TW201832257A - 接點構件、接點構件之製造方法、及具備接點構件之按鈕開關用構件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種高可靠性及低成本之接點構件及具備其之按鈕開關用構件。 本發明係關於一種接點構件10、接點構件10之製造方法及具備該接點構件10之按鈕開關用構件1，接點構件10係將由1層或2層以上之除貴金屬以外之金屬所構成之網狀接點12以使其露出之方式埋設於橡膠狀彈性體11之一面而成者，且僅於網狀接點12之自橡膠狀彈性體11露出之區域具備導電性較網狀接點12之最表面之金屬高的高導電性金屬之塗層30。

Description

接點構件、接點構件之製造方法、及具備接點構件之按鈕開關用構件
本發明係關於一種接點構件、接點構件之製造方法、及具備接點構件之按鈕開關用構件。
於按鈕開關用構件中，作為能夠相對於電路基板上之接點彈性地相接/分離之接點構件，自先前以來已知有將金屬製之薄板、或者實施鍍覆後之金屬板貼附於聚矽氧橡膠而成者。又，作為其他形態之接點構件，自先前以來已知還有於金屬製之薄板開設孔而成者、於聚矽氧橡膠貼附金屬絲網而成者、以及於該金屬絲網塗佈種類與金屬絲網不同之金屬而成者(參照專利文獻1～4)。 圖10表示自先前以來公知之各接點構件之俯視圖及剖視圖(10A、10B、10C、10D)。(10A)之接點構件50如P-P線剖視圖所示般，具有於圓板狀之聚矽氧橡膠51之單面貼附鎳或SUS等金屬製之板52而成之構成。(10B)之接點構件60如Q-Q線剖視圖所示般，具有於圓板狀之聚矽氧橡膠61之單面貼附鎳或SUS等金屬製之板62且於板62之表面具備金等之塗層63而成之構成。(10C)之接點構件70如R-R線剖視圖所示般，具有於圓板狀之聚矽氧橡膠71之單面貼附鎳或SUS等金屬製之網(金屬絲網)72而成之構成。(10D)之接點構件80如S-S線剖視圖所示般，具有於圓板狀之聚矽氧橡膠81之單面貼附預先塗佈有金等之金屬絲網82而成之構成。塗層83覆蓋金屬絲網82之大致整個表面。 (10A)及(10B)所示之接點構件50、60係低電阻且導電性優異之構件。然而，由於其等與電路基板上之接點接觸之面為平面，故而存在對異物之介存之耐性差之問題。為了解決該問題，自先前以來，採用如下方法：如(10C)及(10D)所示之接點構件70、80般，將與電路基板上之接點接觸之面設為金屬絲網72、82，而形成即便介存有異物亦能夠與接點接觸之凹凸面。又，已知還有具備開設有孔之金屬板來代替金屬絲網72、82的方法。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利實開昭62-054433號公報 [專利文獻2]日本專利特開2004-342539號公報 [專利文獻3]日本專利特開2012-185956號公報 [專利文獻4]日本專利特開2014-240058號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，對上述自先前以來公知之接點構件及具備其等之按鈕開關用構件要求如下方面。第1要求係降低鎳或SUS等金屬之露出而實現較高之耐蝕性，並且使接點構件於使用中不引起異常，從而提高作為接點之可靠性。第2要求係不藉由打孔或蝕刻於金屬板開設孔，又，降低塗佈用之金屬之使用量，從而謀求低成本化。 本發明之目的在於滿足上述各要求，即，提供一種高可靠性及低成本之接點構件及具備其之按鈕開關用構件。 [解決問題之技術手段] 本發明者為了達成上述目的而進行了銳意開發，結果完成了如下接點構件：其係將以金屬絲網為代表之網狀接點之一部分埋設於橡膠而成之構成，且橡膠與網狀接點之接著界面保持不變，於自橡膠露出之網狀接點塗佈有與網狀接點為不同種類之高導電性金屬。具體而言，本發明之問題解決手段如下所述。 用以達成上述目的之一實施形態之接點構件係將由1層或2層以上之除貴金屬以外之金屬所構成之網狀接點以使其露出之方式埋設於橡膠狀彈性體之一面而成者，且僅於網狀接點之自橡膠狀彈性體露出之區域具備導電性較網狀接點之最表面之金屬高的高導電性金屬之塗層。 於另一實施形態之接點構件中，進而，亦可為，網狀接點係由相互交叉之複數條金屬線構成之金屬絲網，且金屬絲網係以使構成金屬絲網之金屬線中之至少一方向之金屬線露出之方式埋設於橡膠狀彈性體。 於另一實施形態之接點構件中，進而，亦可為，金屬絲網係由兩個方向之金屬線編織而構成，且以兩個方向之金屬線均露出之方式埋設於橡膠狀彈性體，金屬線之任意一方向之金屬線係於俯視時以較任意另一方向之金屬線大之面積由塗層被覆。 