CN110770892B - 部件制造装置及部件制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供能够将部件保持膜在加热下正常地吸附固定于卡盘台的部件制造装置和部件制造方法，本部件制造装置1具备：在经加热的吸附面21a上吸附固定部件保持膜的吸附固定单元20、以及阻止在吸附面21a产生的热对流撞击部件保持膜的阻止单元30。本部件制造方法具备在经加热的吸附面21a上吸附固定部件保持膜的设置工序，设置工序包含阻止在吸附面21a产生的热对流撞击部件保持膜的阻止工序。

Description

部件制造装置及部件制造方法
技术领域
本发明涉及部件制造装置以及部件制造方法。进一步详细而言，涉及制造半导体部件的部件制造装置、制造电子部件的部件制造装置、制造半导体部件的部件制造方法、制造电子部件的部件制造方法。
背景技术
在制造半导体部件、电子部件时，有时采用在必要的工序后进行评价(检查)，仅将在评价中合格的部件送往后续的工序这样的方法。根据该方法，能够从工序前段消除制造中的徒劳，能够使最终制品的成品率提高。其概要例如在下述专利文献1中有所公开(参照图3A～图3H，[0027]～[0030])。而且，下述专利文献2中公开了在该方法的上述评价工序中，有关作为载体而利用的部件保持膜的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-287235号公报
专利文献2：日本特开2016-142649号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献2中指出了如果在使部件保持膜(PET)载置于电热板的载置面的状态下进行加热，则会发生热伸长，检查对象从检查测定位置错位的问题(专利文献2[0006])。进而，作为其解决方法，提出了使膜预先热伸长后冷却使其收缩的方法。即，通过事先的热伸长，形成在检查加热中不会再伸长的状态，能够使其正常地吸附固定于卡盘台。
该方法虽然对于收缩率比伸长率大的材料而言是优异的技术，但存在不能适用于不具有这样的性质的膜这样的问题。此外，在专利文献2中示出的PET典型地为收缩率比伸长率大的材料，该PET本来缺乏柔软性，通过伸长/收缩会进一步损失柔软性。因此，在需要膜的柔软性的其它工序中，存在难以将该部件保持膜共用这样的问题。即，产生如果进行伸长/收缩，则能够将相同部件保持膜在其它工序间共用的可能性降低这样的问题。
从这样的观点考虑，要求能够通过进一步不同的方法来解决将部件保持膜在加热下吸附固定于卡盘台时的问题。
本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的是提供能够通过以往没有的方法将部件保持膜在加热下正常地吸附固定于卡盘台的部件制造装置以及部件制造方法。
用于解决课题的方法
即，本发明如以下所述。
[1]所记载的部件制造装置是具备在经加热的卡盘台的表面上吸附固定部件保持膜的吸附固定单元的部件制造装置，其主旨在于，
被上述部件保持膜保持的部件为选自半导体部件、上述半导体部件的前体、电子部件和上述电子部件的前体中的部件，
上述部件制造装置具备阻止单元，该阻止单元阻止在上述卡盘台的上述表面产生的热对流撞击保持有上述部件的上述部件保持膜。
[2]所记载的部件制造装置是[1]所记载的部件制造装置，其主旨在于，上述阻止单元为进行吹风的单元。
[3]所记载的部件制造装置是[1]或[2]所记载的部件制造装置，其主旨在于，上述阻止单元为使屏蔽材介于上述卡盘台的上述表面与上述部件保持膜之间的单元。
[4]所记载的部件制造装置是[1]～[3]中任一项所述的部件制造装置，其主旨在于，具有输送单元，
上述输送单元为使大致水平地维持的上述部件保持膜朝向上述卡盘台的上述表面下降的单元、或使上述卡盘台的上述表面朝向大致水平地维持的上述部件保持膜上升的单元。
[5]所记载的部件制造方法是具备在经加热的卡盘台的表面上吸附固定部件保持膜的设置工序的部件制造方法，其主旨在于，
被上述部件保持膜保持的部件为选自半导体部件、上述半导体部件的前体、电子部件和上述电子部件的前体中的部件，
上述设置工序包含：阻止在上述卡盘台的上述表面产生的热对流撞击保持有上述部件的上述部件保持膜的阻止工序。
[6]所记载的部件制造方法是[5]所记载的部件制造方法，其主旨在于，上述阻止工序为进行吹风的工序。
[7]所记载的部件制造方法是[5]或[6]所记载的部件制造方法，其主旨在于，上述阻止单元为使屏蔽材介于上述卡盘台的上述表面与上述部件保持膜之间的工序。
[8]所记载的部件制造方法是[5]～[7]中任一项所述的部件制造方法，其主旨在于，上述设置工序包含输送工序，
上述输送工序为使大致水平地维持的上述部件保持膜朝向上述卡盘台的上述表面下降的工序、或使上述卡盘台的上述表面朝向大致水平地维持的上述部件保持膜上升的工序。
[9]所记载的部件制造方法是[5]～[8]中任一项所述的部件制造方法，其主旨在于，上述部件保持膜具备保持上述部件的保持层和支撑上述保持层的基层，
上述基层的线性热膨胀系数为100ppm/K以上。
[10]所记载的部件制造方法是[5]～[9]中任一项所述的部件制造方法，其主旨在于，上述基层在160℃时的弹性模量E’(160)与在25℃时的弹性模量E’(25)之比RE1(＝E’(160)/E’(25))为0.2以下，并且，E’(25)为400MPa以下。
发明的效果
根据本部件制造装置，能够通过以往没有的方法，将部件保持膜在加热下吸附固定于卡盘台。即，通过利用能够阻止热对流的阻止单元，能够对经加热的卡盘台的表面吸附固定部件保持膜。
在本部件制造装置中，在阻止单元为进行吹风的单元的情况下，能够通过吹风而破坏热对流，阻止热对流撞击部件保持膜。进而，对于通过吹风进行的热对流阻止，不需要使物质介于部件保持膜与卡盘台之间来阻止热对流。因此，不需要使物质介入或使该物质脱离的机械机构，也不需要使其运作的时间。因此，从卡盘台与部件保持膜开始对置起直到即将接触之前，能够确实地进行热对流阻止。进一步，由于不需要用于介入/脱离的机械机构，因此能够为简易的装置构成。
在本部件制造装置中，阻止单元为使屏蔽材介于卡盘台的表面与部件保持膜之间的单元的情况下，通过屏蔽材的介入而阻隔热对流，能够阻止热对流撞击部件保持膜。进一步，用屏蔽材来屏蔽来自吸附面的由热对流引起的散热，因而能够抑制吸附面的非意图的温度降低，能够降低卡盘台的温度管理所需要的能量成本。
在部件制造装置中，在具有使大致水平地维持的部件保持膜朝向卡盘台的表面下降的输送单元、或使卡盘台的表面朝向大致水平地维持的部件保持膜上升的输送单元的情况下，部件保持膜与卡盘台对置地被输送，因此成为在输送期间，热对流撞击部件保持膜的时间变得更长的机械构成。在这点上，本部件制造装置由于具有阻止单元，因此在上述输送期间也能够确实地进行热对流阻止，能够更显著地获得热对流阻止的效果。
