TW202004957A - 用於基板處理的混合平台式裝置、系統，以及方法 - Google Patents

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Abstract

一種電子裝置製造系統可包括主框架，不同尺寸的一或多個處理腔室可與其耦接。不同數量的處理腔室可與主框架的各個小面（即側壁）耦接。與一個小面耦接的處理腔室相較於與其他小面耦接的處理腔室可係不同尺寸。例如，第一尺寸的一個處理腔室可與第一小面耦接，不同於第一尺寸的第二尺寸之兩個處理腔室的各個可與第二小面耦接，不同於第一尺寸及第二尺寸的第三尺寸之三個處理腔室的各個可與第三小面耦接。可能有其他配置。主框架可具有正方形或矩形形狀。亦提供組合電子裝置製造系統的方法，如其他態樣。

Description

用於基板處理的混合平台式裝置、系統，以及方法
本申請案係為2014年9月25日提出的名稱為「用於基板處理的混合平台式裝置、系統，以及方法」的台灣專利申請案第103133255號（代理人案號21215/TAI）的分割申請案，主張於2013年9月26日提出申請的美國臨時專利申請案第61/882,795號之優先權權益，該美國臨時專利申請案發明名稱為「用於基板處理的混合平台式裝置、系統，以及方法」（代理人案號21215/L），本申請案之參考整體上結合此美國臨時專利申請案之揭露。
本發明一般係關於電子裝置製造，更特定言之，係關於用於基板處理的混合平台式設備、系統與方法。
傳統電子裝置製造系統可包括主框架，多個處理腔室與負載鎖定室排列在該主框架附近。主框架可具有一數量的側壁（通常被稱為「小面」），通常同等數量一般相同尺寸的處理腔室與（或）負載鎖定腔室與其耦接。例如，主框架可具有四個小面，其中第一小面可具有與其耦接的兩個負載鎖定室及其他三個小面的各個可具有與其耦接的一般相同尺寸的兩個處理腔室。此主框架配置通常被提供以允許各式處理腔室與（或）負載鎖定室選擇性地與可交換性地排列於主框架附近。然而，可在電子裝置製造系統中執行的基板處理的類型與順序可由此主框架配置限制。
因此，需要設備、系統與方法以提供其他基板處理主框架配置。
根據第一態樣，提供一種電子裝置製造系統。該種電子裝置製造系統包括含有傳送腔室與界定傳送腔室的複數個小面之主框架，複數個小面的各個經配置而與一或多個處理腔室或負載鎖定室耦接，複數個小面的各個具有一或多個基板出入口，其中複數個小面的第一個具有第一數量的基板出入口，及複數個小面的第二個具有第二數量之基板出入口，第二數量不同於第一數量。
根據第二態樣，提供另一種電子裝置製造系統。該種電子裝置製造系統包括含有傳送腔室與界定傳送腔室的複數個小面之主框架，與複數個小面的第一個耦接的第一處理腔室，及與複數個小面的第二個耦接的第二處理腔室，第一處理腔室具有第一小面側尺寸，第二處理腔室具有不同於第一小面側尺寸的第二小面側尺寸。
根據第三態樣，提供一種組裝電子裝置製造系統的方法。該方法包括提供包含傳送腔室與界定傳送腔室的側壁之複數個小面的主框架，將第一腔室與複數個小面的第一個耦接，及將第二腔室與複數個小面的第二個耦接，第一腔室具有第一小面側尺寸，第二腔室具有不同於第一小面側尺寸的一第二小面側尺寸。
本發明實施例的又一個態樣、特徵與優點可從以下詳盡說明而輕易彰顯，其中描述與繪示了一數量的示範實施例與實施例，包括考慮用於執行本發明的最佳模式。在不背離本發明範圍下，本發明亦可包括其他與不同的實施例，且其若干細節可在各方面作修改。因此，圖示與說明自然被視為其說明，而非限制。本發明涵蓋所有落於本發明範圍內的變化、等效及替代發明。
現在將參考本發明揭露的示範實施例，及其所附的圖示。可能的話，在圖示中使用的相同參考數字編號將代表相同或類似的元件。
