TW201936778A - 包括含聚碳酸酯、滑石及蠟之基材層的多層體 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於多層體,包含至少一基材層、直接與之接合的金屬層和在金屬層頂上的選擇性至少一保護層,其中基材層包含藉由混合聚碳酸酯、滑石和特定蠟而得的組成物。據示所得多層體特別適合用作反射器和光源與熱源及顯示器的(外殼)部件。
Description
本發明係關於多層體,包含至少一基材層、直接與之接合的金屬層和在金屬層頂上的選擇性保護層。基材層包括含聚碳酸酯、滑石和特定蠟的組成物。本發明另關於模製品及關於製造多層體的方法和特定蠟在多層體的基材層中的用途,模製品例如是反射器和光源與熱源的(外殼)部件,其中附加功能可整合至部件。
由於聚碳酸酯具有高熱穩定性和耐熱變形性,其係用於期待有高熱應力的產業中。特定共聚碳酸酯(如雙酚A與雙酚TMC(1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷)系之共聚碳酸酯)也可用於這些產業,因其通常具有更佳的耐熱變形性。因此,聚碳酸酯亦適於製造經受較高熱應力的透鏡、反射器、燈罩和外殼等。在這些應用中,確實一直需要諸如熱穩定性或耐熱變形性等熱學性質,同時也需具備有所改善的導熱性和良好或甚至有所改善的尺寸穩定性(CLTE,參見下文)及適當的機械性質,例如抗衝擊性。
除了良好的加工性和良好的機械性質,熱塑性組成物尚需滿足其他要求,例如射出成型/押出製程所製得之物需有良好表面品質,還要有良好的金屬化性和良好的金屬附著力。
在反射器應用及金屬附著的領域中,最重要的附加特徵事實上係基材材料和反射器的低熱膨脹。高熱膨脹不利於光集中和光輸出。反射器通常設在光源直射的環境,例如時常大量輻射出熱量的白熾燈或 LED。故反射器會暴露於高熱應力環境下-通常高於120℃。為此,需使用有最小線性熱膨脹係數(CLTE)及良好尺寸穩定性的基材材料。由於應力會導致表面變形而產生虹彩現象,多層體的金屬層最好具有與基材層相近的膨脹特性和收縮特性。如此可減少表面缺陷,例如破裂、虹彩和壓縮。
現今透明非成型聚碳酸酯面板常於汽車業中用來覆蓋反射器。此種作法會提高對從外部清楚可見的元件所要求的表面品質(如反射器、子反射器、罩框),及遇熱時的尺寸穩定性、低排氣以免起泡、機械強度、簡單加工和低製造容差的重要性。較佳的方式可藉由射出成型來結合基材層用材料與此類透明聚碳酸酯面板。
如上所述,對應的金屬化零件需具備高熱穩定性/耐熱變形性。因此,其機械性質或光學性質不能降低,例如金屬表面品質。
為使形成多層體的基材層其材料成本最小化,在一些情況下會使用填料,以較便宜的填料部分替代熱塑性塑膠。依據預定性質,例如高阻燃性或低收縮特性,會加入添加劑。然添加填料常造成粗糙、無光澤或不規則的表面,意即未達到後續金屬化(通常係曲面)基材層所需的高表面品質要求。特別的是,在光輸出屬必要的反射器例子中,需提供塗層一個非常平滑、高光澤、最大均勻度的表面。
滑石係特別有用的填料。添加填料除了上述一般問題,已知加入滑石至熔融的聚碳酸酯中還會導致聚合物鏈的降解,最終會使所得聚碳酸酯模製品的機械性質變差。
因滑石的導熱性和便利的市場取得性,以填料滑石來強化聚碳酸酯乃許多應用所期。
然而,為達成包含聚碳酸酯和滑石且具適當機械性質的模製品,係使用穩定組成物來製造模製品。在此開始先替滑石上漿,這種作法係化學性地將滑石中造成聚碳酸酯的酯水解的鹼基進行遮蔽,是以本質上可防止聚合物鏈降解。然而,滑石上漿構成需事先處理滑石填料的額外處理步驟。額外處理步驟總是與需增加成本和時間有關,因此係不利的。舉例來說,WO 2013/124232 A1描述以滑石做為多層體的填料,然最好上漿。
JP 08-188708 A揭示含45-97重量%之芳族聚碳酸酯與3-55重 量%之無機填料(玻璃薄片、金屬薄片、雲母或滑石粉)和0.02-3重量%(較佳0.03-1重量%)含羧基之烯烴蠟或其衍生物(相當於0.006-3.33份蠟對10份填料)的組成物。此文件亦指出,使用滑石為填料時,應使用矽烷塗覆材料,以免聚碳酸酯鹼降解。實施例11描述包含0.05份蠟對10份滑石的組成物。然JP 08-188708 A並未示意如何避免先替填料上漿的額外步驟。此文件未提及所得模塑物的表面品質和金屬附著力,故不能從其推論使用滑石與特定蠟組合物對性質的影響。
WO 2013/045552 A1描述含2-40重量份之無機填料(其可為滑石等其他物質)和0.01-0.5重量份之酸酐改質α-烯烴三元共聚物的聚碳酸酯組成物。WO 2013/045552 A1的一些實施例描述使用0.5或1.0份蠟對10份玻璃纖維或石英粉。滑石未用於實施例。此文件未提及使用滑石導致聚碳酸酯降解的具體問題。熟諳此技術者無法從此文件推論出任何關於改善表面品質(及/或表面粗糙度)、金屬附著力或CLTE的教示。
鑒於先前技術,本發明欲解決的問題為提供多層體,其具有良好熱穩定性和耐熱變形性,有所改善的尺寸穩定性,依據DIN 53752(1980-12),較佳基於平行熱膨脹為<50ppm/K及基於橫切熱膨脹為<60ppm/K的低線性熱膨脹係數(CLTE),並兼具有所改善的表面品質與良好的機械性質。此外,塑形多層體具有有所改善的導熱性。
同時,多層體的基材層可以相當便利的方式製造。更特別地,本發明欲解決的問題為提供多層體的基材層,其同時具有加熱時的良好尺寸穩定性、有所改善的表面品質和金屬附著力,是以具有極佳性質平衡。因此,上述基材層特別適於製造多層體,該多層體另包含經受高熱應力的至少一金屬層。用於基材層的組成物更具有良好流動性(剪切黏度量變曲線)和良好機械性質(彈性與夏氏(Charpy)模量)等優良性質。
上述目的可藉由提供根據本發明多層體、根據本發明方法、根據本發明模製品(如反射器和光源與熱源的(外殼)部件)及根據本發明用途達成,此將詳述於後。
驚人地發現,包括含滑石做為填料與特定蠟及聚碳酸酯做為熱塑性塑膠組合物(以下稱作基材材料)之基材層的多層體具有低熱膨脹與良好機械性質等預定性質。同時,其具有有所改善的表面品質,特別係在動態變溫加熱後,及具有良好(較佳為有所改善)的金屬附著力。總體而言,所用組成物具有良好加工性,根據本發明的多層體其具有良好的機械性質。另,驚人地發現,多層體更有有明顯改善的導熱性,用於模製品時,例如反射器和光源的(外殼)部件,可額外改善熱負載的分布和消散。
根據本發明亦發現,在多層體的基材材料中甚至可使用無漿滑石。將滑石加入聚碳酸酯熔體做為填料之際,混合具有特定酸值及特定分子量的特定蠟與無漿滑石(特別係鹼性滑石,pH較佳為8至10),可充分上漿而減少聚碳酸酯的酯基降解。此意即若同時加入酸酐改質α-烯烴聚合物C),則不用預處理,便可將無漿滑石B)(亦應理解為滑石混合物)直接加入聚碳酸酯A)。在混合組分A)至D)的過程中(「原位上漿」),即使滑石未上漿,滑石B)的表面也吸附有足夠的蠟C)。故上述目的亦可藉由使用具酸值(其係依據DIN ISO 17025:2005,利用電位滴定與醇性氫氧化鉀溶液所測定)的酸酐改質α-烯烴聚合物來達成,以穩定在加有無漿滑石的組成物中的聚碳酸酯前述酸值為至少30毫克KOH/克,且酸酐改質α-烯烴聚合物具有平均分子量MW為4000-40000克/莫耳,其平均分子量MW係利用凝膠滲透層析在鄰二氯苯中、在150℃下測定並以聚苯乙烯校正。其中就每10重量份無漿滑石,係使用0.10-1.4重量份(較佳0.3-1.0重量份)的酸酐改質α-烯烴聚合物。較佳地,組成物不含任何聚酯或任何接枝聚合物;最佳地,除組分C)的酸酐改質α-烯烴聚合物(其有時在文獻描述為抗衝擊改質劑)外,不具有任何抗衝擊改質劑。基材材料的特徵為,相對於先前技術,其實際上甚至可依此改善聚碳酸酯/滑石組成物的性質,例如良好的加工性、高剛性和良好的抗衝擊性。此種做法可免除對滑石或滑石混合物B)進行上漿預處理的附加步驟,從而提供以更少成本及更有效方式所製造的組成物。
根據本發明,尤其驚人的是,儘管加入蠟和滑石至聚碳酸酯,基材層的金屬附著力並未劣化。聚碳酸酯作為均聚物,總體來說已具有極佳的金屬附著力。因此驚人地,添加組分B)與C)對性質僅有很小影響。
同時,又驚人地,加入蠟至高耐熱變形性的共聚碳酸酯中,例如雙酚A和雙酚TMC系的共聚碳酸酯,亦在基材層性質方面產生良好結果。由於加入特定蠟通常會降低此些共聚碳酸酯的熱穩定性或耐熱變形性,熟諳此技術者不考慮就多層體的基材層進行相應的添加。然而,總體來說,其可獲得良好的性質,其仍可達成良好的熱穩定性與耐熱變形性、加熱時的良好尺寸穩定性(CLTE)、有所改善的表面品質、良好(較佳為有所改善)的金屬附著力,同時具有良好的機械性質。故即使使用共聚碳酸酯,特別係包含雙酚TMC的共聚碳酸酯,依此所得的基材層亦對所述多層體具良好適用性。
儘管已知含滑石的熱塑性模塑料具CLTE異方性,本發明所述之多層體可用於高精度的光學部件,例如反射器和其他光學元件,因其熱膨脹係整體降至下限,且該多層體具有高表面品質。
因此,本發明提供多層體,包含:I)基材層(S);II)金屬層(M),直接與之接合;及III)選擇性保護層(P),在金屬層頂上,其中基材層包含藉由混合組分A)至D)而得的組成物,其中A)係聚碳酸酯;B)係無漿滑石,具有0.01至9.5微米(μm)的中值粒徑D50,而粒徑D50係以沉降分析所測定;C)係至少一酸酐改質α-烯烴聚合物,具有一酸值為至少30毫克KOH/克以及一平均分子量MW為4000至40000克/莫耳,其中該酸質係依據DIN ISO 17025:2005,以電位滴定與醇性氫氧化鉀溶液所測定,而該平均分子量MW係利用凝膠滲透層析在鄰二氯苯中、在150℃下測定並以聚苯乙烯校正;及選擇性D):部分的組分B)可用至少一其他填料替代,該其他填料係選自由粒徑D50小於800μm的膨脹石墨、上述膨脹石墨與非膨脹石墨的混合物,及氮化硼所組成的群組,其中若該其他填料為石墨,可替代至多8重量份的組分B),其中若該其他填料為氮化硼,可替代至多15重量份的組分B)。