根据本部件制造方法，能够通过以往没有的方法，将部件保持膜在加热下吸附固定于卡盘台。即，通过包含阻止热对流的阻止工序，即使对经加热的卡盘台的表面，也能够使部件保持膜吸附固定。
在本部件制造方法中，在阻止工序为进行吹风的工序的情况下，通过吹风来破坏热对流，能够阻止热对流撞击部件保持膜。进而，由于为通过吹风进行的热对流阻止，因此不需要使物质介于部件保持膜与卡盘台之间来阻止热对流。因此，不需要使物质介入或脱离的机械机构，也不需要使其运作的时间。因此，从卡盘台与部件保持膜开始对置起直到即将接触之前，能够确实地进行热对流阻止。进一步，由于不需要用于介入/脱离的机械机构，因此能够使利用本方法的部件制造装置为简易的装置构成。
在本部件制造方法中，在阻止工序为使屏蔽材介于卡盘台的表面与部件保持膜之间的工序的情况下，通过屏蔽材的介入而阻隔热对流，能够阻止热对流撞击部件保持膜。进一步，用屏蔽材来屏蔽来自吸附面的由热对流引起的散热，因而能够抑制吸附面的非意图的温度降低，能够降低卡盘台的温度管理所需要的能量成本。
在部件制造方法中，在具有使大致水平地维持的部件保持膜朝向卡盘台的表面下降的输送工序、或使卡盘台的表面朝向大致水平地维持的部件保持膜上升的输送工序的情况下，部件保持膜与卡盘台对置地被输送，在输送期间，热对流撞击部件保持膜的时间变得更长。在这点上，本部件制造方法具有阻止工序，在上述输送期间也能够确实地进行热对流阻止，因此能够更显著地获得热对流阻止的效果。
附图说明
图1为显示本部件制造装置的一例的说明图。
图2为显示本部件制造装置的其它例的说明图。
图3为对在本部件制造装置中利用吹风单元时的动作进行说明的说明图。
图4为显示在本部件制造装置中能够利用的吹风单元的变形的说明图。
图5为显示在本部件制造装置中能够利用的吹风单元的变形的说明图。
图6为对在本部件制造装置中利用屏蔽单元时的动作进行说明的说明图。
图7为显示在本部件制造装置中能够利用的屏蔽单元的变形的说明图。
图8为对在本部件制造装置中并用吹风单元和屏蔽单元时的动作进行说明的说明图。
图9为显示部件保持膜和部件保持件的一例的说明图。
图10为显示部件保持膜和部件保持件的其它例的说明图。
图11为对拾取工序进行说明的说明图。
图12为对以往的部件制造装置的问题进行说明的说明图。
具体实施方式
以下，参照图说明本发明。这里所示的事项为例示的事项和用于例示性说明本发明的实施方式的事项，是以提供被认为是能够最有效且不难理解本发明的原理和概念性特征的说明的事项作为目的而说明的事项。在这点上，是对于本发明的根本性理解而言所需要的，但并没有意图在某种程度以上显示本发明的结构上的细节，通过与附图配合的说明可使本领域技术人员明确本发明的若干方案在实际上如何实现。
[1]部件制造装置
本部件制造装置(1)为制造选自半导体部件、半导体部件的前体、电子部件和电子部件的前体中的部件(55)的装置(1)，其具备吸附固定单元(20)和阻止单元(30)。
一般而言，在吸附部件保持膜时，如果卡盘台的表面(以下，也简称为“吸附面”)为常温，则能够不发生吸引遗漏而吸附固定。而且，如果在该正常的吸附后，则即使使吸附面升温，有时也能够维持正常的吸附状态。
然而，从评价工序的效率化、节能化的观点考虑，吸附面的升温和降温是不优选的。即，从评价工序的效率化、节能化的观点考虑，优选的是运用吸附面的温度变化保持得小的装置。因此，优选能够将部件保持膜吸附于预先经加热升温的吸附面。然而，认识到即使在常温吸附后的升温时能够维持正常的吸附的部件保持膜，如果想要使部件保持膜吸附于预先经加热升温的吸附面，有时也会发生吸附异常。
本发明人着眼于该吸附异常，对其详细内容进行了研究，结果认识到部件保持膜52在与卡盘台21的吸附面21a接触之前，会在被保持的部件55的周围M产生褶皱Z(参照图12d)。而且，查明了具有下述现象：由于该褶皱Z在没有被拉伸的情况下到达吸附面21a，从而发生吸引遗漏(参照图12e)。
因此，本发明人认为即使在与吸附面分开的状态下，通过间接加热，部件保持膜也热膨胀，产生上述褶皱。进而，研究了防止部件保持膜被吸附面间接加热的方法。这里，对于上述间接加热，认为至少有采用热对流的加热和采用红外线的加热，而阻止各种加热的方法是不同的。在这点上，就部件保持膜的构成材料而言，红外透射性的材料多，更直接地带来影响的是热对流。因此发现：一边阻止热对流，一边使部件保持膜吸附于经加热的吸附面，结果能够防止上述的褶皱的发生，使其正常地吸附。基于该结果，完成了本发明。
因此，本部件制造装置(1)具备：在经加热的卡盘台(21)的表面(21a)上吸附固定部件保持膜(52)的吸附固定单元(20)；以及在将部件保持膜(52)吸附于卡盘台(21)的表面(21)a时，阻止在表面(21a)产生的热对流(X)撞击部件保持膜(52)的阻止单元(30)(参照图1和图2)。
“部件保持膜(52)”为用于保持部件55的膜。部件保持膜52通常具有基层521和设置在基层521的至少1面的保持层522(参照图9和图10)。基层521为支撑保持层522的层，通常控制部件保持膜52的整体形状、耐热性、刚性和柔软性等。对于构成该基层521的材料等如后所述。
此外，部件保持膜52通常在铺设于框体51的状态下利用(参照图9和图10)。具体而言，作为将部件保持膜52的保持层522粘贴于平板状的框体51(环形框架等)而铺设的部件保持件50(参照图9)、将部件保持膜52夹入具备内框511和外框512等而能够卡合的框体51(夹紧挡圈等)的间隙而铺设的部件保持件50(参照图10)等来利用。即，部件保持件50通常能够由框体51和部件保持膜52构成。
这样的部件保持件50在部件保持膜52的保持面522a(保持层522的外表面)保持有部件55的状态下，例如，在小盒中收容多个来利用。
另外，图9和图10中的基层521和保持层522的配置为一例。例如，图9显示了以在框体51的内侧露出保持层522的方式配置的形态，但通过利用在基层521的表背两面具有保持层522的部件保持膜52，能够使保持层522露出于框体51的外侧。另一方面，图10显示了在内框511的外侧露出保持层522的形态，但通过改变夹入方式，或交换该部件保持膜52的表背面，能够使保持层522露出于内框511的内侧。
“部件(55)”为选自半导体部件、半导体部件的前体、电子部件和电子部件的前体中的部件。这些部件55都无论有无单片化均可。即，部件55包含半导体晶片、由半导体晶片进行单片化所得到的半导体部件的前体、以及半导体部件的前体经过预定工序(例如，评价工序等)而成的半导体部件。同样地，部件55包含阵列状电子部件、由阵列状电子部件进行单片化所得到的电子部件的前体、以及电子部件的前体经过预定工序(例如，评价工序等)而成的电子部件。
本发明的部件制造装置1(进一步，后述的部件制造方法也同样)能够合适地用于上述中的阵列状电子部件、电子部件的前体和电子部件，特别是，能够合适地用于阵列状电子部件。
