TW201906774A - 蓋帶及電子零件包裝體 - Google Patents

Abstract

一種電子零件包裝用蓋帶(10)，其具備：基材層(3)；及中間層(1)，積層於基材層(3)的其中一個面，將23℃下的中間層(1)的尺寸設為T0，將在80℃下加熱2小時之後的尺寸設為T1時，由以下式(1)表示之中間層的流動方向(MD方向)的尺寸變化率為-4%以上且4%以下，寬度方向(TD方向)的尺寸變化率為0%以上且2%以下，尺寸變化率(%)=[(T0-T1)/T0]×100　　式(1)。

Description

蓋帶及電子零件包裝體

本發明係關於一種蓋帶及電子零件包裝體。更具體而言，係關於能夠熱密封具備用於輸送半導體IC晶片等電子零件的儲存袋之載帶蓋帶及在儲存有電子零件之載帶上熱密封蓋帶而得到之電子零件包裝體。

半導體IC晶片等電子零件在其製造後提供於安裝步驟為止期間，為了防止污染而用包裝材料進行包裝，在捲繞於紙製或塑膠製的卷盤之狀態下進行保管及輸送。該電子零件的包裝中，使用帶狀包裝材料以便對應利用自動安裝裝置安裝到基板的安裝步驟，該包裝材料由在長條片上隔著特定間隔形成有多個凹狀的儲存袋之載帶及在該載帶上熱密封之蓋帶構成。藉由該種包裝材料包裝之電子零件在蓋帶從載帶剝離之後，自動地從封裝體取出而安裝於電子電路基板上。

作為用作電子零件包裝體的包裝材料之蓋帶，例如在專利文獻1中揭示有一種蓋帶，其包括基材層、中間層及密封膠層，藉由中間層具有特定的加熱收縮率，熱密封時不會產生蓋帶的浮起，並能夠抑制蓋帶與載帶之間的間隙的產生。又，例如在專利文獻2中揭示有一種蓋帶，其包括基材層及密封膠層，藉由將基材層與密封膠層的熱收縮率之差設為特定的值，能夠抑制熱密封時的蓋帶的翹曲，並減少將蓋帶熱密封於載帶時的位置偏移的產生。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2015-20750號公報 [專利文獻2]日本特開2010-76832號公報

[本發明所欲解決的問題]

然而，專利文獻1及專利文獻2中記載的蓋帶亦不能充分抑制熱密封時產生之浮起。

本發明係鑑於上述情況而完成者，提供一種蓋帶，能夠藉由熱密封時熱收縮蓋帶而減少蓋帶的圓弧狀的浮起的產生並能夠減少蓋帶與載帶之間的間隙的產生。藉此，提供一種能夠抑制電子零件從載帶突出或電子零件的旋轉或翻轉且能夠提高電子零件的安裝效率之蓋帶。 [解決問題之技術手段]

本發明人等進行深入研究之結果發現，藉由熱封烙鐵將蓋帶熱密封於載帶時熱封烙鐵與蓋帶靠近而加熱蓋帶，藉此熱密封前蓋帶熱收縮而膨脹成圓弧狀。 若用熱封烙鐵將已產生膨脹之蓋帶熱密封於載帶，則在蓋帶浮起成圓弧狀之狀態下熱密封於載帶，因此在蓋帶與載帶之間會產生間隙。本發明人等發現如下情況而完成了本發明，亦即一種蓋帶，其具備基材層及中間層，藉由控制熱封烙鐵與蓋帶靠近之情況下的溫度亦即80℃下的中間層的尺寸變化，可得到減少熱密封時的浮起之蓋帶。

依本發明，提供一種電子零件包裝用蓋帶，其具備：基材層；及中間層，積層於前述基材層的其中一個面，其中， 將在23℃下的前述中間層的尺寸設為T0，將在80℃下加熱2小時之後的尺寸設為T1時，由以下式(1)表示之前述中間層的流動方向(MD方向)的尺寸變化率為-4%以上且4%以下，寬度方向(TD方向)的尺寸變化率為0%以上且2%以下： 尺寸變化率(%)=[(T0-T1)/T0]×100　　式(1)。