於另一實施形態之接點構件中，又，亦可為，金屬絲網係由兩個方向之金屬線編織而構成，且以兩個方向之金屬線均露出之方式埋設於橡膠狀彈性體，於自橡膠狀彈性體露出之數量方面，任意一方向之金屬線多於任意另一方向之金屬線。 於另一實施形態之接點構件中，又，亦可為，金屬絲網係由兩個方向之金屬線編織而構成，且以兩個方向之金屬線均露出之方式埋設於橡膠狀彈性體，金屬線自橡膠狀彈性體露出之高度小於該露出之金屬線之直徑。 於另一實施形態之接點構件中，又，亦可為，塗層係電解鍍覆層。 又，亦可為，另一實施形態之接點構件於橡膠狀彈性體之與網狀接點為相反側之面具備1個或複數個突出部。 於另一實施形態之接點構件中，進而，亦可為，突出部之表面為曲面。 用以達成上述目的之一實施形態之接點構件之製造方法係製造上述任一個接點構件之方法，且包含：網狀接點局部埋設步驟，其係將由1層或2層以上之除貴金屬以外之金屬所構成之網狀接點以使其露出之方式埋設於橡膠狀彈性體之處於完全硬化前之階段之硬化性橡膠組合物；硬化步驟，其係繼網狀接點局部埋設步驟之後，使硬化性橡膠組合物硬化；以及塗層形成步驟，其係僅於網狀接點之自橡膠狀彈性體露出之區域形成導電性較網狀接點之最表面之金屬高的高導電性金屬之塗層。 用以達成上述目的之一實施形態之按鈕開關用構件具備上述任一項所記載之接點構件。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種高可靠性及低成本之接點構件及具備其之按鈕開關用構件。
其次，參照圖式對本發明之較佳之實施形態進行說明。再者，以下所說明之實施形態並非限定申請專利範圍之發明者，又，實施形態中所說明之各要素及其所有組合未必為本發明之解決手段所必需。 ＜1.按鈕開關用構件＞ 圖1表示將本發明之實施形態之按鈕開關用構件配置於電路基板上之狀況之縱剖視圖。 如圖1所示，按鈕開關用構件1係配置於電路基板2上且能夠向電路基板2之方向(圖1之下方向)及其相反方向(圖1之上方向)彈性地往返活動之構件。按鈕開關用構件1較佳為具備大致長方體或大致圓柱形狀之鍵頂3、呈裙形狀連接於鍵頂3之徑向外側之圓頂部4、以及連接於較圓頂部4更靠上述徑向外側且固定於電路基板2之凸緣部5。鍵頂3於與電路基板2對向之下表面具備向電路基板2之方向突出之下方突出部6。電路基板2於與下方突出部6對向之位置具備互為非接觸狀態之複數個基板側接點7、8。另一方面，下方突出部6於其前端且能夠與基板側接點7、8連接之位置連接有具備由導電性材料構成之部位的接點構件10。 於不自鍵頂3之上方進行按壓時，接點構件10與基板側接點7、8維持非接觸狀態。於自鍵頂3之上按壓下去且該按壓超過某一閾值時，圓頂部4急遽地變形(挫曲)，從而接點構件10與基板側接點7、8接觸。藉由該接觸，自基板側接點7通過接點構件10而至基板側接點8形成通電路徑，因此，開關ON(接通)(或OFF(斷開))。當解除對鍵頂3之按壓時，圓頂部4藉由自身之彈性力而恢復為原本之形狀，因此，鍵頂3上升。其結果，接點構件10與基板側接點7、8分離。 於該實施形態中，按鈕開關用構件1係由橡膠材料一體成形而成之構件。然而，按鈕開關用構件1亦可並非為由橡膠材料一體成形而成之構件，只要利用橡膠材料至少形成圓頂部4，則可由任何材料構成。作為構成按鈕開關用構件1之橡膠材料，較佳為使用：聚矽氧橡膠、胺基甲酸乙酯橡膠、異戊二烯橡膠、伸乙伸丙橡膠、天然橡膠、伸乙伸丙二烯橡膠、腈橡膠(NBR)或者苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)等熱固性彈性體；胺基甲酸乙酯系、酯系、苯乙烯系、烯烴系、丁二烯系、氟系等熱塑性彈性體，或者其等之複合物等。上述材料之候補中，特佳為聚矽氧橡膠。 ＜2.接點構件＞ 2.1第1實施形態 圖2表示連接於圖1之按鈕開關用構件之接點構件之第1實施形態，分別為(2A)表示接點構件之與基板側接點對向之面，(2B)表示(2A)之A-A線剖視圖。 圖2所示之接點構件10具備大致圓板形狀之橡膠狀彈性體11、及網狀接點12。接點構件10係將由1層或2層以上之除貴金屬以外之金屬所構成之網狀接點12以使其露出之方式埋設於橡膠狀彈性體11之一面而成的構件。網狀接點12僅於網狀接點12之自橡膠狀彈性體露出之區域具備導電性較網狀接點12之最表面之金屬高的高導電性金屬之塗層之一例即鍍覆層30。以下，於本案之各實施形態中，作為塗層及塗佈之一例，以使用鍍覆層及鍍覆之形態進行說明。於圖2(2B)之A-A線剖視圖中，金屬線22、23上之以黑粗實線描繪出之部分為鍍覆層30。鍍覆層30可形成於網狀接點12之自橡膠狀彈性體11露出之部分之全域，或者亦可形成於該露出部分之一部分。