WO2018181476A1 - 露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び、デバイス製造方法 - Google Patents

露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び、デバイス製造方法 Download PDF

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WO2018181476A1
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support
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exposure
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PCT/JP2018/012767
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青木 保夫
瑛彦 冨江
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株式会社ニコン
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Definitions

  • the present invention relates to a technical field of, for example, an exposure apparatus and an exposure method for exposing an object, a method for manufacturing a flat panel display using the exposure apparatus, and a device manufacturing method using the exposure apparatus.
  • An exposure apparatus is used in a lithography process for manufacturing electronic devices such as liquid crystal display elements and semiconductor elements.
  • An exposure apparatus projects illumination light through a mask on which a desired pattern is formed onto a plate (for example, a glass substrate coated with a resist) using a projection optical system, thereby forming a pattern on the plate.
  • the exposure apparatus projects illumination light on the plate while moving the plate. For this reason, when the position accuracy of the plate is deteriorated, there is a possibility that the pattern cannot be appropriately formed on the plate.
  • the optical system is supported in an exposure apparatus that irradiates an object with illumination light through the optical system, scans and exposes the object, and forms a predetermined pattern of the mask on the object.
  • An exposure apparatus is provided that includes a support device that supports the object, and an object support unit that is provided on the support device and supports the object in a non-contact manner.
  • an exposure apparatus that irradiates an object with illumination light through an optical system, scans and exposes the object, and forms a predetermined pattern provided on a mask on the object.
  • an exposure apparatus including a supporting device.
  • an exposure apparatus that irradiates an object with illumination light via an optical system, scans and exposes the object, and forms a predetermined pattern provided on a mask on the object.
  • an exposure apparatus comprising: an object support unit that supports the mask; a mask support unit that supports the mask or a mask drive unit that drives the mask in a non-contact manner; and a support device that supports the object support unit and the mask support unit. Is done.
  • an exposure apparatus comprising: an object support unit that supports a predetermined surface of an object in a non-contact manner; and a processing unit that scans and exposes the predetermined surface and forms a predetermined pattern on the predetermined surface.
  • the flat panel includes exposing the object using any of the exposure apparatuses according to the first to fourth aspects described above and developing the exposed object.
  • a method for manufacturing a display is provided.
  • a device manufacturing method including exposing the object using any one of the exposure apparatuses according to the first to fourth aspects described above and developing the exposed object. A method is provided.
  • the optical system in which the object is irradiated with illumination light through the optical system, the object is scanned and exposed, and the predetermined pattern of the mask is formed on the object, the optical system is supported.
  • An exposure method is provided that includes supporting the object in a non-contact manner by an object support portion provided in the support device.
  • an exposure method comprising: supporting at least one of a mask support unit that non-contact supports a mask drive unit that drives the optical system and the optical system, and an object support unit that non-contact supports the object by a support device. Is provided.
  • an exposure method comprising: supporting an object support unit; and supporting the mask or a mask support unit supporting the mask driving unit that drives the mask in a non-contact manner by a support device.
  • an exposure method including supporting a predetermined surface of an object in a non-contact manner, performing scanning exposure on the predetermined surface, and forming a predetermined pattern on the predetermined surface.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the first embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the cross section along the XZ plane of the exposure apparatus of the first embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • 3A is a plan view of the surface plate observed from above, and
  • FIG. 3B is a plan view of the surface plate observed from below.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane of a modification of the exposure apparatus of the first embodiment (for the sake of convenience of drawing, some components are shown with side faces).
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the first embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the cross section along the XZ plane
  • FIG. 5 is a sectional view showing a cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the second embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the YZ plane of a modification of the exposure apparatus of the second embodiment (for the sake of convenience of drawing, some components are shown as side faces).
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the third embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the fourth embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the cross section along the XZ plane of the exposure apparatus of the fourth embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • FIG. 10 is a plan view of the surface plate observed from below.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing the cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the fifth embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the YZ plane of the exposure apparatus of the sixth embodiment (for convenience of the drawing, some components are shown as side faces).
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the XZ plane of the exposure apparatus of the sixth embodiment (for convenience of the drawing, some components are shown as side faces).
  • FIG. 14 is a sectional view showing a section along the YZ plane of the exposure apparatus of the seventh embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing an XZ plane of the exposure apparatus of the seventh embodiment (for convenience of the drawing, some components are shown with side faces).
  • FIG. 16 is a plan view of the surface plate observed from above.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the YZ plane of the exposure apparatus of the eighth embodiment (for convenience of the drawing, some components are shown as side faces).
  • FIG. 18 is a sectional view showing a section along the XZ plane of the exposure apparatus of the ninth embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing an XZ plane of the exposure apparatus of the seventh embodiment (for convenience of the drawing, some components are shown with side faces).
  • FIG. 16 is a plan view of the surface plate observed from above.
  • FIG. 19 is a plan view of the surface plate observed from above.
  • FIG. 20 is a plan view of the surface plate observed from above.
  • FIG. 21 is a plan view of the surface plate observed from above.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing the cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the tenth embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces). For the sake of convenience, some components are shown in a side view).
  • FIG. 23 is a plan view of the surface plate observed from above.
  • FIG. 24A is a plan view showing a lower surface of the holding portion
  • FIG. 24B is a plan view showing a side surface of the holding portion.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view showing a YZ cross section of the holding portion.
  • FIG. 26A is a cross-sectional view showing a YZ cross section of the chuck portion
  • FIG. 26B is a plan view of the chuck portion observed from below.
  • FIG. 27 is a plan view showing the moving direction of the plurality of chuck portions on the lower surface of the holding portion.
  • FIG. 28 is a flowchart showing the flow of a device manufacturing method for manufacturing a display panel using an exposure apparatus.
  • each of the X-axis direction and the Y-axis direction is a horizontal direction (that is, a predetermined direction in the horizontal plane), and the Z-axis direction is a vertical direction (that is, a direction orthogonal to the horizontal plane). It is assumed that the vertical direction or the direction of gravity in which gravity acts). Further, the + Z side is the upper side (upper side), and the ⁇ Z side is the lower side (lower side).
  • the rotation directions around the X axis, the Y axis, and the Z axis are referred to as a ⁇ X direction, a ⁇ Y direction, and a ⁇ Z direction, respectively.
  • FIG. 1 is a sectional view showing a section along the YZ plane of the exposure apparatus 1 of the first embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the cross section along the XZ plane of the exposure apparatus 1 of the first embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • FIG. 3A is a plan view of the surface plate 14 observed from above.
  • FIG. 3B is a plan view of the surface plate 14 observed from below.
  • the exposure apparatus 1 of the first embodiment exposes a plate P, which is a flat glass coated with a photoresist (that is, a photosensitive agent), with an image of a mask pattern formed on a mask M. As a result, a device pattern corresponding to the mask pattern is transferred (in other words, formed) to the plate P.
  • the plate P exposed by the exposure apparatus 1 is used for manufacturing a display panel of a display device (for example, a liquid crystal display, an organic EL display, etc.), for example.
  • the plate P is, for example, a rectangular flat glass whose one side or diagonal is 500 mm or longer.
  • the size of the plate P may be any size.
  • the exposure apparatus 1 irradiates the mask M with the illumination light EL while moving the mask M and the plate P along a predetermined scanning direction (X-axis direction in the first embodiment), so The shot area is exposed. After the exposure of one shot area is completed, in order to start the exposure of another shot area, the exposure apparatus 1 moves the plate P in the non-scanning direction orthogonal to the scanning direction (in the first embodiment, the Y-axis direction). Move along. Then, the other shot areas on the plate P are exposed by irradiating the mask M with the illumination light EL while moving the mask M and the plate P along the scanning direction. Thereafter, the same operation is repeated for all shot areas on the plate P. That is, the exposure apparatus 1 is a so-called step-and-scan exposure apparatus.
  • such an exposure apparatus 1 includes an illumination optical system 11, a mask stage 12, a projection optical system 13, a surface plate 14, a mask support 151, and a plate.
  • a support portion 152 and a plate stage 16 are provided.
  • the illumination optical system 11 irradiates the mask M with light emitted from a light source (not shown) (for example, a mercury lamp) as illumination light EL for exposure via an optical element (not shown).
  • the optical element (not shown) includes at least one of a reflecting mirror, a dichroic mirror, a shutter, a wavelength selection filter, and a lens.
  • the illumination light EL for example, i-line (wavelength 365 nm), g-line (wavelength 436 nm) or h-line (wavelength 405 nm), or at least two of these combined lights is used.
  • i-line wavelength 365 nm
  • g-line wavelength 436 nm
  • h-line wavelength 405 nm
  • the illumination light EL irradiated by the illumination optical system 11 travels toward the ⁇ Z side along the Z-axis direction via the mask M and the projection optical system 13 positioned below the illumination optical system 11, and thus the mask. M and the plate P positioned below the projection optical system 13 are irradiated. Therefore, in the first embodiment, the traveling direction of the illumination light EL is the gravitational direction (that is, the direction from the + Z side to the ⁇ Z side).
  • the illumination optical system 11 is supported on the floor G or the like via the support frame 111.
  • the support frame 111 is supported on the floor G via a vibration isolator such as an air spring. For this reason, the illumination optical system 11 is vibrationally separated from the floor G.
  • the support frame 111 may not be supported on the floor surface G via a vibration isolator such as an air spring.
  • the illumination optical system 11 is arranged away from the surface plate 14 that supports the projection optical system 13 (further, a support frame 125 that supports a mask stage 12 and a support frame 160 that supports a plate stage 16 described later). Is done. Therefore, the illumination optical system 11 is vibrationally separated from the projection optical system 13, the mask M, and the plate P.
  • the mask stage 12 can hold the mask M.
  • the mask stage 12 includes a mask holder 121, a fixing part 122, and a holder support part 123.
  • the mask holder 121 is a plate-like member that extends along the XY plane. A concave portion that can accommodate the mask M is formed at the center of the lower surface of the mask holder 121 (that is, the surface on the ⁇ Z side).
  • the mask holder 121 is supported by a holder support portion 123 that is a plate-like member in which an opening capable of accommodating the mask holder 121 is formed.
  • the mask M housed in the recess of the mask holder 121 is sucked and held by the mask holder 121.
  • a gas suction hole (not shown) is formed in the recess of the mask holder 121. Furthermore, a part of the lower surface of the mask M accommodated in the recess of the mask holder 121 extends from the lower surface of the holder support portion 123 toward the mask holder 121 (that is, toward the opening in which the mask holder 121 is accommodated). It is located on the detachable fixing part 122 arranged on the holder support part 123. Therefore, the fall of the mask M from the mask holder 121 is prevented by the suction and fixing portion 122 by the mask holder 121.
  • the mask holder 121 is movable with the holder support part 123 at least along the X-axis direction (that is, the scanning direction) while holding the mask M. For this reason, as the mask holder 121 moves, the mask M held by the mask holder 121 is also movable at least along the X-axis direction.
  • the mask stage 12 includes a mask stage drive system 124.
  • the mask stage drive system 124 is, for example, a drive system that includes a boil coil motor, but may be a drive system that includes other motors (or drive sources).
  • the mask stage drive system 124 is a drive system including a boil coil motor
  • the mask stage drive system 124 is fixed to a support frame 125 provided apart from the surface plate 14 and extends along the X-axis direction.
  • An X guide part 1241, a mover (for example, one of a magnet and a coil) 1242 fixed to the holder support part 123, and a stator (for example, the other of a magnet and a coil) 1243 fixed to the X guide part 1241 are included. .
  • the mask stage driving system is not limited to the mask stage driving system such that the X guide part 1241 is fixed to the stator 1243, and a mask stage driving system that does not include the X guide part 1241 but includes the stator 1243 extending in the X-axis direction is used. May be.
  • the exposure apparatus 1 includes a pair of mask stage drive systems 124 that are arranged so as to sandwich the mask stage 12 along the Y-axis direction.
  • the number of mask stage drive systems 124 may be provided at an arbitrary position.
  • the support frame 125 is supported by the floor G through a vibration isolator (not shown) including an air spring. For this reason, the mask stage 12 is vibrationally separated from the floor surface G.
  • the support frame 125 may not be supported by the floor G via a vibration isolator (not shown) including an air spring or the like.
  • a linear motor or voice coil motor (VCM)
  • VCM voice coil motor
  • the projection optical system 13 is supported by a surface plate 14 below the mask stage 12.
  • the projection optical system 13 is a multi-lens projection optical system described in, for example, US Pat. No. 6,552,775.
  • the projection optical system 13 includes a plurality of optical systems capable of projecting a part of the pattern image of the mask M onto a plurality of predetermined-shaped (for example, trapezoidal) projection areas IA set on the plate P. Including.
  • the surface plate 14 includes a gantry 141 and a plurality of legs 142.
  • the gantry 141 is a plate-shaped (or frame-shaped) member that extends along the XY plane in the space between the mask stage 12 and the plate stage 16.
  • the shape of the gantry 141 on the XY plane is a rectangle, but may be other shapes.
  • An opening penetrating the gantry 141 along the Z-axis direction is formed at the center of the gantry 141 on the XY plane (particularly, the region through which the illumination light EL passes).
  • the projection optical system 13 is accommodated in the aperture.
  • the gantry 141 supports the projection optical system 13 below the mask stage 12 and above the plate stage 16 by accommodating the projection optical system 13 in the opening.
  • Each of the plurality of leg portions 142 is a columnar member (in other words, a rod shape) extending along the Z-axis direction.
  • the plurality of legs 142 support the gantry 141 from below in the vicinity of the outer edge (for example, four corners) of the gantry 141 on the XY plane.
  • Each of the plurality of legs 142 is supported by the floor surface G via a vibration isolator (not shown) including an air spring or the like. For this reason, the surface plate 14 is vibrationally separated from the floor surface G.
  • a mask support 151 is disposed (in other words, fixed) on at least a part of the upper surface of the gantry 141 (that is, the surface on the + Z side, in other words, the surface that can face the mask stage 12). ).
  • the mask support 151 is disposed such that the upper surface of the mask support 151 (that is, the surface on the + Z side, in other words, the surface that can face the mask stage 12) is exposed from the upper surface of the gantry 141.
  • the upper surface of the mask support 151 is exposed from the upper surface of the gantry 141, at least a part of the mask support 151 may be embedded in the gantry 141.
  • the mask support 151 is disposed at a position where at least a part of the mask support 151 can face at least a part of the mask stage 12 along the Z-axis direction. That is, the mask support 151 is disposed at a position where at least a part of the mask support 151 can be positioned below at least a part of the mask stage 12.
  • the mask support 151 has at least a part of the mask support 151 facing at least a part of the holder support 123 (that is, at least a part of the holder support 123). It is arranged at a position where it can be located below.
  • the mask stage 12 is movable along the X-axis direction.
  • the mask support 151 is disposed at a position where at least a part of the mask support 151 can be positioned below at least a part of the mask stage 12 regardless of the position of the mask stage 12.
  • the mask support 151 is located at a position where at least a part of the mask support 151 can be positioned below at least a part of the mask stage 12 wherever the mask stage 12 is located. Be placed.
  • the mask support 151 may have a shape extending along the X-axis direction (for example, a shape in which the X-axis direction is the longitudinal direction).
  • the mask support 151 is not formed in the optical path of the illumination light EL.
  • the mask support 151 is not formed at a position overlapping the optical path of the illumination light EL.
  • the mask support 151 is formed so that the illumination light EL is incident on the projection optical system 13. Therefore, the illumination light EL is not shielded by the mask support 151.
  • the mask support portion 151 includes a support portion 1511 and a support portion 1512 that each form part of the mask support portion 151.
  • the support portion 1511 extends along the X-axis direction below the ⁇ Y side surface portion of the lower surface of the holder support portion 123.
  • the support portion 1512 extends along the X-axis direction below the + Y side surface portion of the lower surface of the holder support portion 123. That is, each of the support portions 1511 and 1512 has a rectangular shape whose longitudinal direction is the X-axis direction in plan view.
  • the optical path of the illumination light EL (or the optical axis of the projection optical system 13) through the mask M is separated into two support parts so as to sandwich the optical path along the Y-axis direction.
  • a mask support 151 is disposed.
  • a mask support 151 including a single support or a mask support 151 separated into three or more supports may be disposed on the gantry 141.
  • the mask support unit 151 supports the mask stage 12 in a non-contact manner above the surface plate 14 from below the mask stage 12. That is, the mask support unit 151 supports the mask stage 12 so that the mask stage 12 floats with respect to the mask support unit 151 above the surface plate 14.
  • a plurality of first gas ejection holes (not shown) and a plurality of first gas suction holes (not shown) are formed at least on the upper surface of the mask support 151.
  • a porous body can be used as the mask support portion 151 in which such a plurality of first gas ejection holes and a plurality of first gas suction holes are formed.
  • Gas for example, air
  • a gas supply pipe 143 formed in the surface plate 14 in the gantry 141 in the example shown in FIGS. 1 to 2. Is done.
  • a gas whose temperature is adjusted is supplied to the gas supply pipe 143 from a gas supply device S outside the exposure apparatus 1 through a gas supply port 144 formed on the outer surface of the surface plate 14.
  • gas is ejected from the plurality of first gas ejection holes toward the lower surface of the mask stage 12 (in other words, toward the space between the mask support portion 151 and the mask stage 12).
  • At least a part of the gas in the space between the mask support 151 and the mask stage 12 is sucked through the plurality of first gas suction holes.
  • the gas sucked through the plurality of first gas suction holes is a gas suction pipe 145 formed in the surface plate 14 (in the frame portion 141 in the example shown in FIGS. 1 to 2) and the outer surface of the surface plate 14.
  • the gas is sucked by the gas suction device R outside the exposure apparatus 1 through the gas suction port 146 formed in the above.
  • the mask support portion 151 has a balance between the pressure of the gas ejected from the plurality of first gas ejection holes to the lower surface of the mask M and the negative pressure generated when the gas is sucked from the plurality of first gas suction holes, The mask stage 12 is supported without contact.
  • the gas supply device S can control the relative position along the Z-axis direction of the mask stage 12 with respect to the mask support 151 by controlling the flow rate of gas to be supplied (or other arbitrary characteristics such as pressure). is there. Since the mask support 151 is fixed to the surface plate 14 that supports the projection optical system 13 and the mask stage 12 holds the mask M, the gas supply device S controls the flow rate of the supplied gas. Thus, the relative position along the Z-axis direction of the mask M with respect to the projection optical system 13 can be controlled. Similarly, the gas suction device R controls the relative position along the Z-axis direction of the mask stage 12 with respect to the mask support portion 151 by controlling the flow rate of the gas to be sucked (or other arbitrary characteristics such as pressure). It can be controlled. The gas suction device R can control the relative position along the Z-axis direction of the mask M with respect to the projection optical system 13 by controlling the flow rate of the gas to be sucked.
  • At least one of the gas supply device S and the gas suction device R may control the gas flow rate so that the mask M is disposed on the object plane of the projection optical system 13. At least one of the gas supply device S and the gas suction device R may control the gas flow rate so that the mask M is disposed at a position optically conjugate with the plate P.
  • a plate support 152 is disposed (in other words, fixed) on at least a part of the lower surface of the gantry 141 (that is, the surface on the ⁇ Z side, in other words, the surface that can face the plate P). ).
  • the plate support 152 is disposed such that the lower surface of the plate support 152 (that is, the surface on the ⁇ Z side, in other words, the surface that can face the plate P) is exposed from the lower surface of the gantry 141.
  • the lower surface of the plate support 152 is exposed from the lower surface of the gantry 141, at least a part of the plate support 152 may be embedded in the gantry 141.
  • the plate support 152 is disposed at a position where at least a part of the plate support 152 can face at least a part of the plate P along the Z-axis direction. That is, the plate support 152 is disposed at a position where at least a part of the plate support 152 can be positioned above at least a part of the plate P. As will be described later, the plate P is movable along the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, along the XY plane). In this case, the plate support 152 is disposed at a position where at least a part of the plate support 152 can be positioned above at least a part of the plate P regardless of the position of the plate P.
  • the plate support 152 is disposed at a position where at least a part of the plate support 152 can be positioned above at least a part of the plate P, wherever the plate P is located.
  • the in this case, for example, the plate support portion 152 may have a shape that expands along the XY plane.
  • the plate support 152 is not formed in the optical path of the illumination light EL.
  • the plate support 152 is not formed at a position that overlaps the optical path of the illumination light EL.
  • the plate support 152 is formed so that the illumination light EL is irradiated onto the plate P. Therefore, the illumination light EL is not shielded by the plate support 152.
  • the plate support 152 is a plate-like member that spreads along the XY plane so as to cover the movement range of the plate P.
  • the plate support 152 has a trapezoidal opening 1521 corresponding to the trapezoidal projection area IA onto which the illumination light EL is projected so that the illumination light EL is not shielded by the plate support 152 (that is, along the Z-axis direction). Openings 1521) penetrating the plate support 152 are formed in the number corresponding to the number of projection areas IA.
  • the plate support portion 152 supports the plate P in a non-contact manner from above the plate P below the surface plate 14. Since the plate support portion 152 supports the plate P from above the plate P, the plate support portion 152 supports the upper surface of the plate P.
  • the upper surface of the plate P is an exposure surface of the plate P onto which the illumination light EL is projected (that is, a surface on which the projection area IA is set, a surface coated with a resist). For this reason, the plate support part 152 supports the exposure surface of the plate P in a non-contact manner. That is, the plate support unit 152 supports the plate P in a non-contact manner via the exposure surface of the plate P.
  • a plurality of second gas ejection holes (not shown) and a plurality of second gas suction holes (not shown) are formed at least on the lower surface of the plate support portion 152.
  • a porous body can be used as the plate support portion 152 in which the plurality of second gas ejection holes and the plurality of second gas suction holes are formed.
  • a gas for example, air whose temperature is adjusted from the gas supply device S is supplied to the plurality of second gas ejection holes via the gas supply pipe 143 and the gas supply port 144.
  • gas is also supplied to the plate support 152 using the gas supply pipe 143, the gas supply port 144, and the gas supply device S for supplying gas to the mask support 151. .
  • gas is ejected from the plurality of second gas ejection holes toward the upper surface of the plate P (in other words, toward the space between the plate support portion 152 and the plate P).
  • At least a part of the gas in the space between the plate support portion 152 and the plate P is sucked through the plurality of second gas suction holes.
  • the gas sucked through the plurality of second gas suction holes is sucked by the gas suction device R through the gas suction pipe 145 and the gas suction port 146.
  • the gas is sucked through the plate support 152 using the gas suction tube 145, the gas suction port 146, and the gas suction device R for sucking the gas through the mask support 151.
  • the plate support part 152 has a balance between the pressure of the gas ejected from the plurality of second gas ejection holes to the upper surface of the plate P and the negative pressure generated when the gas is sucked from the plurality of second gas suction holes,
  • the plate P is supported without contact.
  • the plate support 152 can restrain the position of the plate P in the direction parallel to the Z-axis direction.
  • the gas supply device S can control the relative position along the Z-axis direction of the plate P with respect to the plate support 152 by controlling the flow rate of the gas to be supplied (or other arbitrary characteristics such as pressure). . Since the plate support unit 152 is fixed to the surface plate 14 that supports the projection optical system 13, the gas supply device S controls the relative flow position of the plate P with respect to the projection optical system 13 by controlling the flow rate of the supplied gas. Can be controlled. Similarly, the gas suction device R controls the relative position along the Z-axis direction of the plate P with respect to the plate support 152 by controlling the flow rate of the gas to be sucked (or other arbitrary characteristics such as pressure). Is possible. The gas suction device R can control the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13 by controlling the flow rate of the sucked gas.
  • At least one of the gas supply device S and the gas suction device R may control the gas flow rate so that the plate P is disposed on the image plane of the projection optical system 13. At least one of the gas supply device S and the gas suction device R may control the gas flow rate so that the plate P is disposed at a position optically conjugate with the mask M.
  • the plate stage 16 is supported in a non-contact manner by the plate support portion 152 and the plate P whose position in the Z-axis direction is constrained along at least the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, along the XY plane). It is a device that can be moved.
  • the plate stage 16 includes a coarse movement stage 161 including a Y coarse movement stage 161Y and an X coarse movement stage 161X, and a fine movement stage 164.
  • the plate stage 16 including the Y coarse movement stage 161Y, the X coarse movement stage 161X, and the fine movement stage 164 is supported by a support frame 160.
  • the support frame 160 is supported by the floor surface G via a vibration isolator (not shown) including an air spring or the like. For this reason, the plate stage 16 (further, the plate P moved by the plate stage 16) is vibrationally separated from the floor surface G.
  • the support frame 160 is provided separately from the surface plate 14 that supports the projection optical system 13 and the support frame 125 that supports the mask stage 12.
  • the plate P moved by the plate stage 16 is placed on the surface plate 14 (further, the projection optical system 13 fixed to the surface plate 14) and the mask stage 12 (further, the mask M held by the mask stage 12). On the other hand, it is separated vibrationally.
  • the support frame 160 may be supported on the floor G without using a vibration isolator (not shown) including an air spring or the like.
  • the coarse movement stage 161 (that is, the Y coarse movement stage 161Y and the X coarse movement stage 161X) is in contact with the fine movement stage 164 and the Lorentz through the X fine movement stage drive system 165X and the Y fine movement stage drive system 165Y described later. Connected by force. Therefore, the vibration of coarse movement stage 161 is not transmitted to fine movement stage 164.
  • At least a part of the surface plate 14 (particularly, the gantry 141) is located above (or outside) at least a part of the support frame 160, and At least a part of the support frame 125 is located above (or outside) a part. That is, at least a part of the surface plate 14 (particularly, at least a part of the gantry 141) is located between the support frame 125 and the support frame 160 along the Z-axis direction.
  • the Y coarse movement stage 161Y is a plate-like member extending along the X-axis direction (for example, having a shape in which the X-axis direction is the longitudinal direction).
  • the Y coarse movement stage 161Y is supported by the support frame 160 via the Y coarse movement stage drive system 162Y.
  • the Y coarse movement stage 161Y is movable at least along the Y-axis direction by the Y coarse movement stage drive system 162Y.
  • the Y coarse movement stage drive system 162Y is, for example, a drive system including a linear motor, but may be a drive system including another motor (or drive source).
  • the Y coarse movement stage drive system 162Y is a drive system including a linear motor
  • the Y coarse movement stage drive system 162Y is fixed to the upper surface of the support frame 160 and extends along the Y-axis direction.
  • a mover (for example, one of a magnet and a coil) 1623Y and a stator (for example, the other of a magnet and a coil) 1624Y fixed to the upper surface of the support frame 160 and facing the mover 1623Y are included.
  • the exposure apparatus 1 includes a Y coarse movement stage drive system 162Y disposed near the + X side end of the Y coarse movement stage 161Y and a -X side of the Y coarse movement stage 161Y.
  • the exposure apparatus 1 may include an arbitrary number of Y coarse movement stage drive systems 162Y at arbitrary positions.
  • deformation of the Y coarse movement stage 161Y (typically deformation in the Z axis direction) is mainly performed near the center of the Y coarse movement stage 161Y along the X axis direction.
  • a pair of Y guide parts 1621Y and a pair of slide members 1622Y are arranged.
  • the X coarse movement stage 161X is a member including a plate-shaped member and a pair of wall members extending from both end portions along the Y-axis direction of the plate-shaped member toward the + Z side.
  • the X coarse movement stage 161X is supported by the Y coarse movement stage 161Y via the X coarse movement stage drive system 162X.
  • the X coarse movement stage 161X can be moved at least along the X-axis direction by an X coarse movement stage drive system 162X.
  • the X coarse movement stage drive system 162X is, for example, a drive system including a linear motor, but may be a drive system including another motor (or a drive source).
  • the X coarse movement stage drive system 162X is a drive system including a linear motor
  • the X coarse movement stage drive system 162X is fixed to the upper surface of the Y coarse movement stage 161Y and extends along the X-axis direction.
  • a pair of slide members 1622X fixed to the lower surface of the guide portion 1621X and the X coarse movement stage 161X and having a U-shaped cross section so as to sandwich the pair of X guide portions 1621X, and fixed to the lower surface of the X coarse movement stage 161X
  • the exposure apparatus 1 includes a single X coarse movement stage drive system 162X.
  • the exposure apparatus 1 uses any number of X coarse movement stage drive systems 162
  • Fine movement stage 164 includes a holding portion 1641 and a shaft portion 1642.
  • the shaft portion 1642 is a columnar (or wall-shaped) member extending along the Z-axis direction.
  • the shaft portion 1642 supports the holding portion 1641 from below the holding portion 1641.
  • the holding part 1641 is a planar plate-like member.
  • the upper surface of the holding unit 1641 can contact the lower surface of the plate P (that is, the surface opposite to the exposure surface of the plate P supported by the plate support unit 152, the back surface).
  • the holding unit 1641 holds the lower surface of the plate P by suction. Therefore, a gas suction hole (not shown) is formed on the upper surface of the holding portion 1641.
  • a porous body can be used as the holding portion 1641 in which such gas suction holes are formed.
  • the holding portion 1641 holds a region including the central portion of the plate P on the XY plane.
  • the fine movement stage 164 is movable along at least the X-axis direction while holding the plate P by the X fine movement stage drive system 165X. Further, fine movement stage 164 is movable along at least the Y-axis direction while holding plate P by Y fine movement stage drive system 165Y.
  • Each of the X fine movement stage drive system 165X and the Y fine movement stage drive system 165Y is, for example, a drive system including a boil coil motor, but may be a drive system including other motors (or drive sources).
  • the X fine movement stage drive system 165X is a drive system including a voice coil motor
  • the X fine movement stage drive system 165X is fixed to the X guide part 1651X fixed to the shaft part 1642 and the X coarse movement stage 161X.
  • the Y fine movement stage drive system 165Y is a drive system including a voice coil motor
  • the Y fine movement stage drive system 165Y is fixed to the Y guide portion 1651Y fixed to the shaft portion 1642 and the X coarse movement stage 161X.
  • the exposure apparatus 1 includes a single X fine movement stage drive system 165X and a single Y fine movement stage drive system 165Y, but any number of X fine movement stage drive systems 165X.
  • an arbitrary number of Y stage drive systems 165Y may be provided at arbitrary positions.
  • the X fine movement stage drive system 165X and the Y fine movement stage drive system 165Y also function as a support portion that supports the fine movement stage 164. That is, fine movement stage 164 is supported by X coarse movement stage 161X via X fine movement stage drive system 165X and Y fine movement stage drive system 165Y.
