TW201927906A - 導電聚矽氧組成物及由其製造之聚矽氧複合材料 - Google Patents

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Abstract

本發明關於導電聚矽氧組成物，其包括含有100重量份液體聚矽氧和0.5至2.5重量份碳奈米管的導電橡膠組成物，其中液體聚矽氧之初始黏度為5,000至41,000 cP，導電橡膠組成物之平均黏度為80,000至350,000 cP，且液體聚矽氧之初始黏度與導電橡膠組成物之平均黏度之間的黏度差為70,000至310,000 cP。如上所述之導電聚矽氧組成物當加工成聚矽氧複合材料時加工性優異，並且可以大大改善所製造的聚矽氧複合材料的體積電阻。

Description

導電聚矽氧組成物及由其製造之聚矽氧複合材料
相關申請案的交叉參照
本案請求2017年12月8日在韓國專利局申請之韓國專利申請案第10-2017-0167916號的權益，其之揭示藉由引用其整體內容而併入本文中。
本發明關於導電聚矽氧組成物及由其製造之聚矽氧複合材料。
包含含有導電填料(諸如碳黑、金屬粉末、導電金屬氧化物等)之可固化液體聚矽氧的導電矽橡膠(silicone rubber)組成物係以聚矽氧複合材料形式包括在電子照相裝置的部件中(諸如複印機、印表機、普通紙傳真機、充電輥、顯影輥、相變輥和定影輥)作為待各式應用的模製產品(molded product)。
體積電阻或比電阻ρ (稱作電阻)被定義為1㎥材料的相對表面之間的電阻，並且重要的是在上述所有應用中在預定範圍內再現體積電阻以及重要的是獲得具有恆定體積電阻值的模製產品。然而，當體積電阻值相對較大時，例如，在106 Ωcm至1012 Ωcm的範圍內時，難以再現並形成具有任意選定體積電阻值的產品。此外，辦公自動化裝置的部件可能需要之體積電阻的範圍會取決於裝置和其部件的形狀而有很大變化。因此，需要一種能夠調整固化成為模製產品之聚矽氧複合材料的體積電阻的簡單方法。
此外，含有碳黑的導電橡膠組成物可能在固化期間受損，或者造成固化產物在長期儲存後硬度降低的問題。這類問題是碳黑的某些性質所造成的，諸如吸附性質(adsorption property)及存在有表面活性基團和雜質二者。例如，在液體矽橡膠組成物中，鉑(Pt)系催化劑可由於碳黑的吸附性質而失活和/或其催化活性可被碳黑雜質抑制。此外，用於添加劑-可固化系統的添加劑交聯劑(通常地，液體矽橡膠組成物中具有與矽鍵合的氫的有機聚矽氧烷)可由於碳黑之表面活性基團和/或雜質的作用而被逐漸分解。
因此，需要一種能夠容易地調整和預測聚矽氧複合材料的體積電阻且進一步解決添加諸如碳黑之填料的問題之方法。
技術課題
本發明的一面向提供導電聚矽氧組成物，其控制液體聚矽氧的初始黏度、導電橡膠組成物的黏度、這兩個材料間的黏度差，以及使用碳奈米管作為導電填料以與液體聚矽氧混合並同時控制碳奈米管含量，以便在固化該組成物後獲得優異體積電阻，並通過黏度的控制以改善加工性；以及提供聚矽氧複合材料，於其中該組成物被固化。

技術手段