在一個態樣中，電子裝置製造系統可包括主框架，主框架具有傳送腔室與界定傳送腔室的側壁之一數量的小面。在某些實施例中，主框架可具有正方形或矩形形狀。一或多個負載鎖定室可與主框架的一個小面耦接，而一或多個處理腔室可與主框架的其他小面的各個耦接。處理腔室可執行各式基板處理，而與不同小面耦接的處理腔室不必係相同尺寸。再者，各主框架小面可不經配置而與一相同數量的處理腔室與（或）負載鎖定室耦接。例如，一個小面可經配置而只與第一尺寸的一個處理腔室耦接，第二小面可經配置而與不同於第一尺寸的第二尺寸之兩個處理腔室的各個耦接，諸如此類。在各小面上的一或多個基板出入口可將負載鎖定室和處理腔室的各個與傳送腔室接口以允許基板在其之間傳送。基板出入口可經調整尺寸並經定位在各小面上以容納可與各小面耦接的腔室之數量與尺寸。具有此主框架的電子裝置製造系統可允許更多類與更多樣化序列的基板處理於單一系統中執行，因而改善此電子裝置製造系統的通用性、性能與（或）效率。在其他態樣中，提供組裝電子裝置製造系統的方法，將與第1-4圖連接而有更詳盡的描述。
第1圖根據先前技術繪示習知電子裝置製造系統100的示範例。電子裝置製造系統100經配置而處理基板並可包括具有四個小面104a-d的主框架102。主框架102可包括傳送腔室106，其中小面104a-d可界定傳送腔室106的側壁。小面104a-d的各個可具有一對基板出入口105，該對基板出入口105的各個經配置而允許水平定向的基板108通過該對基板出入口105的各個。基板108可係半導體晶圓、玻璃盤或玻璃板，及（或）用於製造電子裝置或電路組件的其他工件。各基板出入口105可係如拉長的槽或狹縫，形成於傳送腔室106的側壁中，且各個可包括如流量閥或其他適合用於打開與關閉基板出入口105的裝置。
小面104a-d的各個可與各對處理腔室110或負載鎖定室114耦接。各處理腔室110與負載鎖定室114的各個可具有對應於各個基板出入口105的腔室口。傳送腔室106、處理腔室110，及（或）負載鎖定室114可在真空壓力處各自操作。處理腔室110可在基板108上各自執行相同或不同的處理過程，包括如沉積、氧化、硝化、蝕刻、研磨、清洗、微影術或類似處理過程。亦可在其中執行其他處理過程。
主框架102亦可包括在傳送腔室106中的機械臂組件118。機械臂組件118可經配置而將一或多個基板108來回傳送於各處理腔室110與負載鎖定室114。負載鎖定室114可與生產介面120耦接，其可與一或多個前開式晶圓傳送盒（FOUPs）122耦接。FOUPs 122可各自係具有用於夾持多個基板的固定匣於其中之容器。FOUPs 122可各自具有前開式介面，其經配置而與生產介面120使用。生產介面120可具有緩衝室124與一或多個機械臂組件（未圖示出），一或多個機械臂組件經配置以將基板經由線性、旋轉與（或）垂直移動而於FOUPs 122與負載鎖定室114之間傳送。基板可於FOUPs 122與負載鎖定室114之間以任何次序或方向傳送。負載鎖定室114可係分批式或單一基板式的負載鎖定室。控制器126可控制機械臂組件118與（或）電子裝置製造系統100的操作。
如圖所示，主框架102通常具有與小面104a-c耦接的相同數量的實質等尺寸的處理腔室110，及通常具有與小面104d耦接的且與耦接至各小面104a-c的處理腔室的數量相同的負載鎖定室114。基板出入口105通常亦係相同尺寸，及各小面104a-d通常具有相同數量的基板出入口105。在其他習知的電子裝置製造系統中，主框架可與其他同等數量的腔室配置，該其他同等數量的腔室與各小面耦接，例如，三個負載鎖定室與一個小面耦接而三個處理腔室與其他小面的各個耦接。具有負載鎖定室與處理腔室的一般對稱主框架配置之此等習知電子裝置製造系統可受限為可在單一電子裝置製造系統中執行的基板處理之類型與序列。
第2圖根據一或多個實施例繪示電子裝置製造系統200。電子裝置製造系統200可經配置以同時處理多個基板108。電子裝置製造系統200可包括具有四個小面204a-d的主框架202。主框架202可包括傳送腔室206，其中小面204a-d可界定傳送腔室206的側壁。主框架202可具有一般正方形或矩形形狀。在其他實施例中，主框架202可具有其他小面合適的形狀與（或）數量。