又，鍍覆層30未形成於網狀接點12之埋設於橡膠狀彈性體11之部分。其中，於網狀接點12為2層以上之構成之情形時，鍍覆層30係與最表面之鍍覆層不同之層。例如，於網狀接點12在銅製之金屬線之表面具備鎳之鍍覆層之情形時，埋設於橡膠狀彈性體11之部分為鎳/銅之層結構，自橡膠狀彈性體11露出之部分為金等之鍍覆層30/鎳/銅之層結構。作為進一步之例，於網狀接點12由銅製之金屬線構成之情形時，亦可將埋設於橡膠狀彈性體11之部分僅設為銅，而於自橡膠狀彈性體11露出之部分具備鎳之鍍覆層、以及進而設置於鎳之鍍覆層之表面的金等之鍍覆層30。 於該實施形態中，網狀接點12係由相互交叉之複數條金屬線22、23構成之金屬絲網。金屬絲網較佳為具有由複數條金屬線22、23編入而成之形態，且以使構成金屬絲網之金屬線22、23中之至少一方向之金屬線22(及/或金屬線23)露出之方式埋設於橡膠狀彈性體11。再者，網狀接點12並不限定於上述金屬絲網，亦可為既是具有複數個孔之板又具有如網般之形態之一體構成物。網狀接點12較佳為不介存橡膠狀彈性體11上之接著層等而直接附著於橡膠狀彈性體11。藉由不介存接著層等，能夠進一步降低網狀接點12自橡膠狀彈性體11剝離之風險，故而能夠進一步提高按鈕開關用構件1之品質。又，藉由省略形成接著層之步驟，亦能夠謀求按鈕開關用構件1之低成本化。 網狀接點12較佳為由相互交叉之兩個方向之金屬線22、23構成，且以該兩個方向之金屬線22、23中之至少一方向之金屬線22(或23)露出之方式埋設於橡膠狀彈性體11。進而較佳為網狀接點12以兩個方向之金屬線22、23兩者均露出之方式埋設於橡膠狀彈性體11，且金屬線22、23兩者中之任一金屬線22於俯視時以較任意另一金屬線23大之面積由鍍覆層30被覆。 又，網狀接點12(亦可稱為金屬絲網)係由兩個方向之金屬線22、23編織而構成，且以兩個方向之金屬線22、23均露出之方式埋設於橡膠狀彈性體11，於自橡膠狀彈性體11露出之數量方面，任意一方向之金屬線22可多於任意另一方向之金屬線23。又，金屬線22、23自橡膠狀彈性體11露出之高度可小於該露出之金屬線22、23之直徑。以下，詳細地進行說明。 網狀接點12係由複數條金屬線22、23編織而形成。金屬線22與金屬線23可為相同之直徑，或者亦可為不同之直徑。作為較佳之網狀接點12，可例示平紋編織、斜紋編織或者平紋席型編織之金屬絲網。再者，本案中，所謂「交叉」係解釋為不僅包含呈直角相交之位置關係，而且亦包含以直角以外之角度相交之關係。 如圖2所示，於第1實施形態之網狀接點12中，(2A)之於左右方向上延伸之金屬線22較(2A)之於上下方向上延伸之金屬線23更向紙面正方向突出。因此，鍍覆層30於俯視時、即自圖2之紙面正方向觀察時，相較於金屬線23之表面，以更大之面積被覆金屬線22之表面(將該狀態稱為「被覆狀態X3」)。若將網狀接點12較圖2之狀態更深地埋入至橡膠狀彈性體11，則僅金屬線22之表面由鍍覆層30被覆，金屬線23之表面不被鍍覆層30被覆(參照下述圖4及參照圖4之說明，將該狀態稱為「被覆狀態X2」)。進而，若將網狀接點12深入地埋入至橡膠狀彈性體11，則金屬線22、23中之任一者均不被鍍覆層30被覆(將該狀態稱為「被覆狀態X1」)。另一方面，若將網狀接點12自被覆狀態X3以露出於橡膠狀彈性體11上之方式較淺地埋入至橡膠狀彈性體11，則鍍覆層30對金屬線23之被覆面積接近於鍍覆層30對金屬線22之被覆面積(將該狀態稱為「被覆狀態X4」)。若使網狀接點12較被覆狀態X4進一步自橡膠狀彈性體11露出，則最終鍍覆層30對金屬線22之被覆面積成為與對金屬線23之被覆面積大致相同之面積(將該狀態稱為「被覆狀態X5」)。 被覆狀態自X5越向X1之方向行進，則網狀接點12越向埋入至橡膠狀彈性體11之方向移動。其結果，網狀接點12與橡膠狀彈性體11之接著力變得更牢固。然而，由於鍍覆層30之被覆面積變得更少，故而作為電接點之功能更加降低。反之，被覆狀態自X1越向X5之方向行進，則網狀接點12越向露出於橡膠狀彈性體11之上方之方向移動。其結果，網狀接點12與橡膠狀彈性體11之接著力變得更弱。然而，由於鍍覆層30之被覆面積更加擴大，故而作為電接點之功能變得更高。 為了提高網狀接點12與橡膠狀彈性體11之接著力，且使網狀接點12發揮作為電接點之較高之功能，較佳為以成為鍍覆層30被覆金屬線22及金屬線23中之至少任一者且於兩者之金屬線22、23之被覆面積具有差之狀態之方式，將網狀接點12埋設於橡膠狀彈性體11(被覆狀態X2～X4)。