TW201903532A - 曝光裝置、曝光方法、平板顯示器的製造方法以及元件製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明是將圖案適當地形成於板上。曝光裝置（1）是經由光學系統（13）將照明光（EL）照射至物體（P），對物體進行掃描曝光，將遮罩（M）所具有的規定圖案形成於物體上的曝光裝置，包括支撐光學系統的支撐裝置（14）、以及設置在支撐裝置上對物體進行非接觸支撐的物體支撐部（152）。

Description

曝光裝置、曝光方法、平板顯示器的製造方法以及元件製造方法

本發明是有關於例如使物體曝光的曝光裝置及曝光方法、使用所述曝光裝置的平板顯示器的製造方法、以及使用所述曝光裝置的元件製造方法的技術領域。

在用以製造液晶顯示部件或半導體部件等電子元件的微影製程中，是使用曝光裝置。曝光裝置藉由利用投影光學系統，將經由形成有所期望的圖案的遮罩的照明光投影至板（例如，塗佈有抗蝕劑的玻璃基板）上，而在板上形成圖案。曝光裝置一面使板移動，一面使照明光投影至板上。因此，若板的位置精度變差，則有可能無法將圖案適當地形成於板上。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]美國專利申請公開第2010/0266961號說明書

根據第1實施方式，提供一種曝光裝置，經由光學系統將照明光照射至物體，對所述物體進行掃描曝光，將遮罩所具有的規定圖案形成於所述物體上，所述曝光裝置包括：支撐裝置，支撐所述光學系統；以及物體支撐部，設置在所述支撐裝置上，對所述物體進行非接觸支撐。

根據第2實施方式，提供一種曝光裝置，經由光學系統將照明光照射至物體，對所述物體進行掃描曝光，將設置在遮罩上的規定圖案形成於所述物體上，所述曝光裝置包括：物體支撐部，對所述物體進行非接觸支撐；遮罩支撐部，對所述遮罩或驅動所述遮罩的遮罩驅動部進行非接觸支撐；以及支撐裝置，對所述遮罩支撐部與所述光學系統中的至少任一者及所述物體支撐部進行支撐。

根據第3實施方式，提供一種曝光裝置，經由光學系統將照明光照射至物體，對所述物體進行掃描曝光，將設置在遮罩上的規定圖案形成於所述物體上，所述曝光裝置包括：物體支撐部，對所述物體進行非接觸支撐；遮罩支撐部，對所述遮罩或驅動所述遮罩的遮罩驅動部進行非接觸支撐；以及支撐裝置，對所述物體支撐部及所述遮罩支撐部進行支撐。

根據第4實施方式，提供一種曝光裝置，包括：物體支撐部，對物體的規定面進行非接觸支撐；以及處理部，對所述規定面進行掃描曝光，將規定圖案形成於所述規定面上。

根據第5實施方式，提供一種平板顯示器的製造方法，包括如下步驟：利用所述第1實施方式至第4實施方式的曝光裝置中的任一者使所述物體曝光；以及使經曝光的所述物體顯影。

根據第6實施方式，提供一種元件製造方法，包括如下步驟：利用所述第1實施方式至第4實施方式的曝光裝置中的任一者使所述物體曝光；以及使經曝光的所述物體顯影。

根據第7實施方式，提供一種曝光方法，經由光學系統將照明光照射至物體，對所述物體進行掃描曝光，將遮罩所具有的規定圖案形成於所述物體上，所述曝光方法包括如下步驟：藉由設置在支撐所述光學系統的支撐裝置上的物體支撐部，而對所述物體進行非接觸支撐。

根據第8實施方式，提供一種曝光方法，經由光學系統將照明光照射至物體，對所述物體進行掃描曝光，將設置在遮罩上的規定圖案形成於所述物體上，所述曝光方法包括如下步驟：藉由支撐裝置，來支撐對所述遮罩或驅動所述遮罩的遮罩驅動部進行非接觸支撐的遮罩支撐部及所述光學系統中的至少任一者、以及對所述物體進行非接觸支撐的物體支撐部。

根據第9實施方式，提供一種曝光方法，經由光學系統將照明光照射至物體，對所述物體進行掃描曝光，將設置在遮罩上的規定圖案形成於所述物體上，所述曝光方法包括如下步驟：藉由支撐裝置，來支撐對所述物體進行非接觸支撐的物體支撐部、以及對所述遮罩或驅動所述遮罩的遮罩驅動部進行非接觸支撐的遮罩支撐部。

根據第10實施方式，提供一種曝光方法，包括如下步驟：對物體的規定面進行非接觸支撐；以及對所述規定面進行掃描曝光，將規定圖案形成於所述規定面上。

以下，一面參照圖式，一面對曝光裝置、曝光方法、平板顯示器的製造方法以及元件製造方法進行說明。但是，本發明並不限定於以下說明的實施形態。

在以下的說明中，利用由相互正交的X軸、Y軸及Z軸定義的XYZ正交座標系，對構成曝光裝置的構成要素的位置關係進行說明。再者，在以下的說明中，為了便於說明，設為X軸方向及Y軸方向分別為水平方向（即，水平面內的規定方向），Z軸方向為鉛垂方向（即，與水平面正交的方向，實質上為上下方向或重力作用的重力方向）。又，設為+Z側為上方（上側），-Z側為下方（下側）。又，將圍繞著X軸、Y軸及Z軸的旋轉方向（換言之，傾斜方向）分別稱為θX方向、θY方向及θZ方向。

（1）第1實施形態的曝光裝置1 首先，一面參照圖1至圖3（b），一面對第1實施形態的曝光裝置1進行說明。圖1是表示第1實施形態的曝光裝置1的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。圖2是表示第1實施形態的曝光裝置1的沿XZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。圖3（a）是自上方觀察壓盤14的平面圖。圖3（b）是自下方觀察壓盤14的平面圖。

第1實施形態的曝光裝置1利用形成於遮罩M上的遮罩圖案的像而使塗佈有光阻劑（即，感光劑）的平板玻璃即板P曝光。其結果為，在板P上，轉印（換言之，形成）與遮罩圖案相對應的元件圖案。藉由曝光裝置1而曝光的板P例如用以製造顯示裝置（例如，液晶顯示器或有機電致發光（Electro-Luminescence，EL）顯示器等）的顯示面板。此時，板P成為例如一邊或對角線的長度為500 mm以上的矩形的平板玻璃。但是，板P的尺寸亦可為任意尺寸。

曝光裝置1藉由一面使遮罩M及板P沿規定的掃描方向（第1實施形態中，沿X軸方向）移動，一面對遮罩M照射照明光EL，而使板P上的一個投射（shot）區域曝光。當一個投射區域的曝光結束後，為了開始其他投射區域的曝光，曝光裝置1使板P沿與掃描方向正交的非掃描方向（第1實施形態中，沿Y軸方向）移動。其後，藉由一面使遮罩M及板P沿掃描方向移動，一面對遮罩M照射照明光EL，而使板P上的其他投射區域曝光。以後，對板P上的所有投射區域重複進行同樣的動作。即，曝光裝置1是所謂步進掃描（step and scan）方式的曝光裝置。

如圖1至圖3（b）所示，此種曝光裝置1包括照明光學系統11、遮罩平台12、投影光學系統13、壓盤14、遮罩支撐部151、板支撐部152及板平台16。

照明光學系統11將自未圖示的光源（例如，汞燈）射出的光，經由未圖示的光學部件，作為曝光用的照明光EL照射至遮罩M。未圖示的光學部件包含反射鏡、雙色鏡（dichroic mirror）、擋門（shutter）、波長選擇濾光器及透鏡中的至少一個。作為照明光EL，例如可使用i線（波長365 nm）、g線（波長436 nm）或h線（波長405 nm）或該些線之中的至少兩者的合成光。再者，照明光學系統11的一個具體例記載於例如美國專利第5,729,331號說明書等之中。照明光學系統11所照射的照明光EL藉由經由位於較照明光學系統11更下方的位置的遮罩M及投影光學系統13沿Z軸方向朝向-Z側行進，而照射至較遮罩M及投影光學系統13位於更下方的板P。因此，在第1實施形態中，照明光EL的行進方向成為重力方向（即，自+Z側向-Z側的方向）。

照明光學系統11經由支撐架111而支撐於地面G等。支撐架111經由空氣彈簧等防振裝置而支撐於地面G上。因此，照明光學系統11與地面G振動性地分離。再者，支撐架111亦可不經由空氣彈簧等防振裝置而支撐在地面G上。此外，照明光學系統11與支撐投影光學系統13的壓盤14（此外，支撐後述遮罩平台12的支撐架125及支撐板平台16的支撐架160）相離而配置。因此，照明光學系統11相對於投影光學系統13、遮罩M及板P而振動性地分離。

遮罩平台12可保持遮罩M。為了保持遮罩M，遮罩平台12包括遮罩固持器121、固定部122及固持器支撐部123。遮罩固持器121是沿XY平面而展開的板狀的構件。在遮罩固持器121的下表面（即，-Z側的面）的中央部，形成有可收容遮罩M的凹部。遮罩固持器121藉由固持器支撐部123而得到支撐，所述固持器支撐部123是形成有可收容遮罩固持器121的開口的板狀的構件。收容於遮罩固持器121的凹部的遮罩M藉由遮罩固持器121而得到吸附保持。為了吸附保持遮罩M，在遮罩固持器121的凹部，形成有未圖示的氣體抽吸孔。此外，收容於遮罩固持器121的凹部的遮罩M的下表面的一部分位於拆裝自如的固定部122上，所述拆裝自如的固定部122是以自固持器支撐部123的下表面向遮罩固持器121（即，向收容有遮罩固持器121的開口）延伸的方式配置在固持器支撐部123上。因此，藉由遮罩固持器121的吸附及固定部122來防止遮罩M自遮罩固持器121落下。

遮罩固持器121可在保持著遮罩M的狀態下，至少沿X軸方向（即，掃描方向）與固持器支撐部123一併移動。因此，伴隨著遮罩固持器121的移動，遮罩固持器121所保持的遮罩M亦可又至少沿X軸方向移動。為了使遮罩固持器121移動，遮罩平台12包括遮罩平台驅動系統124。遮罩平台驅動系統124是例如，包含音圈馬達的驅動系統，但亦可為包含其他馬達（或驅動源）的驅動系統。當遮罩平台驅動系統124是包含音圈馬達的驅動系統時，遮罩平台驅動系統124包括：X導引部1241，固定在與壓盤14相離而設置的支撐架125上且沿X軸方向延伸；動子（例如，磁石與線圈中的一者）1242，固定在固持器支撐部123上；以及定子（例如，磁石與線圈中的另一者）1243，固定在X導引部1241上。再者，並不限於將X導引部1241固定在定子1243上的遮罩平台驅動系統，亦可使用一方面不含X導引部1241而另一方面具備在X軸方向上延伸的定子1243的遮罩平台驅動系統。在圖1至圖2所示的例中，曝光裝置1具備以沿Y軸方向夾入遮罩平台12的方式而配置的一對遮罩平台驅動系統124，但曝光裝置1亦可在任意的位置上具備任意數量的遮罩平台驅動系統124。再者，支撐架125經由包含空氣彈簧等的未圖示的防振裝置而被地面G支撐著。因此，遮罩平台12相對於地面G振動性地分離。但是，支撐架125亦可不經由包含空氣彈簧等的未圖示的防振裝置而被地面G支撐著。作為遮罩平台驅動系統124的一例的線性馬達（或音圈馬達（VCM：Voice Coil Motor）是在定子與動子為彼此非接觸的狀態下藉由勞侖茲力（Lorentz force）而相連，因此即使無防振裝置，來自地面G的振動亦不會傳遞至遮罩平台12。

投影光學系統13在遮罩平台12的下方，藉由壓盤14而得到支撐。投影光學系統13例如是美國專利第6,552,775號說明書等之中所記載的多透鏡方式的投影光學系統。具體而言，投影光學系統13包含可將遮罩M的圖案像的一部分分別投影至設定在板P上的多個規定形狀（例如，梯形）的投影區域IA的多個光學系統。

壓盤14包括架台部141及多個腳部142。架台部141是在遮罩平台12與板平台16之間的空間內沿XY平面展開的板狀的（或框狀的）構件。架台部141的XY平面上的形狀為矩形，但亦可為其他形狀等。在XY平面上的架台部141的中央部（特別是照明光EL所通過的區域），形成有沿Z軸方向貫通架台部141的開口。在開口內，收容有投影光學系統13。架台部141藉由在開口內收容投影光學系統13，而將投影光學系統13支撐在遮罩平台12的下方及板平台16的上方。即，投影光學系統13固定在架台部141上。多個腳部142分別是沿Z軸方向延伸的柱狀（換言之，棒狀）的構件。多個腳部142在XY平面上的架台部141的外緣（例如，四角）附近，自下方支撐架台部141。多個腳部142分別經由包含空氣彈簧等的未圖示的防振裝置而被地面G支撐著。因此，壓盤14相對於地面G而振動性地分離。

在架台部141的上表面（即，+Z側的面，換言之，可與遮罩平台12相對向的面）的至少一部分上，配置有（換言之，固定有）遮罩支撐部151。遮罩支撐部151是以遮罩支撐部151的上表面（即，+Z側的面，換言之，可與遮罩平台12相對向的面）自架台部141的上表面露出的方式配置。只要遮罩支撐部151的上表面自架台部141的上表面露出，則亦可使遮罩支撐部151的至少一部分埋入至架台部141。

遮罩支撐部151是配置在沿Z軸方向，遮罩支撐部151的至少一部分可與遮罩平台12的至少一部分相對向的位置。即，遮罩支撐部151配置在遮罩支撐部151的至少一部分可位於遮罩平台12的至少一部分的下方的位置。在圖1至圖3（a）所示的例中，遮罩支撐部151配置在遮罩支撐部151的至少一部分可與固持器支撐部123的至少一部分相對向（即，位於固持器支撐部123的至少一部分的下方）的位置。

如上所述，遮罩平台12可沿X軸方向移動。此時，遮罩支撐部151無論遮罩平台12的位置如何，均配置在遮罩支撐部151的至少一部分可位於遮罩平台12的至少一部分的下方的位置。即，遮罩支撐部151無論在遮罩平台12位於何處的情況下，均配置在遮罩支撐部151的至少一部分可位於遮罩平台12的至少一部分的下方的位置。此時，例如，遮罩支撐部151亦可具有沿X軸方向延伸的形狀（例如，X軸方向成為長邊方向的形狀）。

遮罩支撐部151不形成於照明光EL的光路中。遮罩支撐部151不形成於與照明光EL的光路重合的位置。遮罩支撐部151是以使照明光EL入射至投影光學系統13的方式而形成。因此，照明光EL不會被遮罩支撐部151所遮擋。

將滿足以上條件的遮罩支撐部151的配置位置的一例示於圖3（a）。在圖3（a）所示的例中，遮罩支撐部151分別包含構成遮罩支撐部151的一部分的支撐部1511及支撐部1512。支撐部1511在固持器支撐部123的下表面之中的-Y側的面部分的下方沿X軸方向延伸。支撐部1512在固持器支撐部123的下表面之中的+Y側的面部分的下方沿X軸方向延伸。即，支撐部1511及支撐部1512分別在俯視時，具有X軸方向成為長邊方向的矩形的形狀。如上所述，在架台部141上，以沿Y軸方向夾入經由遮罩M的照明光EL的光路（或投影光學系統13的光軸）的方式配置有被分離成2個支撐部的遮罩支撐部151。當然，在架台部141上，亦可配置有包含單個支撐部的遮罩支撐部151或被分離成3個以上的支撐部的遮罩支撐部151。