上述中，阵列状电子部件为电子部件的前体阵列状地一体化了的部件，包含下述形态(1)-(3)。
(1)：将由形成有电路的半导体晶片获得的半导体部件(芯片、晶粒(die))排列在引线框上，进行引线接合后，用密封剂密封而获得的阵列状电子部件。
(2)：将由形成有电路的半导体晶片获得的半导体部件(芯片、晶粒)分开排列，用密封剂密封后，将再配线层和凸块电极等获得与外部的导通的外部电路一并形成的阵列状电子部件。即，为以扇出方式(eWLB方式)获得的阵列状电子部件。
(3)：将半导体晶片直接以晶片状态利用，将再配线层和凸块电极等获得与外部的导通的外部电路、用密封剂进行了密封的密封层一并形成的阵列状电子部件。该形态(3)中的半导体晶片为单片化前的状态，包含半导体部件(芯片、晶粒)被形成为阵列状的形态、利用半导体晶片作为基体(在非电路硅基板上接合具有电路的芯片而利用)的形态等。即，形态(3)中的阵列状电子部件为以晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)方式获得的阵列状电子部件。
它们中的形态(1)和形态(2)的阵列状电子部件55，如图9和图10所例示地那样，多成型为大致矩形形状，对于利用具有大致圆形的开口的各种框体51的部件保持件50而言，会在部件保持膜52上产生不与部件55接触的区域M(部件的周围的区域)，因此是在区域M易于产生褶皱Z的部件55。
另一方面，形态(3)的阵列状电子部件55多成型为大致圆形状，虽然与形态(1)和形态(2)的阵列状电子部件55相比为小面积，但同样地，会在部件保持膜52上产生不与部件55接触的区域M(部件的周围的区域)，因此是在区域M易于产生褶皱Z的部件55。
如上述那样，“吸附固定单元(20)”为将部件保持膜52吸附固定于吸附面21a的单元，具体而言，为能够使经加热的吸附面21a吸引保持有部件55的状态的部件保持膜52，从而将部件55固定于卡盘台21的单元。经加热的吸附面21a的具体温度没有限定，例如，能够为50℃以上200℃以下。该温度能够进一步为80℃以上180℃以下，进一步为90℃以上160℃以下。另一方面，在本发明中“常温”为18℃以上28℃以下。
吸附固定单元20除了具有卡盘台21以外，其构成没有限定。
卡盘台21具有上述吸附面21a。通常，吸附面21a作为整体是平坦的。此外，吸附面21a具备用于吸引的吸引孔和/或吸引槽。这些吸引孔和/或吸引槽经由所需要的通路而与真空泵等吸引源连接，从而能够发挥吸引作用。
此外，吸附面21a通常利用成型体的顶面。作为成型体，能够利用多孔质成型体、或具备吸引孔、吸引槽等吸引途径的成型体等。这些成型体通常以板形状利用。
此外，与成型体一体(在成型体的一面配置的一体、在成型体内配置的一体)地、或与成型体另行地，具备加热器。通过具备加热器，能够将吸附面21a加温。当然，能够具备用于控制加热器的传感器和控制机构。
另外，提供这些吸引源、吸附面的成型体、加热器等作为卡盘台21的构成而进行了说明，但其归属不限定于此，也可以为吸附固定单元20所具备的构成。
“阻止单元(30)”为在将保持有部件55的部件保持膜52吸附于卡盘台21的表面21a时，阻止在卡盘台21的表面21a产生的热对流X撞击部件保持膜52的单元。阻止单元30只要能够阻止热对流X撞击部件保持膜52即可，其机理和构成没有限定。作为该阻止单元30，如后述那样，可举出吹风单元31(进行吹风的单元)、屏蔽单元32(使屏蔽材介入的单元)、吸引单元(进行吸引的单元)等。这些单元可以仅使用1种，也可以并用2种以上。
“吹风单元(31)”是为了阻止热对流X撞击部件保持膜52而进行吹风的单元(参照图1，图3～图5)。即，通过从吹风单元31吹出的风Y，能够破坏热对流X。通过该热对流X的破坏，能够阻止热对流X撞击部件保持膜52。
另外，所谓热对流X，是从吸附面21a朝向配置在其上方的部件保持膜52的气流，且是与吸附面21a的周围相比为高温的气流。该气流至少包含从吸附面21a朝向部件保持膜52的上升气流，但也可以进一步包含下沉气流以形成贝纳德漩涡。此外，热对流X的破坏意味着至少能够阻碍上述上升气流的形成。阻碍上升气流的形成可以通过向易于形成上升气流的区域吹风来进行，也可以通过吹出撞击吸附面21a的风来进行，只要最终能够进行上述阻碍，也可以进一步通过其它形态的吹风来进行。
这样，采用吹风单元31的热对流阻止不需要使物质(后述的屏蔽材321等)介于部件保持膜52与卡盘台21之间来阻止热对流X。因此，不需要使物质介入或使该物质脱离的机械机构，也不需要使其运作的时间。因此，从卡盘台21与部件保持膜52开始对置起直到即将接触之前，能够确实地进行热对流阻止。进一步，不需要用于介入/脱离的机械机构，因此能够使部件制造装置1为更简易的构成。
本部件制造装置1可以仅具备1个吹风单元31，也可以具备2个以上。此外，吹风单元31例如可以具有形成风Y的风形成部(未图示)、将所形成的风Y导向吹出部311的引导通路和吹出风Y的吹出部311等。这些各部在吹风单元31中可以各自仅具有1个，也可以具有多个。作为其中的风形成部，可利用具有能够旋转的叶片的风扇等。此外，吹出部311是将所形成的风Y向所期望的吹送位置吹出的部位。
具体而言，例如，能够在卡盘台21的一侧具备1个吹出部311，从1个吹出部311朝向卡盘台21的另一侧(与一侧对置的侧)进行吹风而破坏卡盘台21上的热对流X(参照图4b)。此外，能够在卡盘台21的一侧和另一侧(与一侧对置的侧)各具备1个吹出部311(即，合计2个吹出部311)，从该2个吹出部311朝向卡盘台21的中央进行吹风(以对置的方式吹风)而破坏卡盘台21上的热对流X(参照图4b)。进一步，能够在卡盘台21的周围3处具备合计3个吹出部311，从该3个吹出部311朝向卡盘台21的中央进行吹风从而破坏卡盘台21上的热对流X(参照图4c)。
吹风单元31只要通过吹风而能够阻止热对流即可，向哪个方向进行吹风都可以。例如，可以以〈1〉风直接撞击热对流X的方式进行吹风，也可以以〈2〉风Y不直接撞击热对流X的方式间接地吹风。
其中，作为〈1〉以风Y直接撞击热对流X的方式进行吹风的情况，可举出例如：〈1-1〉对卡盘台21的吸附面21a大致平行地进行吹风(即，形成与吸附面21a大致平行地吹出的风Y)而破坏热对流X的情况(参照图5a和图5b)；〈1-2〉以能获得风Y直接撞击卡盘台21的吸附面21a的对向风的方式进行吹风(形成从吸附面21a的斜上方朝向吸附面21a吹出的风Y)而破坏热对流X的情况(参照图5c)。
另一方面，作为〈2〉以风不直接撞击热对流的方式间接地吹风的情况，可举出〈2-1〉通过向热对流的周围进行吹风而形成涡流，从而破坏热对流的情况。