進而較佳之狀態係如下狀態，即，以成為鍍覆層30被覆金屬線22及金屬線23之兩者且於兩者之金屬線22、23之被覆面積具有差之狀態之方式，將網狀接點12埋設於橡膠狀彈性體11(被覆狀態X3及X4)。 又，作為提高網狀接點12與橡膠狀彈性體11之接著力且使網狀接點12發揮作為電接點之較高之功能之另一觀點，可列舉自橡膠狀彈性體11突出之金屬線22之頂點數與金屬線23之頂點數的比率。再者，突出之頂點部分由鍍覆層30被覆。若將金屬線22及金屬線23中之更少一者之頂點數設為P1，將另一者之頂點數設為P2，則將100(%)×P1/P2較佳設為10%以上且90%以下，更佳設為20%以上且70%以下，進而較佳設為30%以上且50%以上。若將100(%)×P1/P2設為此種範圍，則可藉由橡膠狀彈性體11與金屬線22、23之接著面積之增加及嵌合效果之增大而確保接著力，且藉由與基板側接點7、8接觸之鍍覆層30被覆部位之增加而確保可靠性，此外，由於可使被覆金屬線22、23之突出部分的鍍覆層30之量不過度地增多，故而亦能夠謀求低成本化。 圖3分別表示構成圖2之網狀接點之僅一方向之金屬線之剖面觀察(3A)、及僅另一金屬線之剖面觀察(3B)。由此，於(3A)中未描繪與金屬線22相互纏繞之金屬線23。同樣地，於(3B)中未描繪與金屬線23相互纏繞之金屬線22。又，由於僅於圖3中需要明示金屬線22及金屬線23之長度方向，故而示出X方向、Y方向及Z方向。 可代替如上所述之對金屬線22、23形成之鍍覆層30之被覆面積、及金屬線22、23之露出頂點數之觀點，或者除了該觀點以外，還藉由如下之金屬線22、23之露出高度，而謀求提高網狀接點12與橡膠狀彈性體11之接著力之功能、以及使網狀接點12發揮作為電接點之較高之性能之功能的調和。如圖3所示，於該實施形態中，金屬線22露出於橡膠狀彈性體11之上之高度(L1)相對於金屬線23露出於橡膠狀彈性體11之上之高度(L2)相同或較大(L2≦L1)。L1較佳為金屬線22之直徑(D22)之5%以上且80%以下，進而較佳為20%以上且60%以下。又，L2較佳為金屬線23之直徑(D23)之大於0%且50%以下，進而較佳為3%以上且30%以下。再者，L2亦可為金屬線23之直徑(D23)之0%，即金屬線23亦可為未自橡膠狀彈性體11露出之狀態。 金屬線22、23不論為相同金屬材料，抑或為不同種金屬材料，只要為除貴金屬以外之導電性之金屬即可，例如，由鎳(Ni)、銅(Cu)、鎢(W)、不鏽鋼(SUS)中之任一種或者其等之任意合金較佳地形成。此處，所謂貴金屬係指金(Au)、鉑(Pt)、銀(Ag)、鈀(Pd)、銠(Rh)、銥(Ir)、釕(Ru)或鋨(Os)中之一種或複數種。鍍覆層30係以作為與金屬線22、23不同之金屬且導電性較金屬線22、23優異之高導電性金屬之前提，例如，由金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)、鈀(Pd)、鎢(W)、鉬(Mo)、銅(Cu)中之一種或複數種較佳地形成。作為構成鍍覆層30之較佳之金屬，為貴金屬。於下述鍍覆層30之形成方法為電解鍍覆之情形時，需要構成鍍覆層30之金屬之離子化傾向較金屬線22、23之構成金屬小。鍍覆層30係藉由電解鍍覆或者無電解鍍覆較佳地形成，更佳為藉由電解鍍覆形成。關於電解鍍覆與無電解鍍覆，隨後進行詳細敍述。作為網狀接點12之較佳之例，可列舉將於銅製之芯之周圍具備鎳層之金屬線22、23編織而成之金屬絲網。又，可例示僅於上述網狀接點12之露出於橡膠狀彈性體11上之區域形成金之鍍覆層30之形態。 2.2第2實施形態 圖4表示連接於圖1之按鈕開關用構件之接點構件之第2實施形態，分別為(4A)表示接點構件之與基板側接點對向之面，(4B)表示(4A)之B-B線剖視圖。 於第2實施形態之接點構件10a中，對於與第1實施形態之接點構件10共通之構成，標註相同之符號，並省略其說明而以第1實施形態中之說明代替。 第2實施形態之接點構件10a係網狀接點12向橡膠狀彈性體11中埋設之深度較第1實施形態深。因此，僅於形成網狀接點12之金屬線22被覆有鍍覆層30。於圖4(4B)之B-B線剖視圖中，金屬線22上之以黑粗實線描繪之部分為鍍覆層30。金屬線23由於完全埋設於橡膠狀彈性體11中，故而未被鍍覆層30被覆。除該方面以外之結構及材料與第1實施形態共通。此種被覆狀態相當於第1實施形態中所說明之「被覆狀態X2」。 2.3第3實施形態 圖5表示連接於圖1之按鈕開關用構件之接點構件之第3實施形態，分別為(5A)表示接點構件之與網狀接點為相反側之面，(5B)表示(5A)之C-C線剖視圖。 