  • the fine movement stage 164 supported by the X coarse movement stage 161X also moves along the X axis direction.
  • the fine movement stage 164 supported by the Y coarse movement stage 161Y also moves along the Y axis direction. Further, the fine movement stage 164 moves along the X axis direction and the Y axis direction by the X fine movement stage drive system 165X and the Y fine movement stage drive system 165Y.
  • the plate P held by the holding portion 1641 of the fine movement stage 164 also moves along each of the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the plate P can move along each of the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the plate P is supported in a non-contact manner by the plate support portion 152. Therefore, even if the plate P moves with the movement of the holding portion 1641 that holds the plate P, the plate support portion 152 itself does not move. For this reason, it can be said that the plate stage 16 moves the plate P relative to the plate support portion 152.
  • the holding unit 1641 holds the plate P from below the plate P. That is, the holding unit 1641 does not hold the plate P from above the plate P. For this reason, the exposure of the plate P by the illumination light EL is not hindered by the holding portion 1641. Therefore, the holding unit 1641 faces the projection optical system 13 that projects the illumination light EL along the Z-axis direction as at least one of the X coarse movement stage 161X, the Y coarse movement stage 161Y, and the fine movement stage 164 moves. The position can be passed while holding the plate P.
  • the holding unit 1641 passes the optical axis (that is, the optical center) of the projection optical system 13 while holding the plate P as at least one of the X coarse movement stage 161X, the Y coarse movement stage 161Y, and the fine movement stage 164 moves. can do.
  • the unit movement amount (so-called stroke amount) of the Y coarse movement stage 161Y by the Y coarse movement stage drive system 162Y is larger than the stroke amount of the fine movement stage 164 in the Y-axis direction by the Y fine movement stage drive system 165Y.
  • the stroke amount of the X coarse movement stage 161X by the X coarse movement stage drive system 162X is larger than the stroke amount of the fine movement stage 164 by the X fine movement stage drive system 165X in the X-axis direction.
  • the Y coarse movement stage 161Y relatively roughly controls the position of the plate P in the Y-axis direction by moving the plate P relatively large along the Y-axis direction.
  • the X coarse movement stage 161X relatively roughly controls the position of the plate P in the X-axis direction by relatively moving the plate P along the X-axis direction.
  • the fine movement stage 164 moves the plate P relatively finely along each of the X-axis direction and the Y-axis direction, thereby relatively moving the respective positions of the plate P in the X-axis direction and the Y-axis direction. Finely control.
  • the plate support portion 152 that supports the plate P is disposed on the surface plate 14 that supports the projection optical system 13. Further, the plate support 152 may be supported by a support frame connected to the surface plate 14 via an intermediate member (that is, at a position away from the surface plate 14). The effect that the heat accumulated in the projection optical system 13 supported by the surface plate 14 is not transmitted to the plate support 152 is obtained.
  • a mask support 151 for supporting the mask M is disposed on the surface plate 14 for supporting the projection optical system 13. Further, the mask support 151 may be supported by a support frame connected to the surface plate 14 via an intermediate member (that is, at a position away from the surface plate 14). The effect that the heat accumulated in the projection optical system 13 supported by the surface plate 14 is not transmitted to the mask support 151 is obtained.
  • both the plate support portion 152 and the mask support portion 151 are disposed on the same member, for example, the surface plate 14. Further, the plate support portion 152 and the mask support portion 151 may be disposed on different members connected to each other via the intermediate member.
  • the plate P is supported by the plate support portion 152 in a non-contact manner. Accordingly, the plate stage 16 can move the substantially floating plate P that is not contact-supported by the plate support portion 152. Furthermore, the plate stage 16 can move the plate P in a state where the plate P is not held by a relatively heavy plate holder. That is, the plate stage 16 can move the plate P that is a relatively light moving object for the plate stage 16. For this reason, the plate stage 16 can move the plate P only by applying a relatively small force to the plate P. For this reason, it leads to simplification of the structure of the plate stage 16. Furthermore, reaction force and vibration that can be generated in the plate stage 16 and the like as the plate P moves are also relatively reduced.
  • reaction force and vibration itself that can occur in the plate stage 16 and the like with the movement of the plate P are less likely to occur. Considering that such reaction force and vibration may lead to deterioration of positioning accuracy of the plate P, supporting the plate P in a non-contact manner may lead to suppression of deterioration of positioning accuracy of the plate P.
  • the mask M is supported by the mask support 151 in a non-contact manner. Therefore, the mask stage 12 can move the mask M that is substantially levitated. Therefore, the mask cottage 12 can move the mask M only by applying a relatively small force to the mask M. This leads to simplification of the structure of the mask stage 12. Furthermore, reaction force and vibration that can be generated in the mask stage 12 and the like as the mask M moves are also relatively reduced. Alternatively, reaction forces and vibrations that can occur on the mask stage 12 and the like with the movement of the mask M are less likely to occur. Considering that such reaction force and vibration can lead to deterioration of the positioning accuracy of the mask M, supporting the mask M in a non-contact manner can suppress deterioration of the positioning accuracy of the mask M.
  • the plate support unit 152 supports the upper surface (that is, the exposure surface, the surface) of the plate P in a non-contact manner. For this reason, the space
  • the plate support unit 152 jets gas to the exposure surface of the plate P in order to support the plate P. For this reason, the entry of dust between the exposure surface of the plate P and the plate support 152 is appropriately suppressed by the gas ejected from the plate support 152. Further, the dust that has entered between the exposure surface of the plate P and the plate support portion 152 is caused between the exposure surface of the plate P and the plate support portion 152 by the gas ejected from the plate support portion 152. It is discharged outside the space. Therefore, the deterioration of exposure accuracy or the occurrence of defective exposure due to dust is appropriately suppressed.
  • the gas supply pipe 143 is also used as a gas supply pipe for supplying gas to the plate support part 152 and as a gas supply pipe for supplying gas to the mask support part 151. Is also used. For this reason, the structure of the gas supply pipe 143 can be simplified.
  • the gas suction tube 145 is also used as a gas suction tube for sucking gas through the plate support portion 152 and also as a gas suction tube for sucking gas through the mask support portion 151. Used. For this reason, the structure of the gas suction tube 145 can be simplified. As a result, the structure of the surface plate 14 on which the gas supply pipe 143 and the gas suction pipe 145 are formed can be simplified.
  • the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13 is controlled by controlling at least one of the flow rate of the gas supplied from the plate support unit 152 and the flow rate of the gas sucked through the plate support unit 152.
  • the plate stage 16 includes a drive system for adjusting the position of the plate P along the Z-axis direction (for example, a drive system that moves the holding portion 1641 that holds the plate P along the Z-axis direction). It does not have to be. For this reason, the plate stage 16 can be simplified.
  • the plate stage 16 may include a drive system for adjusting the position of the plate P along the Z-axis direction.
  • the relative position of the mask M with respect to the projection optical system 13 is controlled by controlling at least one of the flow rate of the gas supplied from the mask support 151 and the flow rate of the gas sucked through the mask support 151.
  • the mask stage 12 includes a drive system for adjusting the position of the mask M along the Z-axis direction (for example, a drive system that moves the mask holder 121 that holds the mask M along the Z-axis direction). It does not have to be. For this reason, the mask stage 12 can be simplified.
  • the mask stage 12 may include a drive system for adjusting the position of the mask M along the Z-axis direction.
  • the holding part 1641 of the plate stage 16 holds an area including the central part of the plate P. For this reason, compared with the case where the holding
  • the gantry 141 and the plate support 152 can be physically separated.
  • the gantry 141 and the plate support 152 may be integrated.
  • a part of the gantry 141 may function as the plate support 152.
  • a gas ejection hole connected to the gas supply pipe 143 and a gas suction hole connected to the gas suction pipe 145 may be formed on the lower surface of the gantry 141.
  • a part of the gantry 141 (specifically, the part where the gas ejection hole and the gas suction hole are formed) functions as the plate support part 152.
  • the plate support portion 152 may be disposed in the first region on the lower surface of the gantry portion 141, and the portion including the second region on the lower surface of the gantry portion 141 may function as the plate support portion 152.
  • a plate support 152 in which gas ejection holes are formed but no gas suction holes are formed is arranged, and in the fourth region on the lower surface of the gantry 141, A gas suction hole may be formed.
  • a plate support 152 in which gas suction holes are formed but no gas ejection holes are disposed, and in the sixth region on the lower surface of the gantry 141, A gas ejection hole may be formed.
  • the gantry 141 and the mask support 151 can be physically separated.
  • the gantry 141 and the mask support 151 may be integrated.
  • a part of the gantry 141 may function as the mask support 151.
  • a gas ejection hole connected to the gas supply pipe 143 and a gas suction hole connected to the gas suction pipe 145 may be formed on the upper surface of the gantry 141.
  • a part of the gantry 141 (specifically, a part where the gas ejection hole and the gas suction hole are formed) functions as the mask support part 151.
  • the mask support 151 may be disposed in the seventh region on the upper surface of the gantry 141, and the portion including the eighth region on the upper surface of the gantry 141 may function as the mask support 151.
  • a mask support 151 having gas ejection holes but not having gas suction holes is disposed, and in the tenth region on the lower surface of the gantry 141, A gas suction hole may be formed.
  • a mask support 151 having gas suction holes formed but not having gas ejection holes is disposed, and in the twelfth region on the lower surface of the gantry 141, A gas ejection hole may be formed.
  • At least a part of the mask support 151 may be opposed to at least a part of the mask M along the Z-axis direction (in other words, it may be located below at least a part of the mask M).
  • at least a part of the mask support portion 151 may face the outer peripheral portion of the mask M on which no mask pattern is formed.
  • An exposure apparatus 8 according to an eighth embodiment to be described later is an example of an exposure apparatus in which at least a part of the mask support 151 is opposed to at least a part of the mask M along the Z-axis direction.
  • at least another part of the mask support 151 may be opposed to the mask stage 12 or opposed. It does not have to be.
  • the plate support 152 has the opening 1521 corresponding to the projection area IA so that the illumination light EL is not shielded by the plate support 152.
  • the opening 1521 may be filled with a transparent member 153 as shown in the exposure apparatus 1-1 of the modification of FIG.
  • the transparent member 153 is a member through which the illumination light EL can pass. Therefore, even if the opening 1521 is filled with the transparent member 153, the illumination light EL is not shielded by the transparent member 153. Further, since the opening 1521 is filled with the transparent member 131, the pressure of the gas ejected from the plate support 152 to the upper surface of the plate P and the negative pressure generated when the gas is sucked from the plate support 152 are transparent.
  • the plate support 152 itself may be made of a material that can pass the illumination light EL (that is, a transparent material).
  • a part of the plate support portion 152 corresponding to the projection area IA may be formed of a transparent material. Even in this case, since the force for supporting the plate P acts on the plate P even immediately above the projection area IA, the plate P can be supported more appropriately.
  • At least one of the gas supply pipe 143 and the gas suction pipe 145 may not be formed in the gantry 141. At least one of the gas supply pipe 143 and the gas suction pipe 145 may be arranged on the outer surface or the outside of the gantry 141 (or the leg 142). At least one of the gas supply pipe 143 and the gas suction pipe 145 may be arranged independently of the surface plate 14.
  • the gas supply pipe 143 supplies gas to both the mask support 151 and the plate support 152.
  • the gas supply device S controls the flow rate of the gas to control the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13
  • the gas supply device S controls the flow rate of the gas to control the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13
  • the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13 is controlled, but also the relative position of the mask M with respect to the projection optical system 13 may change unintentionally.
  • the gas supply device S controls the flow rate of the gas in order to control the relative position of the mask M with respect to the projection optical system 13, not only the flow rate of the gas ejected from the mask support portion 151 but also from the plate support portion 152.
  • the flow rate of the ejected gas can also change.
  • the relative position of the mask M relative to the projection optical system 13 controlled, but the relative position of the plate P relative to the projection optical system 13 may change unintentionally.
  • the gas supply pipe 143 includes a first gas supply pipe connected to the gas supply port 144, a second gas supply pipe connected to the mask support 151 from the first gas supply pipe, and a first A first adjustment device (for example, a valve) capable of adjusting the flow rate of the gas supplied from the gas supply pipe to the second gas supply pipe, and a first support device connected to the plate support 152 from the first gas supply pipe.
  • a first adjustment device for example, a valve
  • 3 gas supply pipes, and a second adjustment device capable of adjusting the flow rate of the gas supplied from the first gas supply pipe to the third gas supply pipe.
  • a gas supply pipe that supplies gas to the mask support 151 and a gas supply pipe that supplies gas to the plate support 152 may be formed separately. Also in this case, since the flow rate of the gas ejected from the mask support 151 and the flow rate of the gas ejected from the plate support 152 can be controlled separately, the relative position of the mask M with respect to the projection optical system 13 and the projection optical system 13 The relative position of the plate P with respect to can be controlled separately.
  • a gas supply port for supplying gas to the mask support 151 and a gas supply port for supplying gas to the plate support 152 may be formed separately.
  • a gas supply device that supplies gas to the mask support 151 and a gas supply device that supplies gas to the plate support 152 may be prepared separately.
  • the gas suction tube 145 sucks gas through both the mask support 151 and the plate support 152.
  • the gas suction device R controls the flow rate of the gas in order to control the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13, not only the flow rate of the gas sucked through the plate support unit 152 but also the mask support.
  • the flow rate of the gas sucked through the portion 151 may also change unintentionally.
  • the gas suction device R controls the flow rate of the gas to control the relative position of the mask M with respect to the projection optical system 13, not only the flow rate of the gas sucked through the mask support 151 but also the plate support.
  • the gas suction tube 145 includes a first gas suction tube connected to the gas suction port 146, a second gas suction tube connected to the mask support 151 from the first gas suction tube, and a second A third adjusting device (for example, a valve) capable of adjusting the flow rate of the gas sucked from the gas suction pipe to the first gas suction pipe, and a first support connected to the plate support 152 from the first gas suction pipe.
  • 3 gas suction pipes, and a fourth adjustment device for example, a valve capable of adjusting the flow rate of the gas sucked from the third gas supply pipe to the first gas supply pipe.
  • the relative position of the mask M with respect to the projection optical system 13 is controlled.
  • the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13 can be controlled separately.
  • a gas suction tube that sucks gas through the mask support 151 and a gas suction tube that sucks gas through the plate support 152 may be formed separately.
  • a gas suction port that sucks gas through the mask support 151 and a gas suction port that sucks gas through the plate support 152 may be formed separately.
  • a gas suction device that sucks gas through the mask support 151 and a gas suction device that sucks gas through the plate support 152 may be prepared separately.
  • the holding part 1641 of the plate stage 16 may hold an area other than the area including the central part of the plate P.
  • the holding unit 1641 may hold a region near the outer edge of the plate P. Even in this case, the plate stage 16 can move the plate P.
  • the exposure apparatus 1 does not supply or suck gas from the mask support portion 151, but from the mask stage 12 side. Gas is supplied or sucked toward the upper surface (or the upper surface of the surface plate 14) to support the mask stage 12 in a non-contact manner with respect to the mask support 151 (or the upper surface of the surface plate 14). You may do it.
  • the exposure apparatus 1 supports the mask M by supporting the mask M or the mask stage 12 (for example, a support that supports the mask M or the mask stage 12 by suction). ) May be provided.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross section (including some side surfaces for convenience of the drawing) along the YZ plane of the exposure apparatus 2 of the second embodiment.
  • the same referential mark is attached
  • FIG. 5 in order to make the drawing easy to see, some of the same components as those included in the exposure apparatus 1 of the first embodiment described above are omitted.
  • the exposure apparatus 2 includes the same components as the components included in the exposure apparatus 1. The same applies to the third and subsequent embodiments described below.
  • the exposure apparatus 2 of the second embodiment differs from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that it further includes a surface plate 24 that is separated from the surface plate 14. Yes. Furthermore, the exposure apparatus 2 of the second embodiment is different from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that the mask support 151 is disposed on the surface plate 24 instead of the surface plate 14. .
  • the other structure of the exposure apparatus 2 may be the same as the other structure of the exposure apparatus 1.
  • the surface plate 24 includes a gantry 241 and a plurality of legs 242.
  • the gantry 241 is a plate-shaped (or frame-shaped) member that extends along the XY plane in the space between the mask stage 12 and the gantry 141.
  • the gantry 241 is located above (or outside) the gantry 141. Therefore, in the second embodiment, at least a part of the gantry unit 241 is located between at least a part of the gantry unit 141 and at least a part of the mask stage 12.
  • the shape of the gantry 241 on the XY plane is a rectangle, but may be other shapes.
  • An opening that penetrates the gantry 241 along the Z-axis direction is formed at the center of the gantry 241 on the XY plane (particularly, the region through which the illumination light EL passes).
  • the illumination light EL that has passed through the mask M enters the projection optical system 13 through an opening formed in the gantry 241.
  • the opening formed in the gantry 241 may be filled with a transparent member.
  • the illumination light EL that has passed through the mask M is incident on the projection optical system 13 without being shielded because it passes through the transparent member.
  • Each of the plurality of leg portions 242 is a columnar member extending along the Z-axis direction. The plurality of leg portions 242 are located outside the plurality of leg portions 142, but may not be located outside.
  • the plurality of legs 242 support the gantry 241 from below in the vicinity of the outer edge (for example, four corners) of the gantry 241 on the XY plane.
  • Each of the plurality of leg portions 242 is supported by the floor surface G via a vibration isolator (not shown) including an air spring or the like. For this reason, the surface plate 24 is vibrationally separated from the floor surface G.
  • a mask support 151 is disposed (in other words, fixed) on at least a part of the upper surface of the gantry 241 (that is, the surface on the + Z side, in other words, the surface that can face the mask stage 12). ). Except for the point that the mask support 151 is arranged on the upper surface of the gantry 241, the structure of the mask support 151 in the second embodiment is the same as the structure of the mask support 151 in the first embodiment.
  • the mask support unit 151 supports the mask stage 12 in a non-contact manner from below the mask stage 12 above the surface plate 24.
  • Gas supply pipes formed in the surface plate 24 instead of the gas supply pipe 143 in the plurality of first gas ejection holes formed in the mask support portion 151.
  • a gas is supplied via 243.
  • a gas is supplied to the gas supply pipe 243 from a gas supply device S (not shown in FIG. 5) via a gas supply port 244 formed on the outer surface of the surface plate 24. Therefore, in the first embodiment, the gas supply pipe 143 and the gas supply port 144 formed on the surface plate 14 are used to supply gas to the plate support portion 152, while supplying gas to the mask support portion 151.
  • the gas sucked through the plurality of first gas suction holes formed in the mask support portion 151 is replaced with the gas suction pipe 145 in the surface plate 24 (in the gantry 241 in the example shown in FIG. 5).
  • the gas is sucked by the gas suction device R (not shown in FIG. 5) through the gas suction pipe 245 formed and the gas suction port 246 formed on the outer surface of the surface plate 24. Therefore, in the first embodiment, the gas suction pipe 145 and the gas suction port 146 formed on the surface plate 14 are used for sucking the gas through the plate support portion 152, while via the mask support portion 151. Therefore, it may not be used to suck the gas.
  • the plate support portion 152 that supports the plate P is disposed on the surface plate 14 that supports the projection optical system 13 as in the exposure apparatus 1 of the first embodiment.
  • the exposure apparatus 2 of the second embodiment has the effects that can be enjoyed by the exposure apparatus 1 of the first embodiment (however, the effects that can be enjoyed by arranging the mask support portion 151 on the surface plate 14 are excluded). The same effect can be enjoyed.
  • the mask stage 12 is disposed above the gantry unit 241, and the mask support unit 151 is disposed on the upper surface of the gantry unit 241.
  • the mask stage 12 may be disposed below the gantry unit 241 and above the gantry unit 141.
  • the mask support 151 may be disposed on the lower surface of the gantry 241.
  • the mask support unit 151 may support the mask stage 12 from above the mask stage 12 in a non-contact manner below the surface plate 24. In this case, since the possibility that the mask M falls from the mask holder 121 is relatively reduced, the mask stage 12 may not include the fixture 122.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a cross section (including some side surfaces for convenience of the drawing) along the YZ plane of the exposure apparatus 3 of the third embodiment.
  • the exposure apparatus 3 of the third embodiment differs from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that it further includes a surface plate 34 that is separated from the surface plate 14. Yes. Furthermore, in the exposure apparatus 3 of the third embodiment, as compared with the exposure apparatus 1 of the first embodiment, the mask support part 151 and the stage support part 152 are arranged on the surface plate 34 instead of the surface plate 14. It is different in that it is. Further, in the exposure apparatus 3 of the third embodiment, the gas supply pipe 143, the gas supply port 144, the gas suction pipe 145, and the gas suction port 146 are formed on the surface plate 14 as compared with the exposure apparatus 1 of the first embodiment. It is different in that it does not have to be. The other structure of the exposure apparatus 3 may be the same as the other structure of the exposure apparatus 1.
  • the surface plate 34 includes a gantry 341 and a plurality of legs 342.
  • the gantry 341 is a plate-shaped (or frame-shaped) member that extends along the XY plane in the space between the mask stage 12 and the plate stage 16.
  • the shape of the gantry 341 on the XY plane is a rectangle, but may be other shapes.
  • Each of the plurality of leg portions 342 is a columnar member extending along the Z-axis direction.
  • the plurality of leg portions 342 are located inside the plurality of leg portions 142, but may not be located inside.
  • the plurality of legs 342 support the gantry 341 from below in the vicinity of the outer edge (for example, four corners) of the gantry 341 on the XY plane.
  • Each of the plurality of leg portions 342 is supported by the floor G through a vibration isolator (not shown) including an air spring or the like. For this reason, the surface plate 34 is vibrationally separated from the floor G.
  • the gantry unit 341 is disposed at a position where it does not interfere with the gantry unit 141 (that is, it does not collide or contact).
  • the gantry 341 has a structure that does not interfere with the gantry 141.
  • a space 347 in which at least a part of the gantry 141 and the projection optical system 13 supported by the gantry 141 are arranged is formed in the gantry 341.
  • the upper surface of the gantry unit 341 is located above the upper surface of the gantry unit 141.
  • the lower surface of the gantry 341 is positioned below the lower surface of the gantry 141. Further, in the example shown in FIG.
  • a part of the gantry 141 connected to the leg 142 is arranged outside the gantry 341, while the other part of the gantry 141 is inside the gantry 341.
  • the space 347 communicates with the space outside the gantry 341 via the opening 3471 formed on the outer surface (particularly, the side surface) of the gantry 341.
  • the gantry 341 may have any structure.
  • An opening that penetrates the gantry 341 along the Z-axis direction is formed in the center of the gantry 341 on the XY plane (particularly, the region through which the illumination light EL passes).
  • the opening that penetrates the gantry 341 along the Z-axis direction overlaps with the opening that penetrates the gantry 141 along the Z-axis direction (that is, the opening in which the projection optical system 13 is disposed) along the Z-axis direction. .
  • the illumination light EL that has passed through the mask M enters the projection optical system 13 through an opening that penetrates the gantry 341.
  • a mask support 151 is disposed on at least a part of the upper surface of the gantry 341 (in other words, fixed). Except for the point that the mask support 151 is disposed on the upper surface of the gantry 241, the structure of the mask support 151 in the third embodiment is the same as the structure of the mask support 151 in the first embodiment. Further, a plate support 152 is disposed (in other words, fixed) on at least a part of the lower surface of the gantry 341. Except for the point that the plate support 152 is disposed on the lower surface of the gantry 341, the structure of the plate support 152 in the third embodiment is the same as the structure of the plate support 152 in the first embodiment.
  • the mask support unit 151 supports the mask stage 12 in a non-contact manner from below the mask stage 12 above the surface plate 34.
  • the plate support unit 152 supports the plate P in a non-contact manner from above the plate P below the surface plate 34.
  • a plurality of first gas ejection holes formed in the mask support 151 and a plurality of second gas ejection holes formed in the plate support 152 are provided in the surface plate 34 (see FIG. 7).
  • gas is supplied via a gas supply pipe 343 formed in the gantry 341). Gas is supplied to the gas supply pipe 343 from a gas supply device S (not shown in FIG. 7) via a gas supply port 344 formed on the outer surface of the surface plate 34.
  • the gas sucked through the plurality of first gas suction holes formed in the mask support portion 151 and the plurality of second gas suction holes formed in the plate support portion 152 is replaced with the gas suction pipe 145, and the surface plate Gas suction device R (however, FIG. (Not shown).
  • both the plate support part 152 and the mask support part 151 are arranged on the same surface plate 34 as in the exposure apparatus 1 of the first embodiment. For this reason, similarly to the first embodiment, the deterioration of the positioning accuracy of the plate P with respect to the mask M is appropriately suppressed. Furthermore, the exposure apparatus 3 of the third embodiment can enjoy the effect that vibration generated by the movement of the mask M and the plate P is not transmitted to the projection optical system 13. Furthermore, the exposure apparatus 3 of the third embodiment can be enjoyed by the effects that the exposure apparatus 1 of the first embodiment can enjoy (however, the mask support part 151 and the plate support part 152 are arranged on the surface plate 14, respectively. It is possible to enjoy the same effects as (except possible effects).
  • the mask stage 12 may be disposed below the upper surface of the gantry 341 and above the gantry 141.
  • the mask support portion 151 may be disposed on a surface portion of the inner surface of the gantry portion 341 (that is, the inner surface that defines the space 347) that can face the mask stage 12.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a cross section (including some side surfaces for convenience of the drawing) along the YZ plane of the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the cross section along the XZ plane of the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment (for convenience of the drawing, some constituent elements are shown with side faces).
  • FIG. 10 is a plan view of the surface plate 44 observed from below.
  • the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment is different from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that it further includes an encoder system 47. Further, in the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment, compared to the exposure apparatus 1 of the first embodiment, a part of the structure of the surface plate 44 and the plate stage 46 is the surface plate 14 in order to arrange the encoder system 47. The plate stage 16 is different from a part of the structure of the plate stage 16. Specifically, in the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment, a part of the structure of the gantry unit 441 of the surface plate 44 and the fine movement stage 464 of the plate stage 46 is a gantry compared to the exposure apparatus 1 of the first embodiment. This is different in that it is different from the structures of the part 141 and the fine movement stage 164. The other structure of the exposure apparatus 4 may be the same as the other structure of the exposure apparatus 1.
  • Encoder system 47 measures the position of plate P.
  • the encoder system 47 includes an encoder head 471, an encoder scale 472, an encoder head 473, and an encoder scale 474.
  • Encoder head 471 includes X head 471X and Y head 471Y.
  • the encoder scale 472 includes an X scale 472X including a diffraction grating in which a plurality of grating lines extending along the Y-axis direction are formed at a predetermined pitch in the X-axis direction, and a plurality of grating lines extending along the X-axis direction as the Y-axis.
  • Y scale 472Y including a diffraction grating formed at a predetermined pitch in the direction.
  • the X head 471X emits a measurement beam to the X scale 472X and receives an interference beam from the X scale 472X.
  • the X head 471X and the X scale 472X are disposed at positions that can face each other (particularly, positions that can face each other along the Z-axis direction).
  • the Y head 471Y emits a measurement beam to the Y scale 472Y and receives an interference beam from the Y scale 472Y.
  • the Y head 471Y and the Y scale 472Y are disposed at positions that can face each other (particularly, positions that can face each other along the Z-axis direction).
  • the encoder head 471 is disposed on the plate stage 46, for example.
  • the encoder head 471 is disposed on a member that moves in the same manner as the plate P in the plate stage 46.
  • the encoder head 471 is disposed on the fine movement stage 464 (for example, the holding unit 1641) that holds the plate P.
  • the encoder head 471 is disposed on the lower surface of the holding portion 1641.
  • the encoder scale 472 is disposed on an object different from the surface plate 44 and the plate stage 46 (or the fine movement stage 464), for example.
  • the object on which the encoder scale 472 is disposed can move relative to the surface plate 44 (particularly, moveable along at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction).
  • the body is used.
  • a support frame 475 that can move relative to the surface plate 44 along the Y-axis direction is used as such a moving body will be described. It is not limited to.
  • the support frame 475 includes a beam portion 4751, a pair of column portions 4752, and a pair of terminal portions 4753.
  • the beam portion 4751 is a rod-like member that extends along the X-axis direction below the gantry portion 441. In the example shown in FIGS. 8 to 10, the beam portion 4751 extends along the X-axis direction below the plate P.
  • the length of the beam portion 4751 along the X-axis direction is longer than the length of the maximum movement range of the plate stage 46 (particularly, the maximum movement range of the fine movement stage 464) along the X-axis direction. Both ends of the beam portion 4751 are located outside the plate support portion 152.
  • the beam portion 4751 extends along the X-axis direction below the plate support portion 152 so as to cross both end portions of the plate support portion 152 along the X-axis direction.
  • the pair of column portions 4752 are columnar members extending upward from both ends of the beam portion 4751 (that is, toward the gantry portion 441).
  • the pair of column parts 4752 supports the beam part 4751 so as to hang from above the beam part 4751.
  • the pair of terminal portions 4753 are plate-like members in plan view that are connected to the upper ends of the pair of column portions 4752.
  • the upper surface of the end portion 4753 faces the lower surface of the gantry 441 (particularly, the portion of the lower surface where the plate support portion 152 is not disposed).
  • the size of the terminal end portion 4753 on the XY plane is slightly larger than the size of the column portion 4752 on the XY plane. Therefore, the lower surface of the terminal end portion 4753 protrudes outward from the side surface of the column portion 4752.
  • the lower surfaces of the pair of terminal portions 4753 are a pair of Y guides disposed so as to correspond to the pair of terminal portions 4753 on the lower surface of the gantry unit 441 outside the both ends of the plate support unit 152 along the X-axis direction.
  • the portion 447 is supported from below.
  • the Y guide portion 447 protrudes downward from the lower surface of the gantry portion 441 and faces a pair of wall portions 4471 along the X-axis direction, and the lower end portion of the pair of wall portions 4471. And a pair of bottom portions 4472 protruding so as to approach each other along the X-axis direction. A gap 4473 is secured between the pair of bottom portions 4472.
  • the lower surfaces of the pair of terminal portions 4753 are supported from below by the bottom portion 4472 of the Y guide portion 447.
  • the support frame 475 is supported so as to be suspended by the Y guide portion 447 below the gantry portion 441.
  • the bottom portion 4472 ejects gas in the + Z direction and supports the end portion 4753 so as to float.
