JP2021148946A - 遮光羽根及び撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】シャッタ停止時の衝撃による振動を抑制し、耐熱性を有する小型・軽量で安価なシャッタ羽根を提供する。【解決手段】２枚の金属基材７，７間に樹脂層８を挟持する積層体であり、金属基材７の比剛性が２０×１０6［Ｐａ・ｍ3／ｋｇ］以上、比曲げ剛性が１．０［Ｐａ1/3・ｍ3／ｋｇ］以上であり、樹脂層８の弾性率が１ＧＰａ以上で、厚さが６５μｍ以下である遮光羽根２とする。【選択図】図２

Description

本発明は、薄肉積層体の耐熱性遮光羽根に関するものである。

現在、一眼レフカメラに用いられるフォーカルプレーンシャッタ向けシャッタ羽根としては、大別して金属羽根と樹脂羽根とがある。シャッタ羽根は重量が重くなるとシャッタを駆動させるための駆動力がＵＰし消費電力が増加する。一方で、羽根の剛性が不足するとシャッタ動作時に羽根が大きく振動して、その収束までの静定時間やセンサー上のゴミが増加し、シャッタスピードの高速化ができない。そのため、軽量且つ高剛性な羽根が求められている。
更に、ミラーレスカメラのように光を長時間受光する羽根材としては、十分な耐熱性が必要となる場合があり、表面に樹脂層を有する羽根や樹脂羽根は使用できない場合がある。そのため、樹脂フィルムの両面に、Ｎｉ系金属膜とＮｉ系金属酸化膜とを有する耐熱性の遮光フィルムが知られている（特許文献１）。この耐熱性の遮光フィルムは、樹脂フィルムの面上にスパッタリング法で金属膜を成膜することで製造される。

特開２０１４−２３５１９６号公報

センサーが大型のフルサイズ向けで、１／８０００秒の高速で駆動させるシャッタは、停止時の衝撃が大きく、シャッタ羽根の振動も大きいため、衝撃緩和を目的にブレーキ機構が採用されている場合が多い。しかしながら、より小型・軽量で安価なカメラを実現するためには、このブレーキ機構を削減し、シャッタの動作停止時にゴム等の部材に当接させ停止させる簡易なシャッタ構成が望まれている。このような用途において、特許文献１に開示されたシャッタ羽根を用いるには、金属層を厚くして剛性を得る必要があるが、その場合、金属層の成膜時間が長くなりコスト高となり、振動を抑制する厚みを達成することは実質的に困難であった。
本発明の課題は、シャッタ停止時の衝撃による振動を抑制し、耐熱性を有する小型・軽量で安価なシャッタ羽根を提供することにある。

本発明の第１は、２枚の金属基材間に樹脂層を挟持する積層体である遮光羽根であって、
前記金属基材の比剛性が２０×１０⁶［Ｐａ・ｍ³／ｋｇ］以上、比曲げ剛性が１．０［Ｐａ^1/3・ｍ³／ｋｇ］以上であり、
前記樹脂層の弾性率が１ＧＰａ以上で、厚さが６５μｍ以下であることを特徴とする。
本発明の第２は、上記本発明の遮光羽根を備えたことを特徴とする撮像装置である。

本発明によれば、シャッタ停止時の衝撃による振動を抑制した、耐熱性を有する小型で軽量の遮光羽根が実現し、カメラの小型化、軽量化が可能となる。

シャッタ羽根の構成例を示す模式図である。 本発明の遮光羽根の厚さ方向の断面模式図である。 代表的な金属材料の比剛性と比曲げ弾性を示す図である。 本発明で用いられる超分子包接体の化学構造の概念図である。 実施例において遮光羽根の振動特性の評価に用いたサンプル形状を示す図である。 実施例において遮光羽根の振動特性の評価に用いた評価装置の模式図である。 シャッタ羽根を備えたカメラの概略構成を示す説明図である。 シャッタ羽根を備えたフォーカルプレーンシャッタの構成を示す斜視図である。

図１にシャッタ羽根の構成を示す。図中の５は撮像装置等の開口部であり、シャッタ羽根１は係る開口部５に入射する光を遮断するために用いられる。シャッタ羽根１は、複数枚の遮光羽根２を有し、各遮光羽根２は片持ち梁の形態で片側を羽根アーム３ａ，３ｂとかしめピン４で固定されており、反対側の羽根先端部は拘束されていない。このようなシャッタ羽根１では、シャッタ動作停止時、遮光羽根２は断面方向からの衝撃を受ける。その際、羽根アーム３ａ，３ｂとかしめピン４の固定端側から振動が伝わり、反対側の羽根先端に行く程振動の振幅は大きくなる。またその振幅は、固定側からの遮光羽根２の厚み方向と垂直方向への反りが大きい程大きくなる。