遮罩支撐部151在壓盤14的上方，自遮罩平台12的下方非接觸地支撐遮罩平台12。即，遮罩支撐部151在壓盤14的上方，以遮罩平台12相對於遮罩支撐部151而懸浮的方式對遮罩平台12進行支撐。為了非接觸地支撐遮罩平台12，至少在遮罩支撐部151的上表面，形成有未圖示的多個第1氣體噴出孔及未圖示的多個第1氣體抽吸孔。作為此種形成有多個第1氣體噴出孔及多個第1氣體抽吸孔的遮罩支撐部151，例如，可使用多孔體。對多個第1氣體噴出孔，經由形成於壓盤14內（在圖1至圖2所示的例中，架台部141內）的氣體供給管143供給氣體（例如，空氣）。對氣體供給管143，經由形成於壓盤14的外表面的氣體供給口144，自曝光裝置1的外部的氣體供給裝置S供給經溫度調整的氣體。其結果為，自多個第1氣體噴出孔向遮罩平台12的下表面（換言之，朝向遮罩支撐部151與遮罩平台12之間的空間）噴出氣體。對遮罩支撐部151與遮罩平台12之間的空間的氣體的至少一部分經由多個第1氣體抽吸孔進行抽吸。對經由多個第1氣體抽吸孔而抽吸的氣體經由形成於壓盤14內（在圖1至圖2所示的例中，架台部141內）的氣體抽吸管145及形成於壓盤14的外表面的氣體抽吸口146，藉由曝光裝置1的外部的氣體抽吸裝置R而進行抽吸。遮罩支撐部151藉由自多個第1氣體噴出孔噴出至遮罩M的下表面的氣體的壓力與自多個第1氣體抽吸孔抽吸氣體時所產生的負壓的平衡，而非接觸地支撐遮罩平台12。

氣體供給裝置S藉由對所供給的氣體的流量（或壓力等其他任意的特性）進行控制，而可控制遮罩平台12相對於遮罩支撐部151的沿Z軸方向的相對位置。遮罩支撐部151固定在對投影光學系統13進行支撐的壓盤14上，且遮罩平台12保持著遮罩M，因此氣體供給裝置S可藉由對所供給的氣體的流量進行控制，而控制遮罩M相對於投影光學系統13的沿Z軸方向的相對位置。同樣地，氣體抽吸裝置R可藉由控制所抽吸的氣體的流量（或壓力等其他任意特性），而控制遮罩平台12相對於遮罩支撐部151的沿Z軸方向的相對位置。氣體抽吸裝置R可藉由控制所抽吸的氣體的流量，而控制遮罩M相對於投影光學系統13的沿Z軸方向的相對位置。

氣體供給裝置S及氣體抽吸裝置R中的至少一者亦可以使遮罩M配置在投影光學系統13的物體面上的方式，對氣體的流量進行控制。氣體供給裝置S及氣體抽吸裝置R中的至少一者亦可以使遮罩M配置在與板P在光學上共軛的位置的方式，對氣體的流量進行控制。

在架台部141的下表面（即，-Z側的面，換言之，可與板P相對向的面）的至少一部分上，配置有（換言之，固定有）板支撐部152。板支撐部152是以板支撐部152的下表面（即，-Z側的面，換言之，可與板P相對向的面）自架台部141的下表面露出的方式而配置。只要板支撐部152的下表面自架台部141的下表面露出，則亦可將板支撐部152的至少一部分埋入於架台部141。

板支撐部152沿Z軸方向配置在板支撐部152的至少一部分可與板P的至少一部分相對向的位置。即，板支撐部152配置在板支撐部152的至少一部分可位於板P的至少一部分的上方的位置。如後所述，板P可沿X軸方向及Y軸方向分別（即，沿XY平面）移動。此時，板支撐部152無論板P的位置如何，均配置在板支撐部152的至少一部分可位於板P的至少一部分的上方的位置。即，板支撐部152無論在板P位於何處的情況下，均配置在板支撐部152的至少一部分可位於板P的至少一部分的上方的位置。此時，例如，板支撐部152亦可具有沿XY平面展開的形狀。

板支撐部152不形成於照明光EL的光路中。板支撐部152不形成於與照明光EL的光路重合的位置。板支撐部152是以使照明光EL照射至板P的方式而形成。因此，照明光EL不會被板支撐部152遮擋。

將滿足以上條件的板支撐部152的配置位置的一例示於圖3（b）。在圖3（b）所示的例中，板支撐部152是以覆蓋板P的移動範圍的方式沿XY平面展開，俯視時為板狀的構件。但是，在板支撐部152上，形成有與投影區域IA的數量相當的與照明光EL所投影的梯形的投影區域IA相對應的梯形的開口1521，以使照明光EL不被板支撐部152遮擋（即，沿Z軸方向貫通板支撐部152的開口1521）。

板支撐部152在壓盤14的下方，自板P的上方非接觸地支撐板P。由於板支撐部152自板P的上方支撐板P，故而板支撐部152支撐著板P的上表面。板P的上表面是使照明光EL投影的板P的曝光面（即，設定投影區域IA的面、塗佈有抗蝕劑的面）。因此，板支撐部152非接觸地支撐著板P的曝光面。即，板支撐部152經由板P的曝光面而非接觸地支撐著板P。

為了非接觸地支撐板P，至少在板支撐部152的下表面上，形成有未圖示的多個第2氣體噴出孔及未圖示的多個第2氣體抽吸孔。作為此種形成有多個第2氣體噴出孔及多個第2氣體抽吸孔的板支撐部152，例如，可使用多孔體。對多個第2氣體噴出孔，經由氣體供給管143及氣體供給口144，自氣體供給裝置S供給經溫度調整的氣體（例如，空氣）。即，在第1實施形態中，利用用以對遮罩支撐部151供給氣體的氣體供給管143、氣體供給口144及氣體供給裝置S，對板支撐部152亦供給氣體。其結果為，自多個第2氣體噴出孔，向板P的上表面（換言之，朝向板支撐部152與板P之間的空間）噴出氣體。對板支撐部152與板P之間的空間的氣體的至少一部分經由多個第2氣體抽吸孔進行抽吸。對經由多個第2氣體抽吸孔而抽吸的氣體經由氣體抽吸管145及氣體抽吸口146，藉由氣體抽吸裝置R而進行抽吸。即，在第1實施形態中，利用用以經由遮罩支撐部151而抽吸氣體的氣體抽吸管145、氣體抽吸口146及氣體抽吸裝置R，經由板支撐部152而抽吸氣體。板支撐部152藉由自多個第2氣體噴出孔噴出至板P的上表面的氣體的壓力與自多個第2氣體抽吸孔抽吸氣體時所產生的負壓的平衡，而非接觸地支撐板P。板支撐部152可對板P的與Z軸方向平行的方向上的位置進行約束。

氣體供給裝置S可藉由控制所供給的氣體的流量（或壓力等其他任意的特性），而控制板P相對於板支撐部152的沿Z軸方向的相對位置。由於將板支撐部152固定在對投影光學系統13進行支撐的壓盤14上，故而氣體供給裝置S可藉由控制所供給的氣體的流量，而控制板P相對於投影光學系統13的相對位置。同樣地，氣體抽吸裝置R可藉由控制所抽吸的氣體的流量（或壓力等其他任意特性），而控制板P相對於板支撐部152的沿Z軸方向的相對位置。氣體抽吸裝置R可藉由控制所抽吸的氣體的流量，而控制板P相對於投影光學系統13的相對位置。

氣體供給裝置S及氣體抽吸裝置R中的至少一者亦可以使板P配置在投影光學系統13的像面上的方式，對氣體的流量進行控制。氣體供給裝置S及氣體抽吸裝置R中的至少一者亦可以使板P配置在與遮罩M光學上共軛的位置的方式，對氣體的流量進行控制。

板平台16是藉由板支撐部152而非接觸支撐，可使對Z軸方向上的位置進行約束的板P至少沿X軸方向及Y軸方向分別（即，沿XY平面）移動的裝置。為了使板P移動，板平台16包括包含Y粗動平台161Y及X粗動平台161X的粗動平台161及微動平台164。包含Y粗動平台161Y、X粗動平台161X及微動平台164的板平台16是藉由支撐架160而得到支撐。支撐架160經由包含空氣彈簧等的未圖示的防振裝置而被地面G支撐著。因此，板平台16（此外，被板平台16移動的板P）相對於地面G而振動性地分離。此外，即，由於支撐架160與對投影光學系統13進行支撐的壓盤14及對遮罩平台12進行支撐的支撐架125分別相離而設置，故而板平台16（此外，被板平台16移動的板P）相對於壓盤14（此外，固定在壓盤14上的投影光學系統13）及遮罩平台12（此外，遮罩平台12所保持的遮罩M）而振動性地分離。再者，支撐架160亦可設為不經由包含空氣彈簧等的未圖示的防振裝置而支撐於地面G上。粗動平台161（即，Y粗動平台161Y及X粗動平台161X）經由後述X微動平台驅動系統165X及Y微動平台驅動系統165Y，以非接觸的狀態藉由勞侖茲力而與微動平台164相連。因此，粗動平台161的振動不會傳遞至微動平台164。

再者，在圖1及圖2所示的例中，壓盤14（特別是架台部141）的至少一部分位於支撐架160的至少一部分的上方（或外側），支撐架125的至少一部分位於壓盤14的至少一部分的上方（或外側）。即，壓盤14的至少一部分（特別是架台部141的至少一部分）沿Z軸方向位於支撐架125與支撐架160之間。

Y粗動平台161Y是沿X軸方向延伸（例如，具有X軸方向成為長邊方向的形狀）的板狀的構件。Y粗動平台161Y經由Y粗動平台驅動系統162Y，藉由支撐架160而得到支撐。Y粗動平台161Y可藉由Y粗動平台驅動系統162Y，而至少沿Y軸方向移動。Y粗動平台驅動系統162Y例如是包含線性馬達的驅動系統，但亦可為包含其他馬達（或驅動源）的驅動系統。當Y粗動平台驅動系統162Y是包含線性馬達的驅動系統時，Y粗動平台驅動系統162Y包括固定在支撐架160的上表面且沿Y軸方向延伸的一對Y導引部1621Y、固定在Y粗動平台161Y的下表面且以分別夾入一對Y導引部1621Y的方式剖面呈U字形狀的一對滑動構件1622Y、固定在Y粗動平台161Y的下表面的動子（例如，磁石及線圈中的一者）1623Y、及固定在支撐架160的上表面且與動子1623Y相對向的定子（例如，磁石及線圈中的另一者）1624Y。在圖1至圖2所示的例中，曝光裝置1包括配置在Y粗動平台161Y的+X側的端部附近的Y粗動平台驅動系統162Y、及配置在Y粗動平台161Y的-X側的端部附近的Y粗動平台驅動系統162Y，但曝光裝置1亦可在任意位置具備任意數量的Y粗動平台驅動系統162Y。此外，在圖1至圖2所示的例中，在沿X軸方向的Y粗動平台161Y的中央部附近，主要為了抑制Y粗動平台161Y的變形（典型而言，Z軸方向上的變形），配置有一對Y導引部1621Y及一對滑動構件1622Y。

X粗動平台161X是包含板狀的構件及自所述板狀的構件的沿Y軸方向的兩端部向+Z側延伸的一對壁構件的構件。X粗動平台161X經由X粗動平台驅動系統162X，藉由Y粗動平台161Y而得到支撐。X粗動平台161X可藉由X粗動平台驅動系統162X，而至少沿X軸方向移動。X粗動平台驅動系統162X例如是包含線性馬達的驅動系統，但亦可為包含其他馬達（或驅動源）的驅動系統。當X粗動平台驅動系統162X是包含線性馬達的驅動系統時，X粗動平台驅動系統162X包括固定在Y粗動平台161Y的上表面且沿X軸方向延伸的一對X導引部1621X、固定在X粗動平台161X的下表面且以分別夾入一對X導引部1621X的方式剖面呈U字形狀的一對滑動構件1622X、固定在X粗動平台161X的下表面的動子（例如，磁石及線圈中的一者）1623X、及固定在Y粗動平台161Y的上表面且與動子1623X相對向的定子（例如，磁石及線圈中的另一者）1624X。在圖1至圖2所示的例中，曝光裝置1包含單個X粗動平台驅動系統162X，但曝光裝置1亦可在任意位置具備任意數量的X粗動平台驅動系統162X。

微動平台164包括保持部1641及軸部1642。軸部1642是沿Z軸方向延伸的柱狀的（或壁狀的）構件。軸部1642自保持部1641的下方對保持部1641進行支撐。保持部1641是俯視時為板狀的構件。保持部1641的上表面可與板P的下表面（即，與被板支撐部152支撐著的板P的曝光面為相反側的面、背面）相接觸。保持部1641吸附保持著板P的下表面。因此，在保持部1641的上表面，形成有未圖示的氣體抽吸孔。作為此種形成有氣體抽吸孔的保持部1641，例如可使用多孔體。在第1實施形態中，保持部1641對XY平面上的包含板P的中央部的區域進行保持。

微動平台164可藉由X微動平台驅動系統165X，而在保持著板P的狀態下至少沿X軸方向移動。微動平台164進而可藉由Y微動平台驅動系統165Y，而在保持著板P的狀態下至少沿Y軸方向移動。X微動平台驅動系統165X及Y微動平台驅動系統165Y分別例如是包含音圈馬達的驅動系統，但亦可為包含其他馬達（或驅動源）的驅動系統。當X微動平台驅動系統165X是包含音圈馬達的驅動系統時，X微動平台驅動系統165X包括固定在軸部1642上的X導引部1651X、固定在X粗動平台161X上的定子（例如，磁石及線圈中的一者）1652X、及固定在X導引部1651X上的動子（例如，磁石及線圈中的另一者）1653X（但是，在圖1至圖2中，為了簡化圖示而未圖示）。當Y微動平台驅動系統165Y是包含音圈馬達的驅動系統時，Y微動平台驅動系統165Y包括固定在軸部1642上的Y導引部1651Y、固定在X粗動平台161X上的定子（例如，磁石及線圈中的一者）1652Y、及固定在Y導引部1651Y上的動子（例如，磁石及線圈中的另一者）1653Y（但是，在圖1至圖2中，為了簡化圖示而未圖示）。在圖1至圖2所示的例中，曝光裝置1包括單個X微動平台驅動系統165X及單個Y微動平台驅動系統165Y，但亦可在任意位置具備任意數量的X微動平台驅動系統165X及任意數量的Y平台驅動系統165Y。

X微動平台驅動系統165X及Y微動平台驅動系統165Y亦作為對微動平台164進行支撐的支撐部而發揮作用。即，微動平台164經由X微動平台驅動系統165X及Y微動平台驅動系統165Y，藉由X粗動平台161X而支撐著。

伴隨著X粗動平台161X的沿X軸方向的移動，藉由X粗動平台161X而支撐的微動平台164亦又沿X軸方向移動。伴隨著Y粗動平台161Y的沿Y軸方向的移動，藉由Y粗動平台161Y而支撐的微動平台164亦又沿Y軸方向移動。此外，藉由X微動平台驅動系統165X及Y微動平台驅動系統165Y，微動平台164沿X軸方向及Y軸方向移動。伴隨著微動平台164沿X軸方向及Y軸方向分別移動，保持著微動平台164的保持部1641的板P亦又沿X軸方向及Y軸方向分別移動。其結果為，板P可沿X軸方向及Y軸方向分別移動。

如上所述，板P藉由板支撐部152而非接觸地支撐著。因此，即使伴隨著保持板P的保持部1641的移動，板P產生有移動，板支撐部152自身亦不會移動。因此，板平台16亦可以說使板P相對於板支撐部152而相對地移動。

在第1實施形態中，保持部1641自板P的下方保持著板P。即，保持部1641並未自板P的上方保持板P。因此，利用照明光EL的板P的曝光不會被保持部1641妨礙。因此，保持部1641可伴隨著X粗動平台161X、Y粗動平台161Y及微動平台164中的至少一者的移動，在保持著板P的狀態下而通過與使照明光EL投影的投影光學系統13沿Z軸方向相對向的位置。保持部1641可伴隨著X粗動平台161X、Y粗動平台161Y及微動平台164中的至少一者的移動，在保持著板P的狀態下而通過投影光學系統13的光軸（即，光學中心）。

藉由Y粗動平台驅動系統162Y而產生的Y粗動平台161Y的單位移動量（所謂衝程（stroke）量）大於藉由Y微動平台驅動系統165Y而產生的微動平台164的Y軸方向上的衝程量。同樣地，藉由X粗動平台驅動系統162X而產生的X粗動平台161X的衝程量大於藉由X微動平台驅動系統165X而產生的微動平台164的X軸方向上的衝程量。因此，Y粗動平台161Y藉由使板P沿Y軸方向相對地大幅移動，而相對地粗略控制板P的Y軸方向上的位置。X粗動平台161X藉由使板P沿X軸方向相對地大幅移動，而相對地粗略控制板P的X軸方向上的位置。另一方面，微動平台164藉由使板P沿X軸方向及Y軸方向分別相對地細微移動，而相對地細微控制板P的X軸方向及Y軸方向上的各位置。

