TW201925811A - 積體電路檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在提供一種積體電路檢查裝置，其可使被檢查積體電路與旁路電容器之間的通電距離比習知的短，且可免除維護作業。
為達成此目的，採用一種積體電路檢查裝置，其為進行被檢查積體電路之電子特性檢查的積體電路檢查裝置，其特徵為，包括檢查用電路基板及用來中繼該被檢查積體電路與該檢查用電路基板的載板，該載板由該被檢查積體電路之導線端子所銜接的硬質基板構成，該硬質基板包括旁路電容器。

Description

積體電路檢查裝置

本申請案之發明是關於一種積體電路檢查裝置。

過去以來，作為電子元件的積體電路（半導體積體電路元件）力求高積體化及高機能化，這是為什麼在被封裝進電子機器之前要進行電子特性的檢查。在此，當進行被檢查積體電路的電子特性檢查時，從該被檢查積體電路突出的導線端子與檢查用電路基板的連接端子需要在可脫離的狀態下產生通電性連接。因此，過去在進行被檢查積體電路的電子特性檢查時，在該被檢查積體電路與該檢查用電路基板之間配置中繼元件，使這些被檢查積體電路與檢查用電路基板確實通電。

例如，過去當進行被檢查積體電路的電子特性檢查時，使用一種積體電路插座，其包括用來固定專利文獻1所示之被檢查積體電路的收容部，且可測試被檢查積體電路與檢查用電路基板之間是否確實通電。在專利文獻1中，揭示一種積體電路插座，其是關於一種被檢查積體電路的導線端子於被檢查積體電路的側方與外部電路連接而配設且使用於扁平式裝置的積體電路插座，其包括接觸針，該接觸針具有夾持該導線端子且使被檢查積體電路卡止於積體電路插座本體的一對夾持片。

又，使用與專利文獻1不同之積體電路插座的習知之積體電路檢查裝置的構造例示於圖5。在圖5中，表示出一種稱為QFP的封裝型態的被檢查積體電路100。在圖5所示的習知之積體電路檢查裝置50中，作為被檢查積體電路100與檢查用電路基板80之間的中繼元件，除了上述的積體電路插座60以外，也包含與該積體電路插座60連接且用來使該被檢查積體電路100與該檢查用電路基板80確實通電的轉接器70。如此，藉由在被檢查積體電路100與檢查用電路基板80之間配置該轉接器70，在該檢查用電路基板80被供給既定的檢查電壓的情況下，可長時間正常進行該被檢查積體電路100的電子特性檢查。

如上所述，當進行被檢查積體電路100的電子特性檢查時，旁路電容器90在過去為必要的構造。為了以高精度進行被檢查積體電路100的電子特性檢查，需要穩定的電壓供給，但當對通往該被檢查積體電路100的電源路徑上加入雜訊時，檢查電壓會產生微小的電壓變動而導致無法穩定進行高精度的檢查。不過，藉由在該被檢查積體電路100的電源路徑與GND路徑之間設置旁路電容器90，可使該電源路徑上所產生的雜訊流過GND路徑，於是可抑制該雜訊流過該被檢查積體電路100。
［先前技術文獻］
［專利文獻］

［專利文獻1］日本特開昭62-93964號公報

［發明所欲解決之課題］

然而，習知之積體電路檢查裝置50如圖5所示，在被檢查積體電路100與旁路電容器90之間作為中繼元件，有積體電路插座60及轉接器70置於其間，所以，該被檢查積體電路100與該旁路電容器90之間的通電距離變長。如此，在習知之積體電路檢查裝置50上，即使藉由旁路電容器90抑制了到達該旁路電容器90的電源路徑上所產生的雜訊，也會因為該旁路電容器90而導致在該被檢查積體電路100那側容易產生雜訊。在此，在圖6中，表示從使用圖5所示之構造的檢查裝置時的旁路電容器到被檢查積體電路的電源路徑。如圖6所示，在習知之積體電路檢查裝置50的構造中，從旁路電容器90到被檢查積體電路100的電源路徑由檢查用電路基板80所包括的通孔81、轉接器70所包括的彈簧針71及積體電路插座60所包括的卡止接觸元件62所構成，由於由許多元件來形成，所以，該電源路徑的長度有時長達10cm，於是雜訊對高精度的檢查產生不良影響。