根據本發明的一面向，提供聚矽氧複合材料組成物，其包括含有100重量份催化劑型液體聚矽氧和0.5至2.5重量份碳奈米管的催化劑型導電橡膠組成物；及含有100重量份交聯型液體聚矽氧和0.5至2.5重量份碳奈米管的交聯型導電橡膠組成物，其中催化劑型液體聚矽氧與交聯型液體聚矽氧之初始黏度分別為5,000至41,000 cP，該等導電橡膠組成物之平均黏度為80,000至350,000 cP，且液體聚矽氧之初始黏度與導電橡膠組成物之平均黏度之間的黏度差為70,000至310,000 cP，及黏度係在25℃的溫度和10 s-1 的剪切速率下測量。
根據本發明的另一面向，提供製造聚矽氧複合材料的方法，該方法包括提供如上所述之導電聚矽氧組成物；及固化該導電聚矽氧組成物。

有利效果
根據本發明的導電聚矽氧組成物具有優異加工性(因為將所含材料的黏度控制在所欲水平)，即使是在使用小量導電填料下亦獲得優異體積電阻(藉由限定液體聚矽氧的初始黏度並使用碳奈米管作為導電填料)，並因此防止整體導電聚矽氧組成物黏度的增加，進而幫助改善加工性。
實現本發明之模式
在下文中，將更詳細地描述本發明以便於理解本發明。
應當理解，本發明的說明書和申請專利範圍中使用的詞語或術語不應被解釋為限於具有在常用詞典中定義的含義。將進一步理解的是，基於發明人可以妥善地定義詞語或術語的含義以最佳地解釋本發明的原則，詞語或術語應被解釋為具有與其等在相關領域和本發明的技術構思的上下文中含義一致的含義。
根據本發明一實施方案的聚矽氧複合組成物係包括：含有100重量份催化劑型液體聚矽氧和0.5至2.5重量份碳奈米管的催化劑型導電橡膠組成物；及含有100重量份交聯型液體聚矽氧和0.5至2.5重量份碳奈米管的交聯型導電橡膠組成物，其中催化劑型液體聚矽氧與交聯型液體聚矽氧之初始黏度分別為5,000至41,000 cP，導電橡膠組成物之平均黏度為80,000至350,000 cP，且液體聚矽氧與導電橡膠組成物之間的黏度差為70,000至310,000 cP，及黏度係在25℃的溫度和10 s-1 的剪切速率下測量。
在本說明書中，‘導電橡膠組成物’可以是指處於碳奈米管係配置在液體聚矽氧中之狀態的組成物。
在本說明書中，‘導電橡膠組成物的平均黏度’可以是指導電聚矽氧組成物中所含一或多種導電橡膠組成物之黏度的平均值。
根據本發明的一實施方案，液體聚矽氧是熱固性樹脂的一個例子，且可以用樹脂諸如液體EPDM、胺基甲酸乙酯或改性矽樹脂(silicone resin)置換之。然而，當使用液體聚矽氧時，可以改善阻燃性、耐熱性和耐候性。
液體聚矽氧可分類成含有矽橡膠和金屬催化劑之催化劑型液體聚矽氧和含有矽橡膠和交聯劑之交聯型液體聚矽氧。碳奈米管可以包括在其之各者中以形成導電橡膠組成物，並且通過混合該等導電橡膠組成物，可以形成導電聚矽氧組成物，亦即在固化成聚矽氧複合物之前處於糊狀態的組成物。
具體地，導電聚矽氧組成物可包括之催化劑型導電橡膠組成物，該催化劑型導電橡膠組成物包括碳奈米管和含有金屬催化劑和矽橡膠的催化劑型液體聚矽氧；和交聯導電橡膠組成物，該交聯導電橡膠組成物包括含有交聯劑和矽橡膠的交聯液體聚矽氧。
矽橡膠可具有約1,000至800,000 g/mol的重量平均分子量，並且可以作為選擇液體聚矽氧的初始黏度的主要因素。根據所欲的初始黏度，可以適當選擇其重量平均分子量。另外，矽橡膠通常可以是在其末端含有雙鍵的有機矽氧烷聚合物，並且可以藉由特定的催化劑交聯。