这些吹风形态可以使用任1种，也可以并用2种以上。这些吹风形态中，与〈1-2〉相比，优选为〈1-1〉和/或〈2-1〉。这是因为：与〈1-2〉的吹风形态相比，〈1-1〉和〈2-1〉的吹风形态能够抑制吸附面的非意图的冷却。
另外，从吹风单元31吹出的风Y的温度没有限定，可以进行温度调节也可以不进行温度调节。从抑制吸附面21a的非意图的冷却的观点考虑，也能够吹出加温的风Y，但通常为与吸附面21a的表面温度相比温度低的风Y，优选为常温或超过常温的温度的风。
“屏蔽单元(32)”是为了阻止热对流X撞击部件保持膜52，而使屏蔽材321介于部件保持膜52与卡盘台21之间的单元(参照图2、图6和图7)。通常，使屏蔽材321介于吸附面21a与部件保持膜52之间。
通过利用该屏蔽单元32，不仅能够阻止热对流X撞击部件保持膜52，进一步，通过用屏蔽材321来屏蔽来自吸附面21a的由热对流X引起的散热，从而能够抑制卡盘台21的冷却。由此，能够降低卡盘台21的温度管理所需要的能量成本。
本部件制造装置1可以仅具备1个屏蔽单元32，也可以具备2个以上。此外，只要能够表现出后述的作用即可，其构成没有限定。
屏蔽材321为介于吸附面21a与部件保持膜52之间的构件。屏蔽材321的形状没有限定，例如，能够为板状。通过制成板状，能够抑制屏蔽材321的厚度，即使吸附面21a与部件保持膜52的间隔小也能够进行屏蔽。即，能够将它们之间持续屏蔽至吸附面21a与部件保持膜52即将接触之前。
构成屏蔽材321的材料没有限定，能够适当利用无机材料和/或有机材料。它们中，从耐热性的观点考虑优选为无机材料，从为低导热率这样的观点考虑，优选为有机材料。作为无机材料，可举出金属、陶瓷和玻璃等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
其中，优选为金属和/或陶瓷，特别是，从能够薄薄地形成这样的观点考虑，优选为金属。对于具体的金属种类没有限定，但优选为导热率小的金属(例如，30W·m-1·K-1以下)，可举出例如，不锈钢、铁、各种铁合金(镍钢、镍铬钢等)、镍铬合金等。此外，作为有机材料，可举出例如，熔点为150℃以上的各种树脂。在利用低导热材料作为屏蔽材321的情况下，不仅能够阻隔热对流X对部件保持膜52撞击，而且还能够更有效地抑制来自吸附面21a的散热。此外，在利用了阻止红外线透射的材料(例如，金属)作为屏蔽材321的情况下，还能够屏蔽红外线。
屏蔽单元32的具体机构没有限定。例如，能够利用由能覆盖卡盘台21的吸附面21a的1块板形成的屏蔽材322，来覆盖卡盘台21的吸附面21a(参照图7a)。
此外，屏蔽材321能够如上述那样由1块板构成，但也能够通过分开的多块板来构成。即，能够利用由多块板构成的屏蔽材323，将卡盘台21的吸附面21a用由多块板构成的屏蔽材323覆盖(参照图7b和图7c)。这样，在利用由多块板构成的屏蔽材323的情况与利用由1块板构成的屏蔽材322的情况相比，能够缩短开关时间。即，能够缩短从屏蔽材323的覆盖开始到覆盖结束的时间、以及屏蔽材323的收容开始到收容结束的时间，因此能够使热对流X撞击部件保持膜52的时间进一步短。
进一步，在利用由多块板构成的屏蔽材323的情况下，各屏蔽材323的动作方向可以为1轴方向(图7b)，也可以为多轴方向(图7c)。即，作为沿1轴方向动作的形态，可举出百叶窗方式的闸板动作。此外，作为沿多轴方向动作的形态，能够有效地利用光学设备(照像机等)所使用的镜头快门机构等。
作为阻止单元30，除了上述的吹风单元31和屏蔽单元32以外，还能够利用其它单元。作为其它阻止单元30，可举出吸引单元。吸引单元为进行吸引的单元，为通过吸引而形成风，通过该风来破坏热对流的单元。作为吸引单元，能够利用另行设置的吸引单元，也能够有效地利用卡盘台21的吸引机构。进一步，在将吹风单元31与吸引单元对置配置的情况下，能够通过吸引单元来吸引从吹风单元31吹出的风，能够在吸附面21a上更积极地形成吹风途径。
如上述那样，阻止单元30可举出吹风单元31、屏蔽单元32和吸引单元等，可以仅使用1种，也可以并用。作为并用形态，可举出例如，吹风单元31与屏蔽单元32的并用(参照图8)。在这样并用的情况下，也能够将吹风单元31和屏蔽单元32的各自的缺点弥补而使其更有效地发挥作用。
即，吹风单元31具有能够破坏热对流X且不具有在吸附面21a上可动的部位这样的优点，而另一方面，具有通过吹风而吸附面21a被空气冷却的缺点。另一方面，屏蔽单元32由于屏蔽阻止热对流X，因此具有能够反而将吸附面21a保温的优点，而另一方面，具有可动部的行进/退避需要时间，不能完全避免热对流X撞击部件保持膜52这样的缺点。
在这点上，在并用的情况下，能够如图8所示，将各自的缺点弥补而使其更有效地发挥作用。即，在将部件保持膜52设置于第1输送单元71之前，也可以产生热对流X(参照图8a)。然后，在使用第2输送单元73将部件保持膜52设置于第1输送单元71时，能够利用屏蔽单元32预先屏蔽热对流X(参照图8b)。然后，在完成设置并使臂731退避的期间，也能够利用屏蔽单元32继续屏蔽热对流X(参照图8c)。进一步，在使输送轨道712下降时使屏蔽材321退避，以避免屏蔽材321与部件保持膜52接触，但此时，能够通过吹风单元31进行吹风，破坏热对流X(参照图8d)。这样操作，能够实现吸附固定(参照图8e)。
因此，通过上述那样的并用和利用，能够减少由吹风单元31的运转引起的吸附面21a的空气冷却，同时，在屏蔽材321的退避时，甚至能够暂时阻止热对流X撞击部件保持膜52。
本部件制造装置1除了吸附固定单元20和阻止单元30以外还能够具备其它单元。作为其它单元，可举出输送单元。输送单元可以仅具备1个，也可以具备2个以上。
即，例如，作为输送单元，可举出为了使吸附面21a与部件保持膜52靠近而进行输送的输送单元71(以下，也简称为“第1输送单元”)的单元、将部件保持膜52作为部件保持膜52铺设在框体51上的部件保持件50(图9和图10参照)而输送至第1输送单元71的输送单元73(以下，也简称为“第2输送单元”)等。
“输送单元(71)”(第1输送单元71)是为了使吸附面21a与部件保持膜52接触，而将它们大致水平地维持并使它们靠近的单元(参照图3、图5、图6和图8)。具体而言，第1输送单元71为使大致水平地维持的部件保持膜52(为部件保持件50的一部分)朝向吸附面21a下降的单元、使吸附面21a朝向大致水平地维持的部件保持膜52(部件保持件50的一部分)上升的单元、或进行这两者的单元。另外，图3、图6、图8和图12中，作为使部件保持膜52(部件保持件50的一部)朝向吸附面21a下降的单元而例示。
以往，也已知具有第1输送单元71的部件制造装置19(参照图12)。然而，以往的部件制造装置19由于不具有阻止单元30，因此在输送时，由吸附面21a产生的热对流X撞击部件保持膜52的时间长，是更强地受到热对流的影响的构成。
