TWI794011B - 切割設備及其切刀機構清潔方法、清潔機構 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 154
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 127
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
Abstract
本發明提供一種切割設備及其切刀機構清潔方法、清潔機構,該切割設備的切刀機構清潔方法包括:提供一切刀機構,設有一舊切刀;提供一清潔機構,該清潔機構設有一清潔部件;使該舊切刀自該切刀機構移出,並使該清潔機構的該清潔部件移入該切刀機構進行清潔;藉此使切刀機構中減少膠渣的殘留,使後續的換刀作業可以獲得穩固、精準的安裝。
Description
本發明係有關於一種切刀機構清潔方法、清潔機構,尤指一種在電子元件的製程中用於對片狀晶片進行切割的切割設備及其切刀機構清潔方法、清潔機構。
一般電子元件的製程中,常有將待加工物切割成複數個晶片以利後續加工為電子元件的需求;以被動元件的製程為例,專利號第I627042號「晶片切割裝置」已公開一種可將例如陶瓷基板的片狀晶片之待加工物切割成條狀晶片的切割設備,該待加工物係放置於一載台上,該載台可相對一機架水平位移,當該載台位移至該機架下方時,該機架上的一進給裝置將驅動一切割裝置上下位移,以對該載台上的該待加工物進行切割;該切割裝置設有一本體與一固定座,該固定座可相對於該本體樞轉,使一切刀選擇性地夾設在該本體與該固定座之間。
所述第I627042號「晶片切割裝置」專利案所揭露的先前技術,該切割設備的切割裝置,主要係以複數個螺固件穿經該本體與該固定座,使該固定座固定在該本體上以保持該切刀被兩者夾持;當操作者需要更換切刀時,操作者需一一手動旋開複數個該螺固件,再手動使該固定座與該本體分離,才能卸下舊的切刀,在換上新的切刀後,操作者再手動使該固定座與該本體靠近,並一一手動旋緊複數個該螺固件,以令該固定座固定在該本體上使新的切刀被兩者夾持;然而該切刀經由長久的切割使用,陶瓷基板的片狀晶片之待加工物上原殘留的膠渣容易沾附在切刀機構的該本體與該固定座間,當進行更換切刀
作業時,若不清除該膠渣,則新的切刀在安裝時容易卡到膠渣而形成偏斜或不水平的安裝,造成在切割時的刀刃難以控制精準,且由於該載台位於操作者與該切割裝置間,操作者更換切刀時必於身體俯跨該載台上方並伸手至該切割裝置處施力鎖換鋒利的切刀,不僅身體易誤觸機構,雙手亦有遭切刀割傷風險,有待進一步研究改善。
爰此,本發明之目的,在於提供一種可改善先前技術至少一缺點之切割設備的切刀機構清潔方法。
本發明之另一目的,在於提供一種用以執行如所述切割設備的切刀機構清潔方法之切割設備。
本發明之又一目的,在於提供一種可改善先前技術至少一缺點之切割設備。
本發明之再一目的,在於提供一種可改善先前技術至少一缺點之切割設備之清潔機構。
依據本發明目的之切割設備的切刀機構清潔方法,包括:提供一切刀機構,設有一舊切刀;提供一清潔機構,該清潔機構設有一清潔部件;使該舊切刀自該切刀機構移出,並使該清潔機構的該清潔部件移入該切刀機構進行清潔。
依據本發明另一目的之切割設備,用以執行如所述切割設備的切刀機構清潔方法。
依據本發明又一目的之切割設備,設有:一機台台面,設有一座架;一切割裝置,設於該座架上,該切割裝置設有一切刀機構,該切刀機構供設置一舊切刀;一載台,設於該機台台面上,可受驅動作位移至該切刀機構下
方,設有供設置待加工物的一承載面;一清潔機構,設有可位移至對應該切刀機構的一清潔部件,該清潔部件可被驅動移入該切刀機構進行清潔。
依據本發明再一目的之切割設備之清潔機構,包括:一固持部,並於該固持部上設一清潔部件,該清潔部件在該固持部上形成一第一清潔面、一第二清潔面、以及位於該第一清潔面、該第二清潔面之間朝上的一第三清潔面;該清潔部件受該固持部下方一底置座固定,該底置座並受一驅動件所驅動,而可連動該清潔部件作上、下位移。
