TW201843437A - 工件保持裝置、檢查裝置及工件位置補正方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係以高精度使工件之對稱軸與保持該工件且使之旋轉之工件保持裝置之旋轉軸一致。
工件保持裝置，其具備：保持台，其具備保持工件之夾頭機構、一面支撐夾頭機構一面使夾頭機構朝與旋轉軸正交之方向移動而對工件進行定位之定位機構、及藉由使定位機構繞旋轉軸旋轉而使保持於夾頭機構之工件繞旋轉軸旋轉之旋轉機構；對準用攝像部，其對保持於夾頭機構之工件之外周部進行拍攝；偏芯檢測部，其根據以對準用攝像部拍攝藉由旋轉機構而旋轉之工件所取得之影像，檢測對稱軸相對於旋轉軸之偏芯；及工件位置補正部，其藉由定位機構以消除偏芯之方式使夾頭機構移動，並以對稱軸與旋轉軸一致之方式進行工件之位置補正。

Description

工件保持裝置、檢查裝置及工件位置補正方法
本發明係關於一種一面保持具有繞對稱軸旋轉對稱之外周部之工件一面使之繞旋轉軸旋轉之工件保持裝置、檢查被保持於該工件保持裝置之工件之檢查裝置、及該工件保持裝置之工件位置補正方法。
[關聯申請案之相互參照]
以下所示之日本申請案之說明書、圖式及申請專利範圍之揭示內容，其全部內容作為參考而被組入本說明書。
日本專利特願2017-47287(2017年3月13日提出申請)
作為檢查繞對稱軸旋轉對稱之工件之外觀之裝置，已知一種例如日本專利特開2012-63268號公報記載之工件檢查裝置。於該工件檢查裝置中，藉由連結於馬達之保持器部而保持工件。並且，一面藉由上述馬達使工件旋轉一面以複數台之攝像機拍攝該工件，且根據其等攝像影像對工件之外觀進行檢查。
日本專利特開2012-63268號公報記載之裝置，係將齒輪作為工件者，其檢查齒輪上是否存在有傷痕或缺陷等。於該裝置中，保持器部具備被插通於軸向貫通工件之貫通孔之軸部、及與 軸部同軸夾持工件之夾持機構。並且，藉由馬達之旋轉軸旋轉，軸部與工件一體進行旋轉。其中，於工件之對稱軸與馬達之旋轉軸不一致即產生有偏芯之情況下，根據拍攝之影像進行高精度之檢查存在困難。因此，為了進行高精度之工件檢查，期望一種技術，其可於對工件之相對於馬達之偏芯進行補正而使工件之對稱軸與馬達之旋轉軸一致之所謂定中心狀態下使工件旋轉。
本發明係鑑於上述問題而完成者，目的在於在一面保持具有繞對稱軸旋轉對稱之外周部之工件一面使之繞旋轉軸旋轉之工件保持裝置中，高精度地使對稱軸與旋轉軸一致。
本發明之第1態樣，一種工件保持裝置，係保持具有繞對稱軸旋轉對稱之外周部之工件而使之繞旋轉軸旋轉者，其特徵在於具備：保持台，其具備保持工件之夾頭機構、一面支撐夾頭機構一面使夾頭機構朝與旋轉軸正交之方向移動而對工件進行定位之定位機構、及藉由使定位機構繞旋轉軸旋轉而使保持於夾頭機構之工件繞旋轉軸旋轉之旋轉機構；對準用攝像部，其對保持於夾頭機構之工件之外周部進行拍攝；偏芯檢測部，其根據以對準用攝像部拍攝藉由旋轉機構而旋轉之工件所取得之影像，檢測對稱軸相對於旋轉軸之偏芯；及工件位置補正部，其藉由定位機構以消除偏芯之方式使夾頭機構移動，並以對稱軸與旋轉軸一致之方式進行工件之位置補正。
此外，本發明之第2態樣，一種檢查裝置，係對具有繞對稱軸旋轉對稱之外周部之工件進行檢查者，其特徵在於具備：上述工件保持裝置；檢查用攝像部，其對藉由工件保持裝置而使對稱軸與旋轉軸一致之狀態下繞旋轉軸旋轉之工件進行拍攝；及工件 檢查部，其根據藉由檢查用攝像部進行拍攝而得之影像，對工件進行檢查。
此外，本發明之第3態樣，一種工件位置補正方法，係保持具有繞對稱軸旋轉對稱之外周部之工件而使之繞旋轉軸旋轉之工件保持裝置之工件位置補正方法，其特徵在於具備以下之步驟：第1步驟，其藉由工件保持裝置之夾頭機構而保持工件；第2步驟，其根據一面使保持工件之夾頭機構繞旋轉軸旋轉一面拍攝工件之外周部而獲得之影像，檢測對稱軸相對於旋轉軸之偏芯；及第3步驟，其以消除偏芯之方式使夾頭機構朝與旋轉軸正交之方向移動，而使對稱軸與旋轉軸一致。
