TW201835690A - 移動體裝置及曝光裝置、以及元件製造方法 - Google Patents

移動體裝置及曝光裝置、以及元件製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201835690A
TW201835690A TW107120525A TW107120525A TW201835690A TW 201835690 A TW201835690 A TW 201835690A TW 107120525 A TW107120525 A TW 107120525A TW 107120525 A TW107120525 A TW 107120525A TW 201835690 A TW201835690 A TW 201835690A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer
stage
axis direction
stage wst
support member
Prior art date
Application number
TW107120525A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI699626B (zh
Inventor
柴崎祐一
Original Assignee
日商尼康股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商尼康股份有限公司 filed Critical 日商尼康股份有限公司
Publication of TW201835690A publication Critical patent/TW201835690A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI699626B publication Critical patent/TWI699626B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70991—Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Linear Motors (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本發明之移動體裝置，透過配置在滑件(22)上之六支桿構件(231~233、241~243)，以實質動態的方式支承搭載晶圓桌(WTB)之支承構件(25)。此外，在設於支承構件(25)之Y軸方向兩端之薄板狀(平板狀)緣部(25c)配置透過既定間隙以非接觸方式對向之連結構件(29)。據此，搭載晶圓桌(WTB)之支承構件(25)之振動，即被與緣部(25c)對向之連結構件(29)(擠壓阻尼)消除。又，由於支承構件(25)係透過複數個桿構件被動態的支承，因此能降低伴隨滑件(22)變形之晶圓桌(WTB)之變形。

Description

移動體裝置及曝光裝置、以及元件製造方法
本發明係關於移動體裝置及曝光裝置、以及元件製造方法，特別是關於具備保持物體移動於六自由度方向之移動體的移動體裝置、及具備該移動體裝置的曝光裝置、以及使用該曝光裝置的元件製造方法。
一直以來，於製造半導體元件(積體電路等)、液晶顯示元件等電子元件(微元件)之微影製程，主要係使用步進重複(step & repeat)方式之投影曝光裝置(所謂的步進機)、或步進掃描(step & scan)方式之投影曝光裝置(所謂的掃描步進機(亦稱為掃描機))等。
作為此種曝光裝置，係以作為保持曝光對象之晶圓或玻璃板等基板進行2維移動之載台(晶圓載台)，將雖會產生較大力量但控制性低的粗動載台、與搭載在粗動載台上僅產生小的力量且相對粗動載台微驅動之控制性高的微動載台加以組合的粗微動分離型載台為主流(例如參照專利文獻1)。
然而，粗微動分離型之載台雖較易於提高定位精度，但另一方面由於在微動載台設有真空吸附或靜電吸附晶圓之真空夾頭或靜電夾頭等之夾頭構件，因此，必須將用以供應電力或真空等所需能量之纜線或管 線等連接於微動載台。除此之外，作為驅動粗動載台之粗動用驅動裝置，例如即使是在載台側使用無需配線之動磁型型線性馬達等，由於粗動載台搭載有用以驅動微動載台之微動用驅動裝置，因此必須將供應微動用驅動裝置用電力等之所需能量(電力、空氣、真空……等)供應用纜線連接於粗動載台。如以上所述，粗微動分離型之載台，具有裝置複雜、重量大及成本高等之缺點。
作為解決此等粗微動載台之缺點的方法，可考量不設置粗動載台與微動載台之2個載台，而是採用1個載台作為晶圓載台，且已有進行邁向實用化之開發。
先行技術文獻
【專利文獻】國際公開第2011/040642號
用以解決課題之手段
發明人雖銳意進行粗微動一體型晶圓載台邁向實用化之研究，但最近發現，在載台驅動時之振動外，例如將載台以例如平面馬達加以驅動時，有可能因設置該平面馬達之可動子之滑件(載台本體)之熱變形等，導致保持晶圓之晶圓桌之定位精度惡化的情形。
本發明有鑑於上述情形而為，根據第1態樣，提供一種移動體裝置，可移動被保持於保持構件之物體，其具備：基座構件；支承構件，連接於該基座構件，支承該保持構件；以及除振部，配置在該基座構件與該保持構件之間，用以抑制該支承構件之振動。
根據此構成，支承保持物體之保持構件之支承構件的振動， 會被設在基座構件與保持構件之間之除振部消除。又，由於保持構件係支承在連接於基座構件之支承構件，因此能降低隨著基座構件之變形之保持構件之變形。
根據本發明第2態樣，提供一種係以能量束使物體曝光，其具備：第1態樣之移動體裝置；以及對該物體照射該能量束，以於該物體上生成圖案之圖案生成裝置。。
根據本發明第3態樣，提供一種元件製造方法，包含：以第2態樣之曝光裝置使物體曝光之動作；以及使經曝光之該物體顯影之動作。
10‧‧‧曝光裝置
12‧‧‧底盤
17‧‧‧線圈
18‧‧‧永久磁石
19‧‧‧第2載台測量系
20‧‧‧主控制裝置
22‧‧‧滑件
231~233‧‧‧桿構件
241~243‧‧‧桿構件
25‧‧‧支承構件
25a‧‧‧支承構件本體
25b‧‧‧突出部
25c‧‧‧緣部
26‧‧‧支架
27‧‧‧棒狀部
28‧‧‧X框架構件
29‧‧‧連結構件
31‧‧‧管
32‧‧‧載體驅動系
33‧‧‧X狀凹部
34‧‧‧第1凹部
35‧‧‧第2凹部
36‧‧‧開口
37‧‧‧矩形部
42‧‧‧第2載台構件
431~433‧‧‧棒狀構件
441~443‧‧‧接合構件
451~453‧‧‧接合構件
51A‧‧‧晶圓載台驅動系(平面馬達)
54‧‧‧多點焦點位置檢測系
58‧‧‧冷媒供應裝置
59‧‧‧第1控制系
61‧‧‧第2基座
70‧‧‧位置測量系統
72‧‧‧所需能量供應裝置
73‧‧‧碼器系統
73X1‧‧‧X讀頭(X編碼器)
73Y‧‧‧Y讀頭(Y編碼器)
74X1‧‧‧X標尺
74Y‧‧‧Y標尺
78‧‧‧干涉儀系統
81‧‧‧載台本體
85‧‧‧載台裝置
94‧‧‧氣體供應裝置
100‧‧‧第1二自由度控制系
102‧‧‧第1平面馬達FF控制部
103‧‧‧平面馬達FB控制部
140‧‧‧上下動銷
141‧‧‧板構件
142‧‧‧驅動裝置
145‧‧‧變位感測器
146‧‧‧台座構件
150‧‧‧晶圓中央支承構件
200‧‧‧第2二自由度控制系
202‧‧‧VCMFF控制部
203‧‧‧VCMFB控制部
500‧‧‧第2平面馬達FF控制部
IL‧‧‧照明光
IOP‧‧‧照明系
PL‧‧‧投影光學系
Mb‧‧‧音圈馬達
TC‧‧‧管載體
W‧‧‧晶圓
WST‧‧‧晶圓載台
WTB‧‧‧晶圓桌
圖1係概略顯示一實施形態之曝光裝置之構成的圖。
圖2係顯示圖1之晶圓載台的俯視圖。
圖3係顯示圖1之曝光裝置所具備之干涉儀系統、對準檢測系等之配置的圖。
圖4係顯示從圖2之晶圓載台卸下晶圓桌之載台本體的俯視圖。
圖5(A)係圖2之晶圓載台的前視圖、圖5(B)係圖2之晶圓載台的側視圖。
圖6係取出支承構件加以顯示的立體圖。
圖7(A)係概略顯示圖2之晶圓載台所具備之第2載台裝置之構成的立體圖、圖7(B)係用以說明圖7(A)之第2載台裝置所具備之驅動系及位置測量系之配置的圖。
圖8係用以說明圖7(A)之第2載台裝置所具備之音圈馬達之構成的 圖。
圖9係將驅動晶圓載台之平面馬達、及控制驅動第2載台構件之音圈馬達之第1控制系之構成，與其控制對象一起顯示的方塊圖。
圖10係顯示以曝光裝置之控制系為中心構成之主控制裝置之輸出入關係的方塊圖。
以下，根據圖1~圖10說明一實施形態。
圖1中概略顯示了一實施形態之曝光裝置10之構成。曝光裝置10係步進掃描(step & scan)方式之投影曝光裝置、所謂的掃瞄機。如後所述，本實施形態中，設有投影光學系PL，以下之說明中，將與此投影光學系PL之光軸AX平行之方向設為Z軸方向、將在與此正交之面內標線片與晶圓相對掃描之方向設為Y軸方向、將與Z軸及Y軸正交之方向設為X軸方向，並將繞X軸、Y軸及Z軸旋轉(傾斜)之方向分別設為θx、θy、及θz方向。
曝光裝置10，如圖1所示，具備照明系IOP、標線片載台RST、投影單元PU、及在底盤12上獨立於XY平面內2維移動之晶圓載台WST、以及此等之控制系及測量系等。
照明系IOP，係例如美國專利申請公開第2003/0025890號說明書等之揭示，包含：光源、含光學積分器等之照度均一化光學系、及具有標線片遮簾等(皆未圖示)之照明光學系。照明系IOP係藉由照明光(曝光用光)IL以大致均一之照度照明被標線片遮簾(亦稱遮蔽系統)所規定之標線片R上之狹縫狀照明區域IAR。此處，作為照明光IL，例如係 使用ArF準分子雷射光(波長193nm)。
於標線片載台RST上，以例如真空吸附方式固定有其圖案面(圖1之下面)形成有電路圖案等之標線片R。標線片載台RST可藉由例如包含線性馬達等之標線片載台驅動系11(圖1中未圖示、參照圖10)在XY平面內微寬度驅動，並以既定掃描速度驅動於掃描方向(圖1紙面內左右方向之Y軸方向)。
標線片載台RST之XY平面內位置資訊(含θz方向之旋轉資訊)係以標線片雷射干涉儀(以下、稱「標線片干涉儀」)13、透過固定於標線片載台RST之移動鏡15(實際上，係設置具有與Y軸方向正交之反射面的Y移動鏡(或復歸反射器)與具有與X軸方向正交之反射面的X移動鏡)，以例如0.25nm程度之解析能力隨時加以檢測。標線片干涉儀13之測量值被送至主控制裝置20(圖1中未圖示，參照圖10)。亦可取代干涉儀使用編碼器系統求出位置資訊。
投影單元PU配置在標線片載台RST之圖1中下方。投影單元PU，係藉由在底盤12上方被配置成水平之主機架BD，透過設於其外周部之凸緣部FLG加以支承。主機架BD係由板構件構成，被支承在地面F之未圖示的複數個支承構件分別透過除振裝置加以支承。
投影單元PU包含鏡筒40、與保持在鏡筒40內之投影光學系PL。投影光學系PL，係使用例如由沿與Z軸平行之光軸AX排列之複數個光學元件(透鏡元件)構成之折射光學系。投影光學系PL，例如係兩側遠心、且具有既定投影倍率(例如1/4倍、1/5倍或1/8倍等)。因此，當以來自照明系10之照明光IL照明標線片R上之照明區域IAR時，藉由通 過投影光學系PL之第1面(物體面)與圖案面配置成大致一致之標線片R之照明光IL，透過投影光學系PL(投影單元PU)將該照明區域IAR內之標線片R之電路圖案之縮小像(部分電路圖案之縮小像)，形成在配置於投影光學系PL之第2面(像面)側、表面塗有光阻(感應劑)之晶圓W上與前述照明區域IAR共軛之區域(以下，亦稱曝光區域)IA。並藉由標線片載台RST與晶圓載台WST之同步驅動，相對照明區域IAR(照明光IL)使標線片R移動於掃描方向(Y軸方向)、且相對曝光區域IA(照明光IL)使晶圓W移動於掃描方向(Y軸方向)，據以進行晶圓W上一個照射(shot)區域(區劃區域)之掃描曝光，將標線片R之圖案轉印至該照射區域。亦即，本實施形態係以照明系IOP及投影光學系PL在晶圓W上生成標線片R之圖案，使用照明光IL使晶圓W上之感應層(光阻層)曝光以在晶圓W上形成該圖案。
