TW201906063A - 零件製造裝置及零件製造方法 - Google Patents

零件製造裝置及零件製造方法

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Abstract

本發明的目的在於提供一種可將零件保持膜於加熱下正常吸附固定於吸盤台的零件製造裝置及零件製造方法，本零件製造裝置1包括：吸附固定部件20，將零件保持膜吸附固定於經加熱的吸附面21a；以及阻止部件30，阻止於吸附面21a產生的熱對流衝撞零件保持膜。本零件製造方法包括將零件保持膜吸附固定於經加熱的吸附面21a的組裝步驟，組裝步驟包括阻止於吸附面21a產生的熱對流衝撞零件保持膜的阻止步驟。

Description

零件製造裝置及零件製造方法
本發明是有關於一種零件製造裝置及零件製造方法。更詳細而言，本發明是有關於一種製造半導體零件的零件製造裝置、製造電子零件的零件製造裝置、製造半導體零件的零件製造方法、製造電子零件的零件製造方法。
於製造半導體零件或電子零件時，有時會採取如下方法，即，於必需的步驟之後進行評價（檢查），僅將評價合格的零件送往之後的步驟。藉由此方法，可自步驟前段減少製造的浪費，可提昇最終製品的良率。其概要例如於下述專利文獻1有所揭示（參照圖3A～圖3H、[0027]～[0030]）。並且，關於此方法中的所述評價步驟中用做載體的零件保持膜的問題於下述專利文獻2中有所揭示。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-287235號公報 [專利文獻1]日本專利特開2016-142649號公報
[發明所欲解決之課題]
專利文獻2中指出了以下問題，若在將零件保持膜（聚乙烯對苯二甲酸酯（polyethylene terephthalate，PET））載置於加熱板（hot plate）之載置面的狀態下對所述零件保持膜進行加熱，則所述保持膜會熱伸展，從而檢查對象會偏離檢查測定位置（專利文獻2[0006]）。並且，做為解決方法，提出有使膜提前熱伸展，之後進行冷卻而使其收縮的方法。即，藉由提前熱伸展，形成在檢查加熱中不再伸展的狀態，從而能夠正常地吸附固定於吸盤台。
所述方法存在一問題，雖對收縮率大於伸展率的材料而言是優異的技術，但是無法應用於不具有此種性質的膜。而且，PET為典型地收縮率大於伸展率的材料並且專利文獻2中亦有所揭示，其原本欠缺柔軟性，藉由伸展·收縮會進一步損失柔軟性。因此，存在一問題，在需要膜的柔軟性的其他步驟，與所述零件保持膜難以共用。即，產生以下問題，當進行伸展·收縮，在其他步驟間能夠共用同一零件保持膜的可能性下降。 因所述觀點，要求可進一步藉由不同方法來解決將零件保持膜於加熱下吸附固定於吸盤台時的問題。
本發明是鑒於所述實際情況而成，其目的在於提供一種零件製造裝置及零件製造方法，藉由習知沒有的方法而可將零件保持膜於加熱下正常地吸附固定於吸盤台。 [解決課題之手段]
即，本發明如下所述。 [1]所記載的零件製造裝置包括吸附固定部件，所述吸附固定部件將零件保持膜吸附固定於經加熱的吸盤台的表面，所述零件製造裝置的主旨在於： 所述零件保持膜所保持的零件是選自於半導體零件、所述半導體零件的前驅物、電子零件及所述電子零件的前驅物中的零件， 所述零件製造裝置包括阻止部件，阻止於所述吸盤台的所述表面產生的熱對流衝撞保持有所述零件的所述零件保持膜。 [2]所記載的零件製造裝置如[1]所記載的零件製造裝置，其主旨在於：所述阻止部件是進行送風的部件。 [3]所記載的零件製造裝置如[1]或[2]所記載的零件製造裝置，其主旨在於：所述阻止部件是夾設於所述吸盤台的所述表面與所述零件保持膜之間遮蔽材的部件。 [4]所記載的零件製造裝置如[1]或[2]所記載的零件製造裝置，其主旨在於：具有搬運部件， 所述搬運部件是使維持為大致水平的所述零件保持膜朝所述吸盤台的所述表面下降的部件，或使所述吸盤台的所述表面朝維持為大致水平的所述零件保持膜上升的部件。 [5]所記載的零件製造方法包括將零件保持膜吸附固定於經加熱的吸盤台的表面的組裝步驟，所述零件製造方法的主旨在於， 所述零件保持膜所保持的零件是選自於半導體零件、所述半導體零件的前驅物、電子零件及所述電子零件之前驅物中的零件， 所述組裝步驟包括阻止於所述吸盤台的所述表面產生的熱對流衝撞保持有所述零件的所述零件保持膜的阻止步驟。 [6]所記載的零件製造方法如[5]所記載的零件製造方法，其主旨在於：所述阻止步驟是進行送風的步驟。 [7]所記載的零件製造方法如[5]或[6]所記載的零件製造方法，其主旨在於：所述阻止部件是於所述吸盤台的所述表面與所述零件保持膜之間夾設遮蔽材的步驟。 [8]所記載的零件製造方法如[5]或[6]所記載的零件製造方法，其主旨在於：所述組裝步驟包括搬運步驟， 所述搬運步驟是使維持為大致水平的所述零件保持膜朝所述吸盤台的所述表面下降的步驟，或使所述吸盤台的所述表面朝維持為大致水平的所述零件保持膜上升的步驟。 [9]所記載的零件製造方法如[5]或[6]所記載的零件製造方法，其主旨在於：所述零件保持膜包括保持所述零件的保持層及支撐所述保持層的基層， 所述基層的線熱膨脹係數為100 ppm/K以上。 [10]所記載的零件製造方法如[5]或[6]所記載的零件製造方法，其主旨在於：所述基層的160℃下之彈性係數E'（160）與25℃下之彈性係數E'（25）的比RE1 （=E'（160）/E'（25））為0.2以下，並且E'（25）為400 MPa以下。 [發明的效果]
根據本零件製造裝置，可藉由習知沒有的方法將零件保持膜在加熱下吸附固定於吸盤台。即，可藉由利用可阻止熱對流的阻止部件來將零件保持膜吸附固定於經加熱的吸盤台的表面。 於本零件製造裝置中，於阻止部件為進行送風的部件的情況下，可藉由送風來破壞熱對流從而阻止熱對流衝撞零件保持膜。並且，若藉由送風來進行熱對流阻止，則無需藉由於零件保持膜與吸盤台之間夾設物體來阻止熱對流。因此，不需要夾設物體或移除所述物體的機械機構，亦不需要工作時間。從而，可自吸盤台與零件保持膜的相向開始直至即將接觸，確實地進行熱對流阻止。再者，因不需要夾設·移除用的機械機構，所以可製成簡單的裝置構成。 於本零件製造裝置中，當阻止部件是在吸盤台的表面與零件保持膜之間夾設遮蔽材的部件的情況下，可藉由夾設遮蔽材來阻斷熱對流，進而阻止熱對流衝撞零件保持膜。再者，因來自吸附面的熱對流引起的放熱藉由遮蔽材遮蓋，所以可抑制吸附面的不期望的溫度下降，並可降低吸盤台的溫度管理所需要的能量成本。 於零件製造裝置中具有使維持為大致水平的零件保持膜朝吸盤台的表面下降的搬運部件或使吸盤台的表面朝維持為大致水平的零件保持膜上升的搬運部件的情況下，是使零件保持膜與吸盤台相向搬運，所以成為搬運期間熱對流對零件保持膜的衝撞時間變得更長的機械構成。就所述方面而言，因本零件製造裝置具有阻止部件，所以於所述搬運期間亦可切實地進行熱對流阻止，從而可更顯著地獲得熱對流阻止效果。