於被如此構成之發明中，將具有繞對稱軸旋轉對稱之外周部之工件保持於夾頭機構且使之繞旋轉軸旋轉。並且，根據在旋轉中被拍攝之工件，檢測對稱軸相對於旋轉軸之偏芯，且以消除該偏芯之方式，使夾頭機構朝與旋轉軸正交之方向移動而使對稱軸與旋轉軸一致。
如上述，根據本發明，以消除對稱軸相對於旋轉軸之偏芯之方式使夾頭機構朝與旋轉軸正交之方向移動，而進行工件位置補正，因此可高精度地使對稱軸與旋轉軸一致。
上述本發明之各態樣具有之複數個構成要素，並非完全必須，為了解決上述問題之一部分或全部、或者為了達成本說明書記載之功效之一部分或全部，可對上述複數個構成要素之一部分構成要素，適宜地進行變更、刪除、與新的其他構成要素之交換、一部分限制內容之刪除。此外，為了解決上述問題之一部分或全部、或者為了達成本說明書記載之功效之一部分或全部，也可將上 述本發明之一態樣包含之技術特徵之一部分或全部與上述本發明之其他態樣包含之技術特徵之一部分或全部組合，而作為本發明之獨立之一形態。
1‧‧‧載入單元
2‧‧‧工件保持單元
3‧‧‧攝像單元
4‧‧‧載出單元
5‧‧‧控制單元(工件檢查部)
11‧‧‧工件檢測感測器
12‧‧‧裝載器
21A、21B‧‧‧保持台
22‧‧‧夾頭機構
23‧‧‧水平定位機構
24‧‧‧旋轉機構
25‧‧‧鉛垂定位機構
26‧‧‧位置切換機構
27‧‧‧對準攝像機(對準用攝像部)
28‧‧‧對準照明部
31‧‧‧檢查攝像機(檢查用攝像部)
32‧‧‧檢查照明部
41‧‧‧工件檢測感測器
42‧‧‧卸載器
51‧‧‧運算處理部(偏芯檢測部、工件位置補正部)
52‧‧‧記憶體
53‧‧‧驅動控制部
54‧‧‧外部輸入輸出部
55‧‧‧影像處理部
56‧‧‧照明控制部
100‧‧‧檢查裝置
221~223‧‧‧可動構件
224‧‧‧移動部
225‧‧‧突起構件
241‧‧‧馬達
242‧‧‧旋轉軸
251‧‧‧保持板
252‧‧‧底板
253‧‧‧連結銷
254‧‧‧升降部
261‧‧‧支撐板
262‧‧‧迴轉驅動部
271‧‧‧線性感測器
AX1‧‧‧迴轉軸
AX2‧‧‧中心軸
AX3‧‧‧(馬達241之)旋轉軸
AX4‧‧‧對稱軸
PA‧‧‧預對準位置
PI‧‧‧檢查位置(非預對準位置)
S1~S9‧‧‧步驟
W‧‧‧工件
Wa‧‧‧軸部
Wb‧‧‧齒輪
△‧‧‧偏移量
圖1為顯示組裝有本發明之工件保持裝置之一實施形態之檢查裝置之整體構成之圖。
圖2為顯示圖1所示之檢查裝置之電性構成之方塊圖。
圖3為顯示本發明之工件保持裝置之一實施形態即工件保持單元之構成之立體圖。
圖4為顯示圖1所示之檢查裝置之工件之檢查動作之流程圖。
圖5為示意顯示檢查動作之圖。
圖1為顯示本發明之檢查裝置之一實施形態之整體構成之圖。此外，圖2為顯示圖1所示之檢查裝置之電性構成之方塊圖。檢查裝置100，係檢查工件W之外觀之裝置，且具有載入單元1、工件保持單元2、攝像單元3、載出單元4及控制單元5，其中，該工件W係具有外周部，該外周部係如齒輪或葉輪等能繞對稱軸旋轉對稱之形狀且週期性地重複設置有凸部及凹部。再者，其中，如圖1所示，工件W係於軸部Wa之上部設置有齒輪Wb之機械零件，例如藉由鍛造或鑄造處理而形成。並且，於零件製造後，該工件W係藉由外部搬送機器人或操作者而被搬送至載入單元1。
於載入單元1設置有工作台或儲料櫃等之工件收容部(省略圖示)。並且，若藉由外部搬送機器人等將工件W暫時收容 於工件收容部，則設置於工件收容部之工件檢測感測器11(圖2)對工件W進行檢測，且將該方面之信號傳送至控制裝置整體之控制單元5。此外，於載入單元1設置有裝載器12(圖2)，其根據來自控制單元5之動作指令，接取被收容於工件收容部之未檢查之工件W，且搬送至工件保持單元2。
圖3為顯示工件保持單元之構成之立體圖。工件保持單元2，係組裝有保持台21A、21B，該等保持台21A、21B，係保持藉由裝載器12搬送而至之工件W。該等保持台21A、21B皆具有相同之構成，且被構成為可以齒輪Wb成為水平狀態之姿勢把持工件W之軸部Wa之一部分而進行把持。以下，參照圖3對保持台21A之構成進行說明，另一方面，由於保持台21B係為與保持台21A相同之構成，因此對於保持台21B，賦予相同之符號且省略說明。
