TW201812051A - 無方向性電磁鋼板、無方向性電磁鋼板的製造方法及馬達鐵芯的製造方法 - Google Patents

無方向性電磁鋼板、無方向性電磁鋼板的製造方法及馬達鐵芯的製造方法 Download PDF

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Abstract

一種無方向性電磁鋼板，具有預定的化學組成，並且自基鐵表面起，到距前述基鐵表面的深度為2μm為止的範圍中Mn濃度的平均值令為[Mn2]、在距前述基鐵表面的深度為10μm之位置中的Mn濃度令為[Mn10]，此時前述基鐵滿足下述式1。 0.1≦[Mn2]/[Mn10]≦0.9 (式1)

Description

無方向性電磁鋼板、無方向性電磁鋼板的製造方法及馬達鐵芯的製造方法
發明領域 本發明關於一種無方向性電磁鋼板、無方向性電磁鋼板的製造方法及馬達鐵芯的製造方法。
發明背景 近來，地球環境問題受到注目，對於對節能努力的要求逐漸越發高漲，其中近年強烈地迫切期望電氣設備的高效率化。因此，在廣泛作為馬達或變壓器等的鐵芯材料使用的無方向性電磁鋼板來說，對於提升磁特性的要求亦進一步強烈起來。在馬達的高效率化進展的電動車及混合動力汽車用的馬達，及壓縮機用馬達來說，該傾向尤為顯著。
上述般之各種馬達的馬達鐵芯是由固定件即定子、與旋轉件即轉子所構成。在製造這樣的馬達鐵芯之際，是把無方向性電磁鋼板衝壓為馬達鐵芯的形狀並積層了之後，進行鐵芯退火(消除應變退火(stress relief annealing))。鐵芯退火通常在含氮的氣體環境中實施，但無方向性電磁鋼板會在鐵芯退火時氮化，有鐵損劣化這樣的問題。
習知，進行了種種的提案，目的是抑制鐵損的劣化(專利文獻1至3)。惟，在習知的技術難以充分地抑制因無方向性電磁鋼板的氮化造成的鐵損的劣化。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平10-183310號公報 專利文獻2：日本特開2003-293101號公報 專利文獻3：日本特開2014-196559號公報
發明概要 發明欲解決之課題 本發明目的是提供一種無方向性電磁鋼板及其製造方法，以及一種使用有低鐵損的無方向性電磁鋼板之馬達鐵芯的製造方法；其中該無方向性電磁鋼板是消除應變退火時之無方向性電磁鋼板的氮化隨伴的鐵損劣化充分地受到抑制。 用以解決課題之手段
本發明人等為了解決上述課題進行深入探討。其結果，已揭露因鋼板的氮化造成的鐵損劣化是因下述而產生：因氮化而被攝入至鋼板的N，會與鋼中的Mn結合，因而產生(Si、Mn)N的3元系析出物，該析出物會阻礙磁壁移動(domain wall motion)。然後發現：在消除應變退火時，會與N結合的Mn若不存在的話，(Si、Mn)N的析出就會受到抑制，而能夠抑制鐵損的劣化。
本發明人等基於這樣的知識進一步反覆深入探討的結果，想到了以下所示之發明的諸態様。
(1)一種無方向性電磁鋼板，其特徵在於，以質量%計，具有下述所示之化學組成： C：0.0010%至0.0050%， Si：2.5%至4.0%， Al：0.0001%至2.0%， Mn：0.1%至3.0%， P：0.005%至0.15%， S：0.0001%至0.0030%， Ti：0.0005%至0.0030%， N：0.0010%至0.0030%， Sn：0.00%至0.2%， Sb：0.00%至0.2%， Ni：0.00%至0.2%， Cu：0.00%至0.2%， Cr：0.00%至0.2%， Ca：0.0000%至0.0025%， REM：0.0000%至0.0050%，以及 剩餘部份：Fe及雜質；並且 自基鐵表面起，到距前述基鐵表面的深度為2μm為止的範圍中Mn濃度的平均值令為[Mn2 ]、在距前述基鐵表面的深度為10μm之位置中的Mn濃度令為[Mn10 ]，此時前述基鐵滿足下述式1： 0.1≦[Mn2 ]/[Mn10 ]≦0.9 (式1)。
(2)如(1)之無方向性電磁鋼板，其中前述無方向性電磁鋼板包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Sn：0.01%至0.2%，及 Sb：0.01%至0.2%。
(3)如(1)或(2)之無方向性電磁鋼板，其中前述無方向性電磁鋼板包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Ni：0.01%至0.2%， Cu：0.01%至0.2%，及 Cr：0.01%至0.2%。
(4)如(1)至(3)中任1項之無方向性電磁鋼板，其中前述無方向性電磁鋼板包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Ca：0.0005%至0.0025%，及 REM：0.0005%至0.0050%。
(5)如(1)至(4)中任1項之無方向性電磁鋼板，其中在前述基鐵表面具備絕緣被膜； 前述絕緣被膜的附著量為400mg/m2 以上1200mg/m2 以下，且 在前述絕緣被膜中2價的Fe含量及3價的Fe含量合計為10mg/m2 以上250mg/m2 以下。