根據本零件製造方法，可藉由先前不存在的方法將零件保持膜於加熱下吸附固定於吸盤台。即，藉由包括阻止熱對流的阻止步驟，對經加熱的吸盤台的表面亦可吸附固定零件保持膜。 於本零件製造方法中，於阻止步驟為進行送風的步驟的情況下，可藉由送風來破壞熱對流從而阻止熱對流衝撞零件保持膜。並且，因藉由送風來進行熱對流阻止，所以無需藉由於零件保持膜與吸盤台之間夾設物體來阻止熱對流。因此，不需要夾設或移除物體的機械機構，亦不需要工作時間。從而，可自吸盤台與零件保持膜的相向開始直至即將接觸，切實地進行熱對流阻止。進而，因不需要用以夾設·移除的機械機構，所以可將利用本方法的零件製造裝置製成簡易的裝置構成。 於本零件製造方法中，於阻止方法為於吸盤台的表面與零件保持膜之間夾設遮蔽材的步驟的情況下，可藉由夾設遮蔽材來阻斷熱對流，從而阻止熱對流衝撞零件保持膜。進而，因來自吸附面的熱對流引起的放熱藉由遮蔽材遮蓋，所以可抑制吸附面的不期望的溫度下降，並可降低吸盤台的溫度管理所需要的能量成本。 於零件製造方法中具有使維持為大致水平的零件保持膜朝吸盤台的表面下降的搬運步驟或使吸盤台的表面朝維持為大致水平的零件保持膜上升的搬運步驟的情況下，是使零件保持膜與吸盤台相向搬運，所以搬運期間熱對流對零件保持膜的衝撞時間變得更長。就所述方面而言，因本零件製造方法具有阻止步驟，並且於所述搬運期間亦可切實地進行熱對流阻止，所以可更顯著地獲得熱對流阻止效果。
以下，一面參照圖一面對本發明進行說明。此處所示的事項為例示事項及用以對本發明的實施形態進行例示說明的事項，並且是以提供被認為是最能夠有效且容易進行理解的說明者為目標來對本發明的原理及概念性特徵進行闡述的事項。就所述方面而言，其為自根本上理解本發明所必需的事項，而非意圖於某種程度以上示出本發明的詳細結構，並藉由與圖示配合說明而將實際上如何實現本發明的幾個形態展示給本領域技術人員。
[1]零件製造裝置 本零件製造裝置1是製造選自半導體零件、半導體零件的前驅物、電子零件及電子零件的前驅物中的零件55的裝置1，包括吸附固定部件20及阻止部件30。
一般而言，若吸附零件保持膜時吸盤台的表面（以下，亦簡稱為「吸附面」）為常溫，則可吸附固定而不會引起漏吸引。並且，於所述正常吸附後，即便使吸附面升溫，亦可維持正常的吸附狀態。 然而，吸附面的升溫及降溫就評價步驟的效率化或節能化的觀點而言不佳。即，就評價步驟的效率化或節能化的觀點而言，較佳為運用將吸附面的溫度變化保持得較小的裝置。因此，較佳為可將零件保持膜吸附於預先加熱升溫的吸附面。然而，一般的知識是即便是可在常溫吸附後的升溫下維持正常的吸附的零件保持膜，當想要使零件保持膜吸附於預先加熱升溫的吸附面時，亦存在產生吸附異常的情況。
本發明者著眼於所述吸附異常，對其詳細情況進行了研究，結果發現於零件保持膜52與吸盤台21的吸附面21a接觸之前，於被保持著的零件55的周圍M產生褶皺Z（參照圖12的(d)）。並且發現存在因不拉伸所述褶皺Z，所述褶皺Z到達吸附面21a而引起漏吸引的現象（參照圖12的(e)）。 因此，本發明者認為可能即便於自吸附面離開距離的狀態下，零件保持膜亦因間接加熱而熱膨脹從而產生了所述褶皺。並且，研究了防止零件保持膜被吸附面間接加熱的方法。此處，認為所述間接加熱至少有藉由熱對流進行的加熱及藉由紅外線進行的加熱，而阻止各加熱的方法不同。就所述方面而言，認為：零件保持膜的構成材料多為紅外線透過性材料，所以更直接帶來影響的是熱對流。因此，一面阻止熱對流一面使零件保持膜吸附於經加熱的吸附面，由此發現可防止所述褶皺的發生並使其正常吸附。本發明基於所述結果而完成。
因此，本零件製造裝置1包括：吸附固定部件20，將零件保持膜52吸附固定於經加熱的吸盤台21的表面21a；阻止部件30，阻止於將零件保持膜52吸附於吸盤台21的表面21a時，表面21a產生的熱對流X衝撞零件保持膜52（參照圖1及圖2）。
「零件保持膜52」是用以保持零件55的膜。零件保持膜52通常具有基層521及設於基層521的至少一面的保持層522（參照圖9的(a)、(b)及圖10的(a)、(b)）。基層521是支撐保持層522的層，通常主導零件保持膜52整體的形狀、耐熱性、剛性及柔軟性等。關於構成所述基層521的材料等將後述。
而且，零件保持膜52通常是於張拉於框體51的狀態下使用（參照圖9的(a)、(b)及圖10的(a)、(b)）。具體而言，是做為以將零件保持膜52的保持層522粘附於平板狀的框體51（環狀框架等）的方式張拉有所述零件保持膜52的零件保持具零件保持具50（參照圖9的(a)、(b)）或以將零件保持膜52夾於具有內框511及外框512等能夠卡合的框體51（夾緊環（grip ring）等）的間隙的方式，張拉有所述零件保持膜52的零件保持具零件保持具50（參照圖10的(a)、(b)）等形式來使用。即，零件保持具零件保持具50通常可包括框體51及零件保持膜52。 所述零件保持具零件保持具50是以於零件保持膜52的保持面522a（保持層522的外表面）保持著零件55的狀態，例如於匣盒（cassette case）中收納多個來使用。 另外，圖9的(a)、(b)及圖10的(a)、(b)中的基層521及保持層522的配置為一例。例如，圖9的(a)、(b)示出了以在框體51的內側露出保持層522的方式配置的形態，但可藉由利用於基層521的表背兩面具有保持層522的零件保持膜52來使保持層522於框體51的外側露出。另一方面，圖10的(a)、(b)示出了在內框511的外側露出有保持層522的形態，但可藉由改變夾入方法或交換該零件保持膜52的表背，來使保持層522於內框511的內側露出。
「零件55」為選自半導體零件、半導體零件的前驅物、電子零件、及電子零件的前驅物中的零件。這些零件55均不論是否單片化。即，零件55中包含半導體晶圓、從半導體晶圓單片化的半導體零件的前驅物、及半導體零件的前驅物經過規定的步驟（例如，評價步驟等）而成的半導體零件。同樣地，零件55中包含陣列狀電子零件、自陣列狀電子零件單片化的電子零件的前驅物、及電子零件的前驅物經過規定的步驟（例如，評價步驟等）而成的電子零件。 本發明的零件製造裝置1（進而，後述零件製造方法亦相同）可較佳地用於所述內容中的陣列狀電子零件、電子零件的前驅物及電子零件，尤其可較佳地用於陣列狀電子零件。
所述內容中，陣列狀電子零件為電子零件的前驅物以陣列狀一體化而成的零件，包括下述形態（1）-（3）。 （1）：將由形成有電路的半導體晶圓獲得的半導體零件（晶片、晶粒）排列於引線框架上，進行打線接合後，以密封劑密封而獲得的陣列狀電子零件。 （2）：將由形成有電路的半導體晶圓獲得的半導體零件（晶片、晶粒）分離排列，以密封劑密封後，一起形成外部電路而成的陣列狀電子零件，此外部電路是取得再配線層及凸塊電極等獲得與外部的導通。即，其為以扇出（fan out）方式（eWLB方式）獲得的陣列狀電子零件。 （3）：直接以晶圓狀態利用半導體晶圓，一起形成用來取得再配線層及凸塊電極等之與外部導通的外部電路、或以密封劑密封的密封層而成的陣列狀電子零件。所述形態（3）中的半導體晶圓為單片化前狀態，且包含將半導體零件（晶片、晶粒）形成為陣列狀的形態、或將半導體晶圓用做基體（於非電路矽基板上接合具有電路的晶片來使用的形態）等。即，形態（3）中的陣列狀電子零件為在晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，WLCSP）方式中獲得的陣列狀電子零件。