在某些實施例中，小面204a可具有一對基板出入口205a，小面204b可具有三個基板出入口205b（只標示了一個），小面204c可具有一個基板出入口205c，而小面204d可具有三個基板出入口205d（標示了其中兩個）。基板出入口205a-d的各個經配置以允許水平定向的基板108通過基板出入口205a-d。各基板出入口205a-d可係如拉長的槽或狹縫，其形成於傳送腔室206的側壁中。基板出入口205a-d可各自包括流量閥經配置而打開與關閉基板出入口205a-d。流量閥可由任何合適的傳統結構構成，如L型運動的流量閥。可使用其他適合的裝置用於打開與關閉基板出入口205a-d。
基板出入口205a-d的各個可係不同尺寸。例如，第3A-3D圖所示，各基板出入口205a可具有寬度W305a，各基板出入口205b可具有寬度W305b，及各基板出入口205c可具有寬度W305c。寬度W305a可不同於寬度W305b，而寬度W305c可不同於寬度W305a且不同於寬度W305b。各基板出入口205d（在第3D圖中標示305d1-d6（且在之後與負載鎖定室214、215與216連接而進一步描述））可各具有寬度W305d，其可與寬度W305b相同或不同於寬度W305b。各基板出入口205a-d的寬度係至少夠寬以允許基板108通過各基板出入口205a-d。不同尺寸的基板出入口可允許機械臂組件218到達腔室內的不同區域，該腔室與小面204a-d的一個耦接。在某些實施例中，其中小面具有兩個或以上的基板出入口，該等基板出入口可不係位於小面的橫向中心且（或）如第3A圖與第3B圖中所示互相等距分隔開。在某些實施例中，其中小面具有單一基板出入口，基板出入口可位於小面的橫向中心或如第2圖與第3C圖中所示偏離中心。
在其他實施例中，小面204a-d的各個可具有不同於第2圖與第3A-3D圖中的基板出入口的其他數量、尺寸與（或）組合，提供適合用於容納該等基板出入口的其他數量、尺寸與（或）組合之小面寬度。例如，在某些實施例中，小面204b可具有一個基板出入口205c而不是三個基板出入口205b。在其他實施例中，一個小面可具有一個基板出入口205A與一個基板出入口205b，而另一各小面可具有一個基板出入口205b與一個基板出入口205c。如果小面具有適合的寬度，則可能有基板出入口的各式組合。如此允許主框架202自訂而與如此處所述的特定類型與數量所需的處理腔室與負載鎖定室耦接。
回到第2圖，小面204a-d的各個可與一或多個處理腔室或負載鎖定室耦接。傳送腔室206與各處理腔室及負載鎖定室可在真空壓力處操作。在某些實施例中，各處理腔室可代表基板處理的不同階段或時期。在其他實施例中，兩個或以上處理腔室可執行用於同時基板處理的相同處理過程已改善在電子裝置製造系統200中的基板處理量。
在某些實施例中，小面204a可與一對處理腔室210耦接，其與處理腔室110相似或相同。處理腔室210各個可係實質的相同尺寸且可各自執行相同或不同的基板處理，如蝕刻、化學氣相沉積、或物理氣相沉積。可藉由一或兩個處理腔室210執行其他處理過程。處理腔室210可各自具有對應於個別基板出入口205a的腔室口。處理腔室210可各自具有小面側尺寸，在某些實施例中，可係處理腔室210的寬度W204a（只標示於處理腔室210中）。在某些實施例中，寬度W204a可係如約1.2公尺。或者，小面側尺寸可係寬度W305a（第3A圖），其可相對應於處理腔室210的腔室口寬度。
在某些實施例中，小面204b可與處理腔室211耦接。處理腔室211可係三基座腔室（即是，可容納高達三個基板108以同時處理）。處理腔室211可具有個別相對應於三個基板出入口205b的三個腔室口。處理腔室211可具有小面側尺寸，在某些實施例中，其可係處理腔室211的寬度W204b。在某些實施例中，寬度204b可係如約2.4公尺，其中小面204b的寬度亦可係至少約2.4公尺。或者，處理腔室211的小面側尺寸可係寬度W305b（第3B圖），其可係相對應於處理腔室211的腔室口寬度。在某些實施例中，處理腔室211可係DSM（介電系統與模組）腔室。處理腔室211可係任何其他適合類型的處理腔室。