晶圓載台WST，如圖1所示，係透過既定間隙(gap、clearance)懸浮支承在底盤12上方。晶圓載台WST，如圖1所示，具備載台本體81、與固定在載台本體81上面之晶圓桌WTB。於載台本體81之+X側(圖1之紙面前側)之面設有後述第2載台裝置60。又，圖1中，於晶圓桌WTB上保持有晶圓W。
底盤12係藉由複數個防振裝置(圖示省略)於地面F上被支承為大致水平(平行於XY平面)。底盤12係由具平板狀外形之構件構成。於底盤12內部，作為平面馬達(後述)之電樞單元，收納有包含以XY二維方向為行方向、列方向配置成矩陣狀之複數個線圈17的線圈單元。
載台本體81，如圖4之俯視圖、圖5(A)之前視圖(從-Y方向所視之圖)及圖5(B)之側視圖(從+X方向所視之圖)所示，具 備滑件22、透過複數支、例如六支桿構件231~233、241~243支承在滑件22上之箱狀支承構件25、及透過4支支承部49固定在滑件22上之支架26等。
滑件22包含前述平面馬達之磁石單元，由X軸方向之長度較Y軸方向長度略長之俯視矩形之板狀構件構成。此磁石單元，如圖5(A)所示，於滑件22底部具有以其下面與滑件22底面位在大致同一面上之狀態配置之複數個永久磁石18。複數個永久磁石18，與底盤12之線圈單元對應，以XY二維方向為行方向、列方向配置成矩陣狀。藉由磁石單元與底盤12之線圈單元，構成例如美國專利第6,452,292號說明書等所揭示之由磁懸浮型之動磁式電磁力(羅倫茲力)驅動方式之平面馬達構成之晶圓載台驅動系51A(參照圖10)。藉由晶圓載台驅動系51A，晶圓載台WST相對底盤12被驅動於六自由度方向(X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、θx方向、θy方向及θz方向)。
供應至構成線圈單元之各線圈17之電流的大小及方向，由主控制裝置20加以控制。以下，亦將晶圓載台驅動系51A稱為平面馬達51A。
於滑件22內部，形成有用以流通冷媒(例如冷卻水等)之未圖示的流路，於該未圖示之流路透過未圖示之管線連接有冷媒供應裝置58(參照圖10)。又，冷媒之流量等係由主控制裝置20加以控制。又，亦可於滑件22內部形成未圖示之空間，於該空間內設置具有質量阻尼功能之錘構件。
支承構件25係從下方支承晶圓桌WTB之構件、亦即係於其上面固定晶圓桌WTB之構件。支承構件25係透過六支桿構件231~233、241~243、以相對滑件22隔著既定間隙(gap)之狀態固定於滑件22上方。圖 6中顯示取出了支承構件25之立體圖。支承構件25，如圖6所示，具有支承構件本體25a、從支承構件本體25a之X軸方向兩側面之Y軸方向中央部略偏-Y側之位置分別往X軸方向外側突出之一對突出部25b、以及從支承構件本體25a之Y軸方向兩側面之下端部往Y軸方向外側突出之一對緣部25c。
支承構件本體25a，如圖4所示，具有一邊長度較滑件22之Y軸方向長度短、將俯視正方形構件之四角切掉之俯視八角形狀，亦即，具有與X軸及Y軸非分別平行之各二個、合計四個長邊與相對X軸及Y軸成45度之合計四個短邊的俯視八角形狀輪廓。支承構件本體25a，如圖6所示，具有俯視八角形狀之板狀部21a、與設在板狀部21a上面之四個長邊部分之四個梯形部21b、21c、21d、21e。藉由四個梯形部21b、21c、21d、21e，於支承構件本體25a之上面，如圖4及圖6所示，形成用以收納後述支架26之X框架構件28之既定深度的X狀凹部(十字狀凹部)33。X狀凹部33，如圖6所示，包含位在支承構件本體25a上面中央之與支承構件本體25a大致相似形狀之俯視八角形狀的第1凹部34與從該第1凹部34之四個短邊部朝向支承構件本體25a之四個短邊之各個、於相對X軸及Y軸成45度之方向延伸的四個第2凹部35。
支承構件本體25a之四個梯形部21b、21c、21d、21e，側視具有既定厚度。又，雖省略圖示，此等四個梯形部，與接著說明知一對突出部25b一起，底面側是被挖空的。
一對突出部25b之各個，係在梯形部21c之+X側之面、梯形部21e之-X側之面，朝向X軸方向外側突設。一對突出部25b，各與其 設置之梯形部具有大致相同厚度。
如圖4所示，支承構件25係以一對突出部25b之前端面較滑件22之X軸方向兩側面略位於內側之狀態下，透過前述六支桿構件231~233、241~243支承在滑件22上。
一對緣部25c，如圖5(B)所示，係由從Y軸方向兩側面向Y軸方向外側突出之既定寬度的板狀部分構成。一對緣部25c之各個，此處，係由在板狀部21a之Y軸方向兩端部、從支承構件本體25a分別往+Y側、-Y側突出之延設部構成。不過，並不限於此，亦可在支承構件本體25a外另設置緣部，將兩者予以一體化。一對緣部25c係於梯形部21b、21c之長邊部之全長設置。此外，各緣部25c之上面係一與XY平面平行之高平面度之面。
於支承構件25之下面，如圖5(B)所示，設有覆蓋支承構件本體25a大致全區域之板狀部25d。於此板狀部25d之下面，設有後述編碼器系統之2維光柵(以下，僅簡單稱為光柵)RG。光柵RG，包含以X軸方向為週期方向之反射型繞射光柵(X繞射光柵)、與以Y軸方向為週期方向之反射型繞射光柵(Y繞射光柵)。X繞射光柵及Y繞射光柵之格子線間距，例如係設定為1μm。又，光柵RG雖無需要在上述板狀部25d之下面全區域設置，但必須是例如包含晶圓W直徑2倍程度之矩形區域之尺寸等，以於晶圓W之曝光時能涵蓋晶圓載台WST移動範圍。
支承構件25之材料，以低熱膨脹率者較佳，例如使用首德公司之Zerodur(商品名)等。又，光柵RG之表面，可以保護構件、例如可以能透光之透明材料、且與支承構件25之材料具有相同程度之低熱膨脹率的 覆蓋玻璃加以覆蓋、保護。
桿構件231~233，例如圖4所示，配置在支承構件25之+X側，桿構件241~243則配置在支承構件25之-X側。又，桿構件231~233與桿構件241~243係相對與通過支承構件25中心之YZ平面平行之面成對稱配置，由相同構成組成。因此，以下僅代表性的以桿構件231~233為例加以說明。
各桿構件23i(i=1~3)具有棒狀構件43i、長方體構件構成之接合構件44i及45i。
綜合觀察圖4及圖5(B)可知，桿構件231與桿構件233在俯視下，係相對與通過支承構件25中心之XZ平面平行之面成對稱配置及構成。
桿構件231，配置在支承構件25之+X側端面之+Y側端部近旁。桿構件231之接合構件441，如圖4及圖5(B)所示，其下面固定在滑件22上面之+X側端部之+Y側端部近旁之位置。又，桿構件231之接合構件451，其一面固定在支承構件25之+X側端面之+Y側端部近旁。桿構件231之棒狀構件431，其一端固定於接合構件441、另一端則固定在接合構件451。此場合，棒狀構件431在俯視下配置成與Y軸平行，且在從Y軸方向觀察時以相對Z軸傾斜既定角度之狀態配置(圖5(A)中，桿構件231隱藏在桿構件233之紙面內側)。
桿構件233在俯視下，係相對與通過支承構件25中心之XZ平面平行之面成對稱，其構成與上述桿構件231相同。
桿構件232之接合構件442，如圖4所示，係配置在接合構件 441之-X側、其下面固定在滑件22之上面。桿構件232之接合構件452固定在一方(+X側)之突出部25b之+X側面。桿構件232之棒狀構件432，其一端固定於接合構件442、另一端則固定於接合構件452。此場合，棒狀構件432於俯視下係相對Y軸傾斜既定角度配置，且如圖5(A)所示，前視下相對Z軸傾斜既定角度配置，並進而如圖5(B)所示，側視下相對Z軸傾斜既定角度配置。
亦即，桿構件231~233各個之配置，如圖4所示，俯視下桿構件231與桿構件232部分重疊，如圖5(A)所示，前視下桿構件231及桿構件233與桿構件232部分重疊，並如圖5(B)所示，側視下桿構件231與桿構件232部分重疊。
又，如上所述，桿構件241~243係相對與通過支承構件25中心之YZ平面平行之面與桿構件231~233對稱配置，具有相同構成。亦即，桿構件24i(i=1~3)具有棒狀構件48i、與由長方體構件構成之接合構件46i及47i。而棒狀構件48i及接合構件46i及47i之各個，則係就與通過支承構件25之中心之YZ平面平行的面，與棒狀構件43i及接合構件44i及45i之個對稱配置。
本實施形態中，藉由以上述方式構成之六支桿構件231~233、241~243，將支承構件25以相對滑件22於六自由度方向(X、Y、Z、θx、θy、θz方向)之移動受限之狀態加以拘束。亦即，藉由六支桿構件231~233、241~243，將支承構件25支承(動態的(kinematic)支承)為在滑件22上無過不足(無過分拘束、且亦無拘束條件之不足)。
此處，本實施形態中，作為桿構件231~233、241~243之固 定部的接合構件441~443、451~453、461~463、471~473，係與各自之固定對象(滑件22及支承構件25)以面接觸固定。因此，嚴格來說不是動態的拘束。然而，係構成為相對於對棒狀構件431~433、481~483之各個於長邊方向之壓縮及拉伸之剛性較高，在對與長邊方向正交之方向之彎曲等則為較低之剛性。因此，支承構件25可以說是透過六支桿構件231~233、241~243相對滑件22被實質動態的支承。
支架26，如圖4所示，具有位於前述支承構件本體25a上面中央的矩形部37、與由從該矩形部37之四角往相對X軸及Y軸成45度方向放射狀延伸之四個棒狀部27構成之俯視X狀(十字狀)的X框架構件28。支架26，進一步具有將位於X框架構件28之矩形部37之+Y側之一對棒狀部27之端部、及將位於矩形部37之-Y側之一對棒狀部27之端部分別加以彼此連結的一對連結構件29。
矩形部37，具有較前述第1凹部34小一圈之俯視八角形狀(略矩形狀)之形狀，其中央部形成有圓形開口36。
四支棒狀部27之寬度，與形成在支承構件25上面之四支第2凹部35之寬度相較，被設定為小若干。
支架26，如圖5(A)所示，係藉由X框架構件28之四支棒狀部27之前端部下面被延伸於Z軸方向之四支支承部49之各個支承，讚對滑件22上面設有既定間隙之狀態下搭載於滑件22上。X框架構件28之高度(Z軸方向之厚度)被設定為較第1凹部34及第2凹部35之深度略小。此外，X框架構件28係在除了四支棒狀部27前端部之一部分外的其餘部分(圖4中所示之、俯視下X框架構件28與支承構件25重疊之部分) 的上面位在較支承構件25上面略下方的狀態下，以非接觸方式收納在形成於支承構件25上面之X狀凹部33內。因此，在支架26之X框架構件28被收納於支承構件25之X狀凹部33內的狀態(載台本體81組裝成之狀態)下，於支承構件25上面固定晶圓桌WTB時，如圖5(B)所示，晶圓桌WTB與支架26(X框架構件28)維持非接觸狀態。
由至此為止之說明可知，本實施形態，在滑件22與支承構件25之間、及滑件22與支架26之間，如圖5(A)所示，形成有於Y軸方向貫通之空間39。
一對連結構件29之各個，如圖4所示，由延伸於X軸方向之棒狀構件構成，如圖5(A)中代表性的舉-Y側之連結構件29所示，具有兩端部較中央部略為凹入之弓的形狀。一對連結構件29各個之中央部下面，被作成具有與XY平面平行之平面度高的面。
一對連結構件29各個之下面，係配置成與對應之支承構件25之一對緣部25c之上面透過些微間隙(例如10μm)以非接觸方式對向。一對連結構件29與一對緣部25c，係在組裝時例如藉由夾著填隙片(shim)進行組裝，以定位成透過既定間隙對向。
因此，晶圓載台WST之驅動時等，因干擾而使支承構件25產生振動時，振動之薄板部的一對緣部25c與近接與此之固定表面、亦即與一對連結構件29下面間之間隙(Z方向距離)會變化(増減)。因此，藉由緣部25c與連結構件29下面之間之黏性空氣之流動及壓縮，即對緣部25c產生抵抗力，使緣部25c之振動(高周波振動)衰減。亦即，空氣擠壓薄膜阻尼效果，支承構件25之振動即會衰減。如以上所述，本實施形態中，係 以一對連結構件29構成透過緣部25c使支承構件25之振動衰減的擠壓薄膜阻尼(squeeze film damper，以下，亦適當的稱擠壓阻尼)。