其中在與組分C)混合前,組分B)和C)的量乃互相配比以就每 10重量份的組分B),使用0.10-1.4重量份的組分C),其中組成物不含接枝聚合物和聚酯。在本發明內文中,組分C)並非為文獻常說的「抗衝擊改質劑」。
層I)與II)直接接合。因此層I)與II)間無其他層。然此不排除在金屬化前對層I)進行電漿預處理。
在本發明內文中,「混合」一詞較佳意指使組分A)至D)「接觸」。為此,較佳係使用機械輔助。混合係在組分A)至少部分熔化的溫度下進行。混合較佳在250℃至350℃的溫度下進行。對於主成分為雙酚A系的聚碳酸酯,溫度特佳為260℃至310℃。「主成分」在此意指雙酚A的比例按所用二酚總量計,較佳為至少90重量%,更佳為至少95重量%,最佳為至少98重量%。至於帶有下列二酚的共聚碳酸酯(例如選自1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷的二酚、下列式(I)、(II)及/或(III)所示的二酚)及/或含有矽氧烷的共聚碳酸酯,溫度較佳為280℃至350℃。混合可在習用的混練單元中施行。較佳為螺桿押出機、環押出機或(共)捏合機。
基材層I
組分A)
組分A)係至少一聚碳酸酯。故亦可使用混合物做為組分A)。為達本發明的目的,聚碳酸酯可為均聚碳酸酯或共聚碳酸酯;聚碳酸酯已知可為直鏈或支鏈。較佳地,所述至少一聚碳酸酯係芳族聚碳酸酯。共聚碳酸酯亦應理解成意指含矽氧烷之聚碳酸酯。
聚碳酸酯以已知方式由二酚、碳酸衍生物、以及選擇性地由鏈終止劑和分枝劑所製備。在均聚碳酸酯中,只使用一種二酚,而在共聚碳酸酯中,係採用兩種或多於兩種的二酚。為製備根據本發明的共聚碳酸酯,按所用二酚之總量計,亦可使用1重量%至25重量%(較佳為2.5重量%至25重量%)的具羥基芳氧基端基之聚二有機矽氧烷。此些聚二有機矽氧烷係為已知(如US 3 419 634 A)且可依文獻所示之已知方法來製備。適合的還有含聚二有機矽氧烷之共聚碳酸酯;含聚二有機矽氧烷之共聚碳酸酯的製備係描述於如DE-A 3 334 782。
舉例來說,聚碳酸酯的製備可利用界面法,選擇性地使用鏈終止劑及選擇性地使用三官能基或多於三官能基的分枝劑,使二酚與羰基 鹵化物(較佳為光氣)及/或與二羰基二鹵化物(較佳為芳族二羰基二鹵化物,更佳為苯二羰基二鹵化物)進行反應。另一種方式係以熔體聚合法來製備,其可透過二酚與如碳酸二苯酯進行反應。
適於製備聚碳酸酯的二酚例如是,對苯二酚、間苯二酚、二羥基聯苯、雙(羥基苯基)烷烴、雙(羥基苯基)環烷、雙(羥基苯基)硫醚、雙(羥基苯基)醚、雙(羥基苯基)酮、雙(羥基苯基)碸、雙(羥基苯基)亞碸、α,α’-雙(羥基苯基)二異丙基苯、衍生自靛紅衍生物或酚酞衍生物的苄甲內醯胺及相關之環烷基化、環芳基化和環鹵化的化合物。
二酚較佳係選自由下列化合物所組成群組中至少一者:4,4’-二羥基聯苯、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(雙酚A)、2,4-雙(4-羥基苯基)-2-甲基丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)對二異丙基苯、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷、二甲基雙酚A、雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)甲烷、2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷、雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)碸、2,4-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-2-甲基丁烷、1,1-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)對二異丙基苯,和1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷,以及下列式(I)至(III)所示二酚,
在各例中,R’係C1-C4-烷基、芳烷基或芳基,較佳為甲基或苯基,最佳為甲基。
二酚特佳為選自由下列化合物所組成群組中至少一者:2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(雙酚A)、2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、二甲基雙酚A和式(I)、(II)及/或(III)所示二酚。
上述和其他合適的二酚係描述於例如US-A 3 028 635、US-A 2 999 825、US-A 3 148 172、US-A 2 991 273、US-A 3 271 367、US-A 4 982 014與US-A 2 999 846、DE-A 1 570 703、DE-A 2063 050、DE-A 2 036 052、DE-A 2 211 956與DE-A 3 832 396、FR-A 1 561 518、專題論文「H.Schnell,Chemistry and Physics of Polycarbonates,Interscience Publishers,New York 1964」和JP-A 62039/1986、JP-A 62040/1986與JP-A 105550/1986。
合適的碳酸衍生物其實例包括光氣或碳酸二苯酯。
適於製備根據本發明所用聚碳酸酯的鏈終止劑為單酚。合適的單酚例如為苯酚本身、甲酚、對叔丁基酚和異丙苯基酚等烷基酚和其混合物。
鏈終止劑較佳為被直鏈或支鏈C1-C30-烷基原子團單取代或多取代的酚,該等原子團較佳為未取代或被叔丁基取代。鏈終止劑特佳為苯酚、異丙苯基酚及/或對叔丁基酚。
在各例中按所使用的二酚其莫耳數來計算,鏈終止劑的用量較佳為0.1至5莫耳%。鏈終止劑可在與羧酸衍生物反應之前、期間或之後添加。
合適的分枝劑為聚碳酸酯化學界中所通曉的三官能基或多於三官能基的化合物,特別係具有三或三個以上的酚性OH(羥)基者。
合合的分枝劑其實例包括1,3,5-三(4-羥基苯基)苯、1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷、三(4-羥基苯基)苯基甲烷、2,4-雙(4-羥基苯基異丙基)酚、2,6-雙(2-羥基-5’-甲基芐基)-4-甲基酚、2-(4-羥基苯基)-2-(2,4-二羥基苯基)丙烷、四(4-羥基苯基)甲烷、四(4-(4-羥基苯基異丙基)苯氧基)甲烷、1,4-雙((4’,4”-二羥基三苯基)甲基)苯和3,3-雙(3-甲基-4-羥基苯基)-2-側氧-2,3-二氫吲哚。
在各例中按所使用的二酚的莫耳數來計算,選擇性使用的分枝劑其劑量較佳為0.05莫耳%至2.00莫耳%。
分枝劑可先在水性鹼性相中與二酚和鏈終止劑一起裝填,或在光氣化前加入溶於有機溶劑。在交酯化法的例子中,分枝劑係與二酚一起使用。
根據本發明所用之聚碳酸酯(包括聚酯碳酸酯)其較佳製造模式為已知的界面法和已知的熔體交酯化法(參見如WO 2004/063249 A1、WO 2001/05866 A1、WO 2000/105867、US-A 5,340,905、US-A 5,097,002、 US-A 5,717,057)。
在前者情況下,所使用的酸衍生物較佳為光氣和選擇性二羰基二氯化物;在後者情況下,較佳為碳酸二苯酯和選擇性二羧酸二酯。在兩種情況下,用於聚碳酸酯製備或聚酯碳酸酯製備的催化劑、溶劑、後續處理、反應條件等已充分描述及知悉。
聚碳酸酯特佳為雙酚A系的均聚碳酸酯、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷系的均聚碳酸酯、和以雙酚A與1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷兩種單體為基料的共聚碳酸酯。上述含矽氧烷之聚碳酸酯亦為較佳,更佳的是由二甲基矽氧烷與雙酚A為單體單元所形成。
熱塑性聚碳酸酯(包括熱塑性芳族聚酯碳酸酯)以凝膠滲透層析進行測定,較佳係具有15000克/莫耳至40000克/莫耳的平均分子量MW,更佳為18000克/莫耳至33000克/莫耳,再佳為22000克/莫耳至32000克/莫耳,最佳為23000克/莫耳至25000克/莫耳。校正係使用取自德國PSS Polymer Standards Service GmbH、已知莫耳質量分布的直鏈聚碳酸酯(由雙酚A與光氣形成)進行,及按照Currenta GmbH & Co.OHG,Leverkusen的方法2301-0257502-09D(2009年德語版)進行校正。溶析液係二氯甲烷。管柱組合為交聯苯乙烯二乙烯苯樹脂。分析管柱的直徑:7.5毫米(mm);長度:300mm。管柱材料的粒徑:3μm至20μm。溶液濃度:0.2重量%。流速:1.0毫升/分鐘,溶液溫度:30℃。使用折射率(RI)偵測器偵測。
依據ISO 1133:2012-03(300℃,1.2公斤)測定,熱塑性聚碳酸酯的MVR(熔體體積流率)通常為2-40立方公分(cm3)/10分鐘,較佳為3-38cm3/10分鐘,更佳為5-36cm3/10分鐘。
含矽氧烷之聚碳酸酯(以下亦稱作SiCoPC)係指具下列結構單元的嵌段共縮合物:
其中R1係二價取代或未取代的芳族原子團、二價直鏈或環脂族原子團,或者,結構單元(1)係單元混合物,其中R1係二價取代或未取代的芳族原子 團,或R1係二價直鏈或環脂族原子團。按所用式(3)二酚之總體重量來計算,芳族R1原子團比例較佳為60-100重量%,脂族原子團比例為0-40重量%,及
其中各R2係獨立地為直鏈或支鏈脂族原子團(較佳為C1-C12-烷基,更佳為C1-C4-烷基,特別係甲基),或為取代或未取代的芳族原子團(較佳為苯基)。
結構單元(2)極佳為二甲基矽氧烷單元、二苯基矽氧烷單元、甲基/苯基矽氧烷單元、或二甲基矽氧烷單元與二苯基矽氧烷單元的混合物。
在結構單元(1)中,R1較佳係衍生自對應於式(3)的二羥基芳基化合物:HO-Z-OH (3),其中Z係具6至30個碳原子的芳族原子團且可包含一個或更多個的芳環,其可被取代及可包含脂族原子團或烷基芳基或雜原子做為橋接元素。
較佳地,式(3)的Z係式(3a)所示的原子團,
其中R6和R7係各自獨立地為H、C1-C18-烷基、C1-C18-烷氧基、鹵素(如Cl或Br),或在各例中為選擇性取代的芳基或芳烷基;較佳係各自獨立地為H或C1-C12-烷基,更佳為H或C1-C8-烷基,最佳個別為H或甲基,並且X係-CO-、-O-、-S-、C1-C6-伸烷基、C2-C5-烷叉基、C6-C10-環烷叉基,或為C6-至C10-亞芳基,其可選擇性融合其他含雜原子的芳環。
較佳地,X係C1-C5-伸烷基、C2-C5-烷叉基、C6-C9-亞環己基、-O-、-SO-、-CO-、-S-、-SO2-,更佳為異亞丙基、3,3,5-三甲基環亞己基或 -O-,特別係異亞丙基。
適於製造根據本發明SiCoPC的式(3)二酚,其實例包括對苯二酚、間苯二酚、雙(羥基苯基)烷烴、雙(羥基苯基)硫醚、二羥基聯苯、雙(羥基苯基)環烷、雙(羥基苯基)醚、雙(羥基苯基)酮、雙(羥基苯基)碸、雙(羥基苯基)亞碸、α,α’-雙(羥基苯基)二異丙苯,和其烷基化、環烷基化和環鹵化的化合物。
式(3)的二酚更佳為4,4’-二羥基聯苯、2,2-雙(4-羥基苯基)-1-苯基丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)苯基乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷、2,4-雙(4-羥基苯基)-2-甲基丁烷、1,3-雙[2-(4-羥基苯基)-2-丙基]苯(雙酚M)、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷、雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)甲烷、2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷、雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)碸、2,4-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-2-甲基丁烷、1,3-雙[2-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-2-丙基]苯、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷和1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷。
式(3)的二酚特佳為2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(BPA)、對苯二酚、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷和2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷。
上述和其他合適的二酚可購自市面及描述於例如「H.Schnell,Chemistry and Physics of Polycarbonates,Interscience Publishers,New York 1964,p.28 ff.;p.102 ff.」和「D.G.Legrand,J.T.Bendler,Handbook of Polycarbonate Science and Technology,Marcel Dekker New York 2000,p.72ff.」。
在一具體實例中,矽氧烷嵌段具有以下結構(4):
其中R2定義如上,n係為一平均數,其係為10至400,較佳為10至100,更佳為15至50,並且 k係0或1。
各R3係獨立地包含下列結構元素(5)或(6):
其中各R4係獨立地為氫、鹵素及/或在各例中為C1-C10(較佳為C1-C4)直鏈或支鏈、未取代或單取代至四取代的烷基原子團或烷氧基原子團,前述烷基與烷氧基原子團較佳為未取代,R4特佳為氫,e係0或2至12的自然數,較佳為2至6,其中在各例中,e係0,k係1;或式(6)結構元素:
其中R6、R7和X具有式(3a)所給定的定義。
舉例來說,矽氧烷嵌段較佳可包含以下結構:
其中式(7)、(8)的a係為一平均數,其係為10至400,較佳為10至100,更佳為15至50。
在另一具體實例中,上述矽氧烷嵌段可透過對苯二甲酸或間苯二甲酸進行單個或多重接合而形成如下所示的結構元素:
其中p係0或1,R2、R3、n和k具有上述結構元素(4)所給定的定義。
用於與聚碳酸酯進行反應或與式(3)或(3a)的二酚與光氣或碳酸二芳酯進行反應之各對應矽氧烷嵌段係具有末端酚性OH基,即:
化學式於氧原子-R3處延續:
式(9)因化學式長度而分開;式(9-2)延續式(9-1),其中R2、R3、n、k和p具有結構元素(9)所給定的定義。
矽氧烷嵌段較佳為羥基芳基封端之聚矽氧烷並對應式(10),
在通式(10)中,R5係氫或C1-C4-烷基、C1-C4-烷氧基,較佳為氫或甲基、甲氧基,更佳為氫。
R6和R7係各自獨立地為芳基(較佳為苯基)、C1-C4-烷基(較佳為甲基),特別係甲基。
Y係單鍵、-CO-、-O-、C1-C5-伸烷基、C2-C5-烷叉基或C5-C6-環烷叉基原子團,其可被C1-C4-烷基給單取代或多取代;較佳為單鍵、-O-、異亞丙基或C5-C6-環烷叉基原子團,其可被C1-C4-烷基給單取代或多取代;其特別係異亞丙基。
V係氧、C1-C6-伸烷基或C2-C5-烷叉基,較佳為單鍵、氧、C3-伸烷基,特別係氧或異亞丙基。
W係單鍵、S、C1-C6-伸烷基或C2-C5-烷叉基,較佳為單鍵、C3-伸烷基或異亞丙基,其中當q為1時,W不為單鍵。
p和q係各自獨立地為0或1。
o係重複單元的平均數,其為10至400,較佳為10至100,更佳為15至50,並且m為一平均數,其係為1至10的,較佳為1至6,更佳為1.5至5。
特佳為式(11)與(12)所示的矽氧烷:
其中R1係H、Cl、Br或C1-C4-烷基,較佳為H或甲基,特佳為氫,R2係芳基或C1-C4-烷基,較佳為甲基,X係單鍵、-SO2-、-CO-、-O-、-S-、C1-C6-伸烷基、C2-C5-烷叉基,或為C6-至C10-亞芳基,其可選擇性融合其他含雜原子的芳環。
較佳地,X係單鍵、異亞丙基、3,3,5-三甲基環亞己基或氧,最佳為異亞丙基, N為一平均數,其係為10至400,較佳為10至100,更佳為10至50,m為一平均數,其係為1至10,較佳為1至6,特佳為1.5至5。如上所述,利用凝膠滲透層析(GPC)並由以雙酚A為二酚所製得的聚碳酸酯做為標準品來進行測定,矽氧烷嵌段的分子量為3000克/莫耳至20000克/莫耳,較佳為3500克/莫耳至15000克/莫耳。
矽氧烷嵌段之製備原則上為已知,其可以如US 2013/0267665 A1所述之方法來製備。
聚碳酸酯的製備亦為已知。聚碳酸酯以已知方式由二酚、碳酸衍生物、選擇性鏈終止劑和分枝劑來製備。
近約40年來已有許多專利說明書提出聚碳酸酯的製造細節。此可參照例如「Schnell,“Chemistry and Physics of Polycarbonates”,Polymer Reviews,Volume 9,Interscience Publishers,New York,London,Sydney 1964」、「D.Freitag,U.Grigo,P.R.Müller,H.Nouvertne’,BAYER AG,“Polycarbonates”in Encyclopedia of Polymer Science and Engineering,Volume 11,Second Edition,1988,pages 648-718」及「Dres.U.Grigo,K.Kirchner and P.R.Müller“Polycarbonate[Polycarbonates]”in Becker/Braun,Kunststoff-Handbuch[Plastics handbook],Volume 3/1,Polycarbonate,Polyacetale,Polyester,Celluloseester[Polycarbonates,polyacetals,polyesters,cellulose esters],Carl Hanser Verlag Munich,Vienna 1992,pages 117-299」。
聚碳酸酯的製備模式較佳為已知的界面法和已知的熔體交酯化法(如WO 2004/063249 A1、WO 2001/05866 A1、WO 2000/105867、US-A 5,340,905、US 5,097,002、US-A 5,717,057)。