於第3實施形態之接點構件10b中，對於與上述各實施形態之接點構件10、10a共通之構成，標註相同之符號，並省略其說明而以上述各實施形態中之說明代替。 第3實施形態之接點構件10b除了於橡膠狀彈性體11之與網狀接點12為相反側之面具備複數個突出部40之方面以外，與第1實施形態之接點構件10共通。再者，於圖5(5B)之C-C線剖視圖中，金屬線22、23上之以黑粗實線描繪之部分為鍍覆層30。於該實施形態中，突出部40較佳為將其表面設為曲面。突出部40具有防止接點構件10b之與網狀接點12為相反側之面與另一接點構件10b黏附之功能。若不設置突出部40，則有可能接點構件10b之與網狀接點12為相反側之面會與另一接點構件10b之網狀接點12側或其相反側之面中之任一面黏附，從而2片接點構件10b、10b變得不容易分離。其結果，有以於按鈕開關用構件1重疊2片接點構件10b、10b之狀態予以製品化之風險。其後，於2片接點構件10b、10b中之1片脫落時，產生行程(將鍵頂3壓入之距離)增加1片接點構件10b之厚度大小的不良情況。突出部40由於具有防止上述黏附之功能，故而降低產生上述不良情況之可能性。 又，由於亦產生形成有突出部40之面與網狀接點12之形成面之表面狀態之差別化，故而亦能夠降低於將接點構件10b配置於成形用模具之內部時誤將與本來之積層面相反之面朝上配置之風險。 突出部40之形成係謀求具備接點構件10b之按鈕開關用構件1之高可靠化，並且根據下述理由亦有助於低成本化。作為用以防止接點構件10b彼此之黏附之另一方法，亦考慮對形成突出部40之面照射紫外線而降低黏著性之方法。然而，若於製造步驟中包含紫外線照射之步驟，則與接點構件10b之低成本化相悖。於模具成形時，形成突出部40與加入紫外線照射步驟之情形相比更有助於低成本化。 於將接點構件10b之直徑設為3 mm之情形時，突出部40係形成3個～20個，較佳為形成4個～15個，特佳為形成6個～12個。突出部40之形狀較佳為大致半球形狀。突出部40雖亦可複數個之一部分為欠缺完整體之一部分之形狀，但較佳為至少3個為完整體。又，突出部40較理想為係以一定之間隔隔開且規律地排列配置於橡膠狀彈性體11之整個一面。作為突出部40之配置形態，例如，較佳為正方配置或者鋸齒配置。若將突出部40規律整齊地配置，則於接著於下方突出部6時易於水平地接著。 突出部40之底面積之直徑之範圍較佳為f 0.1 mm～2.0 mm，更佳為f 0.2 mm～1.0 mm，進而較佳為f 0.4 mm～0.6 mm。又，突出部40之高度較佳為0.01 mm～1.0 mm，更佳為0.03 mm～0.50 mm，進而較佳為0.05 mm～0.15 mm。若將突出部40設為上述大小之範圍，則能夠進一步降低接點構件10b彼此之黏附。 ＜3.接點構件之製造方法＞ 其次，對上述各種接點構件10、10a、10b(以下稱為「10等」)之製造步驟之一例進行說明。 圖6表示本發明之接點構件之製造方法之一例的流程。 製造接點構件10等之最典型之方法如下。首先，將由1層或2層以上之除貴金屬以外之金屬所構成之網狀接點12以使其露出之方式埋設於橡膠狀彈性體11之處於完全硬化前之階段之硬化性橡膠組合物(網狀接點局部埋設步驟：S51)。繼網狀接點局部埋設步驟(S51)之後，使硬化性橡膠組合物硬化(硬化步驟：S52)。硬化步驟亦可進行複數次。其次，僅於網狀接點12之自橡膠狀彈性體11露出之區域形成導電性較網狀接點12之最表面之金屬高的高導電性金屬之鍍覆層30(塗層之一例)(塗層形成步驟：S53)。鍍覆層30可利用任何方法形成。 圖7表示本發明之各實施形態之接點構件之較佳之製造方法之一例的流程。該流程係更詳細地表示圖6之流程者。圖7中之以黑圓圈表示之步驟係接點構件之製造方法中之重要之步驟。 首先，進行聚矽氧橡膠等化合物之計量及素練(S101)。與此同時，進行交聯劑之計量(S102)。將計量後之交聯劑混練至素練後之化合物中(S103)。交聯劑可為1種亦可為2種以上。又，計量著色材料(S104)，並將著色材料混練至經過S103後所得之化合物中(S105)。再者，著色材料例如包含顏料及/或染料。 又，進行填料之計量(S201)、助劑之計量(S202)及矽烷偶合劑之計量(S203)，將計量後之填料、助劑及矽烷偶合劑混合(S204)。將該混合所得者與經過S107後所得之化合物混練(S301)。再者，填料、助劑及矽烷偶合劑並非必需，亦可不添加至少1種。繼而，將經過S301後所得之化合物成形為片狀，並切割成適當之大小(S302)。 其次，準備網狀接點12，將其貼合於片材成形體並進行裁剪(S401)。