在替代實施例中，小面204b可與三個處理腔室耦接（如所繪示的假想線將處理腔室211分為三個處理腔室211a、211b與211c）。在此替代實施例中，三個處理腔室211a、211b與211c的各個可具有小面側尺寸，其係約寬度W204b的三分之一，在某些實施例中，其可係約800mm。或者，各處理腔室211a、211b與211c的小面側尺寸可係寬度W305b（第3B圖），其可相對應於處理腔室211a、211b與211c的腔室口寬度。三個處理腔室211a、211b與211c的各個可執行相同或不同的基板處理過程。
在某些實施例中，小面204c可與處理腔室212耦接。處理腔室212可大於處理腔室210與（或）處理腔室211並可具有相對應於基板出入口205c的腔室口。處理腔室212可具有小面側尺寸，在某些實施例中，其可係處理腔室212的寬度W204c。在某些實施例中，寬度W204c可大於約1.2公尺並小於小面寬度204c，其在某些實施例中可係約2.4公尺。或者，處理腔室212的小面側尺寸可係寬度W305c（第3B圖），其可相對應於處理腔室212的腔室口寬度。在某些實施例中，處理腔室212可係磊晶腔室。在其他實施例中，處理腔室212可係任何適合類型的處理腔室。
在某些實施例中，小面204d可與負載鎖定室214、215及216耦接。負載鎖定室214、215及216各自可係分批式或單一基板式的負載鎖定室。在某些實施例中，負載鎖定室214可係堆疊負載鎖定室，負載鎖定室215可係三重堆疊負載鎖定室，及負載鎖定室216可係單一空間負載鎖定室。負載鎖定室214、215及216的各個可具有相對應於個別其板出入口205d的一或多個腔室口。例如，如第3D圖中所示，可具有兩個分開基板空間的堆疊負載鎖定室214可具有個別對應於基板出入口305d1與305d2的兩個垂直對準的腔室口。可具有三個分開基板空間的三重堆疊負載鎖定室215可具有個別對應於基板出入口305d3、305d4與305d5的三個垂直對準的腔室口。且單一空間負載鎖定室216可具有對應於基板出入口305d6的單一腔室口。在其他實施例中，負載鎖定腔室214、215與（或）216的任意一或多個可係堆疊負載鎖定室、三重堆疊負載鎖定室，及（或）單一空間負載鎖定室。再者，在某些實施例中，負載鎖定腔室214、215與（或）216的任意一或多個可係具有處理能力的腔室。即是，負載鎖定腔室214、215與（或）216的任意一或多個，或位於其中的腔室之任意一個可係能夠執行基板預熱、緩和或冷卻過程。
主框架202亦可包括傳送腔室206中的機械臂組件218。機械臂組件218可經配置而將一或多個基板108在各處理腔室210、211（或是211a-c）與212及各負載鎖定室214、215與216中來回傳送。機械臂組件218可經配置將基板108從任何一個腔室直接傳送到主框架202的任意其他腔室。在某些實施例中，基板108可被機械臂組件218依任何順序或方向傳送。在某些實施例中，機械臂組件218可具有雙傳送葉片，其可獨立來回於主框架202的任意腔室凸出或伸縮，因而藉由使基板能夠同時傳送而增加系統處理量。在某些實施例中，機械臂組件218可只具有單一傳送葉片與（或）SCARA（選擇順應性關節機械臂）機械臂。或者，機械臂組件218可係用於在主框架202的腔室之間傳送基板的任何合適機構。
在某些實施例中，處理腔室210、211（211a-c）與212可互相相對地定位以最小化機械臂組件218的移動並因而最小化基板108從一個腔室移動到下一個的傳送時間。此定位可增加基板處理量以及藉由減少接續處理過程間的時間與減少基板傳送期間粒子的污染可能性而改善產率。
