TW201944471A - 擴張方法及擴張裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題] 可以抑制由於附著於被加工物之表面的露或霜導致在後工程的缺陷。
[解決手段] 擴張方法具備：平板冷卻步驟(ST4)，其係將包含接觸於被加工物之平板，和對平板進行冷卻或加熱的帕耳帖元件之冷卻加熱單元的平板予以冷卻；被加工物冷卻步驟(ST5)，其係於實施該平板冷卻步驟(ST4)之後，使該平板隔著伸展片接觸於被加工物而冷卻被加工物；擴張步驟(ST6)，其係於實施被加工物冷卻步驟(ST5)之後擴張伸展片；平板加熱步驟(ST7)，其係於實施擴張步驟(ST6)之後，加熱平板：及被加工物加熱步驟(ST8)，其係於實施該平板加熱步驟(ST7)之後，使該平板隔著伸展片接觸於被加工物而加熱被加工物。

Description

擴張方法及擴張裝置
本發明係關於擴張方法及擴張裝置。
於擴張伸展片而分割DAF(Die Attach Film)時，為了提升延展性材亦即DAF之分割性，邊在冷卻腔室內冷卻被加工物邊實施伸展(例如，參照專利文獻1及專利文獻2)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2009-64905號公報
[專利文獻2] 日本特開2007-189057號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，揭示於專利文獻1及專利文獻2之分割方法由於具備冷卻腔室，有裝置大型化之問題。於是，雖然考慮使冷卻板接觸於被加工物並使其冷卻，但是由於冷卻被加工物，使得被加工物周圍之環境也被冷卻而在被加工物表面發生霜或露。
當在被加工物表面發生霜或露時，有產生在之後的拾取等無法進行拾取等的缺陷之虞。
依此，本發明之目的在於提供可以抑制由於附著於被加工物之表面的露或霜導致在後工程的缺陷。

[用以解決課題之手段]
當依據本發明之一觀點時，提供一種擴張方法，其係擴張黏貼至少包含延展性材之被加工物的伸展片，該擴張方法具備：平板冷卻步驟，其係將包含具有接觸於被加工物之接觸面的平板和對該平板進行冷卻或加熱之帕耳帖(Peltier)元件的冷卻加熱手段之該平板，冷卻至冷卻被加工物的溫度；被加工物冷卻步驟，其係於實施該平板冷卻步驟之後，使該平板隔著該伸展片接觸於被加工物而冷卻被加工物；擴張步驟，其係於實施該被加工物冷卻步驟之後，擴張該伸展片；平板加熱步驟，其係於實施該被加工物冷卻步驟之後，加熱該平板；及被加工物加熱步驟，其係於實施該擴張步驟和該平板加熱步驟之後，使該平板隔著該伸展片接觸於被加工物而加熱被加工物。
當依據本發明之另一觀點時，提供一種擴張裝置，其係擴張黏貼至少包含延展性材之被加工物的伸展片，該擴張裝置具備：擴張手段，其係擴張該伸展片；冷卻加熱手段，其包含具有接觸於被加工物之接觸面，且隔著該伸展片而接觸於被加工物的平板，和對該平板進行冷卻或加熱之帕耳帖元件；及極性切換手段，其係切換流至該帕耳帖元件之電流的極性。

[發明之效果]
當依據本發明時，具有可以抑制由於附著於被加工物之表面的露或霜導致在後工程的缺陷之效果。
針對本發明之實施型態，邊參照圖面邊予以詳細說明。並不藉由記載於以下之實施型態的內容來限定本發明。再者，以下所記載之構成要素包含所屬技術領域中具有通常知識者容易思及者及實質上相同者。而且，以下所記載之構成能夠適當組合。再者，在不脫離本發明之主旨的範圍下，可以進行構成之各種省略、置換或變更。