該些形態中，形態（1）及形態（2）的陣列狀電子零件55如圖9的(a)、(b)及圖10的(a)、(b)所例示多形成為大致矩形形狀，在利用具有大致圓形的開口的各種框體51的零件保持具零件保持具50中，因於零件保持膜52上產生不接觸零件55的區域M（零件的周圍區域），所以於區域M容易產生褶皺Z。 另一方面，形態（3）的陣列狀電子零件55多形成為大致圓形狀，與形態（1）及形態（2）的陣列狀電子零件55相比面積小，但同樣地，因於零件保持膜52上產生不接觸零件55的區域M（零件的周圍區域），所以於區域M容易產生褶皺Z。
「吸附固定部件20」如上所述是將零件保持膜52吸附固定於吸附面21a的部件，具體而言，是可藉由使經加熱的吸附面21a吸引保持著零件55的狀態下的零件保持膜52而將零件55固定於吸盤台21的部件。經加熱的吸附面21a的具體的溫度並無限制，例如可設為50℃以上200℃以下。所述溫度進而可設為80℃以上180℃以下，進而為90℃以上160℃以下。另一方面，本發明中「常溫」是18℃以上28℃以下。
吸附固定部件20除具有吸盤台21以外，其構成並無限制。 吸盤台21具有所述吸附面21a。通常吸附面21a整體上而言是平坦的。而且，吸附面21具有用以進行吸引的吸引孔及/或吸引槽。該些吸引孔及/或吸引槽可藉由經由必要的路徑而與真空泵等吸引源連接來發揮吸引作用。 另外，吸附面21a中通常使用成形體的上表面。做為成形體，可利用多孔質成形體或者具有吸引孔或吸引槽等吸引通道（route）的成形體等。該些成形體通常以板形狀來使用。 而且，與成形體一體地（配置於成形體之一面的一體、配置於成形體內的一體）或與成形體分別地配備加熱器。藉由配備加熱器，可對吸附面21a進行加溫。當然，可配備用以控制加熱器的感測器及控制機構。 另外，該些吸引源、提供吸引面的成形體、加熱器等是做為吸盤台21的構成進行了說明，但其歸屬並不限定於此，亦可為吸附固定部件20所具有的構成。
「阻止部件30」是將保持有零件55的零件保持膜52吸附於吸盤台21的表面21a時，阻止吸盤台21的表面21a產生的熱對流X衝撞零件保持膜52的部件。阻止部件30只要可阻止熱對流X衝撞零件保持膜52即可，其機制及構成並無限制。做為此阻止部件30，如後所述可列舉送風部件31（進行送風的部件）、遮蔽部件32（夾設遮蔽材的部件）、吸引部件（進行吸引的部件）等。該些部件可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
「送風部件31」是為了阻止熱對流X衝撞零件保持膜52而進行送風的部件（參照圖1、圖3的(a)～圖5C）。即，可藉由從送風部件31送出的風Y來破壞熱對流X。藉由所述熱對流X的破壞，可阻止熱對流X衝撞零件保持膜52。 另外，所謂熱對流X是自吸附面21a朝向配置於其上方的零件保持膜52的氣流，與吸附面21a的周圍相比為高溫的氣流。所述氣流至少包含自吸附面21a朝向零件保持膜52的上升氣流，進而亦可包含如形成貝納得穴流（Benard cell）的下降氣流。而且，對熱對流X的破壞是指至少可抑制所述上升氣流的形成。抑制上升氣流的形成既可藉由對容易形成上升氣流的區域送風來進行，亦可藉由對吸附面21a送風來進行，只要結果上可進行所述抑制，則亦可進而藉由其他形態的送風來進行。
如此，藉由送風部件31進行的熱對流阻止無需藉由於零件保持膜52與吸盤台21之間夾設物體（後述遮蔽材321等）來阻止熱對流X。因此，不需要夾設物體或移除所述物體的機械機構，亦不需要工作時間。從而，可自吸盤台21與零件保持膜52的相向開始直至即將接觸，切實地進行熱對流阻止。進而，因不需要夾設·移除用的機械機構，所以可將零件製造裝置1製成簡單的構成。
本零件製造裝置1既可僅具有一個送風部件31，亦可具有兩個以上。而且，送風部件31例如可具有形成風Y的風形成部（未圖示）、將形成的風Y導向送出部311的引導路徑及送出風Y的送出部311等。該些各部既可於送風部件31中各具有一個亦可具有多個。其中做為風形成部，可利用具有能夠回旋的葉片的風扇等。而且，送出部311是將形成的風Y送出至期望的送出地點的部位。
具體而言，例如，可於吸盤台21的其中一側配備一個送出部311，並藉由自一個送出部311朝向吸盤台21的另一側（與其中一側對向的一側）進行送風來破壞吸盤台21上的熱對流X（參照圖4B）。而且，可在吸盤台21的其中一側及另一側（與其中一側相向的一側）各配備一個送出部311（即，合計兩個送出部311），並藉由從所述兩個送出部311朝向吸盤台21的中央進行送風（以相向的方式進行送風）來破壞吸盤台21上的熱對流X（參照圖4B）。再者，可在吸盤台21的周圍三處配備合計三個的送出部311，並藉由從所述三個送出部311朝向吸盤台21的中央進行送風來破壞吸盤台21上的熱對流X（參照圖4C）。
送風部件31可藉由送風來阻止熱對流即可，可向任何方向進行送風。例如，〈1〉既能夠以使風直接吹向熱對流X的方式進行送風，〈2〉亦能夠以使風Y不直接吹向熱對流X的方式間接進行送風。 其中，〈1〉做為以使風Y直接吹向熱對流X的方式進行送風的情況，例如可列舉〈1-1〉對吸盤台21的吸附面21a大致平行地進行送風（即，形成與吸附面21a大致平行地送出的風Y）來破壞熱對流X的情況（參照圖5A及圖5B）或〈1-2〉以獲得風Y直接吹向吸盤台21的吸附面21a的相向風的方式進行送風（形成從吸附面21a的斜上方朝吸附面21a送出的風Y）來破壞熱對流X的情況（參照圖5C）。
另一方面，〈2〉做為以使風不直接吹向熱對流的方式間接進行送風的情況，可列舉〈2-1〉藉由向熱對流的周圍進行送風來形成渦流從而破壞熱對流的情況。 該些送風形態，既可使用任一種亦可併用兩種以上。該些送風形態中，與〈1-2〉相比，〈1-1〉及/或〈2-1〉較佳。其原因在於〈1-1〉及〈2-1〉的送風形態與〈1-2〉的送風形態相比可抑制對吸附面之非意圖的冷卻。 另外，從送風部件31送出的風Y的溫度並無限制，既可進行溫度調節，亦可不進行。就抑制吸附面21a之非意圖的冷卻的觀點而言，雖可送出加溫的風Y，但一般而言，溫度低於吸附面21a的表面溫度且為常溫或超過常溫的風Y較佳。
「遮蔽部件32」是為了阻止熱對流X衝撞零件保持膜52而於零件保持膜52與吸盤台21之間夾設遮蔽材321的部件（參照圖2、圖6A至6E及圖7A至圖7C）。通常，遮蔽材321夾設於吸附面21a與零件保持膜52之間。 藉由遮蔽部件32的使用，不僅可阻止熱對流X衝撞零件保持膜52，更可以藉由以遮蔽材321遮蓋來自吸附面21a的熱對流X所引起之散熱，而抑制吸盤台21的冷卻。藉此，可降低吸盤台21的溫度管理所需的能源成本。
