TW202003360A - 電子元件取像裝置及其應用之作業分類設備 - Google Patents

Abstract

一種電子元件取像裝置，其移載具之移載件係作至少一第一方向位移，以移載電子元件，另於移載具之第一方向移動路徑配置複數個取像器，複數個取像器之取像部件係相對於移載具上之電子元件的複數個待取像面，以於移載具之移載件作第一方向位移移載電子元件之行程中，令電子元件通過複數個取像器，利用複數個取像器之取像部件分別取像相對電子元件之待取像面而執行外觀檢知作業，進而有效縮減移載電子元件之檢知作動時序及路徑，達到節省檢知作業時間及提高生產效能之實用效益。

Description

電子元件取像裝置及其應用之作業分類設備

本發明係提供一種於移載具移載電子元件作第一方向位移之行程中，利用複數個取像器分別取像相對電子元件之待取像面，以有效縮減移載電子元件之檢知作動時序及路徑，進而節省檢知作業時間及提高生產效能之電子元件取像裝置。

在現今，電子元件於生產過程中歷經多道加工程序，業者為了確保產品品質，於電子元件製作完成後，除了對內部電路進行電性測試作業外，也會進行外觀檢知作業；業界中常述及所謂5S的外觀檢查，通常是指對電子元件的五個面(除了被取放器吸附移載的頂面外)進行外觀檢查，以檢查電子元件於製程或移載的過程中，其電性接點的間距或長度是否符合標準，或電性接點是否破損、掉錫球、沾污等，進而篩選出良好的電子元件，以淘汰出不良品。

請參閱第1、2、3圖，係為電子元件外觀檢知作業設備之局部示意圖，其係於機台11上配置一可作X方向位移之載台12，以載送待檢知之電子元件13，一移料器14係作X-Z方向位移，而於載台12取出待檢知之電子元件13，並移載至一取像機構15進行取像作業，再透過控制器(圖未示出)的分析比對，而判斷出是否為良品，其中，該取像機構15係設有一為CCD的取像件151，而可由下向上對待檢知電子元件13的底面進行取像，並透過控制器的分析比對，判斷出待檢知電子元件13的底面是否符合標準，另該取像件151之上方架設有一鏡架152，並於該鏡架152的四個內周側分別裝設有折射取像之菱鏡153；於執行電子元件13之外觀檢知作業時， 該移料器14係先作X方向位移將待檢知之電子元件13移載至鏡架152之上方，再作Z方向向下位移將待檢知之電子元件13移入鏡架152之內部，且位於四個菱鏡153之間，由於該四個內周側之菱鏡153可以顯現出待檢知電子元件13之四個側面的影像，因此當取像件151對該四個菱鏡153聚焦取像時，即可獲得該待檢知電子元件13之四個側面的影像，並透過控制器的分析比對，判斷出待檢知電子元件13的四個側面是否符合標準，進而篩選出良好的電子元件13，以淘汰出不良品；於完成外觀檢知作業後，移料器14即作Z方向向上位移將已檢知之電子元件13移出鏡架152，再作X方向位移將已檢知之電子元件13移載至下一機構處；惟，此一取像機構15於使用上具有如下待改善之問題：

1．於執行電子元件13之檢知作業時，該移料器14必須先作X-Z方向位移將電子元件13移入取像機構15之鏡架152內，方可執行取像作業，但於取像完畢後，移料器14又必需作X-Z方向位移將電子元件移出取像機構15之鏡架152，以致該移料器14將電子元件13移入及移出取像機構15之作動時序，即會增加整體設備之作業時間，造成無法提高生產效能之問題。

2．由於取像機構15之鏡架152一次僅供移入一個電子元件13，導致該移料器14每一次僅移入一電子元件13至鏡架152內執行取像作業，其他電子元件則暫置於載台12內等待供料，以致檢知作業緩慢耗時，若一批次待檢知的電子元件數量龐大時，即必須耗費相當長的檢知作業時間，造成無法提高生產效能之問題。