根據圖面說明與本發明之實施型態有關之擴張方法及擴張裝置。圖1為表示與實施型態有關之擴張方法之加工對象之被加工物的斜視圖。圖2為表示與實施型態有關之擴張裝置之構成例的斜視圖。圖3為表示圖2所示之擴張裝置之冷卻加熱單元之構成的側視圖。圖4為表示與實施型態有關之擴張方法之流程的流程圖。
與實施型態有關之擴張方法係擴張黏貼圖1所示之被加工物1的伸展片11(顯示於圖7)，將被加工物1分割成各個裝置2之方法。作為與實施型態有關之擴張方法之加工對象的被加工物1，如圖1所示般，至少包含以矽、藍寶石、砷化鎵或SiC(碳化矽)等作為基板的圓板狀半導體晶圓或光裝置晶圓等之晶圓3，和被黏貼於晶圓3之DAF(Die Attach Film)4。晶圓3係如圖1所示般，具有在以交叉的複數分割預定線5被區劃的各區域分別形成有裝置2之表面6。DAF4係用以將從晶圓3被分割成各個的裝置2固定在基板等者，且係具有伸縮性的延展性材。DAF4在實施型態中，被形成直徑大於晶圓3之圓板狀，並且被黏貼於晶圓3之表面6之背側的背面7。另外，在實施型態中，作為被加工物1包含的延展性材，雖然表示DAF4，但是在本發明中，延展性材不限定於DAF4，即使為被成膜在晶圓3之背面7的金屬膜(電極或散熱片等)、被配設在分割預定線5上之TEG(Test Element Group)圖案等亦可。
與實施型態有關之圖2所示的擴張裝置20係將黏貼有被加工物1之伸展片11朝第一方向21和與第一方向21正交之第二方向22擴張，將被加工物1分割成各個裝置2的裝置。擴張裝置20係將環狀的框體10黏貼在黏貼有被分割成各個裝置2之被加工物1的伸展片11，在框體10之開口12支持被加工物1的裝置。另外，伸展片11具有伸縮性，具備以合成樹脂構成的基材層，被疊層於基材層並且黏貼於被加工物1之背面7及框體10之黏接層。框體10之開口12之平面形狀為直徑大於晶圓3及DAF4的圓形。
擴張裝置20如圖2所示般，具備平板狀之固定基台23、被設置在固定基台23之中央的作為冷卻加熱手段的冷卻加熱單元30、作為極性切換手段的極性切換電源單元40(顯示於圖3)、伸展片固定單元50、框體搬運單元60、無圖示之被加工物搬運單元、薄片切斷單元70(顯示於圖15)，和控制單元100。
冷卻加熱單元30被形成例如圓板狀。另外，在實施型態中，雖然冷卻加熱單元30被形成圓板狀，但是在本發明中，不限定於圓板狀，例如即使為矩形狀亦可。冷卻加熱單元30如圖3所示般，具備平板31、帕耳帖元件層32和散熱板33。
平板31之上面34如圖3所示般，係沿著水平方向被形成平坦，接觸於被加工物1的接觸面。平板31係在上面34隔著伸展片11載置被加工物1，隔著伸展片11接觸於被加工物1。在實施型態中，被載置於平板31之上面34的伸展片11如圖7所示般，黏貼於被加工物1之背面7，並且在中央配置被加工物1。伸展片11之平面形狀被形成矩形狀並且大於框體10的形狀。
平板31係藉由不鏽鋼(例如，SUS303(日本工業規格)，或鋁合金(例如，AL5052(日本工業規格)等之熱傳導率高的金屬構成。為了使平板31不拾取配置複數帕耳帖元件之帕耳帖元件層32之凹凸，或形成防止平板31本身翹曲的厚度，在實施型態中，平板31之厚度被形成1mm以上且3mm以下，以被形成3mm為佳。
帕耳帖元件層32被疊層在平板31之下面。即是，帕耳帖元件層32之上面被疊層在平板31之下面。帕耳帖元件層32包含對平板31進行冷卻或加熱的複數帕耳帖元件。