本発明者は、２枚の金属基材間に樹脂層を挟持した積層体において、金属材料が持つ比剛性と比曲げ剛性、及び樹脂層の防振効果に着眼した。その結果、比剛性及び比曲げ剛性が高い金属材料の界面に樹脂層を設け、停止時の衝撃で発生する金属基材間のせん断歪を薄い樹脂層でも吸収できる事を見出し本発明に至った。以下、本発明の実施の形態について説明する。

本発明の遮光羽根は、図１のシャッタ羽根１の遮光羽根２として用いられるものであり、図２に厚さ方向の断面模式図を示す。本発明の遮光羽根２は、２枚の金属基材７，７と、該金属基材７，７間に挟持された樹脂８を有する積層体である。以下に、各部材について説明する。

（金属基材）
金属基材７，７としては、先ず、振動の振幅を小さくするため、自重による初期たわみや偏心量が小さくなる材料を選定する必要があり、比剛性が２０×１０⁶［Ｐａ・ｍ³／ｋｇ］以上の材料が選択される。次いで、衝撃により発生した荷重に耐え振動を小さくするためには、比曲げ剛性を高くする必要がある。フルサイズ向けシャッタ羽根としては、比曲げ剛性が１．０［Ｐａ^1/3・ｍ³／ｋｇ］以上、好ましくは１．５［Ｐａ^1/3・ｍ³／ｋｇ］以上の材料を選定する。

表１及び図３に代表的な金属材料の比剛性と比曲げ剛性を示す。比剛性は、材料の弾性率Ｅ［Ｐａ］を密度ρ［ｋｇ／ｍ³］で割った値、比曲げ剛性は、金属材料の弾性率Ｅ［Ｐａ］の三乗根を密度ρ［ｋｇ／ｍ³］で割った値であり、表１には各金属材料の弾性率Ｅと密度ρも合わせて示す。尚、金属材料の弾性率Ｅは、ＪＩＳ Ｚ２２４１「金属材料引張試験方法」に準じて測定された値であり、密度ρは、ＪＩＳ Ｚ８８０７「固体の密度及び比重の測定方法」に準じて測定された値である。

表１、図３に示す通り、フルサイズ向けシャッタ羽根としては、比剛性の考え方からＣｕ以外の金属材料は大凡密度に比例して弾性率が上昇するので特性を満足できる。一方で、比曲げ剛性の特性を満足するのはＣｕを除く非鉄系材料で、より好ましくはＡｌやＭｇ、Ｔｉ、又はこれらを主成分として含む合金が特性を満足でき、該合金としては、Ｍｇ−Ｌｉ（合金）などが挙げられる。尚、金属材料の密度ρは５．０×１０⁶［ｋｇ／ｍ³］以下であることが好ましい。
金属基材７の好ましい厚さは２枚の合計で２０μｍ以上１５０μｍ以下であり、２枚は同じ厚さであることが好ましい。厚さが２０μｍ未満では、剛性不足から遮光羽根２の振幅が大きく、センサー等の周辺部材に接触して、傷付けるおそれがあり、また、１５０μｍを超えると、搭載されたカメラボディの中でスペースを取りすぎてしまうため、好ましくない。また、厚すぎると重量が増えるため、動作させるために必要な電力が大きくなり、消費電力量が増えてしまい、電池の消耗が早くなるため、好ましくない。

（樹脂層）
本発明において、樹脂層８は弾性率が１ＧＰａ以上であり、好ましくは５ＧＰａ以下である。弾性率が１ＧＰａ以上で、遮光羽根２は変形しづらくなるが、５ＧＰａを超えると繰り返しの曲げ応力によりクラックが発生しやすくなるため、好ましくない。

また、樹脂層８の厚さは６５μｍ以下であり、好ましくは３μｍ以上である。樹脂層８は厚くなれば厚くなるほど制振特性は向上するが、６５μｍを超えると比剛性が小さくなり、自重による初期たわみが大きくなってしまうおそれがある。また、樹脂層８の厚さが３μｍ未満の場合、遮光羽根２に占める金属基材７，７の体積割合が多くなり、１枚の金属板に近い構造となり、樹脂層８による振動抑制効果が得られにくくなり、好ましくない。

