TW201900532A - 保管系統 - Google Patents

保管系統 Download PDF

Info

Publication number
TW201900532A
TW201900532A TW107116305A TW107116305A TW201900532A TW 201900532 A TW201900532 A TW 201900532A TW 107116305 A TW107116305 A TW 107116305A TW 107116305 A TW107116305 A TW 107116305A TW 201900532 A TW201900532 A TW 201900532A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
storage system
trolley
rail
track
foup
Prior art date
Application number
TW107116305A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI734915B (zh
Inventor
伊藤靖久
Original Assignee
日商村田機械股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商村田機械股份有限公司 filed Critical 日商村田機械股份有限公司
Publication of TW201900532A publication Critical patent/TW201900532A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI734915B publication Critical patent/TWI734915B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0457—Storage devices mechanical with suspended load carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0464—Storage devices mechanical with access from above
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

保管系統具備有：移行軌道，其藉由沿著第1方向延伸之複數條第1軌道及沿著第2方向延伸之複數條第2軌道呈格子狀地被配置於同一水平面上，而縱橫地形成複數個由1對第1軌道與1對第2軌道所包圍之開口區域；台車，其具有移行部及移載部；以及保管部，其供FOUP載置。保管部具有相互地鄰接之複數個置物架單元，各置物架單元包含有供FOUP載置之載置構件並且被設置為載置構件位於開口區域之正下方，且可相對於移行軌道進行裝卸。

Description

保管系統
本發明一態樣係關於一種保管系統。
作為例如半導體製造工廠之搬送裝置所應用之保管系統，已知有一種系統，其具備有：移行軌道，其具有呈格子狀地被配置於同一水平面上之複數條軌道；台車，其在移行軌道上移行且進行物品之保持及升降；以及保管部，其係配置於移行軌道之下側，且供物品載置(例如參照專利文獻1)。於如此之保管系統中，台車經由被設置於軌道間之開口區域而相對於保管部進行物品之交接。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第15/174181號
於如上所述之保管系統中，於移行軌道之下側，在除了裝載埠之正上方以外之區域全部設置有保管部。於如此之構成中，保管部設置之自由度較低。
因此，本發明一態樣，其目的在於提供可提高保管部 設置之自由度之保管系統。
本發明一態樣之保管系統具備有：移行軌道，其具有沿著第1方向延伸之複數條第1軌道及沿著與第1方向正交之第2方向延伸之複數條第2軌道，並藉由複數條第1軌道及複數條第2軌道呈格子狀地被配置於同一平面上，而縱橫地形成複數個由相互地相鄰之1對第1軌道與相互地相鄰之1對第2軌道所包圍之區域；台車，其具有在移行軌道上分別沿著第1方向及第2方向移行之移行部、以及進行物品之保持及升降之移載部；以及保管部，其係設置於移行軌道之下側，供物品載置；且台車對保管部進行物品之交接，保管部具有相互地鄰接之複數個置物架單元，複數個置物架單元之各者包含有供物品載置之載置構件並且被設置為載置構件位於區域之正下方，且可相對於移行軌道進行裝卸。
於該保管系統中，相較於保管部之整體由單一個置物架所構成之情形，可提高保管部設置、撤除及位置變更等之自由度。
於本發明一態樣之保管系統中，複數個置物架單元之各者亦可包含有支撐載置構件之支撐構件，且支撐構件自移行軌道可裝卸地被懸吊。藉此，藉由使支撐構件相對於移行軌道進行裝卸，可使包含有載置構件之置物架單元相對於移行軌道進行裝卸。
於本發明一態樣之保管系統中，複數個置物架單元中之至少1個亦可被形成為於載置構件中載置有物品之複數個載置部排列成1列，且被設置為複數個載置部排列成1列之方向與第1方向或第2方向平行。藉此，相較於所有置物架單元之各者被構成為與被配置為矩陣狀之(即，被配置為沿著第1方向及第2方向之兩 方向各排列複數列之)複數個開口區域對應之情形，可提高保管部設置、撤除、位置變更等之自由度。例如，於欲僅撤掉開口區域1列之量的保管部之情形時特別地有效。
於本發明一態樣之保管系統中，複數個區域之各者亦可形成有具有可供物品沿著上下方向通過之大小的開口區域，台車於將物品保持在較移行軌道更上側之狀態下進行移行，且相對於載置構件經由開口區域而進行物品之交接。藉此，只要台車經由開口區域使物品沿著鉛垂方向升降，便可相對於保管部進行物品之交接。