散熱板33被疊層在帕耳帖元件層32之下面，在實施型態中，被形成藉由金屬構成的板狀。散熱板33藉由比熱大之鋁合金，或質量大的不鏽鋼等之金屬，形成大的熱電容。散熱板33係以基於對流熱損失或輻射熱損失而設定尺寸或厚度為佳，在將散熱板設為例如360mm見方，以鋁合金構成的情況，厚度以5mm以上為佳，同樣在以不鏽鋼構成之情況，厚度以3mm以上為佳。再者，散熱板33為了加速平板31之被加工物1之冷卻速度，以不鏽鋼構成之情況，例如將厚度設為20mm為佳。如此一來，增大散熱板33之熱電容，以使積蓄冷卻平板31之時發生之熱，而形成散熱板33使充分積蓄熱，依此冷卻加熱單元30可以不需要用以使移動至散熱板33側之熱排出至散熱板33外的風扇等之機構。
極性切換電源單元40係在帕耳帖元件層32之帕耳帖元件流通電流，並且切換流通於帕耳帖元件層32之帕耳帖元件的電流之極性者。極性切換電源單元40具備兩個電源單元43，該電源單元43具備彼此串聯連接的直流電源41和開關42。兩個電源單元43彼此並聯連接，被連接於帕耳帖元件層32。極性切換電源單元40係當圖3中上側之一方之電源單元43(以下，以符號43-1表示)之開關42關閉，對帕耳帖元件層32之帕耳帖元件施加來自一方之電源單元43-1之直流電源41的電壓時，帕耳帖元件層32之上面側吸熱且冷卻平板31，下面側排熱且加熱散熱板33。再者，極性切換電源單元40係當圖3中下側之另一方之電源單元43(以下，以符號43-2表示)之開關42關閉，對帕耳帖元件層32之帕耳帖元件施加來自另一方之電源單元43-2之直流電源41的電壓時，帕耳帖元件層32之下面側吸熱且冷卻散熱板33，上面側排熱且加熱平板31。如此一來，冷卻加熱單元30包含對平板31進行冷卻或加熱的帕耳帖元件。
伸展片固定單元50係保持黏貼被加工物1之伸展片11。伸展片固定單元50具備第一保持單元51-1、第二保持單元51-2、第三保持單元51-3和第四保持單元51-4。第一保持單元51-1和第二保持單元51-2沿著第一方向21彼此相向，在彼此之間定位冷卻加熱單元30。第三保持單元51-3和第四保持單元51-4沿著第二方向22彼此相向，在彼此之間定位冷卻加熱單元30。
第一保持單元51-1、第二保持單元51-2、第三保持單元51-3及第四保持單元51-4分別夾著較伸展片11之被加工物1更外周側之位置而保持。第一保持單元51-1、第二保持單元51-2、第三保持單元51-3及第四保持單元51-4分別係保持伸展片11之各邊的保持手段。因第一保持單元51-1、第二保持單元51-2、第三保持單元51-3及第四保持單元51-4彼此構成略相等，故在相同部分標示相同符號而進行說明。
第一保持單元51-1、第二保持單元51-2、第三保持單元51-3及第四保持單元51-4具備：在被設置於固定基台23上之柱狀的移動基台52，被設置成在垂直方向移動自如的一對挾持構件53；和在使一對挾持構件53彼此接近之方向及彼此分離之方向移動的膠帶移動單元54。一對挾持構件53彼此在垂直方向隔著間隔被配置，藉由膠帶移動單元54彼此接近在彼此之間夾著伸展片11而予以保持。膠帶移動單元54被設置在移動基台52。
膠帶移動單元54具備使一對挾持構件53在垂直方向移動自如的馬達55，和藉由馬達55繞軸心旋轉的滾珠螺桿56、和與滾珠螺桿56螺合並且經由挾持構件53和臂構件57而連結的螺帽58。膠帶移動單元54係藉由馬達55使滾珠螺桿56繞軸心旋轉，使螺帽58、臂構件57及挾持構件53在垂直方向移動。
再者，膠帶移動單元54亦可以藉由馬達55使滾珠螺桿56繞軸心旋轉，依此使一對挾持構件53在垂直方向朝同方向移動。因此，膠帶移動單元54藉由使挾著伸展片11之一對挾持構件53上升，可以使伸展片11相對於冷卻加熱單元30沿著垂直方向而朝分離的方向移動。
