TWI627042B - Wafer cutting device - Google Patents

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TWI627042B TW106101862A TW106101862A TWI627042B TW I627042 B TWI627042 B TW I627042B TW 106101862 A TW106101862 A TW 106101862A TW 106101862 A TW106101862 A TW 106101862A TW I627042 B TWI627042 B TW I627042B
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Abstract

本發明提供一種晶片切割裝置，包括：一本體，設有一第一樞接部與一安裝面，該第一樞接部設於本體之一端，該安裝面設於本體之一側，安裝面上設有一定位件；一固定座，設有一第二樞接部與該第一樞接部相樞接，該固定座可相對於本體樞轉；一切刀，靠抵在定位件下方並夾設在本體與固定座之間。

Description

晶片切割裝置
本發明係有關於一種切割裝置，尤指一種使用於晶片切割設備上，並於晶片製程中用於直線切割基板之晶片切割裝置。
習知之晶片切割設備，如專利號第I451956號「電子元件切割機構造及其校正方法」所揭露，該切割機之機體活動組接於座體，再於座體上組設傳動桿，並使傳動桿與固接於機體之伺服馬達相組接，另使座體底側與設有切刀之切割裝置相樞接，切刀下方設有基台，當欲進行基板切割時，係將基板放置於電子元件切割機之基台上，再啟動伺服馬達，使伺服馬達作動傳動桿帶動座體下降，由組設於座體下方的切刀對基板作切割，依此往復切割程序，以將基板裁切成數個晶片。
上述切割設備之切刀係安裝於晶片切割裝置中，以便與座體樞接，專利號第563621號「晶片切割機之刀座改良」另揭露一種晶片切割裝置之刀片安裝結構，該刀片係置於本體之凹階級處，刀片之後側受本體之吸附孔吸附，使刀片可以順利貼觸於凹階級處，並以凹階級之頂緣形成明確之基準面使刀片可向上靠抵在凹階級之頂緣，之後將固定板壓觸在本體與刀片之前側，以蝶形螺栓穿過固定板之長形孔後螺入本體的螺孔，使刀片被夾持在固定板與本體之間。
習知晶片切割裝置在固定板壓觸在本體與刀片前側準備固定刀片時，因本體與刀片之前側為光滑之平面，固定板在該平面上容易隨機 的滑移，需耗費一段時間方能將固定板之長形孔對準本體之螺孔，再依序將複數個螺栓螺入固定，但在複數個螺栓尚未完全螺入固定前，固定板仍有偏移滑動之疑慮而需經數次的對位方能將全部的螺栓螺入使固定板固定於本體上，因刀片在使用一段時間後即需更換，以上步驟在每一次安裝刀片時皆又需再重覆操作一次，在使用上極為不便。
爰是，本發明的目的，在於提供一種方便安裝切刀之晶片切割裝置。
依據本發明目的之晶片切割裝置，包括：一本體，設有一第一樞接部與一安裝面，該第一樞接部設於本體之一端，該安裝面設於本體之一側，安裝面上設有一定位件；一固定座，設有一第二樞接部與該第一樞接部相樞接，該固定座可相對於本體樞轉；一切刀，靠抵在定位件下方並夾設在本體與固定座之間。
本發明實施例之晶片切割裝置，固定座係在與本體樞接之情況下相對於本體樞轉以開啟或遮蓋安裝面，在固定座重新遮蓋安裝面時，使用者不需再反覆的調整第二裝配孔、第一裝配孔、螺孔間之對位關係，可方便且快速的安裝切刀；此外，以定位件作為切刀定位之基準且以定位件之磁性件吸附切刀，使切刀在安裝時可靠抵並被吸附定位在定位件下方且不輕易掉落，更提升了安裝時之方便性。
A‧‧‧晶片切割裝置
A1‧‧‧本體
A11‧‧‧安裝面
A111‧‧‧第一安裝面
A112‧‧‧第二安裝面
A12‧‧‧第一樞接部
A13‧‧‧第一卡嵌部
A14‧‧‧定位件
A141‧‧‧磁性件
A142‧‧‧第一裝配孔
A15‧‧‧定位槽
A151‧‧‧閃避溝
A152‧‧‧螺孔
A16‧‧‧通孔
A161‧‧‧頸部
A162‧‧‧滑套
A163‧‧‧導引件
A17‧‧‧第一壓件
A171‧‧‧螺固件
A18‧‧‧彈性件
A2‧‧‧固定座
A21‧‧‧壓觸部
A211‧‧‧第一壓觸部
A212‧‧‧第二壓觸部
A22‧‧‧第二樞接部
A23‧‧‧第二卡嵌部
A231‧‧‧握持部
A24‧‧‧通孔
A241‧‧‧頸部
A242‧‧‧滑套
A243‧‧‧導引件
A25‧‧‧第二壓件
A251‧‧‧螺固件
A26‧‧‧彈性件
A27‧‧‧第二裝配孔
A28‧‧‧螺固件
A3‧‧‧切刀
A4‧‧‧間隙
B‧‧‧切割設備
B1‧‧‧載台
B11‧‧‧載板
B12‧‧‧旋轉機構
B13‧‧‧移動座
B2‧‧‧基台台面
B3‧‧‧機架
B31‧‧‧作業空間
B32‧‧‧側面
B33‧‧‧滑軌
B4‧‧‧進給裝置
B41‧‧‧滑座
B42‧‧‧動力源
B3‧‧‧驅動桿
C‧‧‧待切割元件
圖1係本發明實施例中晶片切割裝置之立體示意圖。
圖2係本發明實施例中晶片切割裝置之固定座相對於本體樞轉之示意圖。
圖3係本發明實施例中晶片切割裝置之立體分解圖。
圖4係本發明實施例中定位件之磁性件吸附切刀之示意圖。
圖5係本發明實施例中第一壓件與第二壓件組設於本體與固定座之示意圖。
圖6係本發明實施例中晶片切割裝置裝設於晶片切割設備之示意圖。