繼而，將貼合有網狀接點12之片材成形體放入至模具內進行成形。於該成形中，加熱模具而進行模具內之片材成形體之一次硫化(S402)。其次，將模具打開，加熱自模具取出之成形物而進行二次硫化(S403)。其次，對露出於橡膠狀彈性體11之網狀接點12進行金等之鍍覆處理(S404)。最後，沖切成直徑約3 mm之大小，而完成接點構件10等(S405)。 圖8係針對圖7之鍍覆處理之主要2種(無電解鍍覆及電解鍍覆)表示詳細步驟之流程。 圖7之鍍覆處理(S404)大體上分為無電解鍍覆與電解鍍覆。於無電解鍍覆之情形時，將鍍覆對象之接點構件10等固定於治具(S4041)，按照被實施鍍覆處理之表面之鹼脫脂(S4042)、水洗(S4043)、酸處理(S4044)、水洗(S4045)之順序進行前處理。其次，將固定於治具之接點構件10等放入至鍍浴，利用無電解鍍覆進行金等之鍍覆(S4046)。其後，自鍍浴中取出已完成鍍覆處理a之接點構件10等，並進行水洗(S4047)及乾燥(S4048)，從而無電解鍍覆處理步驟結束。於無電解鍍覆之情形時，鍍浴中之金等離子接收電子，並於網狀接點12之表面析出。再者，亦可將鹼脫脂(S4042)替換為酸脫脂。於酸脫脂之情形時，由於不會使氫離子指數大幅度變化，故而對橡膠狀彈性體造成之影響較小。根據該理由，能夠將鹼脫脂(S4042)設為亦包含酸脫脂在內之高級之脫脂(S4042)。 於電解鍍覆之情形時，在水洗(S4045)與鍍覆處理(S4046)之間進行將配線連接於網狀接點12之步驟(S40451)，除該方面以外，進行與無電解鍍覆相同之步驟。與無電解鍍覆同樣地，於電解鍍覆之情形時，亦可將鹼脫脂(S4042)替換為酸脫脂。於電解鍍覆之情形時，網狀接點12之金屬線22、23成為電極，進行金屬線22、23之離子化、以及金等向電極之析出。作為形成於構成網狀接點12之金屬線22、23的鍍覆層30，可為電解鍍覆層，亦可為無電解鍍覆層，但二選一而言，較佳為電解鍍覆層。關於其理由，於以下進行說明。 圖9表示金之無電解鍍覆與金之電解鍍覆之製造條件及性能之比較，分別為(9A)表示製造條件之比較，(9B)表示鍍覆層之密接力及網狀接點與橡膠狀彈性體之接著力之各比較，(9C)表示接觸電阻值之比較。再者，於接觸電阻之測定中，使用具有電極寬度0.5 mm、電極間隔0.5 mm之、銅箔厚度35 μm＋Ni鍍覆厚度3 μm＋Au鍍覆厚度0.3 μm之電極的梳齒型鍍金基板。又，接觸電阻值之測定係以負載9 N，使用ADVANTEST R6561 DIGITAL MULTIMETER作為測定器而進行。又，於(9C)中，Max.、Min.及Av.係於N＝12之條件下求出。 如(9A)所示，電解鍍金之溫度及時間與無電解鍍金相比，於溫度約為1/2，於處理時間為1/10左右。根據該情況，認為電解鍍覆對橡膠狀彈性體11之損傷更小，且對金屬線22、23與橡膠狀彈性體11之接著性之不良影響變小，故而有利。又，如(9B)所示，認為電解鍍覆之鍍覆層30之密接力、以及網狀接點12與橡膠狀彈性體11之接著力中之任一者均更優異。又，如(9C)所示，無電解鍍覆及電解鍍覆均係藉由形成鍍覆層30而與未形成鍍覆層30之情形相比可確認到降低接觸電阻之效果。又，將無電解鍍覆及電解鍍覆之各接觸電阻進行比較，結果大致同等，未發現顯著之差。根據該等結果，認為綜合性而言電解鍍覆較無電解鍍覆更有利。 ＜4.其他實施形態＞ 以上，對本發明之較佳之各實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述各實施形態，而能以實施有各種變化之形態實施。 例如，網狀接點12並不限定於由相互交叉之兩個方向之金屬線22、23構成者，只要為網狀，則亦可為將金屬線利用任何方法編織而成之接點、或者利用除編織以外之方法形成之接點。又，鍍覆層30較佳為電解鍍覆層，但亦可為無電解鍍覆層。突出部40較佳為大致半球狀之構件且其表面為曲面，但並不限定於該形狀之構件，例如，亦可為將前端設為平面之大致長方體之突出部。又，突出部40之形狀亦可為圓錐形狀。又，亦可代替圖7之流程中之S402～S403之各步驟而實施如下各步驟。例如，繼S401之後，藉由利用夾送輥之層壓處理步驟將金屬絲網之一部分埋設於片材成形體(S402a)。繼而，投入至熱風乾燥機，以非加壓之狀態進行一次硫化(S402b)，將保護膜(單面脫模處理PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯))剝離後(S402c)，進行二次硫化(S403a)。