再者，設置有第一保持單元51-1之一對挾持構件53及膠帶移動單元54之移動基台52，被設置成藉由第一移動單元58-1在固定基台23於第一方向21移動自如。設置有第二保持單元51-2之一對挾持構件53及膠帶移動單元54之移動基台52，被設置成藉由第二移動單元58-2在固定基台23於第一方向21移動自如。設置有第三保持單元51-3之一對挾持構件53及膠帶移動單元54之移動基台52，被設置成藉由第三移動單元58-3在固定基台23於第二方向22移動自如。設置有第四保持單元51-4之一對挾持構件53及膠帶移動單元54之移動基台52，被設置成藉由第四移動單元58-4在固定基台23於第二方向22移動自如。
因第一移動單元58-1、第二移動單元58-2、第三移動單元58-3及第四移動單元58-4彼此構成略相等，故在相同部分標示相同符號而進行說明。
第一移動單元58-1、第二移動單元58-2、第三移動單元58-3及第四移動單元58-4具有能夠使保持單元51-1、51-2、51-3、51-4在第一方向21或第二方向22移動的馬達59-1，和藉由馬達59-1繞軸心旋轉而使移動基台52在第一方向21或第二方向22移動的滾珠螺桿59-2。
第一移動單元58-1、第二移動單元58-2、第三移動單元58-3及第四移動單元58-4係藉由使保持單元51-1、51-2、51-3、51-4在第一方向21或第二方向22彼此間隔開之方向移動，構成將保持單元51-1、51-2、51-3、51-4保持的伸展片11與以擴張的擴張手段。
在實施型態中，框體搬運單元60被配置在伸展片固定單元50之上方，並且被形成厚的平板狀，在下面61保持框體10。框體搬運單元60被設置成藉由升降單元62於垂直方向移動自如，被設置成藉由無圖示之水平方向移動單元，在水平方向移動自如。框體搬運單元60係藉由水平方向移動單元，保持在下面61框體10之開口12被配置在成為與平板31同軸的位置，在框體10之開口12和黏貼於被載置於平板31上之伸展片11的被加工物1在垂直方向面對面之位置，定位框體10。再者，框體搬運單元60藉由升降單元62下降，在伸展片11黏貼框體10。
被加工物搬運單元被配置在伸展片固定單元50之上方，並且在下面保持被加工物1。被加工物搬運單元被設置成藉由升降單元在垂直方向移動自如，並且被設置成藉由水平方向移動單元在水平方向移動自如。被加工物搬運單元係藉由水平方向移動單元，被配置在保持在下面的被加工物1被配置在成為與平板31同軸之位置，在垂直方向與平板31面對面之位置定位被加工物1。再者，被加工物搬運單元藉由升降單元下降，在伸展片11黏貼被加工物1。
薄片切斷單元70係沿著被黏貼於框體10之伸展片11而進行切斷者。薄片切斷單元70如圖15所示般。具備切斷伸展片11的刀具71。
控制單元100控制擴張裝置20之各構成要素，使擴張裝置20實施伸展片11之擴張動作及擴張片11對框體10的黏貼動作者。另外，控制單元100係具有CPU (central processing unit)般之微處理器之運算處理裝置，和具有ROM(read only memory)或RAM(random access memory)般之記憶體的記憶裝置，和輸入輸出介面裝置的電腦。控制單元100之運算處理裝置係依照被記憶於記憶裝置之電腦程式而實施運算處理，將用以控制擴張裝置20之控制訊號，經由輸入輸出介面裝置而輸出至擴張裝置20之各構成要素。再者，控制單元100連接藉由顯示各種加工資訊或畫像等之液晶顯示裝置等而被構成的無圖示之顯示單元，和操作員登記加工內容資訊等之時所使用的無圖示之輸入單元。輸入單元係藉由被設置在顯示單元之觸控面板，和鍵盤等之外部輸入之中的至少一個而構成。