  • the encoder scale 472 is disposed on the beam portion 4751.
  • the X scale 472X is disposed in the first X scale region extending along the X axis direction on the upper surface of the beam portion 4751, and further, the X scale 472X extending along the X axis direction so as to be adjacent to the first X scale region.
  • the Y scale 472Y is arranged in the 1Y scale area.
  • the beam portion 4751 has the beam portion 4751 facing the holding portion 1641 so that the encoder head 471 arranged on the holding portion 1641 and the encoder scale 472 arranged on the beam portion 4751 face each other (particularly in the Z-axis direction). Are arranged to face each other).
  • the beam portion 4751 since the encoder head 471 is disposed on the lower surface of the holding portion 1641 and the encoder scale 472 is disposed on the upper surface of the beam portion 4751, the beam portion 4751 has the upper surface of the beam portion 4751 on the holding portion 1641. It arrange
  • the fine movement stage 464 can support the holding portion 1641 from below instead of the shaft portion 1642 described above, and the beam portion 4751 can hold the holding portion 1641.
  • positioned under 1641 is included. In the example shown in FIGS.
  • a bottom portion 4643 disposed below the holding portion 1641 and a pair extending from both ends of the bottom portion 4463 in the Y-axis direction toward the lower surface of the holding portion 1641.
  • a housing 4642 including a wall portion 4644 is used.
  • the housing 4642 can support the holding portion 1641 from below using a pair of wall portions 4644. Further, the housing 4642 can define a space 4645 surrounded by a bottom portion 4463 and a pair of wall portions 4644 below the lower surface of the holding portion 1641.
  • the beam portion 4751 is arranged with respect to the fine movement stage 464 so as to pass through the space 4645 below the holding portion 1641. As a result, the beam portion 4751 can be arranged with respect to the plate stage 46 so that the encoder head 471 faces the encoder scale 472.
  • the Y guide portion 447 has a guide function for guiding the movement of the support frame 475 along the Y-axis direction in addition to the function of supporting the support frame 475.
  • each of the pair of wall portions 4471 and the pair of bottom portions 4472 of the Y guide portion 447 extends along the Y-axis direction (see FIG. 10).
  • the end portion 4753 is supported by air levitation (or non-contact support) by a pair of wall portions 4471 and a pair of bottom portions 4472, and the distance therebetween is supported by an air gap of about several tens of micrometers.
  • the gap 4473 is a slit extending along the Y-axis direction.
  • the support frame 475 moves so that the state where the encoder head 471 faces the encoder scale 472 is maintained. Since the encoder head 471 is disposed on the plate stage 46 (particularly, the fine movement stage 464), the support frame 475 moves in the same manner as the fine movement stage 464 in order to maintain the state where the encoder head 471 faces the encoder scale 472. To do. That is, the support frame 475 moves so as to follow the fine movement stage 464.
  • the beam portion 4751 of the support frame 475 has a shape extending along the X-axis direction
  • the encoder scale 472 also has a shape extending along the X-axis direction.
  • the support frame 475 moves so as to follow the movement of the fine movement stage 464 along the Y-axis direction. That is, the support frame 475 does not have to move along the X-axis direction.
  • the support frame 475 may not move so as to follow the movement of the fine movement stage 464 along the X-axis direction.
  • the exposure apparatus 4 may include a frame drive system for moving the support frame 475.
  • the frame drive system may be a drive system including a linear motor, or a drive system including other motors (for example, a rotating belt coupled to the support frame 475, a pulley that supports the rotating belt, and the pulley And a drive system including a motor for rotationally driving the motor.
  • the exposure apparatus 4 may not include a frame drive system for moving the support frame 475. In this case, the support frame 475 may move by being physically pushed out (or pulled) by at least a part of the plate stage 46.
  • the support frame 475 moves so as to follow the Y coarse movement stage 161Y (as a result, follow the fine movement stage 464) by being physically pushed out (or pulled) by the Y coarse movement stage 161Y. May be.
  • the support frame 475 may be moved so as to follow the fine movement stage 464 by being physically pushed out (or pulled) by the fine movement stage 464.
  • Encoder head 473 includes X head 473X and Y head 473Y.
  • the encoder scale 474 includes an X scale 474X including a diffraction grating in which a plurality of grating lines extending along the Y-axis direction are formed at a predetermined pitch in the X-axis direction, and a plurality of grating lines extending along the X-axis direction are defined as the Y-axis.
  • Y scale 474Y including a diffraction grating formed at a predetermined pitch in the direction.
  • the X head 473X irradiates the X scale 474X with a measurement beam and receives an interference beam from the X scale 474X.
  • the X head 473X and the X scale 474X are disposed at positions that can face each other (particularly, positions that can face each other along the Z-axis direction).
  • the Y head 473Y irradiates the measurement beam to the Y scale 474Y and receives the interference beam from the Y scale 474Y.
  • the Y head 473Y and the X scale 474Y are disposed at positions that can face each other (particularly, positions that can face each other along the Z-axis direction).
  • the encoder head 473 is disposed, for example, on an object (that is, the support frame 475) on which the encoder scale 472 is disposed. In the example shown in FIGS. 8 to 10, the encoder head 473 is disposed at the end portion 4753 of the support frame 475. Specifically, a concave portion 4754 is formed on the upper surface of the terminal end portion 4753. The encoder head 473 is disposed so as to be received in the recess 4754.
  • the encoder scale 474 is disposed on the surface plate 44, for example. In the example shown in FIGS. 8 to 10, the encoder scale 474 is disposed on the lower surface of the surface plate 44.
  • a recess 448 is formed on the lower surface of the surface plate 44 (particularly, the portion of the lower surface where the plate support 152 is not disposed and the end portion 4753 of the support frame 475 is opposed).
  • the encoder scale 474 is disposed so as to be accommodated in the recess 448.
  • the encoder head 473 arranged on the support frame 475 also moves along the Y-axis direction.
  • the encoder scale 474 is disposed in the second X scale region extending along the Y-axis direction so that the state in which the encoder head 473 faces the encoder scale 474 is maintained even when the support frame 475 moves.
  • a scale 474X, and a Y scale 474Y disposed in a second Y scale region extending along the Y-axis direction so as to be adjacent to the second X scale region.
  • the light reception result of the X head 471X includes information on the relative position of the X head 471X with respect to the X scale 472X (particularly, the relative position along the X-axis direction). Since the X scale 472X is disposed on the support frame 475 and the X head 471X is disposed on the fine movement stage 464, the light reception result of the X head 471X is substantially in the X-axis direction of the fine movement stage 464 with respect to the support frame 475. Contains information about the relative position along. Further, since fine movement stage 464 holds plate P, the light reception result of X head 471X substantially includes information regarding the relative position of plate P with respect to support frame 475 along the X-axis direction. For the same reason, the light reception result of the Y head 471Y substantially includes information on the relative position along the Y-axis direction of the plate P with respect to the support frame 475.
  • the light reception result of the X head 473X includes information regarding the relative position of the X head 473X with respect to the X scale 474X (particularly, the relative position along the X-axis direction). Since the X scale 474X is disposed on the surface plate 44 and the X head 473X is disposed on the support frame 475, the light reception result of the X head 473X is substantially in the X-axis direction of the support frame 475 with respect to the surface plate 44. Contains information about the relative position along. For the same reason, the light reception result of the Y head 473Y substantially includes information on the relative position of the support frame 475 along the Y-axis direction with respect to the surface plate 44.
  • the light reception result of the X head 471X and the light reception result of the X head 473X substantially include information on the relative position along the X axis direction of the plate P with respect to the surface plate 44. Since the projection optical system 13 is disposed on the surface plate 44, the light reception result of the X head 471X and the light reception result of the X head 473X are substantially relative to the projection optical system 13 along the X-axis direction of the plate P. Contains information about the location. For the same reason, the light reception result of the Y head 471Y and the light reception result of the Y head 473Y substantially include information on the relative position along the Y-axis direction of the plate P with respect to the projection optical system 13. Therefore, the encoder system 47 is a measurement system for measuring the position of the plate P (in particular, the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13).
  • the measurement result of the encoder system 47 is appropriately referred to by a control device that controls the operation of the exposure apparatus 4 when the plate P is exposed.
  • the control device controls the position of the plate P based on the measurement result of the encoder system 47.
  • the exposure apparatus 4 can expose the plate P while controlling the position of the plate P with relatively high accuracy. That is, the exposure apparatus 4 can control the position of the plate P with relatively high accuracy while enjoying the same effect that the exposure apparatus 1 of the first embodiment can enjoy.
  • the plate stage 46 further includes a Z fine movement stage drive system 465Z.
  • the Z fine movement stage drive system 465Z is a drive system for moving the fine movement stage 464 along at least the Z-axis direction while holding the plate P.
  • the Z fine movement stage drive system 465Z is, for example, a drive system including a voice coil motor, but may be a drive system including other motors (or drive sources).
  • the Z fine movement stage drive system 465Z is fixed to, for example, a Z guide portion fixed to the housing 4642 and the X coarse movement stage 161X.
  • the plate stage 46 may include not only the Z fine movement stage drive system 465Z but also a device (for example, a spring) that can function as a weight canceling device.
  • the plate stage 16 may include a weight cancellation device.
  • the exposure apparatus 4 may include an arbitrary measurement apparatus that can measure the position of the plate P in addition to or instead of the encoder system 47.
  • an arbitrary measurement device for example, an interferometer can be cited.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a cross section (including some side surfaces for convenience of the drawing) along the YZ plane of the exposure apparatus 5 of the fifth embodiment.
  • the exposure apparatus 5 of the fifth embodiment includes a plurality of (two in the example shown in FIG. 11) plate stages 56 as compared to the exposure apparatus 1 of the first embodiment. It is different in that.
  • the two plate stages 56 are distinguished from each other as plate stages 56-1 and 56-2 as necessary.
  • the exposure apparatus 5 of the fifth embodiment is different from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that an encoder system 57 is provided.
  • the other structure of the exposure apparatus 5 may be the same as the other structure of the exposure apparatus 1.
  • Each of the plate stages 56-1 and 56-2 is driven by an X coarse movement stage 161X, a Y coarse movement stage 161Y, an X coarse movement stage drive system 162X, and a Y coarse movement stage drive.
  • a system 162Y and a fine movement stage 164 are provided.
  • the Y guide portion 1621Y of the Y coarse movement stage drive system 162Y is shared by the plate stages 56-1 and 56-2.
  • Each of the plate stages 56-1 and 56-2 holds the plate P using the holding unit 1641 of the fine movement stage 164. Accordingly, the plate P is held by the plate stages 56-1 and 56-2 at two places on the lower surface of the plate P.
  • the plate stages 56-1 and 56-2 are arranged along the Y-axis direction. Therefore, the plate stages 56-1 and 56-2 hold the plate P at two positions aligned along the Y-axis direction on the lower surface of the plate P.
  • the plate stages 56-1 and 56-2 may hold the plate P at two symmetrical positions with respect to the center of the plate P.
  • the plate stages 56-1 and 56-2 may hold the plate P in the vicinity of two sides of the plate P facing each other along the X-axis direction or the Y-axis direction.
  • the plate stages 56-1 and 56-2 are arranged along the X-axis direction or the Y-axis direction.
  • the plate stages 56-1 and 56-2 may hold the plate P in the vicinity of the two apexes of the plate P aligned along the diagonal direction of the plate P.
  • the plate stages 56-1 and 56-2 are arranged along the diagonal direction.
  • the plate stages 56-1 and 56-2 divide the lower surface of the plate P into two regions having the same shape by an imaginary line passing through the center of the plate P, and the centers (or centroids) of the two regions.
  • the plate P may be held.
  • the plate stages 56-1 and 56-2 are arranged along the direction in which the two regions are arranged.
  • the plate stages 56-1 and 56-2 may hold the plate P at a randomly selected position on the lower surface of the plate P.
  • the exposure apparatus 5 includes an encoder system 57 as in the exposure apparatus 4.
  • the exposure apparatus 5 includes two encoder systems 57-1 and 57-2 so as to correspond to the plate stages 56-1 and 56-2.
  • Each of the encoder systems 57-1 and 57-2 includes an encoder head 471, an encoder scale 472, an encoder head 473, and an encoder scale 474, like the encoder system 47.
  • the encoder systems 57-1 and 57-2 are different from the encoder system 47 in that the arrangement positions of the encoder head 471, the encoder scale 472, the encoder head 473, and the encoder scale 474 are different.
  • the arrangement position in the fifth embodiment may be the same as the arrangement position in the fourth embodiment.
  • the other structure of each of the encoder systems 57-1 and 57-2 may be the same as the other structure of the encoder system 47.
  • the encoder head 471 is disposed on the plate stage 56 (particularly, the fine movement stage 164), as in the fourth embodiment.
  • the encoder head 471 is arranged in the holding portion 1641 so as to protrude outward from the holding portion 1641 of the fine movement stage 164 (that is, the side away from the plate P).
  • the protruding portion 5611 in the example shown in FIG. 11, the lower surface thereof
  • the encoder scale 472 is arranged in a device different from the surface plate 14 and the fine movement stage 164 as in the fourth embodiment.
  • the encoder scale 472 protrudes upward from the upper surface of the Y coarse movement stage 161Y on the outer side of the X coarse movement stage 161X and faces the protrusion 5611.
  • the encoder head 473 is disposed on the Y coarse movement stage 161Y on which the encoder scale 472 is disposed, as in the fourth embodiment.
  • the encoder head 473 protrudes from the side surface of the protrusion 5612 toward the side and then protrudes upward so as to protrude upward. It is arranged on a portion 5613 (the upper surface in the example shown in FIG. 11).
  • the encoder scale 474 is arranged on the surface plate 14 as in the fourth embodiment.
  • the exposure apparatus 5 of the fifth embodiment it is possible to enjoy the same effects as those that can be enjoyed by the exposure apparatus 1 of the first embodiment. Further, since the exposure apparatus 5 includes a plurality of plate stages 56 (particularly, a plurality of holding parts 1641), the exposure apparatus 5 includes a single plate stage 56 (particularly, a single holding part 1641). Compared to the case, the bending of the plate P held by the plurality of plate stages 56 is suppressed or prevented. That is, the flatness of the plate P is appropriately maintained. Furthermore, since the exposure apparatus 5 includes the encoder system 57, the exposure apparatus 5 can enjoy the same effects as those that can be enjoyed by the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment.
  • the exposure apparatus 5 may include three or more plate stages 56. As the number of plate stages 56 provided in the exposure apparatus 5 increases, the plate P is held at more locations on the lower surface of the plate P. Therefore, the flatness of the plate P is more appropriately maintained.
  • each plate stage 56 may include a plurality of holding units 1641. Even in this case, since the plate P is held at a plurality of locations on the lower surface of the plate P by the plurality of holding portions 1641, the flatness of the plate P is the same as when the exposure apparatus 5 includes the plurality of plate stages 56. Is properly maintained.
  • the exposure apparatus 5 may include a single plate stage 56.
  • the plurality of plate stages 56 share the Y guide portion 1621Y of the Y coarse movement stage drive system 162Y.
  • each of the plurality of plate stages 56 may include an individual Y guide portion 1621Y.
  • the plurality of plate stages 56 may share the entire Y coarse movement stage drive system 162Y.
  • the plurality of plate stages 56 may share a part of the Y coarse movement stage drive system 162Y other than the Y guide portion 1621Y.
  • the plurality of plate stages 56 may share at least part of the X coarse movement stage 161X.
  • the plurality of plate stages 56 may share at least a part of the X coarse movement stage drive system 162X.
  • the plurality of plate stages 56 may share at least a part of the fine movement stage 164.
  • the Y coarse movement stage 161Y, the Y coarse movement stage drive system 162Y, the X coarse movement stage 161X, and the X coarse movement stage drive system 162X are shared by the plurality of plate stages 56.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a cross section (including some side surfaces for convenience of the drawing) along the YZ plane of the exposure apparatus 6 of the sixth embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the exposure apparatus 6 according to the sixth embodiment taken along the XZ plane (for convenience of the drawing, some components are shown as side faces).
  • the mask stage 12 and the illumination optical system 11 are disposed below the surface plate 64 compared to the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment.
  • the difference is that the plate stage 46 is disposed above the surface plate 64.
  • the exposure apparatus 6 of the sixth embodiment is different from the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment in that it includes a fall prevention device 62 for preventing the mask stage 12 from dropping.
  • the exposure apparatus 6 of the sixth embodiment is different from the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment in that a part of the structure of the surface plate 64 is different from a part of the structure of the surface plate 44.
  • the other structure of the exposure apparatus 6 may be the same as the other structure of the exposure apparatus 4.
  • the illumination light EL irradiated by the illumination optical system 11 travels toward the + Z side along the Z-axis direction via the mask M and the projection optical system 13 positioned above the illumination optical system 11.
  • the plate P positioned above the mask M and the projection optical system 13 is irradiated. Therefore, in the sixth embodiment, the traveling direction of the illumination light EL is the direction opposite to the direction of gravity (that is, the direction from the ⁇ Z side to the + Z side).
  • the mask support portion 151 is disposed on at least a part of the lower surface of the gantry portion 641 of the surface plate 64.
  • the mask support 151 is disposed such that the lower surface of the mask support 151 is exposed from the lower surface of the gantry 641.
  • the mask support 151 is disposed at a position where at least a part of the mask support 151 can be positioned above at least a part of the mask stage 12.
  • the mask support unit 151 supports the mask stage 12 in a non-contact manner from above the mask stage 12 below the surface plate 64.
  • the mask stage 12 may not include the fixture 122.
  • the exposure apparatus 6 includes a fall prevention device 62 for preventing the mask stage 12 from dropping.
  • the fall prevention device 62 includes a plurality of frame portions 621, a plurality of connection portions 622, and a pair of fall prevention plates 623.
  • the frame portion 621 is a member that extends from the support frame 125 so as to protrude along the Y-axis direction.
  • the frame portion 621 extends from the support frame 125 in a direction approaching the mask M.
  • the tip of the frame part 621 is disposed below the mask stage 12.
  • a pair of support frames 125 are arranged on each of the + Y side and the ⁇ Y side of the mask stage 12. Therefore, the fall prevention device 62 extends from the support frame 125 arranged on the + Y side of the mask stage 12 as the frame portion 621 toward the ⁇ Y side until the tip is positioned below the mask stage 12.
  • a frame portion 621-1 and a frame portion 621-2 extending from the support frame 125 disposed on the ⁇ Y side of the mask stage 12 toward the + Y side until the tip is positioned below the mask stage 12.
  • the fall prevention device 62 includes a plurality of each of the frame portions 621-1 and 621-2.
  • the plurality of frame parts 621-1 are arranged along the X-axis direction.
  • the plurality of frame parts 621-2 are also arranged along the X-axis direction.
  • the connecting part 622 connects each frame part 621 and the fall prevention plate 623.
  • the fall prevention device 62 includes the same number of connecting portions 622 as the frame portion 621.
  • the fall prevention plate 623 is a plate-like member in plan view.
  • the pair of fall prevention plates 623 are disposed below the mask stage 12 at positions that do not overlap the optical path of the illumination light EL. As described above, since the mask stage 12 moves along the X-axis direction, the fall prevention plate 623 moves along the X-axis direction in order to appropriately prevent the mask stage 12 moving along the X-axis direction from dropping.
  • the plate support 152 is disposed on at least a part of the upper surface of the gantry 641 of the surface plate 64.
  • the plate support part 152 is disposed such that the upper surface of the plate support part 152 is exposed from the upper surface of the gantry part 641.
  • the plate support 152 is disposed at a position where at least a part of the plate support 152 can be positioned below at least a part of the plate P.
  • the plate support unit 152 supports the plate P from below the plate P in a non-contact manner above the surface plate 64.
  • the plate stage 46 and the support frame 475 of the sixth embodiment are equivalent to the plate stage 46 and the support frame 475 obtained by reversing the vertical relationship between the plate stage 46 and the support frame 475 of the fourth embodiment. That is, by replacing “upper surface”, “upper”, “lower surface”, and “lower” in the description of the fourth embodiment with “lower surface”, “lower”, “upper surface”, and “upper”, respectively.
  • the description regarding the plate stage 46 and the support frame 475 of the fourth embodiment is the description of the plate stage 46 and the support frame 475 of the sixth embodiment. For this reason, in order to abbreviate
  • the surface plate 64 (particularly, the gantry portion 641) has a Y guide portion 447 that has a gantry compared to the surface plate 44 (particularly, the gantry portion 441).
  • the encoder scale 474 is different in that the encoder scale 474 is accommodated in a recess 448 that is disposed on the upper surface of the portion 641 and formed on the upper surface of the gantry 641.
  • Other structures of the surface plate 64 may be the same as other structures of the surface plate 44.
  • the support frame 160 that supports the plate stage 46, the surface plate 64, and the mask is different from that in the fourth embodiment, in the sixth embodiment, the support frame 160 that supports the plate stage 46, the surface plate 64, and the mask.
  • the positional relationship with the support frame 125 that supports the stage 12 also changes. Specifically, at least a part of the surface plate 64 (in particular, the gantry 641) is positioned below (or inside) at least a part of the support frame 160, and at least a part of the surface plate 64 below (or At least a part of the support frame 125 is located inside.
  • the exposure apparatus 6 of the sixth embodiment it is possible to receive the same effects as those that can be enjoyed by the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment. Furthermore, in the sixth embodiment, since the illumination optical system 11 and the mask stage 12 are disposed at a position relatively close to the floor surface G, the maintenance of the illumination optical system 11 and the mask stage 12 is facilitated. Furthermore, in the sixth embodiment, since the lower surface of the plate P becomes the exposure surface, dust (or arbitrary dust) that may adversely affect the exposure is deposited (or adhered) on the exposure surface of the plate P. The possibility is reduced. Therefore, the deterioration of exposure accuracy or the occurrence of defective exposure due to dust is appropriately suppressed.
  • the encoder scale 472 is disposed so as to face downward (that is, disposed on the lower surface of the beam portion 4751), dust (or arbitrary dust) accumulates on the encoder scale 472 ( Alternatively, the possibility of adhesion) is reduced. Therefore, deterioration of the position measurement accuracy of the plate P caused by dust is appropriately suppressed. Furthermore, in the sixth embodiment, an object that is supported in a non-contact manner below the surface plate 64 moves along the X-axis direction instead of the plate P that moves along both the X-axis direction and the Y-axis direction. On the other hand, the mask stage 12 does not have to move along the Y-axis direction.
  • the fall of the mask stage 12 can be prevented by using the fall prevention device 62 having a simplified structure as compared with the fall prevention device for preventing the plate P from falling. That is, the exposure apparatus 6 does not have to include a fall prevention device having a relatively complicated structure for preventing the plate P from dropping.
  • the mask support unit 151 supports the mask stage 12 from above the mask stage 12 in a non-contact manner, there is almost no possibility that the mask stage 12 will fall.
  • an unintended disturbance for example, vibration
  • the possibility that the mask stage 12 will drop increases compared to the normal time. Therefore, it can be said that the above-described fall prevention device 62 is mainly intended to prevent the mask stage 12 from dropping under unintended circumstances.
  • the exposure apparatus 6 may not include the fall prevention device 62.
  • the exposure apparatus 6 may include a holding device that contacts the mask stage 12 or the mask M and holds the mask stage 12 or the mask M from below in addition to or instead of the fall prevention apparatus 62.
  • a holding device for example, a moving device that can move while holding the mask stage 12 or the mask M like the plate stage 16 described above is used.
  • the exposure apparatus 6 may not include the mask stage drive system 124.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a cross section (including some side surfaces for convenience of the drawing) along the YZ plane of the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the exposure apparatus 7 according to the seventh embodiment, taken along the XZ plane (for convenience of the drawing, some components are shown as side faces).
  • FIG. 16 is a plan view of the surface plate 14 observed from above.
  • the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment differs from the exposure apparatus 6 of the sixth embodiment in that the arrangement positions of the encoder head 471 and the encoder scale 472 are different. Yes. Specifically, the encoder head 471 is disposed on the lower surface of the bottom portion 4463 that constitutes the housing 4642 of the fine movement stage 464. On the other hand, the encoder scale 472 is disposed on the upper surface of the beam portion 4751 of the support frame 475.
  • the other structure of the exposure apparatus 7 may be the same as the other structure of the exposure apparatus 6.
  • the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment it is possible to receive the same effects as the effects that the exposure apparatus 6 of the sixth embodiment can enjoy. Furthermore, in the seventh embodiment, the encoder scale 472 can be easily assembled when the exposure apparatus 7 is assembled.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a cross section (including some side surfaces for convenience of the drawing) along the YZ plane of the exposure apparatus 8 of the eighth embodiment.
  • the exposure apparatus 8 of the eighth embodiment is provided with a mask holding device 82 instead of the mask stage 12 as compared to the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment described above. Is different. Furthermore, the exposure apparatus 8 of the eighth embodiment is different from the above-described exposure apparatus 7 of the seventh embodiment in that a mask M (more specifically, instead of the mask stage drive system 124 that moves the mask stage 12). And a mask stage driving system 824 for moving the mask holding device 82).
  • the other structure of the exposure apparatus 8 may be the same as the other structure of the exposure apparatus 7.
  • the drop prevention device 62 is not shown for simplification of the drawing, but the exposure device 8 may include the drop prevention device 62.
  • the mask holding device 82 is, for example, a mask holding device described in International Publication No. 2014/024465 pamphlet. Therefore, a detailed description of the mask holding device 82 is omitted, but an outline of the mask holding device 82 will be briefly described.
  • the mask holding device 82 is supported by a support frame 825 that is supported by the floor G through a vibration isolator such as an air spring.
  • the mask holding device 82 includes a table 821, a voice coil motor 822, and a suction holding unit 823.
  • the table 821 is supported by the support frame 825 via the mask stage drive system 824.
  • the voice coil motor 822 is disposed on the upper surface of the table 821.
  • the voice coil motor 822 can move the suction holder 823 along at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the suction holding unit 823 is disposed on the upper surface of the table 821.
  • the suction holding portion 823 includes an arm portion 8231 extending along the Y-axis direction so as to go from the table 821 toward the mask M.
  • the arm portion 8231 contacts the lower surface of the mask M, and holds the mask M by suction at the contact portion.
  • the exposure apparatus 8 includes a pair of mask holding devices 82 arranged on both sides of the mask M along the Y-axis direction so that the mask M can be held from both sides of the mask M along the Y-axis direction.
  • the mask stage drive system 824 can move the mask holding device 82 (and the mask M held by the mask holding device 82) at least along the X-axis direction.
  • the mask stage drive system 82 is fixed to the upper surface of the support frame 825 and extended along the X-axis direction, and to the lower surface of the table 821, for example.
  • a pair of slide members having a U-shaped cross section so as to sandwich the pair of X guide portions, a mover (for example, one of a magnet and a coil) fixed to the lower surface of the table 821, and an upper surface of the support frame 825
  • a stator for example, the other of a magnet and a coil
  • the mask support 151 can be positioned such that at least a part of the mask support 151 can face at least a part of the mask M along the Z-axis direction. Placed in. That is, the mask support 151 is disposed at a position where at least a part of the mask support 151 can be positioned above at least a part of the mask M. As a result, the mask support unit 151 supports the mask M in a non-contact manner from above the mask M below the surface plate 64. However, also in the eighth embodiment, the mask support 151 is not formed in the optical path of the illumination light EL.
  • the exposure apparatus 8 of the eighth embodiment it is possible to receive the same effects as the effects that the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment can enjoy.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a cross section (including some side surfaces for convenience of the drawing) along the XZ plane of the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment.
  • FIG. 19 is a plan view of the surface plate 64 observed from above.
  • a part of the structure of the plate stage 96 is the structure of the plate stage 46 compared to the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment described above. It is different in that it is different from some.
  • the other structure of the exposure apparatus 9 may be the same as the other structure of the exposure apparatus 7.
  • the drop prevention device 62 is not shown for simplification of the drawing, but the exposure device 9 may include the drop prevention device 62.
  • the plate stage 96 is different from the plate stage 46 in that it includes a plurality of fine movement stages 464 (two in the example shown in FIGS. 18 to 19).
  • the two fine movement stages 464 are referred to as fine movement stages 464-1 and 464-2 and are distinguished from each other.
  • Other structures of the plate stage 96 may be the same as other structures of the plate stage 46.
  • the X coarse movement stage 161X supports the fine movement stages 464-1 and 464-2. Further, X fine movement stage drive system 165X, Y fine movement stage drive system 165Y and Z fine movement stage drive system 165Z for moving fine movement stage 464-1 and fine movement stage 464-2 are moved to X coarse movement stage 161X.
  • An X fine movement stage drive system 165X, a Y fine movement stage drive system 165Y, and a Z fine movement stage drive system 165Z are arranged. However, at least a part of the X fine movement stage drive system 165X may be shared by the fine movement stages 464-1 and 464-2. At least a part of Y fine movement stage drive system 165Y may be shared by fine movement stages 464-1 and 464-2. At least a part of Z fine movement stage drive system 165Z may be shared by fine movement stages 464-1 and 464-2.
  • the fine movement stages 464-1 and 464-2 are arranged so that the beam portion 4751 of the support frame 475 passes through the space 4645 inside the housing 4642 of each of the fine movement stages 464-1 and 464-2. Therefore, fine movement stages 464-1 and 464-2 are arranged so as to be aligned along the X-axis direction.
  • Each of the fine movement stages 464-1 and 464-2 holds the plate P using the holding unit 1641. Accordingly, the plate P is held by the fine movement stages 464-1 and 464-2 at two places on the lower surface of the plate P.
  • fine movement stages 464-1 and 464-2 are arranged along the X-axis direction. Therefore, fine movement stages 464-1 and 464-2 hold plate P at two positions along the X-axis direction on the upper surface of plate P (that is, the surface facing the exposure surface, the opposite surface, and the back surface). To do.
  • Fine movement stages 464-1 and 464-2 are located on one side of the center of plate P on the XY plane and on the other side of the center of plate P on the XY plane (that is, on the side opposite to one side). Each of the regions located at is held. That is, fine movement stages 464-1 and 464-2 respectively hold a region located on one side of the center of plate P on the XY plane and a region located on the other side of the center of plate P on the XY plane. Are arranged so that they can be (in other words, aligned). In the example shown in FIGS.
  • the fine movement stages 464-1 and 464-2 are the center of the plate P on the XY plane.
  • An area located on the + X side from the center and an area located on the ⁇ X side from the center of the plate P on the XY plane are held.