負載鎖定室214、215與216可與生產介面220耦接並可提供介於生產介面220與傳送腔室206間的第一真空介面。在某些實施例中，負載鎖定室214、215與216的各個可藉由與傳送腔室206及生產介面220交替溝通而增加基板處理量。即是，當一個負載鎖定室214、215與216，或堆疊負載鎖定室或三重堆疊負載鎖定室中的任何一個空間與傳送腔室206溝通時，其他負載鎖定室214、215與216，或堆疊負載鎖定室或三重堆疊負載鎖定室中的其他空間可與生產介面220溝通。可依任何其他合適的方式將基板於生產介面220、負載鎖定室214、215與216及傳送腔室之間傳送。
生產介面220可與一或多個（FOUPs）前開式晶圓傳送盒222耦接。FOUPs 222可各係具有用於夾持多個基板的固定匣於其中之容器。FOUPs 222可各自具有前開式介面，其經配置而與生產介面220使用。在其他實施例中，可使用任何適合類型的艙（pod）與（或）載入口，而不是使用FOUPs 222。生產介面220可具有緩衝室224與一或多個機械臂組件（未圖示出），一或多個機械臂組件經配置以將基板經由線性、旋轉與（或）垂直移動而於FOUPs 222與負載鎖定室214、215與216之間傳送。基板可於FOUPs 222與負載鎖定室214、215與216之間以任何次序或方向傳送。
電子裝置製造系統200可具有其他任何適合數量的FOUPs 222與（或）負載鎖定室。在某些實施例中，耦接至小面204d的負載鎖定室的數量與耦接至小面204a-c中的任何一個的處理腔室的數量無關。例如，負載鎖定室的數量可不同於耦接至小面的處理腔室的最高數量。再者，在某些實施例中，高達四個處理腔室可與單一小面耦接，取決於相對於四個處理腔室的尺寸之主框架202的尺寸。在某些實施例中，主框架202可不具有與位於小面204a-d上的各腔室位置耦接之腔室。
控制器226可控制在電子裝置製造系統200中基板108及通過電子裝置製造系統200的基板108之處理與傳送。控制器226可係如普通用電腦且（或）可包括微處理器或其他合適的CPU（中央處理器）、用於儲存控制電子裝置製造系統200、輸入/輸出週邊及支援電路（例如，電源供應器、時脈電路、用於驅動機械臂組件218的電路、快取，與（或）類似物）之軟體子程式的記憶體。控制器226可經程式化而如將一或多個基板依序處理通過處理腔室210、211（或是211a-c）與212的各個。在其他實施例中，控制器226可經程式化而將基板依任何所需順序處理通過處理腔室210、211（或是211a-c）與212。在又其他實施例中，控制器226可經程式化而略過與（或）重複一或多個處理腔室210、211（或是211a-c）與212中的一或多個基板之處理過程。或者，控制器226可經程式化而以任何適合的方法處理電子裝置製造系統200中的一或多個基板。
在某些實施例中，兩個電子裝置製造系統200可叢集在一起。即是，各主框架202的一個小面（如第一主框架202的小面204b與第二主框架202的小面204d）可與相同的直通腔室耦接，該相同的直通腔室用於將基板於兩個電子裝置製造系統200之間傳送。此可進一步增進此等電子裝置製造系統的通用性、性能與（或）效率。
第4圖根據一或多個實施例繪示組裝電子裝置製造系統的方法400。在處理方塊402，方法400可包括提供主框架，主框架具有傳送腔室以及界定傳送腔室側壁的複數個小面。例如，主框架可係具有小面204a-d，小面204a-d 界定傳送腔室206的側壁。
在處理方塊404，第一腔室可耦接至主框架的第一小面。第一腔室可具有第一小面側尺寸。第一小面側尺寸可係如腔室的小面側寬度或用於第一腔室的基板出入口寬度。在某些實施例中，第一腔室可係如與小面204a耦接的處理腔室210，及第一小面側尺寸可係處理腔室210的寬度W204a或基板出入口205a的寬度W305a。