另外，在本發明中，擴張裝置20除了上述構成之外，即使具備保持被捲繞成捲筒的伸展片11的保持單元，和從薄片保持單元送出保持伸展片11之保持單元51-1、51-2、51-3、51-4之送出單元，和切斷藉由送出單元被送出之伸展片11的切斷單元亦可。
與實施型態有關之擴張方法係如圖4所示般，具備背面研削步驟ST1、分割起點形成步驟ST2、伸展片黏貼步驟ST3、平板冷卻步驟ST4、被加工物冷卻步驟ST5、擴張步驟ST6、平板加熱步驟ST7、被加工物加熱步驟ST8、平板安裝步驟ST9。
(背面研削步驟)
圖5為表示圖4所示之擴張方法之背面研削步驟的斜視圖。背面研削步驟ST1研削被加工物1之晶圓3之背面7，而使晶圓3薄化至期待的最終厚度的步驟。
在背面研削步驟ST1中，首先，在晶圓3之表面6黏貼保護膠帶13。在實施型態中，使用與晶圓3相同直徑的保護膠帶13。在背面研削步驟ST1中，如圖5所示般，研削裝置80係在挾盤載置台81隔著保護膠帶13吸引保持晶圓3之表面6，邊使挾盤載置台81繞軸心旋轉邊使研削單元82之研削磨石83繞軸心旋轉而接觸於晶圓3之背面7，研削背面7。擴張方法係於背面研削步驟ST1後，前進至分割起點形成步驟ST2。
(分割起點形成步驟)
圖6為表示圖4所示之擴張方法之分割起點形成步驟的剖面圖。分割起點形成步驟ST2係在被加工物1之晶圓3形成作為沿著分割預定線之分割起點的改質層14的步驟。
在分割起點形成步驟ST2中，如圖6所示般，雷射加工裝置90係在挾盤載置台91隔著保護膠帶13而吸引保持晶圓3之表面6，從被加工物1之背面7側沿著分割預定線5照射具有穿透性之波長之雷射光線92。在分割起點形成步驟ST2中，在晶圓3之內部設定雷射光線92之聚光點93，一面沿著分割預定線5使被加工物1和雷射光線照射單元94相對性移動，一面對被加工物1照射雷射光線92。在分割起點形成步驟ST2中，在晶圓3之內部形成作為沿著分割預定線5之分割起點的改質層14。
另外，改質層14意味著成為密度、折射率、機械性強度或其他物理性特性與周圍的該些不同之狀態的區域，可以例示熔融處理區域、裂紋區域、絕緣破壞區域、折射率變化區域及混有該些區域的區域等。再者，在實施型態中，雖然被加工物1在內部形成成為分割起點的改質層14，但是在本發明中，即使從表面6側施予切削加工而形成成為分割起點之切削溝亦可，即使從表面6側施予雷射剝蝕加工而形成成為分割起點的雷射加工溝亦可。擴張方法係於分割起點形成步驟ST2後，前進至伸展片黏貼步驟ST3。
(伸展片黏貼步驟)
圖7為表示圖4所示之擴張方法之伸展片黏貼步驟之概要的斜視圖。圖8為表示圖4所示之擴張方法之伸展片黏貼步驟後之被加工物等的剖面圖。伸展片黏貼步驟ST3在晶圓3之背面7黏貼DAF4，在被加工物1之DAF4黏貼伸展片11的步驟。
在實施型態中，在伸展片黏貼步驟ST3中，如圖7所示般，擴張裝置20係將在中央黏貼DAF4之伸展片11定位在遠離平板31之位置，以保持單元51-1、51-2、51-3、51-4之一對挾持構件53保持伸展片11。在伸展片黏貼步驟ST3中，擴張裝置20係使保持於被加工物搬運單元之晶圓3之背面7對向於DAF4之後，使被加工物搬運單元下降，如圖8所示般，在DAF4黏貼晶圓3之背面7。本發明即使以無圖示之黏貼輥從伸展片11之下方，將被黏貼於伸展片11之DAF4黏貼於晶圓3之背面7亦可。在伸展片黏貼步驟ST3中，剝離保護膠帶13。