又，在習知之積體電路檢查裝置50上，藉由卡止接觸元件62，將被檢查積體電路100的導線端子101推向積體電路插座60，使該被檢查積體電路100的導線端子101與積體電路插座60的連接端子61通電。不過，此卡止接觸元件62一般而言如圖6所示，為彎曲狀之彈簧部之偏置力的元件，隨著使用次數的增多，該彈簧部逐漸失效，推壓該被檢查積體電路100之導線端子101的部分容易產生磨耗。當該卡止接觸元件62上有此現象發生時，該被檢查積體電路100的導線端子101與該積體電路插座60的接觸端子61變得無法確實通電，於是難以進行高精度的檢查。因此，在此情況下，需要將該卡止接觸元件62換成新的元件。又，在積體電路插座60那邊也是一樣，被檢查積體電路100的裝卸次數超過約4～5萬次，所以，與該卡止接觸元件62接觸的部分容易產生磨耗，於是有更換成新元件的必要性。

本發明鑑於此種情況，目的在提供一種積體電路檢查裝置，其可使被檢查積體電路與旁路電容器之間的通電距離比習知的短，且可免除維護作業。
［用以解決課題之手段］

本發明之積體電路檢查裝置為進行被檢查積體電路之電子特性檢查的積體電路檢查裝置，其特徵為包括檢查用電路基板及用來中繼該被檢查積體電路與該檢查用電路基板的載板，該載板由該被檢查積體電路之導線端子所銜接的硬質基板構成，該硬質基板包括旁路電容器。
［發明效果］

藉由本發明之積體電路檢查裝置，可使被檢查積體電路與旁路電容器之間的通電距離比習知的短，且可免除維護作業。於是，藉由本發明之積體電路檢查裝置，可使被檢查積體電路與旁路電容器之間的電源路徑上所產生的雜訊比以前少，長時間穩定進行高精度的電子特性檢查。

以下將一邊使用圖面，一邊說明本發明的積體電路檢查裝置。

如圖1及圖2所示，本發明之積體電路檢查裝置1用來進行被檢查積體電路100的電子特性檢查，包括檢查用電路基板4及用來中繼該被檢查積體電路100與該檢查用電路基板4的載板2。以下將說明這些構造。
＜檢查用電路基板＞

本發明之檢查用電路基板4包括配線電路，其與被檢查積體電路100通電，並且可確認該被檢查積體電路100是否有與電子特性有關的不良情況。又，本發明之檢查用電路基板4包括與從該被檢查積體電路100突出的導線端子101通電的連接端子4a，供給既定的檢查電壓，並且，送出該被檢查積體電路100因為短路而產生的異常訊號等。此外，使用本發明之積體電路檢查裝置1來檢查的被檢查積體電路100不受該型態特別限定。例如，如同QFP（Quad Flat Package，四方封裝）、SOP（Small Outline Package，小輪廓封裝）、SSOP（Shrink Small Outline Package，緊縮小輪廓封裝）等，可使用在封裝的其中一面露出複數個外部連接用端子的表面封裝型態。
＜載板＞

本發明之載板2為可將被檢查積體電路100所包括之導線端子101之間隔變換為檢查用電路基板4之連接端子4a之間隔的中繼元件，包括旁路電容器3，以可接觸該被檢查積體電路100之導線端子101的狀態來配置。本發明之載板2可自由設定配線電路圖案，所以，即使在被檢查積體電路100與檢查用電路基板4的端子之間的間距不同的情況下，這些被檢查積體電路100與檢查用電路基板4也可確實通電，正常進行電子特性檢查。

又，本發明之載板2可自由設定配線電路圖案，所以，可確保用來將上述旁路電容器3配置於被檢查積體電路100與上述檢查用電路基板4之間的空間。換言之，藉由本發明之載板2，可將該旁路電容器3配置在被檢查積體電路100附近，所以，可進一步縮短該被檢查積體電路100與該旁路電容器3之間的通電距離。於是，本發明之積體電路檢查裝置1可藉由使用該載板2，有效防止雜訊被傳送至該被檢查積體電路100，得到電子特性檢查的高精度。