例如，有機矽氧烷聚合物可以是下列中任一者：二甲基乙烯基矽氧基封端的二甲基聚矽氧烷、甲基乙烯基矽氧烷和二甲基矽氧烷之二甲基乙烯基矽氧基封端的共聚物；甲基乙烯基矽氧烷和二甲基矽氧烷之三甲基矽氧基封端的共聚物；甲基苯基矽氧烷和二甲基矽氧烷之二甲基乙烯基矽氧基封端的共聚物；甲基苯基矽氧烷、甲基乙烯基矽氧烷和二甲基矽氧烷之二甲基乙烯基矽氧基封端的共聚物；甲基苯基矽氧烷、甲基乙烯基矽氧烷和二甲基矽氧烷之三甲基矽氧基封端的共聚物；二苯基矽氧烷和二甲基矽氧烷之二甲基乙烯基矽氧基封端的共聚物；二苯基矽氧烷、甲基乙烯基矽氧烷和二甲基矽氧烷之二甲基乙烯基矽氧基封端的共聚物；甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷(methyl (3,3,3-trifluoropropyl) siloxane)和二甲基矽氧烷之二甲基乙烯基矽氧基封端的共聚物；或甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷、甲基乙烯基矽氧烷和二甲基矽氧烷之二甲基乙烯基矽氧基封端的共聚物等，但不限於此。
金屬催化劑可以包括鉑(Pt)作為金屬，例如，細鉑粉、鉑黑、氯鉑酸、經醇改性的氯鉑酸、烯烴和氯鉑酸的錯合物、氯鉑酸和鏈烯基矽氧烷的錯合物、或含有上述鉑系催化劑的熱塑性樹脂粉末。金屬催化劑在液體聚矽氧中存在的量可為0.1-500 ppm重量的金屬。
此外，交聯劑可包括每分子具有至少兩個Si-H鍵的有機聚矽氧烷，並且Si-H鍵可與矽橡膠(有機矽氧烷聚合物)的雙鍵組分反應以在聚合物之間形成交聯。
交聯劑可包括例如下列中之一或多者：三甲基矽氧基封端的聚甲基氫矽氧烷；甲基氫矽氧烷和二甲基矽氧烷之三甲基矽氧基封端的共聚物；二甲基氫矽氧烷和二甲基矽氧烷之二甲基氫矽氧基封端的共聚物；甲基氫矽氧烷和二甲基矽氧烷之環狀共聚物；由環狀聚甲基氫矽氧烷、式(CH3 )3 SiO1/2 的矽氧烷單元、式SiO4/2 的矽氧烷單元和式(CH3 )2 HSiO1/2 的矽氧烷單元所組成之有機聚矽氧烷；由式(CH3 )2 HSiO1/2 的矽氧烷單元和式CH3 SiO3/2 的矽氧烷單元所組成的有機聚矽氧烷；由式(CH3 )2 HSiO1/2 的矽氧烷單元、式(CH3 )2 SiO2/2 的矽氧烷單元，和矽氧烷單元SiH3 SiO3/2 所組成的有機聚矽氧烷；二甲基氫矽氧基封端的聚二甲基矽氧烷；甲基苯基矽氧烷和二甲基矽氧烷之二甲基氫矽氧基封端的共聚物；和/或甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷和二甲基矽氧烷之二甲基氫矽氧基封端的共聚物。
如上所述，催化劑型液體聚矽氧可含有矽橡膠和金屬催化劑，且交聯型液體聚矽氧可含有矽橡膠和交聯劑。此外，碳奈米管可以包含在催化劑型液體聚矽氧和交聯型液體聚矽氧中，以形成催化劑型橡膠組成物和交聯型導電橡膠組成物。
如上所述，催化劑型液體聚矽氧與交聯型液體聚矽氧可具有初始黏度為約5,000至41,000 cP，較佳5,000至40,000 cP，及最佳6,000至38,000 cP。儘管取決於待添加材料的種類而將液體聚矽氧分類成催化劑型和交聯型，但液體聚矽氧之初始黏度不受其是催化劑型或是交聯型所影響。除非另外特別說明，否則術語“液體聚矽氧的初始黏度”可以指催化劑型與交聯型二者的“初始黏度”。