另外，在實施型態中，在伸展片黏貼步驟ST3中，雖然在被黏貼於伸展片11之DAF4黏貼晶圓3之背面7，但是在本發明中，即使在晶圓3之背面7依序黏貼DAF4和伸展片11亦可。即是，本發明即使事先以被加工物搬運單圓保持在背面7黏貼DAF4之晶圓3，以黏貼於以挾持構件53保持的伸展片11亦可。擴張方法係於伸展片黏貼步驟ST3後，前進至平板冷卻步驟ST4。
(平板冷卻步驟)
圖9為表示圖4所示之擴張方法之平板冷卻步驟的冷卻加熱單元之側視圖。平板冷卻步驟ST4係將冷卻加熱單元30之平板31冷卻至冷卻被加工物1之溫度的步驟。
在實施型態中，在平板冷卻步驟ST4中，如圖9所示般，在維持擴張裝置20關閉極性切換電源單元40之一方之電源單元43-1之開關42，開啟另一方之電源單元43-2之開關42之狀態，以帕耳帖元件層32之帕耳帖元件冷卻平板31。在實施型態中，在平板冷卻步驟ST4中，將平板31冷卻至上面34之溫度冷卻的溫度亦即-20℃以上且-15℃以下。擴張方法係於平板冷卻步驟ST4後，前進至被加工物冷卻步驟ST5。
(被加工物冷卻步驟)
圖10為以一部分剖面表示圖4所示之擴張方法之被加工物冷卻步驟前之擴張裝置之重要部位的側視圖。圖11為以一部分剖面表示圖4所示之擴張方法之被加工物冷卻步驟的側視圖。
被加工物冷卻步驟ST5係於實施平板冷卻步驟ST4之後，使平板31隔著伸展片11接觸於被加工物1而冷卻被加工物1之步驟。在實施型態中，在被加工物冷卻步驟ST5中，從圖10所示之伸展片11從平板31之上面34分離之狀態，擴張裝置20使伸展片11下降至膠帶移動單元54，如圖11所示般，使伸展片11接觸於平板31之上面34。在實施型態中，在被加工物冷卻步驟ST5中，擴張裝置20使伸展片11以20秒以上且60秒以下接觸於平板31之上面34，冷卻被加工物1之晶圓3及DAF4。擴張方法係於被加工物冷卻步驟ST5後，前進至擴張步驟ST6及平板加熱步驟ST7。
(擴張步驟)
圖12為以一部分剖面表示圖4所示之擴張方法之擴張步驟的側視圖。擴張步驟ST6係實施被加工物冷卻步驟ST5之後，擴張伸展片11的步驟。
在實施型態中，在擴張步驟ST6中，擴張裝置20使伸展片11上升至膠帶移動單元54，使伸展片11從平板31之上面34分離後，擴張裝置20如圖12所示般，使移動單元58-1、58-2、58-3、58-4移動保持單元51-1、51-2、51-3、51-4至背離第一方向21或第二方向22的方向。如此一來，保持單元51-1、51-2、51-3、51-4之移動的同時，伸展片11被擴張至第一方向21和第二方向22的雙方。伸展片11之擴張的結果，第一方向21和第二方向22之拉伸力作用於伸展片11。
如此一來，當第一方向21和第二方向22之拉伸力作用於黏貼被加工物1之伸展片11時，因被加工物1沿著分割預定線5而形成改質層14，故以改質層14為基點沿著分割預定線5而被分割成各個裝置2，並且DAF4被分割成每個裝置2。另外，在實施型態中，雖然擴張步驟ST6使伸展片11上升而擴張至遠離平板31之上面34之後，但是在本發明中，即是不使伸展片11上升而維持接觸於平板31之上面34之狀態進行擴張亦可。擴張方法係於擴張步驟ST6後，前進至被加工物加熱步驟ST8。
(平板加熱步驟)
圖13為表示圖4所示之擴張方法之平板加熱步驟的側視圖。平板加熱步驟ST7係實施被加工物冷卻步驟ST5之後，加熱平板31的步驟。