於保持台21A中，如圖3所示，於鉛垂方向上疊層配置有夾頭機構22、水平定位機構23、旋轉機構24及鉛垂定位機構25。夾頭機構22具有側視時為大致L字狀之可動構件221~223、及根據來自控制單元5之移動指令使可動構件221~223呈放射狀連動移動之移動部224。於各可動構件221~223之上端面突設有突起構件225，且藉由上端面與突起構件225而與軸部Wa之段差部位卡合。因此，根據來自控制單元5之把持指令，移動部224藉由使可動構件221~223相互接近移動，可一面使夾頭機構22之中心軸(圖5中之符號AX2)與軸部Wa之軸心一致，一面保持工件W。另一方面，根據來自控制單元5之開放指令，移動部224藉由使可動構件221~223相互分離移動，可進行載入單元1之未檢查工件 W之載入、或載出單元4之檢查完畢工件W之載出。
如此構成之夾頭機構22，係被支撐於水平定位機構23。水平定位機構23，具有在水平方向上朝相互正交之方向移動之所謂XY工作台。因此，可根據來自控制單元5之移動指令驅動XY工作台，而於水平面上高精度地定位夾頭機構22。再者，作為XY工作台，可使用組合馬達與滾珠螺桿機構而成者、或者將在水平方向上相互正交之2個線性馬達組合而成者等。
旋轉機構24具有馬達241。馬達241之旋轉軸(圖5中之符號242)，係朝鉛垂上方延設，且於其上端部連結有水平定位機構23。因此，若自控制單元5提供旋轉指令，則馬達241作動，進而使水平定位機構23、夾頭機構22及藉由夾頭機構22把持之工件W繞馬達241之旋轉軸(圖5中之符號AX3)一體旋轉。
其中，本實施形態中，於夾頭機構22與旋轉機構24之間設置有水平定位機構23，其技術涵義，在於可藉由水平定位機構23調整夾頭機構22之中心軸、被夾頭機構22把持之工件W之齒輪Wb之對稱軸(圖5中之符號AX4)及馬達241之旋轉軸之相對位置關係之點。亦即，藉由預先使夾頭機構22之中心軸與馬達241之旋轉軸一致，可使藉由夾頭機構22把持之工件W繞軸部Wa進行旋轉。然而，於齒輪Wb之對稱軸偏離軸部Wa之情況下，會相對於馬達241產生偏芯，進而會使得齒輪Wb偏芯而進行旋轉。因此，藉由設置水平定位機構23，以補正偏移量及偏移方向之方式進行驅動，可使齒輪Wb之對稱軸與馬達241之旋轉軸一致。藉此，可藉由攝像單元3高精度地拍攝齒輪Wb之影像，可提高工件W之檢查精度。
鉛垂定位機構25，具有保持馬達241之保持板251、配置於馬達241之下方位置之底板252、連結保持板251及底板252之4根連結銷253、及使底板252沿鉛垂方向進行升降之升降部254。升降部254根據來自控制單元5之升降指令使底板252進行升降，以使旋轉機構24、水平定位機構23及夾頭機構22於鉛垂方向上一體移動，從而可於其次說明之預對準位置PA及檢查位置PI上正確地設定工件W之高度位置。
如圖3所示，被如此構成之保持台21A、21B，係間隔一定距離而被固定於支撐板261上。此外，支撐板261係於保持台21A、21B之中間位置被支撐於迴轉驅動部262。迴轉驅動部262，係被構成為可根據來自控制單元5之旋轉指令使支撐板261繞延伸於鉛垂方向之迴轉軸AX1迴轉180°，且如圖3所示，可於保持台21A、21B分別位於預對準位置PA及檢查位置PI之第1位置、與保持台21A、21B分別位於檢查位置PI及預對準位置PA之第2位置之間進行切換。例如，可與對保持在位於預對準位置PA之保持台21A之工件W實施預對準處理同步地，藉由迴轉驅動部262自第1位置切換至第2位置，而使保持台21A自預對準位置PA移行至檢查位置PI，將預對準處理完畢之工件W定位於檢查位置PI。此外，於結束該工件W之檢查之後，藉由朝反方向進行迴轉而使保持台21A自檢查位置PI移行至預對準位置PA，可將檢查處理完畢之工件W定位於預對準位置PA。如此，於本實施形態中，藉由支撐板261及迴轉驅動部262，構成切換工件W之位置之位置切換機構26。