又，依本發明，提供一種電子零件包裝體，其具備：載帶，儲存有電子零件；及上述蓋帶，黏接於前述載帶以密封前述電子零件。 [本發明之效果]

依本發明，提供一種抑制熱密封時的浮起之蓋帶。

如圖1所示，本實施形態之電子零件包裝用蓋帶10包括：基材層3；及中間層1，設置於基材層3的其中一個面。其中，蓋帶10可以為基材層3/中間層1的二層結構，例如亦可以為在中間層1積層有密封膠層2之如基材層3/中間層1/密封膠層2的多層結構。

其中，參閱圖2針對蓋帶的使用方法進行說明。如圖2所示，蓋帶10用作與電子零件的形狀對應地連續地設置有凹狀的袋21之載帶20的覆蓋材料。具體而言，蓋帶10與載帶20的表面黏接(例如熱密封)而使用，以便覆蓋載帶20的袋21的整個開口部。另外，在後面的敘述中，將黏接蓋帶10與載帶20而得到之結構體稱為電子零件包裝體100。

在電子機器的製造現場中，在載帶20的袋21內容納電子零件，接著，在載帶20的表面黏接蓋帶10以便覆蓋載帶20的袋21的整個開口部，藉此製作容納有電子零件之包裝體100。如以上所述，該包裝體100捲繞於紙製或塑膠製的卷盤之狀態下被輸送至在電子電路基板等中進行表面安裝之工作區域。在電子零件的表面安裝步驟中，蓋帶10從載帶20剝離，電子零件自動地從封裝體取出，並安裝於電子電路基板上。

本實施形態的蓋帶10與載帶20黏接，以便中間層1成為電子零件側。關於蓋帶10與載帶20的黏接，藉由使用熱封烙鐵並在180℃左右的溫度下加熱來進行。如圖3所示，熱密封時的浮起係指蓋帶10向與載帶20的側相反的一側膨脹。又，減少浮起係指以圖3中之浮起量30規定之蓋帶10的膨脹程度小之情況。

關於本實施形態的蓋帶10，將在23℃下的中間層1的尺寸設為T0，將在80℃下加熱2小時之後的尺寸設為T1時，由以下式(1)表示之中間層1的流動方向(MD方向)的尺寸變化率為-4%以上且4%以下，寬度方向(TD方向)的尺寸變化率為0%以上且2%以下。 尺寸變化率(%)=[(T0-T1)/T0]×100　　式(1)

在80℃下的中間層1的尺寸變化率成為由於靠近熱封烙鐵時的熱量所致蓋帶10的尺寸變化程度的指標。若在80℃下的中間層1的尺寸變化率在上述範圍內，則能夠抑制由於靠近熱封烙鐵時的熱量所致之蓋帶10的膨脹，因此能夠抑制熱密封時的蓋帶10的浮起。蓋帶10的浮起程度能夠以圖3所示之浮起量30來評價。在80℃下的中間層1的MD方向的尺寸變化率為-4%以上且4%以下，-2%以上且2%以下為較佳。在80℃下的中間層1的TD方向的尺寸變化率為0%以上且2%以下，0.1%以上且1%以下為較佳。具備該種中間層1之蓋帶10的尺寸穩定性優異，並抑制由於靠近熱封烙鐵時的加熱所致之尺寸變化，因此熱密封於載帶20時的浮起量30小，並能夠防止容納於載帶20之電子零件的突出或旋轉。

關於由於蓋帶10的加熱所致之尺寸變化，能夠藉由調整在80℃下的中間層1的尺寸變化率來進行控制。由中間層1與在該技術領域中通常使用之基材層3製作了蓋帶10之情況下，使用具有上述尺寸變化特性之中間層1，藉此能夠將熱密封於載帶20時的蓋帶10的浮起量30控制在0μm以上且40μm以下。