与此相对，本部件制造装置1由于具备阻止单元30，因此在通过第1输送单元71使吸附面21a与部件保持膜52大致水平地靠近的期间，也能够继续阻止热对流X。在该意义上，具有第1输送单元71的本部件制造装置1为更能够有效地获得由具有阻止单元30带来的作用的构成。
在部件保持件50被设置于第1输送单元71时的部件保持膜52与吸附面21a的距离(最短部的距离)没有限定，但对于本部件制造装置1，优选为300mm以下(通常为1mm以上)，更优选为200mm以下，进一步优选为100mm以下，特别优选为50mm以下。
第1输送单元71只要能够使吸附面21a与部件保持膜52大致水平地靠近即可，其构成没有限定。作为这样的第1输送单元71，例如能够适当具备能够载置部件保持件50的框体51的载置台711、一边将该载置台711与吸附面21a维持为大致水平一边使它们靠近的输送轨道712，进一步具备用于驱动该输送轨道的驱动源等。
“输送单元(73)”(第2输送单元73)为将部件保持膜52向第1输送单元71输送的单元(参照图3、图5、图6和图8)。通常，部件保持膜52作为上述的部件保持件50的一部分而被输送至第1输送单元71。进一步，如上述那样，在第1输送单元71具有载置台711的情况下，能够将部件保持件50的框体51以载置于载置台711的方式输送。
以往，也已知具有第2输送单元73的部件制造装置(参照图12)。然而，以往的部件制造装置19不具有阻止单元30，因此在输送时，由吸附面21a产生的热对流撞击部件保持膜52的时间变长，因此是更强地受到热对流的影响的构成。即，在第1输送单元71上设置部件保持膜52的情况下，在该设置后，需要使第2输送单元73(构成第2输送单元73的臂731)退避至不受第1输送单元71的动作的影响的位置。因此，臂731的退避所需要的时间成为部件保持膜52暴露于热对流X的时间。
与此相对，本部件制造装置1由于具备阻止单元30，因此在臂731退避的期间，能够继续阻止热对流X撞击部件保持膜52，能够显著降低由热对流X带来的影响。在该意义上，具有第2输送单元73的本部件制造装置1为能够更有效地获得由具有阻止单元30带来的作用的构成。
第2输送单元73只要能够将部件保持膜52输送至第1输送单元71即可，其构成没有限定。作为这样的第2输送单元73，例如能够适当具备用于将部件保持件50的框体51输送至第1输送单元71的载置台711上的臂731、用于驱动该臂731的驱动源等。
另外，上述的第1输送单元71和第2输送单元73当然也作为在部件55的评价结束后，用于将保持有部件55的部件保持膜52(作为部件保持件50)收回小盒中的输送单元而起作用。
此外，本部件制造装置1能够具备用于进行部件55的评价的各种构成。具体而言，能够具备对部件进行评价的评价单元。具体而言，可举出例如，评价部件55的电气特性的电气特性评价单元(多个探针、配置了该探针的探针卡等)、测定部件55的外观特性的外观特性评价单元(非接触的光学式的评价单元等)等。
[2]部件保持膜
如上述那样，部件保持膜52为用于保持部件55的膜，通常，具有基层521和保持层522(参照图9和图10)。其中，基层521的线性热膨胀系数优选为100ppm/K以上。即，以线性热膨胀系数大的材料作为基层521的部件保持膜52有在与热对流X接触时更易于产生褶皱的倾向。可以认为这样大的线性热膨胀系数是在高温下引起部件保持膜52变形的驱动因素。因此，就本部件制造装置1和后述的部件制造方法而言，在利用基层521的线性热膨胀系数为100ppm/K以上的部件保持膜52的情况下，能够更有效地享受本发明的作用。
该线性热膨胀系数优选为100ppm/K以上300ppm/K以下，进一步，优选为130ppm/K以上280ppm/K以下，进一步，更优选为150ppm/K以上250ppm/K以下，进一步，更优选为165ppm/K以上240ppm/K以下。线性热膨胀系数按照JIS K7197测定，设为温度50℃～200℃之间的热膨胀系数。
进一步，基层521优选在160℃时的弹性模量E’(160)与在25℃时的弹性模量E’(25)之比RE1(＝E’(160)/E’(25))为0.2以下，并且，E’(25)为400MPa以下。即，优选温度25℃时的弹性模量与温度160℃时的弹性模量相差大，但在温度25℃时的弹性模量比较小的材料。另外，“E’(160)”表示基层521在160℃时的拉伸弹性模量(单位为MPa)，“E’(25)”表示基层521在25℃时的拉伸弹性模量(单位为MPa)。
比RE1如上述那样优选为RE1≤0.2。比RE1的下限值没有限定，但通常为0.0001≤RE1。比RE1进一步优选为0.0005≤RE1≤0.19，更优选为0.001≤RE1≤0.18，进一步优选为0.01≤RE1≤0.17，特别优选为0.08≤RE1≤0.16。
此外，在RE1≤0.2的范围内，E’(25)优选为E’(25)≤400MPa。E’(25)的下限值没有限定，但通常为40MPa≤E’(25)。E’(25)进一步优选为42MPa≤E’(25)≤350MPa，更优选为44MPa≤E’(25)≤300MPa，进一步优选为46MPa≤E’(25)≤250MPa，特别优选为48MPa≤E’(25)≤200MPa。E’(25)的值在基层的MD方向和TD方向可以不同，但优选在这两个方向上都为上述范围。
另一方面，E’(160)没有限定，但优选为0.1MPa≤E’(160)≤80MPa，更优选为0.15MPa≤E’(160)≤70MPa，进一步优选为0.2MPa≤E’(160)≤60MPa，特别优选为1MPa≤E’(160)≤50MPa。E’(160)的值在基层的MD方向和TD方向可以不同，但优选在这两个方向上都为上述范围。
上述的各弹性模量E’可通过动态粘弹性测定装置(DMA：Dynamic MechanicalAnalysis)测定。具体而言，通过使样品尺寸为宽度10mm、卡盘间长度20mm，在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的测定条件下从-50℃测定到200℃，从所得的数据读取各温度的数据来获得。即，将在25℃时的值设为拉伸弹性模量E’(25)，将160℃时的值设为拉伸弹性模量E’(160)。
基层521的厚度没有限定，例如，可以为50μm以上200μm以下，优选为60μm以上185μm以下，更优选为70μm以上170μm以下。另外，无论基层有无拉伸均可。
作为构成基层521的材料，优选为树脂，在树脂中，优选为具有充分的柔软性(力学伸缩性)的树脂，特别优选为具有弹性性能的树脂。
作为具有弹性性能的树脂，可举出热塑性弹性体和有机硅等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。这些中，由于优选具有热塑性，因此优选为热塑性弹性体。热塑性弹性体可以由具有硬链段和软链段的嵌段共聚物构成，也可以由硬聚合物与软聚合物的聚合物合金构成，也可以具有它们两者的特性。