於支架26，如圖4所示，設有晶圓中央支承構件(以下，簡記為中央支承構件)150。中央支承構件150係用在將晶圓W裝載於後述晶圓保持具WH(參照圖2)上時、或從晶圓保持具WH上搬出晶圓W時。
中央支承構件150，除前端部之一部分外的大致所有部分係配置在形成於X框架構件28之矩形部37的圓形開口36內。中央支承構件150，具有分別固定在俯視Y狀之台座構件146之三個前端部上面的三支上下動銷(pin)140、與一端固定在台座構件146背面(下面)中心部的上下動軸(未圖示)。於台座構件146之上面固定有俯視矩形之板構件141。三支上下動銷140插入形成在晶圓桌WTB及晶圓保持具WH之未圖示的孔，能在上面位於晶圓保持具WH上面之上方的第1位置與位在晶圓保持具WH上面下方的第2位置之間，於上下方向移動。
於三支上下動銷140各自之上面(前端面)，形成有真空吸引用之吸引口(未圖示)，該吸引口透過形成在上下動銷140(及台座構件146)內部之管路及未圖示之真空管線，連通於真空泵(未圖示)。中央支承構件150透過固定在台座構件146之未圖示的上下動軸，被驅動裝置142(參照圖10)驅動於上下方向。
此處，三支上下動銷140(中央支承構件150)從基準位置往Z軸方向支變位係以設在例如驅動裝置142之編碼器系統等之變位感測器145(參照圖10)加以檢測。主控制裝置20根據變位感測器145之測量值，透過驅動裝置142將三支上下動銷140(中央支承構件150)驅動於上 下方向。
於載台本體81上面，如圖1所示，配置有晶圓桌WTB。晶圓桌WTB透過螺栓等固定在前述支承構件25上面。此固定狀態下，晶圓桌WTB相對支架26、四支支承部49及滑件22成為非接觸狀態。因此，本實施形態中，作為支架26、四支支承部49及滑件22之材料，並非是與支承構件25等相同之低熱膨脹率材料，而是輕量且高剛性之材料，例如碳化硼陶瓷等。
晶圓桌WTB係使用低熱膨脹率材料、特別是為避免因熱膨脹力之差異而產生熱應力變形，係使用與支承構件25等相同熱膨脹率之材料。於晶圓桌WTB之上面中央，透過具有真空夾頭(或靜電夾頭)等之晶圓保持具WH(圖1中未圖示，參照圖2)以真空吸附等方式固定有晶圓W。晶圓保持具WH可與晶圓桌WTB一體形成，但本實施形態中，係分開構成晶圓保持具WH與晶圓桌WTB，例如以真空吸附等方式將晶圓保持具WH固定在晶圓桌WTB上。又，雖未圖示，但於晶圓桌WTB及晶圓保持具WH，在與上述三支上下動銷140對應之位置形成有未圖示之孔，透過該孔上下動銷140相對晶圓桌WTB及晶圓保持具WH上下動。又，於晶圓桌WTB之上面，如圖2所示，在+Y側之端部近旁設有測量板(亦稱基準標記板)30。於此測量板30，在與晶圓桌WTB之中央線CL一致之中心位置設有第1基準標記FM，以夾著該第1基準標記FM之方式設有一對標線片對準用的第2基準標記RM。
於晶圓桌WTB之-Y端面、-X端面分別施有鏡面加工，形成圖2所示之反射面17a、反射面17b。
於載台本體81之+X側面，如圖3所示，連接有後述被支承於第2載台構件42之管線類及配線類一體化之所需能量供應用的管(tube)31之一端。管31之另一端連接於管載體TC。管載體TC係將從所需能量供應裝置72(參照圖10)供應之電力(電流)、壓縮空氣及真空、冷媒等之所需能量，透過管31供應至晶圓載台WST(載台本體81及第2載台構件42等)者。管載體TC，被由線性馬達構成之載體驅動系32(參照圖10)驅動於Y軸方向。載體驅動系32之線性馬達之固定子，可於底盤12之+X端部之一部分，如圖3所示的設置成一體，亦可與底盤12分離，在底盤12之+X側設置成以Y軸方向為長邊方向。當與底盤12分離配置時，可減少因管載體TC之驅動而產生之反作用力對晶圓載台WST造成的影響。
管載體TC係由主控制裝置20透過載體驅動系32追隨晶圓載台WST而驅動於Y軸方向，但管載體TC往Y軸方向之驅動並無須嚴密的追隨晶圓載台WST之Y軸方向驅動，只要是在一容許範圍內追隨即可。
第2載台裝置60，係為了防止來自管31之干擾使晶圓載台WST(晶圓W)之定位精度惡化而設置。第2載台裝置60，如圖1及圖2等所示，設在載台本體81之+X側面之中央部。
第2載台裝置60，如圖7(A)及圖7(B)所示，具備從載台本體81之+X側之面往+X側突出的第2載台基座(以下，簡稱為第2基座)61、搭載在第2基座61上之管夾鉗用的第2載台構件42、將第2載台構件42相對第2基座61驅動的驅動系、以及測量第2載台構件42與第2基座61之相對位置、亦即測量以第2基座61上之既定點為基準之第2載 台構件42在XY平面內之位置(△X、△Y、△θz)的測量系等。
第2基座61，具有與XY平面平行之上面及下面的長方體形狀，設在載台本體81之+X側面之中央部。第2基座61雖可與載台本體81一體成形，但此處係由固定在載台本體81之長方體構件構成。於第2基座61內部，在+X側半部之上端面近旁，於XY平面內以2維配置有複數個未圖示之磁石(永久磁石)。第2基座61之上端面，為第2載台構件42之引導面(移動面)。
第2載台構件42具有以非接觸方式搭載在第2基座61上之滑件(第2載台本體)62、與固定在滑件62上面之管固定構件63。
滑件62，係由X軸方向長度為第2基座61之大致1/2且Y軸方向長度較第2基座61略短之板構件構成，配置在第2基座61上面之+X側半部之Y軸方向中央部。
於滑件62，連接有構成管31之一部分的一條管線，透過該管線從氣體供應裝置94(參照圖10)供應之加壓氣體(例如壓縮空氣)，從形成在滑件62下面(底面)之未圖示的供應口朝向第2基座61噴出。
又，滑件62，至少下面側之部分(或全體)是以磁性體構件形成。因此，滑件62會被第2基座61內部未圖示之磁石磁吸引。亦即，滑件62與第2基座61之間構成為以第2基座61上面為引導面(移動面)之磁氣預壓型空氣靜壓軸承(空氣軸承)。藉由此空氣靜壓軸承，滑件62被懸浮支承在第2基座61之上面(引導面)上。
從氣體供應裝置94供應之壓縮空氣之流量等，係由主控制裝置20(參照圖10)加以控制磁吸引力與、滑件62與第2基座61間(軸 承間隙)之壓縮空氣之靜壓、亦即間隙內壓力的平衡，以使軸承間隙成為所欲尺寸且確保充分的剛性。
又，本實施形態中，滑件62與第2基座61之間雖構成為磁氣預壓型之空氣靜壓軸承，但不限於此，例如亦可以是構成為真空預壓型之空氣靜壓軸承。構成為真空預壓型之空氣靜壓軸承時，例如只要在滑件62之下面、且不干涉壓縮空氣噴出用之未圖示之供應口的位置，進一步形成開口(空間)，並透過真空裝置等將該空間內作成負壓即可。
管固定構件63係由固定在滑件62上面之+X側半部之長方體構件構成，具有既定高度(較後述固定子部66略高之高度)。於管固定構件63之上端部近旁，於Y軸方向之大致全域形成有於X軸方向貫通之貫通孔68。於貫通孔68內，插入一端固定在載台本體81之+X側面的前述管31。管31之另一端連接於管載體TC。
本實施形態中，管31與貫通孔68，例如係實質緊固嵌合，插入貫通孔68內之管31之一端，係在較管固定構件63位於-X側之部分某種程度撓曲的狀態下固定在載台本體81之側面。因此，在例如以管載體TC驅動管31，因該驅動力之一部分成為干擾而從管31施加至晶圓載台WST之情形時，該干擾會透過管固定構件63施加至滑件62(第2載台構件42)。因此，在第2載台構件42於第2基座61上之自由運動(移動)被容許之期間，載台本體81幾乎不會受到影響。
如圖7(A)及圖7(B)所示，於第2基座61上面之-X側端部固定有固定子部66。固定子部66，具有從+X方向觀察由於Y軸方向細長矩形枠構件構成的固定子安裝構件44、與在固定子安裝構件44之上 壁部及底壁部各內面分別固定之一對磁石單元MUb。在形成於固定子部66之中空部69內，插入長方體狀之可動子部65之一端部。
可動子部65，具有筐體52、與收納在該筐體52內部之X軸方向一端部的線圈單元CUb(參照圖8)。線圈單元Cub配置在與一對磁石單元MUb對應之位置。又，可動子部65之X軸方向另一端部下面固定在滑件62上面之-X側半部。藉由被線圈單元CUb與線圈單元CUb上下夾持之一對磁石單元MUb，構成音圈馬達Mb(參照圖8)。以下，說明音圈馬達Mb。
圖8中顯示了配置在第2基座61上面之固定子部66與可動子部65。此處，固定子部66係以假想線顯示。線圈單元CUb，如圖8所示，包含設在可動子部65之筐體52內部之-X側端部之Y軸方向中央部之以X軸方向為長邊方向之俯視矩形的一個Y線圈(以下，適當地稱「線圈」)56a、與在線圈56a之Y軸方向一側與另一側分別配置之以Y軸方向為長邊方向之俯視矩形的二個X線圈(以下，適當地稱「線圈」)55a、57a。
一對磁石單元MUb，包含在固定子部66之固定子安裝構件44之上壁部及底壁部各個之內面的Y軸方向中央部於Y軸方向排列配置之以X軸方向為長邊方向之俯視長方形之各一對(上壁部及底壁部合計二對)的永久磁石56b、與在此等永久磁石56b之Y軸方向一側與另一側分別於X軸方向排列配置之各一對(上壁部及底壁部合計二2對)之以Y軸方向為長邊方向的俯視長方形的永久磁石55b、57b。
又，圖8中，雖僅顯示了一對磁石單元MUb中、固定在固定子安裝構件44之上壁部的磁石單元MUb，但固定在固定子安裝構件44 之底壁部的磁石單元MUb亦係相同構成。各二對的永久磁石55b、56b、57b，係以成對之一方與另一方之磁極彼此相反的方式設定。而一對磁石單元MUb(各一對永久磁石55b、57b、56b)之各個則與線圈單元CUb(線圈55a、57a、56a)之+Z側或-Z側之面對向。
藉由上述構成之可動子部65與固定子部66，構成相對固定子部66(第2基座61)將可動子部65(第2載台構件42)驅動於X軸方向、Y軸方向及θz方向之3軸音圈馬達Mb。此場合，嚴格來說，係由上下一對永久磁石55b、56b、57b之各個與線圈55a、56a、57a之各個構成3個音圈馬達，為便於說明，將該3個音圈馬達之全體視為1個音圈馬達Mb。θz方向之驅動係藉由使配置在+Y側及-Y側之產生X軸方向驅動力的2個音圈馬達之驅動力相異來進行。又，音圈馬達Mb，係由主控制裝置20控制供應至構成線圈單元CUb之各線圈之電流大小及方向，據以控制X軸方向及Y軸方向之驅動力(參照圖10)。
以音圈馬達Mb進行之第2載台構件42之驅動中心(驅動力之作用點)，於Z軸方向與晶圓載台WST全體之重心(高度位置)一致。又，該驅動中心，於X軸方向亦設定在與晶圓載台WST全體之重心一致的位置(或其近旁位置)。此處，以平面馬達51A進行之晶圓載台WST之驅動中心，於X軸方向(及Y軸方向)與晶圓載台WST之重心一致。因此，於X軸方向，以音圈馬達Mb進行之第2載台構件42之驅動中心，與以平面馬達51A進行之晶圓載台WST之驅動中心一致。
又，亦可取代音圈馬達Mb，採用例如與美國專利申請公開第2010/0073653號說明書所揭示之微動載台驅動系同樣之二段(或多段) 構成之音圈馬達(或線性馬達)。此場合，能將第2載台構件42微幅驅動於除θy方向外之五自由度方向(X軸、Y軸、Z軸、θz、θx之各方向)。特別是，藉由將上下一對XZ線圈及與此上下對向之複數個永久磁石、及/或上下一對YZ線圈及與此上下對向之複數個永久磁石，於X軸方向排列配置一對，即能將第2載台構件42驅動於六自由度方向。
又，第2載台裝置60，如圖10所示，具備第2載台位置測量系(以下，簡記為第2載台測量系)19。第2載台測量系19，係測量以第2基座61上之既定點為基準之第2載台構件42之X軸方向及Y軸方向位置、以及θz方向之旋轉量(位置資訊)。
第2載台測量系19，如圖7(A)及圖7(B)所示，具備分別設在第2基座61上面之Y軸方向兩端部及+X側端部的一對X標尺74X1、74X2及Y標尺74Y、與對向於X標尺74X1、74X2及Y標尺74Y之各個分別固定在滑件62之Y軸方向兩端面及+X側面的X讀頭73X1、73X2(X讀頭73X2由於隱藏在紙面內側，因此未圖示)及Y讀頭73Y。