關於基材層3，對該基材層3積層中間層1或密封膠層2來製作蓋帶10時或使蓋帶10與載帶20黏接時，只要具有能夠耐受於施加於蓋帶10之應力之程度的機械強度，且具有能夠耐受於熱密封時之受到熱歷程之程度的耐熱性即可。又，構成基材層3之材料的形態並無特別限定，但是從容易進行加工之觀點考慮，加工成薄膜狀為較佳。

一實施形態中，基材層3由熱塑性樹脂構成，例如能夠適當地使用由聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、ABS樹脂等熱塑性樹脂成膜之薄膜尤其係雙軸延伸薄膜。較佳為雙軸延伸聚對酞酸乙二酯薄膜，均能夠使用市售的薄膜。基材層3的厚度通常為5μm以上且50μm以下。

基材層3中亦可以使用塗佈或捏合了用於抗靜電處理的抗靜電劑者、或者實施了電暈處理或易黏接處理等者。

中間層1的尺寸變化率能夠藉由適當選擇中間層1的材料、材料的組成、厚度、製造方法等來控制。

中間層1為藉由膨脹法成膜包含選自聚乙烯樹脂及聚丙烯樹脂之至少一者之樹脂組成物而得到之膜為較佳。作為用於中間層1之聚乙烯樹脂，可舉出低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、及乙烯-丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯等乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯無規共聚合樹脂等。乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯無規共聚合樹脂能夠使用含有99質量%以下且50質量%以上的乙烯單元之樹脂。乙烯比率為50質量%以上時，中間層1柔軟且能夠使熱密封時的熱封烙鐵的壓力不均分散，因此較佳。又，該種中間層1的熱密封時的尺寸變化小，因此較佳。中間層1的厚度為10μm以上且30μm以下為較佳。

作為聚丙烯樹脂，可舉出藉由僅聚合丙烯而得到之聚丙烯、及乙烯-丙烯的無規共聚合樹脂等。

使用密封膠層2之情況下，該密封膠層2相對於載帶20具有熱密封性，且由顯示使用時能夠輕易地剝離之易剝離性之熱塑性樹脂構成，例如能夠使用選自聚乙烯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、及乙烯-丁-1-烯無規共聚物等乙烯聚合物之1種以上的樹脂、以及選自苯乙烯-丁二烯共聚物、聚苯乙烯及耐衝擊性聚苯乙烯等之苯乙烯聚合物之1種以上的樹脂的混合物等。 其中，從熱密封於載帶20而剝離時的剝離強度連續地穩定之觀點考慮，乙烯-丁-1-烯無規共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物及耐衝擊性聚苯乙烯的混合物為較佳。密封膠層2的厚度為0.2μm以上且40μm以下為較佳，進一步較佳為0.3μm以上且30μm以下。密封膠層2的厚度小於0.2μm的情況下，熱密封時難以得到充分的剝離強度，另一方面密封膠層2的厚度超過40μm之情況下，容易產生使用上的限制， 例如需要將用於熱密封的密封烙鐵的溫度設定為高、或為了熱密封需要將接觸密封烙鐵之時間設定為長等。

製造本實施形態的蓋帶10之方法並無特別限定，能夠使用在本技術領域中通常使用之製造方法。例如，分別預先準備雙軸延伸薄膜亦即基材層3、中間層1及密封膠層2後，可以藉由乾燥積層法積層各自的層間，亦可以藉由擠出層合法積層。無論哪種情況，可以依據需要在各層間塗佈增黏劑而使用。作為增黏劑，能夠使用聚胺酯或聚烯烴、乙烯-乙酸乙烯酯樹脂、乙烯-丙烯酸酯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯、聚乙烯亞胺等。塗佈錨塗劑之方法亦無特別限定，但是作為塗佈機能夠使用通常使用之輥塗佈機、凹版塗佈機、反向輥塗佈機、棒塗佈機、模塗佈機等之塗佈機。關於擠出層合法，在不影響本發明的效果之範圍內，亦可以依據需要設置藉由T型模頭擠壓等在各層間熔融而得之聚乙烯系的樹脂層(砂樹脂層)。