另外，本發明之載板2由硬質基板構成。本發明之載板2因為由硬質基板構成而難以撓曲，即使在與被檢查積體電路100的導線端子101直接接觸的情況下，也可使與該導線端子101的通電長時間維持在良好狀態。於是，藉由本發明之載板2，可以長時間穩定並以高精度進行電子特性檢查，亦可支援端子間的間距因近年來的高積體化及高機能化而變窄的被檢查積體電路100。再者，本發明之載板2因為由硬質基板構成，難以因撓曲而導致端子間的間距產生變動，所以，如同以往，不需要在被檢查積體電路100與檢查用電路基板4之間另外配置上述之積體電路插座60等中繼元件，於是積體電路檢查裝置1的小型化及免除維修得以實現。此外，作為本發明之載板2的基材，可採用陶瓷、聚醯亞胺、玻璃環氧樹脂等材質。

在此，本發明之載板2宜由附加配線電路之玻璃基板構成。玻璃基板的平滑性、加工性、可透光性、電子絕緣性等特性佳，所以，可良好地應用於積體電路檢查裝置1上。關於玻璃基板的材質，只要能發揮電子絕緣性，不受特別限定，但若考慮成本面、入手容易性等，宜使用硼矽酸玻璃、蘇打石灰玻璃等。此外，此玻璃基板的厚度、尺寸等也不受特別限制，可根據市場要求作出適當選擇。

作為在玻璃基板的表面形成導電金屬層的方法，可採用無電解鍍層法、物理蒸鍍法、無電解鍍層法等。又，亦可預先在玻璃基板的表面使用溶膠凝膠法形成由陶瓷材料等構成的多孔質皮膜，在該表面設置導電金屬層。可藉由預先在玻璃基板的表面形成該多孔質皮膜得到定錨效果，使該導電金屬層強固地密著於玻璃基板上。

關於附加配線電路之玻璃基板的製作方法，可在玻璃基板的表面設置導電金屬層以後，根據常規在該導電金屬層上設置蝕刻光阻劑，使蝕刻圖案曝光並顯像，進行蝕刻加工來形成電路。例如，該導體金屬層可由銅或銅合金、鎳或鎳合金等材質構成。

以上已說明過構成本發明之積體電路檢查裝置1的檢查用電路基板4及載板2，但本發明之積體電路檢查裝置1如圖2所示，也可進一步包括積體電路插座10。該積體電路插座10包括用來固定被檢查積體電路100及該載板2的收容部11a，具有可使這些被檢查積體電路100及該載板2與上述之檢查用電路基板4通電的構造。該積體電路插座10可包括彈簧針5，其將該載板2推向被檢查積體電路100的導線端子101並將之偏置，同時，使該載板2與該檢查用電路基板4通電，該積體電路插座10又可包括導線端子卡止部13，其可防止該導線端子101朝向離開該載板2的方向移動。

本發明之積體電路檢查裝置1藉由進一步包括上述積體電路插座10，可確實使被檢查積體電路100與上述檢查用電路基板4通電。特別是，藉由本發明之積體電路插座10，載板2所包括之所有連接端子2a約略均勻地被推向被檢查積體電路100所對應的導線端子101，如此，每根彈簧針5以既定間隔配置於該載板2的外緣，藉此，可防止局部產生偏置力，提高檢查精度。又，本發明之積體電路插座10藉由包括此種彈簧針5，可縮短該積體電路插座10與該檢查用電路基板4的物理距離，使積體電路檢查裝置1比起過去更加小型化。

又，本發明之積體電路插座10藉由包括上述彈簧針5，可在即使不使用圖5所示之習知積體電路插座60那樣的卡止接觸元件62的情況下，穩定並確保被檢查積體電路100與檢查用電路基板4之間的通電。本發明之彈簧針5包括先端部5a, 5a藉由彈簧5b產生直進動作的構造，所以，相較於習知的卡止接觸元件62，難以產生磨耗。又，本發明之積體電路插座10使該彈簧針5的先端部5a與由硬質基板構成的載板2接觸，所以，如同以往，積體電路插座10也難以產生磨耗損傷的現象。