X標尺74X1、74X2，於上面形成有以X軸方向為週期方向之反射型繞射光柵(X繞射光柵)，Y標尺74Y，於上面形成有以Y軸方向為週期方向之反射型繞射光柵(Y繞射光柵)。X繞射光柵及Y繞射光柵之格子線間距雖未圖示，但係設定為例如1μm。
藉由X讀頭73X1、73X2與X標尺74X1、74X2，構成以X軸方向為測量方向之X編碼器(以下，使用與X讀頭73X1、73X2相同符號，稱X編碼器73X1、73X2)。同樣的，藉由Y讀頭73Y與Y標尺74Y構成以Y軸方向為測量方向之Y編碼器(以下，使用與Y讀頭73Y相同符號，稱 Y編碼器73Y)。X編碼器73X1、73X2及Y編碼器73Y各個之測量結果被送至主控制裝置20(參照圖10)。又，主控制裝置20根據一對X編碼器73X1、73X2之測量結果，算出以第2基座61上之既定點，具體而言，以連結X標尺74X1、74X2之長邊方向中心之直線(與Y軸平行之直線)與和通過Y標尺74Y之長邊方向中心之X軸平行之直線的交點為基準之第2載台構件42之X軸方向位置、及θz方向之旋轉量。又，本實施形態中，X標尺74X1、74X2，係就與通過Y標尺74Y之長邊方向中心之X軸平行之直線配置成對稱。
又，主控制裝置20根據Y編碼器73Y之測量結果，算出以第2基座61上之上述既定點為基準之第2載台構件42之Y軸方向位置。又，亦可取代各編碼器，例如使用干涉儀或靜電容感測器等測量第2基座61與第2載台構件42間之位置關係。
其次，說明進行晶圓載台WST之位置測量的位置測量系統70(參照圖10)。
位置測量系統70，包含晶圓載台WST位在投影光學系PL近旁時(亦即晶圓對準時、及步進掃描方式之曝光動作時等)使用之編碼器系統73、與位在裝載位置等編碼器系統73之測量範圍外時使用之干涉儀系統78。
編碼器系統73，如圖1所示，具備晶圓載台WST配置在投影光學系PL下方之狀態下，插入晶圓載台內部之空間39內的測量構件(測量臂71)。測量臂71係透過支承構件76懸臂支承(一端部近旁被支承)於主機架BD。又，測量構件，在採用不會妨礙晶圓載台WST之移動之構成 時，不限於懸臂支承，亦可於其長邊方向之兩端部加以支承。
測量臂71，於前端內部具備後述之編碼器讀頭(光學系)。測量臂71係由以Y軸方向為長邊方向之具有長方形剖面之中空柱狀構件構成。
測量臂71係中空且基端部寬度較廣(參照圖3)。此外，於測量臂71之中空部內裝有在與後述編碼器讀頭間傳輸光(測量光束)之送光側(光源側)及受光側(detector側)的光纖等。又，測量臂71可以是以僅設有光纖等之部分為中空、而其他部分為中實之構件形成。
在如前所述之晶圓載台WST配置在投影光學系PL下方的狀態下，測量臂71之前端部插入載台本體81之空間39內，如圖1所示，其上面與設在支承構件25下面之光柵RG對向。測量臂71之上面係在與支承構件25之下面之間形成有既定間隙(gap、clearance)、例如數mm程度之間隙的狀態下，配置成與支承構件25下面大致平行。又，測量臂71之上面與支承構件25之下面之間之間隙，可以是數mm以上或以下。
編碼器系統73，舉一例而言，如圖10所示，包含分別測量晶圓桌WTB之Y軸方向及Z軸方向位置的一對YZ編碼器73a、73b與測量晶圓桌WTB之X軸方向及Z軸方向位置的XZ編碼器73c。
一對YZ編碼器73a、73b之各個，具備收納在測量臂71內部、以Y軸方向及Z軸方向為測量方向之2維讀頭，XZ編碼器73c則具備收納在測量臂71內部、以X軸方向及Z軸方向為測量方向之2維讀頭。以下，為便於說明，將YZ編碼器73a、73b及XZ編碼器73c之各個所具備之2維讀頭，使用與各個編碼器相同符號記為YZ讀頭73a、73b、XZ讀頭73c。
一對YZ讀頭73a、73b之測量點(檢測點)，係分別設定在例如從照射於晶圓W之照明光IL之照射區域(曝光區域)IA之中心的曝光位置正下方之點往X軸方向相距相同距離之點。又，XZ讀頭73c，則係設定在例如從該曝光位置之正下方之點往Y軸方向相距既定距離之點。
此等YZ讀頭73a、73b及XZ讀頭73c之各個，可使用與例如美國專利第7,561,280號說明書所揭示之變位測量感測器讀頭相同構成之編碼器讀頭(以下，適當地簡稱為讀頭)。
編碼器系統73之編碼器73a、73b、73c之輸出被供應至主控制裝置20(參照圖10)。此處，在編碼器系統73之輸出供應至主控制裝置20時，主控制裝置20即根據編碼器73a、73b之測量值求出晶圓桌WTB之Y位置及θz旋轉、θy旋轉，根據編碼器73c之測量值求出晶圓桌WTB之X位置，並根據編碼器73a或73b與編碼器73c之測量值求出晶圓桌WTB之θx旋轉。以此方式，由主控制裝置20使用編碼器系統73進行晶圓桌之六自由度方向之位置測量。
又，編碼器系統73之構成不限定於此。例如，作為編碼器讀頭之組合，可採用1維讀頭、2維讀頭、3維讀頭等之適當組合，只要X軸方向及Y軸方向之測量值合計能取得至少3個、Z軸方向之測量值合計至少能取得3個即可。除此之外，可與例如美國專利申請公開第2010/0296071號說明書所揭示之測量臂同樣的，將測量Z軸方向位置之複數個雷射干涉儀與複數個2維編碼器(XY編碼器)或1維編碼器(X編碼器、Y編碼器)加以組合，以構成編碼器系統73。
另一方面，在晶圓載台WST位於編碼器系統73之測量區域外 時，晶圓載台WST之位置資訊，係由主控制裝置20使用干涉儀系統78(參照圖10)加以測量。
干涉儀系統78，包含測量晶圓載台WST之位置資訊的複數個干涉儀，具體而言，包含圖3所示之Y干涉儀16及3個X干涉儀136、137、138等。本實施形態中，作為上述各干涉儀，除一部分外，係使用具有複數測距軸之多軸干涉儀。
Y干涉儀16，如圖1及圖3所示，將包含分別通過從與通過投影光學系PL之投影中心(光軸AX，本實施形態中亦與前述曝光區域IA之中心一致)與Y軸平行之直線(以下，稱基準軸)LV於-X側、+X側相距同一距離之光路的測距光束B41、B42、以及從測距光束B41、B42於-Z方向分離且通過基準軸LV上之測距光束B3的至少三支Y軸方向之測距光束，照射於晶圓桌WTB之反射面17a，並接收各自之反射光。
X干涉儀136，將包含分別通過從通過投影光學系PL之光軸之X軸方向之直線(基準軸)LH於+Y側、-Y側相距同一距離之光路的測距光束B51、B52之至少三支X軸方向之測距光束照射於晶圓桌WTB之反射面17b，並接收各自之反射光。
X干涉儀137，將包含測距光束B6之至少2條X軸方向之測距光束照射於晶圓桌WTB之反射面17b，並接收各自之反射光。前述測距光束B6通過與後述通過對準檢測系ALG之檢測中心之與X軸平行的直線LA。
X干涉儀138，沿著與通過進行裝載晶圓之裝載位置LP之X軸平行的直線LUL將測距光束B7照射於晶圓桌WTB之反射面17b，並接收其反射光。
干涉儀系統78之上述各干涉儀之測量值(位置資訊之測量結果)被供應至主控制裝置20(參照圖10)。主控制裝置20，根據Y干涉儀16之測量值求出晶圓桌WTB於Y軸方向、θx方向及θz方向之位置資訊。又，主控制裝置20根據X干涉儀136、137及138中任一者之測量值，求出晶圓桌WTB於X軸方向之位置資訊。此外，主控制裝置20根據X干涉儀136之測量值，求出晶圓桌WTB於θy方向之位置資訊。又，主控制裝置20亦可根據X干涉儀136之測量值，求出晶圓桌WTB於θz方向之位置資訊。
除此之外，干涉儀系統78亦可具備將一對於Z軸方向分離之與Y軸平行之測距光束透過固定在載台本體81之-Y側面之移動鏡(未圖示)之上下一對反射面照射於一對固定鏡(未圖示)，並接收來自該一對固定鏡之透過上述反射面之返回光、距離基準軸LV相同距離分離配置在-X側、+X側的一對Z干涉儀。根據此一對Z干涉儀之測量值，主控制裝置20可求出晶圓載台WST於包含Z軸、θy、θz各方向之至少3自由度方向的位置資訊。
關於干涉儀系統78之詳細構成、及測量方法之詳細例，以詳細的揭露於例如美國專利申請公開第2008/0106722號說明書等。
又，為測量編碼器系統73之測量區域外之晶圓載台WST之位置資訊，本實施形態雖係使用干涉儀系統，但亦可使用其他手段。例如，可使用如美國專利申請公開第2010/0297562號說明書所記載之編碼器系統。此場合，例如，可將2維標尺配置於晶圓桌WTB，於主機架BD之下面安裝編碼器讀頭。
曝光裝置10中，進一步的，如圖1所示，於投影光學系PL之鏡筒40之下端部側面，設有檢測前述第1基準標記FM及晶圓W上之對準標記 的對準檢測系ALG。作為對準檢測系ALG，係使用例如對對象標記照射不會使晶圓上之光阻劑感光之寬頻檢測光束，並使用攝影元件(CCD等)拍攝因來自該對象標記之反射光而於受光面成像之對象標記之像與未圖示之指標(設在各對準檢測系內之指標板上之指標圖案)之像後，輸出該等攝像訊號之影像處理方式之FIA(Field Image Alignment)系。來自對準檢測系ALG之攝像訊號被供應至主控制裝置20(參照圖10)。
又，亦可取代對準檢測系ALG，例如設置美國專利申請公開第2009/0233234號說明書所揭露之具備5個對準檢測系之對準裝置。
除此之外，曝光裝置10中，於投影光學系PL之近旁，設有具備對晶圓W表面照射複數個測量光束之照射系54a、與接收各自之反射光束之受光系54b的多點焦點位置檢測系(以下，稱多點AF系)54(參照圖10)。關於多點AF系54之詳細構成，已揭露於例如美國專利第5,448,332號說明書等。
圖1中雖未圖示，但於標線片R之上方，設有使用了為同時觀察標線片R上之一對標線片對準標記、與透過對應於此之晶圓桌WTB上之測量板30上之一對第2基準標記RM之投影光學系PL之像之曝光波長的TTR(Through The Reticle)方式之一對標線片對準檢測系14(參照圖10)。此一對標線片對準檢測系14之檢測訊號被供應至主控制裝置20。
此處，說明順序雖有顛倒，但先說明構成載台控制系之一部分、控制晶圓載台WST及第2載台構件42之驅動的第1控制系59。此處，舉一例而言，係設第1控制系59於XY平面內之三自由度方向(X、Y、θz)，控制晶圓載台WST及第2載台構件42之驅動。
圖9中，以方塊圖顯示了第1控制系59之構成與其控制對象。第1控制系59使用生成之目標軌道，驅動晶圓載台WST與第2載台構件42。第1控制系59建構在主控制裝置20內。
第1控制系59，具備第1二自由度控制系100、第2二自由度控制系200、與後述第2平面馬達前饋控制部500。
第1二自由度控制系100系用以進行晶圓載台WST之驅動控制的控制系。第1二自由度控制系100，具有可獨立設定2個不同控制特性之第1平面馬達前饋控制部102、與平面馬達反饋控制部103。又，以下之說明中，將前饋控制部簡稱為FF控制部、將反饋控制部稱為FB控制部。
第1二自由度控制系100，進一步具有軌道生成部101、加算器105、108、及減算器106、107、以及轉換增益109等。
第2二自由度控制系200，係用以控制第2載台構件42之驅動(包含維持相對於晶圓載台WST之位置的伺服驅動)的控制系。第2二自由度控制系200與第1二自由度控制系100同樣的，具有可獨立設定2個不同控制特性的VCMFF控制部202、與CMFB控制部203。第2二自由度控制系200，進一步具有目標值輸出部201、加算器205、207、及減算器206、208、209、以及轉換增益210。
首先，說明第1二自由度控制系100。
於軌道生成部101，輸入晶圓載台WST之移動開始點之XY平面內之三自由度方向(X、Y、θz)之位置資訊、與移動結束點之XY平面內之三自由度方向之位置資訊。移動開始點代表晶圓載台WST之現在位置，移動結束點則代表使晶圓載台WST移動之目標位置。此處，θz方向， 係恆以零為目標軌道。本實施形態中，以平面馬達51A進行之於X、Y、θz方向之晶圓載台WST之驅動中心，係設為與其重心一致。此場合，對X、Y、θz之任一方向，同樣之說明皆成立，因此，以下僅代表性的針對將晶圓載台WST驅動於Y軸方向之控制系加以說明。