如上述，預對準位置PA係進行預對準處理之位置， 於被定位在預對準位置PA之保持台21A(或21B)之上方配置有對準攝像機27。如圖3所示，該對準攝像機27，係相對於工件W而配置於馬達241之相反側即工件W之上方側，且具有相對於工件W之對稱軸AX4而朝徑向外側延伸之線性感測器271。因此，其可一面使工件W旋轉一面藉由該線性感測器271拍攝工件W之上面，且藉由使工件W至少旋轉一周，可獲得包含所有形成於齒輪Wb之外周部之凸部(齒冠)及凹部(齒根)之影像。
此外，雖省略對圖3之圖示，但設置有對準照明部28(圖2)，該對準照明部28係對保持於該保持台21A(或21B)之工件W進行照明而用以良好地進行對準處理者。因此，可藉由旋轉機構24使工件W旋轉，並且一面藉由對準照明部28照明工件W一面藉由對準攝像機27拍攝工件W。並且，工件W之影像資料被傳送至控制單元5，執行補正偏芯而使齒輪Wb之對稱軸與馬達241之旋轉軸一致之預對準處理。
另一方面，檢查位置PI係進行檢查處理之位置，且於被定位於檢查位置PI之保持台21A(或21B)之上方配置有攝像單元3。於此檢查位置PI上，可於齒輪Wb之對稱軸與馬達241之旋轉軸一致之狀態下，一面使工件W旋轉一面藉由攝像單元3拍攝工件W。然後，工件W之影像資料被傳送至控制單元5，執行檢查齒輪Wb上有無傷痕或缺陷等之檢查處理。
如圖2所示，該攝像單元3具有複數個檢查攝像機31及複數個檢查照明部32。於該攝像單元3中，配置有複數個檢查照明部32，該檢查照明部32，係自各種之方向對被保持在定位於檢查位置PI之保持台21A(或21B)之工件W進行照明。然後， 可藉由旋轉機構24使工件W旋轉，並且一面藉由檢查照明部32照明工件W一面藉由複數個檢查攝像機31自各種之方向拍攝工件W。該等複數個影像資料被傳送至控制單元5，且藉由控制單元5執行工件W之檢查。
保持被如此檢查後之工件W之保持台21A(或21B)，如上述，藉由位置切換機構26自檢查位置PI移行至預對準位置PA。然後，藉由載出單元4而自保持台21A(或21B)搬出檢查完畢之工件W。再者，載出單元4與載入單元1基本相同。亦即，載出單元4具有暫時收容檢查完畢之工件W之工件收容部(省略圖示)、工件檢測感測器41(圖2)及卸載器42(圖2)，且根據來自控制單元5之動作指令，將檢查完畢之工件W自保持台21A(或21B)搬送至工件收容部。
如圖2所示，控制單元5，係由執行邏輯運算之周知之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、記憶初始設定等之ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、暫時記憶裝置動作中之各式各樣之資料之RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等構成。控制單元5係功能性地具備運算處理部51、記憶體52、驅動控制部53、外部輸入輸出部54、影像處理部55及照明控制部56。
上述驅動控制部53，係控制設置於裝置之各部分之驅動機構、例如裝載器12、夾頭機構22等之驅動。外部輸入輸出部54，係輸入來自組裝於裝置之各部分之各種感測器類之信號，另一方面，對組裝於裝置之各部分之各種致動器等輸出信號。影像處理部55，係自對準攝像機27及檢查攝像機31取入影像資料，且進行2值化等之影像處理。照明控制部56，係控制對準照明部28及 檢查照明部32之亮燈及熄燈等。
上述運算處理部51，係具有運算功能者，其根據記憶於上述記憶體52之程式，控制驅動控制部53、影像處理部55、照明控制部56等，執行其後說明之一系列之處理。
再者，圖2中之符號6，係作為與操作者間之介面而發揮作用之顯示單元，且與控制單元5連接，除了顯示檢查裝置100之動作狀態之功能外，還具有由觸控面板構成且作為受理來自操作者之輸入之輸入終端之功能。此外，不限於此構成，也可採用用以顯示動作狀態之顯示裝置、及鍵盤或滑鼠等之輸入終端。