根據以上說明的第1實施形態的曝光裝置1，在對投影光學系統13進行支撐的壓盤14上，配置有對板P進行支撐的板支撐部152。又，亦可設為藉由經由中間構件而連結於壓盤14（即，位於與壓盤14相離的位置）的支撐架，而對板支撐部152進行支撐。可獲得支撐於壓盤14上的投影光學系統13中所蓄積的熱不會傳遞至板支撐部152的效果。

在第1實施形態中，在對投影光學系統13進行支撐的壓盤14上，配置有對遮罩M進行支撐的遮罩支撐部151。又，亦可設為藉由經由中間構件而連結於壓盤14（即，位於與壓盤14相離的位置）的支撐架，而對遮罩支撐部151進行支撐。可獲得支撐於壓盤14上的投影光學系統13中所蓄積的熱不會傳遞至遮罩支撐部151的效果。

在第1實施形態中，板支撐部152及遮罩支撐部151兩者配置在相同的構件上，例如配置在壓盤14上。又，亦可設為在經由中間構件而相互連結的不同構件上分別配置板支撐部152及遮罩支撐部151。

此外，在第1實施形態中，藉由板支撐部152而非接觸地支撐板P。因此，板平台16可使未被板支撐部152接觸支撐的實質上懸浮著的板P移動。此外，板平台16可在板P未被相對較重的板固持器保持著的狀態下，使板P移動。即，板平台16可使對板平台16而言成為相對較輕的移動對象物的板P移動。因此，板平台16只要將相對較小的力施加至板P，即可使板P移動。因此，使得板平台16的構造簡化。此外，伴隨著板P的移動而可產生於板平台16等之中的反作用力或振動亦又相對地減小。或者，伴隨著板P的移動而可產生於板平台16等之中的反作用力或振動自身難以產生。若考慮到此種反作用力或振動可導致板P的定位的精度變差，對板P非接觸地進行支撐可抑制板P的定位的精度變差。

此外，在第1實施形態中，藉由遮罩支撐部151而對遮罩M非接觸地進行支撐。因此，遮罩平台12可使實質上懸浮著的遮罩M移動。因此，遮罩平台12只要將相對較小的力施加至遮罩M，即可使遮罩M移動。因此，使得遮罩平台12的構造簡化。此外，伴隨著遮罩M的移動而可產生於遮罩平台12等之中的反作用力或振動亦又相對地減小。或者，伴隨著遮罩M的移動而可產生於遮罩平台12等之中的反作用力或振動自身難以產生。若考慮到此種反作用力或振動可導致遮罩M的定位的精度變差，對遮罩M非接觸地進行支撐可抑制遮罩M的定位的精度變差。

此外，在第1實施形態中，板支撐部152非接觸支撐板P的上表面（即，曝光面、表面）。因此，板P的曝光面與板支撐部152之間的間隔相對地減小。因此，有可能對曝光造成不良影響的灰塵（或任意塵埃）難以進入至板P的曝光面與板支撐部152之間。因此，灰塵亦又難以進入至板P的曝光面與投影光學系統13之間（特別是照明光EL的光路）。因此，由灰塵引起的曝光精度的變差或不良曝光的產生得到適當地抑制。

此外，在第1實施形態中，板支撐部152為了對板P進行支撐，對板P的曝光面噴出氣體。因此，藉由自板支撐部152噴出的氣體，而使得灰塵進入至板P的曝光面與板支撐部152之間得到適當抑制。此外，藉由自板支撐部152噴出的氣體，而使得滲入至板P的曝光面與板支撐部152之間的灰塵排出至板P的曝光面與板支撐部152之間的空間的外側。因此，由灰塵引起的曝光精度的變差或不良曝光的產生得到適當地抑制。

此外，在第1實施形態中，氣體供給管143亦用作用以對板支撐部152供給氣體的氣體供給管，且亦用作用以對遮罩支撐部151供給氣體的氣體供給管。因此，可使氣體供給管143的構造簡化。同樣地，氣體抽吸管145亦用作用以經由板支撐部152而抽吸氣體的氣體抽吸管，且亦用作用以經由遮罩支撐部151而抽吸氣體的氣體抽吸管。因此，可使氣體抽吸管145的構造簡化。其結果為，形成有氣體供給管143及氣體抽吸管145的壓盤14的構造亦可簡化。

此外，在第1實施形態中，藉由自板支撐部152供給的氣體的流量及經由板支撐部152而抽吸的氣體的流量中的至少一者的控制，可對板P相對於投影光學系統13的相對位置進行控制。因此，板平台16亦可不包含用以調整板P的沿Z軸方向的位置的驅動系統（例如，使保持板P的保持部1641沿Z軸方向移動的驅動系統）。因此，可使板平台16簡化。但是，板平台16亦可具備用以調整板P的沿Z軸方向的位置的驅動系統。

此外，在第1實施形態中，藉由自遮罩支撐部151供給的氣體的流量及經由遮罩支撐部151而抽吸的氣體的流量中的至少一者的控制，可對遮罩M相對於投影光學系統13的相對位置進行控制。因此，遮罩平台12亦可不包含用以對遮罩M的沿Z軸方向的位置進行調整的驅動系統（例如，使保持遮罩M的遮罩固持器121沿Z軸方向移動的驅動系統）。因此，可使遮罩平台12簡化。但是，遮罩平台12亦可包含用以對遮罩M的沿Z軸方向的位置進行調整的驅動系統。

此外，在第1實施形態中，板平台16的保持部1641保持著包含板P的中央部的區域。因此，與保持部1641保持包含板P的中央部的區域以外的區域的情況相比，可抑制板P的撓曲（或褶皺或凹凸等變形）的產生。

再者，在所述說明中，架台部141與板支撐部152可物理性地分離。然而，亦可使架台部141與板支撐部152一體化。換言之，架台部141的一部分亦可作為板支撐部152而發揮作用。例如，亦可在架台部141的下表面上，形成有與氣體供給管143連結的氣體噴出孔及與氣體抽吸管145連結的氣體抽吸孔。此時，架台部141的一部分（具體而言，形成有氣體噴出孔及氣體抽吸孔的部分）作為板支撐部152而發揮作用。或者，在架台部141的下表面的第1區域內配置板支撐部152，並且包含架台部141的下表面的第2區域的部分亦可作為板支撐部152而發揮作用。亦可在架台部141的下表面的第3區域內，配置一方面形成有氣體噴出孔而另一方面未形成氣體抽吸孔的板支撐部152，並且在架台部141的下表面的第4區域內，形成有氣體抽吸孔。亦可在架台部141的下表面的第5區域內，配置一方面形成有氣體抽吸孔而另一方面未形成氣體噴出孔的板支撐部152，並且在架台部141的下表面的第6區域內，形成有氣體噴出孔。

在所述說明中，架台部141與遮罩支撐部151可物理性地分離。然而，亦可使架台部141與遮罩支撐部151一體化。換言之，架台部141的一部分亦可作為遮罩支撐部151而發揮作用。例如，亦可在架台部141的上表面上，形成有與氣體供給管143連結的氣體噴出孔及與氣體抽吸管145連結的氣體抽吸孔。此時，架台部141的一部分（具體而言，形成有氣體噴出孔及氣體抽吸孔的部分）作為遮罩支撐部151而發揮作用。或者，亦可在架台部141的上表面的第7區域內配置遮罩支撐部151，並且架台部141的上表面的包含第8區域的部分作為遮罩支撐部151而發揮作用。亦可在架台部141的上表面的第9區域內，配置一方面形成有氣體噴出孔而另一方面未形成氣體抽吸孔的遮罩支撐部151，並且在架台部141的下表面的第10區域內，形成有氣體抽吸孔。亦可在架台部141的下表面的第11區域內，配置一方面形成有氣體抽吸孔而另一方面未形成氣體噴出孔的遮罩支撐部151，並且在架台部141的下表面的第12區域內，形成有氣體噴出孔。

遮罩支撐部151的至少一部分亦可沿Z軸方向與遮罩M的至少一部分相對向（換言之，亦可位於遮罩M的至少一部分的下方）。例如，遮罩支撐部151的至少一部分亦可與未形成遮罩圖案的遮罩M的外周部相對向。後述第8實施形態的曝光裝置8是遮罩支撐部151的至少一部分沿Z軸方向與遮罩M的至少一部分相對向的曝光裝置的一例。再者，當遮罩支撐部151的至少一部分與遮罩M的至少一部分相對向時，遮罩支撐部151的至少另一部分既可與遮罩平台12相對向，亦可不與遮罩平台12相對向。

在所述說明中，在板支撐部152上，以使照明光EL不被板支撐部152遮擋的方式，形成有與投影區域IA相對應的開口1521。然而，如圖4的變形例的曝光裝置1-1所示，亦可藉由透明構件153而填埋所述開口1521。透明構件153是照明光EL可通過的構件。因此，即使藉由透明構件153而填埋開口1521，照明光EL亦不會被透明構件153遮擋。此外，由於開口1521被透明構件131填埋，故而自板支撐部152噴出至板P的上表面的氣體的壓力、或自板支撐部152抽吸氣體時所產生的負壓亦會作用至透明構件153與板P的上表面之間。其結果為，在開口1521的正下方（即，透明構件153的正下方），對板P進行支撐的力亦會作用至板P。因此，板P可更適當地受到支撐。或者，亦可取代藉由透明構件153而填埋開口1521，板支撐部152自身由可使照明光EL通過的材料（即，透明材料）形成。與投影區域IA相對應的板支撐部152的一部分亦可由透明材料形成。即使此時，在投影區域IA的正上方，對板P進行支撐的力亦會作用至板P，因此板P可更適當地受到支撐。

氣體供給管143及氣體抽吸管145中的至少一者亦可不形成於架台部141內。氣體供給管143及氣體抽吸管145中的至少一者亦可配置在架台部141（或腳部142）的外表面或外部。氣體供給管143及氣體抽吸管145中的至少一者亦可與壓盤14無關係地配置。

在所述說明中，氣體供給管143對遮罩支撐部151及板支撐部152兩者供給氣體。因此，若氣體供給裝置S為了控制板P相對於投影光學系統13的相對位置而控制氣體的流量，則不僅自板支撐部152噴出的氣體的流量可能發生變化，自遮罩支撐部151噴出的氣體的流量亦有可能發生變化。其結果為，不僅板P相對於投影光學系統13的相對位置得到控制，遮罩M相對於投影光學系統13的相對位置亦有可能意外發生變化。同樣地，若氣體供給裝置S為了控制遮罩M相對於投影光學系統13的相對位置而控制氣體的流量，則不僅自遮罩支撐部151噴出的氣體的流量可能發生變化，自板支撐部152噴出的氣體的流量亦有可能發生變化。其結果為，不僅遮罩M相對於投影光學系統13的相對位置得到控制，板P相對於投影光學系統13的相對位置亦有可能意外發生變化。因此，氣體供給管143亦可包括與氣體供給口144連結的第1氣體供給管、自第1氣體供給管連結於遮罩支撐部151的第2氣體供給管、可對自第1氣體供給管供給至第2氣體供給管的氣體的流量進行調整的第1調整裝置（例如，閥）、自第1氣體供給管連結於板支撐部152的第3氣體供給管、以及可對自第1氣體供給管供給至第3氣體供給管的氣體的流量進行調整的第2調整裝置（例如，閥）。此時，可對自遮罩支撐部151噴出的氣體的流量及自板支撐部152噴出的氣體的流量各別地進行控制，因此可對遮罩M相對於投影光學系統13的相對位置及板P相對於投影光學系統13的相對位置各別地進行控制。

或者，亦可各別地形成有對遮罩支撐部151供給氣體的氣體供給管、及對板支撐部152供給氣體的氣體供給管。此時，亦可對自遮罩支撐部151噴出的氣體的流量及自板支撐部152噴出的氣體的流量各別地進行控制，因此可對遮罩M相對於投影光學系統13的相對位置及板P相對於投影光學系統13的相對位置各別地進行控制。再者，此時，亦可各別地形成有對遮罩支撐部151供給氣體的氣體供給口、及對板支撐部152供給氣體的氣體供給口。亦可各別地準備對遮罩支撐部151供給氣體的氣體供給裝置、及對板支撐部152供給氣體的氣體供給裝置。

在所述說明中，氣體抽吸管145經由遮罩支撐部151及板支撐部152兩者而抽吸氣體。因此，若氣體抽吸裝置R為了控制板P相對於投影光學系統13的相對位置而控制氣體的流量，則不僅經由板支撐部152而抽吸的氣體的流量發生變化，經由遮罩支撐部151而抽吸的氣體的流量亦有可能意外發生變化。同樣地，若氣體抽吸裝置R為了控制遮罩M相對於投影光學系統13的相對位置而控制氣體的流量，則不僅經由遮罩支撐部151而抽吸的氣體的流量發生變化，經由板支撐部152而抽吸的氣體的流量亦有可能意外發生變化。因此，氣體抽吸管145亦可包括與氣體抽吸口146連結的第1氣體抽吸管、自第1氣體抽吸管連結於遮罩支撐部151的第2氣體抽吸管、可對自第2氣體抽吸管抽吸至第1氣體抽吸管的氣體的流量進行調整的第3調整裝置（例如，閥）、自第1氣體抽吸管連結於板支撐部152的第3氣體抽吸管、及可對自第3氣體供給管抽吸至第1氣體供給管的氣體的流量進行調整的第4調整裝置（例如，閥）。此時，可對經由遮罩支撐部151而抽吸的氣體的流量及經由板支撐部152而抽吸的氣體的流量各別地進行控制，因此可對遮罩M相對於投影光學系統13的相對位置及板P相對於投影光學系統13的相對位置各別地進行控制。或者，亦可各別地形成有經由遮罩支撐部151而抽吸氣體的氣體抽吸管、及經由板支撐部152而抽吸氣體的氣體抽吸管。此時，亦可各別地形成有經由遮罩支撐部151而抽吸氣體的氣體抽吸口、及經由板支撐部152而抽吸氣體的氣體抽吸口。亦可各別地準備經由遮罩支撐部151而抽吸氣體的氣體抽吸裝置、及經由板支撐部152而抽吸氣體的氣體抽吸裝置。

板平台16的保持部1641亦可保持包含板P的中央部的區域以外的區域。例如，保持部1641亦可保持板P的外緣附近的區域。即使此時，板平台16亦可使板P移動。

曝光裝置1亦可設為除了非接觸地支撐遮罩M的遮罩支撐部151以外或取代非接觸地支撐遮罩M的遮罩支撐部151，不自遮罩支撐部151供給或抽吸氣體，而自遮罩平台12側向遮罩支撐部151（或壓盤14的上表面）側供給或抽吸氣體，將遮罩平台12非接觸地支撐於遮罩支撐部151（或壓盤14的上表面）。曝光裝置1亦可除了遮罩支撐部151以外或取代遮罩支撐部151，包括與遮罩M或遮罩平台12接觸地對遮罩M進行支撐的支撐部（例如，吸附而支撐遮罩M或遮罩平台12的支撐部）。

（2）第2實施形態的曝光裝置2 繼而，一面參照圖5，一面對第2實施形態的曝光裝置2進行說明。圖5是表示第2實施形態的曝光裝置2的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，包含一部分側面）的剖面圖。

再者，對與所述第1實施形態的曝光裝置1所具備的構成要素相同的構成要素，標註相同的參照符號並省略其詳細說明。此外，在圖5中，為了使圖式易於觀察，已省略與所述第1實施形態的曝光裝置1所具備的構成要素相同的構成要素的一部分的記載。然而，當無特別的說明時，曝光裝置2包括與曝光裝置1所具備的構成要素相同的構成要素。在以下說明的第3實施形態以後，亦是同樣。

如圖5所示，第2實施形態的曝光裝置2與第1實施形態的曝光裝置1相比，不同點在於更包括與壓盤14相離的壓盤24。此外，第2實施形態的曝光裝置2與第1實施形態的曝光裝置1相比，不同點在於將遮罩支撐部151配置在壓盤24上而代替壓盤14。曝光裝置2的其他構造亦可與曝光裝置1的其他構造相同。