〔樹脂材料〕
樹脂層８としては、特に限定されないが、本発明においては、主剤であるエポキシ樹脂と架橋硬化剤とからなるエポキシ接着剤の硬化物が好ましく用いられる。主剤であるエポキシ樹脂としては、硬化剤との併用により架橋重合反応を起こして硬化する材料であればよく、特に限定されない。

エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられる。

中でも、接着強度という観点においては、ビフェニル骨格、ビスフェノール骨格、スチルベン骨格などの剛直構造を主鎖に持つエポキシ樹脂を用いることが好ましい。特に、ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることが好ましく、その中でもビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。ビスフェノール（Ｆ型）エポキシ樹脂は、架橋密度が高くなるため、機械的強度が高く、耐薬品性がよく、硬化性が高く、自由体積が小さくなるため吸湿性が小さくなるという特徴があるためである。

また本発明において用いられる架橋型硬化剤は、一般にエポキシ接着剤の硬化に用いられる汎用性のあるものを用いることができる。例えば、チオール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、等が挙げられる。

チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（チオグリコレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（チオグリコレート）、エチレングリコールジチオグリコレート、トリメチロールプロパントリス（β−チオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（β−チオプロピオネート）、ジペンタエリスリトールポリ（β−チオプロピオネート）等のポリオールとメルカプト有機酸のエステル化反応によって得られるチオール化合物や、１，４−ブタンジチオール、１，６−ヘキサンジチオール、１，１０−デカンジチオール等のアルキルポリチオール化合物、末端チオール基含有ポリエーテル、末端チオール基含有ポリチオエーテル、エポキシ化合物と硫化水素の反応によって得られるチオール化合物、ポリチオールとエポキシ化合物との反応によって得られる末端チオール基を有するチオール化合物等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレリレンジアミンなどの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジドなどを含むポリアミン化合物等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の芳香族酸無水物等が挙げられる。
フェノール系硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂等が挙げられる。
また、上記硬化剤は硬化促進剤を含んでもよい。

〔超分子包接体〕
本発明においては、樹脂層８が、エポキシ接着剤に超分子包接体を含有させた組成物を硬化させた硬化物であることが好ましい。図４は、係る硬化物の架橋部の一例を示す概念図である。図４において、１１はシクロデキストリン誘導体、１２はゲスト化合物（本例では１−アダマンチルアミン）、１３は非共有結合による架橋点、１４は鎖状高分子である。図４に示す様に、非共有結合による架橋点１３は、シクロデキストリン誘導体１１とゲスト化合物１２からなる超分子包接体により形成されている。

エポキシ接着剤の硬化物では、機械強度等を高めるために、鎖状高分子同士を、共有結合による架橋点により架橋した三次元網目構造が形成されている。この硬化物に応力が加わると、応力は三次元網目の短い部分（共有結合による架橋点）に集中しやすいため、破損が生じやすい。そして、共有結合による架橋点の結合が一度切断されると元に戻らないため、破断エネルギーは低い。

超分子包接体を含むエポキシ接着剤の硬化物の場合、上記共有結合による架橋点に加えて、非共有結合による架橋点１３を持つ。そのため、外力を加えた際に、ホスト化合物であるシクロデキストリン誘導体１１が、ゲスト化合物１２から外れ、応力集中を緩和する効果がある。更に、外力を除荷すると、外れたシクロデキストリン誘導体１１とゲスト化合物１２は再度超分子包接体となり、非共有結合による架橋点１３を形成する。このように、非共有結合による架橋点１３が緩衝作用を有することにより、高弾性率及び高破断エネルギーの硬化物となっている。即ち、従来のエポキシ接着剤と同等の弾性率を有しながらも破断エネルギーを増加させ、靭性を向上させた硬化物となる。

超分子包接体は、シクロデキストリン誘導体と、ゲスト化合物と、からなる。
シクロデキストリン誘導体としては、例えば、α−シクロデキストリン誘導体、β−シクロデキストリン誘導体、γ−シクロデキストリン誘導体等が挙げられる。シクロデキストリン誘導体としては、ゲスト化合物がアダマンチルアミンである場合、β−シクロデキストリン誘導体が好ましい。