圖4為顯示圖1所示之檢查裝置之工件之檢查動作之流程圖。此外，圖5為示意顯示檢查動作之圖。再者，於圖5中，為了明確區別保持台21A、21B之動作，對保持台21B及藉由該保持台21B保持之工件W附加圓點。
於此檢查裝置100中，運算處理部51根據預先記憶於控制單元5之記憶體52之檢查程式，控制裝置之各部分而執行以下之動作。在此，著眼於一個工件W，參照圖4及圖5對於對該工件W執行之各種動作進行說明。如圖5之a(欄)所示，若在位於預對準位置PA之保持台21A上不存在工件W，而且藉由工件檢測感測器11確認未檢查之工件W被收容於載入單元1之工件收容部，則控制單元5開始工件W之朝保持台21A之載入(步驟S1)。於此載入步驟中，裝載器12把持工件收容部之未檢查工件W，自載入單元1搬送至保持台21A。再者，於本實施形態中，為了圓滑地進行載入步驟及隨後之偏芯之檢測步驟，於工件W朝保持台21A之搬送前，如圖5之a(欄)所示，藉由水平定位機構23使夾頭機構 22之中心軸AX2與馬達241之旋轉軸AX3一致，並且使3個可動構件221~223相互分離而進行工件W之收容準備。
若藉由裝載器12將工件W搬送至保持台21A，則如上述，夾頭機構22使3個可動構件221~223相互接近移動而將工件W之軸部Wa之一部分夾入以把持工件W。更詳細而言，於載入動作中，可動構件221~223相互接近移動，可動構件221~223之各上端面與突起構件225卡合於軸部Wa之段差部位，一面使夾頭機構22之中心軸AX2與軸部Wa之軸心一致一面保持工件W(參照圖5之(b)欄)。如此，完成載入步驟，且於完成之時刻，馬達241之旋轉軸AX3、夾頭機構22之中心軸AX2及軸部Wa之軸心一致。然而，於藉由鍛造或鑄造處理而製造之工件W中，例如，如圖5之(b)欄所示，會有齒輪Wb之對稱軸AX4自軸部Wa之軸心偏離，進而產生工件W相對於馬達241而偏芯之情形。
因此，於本實施形態中，藉由對準照明部28(圖2)照明未檢查工件W，並且一面藉由保持台21A之馬達241使未檢查工件W旋轉一面藉由對準攝像機27拍攝齒輪Wb，且將其影像資料記憶於記憶體52(步驟S2)。
於完成攝像之後，藉由迴轉驅動部262進行自第1位置朝第2位置之切換。亦即，迴轉驅動部262使支撐板261繞迴轉軸AX1迴轉180°，藉此，如圖5之(c)欄所示，保持未檢查之工件W之保持台21A，自預對準位置PA移動至檢查位置PI，並且，藉由升降部254使工件W移動至能藉由攝像單元3進行拍攝之高度位置(步驟S3)。
此外，於本實施形態中，與上述移動同步，自記憶體 52讀取工件W之影像資料，檢測工件W之相對於旋轉機構24(馬達241)之偏芯(本實施形態中，相當於包含偏移量△及偏移方向之資訊)(步驟S4)，接著進行保持台21A之偏芯補正(步驟S5)。此偏芯補正，係以消除在上述步驟S4被檢測之偏芯之方式藉由水平定位機構23使夾頭機構22移動。藉此，如圖5之(c)欄所示，於保持台21A到達檢查位置PI時或到達之前後，齒輪Wb之對稱軸與馬達241之旋轉軸一致，可立即開始工件攝像步驟(步驟S6)。
於步驟S6中，定位於檢查位置PI之保持台21A之旋轉機構24作動，開始工件旋轉。此時，被保持於保持台21A之工件W，係受到上述偏芯補正之所謂定中心狀態，且繞對稱軸AX4進行旋轉。此外，與此旋轉對應，複數個檢查照明部32亮燈而自複數個方向照明旋轉中之工件W。再者，在此雖然於工件旋轉後使檢查照明部32亮燈，但亮燈時序不限於此，也可與旋轉開始同時、或在旋轉開始前開始檢查照明部32之亮燈。
如此，於進行工件W之旋轉及照明之期間，複數個檢查攝像機31自各種之方向拍攝工件W，且將來自複數個方向之工件W之影像(以下，稱為「工件影像」)之影像資料傳送至控制單元5。另一方面，於控制單元5中，將上述影像資料記憶於記憶體52，且按以下之時序，根據該影像資料進行工件W之檢查。