  • fine movement stages 464-1 and 464-2 hold regions near both ends of plate P in the X-axis direction.
  • fine movement stages 464-1 and 464-2 may hold plate P at a randomly selected position on the lower surface of plate P.
  • the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment it is possible to receive the same effects as the effects that the exposure apparatus 1 of the first embodiment can enjoy. Further, since the exposure apparatus 9 includes a plurality of fine movement stages 464 (particularly, a plurality of holding units 1641), the plate P held by the plurality of fine movement stages 464 is the same as the exposure apparatus 5 of the fifth embodiment. Is suppressed or prevented. That is, the flatness of the plate P is appropriately maintained.
  • the fine movement stages 464-1 and 464-2 move in synchronization with each other so as to suppress or prevent the bending of the plate P.
  • the bending of the plate P is more appropriately suppressed or prevented (that is, the flatness of the plate P is appropriately maintained).
  • the operation for suppressing or preventing the bending of the plate P in the ninth embodiment will be further described.
  • a force acting so that the fine movement stage 464-1 and the fine movement stage 464-2 are separated from each other along the XY plane is applied to the fine movement stages 464-1 and 464-2.
  • a force capable of moving fine movement stage 464-1 to the + X side is applied from fine movement stage drive system 165X to fine movement stage 464-1, and fine movement stage 464-2 is moved to the -X side.
  • the possible force may be applied to fine movement stage 464-2 from X fine movement stage drive system 165X.
  • a force acting so that the two holding portions 1641 are separated from each other along the XY plane is also applied to the holding portion 1641 of the fine movement stage 464-1 and the holding portion 1641 of the fine movement stage 464-2. Therefore, the possibility that the plate P held by the two holding portions 1641 bends along the X-axis direction is reduced. Alternatively, the bending of the plate P that has already been bent along the X-axis direction in a state where the two holding portions 1641 are held is eliminated (that is, extended).
  • one fine movement stage 464 positioned on the front side in the moving direction of the plate P moves toward the moving direction of the plate P so as to pull the plate P, while being positioned on the rear side in the moving direction of the plate P.
  • the other fine movement stage 464 may move so as to follow one plate stage 56 without pushing out the plate P.
  • the other fine movement stage 464 may be pulled by one fine movement stage 464 without pushing out the plate P.
  • a force that can move one fine movement stage 464 in the moving direction of the plate P is applied to one fine movement stage 464 from the X fine movement stage drive system 165X, and the other fine movement stage 464 has The force may not be applied from the X fine movement stage drive system 165X.
  • a force capable of moving one fine movement stage 464 in the moving direction of the plate P is applied to one fine movement stage 464 from the X fine movement stage drive system 165X, and the other fine movement stage 464 includes Even if a force that can move the other fine movement stage 464 in the moving direction of the plate P and is smaller than the force applied to one fine movement stage 464 is applied from the X fine movement stage drive system 165X. Good.
  • the plate P moves so as to be pulled by one fine movement stage 464 that holds the plate P in a region on the front side in the traveling direction of the plate P. Therefore, the possibility that the plate P held by the two holding portions 1641 bends along the X-axis direction is reduced.
  • the bending of the plate P that has already been bent along the X-axis direction in a state where the two holding portions 1641 are held is eliminated (that is, extended).
  • the plurality of fine movement stages 464 are arranged along the X-axis direction.
  • the plurality of fine movement stages 464 may be arranged along the direction different from the X-axis direction on the XY plane.
  • the plurality of fine movement stages 464 may be arranged so as to be aligned along the Y-axis direction.
  • the plurality of fine movement stages 464 may be arranged along the direction intersecting both the X-axis direction and the Y-axis direction on the XY plane.
  • the beam of the support frame 475 is placed inside the housing 4642 of at least one fine movement stage 464. While the portion 4751 passes, the beam portion 4751 may not pass through the housing 4642 of the remaining fine movement stage 464. In this case, the encoder head 471 may not be disposed on the fine movement stage 464 where the beam portion 4751 does not pass through the housing 4642.
  • the exposure apparatus 9 is provided in the housing 4642 of the plurality of fine movement stages 464. There may be provided a plurality of support frames 475 that respectively pass through.
  • the plate stage 96 may include three or more fine movement stages 464. As the number of fine movement stages 464 included in the plate stage 96 increases, the plate P is held at more positions on the lower surface of the plate P. Therefore, the flatness of the plate P is more appropriately maintained.
  • the above-described exposure apparatus 5 of the fifth embodiment also has a feature common to the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment in that the plate P is held by a plurality of holding units 1641. For this reason, also in the exposure apparatus 5 of the fifth embodiment, an operation for suppressing or preventing the bending of the plate P in the ninth embodiment may be performed.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing a cross section (including some side surfaces for convenience of the drawing) along the YZ plane of the exposure apparatus 10 of the tenth embodiment.
  • FIG. 23 is a plan view of the surface plate 64 observed from above.
  • a part of the structure of the plate stage 106 has the structure of the plate stage 96 as compared with the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment described above. It is different in that it is different from some.
  • a part of the structure of the holding part 4641 of the fine movement stage 464 has a structure of the holding part 1641 compared to the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment described above. It is different in that it is different from some.
  • the other structure of the exposure apparatus 10 may be the same as the other structure of the exposure apparatus 9.
  • the holding portion 4641 is a plate-like member extending along the Y-axis direction.
  • the holding member 4641 has a rectangular shape in plan view in which the Y-axis direction is the longitudinal direction.
  • the length of the holding portion 4641 in the Y-axis direction is longer than the length of the holding portion 1641 in the Y-axis direction.
  • the length of the holding portion 4641 in the Y-axis direction is shorter than the length of the plate P in the Y-axis direction, but may not be shorter than the length of the plate P in the Y-axis direction.
  • the lower surface of the holding portion 4641 (that is, the surface holding the plate P facing the plate P) holds the upper surface of the plate P by suction.
  • the contact area between the holding portion 4641 and the plate P is larger than in the ninth embodiment. That is, in the ninth embodiment, the number of holding positions where the plate P is held is increased by holding the plate P with the plurality of fine movement stages 464, whereas in the tenth embodiment, the holding portion 4641 is further increased.
  • the holding area of the plate P that is, the area of the upper surface area of the plate P held by the holding portion 4641
  • the bending of the plate P is more appropriately suppressed or prevented. That is, the flatness of the plate P is more appropriately maintained.
  • the holding portion 4641 has a shape in which the Y-axis direction is the longitudinal direction, the bending of the plate P in the Y-axis direction is also appropriately suppressed or prevented. That is, the flatness of the plate P is more appropriately maintained.
  • FIGS. 24A is a plan view showing a lower surface of the holding portion 4641
  • FIG. 24B is a plan view showing a side surface of the holding portion 4641.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view showing a YZ cross section of the holding portion 4641.
  • the holding portion 4641 includes a base portion 1030, an intermediate portion 1034, a holding surface portion 1036, and a plurality of (three in the example shown in FIG. 24A) chucks. Part 1040.
  • Each of the base portion 1032, the intermediate portion 1034, and the holding surface portion 1036 is a planar plate-like member.
  • An intermediate portion 1034 is stacked on the lower surface of the base portion 1032, and a holding surface portion 1036 is stacked on the lower surface of the intermediate portion 1034.
  • the holding unit 4641 holds the plate P by the chuck unit 1040 adsorbing the upper surface of the plate P. Therefore, a gas suction hole is formed on the lower surface (that is, the lower end) of the chuck portion 1040. The gas sucked through the gas suction holes is sucked through the pipe line 1062 formed in the base portion 1032 and the intermediate portion 1034.
  • the three chuck portions 1040 are accommodated in the three accommodating portions 1038 formed inside the holding surface portion 1036, respectively.
  • the accommodating portion 1038 is a space formed in the holding surface portion 1036 and opened to the lower surface side of the holding surface portion 1036.
  • One of the plurality of accommodating portions 1038 is formed near the center of the holding surface portion 1036 (specifically, the center on the XY plane).
  • the chuck portion 1040 housed in the housing portion 1038 formed near the center of the holding surface portion 1036 will be appropriately referred to as “center chuck portion 1040C”.
  • FIG. 26A is a cross-sectional view showing the YZ cross section of the chuck portion 1040.
  • FIG. 26B is a plan view of the chuck portion 1040 observed from below.
  • the chuck portion 1040 includes a protruding portion 1042 and a flange portion 1044.
  • the protrusion 1042 is a cylindrical member.
  • the flange portion 1044 is a disk-shaped member that is integrally connected to the upper end of the protruding portion 1042.
  • the size of the protruding portion 1042 is adjusted so that the lower end of the protruding portion 1042 protrudes slightly (for example, about several tens of micrometers) from the lower surface of the holding surface portion 1036. Yes.
  • the protruding amount of the protruding portion 1042 from the lower surface of the holding surface portion 1036 is such that the holding surface portion 1036 does not use the surface pressure generated due to the ejection of gas from the holding surface portion 1036 on the plate P adsorbed by the chuck portion 1040.
  • the amount that can be supported by contact is set.
  • the flange portion 1044 prevents the chuck portion 1040 from coming out of the housing portion 1038.
  • a circumferential wall portion 1048a formed in an annular shape and a plurality of pins 1048b disposed inside the circumferential wall portion 1048a are formed.
  • the lower end of the peripheral wall portion 1048a and the lower ends of the plurality of pins 1048b are aligned so that the positions along the Z-axis direction (that is, the height) are the same.
  • a gas suction hole 1048c for sucking a gas in a space inside the peripheral wall portion 1048a is further formed at the lower end of the protruding portion 1042.
  • the gas suction hole 1048c is formed near the center of a region surrounded by the plurality of pins 1048b.
  • the gas supplied to the holding surface portion 1036 via the pipe line 1060 is ejected from a gas ejection hole on the lower surface of the holding surface portion 1036.
  • the holding surface portion 1036 is a porous body.
  • gas is ejected from the lower surface of the holding surface portion 1036 toward the upper surface of the plate P.
  • a uniform surface pressure is generated from the holding surface portion 1036 to the plate P due to the gas ejected from the lower surface of the holding surface portion 1036 toward the upper surface of the plate P.
  • the holding surface portion 1036 is a porous body, gas is sucked from the space between the holding surface portion 1036 and the plate P through a hole on the lower surface of the holding surface portion 1036 (a hole that can act as a gas suction hole).
  • the upper surface of the plate P is caused by the force acting in the direction of gravity (that is, the ⁇ Z side) generated due to the ejection of the gas from the gas ejection hole and the suction of the gas from the gas suction hole.
  • a force acting on the side opposite to the direction of gravity generated that is, + Z side
  • the distribution of these two forces is set to an appropriate distribution that can flatten the upper surface of the plate P.
  • the holding portion 4641 adsorbs the plate P, so that the bending of the plate P is eliminated.
  • the holding surface portion 1036 is a porous body, the gas supplied to the holding surface portion 1036 via the conduit 1060 is further ejected from the gas ejection holes on the outer surface other than the lower surface of the holding surface portion 1036.
  • the holding surface portion 1036 ejects gas to the outer peripheral surface of the chuck portion 1040 (excluding the center chuck portion 1040C).
  • the arrow shown in FIG. 25 has shown the flow of gas.
  • the chuck portion 1040 is held in a state where a gap is secured between the wall surface forming the accommodating portion 1038 and the outer peripheral surface of the chuck portion 1040 by the static pressure of the gas ejected from the holding surface portion 1036.
  • the chuck portions 1040 other than the center chuck portion 1040C are disposed below the annular member 1046 that is a porous body.
  • the gas is also supplied to the annular member 1046 via the pipe line 1060.
  • the annular member 1046 ejects gas onto the upper surface (specifically, the upper surface of the flange portion 1044) of the chuck portion 1040 (excluding the center chuck portion 1040C), for example.
  • the chuck portion 1040 is held in a state in which a gap is secured between the wall surface forming the accommodating portion 1038 and the upper surface of the chuck portion 1040 by the static pressure of the gas ejected from the annular member 1046.
  • the chuck portion 1040 can freely move along the XY plane while holding the plate P. Can do.
  • the freely movable chuck portion 1040 also moves along the XY plane. That is, the chuck portion 1040 moves so as to eliminate the bending of the plate P.
  • the center chuck portion 1040C is in a restrained state so that it cannot move along the XY plane. For this reason, the movement of the chuck portions 1040 other than the center chuck portion 1040C eliminates the bending of the plate P starting from the position of the plate P held by the center chuck portion 1040C.
  • the chuck portion 1040 moves from an unconstrained state (that is, a movable state) along the XY plane along the XY plane. It changes to a restrained state (that is, a state where it cannot move). Specifically, for example, supply of gas to the annular member 1046 via the pipe line 1060 is stopped and negative pressure is supplied to the annular member 1046. As a result, the wall surface forming the accommodating portion 1038 and the upper surface of the chuck portion 1040 come into contact with each other, so that the chuck portion 1040 is restrained along the XY plane by the frictional force between the wall surface and the upper surface of the chuck portion 1040. become.
  • the exposure apparatus 10 of the tenth embodiment can more appropriately eliminate the bending of the plate P while enjoying the same effect as the effect that the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment can enjoy. it can. That is, the flatness of the plate P is more appropriately maintained.
  • the plurality of chuck portions 1040 in an unconstrained state along the XY plane uses a force acting on the plate P so as to eliminate the bending of the plate P due to the rigidity of the plate P. Is moving. That is, the exposure apparatus 10 does not include a drive system for actively moving the plurality of chuck portions 1040. However, the exposure apparatus 10 may include a drive system for actively moving the plurality of chuck portions 1040. This drive system may move the plurality of chuck portions 1040 using a force output from a power source such as a motor. Alternatively, the drive system may move the plurality of chuck units 1040 by controlling the pressure of the gas ejected to the outer peripheral surfaces of the plurality of chuck units 1040.
  • each chuck portion 1040 on the XY plane can be controlled by the pressure of the gas ejected to the outer peripheral surface of each chuck portion 1040.
  • the drive system may move each chuck portion 1040 in a desired moving direction by controlling the pressure of the gas ejected to the outer peripheral surface of each chuck portion 1040.
  • the drive system may move the plurality of chuck portions 1040 such that other chuck portions 1040 other than the center chuck portion 1040C are separated from the center chuck portion 1040C. As a result, the bending of the plate P is appropriately eliminated.
  • the holding portion 4641 may not include a mechanism that can eliminate the bending of the plate P (for example, the chuck portion 1040 that can be set in an unconstrained state along the XY plane described above).
  • the holding portion 4641 may have any structure as long as the plate P can be held.
  • the holding portion 4641 may be a plate-like member extending along the X-axis direction.