密封膠層2藉由如下方法來製作，亦即使用亨舍爾混合機、轉股混合機、瑪莎拉等混合機混合如前述構成密封膠層2之各樹脂及添加劑之後擠壓它們並藉由澆鑄法直接成膜、或者藉由單軸或雙軸、行星擠製機等混煉擠製機熔融混煉前述混合物而作成顆粒並使用T模具法、膨脹法、鑄造法、或壓延法等方法等通常的方法來成膜。

或者，本實施形態的蓋帶10亦能夠使用如下方法，亦即使用各自不同的單軸或雙軸的擠製機熔融混煉構成密封膠層2之樹脂及構成中間層1之樹脂，經由送料機構或多歧管模頭將兩者積層一體化之後，藉由T型模頭法或膨脹法共擠壓，藉此設為由密封膠層2及中間層1構成之二層薄膜，並藉由前述乾燥積層法或擠出層合法將該二層薄膜的中間層1側的表面與基材層3積層。該方法具有如下優點，容易防止捲取已成膜之薄膜時導致薄膜的表面裡面附著之所謂之黏連， 並能夠將密封膠層2設成更薄。

藉由上述方法製作之蓋帶10亦可以根據目標用途而切開。

本實施形態的蓋帶10的整體的厚度能夠適當使用40μm以上且90μm以下的範圍。蓋帶10的整體的厚度小於40μm的情況下，蓋帶10薄，因此蓋帶的強度不足而難以操作，又，剝離蓋帶10時容易破裂。另一方面，若蓋帶10的整體的厚度超過90μm，則具有變得難以進行熱密封之傾向。又，蓋帶10的寬度為1mm以上且100mm以下為較佳。 [實施例]

參閱實施例對本發明進行說明，但是本發明並不限定於該等實施例。

(實施例1) 蓋帶的製作：作為基材層，準備了膜厚25μm的雙軸延伸聚對酞酸乙二酯製薄膜(TOYOBO CO., LTD.製、T6140)。在該基材層以膜厚成為25μm的方式積層了作為中間層的聚乙烯(Wacoh Corporation.：LM-015)。對該中間層進行了電暈處理之後，以膜厚成為2μm的方式成膜了作為密封膠層的丙烯酸系封膠樹脂(DIC CORPORATION製、A450A)，從而得到了圖1所示之層結構的蓋帶。 另外，成為中間層之聚乙烯層的尺寸變化率的測定藉由以下的方法進行。首先，在23℃、相對濕度50%的環境下，將上述中間層亦即聚乙烯薄膜剪切成400mm見方。將該試驗薄膜的尺寸設為T0。在設定成80℃之烘箱中加熱了試驗薄膜2小時之後，取出該薄膜，分別測定相當於流動方向及寬度方向的尺寸，設為T1。依據以下式(1)算出了各方向中的尺寸變化率。將結果示於以下表1中。 尺寸變化率(%)=[(T0-T1)/T0]×100　　式(1)

(比較例1) 蓋帶的製作：作為基材層，準備了膜厚25μm的雙軸延伸聚對酞酸乙二酯製薄膜(TOYOBO CO., LTD.製、T6140)。在該基材層以膜厚成為25μm的方式積層了作為中間層的聚乙烯(Idemitsu Unitech Co., LTD.：LS-711C)。對該中間層進行了電暈處理之後，以膜厚成為2μm的方式成膜了作為密封膠層的丙烯酸系封膠樹脂(DIC CORPORATION 製、A450A)，從而得到了圖1所示之層結構的蓋帶。 另外，藉由以下的方法進行了成為中間層之聚乙烯層的尺寸變化率的測定。 首先，在23℃、相對濕度50%的環境下，將上述中間層亦即聚乙烯薄膜剪切成400 mm見方。將該試驗薄膜的尺寸設為T0。在設定成80℃之烘箱中加熱了試驗薄膜2小時之後，取出了該薄膜，分別測定了相當於流動方向及寬度方向的尺寸，設為T1。依據以下式(1)算出了各方向中的尺寸變化率。將結果示於以下表1中。 尺寸變化率(%)=[(T0-T1)/T0]×100　　式(1)

