在此情況下，若混合球狀的粒子等作為異種原料的話，則梨紋面的凹凸的凸部能成為約略半球形狀，但凹部不能成為約略半球形狀，凸部的材料係以2種以上的材料構成，從而包含與形成凹部的部分不同的材料。
作為構成本發明的表面保護薄膜的樹脂，沒有特別的限定，能夠根據所要求的特性而從聚對苯二甲酸乙二酯、聚2,6-萘二甲酸乙二酯等所代表的聚酯、聚乙烯、聚丙烯等所代表的聚烯烴、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等所代表的聚乙烯、聚醯胺、芳香族聚醯胺、聚苯硫等適宜選擇，能夠較佳地使用聚烯烴。其中，特佳為形成梨紋面的層和形成黏著面的層使用低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)。若以硬的樹脂形成梨紋面的凹凸，則在將薄膜捲取成卷狀之際，凹凸的形狀轉印於黏著面而黏著力下降，在貼附於被接著體後捲取成卷狀之際，有產生凹凸的形狀會轉印於被接著體的表面這樣的問題的情況。由於LDPE、LLDPE是軟的，因此很難發生這些問題。此外，這些樹脂，藉由將表面的算術平均粗糙度Ra(JIS B 6010：2013)設為0.1μm以下，無需添加黏著劑等的添加劑，便能夠對平滑的被接著體呈現出黏著力。藉此，能夠防止因黏著劑的滲出而在將表面保護薄膜剝離之際黏著劑殘留於被接著體的表面，因而較佳。另一方面，形成梨紋面的層和形成黏著面的層以外的層能夠使用其他樹脂。例如，在若僅以LDPE、LLDPE構成薄膜則剛性不足的情況等下，能夠藉由使用高密度聚乙烯、聚丙烯來提高剛性。在表面保護薄膜方面，有某種程度地剛性高者，較難發生皺摺、捲曲這樣的工程問題，且較容易使用的情況。 [實施例]
以下，基於實施例，更具體地說明本發明，但本發明不限於這些實施例。此外，以下顯示各種評價、測定方法。
[輥表面的凹陷的數量] 以一邊3cm的正方形(下稱□3cm)的大小，將製作的輥的表面抽樣3個地方，以雷射顯微鏡進行觀察。針對各個樣品計算長邊的大小為30μm以上的凹陷的數量，將3個樣品的凹陷的數量合計，計數共計27cm2 中的凹陷的數量。
[壓痕的數量] 使用表面平滑的厚度40μm的包含環烯烴樹脂的相位差薄膜作為被接著體。使用輥壓機(安田精機製作所(股)製的特殊壓接輥)，以貼入壓力9,100N/m、貼入速度300cm/分鐘，將在溫度23℃、濕度50%RH的條件下保管24小時的實施例3~5及比較例2的表面保護薄膜貼附於被接著體。之後，以平滑的聚碳酸酯板(板厚度2mm)夾持兩側，施加1.3kg/cm2 的荷重，在60℃熱風烘箱中保管3天。之後，回到室溫，由被接著體剝離表面保護薄膜。以□3cm的大小，將被接著體抽樣3個地方，以目視檢查被接著體是否沒有發生壓痕，計算3個地方的合計壓痕數量。
[固體粒子的體積含有率(粒度分布)] 使用雷射繞射．散射式粒度分布測定器(Seishin企業製的LMS-30)，依體積基準，測定粒度分布，由累加分布測定任意的粒徑以下及以上者的體積含有率。
[實施例1] 將體積平均粒徑為3.5μm的氧化鋁球狀粒子，進行為了不含粒徑為0.8μm以下者及30μm以上者的分級處理後，添加於不含固體粒子的RTV聚矽氧橡膠原料。測定分級處理後的氧化鋁球狀粒子的粒度分布，結果以體積含有率計，包含2.5%的粒徑大於8μm小於30μm者。將RTV聚矽氧橡膠原料和氧化鋁球狀粒子的混合物進行攪拌、脫泡，對圖1所示的構造的輥芯進行加襯。然後，以旋轉的砥石研磨聚矽氧橡膠的表面，得到被覆了厚度10mm的聚矽氧橡膠的壓印成形用聚矽氧橡膠輥。所得到的聚矽氧橡膠層的橡膠硬度為80Hs JIS A(JIS K 6301-1995)。