本發明實施例切割設備及其切刀機構清潔方法、清潔機構,由於提供設有該清潔部件的該清潔機構,故可在使該舊切刀自該切刀機構移出後,藉該清潔部件受驅動移入該切刀機構進行清潔,而使切刀機構中減少膠渣的殘留,使後續的換刀作業可以獲得穩固、精準的安裝。
A:機台台面
A1:座架
A2:搬送區間
A3:滑軌
B:切割裝置
B1:切刀機構
B11:第一刀座
B111:擋抵件
B1111:擋抵部
B112:第一夾持部
B113:第一夾持面
B114:第一固持部
B115:連動件
B1151:鏤空區間
B116:第一壓座
B1161:扣提部
B117:第一樞桿
B118:彈性元件
B119:驅動件
B12:第二刀座
B121:第二夾持部
B122:第二夾持面
B123:扣件
B124:第二壓座
B1241:聯動部
B125:第二樞桿
B126:彈性元件
B13:樞桿
B131:彈性元件
B14:夾縫
B2:驅動機構
B21:滑軌
B22:滑座
B23:驅動件
B3:夾靠機構
B31:座架
B311:樞座
B32:驅動件
B321:輸出桿
B33:頂抵件
B331:螺桿部
B332:抵壓塊
B333:鎖固件
B34:連接組件
B341:第一連接件
B342:第二連接件
B343:第三連接件
B4:聯結件
C:載台
C1:承載座
C2:承載面
C3:座架
D:清潔機構
D1:清潔部件
D11:第一清潔面
D12:第二清潔面
D13:第三清潔面
D2:固持部
D3:底置座
D31:固定件
D4:驅動件
E:置刀機構
E1:第一置刀座
E11:第一驅動件
E12:第一靠刀部
E13:第一靠置面
E14:第二固持部
E15:底置座
E16:膜層
E17:區間
E2:第二置刀座
E21:第二驅動件
E22:第二靠刀部
E23:第二靠置面
E24:第三固持部
E25:底置座
E26:膜層
E27:區間
F:舊切刀
F1:刀尖
F2:刀背
F3:刀面
G:新切刀
G1:刀尖
G2:刀背
G3:刀面
圖1係本發明實施例中所舉例的切割設備立體示意圖。
圖2係本發明實施例中該切刀機構的立體示意圖。
圖3係本發明實施例中該切刀機構的該第一刀座與第二刀座被鬆放時,該第一刀座上樞桿樞套的彈性元件與該第二刀座撐頂關係的剖面示意圖。
圖4係本發明實施例中該切刀機構的該第一刀座與第二刀座被鬆放時,該第一刀座中第一樞桿樞套的彈性元件與該第二刀座中第二樞桿樞套的彈性元件撐頂關係的剖面示意圖。
圖5係本發明實施例中該切刀機構中的該夾靠機構的操作對該第二夾座脫離壓抵狀態之示意圖。
圖6係本發明實施例中置刀機構的立體分解示意圖。
圖7係本發明實施例中切刀機構與第一置刀座的換刀操作示意圖(一)。
圖8係本發明實施例中切刀機構與第一置刀座的換刀操作示意圖(二)。
圖9係本發明實施例中切刀機構與第一置刀座的換刀操作示意圖(三)。
圖10係本發明實施例中切刀機構與第一置刀座的換刀操作示意圖(四)。
圖11係本發明實施例中切刀機構與清潔機構的清潔操作示意圖(一)。
圖12係本發明實施例中切刀機構與清潔機構的清潔操作示意圖(二)。
圖13係本發明實施例中切刀機構與第二置刀座的換刀操作示意圖(五)。
圖14係本發明實施例中切刀機構與第二置刀座的換刀操作示意圖(六)。
圖15係本發明實施例中切刀機構與第二置刀座的換刀操作示意圖(七)。
請參閱圖1,本發明實施例可以如圖所示之切割設備為例作說明,該切割設備設有:一機台台面A,設有龍門型態的一座架A1,該座架A1提供一搬送區間A2,該搬送區間A2內的該機台台面A上設有提供X軸向直線搬送流路的滑軌A3;一切割裝置B,設於該搬送區間A2上方的該座架A1上,該切割裝置B設有一切刀機構B1以及驅動該切刀機構B1上下位移的一驅動機構B2;其中,該驅動機構B2設有可於該座架A1上所設Z軸向的滑軌B21上作上、下滑移的滑座B22,以及對該滑座B22作驅動的一驅動件B23;一載台C,以一承載座C1設於該機台台面A上的該滑軌A3上,可受驅動作X軸向直線位移經該搬送區間A2並至該切刀機構B1下方,該承載座C1上方表面設有一供設置例如片狀晶片之待加工物的承載面C2;一清潔機構D,設有可位移至對應該切刀機構B1的一清潔部件D1,該清潔部件D1可被驅動移入該切刀機構B1進行清潔。