在處理方塊406，方法400可包括將第二腔室耦接至主框架的第二小面。第二腔室可具有不同於第一小面側尺寸的第二小面側尺寸。第二小面側尺寸可係如腔室的小面側寬度或用於第二腔室的第二基板出入口寬度。在某些實施例中，第二腔室可係如與小面204c耦接的處理腔室212，及第二小面側尺寸可係處理腔室212的寬度W204c或基板出入口205c的寬度W305c。
以上所述方法400的處理方塊可依順序或序列實行或執行，但不受限於以上所述的順序或序列。例如，在某些實施例中，處理方塊404可在處理方塊406後執行或與處理方塊406同時執行。
發明所屬領域具有通常知識者應輕易理解本發明所述實施例易受廣泛用途與應用。在不背離本發明實質內容與範圍的情況下，除了本說明書所述之外的本發明諸多實施例與調整以及許多變化、改變與等效排列會從本發明與本說明書前述說明得以彰顯或合理建議。例如，雖然示範混合平台式電子裝置製造系統示於第2圖中，但根據一或多個本發明實施例，可使用其他合適的混合平台式處理腔室與負載鎖定室配置於電子裝置製造系統中。因此，雖本發明與相關連的特定實施例描述於本說明書中，但應可瞭解本發明揭露只作為說明與呈現本發明的示範例，及僅作為用於提供本發明的完全與可用揭露的用途。此發明揭露不係用於將本發明受限於所揭露的特定設備、裝置、組件、系統或方法，但相對地，其用意在於涵蓋落於本發明範圍內的變化、等效及替代物。
100‧‧‧電子裝置製造系統 102‧‧‧主框架 104a‧‧‧小面 104b‧‧‧小面 104c‧‧‧小面 104d‧‧‧小面 105‧‧‧基板出入口 106‧‧‧傳送腔室 108‧‧‧基板 110‧‧‧處理腔室 114‧‧‧負載鎖定室 118‧‧‧機械臂組件 120‧‧‧生產介面 122‧‧‧FOUPs 124‧‧‧緩衝室 126‧‧‧控制器 200‧‧‧電子裝置製造系統 202‧‧‧主框架 204a‧‧‧小面 204b‧‧‧小面 204c‧‧‧小面 204d‧‧‧小面 205a‧‧‧基板出入口 205b‧‧‧基板出入口 205c‧‧‧基板出入口 205d‧‧‧基板出入口 206‧‧‧傳送腔室 210‧‧‧處理腔室 211‧‧‧處理腔室 211a‧‧‧處理腔室 211b‧‧‧處理腔室 211c‧‧‧處理腔室 212‧‧‧處理腔室 214‧‧‧負載鎖定室 215‧‧‧負載鎖定室 216‧‧‧負載鎖定室 218‧‧‧機械臂組件 220‧‧‧生產介面 222‧‧‧FOUPs 224‧‧‧緩衝室 226‧‧‧控制器 305d1‧‧‧基板出入口 305d2‧‧‧基板出入口 305d3‧‧‧基板出入口 305d4‧‧‧基板出入口 305d5‧‧‧基板出入口 305d6‧‧‧基板出入口 W305a‧‧‧寬度 W305b‧‧‧寬度 W305c‧‧‧寬度 W305d‧‧‧寬度
以下圖示惟作為說明用途而不必依比例繪示。該等圖示不係意圖以任何方式限制本發明揭露的範圍。
第1圖根據先前技術繪示了電子裝置製造系統的概要頂視圖。
第2圖根據實施例繪示了混和平台式電子裝置製造系統的概要頂視圖。
第3A-D圖根據實施例繪示第2圖的主框架小面的簡化、部分、垂直示意圖。
第4圖根據實施例繪示一種組裝電子裝置製造系統的方法之流程圖。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
200‧‧‧電子裝置製造系統
202‧‧‧主框架
204a‧‧‧小面
204b‧‧‧小面
204c‧‧‧小面
204d‧‧‧小面
205a‧‧‧基板出入口
205b‧‧‧基板出入口
205c‧‧‧基板出入口
205d‧‧‧基板出入口
206‧‧‧傳送腔室
210‧‧‧處理腔室
211‧‧‧處理腔室
211a‧‧‧處理腔室
211b‧‧‧處理腔室
211c‧‧‧處理腔室
212‧‧‧處理腔室
214‧‧‧負載鎖定室
215‧‧‧負載鎖定室
216‧‧‧負載鎖定室
218‧‧‧機械臂組件
220‧‧‧生產介面
222‧‧‧FOUPs
224‧‧‧緩衝室
226‧‧‧控制器