在各例中按所使用的矽氧烷嵌段與聚碳酸酯嵌段來計算,SiCoPC的矽氧烷嵌段含量為大於0%,較佳為0.5重量%至40重量%,更佳為1重量%至20重量%,特佳為2重量%至15重量%,最佳為2重量%至10重量%。相應地,嵌段縮合物中聚碳酸酯嵌段的比例為60重量%至小於100重量%(較佳99.5重量%),更佳為99重量%至80重量%,特佳為98重量%至85重量%,最佳為98重量%至90重量%。
上述矽氧烷嵌段,較佳係與分子量為15000至27000克/莫 耳、更佳係與分子量為17000至27000克/莫耳、特佳係與分子量為18000至26500克/莫耳(如上所述,利用GPC與BPA聚碳酸酯做為標準測量)的聚碳酸酯進行反應。
用於製備聚碳酸酯的二酚為上述結構單元(3)。
個別組分(矽氧烷嵌段和聚碳酸酯嵌段)在此利用反應押出法來進行反應,或以已知的界面法,使矽氧烷嵌段和式(3)的二酚與光氣或碳酸二芳酯進行反應。文獻對聚碳酸酯的合成方法有眾多描述;例如參照「H.Schnell,Chemistry and Physics of Polycarbonates,Polymer Reviews,vol.9,Interscience Publishers,New York 1964 p.33 ff.」、「Polymer Reviews,vol.10,“Condensation Polymers by Interfacial and Solution Methods”,Paul W.Morgan,Interscience Publishers,New York 1965,ch.VIII,p.325」、「Dres.U.Grigo,K.Kircher and P.R.Müller“Polycarbonate”in Becker/Braun,Kunststoff-Handbuch,volume 3/1,Polycarbonate,Polyacetale,Polyester,Celluloseester,Carl Hanser Verlag Munich,Vienna,1992,p.118-145」和EP-A 0 517 044。界面法中聚有機矽氧烷的轉換例如描述於US 3821325 A。
SiCoPC可利用如WO 2015/052110 A1所述之反應押出法來製備。
組分B)
根據本發明,無漿滑石係用來作為組分B)。此意指滑石在與組分A)混合前不具任何漿料。
在本發明內文中,滑石較佳為本質上相同的化學組成、粒徑、孔隙度及/或BET表面積的滑石或滑石混合物。
滑石通常係片狀矽酸鹽。其可描述為具一般化學組成的矽酸鎂水合物Mg3[Si4O10(OH)2]。然不同類型的滑石含有不同的雜質,故可能背離此一般組成。
根據本發明,滑石或滑石混合物在添加組分A)與C)之際未上漿。在本發明內文中,上漿視為於表面上控制(化學或物理吸附)進行除滑石外(特別係Mg3[Si4O10(OH)2])的分子富集。因此,無漿滑石為非表面處理滑石,意即具預定粒徑的滑石顆粒在回收及選擇性壓實後,所述滑 石較佳係未經任何其他以化學吸附或物理吸附之控制方式來改變滑石表面的加工步驟。然此不排除在進一步處置滑石期間,雜質、灰塵或類似顆粒無意中到達部分表面,前提係滑石表面不會明顯失去其性質,特別係pH。根據本發明,滑石僅藉由與組分C)混合來上漿。
滑石的pH較佳為8-10,更佳為8.5-9.8,再佳為9.0-9.7,其中pH係依據EN ISO 787-9:1995所測定。應注意EN ISO 787-9:1995還提及添加乙醇或其他有機溶劑來改善待分析固體之分散情況的選項。根據本發明,較佳係只使用蒸餾水並依據EN ISO 787-9:1995來測定pH。
組分B)中氧化鐵(II)及/或氧化鐵(III)含量較佳為0.2重量%至2.5重量%,更佳為0.3重量%至2.3重量%,最佳為0.3重量%至2.0重量%。此含量較佳係由X射線螢光或原子吸收光譜來測量。據察,滑石的氧化鐵含量會影響聚碳酸酯的降解程度。在根據本發明所述明的氧化鐵含量範圍內,在減少聚碳酸酯降解方面可達成極佳的結果。
同樣地,組分B)中氧化鋁含量較佳為0.01重量%至0.5重量%,更佳為0.05重量%至0.48重量%,最佳為0.15重量%至0.45重量%。
組分B)的中值粒徑D50為0.01-9.5毫米(μm),較佳為0.25-8.00μm,更佳為0.5-6.00μm,最佳為0.5μm至不超過3.0μm,其中粒徑D50由沉降分析所測定。熟諳此技術者將明白中值D50係指平均粒徑,其中50%的顆粒小於定義值。較佳地,粒徑D50係依據ISO 13317-3:2001來測定。
組分B)的BET表面積較佳為7.5-20.0平方公尺/克(m2/g),更佳為9.0-15.0m2/g,最佳為9.5-14.0m2/g。依據Brunauer、Emmett和Teller,利用氣體吸附來測定表面積本身為熟諳此技術者所知悉。較佳地,組分B)的BET表面積係依據ISO 4652:2012來測定。此較佳的BET表面積更佳為聯結上述滑石的中值粒徑D50。據察,如此結合下,根據本發明所使用的組分B),可按根據本發明所使用的組分C)來最佳化。組分C)的特定酸值和莫耳質量可最小化由組分B)引起的聚碳酸酯降解,因滑石的孔隙在這些條件下也可特別地讓蠟C)進入。
更佳地,滑石含量為96重量%,更佳為97重量%,最佳為 98重量%。
同樣地,滑石在1050℃下的燒失量較佳為5.0重量%至7.0重量%,更佳為5.2-6.5重量%,最佳為5.3-6.2重量%。燒失量較佳係利用DIN51081:2002來測定。
組分B)的滑石或滑石混合物較佳為壓實形式。
組分C)
在本發明內文中,組分C)係酸酐改質α-烯烴聚合物,具有至少30毫克KOH/克的酸值和4000至40000克/莫耳的平均分子量MW。其亦可為各種能達成組分C)的特性的聚合物混合物。
α-烯烴聚合物較佳含有選自由以下單元所組成之群組中至少一者:乙烯、1-丙烯、1-丁烯、1-異丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十三烯、1-十四烯、1-十八烯、1-十九烯和其混合物。更佳地,α-烯烴聚合物含有選自由以下單元所組成群組中至少一者:乙烯、1-丙烯、1-辛烯。
做為其他改質單元的酸酐較佳係不飽和羧酸酐,其較佳選自由下列化合物所組成群組中至少一者:馬來酸酐、酞酐、富馬酸酐、伊康酸酐。而以馬來酸酐尤佳。
酸酐改質α-烯烴聚合物較佳係不含橡膠。
較佳地,α-烯烴聚合物(組分C)包含:Ca)90.0-98.0重量%(較佳92.0-97.5重量%、更佳94.0-97.0重量%)的α-烯烴聚合物,及Cb)2.0-10.0重量%(較佳2.5-8.0重量%、更佳3.0-6.0重量%)的酸酐。
α-烯烴聚合物其烯烴部分Ca)的特徵較佳在於,乙烯含量為80.0-96.0重量%,較佳為84.0-92.0重量%,丙烯含量為2.0-10.0重量%,較佳為4.0-8.0重量%,及辛烯含量為2.0-10.0重量%,較佳為4.0-8.0重量%。
同樣地,α-烯烴聚合物的烯烴部分Ca)較佳由丙烯及/或乙烯所組成。更佳地,α-烯烴聚合物的烯烴部分Ca)由丙烯組成。
根據本發明所使用的組分C)其蠟的酸值為至少30毫克KOH/ 克。較佳地,酸值為30-110毫克KOH/克,更佳為40-95毫克KOH/克。所述酸值係依據DIN ISO 17025:2005,按照Currenta GmbH,以電位滴定法與醇性氫氧化鉀溶液來測定。
酸酐改質α-烯烴聚合物的平均分子量MW為4000至40000克/莫耳,較佳為4000至32000克/莫耳,更佳為4800至25000克/莫耳。分子量MW係利用凝膠滲透層析在鄰二氯苯中、在150℃下測定,並以聚苯乙烯校正。記述值在此較佳為二次測定的平均值。
較佳地,在4000至10000克/莫耳的小分子量情況下,酸值為30-65毫克KOH/克,更佳為40-60毫克KOH/克。更佳地,就各例述明30-65或40-60毫克KOH/克的酸值而言,分子量為4500至8000克/莫耳,特別係5000至7000克/莫耳。
較佳地,在12000至40000克/莫耳的大分子量情況下,酸值為30-100毫克KOH/克,更佳為35-95毫克KOH/克。更佳地,就各例述明30-100或35-95毫克KOH/克的酸值而言,分子量為12000至32000克/莫耳,特別係15000至25000克/莫耳,最佳為17500至23000克/莫耳。
上述(最小)酸值和蠟C)的莫耳質量的組合,特別適合最佳化根據本發明組成物所製得之模製品的多軸抗衝擊性。
組分D)
做為選擇性組分D),其他有用的填料可僅為膨脹石墨或膨脹石墨與非膨脹石墨的混合物及/或氮化硼。
膨脹石墨
以石墨作為組分D),較佳為膨脹石墨,其可單獨使用或與非膨脹石墨混合,更佳為僅有膨脹石墨。
在膨脹石墨中,該石墨的個別基面經一特殊處理而被驅散分開,從而增加石墨體積,較佳是增加200至400倍。膨脹石墨的製備係描述於US 1,137,373 A、US 1,191,383 A和US 3,404,061 A等文件。
除非明確提及石墨意指為非膨脹石墨,否則在下文中石墨應理解成意指膨脹石墨。
在該組成物中,石墨係以纖維、棒、球、空心球、薄板、粉 末形式使用,在各例中其可為聚集或團聚形式,較佳為小片形式。在本發明中,小片形狀結構應理解成意指具扁平幾何形狀的顆粒。故其顆粒高度通常明顯小於其顆粒寬度或長度。此種扁平顆粒接著又可聚集或團聚成構造體。小片形狀的初級顆粒其厚度小於500奈米(nm),較佳小於200nm,更佳小於100nm。由於初級顆粒尺寸小,該等顆粒的形狀可為彎折、彎曲、捲曲或其他形式的變形。該等顆粒的長度可由標準方法測定,例如電子顯微鏡。