(蓋帶的浮起量的測定) 分別將在上述實施例1及比較例1中得到之蓋帶切成寬度5.5mm，並在寬度8mm的載帶上，在以下的條件下進行了熱密封。 密封時的鐵形狀：刀刃寬度0.3mm/刀刃長度54mm/刀刃間隔1.95mm 密封溫度：180℃ 密封時間：50ms 密封壓力：4kgf 之後，測定了蓋帶的浮起量。將結果示於以下表1中。

(有無電子零件的旋轉的評價) 將裁剪成寬度5.3mm之實施例1及比較例1的蓋帶熱密封於在袋中容納有具有以下尺寸之電子零件之載帶，從而得到了電子零件包裝體。 載帶的袋尺寸：0.35mm(長度)×0.65mm(寬度)×0.35mm(高度) 電子零件的尺寸：0.3mm(長度)×0.6mm(寬度)×0.3mm(高度) 在該包裝體上以600rpm施加1分鐘的振動，從包裝體剝離蓋帶，藉由肉眼確認電子零件的狀態，判定了電子零件是否旋轉。計數已旋轉之電子零件數，作為樣品數1000個中的已旋轉之零件的數記載於下述表1中。 【表1】

實施例1的蓋帶熱密封於載帶時的浮起量減少。因此，容納於載帶之電子零件的旋轉得到了抑制。

本申請主張以2017年6月22日申請之日本申請專利2017-122192號為基礎之優先権，將其揭示的全部內容編入於此。

1‧‧‧中間層

2‧‧‧密封膠層

3‧‧‧基材層

10‧‧‧電子零件包裝用蓋帶

20‧‧‧載帶

21‧‧‧袋

30‧‧‧浮起量

100‧‧‧包裝體

關於上述之目的及其他目的、特徵及優點，藉由以下敘述之較佳的實施形態及附隨於其之以下圖式進一步變得明確。

【圖1】係表示本實施形態之蓋帶的構成之剖面圖。 【圖2】係表示將本實施形態之電子零件包裝用蓋帶密封於載帶之狀態的一例之圖。 【圖3】係表示熱密封後的蓋帶的浮起量之示意圖。

Claims (8)

1. 一種電子零件包裝用蓋帶，其具備： 基材層；及 中間層，積層於該基材層的其中一個面， 將在23℃下的該中間層的尺寸設為T0，將在80℃下加熱2小時之後的尺寸設為T1時，由以下式(1)表示之該中間層的流動方向(MD方向)的尺寸變化率為-4%以上且4%以下，寬度方向(TD方向)的尺寸變化率為0%以上且2%以下， 尺寸變化率(%)=[(T0-T1)/T0]×100　　式(1)。
2. 如申請專利範圍第1項之蓋帶，其中該蓋帶還包括密封膠層，並且依序積層有該基材層、該中間層及該密封膠層。
3. 如申請專利範圍第1項之蓋帶，其中該中間層係包括選自聚乙烯樹脂及聚丙烯樹脂之至少1個之樹脂組成物的膨脹膜。
4. 如申請專利範圍第1項之蓋帶，其中該基材層具有5μm以上且50μm以下的厚度。
5. 如申請專利範圍第1項之蓋帶，其中該中間層具有10μm以上且30μm以下的厚度。
6. 如申請專利範圍第2項之蓋帶，其中該密封膠層具有0.2μm以上且40μm以下的厚度。
7. 如申請專利範圍第1項之蓋帶，其具有1mm以上且100mm以下的寬度。
8. 一種電子零件包裝體，其具備： 載帶，儲存有電子零件；及 以密封該電子零件的方式與該載帶黏接之如申請專利範圍第1至第7中任一項之蓋帶。