TW202021678A - 切刀清潔方法、裝置及切割設備 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種切刀清潔方法、裝置及切割設備；該切刀清潔裝置用以清潔位於一切割裝置中一第一壓件與一第二壓件間的切刀，包括：一提升機構，設有一提升件與一驅動器，該提升件受該驅動器之作用可連動該第一壓件及該第二壓件位移，使該切刀之刃部顯露；一清潔機構，設有一擦拭件；該清潔機構可受一驅動裝置驅動而位移使該擦拭件對該切刀之刀刃進行清潔。

Description

切刀清潔方法、裝置及切割設備
本發明係有關於一種切刀清潔方法、裝置及切割設備，尤指一種可清潔用於切割晶片之切刀的切刀清潔方法、裝置及切割設備。
習知用於切割晶片之切割設備，可如專利號第I627042號「晶片切割裝置」專利案所揭露，該晶片切割設備設有包括：一載台，設於一機台台面上，以一載板載置一待切割元件，該載板下方設有一旋轉機構，可於X、Y平面旋轉調整該載板之方向，該旋轉機構下方設有一移動座，可使該載台於該機台台面上進行Y軸向上移動；一機架，以兩支柱與一橫樑所構成之龍門型式設在該機台台面上，該載台位於該機架下方之一作業空間，該機架設有一側面，其上設有兩個Z軸向滑軌；一進給裝置，設有一滑座與該兩個Z軸向滑軌相連，並以一動力源驅動一驅動桿，使該滑座可於Z軸向上移動；一晶片切割裝置，設於該滑座上，其設有一切刀夾設於一本體與一固定座之間，該本體與該固定座之下方各設有一第一壓件與一第二壓件，該本體、該固定座與該第一壓件、該第二壓件之間設有數個彈性件，該第一壓件與該第二壓件之間具有一間隙，可提供該切刀底部穿越；在欲進行該待切割元件切割時，該滑座帶動該晶片切割裝置下降，使該晶片切割裝置之一第一壓件與一第二壓件先壓制該待切割元件，並壓縮該數個彈性件使該切刀繼續向下移動穿經該間隙對該載台上之該待切割元件進行直線切割。
習知晶片切割設備所欲切割之待切割元件，其通常係貼附於一膠膜上，在切刀切割該待切割元件時，該切刀之底緣會觸碰該膠膜而沾附黏膠，使切割時所產生之粉塵又黏附於該切刀上，導致該切刀無法順利切割待切割元件；目前業界對於切刀沾附黏膠之對策，通常係在晶片切割設備使用一段時間後，操作人員以清潔布直接手動擦拭該切刀，如此不但耗費人力，且操作人員在擦拭之過程中亦有被該切刀割傷之風險。
爰是，本發明的目的，在於提供一種可節省人力之切刀清潔方法。
本發明的另一目的，在於提供一種可節省人力之切刀清潔裝置。
本發明的又一目的，在於提供一種可節省人力之切割設備。
依據本發明目的之切刀清潔方法，包括：使一清潔裝置之一清潔機構受一機架後側之一驅動裝置驅動，伸經該機架之一橫樑下方對該機架前側之一切割裝置之一切刀進行清潔。
依據本發明另一目的之切刀清潔裝置，用以清潔位於一切割裝置中一第一壓件與一第二壓件間的切刀，包括：一提升機構，設有一提升件與一驅動器，該提升件受該驅動器之作用可連動該第一壓件及該第二壓件位移，使該切刀之刃部顯露；一清潔機構，設有一擦拭件；該清潔機構可受一驅動裝置驅動而位移使該擦拭件對該切刀之刀刃進行清潔。
依據本發明又一目的之切割設備，使用如所述切刀清潔裝置，包括：一載台，設於一機台台面上，該載台上設有一載板供一待切割元件置放；該切割裝置受一進給裝置作用在Z軸方向上朝該載台靠近使該切刀對該待切割元件進行切割。
依據本發明又一目的之另一切割設備，使用如所述切刀清潔方法，包括：一載台，設於一機台台面上，該載台上設有一載板供一待切割元件置放；該切割裝置受一進給裝置作用在Z軸方向上朝該載台靠近使該切刀對該待切割元件進行切割。