[實施例2] 將不含粒徑為0.8μm以下者及8μm以上者的體積平均粒徑為3.5μm的聚矽氧樹脂球狀粒子添加於不含固體粒子的RTV聚矽氧橡膠原料。將RTV聚矽氧橡膠原料和聚矽氧樹脂球狀粒子的混合物進行攪拌、脫泡，對圖1所示的構造的輥芯進行加襯。然後，以旋轉的砥石研磨聚矽氧橡膠的表面，得到被覆了厚度10mm的聚矽氧橡膠的壓印成形用聚矽氧橡膠輥。所得到的聚矽氧橡膠層的橡膠硬度為81Hs JIS A(JIS K 6301-1995)。
[比較例1] 將體積平均粒徑為3μm且割點(cut point)11μm的氧化鋁球狀粒子，不進行分級處理而原封不動地添加於不含固體粒子的RTV聚矽氧橡膠原料。將RTV聚矽氧橡膠原料和氧化鋁球狀粒子的混合物進行攪拌、脫泡，對圖1所示的構造的輥芯進行加襯。然後，以旋轉的砥石研磨聚矽氧橡膠的表面，得到被覆了厚度10mm的聚矽氧橡膠的壓印成形用聚矽氧橡膠輥。所得到的聚矽氧橡膠層的橡膠硬度為80Hs JIS A。以體積含有率計，添加前的氧化鋁球狀粒子中含有全部的2%~3%的0.8μm以下的粒徑的粒子。
將實施例1、2及比較例1的製作結果顯示於表1。在比較例1中，大小為300μm以上的凹陷為0個，但在100μm以上小於300μm方面產生1個，在30μm以上小於100μm方面產生200個以上。另一方面，在實施例1中，30μm以上小於100μm的凹陷只有2個，在實施例2中為0個。此外，在表面有刮傷產生之際，再施行表面研磨直到刮傷消失為止。直到得到沒有刮傷產生的表面為止所施加的研磨次數係比較例1為15次。另一方面，實施例1係以5次完成。另外，實施例2為1次，即無需再研磨就能夠完成。
表1
Figure 108135445-A0304-0001
[實施例3] 使用圖2所示的塑膠薄膜的製造裝置。以1種單層構造，在220℃下，從將狹縫寬度調整為0.9mm的T模吐出密度0.93g/cm3 的低密度聚乙烯(LDPE)，以冷卻輥和壓印輥進行夾壓、冷卻，得到厚度30μm的表面保護薄膜。壓印輥使用在實施例1製作的聚矽氧橡膠輥。
[實施例4] 除了使用在實施例2製作的聚矽氧橡膠輥作為壓印輥外，以與實施例3相同的製造裝置及製造方法來得到表面保護薄膜。
[實施例5] 準備預先以T模法製造並捲取的包含密度0.93g/cm3 的低密度聚乙烯(LDPE)的1種單層薄膜。使用圖5所示的塑膠薄膜的製造裝置捲出薄膜，以作為加熱手段的紅外線加熱器，以薄膜的表面成為180°的方式加熱，以搬送帶和壓印輥進行夾壓、冷卻，得到厚度30μm的表面保護薄膜。壓印輥使用在實施例1製作的聚矽氧橡膠輥。
[比較例2] 除了使用在比較例1製作的聚矽氧橡膠輥作為壓印輥外，以與實施例3相同的製造裝置及製造方法來得到表面保護薄膜。
使用在實施例3~5、比較例2所得到的表面保護薄膜，按照上述[壓痕的數量]的記載進行處理，計算被接著體的壓痕數量。在比較例2中找到200個以上的壓痕。另一方面，在實施例3、5中只找到1個，在實施例4中找不到壓痕。 [產業上的可利用性]