在實施型態中，在平板加熱步驟ST7中，如圖13所示般，在維持擴張裝置20開啟極性切換電源單元40之一方之電源單元43-1之開關42，開啟另一方之電源單元43-2之開關42之狀態，以帕耳帖元件層32之帕耳帖元件加熱平板31。在實施型態中，在平板加熱步驟ST7中，將平板31加熱至上面34之溫度為加熱溫度亦即20℃以上且30℃以下。另外，在實施型態中，冷卻加熱單元30係包含被加工物1之冷卻時即是平板冷卻步驟ST4及被加工物冷卻步驟ST5以外之待機中，常常在圖13所示之狀態，流通電流而將平板31先加熱至20℃以上且30℃以下左右。如此一來，擴張裝置20在待機中也先將平板31加熱至常溫溫度，依此達到被蓄熱於散熱板33之熱被冷卻，在冷卻平板31之時，可以在短時間進行冷卻的效果。擴張方法係於平板加熱步驟ST7後，前進至被加工物加熱步驟ST8。
(被加工物加熱步驟)
圖14為以一部分剖面表示圖4所示之擴張方法之被加工物加熱步驟的側視圖。被加工物加熱步驟ST8係於實施擴張步驟ST6和平板加熱步驟ST7之後，使平板31隔著伸展片11接觸於被加工物1而加熱被加工物1之步驟。
在實施型態中，在被加工物加熱步驟ST8中，擴張裝置20使伸展片11下降至膠帶移動單元54，如圖14所示般，使伸展片11接觸於平板31之上面34。在實施型態中，在被加工物加熱步驟ST8中，擴張裝置20使伸展片11接觸於平板31之上面34，加熱被加工物1之晶圓3及DAF4，除去發生在晶圓3之表面6的霜或露。擴張方法係於被加工物加熱步驟ST8後，前進至框體安裝步驟ST9。
(框體黏貼步驟)
圖15為以一部分剖面表示圖4所示之擴張方法之框體黏貼步驟的側視圖。框體安裝步驟ST9係實施被加工物加熱步驟ST8之後，在伸展片11黏貼框體10的步驟。
在實施型態中，在框體安裝步驟ST9中，擴張裝置20使伸展片11上升至膠帶移動單元54，使伸展片11離開平板31之上面34之後，框體10之開口12和被黏貼於伸展片11之被加工物1面對面，將框體10定位在遠離伸展片11的位置。在框體安裝步驟ST9中，擴張裝置20如圖15所示般，使框體搬運單元60下降，使框體搬運單元60保持的框體10黏貼於伸展片11，使薄片切斷單元70之刀具71沿著框體10切斷伸展片11。擴張方法係於框體安裝步驟ST9後結束。
與實施型態有關之擴張方法及擴張裝置20，因於實施被加工物冷卻步驟ST5之後，實施擴張步驟ST6，接著實施被加工物加熱步驟ST8，故可以藉由加熱除去在被加工物冷卻步驟ST5產生的露或霜，能夠由於防止露或霜導致在後工程的缺陷。再者，擴張方法及擴張裝置20因冷卻被加工物1之冷卻加熱單元30具備接觸於被加工物1而進行冷卻的平板31，和冷卻平板31之帕耳帖元件層32，故無須設置收容被加工物1而進行冷卻的冷卻腔室，因此可以抑制擴張裝置20之大型化。其結果，與實施型態有關之擴張方法及擴張裝置20可以一面抑制裝置之大型化，一面將包含DAF4之被加工物1分割成各個裝置2，可以抑制由於附著於被加工物1之表面6的露或霜導致在後工程的缺陷。
再者，與實施型態有關之擴張方法及擴張裝置20因冷卻加熱單元30具有帕耳帖元件層32，冷卻並且加熱被加工物1，故可以抑制擴張裝置20之零件數量增加，可以抑制裝置本身之大型化。
再者，與實施型態有關之擴張方法及擴張裝置20因冷卻加熱單元30具備帕耳帖元件層32而冷卻並且加熱被加工物1，故不需要以冷卻腔室覆蓋保持並擴張伸展片11之各邊的擴張裝置20全體。其結果，與實施型態有關之擴張方法及擴張裝置20可以抑制保持並擴張伸展片11之各邊的擴張裝置20之大型化，尤其，在具備上述薄片保持單元和送出單元和切斷單元之情況可以抑制裝置之大型化的效果更為顯著。