本發明之目的一，係提供一種電子元件取像裝置，其移載具之移載件係作至少一第一方向位移，以移載電子元件，另於移載具之第一方向移動路徑配置複數個取像器，複數個取像 器之取像部件係相對於移載具上之電子元件的複數個待取像面，以於移載具之移載件作第一方向位移移載電子元件之行程中，令電子元件通過複數個取像器，利用複數個取像器之取像部件分別取像相對電子元件之待取像面而執行外觀檢知作業，進而有效縮減移載電子元件之檢知作動時序及路徑，達到節省檢知作業時間及提高生產效能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種電子元件取像裝置，其中，該移載具之第一方向移動路徑係配置複數個取像器，複數個取像器之取像部件係相對於移載具上之電子元件的複數個待取像面，使得該移載具可一次移載一排複數個電子元件作第一方向位移而逐一迅速通過位於第一方向移動路徑之複數個取像器，利用複數個取像器取像相對電子元件之複數個待取像面而執行外觀檢知作業，毋須使其他電子元件暫置載台等待供料，因此，可於移載具一次移載過程中即執行複數個電子元件之檢知作業，達到有效提高生產效能之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種應用電子元件取像裝置之作業分類設備，其包含機台、供料裝置、收料裝置、輸送裝置、取像裝置及中央控制裝置，該供料裝置係配置於機台上，並設有至少一容納待作業電子元件之供料承置器，該收料裝置係配置於機台上，並設有至少一容納已作業電子元件之收料承置器，該輸送裝置係配置於機台上，並設有至少一輸送電子元件之輸送器，該取像裝置係配置於機台上，並設有至少一移載電子元件之移載具，以及於移載具之第一方向移載路徑設置複數個取像器，複數個取像器分別取像相對電子元件之待取像面，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

〔習知〕

11‧‧‧機台

12‧‧‧載台

13‧‧‧電子元件

14‧‧‧移料器

15‧‧‧取像機構

151‧‧‧取像件

152‧‧‧鏡架

153‧‧‧菱鏡

〔本發明〕

20‧‧‧取像裝置

21‧‧‧移載具

211、212‧‧‧取放件

213‧‧‧驅動源

22A、22B、22C、22D、22E‧‧‧取像器

221A、221B、221C、221D、221E‧‧‧取像部件

23‧‧‧移載具

231、232‧‧‧載台

2311、2321‧‧‧吸孔

233‧‧‧驅動源

24A、24B、24C、24D、24E‧‧‧取像器

241A、241B、241C、241D、241E‧‧‧取像部件

31、32、33、34‧‧‧電子元件

40‧‧‧機台

50‧‧‧供料裝置

51‧‧‧供料承置器

60‧‧‧收料裝置

61‧‧‧收料承置器

70‧‧‧輸送裝置

71‧‧‧第一輸送器

72、73‧‧‧第二輸送器

第1圖：習知電子元件外觀檢知作業設備之局部示意圖。

第2圖：習知取像器檢知電子元件使用示意圖(一)。

第3圖：習知取像器檢知電子元件使用示意圖(二)。

第4圖：本發明取像裝置第一實施例之示意圖。

第5圖：本發明取像裝置第一實施例之使用示意圖(一)。

第6圖：本發明取像裝置第一實施例之使用示意圖(二)。

第7圖：本發明取像裝置第二實施例之示意圖。

第8圖：本發明取像裝置第二實施例之使用示意圖(一)。

第9圖：本發明取像裝置第二實施例之使用示意圖(二)。

第10圖：取像裝置第一實施例應用於作業分類設備之示意圖。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：

請參閱第4圖，係本發明電子元件取像裝置20之第一實施例，其包含移載具21及複數個取像器，該移載具21係設有至少一移載件，該移載件作至少一第一方向位移，以移載電子元件，更進一步，該移載件之移動方向係依據作業需求而不同，其可作第一方向(如X方向)及第二方向(如Z方向)位移，亦或僅作第一方向位移，並不以本發明所揭露之各型態為限，又該取像裝置20可獨立配置移載具21，或應用其他裝置之移載具作為取像裝置20之移載具21，該移載具21之移載件可為取放件或載台，於本實施例中，該取像裝置20係獨立配置一移載具21，該移載具21係設有二取放電子元件且為取放件211、212之移載件，並由驅動源213驅動二取放件211、212作X-Z方向位移，於二取放件211、212作X方向位移時而移載電子元件，以及於作Z方向位移時而取放載台(圖未示出)及收料裝置(圖未示出)之電子元件，二取放件211、212可依作業所需而旋轉電子元件之擺放角度，由於旋轉機構非本發明之技術特徵，故不予贅述；複數個取像器係配置於移載具21之第一方向移動路徑，並設有複數個取像部件，複數個取 像部件係相對於移載具21上之電子元件的複數個待取像面，更進一步，取像器之取像部件係平行或趨近平行於電子元件的待取像面，於本實施例中，係於移載具21之X方向移動路徑配置五個為CCD之取像器22A、22B、22C、22D、22E，其一個取像器22A之取像部件221A係相對於電子元件之待取像底面，而由下向上取像電子元件之底面影像，而四個取像器22B、22C、22D、22E係呈兩兩一組相對配置，並令四個取像部件221B、221C、221D、221E分別相對於電子元件之四個待取像側面，以取像電子元件之四個側面影像，然取像器之數量係依據電子元件的種類及檢知作業需求而有不同，並不本發明所揭露之各型態為限。