軌道生成部101，根據所輸入之移動開始點及移動結束點，生成用以使晶圓載台WST從移動開始點移動至移動結束點的目標軌道。目標軌道，可以是例如將對應各時刻「t」之晶圓載台WST之位置Y(t)以既定週期(設為Tr)取樣之資料。又，軌道生成部101，不僅僅是位置之資料，亦生成速度、加速度、加速度變化率(jerk)等關於針對可控制正準形式之全狀態之資料之各個的目標軌道Ysdesired。
第1平面馬達FF控制部102，以在軌道生成部101之對應1取樣週期Tr之時間關於先前之全狀態之上述目標軌道為輸入，對晶圓載台WST之Y座標位置根據完全追蹤控制(例如、參照特開2001-325005號公報及論文「使用多速率前饋控制之完全追蹤法」(Perfect Tracking Control Method Based on Multirate Feedforward Control、藤本博志及其他、測量自動控制學會論文集36巻、9號、pp766-772、2000年))進行前饋控制。
具體而言，第1平面馬達FF控制部102，保持(儲存)有顯示與將控制對象301(晶圓載台WST)之控制特性予以再現之控制模式相反之應答(輸出入為相反關係)逆系統，藉由此逆系統之使用，生成用以驅動平面馬達51A之驅動訊號(力命令訊號)Fcom。此驅動訊號Fcom即為對控制對象301之來自第1平面馬達FF控制部102的操作量。又，第1平面馬達FF控制部102以上述取樣週期Tr擷取輸入，將所生成之驅動訊號Fcom以既定取樣週期 (設為Tu)加以輸出。
於平面馬達FB控制部103，輸入減算器106之計算結果。減算器106之計算結果，係以軌道生成部101生成之前述目標軌道Ysdesired與晶圓載台WST之Y位置(以位置測量系統70之編碼器系統73(或干涉儀系統78)所得之Y位置Ys)的差(位置偏差)Yserr。
平面馬達FB控制部103，根據減算器106之輸出、亦即以目標軌道Ysdesired為基準之晶圓載台WST之Y位置之誤差(位置偏差)Yserr，對晶圓載台WST之Y座標位置進行反饋控制。具體而言，平面馬達FB控制部103，以上述位置偏差Yserr為0之方式，生成用以驅動平面馬達51A之驅動訊號(力命令訊號)F’com。此驅動訊號即為對控制對象301之來自平面馬達FB控制部103之操作量。又，晶圓載台WST之Y位置之讀取係以既定取樣週期(設為Ty)進行，此外，平面馬達FB控制部103以既定取樣週期Ty擷取輸入，將所生成之驅動訊號以既定取樣週期Tu加以輸出。
來自第1平面馬達FF控制部102之操作量、亦即驅動訊號Fcom與來自平面馬達FB控制部103之操作量、亦即驅動訊號F’com，以加算器105加算，加算後之操作量的驅動訊號(力命令訊號)Fscom被賦予至加算器108。
此處，說明順序雖有顛倒，但先說明第2二自由度控制系200。
第2二自由度控制系200，具有相當於前述軌道生成部101之目標值輸出部201。目標值輸出部201，係輸出第2載台構件42偏離晶圓載台WST上之基準位置的偏移量(位置偏移量)之目標值△Ycsdesired。本實施形態中，目標值輸出部201作為目標值△Ycsdesired係恆輸出0。然而，並不限於此。
於VCMFF控制部202，輸入加算器207之計算結果。加算器207 之計算結果，係將上述從目標值輸出部201輸出之目標值△Ycsdesired(=0)與前述軌道生成部101生成之目標軌道Ysdesired加以加算之結果。此場合，由於從目標值輸出部201輸出之目標值△Ycsdesired恆為0，因此加算器207之計算結果即為軌道生成部101所生成之目標軌道Ysdesired。VCMFF控制部202，針對加算器207輸出之目標軌道Ysdesired，與上述第1二自由度控制系100之第1平面馬達FF控制部102同樣的，對第2載台構件42之Y座標位置根據完全追蹤控制進行前饋控制。
具體而言，VCMFF控制部202，保持(儲存)有顯示與將控制對象302(第2載台構件42)之控制特性予以再現之控制模式相反之應答(輸出入為相反關係)逆系統，藉由此逆系統之使用，生成用以驅動音圈馬達Mb之驅動訊號(力命令訊號)fcom。此驅動訊號fcom即為對控制對象302(第2載台構件42)之來自VCMFF控制部202之操作量。又，VCMFF控制部202，以上述取樣週期Tr擷取輸入，將生成之驅動訊號以既定取樣週期Tu加以輸出。
於VCMFB控制部203，輸入減算器206之計算結果。減算器206之計算結果，係從目標值輸出部201輸出之目標值△Ycsdesired(=0)與減算器208之計算結果的差，此處，係將減算器208之計算結果之符號加以反轉者。減算器208之計算結果係第2載台構件42之現在位置與晶圓載台WST之現在位置的差，與以晶圓載台WST上之基準點(前述既定點)為基準之第2載台構件42之位置等值。此減算器208之計算結果，實際上，係從第2載台測量系19(Y編碼器73Y)之測量結果所得之第2載台構件42之Y位置資訊。亦即，於VCMFB控制部203，實際上，係輸入將從第2載台測量系19之測量結果所 得之第2載台構件42之Y位置(Y座標值)之符號加以反轉之Y座標值。
VCMFB控制部203，根據從上述減算器206輸出之Y座標值(相對前述既定點之第2載台構件42之Y位置之誤差)，對第2載台構件42之Y座標位置進行反饋控制。具體而言，VCMFB控制部203，以上述第2載台構件42之Y座標值(相對前述既定點之第2載台構件42之Y位置之誤差)為0之方式，生成用以驅動音圈馬達Mb之驅動訊號(力命令訊號)f’com。此驅動訊號(力命令訊號)f’com，即為對控制對象302(第2載台構件42)之來自VCMFB控制部203之操作量。又，第2載台構件42之Y位置之讀取係以既定取樣週期Ty進行，此外，VCMFB控制部203係將所生成之驅動訊號以既定取樣週期Tu輸出。
來自VCMFF控制部202之操作量、亦即驅動訊號fcom與來自VCMFB控制部203之操作量、亦即驅動訊號f’com，以加算器205加算，加算後操作量之驅動訊號(力命令訊號)Fcscom被賦予至轉換增益210。轉換增益210係將驅動訊號(力命令訊號)Fcscom轉換為對應之力Fcs(施加於控制對象302(第2載台構件42)之力)的增益，實際上，係作為致動器之音圈馬達Mb與此驅動放大器相當於此。
本實施形態中，如前所述，管31之一端部近旁部分連接於第2載台構件42。因此，晶圓載台WST被驅動時，第2載台構件42會將管31拉彎折，該管31之張力等即會成為干擾(干擾力)作用於第2載台構件42。圖9中，藉由顯示轉換增益210之輸出、亦即從音圈馬達Mb施加至控制對象302(第2載台構件42)之力(推力)Fcs輸入減算器209，而管31之干擾力(從管31施加至第2載台構件42之力)Fc輸入至此之箭頭，顯示了上述干擾力之 作用。由此圖9可知，作用於第2載台構件42之力，包含推力Fcs及干擾力(管負荷抵抗)Fc。此處，之所以不是加算器而是使用減算器209，係因推力之方向與干擾力Fc之方向相反之故。
然而，因包含上述干擾力(管負荷抵抗)Fc之力使控制對象302(第2載台構件42)被驅動之結果所得之控制量(第2載台構件42之Y座標值)被反饋至減算器206，以VCMFB控制部203運算之驅動訊號(力命令訊號)f’com成為減輕或抵消上述干擾力之操作量。又，在上述干擾之性質等為已知之情形時，亦可將以完全追蹤控制進行第2載台構件42之驅動控制之VCMFF控制部202運算之操作量，作為減輕或抵消上述干擾力之操作量。
本實施形態中，由於係藉由在晶圓載台WST設有固定子部66(一對磁石單元MUb)、在第2載台構件42設有可動子部65(線圈單元CUb)之音圈馬達Mb驅動第2載台構件42，因此當產生音圈馬達Mb驅動第2載台構件42之驅動力時，該驅動力之反作用力即會作用於晶圓載台WST。此反作用力成為將晶圓載台WST驅動於X軸方向、Y軸方向及θz方向等之力，而成為晶圓載台WST之位置控制的障礙。圖9中，藉由顯示力Fcs’輸入後述轉換增益109之輸出的力Fr輸入之減算器107的箭頭，顯示了此反作用力施加於晶圓載台WST之狀態。亦即，對減算器107之輸入Fcs’，係代表在晶圓載台WST動作之期間、亦即在進行掃描或步進等之期間因第2載台構件42之驅動而作用於晶圓載台WST之力。
又，以音圈馬達Mb進行之第2載台構件42於Y軸方向之驅動中心、亦即該Y軸方向之驅動力之反作用力在晶圓載台WST上之作用點與晶圓載台WST之重心不同，因此因音圈馬達Mb而施加於第2載台構件42之驅動 中心之力Fcs之反作用力，係作為一種座標轉換後之力Fcs’，作用於晶圓載台WST之重心。亦即，圖9中輸入減算器107的並非力Fcs而是力Fcs’，即是以概念方式顯示此情形。
本實施形態中，係為了抵消因上述反作用力而產生之成為晶圓載台WST之位置控制之障礙之力的目的，而設置了第2平面馬達FF控制部500。於第2平面馬達FF控制部500，如圖9所示，係輸入加算器205之輸出、亦即係輸入作為對控制對象302(第2載台構件42)之操作量的前述驅動訊號(力命令訊號)Fcscom。第2平面馬達FF控制部500，根據輸入之驅動訊號(力命令訊號)Fcscom，在被賦予該驅動訊號(力命令訊號)Fcscom之情形時，根據音圈馬達Mb產生之驅動力、與使用音圈馬達Mb進行之第2載台構件42之驅動中心、亦即該驅動力之反作用力於晶圓載台WST上之作用點與使用平面馬達51A之晶圓載台WST之驅動中心(此場合，係晶圓載台WST之重心)之位置的差異，進行一種座標轉換運算，運算出用以抵消第2載台構件42產生之驅動力之反作用力的操作量、亦即運算出驅動訊號(力命令訊號)Fcs’com，賦予至加算器108。
加算器108，將從加算器105輸出之對控制對象301(晶圓載台WST)之操作量、亦即驅動訊號(力命令訊號)Fscom與上述驅動訊號(力命令訊號)Fcs’com加算後之驅動訊號Frcom，賦予轉換增益109。
轉換增益109，係將驅動訊號(力命令訊號)Frcom轉換為對應之力(推力)Fr(施加於控制對象301(晶圓載台WST)之力)的增益，實際上，係作為致動器之平面馬達51A與此驅動放大器相當於此。
轉換增益109之輸出的力Fr被賦予至減算器107，於減算器 107計算從力Fr減去前述力Fcs’之力Fs，賦予控制對象301(晶圓載台WST)。
此處，對應Frcom=Fscom+Fcs’com，Fr=Fs+Fcs’之關係成立。
因此，施加於晶圓載台WST之前述反作用力(座標轉換後之力)-Fcs’，被以第2平面馬達FF控制部500算出之驅動訊號(力命令訊號)Fcs’com之經轉換增益109轉換後之力Fcs’抵消。圖9中以橢圓圍起來之「Balance Out」，即係以概念方式顯示於此說明之反作用力被抵消之情形。
簡單整理如下。本實施形態中，從管31作用於第2載台構件42之干擾力Fc，於減算器209從力(推力)Fcs中減去，因力(推力)Fcs而產生之作用於晶圓載台WST之重心之力Fcs’則於減算器107從力(推力)Fr中減去。如此，第2載台構件42之驅動力之反作用力Fcs(而引起之力)對晶圓載台WST之影響即被抵消。經抵消之結果，第2載台構件42即能將位置△Ycs=Ycs-Ys維持於所欲之範圍，晶圓載台WST即能在不受管31對既定位置Ys之負荷抵抗(干擾力Fc)之影響下移動。亦即，本實施形態中，未知之管31產生之負荷抵抗係藉由對第2載台構件42施以相等但相反之力加以抽出，其次，將根據此已知之力藉由包含座標轉換運算之運算所算出之力，加至所欲之對晶圓載台WST之推力。據此，施加至晶圓載台WST之因音圈馬達Mb之驅動力之反作用力而產生之力，即被對應以第2平面馬達FF控制部500運算之操作量的力抵消。
採以上方式，於第1二自由度控制系100，即能以和完全沒有上述反作用力之影響時同樣的對控制對象301(晶圓載台WST)進行驅動控制。亦即，根據加算器105之輸出的、來自第1平面馬達FF控制部102之操作量與來自平面馬達FB控制部103之操作量經加算的操作量Fscom，進行控制對 象301(晶圓載台WST)之驅動控制，亦即進行透過平面馬達51A之晶圓載台WST之驅動。