請參閱圖1~4,該切刀機構B1以一第一刀座B11固設於該滑座B22上,該第一刀座B11一側設有一擋抵件B111,該第一刀座B11於該擋抵件B111
下方設有一第一夾持部B112,該第一夾持部B112與該擋抵件B111同側的一第一夾持面B113表面設有可通負壓的吸孔或吸嘴所構成以吸附方式作固定保持的第一固持部B114(圖3);該第一刀座B11上方設有一連動件B115,該第一刀座B11下方設有一第一壓座B116,該連動件B115、該第一壓座B116上下間以相隔間距分別各樞設於該第一刀座B11中呈Z軸向平行設置的二個第一樞桿B117(圖4)連設並同步連動,並於該第一刀座B11下方與該第一壓座B116間的該第一樞桿B117中樞套有彈簧構成的彈性元件B118,使該第一壓座B116受彈性作用保持一向下的驅力;該連動件B115上方並受固設於該滑座B22上二個相隔距Z軸向設置的汽壓缸構成的驅動件B119所驅動,使該連動件B115可經該第一樞桿B117連動該第一壓座B116上下位移;該第一壓座B116兩端各設有向一側伸設的扣提部B1161;該切刀機構B1相對該第一刀座B11的另一側對應設有一第二刀座B12,該第二刀座B12於相對該第一夾持部B112設有一第二夾持部B121,該第二夾持部B121設與可與該第一夾持面B113靠貼的一第二夾持面B122;該第二刀座B12上方設有一扣件B123,該第二刀座B12下方設有一第二壓座B124,該扣件B123、該第二壓座B124上下間以相隔間距分別各樞設於該第二刀座B12中呈Z軸向平行設置的二個第二樞桿B125連設並同步連動,並於該第二刀座B12下方與該第二壓座B124間的該第二樞桿B125中樞套有彈簧構成的彈性元件B126,使該第二壓座B124受彈性作用保持一向下的驅力;該第二壓座B124兩端各設有向一側伸設並疊靠於該扣提部B1161上方的聯動部B1241,該連動件B115經該第一樞桿B117連動該第一壓座B116上下位移時,該第一壓座B116將以該扣提部B1161連動該聯動部B1241,使該第二壓座B124與該第一壓座B116同步上下位移。
請參閱圖2、3,該第一刀座B11的一側設有X軸向朝該第二刀座B12伸設並樞經該擋抵件B111的二個相隔間距設置的樞桿B13,位於該擋抵件B111
與該第二刀座B12間的該樞桿B13上樞套設有彈簧構成的彈性元件B131,該第二刀座B12樞設於該樞桿B13上,並可受外力作用而向該第一刀座B11移靠或受該彈性元件B131回復力作用而與該第一刀座B11遠離;該擋抵件B111下方鑲嵌設有一由耐磨材質構成的擋抵部B1111;用以進行切割例如片狀晶片之待加工物的舊切刀F被夾設於該第一夾持面B113與該第二夾持面B122間,該舊切刀F的刀尖F1朝下露出於該第一夾持部B112與該第二夾持部B121下方,但仍保持在該第一壓座B116與該第二壓座B124上方而被保護著,該舊切刀F的刀背F2則朝上凸出於該第一夾持部B112與該第二夾持部B121上方,並頂抵在該擋抵件B111的該擋抵部B1111下緣,該刀尖F1與該刀背F2間為細扁平的刀面F3,該舊切刀F可以該刀面F3被該第一固持部B114吸附固持。
請參閱圖2,該第二刀座B12作向該第一刀座B11移靠或遠離的操作係由二個在Y軸向相隔間距設置的夾靠機構B3所進行,該夾靠機構B3以一座架B31藉一聯結件B4經該連動件B115與該第二刀座B12上方間一鏤空區間B1151固設於該第一刀座B11一側;該夾靠機構B3設有由汽壓缸構成的一驅動件B32及一可對該第二刀座B12一側作壓抵連動或鬆放分離的頂抵件B33,該驅動件B32的輸出桿B321與該頂抵件B33間經由一組多樞接部的連接組件B34所連結並傳遞動力,該連接組件B34包括分別各以兩個為一組的一端與該座架B31上一樞座B311樞設而另一端與該頂抵件B33呈垂直聯結鎖固的第一連接件B341、一端與該樞座B311樞設而另一端與該輸出桿B321樞設聯結的第二連接件B342、及一端與該輸出桿B321樞設聯結而另一端與該第一連接件B341樞設聯結的第三連接件B343;該頂抵件B33設有一具外螺紋的螺桿部B331及位於該螺桿部B331一端的具撓性的抵壓塊B332,該螺桿部B331另一端螺設於該第一連接件B341並可藉於其上螺轉作微調及以一螺帽構成的鎖固件B333螺抵定位。