  • the holding portion 4641 may be a plate-like member extending along a direction intersecting both the X-axis direction and the Y-axis direction on the XY plane.
  • the holding portion 4641 may be a plate-like member that extends along the XY plane.
  • the plate stage 106 includes a fine movement stage 464 including a holding portion 4641 that is a plate-like member extending along a first direction (for example, the X-axis direction), and a second direction (for example, different from the first direction) And a fine movement stage 464 including a holding portion 4641 which is a plate-like member extending along the (Y-axis direction).
  • the plate stage 16 included in the exposure apparatus 1 of the first embodiment described above may include a holding unit 4641 in addition to or instead of the holding unit 1641.
  • FIG. 28 is a flowchart showing the flow of a device manufacturing method for manufacturing a display panel using the exposure apparatus 1 (or the exposure apparatus 2 to the exposure apparatus 10) described above.
  • a device manufacturing method for manufacturing a liquid crystal display panel which is an example of a display panel will be described.
  • other display panels can also be manufactured using a device manufacturing method shown in FIG. 28 or a device manufacturing method obtained by modifying at least a part of the device manufacturing method shown in FIG.
  • step S200 mask manufacturing process in FIG. 28, first, a mask 131 is manufactured. Thereafter, in step S201 (pattern formation process), an application process for applying a resist on the exposure target plate P, an exposure process for transferring a mask pattern for a display panel to the plate P using the exposure apparatus 1 described above, and the like. Then, a developing process for developing the plate P is executed. A resist pattern corresponding to the mask pattern (or device pattern) is formed on the plate P by a lithography process including the coating process, the exposure process, and the development process. Subsequent to the lithography process, an etching process using the resist pattern as a mask, a peeling process for removing the resist pattern, and the like are performed. As a result, a device pattern is formed on the plate P. Such a lithography process or the like is performed a plurality of times according to the number of layers formed on the plate P.
  • step S202 color filter forming step
  • step S203 cell assembly process
  • liquid crystal is injected between the substrate 151 on which the device pattern is formed in step S201 and the color filter formed in step S202. As a result, a liquid crystal cell is manufactured.
  • step S204 module assembly process
  • components for example, an electric circuit and a backlight
  • a liquid crystal display panel is completed.
  • the illumination light EL may be ultraviolet light such as ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm).
  • the illumination light EL may be vacuum ultraviolet light such as F2 laser light (wavelength 157 nm).
  • As the illumination light EL a single wavelength laser beam in the infrared region or visible region oscillated from a DFB semiconductor laser or fiber laser is amplified by a fiber amplifier doped with erbium (or both erbium and ytterbium), and a nonlinear optical crystal Harmonics obtained by wavelength conversion to ultraviolet light using may be used.
  • a solid-state laser (wavelength: 355 nm, 266 nm) or the like may be used as the illumination light EL.
  • the projection optical system 13 is a multi-lens projection optical system including a plurality of optical systems.
  • the projection optical system 13 may be a projection optical system including one optical system.
  • the projection optical system 13 may be a projection optical system using an Offner type large mirror.
  • the exposure apparatus 1 (or the exposure apparatuses 2 to 10, hereinafter the same in this paragraph) is used not only for manufacturing a display panel but also for manufacturing an electronic device such as a semiconductor element, a thin film magnetic head, or a micromachine. Alternatively, it may be used for manufacturing a device such as a DNA chip.
  • the exposure apparatus 1 is used for transferring a circuit pattern onto a glass substrate or a silicon wafer in order to manufacture a mask or a reticle used in an optical exposure apparatus, an EUV exposure apparatus, an X-ray exposure apparatus, an electron beam exposure apparatus, or the like. May be used.
  • the object to be exposed is not limited to the plate P that is the flat glass described above, but may be an object other than the plate P (for example, a wafer, a ceramic substrate, a film member, or a mask blank).
  • At least a part of the configuration requirements of each embodiment described above can be appropriately combined with at least another part of the configuration requirements of each embodiment described above. At least a part of the configuration requirements of an embodiment can be appropriately combined with other embodiments. Some of the configuration requirements of the above-described embodiments may not be used. In addition, as long as it is permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in each of the above-described embodiments is incorporated as part of the description of the text.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the scope or spirit of the invention that can be read from the claims and the entire specification, and an exposure apparatus with such changes, An exposure method, a flat panel display manufacturing method, and a device manufacturing method are also included in the technical scope of the present invention.

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Abstract

露光装置(1)は、光学系(13)を介して照明光(EL)を物体(P)に照射し、物体を走査露光して、マスク(M)が有する所定パターンを物体上に形成する露光装置において、光学系を支持する支持装置(14)と、支持装置に設けられ、物体を非接触支持する物体支持部(152)とを備える。

Description

露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び、デバイス製造方法
 本発明は、例えば、物体を露光する露光装置及び露光方法、この露光装置を用いるフラットパネルディスプレイの製造方法、並びに、この露光装置を用いるデバイス製造方法の技術分野に関する。
 液晶表示素子や半導体素子等の電子デバイスを製造するためのリソグラフィ工程において、露光装置が用いられている。露光装置は、所望のパターンが形成されたマスクを介した照明光を、投影光学系を用いてプレート(例えば、レジストが塗布されたガラス基板)に投影することで、プレートにパターンを形成する。露光装置は、プレートを移動させながらプレートに照明光を投影する。このため、プレートの位置精度が悪化すると、パターンをプレートに適切に形成することができない可能性がある。
米国特許出願公開第2010/0266961号明細書
 第1の態様によれば、光学系を介して照明光を物体に照射し、前記物体を走査露光して、マスクが有する所定パターンを前記物体上に形成する露光装置において、前記光学系を支持する支持装置と、前記支持装置に設けられ、前記物体を非接触支持する物体支持部とを備える露光装置が提供される。
 第2の態様によれば、光学系を介して照明光を物体に照射し、前記物体を走査露光しマスクに設けられた所定パターンを前記物体上に形成する露光装置において、前記物体を非接触支持する物体支持部と、前記マスク又は前記マスクを駆動するマスク駆動部を非接触支持するマスク支持部と、前記マスク支持部と前記光学系との少なくとも何れか一方と前記物体支持部とを支持する支持装置とを備える露光装置が提供される。
 第3の態様によれば、光学系を介して照明光を物体に照射し、前記物体を走査露光しマスクに設けられた所定パターンを前記物体上に形成する露光装置において、前記物体を非接触支持する物体支持部と、前記マスク又は前記マスクを駆動するマスク駆動部を非接触支持するマスク支持部と、前記物体支持部と前記マスク支持部とを支持する支持装置とを備える露光装置が提供される。
 第4の態様によれば、物体の所定面を非接触支持する物体支持部と、前記所定面を走査露光し、所定パターンを前記所定面上に形成する処理部とを備える露光装置が提供される。
 第5の態様によれば、上述した第1の態様から第4の態様の露光装置のいずれかを用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することとを含むフラットパネルディスプレイの製造方法が提供される。
 第6の態様によれば、上述した第1の態様から第4の態様の露光装置のいずれかを用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することとを含むデバイス製造方法が提供される。
 第7の態様によれば、光学系を介して照明光を物体に照射し、前記物体を走査露光して、マスクが有する所定パターンを前記物体上に形成する露光方法において、前記光学系を支持する支持装置に設けられた物体支持部により、前記物体を非接触支持することと、を含む露光方法が提供される。
 第8の態様によれば、光学系を介して照明光を物体に照射し、前記物体を走査露光しマスクに設けられた所定パターンを前記物体上に形成する露光方法において、前記マスク又は前記マスクを駆動するマスク駆動部を非接触支持するマスク支持部と前記光学系との少なくとも何れか一方と、前記物体を非接触支持する物体支持部とを支持装置により支持することと、を含む露光方法が提供される。
 第9の態様によれば、光学系を介して照明光を物体に照射し、前記物体を走査露光しマスクに設けられた所定パターンを前記物体上に形成する露光方法において、前記物体を非接触支持する物体支持部と、前記マスク又は前記マスクを駆動するマスク駆動部を非接触支持するマスク支持部とを支持装置により支持することと、を含む露光方法が提供される。
 第10の態様によれば、物体の所定面を非接触支持することと、前記所定面を走査露光し、所定パターンを前記所定面上に形成することと、を含む露光方法が提供される。
図1は、第1実施形態の露光装置のYZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図2は、第1実施形態の露光装置のXZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図3(a)は、定盤を上方から観察した平面図であり、図3(b)は、定盤を下方から観察した平面図である。 図4は、第1実施形態の露光装置の変形例のYZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図5は、第2実施形態の露光装置のYZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図6は、第2実施形態の露光装置の変形例のYZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図7は、第3実施形態の露光装置のYZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図8は、第4実施形態の露光装置のYZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図9は、第4実施形態の露光装置のXZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図10は、定盤を下方から観察した平面図である。 図11は、第5実施形態の露光装置のYZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図12は、第6実施形態の露光装置のYZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図13は、第6実施形態の露光装置のXZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図14は、第7実施形態の露光装置のYZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図15は、第7実施形態の露光装置のXZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図16は、定盤を上方から観察した平面図である。 図17は、第8実施形態の露光装置のYZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図18は、第9実施形態の露光装置のXZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図19は、定盤を上方から観察した平面図である。 図20は、定盤を上方から観察した平面図である。 図21は、定盤を上方から観察した平面図である。 図22は、第10実施形態の露光装置のYZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。 図23は、定盤を上方から観察した平面図である。 図24(a)は、保持部の下面を示す平面図であり、図24(b)は、保持部の側面を示す平面図である。 図25は、保持部のYZ断面を示す断面図である。 図26(a)は、チャック部のYZ断面を示す断面図であり、図26(b)は、チャック部を下方から観察した平面図である。 図27は、保持部の下面において複数のチャック部の移動方向を示す平面図である。 図28は、露光装置を用いて表示パネルを製造するデバイス製造方法の流れを示すフローチャートである。
 以下、図面を参照しながら、露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び、デバイス製造方法について説明する。但し、本発明が以下に説明する実施形態に限定されることはない。
 以下の説明では、互いに直交するX軸、Y軸及びZ軸から定義されるXYZ直交座標系を用いて、露光装置を構成する構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、X軸方向及びY軸方向の夫々が水平方向(つまり、水平面内の所定方向)であり、Z軸方向が鉛直方向(つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向ないしは重力が作用する重力方向)であるものとする。また、+Z側が上方(上側)であり、-Z側が下方(下側)であるものとする。また、X軸、Y軸及びZ軸周りの回転方向(言い換えれば、傾斜方向)を、夫々、θX方向、θY方向及びθZ方向と称する。
 (1)第1実施形態の露光装置1
 はじめに、図1から図3(b)を参照しながら、第1実施形態の露光装置1について説明する。図1は、第1実施形態の露光装置1のYZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。図2は、第1実施形態の露光装置1のXZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。図3(a)は、定盤14を上方から観察した平面図である。図3(b)は、定盤14を下方から観察した平面図である。
 第1実施形態の露光装置1は、フォトレジスト(つまり、感光剤)が塗布された平板ガラスであるプレートPを、マスクMに形成されたマスクパターンの像で露光する。その結果、プレートPには、マスクパターンに対応するデバイスパターンが転写(言い換えれば、形成)される。露光装置1によって露光されたプレートPは、例えば、表示装置(例えば、液晶ディスプレイや、有機ELディスプレイ等)の表示パネルを製造するために使用される。この場合、プレートPは、例えば、1辺または対角線の長さが500mm以上となる矩形の平板ガラスとなる。但し、プレートPのサイズはどのようなサイズであってもよい。
 露光装置1は、マスクMとプレートPとを所定の走査方向(第1実施形態では、X軸方向)に沿って移動させながらマスクMに照明光ELを照射することで、プレートP上の一のショット領域を露光する。一のショット領域の露光が終了した後、他のショット領域の露光を開始するために、露光装置1は、プレートPを走査方向に直交する非走査方向(第1実施形態では、Y軸方向)に沿って移動させる。その後、マスクMとプレートPとを走査方向に沿って移動させながらマスクMに照明光ELを照射することで、プレートP上の他のショット領域を露光する。以降、同様の動作が、プレートP上の全てのショット領域に対して繰り返される。つまり、露光装置1は、いわゆる、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置である。
 図1から図3(b)に示すように、このような露光装置1は、照明光学系11と、マスクステージ12と、投影光学系13と、定盤14と、マスク支持部151と、プレート支持部152と、プレートステージ16とを備えている。
 照明光学系11は、不図示の光源(例えば、水銀ランプ)から射出された光を、不図示の光学素子を介して、露光用の照明光ELとしてマスクMに照射する。不図示の光学素子は、反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッタ、波長選択フィルタ及びレンズの少なくとも一つを含む。照明光ELとしては、例えば、i線(波長365nm)、g線(波長436nm)若しくはh線(波長405nm)、又は、これらのうちの少なくとも二つの合成光が用いられる。尚、照明光学系11の一具体例は、例えば、米国特許第5,729,331号明細書等に記載されている。照明光学系11が照射した照明光ELは、照明光学系11よりも下方に位置するマスクM及び投影光学系13を介してZ軸方向に沿って-Z側に向かって進行することで、マスクM及び投影光学系13よりも下方に位置するプレートPに照射される。従って、第1実施形態では、照明光ELの進行方向は、重力方向(つまり、+Z側から-Z側に向かう方向)となる。
 照明光学系11は、支持フレーム111を介して床面G等に支持される。支持フレーム111は、空気ばね等の防振装置を介して床面Gに支持される。このため、照明光学系11は、床面Gに対して振動的に分離されている。なお、支持フレーム111は、空気ばね等の防振装置を介して床面Gに支持されていなくてもよい。更に、照明光学系11は、投影光学系13を支持する定盤14(更には、後述するマスクステージ12を支持する支持フレーム125及びプレートステージ16を支持する支持フレーム160)とは離間して配置される。このため、照明光学系11は、投影光学系13、マスクM及びプレートPに対して振動的に分離されている。
 マスクステージ12は、マスクMを保持可能である。マスクMを保持するために、マスクステージ12は、マスクホルダ121と、固定部122と、ホルダ支持部123とを含む。マスクホルダ121は、XY平面に沿って広がる板状の部材である。マスクホルダ121の下面(つまり、-Z側の面)の中央部には、マスクMを収容可能な凹部が形成されている。マスクホルダ121は、マスクホルダ121を収容可能な開口が形成された板状の部材であるホルダ支持部123によって支持される。マスクホルダ121の凹部に収容されたマスクMは、マスクホルダ121によって吸着保持される。マスクMを吸着保持するために、マスクホルダ121の凹部には、不図示の気体吸引孔が形成されている。更に、マスクホルダ121の凹部に収容されたマスクMの下面の一部は、ホルダ支持部123の下面からマスクホルダ121に向かって(つまり、マスクホルダ121が収容された開口に向かって)延びるようにホルダ支持部123に配置された着脱自在な固定部122上に位置する。従って、マスクホルダ121からのマスクMの落下は、マスクホルダ121による吸着及び固定部122によって防止される。
 マスクホルダ121は、マスクMを保持したまま、少なくともX軸方向(つまり、走査方向)に沿ってホルダ支持部123と共に移動可能である。このため、マスクホルダ121の移動に伴い、マスクホルダ121が保持しているマスクMもまた、少なくともX軸方向に沿って移動可能である。マスクホルダ121を移動させるために、マスクステージ12は、マスクステージ駆動系124を含む。マスクステージ駆動系124は、例えば、ボイルコイルモータを含む駆動系であるが、その他のモータ(或いは、駆動源)を含む駆動系であってもよい。マスクステージ駆動系124がボイルコイルモータを含む駆動系である場合には、マスクステージ駆動系124は、定盤14とは離間して設けられる支持フレーム125に固定され且つX軸方向に沿って延びるXガイド部1241と、ホルダ支持部123に固定される可動子(例えば、磁石及びコイルの一方)1242と、Xガイド部1241に固定される固定子(例えば、磁石及びコイルの他方)1243を含む。尚、Xガイド部1241が固定子1243に固定されているようマスクステージ駆動系に限らず、Xガイド部1241を備えていない一方でX軸方向に延びる固定子1243を備えるマスクステージ駆動系が用いられてもよい。図1から図2に示す例では、露光装置1は、Y軸方向に沿ってマスクステージ12を挟み込むように配置される一対のマスクステージ駆動系124を備えているが、露光装置1は、任意の数のマスクステージ駆動系124を任意の位置に備えていてもよい。尚、支持フレーム125は、空気ばね等を含む不図示の防振装置を介して床面Gによって支持される。このため、マスクステージ12は、床面Gに対して振動的に分離されている。但し、支持フレーム125は、空気ばね等を含む不図示の防振装置を介して床面Gによって支持されていなくてもよい。マスクステージ駆動系124の一例であるリニアモータ(或いは、ボイスコイルモータ(VCM:Voice Coil Motor)は、固定子と可動子とが互いに非接触な状態でローレンツ力によって繋がっているため、たとえ防振装置がなくても床面Gからの振動がマスクステージ12に伝わらない。
 投影光学系13は、マスクステージ12の下方において、定盤14によって支持されている。投影光学系13は、例えば、米国特許第6,552,775号明細書等に記載されたマルチレンズ方式の投影光学系である。具体的には、投影光学系13は、プレートP上に設定される複数の所定形状(例えば、台形)の投影領域IAにマスクMのパターン像の一部を夫々投影可能な複数の光学系を含む。
 定盤14は、架台部141と、複数の脚部142とを含む。架台部141は、マスクステージ12とプレートステージ16との間の空間においてXY平面に沿って広がる板状の(或いは、枠状の)部材である。架台部141のXY平面上における形状は矩形であるが、その他の形状等であってもよい。XY平面上における架台部141の中央部(特に、照明光ELが通過する領域)には、Z軸方向に沿って架台部141を貫通する開口が形成されている。開口には、投影光学系13が収容される。架台部141は、開口に投影光学系13を収容することで、マスクステージ12の下方及びプレートステージ16の上方において投影光学系13を支持する。つまり、投影光学系13は、架台部141に固定されている。複数の脚部142の夫々は、Z軸方向に沿って延びる柱状(言い換えれば、棒状)の部材である。複数の脚部142は、XY平面上における架台部141の外縁(例えば、四隅)付近において、架台部141を下方から支持する。複数の脚部142の夫々は、空気ばね等を含む不図示の防振装置を介して床面Gによって支持される。このため、定盤14は、床面Gに対して振動的に分離されている。
 架台部141の上面(つまり、+Z側の面、言いかえれば、マスクステージ12に対向可能な面)の少なくとも一部には、マスク支持部151が配置されている(言い換えれば、固定されている)。マスク支持部151は、マスク支持部151の上面(つまり、+Z側の面、言いかえれば、マスクステージ12に対向可能な面)が架台部141の上面から露出するように配置される。マスク支持部151の上面が架台部141の上面から露出する限りは、マスク支持部151の少なくとも一部が架台部141に埋め込まれていてもよい。
 マスク支持部151は、Z軸方向に沿ってマスク支持部151の少なくとも一部がマスクステージ12の少なくとも一部に対向することが可能な位置に配置される。つまり、マスク支持部151は、マスク支持部151の少なくとも一部がマスクステージ12の少なくとも一部の下方に位置することが可能な位置に配置される。図1から図3(a)に示す例では、マスク支持部151は、マスク支持部151の少なくとも一部がホルダ支持部123の少なくとも一部に対向する(つまり、ホルダ支持部123の少なくとも一部の下方に位置する)ことが可能な位置に配置される。
 上述したように、マスクステージ12はX軸方向に沿って移動可能である。この場合、マスク支持部151は、マスクステージ12の位置に関わらずにマスク支持部151の少なくとも一部がマスクステージ12の少なくとも一部の下方に位置することが可能な位置に配置される。つまり、マスク支持部151は、マスクステージ12がどこに位置している場合であっても、マスク支持部151の少なくとも一部がマスクステージ12の少なくとも一部の下方に位置することが可能な位置に配置される。この場合、例えば、マスク支持部151は、X軸方向に沿って延びる形状(例えば、X軸方向が長手方向となる形状)を有していてもよい。
 マスク支持部151は、照明光ELの光路には形成されない。マスク支持部151は、照明光ELの光路と重なる位置には形成されない。マスク支持部151は、照明光ELが投影光学系13に入射するように形成される。従って、照明光ELがマスク支持部151に遮蔽されることはない。
 以上の条件を満たすマスク支持部151の配置位置の一例が、図3(a)に示されている。図3(a)に示す例では、マスク支持部151は、夫々がマスク支持部151の一部を構成する支持部1511と支持部1512とを含む。支持部1511は、ホルダ支持部123の下面のうちの-Y側の面部分の下方においてX軸方向に沿って延びる。支持部1512は、ホルダ支持部123の下面のうちの+Y側の面部分の下方においてX軸方向に沿って延びる。つまり、支持部1511及び1512の夫々は、平面視において、X軸方向が長手方向となる矩形の形状を有する。このように、架台部141上には、マスクMを介した照明光ELの光路(或いは、投影光学系13の光軸)をY軸方向に沿って挟み込むように2つの支持部に分離されたマスク支持部151が配置されている。もちろん、架台部141上には、単一の支持部を含むマスク支持部151又は3つ以上の支持部に分離されたマスク支持部151が配置されていてもよい。
 マスク支持部151は、定盤14の上方において、マスクステージ12の下方からマスクステージ12を非接触で支持する。つまり、マスク支持部151は、定盤14の上方においてマスクステージ12がマスク支持部151に対して浮上するようにマスクステージ12を支持する。マスクステージ12を非接触で支持するために、少なくともマスク支持部151の上面には、不図示の複数の第1気体噴出孔及び不図示の複数の第1気体吸引孔が形成されている。このような複数の第1気体噴出孔及び複数の第1気体吸引孔が形成されたマスク支持部151として、例えば、多孔体が利用可能である。複数の第1気体噴出孔には、定盤14内(図1から図2に示す例では、架台部141内)に形成される気体供給管143を介して、気体(例えば、空気)が供給される。気体供給管143には、定盤14の外面に形成された気体供給口144を介して、露光装置1の外部の気体供給装置Sから、温度調整がなされた気体が供給される。その結果、複数の第1気体噴出孔からは、マスクステージ12の下面に向けて(言い換えれば、マスク支持部151とマスクステージ12との間の空間に向けて)気体が噴出される。マスク支持部151とマスクステージ12との間の空間の気体の少なくとも一部は、複数の第1気体吸引孔を介して吸引される。複数の第1気体吸引孔を介して吸引された気体は、定盤14内(図1から図2に示す例では、架台部141内)に形成される気体吸引管145及び定盤14の外面に形成された気体吸引口146を介して、露光装置1の外部の気体吸引装置Rによって吸引される。マスク支持部151は、複数の第1気体噴出孔からマスクMの下面に噴出される気体の圧力と、複数の第1気体吸引孔から気体を吸引する際に発生する負圧とのバランスにより、マスクステージ12を非接触で支持する。
 気体供給装置Sは、供給する気体の流量(或いは、圧力等のその他の任意の特性)を制御することで、マスク支持部151に対するマスクステージ12のZ軸方向に沿った相対位置を制御可能である。マスク支持部151が投影光学系13を支持する定盤14に固定されており且つマスクステージ12がマスクMを保持しているがゆえに、気体供給装置Sは、供給する気体の流量を制御することで、投影光学系13に対するマスクMのZ軸方向に沿った相対位置を制御可能である。同様に、気体吸引装置Rは、吸引する気体の流量(或いは、圧力等のその他の任意の特性)を制御することで、マスク支持部151に対するマスクステージ12のZ軸方向に沿った相対位置を制御可能である。気体吸引装置Rは、吸引する気体の流量を制御することで、投影光学系13に対するマスクMのZ軸方向に沿った相対位置を制御可能である。
 気体供給装置S及び気体吸引装置Rの少なくとも一方は、マスクMが投影光学系13の物体面に配置されるように、気体の流量を制御してもよい。気体供給装置S及び気体吸引装置Rの少なくとも一方は、マスクMがプレートPと光学的に共役な位置に配置されるように、気体の流量を制御してもよい。
 架台部141の下面(つまり、-Z側の面、言いかえれば、プレートPに対向可能な面)の少なくとも一部には、プレート支持部152が配置されている(言い換えれば、固定されている)。プレート支持部152は、プレート支持部152の下面(つまり、-Z側の面、言いかえれば、プレートPに対向可能な面)が架台部141の下面から露出するように配置される。プレート支持部152の下面が架台部141の下面から露出する限りは、プレート支持部152の少なくとも一部が架台部141に埋め込まれていてもよい。
 プレート支持部152は、Z軸方向に沿ってプレート支持部152の少なくとも一部がプレートPの少なくとも一部に対向することが可能な位置に配置される。つまり、プレート支持部152は、プレート支持部152の少なくとも一部がプレートPの少なくとも一部の上方に位置することが可能な位置に配置される。後述するように、プレートPはX軸方向及びY軸方向の夫々に沿って(つまり、XY平面に沿って)移動可能である。この場合、プレート支持部152は、プレートPの位置に関わらずにプレート支持部152の少なくとも一部がプレートPの少なくとも一部の上方に位置することが可能な位置に配置される。つまり、プレート支持部152は、プレートPがどこに位置している場合であっても、プレート支持部152の少なくとも一部がプレートPの少なくとも一部の上方に位置することが可能な位置に配置される。この場合、例えば、プレート支持部152は、XY平面に沿って広がる形状を有していてもよい。
 プレート支持部152は、照明光ELの光路には形成されない。プレート支持部152は、照明光ELの光路と重なる位置には形成されない。プレート支持部152は、照明光ELがプレートPに照射されるように形成される。従って、照明光ELがプレート支持部152に遮蔽されることはない。
 以上の条件を満たすプレート支持部152の配置位置の一例が、図3(b)に示されている。図3(b)に示す例では、プレート支持部152は、プレートPの移動範囲をカバーするようにXY平面に沿って広がる、平面視板状の部材である。但し、プレート支持部152には、照明光ELがプレート支持部152に遮蔽されないように、照明光ELが投影する台形の投影領域IAに対応する台形の開口1521(つまり、Z軸方向に沿ってプレート支持部152を貫通する開口1521)が、投影領域IAの数だけ形成されている。
 プレート支持部152は、定盤14の下方において、プレートPの上方からプレートPを非接触で支持する。プレート支持部152がプレートPの上方からプレートPを支持するがゆえに、プレート支持部152は、プレートPの上面を支持している。プレートPの上面は、照明光ELが投影されるプレートPの露光面(つまり、投影領域IAが設定される面、レジストが塗布された面)である。このため、プレート支持部152は、プレートPの露光面を非接触で支持している。つまり、プレート支持部152は、プレートPの露光面を介してプレートPを非接触で支持している。
 プレートPを非接触で支持するために、少なくともプレート支持部152の下面には、不図示の複数の第2気体噴出孔及び不図示の複数の第2気体吸引孔が形成されている。このような複数の第2気体噴出孔及び複数の第2気体吸引孔が形成されたプレート支持部152として、例えば、多孔体が利用可能である。複数の第2気体噴出孔には、気体供給管143及び気体供給口144を介して、気体供給装置Sから温度調整がなされた気体(例えば、空気)が供給される。つまり、第1実施形態では、マスク支持部151に気体を供給するための気体供給管143、気体供給口144及び気体供給装置Sを用いて、プレート支持部152に対しても気体が供給される。その結果、複数の第2気体噴出孔からは、プレートPの上面に向けて(言い換えれば、プレート支持部152とプレートPとの間の空間に向けて)気体が噴出される。プレート支持部152とプレートPとの間の空間の気体の少なくとも一部は、複数の第2気体吸引孔を介して吸引される。複数の第2気体吸引孔を介して吸引された気体は、気体吸引管145及び気体吸引口146を介して、気体吸引装置Rによって吸引される。つまり、第1実施形態では、マスク支持部151を介して気体を吸引するための気体吸引管145、気体吸引口146及び気体吸引装置Rを用いて、プレート支持部152を介して気体が吸引される。プレート支持部152は、複数の第2気体噴出孔からプレートPの上面に噴出される気体の圧力と、複数の第2気体吸引孔から気体を吸引する際に発生する負圧とのバランスにより、プレートPを非接触で支持する。プレート支持部152は、プレートPのZ軸方向に平行な方向の位置について、拘束することが可能である。