本零件製造裝置1既可僅具有一個遮蔽部件32，亦可具有兩個以上。而且，只要可呈現後述作用即可，其構成並無限制。 遮蔽材321是夾設於吸附面21a與零件保持膜52之間的構件。遮蔽材321的形狀並無限制，例如可製成板狀。藉由製成板狀，可抑制遮蔽材321的厚度，即便吸附面21a與零件保持膜52之間的間隔小亦可進行遮蔽。即，可直至吸附面21a與零件保持膜52即將接觸，在它們之間持續遮蔽。
構成遮蔽材321的材料並無限制，可適當利用無機材料及/或有機材料。該些材料中，就耐熱性的觀點而言，較佳為無機材料，就低導熱率的觀點而言，較佳的是有機材料。做為無機材料可列舉金屬、陶瓷及玻璃等。該些可僅使用一種，亦可併用兩種以上。 該些材料中，金屬及/或陶瓷較佳，尤其，就可較薄地形成的觀點而言金屬較佳。於具體的金屬的種類並無限制，較佳為導熱率小的金屬（例如，30 W·m-1 ·K-1 以下），例如可列舉不銹鋼、鐵、各種鐵合金（鎳鋼、鎳鉻合金（Nichrome）鋼等）、鎳鉻合金等。而且，做為有機材料，例如可列舉熔點為150℃以上的各種樹脂。於利用低導熱材料做為遮蔽材321的情況下，不僅可阻斷熱對流X對零件保持膜52的衝撞，亦可更有效地抑制來自吸附面21a的散熱。而且，於利用阻止紅外線的透過的材料（例如，金屬）做為遮蔽材321的情況下，亦可遮蔽紅外線。
遮蔽部件32的具體的機構並無限制。例如可利用能夠覆蓋吸盤台21之吸附面21a的單片板所構成的遮蔽材322來覆蓋吸盤台21的吸附面21a（參照圖7A）。 而且，遮蔽材321可如上所述包括單片板，但亦可包括經分割的多片板。即，可利用包括多片板的遮蔽材323並藉由包括多片板的遮蔽材323來覆蓋吸盤台21的吸附面21a（參照圖7B）及圖7C）。如此，於利用包括多片板的遮蔽材323的情況下，與使用包括單片板的遮蔽材322的情況相比，可縮短開閉時間。即，可縮短自遮蔽材323的覆蓋開始至覆蓋結束為止的時間及自遮蔽材323的收容開始至結束收容為止的時間，所以可進一步縮短熱對流X衝撞零件保持膜52的時間。 再者，於利用包括多片板的遮蔽材323的情況下，各遮蔽材323的動作方向既可為一軸方向（圖7B））亦可為多軸方向（圖7C）。即，做為沿一軸方向進行動作的形態，可列舉百葉窗方式的關閉（Shutter）動作。而且，做為沿多軸進行動作的形態，可靈活應用光學設備（照相機等）所使用的透鏡快門（lens shutter）機構等。
做為阻止部件30除所述送風部件31及遮蔽部件32之外還可利用其他部件。做為其他阻止部件30，可列舉吸引部件。吸引部件是進行吸引的部件，並且是藉由進行吸引而形成風並藉由所述風來破壞熱對流的部件。做為吸引部件，既可利用單獨的吸引部件，亦可靈活應用吸盤台21的吸引機構。其次，在相向配置送風部件31與吸引部件的情況下，可藉由吸引部件吸引自送風部件31送出的風，可於吸附面21a上更積極地形成送風通道。
如前所述，阻止部件30可列舉送風部件31、遮蔽部件32及吸引部件等，既可僅使用一種亦可併用。做為併用形態，例如可列舉送風部件31及遮蔽部件32的併用（參照圖8A至8E）。於如此併用的情況下，亦可彌補送風部件31及遮蔽部件32各自的弱點而更有效果地發揮功能。 即，送風部件31具有可破壞熱對流X並且沒有在吸附面21a上可動的部位的優點，另一方面具有吸附面21a藉由送風而空冷的弱點。另一方面，遮蔽部件32因遮蓋阻止熱對流X所以具有反倒可以對吸附面21a進行保溫的優點，另一方面，需要可動部的行進·退出需要時間，無法完全避免熱對流X衝撞零件保持膜52的弱點。
此點，在併用的情況下，可如圖8A至8E所示，彌補各自的弱點而更有效果地發揮功能。即，於將零件保持膜52組裝於第1搬運部件71之前，可產生熱對流X（參照圖8A）。之後，在使用第2搬運部件73將零件保持膜52組裝至第1搬運部件71時，可利用遮蔽部件32提前遮蔽熱對流X（參照圖8B）。之後於結束組裝，臂731退出期間，亦可利用遮蔽部件32繼續對熱對流X進行遮蔽（參照圖8C）。進而，於使搬運軌（rail）712下降時，會使遮蔽材321退出，以免遮蔽材321與零件保持膜52接觸，此時可藉由送風部件31進行送風來破壞熱對流X（參照圖8D）。藉由如此，可達成吸附固定（參照圖8E）。 因此，藉由所述併用及利用，可降低送風部件31的運轉導致的吸附面21a的空冷，並且亦可於遮蔽材321退出時暫時阻止熱對流X衝撞零件保持膜52。
本零件製造裝置1除吸附固定部件20及阻止部件30之外亦可配備其他部件。做為其他部件可列舉搬運部件。搬運部件既可僅配備一個亦可配備兩個以上。 即，例如，做為搬運部件，可列舉為了使吸附面21a與零件保持膜52接近而進行搬運的搬運部件71（以下，亦簡稱為「第1搬運部件」）或將零件保持膜52以於框體51張拉有零件保持膜52的零件保持具零件保持具50（參照圖9的(a)、(b)及圖10的(a)、(b)）的形式搬運至第1搬運部件71的搬運部件73（以下，亦簡稱為「第2搬運部件」）等。
「搬運部件71」（第1搬運部件71）是為了使吸附面21a與零件保持膜52接觸而將該些維持為大致水平並使其接近的部件（參照圖3的(a)至(e)、圖5A至圖5C、圖6的(a)至(e)及圖8的(a)至(e)）。具體而言，第1搬運部件71是使維持為大致水平的零件保持膜52（零件保持具零件保持具50的一部分）朝吸附面21a下降的部件、使吸附面21a朝維持為大致水平的零件保持膜52（零件保持具零件保持具50的一部分）上升的部件或進行所述兩者的部件。另外，圖3的(a)至(e)、圖6的(a)至(e)、圖8的(a)至(e)及圖12的(a)至(e)例示了使零件保持膜52（零件保持具零件保持具50的一部分）朝吸附面21a下降的部件。
在習知技術也已知有具有第1搬運部件71的零件製造裝置19（參照圖12的(a)至(e)）。然而，習知的零件製造裝置19不具有阻止部件30，所以是搬運時自吸附面21a產生的熱對流X衝撞零件保持膜52的時間長，更強烈受到熱對流影響的構成。 相對於此，本零件製造裝置1具有阻止部件30，所以於藉由第1搬運部件71使吸附面21a與零件保持膜52呈大致水平地接近期間亦可持續阻止熱對流X。在此意義下，具有第1搬運部件71的本零件製造裝置1是可更有效地獲得因具有阻止部件30而帶來的作用的構成。
第1搬運部件71中組裝有零件保持具50時，零件保持膜52與吸附面21a之間的距離（最短部分的距離）並無限制，但於本零件製造裝置1中，較佳為300 mm以下（通常為1 mm以上），更佳為200 mm以下，尤佳為100 mm以下，特佳為50 mm以下。
第1搬運部件71只要可使吸附面21a與零件保持膜52大致水平地接近即可，其構成並無限制。做為所述第1搬運部件71，例如可適當地具備可載置零件保持具50的框體51的載置台711、將所述載置台711與吸附面21a維持為大致水平並使其接近的搬運軌712、用以驅動所述搬運軌的驅動源等。
「搬運部件73」（第2搬運部件73）是將零件保持膜52向第1搬運部件71搬運的部件（參照圖3的(a)至(e)、圖5A至圖5C、圖6的(a)至(e)及圖8的(a)至(e)）。通常，零件保持膜52是做為所述零件保持具50的一部分，而往第1搬運部件71搬運。再者，如前所述，在第1搬運部件71具有載置台711的情況下，能夠以將零件保持具50的框體51載置於載置台711的方式對所述零件保持具50進行搬運。