壓盤24包括架台部241及多個腳部242。架台部241是在遮罩平台12與架台部141之間的空間內沿XY平面展開的板狀的（或框狀的）構件。架台部241位於架台部141的上方（或外側）。因此，在第2實施形態中，架台部241的至少一部分位於架台部141的至少一部分與遮罩平台12的至少一部分之間。架台部241的XY平面上的形狀為矩形，但亦可為其他形狀等。在XY平面上的架台部241的中央部（特別是照明光EL所通過的區域），形成有沿Z軸方向貫通架台部241的開口。經由遮罩M的照明光EL通過形成於架台部241上的開口而入射至投影光學系統13。形成於架台部241上的開口亦可藉由透明構件而填埋。經由遮罩M的照明光EL由於經由透明構件，故而不會被遮光，而入射至投影光學系統13。多個腳部242分別是沿Z軸方向延伸的柱狀的構件。多個腳部242位於多個腳部142的外側，但亦可不位於外側。多個腳部242在XY平面上的架台部241的外緣（例如，四角）附近，自下方對架台部241進行支撐。多個腳部242分別經由包含空氣彈簧等的未圖示的防振裝置而被地面G支撐著。因此，壓盤24相對於地面G振動性地分離。

在架台部241的上表面（即，+Z側的面，換言之，可與遮罩平台12相對向的面）的至少一部分上，配置有（換言之，固定有）遮罩支撐部151。除了將遮罩支撐部151配置在架台部241的上表面的方面以外，第2實施形態中的遮罩支撐部151的構造等與第1實施形態中的遮罩支撐部151的構造等相同。

遮罩支撐部151在壓盤24的上方，自遮罩平台12的下方對遮罩平台12非接觸地進行支撐。對形成於遮罩支撐部151的多個第1氣體噴出孔，不經由氣體供給管143，而經由形成於壓盤24內（圖5所示的例中，架台部241內）的氣體供給管243，供給氣體。對氣體供給管243，經由形成於壓盤24的外表面上的氣體供給口244，而自氣體供給裝置S（但是，圖5中為未圖示）供給氣體。因此，在第1實施形態中，形成於壓盤14上的氣體供給管143及氣體供給口144亦可一方面用來對板支撐部152供給氣體，另一方面不用來對遮罩支撐部151供給氣體。對經由形成於遮罩支撐部151上的多個第1氣體抽吸孔而抽吸的氣體不經由氣體抽吸管145，而經由形成於壓盤24內（圖5所示的例中，架台部241內）的氣體抽吸管245及形成於壓盤24的外表面的氣體抽吸口246，藉由氣體抽吸裝置R（但是，圖5中為未圖示）來進行抽吸。因此，在第1實施形態中，形成於壓盤14上的氣體抽吸管145及氣體抽吸口146亦可一方面用來經由板支撐部152而抽吸氣體，另一方面不用來經由遮罩支撐部151而抽吸氣體。

根據此種第2實施形態的曝光裝置2，與第1實施形態的曝光裝置1同樣地，在對投影光學系統13進行支撐的壓盤14上，配置有對板P進行支撐的板支撐部152。因此，與第1實施形態同樣地，可適當地抑制板P的定位（特別是板P相對於投影光學系統13的相對定位）的精度變差。此外，第2實施形態的曝光裝置2可獲得與第1實施形態的曝光裝置1可獲得的效果（但是，除了藉由在壓盤14上配置遮罩支撐部151而可獲得的效果以外）同樣的效果。

再者，在所述說明中，將遮罩平台12配置在架台部241的上方，且將遮罩支撐部151配置在架台部241的上表面。然而，如圖6的變形例的曝光裝置2-1所示，亦可將遮罩平台12配置在架台部241的下方且架台部141的上方。此時，遮罩支撐部151亦可配置在架台部241的下表面。此外，遮罩支撐部151亦可在壓盤24的下方，自遮罩平台12的上方非接觸地支撐遮罩平台12。此時，遮罩M自遮罩固持器121落下的可能性相對地減小，因此遮罩平台12亦可不含固定件122。

（3）第3實施形態的曝光裝置3 繼而，一面參照圖7，一面對第3實施形態的曝光裝置3進行說明。圖7是表示第3實施形態的曝光裝置3的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，包含一部分側面）的剖面圖。

如圖7所示，第3實施形態的曝光裝置3與第1實施形態的曝光裝置1相比，不同點在於更包括與壓盤14相離的壓盤34。此外，第3實施形態的曝光裝置3與第1實施形態的曝光裝置1相比，不同點在於遮罩支撐部151及平台支撐部152分別不配置在壓盤14上而配置在壓盤34上。此外，第3實施形態的曝光裝置3與第1實施形態的曝光裝置1相比，不同點在於亦可不在壓盤14上形成氣體供給管143、氣體供給口144、氣體抽吸管145及氣體抽吸口146。曝光裝置3的其他構造亦可與曝光裝置1的其他構造相同。

壓盤34包括架台部341及多個腳部342。架台部341是在遮罩平台12與板平台16之間的空間內沿XY平面展開的板狀的（或框狀的）構件。架台部341的XY平面上的形狀為矩形，但亦可為其他形狀等。多個腳部342分別是沿Z軸方向延伸的柱狀的構件。多個腳部342位於多個腳部142的內側，但亦可不位於內側。多個腳部342在XY平面上的架台部341的外緣（例如，四角）附近，自下方對架台部341進行支撐。多個腳部342分別經由包含空氣彈簧等的未圖示的防振裝置而被地面G支撐著。因此，壓盤34相對於地面G振動性地分離。

架台部341配置在與架台部141不發生干涉（即，不碰撞或不接觸）的位置。架台部341具有與架台部141不發生干涉的構造。例如，在圖7所示的例中，在架台部341的內部，形成有可配置架台部141的至少一部分及所述架台部141所支撐的投影光學系統13的空間347。因此，架台部341的上表面位於較架台部141的上表面更上方的位置。架台部341的下表面位於較架台部141的下表面更下方的位置。此外，在圖7所示的例中，與腳部142連結的架台部141的一部分配置在架台部341的外部，另一方面，架台部141的其他一部分配置在架台部341的內部的空間347。因此，空間347經由形成於架台部341的外表面（特別是側面）上的開口3471而與架台部341的外部的空間連通。但是，只要架台部341與架台部141不發生干涉，架台部341亦可具有任意的構造。

在XY平面上的架台部341的中央部（特別是照明光EL所通過的區域），形成有沿Z軸方向貫通架台部341的開口。沿Z軸方向貫通架台部341的開口與沿Z軸方向貫通架台部141的開口（即，用來配置投影光學系統13的開口）沿Z軸方向重合。因此，經由遮罩M的照明光EL通過貫通架台部341的開口而入射至投影光學系統13。

在架台部341的上表面的至少一部分上，配置有（換言之，固定有）遮罩支撐部151。除了將遮罩支撐部151配置在架台部241的上表面的方面以外，第3實施形態中的遮罩支撐部151的構造等與第1實施形態中的遮罩支撐部151的構造等相同。此外，在架台部341的下表面的至少一部分上，配置有（換言之，固定有）板支撐部152。除了將板支撐部152配置在架台部341的下表面的方面以外，第3實施形態中的板支撐部152的構造等與第1實施形態中的板支撐部152的構造等相同。

遮罩支撐部151在壓盤34的上方，自遮罩平台12的下方非接觸地支撐遮罩平台12。板支撐部152在壓盤34的下方，自板P的上方非接觸地支撐板P。對形成於遮罩支撐部151的多個第1氣體噴出孔及形成於板支撐部152的多個第2氣體噴出孔，不經由氣體供給管143，而經由形成於壓盤34內（圖7所示的例中，架台部341內）的氣體供給管343，供給氣體。對氣體供給管343，經由形成於壓盤34的外表面上的氣體供給口344，自氣體供給裝置S（但是，圖7中為未圖示）供給氣體。對經由形成於遮罩支撐部151上的多個第1氣體抽吸孔及形成於板支撐部152上的多個第2氣體抽吸孔而抽吸的氣體，不經由氣體抽吸管145，而經由形成於壓盤34內（在圖7所示的例中，架台部341內）的氣體抽吸管345及形成於壓盤34的外表面上的氣體抽吸口346，藉由氣體抽吸裝置R（但是，圖7中為未圖示）而進行抽吸。

根據此種第3實施形態的曝光裝置3，與第1實施形態的曝光裝置1同樣地，將板支撐部152及遮罩支撐部151兩者配置在相同的壓盤34上。因此，與第1實施形態同樣地，可適當地抑制板P相對於遮罩M的定位的精度變差。此外，第3實施形態的曝光裝置3可獲得使因遮罩M或板P的移動而產生的振動不傳遞至投影光學系統13的效果。此外，第3實施形態的曝光裝置3可獲得與第1實施形態的曝光裝置1可獲得的效果（但是，除了可藉由將遮罩支撐部151及板支撐部152分別配置在壓盤14上而獲得的效果以外）同樣的效果。

再者，在第3實施形態中，亦與第2實施形態同樣地，亦可將遮罩平台12配置在較架台部341的上表面更下方的位置且配置在架台部141的上方。遮罩支撐部151亦可配置在架台部341的內面（即，對空間347進行規定的內面）之中可與遮罩平台12相對向的面部分。

（4）第4實施形態的曝光裝置4 繼而，一面參照圖8至圖10，一面對第4實施形態的曝光裝置4進行說明。圖8是表示第4實施形態的曝光裝置4的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，包含一部分側面）的剖面圖。圖9是表示第4實施形態的曝光裝置4的沿XZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。圖10是自下方觀察壓盤44的平面圖。

如圖8至圖10所示，第4實施形態的曝光裝置4與第1實施形態的曝光裝置1相比，不同點在於更包括編碼器系統47。此外，第4實施形態的曝光裝置4與第1實施形態的曝光裝置1相比，不同點在於為了配置編碼器系統47，壓盤44及板平台46的一部分的構造與壓盤14及板平台16的一部分的構造分別不同。具體而言，第4實施形態的曝光裝置4與第1實施形態的曝光裝置1相比，不同點在於壓盤44的架台部441及板平台46的微動平台464的一部分的構造與架台部141及微動平台164的一部分的構造分別不同。曝光裝置4的其他構造亦可與曝光裝置1的其他構造相同。

編碼器系統47對板P的位置進行測量。編碼器系統47包括編碼器頭（encoder head）471、編碼器刻度（encoder scale）472、編碼器頭473及編碼器刻度474。

編碼器頭471包含X頭471X及Y頭471Y。編碼器刻度472包括：X刻度472X，包含沿Y軸方向延伸的多條柵線在X軸方向上以規定間距形成的繞射光柵；以及Y刻度472Y，包含沿X軸方向延伸的多條柵線在Y軸方向上以規定間距形成的繞射光柵。X頭471X對X刻度472X照射測量射束，接收來自X刻度472X的干涉射束。因此，X頭471X及X刻度472X配置在可相互對向的位置（特別是可沿Z軸方向相對向的位置）。Y頭471Y對Y刻度472Y照射測量射束，接收來自Y刻度472Y的干涉射束。因此，Y頭471Y及Y刻度472Y配置在可相互對向的位置（特別是可沿Z軸方向相對向的位置）。

編碼器頭471例如配置在板平台46上。特別是編碼器頭471配置在板平台46之中與板P同樣地移動的構件。例如，編碼器頭471配置在保持板P的微動平台464（例如，保持部1641）。在圖8至圖9所示的例中，編碼器頭471配置在保持部1641的下表面。另一方面，編碼器刻度472例如配置在與壓盤44及板平台46（或微動平台464）不同的物體上。在第4實施形態中，作為用來配置編碼器刻度472的物體，是使用可相對於壓盤44相對地移動（特別是可沿X軸方向及Y軸方向之中的至少一方移動）的移動體。以下，作為此種移動體，對使用可相對於壓盤44沿Y軸方向相對地移動的支撐架475的示例進行說明，但編碼器刻度472的配置位置並不限定於以下的示例。

支撐架475包括射束部4751、一對柱部4752及一對終端部4753。射束部4751是在架台部441的下方沿X軸方向延伸的棒狀的構件。在圖8至圖10所示的例中，射束部4751在板P的下方沿X軸方向延伸。沿X軸方向的射束部4751的長度長於沿X軸方向的板平台46的最大移動範圍（特別是微動平台464的最大移動範圍）的長度。射束部4751的兩端位於較板支撐部152更外側的位置。即，射束部4751是以橫切沿X軸方向的板支撐部152的兩端部的方式，在板支撐部152的下方沿X軸方向延伸。一對柱部4752是自射束部4751的兩端朝向上方（即，朝向架台部441）延伸的柱狀的構件。一對柱部4752自射束部4751的上方對射束部4751以吊掛的方式進行支撐。一對終端部4753是與一對柱部4752的上方的端部連結的俯視時為板狀的構件。終端部4753的上表面與架台部441的下表面（特別是所述下表面之中未配置板支撐部152的部分）相對向。XY平面上的終端部4753的尺寸較XY平面上的柱部4752的尺寸大一圈。因此，終端部4753的下表面自柱部4752的側面朝向外側突出。一對終端部4753的下表面被一對Y導引部447自下方支撐著，一對Y導引部447在位於較沿X軸方向的板支撐部152的兩端部更外側的位置的架台部441的下表面，以與一對終端部4753相對應的方式而配置。具體而言，Y導引部447包括自架台部441的下表面向下方突出且沿X軸方向相互對向的一對壁部4471、及自所述一對壁部4471的下方的端部以沿X軸方向相互靠近的方式突出的一對底部4472。在一對底部4472之間，確保間隙4473。一對終端部4753的下表面被Y導引部447的底部4472自下方支撐著。其結果為，支撐架475在架台部441的下方被Y導引部447以吊掛的方式支撐著。又，底部4472朝向+Z方向噴出氣體而對終端部4753進行懸浮支撐。

在具有此種構造的支撐架475中，編碼器刻度472配置在射束部4751上。具體而言，在射束部4751的上表面，在沿X軸方向延伸的第1X刻度區域內配置X刻度472X，此外，在第1Y刻度區域內配置Y刻度472Y，所述第1Y刻度區域是以與第1X刻度區域鄰接的方式沿X軸方向延伸。射束部4751配置成射束部4751與保持部1641相對向（特別是沿Z軸方向相對向），以使配置在保持部1641上的編碼器頭471與配置在射束部4751上的編碼器刻度472相對向。特別是在第4實施形態中，編碼器頭471配置在保持部1641的下表面且編碼器刻度472配置在射束部4751的上表面，故而射束部4751配置成射束部4751的上表面位於保持部1641的下表面的下方。由於如上所述相對於保持部1641而配置射束部4751，故而微動平台464包含具有如下構造的構造體：代替所述軸部1642，可對保持部1641自下方進行支撐且不妨礙射束部4751配置在保持部1641的下方。在圖8至圖10所示的例中，作為此種構造體，是使用框體4642，所述框體4642包括配置在保持部1641的下方的底部4643、及自所述底部4643的Y軸方向上的兩端向保持部1641的下表面延伸的一對壁部4644。框體4642可利用一對壁部4644自下方支撐保持部1641。此外，框體4642可在保持部1641的下表面的下方，對由底部4643及一對壁部4644圍成的空間4645進行規定。射束部4751是以在保持部1641的下方通過所述空間4645的方式，相對於微動平台464而配置。其結果為，射束部4751能夠以編碼器頭471與編碼器刻度472相對向的方式，相對於板平台46而配置。

Y導引部447除了對支撐架475進行支撐的功能以外，亦具有對沿支撐架475的Y軸方向上的移動進行導引的導引功能。具體而言，Y導引部447的一對壁部4471及一對底部4472分別沿Y軸方向延伸（參照圖10）。終端部4753藉由一對壁部4471及一對底部4472而空氣懸浮支撐（或非接觸支撐），其間的距離藉由數十微米程度的氣隙（air gap）而支撐。此時，間隙4473成為沿Y軸方向延伸的狹縫（slit）。其結果為，支撐架475藉由終端部4753沿壁部4471及底部4472移動且柱部4752沿間隙4473一面受到懸浮支撐一面移動，而沿Y軸方向移動。