此外，催化劑型導電橡膠組成物與交聯型導電橡膠組成物可具有平均黏度為80,000至350,000 cP，較佳100,000至350,000 cP，或150,000至350,000 cP，且甚至更佳185,000至350,000 cP，及最佳210,000至350,000 cP。這可能與碳奈米管的含量有關，並且當組成物的黏度在上述範圍內時，加工性是優異的。
液體聚矽氧之初始黏度與含有碳奈米管之導電橡膠組成物之平均黏度之間的黏度差為70,000至310,000 cP。
更具體地，液體聚矽氧之初始黏度與導電橡膠組成物之平均黏度之間的黏度差可以是100,000至310,000 cP，更佳140,000至310,000 cP，甚至更佳180,000至310,000 cP，或210,000至310,000 cP。
因此，液體聚矽氧之初始黏度與導電橡膠組成物之平均黏度之間的黏度差可以是碳奈米管是否充份分散作為導電填料的一種度量。具體地，差值的下限對於導電填料的分散性可能是有意義的，並且差值的上限對於加工性程度可能是有意義的。
同時，當使用碳黑而非碳奈米管作為導電填料時，其達成所要求的體積電阻值所需的量可能很大，並因此，大大增加導電橡膠組成物的黏度，造成加工性惡化的問題。
然而，根據本發明的一實施方案，基於100重量份的液體聚矽氧，碳奈米管的含量為0.5至2.5重量份，較佳1至2重量份。當在這樣的範圍內包含碳奈米管時，可以獲得導電橡膠組成物的黏度在上述範圍內，因此加工性可以是優異的。在該含量中，不僅最大化加工性而且亦可最大化導電性。然而，儘管待添加碳奈米管的量和與黏度相關的限制可能相互影響，但很難將其視為完全從屬的關係。除了待添加碳奈米管的量外，混合導電橡膠組成物的方法也可能會影響。
碳奈米管可以是例如多壁碳奈米管。對碳奈米管沒有特別限制，且可以使用單壁碳奈米管和多壁碳奈米管(諸如雙壁碳奈米管)中的任何一種。碳奈米管可藉由例如電弧放電法、雷射蒸發法、化學氣相沉積法、烴催化性分解法等製備。當碳奈米管的縱橫比大時，由於難以解開在成束狀態下纏結的碳奈米管，因此分散性可能劣化。對碳奈米管的縱橫比沒有特別限制，但可能較佳地，例如，在5至10,000的範圍內。
將催化劑型橡膠組成物和交聯型橡膠組成物混合以形成導電聚矽氧組成物糊，並且可將糊固化以形成聚矽氧複合材料。導電矽橡膠組成物可含有5至95 wt%催化劑型橡膠組成物和5至95 wt%交聯型橡膠組成物，較佳分別為10至90 wt%和90至10 wt%，更佳分別為30至70 wt%和70至30 wt%，最佳分別為40至60 wt%和60至40 wt%。在某些情況下，由於需要適當調整催化劑和交聯劑之間的含量，因此需要適當地控制該兩種橡膠組成物的混合比。
也就是說，當交聯劑或催化劑的含量較大時，例如，當交聯劑的量大於催化劑的量時，可能存在造成交聯反應的材料，但是條件不充分，而當催化劑的量大於交聯劑的量時，滿足條件，但是材料有些缺乏。
當液體聚矽氧的初始黏度、待添加碳奈米管的量和導電橡膠組成物的平均黏度滿足上述值時，在組成物固化後，其體積電阻值可能相當低，具體地100 Ωcm或更低。為了達成100 Ωcm或更低的體積電阻值，應添加至少20重量份的碳黑，這可能造成加工性的劣化。然而，根據本發明，即使加入極少量的碳奈米管，也可以具有相當低的體積電阻值。體積電阻值可較佳為75 Ωcm或更低，更佳50 Ωcm或更低。另外，在固化後導電聚矽氧組成物可具有300 Ω/sq或更低，較佳250 Ω/sq或更低的表面電阻值。