又，於X軸方向，係進行與上述於Y軸方向之控制相同之晶圓載台WST之驅動控制及第2載台構件42之驅動控制。不過，在使用音圈馬達Mb之第2載台構件42於X軸方向之驅動中心，與晶圓載台WST之重心一致之情形時，力Fcs之反作用力會直接作用在晶圓載台WST之重心。因此，無須設置第2平面馬達FF控制部500，只要將加算器205之輸出的驅動訊號Fcscom，直接輸入加算器108即可。另一方面，在使用音圈馬達Mb之第2載台構件42於X軸方向之驅動中心，與晶圓載台WST之重心不一致之情形時，則以設置與前述同樣之第2平面馬達FF控制部500較佳。
又，於剩餘之θz方向，除了從軌道生成部101恆輸出0之點外，係進行與上述於Y軸方向之控制相同之晶圓載台WST之驅動控制及第2載台構件42之驅動控制。
圖10係顯示以曝光裝置10之控制系為中心構成，統籌控制構成各部之主控制裝置20之輸出入關係的方塊圖。主控制裝置20包含工作站(或微電腦)等，統籌控制曝光裝置10之構成各部。
由到此為止之說明可知，本實施形態，係以晶圓載台WST、第2載台裝置60(包含第2載台測量系19)、平面馬達51A、音圈馬達Mb、位置測量系統70、晶圓中央支承構件150及驅動裝置142，構成載台裝置85(參照圖1)。
以上述方式構成之本實施形態中之曝光裝置10，係由主控制裝置20進行以下之一連串的處理。
亦即，主控制裝置20，首先，使用標線片搬送系(未圖示)將標線片R裝載至標線片載台RST上。又，主控制裝置20，使用晶圓搬送系(未圖示)將晶圓W裝載至晶圓載台WST(晶圓保持具WH)上。此晶圓之裝載，係以下述程序進行。
晶圓載台WST被驅動至裝載位置。以搬送臂將晶圓W搬送至該晶圓載台WST上方。以驅動裝置142將中央支承構件150(三支上下動銷140)往上方驅動，在晶圓W從搬送臂交至三支上下動銷140後，搬送臂退出。接著，以驅動裝置142將中央支承構件150(三支上下動銷140)往下方驅動，晶圓W即被裝載於晶圓保持具WH上。接著，晶圓W被晶圓保持具WH吸附。
晶圓W之裝載後，主控制裝置20使用一對標線片對準檢測系14及測量板30、以及對準檢測系ALG，進行標線片對準、對準檢測系ALG之基線測量、及晶圓對準(例如EGA)等之準備作業。關於標線片對準、基線測量等，已於美國專利第5,646,413號說明書等中有詳細揭露。此外，關於EGA，已於美國專利第4,780,617號說明書等有詳細揭露。此處，所謂EGA，係指使用設在晶圓上複數個照射區域中經選擇之複數個照射區域之晶圓對準標記之位置檢測資料，以例如上述美國專利說明書所揭露之利用最小2平方法之統計運算求出晶圓W上所有照射區域之排列座標的對準手法。
接著，主控制裝置20根據標線片對準、基線測量、及晶圓對準之結果，藉由反覆進行將晶圓載台WST移動置為進行晶圓W上各照射區域之曝光之掃描開始位置(加速開始位置)的照射間移動動作、與將標線片R之圖案以掃描曝光方式轉印至各照射區域的掃描曝光動作，以步進掃描(step & scan)方式進行對晶圓W上之複數個照射區域之曝光。曝光中之晶 圓W之聚焦調平控制係使用前述多點AF系54即時(real time)進行。
上述一連串之處理中，由主控制裝置20透過載台驅動系(平面馬達)51A驅動晶圓載台WST。為避免在此晶圓載台WST之驅動時，因施加至晶圓載台WST之來自管31之外力使晶圓載台WST(晶圓桌WTB)之定位精度惡化，由主控制裝置20(第1控制系59)以前述方式，控制第2載台構件42(音圈馬達Mb)及載台驅動系(平面馬達)51A。此處，施加至晶圓載台WST之來自管31之外力對晶圓載台WST(晶圓桌WTB)之定位精度造成影響的，代表性的有在晶圓載台WST與管載體TC於X軸方向相對移動之情形時、以及於Y軸方向移動時產生管載體TC對晶圓載台WST之追蹤延遲之情形等。
又，於晶圓載台WST之驅動時等、高頻區域之振動(干擾)回傳遞至晶圓載台WST之場合，以六支桿構件231~233、241~243固定之支承構件25雖會隨著該干擾而振動，但透過些微間隙(gap、clearance)與支承構件25之緣部25c對向、具有擠壓阻尼之功能的一對連結構件29，可充分的衰減支承構件25之振動。
如以上之說明，本實施形態之晶圓載台WST及具備此之曝光裝置10中，晶圓桌WTB(晶圓保持具WH)係於支承構件25上面以和支架26非接觸之方式搭載。而支承構件25係在被驅動於底盤12上之滑件22上，透過六支桿構件231~233、241~243被實質動態的固定。據此，在晶圓載台WST之驅動時，因滑件22之變形(例如，因滑件22與永久磁石18之熱膨脹率之差異造成之熱應力引起之變形(所謂的雙金屬效果)及其他變形)引起之支承構件25及晶圓桌WTB之變形可充分降低。
又，在將晶圓W搭載於晶圓載台WST上、或從晶圓載台WST上分離間時所使用之晶圓中央支承構件150及驅動裝置142，係搭載在與晶圓桌WTB固定之支承構件25分離(非接觸)之支架26上。因此，能防止中央支承構件150(三支上下動銷140)之驅動時產生之振動及驅動裝置142之發熱傳遞至支承構件25及晶圓桌WTB。如此，即能防止曝光精度惡化。
又，在因晶圓載台WST驅動時產生之高頻振動使支承構件25於偏搖(yawing)、縱搖(pitching)、橫搖(rolling)及Z軸方向振動之情形時，由於設置了透過些微間係以非接觸方式和設在支承構件25之Y軸方向兩端延伸於X軸方向之緣部25c對向、具有擠壓阻尼之功能的一對連結構件，因此能有效的衰減施加於支承構件25及晶圓桌WTB之高頻振動。如此，即能防止曝光精度惡化。
又，由於配置在滑件22上、從下方支承支承構件25之六支桿構件231~233、241~243，無論從俯視、側視及前視之任一方向觀察，皆係配置成桿構件231~233、241~243至少2支彼此交叉，因此不僅是與掃描方交叉之方向，亦能充分確保掃描方向之剛性。
又，在滑件22內部、於未圖示之流路內供應有冷媒，因此能有效的抑制滑件22之熱變形。
又，根據本實施形態之第2載台裝置60及裝備此之曝光裝置10，由於來自管31之干擾會加至第2載台構件42(管固定構件63)，因此該干擾不會直接作用於晶圓載台WST。此外，由於第2載台構件42係被懸浮支承在構成晶圓載台WST之一部分之第2基座61上，因此是容許因該干擾之作用使第2基座61相對基準位置(既定點)之X，Y、θz方向之移動(位置偏移)。 從而，只要是在該位置偏移超過容許範圍前，使第2載台構件42回到原來位置的話，來自管31之干擾即不會對晶圓載台WST之位置控制性帶來不良影響。
又，根據本實施形態之曝光裝置10，由於為了使第2載台構件42回到原來位置而使音圈馬達Mb產生驅動力，因此該驅動力之反作用力雖會作用於設置音圈馬達Mb之固定子部66的晶圓載台WST，但由於主控制裝置20(第2平面馬達FF控制部500)與對應目標軌道之驅動力不同的，透過平面馬達51A產生用以抵消此反作用力之影響的力，因此晶圓載台WST不會承受該反作用力之影響。
又，根據上述實施形態之曝光裝置10，如前所述，可藉由具備第1二自由度控制系100、第2二自由度控制系200、及第2平面馬達FF控制部500之第1控制系59，在不受來自管31之干擾的影響下，沿目標軌道以良好精度驅動第1二自由度控制系100之控制對象301、亦即晶圓載台WST。
根據本實施形態之曝光裝置10，在發揮上述各種效果之結果，晶圓載台WST之定位精度提升，可對晶圓W進行高精度之曝光，以良好晶度將標線片R之圖案轉印至晶圓W上。
又，上述實施形態，係針對藉由載支承構件25之一部分的一對緣部25c與支架26之一部分的一對連結構件29之間形成的擠壓薄膜阻尼，來構成使支承構件25及固定於此之晶圓桌WTB振動衰減的除振部做了例示。然而，使支承構件25及固定於此之晶圓桌WTB之振動衰減的除振部，只要是設置在由設置磁石單元(磁石18)之滑件22與該滑件一體構成之構件所構成之載台本體81之一部分(以下，稱載台本體81之基座部)與支承構件 25之間即可，可以不是擠壓薄膜阻尼。上述實施形態中所說明之擠壓薄膜阻尼，雖係使用存在於支承構件25與支架26間之黏性空氣(流體的一種)之流動及壓縮來使支承構件25之振動衰減，但不限於此，亦可僅使用流體之流動及壓縮中之一方，將使支承構件25之振動衰減的除振部設置在上述載台本體81之基座部之一部分、例如支架26與支承構件25之間。
又，上述實施形態中，係針對作為控制系採用前述第1控制系59，以該第1控制系59將來自管31之干擾力Fc透過音圈馬達Mb及平面馬達51A，全部加以抵消之情形做了說明。然而，控制系之構成，當然不限於與前述第1控制系59相同之構成。此外，亦可例如作成僅抵消干擾力之一部分。
又，亦可將管31固定，並設置藉由來自該管31之干擾力Fc之作用而能相對晶圓載台WST移動之構件(上述實施形態中為第2載台構件42)，來自管31之干擾力即不會直接施加至晶圓載台WST。因此，為抵消來自管31之干擾力之第2載台構件42(音圈馬達Mb)及晶圓載台WST(平面馬達51A)之控制，不一定必須進行。
又，上述實施形態，雖為簡化說明而針對藉由第1控制系59將第2載台構件42及晶圓載台WST驅動於X、Y、θz之3自由度方向之情形做了說明，但不限於此，由於可以平面馬達51A將晶圓載台WST驅動於X、Y、Z、θx、θy、θz之六自由度方向，因此當然可以採用將第2載台構件42及晶圓載台WST驅動控制於六自由度方向之、與第1控制系59相同構成之控制系。此控制系中，軌道生成部可作為Z軸方向之目標軌道恆生成一定值、作為θx、θy方向之目標軌道恆生成0，而目標值輸出部則作為六自由度方向所有之目標值輸出0。
又，上述實施形態，雖係針對第1平面馬達FF控制部102及VCMFF控制部202，皆為進行完全追蹤控制之情形做了例示。然而，不限於此，第1平面馬達FF控制部102，只要是根據晶圓載台WST之目標軌道對晶圓載台WST之位置進行前饋控制即可，不一定必須進行完全追蹤控制。同樣的，VCMFF控制部202，只要是根據前述目標軌道，對來自管31之干擾作用之第2載台構件42相對晶圓載台WST之位置進行前饋控制即可，不一定必須進行完全追蹤控制。
又，上述實施形態中，雖係將第2載台構件42設於晶圓載台WST之+X側面，但不限於此，無論設在晶圓載台WST之哪一側面皆可，亦可例如於晶圓載台WST之中央部形成空間，設置於該空間內。此外，第2載台構件42可以不只是一個，可設置複數個(例如2個)。
又，上述實施形態中，雖係針對曝光裝置不透過液體(水)進行晶圓W之曝光的乾式曝光裝置的情形做了說明，但不限於此，亦可於透過光學系與液體進行晶圓曝光之液浸型曝光裝置適用上述實施形態。
又，上述實施形態，雖係針對曝光裝置微掃描步進機的情形做了說明，但不限於此，亦可於步進機等靜止型曝光裝置適用上述實施形態。此外，亦可於將照射區域與照射區域加以合成之步進接合(step & stitch)方式之縮小投影曝光裝置適用上述實施形態。
又，上述實施形態之投影曝光裝置之投影光學系不僅是縮小系，亦可以是等倍及放大系之任一種，投影光學系不僅可以是折射系，亦可以是反射系及反射折射系之任一種，此投影像可以是倒立像及正立像之任一種。
此外，照明光IL不限於ArF準分子雷射光(波長193nm)，亦可以是KrF準分子雷射光(波長248nm)等之紫外光、或F2雷射光(波長157nm)等之真空紫外光。亦可使用例如美國專利第7,023,610號說明書所揭示之、將作為真空紫外光從DFB半導體雷射或光纖雷射震盪出之紅外線帶、或可見光帶之單一波長之雷射光，以例如摻雜有鉺(或鉺及鐿兩者)之光纖放大器加以増幅，使用非線性光學結晶加以波長轉換為紫外光之諧波
又，上述實施形態中，作為曝光裝置之照明光IL不限於波長100nm以上之光，當然亦可使用波長不滿100nm之光。例如，使用軟X線區域(例如5~15nm之波長帶)之EUV(Extreme Ultraviolet)光之EUV曝光裝置亦能適用上述實施形態。除此之外，使用電子束或離子束等之帶電粒子線的曝光裝置，亦能適用上述實施形態。