支撐架475以維持編碼器頭471與編碼器刻度472相對向的狀態的方式移動。編碼器頭471配置在板平台46（特別是微動平台464）上，故而支撐架475為了維持編碼器頭471與編碼器刻度472相對向的狀態，與微動平台464同樣地移動。即，支撐架475以追隨於微動平台464的方式移動。但是，如上所述，支撐架475的射束部4751具有沿X軸方向延伸的形狀且編碼器刻度472亦又具有沿X軸方向延伸的形狀。因此，即使支撐架475不追隨於微動平台464的沿X軸方向的移動，亦可維持編碼器頭471與編碼器刻度472相對向的狀態。因此，支撐架475以追隨微動平台464的沿Y軸方向的移動的方式而移動。即，支撐架475亦可不沿X軸方向移動。支撐架475亦可不以追隨微動平台464的沿X軸方向的移動的方式而移動。

曝光裝置4亦可包括用以使支撐架475移動的架驅動系統。架驅動系統既可為包含線性馬達的驅動系統，亦可為包含其他馬達的驅動系統（例如，包含與支撐架475連結的旋轉式傳送帶、對所述旋轉式傳送帶進行支撐的滑輪、及用以對所述滑輪進行旋轉驅動的馬達的驅動系統）。或者，曝光裝置4亦可不具備用以使支撐架475移動的架驅動系統。此時，支撐架475亦可藉由被板平台46的至少一部分物理性地推出（或牽引）而移動。例如，支撐架475亦可藉由被Y粗動平台161Y物理性地推出（或牽引），而以追隨於Y粗動平台161Y（其結果為，追隨於微動平台464）的方式移動。例如，支撐架475亦可藉由被微動平台464物理性地推出（或牽引），而以追隨於微動平台464的方式移動。

編碼器頭473包含X頭473X及Y頭473Y。編碼器刻度474包括：X刻度474X，包含沿Y軸方向延伸的多條柵線在X軸方向上以規定間距而形成的繞射光柵；以及Y刻度474Y，包含沿X軸方向延伸的多條柵線在Y軸方向上以規定間距而形成的繞射光柵。X頭473X對X刻度474X照射測量射束，接收來自X刻度474X的干涉射束。因此，X頭473X及X刻度474X配置在可相互對向的位置（特別是可沿Z軸方向對向的位置）。Y頭473Y對Y刻度474Y照射測量射束，接收來自Y刻度474Y的干涉射束。因此，Y頭473Y及X刻度474Y配置在可相互對向的位置（特別是可沿Z軸方向對向的位置）。

編碼器頭473例如，配置在配置編碼器刻度472的物體（即，支撐架475）上。在圖8至圖10所示的例中，編碼器頭473配置在支撐架475的終端部4753。具體而言，在終端部4753的上表面，形成有凹部4754。編碼器頭473是以收容於所述凹部4754的方式而配置。另一方面，編碼器刻度474例如，配置在壓盤44上。在圖8至圖10所示的例中，編碼器刻度474配置在壓盤44的下表面上。具體而言，在壓盤44的下表面（特別是下表面之中未配置板支撐部152的部分，即支撐架475的終端部4753所對向的部分），形成有凹部448。編碼器刻度474是以收容於所述凹部448的方式而配置。

此外，如上所述，支撐架475沿Y軸方向移動，故而配置在支撐架475上的編碼器頭473亦又沿Y軸方向移動。編碼器刻度474包括配置在沿Y軸方向延伸的第2X刻度區域內的X刻度474X、及配置在以與所述第2X刻度區域鄰接的方式沿Y軸方向延伸的第2Y刻度區域內的Y刻度474Y，以使得即使在支撐架475進行移動的情況下，亦可維持編碼器頭473與編碼器刻度474相對向的狀態。

X頭471X的受光結果包含X頭471X相對於X刻度472X的相對位置（特別是沿X軸方向的相對位置）的相關資訊。X刻度472X配置在支撐架475上且X頭471X配置在微動平台464上，因此X頭471X的受光結果實質上包含微動平台464相對於支撐架475的沿X軸方向的相對位置的相關資訊。此外，微動平台464保持著板P，因此X頭471X的受光結果實質上包含板P相對於支撐架475的沿X軸方向的相對位置的相關資訊。由於同樣的理由，Y頭471Y的受光結果實質上包含板P相對於支撐架475的沿Y軸方向的相對位置的相關資訊。

X頭473X的受光結果包含X頭473X相對於X刻度474X的相對位置（特別是沿X軸方向的相對位置）的相關資訊。X刻度474X配置在壓盤44上且X頭473X配置在支撐架475上，因此X頭473X的受光結果實質上包含支撐架475相對於壓盤44的沿X軸方向的相對位置的相關資訊。由於同樣的理由，Y頭473Y的受光結果實質上包含支撐架475相對於壓盤44的沿Y軸方向的相對位置的相關資訊。

因此，X頭471X的受光結果及X頭473X的受光結果實質上包含板P相對於壓盤44的沿X軸方向的相對位置的相關資訊。投影光學系統13配置在壓盤44上，因此X頭471X的受光結果及X頭473X的受光結果實質上包含板P相對於投影光學系統13的沿X軸方向的相對位置的相關資訊。由於同樣的理由，故而Y頭471Y的受光結果及Y頭473Y的受光結果實質上包含板P相對於投影光學系統13的沿Y軸方向的相對位置的相關資訊。因此，編碼器系統47是用以測量板P的位置（特別是板P相對於投影光學系統13的相對位置）的測量系統。

編碼器系統47的測量結果是藉由在使板P曝光時，對曝光裝置4的動作進行控制的控制裝置而適當參照。控制裝置基於編碼器系統47的測量結果，對板P的位置進行控制。其結果為，曝光裝置4可一面對板P的位置相對地以高精度進行控制，一面使板P曝光。即，曝光裝置4可一面獲得與第1實施形態的曝光裝置1可獲得的效果同樣的效果，一面對板P的位置相對地以高精度進行控制。

再者，如圖8及圖9所示，在第4實施形態中，板平台46更包括Z微動平台驅動系統465Z。Z微動平台驅動系統465Z是用以保持著板P使微動平台464至少沿Z軸方向移動的驅動系統。Z微動平台驅動系統465Z例如是包含音圈馬達的驅動系統，但亦可為包含其他馬達（或驅動源）的驅動系統。當Z微動平台驅動系統465Z是包含音圈馬達的驅動系統時，Z微動平台驅動系統465Z例如，包括固定在框體4642上的Z導引部、固定在X粗動平台161X上的定子（例如，磁石及線圈中的一者）、及固定在Z導引部1651X上的動子（例如，磁石及線圈中的另一者）。所述Z微動平台驅動系統465Z作為所謂重量取消裝置而發揮作用。因此，板平台46並不限於Z微動平台驅動系統465Z，亦可包含可作為重量取消裝置而發揮作用的裝置（例如，彈簧等）。再者，在第4實施形態以外的各實施形態中，板平台16亦可具備重量取消裝置。

曝光裝置4亦可除了編碼器系統47以外或取代編碼器系統47，具備可測量板P的位置的任意的測量裝置。作為任意的測量裝置的一例，例如，可舉出干涉計。

（5）第5實施形態的曝光裝置5 繼而，一面參照圖11，一面對第5實施形態的曝光裝置5進行說明。圖11是表示第5實施形態的曝光裝置5的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，包含一部分側面）的剖面圖。

如圖11所示，第5實施形態的曝光裝置5與第1實施形態的曝光裝置1相比，不同點在於包括多個（在圖11所示的例中，2個）板平台56。再者，在第5實施形態中，根據需要，將2個板平台56稱為板平台56-1及板平台56-2而加以彼此區分。此外，第5實施形態的曝光裝置5與第1實施形態的曝光裝置1相比，不同點在於包括編碼器系統57。曝光裝置5的其他構造亦可與曝光裝置1的其他構造相同。

板平台56-1及板平台56-2分別與所述板平台16同樣地，包括X粗動平台161X、Y粗動平台161Y、X粗動平台驅動系統162X、Y粗動平台驅動系統162Y及微動平台164。但是，在圖11所示的例中，Y粗動平台驅動系統162Y的Y導引部1621Y藉由板平台56-1及板平台56-2而共用。

板平台56-1及板平台56-2分別是使用微動平台164的保持部1641來保持板P。因此，板P在板P的下表面的兩個部位藉由板平台56-1及板平台56-2來保持。在圖11所示的例中，板平台56-1及板平台56-2沿Y軸方向排列。因此，板平台56-1及板平台56-2在板P的下表面上沿Y軸方向排列的2個位置上保持板P。

板平台56-1及板平台56-2亦可在相對於板P的中心而對稱的兩處保持板P。例如，板平台56-1及板平台56-2亦可在沿X軸方向或沿Y軸方向相對向的板P的2條邊的附近保持板P。此時，板平台56-1及板平台56-2沿X軸方向或沿Y軸方向排列。例如，板平台56-1及板平台56-2亦可在沿板P的對角方向排列的板P的2個頂點的附近保持板P。此時，板平台56-1及板平台56-2沿對角方向排列。例如，板平台56-1及板平台56-2亦可利用通過板P的中心的虛擬線將板P的下表面分割成2個相同形狀的區域，在所述2個區域的中心（或重心）保持板P。此時，板平台56-1及板平台56-2沿2個區域所排列的方向排列。但是，板平台56-1及板平台56-2亦可在板P的下表面的無規選擇的位置上保持板P。

此外，曝光裝置5與曝光裝置4同樣地，具備編碼器系統57。但是，曝光裝置5以與板平台56-1及板平台56-2相對應的方式，具備2個編碼器系統57-1及編碼器系統57-2。編碼器系統57-1及編碼器系統57-2分別與編碼器系統47同樣地，包含編碼器頭471、編碼器刻度472、編碼器頭473及編碼器刻度474。編碼器系統57-1及編碼器系統57-2分別與編碼器系統47相比，不同點在於編碼器頭471、編碼器刻度472、編碼器頭473及編碼器刻度474的配置位置不同。但是，第5實施形態中的配置位置亦可與第4實施形態中的配置位置相同。編碼器系統57-1及編碼器系統57-2的各自的其他構造亦可與編碼器系統47的其他構造相同。

具體而言，在第5實施形態中，編碼器頭471與第4實施形態同樣地，配置在板平台56（特別是微動平台164）上。但是，在第5實施形態中，與第4實施形態不同，編碼器頭471配置在突出部5611（在圖11所示的例中，其下表面）上，所述突出部5611是以自微動平台164的保持部1641向外側（即，與板P相離之側）突出的方式配置在保持部1641上。此外，在第5實施形態中，編碼器刻度472與第4實施形態同樣地，配置在與壓盤14及微動平台164不同的裝置上。但是，在第5實施形態中，與第4實施形態不同，編碼器刻度472配置在突出部5612（圖11所示的例中，其上表面）上，所述突出部5612是以在X粗動平台161X的外側自Y粗動平台161Y的上表面向上方突出並且與突出部5611相對向的方式配置在Y粗動平台161Y上。此外，在第5實施形態中，編碼器頭473與第4實施形態同樣地，配置在配置編碼器刻度472的Y粗動平台161Y上。但是，在第5實施形態中，與第4實施形態不同，編碼器頭473配置在突出部5613（在圖11所示的例中，其上表面）上，所述突出部5613是以自突出部5612的側面向側方突出後向上方突出的方式配置在突出部5612上。此外，在第5實施形態中，編碼器刻度474與第4實施形態同樣地，配置在壓盤14上。

根據此種第5實施形態的曝光裝置5，可獲得與第1實施形態的曝光裝置1可獲得的效果同樣的效果。此外，曝光裝置5具備多個板平台56（特別是多個保持部1641），因此與曝光裝置5具備單個板平台56（特別是單個保持部1641）的情況相比，藉由多個板平台56而保持著的板P的撓曲得到抑制或防止。即，板P的平面度得以適當地維持。此外，曝光裝置5由於具備編碼器系統57，故而可獲得與第4實施形態的曝光裝置4可獲得的效果同樣的效果。

再者，曝光裝置5亦可具備3個以上的板平台56。曝光裝置5所具備的板平台56的數量越多，可在板P的下表面的越多的部位上保持板P。因此，板P的平面度得以更適當地維持。或者，為了維持板P的平面度，亦可除了曝光裝置5具備多個板平台56以外或取代曝光裝置5具備多個板平台56，各板平台56包含多個保持部1641。即使此時，由於藉由多個保持部1641在板P的下表面的多個部位上保持板P，因此與曝光裝置5具備多個板平台56的情況同樣地，板P的平面度得以適當地維持。再者，當板平台56包含多個保持部1641時，曝光裝置5亦可具備單個板平台56。

在所述說明中，多個板平台56共用Y粗動平台驅動系統162Y的Y導引部1621Y。然而，多個板平台56亦可分別具備各別的Y導引部1621Y。或者，多個板平台56亦可共用整個Y粗動平台驅動系統162Y。或者，多個板平台56亦可共用Y導引部1621Y以外的Y粗動平台驅動系統162Y的一部分。多個板平台56亦可共用X粗動平台161X的至少一部分。多個板平台56亦可共用X粗動平台驅動系統162X的至少一部分。多個板平台56亦可共用微動平台164的至少一部分。再者，後述第9實施形態的曝光裝置9相當於在多個板平台56上共用（具體而言，在多個微動平台164上共用）Y粗動平台161Y、Y粗動平台驅動系統162Y、X粗動平台161X及X粗動平台驅動系統162X的曝光裝置的一具體例。

（6）第6實施形態的曝光裝置6 繼而，一面參照圖12至圖13，一面對第4實施形態的曝光裝置4進行說明。圖12是表示第6實施形態的曝光裝置6的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，包含一部分側面）的剖面圖。圖13是表示第6實施形態的曝光裝置6的沿XZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。

如圖12至圖13所示，第6實施形態的曝光裝置6與第4實施形態的曝光裝置4相比，不同點在於遮罩平台12及照明光學系統11配置在壓盤64的下方，另一方面，板平台46配置在壓盤64的上方。此外，第6實施形態的曝光裝置6與第4實施形態的曝光裝置4相比，不同點在於具備用以防止遮罩平台12的落下的落下防止裝置62。此外，第6實施形態的曝光裝置6與第4實施形態的曝光裝置4相比，不同點在於壓盤64的一部分的構造與壓盤44的一部分的構造不同。曝光裝置6的其他構造亦可與曝光裝置4的其他構造相同。

在第6實施形態中，照明光學系統11所照射的照明光EL藉由經由位於較照明光學系統11更上方的位置的遮罩M及投影光學系統13沿Z軸方向朝向+Z側行進，而照射至位於較遮罩M及投影光學系統13更上方的位置的板P。因此，在第6實施形態中，照明光EL的行進方向成為與重力方向相反的方向（即，自-Z側向+Z側的方向）。

由於遮罩平台12配置在壓盤64的下方，故而投影光學系統13在遮罩平台12的上方被壓盤64支撐著。此外，遮罩支撐部151配置在壓盤64的架台部641的下表面的至少一部分上。遮罩支撐部151是以遮罩支撐部151的下表面自架台部641的下表面露出的方式而配置。遮罩支撐部151配置在遮罩支撐部151的至少一部分可位於遮罩平台12的至少一部分的上方的位置上。遮罩支撐部151在壓盤64的下方，自遮罩平台12的上方非接觸地支撐遮罩平台12。

此外，由於遮罩固持器121的凹部朝向上方，故而與遮罩固持器121的凹部朝向上方的情況相比，遮罩M自遮罩固持器121向下方落下的可能性變小。因此，遮罩平台12亦可不具備固定件122。

另一方面，遮罩支撐部151自遮罩平台12的上方對遮罩平台12進行支撐，因此與遮罩支撐部151自遮罩平台12的下方對遮罩平台12進行支撐的情況相比，遮罩平台12自身向下方落下的可能性增大。因此，曝光裝置6具備用以防止遮罩平台12的落下的落下防止裝置62。落下防止裝置62包括多個架部621、多個連結部622及一對落下防止板623。架部621是以自支撐架125沿Y軸方向突出的方式延伸的構件。架部621自支撐架125朝向與遮罩M接近的方向延伸。架部621的前端配置在遮罩平台12的下方。在第6實施形態中，在遮罩平台12的+Y側及-Y側分別配置有一對支撐架125。因此，落下防止裝置62中，作為架部621，包括：架部621-1，自配置在遮罩平台12的+Y側的支撐架125，朝向-Y側延伸至前端位於遮罩平台12的下方為止；以及架部621-2，自配置在遮罩平台12的-Y側的支撐架125，朝向+Y側延伸至前端位於遮罩平台12的下方為止。落下防止裝置62對架部621-1及架部621-2分別包含多個。多個架部621-1沿X軸方向排列。多個架部621-2亦又沿X軸方向排列。連結部622將各架部621與落下防止板623加以連結。因此，落下防止裝置62包含與架部621相同數量的連結部622。落下防止板623是俯視時為板狀的構件。一對落下防止板623在遮罩平台12的下方，配置在與照明光EL的光路不重合的位置上。如上所述遮罩平台12沿X軸方向移動，因此落下防止板623為了適當地防止沿X軸方向移動的遮罩平台12的落下，成為沿X軸方向延伸的板狀的構件。藉由此種落下防止裝置62，即使遮罩固持器12落下（即，即使遮罩支撐部151無法繼續支撐遮罩固持器12），亦可適當地防止遮罩固持器12落下至照明光學系統11為止。再者，一對落下防止板623亦可設為包含僅在照明光EL所通過的部位開設有上下貫通孔的一塊板。