其後，與圖7之流程相同，對露出於橡膠狀彈性體11之網狀接點12進行金等之鍍覆處理(S404)，最後，沖切成直徑約3 mm之大小，從而完成接點構件10等(S405)。再者，塗層亦可為除藉由鍍覆而形成之鍍覆層30以外之層，例如，亦可為藉由PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)、CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)、各種印刷等而形成之層。 [實施例] 其次，對本發明之實施例進行說明。但是，本發明並不限定於下述實施例。 (製造方法) 分別計量包含A劑0.5質量份與B劑2.0質量份之交聯劑(信越化學工業股份有限公司製造，製品No.：C-25A/B)、及紅色之著色劑(信越化學工業股份有限公司製造，製品No.：X-93-942)1.0質量份，將其等添加至聚矽氧橡膠化合物(信越化學工業股份有限公司製造，製品No.：KE-9510-U)100質量份中，並進行混練。進而，向氧化矽(製品名：AEROSIL200)0.1質量份中分別添加接著助劑(信越化學工業股份有限公司製造，製品No.：X-93-3046)1.0質量份及矽烷偶合劑(信越化學工業股份有限公司製造，製品No.：KBM-403)1.0質量份，並進行混練。其次，將該混練物混合於上述聚矽氧橡膠化合物之混練物中，並以厚度0.5 mm之片狀分出，而製作原料帶。 其次，準備線徑0.08 mm、120目之鎳製之金屬絲網與厚度25 μm之單面脫模處理PET，按照PET/原料帶/金屬絲網/PET之順序進行積層。其次，將該積層片材裝入至模具，進行125℃×4分鐘之壓縮加熱成形(一次硫化)，上述模具具備於下模設置複數個凹部以於成形品形成凸部且將上模設為平坦之上下模。成形後，將模具打開，對將兩面之PET片材剝離後所得之成形品利用乾燥器進行175℃×60分鐘之二次硫化。藉此，獲得於聚矽氧橡膠之單面埋設有鎳製之金屬絲網之一部分且於其相反側之面形成有複數個突出部之片材。其次，對二次硫化後之上述片材，利用電解鍍覆法於露出金屬部分實施鍍金。最後，對鍍金處理後之片材使用f 3 mm之沖孔模具進行沖孔加工，而完成f 3 mm之接點構件。 將上述接點構件裝入至以成形橡膠鍵盤(keypad)之方式製作而成之模具，並將聚矽氧橡膠製造用之原料供給至模具內，進行成形加工。獲得於接點部位具有網狀接點之按鈕開關用構件。 (評估) (1)打鍵耐久性試驗 將按鈕開關用構件固定於具有電極寬度0.5 mm、電極間隔0.5 mm、銅箔厚度35 μm＋Ni鍍覆厚度3 μm＋Au鍍覆厚度0.3 μm之電極的梳齒型鍍金基板，於負載6 N/鍵及3次/秒之條件下進行最多50萬次之打鍵次數，於特定打鍵次數時使用ADVANTEST R6561 DIGITAL MULTIMETER作為測定器測定接觸電阻值。將接觸電阻值相較於初始值未發生較大變化且無金屬線脫落等外觀上之異常之情況判為「合格」。 [表1] 如表1所示，於最多50萬次之打鍵試驗中，未發現接觸電阻值明顯上升。又，亦未發現外觀上之異常。 (2)高溫高濕耐久性試驗 使用於上述製造條件下製作之按鈕開關用構件進行環境試驗。作為比較，使用安裝有未進行實施例之上述製造方法中的實施鍍金之步驟而製作之接點構件的按鈕開關用構件。接觸電阻值之測定係於負載9 N下，使用ADVANTEST R6561 DIGITAL MULTIMETER作為測定器而進行。於接觸電阻值之測定中，使用具有電極寬度0.5 mm、電極間隔0.5 mm、銅箔厚度35 μm＋Ni鍍覆厚度3 μm＋Au鍍覆厚度0.3 μm之電極的梳齒型鍍金基板。將環境條件設為高溫高濕下(65℃、95%RH×500小時)，於試驗前(初始)、240小時後(240 H)及500小時後(500 H)測定接觸電阻值。表2中，Max.、Min.及Av.係於N＝12之條件下求出。作為高溫高濕耐久性試驗之評估，將接觸電阻值相較於初始值未發生較大變化且於外觀上無異常(即未發現金屬線之脫落、或明顯之腐蝕產物之產生)之情況判為「合格」。 [表2] 如表2所示，發現藉由賦予鍍金，接觸電阻值得以下降，且發現即便於高溫高濕之條件下，接觸電阻值之上升亦受到抑制。又，亦未發現外觀上之異常。 [產業上之可利用性] 本發明可用於具備按鈕開關之機器。
1‧‧‧按鈕開關用構件
2‧‧‧電路基板
3‧‧‧鍵頂
4‧‧‧圓頂部
5‧‧‧凸緣部
6‧‧‧下方突出部
7‧‧‧基板側接點
8‧‧‧基板側接點
10‧‧‧接點構件
10a‧‧‧接點構件
10b‧‧‧接點構件
11‧‧‧橡膠狀彈性體
12‧‧‧網狀接點(金屬絲網)
22‧‧‧金屬線