習知技術也已知有具有第2搬運部件73的零件製造裝置（參照圖12的(a)至(e)）。然而，習知的零件製造裝置19因不具有阻止部件30，所以搬運時自吸附面21a產生的熱對流衝撞零件保持膜52的時間變長，所以是更強烈受到熱對流影響的構成。即，於將零件保持膜52組裝於第1搬運部件71的情況下，需要於所述組裝後使第2搬運部件73（構成第2搬運部件73的臂731）退出至不影響第1搬運部件71的動作的位置。因此，臂731的退出所需要的時間成為零件保持膜52暴露於熱對流X的時間。 相對於此，本零件製造裝置1因具有阻止部件30，所以可於臂731退出期間持續阻止熱對流X衝撞零件保持膜52，可顯著降低熱對流X帶來的影響。在此意義下，具有第2搬運部件73的本零件製造裝置1是可更有效地獲得因具有阻止部件30而帶來的作用的構成。
第2搬運部件73只要可將零件保持膜52搬運至第1搬運部件71即可，其構成並無限制。做為所述第2搬運部件73，例如可適當地具備用以將零件保持具零件保持具50的框體51搬運至第1搬運部件71之載置台711的臂731、用以驅動所述臂731的驅動源等。
另外，所述第1搬運部件71及第2搬運部件73當然在結束零件55的評價之後，做為使保持有零件55的零件保持膜52（以零件保持具50的形式）返回至匣盒的搬運部件而發揮功能。
另外，本零件製造裝置1可具備用以進行零件55的評價的各種構成。具體而言，可具備對零件進行評價的評價部件。具體而言，例如可列舉對零件55的電性進行評價的電性評價部件（多個探針（probe）或配置有所述探針的探針卡（probe card）等）、對零件55的外觀特性進行測定的外觀特性評價部件（非接觸光學式評價部件等）等。
[2]零件保持膜 如前所述，零件保持膜52是用以保持零件55的膜，通常具有基層521及保持層522（參照圖9的(a)、(b)及圖10的(a)、(b)）。其中，基層521的線熱膨脹係數較佳為100 ppm/K以上。即，將線熱膨脹係數大的材料做為基層521的零件保持膜52存在與熱對流X接觸時更易產生褶皺的傾向。認為如此大的線熱膨脹係數為在高溫下引起零件保持膜52的變形的驅動因素。因此，本零件製造裝置1及後述零件製造方法可於利用基層521的線熱膨脹係數為100 ppm/K以上的零件保持膜52的情況下更有效地享受本發明的作用。
所述線熱膨脹係數較佳為100 ppm/K以上且300 ppm/K以下，更較佳為130 ppm/K以上且280 ppm/K以下，再更佳為150 ppm/K以上且250 ppm/K以下，再更佳為165 ppm/K以上且240 ppm/K以下。線熱膨脹係數設為依照日本工業標準（Japanese industrial standard，JIS） K7197而測定且溫度50℃至200℃之間的熱膨脹係數。
其次，較佳為基層521的160℃下的彈性係數E'（160）與25℃下的彈性係數E'（25）之比RE1 （＝E'（160）/E'（25））為0.2以下，並且E'（25）為400 MPa以下。即，較佳為溫度25℃時的彈性係數與溫度160℃時的彈性係數雖差異很大，但溫度25℃時的彈性係數比較小的材料。再者，「E'（160）」表示基層521的160℃下的拉伸彈性係數（單位為MPa），「E'（25）」表示基層521的25℃下的拉伸彈性係數（單位為MPa）。
比RE1 如前所述，較佳為RE1 ≦0.2。比RE1 的下限值並無限定，但通常為0.0001≦RE1 。比RE1 更佳為0.0005≦RE1 ≦0.19，再更佳為0.001≦RE1 ≦0.18，尤佳為0.01≦RE1 ≦0.17，特佳為0.08≦RE1 ≦0.16。 另外，RE1 ≦0.2的範圍內，E'（25）較佳為E'（25）≦400 MPa。E'（25）的下限值並無限定，但通常為40 MPa≦E'（25）。E'（25）更佳為42 MPa≦E'（25）≦350 MPa，再更佳為44 MPa≦E'（25）≦300 MPa，尤佳為46 MPa≦E'（25）≦250 MPa，特佳為48 MPa≦E'（25）≦200 MPa。E'（25）的值可於基層的縱向（Transverse Direction，MD）方向及橫向（Transverse Direction，TD）方向上不同，較佳為於兩方向中為所述範圍。
另一方面，E'（160）雖無限定，但較佳為0.1 MPa≦E'（160）≦80 MPa，更佳為0.15 MPa≦E'（160）≦70 MPa，尤佳為0.2 MPa≦E'（160）≦60 MPa，特佳為1 MPa≦E'（160）≦50 MPa。E'（160）的值可於基層的MD方向及TD方向上不同，較佳為於兩方向中為所述範圍。
所述各彈性係數E'是藉由動態黏彈性測定裝置（DMA：Dynamic Mechanical Analysis）來測定。具體而言，將樣品尺寸設為寬度10 mm、夾具間的長度20 mm，根據於頻率1 Hz、昇溫速度5℃/分鐘的測定條件下自-50℃至200℃進行測定所得的資料來讀取各溫度的資料，由此獲得彈性係數E'。即，將25℃下的值設為拉伸彈性係數E'（25），將160℃下的值設為拉伸彈性係數E'（160）。
基層521的厚度並無特別限定，例如可設為50 μm以上且200 μm以下，較佳為60 μm以上且185 μm以下，更佳為70 μm以上且170 μm以下。此外，不考慮基層是否延伸。
做為構成基層521的材料，較佳為樹脂，樹脂中，較佳為具有充分的柔軟性（力學伸縮性）的樹脂，特佳為具有彈性體性的樹脂。 做為具有彈性體性的樹脂，可列舉熱塑性彈性體及矽酮等。該些樹脂可僅使用一種，亦可併用兩種以上。該些樹脂中，較佳為具有熱塑性者，因此較佳為熱塑性彈性體。熱塑性彈性體可包含具有硬段及軟段的嵌段共聚物，亦可包含硬質聚合物與軟質聚合物的聚合物合金（polymer alloy），抑或可具有該些兩者的特性。
於包含熱塑性彈性體的情況下，關於其比例，相對於構成基層521的樹脂整體，例如可設為30質量%以上且100質量%以下。即，構成基層521的樹脂可僅包含熱塑性彈性體。熱塑性彈性體的比例進而較佳為50質量%以上且100質量%以下，更佳為70質量%以上且100質量%以下。
熱塑性彈性體可列舉：聚酯系熱塑性彈性體、聚醯胺系熱塑性彈性體、苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、氯乙烯系熱塑性彈性體、聚醯亞胺系熱塑性彈性體（聚醯亞胺酯系、聚醯亞胺胺基甲酸酯系等）等。該些可僅使用一種，亦可併用兩種以上。 該些中，較佳為聚酯系熱塑性彈性體、聚醯胺系熱塑性彈性體、聚醯亞胺系熱塑性彈性體，其次特佳為聚酯系熱塑性彈性體及/或聚醯胺系熱塑性彈性體。
聚酯系熱塑性彈性體除了以聚酯成分做為硬段以外，可為任意構成。做為軟段，可利用聚酯、聚醚及聚醚酯等。該些可僅使用一種，亦可併用兩種以上。即，例如構成硬段的聚酯成分可含有來源於對苯二甲酸二甲酯等單體的構成單元。另一方面，構成軟段的成分可含有來源於1,4-丁二醇及聚(氧基四亞甲基)二醇等單體的構成單元。 更具體可列舉PBT-PE-PBT型聚酯系熱塑性彈性體等。