 気体供給装置Sは、供給する気体の流量(或いは、圧力等のその他の任意の特性)を制御することで、プレート支持部152に対するプレートPのZ軸方向に沿った相対位置を制御可能である。プレート支持部152が投影光学系13を支持する定盤14に固定されているがゆえに、気体供給装置Sは、供給する気体の流量を制御することで、投影光学系13に対するプレートPの相対位置を制御可能である。同様に、気体吸引装置Rは、吸引する気体の流量(或いは、圧力等のその他の任意の特性)を制御することで、プレート支持部152に対するプレートPのZ軸方向に沿った相対位置を制御可能である。気体吸引装置Rは、吸引する気体の流量を制御することで、投影光学系13に対するプレートPの相対位置を制御可能である。
 気体供給装置S及び気体吸引装置Rの少なくとも一方は、プレートPが投影光学系13の像面に配置されるように、気体の流量を制御してもよい。気体供給装置S及び気体吸引装置Rの少なくとも一方は、プレートPがマスクMと光学的に共役な位置に配置されるように、気体の流量を制御してもよい。
 プレートステージ16は、プレート支持部152により非接触支持され、Z軸方向の位置が拘束されたプレートPを、少なくともX軸方向及びY軸方向の夫々に沿って(つまり、XY平面に沿って)移動させることが可能な装置である。プレートPを移動させるために、プレートステージ16は、Y粗動ステージ161Y及びX粗動ステージ161Xを含む粗動ステージ161と、微動ステージ164とを備える。Y粗動ステージ161Y、X粗動ステージ161X及び微動ステージ164を含むプレートステージ16は、支持フレーム160によって支持される。支持フレーム160は、空気ばね等を含む不図示の防振装置を介して床面Gによって支持される。このため、プレートステージ16(更には、プレートステージ16が移動させるプレートP)は、床面Gに対して振動的に分離されている。更には、つまり、支持フレーム160は、投影光学系13を支持する定盤14及びマスクステージ12を支持する支持フレーム125の夫々とは離間して設けられているがゆえに、プレートステージ16(更には、プレートステージ16が移動させるプレートP)は、定盤14(更には、定盤14に固定されている投影光学系13)及びマスクステージ12(更には、マスクステージ12が保持するマスクM)に対して振動的に分離されている。尚、支持フレーム160は、空気ばね等を含む不図示の防振装置を介さず床面Gに支持されるようにしてもよい。粗動ステージ161(つまり、Y粗動ステージ161YとX粗動ステージ161X)は、後述するX微動ステージ駆動系165X及びY微動ステージ駆動系165Yを介して、非接触な状態で微動ステージ164とローレンツ力により繋がっている。そのため、粗動ステージ161の振動は、微動ステージ164に伝わらない。
 尚、図1及び図2に示す例では、支持フレーム160の少なくとも一部の上方(或いは、外側)に定盤14(特に、架台部141)の少なくとも一部が位置し、定盤14の少なくとも一部の上方(或いは、外側)に支持フレーム125の少なくとも一部が位置する。つまり、定盤14の少なくとも一部(特に、架台部141の少なくとも一部)は、Z軸方向に沿って支持フレーム125と支持フレーム160との間に位置する。
 Y粗動ステージ161Yは、X軸方向に沿って延びる(例えば、X軸方向が長手方向となる形状を有する)板状の部材である。Y粗動ステージ161Yは、Y粗動ステージ駆動系162Yを介して、支持フレーム160によって支持される。Y粗動ステージ161Yは、Y粗動ステージ駆動系162Yによって、少なくともY軸方向に沿って移動可能である。Y粗動ステージ駆動系162Yは、例えば、リニアモータを含む駆動系であるが、その他のモータ(或いは、駆動源)を含む駆動系であってもよい。Y粗動ステージ駆動系162Yがリニアモータを含む駆動系である場合には、Y粗動ステージ駆動系162Yは、支持フレーム160の上面に固定され且つY軸方向に沿って延びる一対のYガイド部1621Yと、Y粗動ステージ161Yの下面に固定され且つ一対のYガイド部1621Yを夫々挟み込むように断面がU字形状になる一対のスライド部材1622Yと、Y粗動ステージ161Yの下面に固定される可動子(例えば、磁石及びコイルの一方)1623Yと、支持フレーム160の上面に固定され且つ可動子1623Yに対向する固定子(例えば、磁石及びコイルの他方)1624Yとを含む。図1から図2に示す例では、露光装置1は、Y粗動ステージ161Yの+X側の端部付近に配置されるY粗動ステージ駆動系162Yと、Y粗動ステージ161Yの-X側の端部付近に配置されるY粗動ステージ駆動系162Yとを備えているが、露光装置1は、任意の数のY粗動ステージ駆動系162Yを任意の位置に備えていてもよい。更に、図1から図2に示す例では、X軸方向に沿ったY粗動ステージ161Yの中央部付近に、主としてY粗動ステージ161Yの変形(典型的には、Z軸方向の変形)を抑制するために、一対のYガイド部1621Y及び一対のスライド部材1622Yが配置されている。
 X粗動ステージ161Xは、板状の部材と当該板状の部材のY軸方向に沿った両端部から+Z側に向かって延びる一対の壁部材とを含む部材である。X粗動ステージ161Xは、X粗動ステージ駆動系162Xを介して、Y粗動ステージ161Yによって支持される。X粗動ステージ161Xは、X粗動ステージ駆動系162Xによって、少なくともX軸方向に沿って移動可能である。X粗動ステージ駆動系162Xは、例えば、リニアモータを含む駆動系であるが、その他のモータ(或いは、駆動源)を含む駆動系であってもよい。X粗動ステージ駆動系162Xがリニアモータを含む駆動系である場合には、X粗動ステージ駆動系162Xは、Y粗動ステージ161Yの上面に固定され且つX軸方向に沿って延びる一対のXガイド部1621Xと、X粗動ステージ161Xの下面に固定され且つ一対のXガイド部1621Xを夫々挟み込むように断面がU字形状になる一対のスライド部材1622Xと、X粗動ステージ161Xの下面に固定される可動子(例えば、磁石及びコイルの一方)1623Xと、Y粗動ステージ161Yの上面に固定され且つ可動子1623Xに対向する固定子(例えば、磁石及びコイルの他方)1624Xとを含む。図1から図2に示す例では、露光装置1は、単一のX粗動ステージ駆動系162Xを備えているが、露光装置1は、任意の数のX粗動ステージ駆動系162Xを任意の位置に備えていてもよい。
 微動ステージ164は、保持部1641と、軸部1642とを含む。軸部1642は、Z軸方向に沿って延びる柱状の(或いは、壁状の)部材である。軸部1642は、保持部1641の下方から保持部1641を支持する。保持部1641は、平面視板状の部材である。保持部1641の上面は、プレートPの下面(つまり、プレート支持部152によって支持されているプレートPの露光面とは反対側の面、裏面)に接触可能である。保持部1641は、プレートPの下面を吸着保持する。従って、保持部1641の上面には、不図示の気体吸引孔が形成されている。このような気体吸引孔が形成された保持部1641として、例えば多孔体を用いることができる。第1実施形態では、保持部1641は、XY平面上におけるプレートPの中央部を含む領域を保持する。
 微動ステージ164は、X微動ステージ駆動系165Xによって、プレートPを保持したまま少なくともX軸方向に沿って移動可能である。微動ステージ164は、更に、Y微動ステージ駆動系165Yによって、プレートPを保持したまま少なくともY軸方向に沿って移動可能である。X微動ステージ駆動系165X及びY微動ステージ駆動系165Yの夫々は、例えば、ボイルコイルモータを含む駆動系であるが、その他のモータ(或いは、駆動源)を含む駆動系であってもよい。X微動ステージ駆動系165Xがボイルコイルモータを含む駆動系である場合には、X微動ステージ駆動系165Xは、軸部1642に固定されるXガイド部1651Xと、X粗動ステージ161Xに固定される固定子(例えば、磁石及びコイルの一方)1652Xと、Xガイド部1651Xに固定される可動子(例えば、磁石及びコイルの他方)1653X(但し、図1から図2では、図面の簡略化のために不図示)とを含む。Y微動ステージ駆動系165Yがボイルコイルモータを含む駆動系である場合には、Y微動ステージ駆動系165Yは、軸部1642に固定されるYガイド部1651Yと、X粗動ステージ161Xに固定される固定子(例えば、磁石及びコイルの一方)1652Yと、Yガイド部1651Yに固定される可動子(例えば、磁石及びコイルの他方)1653Y(但し、図1から図2では、図面の簡略化のために不図示)とを含む。図1から図2に示す例では、露光装置1は、単一のX微動ステージ駆動系165X及び単一のY微動ステージ駆動系165Yを備えているが、任意の数のX微動ステージ駆動系165X及び任意の数のYステージ駆動系165Yを任意の位置に備えていてもよい。
 X微動ステージ駆動系165X及びY微動ステージ駆動系165Yは、微動ステージ164を支持する支持部としても機能する。つまり、微動ステージ164は、X微動ステージ駆動系165X及びY微動ステージ駆動系165Yを介して、X粗動ステージ161Xによって支持されている。
 X粗動ステージ161XのX軸方向に沿った移動に伴い、X粗動ステージ161Xによって支持されている微動ステージ164もまた、X軸方向に沿って移動する。Y粗動ステージ161YのY軸方向に沿った移動に伴い、Y粗動ステージ161Yによって支持されている微動ステージ164もまた、Y軸方向に沿って移動する。更に、X微動ステージ駆動系165X及びY微動ステージ駆動系165Yによって、微動ステージ164は、X軸方向及びY軸方向に沿って移動する。微動ステージ164のX軸方向及びY軸方向の夫々の移動に伴い、微動ステージ164の保持部1641が保持しているプレートPもまた、X軸方向及びY軸方向の夫々に沿って移動する。その結果、プレートPは、X軸方向及びY軸方向の夫々に沿って移動可能となる。
 上述したように、プレートPは、プレート支持部152によって非接触で支持されている。従って、プレートPを保持する保持部1641の移動に伴ってプレートPが移動したとしても、プレート支持部152自体が移動することはない。このため、プレートステージ16は、プレート支持部152に対してプレートPを相対的に移動させているとも言える。
 第1実施形態では、保持部1641は、プレートPの下方からプレートPを保持している。つまり、保持部1641は、プレートPの上方からプレートPを保持していない。このため、照明光ELによるプレートPの露光が保持部1641によって妨げられることはない。このため、保持部1641は、X粗動ステージ161X、Y粗動ステージ161Y及び微動ステージ164の少なくとも一つの移動に伴い、照明光ELを投影する投影光学系13とZ軸方向に沿って対向する位置を、プレートPを保持したまま通過することができる。保持部1641は、X粗動ステージ161X、Y粗動ステージ161Y及び微動ステージ164の少なくとも一つの移動に伴い、投影光学系13の光軸(つまり、光学中心)を、プレートPを保持したまま通過することができる。
 Y粗動ステージ駆動系162YによるY粗動ステージ161Yの単位移動量(いわゆる、ストローク量)は、Y微動ステージ駆動系165Yによる微動ステージ164のY軸方向のストローク量よりも大きい。同様に、X粗動ステージ駆動系162XによるX粗動ステージ161Xのストローク量は、X微動ステージ駆動系165Xによる微動ステージ164のX軸方向のストローク量よりも大きい。従って、Y粗動ステージ161Yは、プレートPをY軸方向に沿って相対的に大きく移動させることで、プレートPのY軸方向の位置を相対的に大まかに制御する。X粗動ステージ161Xは、プレートPをX軸方向に沿って相対的に大きく移動させることで、プレートPのX軸方向の位置を相対的に大まかに制御する。一方で、微動ステージ164は、プレートPをX軸方向及びY軸方向の夫々に沿って相対的に細かく移動させることで、プレートPのX軸方向及びY軸方向の夫々の位置を相対的に細かく制御する。
 以上説明した第1実施形態の露光装置1によれば、投影光学系13を支持する定盤14に、プレートPを支持するプレート支持部152が配置されている。また、定盤14に対して中間部材を介して連結された(つまり、定盤14から離れた位置にある)支持フレームによって、プレート支持部152が支持されるようにしてもよい。定盤14に支持された投影光学系13にたまった熱がプレート支持部152に伝わらないという効果が得られる。
 第1実施形態では、投影光学系13を支持する定盤14に、マスクMを支持するマスク支持部151が配置されている。また、定盤14に対して中間部材を介して連結された(つまり、定盤14から離れた位置にある)支持フレームによって、マスク支持部151が支持されるようにしてもよい。定盤14に支持された投影光学系13にたまった熱がマスク支持部151に伝わらないという効果が得られる。
 第1実施形態では、プレート支持部152及びマスク支持部151の双方が同じ部材、たとえば定盤14に配置されている。また、中間部材を介して互いに連結された異なる部材にプレート支持部152及びマスク支持部151が夫々配置されるようにしてもよい。
 更に、第1実施形態では、プレート支持部152によってプレートPが非接触で支持される。従って、プレートステージ16は、プレート支持部152に接触支持されていない実質的に浮上しているプレートPを移動することができる。更には、プレートステージ16は、相対的に重いプレートホルダによってプレートPが保持されていない状態で、プレートPを移動することができる。つまり、プレートステージ16は、プレートステージ16にとっては相対的に軽い移動対象物となっているプレートPを移動することができる。このため、プレートステージ16は、相対的に小さい力をプレートPに加えるだけで、プレートPを移動することができる。このため、プレートステージ16の構造の簡略化に繋がる。更には、プレートPの移動に伴ってプレートステージ16等に発生し得る反力や振動もまた相対的に小さくなる。或いは、プレートPの移動に伴ってプレートステージ16等に発生し得る反力や振動自体が発生しにくくなる。このような反力や振動がプレートPの位置決めの精度の悪化に繋がり得ることを考慮すれば、プレートPを非接触で支持することは、プレートPの位置決めの精度の悪化の抑制につながり得る。
 更に、第1実施形態では、マスク支持部151によってマスクMが非接触で支持される。従って、マスクステージ12は、実質的に浮上しているマスクMを移動することができる。このため、マスクテージ12は、相対的に小さい力をマスクMに加えるだけで、マスクMを移動することができる。このため、マスクステージ12の構造の簡略化に繋がる。更には、マスクMの移動に伴ってマスクステージ12等に発生し得る反力や振動もまた相対的に小さくなる。或いは、マスクMの移動に伴ってマスクステージ12等に発生し得る反力や振動自体が発生しにくくなる。このような反力や振動がマスクMの位置決めの精度の悪化に繋がり得ることを考慮すれば、マスクMを非接触で支持することは、マスクMの位置決めの精度の悪化の抑制につながり得る。
 更に、第1実施形態では、プレート支持部152は、プレートPの上面(つまり、露光面、表面)を非接触で支持する。このため、プレートPの露光面とプレート支持部152との間の間隔が相対的に小さくなる。このため、露光に悪影響を与える可能性があるゴミ(或いは、任意のダスト)がプレートPの露光面とプレート支持部152との間に進入しにくくなる。このため、プレートPの露光面と投影光学系13との間(特に、照明光ELの光路)にもまたゴミが進入しにくくなる。従って、ゴミに起因した露光精度の悪化又は不良露光の発生が適切に抑制される。
 更に、第1実施形態では、プレート支持部152は、プレートPを支持するために、プレートPの露光面に対して気体を噴出する。このため、プレートPの露光面とプレート支持部152との間へのゴミの進入が、プレート支持部152から噴出される気体によって適切に抑制される。更には、プレートPの露光面とプレート支持部152との間に侵入してしまったゴミが、プレート支持部152から噴出される気体によって、プレートPの露光面とプレート支持部152との間の空間の外側に排出される。従って、ゴミに起因した露光精度の悪化又は不良露光の発生が適切に抑制される。
 更に、第1実施形態では、気体供給管143が、プレート支持部152に気体を供給するための気体供給管としても用いられ、且つ、マスク支持部151に気体を供給するための気体供給管としても用いられる。このため、気体供給管143の構造を簡略化することができる。同様に、気体吸引管145は、プレート支持部152を介して気体を吸引するための気体吸引管としても用いられ、且つ、マスク支持部151を介して気体を吸引するための気体吸引管としても用いられる。このため、気体吸引管145の構造を簡略化することができる。その結果、気体供給管143及び気体吸引管145が形成される定盤14の構造をも簡略化することができる。
 更に、第1実施形態では、プレート支持部152から供給される気体の流量及びプレート支持部152を介して吸引される気体の流量の少なくとも一方の制御によって、投影光学系13に対するプレートPの相対位置が制御可能である。このため、プレートステージ16は、プレートPのZ軸方向に沿った位置を調整するための駆動系(例えば、プレートPを保持する保持部1641をZ軸方向に沿って移動させる駆動系)を備えていなくてもよい。このため、プレートステージ16の簡略化が可能となる。但し、プレートステージ16は、プレートPのZ軸方向に沿った位置を調整するための駆動系を備えていてもよい。
 更に、第1実施形態では、マスク支持部151から供給される気体の流量及びマスク支持部151を介して吸引される気体の流量の少なくとも一方の制御によって、投影光学系13に対するマスクMの相対位置が制御可能である。このため、マスクステージ12は、マスクMのZ軸方向に沿った位置を調整するための駆動系(例えば、マスクMを保持するマスクホルダ121をZ軸方向に沿って移動させる駆動系)を備えていなくてもよい。このため、マスクステージ12の簡略化が可能となる。但し、マスクステージ12は、マスクMのZ軸方向に沿った位置を調整するための駆動系を備えていてもよい。
 更に、第1実施形態では、プレートステージ16の保持部1641は、プレートPの中央部を含む領域を保持する。このため、保持部1641がプレートPの中央部を含む領域以外の領域を保持する場合と比較して、プレートPの撓み(或いは、しわや、凹凸等の変形)の発生が抑制可能である。
 尚、上述した説明では、架台部141とプレート支持部152とが物理的に分離可能である。しかしながら、架台部141とプレート支持部152とが一体化されていてもよい。言い換えれば、架台部141の一部がプレート支持部152として機能してもよい。例えば、架台部141の下面に、気体供給管143に連結された気体噴出孔及び気体吸引管145に連結された気体吸引孔が形成されていてもよい。この場合、架台部141の一部(具体的には、気体噴出孔及び気体吸引孔が形成された部分)がプレート支持部152として機能する。或いは、架台部141の下面の第1領域にプレート支持部152が配置されると共に、架台部141の下面の第2領域を含む部分がプレート支持部152として機能してもよい。架台部141の下面の第3領域に、気体噴出孔が形成されている一方で気体吸引孔が形成されていないプレート支持部152が配置されると共に、架台部141の下面の第4領域に、気体吸引孔が形成されていてもよい。架台部141の下面の第5領域に、気体吸引孔が形成されている一方で気体噴出孔が形成されていないプレート支持部152が配置されると共に、架台部141の下面の第6領域に、気体噴出孔が形成されていてもよい。
 上述した説明では、架台部141とマスク支持部151とが物理的に分離可能である。しかしながら、架台部141とマスク支持部151とが一体化されていてもよい。言い換えれば、架台部141の一部がマスク支持部151として機能してもよい。例えば、架台部141の上面に、気体供給管143に連結された気体噴出孔及び気体吸引管145に連結された気体吸引孔が形成されていてもよい。この場合、架台部141の一部(具体的には、気体噴出孔及び気体吸引孔が形成された部分)がマスク支持部151として機能する。或いは、架台部141の上面の第7領域にマスク支持部151が配置されると共に、架台部141の上面の第8領域を含む部分がマスク支持部151として機能してもよい。架台部141の上面の第9領域に、気体噴出孔が形成されている一方で気体吸引孔が形成されていないマスク支持部151が配置されると共に、架台部141の下面の第10領域に、気体吸引孔が形成されていてもよい。架台部141の下面の第11領域に、気体吸引孔が形成されている一方で気体噴出孔が形成されていないマスク支持部151が配置されると共に、架台部141の下面の第12領域に、気体噴出孔が形成されていてもよい。
 マスク支持部151の少なくとも一部が、Z軸方向に沿ってマスクMの少なくとも一部に対向していてもよい(言い換えれば、マスクMの少なくとも一部の下方に位置していてもよい)。例えば、マスク支持部151の少なくとも一部が、マスクパターンが形成されていないマスクMの外周部に対向していてもよい。後述する第8実施形態の露光装置8は、マスク支持部151の少なくとも一部がZ軸方向に沿ってマスクMの少なくとも一部に対向している露光装置の一例である。尚、マスク支持部151の少なくとも一部がマスクMの少なくとも一部に対向する場合には、マスク支持部151の少なくとも他の一部は、マスクステージ12に対向していてもよいし、対向していなくてもよい。
 上述した説明では、プレート支持部152には、照明光ELがプレート支持部152に遮蔽されないように、投影領域IAに対応する開口1521が形成されている。しかしながら、図4の変形例の露光装置1-1に示すように、この開口1521が、透明部材153によって埋められていてもよい。透明部材153は、照明光ELが通過可能な部材である。従って、開口1521が透明部材153によって埋められていても、照明光ELが透明部材153によって遮蔽されることはない。更に、開口1521が透明部材131によって埋められるがゆえに、プレート支持部152からプレートPの上面に噴出される気体の圧力や、プレート支持部152から気体を吸引する際に発生する負圧が、透明部材153とプレートPの上面との間にも作用する。その結果、開口1521の直下(つまり、透明部材153の直下)においても、プレートPを支持する力がプレートPに作用する。このため、プレートPがより適切に支持可能となる。或いは、開口1521が透明部材153によって埋められることに代えて、プレート支持部152自体が、照明光ELを通過可能な材料(つまり、透明材料)から形成されていてもよい。投影領域IAに対応するプレート支持部152の一部が、透明材料から形成されていてもよい。この場合であっても、投影領域IAの直上においてもプレートPを支持する力がプレートPに作用するため、プレートPがより適切に支持可能となる。
 気体供給管143及び気体吸引管145の少なくとも一方は、架台部141内に形成されていなくてもよい。気体供給管143及び気体吸引管145の少なくとも一方は、架台部141(或いは、脚部142)の外面又は外部に配置されていてもよい。気体供給管143及び気体吸引管145の少なくとも一方は、定盤14とは無関係に配置されていてもよい。
 上述した説明では、気体供給管143は、マスク支持部151及びプレート支持部152の双方に気体を供給する。このため、気体供給装置Sが、投影光学系13に対するプレートPの相対位置を制御するために気体の流量を制御すると、プレート支持部152から噴出する気体の流量のみならず、マスク支持部151から噴出する気体の流量もまた変化する可能性がある。その結果、投影光学系13に対するプレートPの相対位置が制御されるだけでなく、投影光学系13に対するマスクMの相対位置が意図せず変化してしまう可能性がある。同様に、気体供給装置Sが、投影光学系13に対するマスクMの相対位置を制御するために気体の流量を制御すると、マスク支持部151から噴出する気体の流量のみならず、プレート支持部152から噴出する気体の流量もまた変化する可能性がある。その結果、投影光学系13に対するマスクMの相対位置が制御されるだけでなく、投影光学系13に対するプレートPの相対位置が意図せず変化してしまう可能性がある。このため、気体供給管143は、気体供給口144に連結された第1の気体供給管と、第1の気体供給管からマスク支持部151に連結される第2の気体供給管と、第1の気体供給管から第2の気体供給管に供給される気体の流量を調整可能な第1の調整装置(例えば、バルブ)と、第1の気体供給管からプレート支持部152に連結される第3の気体供給管と、第1の気体供給管から第3の気体供給管に供給される気体の流量を調整可能な第2の調整装置(例えば、バルブ)とを備えていてもよい。この場合、マスク支持部151から噴出する気体の流量及びプレート支持部152から噴出する気体の流量が別個に制御可能であるがゆえに、投影光学系13に対するマスクMの相対位置及び投影光学系13に対するプレートPの相対位置を別個に制御可能である。
 或いは、マスク支持部151に気体を供給する気体供給管と、プレート支持部152に気体を供給する気体供給管とが別個に形成されていてもよい。この場合も、マスク支持部151から噴出する気体の流量及びプレート支持部152から噴出する気体の流量が別個に制御可能であるがゆえに、投影光学系13に対するマスクMの相対位置及び投影光学系13に対するプレートPの相対位置を別個に制御可能である。尚、この場合には、マスク支持部151に気体を供給する気体供給口と、プレート支持部152に気体を供給する気体供給口とが別個に形成されていてもよい。マスク支持部151に気体を供給する気体供給装置と、プレート支持部152に気体を供給する気体供給装置とが別個に用意されていてもよい。
 上述した説明では、気体吸引管145は、マスク支持部151及びプレート支持部152の双方を介して気体を吸引する。このため、気体吸引装置Rが、投影光学系13に対するプレートPの相対位置を制御するために気体の流量を制御すると、プレート支持部152を介して吸引される気体の流量のみならず、マスク支持部151を介して吸引される気体の流量もまた意図せず変化する可能性がある。同様に、気体吸引装置Rが、投影光学系13に対するマスクMの相対位置を制御するために気体の流量を制御すると、マスク支持部151を介して吸引される気体の流量のみならず、プレート支持部152を介して吸引される気体の流量もまた意図せず変化する可能性がある。このため、気体吸引管145は、気体吸引口146に連結された第1の気体吸引管と、第1の気体吸引管からマスク支持部151に連結される第2の気体吸引管と、第2の気体吸引管から第1の気体吸引管に吸引される気体の流量を調整可能な第3の調整装置(例えば、バルブ)と、第1の気体吸引管からプレート支持部152に連結される第3の気体吸引管と、第3の気体供給管から第1の気体供給管に吸引される気体の流量を調整可能な第4の調整装置(例えば、バルブ)とを備えていてもよい。この場合、マスク支持部151を介して吸引される気体の流量及びプレート支持部152を介して吸引される気体の流量が別個に制御可能であるがゆえに、投影光学系13に対するマスクMの相対位置及び投影光学系13に対するプレートPの相対位置を別個に制御可能である。或いは、マスク支持部151を介して気体を吸引する気体吸引管と、プレート支持部152を介して気体を吸引する気体吸引管とが別個に形成されていてもよい。この場合、マスク支持部151を介して気体を吸引する気体吸引口と、プレート支持部152を介して気体を吸引する気体吸引口とが別個に形成されていてもよい。マスク支持部151を介して気体を吸引する気体吸引装置と、プレート支持部152を介して気体を吸引する気体吸引装置とが別個に用意されていてもよい。
 プレートステージ16の保持部1641は、プレートPの中央部を含む領域以外の領域を保持してもよい。例えば、保持部1641は、プレートPの外縁付近の領域を保持してもよい。この場合であっても、プレートステージ16がプレートPを移動させることができる。
 露光装置1は、マスクMを非接触で支持するマスク支持部151に加えて又は代えて、マスク支持部151から気体を供給したり吸引したりせずに、マスクステージ12側からマスク支持部151(或いは、定盤14の上面)側に向けて気体を供給したり、吸引したりして、マスクステージ12をマスク支持部151(或いは、定盤14の上面)に対して非接触に支持するようにしてもよい。露光装置1は、マスク支持部151に加えて又は代えて、マスクM又はマスクステージ12に接触してマスクMを支持する支持部(例えば、マスクM又はマスクステージ12を吸着して支持する支持部)を備えていてもよい。
 (2)第2実施形態の露光装置2
 続いて、図5を参照しながら、第2実施形態の露光装置2について説明する。図5は、第2実施形態の露光装置2のYZ平面に沿った断面(図面の便宜上、一部の側面を含む)を示す断面図である。
 尚、上述した第1実施形態の露光装置1が備える構成要素と同一の構成要素については、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。更に、図5では、図面を見やすくするために、上述した第1実施形態の露光装置1が備える構成要素と同一の構成要素の一部の記載を省略している。しかしながら、特段の説明がない場合は、露光装置2は、露光装置1が備える構成要素と同一の構成要素を備えている。以下に説明する第3実施形態以降においても同様である。
 図5に示すように、第2実施形態の露光装置2は、第1実施形態の露光装置1と比較して、定盤14とは離間した定盤24を更に備えているという点で異なっている。更に、第2実施形態の露光装置2は、第1実施形態の露光装置1と比較して、マスク支持部151が定盤14に代えて定盤24に配置されているという点で異なっている。露光装置2のその他の構造は、露光装置1のその他の構造と同一であってもよい。
 定盤24は、架台部241と、複数の脚部242とを含む。架台部241は、マスクステージ12と架台部141との間の空間においてXY平面に沿って広がる板状の(或いは、枠状の)部材である。架台部241は、架台部141の上方(或いは、外側)に位置する。従って、第2実施形態では、架台部141の少なくとも一部とマスクステージ12の少なくとも一部との間に、架台部241の少なくとも一部が位置する。架台部241のXY平面上における形状は矩形であるが、その他の形状等であってもよい。XY平面上における架台部241の中央部(特に、照明光ELが通過する領域)には、Z軸方向に沿って架台部241を貫通する開口が形成されている。マスクMを介した照明光ELは、架台部241に形成された開口を通過して投影光学系13に入射する。架台部241に形成された開口は、透明部材によって埋められていてもよい。マスクMを介した照明光ELは、透明部材を介しているため遮光されることはなく、投影光学系13に入射する。複数の脚部242の夫々は、Z軸方向に沿って延びる柱状の部材である。複数の脚部242は、複数の脚部142の外側に位置するが、外側に位置していなくてもよい。複数の脚部242は、XY平面上における架台部241の外縁(例えば、四隅)付近において、架台部241を下方から支持する。複数の脚部242の夫々は、空気ばね等を含む不図示の防振装置を介して床面Gによって支持される。このため、定盤24は、床面Gに対して振動的に分離されている。
 架台部241の上面(つまり、+Z側の面、言いかえれば、マスクステージ12に対向可能な面)の少なくとも一部には、マスク支持部151が配置されている(言い換えれば、固定されている)。マスク支持部151が架台部241の上面に配置される点を除いて、第2実施形態におけるマスク支持部151の構造等は、第1実施形態におけるマスク支持部151の構造等と同一である。
 マスク支持部151は、定盤24の上方において、マスクステージ12の下方からマスクステージ12を非接触で支持する。マスク支持部151に形成された複数の第1気体噴出孔には、気体供給管143に代えて、定盤24内(図5に示す例では、架台部241内)に形成される気体供給管243を介して、気体が供給される。気体供給管243には、定盤24の外面に形成された気体供給口244を介して、気体供給装置S(但し、図5では不図示)から気体が供給される。従って、第1実施形態では、定盤14に形成された気体供給管143及び気体供給口144は、プレート支持部152に気体を供給するために用いられる一方で、マスク支持部151に気体を供給するために用いられなくてもよい。マスク支持部151に形成された複数の第1気体吸引孔を介して吸引された気体は、気体吸引管145に代えて、定盤24内(図5に示す例では、架台部241内)に形成される気体吸引管245及び定盤24の外面に形成された気体吸引口246を介して、気体吸引装置R(但し、図5では不図示)によって吸引される。従って、第1実施形態では、定盤14に形成された気体吸引管145及び気体吸引口146は、プレート支持部152を介して気体を吸引するために用いられる一方で、マスク支持部151を介して気体を吸引するために用いられなくてもよい。
 このような第2実施形態の露光装置2によれば、第1実施形態の露光装置1と同様に、投影光学系13を支持する定盤14に、プレートPを支持するプレート支持部152が配置されている。このため、第1実施形態と同様に、プレートPの位置決め(特に、投影光学系13に対するプレートPの相対的な位置決め)の精度の悪化が適切に抑制される。更に、第2実施形態の露光装置2は、第1実施形態の露光装置1が享受可能な効果(但し、定盤14にマスク支持部151が配置されることで享受可能な効果を除く)と同様の効果を享受することができる。
 尚、上述した説明では、マスクステージ12が架台部241の上方に配置され、且つ、マスク支持部151が架台部241の上面に配置されている。しかしながら、図6の変形例の露光装置2-1に示すように、マスクステージ12が架台部241の下方であって且つ架台部141の上方に配置されていてもよい。この場合、マスク支持部151は、架台部241の下面に配置されていてもよい。更に、マスク支持部151は、定盤24の下方において、マスクステージ12の上方からマスクステージ12を非接触で支持してもよい。この場合には、マスクホルダ121からマスクMが落下する可能性が相対的に小さくなるため、マスクステージ12は、固定具122を含んでいなくてもよい。
 (3)第3実施形態の露光装置3
 続いて、図7を参照しながら、第3実施形態の露光装置3について説明する。図7は、第3実施形態の露光装置3のYZ平面に沿った断面(図面の便宜上、一部の側面を含む)を示す断面図である。
 図7に示すように、第3実施形態の露光装置3は、第1実施形態の露光装置1と比較して、定盤14とは離間した定盤34を更に備えているという点で異なっている。更に、第3実施形態の露光装置3は、第1実施形態の露光装置1と比較して、マスク支持部151及びステージ支持部152の夫々が定盤14に代えて定盤34に配置されているという点で異なっている。更に、第3実施形態の露光装置3は、第1実施形態の露光装置1と比較して、定盤14に気体供給管143、気体供給口144、気体吸引管145及び気体吸引口146が形成されていなくてもよいという点で異なっている。露光装置3のその他の構造は、露光装置1のその他の構造と同一であってもよい。
 定盤34は、架台部341と、複数の脚部342とを含む。架台部341は、マスクステージ12とプレートステージ16との間の空間においてXY平面に沿って広がる板状の(或いは、枠状の)部材である。架台部341のXY平面上における形状は矩形であるが、その他の形状等であってもよい。複数の脚部342の夫々は、Z軸方向に沿って延びる柱状の部材である。複数の脚部342は、複数の脚部142の内側に位置するが、内側に位置していなくてもよい。複数の脚部342は、XY平面上における架台部341の外縁(例えば、四隅)付近において、架台部341を下方から支持する。複数の脚部342の夫々は、空気ばね等を含む不図示の防振装置を介して床面Gによって支持される。このため、定盤34は、床面Gに対して振動的に分離されている。
 架台部341は、架台部141と干渉しない(つまり、衝突しない又は接触しない)位置に配置される。架台部341は、架台部141と干渉しない構造を有している。例えば、図7に示す例では、架台部341の内部に、架台部141の少なくとも一部及び当該架台部141が支持する投影光学系13が配置可能な空間347が形成されている。このため、架台部341の上面は、架台部141の上面よりも上方に位置する。架台部341の下面は、架台部141の下面よりも下方に位置する。更に、図7に示す例では、脚部142と連結される架台部141の一部が架台部341の外部に配置される一方で、架台部141のその他の一部が架台部341の内部の空間347に配置される。このため、空間347は、架台部341の外面(特に、側面)に形成された開口3471を介して架台部341の外部の空間に連通している。但し、架台部341が架台部141に干渉しない限りは、架台部341は、どのような構造を有していてもよい。
 XY平面上における架台部341の中央部(特に、照明光ELが通過する領域)には、Z軸方向に沿って架台部341を貫通する開口が形成されている。Z軸方向に沿って架台部341を貫通する開口は、Z軸方向に沿って架台部141を貫通する開口(つまり、投影光学系13が配置される開口)と、Z軸方向に沿って重なる。このため、マスクMを介した照明光ELは、架台部341を貫通する開口を通過して投影光学系13に入射する。
 架台部341の上面の少なくとも一部には、マスク支持部151が配置されている(言い換えれば、固定されている)。マスク支持部151が架台部241の上面に配置される点を除いて、第3実施形態におけるマスク支持部151の構造等は、第1実施形態におけるマスク支持部151の構造等と同一である。更に、架台部341の下面の少なくとも一部には、プレート支持部152が配置されている(言い換えれば、固定されている)。プレート支持部152が架台部341の下面に配置される点を除いて、第3実施形態におけるプレート支持部152の構造等は、第1実施形態におけるプレート支持部152の構造等と同一である。
 マスク支持部151は、定盤34の上方において、マスクステージ12の下方からマスクステージ12を非接触で支持する。プレート支持部152は、定盤34の下方において、プレートPの上方からプレートPを非接触で支持する。マスク支持部151に形成された複数の第1気体噴出孔及びプレート支持部152に形成された複数の第2気体噴出孔には、気体供給管143に代えて、定盤34内(図7に示す例では、架台部341内)に形成される気体供給管343を介して、気体が供給される。気体供給管343には、定盤34の外面に形成された気体供給口344を介して、気体供給装置S(但し、図7では不図示)から気体が供給される。マスク支持部151に形成された複数の第1気体吸引孔及びプレート支持部152に形成された複数の第2気体吸引孔を介して吸引された気体は、気体吸引管145に代えて、定盤34内(図7に示す例では、架台部341内)に形成される気体吸引管345及び定盤34の外面に形成された気体吸引口346を介して、気体吸引装置R(但し、図7では不図示)によって吸引される。
 このような第3実施形態の露光装置3によれば、第1実施形態の露光装置1と同様に、プレート支持部152及びマスク支持部151の双方が同じ定盤34に配置されている。このため、第1実施形態と同様に、マスクMに対するプレートPの位置決めの精度の悪化が適切に抑制される。更に、第3実施形態の露光装置3は、マスクMやプレートPの移動により生じる振動を、投影光学系13に伝えないという効果を享受することができる。更に、第3実施形態の露光装置3は、第1実施形態の露光装置1が享受可能な効果(但し、定盤14にマスク支持部151及びプレート支持部152の夫々が配置されることで享受可能な効果を除く)と同様の効果を享受することができる。
 尚、第3実施形態においても、第2実施形態と同様に、マスクステージ12が架台部341の上面よりも下方であって且つ架台部141の上方に配置されていてもよい。マスク支持部151が、架台部341の内面(つまり、空間347を規定する内面)のうちマスクステージ12に対向可能な面部分に配置されていてもよい。
 (4)第4実施形態の露光装置4
 続いて、図8から図10を参照しながら、第4実施形態の露光装置4について説明する。図8は、第4実施形態の露光装置4のYZ平面に沿った断面(図面の便宜上、一部の側面を含む)を示す断面図である。図9は、第4実施形態の露光装置4のXZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。図10は、定盤44を下方から観察した平面図である。