請參閱圖1、2、3所示，本發明實施例可使用如圖所示之晶片切割裝置A來作說明，該晶片切割裝置A包括：一本體A1，設有一安裝面A11於本體A1Y軸向上之一側，並於本體A1X軸向上之兩端分別設有一第一樞接部A12與一第一卡嵌部A13，該安裝面A11上設有一定位件A14，並以定位件A14為界分為一上方之第一安裝面A111與一下方之第二安裝面A112，定位件A14底部設有複數個磁性件A141，定位件A14係設於安裝面A11上之一定位槽A15中，該定位槽A15底部對應磁性件A141之位置設有複數個閃避溝A151，定位槽A15於Y軸向上之內壁開設有複數個螺孔A152，定位件A14對應螺孔A152之位置開設有複數個第一裝配孔A142；本體A1兩端各開設有一通孔A16，本體A1下方設有一第一壓件A17，並有一彈性件A18設於本體A1與該第一壓件A17兩者之間；一固定座A2，設有一壓觸部A21對應本體A1之安裝面A11，該壓觸部A21分為一上方之第一壓觸部A211與一下方之第二壓觸部A212，兩者分別對應本體A1之第一安裝面A111與第二安裝面A112；固定座A2之一端設有一第二樞接部A22與本體A1之第一樞接部A12相樞接；固定座A2另一端設有一第二卡嵌部A23，對應本體A1之第一卡嵌部A13而可與第一卡嵌部A13凹凸嵌合，第二卡嵌部A23上設有一握持部A231；固定座A2兩端各開設有一Z軸向之通孔A24，固定座A2下方之一第二壓件A25，並有一彈性件A26 設於固定座A2與該第二壓件A25兩者之間；固定座A2上開設有兩個第二裝配孔A27，其對應部分之第一裝配孔A142與螺孔A152；一切刀A3，設於本體A1與固定座A2之間並靠抵在定位件A14下方。
請參閱圖2、3、4，定位件A14以螺固件(圖未示)依序穿經部分之第一裝配孔A142與對應之螺孔A152而固設於安裝面A11上，定位件A14底部可供切刀A3之頂部靠抵並以磁性件A141吸附切刀A3之頂部；固定座A2可以Z軸向為樞轉軸心而相對本體A1樞轉，使第一壓觸部A211、第二壓觸部A212可同時分別壓觸或遠離第一安裝面A111、切刀A3，在固定座A2之壓觸部A21壓觸第一安裝面A111與切刀A3時，第一壓件A17與第二壓件A25之間具有一間隙A4可提供切刀A3底部穿越(圖1)；在本發明實施例中，當固定座A2之壓觸部A21壓觸第一安裝面A111與切刀A3時，以兩個螺固件A28依序穿經第二裝配孔A27、第一裝配孔A142、螺孔A152，將固定座A2固定在本體A1上而保持切刀A3夾設在本體A1與固定座A2之間。
請參閱圖3、5，本體A1之通孔A16內以一頸部A161為界，頸部A161上方設有一滑套A162，頸部A161下方設有彈性件A18，並有一導引件A163穿經滑套A162與彈性件A18並連結於本體A1下方之第一壓件A17，第一壓件A17以一螺固件A171與導引件A163連結，而彈性件A18抵撐在本體A1與第一壓件A17之間；固定座A2之通孔A24內以一頸部A241為界，頸部A241上方設有一滑套A242，頸部A241下方設有彈性件A26，並有一導引件A243穿經滑套A242與彈性件A26並連結於固定座A2下方之第二壓件A25，該第二壓件A25以一螺固件A251與導引件A244連結，而彈性件A26抵撐在固定座A2與第二壓件A25之間。
請參閱圖5、6，本發明實施例之晶片切割裝置A係使用於一晶片切割設備B上，該晶片切割設備B包括： 一載台B1，設於一機台台面B2上，以一載板B11載置一待切割元件C，該載板B11下方設有一旋轉機構B12，可於X、Y平面旋轉調整載板B11之方向，旋轉機構B12下方設有一移動座B13，可使載台B1於機台台面B2上進行Y軸向上移動；一機架B3，以兩支柱與一橫樑所構成之龍門型式設在機台台面B2上，載台B1位於機架B3下方之作業空間B31，機架B3設有一側面B32，其上設有兩個Z軸向滑軌B33；一進給裝置B4，設有一滑座B41與滑軌B33相連，並以一動力源B42驅動一驅動桿B43，使滑座B41可於Z軸向上移動；其中，晶片切割裝置A係裝設於滑座B41上，在欲進行待切割元件C切割時，滑座B41帶動切割裝置A下降，使切割裝置A之第一壓件A17與第二壓件A25先壓制待切割元件C，並壓縮彈性件A18、A26使切刀A3繼續向下移動穿經間隙A4對載台B1上之待切割元件C進行直線切割。
本發明實施例之晶片切割裝置在切刀A3之安裝上，首先旋開螺固件A28並解除本體A1之第一卡嵌部A13與固定座A2之第二卡嵌部A23兩者間之嵌合關係；使固定座A2相對於本體A1樞轉而開啟顯露本體A1之安裝面A11；使切刀A3一側貼靠在安裝面A11下方之第二安裝面A112上，並向上移動切刀A3使切刀A3之頂部靠抵於定位件A14底部且受定位件A14底部之複數個磁性件A141所吸附；再使固定座A2相對於本體A1樞轉而關閉遮蓋安裝面A11以構成切刀A3夾設於本體A1與固定座A2之間；最後以螺固件A28依序穿經第二裝配孔A27、第一裝配孔A142、螺孔A152使固定座A2固定在本體A1上以保持切刀A3被本體A1與固定座A2夾持。
本發明實施例之晶片切割裝置，固定座A2係在與本體A1樞接之情況下相對於本體A1樞轉以開啟或遮蓋安裝面A11，在固定座A2重新遮蓋安裝面A11時，使用者不需再反覆的調整第二裝配孔A27、第一裝配孔 A142、螺孔A152間之對位關係，可方便且快速的安裝切刀A3；此外，以定位件A14作為切刀A3定位之基準且以定位件A14之磁性件A141吸附切刀A3，使切刀A3在安裝時可靠抵並被吸附定位在定位件A14下方且不輕易掉落，更提升了安裝時之方便性。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (10)