如上所述，由於體積電阻和表面電阻低並且黏度處於具有特定值的適當水平，因此根據本發明製造的聚矽氧複合材料可以應用於具有優異抗靜電性質的產品，且由於在大規模生產中生產率非常優異，因此可以顯著改善產品價格競爭力。
根據本發明另一實施方案，導電聚矽氧組成物包括：含有100重量份催化劑型液體聚矽氧和0.5至2.5重量份碳奈米管的催化劑型導電橡膠組成物；及含有100重量份交聯型液體聚矽氧和0.5至2.5重量份碳奈米管的交聯型導電橡膠組成物，其中催化劑型液體聚矽氧與交聯型液體聚矽氧之初始黏度分別為5,000至41,000 cP，導電橡膠組成物之平均黏度為80,000至350,000 cP，且碳奈米管的直徑為5至100 nm和縱橫比為5至10,000，並且藉由團聚其中石墨層係幾乎平行於纖維軸延伸之非線性狀態的碳奈米管形成次級團聚的碳奈米管(secondary agglomerated carbon nanotube)，以及次級團聚的碳奈米管的直徑為0.1 μm或更大，長度為5 μm或更大，及長徑與短徑之比為5或更大。
碳奈米管可具有例如其中初級碳奈米管經團聚之次級團聚的碳奈米管的形狀。在此情況下，由於初級碳奈米管的形狀處於非線性狀態，因此當團聚成次級碳奈米管時，內聚力可能更強，並且因為與其中碳奈米管之間的網絡為線性的情況相比，斷開的頻率降低，因此即使是少量，也可以達成高導電效果。
此外，初級碳奈米管的直徑可為5至100 nm，較佳5至70 nm。此外，初級碳奈米管的縱橫比可為5至10,000，並且碳奈米管的直徑和長度可以通過電子顯微鏡測量。當碳奈米管具有如上所述的直徑和縱橫比時，於團聚成次級碳奈米管時，可以獲得定向性性質(orientation property)。當獲得定向性性質時，可能具有即使少量也可以達成高導電性的效果的優點。
此外，初級碳奈米管可以是其中石墨層係實質上平行於纖維軸延伸的初級碳奈米管，並且於此，平行可以意味著石墨層相對於纖維軸的斜率在約±15度內，而石墨層是構成碳纖維的石墨烯片，可以在電子顯微鏡(TEM)照片中觀察到其為條紋。
石墨層的長度較佳為碳奈米管直徑的0.02至15倍，並且石墨層的長度越短，則當與液體聚矽氧混合時其與矽橡膠的黏合強度越強，因此可以改善聚矽氧複合材料的機械強度。石墨層的長度和石墨層的斜率可藉由觀察電子顯微鏡照片等來測量。
可能較佳的是初級碳奈米管團聚成具有次級團聚的碳奈米管的形式。碳奈米管團聚體的結構可以藉由觀察電子顯微鏡照片來具體說明，並且直徑、長度等可以藉由使用電子顯微鏡照片觀察到的數十至數百個碳奈米管團聚體的平均值來具體說明。
次級團聚的碳奈米管具有的直徑通常為0.1至100 μm，較佳1至100 μm，更佳5至100 μm，還更佳10至50 μm，並且次級團聚的碳奈米管的長度通常為5至500 μm，較佳10至500 μm，更佳20至200 μm。這種範圍的長度和直徑在對準二次碳奈米管時可能是較佳的，並且在容易形成高度分散狀態時可能是更佳的。
當長徑與短徑之比值較大時，次級團聚的碳奈米管可具有較大的導電性賦予效果。長徑與短徑之比值可以為至少3，較佳5或更大，更佳7或更大。短徑較佳為50 μm或更大，更佳為100 μm或更大，甚至更佳為300 μm或更大。