於本發明一態樣之保管系統中，複數個支撐構件之各者亦可自第1軌道與第2軌道之交叉部分被懸吊，台車於將物品保持在較移行軌道更下側之狀態下，使該物品通過複數個支撐構件之間而進行移行。藉此，由於在台車相對於較移行軌道更下方之移載目的地進行物品之交接時，移行軌道不易成為物品之交接動作之阻礙，因此可提高移載目的地之配置(Layout)之自由度。又，於如此之構成中，藉由被設置於不易成為台車移行之阻礙之位置的支撐構件，可於開口區域之正下方支撐載置構件。
於本發明一態樣之保管系統中，載置構件亦可為相互地隔開間隔所設置之1對樑狀構件。藉此，由於在1對樑狀構件載置有物品，因此相較於在例如平板狀之構件載置有物品之情形，可抑制氣流被置物架單元阻礙之情形。尤其，於該保管系統在無塵室內被使用之情形時，可抑制用以將無塵室內保持為清潔狀態之上下方向之氣流被阻礙之情形。
根據本發明一態樣，可提高保管部設置之自由度。
1、1A‧‧‧保管系統
2、2A‧‧‧移行軌道
2a‧‧‧第1開口區域(區域、開口區域)
2b‧‧‧第2開口區域(區域、開口區域)
2c‧‧‧第3開口區域(區域、開口區域)
3、3A‧‧‧台車
4‧‧‧保管部
5‧‧‧非保管區域
6‧‧‧保管區域
7‧‧‧台架
8‧‧‧裝置埠
9‧‧‧FOUP(物品)
9a、24‧‧‧凸緣部
10‧‧‧半導體處理裝置
20a‧‧‧第1停止區域
20b‧‧‧第2停止區域(鄰接區域)
21、21A‧‧‧第1軌道
22、22A‧‧‧第2軌道
23‧‧‧腹板部
24a‧‧‧踏面
25‧‧‧托架
31、31A‧‧‧移行部
32‧‧‧移載部
32a‧‧‧保持部
32b‧‧‧皮帶
32c‧‧‧升降驅動部
32d‧‧‧θ旋轉機構
33‧‧‧突出部
33a‧‧‧回轉機構
36、36A‧‧‧車輪
37、37A‧‧‧本體部
38、38A‧‧‧車輪支撐臂
40、40A‧‧‧置物架單元
40a‧‧‧載置面
41、41A‧‧‧樑狀構件
42、42A‧‧‧支撐構件
43‧‧‧補強構件
43A‧‧‧連接構件
44、44A‧‧‧定位銷
50、50A‧‧‧載置部
51、51A‧‧‧載置構件
61‧‧‧第1軌道構件
62‧‧‧第2軌道構件
63‧‧‧交叉軌道構件
65‧‧‧托架
66‧‧‧螺桿
D1‧‧‧第1方向
D2‧‧‧第2方向
S1、S2‧‧‧狹縫
圖1係第1實施形態之保管系統之俯視圖。
圖2係圖1之保管系統之局部放大圖。
圖3係圖1之保管系統所具備之置物架單元之前視圖。
圖4係圖3之置物架單元之仰視圖。
圖5係圖3之置物架單元之側視圖。
圖6係第2實施形態之保管系統所具備之置物架單元之前視圖。
圖7係圖6之置物架單元之仰視圖。
圖8係第2實施形態之保管系統所具備之另一置物架單元之前視圖。
圖9係圖8之置物架單元之仰視圖。
以下，參照圖式，對本發明之實施形態詳細地進行說明。再者，於各圖中對相同或相當之部分標示相同符號，並省略重複之說明。
[第1實施形態] [保管系統之構成]
如圖1及圖2所示，保管系統1具備有移行軌道2、複數個台車3及保管部4。保管系統1於半導體製造工廠中，被鋪設於分別具備有複數個裝置埠8之複數個半導體處理裝置10之上方。保管系統1暫時地保管收容有複數個半導體晶圓之FOUD(前開 式晶圓盒；Front Opening Unified Pod)9。更具體而言，於保管系統1中，藉由在移行軌道2上移行之台車3，FOUP 9在保管部4與裝置埠8之間被搬送，且FOUP 9(供給至裝置埠8之前之FOUP 9、及自裝置埠8回收後之FOUP 9)藉由保管部4被暫時地保管。再者，相對於保管系統1，FOUP 9藉由例如OHT(懸吊式搬運車；Overhead Hoist Transfer)被搬入或搬出。OHT沿著被鋪設於保管系統1與半導體製造工廠之天花板之間之軌道進行移行。
各半導體處理裝置10係於移行軌道2之下側，被排列成複數列(於圖1中沿著第1方向D1的2列)而配置。各半導體處理裝置10以相互地相鄰之一對之列彼此，裝置埠8被配置為朝相互地對向之方向。若FOUP 9藉由台車3被供給至半導體處理裝置10之裝置埠8，被收容於該FOUP 9之半導體晶圓便被取入至半導體處理裝置10。然後，該半導體晶圓在半導體處理裝置10被實施既定之處理後，再次被收容於FOUP 9。藉此，FOUP 9成為可藉由台車3進行回收及搬送之狀態。
移行軌道2具有複數條第1軌道21及複數條第2軌道22。各第1軌道21沿著第1方向D1呈直線狀地延伸，且於相互地相鄰之第1軌道21之間設置有既定間隔。各第2軌道22沿著與第1方向D1正交之第2方向D2呈直線狀地延伸，且於相互地相鄰之第2軌道22之間設置有既定間隔。複數條第1軌道21及複數條第2軌道22呈格子狀地被配置於同一水平面上。
如圖1、圖2及圖3所示，台車3具有移行部31、移載部32及突出部33。移行部31可沿著相互地相鄰之1對第1軌道21朝第1方向D1移行，並且可沿著相互地相鄰之1對第2軌道22 朝第2方向D2移行。移行部31包含有本體部37、4個車輪36及車輪支撐臂38。各車輪36可旋轉地由被設置為自本體部37朝下方突出之車輪支撐臂38所支撐，且於移行軌道2之踏面24a上滾動。
移載部32包含有：保持部32a，其保持FOUP 9之凸緣部9a；皮帶32b，其將保持部32a加以懸吊；升降驅動部32c，其藉由進行皮帶32b之上捲及下捲而使保持部32a進行升降；以及θ旋轉機構32d，其使升降驅動部32c繞鉛垂方向(分別與第1方向D1及第2方向D2垂直之方向)旋轉。再者，於圖3中，表示藉由移載部32 FOUP 9相對於保管部4被交接之中途之狀態。