本發明不限於表面保護薄膜的製造裝置及製造方法，也能夠應用於其至少一面為經壓印成形的梨紋面的塑膠薄膜的製造裝置及製造方法，但其應用範圍不限於此。
1:T模 2:熔融樹脂 3:壓印輥 4:冷卻輥 5:撕掉輥 6:薄膜 7:刀片 8:邊緣吸引管 9:近輥(near roller) 10:薄膜卷 11:聚矽氧橡膠層 12:輥芯 13:熱媒流路 14:軸承 21:切開步驟 22:捲取步驟 23:薄膜邊緣 34:冷卻帶 35:按壓輥 36:冷卻搬送輥 40:壓印成形前的薄膜卷 41:塑膠薄膜的加熱手段 42:承受輥 46:壓印成形前的薄膜 52:按壓輥 54:搬送帶 55:帶搬送輥 100:壓印成形用聚矽氧橡膠輥 A:薄膜行進方向
圖1係顯示本發明的壓印成形用聚矽氧橡膠輥的一實施形態的概略剖面圖。 圖2係顯示本發明的塑膠薄膜的製造裝置的一實施形態的概略側面圖。 圖3係顯示本發明的塑膠薄膜的製造裝置的另一實施形態的概略側面圖。 圖4係顯示本發明的塑膠薄膜的製造裝置的另一實施形態的概略側面圖。 圖5係顯示本發明的塑膠薄膜的製造裝置的另一實施形態的概略側面圖。
1:T模
2:熔融樹脂
3:壓印輥
4:冷卻輥
5:撕掉輥
6:薄膜
7:刀片
8:邊緣吸引管
9:近輥(near roller)
10:薄膜卷
21:切開步驟
22:捲取步驟
23:薄膜邊緣
A:薄膜行進方向

Claims (7)

  1. 一種壓印成形用聚矽氧橡膠輥，其係表面以聚矽氧為主要成分的橡膠層被覆的橡膠輥，其中 該橡膠層包含球狀固體粒子， 該球狀固體粒子當中，粒徑為0.8μm以下者及30μm以上者的體積含有率分別為全部球狀固體粒子的體積的1%以下。
  2. 如請求項1的壓印成形用聚矽氧橡膠輥，其中該球狀固體粒子的材質係聚矽氧樹脂。
  3. 一種塑膠薄膜的製造方法，其係從模吐出熔融樹脂，一邊將該所吐出的熔融樹脂以壓印輥和冷卻輥或冷卻帶夾壓一邊冷卻，從而將熔融樹脂固化，得到薄片(web)狀的塑膠薄膜的塑膠薄膜的製造方法，其中 該壓印輥係如請求項1或2的壓印成形用聚矽氧橡膠輥。
  4. 一種塑膠薄膜的製造方法，其係將塑膠薄膜加熱而軟化後，一邊將該軟化的塑膠薄膜以壓印輥和冷卻輥或冷卻帶夾壓一邊冷卻，從而加以固化的塑膠薄膜的製造方法，其中 該壓印輥係如請求項1或2的壓印成形用聚矽氧橡膠輥。
  5. 一種塑膠薄膜的製造裝置，其係具備模、壓印輥、及冷卻輥或冷卻帶，且 以該壓印輥和該冷卻輥或該冷卻帶夾壓從該模吐出成薄片狀的熔融樹脂的方式，配置模、壓印輥、及冷卻輥或冷卻帶的塑膠薄膜的製造裝置，其中 該壓印輥係如請求項1或2的壓印成形用聚矽氧橡膠輥。
  6. 一種塑膠薄膜的製造裝置，其係具備塑膠薄膜的加熱手段、壓印輥、及冷卻輥或冷卻帶，且 以該壓印輥和該冷卻輥或該冷卻帶夾壓經該塑膠薄膜的加熱手段加熱的塑膠薄膜的方式，配置加熱手段、壓印輥、及冷卻輥或冷卻帶的塑膠薄膜的製造裝置，其中 該壓印輥係如請求項1或2的壓印成形用聚矽氧橡膠輥。
  7. 一種表面保護薄膜，其係以單層或複數層所構成的表面保護薄膜，其中 至少一最表面係具有微細凹凸的梨紋面， 該微細凹凸的凹部係約略半球形狀，凸部係以單一的材料構成， 構成該凸部的材料和形成該凹部的部分的材料係同一材質。
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