本發明實施例之切刀清潔方法、裝置及切割設備，該清潔機構可自動移至該切割裝置之下方，並沿著該切刀之刀刃平移對該切刀進行清潔，不僅可節省人力，同時亦可減少操作人員在清潔切刀時被割傷之工傷事故。
請參閱圖1、2，本發明實施例之切刀清潔方法及裝置可使用如圖所示用於切割積層陶瓷電容(MLCC)之切割設備作說明，該切割設備設有包括： 一機架A，以兩支柱A1與一橫樑A2所構成之龍門型式架設於一機台台面T上，該機架A設有由該兩支柱A1與該橫樑A2所圍設出之一作業空間A3；該橫樑A2之一側設有兩個Z軸方向之滑軌A21，並有兩滑塊A22分設於該兩滑軌A21上； 一載台B，設於該機台台面T上，該載台B上設有一載板B1供一例如積層陶瓷電容(MLCC)之待切割元件W置放；該載板B1下方設有一旋轉機構B2，可於X、Y平面旋轉調整該載板B1之方向；該旋轉機構B2下方設有一移動座B3，該載台B可藉由該移動座B3進行Y軸方向之移入或移出該作業空間A3； 一進給裝置C，設於該機架A之橫樑A2上，該進給裝置C設有一滑座C1與一例如馬達之Z軸方向之驅動器C2，該滑座C1設於該橫樑A2之兩滑塊A22上並受該驅動器C2之一例如螺桿之驅動桿C21作用，使該滑座C1可於Z軸方向上移動； 一切割裝置D，固設於該滑座C1上，可受該滑座C1之連動在Z軸方向上朝該載台B靠近或遠離； 一清潔裝置E，設有一提升機構E1與一清潔機構E2。
請參閱圖2、3，該切割裝置D設有包括： 一座體D1，其一側設有一長條狀之安裝件D11，該安裝件D11之下方設有一安裝部D12；該座體D1之下方設有一第一壓件D13，並有兩個彈性件D14(圖2中僅示出一個)設於該座體D1與該第一壓件D13之間；該兩個彈性件D14分別套設於該第一壓件D13兩端側之兩個樞軸D131(圖2中僅示出一個)上，該兩個樞軸D131之上端各穿設於該座體D1內部之兩個樞孔(圖未示) 中； 一定位座D2，設有一壓觸部D21對應該座體D1之安裝部D12；該定位座D2之一端與該座體D1之一樞接部D15樞接，使該定位座D2可相對於該座體D1樞轉；該定位座D2之下方設有一第二壓件D22，並有兩個彈性件D23設於該定位座D2與該第二壓件D22之間；該兩個彈性件D23分別套設於該第二壓件D22兩端側之兩個樞軸D221上，該兩個樞軸D221之上端各穿設於該定位座D2內部之兩個樞孔(圖未示)中；該第二壓件D22之兩端分別凸設有一受力部D222； 一切刀D3，設於該座體D1與該定位座D2之間並靠抵在該安裝件D14下方使該切刀D3之上側受該安裝部D12與該壓觸部D21夾持；該切刀D3在尚未進行切割時，該切刀D3之底部用於切割之刀刃位於該第一壓件D13與該第二壓件D22之間的一間隙D4內，受該第一壓件D13與該第二壓件D22之保護。
請參閱圖4，該提升機構E1設有一略呈ㄇ字型之提升件E11與一例如氣壓缸之Z軸方向之驅動器E12，該驅動器E12固設於該滑座C1上，該提升件E11受該驅動器E12之一驅動桿E121作用，使該提升件E11可於Z軸方向上移動，其中，該驅動器E1與其驅動桿E121因需避免與該驅動桿C21(圖1)干涉，故該驅動器E1與其驅動桿E121偏置於該滑座C1之一側且非對該提升件E11中間施力；該切割裝置D之上方設於該ㄇ字型之提升件E11所圍設的區間內，該提升件E11分為一位於上側之移動部E111與兩位於下側之連動部E112，該移動部E111與該驅動桿E121相連，該兩連動部E112略呈L字型且位於該提升件E11之兩旁側底部；該連動部E112設有一垂直設置之固定部E113與一水平設置之提升部E114；該固定部E113與該第一壓件D13相連固定，該提升部E114由該固定部E113朝該第二壓件D22方向延伸至該第二壓件D22之受力部D222的下方。