請參閱第5、6圖，當取像裝置20之移載具21的二取放件211、212已吸附二待檢知之電子元件31、32時，移載具21係以驅動源213驅動二取放件211、212作X方向位移，而移載二電子元件31、32逐一通過位於X方向位移路徑之複數個取像器22A、22B、22C、22D、22E，當一電子元件31位移至複數個取像器22A、22B、22C、22D、22E間之待取像位置時，即可利用一取像器22A之取像部件221A直接由下向上取像電子元件31之底面，並以四個取像器22B、22C、22D、22E之取像部件221B、221C、221D、221E分別取像相對電子元件31之四個側面，以迅速獲得電子元件31之五面影像而完成取像檢知作業；於完成電子元件31之檢知作業，該驅動源213毋須驅動取放件211作Z方向位移移出電子元件31，該驅動源213可直接迅速驅動二取放件211、212及二電子元件31、32作X方向位移，使該已檢知之電子元件31離開待取像位置，進而有效縮減作動時序及作業時間；然由於移載具21係以二取放件211、212同步移載二電子元件31、32，當一取放件211移載已檢知之電子元件31離開待取像位 置後，另一取放件212即同步移載待檢知之電子元件32位於待取像位置，利用一取像器22A取像電子元件32之底面，並以四個取像器22B、22C、22D、22E分別取像相對電子元件32之四個側面，以迅速獲得電子元件32之五面影像而完成取像檢知作業；因此，該取像裝置20可於移載具21一次移載二電子元件31、32作X方向位移之行程中，利用配置位於X方向路徑之複數個取像器22A、22B、22C、22D、22E對依序通過之二電子元件31、32直接進行外觀檢知作業，以改善先前技術之移料器(圖未示出)將電子元件移入及移出取像器(圖未示出)之鏡架的缺失，進而有效縮減移載電子元件之作動時序及路徑，達到節省檢知作業時間及提高生產效能之實用效益。

請參閱第7圖，係本發明電子元件取像裝置20之第二實施例，其移載具23係設有二為載台231、232之移載件，並於載台231、232分別設有至少一定位電子元件之定位部件，於本實施例中，二載台231、232分別設有至少一為吸孔2311、2321之定位部件，更進一步，該移載具23之載台231、232可為面板或中空框架，該載台231、232可呈透明狀或非透明狀，若呈透明狀，取像裝置20可於移載具23之第一方向路徑的上方及下方各配置一取像器，以分別取像電子元件之頂面及底面，若為非透明狀，則可於移載具23之第一方向路徑上方配置一取像器，以取像電子元件之頂面或底面，於本實施例中，該移載具23之載台231、232係為面板，並呈非透明狀，又該移載具23係以驅動源233驅動載台231、232作X方向位移而載送電子元件；複數個取像器係配置於移載具23之第一方向移動路徑，於本實施例中，係於移載具23之X方向移動路徑配置五個為CCD之取像器24A、24B、24C、24D、24E，其一個取像器24A之取像部件241A係相對於電子元件之待取像頂面，而由上向下 取像電子元件之頂面影像，而四個取像器24B、24C、24D、24E之取像部件241B、241C、241D、241E分別相對於電子元件之四個待取像側面，以取像電子元件之四個側面影像。