突出部33使移載部32自移行部31分別朝第1方向D1及第2方向D2突出。作為一例，突出部33係構成為包含回轉機構33a。回轉機構33a之基端部可旋轉地被安裝於移行部31，移載部32被安裝於回轉機構33a之前端部。
於移行軌道2設置有複數個矩形狀(即格柵狀)之區域。各矩形狀之區域係由相互地相鄰之1對第1軌道21與相互地相鄰之1對第2軌道22所包圍之區域，且縱橫地形成有複數個。此處，所謂「縱橫地」係指分別在第1方向D1及第2方向D2上之意，而所謂「矩形狀之區域縱橫地形成有複數個」係指矩形狀之區域被形成為分別在第1方向D1及第2方向D2上排列有複數個之矩陣狀之意。各矩形狀之區域形成有具有可供FOUP 9沿著上下方向通過之大小的開口區域。
台車3在藉由移載部32之保持部32a將FOUP 9保持於較移行軌道2更上側之狀態下，藉由移行部31進行移行。又，台車3藉由移載部32，經由既定之開口區域對保管部4進行FOUP 9之交接。
在複數個開口區域中，第1開口區域(開口區域)2a係位於裝置埠8正上方之區域。在複數個開口區域中，第2開口區域(開口區域)2b係台車3在使移載部32位於第1開口區域2a上之狀態下經由第1開口區域2a對裝置埠8進行FOUP 9之交接時位於移行部31之停止位置正下方的區域。在複數個開口區域中，第3開口區域(開口區域)2c係第1開口區域2a及第2開口區域2b以外之區域。
複數個裝置埠8之上側且移行軌道2之下側之區域，被分類為非保管區域5及保管區域6。非保管區域5係由各第1開口區域2a及以包圍該第1開口區域2a之方式被鄰接設置於該第1開口區域2a之各區域所構成之複數個區塊、以及第3開口區域2c中位於(介存於)各區塊之間之區域的正下方之區域。此處，所謂「位於各區塊之間之區域」係指將位於由複數個區塊中之2個區塊所構成之所有組合中構成至少1個組合的2個區塊之間之區域全部相加而成的區域之意。換言之，非保管區域5係相對於將各區塊之外緣中不與其他區塊對向之側之外緣之各者相連之線，各區塊所在之側之區域。保管區域6係除了非保管區域5以外之區域，於其正上方設置有複數個第3開口區域2c。換言之，保管區域6係相對於將各區塊之外緣中不與其他區塊對向之側之外緣之各者相連之線，各區塊不在之側之區域。
保管部4未被設置於第3開口區域2c中以包圍第1開口區域2a之方式被鄰接設置於該第1開口區域2a之所有區域之正下方。再者，保管部4亦可不設置於非保管區域5，於該情形時， 在裝置埠8之周邊之移行軌道2上，可抑制由台車3所導致之交通堵塞之發生。
保管部4係藉由將相互地鄰接之複數個置物架單元40加以組合所構成。各置物架單元40係設置為：具有用以載置FOUP 9之載置構件51(細節將於後述之)，且載置構件51位於由相互地相鄰之1對第1軌道21與相互地相鄰之1對第2軌道22所包圍之區域(開口區域)之正下方。各置物架單元40係安裝為對應於複數個第3開口區域2c，該等複數個第3開口區域2c鄰接於1條第1軌道21或第2軌道22而被排列設置於其兩側。於各載置構件51形成有複數個供FOUP 9載置之部分即載置部50。複數個置物架單元40中之至少1個係形成為於載置構件51上複數個載置部50排列成1列，且被設置為複數個載置部50排列成1列之方向與第1方向D1或第2方向D2平行。亦即，各置物架單元40對應於沿著第1方向D1或第2方向D2之任一方向排列成1列之複數個第3開口區域2c。相對於各置物架單元40，分別經由相對應之複數個第3開口區域2c而進行FOUP 9之交接。作為一例，於保管系統1中，各置物架單元40對應於沿著第2方向D2排列成1列之3個第3開口區域2c。
第1開口區域2a係藉由第1軌道21及第2軌道22之至少一者局部地被去除所形成。各第1開口區域2a具有與複數個第2開口區域2b及第3開口區域2c對應之大小。作為一例，於保管系統1中，第1開口區域2a係沿著第1方向D1排列成1列之複數個裝置埠8正上方之區域。
[移行軌道及置物架單元之構成]
如圖3、圖4及圖5所示，第1軌道21係由以腹板(web)部23成為直立之方式被配置之H形鋼材所形成。被設置於腹板部23之下端之凸緣部24之上表面，係台車3之移行部31所具有之4個車輪36之踏面24a。第2軌道22具有與第1軌道21相同之構成。於移行部31位於第2開口區域2b或第3開口區域2c之正上方之情形時，4個車輪36位於由第2方向D2上相互地相對之1對踏面24a(第1軌道21之踏面24a)與第1方向D1上相互地相對之1對踏面24a(第2軌道22之踏面24a)所形成之4處的交叉部分。移行部31藉由在4個車輪36位於4處之交叉部分時一起進行方向轉換，而在第1方向D1與第2方向D2之間進行方向轉換。
置物架單元40具有載置構件51、複數個支撐構件42及複數個補強構件43。如上所述，載置構件51係用以載置FOUP 9之構件。載置構件51例如為相互地隔開間隔所設置之1對樑狀構件41。1對樑狀構件41在沿著第1方向D1或第2方向D2之任一方向排列成1列之複數個第3開口區域2c之下側，沿著該方向延伸。1對樑狀構件41相互平行地被配置於同一水平面上。亦即，1對樑狀構件41係水平地並排設置。
各支撐構件42係用以支撐載置構件51之構件。各支撐構件42自1對樑狀構件41各自之兩端部朝上側延伸。各支撐構件42之上端部可裝卸地被安裝於第1軌道21或第2軌道22。換言之，各支撐構件42自移行軌道2可裝卸地被懸吊。亦即，置物架單元40於第3開口區域2c之下側自移行軌道2被懸吊，且可相對於移行軌道2進行裝卸。作為一例，於保管系統1中，1對樑狀構件41在沿著第2方向D2排列成1列之3個第3開口區域2c之下 側，沿著第2方向D2延伸，各支撐構件42之上端部可裝卸地被安裝於第1軌道21。
複數個補強構件43將被連接於1對樑狀構件41之各者之相同側之端部之1對支撐構件42彼此，於其等之下端部彼此相互地加以連結。藉此，可抑制各支撐構件42之姿勢的變化。