做為此種聚酯系熱塑性彈性體，可列舉：三菱化學股份有限公司製造的「普利馬羅（Primalloy）（商品名）」、東麗杜邦（Toray-Dupont）公司製造的「海特萊爾（Hytrel）（商品名）」、東洋紡績股份有限公司製造的「派爾普蘭（Pelprene）（商品名）」、理研科技（Riken technos）股份有限公司製造的「海帕羅伊愛可提瑪（Hyper Alloy Actymer）（商品名）」等。該些可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
聚醯胺系熱塑性彈性體除了以聚醯胺成分做為硬段以外，可為任意構成。做為軟段，可利用聚酯、聚醚及聚醚酯等。該些可僅使用一種，亦可併用兩種以上。即，例如構成硬段的聚醯胺成分可列舉聚醯胺6、聚醯胺11及聚醯胺12等。該些可僅使用一種，亦可併用兩種以上。該些聚醯胺成分中可利用各種內醯胺等做為單體。另一方面，構成軟段的成分可包含源自二羧酸等單體或聚醚多元醇的構成單元。其中，聚醚多元醇較佳為聚醚二醇，例如可列舉聚(四亞甲基)二醇、聚(氧伸丙基)二醇等。該些可僅使用一種，亦可併用兩種以上。 更具體可列舉：聚醚醯胺型聚醯胺系熱塑性彈性體、聚酯醯胺型聚醯胺系熱塑性彈性體、聚醚酯醯胺型聚醯胺系熱塑性彈性體等。
做為此種聚醯胺系熱塑性彈性體，可列舉：阿科瑪（Arkema）股份有限公司製造的「派巴克斯（Pebax）（商品名）」、大賽璐贏創（Daicel-Evonik）股份有限公司製造的「帶阿米德（Diamide）（商品名）」、大賽璐贏創（Daicel-Evonik）股份有限公司製造的「貝斯泰咪德（Vestamid）（商品名）」、宇部興產股份有限公司製造的「優貝斯達（UBESTA）XPA（商品名）」等。該些可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
另外，在基層521包含熱塑性彈性體以外的樹脂的情況下，做為此種樹脂，可列舉：聚酯、聚醯胺、聚碳酸酯、丙烯酸樹脂等。該些可僅使用一種，亦可併用兩種以上。該些中，較佳為聚酯及/或聚醯胺，具體可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等聚酯，尼龍6、尼龍12等聚醯胺。 具體而言，做為聚對苯二甲酸丁二酯，可列舉東麗（Toray）股份有限公司製造的「東麗考（toraycon）（商品名）」。該聚對苯二甲酸丁二酯可單獨用作基層521。
再者，基層521可在構成基層521的樹脂中包含塑化劑及軟化劑（礦物油等）、填充劑（碳酸鹽、硫酸鹽、鈦酸鹽、矽酸鹽、氧化物（氧化鈦、氧化鎂）、二氧化矽、滑石、雲母、黏土、纖維填料等）、抗氧化劑、光穩定劑、抗靜電劑、潤滑劑、著色劑等各種添加劑。該些成分可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
構成零件保持膜52的保持層522為例如由黏著材等形成的層，以可保持零件55。可僅於基層521的一面配備保持層522，亦可於基層521的兩面配備保持層522。保持層522可與基層521直接相接而設置，亦可介隔其他層而設置。 保持層522的厚度（基層521的其中一面側的厚度）並無特別限定，較佳為1 μm以上且40 μm以下，更佳為2 μm以上且35 μm以下，特佳為3 μm以上且25 μm以下。 再者，當然，保持層522為用以對零件保持膜52賦予保持零件55的功能的層，且為並不阻礙將基層521的特性反映至零件保持膜52的層。因此，保持層522通常為厚度比基層521薄且所述各彈性係數亦小的層。
黏著材只要具有所述特性即可，可使用任意材料。通常至少包含黏著主劑。做為黏著主劑，可列舉丙烯酸系黏著劑、矽酮系黏著劑、橡膠系黏著劑等。另外，該黏著材除了黏著主劑以外可包含交聯劑。進而，黏著材可為可藉由能量線（紫外線、電子線、紅外線等）而硬化的能量線硬化型黏著材，亦可為不藉由能量線而硬化的能量非硬化型黏著材。
[3]零件製造方法 本零件製造方法包括將零件保持膜52吸附固定於經加熱的吸盤台21的表面21a的組裝步驟，所述零件製造方法的特徵在於： 零件保持膜52所保持的零件55是選自半導體零件、半導體零件的前驅物、電子零件及電子零件的前驅物中的零件。 組裝步驟包括阻止於吸盤台21的表面21a產生的熱對流X衝撞保持有零件55的零件保持膜52的阻止步驟（參照圖3的(a)至(e)、圖6的(a)至(e)及圖8的(a)至(e)）。
「阻止步驟」是阻止於將保持有零件55的零件保持膜52吸附於吸盤台21的表面21a時吸盤台21的表面（吸附面）21a產生的熱對流X衝撞保持有零件55的零件保持膜52的步驟。藉由組裝步驟包括所述阻止步驟，可對經加熱的吸附面21a吸附固定零件保持膜52。 阻止步驟只要可阻止熱對流X衝撞零件保持膜52即可，其具體的方法並無限定，例如具體而言可藉由執行進行送風的送風步驟（參照圖3的(a)至(e)及圖8的(a)至(e)）、在吸附面21a與零件保持膜52之間夾設遮蔽材321的遮蔽步驟（參照圖6的(a)至(e)或進行吸引的吸引步驟等步驟來達成。該些步驟可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
「送風步驟」是為了阻止熱對流X衝撞零件保持膜52而進行送風的步驟（參照圖3的(b)～(d)及圖8的(d)）。具體而言，可藉由送出的風Y對熱對流X進行破壞，並藉由所述對熱對流X的破壞，阻止熱對流X衝撞零件保持膜52。並且，因藉由送風來進行熱對流阻止，所以無需藉由於零件保持膜52與吸附面21a之間夾設物體來阻止熱對流，亦無需夾設或移除物體的機械機構或工作時間。從而，可自零件保持膜52與吸附面21a的相向開始直至即將接觸，切實地進行熱對流阻止。 送風步驟中具體的部件並無限定，可利用所述送風部件31。
「遮蔽步驟」是為了阻止熱對流X衝撞零件保持膜52而於零件保持膜52與吸附面21a之間夾設遮蔽材321的步驟（參照圖6的(b)B～(d)及圖8的(b)～(d)）。藉由夾設遮蔽材321，不僅可阻止熱對流X衝撞零件保持膜52，進而亦可藉由利用遮蔽材321遮蓋來自吸附面21a的熱對流X引起的散熱，從而可抑制吸盤台21的冷卻。其具體的部件並無限定，可利用所述遮蔽部件32。
「組裝步驟」是將零件保持膜52吸附固定於經加熱的吸盤台21的表面（吸附面）21a的步驟。而且，組裝步驟是包含阻止步驟的步驟。組裝步驟只要可將零件保持膜52吸附固定於經加熱的吸附面21a即可，其他並無限定，例如可如圖3的(a)～(e)、圖6的(a)～(e)及圖8的(a)～(e)所示，包括下述〈1〉～〈5〉的各步驟。 〈1〉待機步驟 於使第1搬運部件71的載置台711已上升的狀態下，等待載置零件保持膜52（零件保持具零件保持具50）的步驟（參照圖3的(a)、圖6的(a)及圖8的(a)）。 〈2〉臂搬運步驟 使用第2搬運部件73的臂731將零件保持具零件保持具50搬運至第1搬運部件71的載置台711的步驟（參照圖3的(b)、圖6的(b)及圖8的(b)）。 〈2〉退出步驟 使將零件保持具零件保持具50載置於第1搬運部件71的載置台711後的第2搬運部件73的臂731退出的步驟（參照圖3的(c)、圖6的(c)及圖8的(c)）。 〈4〉軌搬運步驟 藉由使第1搬運部件71的搬運軌712下降，使零件保持具零件保持具50以維持為大致水平的狀態靠近吸附面21a的步驟（參照圖3的(d)、圖6的(d)及圖8的(d)）。 〈5〉吸附固定步驟 於零件保持膜52接觸到吸附面21a時，藉由來自吸盤台21的吸引而將零件保持膜52吸附固定於吸附面21a的步驟（參照圖3的(e)、圖6的(e)及圖8的(e)）。