23‧‧‧金屬線
30‧‧‧鍍覆層(包含電解鍍覆層，塗層之一例)
40‧‧‧突出部
50‧‧‧接點構件
51‧‧‧聚矽氧橡膠
52‧‧‧板
60‧‧‧接點構件
61‧‧‧聚矽氧橡膠
62‧‧‧板
63‧‧‧塗層
70‧‧‧接點構件
71‧‧‧聚矽氧橡膠
72‧‧‧網(金屬絲網)
80‧‧‧接點構件
81‧‧‧聚矽氧橡膠
82‧‧‧金屬絲網
83‧‧‧塗層
L1‧‧‧高度
L2‧‧‧高度
S51～S53‧‧‧步驟
S101～S105‧‧‧步驟
S201～S204‧‧‧步驟
S301、S302‧‧‧步驟
S401～S405‧‧‧步驟
S4041～S4048‧‧‧步驟
S40451‧‧‧步驟
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1表示將本發明之實施形態之按鈕開關用構件配置於電路基板上之狀況之縱剖視圖。 圖2表示連接於圖1之按鈕開關用構件之接點構件之第1實施形態，分別為(2A)表示接點構件之與基板側接點對向之面，(2B)表示(2A)之A-A線剖視圖。 圖3分別表示構成圖2之網狀接點之僅一方向之金屬線之剖面觀察(3A)、及僅另一金屬線之剖面觀察(3B)。 圖4表示連接於圖1之按鈕開關用構件之接點構件之第2實施形態，分別為(4A)表示接點構件之與基板側接點對向之面，(4B)表示(4A)之B-B線剖視圖。 圖5表示連接於圖1之按鈕開關用構件之接點構件之第3實施形態，分別為(5A)表示接點構件之與網狀接點為相反側之面，(5B)表示(5A)之C-C線剖視圖。 圖6表示本發明之接點構件之製造方法之一例的流程。 圖7表示本發明之各實施形態之接點構件之較佳之製造方法之一例的流程。 圖8係針對圖7之鍍覆處理之主要2種(無電解鍍覆及電解鍍覆)表示詳細步驟之流程。 圖9表示金之無電解鍍覆與金之電解鍍覆之製造條件及性能之比較，分別為(9A)表示製造條件之比較，(9B)表示鍍覆層之密接力及網狀接點與橡膠狀彈性體之接著力之各比較，(9C)表示接觸電阻值之比較。 圖10表示自先前以來公知之各接點構件之俯視圖及剖視圖(10A、10B、10C、10D)。

Claims (10)

  1. 一種接點構件，其係將由1層或2層以上之除貴金屬以外之金屬所構成之網狀接點以使其露出之方式埋設於橡膠狀彈性體之一面而成者，且 僅於上述網狀接點之自上述橡膠狀彈性體露出之區域具備導電性較上述網狀接點之最表面之上述金屬高的高導電性金屬之塗層。
  2. 如請求項1之接點構件，其中上述網狀接點係由相互交叉之複數條金屬線構成之金屬絲網，且 上述金屬絲網係以使構成上述金屬絲網之上述金屬線中之至少一方向之上述金屬線露出之方式埋設於上述橡膠狀彈性體。
  3. 如請求項2之接點構件，其中上述金屬絲網係由兩個方向之上述金屬線編織而構成，且 以上述兩個方向之上述金屬線均露出之方式埋設於上述橡膠狀彈性體， 上述金屬線之任意一方向之上述金屬線係於俯視時以較任意另一方向之上述金屬線大之面積由上述塗層被覆。
  4. 如請求項2或3之接點構件，其中上述金屬絲網係由兩個方向之上述金屬線編織而構成，且 以上述兩個方向之上述金屬線均露出之方式埋設於上述橡膠狀彈性體， 於自上述橡膠狀彈性體露出之數量方面，任意一方向之上述金屬線多於任意另一方向之上述金屬線。
  5. 如請求項2或3之接點構件，其中上述金屬絲網係由兩個方向之上述金屬線編織而構成，且 以上述兩個方向之上述金屬線均露出之方式埋設於上述橡膠狀彈性體， 上述金屬線自上述橡膠狀彈性體露出之高度小於該露出之上述金屬線之直徑。
  6. 如請求項1至3中任一項之接點構件，其中上述塗層係電解鍍覆層。
  7. 如請求項1至3中任一項之接點構件，其中於上述橡膠狀彈性體之與上述網狀接點為相反側之面具備1個或複數個突出部。
  8. 如請求項7之接點構件，其中上述突出部之表面為曲面。
  9. 一種接點構件之製造方法，其係製造如請求項1至8中任一項之接點構件之方法，且包含： 網狀接點局部埋設步驟，其係將由1層或2層以上之除貴金屬以外之金屬所構成之網狀接點以使其露出之方式埋設於橡膠狀彈性體之處於完全硬化前之階段之硬化性橡膠組合物； 硬化步驟，其係繼上述網狀接點局部埋設步驟之後，使上述硬化性橡膠組合物硬化；以及 鍍覆層形成步驟，其係僅於上述網狀接點之自上述橡膠狀彈性體露出之區域形成導電性較上述網狀接點之最表面之上述金屬高的高導電性金屬之塗層。
  10. 一種按鈕開關用構件，其具備如請求項1至8中任一項之接點構件。
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