JP2017101168A - 導電性樹脂材料、および導電性パッキン - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本発明に係る導電性樹脂材料について説明する。
ここで、本発明に係る導電性樹脂材料の製造方法について、図1を参照して説明する。なお、以下に述べる導電性樹脂材料の製造方法は一例であって、その他の手法により、導電性樹脂材料を製造してもよい。
まず、主剤作製工程について説明する。主剤作製工程は、カーボンナノチューブが略均一に分散されたペースト状の樹脂組成物(熱硬化性樹脂の主剤)を作製する工程である。「略均一に分散」とは、カーボンナノチューブのバンドル(束)のほとんど全て(90%以上)が解きほぐされた状態で、カーボンナノチューブが熱硬化性樹脂の主剤中に分散されていることを言う。
続いて、硬化剤作製工程について説明する。硬化剤作製工程は、カーボンナノチューブが略均一に分散されたペースト状の樹脂組成物(熱硬化性樹脂の硬化剤)を作製する工程である。硬化剤作製工程は、図1に例示するように、上述した主剤作製工程と略同様の工程となっているが、さらにカップリング剤を添加する添加工程が追加されている点で異なっている。
続いて、混合工程について説明する。混合工程は、上述した主剤作製工程および硬化剤作製工程で作製されたペースト状の熱硬化性樹脂の主剤および硬化剤を所定の比率(例えば、1:1)で混合する工程である。そして、混合後の熱硬化性樹脂の主剤および硬化剤に対し、例えばミキサー等を用いて、所定の回転数(例えば3000rpm)で撹拌および脱泡処理を行うことによって、熱硬化性樹脂中にカーボンナノチューブが配合されたペースト状の導電性樹脂材料が得られる。なお、撹拌および脱泡処理を、ミキサー以外のものを用いて行ってもよい。
上述のような手順で製造された導電性樹脂材料は、ペースト状態(未硬化状態)での粘度が、3000Pa・s以下に設定されている。また、ペースト状態での導電性樹脂材料のチクソトロピーインデックスが、3〜10に設定されている。さらに、硬化状態での導電性樹脂材料の体積抵抗率が、10Ω・cm〜1000Ω・cmに設定されている。チクソトロピーインデックスは、異なる2つの回転数(例えば、2rpmおよび10rpm)における導電性樹脂材料の粘度の比であって、時間経過とともに変化する粘度に関する指数である。ペースト状態の導電性樹脂材料を硬化させる場合、所定温度で所定時間、導電性樹脂材料を加熱すればよい。例えば、120℃に設定された恒温槽内で、導電性樹脂材料を30分間放置することによって、導電性樹脂材料を硬化させることが可能である。
次に、本発明に係る導電性パッキンについて説明する。
Claims (9)
- 熱硬化性樹脂と、カーボンナノチューブとを含有する導電性樹脂材料であって、
ペースト状態での粘度が、3000Pa・s以下、且つ、チクソトロピーインデックスが、3〜10であり、
硬化状態での体積抵抗率が、10Ω・cm〜1000Ω・cmであることを特徴とする導電性樹脂材料。 - 請求項1に記載の導電性樹脂材料あって、
硬化状態でのショアA硬度が、A30〜A50であることを特徴とする導電性樹脂材料。 - 請求項1または2に記載の導電性樹脂材料あって、
硬化状態での圧縮永久歪が、15%〜50%、且つ、伸び率が、150%〜1000%であることを特徴とする導電性樹脂材料。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載の導電性樹脂材料あって、
グリシジル系シランカップリング剤が含有されていることを特徴とする導電性樹脂材料。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載の導電性樹脂材料あって、
前記カーボンナノチューブが、前記熱硬化性樹脂中にポリオキシエチレン(10)オクチルフェニルエーテルによって分散された状態で配合されていることを特徴とする導電性樹脂材料。 - 請求項1〜5のいずれか1つに記載の導電性樹脂材料であって、
前記熱硬化性樹脂が、シリコーン樹脂、液状EPDM、ウレタン樹脂、または変性シリコーン樹脂であることを特徴とする導電性樹脂材料。 - 請求項1〜6のいずれか1つに記載の導電性樹脂材料により形成されたことを特徴とする導電性パッキン。
- 請求項7に記載の導電性パッキンであって、
開口部を有する筐体と、前記筐体の前記開口部を覆う蓋体との間に介在されることを特徴とする導電性パッキン。 - 請求項8に記載の導電性パッキンであって、
前記蓋体の、前記筐体との対向部分に塗布され、前記蓋体に断面略矩形状に塗布された状態で、高さおよび幅の比が、1〜2であることを特徴とする導電性パッキン。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
JP2020515698A (ja) * | 2017-12-08 | 2020-05-28 | エルジー・ケム・リミテッド | シリコーン複合材およびその製造方法 |
US10920077B2 (en) | 2017-12-08 | 2021-02-16 | Lg Chem, Ltd | Conductive silicone composition and silicone composite material manufactured thereby |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005530313A (ja) * | 2002-06-14 | 2005-10-06 | ハイピリオン カタリシス インターナショナル インコーポレイテッド | 導電性カーボンフィブリル系インキ及び塗料 |
JP2006057057A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Bussan Nanotech Research Institute Inc | カーボンナノ構造体を含有する熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法 |
JP2009508999A (ja) * | 2005-09-16 | 2009-03-05 | ハイピリオン カタリシス インターナショナル インコーポレイテッド | 導電性シリコーンおよび同シリコーンの製造方法 |
JP2011235442A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-24 | Nisshinbo Mechatronics Inc | ラミネート装置用熱板およびその熱板を用いたラミネート装置 |
JP2012167216A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Inoac Gijutsu Kenkyusho:Kk | 導電性ゴム組成物及びその原料となるマスターバッチ |
JP2014218651A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-11-20 | Jnc株式会社 | 熱硬化性組成物 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005530313A (ja) * | 2002-06-14 | 2005-10-06 | ハイピリオン カタリシス インターナショナル インコーポレイテッド | 導電性カーボンフィブリル系インキ及び塗料 |
JP2006057057A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Bussan Nanotech Research Institute Inc | カーボンナノ構造体を含有する熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法 |
JP2009508999A (ja) * | 2005-09-16 | 2009-03-05 | ハイピリオン カタリシス インターナショナル インコーポレイテッド | 導電性シリコーンおよび同シリコーンの製造方法 |
JP2011235442A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-24 | Nisshinbo Mechatronics Inc | ラミネート装置用熱板およびその熱板を用いたラミネート装置 |
JP2012167216A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Inoac Gijutsu Kenkyusho:Kk | 導電性ゴム組成物及びその原料となるマスターバッチ |
JP2014218651A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-11-20 | Jnc株式会社 | 熱硬化性組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020515698A (ja) * | 2017-12-08 | 2020-05-28 | エルジー・ケム・リミテッド | シリコーン複合材およびその製造方法 |
US10920077B2 (en) | 2017-12-08 | 2021-02-16 | Lg Chem, Ltd | Conductive silicone composition and silicone composite material manufactured thereby |
US11084929B2 (en) | 2017-12-08 | 2021-08-10 | Lg Chem, Ltd. | Silicone composite material and manufacturing method thereof |
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