Claims (20)

  1. 一種電子裝置製造系統，包括： 一主框架，該主框架包含一傳送腔室與界定該傳送腔室的側壁之複數個小面，其中： 該等複數個小面中之每一者經配置而與一或更多個處理腔室或負載鎖定室耦接； 該等複數個小面的一第一小面具有一第一數量的基板出入口； 該等複數個小面的一第二小面具有一第二數量的基板出入口；及 該等複數個小面的一第三小面具有該第二數量的基板出入口，其中該第二數量的基板出入口不同於該第一數量的基板出入口。
  2. 如請求項1所述之電子裝置製造系統，其中： 該第一小面經配置而與一第一數量級的處理腔室耦接； 該第二小面經配置而與一第二數量級的處理腔室耦接； 該第三小面經配置而與該第二數量級的處理腔室耦接；及 該第二數量級的處理腔室不同於該第一數量級的處理腔室。
  3. 如請求項1所述之電子裝置製造系統，其中該第二小面與該第三小面的每一基板出入口具有相同尺寸。
  4. 如請求項1所述之電子裝置製造系統，其中該等複數個小面的一第四小面具有一或更多個基板出入口。
  5. 如請求項4所述之電子裝置製造系統，其中該第四小面經配置而與該一或更多個負載鎖定室耦接。
  6. 如請求項1所述之電子裝置製造系統，其中二或更多個基板出入口係在一對應小面上垂直對準。
  7. 如請求項1所述之電子裝置製造系統，其中該第一小面的一第一基板出入口具有一第一尺寸，而該第一小面的一第二基板出入口具有一第二尺寸，該第二尺寸不同於該第一尺寸。
  8. 如請求項1所述之電子裝置製造系統，其中具有下列之一者： 至少一個基板出入口並未側向位於一對應小面的中心；或者 該對應小面上的二或更多個基板出入口並未彼此等距間隔開。
  9. 如請求項1所述之電子裝置製造系統，其中該第二小面係與該第三小面相對。
  10. 如請求項9所述之電子裝置製造系統，其中該第一小面基本上垂直於該第二小面與該第三小面。
  11. 一種方法，包括以下步驟： 提供一主框架，該主框架包含一傳送腔室與界定該傳送腔室的側壁之複數個小面，其中該等複數個小面的一第一小面具有一第一數量的基板出入口，該等複數個小面的一第二小面具有一第二數量的基板出入口，及該等複數個小面的一第三小面具有該第二數量的基板出入口，以及該第二數量的基板出入口不同於該第一數量的基板出入口； 將一第一數量級的處理腔室耦接到該第一小面； 將一第二數量級的處理腔室耦接到該第二小面；及 將該第二數量級的處理腔室耦接到該第三小面，其中該第二數量級的處理腔室不同於該第一數量級的處理腔室。
  12. 如請求項11所述之方法，其中該第二小面與該第三小面的每一基板出入口具有相同尺寸。
  13. 如請求項11所述之方法，其中該等複數個小面的一第四小面具有一或更多個基板出入口。
  14. 如請求項13所述之方法，進一步包括以下步驟： 將該一或更多個負載鎖定室耦接到該第四小面。
  15. 如請求項11所述之方法，其中二或更多個基板出入口係在一對應小面上垂直對準。
  16. 如請求項11所述之方法，其中該第一小面的一第一基板出入口具有一第一尺寸，而該第一小面的一第二基板出入口具有一第二尺寸，該第二尺寸不同於該第一尺寸。
  17. 如請求項11所述之方法，其中具有下列之一者： 至少一個基板出入口並未側向位於一對應小面的中心；或者 該對應小面上的二或更多個基板出入口並未彼此等距間隔開。
  18. 如請求項11所述之方法，其中該第二小面係與該第三小面相對。
  19. 如請求項11所述之方法，其中該第一小面基本上垂直於該第二小面與該第三小面。
  20. 如請求項11所述之方法，其中： 每一基板出入口在該傳送腔室的一對應側壁中形成一對應細長開口； 每一基板出入口包括一流量閥，該流量閥經配置以打開及關閉該對應細長開口；及 每一基板出入口經配置以允許水平定向的基板穿過該對應細長開口。
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