 図8から図10に示すように、第4実施形態の露光装置4は、第1実施形態の露光装置1と比較して、エンコーダシステム47を更に備えているという点で異なっている。更に、第4実施形態の露光装置4は、第1実施形態の露光装置1と比較して、エンコーダシステム47を配置するために、定盤44及びプレートステージ46の一部の構造が定盤14及びプレートステージ16の一部の構造と夫々異なるという点で異なっている。具体的には、第4実施形態の露光装置4は、第1実施形態の露光装置1と比較して、定盤44の架台部441及びプレートステージ46の微動ステージ464の一部の構造が架台部141及び微動ステージ164の一部の構造と夫々異なるという点で異なっている。露光装置4のその他の構造は、露光装置1のその他の構造と同一であってもよい。
 エンコーダシステム47は、プレートPの位置を計測する。エンコーダシステム47は、エンコーダヘッド471と、エンコーダスケール472と、エンコーダヘッド473と、エンコーダスケール474とを含む。
 エンコーダヘッド471は、Xヘッド471Xと、Yヘッド471Yとを含む。エンコーダスケール472は、Y軸方向に沿って延びる複数の格子線がX軸方向に所定ピッチで形成された回折格子を含むXスケール472Xと、X軸方向に沿って延びる複数の格子線がY軸方向に所定ピッチで形成された回折格子を含むYスケール472Yとを含む。Xヘッド471Xは、Xスケール472Xに対して計測ビームを照射し、Xスケール472Xからの干渉ビームを受光する。このため、Xヘッド471X及びXスケール472Xは、互いに対向可能な位置(特に、Z軸方向に沿って対向可能な位置)に配置される。Yヘッド471Yは、Yスケール472Yに対して計測ビームを照射し、Yスケール472Yからの干渉ビームを受光する。このため、Yヘッド471Y及びYスケール472Yは、互いに対向可能な位置(特に、Z軸方向に沿って対向可能な位置)に配置される。
 エンコーダヘッド471は、例えば、プレートステージ46に配置される。特に、エンコーダヘッド471は、プレートステージ46のうちプレートPと同様に移動する部材に配置される。例えば、エンコーダヘッド471は、プレートPを保持する微動ステージ464(例えば、保持部1641)に配置される。図8から図9に示す例では、エンコーダヘッド471は、保持部1641の下面に配置される。一方で、エンコーダスケール472は、例えば、定盤44及びプレートステージ46(或いは、微動ステージ464)とは異なる物体に配置される。第4実施形態では、エンコーダスケール472が配置される物体として、定盤44に対して相対的に移動可能(特に、X軸方向及びY軸方向のうちの少なくとも一方に沿って移動可能)な移動体が用いられる。以下では、このような移動体として、定盤44に対してY軸方向に沿って相対的に移動可能な支持フレーム475が用いられる例について説明するが、エンコーダスケール472の配置位置が以下の例に限定されることはない。
 支持フレーム475は、ビーム部4751と、一対の柱部4752と、一対の終端部4753とを含む。ビーム部4751は、架台部441の下方でX軸方向に沿って延びる棒状の部材である。図8から図10に示す例では、ビーム部4751は、プレートPの下方でX軸方向に沿って延びている。X軸方向に沿ったビーム部4751の長さは、X軸方向に沿ったプレートステージ46の最大移動範囲(特に、微動ステージ464の最大移動範囲)の長さよりも長い。ビーム部4751の両端は、プレート支持部152よりも外側に位置する。つまり、ビーム部4751は、X軸方向に沿ったプレート支持部152の両端部を横切るように、プレート支持部152の下方においてX軸方向に沿って延びる。一対の柱部4752は、ビーム部4751の両端から上方に向かって(つまり、架台部441に向かって)延びる柱状の部材である。一対の柱部4752は、ビーム部4751の上方からビーム部4751を吊り下げるように支持する。一対の終端部4753は、一対の柱部4752の上方の端部に連結される平面視板状の部材である。終端部4753の上面は、架台部441の下面(特に、当該下面のうちプレート支持部152が配置されていない部分)に対向する。XY平面上における終端部4753のサイズは、XY平面上における柱部4752のサイズよりも一回り大きい。従って、終端部4753の下面は、柱部4752の側面から外側に向かって突き出る。一対の終端部4753の下面は、X軸方向に沿ったプレート支持部152の両端部よりも外側にある架台部441の下面において一対の終端部4753に対応するように配置される一対のYガイド部447によって下方から支持される。具体的には、Yガイド部447は、架台部441の下面から下方に突き出ており且つX軸方向に沿って互いに対向する一対の壁部4471と、当該一対の壁部4471の下方の端部からX軸方向に沿って互いに近づくように突き出る一対の底部4472とを含む。一対の底部4472の間には、間隙4473が確保される。一対の終端部4753の下面は、Yガイド部447の底部4472によって下方から支持される。その結果、支持フレーム475は、架台部441の下方においてYガイド部447によって吊り下げられるように支持される。また、底部4472は、+Z方向へ気体を噴出して終端部4753を浮上支持する。
 このような構造を有する支持フレーム475において、エンコーダスケール472は、ビーム部4751に配置される。具体的には、ビーム部4751の上面において、X軸方向に沿って延びる第1Xスケール領域にXスケール472Xが配置され、更に、第1Xスケール領域に隣接するようにX軸方向に沿って延びる第1Yスケール領域にYスケール472Yが配置される。保持部1641に配置されるエンコーダヘッド471とビーム部4751に配置されるエンコーダスケール472とが対向するように、ビーム部4751は、ビーム部4751が保持部1641に対向する(特に、Z軸方向に沿って対向する)ように配置される。特に、第4実施形態では、エンコーダヘッド471が保持部1641の下面に配置され且つエンコーダスケール472がビーム部4751の上面に配置されるため、ビーム部4751は、ビーム部4751の上面が保持部1641の下面の下方に位置するように配置される。このように保持部1641に対してビーム部4751を配置するために、微動ステージ464は、上述した軸部1642に代えて、保持部1641を下方から支持可能であって且つビーム部4751が保持部1641の下方に配置されることを妨げない構造を有する構造体を含む。図8から図10に示す例では、このような構造体として、保持部1641の下方に配置される底部4643と、当該底部4643のY軸方向の両端から保持部1641の下面に向かって延びる一対の壁部4644とを含む筐体4642が用いられる。筐体4642は、一対の壁部4644を用いて保持部1641を下方から支持可能である。更に、筐体4642は、保持部1641の下面の下方に、底部4643と一対の壁部4644とによって囲まれる空間4645を規定可能である。ビーム部4751は、保持部1641の下方においてこの空間4645を通過するように、微動ステージ464に対して配置される。その結果、ビーム部4751は、エンコーダヘッド471がエンコーダスケール472に対向するように、プレートステージ46に対して配置可能となる。
 Yガイド部447は、支持フレーム475を支持する機能に加えて、支持フレーム475のY軸方向に沿った移動をガイドするガイド機能を有する。具体的には、Yガイド部447の一対の壁部4471及び一対の底部4472の夫々は、Y軸方向に沿って延びる(図10参照)。終端部4753は、一対の壁部4471及び一対の底部4472によりエア浮上支持(または非接触支持)されており、その間の距離は数10マイクロメートル程度のエアギャップにより支持されている。この場合、間隙4473は、Y軸方向に沿って延びるスリットとなる。その結果、支持フレーム475は、終端部4753が壁部4471及び底部4472に沿って移動し且つ柱部4752が間隙4473に沿って浮上支持されながら移動することで、Y軸方向に沿って移動する。
 支持フレーム475は、エンコーダヘッド471がエンコーダスケール472に対向する状態が維持されるように移動する。エンコーダヘッド471がプレートステージ46(特に、微動ステージ464)に配置されているため、支持フレーム475は、エンコーダヘッド471がエンコーダスケール472に対向する状態を維持するために、微動ステージ464と同様に移動する。つまり、支持フレーム475は、微動ステージ464に追従するように移動する。但し、上述したように、支持フレーム475のビーム部4751がX軸方向に沿って延びる形状を有しており且つエンコーダスケール472もまたX軸方向に沿って延びる形状を有している。このため、微動ステージ464のX軸方向に沿った移動に支持フレーム475が追従しなくとも、エンコーダヘッド471がエンコーダスケール472に対向する状態が維持される。このため、支持フレーム475は、微動ステージ464のY軸方向に沿った移動を追従するように移動する。つまり、支持フレーム475は、X軸方向に沿って移動しなくてもよい。支持フレーム475は、微動ステージ464のX軸方向に沿った移動を追従するように移動しなくてもよい。
 露光装置4は、支持フレーム475を移動させるためのフレーム駆動系を備えていてもよい。フレーム駆動系は、リニアモータを含む駆動系であってもよいし、その他のモータを含む駆動系(例えば、支持フレーム475に連結された回転ベルトと、当該回転ベルトを支持するプーリーと、当該プーリーを回転駆動するためのモータとを含む駆動系)であってもよい。或いは、露光装置4は、支持フレーム475を移動させるためのフレーム駆動系を備えていなくてもよい。この場合、支持フレーム475は、プレートステージ46の少なくとも一部によって物理的に押し出される(或いは、牽引される)ことで移動してもよい。例えば、支持フレーム475は、Y粗動ステージ161Yによって物理的に押し出される(或いは、牽引される)ことで、Y粗動ステージ161Yに追従する(その結果、微動ステージ464に追従する)ように移動してもよい。例えば、支持フレーム475は、微動ステージ464によって物理的に押し出される(或いは、牽引される)ことで、微動ステージ464に追従するように移動してもよい。
 エンコーダヘッド473は、Xヘッド473Xと、Yヘッド473Yとを含む。エンコーダスケール474は、Y軸方向に沿って延びる複数の格子線がX軸方向に所定ピッチで形成された回折格子を含むXスケール474Xと、X軸方向に沿って延びる複数の格子線がY軸方向に所定ピッチで形成された回折格子を含むYスケール474Yとを含む。Xヘッド473Xは、Xスケール474Xに対して計測ビームを照射し、Xスケール474Xからの干渉ビームを受光する。このため、Xヘッド473X及びXスケール474Xは、互いに対向可能な位置(特に、Z軸方向に沿って対向可能な位置)に配置される。Yヘッド473Yは、Yスケール474Yに対して計測ビームを照射し、Yスケール474Yからの干渉ビームを受光する。このため、Yヘッド473Y及びXスケール474Yは、互いに対向可能な位置(特に、Z軸方向に沿って対向可能な位置)に配置される。
 エンコーダヘッド473は、例えば、エンコーダスケール472が配置される物体(つまり、支持フレーム475)に配置される。図8から図10に示す例では、エンコーダヘッド473は、支持フレーム475の終端部4753に配置される。具体的には、終端部4753の上面には、凹部4754が形成される。エンコーダヘッド473は、この凹部4754に収容されるように配置される。一方で、エンコーダスケール474は、例えば、定盤44に配置される。図8から図10に示す例では、エンコーダスケール474は、定盤44の下面に配置される。具体的には、定盤44の下面(特に、下面のうちプレート支持部152が配置されていない部分であって、支持フレーム475の終端部4753が対向する部分)には、凹部448が形成される。エンコーダスケール474は、この凹部448に収容されるように配置される。
 更に、上述したように、支持フレーム475がY軸方向に沿って移動するがゆえに、支持フレーム475に配置されるエンコーダヘッド473もまたY軸方向に沿って移動する。支持フレーム475が移動する場合であってもエンコーダヘッド473がエンコーダスケール474に対向する状態が維持されるように、エンコーダスケール474は、Y軸方向に沿って延びる第2Xスケール領域に配置されるXスケール474Xと、当該第2Xスケール領域に隣接するようにY軸方向に沿って延びる第2Yスケール領域に配置されるYスケール474Yとを含む。
 Xヘッド471Xの受光結果は、Xスケール472Xに対するXヘッド471Xの相対位置(特に、X軸方向に沿った相対位置)に関する情報を含む。Xスケール472Xが支持フレーム475に配置され且つXヘッド471Xが微動ステージ464に配置されているため、Xヘッド471Xの受光結果は、実質的には、支持フレーム475に対する微動ステージ464のX軸方向に沿った相対位置に関する情報を含む。更に、微動ステージ464がプレートPを保持しているため、Xヘッド471Xの受光結果は、実質的には、支持フレーム475に対するプレートPのX軸方向に沿った相対位置に関する情報を含む。同様の理由から、Yヘッド471Yの受光結果は、実質的には、支持フレーム475に対するプレートPのY軸方向に沿った相対位置に関する情報を含む。
 Xヘッド473Xの受光結果は、Xスケール474Xに対するXヘッド473Xの相対位置(特に、X軸方向に沿った相対位置)に関する情報を含む。Xスケール474Xが定盤44に配置され且つXヘッド473Xが支持フレーム475に配置されているため、Xヘッド473Xの受光結果は、実質的には、定盤44に対する支持フレーム475のX軸方向に沿った相対位置に関する情報を含む。同様の理由から、Yヘッド473Yの受光結果は、実質的には、定盤44に対する支持フレーム475のY軸方向に沿った相対位置に関する情報を含む。
 このため、Xヘッド471Xの受光結果及びXヘッド473Xの受光結果は、実質的には、定盤44に対するプレートPのX軸方向に沿った相対位置に関する情報を含む。投影光学系13が定盤44に配置されているため、Xヘッド471Xの受光結果及びXヘッド473Xの受光結果は、実質的には、投影光学系13に対するプレートPのX軸方向に沿った相対位置に関する情報を含む。同様の理由から、Yヘッド471Yの受光結果及びYヘッド473Yの受光結果は、実質的には、投影光学系13に対するプレートPのY軸方向に沿った相対位置に関する情報を含む。従って、エンコーダシステム47は、プレートPの位置(特に、投影光学系13に対するプレートPの相対位置)を計測するための計測システムである。
 エンコーダシステム47の計測結果は、プレートPが露光される際に、露光装置4の動作を制御する制御装置によって適宜参照される。制御装置は、エンコーダシステム47の計測結果に基づいて、プレートPの位置を制御する。その結果、露光装置4は、プレートPの位置を相対的に高精度に制御しながら、プレートPを露光することができる。つまり、露光装置4は、第1実施形態の露光装置1が享受可能な効果と同様の効果を享受しつつも、プレートPの位置を相対的に高精度に制御することができる。
 尚、図8及び図9に示すように、第4実施形態では、プレートステージ46は、Z微動ステージ駆動系465Zを更に備えている。Z微動ステージ駆動系465Zは、プレートPを保持したまま微動ステージ464を少なくともZ軸方向に沿って移動させるための駆動系である。Z微動ステージ駆動系465Zは、例えば、ボイルコイルモータを含む駆動系であるが、その他のモータ(或いは、駆動源)を含む駆動系であってもよい。Z微動ステージ駆動系465Zがボイルコイルモータを含む駆動系である場合には、Z微動ステージ駆動系465Zは、例えば、筐体4642に固定されるZガイド部と、X粗動ステージ161Xに固定される固定子(例えば、磁石及びコイルの一方)と、Zガイド部1651Xに固定される可動子(例えば、磁石及びコイルの他方)とを含む。このZ微動ステージ駆動系465Zは、いわゆる重量キャンセル装置として機能する。このため、プレートステージ46は、Z微動ステージ駆動系465Zに限らず、重量キャンセル装置として機能可能な装置(例えば、バネ等)を備えていてもよい。尚、第4実施形態以外の各実施形態においても、プレートステージ16が重量キャンセル装置を備えていてもよい。
 露光装置4は、エンコーダシステム47に加えて又は代えて、プレートPの位置を計測可能な任意の計測装置を備えていてもよい。任意の計測装置の一例として、例えば、干渉計があげられる。
 (5)第5実施形態の露光装置5
 続いて、図11を参照しながら、第5実施形態の露光装置5について説明する。図11は、第5実施形態の露光装置5のYZ平面に沿った断面(図面の便宜上、一部の側面を含む)を示す断面図である。
 図11に示すように、第5実施形態の露光装置5は、第1実施形態の露光装置1と比較して、複数の(図11に示す例では、2つの)プレートステージ56を備えているという点で異なっている。尚、第5実施形態では、必要に応じて、2つのプレートステージ56を、プレートステージ56-1及び56-2と称して互いに区別する。更に、第5実施形態の露光装置5は、第1実施形態の露光装置1と比較して、エンコーダシステム57を備えているという点で異なっている。露光装置5のその他の構造は、露光装置1のその他の構造と同一であってもよい。
 プレートステージ56-1及び56-2の夫々は、上述したプレートステージ16と同様に、X粗動ステージ161Xと、Y粗動ステージ161Yと、X粗動ステージ駆動系162Xと、Y粗動ステージ駆動系162Yと、微動ステージ164とを備える。但し、図11に示す例では、Y粗動ステージ駆動系162YのYガイド部1621Yが、プレートステージ56-1及び56-2によって共用されている。
 プレートステージ56-1及び56-2の夫々は、微動ステージ164の保持部1641を用いてプレートPを保持する。従って、プレートPは、プレートPの下面の2箇所においてプレートステージ56-1及び56-2によって保持される。図11に示す例では、プレートステージ56-1及び56-2は、Y軸方向に沿って並んでいる。このため、プレートステージ56-1及び56-2は、プレートPの下面上においてY軸方向に沿って並ぶ2つの位置においてプレートPを保持する。
 プレートステージ56-1及び56-2は、プレートPの中心に対して対称な2箇所においてプレートPを保持してもよい。例えば、プレートステージ56-1及び56-2は、X軸方向又はY軸方向に沿って対向するプレートPの2つの辺の近傍においてプレートPを保持してもよい。この場合、プレートステージ56-1及び56-2は、X軸方向又はY軸方向に沿って並ぶ。例えば、プレートステージ56-1及び56-2は、プレートPの対角方向に沿って並ぶプレートPの2つの頂点の近傍においてプレートPを保持してもよい。この場合、プレートステージ56-1及び56-2は、対角方向に沿って並ぶ。例えば、プレートステージ56-1及び56-2は、プレートPの下面をプレートPの中心を通る仮想的な線で2つの同じ形状の領域に分割し、当該2つの領域の中心(或いは、重心)においてプレートPを保持してもよい。この場合、プレートステージ56-1及び56-2は、2つの領域が並ぶ方向に沿って並ぶ。但し、プレートステージ56-1及び56-2は、プレートPの下面のランダムに選択される位置においてプレートPを保持してもよい。
 更に、露光装置5は、露光装置4と同様に、エンコーダシステム57を備えている。但し、露光装置5は、プレートステージ56-1及び56-2に対応するように2つのエンコーダシステム57-1及び57-2を備えている。エンコーダシステム57-1及び57-2の夫々は、エンコーダシステム47と同様に、エンコーダヘッド471と、エンコーダスケール472と、エンコーダヘッド473と、エンコーダスケール474とを含む。エンコーダシステム57-1及び57-2の夫々は、エンコーダシステム47と比較して、エンコーダヘッド471、エンコーダスケール472、エンコーダヘッド473及びエンコーダスケール474の配置位置が異なるという点で異なっている。但し、第5実施形態における配置位置が、第4実施形態における配置位置と同じであってもよい。エンコーダシステム57-1及び57-2の夫々のその他の構造は、エンコーダシステム47のその他の構造と同一であってもよい。
 具体的には、第5実施形態では、エンコーダヘッド471は、第4実施形態と同様に、プレートステージ56(特に、微動ステージ164)に配置される。但し、第5実施形態では、第4実施形態とは異なり、エンコーダヘッド471は、微動ステージ164の保持部1641から外側(つまり、プレートPから離れる側)に向かって突き出るように保持部1641に配置された突出部5611(図11に示す例では、その下面)に配置される。更に、第5実施形態では、エンコーダスケール472は、第4実施形態と同様に、定盤14及び微動ステージ164とは異なる装置に配置される。但し、第5実施形態では、第4実施形態とは異なり、エンコーダスケール472は、X粗動ステージ161Xの外側においてY粗動ステージ161Yの上面から上方に向かって突き出ると共に突出部5611に対向するようにY粗動ステージ161Yに配置された突出部5612(図11に示す例では、その上面)に配置される。更に、第5実施形態では、エンコーダヘッド473は、第4実施形態と同様に、エンコーダスケール472が配置されるY粗動ステージ161Yに配置される。但し、第5実施形態では、第4実施形態とは異なり、エンコーダヘッド473は、突出部5612の側面から側方に向かって突き出た後に上方に向かって突き出るように突出部5612に配置された突出部5613(図11に示す例では、その上面)に配置される。更に、第5実施形態では、エンコーダスケール474は、第4実施形態と同様に、定盤14に配置される。
 このような第5実施形態の露光装置5によれば、第1実施形態の露光装置1が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更に、露光装置5が複数のプレートステージ56(特に、複数の保持部1641)を備えているため、露光装置5が単一のプレートステージ56(特に、単一の保持部1641)を備えている場合と比較して、複数のプレートステージ56によって保持されているプレートPの撓みが抑制又は防止される。つまり、プレートPの平面度が適切に維持される。更に、露光装置5は、エンコーダシステム57を備えているがゆえに、第4実施形態の露光装置4が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。
 尚、露光装置5は、3つ以上のプレートステージ56を備えていてもよい。露光装置5が備えるプレートステージ56の数が多くなるほど、プレートPの下面のより多くの箇所でプレートPが保持される。従って、プレートPの平面度がより適切に維持される。或いは、プレートPの平面度を維持するためには、露光装置5が複数のプレートステージ56を備えることに加えて又は代えて、各プレートステージ56が複数の保持部1641を含んでいてもよい。この場合であっても、複数の保持部1641によってプレートPの下面の複数の箇所でプレートPが保持されるため、露光装置5が複数のプレートステージ56を備える場合と同様にプレートPの平面度が適切に維持される。尚、プレートステージ56が複数の保持部1641を含んでいる場合には、露光装置5は、単一のプレートステージ56を備えていてもよい。
 上述した説明では、複数のプレートステージ56は、Y粗動ステージ駆動系162YのYガイド部1621Yを共用している。しかしながら、複数のプレートステージ56の夫々が個別のYガイド部1621Yを備えていてもよい。或いは、複数のプレートステージ56は、Y粗動ステージ駆動系162Y全体を共用してもよい。或いは、複数のプレートステージ56は、Yガイド部1621Y以外のY粗動ステージ駆動系162Yの一部を共用してもよい。複数のプレートステージ56は、X粗動ステージ161Xの少なくとも一部を共用してもよい。複数のプレートステージ56は、X粗動ステージ駆動系162Xの少なくとも一部を共用してもよい。複数のプレートステージ56は、微動ステージ164の少なくとも一部を共用してもよい。尚、後述する第9実施形態の露光装置9は、Y粗動ステージ161Y、Y粗動ステージ駆動系162Y、X粗動ステージ161X及びX粗動ステージ駆動系162Xを複数のプレートステージ56で共用する(具体的には、複数の微動ステージ164で共用する)露光装置の一具体例に相当する。
 (6)第6実施形態の露光装置6
 続いて、図12から図13を参照しながら、第4実施形態の露光装置4について説明する。図12は、第6実施形態の露光装置6のYZ平面に沿った断面(図面の便宜上、一部の側面を含む)を示す断面図である。図13は、第6実施形態の露光装置6のXZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。
 図12から図13に示すように、第6実施形態の露光装置6は、第4実施形態の露光装置4と比較して、マスクステージ12及び照明光学系11が定盤64の下方に配置される一方で、プレートステージ46が定盤64の上方に配置されるという点で異なっている。更に、第6実施形態の露光装置6は、第4実施形態の露光装置4と比較して、マスクステージ12の落下を防止するための落下防止装置62を備えているという点で異なっている。更に、第6実施形態の露光装置6は、第4実施形態の露光装置4と比較して、定盤64の一部の構造が定盤44の一部の構造と異なるという点で異なっている。露光装置6のその他の構造は、露光装置4のその他の構造と同一であってもよい。
 第6実施形態では、照明光学系11が照射した照明光ELは、照明光学系11よりも上方に位置するマスクM及び投影光学系13を介してZ軸方向に沿って+Z側に向かって進行することで、マスクM及び投影光学系13よりも上方に位置するプレートPに照射される。従って、第6実施形態では、照明光ELの進行方向は、重力方向と反対の方向(つまり、-Z側から+Z側に向かう方向)となる。
 マスクステージ12が定盤64の下方に配置されるため、投影光学系13は、マスクステージ12の上方において定盤64によって支持される。更に、マスク支持部151は、定盤64の架台部641の下面の少なくとも一部に配置される。マスク支持部151は、マスク支持部151の下面が架台部641の下面から露出するように配置される。マスク支持部151は、マスク支持部151の少なくとも一部がマスクステージ12の少なくとも一部の上方に位置することが可能な位置に配置される。マスク支持部151は、定盤64の下方において、マスクステージ12の上方からマスクステージ12を非接触で支持する。
 更に、マスクホルダ121の凹部が上方を向いているがゆえに、マスクホルダ121の凹部が上方を向いている場合と比較して、マスクホルダ121からマスクMが下方に落下する可能性が小さくなる。このため、マスクステージ12は、固定具122を備えていなくてもよい。
 一方で、マスク支持部151がマスクステージ12の上方からマスクステージ12を支持しているがゆえに、マスク支持部151がマスクステージ12の下方からマスクステージ12を支持している場合と比較して、マスクステージ12自体が下方に落下する可能性が大きくなる。このため、露光装置6は、マスクステージ12の落下を防止するための落下防止装置62を備えている。落下防止装置62は、複数のフレーム部621と、複数の連結部622と、一対の落下防止板623とを含む。フレーム部621は、支持フレーム125からY軸方向に沿って突き出すように延びる部材である。フレーム部621は、支持フレーム125からマスクMに近づく方向に向かって延びる。フレーム部621の先端は、マスクステージ12の下方に配置される。第6実施形態では、マスクステージ12の+Y側及び-Y側の夫々に一対の支持フレーム125が配置される。このため、落下防止装置62は、フレーム部621として、マスクステージ12の+Y側に配置される支持フレーム125から、先端がマスクステージ12の下方に位置するようになるまで-Y側に向かって延びるフレーム部621-1と、マスクステージ12の-Y側に配置される支持フレーム125から、先端がマスクステージ12の下方に位置するようになるまで+Y側に向かって延びるフレーム部621-2とを含む。落下防止装置62は、フレーム部621-1及び621-2の夫々を、複数含む。複数のフレーム部621-1は、X軸方向に沿って並ぶ。複数のフレーム部621-2もまた、X軸方向に沿って並ぶ。連結部622は、各フレーム部621と落下防止板623とを連結する。従って、落下防止装置62は、フレーム部621と同じ数の連結部622を含む。落下防止板623は、平面視板状の部材である。一対の落下防止板623は、マスクステージ12の下方において、照明光ELの光路と重ならない位置に配置される。上述したようにマスクステージ12がX軸方向に沿って移動するため、落下防止板623は、X軸方向に沿って移動するマスクステージ12の落下を適切に防止するために、X軸方向に沿って延びる板状の部材となる。このような落下防止装置62により、仮にマスクホルダ12が落下したとしても(つまり、マスク支持部151がマスクホルダ12を支持し続けることができなくなったとしても)、マスクホルダ12が照明光学系11にまで落下することが適切に防止される。なお、一対の落下防止板623は、照明光ELがとおる箇所だけ上下貫通孔が空いている一枚板により構成するようにしてもよい。
 更に、プレートステージ46が定盤64の上方に位置するため、投影光学系13は、プレートステージ46の下方において定盤64によって支持される。更に、プレート支持部152は、定盤64の架台部641の上面の少なくとも一部に配置される。プレート支持部152は、プレート支持部152の上面が架台部641の上面から露出するように配置される。プレート支持部152は、プレート支持部152の少なくとも一部がプレートPの少なくとも一部の下方に位置することが可能な位置に配置される。プレート支持部152は、定盤64の上方において、プレートPの下方からプレートPを非接触で支持する。
 更に、第6実施形態のプレートステージ46及び支持フレーム475は、第4実施形態のプレートステージ46及び支持フレーム475における上下関係を反転することで得られるプレートステージ46及び支持フレーム475と等価である。つまり、第4実施形態における説明中の「上面」、「上方」、「下面」及び「下方」を、夫々、「下面」、「下方」、「上面」及び「上方」に読み変えることで、第4実施形態のプレートステージ46及び支持フレーム475に関する説明は、第6実施形態のプレートステージ46及び支持フレーム475の説明になる。このため、冗長的な説明を省略するために、第6実施形態のプレートステージ46及び支持フレーム475についての説明は省略する。但し、支持フレーム475が定盤64の上方に配置されるため、定盤64(特に、架台部641)は、定盤44(特に、架台部441)と比較して、Yガイド部447が架台部641の上面に配置され、架台部641の上面に形成された凹部448にエンコーダスケール474が収容されるという点で異なる。定盤64のその他の構造は、定盤44のその他の構造と同一であってもよい。
 このように、定盤64に対するマスクステージ12及びプレートステージ46の位置関係が第4実施形態から変わるため、第6実施形態では、プレートステージ46を支持する支持フレーム160と、定盤64と、マスクステージ12を支持する支持フレーム125との間の位置関係も変わる。具体的には、支持フレーム160の少なくとも一部の下方(或いは、内側)に定盤64(特に、架台部641)の少なくとも一部が位置し、定盤64の少なくとも一部の下方(或いは、内側)に支持フレーム125の少なくとも一部が位置する。
 このような第6実施形態の露光装置6によれば、第4実施形態の露光装置4が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更に、第6実施形態では、照明光学系11やマスクステージ12が床面Gに相対的に近い位置に配置されるため、照明光学系11やマスクステージ12のメンテナンスが容易になる。更に、第6実施形態では、プレートPの下面が露光面となるため、露光に悪影響を与える可能性があるゴミ(或いは、任意のダスト)がプレートPの露光面に堆積(或いは、付着)する可能性が小さくなる。従って、ゴミに起因した露光精度の悪化又は不良露光の発生が適切に抑制される。更に、第6実施形態では、エンコーダスケール472が下方を向くように配置される(つまり、ビーム部4751の下面に配置される)ため、エンコーダスケール472にゴミ(或いは、任意のダスト)が堆積(或いは、付着)する可能性が小さくなる。従って、ゴミに起因したプレートPの位置計測精度の悪化が適切に抑制される。更に、第6実施形態では、定盤64の下方において非接触で支持される物体は、X軸方向及びY軸方向の双方に沿って移動するプレートPではなく、X軸方向に沿って移動する一方でY軸方向に沿って移動しなくてもよいマスクステージ12である。このため、プレートPの落下を防止するための落下防止装置よりも構造が簡略化された落下防止装置62を用いて、マスクステージ12の落下を防止することができる。つまり、露光装置6は、プレートPの落下を防止するための相対的に構造が複雑な落下防止装置を備えていなくてもよくなる。
 尚、マスク支持部151がマスクステージ12の上方からマスクステージ12を非接触で支持している場合であっても、通常であれば、マスクステージ12の落下する可能性は殆どない。一方で、意図せぬ外乱(例えば、振動)等がマスクステージ12に加わった場合には、通常時と比較すればマスクステージ12の落下する可能性が大きくなる。従って、上述した落下防止装置62は、主として、意図せぬ状況下でのマスクステージ12の落下を防止することを目的とした装置であると言える。但し、通常であればマスクステージ12の落下する可能性は殆どないため、露光装置6は、落下防止装置62を備えていなくてもよい。或いは、露光装置6は、落下防止装置62に加えて又は代えて、マスクステージ12又はマスクMに接触してマスクステージ12又はマスクMを下方から保持する保持装置を備えていてもよい。このような保持装置として、例えば、上述したプレートステージ16のように、マスクステージ12又はマスクMを保持したまま移動可能な移動装置が用いられる。また、このような移動装置を備えている場合には、露光装置6は、マスクステージ駆動系124を備えていなくてもよい。
 (7)第7実施形態の露光装置7
 続いて、図14から図16を参照しながら、第7実施形態の露光装置7について説明する。図14は、第7実施形態の露光装置7のYZ平面に沿った断面(図面の便宜上、一部の側面を含む)を示す断面図である。図15は、第7実施形態の露光装置7のXZ平面に沿った断面を示す(図面の便宜上、一部の構成要素については、側面を示す)断面図である。図16は、定盤14を上方から観察した平面図である。
 図14から図16に示すように、第7実施形態の露光装置7は、第6実施形態の露光装置6と比較して、エンコーダヘッド471及びエンコーダスケール472の配置位置が異なるという点で異なっている。具体的には、エンコーダヘッド471は、微動ステージ464の筐体4642を構成する底部4643の下面に配置される。一方で、エンコーダスケール472は、支持フレーム475のビーム部4751の上面に配置される。露光装置7のその他の構造は、露光装置6のその他の構造と同一であってもよい。
 このような第7実施形態の露光装置7によれば、第6実施形態の露光装置6が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更に、第7実施形態では、露光装置7の組み付けの際に、エンコーダスケール472の組み付けが容易になる。
 (8)第8実施形態の露光装置8
 続いて、図17を参照しながら、第8実施形態の露光装置8について説明する。図17は、第8実施形態の露光装置8のYZ平面に沿った断面(図面の便宜上、一部の側面を含む)を示す断面図である。
 図17に示すように、第8実施形態の露光装置8は、上述した第7実施形態の露光装置7と比較して、マスクステージ12に代えて、マスク保持装置82を備えているという点で異なっている。更に、第8実施形態の露光装置8は、上述した第7実施形態の露光装置7と比較して、マスクステージ12を移動させるマスクステージ駆動系124に代えて、マスクM(より具体的には、マスク保持装置82)を移動させるマスクステージ駆動系824を備えているという点で異なっている。露光装置8のその他の構造は、露光装置7のその他の構造と同一であってもよい。尚、図17では、図面の簡略化のために落下防止装置62が記載されていないが、露光装置8が落下防止装置62を備えていてもよい。
 マスク保持装置82は、例えば、国際公開第2014/024465号パンフレットに記載されたマスク保持装置である。このため、マスク保持装置82の詳細な説明は省略するが、マスク保持装置82の概要について簡単に説明する。マスク保持装置82は、空気ばね等の防振装置を介して床面Gに支持される支持フレーム825によって支持される。マスク保持装置82は、テーブル821と、ボイスコイルモータ822と、吸着保持部823とを含む。テーブル821は、マスクステージ駆動系824を介して支持フレーム825によって支持される。ボイスコイルモータ822は、テーブル821の上面に配置される。ボイスコイルモータ822は、吸着保持部823をX軸方向及びY軸方向の少なくとも一方に沿って移動可能である。吸着保持部823は、テーブル821の上面に配置される。吸着保持部823は、テーブル821からマスクMに向かうようにY軸方向に沿って延びるアーム部8231を含む。アーム部8231は、マスクMの下面に接触すると共に、接触部においてマスクMを吸着保持する。露光装置8は、Y軸方向に沿ったマスクMの両側からマスクMを保持することができるように、Y軸方向に沿ったマスクMの両側で並ぶ一対のマスク保持装置82を備えている。
 マスクステージ駆動系824は、マスク保持装置82(更には、マスク保持装置82によって保持されるマスクM)を、少なくともX軸方向に沿って移動可能である。マスク保持装置82を移動させるために、マスクステージ駆動系82は、例えば、支持フレーム825の上面に固定され且つX軸方向に沿って延びる一対のXガイド部と、テーブル821の下面に固定され且つ一対のXガイド部を夫々挟み込むように断面がU字形状になる一対のスライド部材と、テーブル821の下面に固定される可動子(例えば、磁石及びコイルの一方)と、支持フレーム825の上面に固定され且つ可動子に対向する固定子(例えば、磁石及びコイルの他方)とを含む。
 更に、露光装置8がマスクステージ12を備えていないため、マスク支持部151は、Z軸方向に沿ってマスク支持部151の少なくとも一部がマスクMの少なくとも一部に対向することが可能な位置に配置される。つまり、マスク支持部151は、マスク支持部151の少なくとも一部がマスクMの少なくとも一部の上方に位置することが可能な位置に配置される。その結果、マスク支持部151は、定盤64の下方において、マスクMの上方からマスクMを非接触で支持する。但し、第8実施形態においても、マスク支持部151は、照明光ELの光路には形成されない。
 このような第8実施形態の露光装置8によれば、第7実施形態の露光装置7が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。
 (9)第9実施形態の露光装置9
 続いて、図18から図19を参照しながら、第9実施形態の露光装置9について説明する。図18は、第9実施形態の露光装置9のXZ平面に沿った断面(図面の便宜上、一部の側面を含む)を示す断面図である。図19は、定盤64を上方から観察した平面図である。
 図18から図19に示すように、第9実施形態の露光装置9は、上述した第7実施形態の露光装置7と比較して、プレートステージ96の構造の一部がプレートステージ46の構造の一部と異なるという点で異なっている。露光装置9のその他の構造は、露光装置7のその他の構造と同一であってもよい。尚、図18では、図面の簡略化のために落下防止装置62が記載されていないが、露光装置9が落下防止装置62を備えていてもよい。
 プレートステージ96は、プレートステージ46と比較して、複数の(図18から図19に示す例では、2つの)微動ステージ464を含むという点で異なっている。尚、第9実施形態では、必要に応じて、2つの微動ステージ464を、微動ステージ464-1及び464-2と称して互いに区別する。プレートステージ96のその他の構造は、プレートステージ46のその他の構造と同一であってもよい。
 プレートステージ96が微動ステージ464-1及び464-2を含んでいるため、X粗動ステージ161Xは、微動ステージ464-1及び464-2を支持する。更に、X粗動ステージ161Xには、微動ステージ464-1を移動させるためのX微動ステージ駆動系165X、Y微動ステージ駆動系165Y及びZ微動ステージ駆動系165Zと、微動ステージ464-2を移動させるためのX微動ステージ駆動系165X、Y微動ステージ駆動系165Y及びZ微動ステージ駆動系165Zとが配置される。但し、X微動ステージ駆動系165Xの少なくとも一部が微動ステージ464-1及び464-2によって共用されてもよい。Y微動ステージ駆動系165Yの少なくとも一部が微動ステージ464-1及び464-2によって共用されてもよい。Z微動ステージ駆動系165Zの少なくとも一部が微動ステージ464-1及び464-2によって共用されてもよい。