  1. 一種晶片切割裝置，包括：一本體，設有一第一樞接部與一安裝面，該第一樞接部設於本體之一端，該安裝面設於本體之一側，安裝面上設有一定位件；一固定座，設有一第二樞接部與該第一樞接部相樞接，該固定座可相對於本體樞轉；一切刀，靠抵在定位件下方並夾設在本體與固定座之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述晶片切割裝置，其中，該本體之另一端設有一第一卡嵌部對應該固定座之一第二卡嵌部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述晶片切割裝置，其中，該本體下方設有一第一壓件，本體與第一壓件之間設有一彈性件。
  4. 如申請專利範圍第3項所述晶片切割裝置，其中，該本體之兩端各開設有一通孔，孔內以一頸部為界，頸部上方設有一滑套，頸部下方設有該彈性件，並有一導引件穿經滑套與彈性件並連結於本體下方之第一壓件，第一壓件以一螺固件與導引件固定，而彈性件抵撐在本體與第一壓件之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述晶片切割裝置，其中，該安裝面以定位件為界分為一上方之第一安裝面與一下方之第二安裝面；該固定座設有一壓觸部對應本體之安裝面，該壓觸部分為一上方之第一壓觸部與一下方之第二壓觸部，兩者分別對應第一安裝面與第二安裝面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述晶片切割裝置，其中，該切刀係被夾設在固定座之第二壓觸部與本體之第二安裝面之間。
  7. 如申請專利範圍第1項所述晶片切割裝置，其中，該定位件之底部設有複數個磁性件以吸附該切刀之頂部。
  8. 如申請專利範圍第7項所述晶片切割裝置，其中，該定位件設於該安裝面之一定位槽中，該定位槽對應複數個磁性件之位置設有閃避溝。
  9. 如申請專利範圍第1項所述晶片切割裝置，其中，該固定座下方設有一第二壓件，固定座與第二壓件之間設有一彈性件。
  10. 如申請專利範圍第9項所述晶片切割裝置，其中，該固定座兩端各開設有一通孔，孔內以一頸部為界，頸部上方設有一滑套，頸部下方設有該彈性件，並有一導引件穿經滑套與彈性件並連結於固定座下方之第二壓件，該第二壓件以一螺固件與導引件固定。
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