請參閱圖5、6，該清潔裝置E之清潔機構E2，其設有一擦拭件E21與一可撓性之吹氣管E22；該擦拭件E21設於一平台E23上，該擦拭件E21可例如纖維材質之條狀物，其軸向與該切刀D3垂直；該吹氣管E22設於一連結件E24上，該吹氣管E22連通一氣閥(圖未示)並可彎折該吹氣管E22使其朝該切刀D3方向吹送氣體；該平台E23與該連結件E24相連； 該清潔機構E2受一驅動裝置F所驅動進行X、Y、Z軸方向之移動，該驅動裝置F設有一Y軸方向之第一驅動機構F1、一Z軸方向之第二驅動機構F2與一X軸方向之第三驅動機構F3；該第一驅動機構F1設有一例如氣壓缸之Y軸方向之驅動器F11於一固定件F12上，該驅動器F11之一驅動桿F111與該清潔機構E2相連固定，可對該清潔機構E2之連結件E24作用，使該清潔機構E2於Y軸方向上在該機架A之橫樑A2或該切割裝置D之下方間移動； 該第一驅動機構F1設於一Z軸方向之第二驅動機構F2上，該第二驅動機構F2設有一例如氣壓缸之Z軸方向之驅動器F21，該第一驅動機構F1之固定件F12可受該驅動器F21之一驅動桿F211作用，使該第一驅動機構F1可連動該清潔機構E2一同於Z軸方向上移動； 該第二驅動機構F2設於一X軸方向之第三驅動機構F3上，該第三驅動機構F3設有一固定座F31固設於該機架A之橫樑A2上，該固定座F31上設有兩個X軸方向之滑軌F311、F312於該固定座F31之一側與底部，並有兩滑塊F313、F314分設於該兩滑軌F311、F312上；該第三驅動機構F3設有一移動座F32與一例如馬達之X軸方向之驅動器F33，該移動座F32與該兩滑塊F313、F314相連並受該驅動器F33之一例如螺桿之驅動桿F331作用，使該第三驅動機構F3之移動座F32可連動該清潔機構E2與該第二驅動機構F2一同於X軸方向上移動； 該移動座F32下方另設有一檢查機構G，其可受該移動座F32之連動於於X軸方向上移動，該檢查機構G設有一取像器G1。
本發明實施例之切割設備在實施該待切割元件W切割時，包括以下步驟： 一元件移送步驟：使該載台B搭載該待切割元件W，移入至該機架A之作業空間A3內之預設位置等待切割； 一元件切割步驟：使該進給裝置C之滑座C1受該驅動器C2之驅動，帶動該切割裝置D下降至該切割裝置D之該第一壓件D13與該第二壓件D22先壓制該待切割元件W；使該切割裝置D繼續下降分別壓縮該第一壓件D13與該座體D1間之彈性件D14、該第二壓件D22與該定位座D2間之彈性件D23，使該第一壓件D13之樞軸D131與該第二壓件D22之樞軸D221分別穿入該座體D1與該定位座D2內；此時，該切刀D3繼續向下移動使其刀刃穿出該第一壓件D13與該第二壓件D22間之間隙D4對該待切割元件W進行直線切割；其中，該切刀D3在切割該待切割元件W時，可受一加熱器(圖未示)加熱使該待切割元件W軟化以利切割： 每一次切割後該切割裝置D需上升，並再以該載台B移動或旋轉該待切割元件W至下一預設位置，如此往復進行該元件移送步驟與該元件切割步驟使該待切割元件W切割分成複數個成品； 本發明實施例之切割設備在使用一段時間後需實施該切刀D3之清潔，包括以下步驟： 