請參閱圖2、3、5,該夾靠機構B3在對該第二刀座B12一側作壓抵連動時,該夾靠機構B3中該輸出桿B321向外凸伸的出力方向與該頂抵件B33對該第二刀座B12頂抵的施力方向保持不在一直線上,該頂抵件B33係受該第一連接件B341以弧形擺動的動路由圖5中呈垂直的Z軸向擺轉為圖2中水平的X軸向,並以該抵壓塊B332對該第二刀座B12一側頂抵,使該第二刀座B12相對該第一刀座B11移靠而對圖3中該彈性元件B131壓縮克服其彈性,以該第一夾持部B112與該第二夾持部B121對該舊切刀F進行夾緊;該夾靠機構B3在對該第二刀座B12一側作鬆放分離時,該輸出桿B321內縮使第一連接件B341被連動約略呈水平的X軸向,而該頂抵件B33則被連動約略呈垂直的Z軸向,此時藉由圖3中該彈性元件B131的回復力撐推該第二刀座B12,使該第一夾持部B112與該第二夾持部B121分離形成一夾縫B14而鬆放該舊切刀F。
請參閱圖1、6,該清潔機構D設於該載台C靠操作人員的一側的該承載座C1之一座架C3上,並與該載台C同步連動,其設有立設的一固持部D2,並於該固持部D2上披覆一由可撓性材質(例如海綿)構成之該清潔部件D1,該清潔部件D1披覆在該固持部D2上形成朝靠該載台C的一側的一第一清潔面D11、背靠該載台C的一第二清潔面D12、以及位於該第一清潔面D11、該第二清潔面D12之間朝上並呈凸設弧形的一第三清潔面D13,該清潔部件D1以該第一清潔面D11、該第二清潔面D12下端部各受該固持部D2下方一底置座D3兩側各一固定件D31夾設固定,該底置座D3並受該座架C3上一驅動件D4所驅動,而可連動該清潔部件D1作Z軸向的上、下位移。
該座架C3上同時設有一置刀機構E,該置刀機構E與該載台C、清潔機構D在X軸向上的水平位移同步連動;
該置刀機構E於該座架C3上,設有位於相對靠近該載台C且受一第一驅動件E11所驅動而可作上、下昇降的一第一置刀座E1,以及位於相對遠離該載台C且受一第二驅動件E21所驅動而可作上、下昇降的一第二置刀座E2;其中,該第一置刀座E1設有立設的一第一靠刀部E12,並於該第一靠刀部E12朝靠該載台C的一側形成一第一靠置面E13,該第一靠置面E13設有複數個作相隔間距Y軸向排列且可通負壓的吸孔或吸嘴所構成以吸附方式作固定保持的第二固持部E14,該第二固持部E14的表面略突出於該第一靠置面E13,該第一靠置面E13下方向一側設有一底置座E15,該底置座E15可於其上表面舖設一可撓性材質的膜層E16,該膜層E16可深入至該第一靠置面E13底緣角落處該第一靠刀部E12所凹設的一區間E17中;該第二置刀座E2設有立設的一第二靠刀部E22,並於該第二靠刀部E22朝靠該載台C的一側形成一第二靠置面E23,該第二靠置面E23設有複數個作相隔間距Y軸向排列且可通負壓的吸孔或吸嘴所構成以吸附方式作固定保持的第三固持部E24,該第三固持部E24的表面略突出於該第二靠置面E23,該第二靠置面E23下方向一側設有一底置座E25,該底置座E25可於其上表面舖設一可撓性材質的膜層E26,該膜層E26可深入至該第二靠置面E23底緣角落處該第二靠刀部E22所凹設的一區間E27中;在有更換圖3中該舊切刀F需求時,該第一置刀座E1上保持空置狀態,而該該第二靠刀部E22的該第二靠置面E23上則藉該第三固持部E24吸附定位一新切刀G,該新切刀G下方設有刀尖G1而上方設有刀背G2,該刀尖G1與該刀背G2間為細扁平的刀面G3,該新切刀G以該刀面G3被該第三固持部E24吸附,而該刀尖G1朝下對應近接於該底置座E25的該膜層E26上方的方式被定位立設在該第二靠刀部E22朝靠該載台C的一側,由於該第三固持部E24的表面略突出於該第二靠
置面E23,故被定位立設的該新切刀G的該刀面G3與該第二靠置面E23間保持一間隙。