 微動ステージ464-1及び464-2は、微動ステージ464-1及び464-2の夫々の筐体4642の内部の空間4645を支持フレーム475のビーム部4751が通過するように配置される。このため、微動ステージ464-1及び464-2は、X軸方向に沿って並ぶように配置される。
 微動ステージ464-1及び464-2の夫々は、保持部1641を用いてプレートPを保持する。従って、プレートPは、プレートPの下面の2箇所において微動ステージ464-1及び464-2によって保持される。図18及び図19に示す例では、微動ステージ464-1及び464-2は、X軸方向に沿って並んでいる。このため、微動ステージ464-1及び464-2は、プレートPの上面(つまり、露光面に対向する面、反対面、裏面)上においてX軸方向に沿って並ぶ2つの位置においてプレートPを保持する。
 微動ステージ464-1及び464-2は、XY平面上におけるプレートPの中心よりも一方側に位置する領域及びXY平面上におけるプレートPの中心よりも他方側(つまり、一方側とは反対側)に位置する領域を夫々保持する。つまり、微動ステージ464-1及び464-2は、XY平面上におけるプレートPの中心よりも一方側に位置する領域及びXY平面上におけるプレートPの中心よりも他方側に位置する領域を夫々保持することができるように配置されている(言い換えれば、位置合わせされている)。図18及び図19に示す例では、微動ステージ464-1及び464-2がX軸方向に沿って並んでいるため、微動ステージ464-1及び464-2は、XY平面上におけるプレートPの中心よりも+X側に位置する領域及びXY平面上におけるプレートPの中心よりも-X側に位置する領域を夫々保持する。例えば、微動ステージ464-1及び464-2は、プレートPのX軸方向の両端部付近の領域を保持する。但し、微動ステージ464-1及び464-2は、プレートPの下面のランダムに選択される位置においてプレートPを保持してもよい。
 このような第9実施形態の露光装置9によれば、第1実施形態の露光装置1が享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更に、露光装置9が複数の微動ステージ464(特に、複数の保持部1641)を備えているため、第5実施形態の露光装置5と同様に、複数の微動ステージ464によって保持されているプレートPの撓みが抑制又は防止される。つまり、プレートPの平面度が適切に維持される。
 第9実施形態では更に、微動ステージ464-1及び464-2は、プレートPの撓みを抑制する又は防止するように、互いに同期しながら移動する。その結果、第9実施形態では、プレートPの撓みがより一層適切に抑制又は防止される(つまり、プレートPの平面度が適切に維持される)。以下、第9実施形態におけるプレートPの撓みを抑制する又は防止するための動作について更に説明する。
 例えば、微動ステージ464-1及び464-2は、微動ステージ464-1と微動ステージ464-2とがXY平面に沿って互いに離れるように作用する力が微動ステージ464-1及び464-2に加わるように移動してもよい。つまり、微動ステージ464-1及び464-2には、微動ステージ464-1と微動ステージ464-2とがXY平面に沿って互いに離れるように作用する力が加えられてもよい。具体的には、微動ステージ464-1を+X側に移動させることが可能な力がX微動ステージ駆動系165Xから微動ステージ464-1に加えられ、微動ステージ464-2を-X側に移動させることが可能な力がX微動ステージ駆動系165Xから微動ステージ464-2に加えられてもよい。その結果、微動ステージ464-1の保持部1641及び微動ステージ464-2の保持部1641にもまた、当該2つの保持部1641がXY平面に沿って互いに離れるように作用する力が加わる。従って、2つの保持部1641が保持するプレートPがX軸方向に沿って撓む可能性が小さくなる。或いは、2つの保持部1641が保持した状態でX軸方向に沿って既に撓んでいたプレートPの撓みが解消される(つまり、伸ばされる)。
 或いは、プレートPの移動方向における前方側に位置する一方の微動ステージ464がプレートPを牽引するようにプレートPの移動方向に向かって移動する一方で、プレートPの移動方向における後方側に位置する他方の微動ステージ464が、プレートPを押し出すことなく一方のプレートステージ56に追従するように移動してもよい。或いは、他方の微動ステージ464は、プレートPを押し出すことなく一方の微動ステージ464に牽引されてもよい。この場合、一方の微動ステージ464には、一方の微動ステージ464をプレートPの移動方向に向かって移動させることが可能な力がX微動ステージ駆動系165Xから加えられ、他方の微動ステージ464には、X微動ステージ駆動系165Xから力が加えられなくてもよい。或いは、一方の微動ステージ464には、一方の微動ステージ464をプレートPの移動方向に向かって移動させることが可能な力がX微動ステージ駆動系165Xから加えられ、他方の微動ステージ464には、他方の微動ステージ464をプレートPの移動方向に向かって移動させることが可能な力であって且つ一方の微動ステージ464に加えられる力よりも小さい力がX微動ステージ駆動系165Xから加えられてもよい。その結果、プレートPは、プレートPの進行方向の前方側の領域でプレートPを保持する一方の微動ステージ464によって牽引されるように移動する。従って、2つの保持部1641が保持するプレートPがX軸方向に沿って撓む可能性が小さくなる。或いは、2つの保持部1641が保持した状態でX軸方向に沿って既に撓んでいたプレートPの撓みが解消される(つまり、伸ばされる)。
 尚、上述した説明では、複数の微動ステージ464は、X軸方向に沿って並ぶように配置されている。しかしながら、複数の微動ステージ464は、XY平面上においてX軸方向とは異なる方向に沿って並ぶように配置されてもよい。例えば、図20に示すように、複数の微動ステージ464は、Y軸方向に沿って並ぶように配置されてもよい。例えば、図21に示すように、複数の微動ステージ464は、XY平面上においてX軸方向及びY軸方向の双方に交差する方向に沿って並ぶように配置されてもよい。複数の微動ステージ464がX軸方向とは異なる方向に沿って並ぶように配置される場合には、図20に示すように、少なくとも一つの微動ステージ464の筐体4642内を支持フレーム475のビーム部4751が通過する一方で、残りの微動ステージ464の筐体4642内をビーム部4751が通過しなくてもよい。この場合、筐体4642内をビーム部4751が通過しない微動ステージ464には、エンコーダヘッド471が配置されていなくてもよい。或いは、複数の微動ステージ464がX軸方向とは異なる方向に沿って並ぶように配置される場合には、図21に示すように、露光装置9は、複数の微動ステージ464の筐体4642内を夫々通過する複数の支持フレーム475を備えていてもよい。
 プレートステージ96は、3つ以上の微動ステージ464を備えていてもよい。プレートステージ96が備える微動ステージ464の数が多くなるほど、プレートPの下面のより多くの箇所でプレートPが保持される。従って、プレートPの平面度がより適切に維持される。
 上述した第5実施形態の露光装置5も、複数の保持部1641でプレートPを保持するという点では、第9実施形態の露光装置9と共通する特徴を有している。このため、第5実施形態の露光装置5においても、第9実施形態におけるプレートPの撓みを抑制する又は防止するための動作が行なわれてもよい。
 (10)第10実施形態の露光装置10
 続いて、図22から図23を参照しながら、第10実施形態の露光装置10について説明する。図22は、第10実施形態の露光装置10のYZ平面に沿った断面(図面の便宜上、一部の側面を含む)を示す断面図である。図23は、定盤64を上方から観察した平面図である。
 図22から図23に示すように、第10実施形態の露光装置10は、上述した第9実施形態の露光装置9と比較して、プレートステージ106の構造の一部がプレートステージ96の構造の一部と異なるという点で異なっている。具体的には、第10実施形態の露光装置10は、上述した第9実施形態の露光装置9と比較して、微動ステージ464の保持部4641の構造の一部が、保持部1641の構造の一部と異なるという点で異なっている。露光装置10のその他の構造は、露光装置9のその他の構造と同一であってもよい。
 保持部4641は、Y軸方向に沿って延びる板状の部材である。保持部材4641は、Y軸方向が長手方向となる平面視矩形の形状となる。保持部4641のY軸方向の長さは、保持部1641のY軸方向の長さよりも長い。保持部4641のY軸方向の長さは、プレートPのY軸方向の長さよりも短いが、プレートPのY軸方向の長さよりも短くなくてもよい。保持部4641の下面(つまり、プレートPに対向してプレートPを保持する面)は、プレートPの上面を吸着保持する。
 このため、第10実施形態では、第9実施形態と比較して、保持部4641とプレートPとの接触面積が大きくなる。つまり、第9実施形態では複数の微動ステージ464でプレートPを保持することでプレートPが保持される保持位置の数を増加させているのに対して、第10実施形態では更に、保持部4641でプレートPを保持することでプレートPの保持面積(つまり、保持部4641によって保持されているプレートPの上面の領域の面積)を増加させている。このため、プレートPの撓みがより一層適切に抑制又は防止される。つまり、プレートPの平面度がより一層適切に維持される。加えて、Y軸方向が長手方向となる形状を保持部4641が有しているため、プレートPのY軸方向の撓みも適切に抑制又は防止される。つまり、プレートPの平面度がより一層適切に維持される。
 このような保持部4641の一具体例について、図24(a)から図25を参照して更に詳細に説明する。図24(a)は、保持部4641の下面を示す平面図であり、図24(b)は、保持部4641の側面を示す平面図である。図25は、保持部4641のYZ断面を示す断面図である。
 図24(a)及び図25に示すように、保持部4641は、ベース部1030と、中間部1034と、保持面部1036と、複数の(図24(a)に示す例では、3つの)チャック部1040とを含む。ベース部1032、中間部1034及び保持面部1036の夫々は、平面視板状の部材である。ベース部1032の下面に中間部1034が積層され、中間部1034の下面に保持面部1036が積層される。保持部4641は、チャック部1040がプレートPの上面を吸着することでプレートPを保持する。従って、チャック部1040の下面(つまり、下端)には、気体吸引孔が形成されている。気体吸引孔を介して吸引された気体は、ベース部1032及び中間部1034内に形成された管路1062を介して吸引される。
 3つのチャック部1040は、保持面部1036の内部に形成された3つの収容部1038に夫々収容される。収容部1038は、保持面部1036内に形成され且つ保持面部1036の下面側に開口した空間である。複数の収容部1038のうちの一つは、保持面部1036の中心(具体的には、XY平面上での中心)付近に形成される。以下、保持面部1036の中心付近に形成された収容部1038に収容されているチャック部1040を、適宜“センターチャック部1040C”と称する。
 ここで、図26(a)から図26(b)を参照しながら、チャック部1040の構造について更に説明する。図26(a)は、チャック部1040のYZ断面を示す断面図である。図26(b)は、チャック部1040を下方から観察した平面図である。
 図26(a)及び図26(b)に示すように、チャック部1040は、突出部1042と、フランジ部1044とを含む。突出部1042は、円筒形状の部材である。フランジ部1044は、突出部1042の上端に一体的に接続される円盤状の部材である。収容部1038にチャック部1040が収容された状態では、突出部1042の下端が保持面部1036の下面からわずかに(例えば、数十マイクロメートル程度)突き出すように、突出部1042のサイズが調整されている。保持面部1036の下面からの突出部1042の突出量は、チャック部1040によって吸着されたプレートPを、保持面部1036からの気体の噴出に起因して発生する面圧力を用いて保持面部1036が非接触支持可能な量に設定される。フランジ部1044は、チャック部1040が収容部1038から抜け出すことを防止する。
 突出部1042の下端には、円環状に形成された周壁部1048aと、周壁部1048aの内側に配置された複数のピン1048bとが形成されている。周壁部1048aの下端と複数のピン1048bの下端は、Z軸方向の沿った位置(つまり、高さ)が同じになるように位置合わせされている。突出部1042の下端には更に、周壁部1048aの内側の空間の気体を吸引するための気体吸引孔1048cが形成されている。気体吸引孔1048cは、複数のピン1048bに囲まれた領域の中心付近に形成されている。周壁部1048a及び複数のピン1048bの夫々の下端がプレートPの上面に接触した状態で、気体吸引孔1048cを介して周壁部1048aの内側の空間の気体が吸引される。その結果、周壁部1048aの内側の空間には、真空吸引力が発生する。この真空吸引力により、チャック部1040(つまり、保持部4641)は、プレートPを保持する。
 再び、図25において、チャック部1040が収容部1038に収容された状態で、収容部1038を形成する壁面と、チャック部1040の外周面(具体的には、突出部1042及びフランジ部1044の側面)との間には、所定の隙間が確保される。この隙間により、チャック部1040が収容部1038に収容された状態で、チャック部1040のXY平面に沿った移動が保持面部1036によって制限されることはない。つまり、チャック部1040は、XY平面に沿って非拘束な状態(つまり、可動可能な状態)にある。第10実施形態では、保持部4641は、チャック部1040の非拘束な状態を利用して、プレートPの撓みを解消可能である。以下、この動作について更に説明する。
 管路1060を介して保持面部1036に供給された気体は、保持面部1036の下面の気体噴出孔から噴出される。尚、第10実施形態では、保持面部1036は、多孔体であるものとする。その結果、保持面部1036の下面からプレートPの上面に向けて気体が噴出される。この場合、保持面部1036の下面からプレートPの上面に向けて噴出される気体に起因して、保持面部1036からプレートPに対して均一な面圧力が発生する。更に、保持面部1036が多孔体であるため、保持面部1036とプレートPとの間の空間から保持面部1036の下面の孔(気体吸引孔として作用し得る孔)を介して気体が吸引される。その結果、プレートPの上面には、気体噴出孔からの気体の噴出に起因して発生する重力方向(つまり、-Z側)に作用する力及び気体吸引孔からの気体の吸引に起因して発生する重力方向とは反対側(つまり、+Z側)に作用する力が発生する。この2つの力の配分は、プレートPの上面を平坦にすることが可能な適切な配分に設定される。その結果、保持部4641がプレートPを吸着することで、プレートPの撓みが解消される。
 更に、保持面部1036が多孔体であるため、管路1060を介して保持面部1036に供給された気体は、更に、保持面部1036の下面以外の外面の気体噴出孔からも噴出される。その結果、例えば、保持面部1036は、チャック部1040(但し、センターチャック部1040Cを除く)の外周面に気体を噴出する。尚、図25中に示す矢印は、気体の流れを示している。チャック部1040は、保持面部1036から噴出された気体の静圧により、収容部1038を形成する壁面とチャック部1040の外周面との間に隙間を確保した状態で保持される。加えて、第10実施形態では、センターチャック部1040Cを除く他のチャック部1040は、多孔体である環状部材1046の下方に配置される。環状部材1046にもまた、管路1060を介して気体が供給される。その結果、例えば、環状部材1046は、例えば、チャック部1040(但し、センターチャック部1040Cを除く)の上面(具体的には、フランジ部1044の上面)に気体を噴出する。チャック部1040は、環状部材1046から噴出された気体の静圧により、収容部1038を形成する壁面とチャック部1040の上面との間に隙間を確保した状態で保持される。収容部1038を形成する壁面とチャック部1040の上面及び外周面との間に隙間が確保されている状態では、チャック部1040は、プレートPを保持したままXY平面に沿って自由に移動することができる。このとき、プレートPが撓んでいる場合には、プレートPの剛性に起因して、プレートPの撓みを解消する方向に作用する力がプレートPに加わる。この力に起因して、自由に移動可能なチャック部1040もまたXY平面に沿って移動する。つまり、チャック部1040は、プレートPの撓みを解消するように移動する。一方で、センターチャック部1040Cは、XY平面に沿って移動できないように拘束された状態にある。このため、センターチャック部1040Cを除く他のチャック部1040の移動により、センターチャック部1040Cによって保持されたプレートPの位置を起点に、プレートPの撓みが解消される。
 プレートPの撓みを解消することができる程度にチャック部1040が移動した後には、チャック部1040は、XY平面に沿って非拘束な状態(つまり、可動可能な状態)から、XY平面に沿って拘束された状態(つまり、可動不可能な状態)へと変わる。具体的には、例えば、管路1060を介した環状部材1046への気体の供給が停止されるとともに、環状部材1046へ負圧が供給される。その結果、収容部1038を形成する壁面とチャック部1040の上面とが接触するため、当該壁面とチャック部1040の上面との摩擦力により、チャック部1040は、XY平面に沿って拘束された状態になる。
 このように、第10実施形態の露光装置10は、上述した第9実施形態の露光装置9が享受可能な効果と同様の効果を享受しながら、プレートPの撓みをより適切に解消することができる。つまり、プレートPの平面度がより適切に維持される。
 尚、上述した説明では、XY平面に沿って非拘束な状態にある複数のチャック部1040は、プレートPの剛性に起因してプレートPの撓みを解消するようにプレートPに作用する力を用いて移動している。つまり、露光装置10は、複数のチャック部1040を能動的に移動させるための駆動系を備えていない。しかしながら、露光装置10は、複数のチャック部1040を能動的に移動させるための駆動系を備えていてもよい。この駆動系は、モータ等の動力源から出力される力を用いて、複数のチャック部1040を移動させてもよい。或いは、この駆動系は、複数のチャック部1040の外周面に噴出される気体の圧力を制御することで、複数のチャック部1040を移動させてもよい。具体的には、各チャック部1040のXY平面上での移動方向は、各チャック部1040の外周面に噴出される気体の圧力によって制御可能である。例えば、各チャック部1040の+X側の外周面に噴出される気体の圧力が各チャック部1040の-X側の外周面に噴出される気体の圧力よりも高ければ、各チャック部1040は、-X側に向かって移動する。このため、駆動系は、各チャック部1040の外周面に噴出される気体の圧力を制御することで、各チャック部1040を所望の移動方向に移動させてもよい。一例として、駆動系は、図27に示すように、センターチャック部1040C以外の他のチャック部1040がセンターチャック部1040Cから離れるように、複数のチャック部1040を移動させてもよい。その結果、プレートPの撓みが適切に解消される。
 但し、保持部4641は、プレートPの撓みを解消可能な機構(例えば、上述したXY平面に沿って非拘束な状態に設定可能なチャック部1040)を備えていなくてもよい。保持部4641は、プレートPを保持することができる限りは、どのような構造を有していてもよい。
 保持部4641は、X軸方向に沿って延びる板状の部材であってもよい。保持部4641は、XY平面上においてX軸方向及びY軸方向の双方に交差する方向に沿って延びる板状の部材であってもよい。保持部4641は、XY平面に沿って広がる板状の部材であってもよい。プレートステージ106は、第1の方向(例えば、X軸方向)に沿って延びる板状の部材である保持部4641を含む微動ステージ464と、第1の方向とは異なる第2の方向(例えば、Y軸方向)に沿って延びる板状の部材である保持部4641を含む微動ステージ464とを含んでいてもよい。
 上述した第1実施形態の露光装置1が備えるプレートステージ16が、保持部1641に加えて又は代えて保持部4641を含んでいてもよい。第2実施形態の露光装置2から第8実施形態の露光装置8においても同様である。
 (11)デバイス製造方法
 続いて、図28を参照しながら、上述した露光装置1を用いて表示パネルを製造する方法について説明する。図28は、上述した露光装置1(或いは、露光装置2から露光装置10)を用いて表示パネルを製造するデバイス製造方法の流れを示すフローチャートである。尚、以下では、説明の便宜上、表示パネルの一例である液晶表示パネルを製造するデバイス製造方法について説明する。但し、その他の表示パネルもまた、図28に示すデバイス製造方法又は図28に示すデバイス製造方法の少なくとも一部を改変したデバイス製造方法を用いて製造可能である。
 図28のステップS200(マスク製造工程)では、まず、マスク131が製造される。その後、ステップS201(パターン形成工程)では、露光対象のプレートP上にレジストを塗布する塗布工程、上述した露光装置1等を用いて表示パネル用のマスクパターンをプレートPに転写する露光工程、及び、当該プレートPを現像する現像工程が実行される。この塗布工程、露光工程、及び現像工程を含むリソグラフィ工程によって、プレートP上に、マスクパターン(或いは、デバイスパターン)に対応するレジストパターンが形成される。リソグラフィ工程に続いて、レジストパターンをマスクとしたエッチング工程及びレジストパターンを除去する剥離工程等が実行される。その結果、プレートP上にデバイスパターンが形成される。このようなリソグラフィ工程等は、プレートPに形成されるレイヤの数に応じて複数回実行される。
 ステップS202(カラーフィルタ形成工程)では、カラーフィルタが形成される。ステップS203(セル組立工程)では、ステップS201においてデバイスパターンが形成された基板151とステップS202において形成されたカラーフィルタとの間に液晶を注入される。その結果、液晶セルが製造される。
 その後のステップS204(モジュール組立工程)では、ステップS203において製造された液晶セルに所望の表示動作を行わせるための部品(例えば、電気回路及びバックライト等)が取り付けられる。その結果、液晶表示パネルが完成する。
 尚、照明光ELは、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)などの紫外光であってもよい。照明光ELは、F2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光であってもよい。照明光ELとして、DFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域又は可視域の単一波長レーザ光を、エルビウム(又はエルビウムとイッテルビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換することで得られる高調波が用いられてもよい。照明光ELとして、固体レーザ(波長:355nm、266nm)等が用いられてもよい。
 上述した説明では、投影光学系13は、複数の光学系を含むマルチレンズ方式の投影光学系である。しかしながら、投影光学系13は、1つの光学系を含む投影光学系であってもよい。或いは、投影光学系13は、オフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系であってもよい。
 露光装置1(或いは、露光装置2から10、以下この段落において同じ)は、表示パネルを製造するための用途のみならず、半導体素子、薄膜磁気ヘッド若しくはマイクロマシン等の電子デバイスを製造するための用途や、DNAチップ等のデバイスを製造するための用途で使用されてもよい。露光装置1は、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する用途で使用されてもよい。露光対象となる物体は、上述した平板ガラスであるプレートPに限らず、プレートP以外の他の物体(例えば、ウエハ、セラミック基板、フィルム部材、又は、マスクブランクス)であってもよい。
 上述の各実施形態の構成要件の少なくとも一部は、上述の各実施形態の構成要件の少なくとも他の一部と適宜組み合わせることができる。ある実施形態の構成要件の少なくとも一部は、他の実施形態と適宜組み合わせることができる。上述の各実施形態の構成要件のうちの一部が用いられなくてもよい。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
 本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び、デバイス製造方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
 1 露光装置
 11 照明光学系
 12 マスクステージ
 13 投影光学系
 14 定盤
 141 架台部
 142 脚部
 143 気体供給管
 145 気体吸引管
 151 マスク支持部
 152 プレート支持部
 16 プレートステージ
 M マスク
 P プレート

Claims (51)

  1.  光学系を介して照明光を物体に照射し、前記物体を走査露光して、マスクが有する所定パターンを前記物体上に形成する露光装置において、
     前記光学系を支持する支持装置と、
     前記支持装置に設けられ、前記物体を非接触支持する物体支持部と
     を備える露光装置。
  2.  前記物体支持部は、前記物体の露光面を非接触支持する請求項1に記載の露光装置。
  3.  前記物体支持部により非接触支持される前記物体の第1面と対向する第2面を保持する保持部をさらに備え、
     前記保持部は、前記物体を前記物体支持部に対して相対駆動させる請求項1又は2に記載の露光装置。
  4.  前記保持部は、前記走査露光において、前記物体を保持した状態で前記光学系と対向する位置を通過可能である請求項3に記載の露光装置。
  5.  前記保持部は、前記走査露光において、前記物体を保持した状態で前記光学系の光学中心を通過可能である請求項4に記載の露光装置。
  6.  前記保持部は、前記非接触支持された物体が撓まないように、前記第2面の複数箇所を保持する請求項3から5の何れか一項に記載の露光装置。
  7.  前記複数箇所を保持する前記保持部は、前記物体が撓まないように、互いに離れる方向に駆動する請求項6に記載の露光装置。
  8.  前記支持装置と離間して設けられ、前記保持部を支持する支持部材を更に備える請求項3から7の何れか一項に記載の露光装置。
  9.  前記走査露光において、前記所定パターンを有するマスクを駆動するマスク駆動部と、
     前記支持装置に設けられ、前記マスク駆動部を非接触支持するマスク支持部と
     を更に備える請求項1から8の何れか一項に記載の露光装置。
  10.  前記支持装置に設けられ、前記マスクを非接触支持するマスク支持部と、
     前記走査露光において、前記マスク支持部により非接触支持された前記マスクを駆動するマスク駆動部と
     を更に備える請求項1から8の何れか一項に記載の露光装置。
  11.  前記支持装置は、前記物体を非接触支持する気体を前記物体支持部に供給するための気体供給部を有する請求項9又は10に記載の露光装置。
  12.  前記気体供給部は、前記マスク支持部に気体を供給する請求項11に記載の露光装置
  13.  前記支持装置は、前記物体と前記物体支持部との間の気体を吸引する吸引部を有する請求項11又は12に記載の露光装置。
  14.  前記吸引部は、前記マスク支持部から気体を吸引する請求項13に記載の露光装置。
  15.  光学系を介して照明光を物体に照射し、前記物体を走査露光しマスクに設けられた所定パターンを前記物体上に形成する露光装置において、
     前記物体を非接触支持する物体支持部と、
     前記マスク又は前記マスクを駆動するマスク駆動部を非接触支持するマスク支持部と、
     前記マスク支持部と前記光学系との少なくとも何れか一方と前記物体支持部とを支持する支持装置と
     を備える露光装置。
  16.  光学系を介して照明光を物体に照射し、前記物体を走査露光しマスクに設けられた所定パターンを前記物体上に形成する露光装置において、
     前記物体を非接触支持する物体支持部と、
     前記マスク又は前記マスクを駆動するマスク駆動部を非接触支持するマスク支持部と、
     前記物体支持部と前記マスク支持部とを支持する支持装置と
     を備える露光装置。
  17.  前記支持装置と離間して配置され、前記光学系を支持する光学系支持部を更に備える請求項16に記載の露光装置。
  18.  前記物体支持部により非接触支持される前記物体の第1面と対向する第2面を保持する保持部をさらに備え、
     前記保持部は、前記物体を前記物体支持部に対して相対駆動させる請求項15から17の何れか一項に記載の露光装置。
  19.  前記支持装置と離間して設けられ、前記保持部を支持する支持部材を更に備える請求項18に記載の露光装置。
  20.  前記物体支持部により非接触支持される前記物体を保持する保持部と、
     前記支持装置と離間して設けられ、前記保持部を支持する支持部材と、
     前記支持装置及び前記支持部材と離間して設けられ、前記マスク駆動部を支持する支持フレームと
     を更に備える請求項9から19の何れか一項に記載の露光装置。
  21.  前記支持装置は、前記走査露光において前記物体が駆動される走査方向と交差する所定方向に関して、前記支持フレームと前記支持部材との間に設けられる請求項20に記載の露光装置。
  22.  前記支持フレームは、前記所定方向に関して、前記支持装置および前記支持部材よりも外側に設けられる請求項21に記載の露光装置。
  23.  前記照明光の進行方向は、重力方向と平行な方向である請求項1から22の何れか一項に記載の露光装置。
  24.  前記支持フレームは、前記所定方向に関して、前記支持装置および前記支持部材よりも内側に設けられる請求項21に記載の露光装置。
  25.  前記照明光の進行方向は、重力方向と反対の方向である請求項1から21、24の何れか一項に記載の露光装置。
  26.  前記マスクを照射する照明光学系を更に備え、
     前記照明光学系は、前記支持装置と前記支持フレームと前記支持部材とは離間して設けられる請求項24又は25に記載の露光装置。
  27.  前記走査露光において、前記光学系に対する前記物体の位置を計測する計測系を更に備える請求項1から26の何れか一項に記載の露光装置。
  28.  前記計測系の一部は、前記物体支持部により非接触支持される前記物体を保持する保持部に設けられ、
     前記計測系の他部は、前記支持装置に設けられる請求項27に記載の露光装置。
  29.  前記物体支持部は、多孔体で形成される請求項1から28の何れか一項に記載の露光装置。
  30.  前記物体支持部は、前記照明光が前記物体に照射可能に構成されている請求項1から29のいずれか一項に記載の露光装置。
  31.  前記物体支持部は、前記照明光が通過する位置に開口を有する請求項30に記載の露光装置。
  32.  前記物体支持部は、前記開口を埋める透明部材を有する請求項31に記載の露光装置。
  33.  物体の所定面を非接触支持する物体支持部と、
     前記所定面を走査露光し、所定パターンを前記所定面上に形成する処理部と
     を備える露光装置。
  34.  前記所定面に対向する対向面を保持し、前記物体を前記物体支持部に対して相対駆動させる保持部を更に備える請求項33に記載の露光装置。
  35.  前記物体は、ディスプレイ装置の表示パネルに用いられる基板である請求項1から34の何れか一項に記載の露光装置。
  36.  前記物体は、サイズが500mm以上である基板である請求項35に記載の露光装置。
  37.  請求項1から36の何れか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
     露光された前記物体を現像することと
     を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
  38.  請求項1から36の何れか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
     露光された前記物体を現像することと
     を含むデバイス製造方法。
  39.  光学系を介して照明光を物体に照射し、前記物体を走査露光して、マスクが有する所定パターンを前記物体上に形成する露光方法において、
     前記光学系を支持する支持装置に設けられた物体支持部により、前記物体を非接触支持することと、を含む露光方法。
  40.  前記非接触支持することでは、前記物体の露光面を非接触支持する請求項39に記載の露光方法。
  41.  前記物体支持部により非接触支持される前記物体の第1面と対向する第2面を保持部により保持し、前記保持部に保持された前記物体を前記物体支持部に対して相対駆動させることと、を更に含む請求項39又は40に記載の露光方法。
  42.  前記相対駆動させることでは、前記走査露光において、前記物体を保持した前記保持部を、前記光学系と対向する位置を通過させる請求項41に記載の露光方法。
  43.  前記支持装置と離間して設けられ、支持部材により前記保持部を支持することと、を更に含む請求項41又は42に記載の露光方法。
  44.  前記支持装置に設けられたマスク支持部により、前記所定パターンを有するマスクを駆動する前記マスク駆動部を非接触支持することと、を更に含む請求項39から43の何れか一項に記載の露光方法。
  45.  前記支持装置に設けられたマスク支持部により、前記マスクを非接触支持することと、
     前記走査露光において、前記マスク支持部により非接触支持された前記マスクを駆動することと、を更に含む請求項39から43の何れか一項に記載の露光方法。
  46.  光学系を介して照明光を物体に照射し、前記物体を走査露光しマスクに設けられた所定パターンを前記物体上に形成する露光方法において、
     前記マスク又は前記マスクを駆動するマスク駆動部を非接触支持するマスク支持部と前記光学系との少なくとも何れか一方と、前記物体を非接触支持する物体支持部とを支持装置により支持することと、を含む露光方法。
  47.  光学系を介して照明光を物体に照射し、前記物体を走査露光しマスクに設けられた所定パターンを前記物体上に形成する露光方法において、
     前記物体を非接触支持する物体支持部と、前記マスク又は前記マスクを駆動するマスク駆動部を非接触支持するマスク支持部とを支持装置により支持することと、を含む露光方法。
  48.  前記支持装置と離間して配置され、光学系支持部により前記光学系を支持することと、を更に含む請求項47に記載の露光方法。
  49.  前記物体支持部により非接触支持される前記物体の第1面と対向する第2面を保持部により保持し、前記保持部に保持された前記物体を前記物体支持部に対して相対駆動させることと、を更に含む請求項46から48の何れか一項に記載の露光方法。
  50.  物体の所定面を非接触支持することと、
     前記所定面を走査露光し、所定パターンを前記所定面上に形成することと、を含む露光方法。
  51.  前記所定面に対向する対向面を保持し、前記物体を前記物体支持部に対して相対駆動させることと、更に含む請求項50に記載の露光方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111736298A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 佳能株式会社 光学装置、曝光装置以及物品制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000182931A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Nikon Corp 露光装置
JP2003045785A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2014036023A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Nikon Corp 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2017062490A (ja) * 2011-12-29 2017-03-30 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8760629B2 (en) * 2008-12-19 2014-06-24 Nikon Corporation Exposure apparatus including positional measurement system of movable body, exposure method of exposing object including measuring positional information of movable body, and device manufacturing method that includes exposure method of exposing object, including measuring positional information of movable body
TW201100975A (en) 2009-04-21 2011-01-01 Nikon Corp Moving-object apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8699001B2 (en) * 2009-08-20 2014-04-15 Nikon Corporation Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
US20110042874A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US20110123913A1 (en) 2009-11-19 2011-05-26 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
JP5724657B2 (ja) 2011-06-14 2015-05-27 旭硝子株式会社 ガラス基板保持手段、およびそれを用いたeuvマスクブランクスの製造方法
JP2014035349A (ja) 2012-08-07 2014-02-24 Nikon Corp 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000182931A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Nikon Corp 露光装置
JP2003045785A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2017062490A (ja) * 2011-12-29 2017-03-30 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2014036023A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Nikon Corp 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111736298A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 佳能株式会社 光学装置、曝光装置以及物品制造方法
CN111736298B (zh) * 2019-03-25 2023-01-13 佳能株式会社 光学装置、曝光装置以及物品制造方法

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