對置物架單元40相對於第1軌道21或第2軌道22之安裝構造，更具體地進行說明。複數個托架25係利用螺桿等可裝卸地被固定。於第1軌道21及第2軌道22之各者之凸緣部24之下表面。複數個托架25係以與第3開口區域2c對應之間距被配置。於被設置在第1軌道21之各托架25，具有沿著第2方向D2延伸之1對樑狀構件41且於第2方向D2上相互地鄰接之一對置物架單元40中一側之置物架單元40之另一側之支撐構件42之上端部、及另一側之置物架單元40之一側之支撐構件42之上端部，可藉由螺桿進行安裝。於被設置在第2軌道22之各托架25，具有沿著第1方向D1延伸之1對樑狀構件41且於第1方向D1上相互鄰接之一對置物架單元40中一側之置物架單元40之另一側之支撐構件42之上端部、及另一側之置物架單元40之一側之支撐構件42之上端部，可藉由螺桿進行安裝。因此，藉由上述構成，藉由將托架25相對於第1軌道21及第2軌道22之各者之凸緣部24之下表面進行裝卸，可將置物架單元40相對於該凸緣部24進行裝卸。
[置物架單元之載置面之位置關係]
如圖3、圖4及圖5所示，於置物架單元40所具有之1對樑狀構件41，經由該置物架單元40所對應之複數個第3開口區域2c之各者，載置有複數個FOUP 9。於樑狀構件41等之載 置構件51，形成有供FOUP 9載置之部分即載置部50，該載置部50之上表面被設為載置面40a。因此，於自鉛垂方向觀察之情形時，被載置於載置面40a之FOUP 9位於第3開口區域2c內。於1對樑狀構件41之上表面，設置有用以將各FOUP 9相對於置物架單元40進行定位之複數個(此處為3個)定位銷(定位部)44。定位銷44亦被稱為運動銷，藉由嵌入至被設置於FOUP 9之底面之凹部而限制各FOUP 9相對於置物架單元40之移動。
於自水平方向觀察之情形時，置物架單元40係構成為被載置於載置面40a之FOUP 9與第1軌道21及第2軌道22重疊。載置面40a與第1軌道21之間之空間、及載置面40a與第2軌道22之間之空間，分別具有無法供FOUP 9通過之大小。又，置物架單元40係構成為被載置於載置面40a之FOUP 9之上端位於較在其正上方移行之台車3之移行部31所具有之本體部37之下端更下側。此外，置物架單元40係構成為被載置於載置面40a之FOUP 9之上端位於較移行軌道2之踏面24a更上側。
[保管系統之台車之動作例]
如圖2所示，於移行軌道2設定有第1停止區域20a及第2停止區域(鄰接區域)20b。第1停止區域20a係移行軌道2中與保管區域6之正上方之複數個第3開口區域2c對應之部分。第2停止區域20b係移行軌道2中與在非保管區域5內鄰接於複數個第1開口區域2a之各者之複數個第2開口區域2b對應之部分。如此，第1停止區域20a與第2停止區域20b未重疊。
又，於第1停止區域20a之下側雖設置有保管部4，但於第2停止區域20b之下側未設置有保管部4。於第2開口區域 2b之下側(例如正下方之區域)，設置有以懸吊之方式被安裝於移行軌道2之作業用之台架(scaffold)7。
作為一例，於保管系統1中，第1開口區域2a沿著第1方向D1延伸，而第2停止區域20b係與第2方向D2上之第1開口區域2a之兩側沿著第1方向D1排列成1列之複數個第2開口區域2b對應之部分。而且，台車3於使移載部32自移行部31朝第1方向D1突出之狀態下，分別朝第1方向D1及第2方向D2移行。以下，對該情形時之台車3之動作例進行說明。
於經由既定之第3開口區域2c對既定之置物架單元40進行FOUP 9之交接之情形時，在使移載部32自移行部31朝第1方向D1突出之狀態下，移行部31以移載部32位於該既定之第3開口區域2c上之方式停止於第1停止區域20a。於該狀態下，台車3藉由使移載部32之保持部32a進行升降，而經由既定之第3開口區域2c對既定之置物架單元40進行FOUP 9之交接。
於該情形時，在移行部31停止於第2停止區域20b之狀態下，台車3不經由第3開口區域2c對置物架單元40進行FOUP 9之交接。換言之，台車3於使移載部32位於第3開口區域2c上之狀態下經由第3開口區域2c對置物架單元40進行FOUP 9之交接時之移行部31之停止位置被決定為除第2開口區域2b之正上方以外之位置。
又，台車3亦可對既定之置物架單元40，以如下方式經由既定之第3開口區域2c進行FOUP 9之交接。亦即，台車3使移行部31停止於保管區域6內與相互地鄰接之一對第3開口區域2c中之一第3開口區域2c對應之部分，並使移載部32位於另 一第3開口區域2c上。於該狀態下，台車3亦可經由另一第3開口區域2c對既定之置物架單元40進行FOUP 9之交接。
再者，台車3不經由第1開口區域2a及第2開口區域2b對置物架單元40進行FOUP 9之交接。
於經由既定之第1開口區域2a對既定之裝置埠8進行FOUP 9之交接之情形時，在使移載部32自移行部31朝第2方向D2突出之狀態下移行部31以移載部32位於該裝置埠8之正上方之該第1開口區域2a上之方式停止於與第2停止區域20b對應之部分。於該狀態下，台車3藉由使移載部32之保持部32a進行升降，而經由該第1開口區域2a對該裝置埠8進行FOUP 9之交接。再者，於第1開口區域2a，在裝置埠8位於自與藉由複數條第1軌道21及複數條第2軌道22所構成之格子對應之部分偏移之部分的正下方之情形時時(即，於裝置埠8位於橫跨與相互地鄰接之2個格子對應之各部分之部分的正下方之情形時)，於第2開口區域2b，移行部31亦可停止於自與格子對應之部分偏移之部分(即，移行部31停止於橫跨與相互地鄰接之2個格子對應之各部分之部分)，並於該狀態下，台車3對該裝置埠8進行FOUP 9之交接。
[作用及效果]