請參閱圖1、7,本發明實施例對該切刀機構B1進行清潔的時機,最佳是在當該舊切刀F鈍化而欲作更換時,此時該切割設備的該切刀機構B1中正受該夾靠機構B3以該抵壓塊B332對該第二刀座B12一側頂抵,使該第二刀座B12相對該第一刀座B11移靠而以該第一夾持部B112與該第二夾持部B121對該舊切刀F進行夾緊;更換時,操作人員可在該第二置刀座E2上設置該新切刀G。
請參閱圖1、3、8,先使該置刀機構E隨該載台C在該滑軌A3上作X軸向直線位移,使該座架C3上的該第一置刀座E1被位移至該第一靠刀部E12對應於該切刀機構B1的該舊切刀F下方,並使該夾靠機構B3的該輸出桿B321內縮使該第一連接件B341被連動約略呈水平的X軸向,而該頂抵件B33則被連動約略呈垂直的Z軸向而使該抵壓塊B332脫離對該第二刀座B12一側的頂抵,則該彈性元件B131的回復力將撐推該第二刀座B12,使該第一夾持部B112與該第二夾持部B121分離形成該夾縫B14而鬆放該舊切刀F,此時該舊切刀F仍被圖3中該第一夾持部B112上該第一夾持面B113表面的該第一固持部B114以負壓吸附固持。
請參閱圖1、3、9,再使該第一置刀座E1受驅動令該第一靠刀部E12上昇進入該切刀機構B1的該第一夾持部B112與該第二夾持部B121分離所形成的該夾縫B14中,直到該第二固持部E14對應該舊切刀F的該刀面F3,此時該第二固持部E14將開啟負壓吸附固持原受圖3中該第一夾持部B112的該第一固持部B114吸附固持的該舊切刀F,該第一固持部B114的負壓亦將關閉以讓該舊切刀F轉換由該第二固持部E14吸附固持。
請參閱圖1、3、10,該舊切刀F完成轉換至該第二固持部E14吸附固持後,該第一置刀座E1將受驅動使該第一靠刀部E12下降攜帶該舊切刀F移出該切刀機構B1的該夾縫B14。
請參閱圖1、3、11,該舊切刀F移出該切刀機構B1的該夾縫B14後,在該第一夾持部B112與該第二夾持部B121分離形成該夾縫B14呈鬆放張開的狀況下,使該清潔機構D隨該載台C在該滑軌A3上作X軸向直線位移,使該座架C3上的該固持部D2被位移至該清潔部件D1對應於該切刀機構B1呈鬆放張開狀的該夾縫B14下方,並使該底置座D3受該驅動件D4驅動,而連動該清潔部件D1作Z軸向的向上位移進入該夾縫B14中,對該第一夾持部B112與該第二夾持部B121相對作為夾持的內側面進行清潔,清潔進行時該清潔部件D1可以被驅動作上、下位移或左、右位移方式進行。
請參閱圖12,該清潔機構D的該清潔部件D1完成清潔後,該底置座D3受該驅動件D4驅動,使該清潔部件D1下降移出該切刀機構B1的該第一夾持部B112與該第二夾持部B121間的該夾縫B14。
請參閱圖1、3、13,然後使該置刀機構E再隨該載台C在該滑軌A3上作X軸向直線位移,使該第二置刀座E2被位移至對應於該切刀機構B1的該夾縫B14下方,使該第二置刀座E2受驅動令該第二靠刀部E22攜帶該新切刀G上昇進入該夾縫B14中,直到該第三固持部E24對應該第一夾持面B113的預設定位,此時該新切刀G的刀背G2將頂抵到圖3中該擋抵件B111的該擋抵部B1111下緣,而該切刀機構B1的該第一夾持面B113表面的該第一固持部B114將開啟負壓吸附固持原受該第二靠刀部E22的該第三固持部E24吸附固持的該新切刀G,此時該第三固持部E24的負壓將關閉以讓該新切刀G轉換由該第一固持部B114吸附固持,使該新切刀G完成被安裝在該切刀機構B1。
請參閱圖1、3、14,該新切刀G完成轉換至圖3中該第一固持部B114吸附固持後,該第二置刀座E2將受驅動下降使該第二靠刀部E22移出該夾縫B14。
請參閱圖1、3、15,該新切刀G完成轉換至圖3中該第一固持部B114吸附固持後,該夾靠機構B3的該輸出桿B321向外伸出使該第一連接件B341被連
動約略呈垂直的Z軸向,而該頂抵件B33則被連動以弧形擺動的動路擺轉為約略呈水平的X軸向,而使該抵壓塊B332對該第二刀座B12一側的頂抵,令該第一夾持部B112與該第二夾持部B121夾靠並閉合圖3中該夾縫B14,而該置刀機構E則隨該載台C在該滑軌A3上作X軸向直線位移回復至原定位。