在包含热塑性弹性体的情况下，其比例相对于构成基层521的树脂整体，例如，能够为30质量％以上100质量％以下。即，构成基层521的树脂可以仅由热塑性弹性体构成。热塑性弹性体的比例进一步优选为50质量％以上100质量％以下，更优选为70质量％以上100质量％以下。
作为热塑性弹性体，可举出聚酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、聚酰亚胺系热塑性弹性体(聚酰亚胺酯系、聚酰亚胺氨基甲酸酯系等)等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
它们中，优选为聚酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体、聚酰亚胺系热塑性弹性体，进一步特别优选为聚酯系热塑性弹性体和/或聚酰胺系热塑性弹性体。
聚酯系热塑性弹性体除了使聚酯成分为硬链段以外，可以为任何构成。作为软链段，能够利用聚酯、聚醚和聚醚酯等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。即，例如，作为构成硬链段的聚酯成分，能够包含来源于对苯二甲酸二甲酯等单体的构成单元。另一方面，作为构成软链段的成分，能够包含来源于1,4-丁二醇和聚(氧四亚甲基)二醇等单体的构成单元。
更具体而言，可举出PBT-PE-PBT型聚酯系热塑性弹性体等。
作为这样的聚酯系热塑性弹性体，可举出三菱化学股份有限公司制“PRIMALLOY(商品名)”、东丽-杜邦公司制“Hytrel(商品名)”、东洋纺绩股份有限公司制“Pelprene(商品名)”、理研technos股份有限公司制“HYPER-ALLOY ACTYMER(商品名)”等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
聚酰胺系热塑性弹性体除了以聚酰胺成分作为硬链段以外，可以为任何构成。作为软链段，能够利用聚酯、聚醚和聚醚酯等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。即，例如，作为构成硬链段的聚酰胺成分，可举出聚酰胺6、聚酰胺11和聚酰胺12等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。对于这些聚酰胺成分，能够利用各种内酰胺等作为单体。另一方面，作为构成软链段的成分，能够包含来源于二羧酸等单体、聚醚多元醇的构成单元。其中，作为聚醚多元醇，优选为聚醚二醇，可举出例如，聚(四亚甲基)二醇、聚(氧亚丙基)二醇等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
更具体而言，可举出聚醚酰胺型聚酰胺系热塑性弹性体、聚酯酰胺型聚酰胺系热塑性弹性体、聚醚酯酰胺型聚酰胺系热塑性弹性体等。
作为这样的聚酰胺系热塑性弹性体，可举出阿科玛股份有限公司制“Pebax(商品名)”、大赛璐-赢创股份有限公司制“DAIAMID(商品名)”、大赛璐-赢创股份有限公司制“VESTAMID(商品名)”、宇部兴产股份有限公司制“UBESTA XPA(商品名)”等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
此外，在基层521包含热塑性弹性体以外的树脂的情况下，作为这样的树脂，可举出聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯酸系树脂等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。它们中，优选为聚酯和/或聚酰胺，具体而言，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等聚酯；尼龙6、尼龙12等聚酰胺。
具体而言，作为聚对苯二甲酸丁二醇酯，可举出东丽股份有限公司制“Toraycon(商品名)”。该聚对苯二甲酸丁二醇酯能够单独作为基层521而利用。
进一步，关于基层521，在构成其的树脂中，能够包含增塑剂和软化剂(矿油等)、填充剂(碳酸盐、硫酸盐、钛酸盐、硅酸盐、氧化物(氧化钛、氧化镁)、二氧化硅、滑石、云母、粘土、纤维填料等)、抗氧化剂、光稳定剂、抗静电剂、润滑剂、着色剂等各种添加剂。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
构成部件保持膜52的保持层522是为了能够保持部件55而由例如粘着材等形成的层。可以仅在基层521的一面具备保持层522，也可以在基层521的两面具备保持层522。保持层522可以与基层521直接相接而设置，也可以隔着其它层而设置。
保持层522的厚度(仅基层521的一个面侧的厚度)没有特别限定，优选为1μm以上40μm以下，更优选为2μm以上35μm以下，特别优选为3μm以上25μm以下。
另外，当然，保持层522是用于对部件保持膜52赋予保持部件55的功能的层，且为不阻碍基层521的特性反映到部件保持膜52的层。因此，保持层522通常优选与基层521相比厚度薄，此外，优选为上述各弹性模量也小的层。
粘着材只要具有上述特性即可，可以使用任何材料。通常，至少包含粘着主剂。作为粘着主剂，可举出丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、橡胶系粘着剂等。此外，该粘着材除了粘着主剂以外，还能够包含交联剂。进一步，粘着材可以为通过能量射线(紫外线、电子射线、红外线等)而能够固化的能量射线固化型粘着材，也可以为不能通过能量射线而固化的能量非固化型粘着材。
[3]部件制造方法
本部件制造方法是具备在经加热的卡盘台21的表面21a上吸附固定部件保持膜52的设置工序的部件制造方法，
被部件保持膜52保持的部件55为选自半导体部件、半导体部件的前体、电子部件和电子部件的前体中的部件，
设置工序包含：阻止在卡盘台21的表面21a产生的热对流X撞击保持有部件55的部件保持膜52的阻止工序(参照图3、图6和图8)。
“阻止工序”是在将保持有部件55的部件保持膜52吸附于卡盘台21的表面21a时，阻止在卡盘台21的表面(吸附面)21a产生的热对流X撞击保持有部件55的部件保持膜52的工序。通过设置工序包含该阻止工序，从而能够将部件保持膜52吸附固定于经加热的吸附面21a。
阻止工序只要能够阻止热对流X撞击部件保持膜52即可，其具体方法没有限定，例如，具体而言，能够通过进行吹风的吹风工序(参照图3和图8)、使屏蔽材321介于吸附面21a与部件保持膜52之间的屏蔽工序(参照图6)、进行吸引的吸引工序等工序来实现。这些工序可以仅使用1种，也可以并用2种以上。