如以上所說明，於保管系統1中，構成保管部4之各置物架單元40係設置為作為供FOUP 9載置之載置構件51之樑狀構件41位於第3開口區域2c之正下方。因此，可將複數個置物架單元40適當地組合來構成所期望形狀之保管部4，相較於保管部4之整體由單一個置物架構成之情形，可提高保管部4設置之自由度。
於保管系統1中，各置物架單元包含有支撐載置構件 51之支撐構件42，且支撐構件42自移行軌道2可裝卸地被懸吊。因此，可容易地將載置構件51配置於適當之高度。
於保管系統1中，複數個置物架單元40中之至少1個係形成為於載置構件51中供FOUP 9載置之複數個載置部50排列成1列，且被設置為複數個載置部50排列成1列之方向與第1方向D1或第2方向D2平行。因此，相較於所有置物架單元40之各者構成為與被配置為矩陣狀之(即，以於第1方向D1及第2方向D2之兩方向上各排列數行之方式配置之)複數個第3開口區域2c對應之情形，可抑制保管部4設置之自由度降低之情形。例如，於欲僅撤掉第3開口區域2c之1列之量的置物架單元40之情形時特別有效。
於保管系統1中，由相互地相鄰之1對第1軌道21與相互地相鄰之1對第2軌道22所包圍之各區域形成有具有可供FOUP 9沿著上下方向通過之大小的開口區域，台車3在將FOUP 9保持於較移行軌道2更上側之狀態下進行移行，並經由第3開口區域2c對載置構件51進行FOUP 9之交接。因此，於台車3為在移行軌道2之上側進行移行者之情形時，亦可較佳地發揮提高保管部4設置之自由度之作用及效果。
如後述之第2實施形態所示，於台車3A在將FOUP 9保持於較移行軌道2A更下側之狀態下進行移行之保管系統1A中，必須於移行軌道2A形成狹縫S1、S2(參照圖6及圖7)。另一方面，如第1實施形態所示，於台車3在將FOUP 9保持於較移行軌道2更上側之狀態下進行移行之保管系統1中，不須於移行軌道2設置狹縫，而於台車3移行時各車輪36不會落入狹縫。因此，相 較於第2實施形態之保管系統1A，可抑制台車3之移行時之振動。
於保管系統1中，載置構件51係相互地隔開間隔而設置之1對樑狀構件41。因此，由於FOUP 9被載置於1對樑狀構件41，所以相較於例如FOUP 9被載置於平板狀之構件之情形，可抑制氣流被置物架單元40所阻礙之情形。尤其，於該保管系統1在無塵室內被使用之情形時，可抑制用以將無塵室內保持為清潔狀態之上下方向之氣流被阻礙之情形。
[第2實施形態] [保管系統之構成]
如圖6及圖7所示，保管系統1A與前述之保管系統1之主要不同點，在於移行軌道2A、台車3A及置物架單元40A之構成。移行軌道2A具有複數個第1軌道構件61、複數個第2軌道構件62及複數個交叉軌道構件63。各第1軌道構件61於第1方向D1上呈直線狀地延伸。各第1軌道構件61形成有複數個沿著第1方向D1以既定間隔配置複數個而成之列。該等第1軌道構件61之各列排列於第2方向D2上。各第2軌道構件62於第2方向D2上呈直線狀地延伸。各第2軌道構件62形成有複數個沿著第2方向D2以既定間隔配置複數個而成之列。該等第2軌道構件62之各列排列於第1方向D1上。第1軌道構件61之列中相互地相鄰之第1軌道構件61彼此之間的間隙、與第2軌道構件62之列中相互地相鄰之第2軌道構件62彼此之間的間隙共通。
各交叉軌道構件63係配置於第1軌道構件61之列中相互地相鄰之第1軌道構件61彼此之間的間隙(即，第2軌道構件62之列中相互地相鄰之第2軌道構件62彼此之間的間隙)。於第1 方向D1上，於各交叉軌道構件63與其兩側之各第1軌道構件61之端部之間，形成有狹縫(空隙)S1。於第2方向D2上，於各交叉軌道構件63與其兩側之各第2軌道構件62之端部之間，形成有狹縫(空隙)S2。狹縫S1、S2係形成為具有相對於台車3A之各車輪36之直徑充分小之寬度。第1軌道構件61、第2軌道構件62及交叉軌道構件63之各者，例如自天花板所懸吊。
沿著第1方向D1所配置之複數個第1軌道構件61及複數個交叉軌道構件63構成第1軌道21A。沿著第2方向D2所配置之複數個第2軌道構件62及複數個交叉軌道構件63構成第2軌道22A。亦即，交叉軌道構件63兼作為第1軌道21A與第2軌道22A，且構成第1軌道21A與第2軌道22A之交叉部分。移行軌道2A縱橫地形成有複數個由相互地相鄰之1對第1軌道21A與相互地相鄰之1對第2軌道22A所包圍之區域。
台車3A具有移行部31A及移載部32。移行部31A包含有本體部37A、4個車輪36A及車輪支撐臂38A。各車輪36A可旋轉地被支撐於以自本體部37A朝上方突出之方式所設置之車輪支撐臂38A，且於移行軌道2A之踏面24a上進行滾動。亦即，本體部37A及移載部32自位於移行軌道2A上之各車輪36A，經由車輪支撐臂38A被懸吊於較移行軌道2A更下側。再者，關於移載部32，由於被構成為與第1實施形態之台車3所具有之移載部32相同，因此此處省略說明。
各置物架單元40A具有載置構件51A、2對支撐構件42A、及將各對支撐構件42A之下端部彼此加以連接之2個連接構件43A。圖6及圖7所示之置物架單元40A係構成為對應於由相互 地相鄰之1對第1軌道21A與相互地相鄰之1對第2軌道22A所包圍之區域中之一者。
載置構件51A係設置為於FOUP 9被載置在其上表面之狀態下可供台車3A不與該FOUP 9干涉地在該FOUP 9之上方移行之高度。載置構件51A係被架設於2個連接構件43A之間之1對樑狀構件41A。於樑狀構件41A之載置部50A之上表面，設置有複數個(此處為3個)定位銷44A。