根據本發明,所使用的石墨較佳係具高比表面積,其係依據DIN ISO 9277:2010,利用氮吸附所測定之BET表面積。在熱塑性組成物中,所用的石墨其BET表面積較佳>5m2/g、更佳>10m2/g、最佳>18m2/g。
在石墨的粒徑D50方面,對於D50150μm的粉末,一般係依據DIN 51938:2015-09以篩析來測定,至於D50<150μm的粉末,則依據ISO 13320:2009以雷射繞射來測定,該粒徑較佳為<800μm,更佳為<600μm,再佳為<220μm,特別係<150μm。為得極佳的表面品質,較佳係使用具有以下粒徑分布的石墨,該粒徑分布的特徵在於D90<600μm,更佳為<300μm。D50和D90值係依據DIN 51938:2015-09以篩析或依據ISO 13320:2009以雷射繞射來確定。D50意指50%的顆粒其粒徑小於或等於指定值。D90意指90%的顆粒其粒徑小於或等於指定值。D0.5和D0.9係其同義詞。應注意的是,在依據DIN 51938:2015-09所進行之篩析情況中,指數D50和D90係按重量(重量百分比,重量%)計,而非像雷射繞射的情況中係按樣品體積中所分析的顆粒數量計。
根據本發明所用的石墨其碳含量,依據DIN 51903,在800℃下經20小時後測定,較佳為>90重量%,更佳為>95重量%,再佳為>97重量%。
根據本發明所用的石墨其殘留水分含量,依據DIN 51904:2012-11,在110℃下經8小時後測定,較佳為<5重量%,更佳為<3重量%,再佳為<2重量%。
市售膨脹與非膨脹石墨包括取自SGL Carbon GmbH的Ecophit® GFG 5、Ecophit® GFG 50、Ecophit® GFG 200、Ecophit® GFG 350、Ecophit® GFG 500(現可購自Sigratherm®對應商品名)、取自TIMCAL Ltd.或Imerys Graphite & Carbon Switzerland Ltd.的TIMREX® BNB90、TIMREX® KS5-44、TIMREX® KS6、TIMREX® KS150、TIMREX® SFG44、TIMREX® SFG150、TIMREX® C-THERMTM 001與TIMREX® C-THERMTM 011和C-THERMTM 002。
氮化硼
根據本發明,所用氮化硼可為立方氮化硼、六方氮化硼、非晶氮化硼、部分結晶氮化硼、無序堆疊氮化硼、扭轉向列型氮化硼、菱形氮化硼及/或其他同素異形體,較佳為六方形式。
舉例來說,氮化硼的製備係描述於US 6,652,822 B2、US 2001/0021740 A1、US 5,898,009 A、US 6,048,511 A、US 2005/0041373 A1、US 2004/0208812 A1、US 6,951,583 B2和WO 2008/042446 A2等文件。
氮化硼可以小片狀、粉末、奈米粉末、纖維和團塊或上述混合形式使用。
較佳為採用離散小片與團塊形式的氮化硼混合物。
氮化硼一般可具有1μm至100μm的團聚粒徑(D50),較佳為3μm至60μm,更佳為5μm至30μm,其尺寸係依據ISO 13320:2009以雷射繞射來測定。
在雷射繞射中,粒徑分布係藉由測量穿過分散顆粒樣品的雷射光其散射強度的角度相依性而測定。在此法中,係利用米式光學散射理論(Mie theory of light scattering)來計算粒徑分布。所用的測量儀器可例如為Microtac S3500。D50意指檢驗材料中所出現的顆粒有50%之尺寸為小於或等於所述值。
在本發明的另一具體實例中,係使用以上述雷射繞射法所測得之D50為0.1μm至50μm(較佳為1μm至30μm,更佳為3μm至25μm)的氮化硼,以六方氮化硼為佳。
具不同粒徑分布的氮化硼可用於根據本發明之組成物。
在本發明的又一具體實例中,係採用兩種具不同粒徑分布的氮化硼,其在組成物中造成雙峰分布。
所用之氮化硼其碳含量為1重量%,較佳為0.5重量%,更佳為0.2重量%。
氮化硼的純度(即在各例中所添加使用之純氮化硼的比例)為至少90重量%,較佳為至少95重量%,更佳為至少97重量%。
根據本發明所用之氮化硼其BET表面積,依據ISO 9277:2010,通常為0.1m2/g至25m2/g,較佳為1.0m2/g至10m2/g,更佳為2m2/g至9m2/g。
氮化硼的粉體密度較佳為1克/立方公分(g/cm3),更佳為0.8g/cm3,最佳為0.6g/cm3。
市面可用氮化硼實例為取自3MTM Technical Ceramics的Boron Nitride Cooling Filler Platelets 009、Boron Nitride Cooling Filler Platelets 012與Boron Nitride Cooling Filler Platelets 015/400 HR或取自Momentive Performance Materials的CoolFlowTM Boron Nitride Powder CF500與CoolFlowTM Boron Nitride Powder CF600 Powder。此外,氮化硼可經表面改質,以提高填料與根據本發明之組成物的相容性。適當的改質劑包括有機(如有機矽)化合物。
市面可用氮化硼實例為取自E SK Ceramics GmbH & Co.KG的Boron Nitride Cooling Filler TP 15/400、取自Henze Boron Nitride Products AG的HeBoFill® 511、HeBoFill® 501、HeBoFill® 483、HeBoFill® 482和取自Momentive Performance Materials的CoolFlowTM CF400、CoolFlowTM CF500、CoolFlowTM CF600與PolarTherm PT110。
此外,氮化硼可經表面改質,以提高填料與根據本發明之組成物的相容性。適當的改質劑包括有機(如有機矽)化合物。
組成物
在根據本發明的組成物中,於混合組分A)至C)前,組分B)和C)的量乃互相配比,以就每10重量份的組分B),使用0.10-1.4重量份的組分C)。就每10重量份的組分B),較佳係使用0.2-1.2重量份的組分C),更佳係使用0.3-1.1重量份的組分C),最佳係使用0.4-1.0重量份的組分C)。
較佳地,根據本發明的組成物,按組成物之總重計,係含有 12.0重量%至45.0重量%的組分B)。
在各例中按組成物的總重計,組成物更佳係含有15.0重量%至42.0重量%的組分B),最佳係含有18.0重量%至35.0重量%的組分B)。組分C)的量係由上述每10重量份的組分B)的量來計算。
視情況而定,為進一步改善導熱性和尺寸穩定性,還可添加組分D),其中組分D)替代對應量的組分B)。當組分D)為石墨時,可替代0.0-8.0重量份的組分B)。當組分D)為氮化硼時,0.0-15.0重量份的組分B)可由組分D)替代。若加入石墨做為組分D),較佳係將2.0-7.0重量份的B)由組分D)替代。若加入氮化硼做為組分D),較佳係將2.0-12.0重量份的B)由組分D)替代。
組成物不含接枝聚合物和聚酯,較佳為除組分C)外不含抗衝擊改質劑。
「接枝聚合物」特別應理解成意指具彈性體性質的接枝聚合物,其本質上可獲自下列至少二單體:氯丁二烯、1,3-丁二烯、異戊二烯、苯乙烯、丙烯腈、乙烯、丙烯、乙酸乙烯酯和具1-18個碳原子之醇組分的丙烯酸(甲)酯,即如「“Methoden der Organischen Chemie”[Methods of Organic Chemistry](Houben-Weyl),vol.14/1,Georg Thieme-Verlag,Stuttgart 1961,p.393-406」和「C.B.Bucknall,“Toughened Plastics”,Appl.Science Publishers,London 1977」所述之聚合物。接枝聚合物可部分交聯,且所具有之凝膠其含量可大於20重量%、較佳係大於40重量%、特別係大於60重量%(在甲苯中測量),其中凝膠含量係在25℃下、在適當溶劑中所測定(M.Hoffmann,H.Krömer,R.Kuhn,Polymeranalytik I und II[Polymer Analysis I and II],Georg Thieme-Verlag,Stuttgart 1977)。
舉例來說,接枝聚合物係為以下的接枝聚合物:a.i)5至95重量份、較佳為30至80重量份的下列混合物:a.i.1)50至95重量份的苯乙烯、α-甲基苯乙烯、甲基環取代苯乙烯、C1-C8-烷基丙烯酸甲酯(特別係甲基丙烯酸甲酯)、C1-C8-烷基丙烯酸酯(特別係甲基丙烯酸酯)或上述化合物的混合物;及a.i.2)5至50重量份的丙烯腈、甲基丙烯腈、C1-C8-烷基丙烯 酸甲酯(特別係甲基丙烯酸甲酯)、C1-C8-烷基丙烯酸酯(特別係甲基丙烯酸酯)、馬來酸酐、C1-C4-烷基-或苯基-N-取代的馬來醯亞胺或上述化合物的混合物;a.ii)5至95重量份、較佳為20至70重量份之含橡膠的接枝基底。
接枝聚合物特別係具聚丁二烯橡膠系接枝基底者。
舉例來說,接枝聚合物為苯乙烯及/或丙烯腈及/或烷基丙烯酸(甲)酯接枝的聚丁二烯、丁二烯/苯乙烯共聚物和丙烯酸酯橡膠;即DE-A 1 694 173(=US-A 3 564 077)所述共聚物類型;例如,係為DE-A 2 348 377(=US-A 3 919 353)所述與烷基丙烯酸酯或丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯及/或烷基苯乙烯接枝的聚丁二烯、丁二烯/苯乙烯或丁二烯/丙烯腈共聚物、聚異丁烯或聚異戊二烯。