根據本發明另一實施方案，製造聚矽氧複合材料的方法包括：提供如上所述之導電聚矽氧組成物；及固化該導電聚矽氧組成物。
提供導電聚矽氧組成物可包括混合液體聚矽氧與碳奈米管，且該混合可用分散儀器諸如輥磨機(roll mill)進行。當使用諸如輥磨機的儀器時，可以順利地進行碳奈米管的分散，因此，可以不需要諸如預混合和預分散的額外步驟。
例如，輥磨操作可以進行一次至五次，較佳兩次至三次，並且較佳的是使用兩個或更多個輥。作用在兩個或更多個輥之間的壓力一般可以是約2至6巴，但不限於此。當滿足上述黏度條件時，可以應用其他方法。
對導電聚矽氧組成物的固化沒有特別限制，且可以經由在預定溫度下熱處理預定時間來進行。例如，固化可以在150℃或更高的溫度下進行，較佳在170℃或更高的溫度下進行，更佳在180℃或更高的溫度下進行，並且可以進行10分鐘或更長時間，較佳進行30分鐘或更長時間，更佳50分鐘或更長時間。然而，可以適當地應用固化條件，以致，當固化溫度低時，固化時間可以增加，並且當固化溫度高時，固化時間可以減少。
當如上所述適當地控制輥磨程序和固化程序時，可以滿足本發明中提出之有關黏度的所有面向，並且由於與用作導電填料的材料之協同效應，可以提供具有優異加工性和優異導電性的聚矽氧複合材料。
根據本發明的另一個實施方案，提供含有上述聚矽氧複合材料的導電材料。
導電材料可以是各種的，並且可以是一般需要導電性的樹脂材料。例如，導電材料可以應用於需要導電性的接觸部分，諸如抗靜電墊、導電纖維、鍵盤或小鍵盤(keypad)。一般，可應用含有液體聚矽氧之聚矽氧複合材料的任何材料都是適用的，沒有任何特別限制。
實施例
在下文中，將參考實施方案詳細描述本發明。然而，可將根據本發明的實施方案修改成各種不同的形式，並且本發明的範圍不應該被解釋為限於下面描述的實施方案。提供本發明的實施方案是為了向本領域技術人員更充分地描述本發明。
實施例 1.
導電聚矽氧組成物的製備
對100重量份的具有初始黏度為6,000 cP (使用TA Instrument Co.的AR-2000，在25℃的溫度和10 s-1 的剪切速率下測量)並且含有鉑催化劑和矽橡膠的催化劑型液體聚矽氧添加1重量份的碳奈米管，並使用三輥研磨機以1：3.2：10的輥對輥速度比和4巴的壓力進行混合，其中輥磨混合重複三次以製備催化劑型導電橡膠組成物，以及以與製備催化劑型導電橡膠組成物相同的方式對具有初始黏度為6,000 cP並含有交聯劑和矽橡膠的交聯型液體聚矽氧，添加並混合基於100重量份的液體聚矽氧為1重量份的碳奈米管而製備交聯型導電橡膠組成物。
聚矽氧複合材料的製造
以1:1重量比混合催化劑型導電橡膠組成物及交聯型導電橡膠組成物，且在180℃下將混合的導電橡膠組成物熱處理1小時，使組成物固化而製備聚矽氧複合材料。
實施例 2
除了改成添加1.5重量份的碳奈米管之外，以與實施例1相同的方式製造聚矽氧複合材料。
實施例 3
除了改成添加2重量份的碳奈米管之外，以與實施例1相同的方式製造聚矽氧複合材料。
實施例 4
除了初始黏度改成20,000 cP之外，以與實施例1相同的方式製造聚矽氧複合材料。
實施例 5
除了初始黏度改成20,000 cP之外，以與實施例3相同的方式製造聚矽氧複合材料。
實施例 6
除了初始黏度改成38,000 cP之外，以與實施例1相同的方式製造聚矽氧複合材料。
實施例 7