各支撐構件42A自交叉軌道構件63可裝卸地被懸吊。支撐構件42A相對於1個交叉軌道構件63例如各設置有4個，該等各支撐構件42A將被設置於該交叉軌道構件63四方之各置物架單元40A之載置構件51A分別加以支撐。作為一例，於交叉軌道構件63之下側設置有托架65。於托架65，在與各支撐構件42A之上端部對應之位置形成有貫通孔。於各支撐構件42A之上端部，在軸心方向上形成有螺孔。藉由托架65之各貫通孔所插通之螺桿66被緊固於各支撐構件42A之螺孔，使各置物架單元40A被固定於交叉軌道構件63。藉由各螺桿66自貫通孔被卸除，使各置物架單元40A自交叉軌道構件63被卸除。再者，可將置物架單元40A相對於移行軌道2A進行裝卸之構成並不限定於以上所述者。例如亦可為藉由於托架65設置有被卡止部，於各支撐構件42A之上端部設置有卡止部，且各支撐構件42A被卡止於托架65等簡單之構成，使置物架單元40A被安裝於移行軌道2A者。或者，亦可為於交叉軌道構件63設置有被卡止部，且各支撐構件42A被直接卡止於交叉軌道構件63者。又，被設置於相同交叉軌道構件63之複數個支撐構件42A亦可由複數個置物架單元40A所共用。
再者，如圖8及圖9所示，置物架單元40A亦可被構成為對應於複數個由相互地相鄰之1對第1軌道21A與相互地相鄰之1對第2軌道22A所包圍之區域排列而成之區域。例如，置物架單元40A亦可被構成為對應於沿著第1方向D1或第2方向D2之任一方向排列成1列之複數個上述區域。作為一例，圖8及圖9所示之置物架單元40A係構成為對應於沿著第2方向D2排列成1列之2個上述區域。
[台車之動作]
於以上所構成之保管系統1A中，如圖6所示，台車3A於藉由移載部32將FOUP 9保持於較移行軌道2A更下側之狀態下，藉由移行部31A使該FOUP 9通過複數個支撐構件42A之間移行。此時，由於狹縫S1、S2係形成為具有相對於台車3A之各車輪36A之直徑充分小之寬度，因此於台車3A沿著第1方向D1移行之情形時，各車輪36A可通過狹縫S1上，而於台車3A沿著第2方向D2進行移行之情形時，各車輪36A可通過狹縫S2上。
又，於各車輪36A沿著第1方向D1通過交叉軌道構件63時，支撐該車輪36A之車輪支撐臂38A通過狹縫S2，另一方面，在各車輪36A沿著第2方向D2通過交叉軌道構件63時，支撐該車輪36A之車輪支撐臂38A通過狹縫S1。因此，台車3A可不與移行軌道2A干涉地在移行軌道2A上移行。
又，由於各支撐構件42A自交叉軌道構件63被懸吊，且台車3A不在交叉軌道構件63之正下方移行，因此各支撐構件42A與台車3A不會干涉。因此，台車3A可不與置物架單元40A干涉地在移行軌道2A上移行。
再者，台車3A由於移載部32位於較移行軌道2A更下側，因此不使其通過由相互地相鄰之1對第1軌道21A與相互地相鄰之1對第2軌道22A所包圍之區域，而對置物架單元40A進行FOUP 9之交接。
[作用及效果]
如以上所說明，於保管系統1A中，各支撐構件42A自作為第1軌道21A與第2軌道22A之交叉部分之交叉軌道構件63被懸吊。而且，台車3A於將FOUP 9保持於較移行軌道2A更下側之狀態下，使該FOUP 9通過複數個支撐構件42A之間進行移行。因此，於台車3A為在移行軌道2A之下側進行移行者之情形時，亦可較佳地發揮使保管部4設置之自由度提高之作用及效果。
如前述之第1實施形態所示，於台車3在將FOUP 9保持於較移行軌道2更上側之狀態下進行移行之保管系統1中，必須於半導體製造工廠之天花板與移行軌道2之間，確保可供被保持於台車3之FOUP 9移動之程度之上下方向之空間(參照圖3)。另一方面，如第2實施形態所示，於台車3A在將FOUP 9保持於較移行軌道2A更下側之狀態下進行移行之保管系統1A中，並無確保如此之空間的必要，而相較於第1實施形態之保管系統1，可將移行軌道2A設置於接近半導體製造工廠之天花板之位置。亦即，可將移行軌道2A設置於較第1實施形態之移行軌道2更高之位置。藉此，關於在移行軌道2A未設置有置物架單元40A之位置，可將高度相對較高之半導體處理裝置10(例如高度較第1實施形態之移行軌道2所設置之高度較高之半導體處理裝置10)設置於移行軌道2A之下方。
又，如前述之第1實施形態所示，於保管系統1中，台車為了3對較移行軌道2更下方之裝置埠8進行FOUP 9之交接，必須使FOUP 9通過於移行軌道2所形成之第1開口區域2a。因此，存在有必須使移行軌道2之第1開口區域2a之位置，與被配置於其下方之裝置埠8之配置一致之限制。另一方面，第2實施形態之保管系統1A由於並無如此之限制，因此可不管被配置於移行軌道2A之下方之裝置埠8的配置，而自由地設置移行軌道2A。換言之，可提高被配置於移行軌道2A下方之裝置埠8之配置的自由度。
[變形例]
以上，雖已對本發明之第1實施形態及第2實施形態進行說明，但本發明並不限定於上述第1實施形態及第2實施形態。例如，於第1實施形態中，各置物架單元40只要被構成為對應於至少1個第3開口區域2c即可，亦可被構成為所有置物架單元40之各者對應於1個第3開口區域2c。亦即，於各載置構件51亦成形成僅1個供FOUP 9載置之部分即載置部50。
又，於第1實施形態中，於被構成為複數個置物架單元40中之至少1個對應於複數個第3開口區域2c之情形時，任一個置物架單元40均可不被構成為對應於沿著第1方向D1或第2方向D2排列成1列之複數個第3開口區域2c。亦即，只要被構成為被設置於1個移行軌道2之複數個置物架單元40中之至少1個對應於複數個第3開口區域2c，即可被構成為以對應於該等複數個第3開口區域2c之方式所構成之所有置物架單元40之各者對應於沿著第1方向D1及第2方向D2以m×n(m、n為2以上之整數)且呈矩陣狀地被排列之複數個第1開口區域2a。於該情形時，既可為 m=n，亦可為m<n或m>n。再者，所謂1個移行軌道2係指構成各台車3可藉由其移行部31單獨地進行移行之範圍的移行軌道2之意。