接枝聚合物亦可特別為由以下接枝反應而得者:I.至少一丙烯酸(甲)酯,或苯乙烯與丙烯腈或丙烯酸(甲)酯的混合物,並加之於,II.具丁二烯原子團之丁二烯聚合物上,此做為接枝基底。
丙烯酸(甲)酯I係丙烯酸或甲基丙烯酸與具1-18個碳原子之一元醇的酯化物,其特別係甲基、乙基和丙基丙烯酸甲酯。
接枝基底II和丁二烯原子團亦可含有其他烯性不飽和單體,例如苯乙烯、丙烯腈、具1-4個碳原子之醇組分的丙烯酸或甲基丙烯酸酯(如甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、乙基丙烯酸甲酯)、乙烯酯及/或乙烯醚。接枝基底II例如是由純聚丁二烯所組成。
眾所周知,由於接枝單體在接枝反應時未必全數接枝於接枝基底上,根據本發明,接枝聚合物B亦應理解成包括在存有接枝基底的情況下聚合接枝單體而得的產物。
舉例來說,接枝聚合物亦可為以下的接枝聚合物:(a)丙烯酸酯橡膠,其做為接枝基底;及(b)可聚合之烯性不飽和單體,及其在缺少a)時做為接枝單體的情況下所形成的均聚物或共聚物。
接枝聚合物的丙烯酸酯橡膠(a)特別係烷基丙烯酸酯選擇性地與其他可聚合的烯性不飽和單體所形成的聚合物。
可聚合的丙烯酸酯為C1-C8-烷基酯,例如是甲基、乙基、正丁基、正辛基和2-乙基己基的酯及上述單體之混合物。
具一個以上可聚合雙鍵的單體,可被共聚化以達交聯之目的。
交聯單體的實例為具3至8個碳原子之不飽和單羧酸與具3至12個碳原子之不飽和一元醇或與具2至4個OH基和2至20個碳原子之飽和聚醇所形成的酯化物(如乙二醇丙烯酸二甲酯、烯丙基丙烯酸甲酯)、聚不飽和雜環化合物(如三乙烯基與三烯丙基氰尿酸酯)、多官能基乙烯基化合物(如二和三乙烯苯),還有三烯丙基磷酸酯和二烯丙基鄰苯二甲酸酯。
可選擇性地與丙烯酸酯一起用於製造接枝基底(a)的「其他」可聚合烯性不飽和單體,其實例較佳為丙烯腈、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、丙烯醯胺、乙烯基-C1-C6-烷基醚、甲基丙烯酸甲酯、丁二烯。
對應的抗衝擊改質劑其實例為ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、SBR(苯乙烯-丁二烯橡膠)和SAN(苯乙烯-丙烯腈)。
抗衝擊改質劑亦可為乙烯基(共)聚合物。
接枝基底亦可為矽膠。
抗衝擊改質劑亦可為核殼系統,例如是矽酮-丙烯酸抗衝擊改質劑,其例如具有矽酮彈性體核與MMA共聚物殼,例如是Metablen S-2001。
抗衝擊改質劑亦可為選擇性官能化之高分子量的聚烯烴,包括除組分C)外的均聚物和共聚物。在此情況下,其官能化係例如利用芳族單乙烯基單體、丙烯酸和甲基丙烯酸及/或其酯化物、共軛二烯來進行。
一般用作抗衝擊改質劑的聚酯在最廣義下可由二羧酸與二元醇(二醇)縮合製備,特別係聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯和聚萘二甲酸乙二酯、或取自Eastman Chemical Company的共聚酯Tritan。
更佳地,所述組成物本質上由組分A)至C)組成,然可存在後述的習用添加劑,原則上也可具有其他不會對預定性質產生不良影響的 成分,所述預定性質特別係多軸抗衝擊性。最佳地,所述組成物由組分A)至C)和後述的添加劑組成,特別係不含除組分C)以外的抗衝擊改質劑。「除組分C)以外」係指因酸酐改質α-烯烴聚合物有時在文獻稱作抗衝擊改質劑,但在該情況下,其含量通常較高及/或具有更高的平均分子量。
根據本發明的組成物較佳包含由下列添加劑所組成之群組中的至少一者:阻燃劑、防滴劑、熱穩定劑、脫模劑、抗氧化劑、UV(紫外光)吸收劑、IR(紅外光)吸收劑、抗靜電劑、增光劑、遮光劑、著色劑。此些其他成分可在組分A)至D)混合前、組分A)至D)混合過程,或組分A)至D)混合後加入。
所述添加劑以至多10.0重量%、較佳0.10重量%至8.0重量%、更佳0.2重量%至3.0重量%的量,選擇性地存在於根據本發明的組成物中,其中重量百分比係按所述組成物的總質量來計算。
舉例來說,在聚碳酸酯的例子中,一般所加入的添加劑係描述於EP-A 0 839 623、WO-A 96/15102、EP-A 0 500 496或「”Plastics Additives Handbook”,Hans Zweifel,5th Edition 2000,Hanser Verlag,Munich」。
脫模劑較佳為脂族長鏈羧酸與單或多元脂族及/或芳族羥基化合物的酯化物。其特佳為季戊四醇四硬脂酸酯、甘油單硬脂酸酯、硬脂醯硬脂酸酯和丙二醇二硬脂酸酯或其混合物。
UV穩定劑較佳為在400nm以下具有最小透射率及在400nm以上有最大透射率。特別適用於根據本發明之組成物的紫外吸收劑為苯并三唑、三嗪、二苯甲酮及/或芳基化丙烯酸氰酯。
特別適合的紫外吸收劑為羥基苯并三唑,例如2-(3’,5’-雙(1,1-二甲基芐基)-2’-羥基苯基)苯并三唑(Tinuvin® 234;Ciba Spezialitätenchemie,Basle)、2-(2’-羥基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑(Tinuvin® 329;Ciba Spezialitätenchemie,Basle)、2-(2’-羥基-3’-(2-丁基)-5’-叔丁基苯基)苯并三唑(Tinuvin® 350;Ciba Spezialitätenchemie,Basle)、雙(3-(2H-苯并三唑基)-2-羥基-5-叔辛基)甲烷(Tinuvin® 360;Ciba Spezialitätenchemie,Basle)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-(己氧基)苯酚(Tinuvin® 1577;Ciba Spezialitätenchemie,Basle)、二苯甲酮:2,4-二羥基二苯甲酮(Chimasorb® 22;Ciba Spezialitätenchemie,Basle)和2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮(Chimassorb® 81;Ciba,Basle)、2-氰基-3,3-二苯基-2-丙酸-2-乙基己基酯、2,2-雙[[(2-氰基-1-側氧-3,3-二苯基-2-丙烯基)氧基]甲基]-1,3-丙二基酯(9CI)(Uvinul® 3030;BASF AG Ludwigshafen)、2-[2-羥基-4-(2-乙基己基)氧基]苯基-4,6-二(4-苯基)苯基-1,3,5-三嗪(CGX UVA 006;Ciba Spezialitätenchemie,Basle)或四乙基-2,2’-(1,4-伸苯基二亞甲基)雙丙二酸酯(Hostavin® B-Cap;Clariant AG)。
舉例來說,特定UV穩定劑特佳為Tinuvin® 360、Tinuvin® 350、Tinuvin® 329、Hostavin® B-CAP,更佳為TIN 329和Hostavin® B-Cap。亦可使用上述紫外吸收劑的混合物。
適合的UV穩定劑較佳為2-(2’-羥基苯基)苯并三唑、2-羥基二苯甲酮、取代與未取代的苯甲酸酯、丙烯酸酯、立體障礙胺、草醯胺、2-(2-羥基苯基)-1,3,5-三嗪,特佳為如Tinuvin 360、Tinuvin 350、Tinuvin 234、Tinuvin 329或UV CGX 006(Ciba)等有取代的苯并三唑。適合的著色劑可為顏料,包括無機顏料、碳黑及/或染料。除組分B)外的填料亦可添加,只要其本質和用量不損害本發明性質即可。可用之無機填料特別包括二氧化鈦或硫酸鋇,較佳為上漿的二氧化鈦,按組成物的總重計,其量通常為0-2.5重量%。
所述組成物可含有其他習用之聚合物添加劑,例如阻燃劑、阻燃增效劑、防滴劑(如出自氟化聚烯烴和矽酮類的化合物)、成核劑、抗靜電劑(如聚伸烷基醚,烷基磺酸酯或含聚醯胺的聚合物),其含量不會損害所述組成物的機械性質使該組成物不會因之無法具備預定的性質輪廓。
舉例來說,適合的添加劑係描述於「Additives for Plastics Handbook,John Murphy,Elsevier,Oxford 1999」和「Plastics Additives Handbook,Hans Zweifel,Hanser,Munich 2001」或「WO 99/55772,pp.15-25」,但不以此為限。
此外,可加入其本質和用量不損害本發明性質的其他成分。
根據本發明之包含有混合組分A)至D)與選擇性具有之添加劑和其他成分的聚合物組成物,可選擇性地使用粉末預混物來製造,條件 係組分B)與C)確實先混於組分A)的熔體中。在此條件下,亦可使用粒料,或粒料與粉末、與根據本發明之添加劑的預混物。還可使用由所述組分混合在適當溶劑中所形成之溶液所製造的預混物,在此情況下,可選擇性地在溶液中進行均質化,接著移除所述溶劑。特別係在此情況下,根據本發明之組成物的其他組分可以藉由已知方法來引入或做為母料。就引入添加劑和其他成分而言,使用母料尤佳;在此情況下,特別會使用以各對應之聚合物基質為基料的母料。
舉例來說,根據本發明的組成物可被押出。押出物可在押出後進行冷卻及粉碎。將預混物結合及混於熔體亦可在射出成型機的塑化單元中進行。在此情況下,熔體在後續步驟中係直接轉化成模製品。
尤其發現,根據本發明的組成物係特別適用於製造押出物,較佳係用於押出型材和片材。