在此，本發明之積體電路插座10的形狀不受特別限定，可根據被檢查積體電路100的種類、形狀等進行變更。例如，本發明之積體電路插座10亦可由積體電路插座本體11及可在該積體電路插座本體11上自由裝卸的積體電路插座蓋體12構成。在此情況下，該積體電路插座10如圖2所示，在該積體電路插座蓋體12上設置上述之導線端子卡止部13，將該積體電路插座蓋體12安裝於該積體電路插座本體11上，在此情況下，可防止該積體電路插座本體11所收納的被檢查積體電路100及上述之載板2從該積體電路插座本體11脫離。關於將該積體電路插座蓋體12安裝於該積體電路插座本體11上的方法，不受特別限定，亦可採用使該積體電路插座蓋體12以可旋轉之狀態被該積體電路插座本體11軸支住等方法，得到檢查效率的提高。又，該積體電路插座10的材質不受特別限定，例如，亦可為了便宜製造既定的形狀而採用樹脂材料來製造。

本發明之積體電路插座10藉由包括上述的構造，可在不會極力導致積體電路檢查裝置1之大型化的情況下，確實穩定並產生被檢查積體電路100與載板2之間的通電。
［實施例］

以上已說明了本發明之積體電路檢查裝置1，以下將表示出本發明之實施例，以進一步詳細說明本發明。此外，本發明不受這些實施例的任何限定。

在本實施例中，當確認被檢查積體電路的電源路徑是否產生雜訊時，採用構造與圖2所示之構造相同的積體電路檢查裝置1。具體而言，在本實施例中，使用的積體電路檢查裝置1在構造上，將由連接旁路電容器3之硬質基板所構成的載板2鄰接配置於被檢查積體電路100上。又，在本實施例中所使用的被檢查積體電路100與圖5所示的被檢查積體電路100相同，為從薄板構造之封裝構造之四方邊緣突出L字形外部導線端子、被稱為QFP（四方封裝）的表面封裝型態積體電路。

另外，在本實施例中，當確認被檢查積體電路100的電源路徑是否產生雜訊時，在該被檢查積體電路100的輸出側的電極片進行產生多大電壓變動的模擬。在此模擬中，在將檢查電壓設定為5V且將該被檢查積體電路100的消耗電流設定為2A、1A、0.5A的情況下，確認電壓變動。又，在本實施例中，當進行本模擬時，為了看見作為高頻率用旁路電容器的效果，將對被檢查積體電路100供給的供給電流的上升時間及下降時間設定為急遽的5µS。

在圖3中，表示根據上述的本實施例之條件進行模擬所得到的電壓波形。根據圖3，使用本實施例的積體電路檢查裝置1時的最大電壓變動在積體電路的消耗電力為2A時，約為0.5V（＋0V、－0.5V）。又，當使用本實施例的積體電路檢查裝置1時，對供給至被檢查積體電路100的供給電流的上升時間及下降時間，輸出側電壓以高度應答性產生變化。
［比較例］

在本比較例中，若與上述實施例對比，當確認被檢查積體電路100的電源路徑所產生的雜訊是否存在時，採用構造與圖5所示之構造相同的積體電路檢查裝置50。具體而言，在本比較例中，採用的積體電路檢查裝置50在構造上，於被檢查積體電路100與檢查用電路基板80之間配置轉接器70，該被檢查積體電路100與旁路電容器90之間的通電距離比實施例長。

另外，在本比較例中，採用與上述實施例相同的條件來進行模擬。在圖4中，表示出根據上述本比較例的條件來進行模擬所得到的電壓波形。根據圖4，使用本比較例的積體電路檢查裝置50時的最大電壓變動在積體電路的消耗電力為2A時，約為0.9V（+0.2V、－0.7V）。又，當使用本比較例的積體電路檢查裝置50時，對供給至被檢查積體電路100的供給電流的上升時間及下降時間，輸出側電壓以高度應答性產生變化。
＜實施例與比較例的對比＞