又，上述實施形態中，雖係使用在光透射性光罩基板上形成有既定遮光圖案(或相位圖案、減光圖案)之光透射型光罩，但亦可使用例如美國專利第6,778,257號公報所揭示之，根據待曝光圖案之電子資料形成透射圖案或反射圖案、或形成發光圖案之電子光罩(可變成形光罩)，例如可採用使用非發光型影像顯示元件(亦稱為空間光調變器)之一種的DMD(Digital Micro-mirror Device)的可變成形光罩。
又，上述實施形態亦能適用於例如國際公開第2001/035168號所揭示之藉由在晶圓W上形成干涉條紋，據以在晶圓W上形成線與空間圖案(line & space)圖案之曝光裝置(微影系統)。
再者，上述實施形態亦能適用於例如美國專利第6,611,316號說明書所揭示之將二個標線片圖案透過投影光學系在晶圓上加以合成，以 一次掃描曝光使晶圓上之一個照射區域大致同時雙重曝光之曝光裝置。
又，上述實施形態中待形成圖案之物體(被照射能量束之曝光對象物體)不限於晶圓，亦可以是玻璃板、陶瓷基板、薄膜構件或光罩基板等之其他物體。
曝光裝置之用途不限於半導體製造用之曝光裝置，例如將液晶顯示元件圖案轉印至方型玻璃板片之液晶用曝光裝置、及用以製造有機EL、薄膜磁頭、攝影元件(CCD等)、微機器及DNA晶片等之曝光裝置，亦能廣泛的適用上述實施形態。此外，不僅僅是半導體元件等之微元件，為製造光曝光裝置、EUV曝光裝置、X線曝光裝置及電子束曝光裝置等所使用之標線片或光罩，而將電路圖案轉印至玻璃基板或矽晶圓等曝光裝置之製造，亦能適用上述實施形態。
此外，援用至此為止之說明中所引用之關於曝光裝置等之所有公報、國際公開公報、美國專利申請公開說明書及美國專利說明書之揭示作為本說明書記載之一部分。
半導體元件等之電子元件，係經由進行元件之功能、性能設計的步驟、製作依據此設計步驟之標線片的步驟、從矽材料製作晶圓的步驟、以前述實施形態之曝光裝置(圖案形成裝置)及其曝光方法將光罩(標線片)圖案轉印至晶圓的微影步驟、使經曝光之晶圓顯影的顯影步驟、將殘存有光組之部分以外部分之露出構件藉蝕刻加以去除的蝕刻步驟、將蝕刻完成不再需要之光阻加以去除的光阻去除步驟、元件組裝步驟(包含切割步驟、結合步驟、封裝步驟)、檢查步驟等。此場合，由於在微影步驟係使用上述實施形態之曝光裝置實施前述曝光方法，於晶圓上形成元件圖 案，因此能提升高積體度元件之生產性。
產業上可利用性
如以上之說明，本發明之移動體裝置，非常適合在抑制保持物體之保持構件之變形以良好精度使物體移動。又，本發明之曝光裝置非常適合使物體曝光。此外，本發明之元件製造方法適於製造微元件。

Claims (1)

  1. 一種移動體裝置，可移動被保持於保持構件之物體，其具備：包含下述之移動體：該保持構件；滑件，可往包含既定平面內之3自由度方向之至少3自由度方向移動，該既定平面包含彼此正交之第1軸及第2軸；支承構件，連接於該滑件，用以支承該保持構件；以及除振部，配置在該滑件與該保持構件之間，用以抑制該支承構件之振動；該支承構件，係透過複數個桿構件以實質上無過分拘束、且亦無拘束條件不足之狀態被支承於該滑件上。
TW107120525A 2013-06-28 2014-06-26 移動體裝置及曝光裝置、以及元件製造方法 TWI699626B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013135714 2013-06-28
JPJP2013-135714 2013-06-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201835690A true TW201835690A (zh) 2018-10-01
TWI699626B TWI699626B (zh) 2020-07-21

Family

ID=52141961

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103122037A TWI630463B (zh) 2013-06-28 2014-06-26 移動體裝置及曝光裝置、以及元件製造方法
TW107120525A TWI699626B (zh) 2013-06-28 2014-06-26 移動體裝置及曝光裝置、以及元件製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103122037A TWI630463B (zh) 2013-06-28 2014-06-26 移動體裝置及曝光裝置、以及元件製造方法

Country Status (8)

Country Link
US (4) US10048598B2 (zh)
EP (3) EP4194953A1 (zh)
JP (2) JP6384479B2 (zh)
KR (2) KR102342910B1 (zh)
CN (2) CN113359397B (zh)
HK (1) HK1220808A1 (zh)
TW (2) TWI630463B (zh)
WO (1) WO2014208634A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9583364B2 (en) 2012-12-31 2017-02-28 Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) Processes and apparatus for preparing heterostructures with reduced strain by radial compression
TWI630463B (zh) 2013-06-28 2018-07-21 日商尼康股份有限公司 移動體裝置及曝光裝置、以及元件製造方法
JP2017073503A (ja) * 2015-10-08 2017-04-13 株式会社ニューフレアテクノロジー ステージ装置および荷電粒子ビーム描画装置
CN109660064B (zh) * 2019-01-29 2024-05-17 苏州隐冠半导体技术有限公司 一种基于混合位移传感器和平面电机的位移装置
JP6854953B1 (ja) * 2020-06-16 2021-04-07 株式会社ソディック ワイヤ放電加工装置
JP2024142949A (ja) * 2023-03-30 2024-10-11 キヤノントッキ株式会社 保持装置、アライメント装置及び成膜装置

Family Cites Families (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58105604U (ja) * 1982-01-14 1983-07-18 日本精工株式会社 微動テ−ブル装置
US4780617A (en) 1984-08-09 1988-10-25 Nippon Kogaku K.K. Method for successive alignment of chip patterns on a substrate
JPS62266490A (ja) * 1986-05-14 1987-11-19 株式会社東芝 精密位置決め装置
JPH0466895A (ja) * 1990-07-06 1992-03-03 Sumitomo Heavy Ind Ltd ６自由度微動ステージ
JPH0699332A (ja) * 1992-08-03 1994-04-12 Hitachi Ltd テーブル装置
JP2821835B2 (ja) * 1992-08-18 1998-11-05 キヤノン株式会社 微動位置決め装置
US5545962A (en) 1992-08-18 1996-08-13 Canon Kabushiki Kaisha Positioning system
KR100300618B1 (ko) 1992-12-25 2001-11-22 오노 시게오 노광방법,노광장치,및그장치를사용하는디바이스제조방법
JP3412704B2 (ja) 1993-02-26 2003-06-03 株式会社ニコン 投影露光方法及び装置、並びに露光装置
JPH0794402A (ja) * 1993-09-27 1995-04-07 Hitachi Ltd 位置決め装置
JPH10270535A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
KR100841147B1 (ko) 1998-03-11 2008-06-24 가부시키가이샤 니콘 레이저 장치, 자외광 조사 장치 및 방법, 물체의 패턴 검출장치 및 방법
WO2000065645A1 (fr) * 1999-04-27 2000-11-02 Nikon Corporation Dispositif a etages et dispositif d'exposition
AU5653699A (en) 1999-09-20 2001-04-24 Nikon Corporation Parallel link mechanism, exposure system and method of manufacturing the same, and method of manufacturing devices
WO2001035168A1 (en) 1999-11-10 2001-05-17 Massachusetts Institute Of Technology Interference lithography utilizing phase-locked scanning beams
US6771350B2 (en) 2000-02-25 2004-08-03 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method capable of controlling illumination distribution
JP4331385B2 (ja) 2000-03-09 2009-09-16 国立大学法人横浜国立大学 制御システム
US6452292B1 (en) 2000-06-26 2002-09-17 Nikon Corporation Planar motor with linear coil arrays
EP1364257A1 (en) 2001-02-27 2003-11-26 ASML US, Inc. Simultaneous imaging of two reticles
TW529172B (en) 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
US20030098963A1 (en) * 2001-11-29 2003-05-29 Phillips Alton H. Fluid connector for a stage assembly
US6888620B2 (en) 2001-11-29 2005-05-03 Nikon Corporation System and method for holding a device with minimal deformation
JP4323751B2 (ja) * 2002-04-08 2009-09-02 キヤノン株式会社 移動位置決め装置及びそれを備える露光装置
JP2003324053A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Nikon Corp ステージ装置および露光装置
JP2004063653A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Nikon Corp 防振装置、ステージ装置及び露光装置