在根據本發明之方法中,如上詳述之組分A)至D)可用於所有優選例和組合例中。較佳地,係利用根據本發明之方法來製造根據本發明之組成物。以至少一聚碳酸酯A)來替滑石或滑石混合物B)上漿係在所述熔體中進行。
所述基材層的層厚較佳為0.1mm至6mm,更佳為0.2mm至4mm。
根據本發明,所述基材層具有優秀的表面品質。在本發明內文中,優秀的表面品質係指僅有很少甚至是無缺陷或起泡且具光滑感的表面(低表面粗糙度,在面積為150×105mm2的區域內,肉眼可見的缺陷平均少於10個)。
在一具體實例中,依據DIN 53752(1980-12),所述基材材料的線性熱膨脹係數(CLTE),基於平行熱膨脹者,係為<50ppm/K,較佳為<45ppm/K,更佳為<40ppm/K;基於橫切熱膨脹者,係為<60ppm/K,較佳為<57ppm/K,更佳為<55ppm/K;其線性熱膨脹係數最佳為20-43ppm/K(平行)及30-56ppm/K(橫切),特別係25-38ppm/K(平行)及40-53ppm/K(橫切)。
在另一具體實例中,依據Vicat B ISO 306,以50K/h來測定, 所述基材材料具有>120℃的熱穩定性或耐熱變形性,更佳為140-220℃。
在又一具體實例中,依據ASTM 1461,基於「平面(in-plane)」傳導率,所述基材材料的導熱率係>0.3W/mK,較佳為0.5-4W/mK,更佳為0.6-3.5W/mK;依據ASTM 1461,基於「穿透(through-plane)」傳導率,所述基材材料的導熱率為0.2-0.5W/mK。
多層體的沙丕(Charpy)抗衝擊強度(非凹口)特佳為>10kJ/m2。
金屬層II)
根據本發明之多層體包含一與基材層I)直接接合的金屬層。此一金屬層較佳包含至少一選自由鋁、銀、鉻、鈦和鈀所組成群組的金屬。更佳地,所述金屬層包含銀或鋁,特佳為鋁。
所述金屬層的層厚較佳為10nm至1000nm,更佳為50nm至800nm,再佳為60nm至500nm,最佳為60nm至300nm。
可利用多種方法將金屬施用於基材層I),例如利用氣相沉積或濺射。舉例來說,該些方法係詳述於「“Vakuumbeschichtung Bd.1 bis 5”[Vacuum Coating Vol.1 to 5],H.Frey,VDI-Verlag Düsseldorf 1995」或「“Oberflächen und Dünnschicht Technologie”[Surface and Thin-Film Technology]Part 1,R.A.Haefer,Springer Verlag 1987」。較佳地,所述金屬層係藉由氣相沉積或直流濺鍍(利用直流電漿的陰極原子化)來將其施用於基材層上。這些方法為熟諳此技術者所知悉。
為達成更佳的金屬附著力及為了清洗基材表面,該些基材通常經電漿預處理。舉例來說,該些方法係描述於Friedrich等人之「Metallized Plastics 5&6:Fundamental and applied aspects」和H.Grünwald等人之「Surface and Coatings Technology 111(1999)287-296」。
保護層III)
此外,根據本發明之多層體可包含保護層III)。其較佳為抗腐蝕層,較佳係存在於當所述多層體的金屬層暴露於風化作用時。
其較佳以PECVD(電漿加強化學氣相沉積法)或電漿聚合法來施用。此過程涉及使低沸點前驅物(主要為矽氧烷系物質)揮發到電 漿內而使之活化,致使其可形成膜。此些前驅物較佳選自由六甲基二矽氧烷(HMDSO)、八甲基環四矽氧烷(OMCTS)、八甲基三矽氧烷(OMTS)、四乙氧基矽烷(TEOS)、四甲基二矽氧烷(TMDSO)、十甲基環五矽氧烷(DMDMS)、六甲基環三矽氧烷(HMCTS)、三甲氧基甲基矽烷(TMOMS)和四甲基環四矽氧烷(TMCTS)所組成的群組。
保護層III)的層厚較佳為5nm至200nm,更佳為10nm至100nm,再佳為20nm至50nm。保護層可由一或多層所組成。
其他層IV)
在再一具體實例中,亦可存有至少一其他層IV)。其可在所述多層體中,除了彼此直接接合的層I)與II)之間以外的任一處。
所述至少一其他層,較佳係為防止表面形成冷凝物的層(防霧塗層)。其較佳位於層II)與III)之間。
在一較佳具體實例中,根據本發明的多層體具有層厚為0.1mm至6.0mm的基材層、層厚為10nm至1000nm的金屬層及/或層厚為5nm至200nm的保護層。
根據本發明的多層體,較佳係用於製造模製品,例如反射器和光源與熱源及顯示器的(外殼)部件。舉例來說,模製品係為燈座、燈罩、光收集系統、準直器,還有氣相沉積顯示器、氣相沉積面板、透鏡架、光纖元件、LED插座、LED反射器、散熱器、冷卻元件或太陽能反射器和汽車零件。汽車零件較佳為擋板、頭燈外殼和指示器。
因此,在所有所述個別或結合之具體實例中,本發明亦提供上述包含有根據本發明之多層體的模製品。
方法
在本發明的另一態樣中,係提供根據本發明之多層體的製造方法,其包含下列步驟:(a)將包含組分A)至D)和視情況所包含的其他添加劑的組成物射出成型或押出,以形成基材層I),較佳係在射出成型操作中以變溫模塑制作業;(b)在電漿製程中,將金屬層II)施加至步驟(a)所得的層上; 及(c)視情況地施加至少一其他層IV);(d)視情況地將保護層III)施加至步驟(b)或(c)所得的複合物上。
步驟(d)較佳應理解成當步驟(c)係施加多層時,步驟(d)中的保護層係被施加於最上層,即係為距離步驟(a)所得的基材層最遠的層。步驟(a)的基材層、步驟(b)的金屬層、視情況施加之步驟(c)的至少一其他層和步驟(d)的保護層為如上詳述的各層I)至IV)。
用途
在又一態樣中,本發明係關於至少一酸酐改質α-烯烴聚合物C)的用途,以製造一多層體的基材層。前述酸酐改質α-烯烴聚合物C)的酸值至少為30毫克KOH/克,平均分子量MW為4000-25000克/莫耳,而所述平均分子量MW係利用凝膠滲透層析在鄰二氯苯中、在150℃下進行測定並以聚苯乙烯校正。
上述多層體包含至少一基材層、直接與該基材層接合的金屬層和視情況地存在於在金屬層頂上的至少一保護層,並且其中該基材層包含由混合至少組分A)至D)所得出的組成物,其中組分A)係至少一聚碳酸酯,且組分B)係至少一種滑石。
如上所詳述,根據本發明,在所有上述優選例中根據本發明使用組分C),可有效減少聚碳酸酯A)因組分B)所發生的降解。故可獲得用於多層體的基材層,其具極佳熱穩定性和耐熱變形性,同時有優秀的表面品質、良好的金屬附著性和優異的尺寸穩定性(CLTE)。
藉由在混合前將組分B)和組分C)的量相互配比,以就每10重量份的組分B),使用上述重量份的組分C),尤可達成上述效果。
亦特佳地,基於前述原因,組分B)的滑石或滑石混合物為無漿的。更佳地,組分B)的滑石或滑石混合物的pH為8-10,其中該滑石或滑石混合物的pH係依據EN ISO 787-9:1995所測定。
實施例
使用材料:
PC1:直鏈雙酚A聚碳酸酯,平均分子量MW為約31000克/莫耳,取自Covestro Deutschland AG,軟化溫度(VST/B 120,依據ISO 306:2014-3)為150℃,其不含任何UV吸收劑。依據ISO 1133:2012-03,在300℃與1.2公斤負載下其熔體體積流率(melt volume flow rate,MVR)為6.0cm3/10分鐘。
PC2:市售之雙酚A和雙酚TMC系共聚碳酸酯,取自Covestro Deutschland AG,在330℃與2.16公斤負載下其MVR為18cm3/10分鐘,軟化溫度(VST/B 120,依據ISO 306:2014-3)為183℃。
PC3:直鏈雙酚A聚碳酸酯,平均分子量MW為約24000克/莫耳,取自Covestro Deutschland AG,軟化溫度(VST/B 120,依據ISO 306:2014-3)為148℃,其不含任何UV吸收劑。依據ISO 1133:2012-03,在300℃與1.2公斤負載下其熔體體積流率(MVR)為19.0cm3/10分鐘。
B1(發明):壓實無漿滑石,滑石含量為99重量%,氧化鐵含量為0.4重量%,氧化鋁含量為0.4重量%,燒失量為6.0重量%,pH值(依據EN ISO 787-9:1995)為9.55,D50(沉降分析,依據ISO 13317-3:2001)為0.65μm;BET表面積:13.5m2/克;品牌:HTP Ultra5c,製造商:Imifabi。
B2(發明):壓實無漿滑石,滑石含量為98重量%,氧化鐵含量為1.9重量%,氧化鋁含量為0.2重量%,燒失量(DIN 51081/1000℃)為5.4重量%,pH值(依據EN ISO 787-9:1995)為9.15,D50(沉降分析,依據ISO 13317-3:2001)為2.2μm;BET表面積(依據ISO 4652:2012)為10m2/克;品牌:Finntalc M05SLC,製造商:Mondo Minerals B.V.。
B3(比較):非壓實無漿滑石,滑石含量為98重量%,氧化 鐵含量為2.0重量%,氧化鋁含量為0.2重量%,燒失量(DIN 51081/1000℃)為5.4重量%,pH值(依據EN ISO 787-9:1995)為9.1,D50(沉降分析,依據ISO 13317-3:2001)為10μm;BET表面積(依據ISO 4652:2012)為3.5m2/克;品牌:Finntalc M30SL,製造商:Mondo Minerals B.V.。