如圖3、圖4所示，積體電路的消耗電力為2A時的最大電壓變動在比較例中約為0.9V（＋0.2V、－0.7V），相對於此，在實施例中約改善為0.5V（＋0V、－0.5V）。由此結果可知，使用實施例的積體電路檢查裝置1相較於使用比較例的，可使被檢查積體電路100的輸出側的電極片所在的電壓變動變小，減少了被檢查積體電路100的電源路徑上所產生的雜訊而得以進行高精度的電子特性檢查。又，相較於比較例，使用實施例的積體電路檢查裝置1可使輸出側的電壓對供給至被檢查積體電路100的供給電流的上升時間及下降時間以高度應答性產生變化，於是可理解本發明亦可良好應用於檢查高頻積體電路的情況。

由於以上原因可知，藉由本發明之積體電路檢查裝置1，相較於習知構造的積體電路檢查裝置50，可有效抑制從旁路電容器3到被檢查積體電路100的電源路徑上的寄生電感等所引起的MHz頻寬的雜訊產生，於是得以充分提高檢查精度。
［產業上可利性］

藉由本發明之積體電路檢查裝置，旁路電容器有效抑制被檢查積體電路的電源路徑上的雜訊發生，於是可充分提高檢查精度。又，本發明之積體電路檢查裝置在被檢查積體電路被裝卸時難以產生磨耗、失效等，所以，可免除維修。於是，本發明之積體電路檢查裝置即使為近年來高積體化及高機能化的積體電路，也可長時間以高精度進行電子特性檢查，穩定並提供高品質的積體電路。

1‧‧‧積體電路檢查裝置

2‧‧‧載板

2a‧‧‧連接端子（載板）

3‧‧‧旁路電容器

4‧‧‧檢查用電路基板

4a‧‧‧連接端子（檢查用電路基板）

5‧‧‧彈簧針

5a‧‧‧先端部

5b‧‧‧彈簧

10‧‧‧積體電路插座

11‧‧‧積體電路插座本體

12‧‧‧積體電路插座蓋體

13‧‧‧導線端子卡止部

50‧‧‧積體電路檢查裝置（習知）

60‧‧‧積體電路插座

61‧‧‧連接端子（積體電路插座）

62‧‧‧卡止接觸元件

70‧‧‧轉接器

71‧‧‧彈簧針

80‧‧‧檢查用電路基板

81‧‧‧通孔

90‧‧‧旁路電容器

100‧‧‧被檢查積體電路

101‧‧‧導線端子

［圖1］係表示本發明其中一實施型態之積體電路檢查裝置之構造的圖。

［圖2］係用來說明本發明其中一實施型態之積體電路插座的剖面圖。

［圖3］係表示使用實施例之積體電路檢查裝置模擬被檢查積體電路之輸出側之電極片所在之電壓變動的圖。

［圖4］係表示使用比較例之積體電路檢查裝置模擬被檢查積體電路之輸出側之電極片所在之電壓變動的圖。

［圖5］係表示習知一實施型態之積體電路檢查裝置之構造的圖。

［圖6］表示從使用圖5所示之構造的檢查裝置時的電容器到被檢查積體電路的電源路徑。

Claims (4)

1. 一種積體電路檢查裝置，其為進行被檢查積體電路之電子特性檢查的積體電路檢查裝置， 其特徵為包括： 檢查用電路基板；及 載板，用來中繼該被檢查積體電路與該檢查用電路基板； 該載板由該被檢查積體電路之導線端子所銜接的硬質基板構成； 該硬質基板包括旁路電容器。
2. 如申請專利範圍第1項之積體電路檢查裝置，其中，上述旁路電容器配置於上述被檢查積體電路與上述檢查用電路基板之間。
3. 如申請專利範圍第1或2項之積體電路檢查裝置，其中，上述載板為附加配線電路的玻璃基板。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之積體電路檢查裝置，其中，包括： 收容部，用來固定上述被檢查積體電路及上述載板； 又包括積體電路插座，其包括： 彈簧針，使該載板朝向該被檢查積體電路之引線端子推壓偏置並使該載板與上述檢查用電路基板通電；及 引線端子卡止部，用來防止該引線端子朝向與該載板分離之方向移動。