本發明實施例切割設備及其切刀機構清潔方法,由於提供設有該清潔部件D1的該清潔機構D,故可在使該舊切刀F自該切刀機構B1移出後,藉該清潔部件D1受驅動移入該切刀機構B1進行清潔,而使切刀機構B1中減少膠渣的殘留,使後續的換刀作業可以獲得穩固、精準的安裝。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
B1:切刀機構
B112:第一夾持部
B121:第二夾持部
B14:夾縫
C3:座架
D:清潔機構
D1:清潔部件
D2:固持部
D3:底置座
D4:驅動件
Claims (17)
- 一種切割設備的切刀機構清潔方法,包括:提供一切刀機構,設有一舊切刀;提供一清潔機構,該清潔機構設有一清潔部件;使該切刀機構的一第一夾持部與一第二夾持部分離形成一夾縫而鬆放該舊切刀,並將該舊切刀自該切刀機構移出,並使該清潔機構的該清潔部件移入該切刀機構的該夾縫中,對該第一夾持部與該第二夾持部相對作為夾持的內側面進行清潔。
- 如請求項1所述切割設備的切刀機構清潔方法,其中,提供一置刀機構以一第一置刀座至該切刀機構攜帶該舊切刀移出該切刀機構後,再使該清潔機構的該清潔部件移入該切刀機構進行清潔。
- 如請求項1所述切割設備的切刀機構清潔方法,其中,該清潔機構受驅動令該清潔部件上昇進入該切刀機構的一第一夾持部與一第二夾持部分離所形成的一夾縫中,以上、下或左、右位移方式作清潔。
- 如請求項1所述切割設備的切刀機構清潔方法,其中,該清潔機構完成該切刀機構清潔後,以一第二置刀座受驅動令一第二靠刀部攜帶一新切刀上昇進入該切刀機構的一第一夾持部與一第二夾持部分離所形成的一夾縫中受固持。
- 如請求項1所述切割設備的切刀機構清潔方法,其中,提供一供設置待加工物的載台,使該載台連動該清潔機構攜帶該清潔部件作位移。
- 如請求項1所述切割設備的切刀機構清潔方法,其中,該切刀機構以一第一刀座的一第一夾持部與一第二刀座的一第二夾持部對該舊切刀進行夾緊;提供一夾靠機構使該第一夾持部與該第二夾持部分離而鬆放該舊切刀。
- 如請求項6所述切割設備的切刀機構清潔方法,其中,該夾靠機構對該第二刀座一側作壓抵連動時,該夾靠機構中一輸出桿向外凸伸的出力方向與一頂抵件對該第二刀座頂抵的施力方向保持不在一直線上,該頂抵件係受一第一連接件以弧形擺動的動路由呈垂直擺轉為水平。
- 如請求項6所述切割設備的切刀機構清潔方法,其中,該第一夾持部與該第二夾持部分離而鬆放該舊切刀時,該舊切刀被該第一夾持部上一第一固持部以負壓吸附固持。
- 如請求項6所述切割設備的切刀機構清潔方法,其中,該夾靠機構以一抵壓塊對該第二刀座一側頂抵,使該第二刀座相對該第一刀座移靠而以該第一夾持部與該第二夾持部對該舊切刀進行夾緊。
- 如請求項9所述切割設備的切刀機構清潔方法,其中,該夾靠機構以一輸出桿內縮使該抵壓塊脫離對該第二刀座一側的頂抵,並以一彈性元件的回復力撐推該第二刀座,使該第一夾持部與該第二夾持部分離形成一夾縫而鬆放該舊切刀。
- 一種切割設備,用以執行如請求項1至10任一項所述切割設備的切刀機構清潔方法,包括:設有該舊切刀的該切刀機構,以及設有該清潔部件的該清潔機構。
- 一種切割設備,設有:一機台台面,設有一座架;一切割裝置,設於該座架上,該切割裝置設有一切刀機構,該切刀機構設置一舊切刀,並設有可夾緊該舊切刀或分離形成一夾縫的一第一夾持部與一第二夾持部;一載台,設於該機台台面上,可受驅動作位移至該切刀機構下方,設有供設置待加工物的一承載面; 一清潔機構,設有可位移至對應該切刀機構的一清潔部件,該清潔部件可在該舊切刀自該切刀機構移出後,被驅動移入該切刀機構的該夾縫中,對該第一夾持部與該第二夾持部相對作為夾持的內側面進行清潔。
- 如請求項12所述切割設備,其中,該清潔機構設於該載台並與該載台連動。
- 如請求項12所述切割設備,其中,該清潔機構設有一固持部,並於該固持部上設該清潔部件,該清潔部件在該固持部上形成朝靠該載台一側的一第一清潔面、背靠該載台的一第二清潔面、以及位於該第一清潔面、該第二清潔面之間朝上的一第三清潔面。