“吹风工序”是为了阻止热对流X撞击部件保持膜52而进行吹风的工序(参照图3b～图3d和图8d)。具体而言，通过吹出的风Y来破坏热对流X，通过该热对流X的破坏，能够阻止热对流X撞击部件保持膜52。而且，由于是通过吹风来进行热对流阻止，因此不需要使物质介于部件保持膜52与吸附面21a之间来阻止热对流，也不需要使物质介入/脱离的机械机构、工作时间。因此，从部件保持膜52与吸附面21a开始对置起直到即将接触之前，能够确实地进行热对流阻止。
吹风工序中的具体单元没有限定，能够利用上述的吹风单元31。
“屏蔽工序”是为了阻止热对流X撞击部件保持膜52，使屏蔽材321介于部件保持膜52与吸附面21a之间的工序(参照图6b～图6d和图8b～图8d)。通过屏蔽材321的介入，不仅能够阻止热对流X撞击部件保持膜52，而且还进一步能够用屏蔽材321屏蔽来自吸附面21a的由热对流X引起的散热，能够抑制卡盘台21的冷却。其具体单元没有限定，但能够利用上述的屏蔽单元32。
“设置工序”为在经加热的卡盘台21的表面(吸附面)21a吸附固定部件保持膜52的工序。此外，设置工序为包含阻止工序的工序。设置工序只要在经加热的吸附面21a吸附固定部件保持膜52即可，其它没有限定，例如，如图3a～图3e、图6a～图6e和图8a～图8e所例示地那样，可以包含下述〈1〉～〈5〉的各工序。
〈1〉等待工序
在使第1输送单元71的载置台711上升的状态下，等待载置部件保持膜52(部件保持件50)的工序(参照图3a、图6a和图8a)
〈2〉臂输送工序
使用第2输送单元73的臂731将部件保持件50输送至第1输送单元71的载置台711的工序(参照图3b、图6b和图8b)
〈3〉退避工序
使将部件保持件50载置于第1输送单元71的载置台711上后的第2输送单元73的臂731退避的工序(参照图3c、图6c和图8c)
〈4〉轨道输送工序
通过使第1输送单元71的输送轨道712下降，从而使部件保持件50在大致水平地维持的状态下靠近吸附面21a的工序(参照图3d、图6d和图8d)
〈5〉吸附固定工序
在部件保持膜52与吸附面21a接触时，通过来自卡盘台21的吸引，将部件保持膜52吸附固定于吸附面21a的工序(参照图3e、图6e和图8e)
即，如图3、图6和图8所例示地那样，阻止工序优选不是单独进行，而是与其它工序一起进行。
例如，图3中，吹风工序与臂输送工序、退避工序和轨道输送工序的各工序一起进行。此外，图6中，屏蔽工序与臂输送工序、退避工序和轨道输送工序的各工序一起进行。进一步，图8中，吹风工序与轨道输送工序一起进行，吹风工序与臂输送工序、退避工序和轨道输送工序的各工序一起进行。
进一步，在本方法中具备输送工序(例如，上述的〈4〉轨道输送工序)的情况下，输送工序能够为使大致水平地维持的部件保持膜52朝向吸附面21a下降的工序、或使吸附面21a朝向大致水平地维持的部件保持膜52上升的工序(参照图3d、图6d和图8d)。
这样，关于为了使吸附面21a与部件保持膜52接触而将它们维持为大致水平并靠近的输送工序，在以往的部件制造方法中作为单独的工序是已知的，但以往的部件制造方法不具有阻止工序。因此在输送工序期间，热对流X撞击部件保持膜52的时间长，是更强地受到热对流的影响的方法。与此相对，本部件制造方法由于具备阻止工序，因此能够在输送时继续阻止热对流X。在该意义上，在本部件制造方法具有输送工序的情况下，能够更有效地获得由具备阻止工序带来的作用。
即将开始输送工序之前的部件保持膜52与吸附面21a的距离(最短部的距离)没有限定，但在本部件制造方法中，优选为300mm以下(通常，1mm以上)，更优选为200mm以下，进一步优选为100mm以下，特别优选为50mm以下。
在本部件制造方法中，除了设置工序、阻止工序和输送工序以外，还能够具备其它工序。作为其它工序，可举出评价工序、单片化工序和拾取工序等。这些其它工序可以仅使用1种，也可以并用2种以上。
单片化工序为将半导体晶片、阵列状电子部件等单片化前的部件55进行单片化的工序。
评价工序为对部件55进行评价的工序。评价方法没有特别限定，可举出例如，对部件55的电气特性进行评价的电气特性评价方法(使用多个探针、配置了该探针的探针卡等来评价电气特性的方法)、测定部件55的外观特性的外观特性评价方法(使用非接触的光学式的评价单元等来评价外观特性的方法)等。另外，在具有多个被部件保持膜52保持的部件55的情况下，在评价工序中，可以对全部部件55进行评价，也可以仅对一部分部件55进行评价。
拾取工序是在评价工序后，通过推举构件92仅将部件55中的一部分部件55’从基层521侧推向保持层522侧，使部件保持膜52伸长，从其它部件55分开后，利用筒夹93等进行拾取的工序。即，在设置工序与拾取工序中共用部件保持膜52的情况下，除了在设置工序中需要的耐热性以外，在拾取工序中还需要柔软性。
具体而言，优选具有能够仅使粘贴有拾取对象的部件55’的部位的部件保持膜52变形的柔软性。即，优选如图11(a)所示，具有将在用推举构件92推举时追随而抬起的周边膜的面积抑制得小，能够使伴随推举而抬起的圆形部的直径L1小的柔软性。在部件保持膜52缺乏柔软性的情况下，如图11(b)所示，在用推举构件92推举时追随而抬起的周边膜的面积变大，伴随推举而抬起的圆形部的直径L2变大。在该情况下，有时甚至非意图的非拾取对象的部件55’也会抬起，进而，会发生部件彼此碰撞等不良状况(参照图11b)。在这点上，上述的基层521之比RE1(＝E’(160)/E’(25))为0.2以下，并且，E’(25)为400MPa以下的部件保持膜52能够在设置工序和拾取工序中共用。
实施例
以下，通过实施例具体地说明本发明。
[1]部件保持件的制造
〈1〉部件保持膜52的制造
〈实验例1〉
作为基层521，准备厚度80μm的聚酯系热塑性弹性体(TPEE)膜。使用该膜，通过动态粘弹性测定装置(DMA：Dynamic Mechanical Analysis)(制品名：RSA-3，TA instruments公司制)测定了拉伸弹性模量E’。具体而言，使样品尺寸为宽度10mm、卡盘间长度20mm，在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的测定条件下从-50℃测定到200℃，从所得的数据读取各温度的数据。进而，将在25℃时的值设为拉伸弹性模量E’(25)，将160℃时的值设为拉伸弹性模量E’(160)，示于表1中。进一步，使用这些值，算出比RE1(＝E’(160)/E’(25))的值，将其结果一并记载于表1。其结果是，实验例1中的比RE1为0.13。
接着，在基层521的一面上层压厚度10μm的非固化型的丙烯酸系粘着剂作为保持层522，获得了实验例1的部件保持膜52。
〈实验例2〉
作为基层521，准备厚度150μm的聚酯系热塑性弹性体(TPEE)膜。该膜为仅厚度与实验例1的膜不同的膜。其它与实验例1同样地操作而获得了实验例2的部件保持膜52。