C1:帶有馬來酸酐的乙烯-丙烯-辛烯三元共聚物(乙烯:丙烯:辛烯的重量比為87:6:7),CAS編號:31069-12-2,分子量(在鄰二氯苯中、在150℃下進行凝膠滲透層析並以聚苯乙烯校正)MW為6301克/莫耳,Mn為1159克/莫耳,密度為940公斤/m3,酸值為53毫克KOH/克,按三元共聚物C1計,馬來酸酐含量為4.4重量%。
C2:丙烯-馬來酸酐聚合物,平均分子量(在鄰二氯苯中、在150℃下進行凝膠滲透層析並以聚苯乙烯校正)MW為20700克/莫耳,Mn為1460克/莫耳,酸值為78毫克KOH/克。E:二氧化鈦、上漿二氧化鈦,品牌:Kronos® 2230,製造商:Kronos Titan GmbH,德國。
D1(發明):高度結晶氮化硼粉末(小片與團塊混合物),D50為16μm(雷射繞射,依據ISO 13320:2009);BET表面積(依據ISO 4652:2012)為8.0m2/克,品牌:CF600,製造商:Momentive Performance Materials Inc.。
D2(比較):高導電性膨脹石墨粉末,D50800μm,碳含量98%,品牌:Sigratherm® GFG900,製造商:SGL CARBON GmbH。
D3(發明):壓實膨脹石墨(粉末),D50為38μm(雷射繞射,依據ISO 13320:2009),碳含量99%,BET表面積(依據ISO 9277:2010)為25.0m2/克,品牌:TIMREX® C-Therm001,製造商:Imerys Graphite & Carbon Switzerland Ltd.。
F:習用添加劑,例如熱穩定劑,在實施例中為Irganox® B 900,取自BASF Lampertheim GmbH。
組分C1與C2的酸值係依據DIN ISO 17025:2005,按照Currenta GmbH & Co.OHG,Leverkusen,利用電位滴定與醇性氫氧化鉀溶液來測量。
熔體體積流率(MVR)係依據ISO 1133-1:2012,在測試溫 度300℃與質量1.2公斤或330℃與2.16公斤下,使用取自Zwick Roell的Zwick 4106儀器測定。縮寫MVR在此代表初始熔體體積流率(預熱4分鐘後)。
沙丕(Charpy)抗衝擊強度係依據ISO 179/1eU(2010年版),以單側射出試棒在23℃下測量80mm×10mm×4mm的試樣。
做為熱穩定性/耐熱變形性測量,菲卡(Vicat)軟化溫度VST/B50或VST/B120係依據ISO 306(2014年版),在80mm×10mm×4mm試樣上,以50牛頓(N)的針荷重及50℃/小時或120℃/小時的加熱速率,使用取自Coesfeld Materialtest的Coesfeld Eco 2920儀器來進行測量。
導熱率係依據ASTM E 1461(2013年版,Nano Flash法),在尺寸為60×60×2mm的射出成型試樣上測定。
線性熱膨脹係數(CLTE)係依據DIN 53752(1980-12),使用Mettler Toledo TMA/SDTA 1+儀器,在尺寸為10×10×4mm的射出成型試樣上測量。
表面品質係在尺寸為150×105×3mm的射出成型零件上,以目視測定。若試樣表面(150×105mm)平均有10個以上肉眼清楚可見的缺陷(凸起、「斑點」或「起泡」、凹陷、團塊),則試樣表面評定為差。
剪切黏度或熔體黏度係依據ISO 11443的方法A2,在300℃下,使用取自Göttfert Werkstoff-Prüfmaschinen GmbH的VISCORobo儀器來測定。
從表1和表2的實施例明顯可知,與比較實施例(實施例1、2、3對V1、V2)相較,本發明實施例係具相當或更佳耐熱變形性,且其尺寸穩定性(CLTE)亦有所改善,更具有良好的抗衝擊性和較佳的表面品質。再者,驚人地發現,實施例1、2和3的導熱性明顯較V1改善許多。若組分B的選用含量太少,則尺寸穩定性不足(V1);組分B的含量太多則對表面品質和抗衝擊性有不利的影響(V2)。若一些組分B由視情況存在的組分D1(氮化硼)所替代,則耐熱變形性、尺寸穩定性(CLTE)、抗衝擊性和表面品質可為最佳化,但D1的選用量不能太多,否則表面品質會受到不利影響(實施例4、5、6對V3)。另,添加顏料E,甚至不會影響實施例2裡有所改善的性質(見實施例7),但以非發明組分B3取代B2時,將失去諸如表面品質和抗衝擊性等重要性質(7對V4)。
若部分的組分B由視情況存在的組分D2或D3(膨脹石墨)替代,則可進一步改善尺寸穩定性(CLTE)和導熱性(實施例8和9),但只有使用屬本發明的石墨D3才有良好的表面品質。使用非屬本發明的石墨D2時,無論D2濃度為何,表面品質都不佳。再者,數本發明的石墨D3所展現的抗衝擊性和尺寸穩定性係優於D2(實施例9對V5,10對V6)。
如實施例11、12所示,其他聚碳酸酯(PC1)和共聚碳酸酯(PC2)也可改善實施例10的尺寸穩定性,同時具有高或有所改善的耐熱變形性。在此,特別地,在實施例11中使用PC1的結果顯示,其導熱性出乎意料地有明顯改善,此乃熟諳此技術者所始料未及。
如比較例V7、V8、V9和V10所示,屬本發明的組分D3其選用濃度不能太高,否則會像使用非屬本發明的組分D2一般,其表面品質不佳。
儘管填料含量很高,然本發明的所有實施例皆具有良好的抗衝擊性(依據ISO 179/1eU)和良好的射出成型處理加工性,此可從熔體黏度量變曲線看出。
Claims (15)
- 一種多層體,包含:I)一基材層(S);II)一金屬層(M),直接與之接合;及III)選擇性一保護層(P),在該金屬層頂上,其中該基材層包含藉由混合組分A)至D)而得的一組成物,其中A)係一聚碳酸酯;B)係一無漿滑石,具有0.01至9.5微米的一中值粒徑D50,而該粒徑D50係以沉降分析所測定;C)係至少一酸酐改質α-烯烴聚合物,具有一酸值至少為30毫克KOH/克以及一平均分子量M W為4000至40000克/莫耳,其中該酸質係依據DIN ISO 17025:2005以電位滴定與醇性氫氧化鉀溶液所測定,該平均分子量M W係利用凝膠滲透層析在鄰二氯苯中、在150℃下測定並以聚苯乙烯校正;及選擇性D):該組分B)的一部分可用至少一其他填料替代,該其他填料係選自由粒徑D50小於800微米的一膨脹石墨、該上述膨脹石墨與非膨脹石墨的一混合物,及氮化硼所組成的群組,其中若該其他填料為石墨,可替代至多8重量份的該組分B),其中若該其他填料為氮化硼,可替代至多15重量份的該組分B),其中在與該組分C)混合前,所述組分B)和C)的量乃互相配比,以就每10重量份的該組分B)使用0.10-1.4重量份的該組分C),且其中該組成物不含接枝聚合物和聚酯。
- 根據申請專利範圍第1項之多層體,其中該B)的量按該組成物的總體計為12重量%至45重量%。
- 根據申請專利範圍第1或2項之多層體,其中該B)的量按該組成物的總體計為18重量%至35重量%。
- 根據申請專利範圍第1至3項中任一項之多層體,其中在混合前,所述組分B)與C)的量乃互相配比,以就每10重量份的該組分B)使用0.25-1.4重量份的該組分C)。
- 根據申請專利範圍第1至4項中任一項之多層體,其中該組分B)的滑石或滑石混合物其pH值為8至10,其中該滑石或滑石混合物的pH值係依據EN ISO 787-9:1995所測定。
- 根據申請專利範圍第1至5項中任一項之多層體,其中該組分B)具有0.5至3.0微米的一中值粒徑D50,其中該粒徑D50係以沉降分析所測定。
- 根據申請專利範圍第1至6項中任一項之多層體,其中該組分B)的BET表面積為7.5至20.0平方公尺/克。
- 根據申請專利範圍第1至7項中任一項之多層體,其中該基材層的厚度為0.1毫米至6.0毫米,該金屬層的厚度為10奈米至1000奈米,該選擇性保護層的厚度為5奈米至200奈米。
- 根據申請專利範圍第1至8項中任一項之多層體,其中該金屬層包含選自由鋁、銀、鉻、鈦和鈀所組成群組的至少一金屬。
- 根據申請專利範圍第1至9項中任一項之多層體,其中該金屬層包含銀或鋁。
- 根據申請專利範圍第1至10項中任一項之多層體,其中在存有石墨做為該組分D)的情況下,2至7重量份的該組分B)被替代,其中在存有氮化硼做為該組分D)的情況下,2至12重量份的該組分B)被替代。
- 一種反射器和光源與熱源的部件,包含如申請專利範圍第1至11項中任一項之多層體。
- 一種製造如申請專利範圍第1至11項中任一項之多層體的方法,包含下列步驟:(a)將該組成物射出成型或押出,以形成該基材層,該組成物至少包含所述組分A)至C)且選擇性包含該組分D);(b)在一電漿製程中將該金屬層施加至該步驟(a)所得之該層;及(c)選擇性施加至少一其他層;及(d)選擇性施加該保護層至該步驟(b)或(c)所得之該層。
- 一種至少一酸酐改質α-烯烴聚合物C)用於製造一多層體的一基材層的用途,該聚合物具有一酸值至少為30毫克KOH/克以及一平均分子量M W為4000至25000克/莫耳,其中該平均分子量M W係利用凝膠滲透層析在鄰二氯苯中於150℃下所測定,並以聚苯乙烯校正,其中該多層體包含至少一該基材層、直接與之接合的一金屬層和選擇性至少一層,該至少一層係在該金屬層頂上,並且其中該基材層包含藉由混合至少組分A)至D)而得的一組成物,其中A)係一聚碳酸酯;B)係一無漿滑石;及選擇性D):該組分B)的一部分可用至少一其他填料替代,該至少一其他填料係選自由粒徑D50小於800微米的一膨脹石墨、該上述膨脹石墨與非膨脹石墨的一混合物及氮化硼所組成的群組。
- 根據申請專利範圍第14項之用途,其中在混合前,所述組分B)與C)的量乃互相配比,以就每10重量份的該組分B)使用0.25-1.4重量份的該組分C)。
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