此外，由於板平台46位於壓盤64的上方，故而投影光學系統13在板平台46的下方被壓盤64支撐著。此外，板支撐部152配置在壓盤64的架台部641的上表面的至少一部分上。板支撐部152是以板支撐部152的上表面自架台部641的上表面露出的方式而配置。板支撐部152配置在板支撐部152的至少一部分可位於板P的至少一部分的下方的位置上。板支撐部152在壓盤64的上方，自板P的下方非接觸地支撐板P。

此外，第6實施形態的板平台46及支撐架475等同於藉由將第4實施形態的板平台46及支撐架475的上下關係加以反轉而獲得的板平台46及支撐架475。即，藉由將第4實施形態的說明中的｢上表面｣、｢上方｣、｢下表面｣及｢下方｣分別換讀成｢下表面｣、｢下方｣、｢上表面｣及｢上方｣，便使得第4實施形態的關於板平台46及支撐架475的說明成為第6實施形態的板平台46及支撐架475的說明。因此，為了省略冗長的說明，對第6實施形態的板平台46及支撐架475的說明予以省略。但是，由於支撐架475配置在壓盤64的上方，故而壓盤64（特別是架台部641）與壓盤44（特別是架台部441）相比，不同點在於Y導引部447配置在架台部641的上表面，在形成於架台部641的上表面的凹部448內收容編碼器刻度474。壓盤64的其他構造亦可與壓盤44的其他構造相同。

如上所述，由於遮罩平台12及板平台46相對於壓盤64的位置關係自第4實施形態發生變化，故而在第6實施形態中，對板平台46進行支撐的支撐架160、壓盤64與對遮罩平台12進行支撐的支撐架125之間的位置關係亦發生變化。具體而言，壓盤64（特別是架台部641）的至少一部分位於支撐架160的至少一部分的下方（或內側），支撐架125的至少一部分位於壓盤64的至少一部分的下方（或內側）。

根據此種第6實施形態的曝光裝置6，可獲得與第4實施形態的曝光裝置4可獲得的效果同樣的效果。此外，在第6實施形態中，照明光學系統11及遮罩平台12配置在與地面G相對接近的位置上，從而照明光學系統11及遮罩平台12的維護變得容易。此外，在第6實施形態中，板P的下表面成為曝光面，因此有可能對曝光造成不良影響的灰塵（或任意的塵埃）堆積（或附著）於板P的曝光面上的可能性變小。因此，可適當地抑制由灰塵引起的曝光精度變差或不良曝光的產生。此外，在第6實施形態中，將編碼器刻度472配置成朝向下方（即，配置在射束部4751的下表面），因此灰塵（或任意的塵埃）堆積（或附著）在編碼器刻度472上的可能性減小。因此，可適當地抑制由灰塵引起的板P的位置測量精度變差。此外，在第6實施形態中，非接觸地支撐於壓盤64的下方的物體並非沿X軸方向及Y軸方向兩者移動的板P，而是遮罩平台12，所述遮罩平台12亦可不一方面沿X軸方向移動，另一方面沿Y軸方向移動。因此，可利用構造較用以防止板P的落下的落下防止裝置簡化的落下防止裝置62，來防止遮罩平台12的落下。即，曝光裝置6亦可不具備用以防止板P的落下的構造相對複雜的落下防止裝置。

再者，即使在遮罩支撐部151自遮罩平台12的上方非接觸地支撐著遮罩平台12的情況下，通常，遮罩平台12落下的可能性幾乎沒有。另一方面，當干擾（例如，振動）等已意外地施加至遮罩平台12時，若與通常時相比，則遮罩平台12落下的可能性增大。因此，所述落下防止裝置62可以說是主要目的在於防止意外的狀況下的遮罩平台12落下的裝置。但是，若為通常，則遮罩平台12落下的可能性幾乎沒有，因此曝光裝置6亦可不具備落下防止裝置62。或者，曝光裝置6亦可除了落下防止裝置62以外或取代落下防止裝置62，具備與遮罩平台12或遮罩M相接觸而自下方保持遮罩平台12或遮罩M的保持裝置。作為此種保持裝置，例如，如所述板平台16所示，可使用可保持著遮罩平台12或遮罩M而移動的移動裝置。又，當具備此種移動裝置時，曝光裝置6亦可不具備遮罩平台驅動系統124。

（7）第7實施形態的曝光裝置7 繼而，一面參照圖14至圖16，一面對第7實施形態的曝光裝置7進行說明。圖14是表示第7實施形態的曝光裝置7的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，包含一部分側面）的剖面圖。圖15是表示第7實施形態的曝光裝置7的沿XZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。圖16是自上方觀察壓盤14的平面圖。

如圖14至圖16所示，第7實施形態的曝光裝置7與第6實施形態的曝光裝置6相比，不同點在於編碼器頭471及編碼器刻度472的配置位置不同。具體而言，編碼器頭471配置在構成微動平台464的框體4642的底部4643的下表面上。另一方面，編碼器刻度472配置在支撐架475的射束部4751的上表面上。曝光裝置7的其他構造亦可與曝光裝置6的其他構造相同。

根據此種第7實施形態的曝光裝置7，可獲得與第6實施形態的曝光裝置6可獲得的效果同樣的效果。此外，在第7實施形態中，當組裝曝光裝置7時，編碼器刻度472的組裝變得容易。

（8）第8實施形態的曝光裝置8 繼而，一面參照圖17，一面對第8實施形態的曝光裝置8進行說明。圖17是表示第8實施形態的曝光裝置8的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，包含一部分側面）的剖面圖。

如圖17所示，第8實施形態的曝光裝置8與所述第7實施形態的曝光裝置7相比，不同點在於取代遮罩平台12，包含遮罩保持裝置82。此外，第8實施形態的曝光裝置8與所述第7實施形態的曝光裝置7相比，不同點在於取代使遮罩平台12移動的遮罩平台驅動系統124，包含使遮罩M（更具體而言，遮罩保持裝置82）移動的遮罩平台驅動系統824。曝光裝置8的其他構造亦可與曝光裝置7的其他構造相同。再者，在圖17中，為了簡化圖示而未記載落下防止裝置62，但曝光裝置8亦可包含落下防止裝置62。

遮罩保持裝置82例如是國際公開第2014/024465號小冊子中所記載的遮罩保持裝置。因此，對遮罩保持裝置82的詳細說明予以省略，而對遮罩保持裝置82的概要進行簡單說明。遮罩保持裝置82是藉由經由空氣彈簧等防振裝置支撐於地面G上的支撐架825而支撐。遮罩保持裝置82包括工作台（table）821、音圈馬達822及吸附保持部823。工作台821經由遮罩平台驅動系統824藉由支撐架825而支撐。音圈馬達822配置在工作台821的上表面上。音圈馬達822可使吸附保持部823沿X軸方向及Y軸方向中的至少一方移動。吸附保持部823配置在工作台821的上表面上。吸附保持部823包含自工作台821以朝向遮罩M的方式沿Y軸方向延伸的臂（arm）部8231。臂部8231與遮罩M的下表面接觸，並且在接觸部中對遮罩M進行吸附保持。曝光裝置8包含在沿Y軸方向的遮罩M的兩側排列的一對遮罩保持裝置82，以使可自沿Y軸方向的遮罩M的兩側保持遮罩M。

遮罩平台驅動系統824可使遮罩保持裝置82（此外，藉由遮罩保持裝置82而保持的遮罩M）至少沿X軸方向移動。為了使遮罩保持裝置82移動，遮罩平台驅動系統82例如包括：一對X導引部，固定在支撐架825的上表面上且沿X軸方向延伸；一對滑動構件，固定在工作台821的下表面上且以分別夾入一對X導引部的方式剖面呈U字形狀；動子（例如，磁石及線圈中的一者），固定在工作台821的下表面上；以及定子（例如，磁石及線圈中的另一者），固定在支撐架825的上表面上且與動子相對向。

此外，曝光裝置8不具備遮罩平台12，故而遮罩支撐部151沿Z軸方向配置在遮罩支撐部151的至少一部分可與遮罩M的至少一部分相對向的位置上。即，遮罩支撐部151配置在遮罩支撐部151的至少一部分可位於遮罩M的至少一部分的上方的位置上。其結果為，遮罩支撐部151在壓盤64的下方，自遮罩M的上方非接觸地支撐遮罩M。但是，在第8實施形態中，遮罩支撐部151亦不形成於照明光EL的光路中。

根據此種第8實施形態的曝光裝置8，可獲得與第7實施形態的曝光裝置7可獲得的效果同樣的效果。

（9）第9實施形態的曝光裝置9 繼而，一面參照圖18至圖19，一面對第9實施形態的曝光裝置9進行說明。圖18是表示第9實施形態的曝光裝置9的沿XZ平面的剖面（為了便於圖示，包含一部分側面）的剖面圖。圖19是自上方觀察壓盤64的平面圖。

如圖18至圖19所示，第9實施形態的曝光裝置9與所述第7實施形態的曝光裝置7相比，不同點在於板平台96的構造的一部分與板平台46的構造的一部分不同。曝光裝置9的其他構造亦可與曝光裝置7的其他構造相同。再者，在圖18中，為了簡化圖示而未記載落下防止裝置62，但曝光裝置9亦可具備落下防止裝置62。

板平台96與板平台46相比，不同點在於包含多個（在圖18至圖19所示的例中，2個）微動平台464。再者，第9實施形態中，根據需要，將2個微動平台464稱為微動平台464-1及微動平台464-2而加以彼此區分。板平台96的其他構造亦可與板平台46的其他構造相同。

板平台96包含微動平台464-1及微動平台464-2，故而X粗動平台161X對微動平台464-1及微動平台464-2進行支撐。此外，在X粗動平台161X上，配置有用以使微動平台464-1移動的X微動平台驅動系統165X、Y微動平台驅動系統165Y及Z微動平台驅動系統165Z，以及用以使微動平台464-2移動的X微動平台驅動系統165X、Y微動平台驅動系統165Y及Z微動平台驅動系統165Z。但是，X微動平台驅動系統165X的至少一部分亦可被微動平台464-1及微動平台464-2共用。Y微動平台驅動系統165Y的至少一部分亦可被微動平台464-1及微動平台464-2共用。Z微動平台驅動系統165Z的至少一部分亦可被微動平台464-1及微動平台464-2共用。

微動平台464-1及微動平台464-2是以支撐架475的射束部4751通過微動平台464-1及微動平台464-2的各自的框體4642的內部的空間4645的方式而配置。因此，微動平台464-1及微動平台464-2是以沿X軸方向排列的方式而配置。

微動平台464-1及微動平台464-2分別利用保持部1641來保持板P。因此，板P在板P的下表面的兩處，藉由微動平台464-1及微動平台464-2來保持。在圖18及圖19所示的例中，微動平台464-1及微動平台464-2沿X軸方向排列。因此，微動平台464-1及微動平台464-2在板P的上表面（即，與曝光面相對向的面、相反面、背面）上沿X軸方向排列的2個位置上保持板P。

微動平台464-1及微動平台464-2分別保持位於XY平面上的較板P的中心更靠一側的位置的區域及位於XY平面上的較板P的中心更靠另一側（即，與一側為相反側）的位置的區域。即，微動平台464-1及微動平台464-2是以可分別保持位於XY平面上的較板P的中心更靠一側的位置的區域及位於XY平面上的較板P的中心更靠另一側的位置的區域的方式而配置（換言之，對準）。圖18及圖19所示的例中，微動平台464-1及微動平台464-2沿X軸方向排列，因此微動平台464-1及微動平台464-2分別保持位於XY平面上的較板P的中心更靠+X側的位置的區域及位於XY平面上的較板P的中心更靠-X側的位置的區域。例如，微動平台464-1及微動平台464-2對板P的X軸方向上的兩端部附近的區域進行保持。但是，微動平台464-1及微動平台464-2亦可在板P的下表面的無規選擇的位置上保持板P。

根據此種第9實施形態的曝光裝置9，可獲得與第1實施形態的曝光裝置1可獲得的效果同樣的效果。此外，曝光裝置9具備多個微動平台464（特別是多個保持部1641），因此與第5實施形態的曝光裝置5同樣地，藉由多個微動平台464而保持著的板P的撓曲得到抑制或防止。即，板P的平面度得以適當地維持。

在第9實施形態中，此外，微動平台464-1及微動平台464-2一面彼此同步一面移動，以抑制或防止板P的撓曲。其結果為，在第9實施形態中，板P的撓曲得到更進一步適當地抑制或防止（即，板P的平面度得以適當地維持）。以下，對用以抑制或防止第9實施形態中的板P的撓曲的動作進行進一步說明。

例如，微動平台464-1及微動平台464-2亦可以使如下的力施加至微動平台464-1及微動平台464-2的方式進行移動，所述力是以使微動平台464-1與微動平台464-2沿XY平面彼此相離的方式起作用的力。即，對微動平台464-1及微動平台464-2，亦可施加以使微動平台464-1與微動平台464-2沿XY平面彼此相離的方式起作用的力。具體而言，亦可自X微動平台驅動系統165X對微動平台464-1施加可使微動平台464-1移動至+X側的力，且自X微動平台驅動系統165X對微動平台464-2施加可使微動平台464-2移動至-X側的力。其結果為，對微動平台464-1的保持部1641及微動平台464-2的保持部1641亦又施加以使所述2個保持部1641沿XY平面彼此相離的方式起作用的力。因此，2個保持部1641所保持的板P沿X軸方向撓曲的可能性變小。或者，在2個保持部1641保持著的狀態下沿X軸方向已撓曲的板P的撓曲被消除（即，被拉伸）。

或者，亦可位於板P的移動方向上的前方側的一個微動平台464以對板P進行牽引的方式朝向板P的移動方向移動，另一方面，位於板P的移動方向上的後方側的另一個微動平台464以不推出板P而追隨於一個板平台56的方式移動。或者，另一個微動平台464亦可不推出板P而被一個微動平台464牽引。此時，亦可對一個微動平台464，自X微動平台驅動系統165X施加可使一個微動平台464朝向板P的移動方向移動的力，對另一個微動平台464，不自X微動平台驅動系統165X施加力。或者，亦可對一個微動平台464，自X微動平台驅動系統165X施加可使一個微動平台464朝向板P的移動方向移動的力，對另一個微動平台464，自X微動平台驅動系統165X施加可使另一個微動平台464朝向板P的移動方向移動且較施加至一個微動平台464的力更小的力。其結果為，板P以在板P的行進方向上的前方側的區域內被保持板P的一個微動平台464牽引的方式進行移動。因此，2個保持部1641所保持的板P沿X軸方向撓曲的可能性變小。或者，在2個保持部1641保持著的狀態下沿X軸方向已撓曲的板P的撓曲被消除（即，被拉伸）。

再者，在所述說明中，多個微動平台464是以沿X軸方向排列的方式配置。然而，多個微動平台464亦可以在XY平面上沿與X軸方向不同的方向排列的方式配置。例如，如圖20所示，多個微動平台464亦可以沿Y軸方向排列的方式配置。例如，如圖21所示，多個微動平台464亦可以在XY平面上沿與X軸方向及Y軸方向兩者交叉的方向排列的方式配置。當多個微動平台464是以沿與X軸方向不同的方向排列的方式配置時，如圖20所示，亦可支撐架475的射束部4751通過至少一個微動平台464的框體4642內，另一方面，射束部4751不通過剩下的微動平台464的框體4642內。此時，在射束部4751不通過框體4642內的微動平台464上，亦可不配置編碼器頭471。或者，當多個微動平台464是以沿與X軸方向不同的方向排列的方式配置時，如圖21所示，曝光裝置9亦可具備分別通過多個微動平台464的框體4642內的多個支撐架475。