即，如圖3的(a)至(e)、圖6的(a)至(e)及圖8的(a)至(e)所例示，阻止步驟較佳為與其他步驟一起進行而非單獨進行。 例如圖3的(a)至(e)中，送風步驟是與臂搬運步驟、退出步驟及軌搬運步驟的各步驟一起進行。而且，圖6的(a)至(e)中，遮蔽步驟是與臂搬運步驟、退出步驟及軌搬運步驟的各步驟一起進行。進而，圖8的(a)至(e)中，送風步驟是於軌搬運步驟一起進行，送風步驟是與臂搬運步驟、退出步驟及軌搬運步驟的各步驟一起進行。
再者，當本方法中具有搬運步驟（例如，所述〈4〉軌搬運步驟）時，搬運步驟可設為使維持為大致水平的零件保持膜52朝吸附面21a下降的步驟或使吸附面21a朝維持為大致水平的零件保持膜52上升的步驟（參照圖3的(d)、圖6的(d)）及圖8的(d)）。 如此，為了使吸附面21a與零件保持膜52接觸而將它們維持為大致水平而使其靠近的搬運步驟，做為單獨的步驟在習知的零件製造方法中是已知的，但習知的零件製造方法不具有阻止步驟。因此，是於搬運步驟期間熱對流X衝撞零件保持膜52的時間長，更強烈受到熱對流影響的方法。與此相對，本零件製造方法具有阻止步驟，所以可於搬運時持續阻止熱對流X。在所述意義上，在本零件製造方法具有搬運步驟的情況下，可更有效地獲得藉由具有阻止步驟而帶來的作用。 開始搬運步驟之前零件保持膜52與吸附面12a之間的距離（最短部分的距離）並無限制，但在本零件製造方法，較佳為300 mm以下（通常為1 mm以上），更佳為200 mm以下，尤佳為100 mm以下，特佳為50 mm以下。
在本零件製造方法中除了組裝步驟、阻止步驟及搬運步驟之外亦可具有其他步驟。做為其他步驟，可列舉評價步驟、單片化步驟、拾取步驟等。該些其他步驟可僅使用一種，亦可併用兩種以上。 單片化步驟是將半導體晶圓或陣列狀電子零件等單片化前的零件55單片化的步驟。 評價步驟是對零件55進行評價的步驟。評價方法並無特別限定，例如可列舉對零件55的電性進行評價的電性評價方法（使用多個探針（probe）或配置有所述探針的探針卡（probe card）等對電性進行評價的方法）、對零件55的外觀特性進行測定的外觀特性評價部件（使用非接觸光學式評價部件等對外觀特性進行評價的方法）等。另外，於保持於零件保持膜52的零件55存在多個的情況下，評價步驟既可對所有的零件55進行評價亦可僅對一部分零件55進行評價。
拾取步驟為於評價步驟後僅將零件55中的一部分零件55'藉由頂起構件92自基層521側向保持層522側頂推而使零件保持膜52伸展並自其他零件55離開，於此基礎上利用夾頭（collet）93等進行拾取的步驟。即，於將零件保持膜52通用於組裝步驟及拾取步驟中的情況下，除了組裝步驟中所需的耐熱性，亦需要拾取步驟所需的柔軟性。
具體而言，較佳為具有可僅使貼附有拾取對象零件55'的部位的零件保持膜52發生變形的柔軟性。即，較佳為具有如圖11A所示，可將藉由頂起構件92頂起時追隨帶起的周邊膜的面積抑制得小並縮短伴隨頂起而帶起的圓形部的直徑L1 的柔軟性。於零件保持膜52的柔軟性欠缺的情況下，如圖11B所示，藉由頂起構件92頂起時追隨而帶起的周邊膜的面積變大，並且伴隨頂起而帶起的圓形部的直徑L2 變大。於此情況下，有時會帶起不期望的做為非拾取對象的零件55'，進而產生零件彼此碰撞等問題（參照圖11B）。就所述方面而言，所述基層521的比RE1 （=E'（160）/E'（25））為0.2以下且E'（25）為400 MPa以下的零件保持膜52可於組裝步驟與拾取步驟通用。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明加以具體說明。 [1]零件保持具零件保持具的製造 〈1〉零件保持膜52的製造 〈實驗例1〉 做為基層521，準備厚度80 μm的聚酯系熱塑性彈性體（TPEE）膜。使用該膜，利用動態黏彈性測定裝置（DMA：Dynamic Mechanical Analysis）（製品名：RSA-3，TA儀器（TA Instrument）公司製造）來測定拉伸彈性係數E'。具體而言，將樣品尺寸設為寬度10 mm、夾具間的長度20 mm，根據於頻率1 Hz、昇溫速度5℃/分鐘的測定條件下自-50℃至200℃進行測定所獲得的資料來讀取各溫度的資料。並且，將25℃下的值做為拉伸彈性係數E'（25），將160℃下的值做為拉伸彈性係數E'（160）而示於表1中。進而，使用該些值算出比RE1 （=E'（160）/E'（25））的值，將該結果一併記載於表1中。結果，實驗例1中的比RE1 為0.13。 其次，對基層521的一面積層厚度10 μm的非硬化型丙烯酸系黏著劑做為保持層522，獲得實驗例1的零件保持膜52。
〈實驗例2〉 做為基層521，準備厚度150 μm的聚酯系熱塑性彈性體（TPEE）膜。該膜為與實驗例1的膜僅厚度不同的膜。另外，與實驗例1同樣地獲得了實驗例2的零件保持膜52。
〈實驗例3〉 做為基層521，準備厚度120 μm的聚酯系熱塑性彈性體（TPEE）膜。使用該膜，與實驗例1同樣地測定拉伸彈性係數E'，並且算出比RE1 ，將該結果示於表1中。結果，實驗例3中的比RE1 為0.15。另外，與實驗例1同樣地獲得了實驗例3的零件保持膜52。
〈實驗例4〉 做為基層521，準備厚度150 μm的尼龍系熱塑性彈性體（TPAE）膜。使用該膜，與實驗例1同樣地測定拉伸彈性係數E'，並且算出比RE1 ，將該結果示於表1中。結果，實驗例4中的比RE1 為0.0038。另外，與實驗例1同樣地獲得了實驗例4的零件保持膜52。
[表1]*IMG[T01] 表1
〈2〉零件保持具零件保持具的製造 以將實驗例1-4的各零件保持膜52覆蓋金屬製框體51（環狀框架）之開口部的方式，將各零件保持膜52的保持層522貼附於框體51的一面，製造了零件保持具零件保持具50（參照圖9的(a)、(b)，但是，沒有保持零件55）。