一切刀顯露步驟：使該提升機構E1之驅動器E12驅動該提升件E11上升，使該提升件E11之連動部E112以其固定部E113連動該第一壓件D13向上拉提位移，同時以其提升部E114向上碰觸該第二壓件D22之受力部D222，使該第二壓件D22亦受力被向上拉提位移；使該切刀D3之刀刃由同時被拉提位移之該第一壓件D13與該第二壓件D22間之間隙D4顯露穿出； 一切刀清潔步驟：使該清潔機構E2受該第一驅動機構F1之作用在Y軸方向移動至該切割裝置D之下方後；以該第二驅動機構F2帶動該清潔機構E2在Z軸方向向上移動使該擦拭件E21可碰觸該切刀D3之刀刃且該吹氣管E22靠近該切刀D3之刀刃；再以該第三驅動機構F3帶動該清潔機構E2在X軸方向移動沿著該切刀D3之刀刃平移，以該擦拭件E21擦拭該切刀D3之刀刃並同時使該切刀D3受該吹氣管E22所吹出之氣體吹送，以藉由該吹氣管E22吹出之氣體冷卻該切刀D3，使沾附於該切刀D3上之黏膠硬化以利擦拭。 本發明實施例之切割設備另可進行該切刀D3之檢查，包括以下步驟： 一切刀檢查步驟：使該檢查裝置G受該第三驅動機構F3在X軸方向帶動，以該取像器G1順著該切刀D3之刀刃平移拍攝，以檢查該切刀D3有無崩裂之情形。
本發明實施例之切刀清潔方法、裝置及切割設備，該清潔機構E2可自動移至該切割裝置D之下方，並沿著該切刀D3之刀刃平移對該切刀D3進行清潔，不僅可節省人力，同時亦可減少操作人員在清潔切刀時被割傷之工傷事故。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
A:機架A1:支柱A2:橫樑A21:滑軌A22:滑塊A3:作業空間B:載台B1:載板B2:旋轉機構B3:移動座C:進給裝置C1:滑座C2:驅動器C21:驅動桿D:切割裝置D1:座體D11:安裝件D12:安裝部D13:第一壓件D131:樞軸D14:彈性件D15:樞接部D2:定位座D21:壓觸部D22:第二壓件D221:樞軸D222:受力部D23:彈性件D3:切刀D4:間隙E:清潔裝置E1:提升機構E11:提升件E111:移動部E112:連動部E113:固定部E114:提升部E12:驅動器E121:驅動桿E2:清潔機構E21:擦拭件E22:吹氣管E23:平台E24:連結件F:驅動裝置F1:第一驅動機構F11:驅動器F111:驅動桿F12:固定件F2:第二驅動機構F21:驅動器F211:驅動桿F3:第三驅動機構F31:固定座F311:滑軌F312:滑軌F313:滑塊F314:滑塊F32:移動座F33:驅動器F331:驅動桿G:檢查機構G1:取像器T:機台台面W:待切割元件
圖1係本發明實施例中切割設備之示意圖。 圖2係本發明實施例中切割裝置之示意圖。 圖3係本發明實施例中切割裝置之切刀夾持於本體與定位座之間的示意圖。 圖4係本發明實施例中切割裝置與提升機構配置關係之示意圖。 圖5係本發明實施例中清潔機構與機架配置關係之示意圖。 圖6係本發明實施例中清潔機構移動至切割裝置下方之示意圖。
A:機架
A1:支柱
A2:橫樑
A21:滑軌
A22:滑塊
A3:作業空間
B:載台
B1:載板
B2:旋轉機構
B3:移動座
C:進給裝置
C1:滑座
C2:驅動器
C21:驅動桿
D:切割裝置
E:清潔裝置
E1:提升機構
E2:清潔機構
T:機台台面
W:待切割元件

Claims (16)

  1. 一種切刀清潔方法，包括： 使一清潔裝置之一清潔機構受一機架後側之一驅動裝置驅動，伸經該機架之一橫樑下方對該機架前側之一切割裝置之一切刀進行清潔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述切刀清潔方法，其中，該清潔機構受該驅動裝置之一第一驅動機構之作用移動至該切割裝置之下方。