於如此之影像取得之後，於保持台21A上停止工件旋轉，且於攝像單元3中將檢查照明部32熄燈。此外，迴轉驅動部262使支撐板261繞迴轉軸AX1逆迴轉180°，藉此，保持台21A於維持保持檢查完畢之工件W不變之狀態下自檢查位置PI移動至預對準位置PA，並藉由升降部254使工件W移動至原來之高度位 置(步驟S7)。與此工件W之移動同步，控制單元5自記憶體52讀取影像資料，且根據工件影像判定是否在齒輪Wb存在有傷痕或缺陷等，對保持於保持台21A之工件W進行工件檢查(步驟S8)。
返回至預對準位置PA之工件W，藉由卸載器42把持之後，藉由可動構件221~223之把持解除，自保持台21A被交接至卸載器42。接著，卸載器42將工件W搬送至載出單元4，然後搬送至工件收容部(省略圖示)(步驟S9)。上述一系列之步驟(步驟S1~S9)，藉由保持台21A、21B而被交互地反復進行。
如上述，於本實施形態中，根據一面藉由保持台21A、21B使工件W繞旋轉軸AX3旋轉一面進行拍攝而獲得之工件W之影像，檢測對稱軸AX4之相對於旋轉軸AX3之偏移即偏芯。此外，於保持台21A、21B中設置有水平定位機構23，且以消除上述偏芯之方式使夾頭機構22朝與旋轉軸AX3正交之方向(本實施形態中，水平方向)移動，而進行工件位置補正。其結果，可高精度地使工件W之對稱軸AX4與馬達241之旋轉軸AX3一致。
此外，於本實施形態中，藉由使3個可動構件221~223同時朝中心軸AX2移動而保持工件W，可使工件W之對稱軸AX4接近於中心軸AX2。而且，於使中心軸AX2與旋轉軸AX3一致之狀態下，一面使藉由可動構件221~223保持之工件W旋轉一面進行拍攝。藉由具有該等之構成，可藉由對準攝像機27確實地拍攝工件W，可良好地進行上述偏芯之檢測。
此外，於本實施形態中，於使保持台21A、21B自預對準位置PA移動至檢查位置PI之期間，同步進行偏芯之檢測及利用補正之工件W之位置補正。因此，可縮短節拍時間。再者，也 可於根據藉由對準攝像機27而拍攝之工件W之影像檢測出偏芯之後，開始保持台21A、21B之朝檢查位置PI之移動，且於此移動中進行偏芯之補正，其可獲得相同之作用功效。亦即，與保持台21A、21B之自預對準位置PA朝檢查位置PI之移動同步，執行偏芯之檢測及偏芯之補正(工件W之位置補正)之至少一部分，可圖節拍時間之縮短。
如此，本實施形態中之水平定位機構23，相當於本發明之「定位機構」之一例。對準攝像機27及檢查攝像機31，分別相當於本發明之「對準用攝像部」及「檢查用攝像部」之一例。位置切換機構26，係作為本發明之「工作台移動機構」而發揮作用，且使保持台21A、21B在預對準位置PA與相當於本發明之「非預對準位置」之一例之檢查位置PI之間移動。此外，藉由工件保持單元2及控制單元5構成本發明之「工件保持裝置」，尤其是控制單元5之運算處理部51，係作為本發明之「偏芯檢測部」及「工件位置補正部」而發揮作用。並且，控制單元5係作為本發明之「工件檢查部」而發揮作用。
再者，本發明不限於上述之實施形態，只要未超出其實質內容，除上述外還可進行各種之變更。例如，於上述實施形態中，對保持具有齒輪Wb之工件W之工件保持裝置及組裝該裝置之檢查裝置應用了本發明，但工件W之種類不限於此，本發明之「工件」，係包含所有之具有繞對稱軸旋轉對稱之外周部之工件。
此外，於上述實施形態中，以藉由3個可動構件221~223保持工件W之方式構成，但也可構成為藉由2個或4個以上之可動構件來保持工件W。
此外，上述實施形態中，對於使2個保持台21A、21B交互地位於預對準位置PA而檢測偏芯之檢查裝置100，應用了本發明之工件保持裝置及工件位置補正方法，但也可對具有單一或3個以上之保持台之工件保持裝置或檢查裝置，應用本發明。
此外，上述實施形態中，對於使預對準位置PA自檢查位置PI分離之檢查裝置100應用了本發明，但對於使預對準位置PA與檢查位置PI一致、即於檢查位置上進行偏芯檢測及偏芯補正之後進行檢查處理之檢查裝置，也可應用本發明。此外，於如此構成之檢查裝置中，也可使檢查攝像機31之一部分作為對準攝像機27發揮功能。