另外，本發明並不限定於上述實施型態。即是，可以在不脫離本發明之主旨的範圍下可以進行各種變形並予以實施。例如，在實施型態中，擴張裝置20對膠帶移動單元54，在被加工物冷卻步驟ST5使伸展片11下降，在擴張步驟ST6使伸展片11上升，在被加工物加熱步驟ST8，使伸展片11下降，在框體安裝步驟ST9，使伸展片11上升。但是，即使本發明在被加工物冷卻步驟ST5、擴張步驟ST6、被加工物加熱步驟ST8及框體安裝步驟ST9，擴張裝置20使冷卻加熱單元30升降亦可。在此情況，在框體安裝步驟ST9中，即使伸展片11不上升，冷卻加熱單元30下降而退避，且框體搬運單元60下降而黏貼框體10亦可。
再者，雖然實施型態係一起分割晶圓3和DAF4(即是，將加工對象設為晶圓及延展性材)，但是本發明也適用於僅分割被黏貼於沿著分割預定線5形成半切割或改質層之後藉由進行研削而被個片化成裝置2的晶圓3的DAF4(即是加工對象僅有延展性材)之時。
1‧‧‧被加工物
4‧‧‧DAF(延展性材)
11‧‧‧伸展片
20‧‧‧擴張裝置
30‧‧‧冷卻加熱單元(冷卻加熱手段)
31‧‧‧平板
34‧‧‧上面(接觸面)
40‧‧‧極性切換電源單元(極性切換手段)
58-1‧‧‧第一移動單元(擴張手段)
58-2‧‧‧第二移動單元(擴張手段)
58-3‧‧‧第三移動單元(擴張手段)
58-4‧‧‧第四移動單元(擴張手段)
ST4‧‧‧平板冷卻步驟
ST5‧‧‧被加工物冷卻步驟
ST6‧‧‧擴張步驟
ST7‧‧‧平板加熱步驟
ST8‧‧‧被加工物加熱步驟
圖1為表示與實施型態有關之擴張方法之加工對象之被加工物的斜視圖。
圖2為表示與實施型態有關之擴張裝置之構成例的斜視圖。
圖3為表示圖2所示之擴張裝置之冷卻加熱單元之構成的側視圖。
圖4為表示與實施型態有關之擴張方法之流程的流程圖。
圖5為表示圖4所示之擴張方法之背面研削步驟的斜視圖。
圖6為表示圖4所示之擴張方法之分割起點形成步驟的剖面圖。
圖7為表示圖4所示之擴張方法之伸展片黏貼步驟之概要的斜視圖。
圖8為表示圖4所示之擴張方法之伸展片黏貼步驟後之被加工物的剖面圖。
圖9為表示圖4所示之擴張方法之平板冷卻步驟的冷卻加熱單元之側視圖。
圖10為以一部分剖面表示圖4所示之擴張方法之被加工物冷卻步驟前之擴張裝置之重要部位的側視圖。
圖11為以一部分剖面表示圖4所示之擴張方法之被加工物冷卻步驟的側視圖。
圖12為以一部分剖面表示圖4所示之擴張方法之擴張步驟的側視圖。
圖13為表示圖4所示之擴張方法之平板加熱步驟的側視圖。
圖14為以一部分剖面表示圖4所示之擴張方法之被加工物加熱步驟的側視圖。
圖15為表示圖4所示之擴張方法之框體黏貼步驟的側視圖。

Claims (2)

  1. 一種擴張方法，其係擴張黏貼至少含有延展性材之被加工物的伸展片，該擴張方法之特徵在於，具備： 平板冷卻步驟，其係將包含具有接觸於被加工物之接觸面的平板和對該平板進行冷卻或加熱之帕耳帖(Peltier)元件的冷卻加熱手段之該平板，冷卻至冷卻被加工物的溫度； 被加工物冷卻步驟，其係於實施該平板冷卻步驟之後，使該平板隔著該伸展片接觸於被加工物而冷卻被加工物； 擴張步驟，其係於實施該被加工物冷卻步驟之後，擴張該伸展片； 平板加熱步驟，其係於實施該被加工物冷卻步驟之後，加熱該平板；及 被加工物加熱步驟，其係於實施該擴張步驟和該平板加熱步驟之後，使該平板隔著該伸展片接觸於被加工物而加熱被加工物。
  2. 一種擴張裝置，其係擴張黏貼至少含有延展性材之被加工物的伸展片，該擴張裝置之特徵在於，具備： 擴張手段，其係擴張該伸展片； 冷卻加熱手段，其包含具有接觸於被加工物之接觸面，且隔著該伸展片而接觸於被加工物的平板，和對該平板進行冷卻或加熱之帕耳帖元件；及 極性切換手段，其係切換流至該帕耳帖元件之電流的極性。
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