請參閱第8、9圖，於移載具23之二載台231、232分別承載二待檢知電子元件33、34時，移載具23係以驅動源233驅動二載台231、232作X方向位移，而載送二電子元件33、34逐一通過位於X方向位移路徑之複數個取像器24A、24B、24C、24D、24E，當載台231載送電子元件33位移至複數個取像器24A、24B、24C、24D、24E間之待取像位置時，即可利用一取像器24A之取像部件241A直接由上向下取像電子元件33之頂面，並以四個取像器24B、24C、24D、24E之取像部件241B、241C、241D、241E分別取像相對電子元件33之四個側面，以迅速獲得電子元件33之五面影像而完成取像檢知作業；於完成電子元件33之檢知作業後，該移載具23之驅動源233即直接迅速驅動二載台231、232及二電子元件33、34作X方向位移，使該已檢知之電子元件33離開待取像位置，進而有效縮減作動時序及作業時間；然由於移載具23係以二載台231、232同步移載二電子元件33、34，而可使一載台231移載已檢知之電子元件33離開待取像位置時，另一載台232即同步移載待檢知之電子元件34位於待取像位置，進而利用一取像器24A取像電子元件34之頂面影像，並以四個取像器24B、24C、24D、24E分別取像相對電子元件34之四個側面，以迅速獲得電子元件34之五面影像而完成取像檢知作業，進而有效縮減移載電子元件之作動時序及路徑，達到節省檢知作業時間及提高生產效能之實用效益。

請參閱第4、10圖，係本發明取像裝置20之第一實施例應用於作業分類設備之示意圖，該作業分類設備包含機 台40、供料裝置50、收料裝置60、輸送裝置70、取像裝置20及中央控制裝置(圖未示出)，該供料裝置50係配置於機台40上，並設有至少一容納待作業電子元件之供料承置器51；該收料裝置60係配置於機台40上，並設有至少一容納已作業電子元件之收料承置器61；該輸送裝置70係配置於機台40上，並設有至少一輸送電子元件之輸送器，該輸送器可為移料器或載台，於本實施例中，係設有一為移料器之第一輸送器71，以及二為載台之第二輸送器72、73，第一輸送器71係於供料裝置50之供料承置器51取出待作業之電子元件，並移載至二第二輸送器72、73，二第二輸送器72、73即作X方向位移輸送電子元件；本發明之取像裝置20係配置於機台40上，並設有可移載電子元件之移載具21，以及於移載具21之第一方向移動路徑配置複數個取像器22A、22B、22C、22D、22E，複數個取像器22A、22B、22C、22D、22E之取像部件221A、221B、221C、221D、221E係相對於移載具21上之電子元件的複數個待取像面，該移載具21係於二第二輸送器72、73取出待作業之電子元件，並移載至複數個取像器22A、22B、22C、22D、22E間之待取像位置，以供複數個取像器22A、22B、22C、22D、22E取像待作業電子元件之底面及四側面而進行外觀檢知作業，於檢知完畢後，該移載具21係依檢知結果，將已作業之電子元件移載至收料裝置60之收料承置器61收置，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

20‧‧‧取像裝置

21‧‧‧移載具

211、212‧‧‧取放件

213‧‧‧驅動源

22A、22B、22C、22D、22E‧‧‧取像器

221A、221B、221C、221D、221E‧‧‧取像部件

Claims (10)

1. 一種電子元件取像裝置，包含：移載具：係設有至少一移載件，該移載件作至少一第一方向位移，以移載電子元件；複數個取像器：係配置於該移載具之第一方向移動路徑，並設有複數個取像部件，該複數個取像部件係相對且取像該移載具上之電子元件的複數個待取像面。
2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件取像裝置，其中，該移載件係為取放件或載台。
3. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件取像裝置，其中，該載台係呈透明狀或非透明狀。
4. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件取像裝置，其中，該載台係設有至少一定位部件，以定位電子元件。
5. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件取像裝置，其中，該移載具係設有至少一驅動源驅動該移載件位移。
6. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件取像裝置，其中，該至少一取像器係配置於該移載具之第一方向移動路徑的上方或下方。
7. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件取像裝置，其中，該取像器係為CCD。
8. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件取像裝置，其中，該取像器之取像部件係平行或趨近平行於電子元件的待取像面。
9. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件取像裝置，其中，該複數個取像器係呈兩兩一組相對配置。
10. 一種應用電子元件取像裝置之作業分類設備，包含：機台；供料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一容納待作業電子元件之供料承置器； 收料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一容納已作業電子元件之收料承置器；輸送裝置：係配置於該機台上，並設有至少一輸送電子元件之輸送器；至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件取像裝置：係配置於該機台上，以取像電子元件；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。

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