又，於第1實施形態及第2實施形態中，複數條第1軌道21、21A及複數條第2軌道22、22A並不限定於同一水平面上，例如亦可被配置於傾斜之同一平面上。又，保管系統1、1A既可不具有複數個台車3、3A，亦可僅具有1個。
又，於第1實施形態中，台車3之突出部33亦可為使移載部32自移行部31朝第1方向D1或第2方向D2之任一方向突出者。亦即，突出部33只要為使移載部32自移行部31朝第1方向D1及第2方向D2之至少一方向突出者即可。例如，突出部33可包含使移載部32前進後退之滑動機構，並藉由該滑動機構使移載部32自移行部31朝第1方向D1或第2方向D2之任一方向突出，或者，突出部33亦可包含使自移行部31沿著水平方向延伸之臂繞移行部31上之中心軸旋動而使保持於該臂部之前端側之移載部32進行回轉的擺動機構，並藉由該擺動機構而使移載部32自移行部31朝第1方向D1或第2方向D2之任一方向突出。又，突出部33亦可維持使移載部32自移行部31朝第1方向D1或第2方向D2之任一方向始終突出之狀態。
又，於第1實施形態中，亦可於第2停止區域20b之下側設置有置物架單元40、40A，而於該情形時，台車3、3A於移行部31、31A停止在與第2停止區域20b對應之部分之狀態下，不對置物架單元40、40A進行FOUP 9之交接。
又，於第1實施形態及第2實施形態中，相互地鄰接 所設置之複數個(例如2個)置物架單元40、40A，亦可共有相互地鄰接之側之支撐構件42、42A。亦即，例如於第2實施形態中，亦可自交叉軌道構件63懸吊有1個(單一個)支撐構件42A，而該支撐構件42A由複數個置物架單元40A所共有。
又，本發明一態樣之保管系統所保管之物品，並不限定於收容有複數個半導體晶圓之FOUP 9，而亦可為收容有玻璃晶圓、光罩等之其他容器。又，本發明一態樣之保管系統並不限定於應用在半導體製造工廠，亦可應用在其他設施。
(產業上之可利用性)
根據本發明一態樣，可提供可提高保管部設置之自由度之保管系統。

Claims (6)

  1. 一種保管系統，其具備有：移行軌道，其具有沿著第1方向延伸之複數條第1軌道及沿著與上述第1方向正交之第2方向延伸之複數條第2軌道，並藉由複數條上述第1軌道及複數條上述第2軌道呈格子狀地被配置於同一平面上，而縱橫地形成複數個由相互地相鄰之1對上述第1軌道與相互地相鄰之1對上述第2軌道所包圍之區域；台車，其具有在上述移行軌道上分別沿著上述第1方向及上述第2方向移行之移行部、以及進行物品之保持及升降之移載部；以及保管部，其係設置於上述移行軌道之下側，供上述物品載置；且上述台車對上述保管部進行上述物品之交接，上述保管部具有相互地鄰接之複數個置物架單元，複數個上述置物架單元之各者包含有供上述物品載置之載置構件並且被設置為上述載置構件位於上述區域之正下方，且可相對於上述移行軌道進行裝卸。
  2. 如請求項1之保管系統，其中，複數個上述置物架單元之各者包含有自上述移行軌道可裝卸地被懸吊且支撐上述載置構件之支撐構件。
  3. 如請求項2之保管系統，其中，複數個上述置物架單元中之至少1個係形成為於上述載置構件中載置有上述物品之複數個載置部排列成1列，且被設置為複數個上述載置部排列成1列之方向與上述第1方向或上述第2方向平行。
  4. 如請求項1至3中任一項之保管系統，其中，複數個上述區域之各者形成有具有可供上述物品沿著上下方向 通過之大小的開口區域，上述台車將上述物品保持在較上述移行軌道更上側而進行移行，且相對於上述載置構件經由上述開口區域而進行上述物品之交接。
  5. 如請求項2或3之保管系統，其中，複數個上述支撐構件之各者自上述第1軌道與上述第2軌道之交叉部分被懸吊，上述台車於將上述物品保持在較上述移行軌道更下側之狀態下，使該物品通過複數個上述支撐構件之間而進行移行。
  6. 如請求項1至5中任一項之保管系統，其中，上述載置構件係相互地隔開間隔所設置之1對樑狀構件。
TW107116305A 2017-05-19 2018-05-14 保管系統 TWI734915B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017100262 2017-05-19
JP2017-100262 2017-05-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201900532A true TW201900532A (zh) 2019-01-01
TWI734915B TWI734915B (zh) 2021-08-01

Family

ID=64273552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107116305A TWI734915B (zh) 2017-05-19 2018-05-14 保管系統

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11171027B2 (zh)
EP (1) EP3637459B1 (zh)
JP (1) JP6705556B2 (zh)
KR (1) KR102302099B1 (zh)
CN (1) CN110603632B (zh)
IL (1) IL270597B (zh)
TW (1) TWI734915B (zh)
WO (1) WO2018211898A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114401910B (zh) * 2019-09-18 2023-12-05 村田机械株式会社 输送系统以及保管部
CN114341026B (zh) * 2019-11-07 2023-10-03 村田机械株式会社 搬运系统及网格系统