  3. 如申請專利範圍第1項所述切刀清潔方法，其中，該清潔機構受該驅動裝置之一第二驅動機構之作用向上移動，使該清潔機構之一擦拭件可碰觸該切刀之刀刃。
  4. 如申請專利範圍第1項所述切刀清潔方法，其中，該清潔機構受該驅動裝置之一第三驅動機構之作用，沿著該切刀之刀刃平移，以該清潔機構之一擦拭件擦拭該切刀之刀刃。
  5. 如申請專利範圍第4項所述切刀清潔方法，其中，該擦拭件擦拭該切刀之刀刃時，該切刀受該清潔機構之一吹氣管所吹出之氣體吹送。
  6. 如申請專利範圍第1項所述切刀清潔方法，其中，該驅動裝置以一第一驅動機構、一第二驅動機構與一第三驅動機構使該清潔機構可進行X、Y、Z軸方向之位移。
  7. 如申請專利範圍第1項所述切刀清潔方法，其中，該清潔機構對該切割裝置之切刀進行清潔時，執行一切刀顯露步驟：使該切割裝置之一第一壓件與一第二壓件受一提升機構之作用向上拉提，使該切刀之刀刃由該第一壓件與該第二壓件間的間隙顯露穿出。
  8. 一種切刀清潔裝置，包括：用以執行如申請專利範圍第1至7項任一項所述切刀清潔方法之裝置。
  9. 一種切刀清潔裝置，用以清潔位於一切割裝置中一第一壓件與一第二壓件間的切刀，包括： 一提升機構，設有一提升件與一驅動器，該提升件受該驅動器之作用可連動該第一壓件及該第二壓件位移，使該切刀之刃部顯露； 一清潔機構，設有一擦拭件；該清潔機構可受一驅動裝置驅動而位移使該擦拭件對該切刀之刀刃進行清潔。
  10. 如申請專利範圍第9項所述切刀清潔裝置，其中，該清潔機構設有一吹氣管可對該切刀吹送氣體。
  11. 一種切割設備，使用如申請專利範圍第9至10項任一項所述切刀清潔裝置，包括： 一載台，設於一機台台面上，該載台上設有一載板供一待切割元件置放；該切割裝置受一進給裝置作用在Z軸方向上朝該載台靠近使該切刀對該待切割元件進行切割。
  12. 如申請專利範圍第11項所述切割設備，其中， 該切割裝置設有一座體與一定位座，該第一壓件與該第二壓件分別設於該座體與該定位座之下方；該座體與該第一壓件之間設有一彈性件，該定位座與該第二壓件之間設有一彈性件。
  13. 如申請專利範圍第11項所述切割設備，其中，該第二壓件之兩端各凸設有一受力部；該提升件受該驅動器之作用，使該提升件可於Z軸方向上移動；該提升件設有一固定部與一提升部，該固定部與該第一壓件相固定，該提升部由該固定部朝該第二壓件方向延伸至該第二壓件之受力部的下方。
  14. 如申請專利範圍第11項所述切割設備，其中，該驅動裝置設有一Y軸方向之第一驅動機構、一Z軸方向之第二驅動機構與一X軸方向之第三驅動機構；該清潔機構設於該第一驅動機構上，使該清潔機構可於Y軸方向上移動；該第一驅動機構設於該第二驅動機構上，使該第一驅動機構可連動該清潔機構於Z軸方向上移動；該第二驅動機構設於該第三驅動機構上，使該第三驅動機構可連動該清潔機構與該第二驅動機構於X軸方向上移動。
  15. 如申請專利範圍第14項所述切割設備，其中，該第三驅動機構上設有一檢查機構，該檢查機構設有一取像器可檢查該切刀有無崩裂。
  16. 一種切割設備，使用如申請專利範圍第1至7項任一項所述切刀清潔方法，包括： 一載台，設於一機台台面上，該載台上設有一載板供一待切割元件置放；該切割裝置受一進給裝置作用在Z軸方向上朝該載台靠近使該切刀對該待切割元件進行切割。
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