以上，雖然根據特定之實施例對發明進行了說明，但該說明並非是有意圖地以限制之意味進行解釋者。凡本發明所屬技術領域中具有通常知識者，只要參照發明之說明，即可與本發明之其他實施形態同樣地，理解所揭示之實施形態之各種各樣之變形例。因此，可以認為所附加之申請專利範圍，在未超出發明之實質範圍內，包含該變形例或實施形態。
本發明可應用於所有一面保持具有繞對稱軸旋轉對稱之外周部之工件一面使之繞旋轉軸旋轉之工件保持裝置、檢查被保持於該工件保持裝置之工件之檢查裝置、及該工件保持裝置之工件位置補正方法。

Claims (6)

  1. 一種工件保持裝置，係保持具有繞對稱軸旋轉對稱之外周部之工件而使之繞旋轉軸旋轉者，其特徵在於具備：保持台，其具備保持上述工件之夾頭機構、一面支撐上述夾頭機構一面使上述夾頭機構朝與上述旋轉軸正交之方向移動而對上述工件進行定位之定位機構、及藉由使上述定位機構繞上述旋轉軸旋轉而使保持於上述夾頭機構之上述工件繞上述旋轉軸旋轉之旋轉機構；對準用攝像部，其對保持於上述夾頭機構之上述工件之上述外周部進行拍攝；偏芯檢測部，其根據以上述對準用攝像部拍攝藉由上述旋轉機構而旋轉之上述工件所取得之影像，檢測上述對稱軸相對於上述旋轉軸之偏芯；及工件位置補正部，其藉由上述定位機構以消除上述偏芯之方式使上述夾頭機構移動，並以上述對稱軸與上述旋轉軸一致之方式進行上述工件之位置補正。
  2. 如請求項1之工件保持裝置，其中，上述夾頭機構具有複數個可動構件、及使上述複數個可動構件相對於中心軸接近及分離之移動部，藉由上述移動部，使上述複數個可動構件同時分別朝上述中心軸移動而保持上述工件。
  3. 如請求項2之工件保持裝置，其中，上述偏芯檢測部係於以上述中心軸相對於上述旋轉軸成為一致之方式進行定位之狀態下，藉由上述旋轉機構使以上述複數個可動構件保持之上述工件進行旋轉。
  4. 如請求項1至3中任一項之工件保持裝置，其中，更具備工作台移動機構，其係使上述保持台在藉由上述對準用攝像部進行上述工件之攝像之預對準位置、與自上述預對準位置分離之非預對準位置之間進行移動，於使上述保持台自上述預對準位置朝上述非預對準位置移動之期間，同步執行上述偏芯之檢測及上述工件之位置補正之至少一部分。
  5. 一種檢查裝置，係對具有繞對稱軸旋轉對稱之外周部之工件進行檢查者，其特徵在於具備：請求項1至3中任一項之工件保持裝置；檢查用攝像部，其對在藉由上述工件保持裝置而使上述對稱軸與上述旋轉軸一致之狀態下繞上述旋轉軸旋轉之上述工件進行拍攝；及工件檢查部，其根據藉由上述檢查用攝像部進行拍攝而得之影像，對上述工件進行檢查。
  6. 一種工件位置補正方法，係保持具有繞對稱軸旋轉對稱之外周部之工件而使之繞旋轉軸旋轉之工件保持裝置之工件位置補正方法，其特徵在於具備以下之步驟：第1步驟，其藉由上述工件保持裝置之夾頭機構而保持上述工件；第2步驟，其根據一面使保持上述工件之上述夾頭機構繞上述旋轉軸旋轉、一面拍攝上述工件之上述外周部而獲得之影像，檢測上述對稱軸相對於上述旋轉軸之偏芯；及第3步驟，其以消除上述偏芯之方式使上述夾頭機構朝與上述旋轉軸正交之方向移動，而使上述對稱軸與上述旋轉軸一致。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6598898B2 (ja) * 2018-02-27 2019-10-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 芯ズレ検出装置および芯ズレ検出方法
JP7161956B2 (ja) * 2019-02-22 2022-10-27 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 検査装置および検査方法
JP7204309B2 (ja) * 2020-09-24 2023-01-16 旭精機工業株式会社 孔開け加工システム
CN111928796B (zh) * 2020-09-27 2021-01-01 山东海德智汇智能装备有限公司 一种基于3d扫描和激光制造的零件高精度识别检测系统