JP2004260117A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Nikon Corp ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2005046941A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Canon Inc ケーブル微動ユニット付きステージ装置
JPWO2005036618A1 (ja) * 2003-10-08 2007-11-22 株式会社ニコン ステージ装置及び露光装置
JP2005191150A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置並びにデバイスの製造方法
JP4586367B2 (ja) * 2004-01-14 2010-11-24 株式会社ニコン ステージ装置及び露光装置
JP2006032788A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Canon Inc 露光装置及び半導体デバイスの製造方法
JP4474243B2 (ja) 2004-09-07 2010-06-02 キヤノン株式会社 ３点支持装置および３次元形状計測装置
EP1794650A4 (en) 2004-09-30 2008-09-10 Nikon Corp OPTICAL PROJECTION DEVICE AND EXPOSURE DEVICE
JP4692131B2 (ja) 2005-08-04 2011-06-01 株式会社ニコン ステージ装置及び露光装置
JP2007247704A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Nikon Corp 流体軸受、流体ベアリング及びステージ装置並びに露光装置
JP4834439B2 (ja) 2006-03-30 2011-12-14 キヤノン株式会社 ステージ装置及びその制御方法、露光装置及びデバイス製造方法
US20070292245A1 (en) 2006-05-25 2007-12-20 Nikon Corporation Stage assembly with secure device holder
JP2007324347A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Nsk Ltd 露光装置
TWI655517B (zh) 2006-08-31 2019-04-01 日商尼康股份有限公司 Exposure apparatus and method, and component manufacturing method
JP5151989B2 (ja) 2006-11-09 2013-02-27 株式会社ニコン 保持装置、位置検出装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
US7561280B2 (en) 2007-03-15 2009-07-14 Agilent Technologies, Inc. Displacement measurement sensor head and system having measurement sub-beams comprising zeroth order and first order diffraction components
KR101506358B1 (ko) * 2007-04-23 2015-03-26 가부시키가이샤 니콘 광학 소자 유지 장치, 렌즈 배럴 및 노광 장치
JP5264112B2 (ja) * 2007-07-11 2013-08-14 キヤノン株式会社 露光装置
US8237916B2 (en) 2007-12-28 2012-08-07 Nikon Corporation Movable body drive system, pattern formation apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
KR101670624B1 (ko) 2008-04-30 2016-11-09 가부시키가이샤 니콘 스테이지 장치, 패턴 형성 장치, 노광 장치, 스테이지 구동 방법, 노광 방법, 그리고 디바이스 제조 방법
US8994923B2 (en) 2008-09-22 2015-03-31 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP2010080863A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Nikon Corp 転写装置及びデバイス製造方法
US8970820B2 (en) 2009-05-20 2015-03-03 Nikon Corporation Object exchange method, exposure method, carrier system, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8553204B2 (en) 2009-05-20 2013-10-08 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US20110008734A1 (en) * 2009-06-19 2011-01-13 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US8493547B2 (en) * 2009-08-25 2013-07-23 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US20110086315A1 (en) 2009-09-30 2011-04-14 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US20120062866A1 (en) * 2010-09-03 2012-03-15 Nikon Corporation Microchannel-cooled coils of electromagnetic actuators exhibiting reduced eddy-current drag
US8598538B2 (en) * 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
JP2012133255A (ja) * 2010-12-24 2012-07-12 Nsk Technology Co Ltd 露光装置
JP5910982B2 (ja) * 2011-11-01 2016-04-27 株式会社ニコン 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP6252869B2 (ja) * 2012-11-20 2017-12-27 株式会社ニコン 露光装置、移動体装置、及びデバイス製造方法
TWI630463B (zh) * 2013-06-28 2018-07-21 日商尼康股份有限公司 移動體裝置及曝光裝置、以及元件製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113359397B (zh) 2024-02-27
KR20190099101A (ko) 2019-08-23
KR102014586B1 (ko) 2019-08-26
EP4194953A1 (en) 2023-06-14
JP6384479B2 (ja) 2018-09-05
US20180321600A1 (en) 2018-11-08
US11181832B2 (en) 2021-11-23
CN105493237A (zh) 2016-04-13
US20160170312A1 (en) 2016-06-16
US10048598B2 (en) 2018-08-14
EP3038137A4 (en) 2017-07-19
CN105493237B (zh) 2021-07-09
CN113359397A (zh) 2021-09-07
JP6718154B2 (ja) 2020-07-08
US20200401056A1 (en) 2020-12-24
TW201510671A (zh) 2015-03-16
JP2019012832A (ja) 2019-01-24
US10788760B2 (en) 2020-09-29
KR20160027048A (ko) 2016-03-09
WO2014208634A1 (ja) 2014-12-31
TWI630463B (zh) 2018-07-21
US10353300B2 (en) 2019-07-16
JPWO2014208634A1 (ja) 2017-02-23
HK1220808A1 (zh) 2017-05-12
EP3611572B1 (en) 2023-04-05
KR102342910B1 (ko) 2021-12-23
EP3038137A1 (en) 2016-06-29
US20190310560A1 (en) 2019-10-10
EP3038137B1 (en) 2019-10-30
TWI699626B (zh) 2020-07-21
EP3611572A1 (en) 2020-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5804301B2 (ja) 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP6718154B2 (ja) 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
KR20110059651A (ko) 이동체 장치 및 이동체 구동 방법
JP5348629B2 (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
JP5348627B2 (ja) 移動体装置、露光装置及びデバイス製造方法
TW200302507A (en) Stage device and exposure device
JPWO2005048325A1 (ja) ステージ駆動方法及びステージ装置並びに露光装置
JP5910982B2 (ja) 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2013511821A (ja) ステージ装置、露光装置、駆動方法及び露光方法並びにデバイス製造方法
JP2012531030A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
WO2014136143A1 (ja) 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2002343706A (ja) ステージ装置及びステージの駆動方法、露光装置及び露光方法、並びにデバイス及びその製造方法
JP6379612B2 (ja) 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2013214028A (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2012089768A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法