シクロデキストリン誘導体は、アルコキシ基と、置換又は無置換のアミノ基を有する。一般に、シクロデキストリンとゲスト化合物からなる超分子包接体は、親水性ポリマー中で化学結合するため、シクロデキストリンには水酸基が修飾されており、エポキシ樹脂とは相溶性が良くない。そのため、シクロデキストリンの水酸基の少なくとも一部を、アルコキシ基と、置換又は無置換のアミノ基に置換することで、エポキシ樹脂との相溶性が向上する。シクロデキストリン誘導体は、シクロデキストリンの水酸基の複数が、アルコキシ基に置換された化合物であることが好ましい。アルコキシ基としては特に限定されないが、エポキシ樹脂との相溶性の観点から、メトキシ基が好ましい。置換又は無置換のアミノ基としては特に限定されないが、エポキシ樹脂との反応性の観点から、無置換のアミノ基が好ましい。

ゲスト化合物は、置換又は無置換のアミノ基を有する。置換又は無置換のアミノ基としては特に限定されないが、エポキシ樹脂との反応性の観点から、無置換のアミノ基が好ましい。ゲスト化合物としては、１−アダマンチルアミン等のアダマンチルアミンが好ましい。

超分子包接体の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上４．０質量部以下である。超分子包接体の含有量がこの範囲にあることで、低粘度化に優れ、高強度な薄肉接着可能である。一方、超分子包接体の含有量が下限未満であると、超分子包接体の効果が少なくなり接着面が剥離するおそれがある。また超分子包接体の含有量が上限を超えると高粘度化というおそれがある。

エポキシ接着剤と超分子包接体とを含有する組成物は、エポキシ接着剤に所定量の粉末状の超分子包接体を添加して撹拌し、必要に応じて、遠心分離を行うことにより得られる。遠心分離には、小型超遠心機や遊星回転式の撹拌脱泡機などを用いることができる。

本発明の遮光羽根は、光学部品として制振性と耐熱性が求められる光路開閉機構部に好ましく利用される。以下に、カメラ及びフォーカルプレーンシャッタを例に挙げて説明する。

（カメラ）
図７は、シャッタ羽根を備えたカメラの概略構成を示す説明図である。カメラは、例えばデジタル一眼レフカメラであり、撮像装置本体であるカメラ本体７０と、カメラ本体７０に着脱可能な交換レンズ（レンズ鏡筒）８０と、を備えている。図７では、交換レンズ８０は、カメラ本体７０に装着されている。カメラ本体７０は、筐体７１と、筐体７１の内部に配置された、シャッタ７２（シャッタ羽根）、撮像素子７３を備えている。

交換レンズ８０は、交換レンズ筐体である筐体８１と、筐体８１の内部に配置され、筐体８１（交換レンズ８０）が筐体７１に装着された時に撮像素子７３の受光面に光像を結像させる撮像光学系８２とを有する。

筐体８１は開口が形成されたレンズ側マウント８１ａを有しており、筐体７１は開口が形成されたカメラ側マウント７１ａを有している。レンズ側マウント８１ａとカメラ側マウント７１ａとを嵌合させることで、交換レンズ８０（筐体８１）がカメラ本体７０（筐体７１）に装着される。

（フォーカルプレーンシャッタ）
図８に、図１のシャッタ羽根１を備えたフォーカルプレーンシャッタ１００の斜視図を示す。フォーカルプレーンシャッタ１００は、露光窓１０２を有し間隔をあけて対向する地板１０１ａとカバー板１０１ｂと、地板１０１ａとカバー板１０１ｂとの間に配置された羽根機構部（図１のシャッタ羽根１）を有している。図８では、地板１０１ａの露光窓１０２から、羽機構部の遮光羽根２の一部が見えている。地板１０１ａには、図１に示した羽根アーム３ａを駆動させるための羽根駆動機構１０４ａと、図１に示した羽根アーム３ｂを駆動させるための羽根駆動機構１０４ｂが設けられている。羽根駆動機構１０４ａは、羽根駆動ピン１０３ａを介して図１の羽根アーム３ａに接続されており、羽根駆動機構１０４ａの動きに連動して羽根アーム３ａを回動させることができる。同様に、羽根駆動機構１０４ｂは、羽根駆動ピン１０３ｂを介して図１の羽根アーム３ｂに接続されており、羽根駆動機構１０４ｂの動きに連動して羽根アーム３ｂを回動させることができる。羽根アーム３ａ、羽根アーム３ｂの回動によって、遮光羽根２による露光窓１０２の開閉動作が行われる。