板平台96亦可具備3個以上的微動平台464。板平台96所具備的微動平台464的數量越多，在板P的下表面的越多的部位上保持板P。因此，板P的平面度得以更適當地維持。

以上所述的第5實施形態的曝光裝置5亦是利用多個保持部1641來保持板P，在此點上具有與第9實施形態的曝光裝置9共同的特徵。因此，在第5實施形態的曝光裝置5中，亦可不進行第9實施形態中的用以抑制或防止板P的撓曲的動作。

（10）第10實施形態的曝光裝置10 繼而，一面參照圖22至圖23，一面對第10實施形態的曝光裝置10進行說明。圖22是表示第10實施形態的曝光裝置10的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，包含一部分側面）的剖面圖。圖23是自上方觀察壓盤64的平面圖。

如圖22至圖23所示，第10實施形態的曝光裝置10與所述第9實施形態的曝光裝置9相比，不同點在於板平台106的構造的一部分與板平台96的構造的一部分不同。具體而言，第10實施形態的曝光裝置10與所述第9實施形態的曝光裝置9相比，不同點在於微動平台464的保持部4641的構造的一部分與保持部1641的構造的一部分不同。曝光裝置10的其他構造亦可與曝光裝置9的其他構造相同。

保持部4641是沿Y軸方向延伸的板狀的構件。保持構件4641呈Y軸方向成為長邊方向的俯視時為矩形的形狀。保持部4641的Y軸方向上的長度長於保持部1641的Y軸方向上的長度。保持部4641的Y軸方向上的長度短於板P的Y軸方向上的長度，但亦可不短於板P的Y軸方向上的長度。保持部4641的下表面（即，與板P相對向地保持板P的面）對板P的上表面進行吸附保持。

因此，在第10實施形態中，與第9實施形態相比，保持部4641與板P的接觸面積增大。即，在第9實施形態中，藉由利用多個微動平台464保持板P而使保持板P的保持位置的數量增加，與此相對，在第10實施形態中，進而藉由利用保持部4641保持板P而使板P的保持面積（即，藉由保持部4641而保持著的板P的上表面的區域的面積）增加。因此，板P的撓曲得到更進一步適當地抑制或防止。即，板P的平面度得以更進一步適當地維持。此外，保持部4641具有Y軸方向成為長邊方向的形狀，因此板P的Y軸方向的撓曲亦得到適當地抑制或防止。即，板P的平面度得以更進一步適當地維持。

參照圖24（a）至圖25，對此種保持部4641的一具體例進行進一步詳細說明。圖24（a）是表示保持部4641的下表面的平面圖，圖24（b）是表示保持部4641的側面的平面圖。圖25是表示保持部4641的YZ剖面的剖面圖。

如圖24（a）及圖25所示，保持部4641包括底座（base）部1030、中間部1034、保持面部1036及多個（在圖24（a）所示的例中，3個）夾頭部1040。底座部1032、中間部1034及保持面部1036分別是俯視時為板狀的構件。在底座部1032的下表面上積層有中間部1034，在中間部1034的下表面上積層有保持面部1036。保持部4641藉由夾頭部1040對板P的上表面進行吸附而保持板P。因此，在夾頭部1040的下表面（即，下端），形成有氣體抽吸孔。經由氣體抽吸孔而抽吸的氣體經由形成於底座部1032及中間部1034內的管路1062而被抽吸。

3個夾頭部1040分別收容在3個收容部1038內，所述3個收容部1038形成於保持面部1036的內部。收容部1038是形成於保持面部1036內且朝向保持面部1036的下表面側開口的空間。多個收容部1038之中的一個收容部1038形成於保持面部1036的中心（具體而言，XY平面上的中心）附近。以下，將形成於保持面部1036的中心附近的收容部1038內所收容的夾頭部1040適當稱為“中央夾頭部（center chuck）1040C”。

此處，一面參照圖26（a）至圖26（b），一面對夾頭部1040的構造進行進一步說明。圖26（a）是表示夾頭部1040的YZ剖面的剖面圖。圖26（b）是自下方觀察夾頭部1040的平面圖。

如圖26（a）及圖26（b）所示，夾頭部1040包括突出部1042及凸緣（flange）部1044。突出部1042是圓筒形狀的構件。凸緣部1044是與突出部1042的上端一體地連接的圓盤狀的構件。在收容部1038內收容有夾頭部1040的狀態下，以突出部1042的下端自保持面部1036的下表面稍微（例如，數十微米程度）突出的方式，對突出部1042的尺寸進行調整。自保持面部1036的下表面算起的突出部1042的突出量是設定為如下的量：利用由於自保持面部1036噴出氣體而產生的面壓力，保持面部1036可對藉由夾頭部1040而吸附的板P進行非接觸支撐。凸緣部1044防止夾頭部1040自收容部1038脫出。

在突出部1042的下端，形成有形成為圓環狀的周壁部1048a、及配置在周壁部1048a的內側的多個銷（pin）1048b。周壁部1048a的下端及多個銷1048b的下端是以沿Z軸方向的位置（即，高度）為相同的方式而對準。在突出部1042的下端，進而形成有用以對周壁部1048a的內側的空間的氣體進行抽吸的氣體抽吸孔1048c。氣體抽吸孔1048c形成於由多個銷1048b所圍成的區域的中心附近。在周壁部1048a及多個銷1048b的各自的下端與板P的上表面相接觸的狀態下，經由氣體抽吸孔1048c對周壁部1048a的內側的空間的氣體進行抽吸。其結果為，在周壁部1048a的內側的空間內，產生真空抽吸力。藉由所述真空抽吸力，夾頭部1040（即，保持部4641）對板P進行保持。

再次，在圖25中，在夾頭部1040收容於收容部1038的狀態下，在形成收容部1038的壁面與夾頭部1040的外周面（具體而言，突出部1042及凸緣部1044的側面）之間，確保規定的間隙。藉由所述間隙，在夾頭部1040收容於收容部1038的狀態下，夾頭部1040的沿XY平面的移動不會被保持面部1036限制。即，夾頭部1040沿XY平面處於非約束的狀態（即，可活動的狀態）。在第10實施形態中，保持部4641可利用夾頭部1040的非約束的狀態，來消除板P的撓曲。以下，對所述動作進行進一步說明。

經由管路1060而供給至保持面部1036的氣體自保持面部1036的下表面的氣體噴出孔噴出。再者，在第10實施形態中，保持面部1036設為多孔體。其結果為，氣體自保持面部1036的下表面向板P的上表面噴出。此時，由於自保持面部1036的下表面向板P的上表面噴出的氣體，而自保持面部1036對板P產生均勻的面壓力。此外，由於保持面部1036是多孔體，故而氣體自保持面部1036與板P之間的空間經由保持面部1036的下表面的孔（可作為氣體抽吸孔而發揮作用的孔）而被抽吸。其結果為，在板P的上表面上，產生由於自氣體噴出孔噴出氣體而產生的在重力方向（即，-Z側）上起作用的力、以及由於自氣體抽吸孔抽吸氣體而產生的向與重力方向相反之側（即，+Z側）起作用的力。所述2個力的分配是設定為可使板P的上表面平坦的適當的分配。其結果為，藉由保持部4641對板P進行吸附，而使板P的撓曲被消除。

此外，由於保持面部1036是多孔體，故而經由管路1060供給至保持面部1036的氣體進而亦自保持面部1036的下表面以外的外表面的氣體噴出孔噴出。其結果為，例如，保持面部1036對夾頭部1040（但是，除了中央夾頭部1040C以外）的外周面噴出氣體。再者，圖25中所示的箭頭表示氣體的流動。夾頭部1040是藉由自保持面部1036噴出的氣體的靜壓，而在形成收容部1038的壁面與夾頭部1040的外周面之間確保有間隙的狀態下進行保持。此外，在第10實施形態中，除了中央夾頭部1040C以外的其他夾頭部1040配置在作為多孔體的環狀構件1046的下方。對環狀構件1046亦又經由管路1060而供給氣體。其結果為，例如，環狀構件1046例如，對夾頭部1040（但是，除了中央夾頭部1040C以外）的上表面（具體而言，凸緣部1044的上表面）噴出氣體。夾頭部1040是藉由自環狀構件1046噴出的氣體的靜壓，而在形成收容部1038的壁面與夾頭部1040的上表面之間確保有間隙的狀態下進行保持。在形成收容部1038的壁面與夾頭部1040的上表面及外周面之間確保有間隙的狀態下，夾頭部1040可保持著板P沿XY平面自由地移動。此時，當板P產生有撓曲時，由於板P的剛性，在消除板P的撓曲的方向上起作用的力會施加至板P。由於所述力，可自由移動的夾頭部1040亦又沿XY平面移動。即，夾頭部1040以消除板P的撓曲的方式進行移動。另一方面，中央夾頭部1040C處於以無法沿XY平面移動的方式受到約束的狀態。因此，藉由除了中央夾頭部1040C以外的其他夾頭部1040的移動，以由中央夾頭部1040C保持著的板P的位置為起點，板P的撓曲被消除。

夾頭部1040移動至可消除板P的撓曲的程度之後，夾頭部1040自沿XY平面非約束的狀態（即，可活動的狀態），變為沿XY平面被約束的狀態（即，不可活動的狀態）。具體而言，例如，經由管路1060對環狀構件1046停止氣體的供給，並且對環狀構件1046供給負壓。其結果為，形成收容部1038的壁面與夾頭部1040的上表面相接觸，因此藉由所述壁面與夾頭部1040的上表面的摩擦力，夾頭部1040變為沿XY平面被約束的狀態。

如上所述，第10實施形態的曝光裝置10可一面獲得與所述第9實施形態的曝光裝置9可獲得的效果同樣的效果，一面更適當地消除板P的撓曲。即，板P的平面度得以更適當地維持。

再者，在所述說明中，沿XY平面處於非約束的狀態的多個夾頭部1040是利用如下的力而移動，所述力是由於板P的剛性而作用至板P以消除板P的撓曲。即，曝光裝置10不具備用以使多個夾頭部1040主動移動的驅動系統。然而，曝光裝置10亦可包括用以使多個夾頭部1040主動移動的驅動系統。所述驅動系統亦可利用自馬達等動力源輸出的力，使多個夾頭部1040移動。或者，所述驅動系統亦可藉由對噴出至多個夾頭部1040的外周面的氣體的壓力進行控制，而使多個夾頭部1040移動。具體而言，各夾頭部1040的XY平面上的移動方向可藉由噴出至各夾頭部1040的外周面的氣體的壓力而控制。例如，若噴出至各夾頭部1040的+X側的外周面的氣體的壓力高於噴出至各夾頭部1040的-X側的外周面的氣體的壓力，則各夾頭部1040朝向-X側移動。因此，驅動系統亦可藉由對噴出至各夾頭部1040的外周面的氣體的壓力進行控制，而使各夾頭部1040沿所期望的移動方向移動。作為一例，驅動系統亦可如圖27所示，使多個夾頭部1040移動，以使中央夾頭部1040C以外的其他夾頭部1040遠離中央夾頭部1040C。其結果為，板P的撓曲被適當地消除。

但是，保持部4641亦可不包含可消除板P的撓曲的機構（例如，可沿所述XY平面設定為非約束的狀態的夾頭部1040）。保持部4641只要可保持板P，亦可具有任意構造。

保持部4641亦可為沿X軸方向延伸的板狀的構件。保持部4641亦可為在XY平面上沿與X軸方向及Y軸方向兩者交叉的方向延伸的板狀的構件。保持部4641亦可為沿XY平面展開的板狀的構件。板平台106亦可包含：微動平台464，包含沿第1方向（例如，X軸方向）延伸的板狀的構件即保持部4641；以及微動平台464，包含沿與第1方向不同的第2方向（例如，Y軸方向）延伸的板狀的構件即保持部4641。

所述第1實施形態的曝光裝置1所含的板平台16亦可除了保持部1641以外或取代保持部1641而包含保持部4641。在第2實施形態的曝光裝置2至第8實施形態的曝光裝置8中亦是同樣。

（11）元件製造方法 繼而，一面參照圖28，一面說明利用所述曝光裝置1製造顯示面板的方法。圖28是表示利用所述曝光裝置1（或曝光裝置2至曝光裝置10）製造顯示面板的元件製造方法的流程的流程圖。再者，以下，為了便於說明，對製造作為顯示面板的一例的液晶顯示面板的元件製造方法進行說明。但是，其他顯示面板亦又可利用圖28所示的元件製造方法或已改變圖28所示的元件製造方法的至少一部分的元件製造方法來製造。

在圖28的步驟S200（遮罩製造製程）中，首先，製造遮罩131。其後，在步驟S201（圖案形成製程）中，執行在曝光對象的板P上塗佈抗蝕劑的塗佈製程、利用所述曝光裝置1等將顯示面板用的遮罩圖案轉印至板P的曝光製程及使所述板P顯影的顯影製程。藉由包含所述塗佈製程、曝光製程及顯影製程的微影製程，而在板P上，形成與遮罩圖案（或元件圖案）相對應的抗蝕劑圖案。繼微影製程之後，執行將抗蝕劑圖案設為遮罩的蝕刻製程及去除抗蝕劑圖案的剝離製程等。其結果為，在板P上形成元件圖案。此種微影製程等是根據形成於板P上的層數而執行多次。

在步驟S202（彩色濾光器形成製程）中，形成彩色濾光器。在步驟S203（單元組合製程）中，將液晶注入至在步驟S201中形成有元件圖案的基板151與在步驟S202中所形成的彩色濾光器之間。其結果為，製造出液晶單元（liquid crystal cell）。

在其後的步驟S204（模組組合製程）中，安裝用以使在步驟S203中所製造的液晶單元進行所期望的顯示動作的零件（例如，電路及背光源（back light）等）。其結果為，液晶顯示面板完成。

再者，照明光EL亦可為ArF準分子雷射光（波長193 nm）及KrF準分子雷射光（波長248 nm）等紫外光。照明光EL亦可為F2雷射光（波長157 nm）等真空紫外光。作為照明光EL，亦可使用高諧波，所述高諧波是藉由利用摻雜有鉺（或鉺及鐿兩者）的光纖放大器（fiber amplifier），將自分佈回饋（distributed feedback，DFB）半導體雷射或光纖雷射（fiber laser）振盪的紅外區域或可見區域的單一波長雷射光加以放大，且使用非線性光學結晶而波長轉換成紫外光而獲得。作為照明光EL，亦可使用固體雷射（波長：355 nm，266 nm）等。

在所述說明中，投影光學系統13是包含多個光學系統的多透鏡方式的投影光學系統。然而，投影光學系統13亦可為包含1個光學系統的投影光學系統。或者，投影光學系統13亦可為使用奧夫納（Offner）型的大型鏡的投影光學系統。

曝光裝置1（或曝光裝置2至曝光裝置10，以下在所述段落中相同）不僅用於用以製造顯示面板的用途，亦可用於用以製造半導體部件、薄膜磁頭或微機械（micro machine）等電子元件的用途，用以製造去氧核糖核酸（deoxyribonucleic acid，DNA）晶片等元件的用途。為了製造光曝光裝置、EUV曝光裝置、X線曝光裝置及電子束曝光裝置等之中所使用的遮罩或網線（reticle），曝光裝置1亦可用於將電路圖案轉印至玻璃基板或矽晶圓等的用途。成為曝光對象的物體並不限於所述平板玻璃即板P，亦可為板P以外的其他物體（例如，晶圓、陶瓷基板、薄膜構件或遮罩坯料（mask blanks））。

所述各實施形態的構成要件的至少一部分可與所述各實施形態的構成要件的至少另一部分適當組合。某實施形態的構成要件的至少一部分可與其他實施形態適當組合。亦可不使用所述各實施形態的構成要件之中的一部分。又，只要法令中容許，即可援引所述各實施形態中所引用的曝光裝置等的相關所有公開公報及美國專利的揭示作為本文的描述的一部分。

本發明並不限於所述實施例，而可在不違背自申請專利範圍及整個說明書所讀取的發明的主旨或思想的範圍內進行適當變更，伴隨著此種變更的曝光裝置、曝光方法、平板顯示器的製造方法及元件製造方法亦包含於本發明的技術範圍內。