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4887904A (en) * 1985-08-23 1989-12-19 Canon Kabushiki Kaisha Device for positioning a semi-conductor wafer
US5452521A (en) * 1994-03-09 1995-09-26 Niewmierzycki; Leszek Workpiece alignment structure and method
US6357996B2 (en) * 1999-05-14 2002-03-19 Newport Corporation Edge gripping specimen prealigner
DE50113968D1 (de) * 2001-03-05 2008-06-26 Illinois Tool Works Spannfutter
JP2002280440A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査装置における回転ステージ自動位置補正制御方法
JP2002350110A (ja) * 2001-05-28 2002-12-04 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワークの中心位置検出方法及び装置
CN100430735C (zh) * 2002-03-22 2008-11-05 电子科学工业公司 测试探针对准设备
JP5200345B2 (ja) * 2006-08-02 2013-06-05 セイコーエプソン株式会社 クランプ機構、計測装置
JP2008082900A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 外観検査装置
KR20110010749A (ko) * 2008-04-30 2011-02-07 가부시키가이샤 니콘 관찰 장치 및 관찰 방법
JP5307462B2 (ja) * 2008-07-08 2013-10-02 株式会社 ジェイネット 測定装置
JP2010223915A (ja) * 2009-03-25 2010-10-07 Fujifilm Corp 回転中心線の位置変動測定方法および装置
US20110304856A1 (en) * 2010-06-14 2011-12-15 Fujifilm Corporation Lightwave interference measurement apparatus
JP2012002548A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Fujifilm Corp 光波干渉測定装置
US8723946B2 (en) 2010-09-16 2014-05-13 Honda Motor Co., Ltd. Workpiece inspecting apparatus and workpiece inspecting method
JP5564373B2 (ja) 2010-09-16 2014-07-30 本田技研工業株式会社 ワーク検査装置
JP2012187599A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Toshiba Corp 遠隔レーザ処理装置
JP5519047B1 (ja) * 2013-03-13 2014-06-11 アロン電機株式会社 切削工具検査装置
JP6358445B2 (ja) 2016-12-09 2018-07-18 株式会社三洋物産 遊技機

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