以下、実施例により本発明の遮光羽根について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
金属基材として０．０５ｍｍ厚みのアルミ合金板を用い、樹脂層として０．０１ｍｍ厚みのエポキシ系接着剤を用い、アルミ合金／エポキシ系接着剤層／アルミ合金の薄肉積層体を作製した。作製手順は下記の（１）乃至（４）の工程順に作製し、振動特性を評価した。以下に（１）乃至（４）の工程について詳細に述べる。

（１）圧延工程
厚み０．２５ｍｍ、幅１００ｍｍ、長さ２００ｍｍのアルミ合金板（Ａ２０２４−Ｏ材）を冷間圧延により、０．０５ｍｍ厚みまで圧下させたアルミ合金板を得た。

（２）洗浄工程
上記（１）の工程で得たアルミ合金板の表面を、純水接触角が４０°以下となるまで下記洗浄を実施した。
脱脂工程：基板をセミクリーンＭ−４（ノニオン系界面活性剤）４体積％水溶液に浸漬して、超音波洗浄を５分間実施する。
リンス工程：基板を取り出して純水の流水シャワーで適宜水洗する。
乾燥工程：エアーブローで基板表面の水滴を吹き飛ばして乾燥する。
表面活性化：ＵＶ洗浄装置で基板表面に紫外線を５分間照射して基板表面の活性化を行う。

（３）接着工程
接着剤は株式会社テスク製のエポキシ系接着剤を用いた。「Ｃ１１６３−Ａ」のエポキシ樹脂の主剤と、「Ｃ１１６３−Ｂ」の脂肪族アミンの硬化剤を２：１（質量比）の割合で混合した接着剤を作製し、塗布厚みが硬化後に１０μｍとなるように、上記アルミ合金板に略均一に塗布した。
アルミ合金板／エポキシ系接着剤層／アルミ合金板の積層構造板の上から３ｋｇの荷重を加えた状態で、１００℃のホットプレート上に６０分間放置し硬化させ、積層体を得た。

（４）プレス抜き工程
上記（３）の工程で得た積層体を、圧延方向が長軸となる方向に薄板精密せん断用金型を用いて評価試験片形状に打ち抜いた。薄板精密せん断用金型を用いることで、せん断面長さは板厚の７０％以上となり、抜きバリを抑制することができる。

以上のようにして得たサンプルを用いて以下の振動特性の評価方法により振幅を求め、結果を表２に示した。
〔振動特性の評価方法〕
図５に振動特性を評価したサンプル形状を示す。全長が７０ｍｍで、広幅部が８ｍｍ、狭幅部が４ｍｍのダンベル型形状で、両端から各々４ｍｍの位置にφ３．１ｍｍの貫通穴が開いている。
図６に振動特性を評価した評価装置の模式図を示す。略直線状に具備されたスライダー上に設置したアルミ製ブラケット２５に試験片２２をφ３ｍｍの固定ビス２４で固定する。アルミ製ブラケット２５を硬度がショアＡ９０°のウレタンゴム製ストッパー２３に衝突させてその際の振幅をレーザー変位計で計測した。サンプリング周期は１ｍｓで、衝突初期の最大振幅を評価した。試験片２２の測定位置は、試験片２２を測定機に取つけた状態で固定ビス２４から５０ｍｍの長手位置で、試験片２２の幅方向の中央部を測定した。アルミ製ブラケット２５の移動距離は４０ｍｍ、その際の引張コイルスプリング２６により付加した初期の引張荷重を６Ｎとした。

（実施例２）
２０個のメトキシ基と１個のアミノ基を含有するβ−シクロデキストリンと１−アダマンチルアミンとを１：１のモル比で撹拌子の入った５０ｍＬのナスフラスコに入れ、水を添加した。湯浴を用いて加熱して撹拌した後に、得られた溶液を湯浴から外して室温に戻した後に、ろ過を行った。得られたろ液を乾燥することで、超分子包接体を得た。

精密天秤により上記超分子包接体を実施例１で用いたエポキシ接着剤の主剤であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、３．０質量部秤量し、遠心分離機用の１００ｍｌチューブ内に入れ、その後、上記エポキシ接着剤を前記チューブ内へ流し込んだ。スパチュラで超分子包接体とエポキシ接着剤を軽く撹拌した後、小型超遠心機（ＣＳ１５０ＧＸ 日立工機製）に前記チューブをセットし、１３，０００ｒｐｍで１時間遠心処理を行い、エポキシ接着剤中に超分子包接体を均一に分散させた。