[2]吸附固定 藉由圖3的(a)至(e)所示的零件製造裝置及零件製造方法將實驗例1～實驗例4的各零件保持具零件保持具50的零件保持膜52的基層521表面吸附固定於加熱設定為溫度100℃及150℃的各溫度的真空吸附式的吸盤台21的吸附面21a。 此時，利用送風部件31做為阻止部件30，以3.3 m3/分的風量進行風Y（常溫）的送風。此外，送風是以與吸附面21a大致平行的方式，僅從其中一側（僅使用一個送出部）進行（參照圖5A）。再者，將從零件保持膜52的基層521的表面至吸附面21a的距離設為2 cm。而且，以從在第1搬運部件71上載置零件保持具零件保持具50後開始至零件保持膜52接觸吸附面21a為止的時間成為30秒的方式進行設定。再者，進行於各溫度下運轉阻止部件30的情況及未運轉的情況下的比較。 利用以下基準對進行所述吸附固定時的觀察結果進行評價，將結果示於表1中。 「○」…可良好地吸附固定。 「△」…可吸附固定，但確認到些許褶皺。 「×」…零件保持膜發生波動而無法吸附固定。
[3]實施例的效果 根據表1的結果，在沒有止部件的情況下，在向100℃的吸附面的吸附固定中，於零件保持膜的厚度薄的實驗例1中確認到在零件保持膜與吸附面進行接觸前產生褶皺，並且因所述褶皺而無法進行吸附固定。另一方面，於實驗例2～實驗例4中雖然達成了吸附固定，但是於吸附固定後的狀態下確認到褶皺，根據吸附條件恐怕存在產生問題的情況。於向150℃的吸附面吸附固定時，於實驗例1～實驗例4中均確認到於零件保持膜與吸附面進行接觸前產生褶皺，並且，所述因所述褶皺而無法進行吸附固定。 相對於此，具有阻止部件的情況下，無論吸附面的溫度，於所有的實驗例中均於零件保持膜與吸附面接觸前後未確認到褶皺產生，達成了正常的吸附固定。根據所述結果，尤其確認到於防止零件保持膜與吸附面接觸前的褶皺發生並將零件保持膜正常地吸附固定於吸附面方面，進行熱對流阻止呈現出顯著的效果。
再者，本發明不限於所述具體實施例所示的內容，可根據目的、用途於本發明的範圍內，做各種變更的實施例。 而且，關於圖1、圖3的(a)～圖5C及圖8的(a)至(e)中的各送風部件31，可將其一部分或全部替換為「吸引部件33」（於並用送風部件31與吸引部件33的情況下僅更替換一部分）。再者，在替換成吸引部件33的情況下，將各送出部311替換為「吸引部331」。如前所述，吸引部件33是進行吸引的部件，是藉由吸引來形成風Y並藉由所述風Y來破壞熱對流的部件，通常，吸引部331具有可吸引所述風Y的開口。而且，用以吸引的風形成可利用於送風部件311中說明的風形成部。即，於利用具有所述能夠回旋的葉片的風扇的情況下，藉由使所述葉片以與送風時相反的方式旋轉而能夠進行吸引。 [產業上之可利用性]
本發明的零件製造裝置及零件製造方法於半導體零件製造、電子零件製造的用途中廣泛使用。尤其是，於利用包括伴隨加熱的評價步驟的零件的製造方法的情況下，就進行生產性優異的零件製造的觀點而言而較佳地利用。
1‧‧‧零件製造裝置（裝置）
19‧‧‧習知的零件製造裝置
20‧‧‧吸附固定部件
21‧‧‧吸盤台
21a‧‧‧吸盤台的表面（吸附面）
30‧‧‧阻止部件
31‧‧‧送風部件
32‧‧‧遮蔽部件
50‧‧‧零件保持具
51‧‧‧框體
52‧‧‧零件保持膜
55、55'‧‧‧零件
71‧‧‧搬運部件（第1搬運部件）
73‧‧‧搬運部件（第2搬運部件）
92‧‧‧構件（頂起構件）
93‧‧‧夾頭
311‧‧‧送出部
321、322、323‧‧‧遮蔽材
511‧‧‧內框
512‧‧‧外框
521‧‧‧基層
522‧‧‧保持層
522a‧‧‧保持面
711‧‧‧載置台
712‧‧‧搬運軌
731‧‧‧臂
L1、L2‧‧‧直徑
M‧‧‧零件的周圍區域
X‧‧‧熱對流
Y‧‧‧風
Z‧‧‧褶皺
圖1是表示本零件製造裝置的一例的說明圖。 圖2是表示本零件製造裝置的另一例的說明圖。 圖3的(a)至(e)是說明於本零件製造裝置中利用送風部件的情況下的動作的說明圖。 圖4A至圖4C是表示本零件製造裝置可利用的送風部件的變形的說明圖。 圖5A至圖5C是表示本零件製造裝置可利用的送風部件的變形的說明圖。 圖6的(a)至(e)是說明於本零件製造裝置中利用遮蔽部件的情況下的動作的說明圖。 圖7A至圖7C是表示本零件製造裝置可利用的遮蔽部件的變形的說明圖。 圖8的(a)至(e)是說明於本零件製造裝置中併用送風部件與遮蔽部件的情況下的動作的說明圖。 圖9的(a)、(b)是表示零件保持膜及零件保持具零件保持具的一例的說明圖。 圖10的(a)、(b)是表示零件保持膜及零件保持具零件保持具的另一例的說明圖。 圖11A、11B是說明拾取步驟的說明圖。 圖12的(a)至(e)是說明習知的零件製造裝置之問題點的說明圖。

Claims (10)

  1. 一種零件製造裝置，其包括吸附固定部件，所述吸附固定部件將零件保持膜吸附固定於加熱的吸盤台的表面，所述零件製造裝置的特徵在於： 　　所述零件保持膜所保持的所述零件是選自於半導體零件、所述半導體零件之前驅物、電子零件及所述電子零件之前驅物的零件， 　　所述零件製造裝置包括阻止部件，阻止在所述吸盤台的所述表面產生的熱對流衝撞保持有零件的所述零件保持膜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的零件製造裝置，其中所述阻止部件是進行送風的部件。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的零件製造裝置，其中所述阻止部件是夾設於所述吸盤台的所述表面以及所述零件保持膜之間的遮蔽材的部件。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的零件製造裝置，包括搬運部件， 所述搬運部件是使維持為大致水平的所述零件保持膜朝所述吸盤台的所述表面下降的部件，或使所述吸盤台的所述表面朝維持為大致水平的所述零件保持膜上升的部件。
  5. 一種零件製造方法，其包括將零件保持膜吸附固定於加熱的吸盤台之表面的組裝步驟，所述零件製造方法的特徵在於： 　　所述零件保持膜所保持的零件是選自於半導體零件、所述半導體零件之前驅物、電子零件及所述電子零件之前驅物中的零件， 　　所述組裝步驟包括阻止步驟，阻止在所述吸盤台的所述表面產生的熱對流衝撞保持有所述零件的所述零件保持膜。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的零件製造方法，其中所述阻止步驟是進行送風的步驟。
  7. 如申請專利範圍第5項或第6項所述的零件製造方法，其中，所述阻止部件是使遮蔽材夾設於所述吸盤台的所述表面與所述零件保持膜之間的步驟。
  8. 如申請專利範圍第5項或第6項所述的零件製造方法，其中所述組裝步驟包括搬運步驟，所述搬運步驟是使大致水平維持的所述零件保持膜朝所述吸盤台的所述表面下降，或使所述吸盤台的所述表面朝大致水平維持的所述零件保持膜上升。
  9. 如申請專利範圍第5項或第6項所述的零件製造方法，其中所述零件保持膜包括保持所述零件的保持層及支撐所述保持層的基層， 所述基層的線熱膨脹係數為100 ppm/K以上。
  10. 如申請專利範圍第5項或第6項所述的零件製造方法，其中所述基層的160℃下之彈性係數E'（160）與25℃下之彈性係數E'（25）的比RE1 （＝E'（160）/E'（25））為0.2以下，並且E'（25）為400 MPa以下。
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