〈实验例3〉
作为基层521，准备厚度120μm的聚酯系热塑性弹性体(TPEE)膜。使用该膜，与实验例1同样地，测定拉伸弹性模量E’，并且算出比RE1，将其结果示于表1中。其结果是，实验例3中的比RE1为0.15。其它与实验例1同样地操作而获得了实验例3的部件保持膜52。
〈实验例4〉
作为基层521，准备厚度150μm的尼龙系热塑性弹性体(TPAE)膜。使用该膜，与实验例1同样地，测定拉伸弹性模量E’，并且算出比RE1，将其结果示于表1中。其结果是，实验例4中的比RE1为0.0038。其它与实验例1同样地操作而获得了实验例4的部件保持膜52。
[表1]
表1
〈2〉部件保持件的制造
对于实验例1-4的各部件保持膜52，以覆盖金属制的框体51(环形框架)的开口部的方式在框体51的一面粘贴各部件保持膜52的保持层522而制造部件保持件50(参照图9，但是，没有保持部件55)。
[2]吸附固定
通过图3所示的部件制造装置和部件制造方法，在加热设定为温度100℃和150℃的各温度的真空吸附式的卡盘台21的吸附面21a上，吸附固定实验例1～4的各部件保持件50的部件保持膜52的基层521表面。
此时，利用吹风单元31作为阻止单元30，以3.3m3/分钟的风量进行了风Y(常温)的吹风。此外，吹风以与吸附面21a大致平行的方式仅从一侧(仅使用1个吹出部)进行(参照图5a)。进一步，将从部件保持膜52的基层521的表面到吸附面21a的距离设为2cm。此外，将在第1输送单元71上载置部件保持件50后到部件保持膜52与吸附面21a接触为止的时间设置为30秒。进一步，在各温度下对使阻止单元30运转的情况与不使其运转的情况进行了比较。
通过以下基准评价进行了该吸附固定时的观察结果，将其结果示于表1中。
「○」…能够良好地吸附固定。
「△」…虽然吸附固定了，但是确认到略微的褶皱。
「×」…部件保持膜起皱而没能吸附固定。
[3]实施例的效果
根据表1的结果，在没有阻止单元的情况下，对于在100℃的吸附面上吸附固定时，在部件保持膜的厚度薄的实验例1中确认到在部件保持膜与吸附面的接触前发生了褶皱，由于该褶皱而没能进行吸附固定。另一方面，在实验例2～4中，虽然实现了吸附固定，但是在吸附固定后的状态下，确认到褶皱，担心根据吸附条件而有时会发生不良状况。进一步，在150℃的吸附面上吸附固定时，在实验例1～4的全部中确认到在部件保持膜与吸附面的接触前发生了褶皱，由于该褶皱而没能进行吸附固定。
与此相对，在具有阻止单元的情况下，无论吸附面的温度如何，在全部实验例中，在部件保持膜与吸附面接触的前后都未确认到褶皱的发生，实现了正常的吸附固定。根据该结果，确认到特别是从防止在部件保持膜与吸附面的接触前发生褶皱，使部件保持膜正常地吸附固定于吸附面这方面来看，进行热对流阻止显示出显著的效果。
另外，在本发明中，不限于上述具体实施例所示，可以是根据目的、用途而在本发明的范围内进行了各种变更的实施例。
此外，能够将图1、图3～图5和图8中的各吹风单元31的一部分或全部替换为“吸引单元33”(在并用吹风单元31与吸引单元33的情况下仅替换一部分)。进一步，在替换为吸引单元33的情况下，将各吹出部311替换为“吸引部331”。如上所述，吸引单元33为进行吸引的单元，为通过吸引而形成风Y，并通过该风Y而破坏热对流的单元，通常，吸引部331具有能够吸引该风Y的开口。此外，能够利用在吹风单元311中说明的风形成部来形成用于吸引的风。即，在利用上述具有能够旋转的叶片的风扇的情况下，能够使该叶片与吹风时相反地旋转从而进行吸引。
产业可利用性
本发明的部件制造装置和部件制造方法在半导体部件制造、电子部件制造的用途中被广泛使用。特别是，在利用具备伴随加热的评价工序的部件的制造方法的情况下，从进行生产率优异的部件制造的观点考虑适合利用。
符号说明
1；部件制造装置，19；以往的部件制造装置，20；吸附固定单元，21；卡盘台，21a；卡盘台的表面(吸附面)，30；阻止单元，31；吹风单元，311；吹出部，32；屏蔽单元，321；屏蔽材，322；屏蔽材，323；屏蔽材，50；部件保持件，51；框体，511；内框，512；外框，52；部件保持膜，521；基层，522；保持层，522a；保持面，55；部件，71；输送单元(第1输送单元)，711；载置台，712；输送轨道，73；输送单元(第2输送单元)，731；臂，92；构件，93；筒夹，M；部件的周围的区域，X；热对流，Y；风，Z；褶皱。

Claims (10)

1.一种部件制造装置，其特征在于，是具备在经加热的卡盘台的表面上吸附固定部件保持膜的吸附固定单元的部件制造装置，
被所述部件保持膜保持的部件为选自半导体部件、所述半导体部件的前体、电子部件和所述电子部件的前体中的部件，
所述部件制造装置具备阻止单元，所述阻止单元阻止在所述卡盘台的所述表面产生的热对流撞击保持有所述部件的所述部件保持膜。
2.根据权利要求1所述的部件制造装置，所述阻止单元为进行吹风的单元。
3.根据权利要求1或2所述的部件制造装置，所述阻止单元为使屏蔽材介于所述卡盘台的所述表面与所述部件保持膜之间的单元。
4.根据权利要求1或2所述的部件制造装置，其具有输送单元，
所述输送单元为使大致水平地维持的所述部件保持膜朝向所述卡盘台的所述表面下降的单元、或使所述卡盘台的所述表面朝向大致水平地维持的所述部件保持膜上升的单元。
5.一种部件制造方法，其特征在于，是具备在经加热的卡盘台的表面上吸附固定部件保持膜的设置工序的部件制造方法，
被所述部件保持膜保持的部件为选自半导体部件、所述半导体部件的前体、电子部件和所述电子部件的前体中的部件，
所述设置工序包含：阻止在所述卡盘台的所述表面产生的热对流撞击保持有所述部件的所述部件保持膜的阻止工序。
6.根据权利要求5所述的部件制造方法，所述阻止工序为进行吹风的工序。
7.根据权利要求5或6所述的部件制造方法，所述阻止工序为使屏蔽材介于所述卡盘台的所述表面与所述部件保持膜之间的工序。
8.根据权利要求5或6所述的部件制造方法，所述设置工序包含输送工序，
所述输送工序为使大致水平地维持的所述部件保持膜朝向所述卡盘台的所述表面下降的工序、或使所述卡盘台的所述表面朝向大致水平地维持的所述部件保持膜上升的工序。
9.根据权利要求5或6所述的部件制造方法，所述部件保持膜具备保持所述部件的保持层和支撑所述保持层的基层，
所述基层的线性热膨胀系数为100ppm/K以上。
10.根据权利要求9所述的部件制造方法，所述基层在160℃时的弹性模量E’(160)与在25℃时的弹性模量E’(25)之比RE1为0.2以下，并且，E’(25)为400MPa以下，其中，RE1＝E’(160)/E’(25)。
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