1、1-1、2、2-1、3、4、5、6、7、8、9、10‧‧‧曝光裝置

11‧‧‧照明光學系統

12‧‧‧遮罩平台

13‧‧‧投影光學系統

14、24、34、44、64‧‧‧壓盤

16、46、56、56-1、56-2、96、106‧‧‧板平台

47、57、57-1、57-2‧‧‧編碼器系統

62‧‧‧落下防止裝置

82‧‧‧遮罩保持裝置

111、125、160、475、825‧‧‧支撐架

121‧‧‧遮罩固持器

122‧‧‧固定部

123‧‧‧固持器支撐部

124、824‧‧‧遮罩平台驅動系統

141、241、341、441、641‧‧‧架台部

142、242、342‧‧‧腳部

143、243、343‧‧‧氣體供給管

144、244、344‧‧‧氣體供給口

145、245、345‧‧‧氣體抽吸管

146、246‧‧‧氣體抽吸口

151‧‧‧遮罩支撐部

152‧‧‧板支撐部

153‧‧‧透明構件

161X‧‧‧X粗動平台

161Y‧‧‧Y粗動平台

162X‧‧‧X粗動平台驅動系統

162Y‧‧‧Y粗動平台驅動系統

164、464、464-1、464-2‧‧‧微動平台

165X‧‧‧X微動平台驅動系統

165Y‧‧‧Y微動平台驅動系統

347、4645‧‧‧空間

447、1621Y、1651Y‧‧‧Y導引部

448、4754‧‧‧凹部

465Z‧‧‧Z微動平台驅動系統

471、473‧‧‧編碼器頭

471X、473X‧‧‧X頭

471Y、473Y‧‧‧Y頭

472、474‧‧‧編碼器刻度

472X、474X‧‧‧X刻度

472Y、474Y‧‧‧Y刻度

621、621-1、621-2‧‧‧架部

622‧‧‧連結部

623‧‧‧落下防止板

821‧‧‧工作台

822‧‧‧音圈馬達

823‧‧‧吸附保持部

1032‧‧‧底座部

1034‧‧‧中間部

1036‧‧‧保持面部

1038‧‧‧收容部

1040‧‧‧夾頭部

1040C‧‧‧中央夾頭部

1042、5611、5612、5613‧‧‧突出部

1044‧‧‧凸緣部

1046‧‧‧環狀構件

1048a‧‧‧周壁部

1048b‧‧‧銷

1048c‧‧‧氣體抽吸孔

1060、1062‧‧‧管路

1241、1621X、1651X‧‧‧X導引部

1242、1623X、1623Y、1653X、1653Y‧‧‧動子

1243、1624X、1624Y、1652X、1652Y‧‧‧定子

1511、1512‧‧‧支撐部

1521、3471‧‧‧開口

1622X、1622Y‧‧‧滑動構件

1641、4641‧‧‧保持部

1642‧‧‧軸部

4471、4644‧‧‧壁部

4472、4643‧‧‧底部

4473‧‧‧間隙

4642‧‧‧框體

4751‧‧‧射束部

4752‧‧‧柱部

4753‧‧‧終端部

8231‧‧‧臂部

EL‧‧‧照明光

G‧‧‧地面

IA‧‧‧投影區域

M‧‧‧遮罩

P‧‧‧板

R‧‧‧氣體抽吸裝置

S‧‧‧氣體供給裝置

S200～S204‧‧‧步驟

X、Y、Z‧‧‧方向

圖1是表示第1實施形態的曝光裝置的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖2是表示第1實施形態的曝光裝置的沿XZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖3（a）是自上方觀察壓盤的平面圖，圖3（b）是自下方觀察壓盤的平面圖。 圖4是表示第1實施形態的曝光裝置的變形例的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖5是表示第2實施形態的曝光裝置的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖6是表示第2實施形態的曝光裝置的變形例的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖7是表示第3實施形態的曝光裝置的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖8是表示第4實施形態的曝光裝置的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖9是表示第4實施形態的曝光裝置的沿XZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖10是自下方觀察壓盤的平面圖。 圖11是表示第5實施形態的曝光裝置的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖12是表示第6實施形態的曝光裝置的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖13是表示第6實施形態的曝光裝置的沿XZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖14是表示第7實施形態的曝光裝置的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖15是表示第7實施形態的曝光裝置的沿XZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖16是自上方觀察壓盤的平面圖。 圖17是表示第8實施形態的曝光裝置的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖18是表示第9實施形態的曝光裝置的沿XZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。 圖19是自上方觀察壓盤的平面圖。 圖20是自上方觀察壓盤的平面圖。 圖21是自上方觀察壓盤的平面圖。 圖22是表示第10實施形態的曝光裝置的沿YZ平面的剖面（為了便於圖示，對一部分構成要素表示側面）的剖面圖。為了便於，對一部分構成要素表示側面）剖面圖。 圖23是自上方觀察壓盤的平面圖。 圖24（a）是表示保持部的下表面的平面圖，圖24（b）是表示保持部的側面的平面圖。 圖25是表示保持部的YZ剖面的剖面圖。 圖26（a）是表示夾頭（chuck）部的YZ剖面的剖面圖，圖26（b）是自下方觀察夾頭部的平面圖。 圖27是表示保持部的下表面上多個夾頭部的移動方向的平面圖。 圖28是表示利用曝光裝置製造顯示面板的元件製造方法的流程的流程圖。

Claims (51)

1. 一種曝光裝置，經由光學系統將照明光照射至物體，對所述物體進行掃描曝光，將遮罩所具有的規定圖案形成於所述物體上，所述曝光裝置包括： 支撐裝置，支撐所述光學系統；以及 物體支撐部，設置在所述支撐裝置上，對所述物體進行非接觸支撐。
2. 如申請專利範圍第1項所述的曝光裝置，其中所述物體支撐部是對所述物體的曝光面進行非接觸支撐。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的曝光裝置，其中更包括： 保持部，保持藉由所述物體支撐部而非接觸支撐的所述物體的與第1面相對向的第2面；且 所述保持部使所述物體相對於所述物體支撐部而相對驅動。
4. 如申請專利範圍第3項所述的曝光裝置，其中所述保持部在所述掃描曝光中，可在保持著所述物體的狀態下通過與所述光學系統相對向的位置。
5. 如申請專利範圍第4項所述的曝光裝置，其中所述保持部在所述掃描曝光中，可在保持著所述物體的狀態下通過所述光學系統的光學中心。
6. 如申請專利範圍第3項至第5項中任一項所述的曝光裝置，其中所述保持部是以經非接觸支撐的所述物體不撓曲的方式，保持所述第2面的多個部位。
7. 如申請專利範圍第6項所述的曝光裝置，其中保持所述多個部位的所述保持部是以所述物體不撓曲的方式，在彼此相離的方向上進行驅動。
8. 如申請專利範圍第3項至第7項中任一項所述的曝光裝置，其中更包括：支撐構件，與所述支撐裝置相離而設置，對所述保持部進行支撐。
9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的曝光裝置，其中更包括： 遮罩驅動部，在所述掃描曝光中，對具有所述規定圖案的遮罩進行驅動；以及 遮罩支撐部，設置在所述支撐裝置上，對所述遮罩驅動部進行非接觸支撐。
10. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的曝光裝置，其中更包括： 遮罩支撐部，設置在所述支撐裝置上，對所述遮罩進行非接觸支撐；以及 遮罩驅動部，在所述掃描曝光中，對藉由所述遮罩支撐部而非接觸支撐的所述遮罩進行驅動。
11. 如申請專利範圍第9項或第10項所述的曝光裝置，其中所述支撐裝置包括用以將對所述物體進行非接觸支撐的氣體供給至所述物體支撐部的氣體供給部。
12. 如申請專利範圍第11項所述的曝光裝置，其中所述氣體供給部將氣體供給至所述遮罩支撐部。
13. 如申請專利範圍第11項或第12項所述的曝光裝置，其中所述支撐裝置包含抽吸所述物體與所述物體支撐部之間的氣體的抽吸部。
14. 如申請專利範圍第13項所述的曝光裝置，其中所述抽吸部自所述遮罩支撐部抽吸氣體。
15. 一種曝光裝置，經由光學系統將照明光照射至物體，對所述物體進行掃描曝光，將設置在遮罩上的規定圖案形成於所述物體上，所述曝光裝置包括： 物體支撐部，對所述物體進行非接觸支撐； 遮罩支撐部，對所述遮罩或驅動所述遮罩的遮罩驅動部進行非接觸支撐；以及 支撐裝置，對所述遮罩支撐部與所述光學系統中的至少任一者及所述物體支撐部進行支撐。
16. 一種曝光裝置，經由光學系統將照明光照射至物體，對所述物體進行掃描曝光，將設置在遮罩上的規定圖案形成於所述物體上，所述曝光裝置包括： 物體支撐部，對所述物體進行非接觸支撐； 遮罩支撐部，對所述遮罩或驅動所述遮罩的遮罩驅動部進行非接觸支撐；以及 支撐裝置，對所述物體支撐部及所述遮罩支撐部進行支撐。
17. 如申請專利範圍第16項所述的曝光裝置，其中更包括：光學系統支撐部，與所述支撐裝置相離而配置，支撐所述光學系統。
18. 如申請專利範圍第15項至第17項中任一項所述的曝光裝置，其中更包括： 保持部，保持藉由所述物體支撐部而非接觸支撐的所述物體的與第1面相對向的第2面；且 所述保持部使所述物體相對於所述物體支撐部而相對驅動。
19. 如申請專利範圍第18項所述的曝光裝置，其中更包括：支撐構件，與所述支撐裝置相離而設置，對所述保持部進行支撐。
20. 如申請專利範圍第9項至第19項中任一項所述的曝光裝置，其中更包括： 保持部，保持藉由所述物體支撐部而非接觸支撐的所述物體； 支撐構件，與所述支撐裝置相離而設置，對所述保持部進行支撐；以及 支撐架，與所述支撐裝置及所述支撐構件相離而設置，對所述遮罩驅動部進行支撐。
21. 如申請專利範圍第20項所述的曝光裝置，其中所述支撐裝置關於與所述掃描曝光中使所述物體驅動的掃描方向交叉的規定方向，設置在所述支撐架與所述支撐構件之間。
22. 如申請專利範圍第21項所述的曝光裝置，其中所述支撐架關於所述規定方向，設置在較所述支撐裝置及所述支撐構件更靠外側的位置。
23. 如申請專利範圍第1項至第22項中任一項所述的曝光裝置，其中所述照明光的行進方向是與重力方向平行的方向。
24. 如申請專利範圍第21項所述的曝光裝置，其中所述支撐架關於所述規定方向，設置在較所述支撐裝置及所述支撐構件更靠內側的位置。
25. 如申請專利範圍第1項至第21項、第24項中任一項所述的曝光裝置，其中所述照明光的行進方向是與重力方向相反的方向。
26. 如申請專利範圍第24項或第25項所述的曝光裝置，其中更包括： 照明光學系統，對所述遮罩進行照射；且 所述照明光學系統是與所述支撐裝置、所述支撐架及所述支撐構件相離而設置。
27. 如申請專利範圍第1項至第26項中任一項所述的曝光裝置，其中更包括：測量系統，在所述掃描曝光中，測量所述物體相對於所述光學系統的位置。
28. 如申請專利範圍第27項所述的曝光裝置，其中所述測量系統的一部分設置在保持藉由所述物體支撐部而非接觸支撐的所述物體的保持部上， 所述測量系統的另一部分設置在所述支撐裝置上。
29. 如申請專利範圍第1項至第28項中任一項所述的曝光裝置，其中所述物體支撐部由多孔體形成。
30. 如申請專利範圍第1項至第29項中任一項所述的曝光裝置，其中所述物體支撐部構成為所述照明光可照射至所述物體。
31. 如申請專利範圍第30項所述的曝光裝置，其中所述物體支撐部在所述照明光所通過的位置上具有開口。
32. 如申請專利範圍第31項所述的曝光裝置，其中所述物體支撐部具有填埋所述開口的透明構件。
33. 一種曝光裝置，包括： 物體支撐部，對物體的規定面進行非接觸支撐；以及 處理部，對所述規定面進行掃描曝光，將規定圖案形成於所述規定面上。
34. 如申請專利範圍第33項所述的曝光裝置，其中更包括：保持部，保持與所述規定面相對向的對向面，使所述物體相對於所述物體支撐部而相對驅動。
35. 如申請專利範圍第1項至第34項中任一項所述的曝光裝置，其中所述物體是用於顯示器裝置的顯示面板的基板。
36. 如申請專利範圍第35項所述的曝光裝置，其中所述物體是尺寸為500 mm以上的基板。
37. 一種平板顯示器的製造方法，包括如下步驟： 利用如申請專利範圍第1項至第36項中任一項所述的曝光裝置使所述物體曝光；以及 使經曝光的所述物體顯影。
38. 一種元件製造方法，包括如下步驟： 利用如申請專利範圍第1項至第36項中任一項所述的曝光裝置使所述物體曝光；以及 使經曝光的所述物體顯影。
39. 一種曝光方法，經由光學系統將照明光照射至物體，對所述物體進行掃描曝光，將遮罩所具有的規定圖案形成於所述物體上，所述曝光方法包括如下步驟： 藉由設置在支撐所述光學系統的支撐裝置上的物體支撐部，而對所述物體進行非接觸支撐。
40. 如申請專利範圍第39項所述的曝光方法，其中在所述非接觸支撐的步驟中，對所述物體的曝光面進行非接觸支撐。
41. 如申請專利範圍第39項或第40項所述的曝光方法，其中更包括如下步驟：藉由保持部而保持藉由所述物體支撐部而非接觸支撐的所述物體的與第1面相對向的第2面，使保持於所述保持部上的所述物體相對於所述物體支撐部而相對驅動。
42. 如申請專利範圍第41項所述的曝光方法，其中在所述相對驅動的步驟中，在所述掃描曝光中，使保持著所述物體的所述保持部通過與所述光學系統相對向的位置。
43. 如申請專利範圍第41項或第42項所述的曝光方法，其中更包括如下步驟：與所述支撐裝置相離而設置，藉由支撐構件而對所述保持部進行支撐。
44. 如申請專利範圍第39項至第43項中任一項所述的曝光方法，其中更包括如下步驟：藉由設置在所述支撐裝置上的遮罩支撐部，而對使具有所述規定圖案的遮罩驅動的所述遮罩驅動部進行非接觸支撐。
45. 如申請專利範圍第39項至第43項中任一項所述的曝光方法，其中更包括如下步驟： 藉由設置在所述支撐裝置上的遮罩支撐部，而對所述遮罩進行非接觸支撐；以及 在所述掃描曝光中，對藉由所述遮罩支撐部而非接觸支撐的所述遮罩進行驅動。
46. 一種曝光方法，經由光學系統將照明光照射至物體，對所述物體進行掃描曝光，將設置在遮罩上的規定圖案形成於所述物體上，所述曝光方法包括如下步驟： 藉由支撐裝置，來支撐對所述遮罩或驅動所述遮罩的遮罩驅動部進行非接觸支撐的遮罩支撐部與所述光學系統中的至少任一者、及對所述物體進行非接觸支撐的物體支撐部。
47. 一種曝光方法，經由光學系統將照明光照射至物體，對所述物體進行掃描曝光，將設置在遮罩上的規定圖案形成於所述物體上，所述曝光方法包括如下步驟： 藉由支撐裝置，來支撐對所述物體進行非接觸支撐的物體支撐部、及對所述遮罩或驅動所述遮罩的遮罩驅動部進行非接觸支撐的遮罩支撐部。
48. 如申請專利範圍第47項所述的曝光方法，其中更包括如下步驟：與所述支撐裝置相離而配置，藉由光學系統支撐部而支撐所述光學系統。
49. 如申請專利範圍第46項至第48項中任一項所述的曝光方法，其中進而包括如下步驟：藉由保持部而保持藉由所述物體支撐部而非接觸支撐的所述物體的與第1面相對向的第2面，使保持於所述保持部上的所述物體相對於所述物體支撐部而相對驅動。
50. 一種曝光方法，包括如下步驟： 對物體的規定面進行非接觸支撐；以及 對所述規定面進行掃描曝光，將規定圖案形成於所述規定面上。
51. 如申請專利範圍第50項所述的曝光方法，其中更包括如下步驟：保持與所述規定面相對向的對向面，使所述物體相對於所述物體支撐部而相對驅動。