- 如請求項12所述切割設備,其中,該清潔部件受一固持部下方一底置座固定,該底置座並受一驅動件所驅動,而可連動該清潔部件作上、下位移。
- 如請求項12所述切割設備,其中,更設有一置刀機構,該置刀機構設有可受驅動作上下位移的一第一置刀座,可位移至該切刀機構攜帶該舊切刀移出該切刀機構。
- 如請求項12所述切割設備,其中,更設有一置刀機構,該置刀機構設有可受驅動作上下位移供設置一新切刀的一第二置刀座。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111105333A TWI794011B (zh) | 2022-02-14 | 2022-02-14 | 切割設備及其切刀機構清潔方法、清潔機構 |
CN202211435045.2A CN116619585A (zh) | 2022-02-14 | 2022-11-16 | 切割设备及其切刀机构清洁方法、清洁机构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111105333A TWI794011B (zh) | 2022-02-14 | 2022-02-14 | 切割設備及其切刀機構清潔方法、清潔機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI794011B true TWI794011B (zh) | 2023-02-21 |
TW202332563A TW202332563A (zh) | 2023-08-16 |
Family
ID=86689423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111105333A TWI794011B (zh) | 2022-02-14 | 2022-02-14 | 切割設備及其切刀機構清潔方法、清潔機構 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116619585A (zh) |
TW (1) | TWI794011B (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW563621U (en) * | 2002-03-28 | 2003-11-21 | All Ring Tech Co Ltd | The blade of cutting machine for chip |
TW201815515A (zh) * | 2016-10-27 | 2018-05-01 | 住華科技股份有限公司 | 換刀方法及應用其之工具機 |
TW202021678A (zh) * | 2018-12-07 | 2020-06-16 | 萬潤科技股份有限公司 | 切刀清潔方法、裝置及切割設備 |
-
2022
- 2022-02-14 TW TW111105333A patent/TWI794011B/zh active
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TW201815515A (zh) * | 2016-10-27 | 2018-05-01 | 住華科技股份有限公司 | 換刀方法及應用其之工具機 |
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Publication number | Publication date |
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CN116619585A (zh) | 2023-08-22 |
TW202332563A (zh) | 2023-08-16 |
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