除了初始黏度改成38,000 cP之外，以與實施例3相同的方式製造聚矽氧複合材料。
比較例 1
除了不添加碳奈米管之外，以與實施例1相同的方式製造聚矽氧複合材料。
比較例 2
除了改成添加10重量份的碳黑而非碳奈米管之外，以與實施例1相同的方式製造聚矽氧複合材料。
比較例 3
除了改成添加20重量份的碳黑而非碳奈米管之外，以與實施例1相同的方式製造聚矽氧複合材料。
比較例 4
除了改成添加30重量份的碳黑而非碳奈米管之外，以與實施例1相同的方式製造聚矽氧複合材料。
比較例 5
除了改成使用具有初始黏度為500 cP的液體聚矽氧之外，以與實施例1相同的方式製造聚矽氧複合材料。
比較例 6
除了改成使用具有初始黏度為45,000 cP的液體聚矽氧之外，以與實施例1相同的方式製造聚矽氧複合材料。
比較例 7
除了改成添加0.4重量份的碳奈米管之外，以與實施例1相同的方式製造聚矽氧複合材料。
比較例 8
除了改成添加3重量份的碳奈米管之外，以與實施例1相同的方式製造聚矽氧複合材料。
實驗例 1 ：黏度改變的測量
測量導電聚矽氧組成物的黏度，以確認在上述實施例和比較例的製備期間導電聚矽氧組成物之根據輥磨混合次數而於黏度上的改變。
黏度(cP)
使用TA Instrument Co.的AR-2000，在25℃的溫度和10 s-1 的剪切速率下測量黏度。
參照表1，當碳奈米管經由輥磨而分散在液體聚矽氧中時，黏度隨著輥磨的次數逐漸增加，因此可以推斷出分散係均勻地進行良好。
具體地，當比較其中碳奈米管未被控制為0.5至2.5重量份的比較例7和8時，在比較例7的情況下，碳奈米管的量太小而使導電聚矽氧組成物的黏度未達到80,000 cP。在比較例8的情況下，碳奈米管的含量過多，使得黏度超過350,000 cP，並因此與實施例所具黏度相比，獲得至少兩倍或更多的黏度值。因此，可以確認碳奈米管的含量應調節到所欲水平。
實驗例 2 ：電阻的測量
測量表面電阻和體積電阻以確認實施例和比較例中製備的聚矽氧複合材料的電阻值。
體積電阻(volume resistance)
藉由使用Mitsubishi Co.的Loresta MCP-T600施加90V的電壓，並使用4-探針型的探針來測量體積電阻。選擇體積電阻選項(歐姆公分)，測量樣品的前表面和後表面各5次並記錄平均值。
表面電阻(surface resistance)
藉由使用Mitsubishi Co.的Loresta MCP-T600施加90V的電壓，並使用4-探針型的探針來測量表面電阻。選擇表面電阻選項(歐姆/sq)，測量樣品的前表面和後表面各5次並記錄平均值。
參照表2，在實施例1至7的情況下，由於導電填料是碳奈米管，即使含有0.5至2.5重量份的碳奈米管，也證實該導電填料具有相當低的體積電阻和表面電阻。在添加碳黑的比較例2至4的情況下，即使添加30重量份的碳黑，也證實獲得與添加1重量份碳奈米管相比較差的性質。當加入30重量份碳黑時，黏度增加至接近1,000,000 cP，因此可以預測可能對加工儀器造成致命問題。
此外，在比較例5的情況下，添加與實施例1中相同量的碳奈米管，但初始黏度低。換句話說，由於Si-O聚合物的鏈長度較短並且聚矽氧本身根本沒有物理性質，因此導電聚矽氧組成物的黏度小於80,000 cP。在比較例6的情況下，最終導電聚矽氧組成物的黏度可以處於適當的水平，但是由於體積電阻太大，以至於可以確認的是無法製得具有所欲水平的產品。