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4088232A (en) * 1974-04-01 1978-05-09 Clark Equipment Co. Apparatus with storage cells disposed adjacent vertical shafts having covers and a lift means movable thereabove
JP3067656B2 (ja) * 1996-09-30 2000-07-17 村田機械株式会社 ワーク搬送システム
TW200630284A (en) * 2005-02-25 2006-09-01 Murata Machinery Ltd A storage management system
JP4858018B2 (ja) 2006-09-01 2012-01-18 ムラテックオートメーション株式会社 被搬送物保管システム
US7850412B2 (en) 2006-09-25 2010-12-14 Bec Companies, Inc. Overhead boat storage system
JP5162899B2 (ja) * 2006-12-28 2013-03-13 村田機械株式会社 被搬送物の保管装置
JP5239192B2 (ja) * 2007-03-30 2013-07-17 村田機械株式会社 保管装置
JP5163866B2 (ja) * 2007-12-10 2013-03-13 村田機械株式会社 天井バッファとその移設方法
US8483866B2 (en) * 2009-04-30 2013-07-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Automated materials handling system having multiple categories of overhead buffers
JP5429570B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5729415B2 (ja) * 2010-11-04 2015-06-03 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
JP5229363B2 (ja) * 2010-11-04 2013-07-03 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
US9385019B2 (en) 2012-06-21 2016-07-05 Globalfoundries Inc. Overhead substrate handling and storage system
GB201404870D0 (en) * 2014-03-18 2014-04-30 Ocado Ltd Robotic service device and handling method
JP2015174181A (ja) 2014-03-14 2015-10-05 牧野フライス精機株式会社 工作機械の固定部材
US9415934B2 (en) 2014-05-14 2016-08-16 Murata Machinery, Ltd. Transport system and transport method
KR101922231B1 (ko) * 2014-09-10 2018-11-26 무라다기카이가부시끼가이샤 일시 보관 시스템과, 이를 이용한 반송 시스템, 및 일시 보관 방법

Also Published As

Publication number Publication date
IL270597B (en) 2022-06-01
EP3637459A1 (en) 2020-04-15
KR102302099B1 (ko) 2021-09-13
CN110603632B (zh) 2023-03-14
WO2018211898A1 (ja) 2018-11-22
US11171027B2 (en) 2021-11-09
KR20190137124A (ko) 2019-12-10
CN110603632A (zh) 2019-12-20
JPWO2018211898A1 (ja) 2020-01-16
EP3637459B1 (en) 2021-12-22
EP3637459A4 (en) 2021-01-20
TWI734915B (zh) 2021-08-01
JP6705556B2 (ja) 2020-06-03
US20200203203A1 (en) 2020-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11276596B2 (en) Conveyance system
TWI729078B (zh) 搬運系統
KR102165190B1 (ko) 유궤도 대차 시스템 및 유궤도 대차
JP7283550B2 (ja) 搬送システム及び保管部
TW201900532A (zh) 保管系統
JP2018193222A (ja) 保管システム
JP2018193223A (ja) 保管システム及び保管方法
TWI743294B (zh) 物品搬送設備
EP4276040A1 (en) Ceiling depository system
TWI836140B (zh) 搬運系統及保管部
TW202233466A (zh) 頂棚保管系統