上記超分子包接体を含有するエポキシ系接着剤を用いる以外は、実施例１と同様の方法で試験片を作製して振動特性を評価した。結果を表２に示す。

（実施例３）
エポキシ系接着剤層の厚みを０．００３ｍｍとした以外は実施例２と同様の方法で積層体を作製し、実施例１、２と同様の方法で試験片を作製して振動特性を評価した。結果を表２に示す。

（実施例４）
エポキシ系接着剤層の厚みを０．０６５ｍｍとした以外は実施例１と同様の方法で積層体を作製し、実施例１と同様の方法で試験片を作製して振動特性を評価した。結果を表２に示す。

（比較例１）
厚み０．２５ｍｍ、幅１００ｍｍ、長さ２００ｍｍのアルミ合金板（Ａ２０２４−Ｏ材）を冷間圧延により、０．１ｍｍ厚みまで圧下させて得られたアルミ合金板を用いて、実施例１と同様に試験片を作製して振動特性を評価した。結果を表２に示す。プレス抜き工程において、せん断面長さは板厚の７０％以上で、抜きバリが抑制されている。

（比較例２）
冷間圧延により、０．０５ｍｍ厚みまで圧下させたアルミ合金板を用いる以外は、比較例１と同様にして試験片を作製して振動特性を評価した。結果を表２に示す。

表２より、実施例の遮光羽根は比較例の遮光羽根に比べて、初期振幅が０．５ｍｍ以下と小さく、振動抑制効果があることがわかる。

２：遮光羽根、７：金属基材、１１：樹脂層

Claims (16)

1. ２枚の金属基材間に樹脂層を挟持する積層体である遮光羽根であって、
   前記金属基材の比剛性が２０×１０⁶［Ｐａ・ｍ³／ｋｇ］以上、比曲げ剛性が１．０［Ｐａ^1/3・ｍ³／ｋｇ］以上であり、
   前記樹脂層の弾性率が１ＧＰａ以上で、厚さが６５μｍ以下であることを特徴とする遮光羽根。
2. 前記樹脂層が、少なくともエポキシ樹脂と架橋硬化剤とを含有する組成物の硬化物であることを特徴とする請求項１に記載の遮光羽根。
3. 前記組成物が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して超分子包接体を０．１質量部以上４．０質量部以下含有することを特徴とする請求項２に記載の遮光羽根。
4. 前記超分子包接体が、シクロデキストリン誘導体と、ゲスト化合物と、からなり、
   前記シクロデキストリン誘導体は、アルコキシ基と、置換又は無置換のアミノ基と、を有し、前記ゲスト化合物は、置換又は無置換のアミノ基を有することを特徴とする請求項３に記載の遮光羽根。
5. 前記シクロデキストリン誘導体は、シクロデキストリンの水酸基の少なくとも一部が、前記アルコキシ基又は前記アミノ基に置換された化合物であることを特徴とする請求項４に記載の遮光羽根。
6. 前記シクロデキストリン誘導体は、シクロデキストリンの水酸基の複数が、前記アルコキシ基に置換された化合物であることを特徴とする請求項５に記載の遮光羽根。
7. 前記アルコキシ基は、メトキシ基であることを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の遮光羽根。
8. 前記シクロデキストリン誘導体が有するアミノ基は、無置換のアミノ基であることを特徴とする請求項４乃至７のいずれか１項に記載の遮光羽根。
9. 前記ゲスト化合物が有するアミノ基は、無置換のアミノ基であることを特徴とする請求項４乃至８のいずれか１項に記載の遮光羽根。
10. 前記ゲスト化合物は、１−アダマンチルアミンであることを特徴とする請求項４乃至９のいずれか１項に記載の遮光羽根。
11. 前記２枚の金属基材の厚さの合計が２０μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の遮光羽根。
12. 前記樹脂層の厚さが３μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の遮光羽根。
13. 前記樹脂層の弾性率が５ＧＰａ以下であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の遮光羽根。
14. 前記金属基材が、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、又はこれらのいずれかを主成分として含む合金であることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の遮光羽根。
15. 前記金属基材の密度が５．０×１０⁶［ｋｇ／ｍ³］以下であることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の遮光羽根。
16. 請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の遮光羽根を備えたことを特徴とする撮像装置。

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