此外，如未控制碳奈米管含量的比較例7和8所示，在添加0.4重量份碳奈米管的比較例7中，黏度未達到所欲水平且體積電阻相當差。在添加3重量份碳奈米管的比較例8中，體積電阻優異但黏度相當高，因此可以推斷可能在加工性上造成問題。
也就是說，為此，當將碳奈米管的含量控制成基於100重量份的液體聚矽氧為0.5至2.5重量份，且液體聚矽氧之初始黏度與混合有碳奈米管的導電聚矽氧組成物的黏度受到控制時，可以獲得適當的黏度水平，以致，可以確認的是可以提供具有優異加工性和改善的體積電阻和表面電阻的聚矽氧複合材料。

Claims (11)

  1. 一種導電聚矽氧組成物，其包含： 催化劑型導電橡膠組成物，其含有100重量份催化劑型液體聚矽氧和0.5至2.5重量份碳奈米管；及 交聯型導電橡膠組成物，其含有100重量份交聯型液體聚矽氧和0.5至2.5重量份碳奈米管，其中 該催化劑型液體聚矽氧與該交聯型液體聚矽氧之初始黏度分別為5,000至41,000 cP， 該導電橡膠組成物之平均黏度為80,000至350,000 cP， 該液體聚矽氧之初始黏度與該導電橡膠組成物之平均黏度之間的黏度差為70,000至310,000，及 黏度係在25℃的溫度和10 s-1 的剪切速率下測量。
  2. 如請求項1之導電聚矽氧組成物，其中該液體聚矽氧之初始黏度為5,000至40,000 cP。
  3. 如請求項1之導電聚矽氧組成物，其中該導電橡膠組成物之平均黏度為100,000至350,000 cP。
  4. 如請求項1之導電聚矽氧組成物，其中該液體聚矽氧之初始黏度與該導電橡膠組成物之平均黏度之間的黏度差為100,000至310,000。
  5. 如請求項1之導電聚矽氧組成物，其中，基於100重量份的該液體聚矽氧，該催化劑型液體聚矽氧及該交聯型液體聚矽氧中的碳奈米管的含量為1至2重量份。
  6. 如請求項1之導電聚矽氧組成物，其中該催化劑型液體聚矽氧包含金屬催化劑及矽橡膠，以及 該交聯型液體聚矽氧包含交聯劑及矽橡膠。
  7. 如請求項7之導電聚矽氧組成物，其中該導電橡膠組成物包含5至95 wt%該催化劑型導電橡膠組成物及5至95 wt%該交聯型導電橡膠組成物。
  8. 如請求項1之導電聚矽氧組成物，其中該碳奈米管的直徑為5至100 nm和縱橫比為5至10,000，並且藉由團聚其中石墨層係在平行於纖維軸的方向上延伸之非線性狀態的碳奈米管，形成次級團聚的碳奈米管(secondary agglomerated carbon nanotube)，以及 該次級團聚的碳奈米管的直徑為0.1 μm或更大，長度為5 μm或更大，及長徑與短徑之比為5或更大。
  9. 一種導電聚矽氧複合材料，其具有固化之如請求項1之聚矽氧組成物。
  10. 一種製造如請求項9之聚矽氧複合材料的方法，該方法包含： 分別地製備催化劑型導電橡膠組成物及交聯型導電橡膠組成物，並將彼等混合；及 固化該混合的組成物。
  11. 如請求項10之方法，其中該催化劑型導電橡膠組成物及該交聯型導電橡膠組成物係藉由混合液體聚矽氧和碳奈米管製備，且該混合係藉由一至五次的輥磨(roll mill)操作進行。
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