(6)一種無方向性電磁鋼板的製造方法，其特徵在於：具有下述步驟： 進行鋼塊的熱軋而獲得熱軋鋼板的步驟， 進行前述熱軋鋼板的熱軋板退火的步驟， 前述熱軋板退火之後，進行酸洗的步驟， 前述酸洗之後，進行冷軋而獲得冷軋鋼板的步驟，以及 進行前述冷軋鋼板之精加工退火的步驟；其中， 前述熱軋板退火是令露點為-40℃以上60℃以下、令退火溫度為900℃以上1100℃以下、令均熱時間(soaking time)為1秒以上300秒以下，並在殘留有前述熱軋中產生之鏽皮的狀態下進行；並且 自基鐵表面起，到距前述基鐵表面的深度為5μm為止的範圍中Mn濃度的平均值令為[Mn5 ]、在距前述基鐵表面的深度為10μm之位置中的Mn濃度令為[Mn10 ]，此時前述酸洗是進行至使前述酸洗後的前述基鐵滿足下述式2； 在前述精加工退火是令退火溫度低於900℃； 前述鋼塊，以質量%計，具有下述所示之化學組成： C：0.0010%至0.0050%， Si：2.5%至4.0%， Al：0.0001%至2.0%， Mn：0.1%至3.0%， P：0.005%至0.15%， S：0.0001%至0.0030%， Ti：0.0005%至0.0030%， N：0.0010%至0.0030%， Sn：0.00%至0.2%， Sb：0.00%至0.2%， Ni：0.00%至0.2%， Cu：0.00%至0.2%， Cr：0.00%至0.2%， Ca：0.0000%至0.0025%， REM：0.0000%至0.0050%，以及 剩餘部份：Fe及雜質； 0.1≦[Mn5 ]/[Mn10 ]≦0.9 (式2)。
(7)如(6)之無方向性電磁鋼板的製造方法，其中前述精加工退火之後，進一步具有在前述基鐵表面形成絕緣被膜的步驟。
(8)如(6)或(7)之無方向性電磁鋼板的製造方法，其中前述鋼塊包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Sn：0.01%至0.2%，及 Sb：0.01%至0.2%。
(9)如(6)至(8)中任1項之無方向性電磁鋼板的製造方法，其中前述鋼塊包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Ni：0.01%至0.2%， Cu：0.01%至0.2%，及 Cr：0.01%至0.2%。
(10)如(6)至(9)中任1項之無方向性電磁鋼板的製造方法，其中前述鋼塊包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Ca：0.0005%至0.0025%，及 REM：0.0005%至0.0050%。
(11)一種馬達鐵芯的製造方法，其特徵在於具有下述步驟： 將無方向性電磁鋼板衝壓為鐵芯形狀的步驟， 積層前述經衝壓的無方向性電磁鋼板的步驟，以及 進行前述經積層之無方向性電磁鋼板的消除應變退火的步驟；其中， 在前述消除應變退火來說，將退火氣體環境中的氮的比例令為70體積%以上，並將消除應變退火溫度令為750℃以上900℃以下； 前述無方向性電磁鋼板，以質量%計，具有下述所示之化學組成： C：0.0010%至0.0050%， Si：2.5%至4.0%， Al：0.0001%至2.0%， Mn：0.1%至3.0%， P：0.005%至0.15%， S：0.0001%至0.0030%， Ti：0.0005%至0.0030%， N：0.0010%至0.0030%， Sn：0.00%至0.2%， Sb：0.00%至0.2%， Ni：0.00%至0.2%， Cu：0.00%至0.2%， Cr：0.00%至0.2%， Ca：0.0000%至0.0025%， REM：0.0000%至0.0050%，以及 剩餘部份：Fe及雜質；且 自基鐵表面起，到距前述基鐵表面的深度為2μm為止的範圍中Mn濃度的平均值令為[Mn2 ]、在距前述基鐵表面的深度為10μm之位置中的Mn濃度令為[Mn10 ]，此時滿足下述式1： 0.1≦[Mn2 ]/[Mn10 ]≦0.9 (式1)。
(12)如(11)之馬達鐵芯的製造方法，其中在前述基鐵表面具備絕緣被膜。
(13)如(11)或(12)之馬達鐵芯的製造方法，其中，前述無方向性電磁鋼板包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Sn：0.01%至0.2%，及 Sb：0.01%至0.2%。
(14)如(11)至(13)中任1項之馬達鐵芯的製造方法，其中，前述無方向性電磁鋼板包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Ni：0.01%至0.2%， Cu：0.01%至0.2%，及 Cr：0.01%至0.2%。
(15)一種如(11)至(14)中任1項之馬達鐵芯的製造方法，其中前述無方向性電磁鋼板包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Ca：0.0005%至0.0025%，及 REM：0.0005%至0.0050%。 發明效果
依據本發明的話，由於在基鐵內部的Mn濃度適當，因此消除應變退火時無方向性電磁鋼板氮化隨伴的鐵損劣化能夠充分受到抑制。
用以實施發明之形態 首先，針對本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板及使用於其之製造的鋼塊的化學組成進行說明。詳細內容於後述，但本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板，是鋼塊經由熱軋、熱軋板退火、酸洗、冷軋，及精加工退火等所製造。因此，無方向性電磁鋼板及鋼塊的化學組成，不僅是考慮了無方向性電磁鋼板的特性，亦是考慮了該等處理者。除非另有說明，在以下的說明中，無方向性電磁鋼板所含之各元素之含量的單位的「%」意味「質量%」。本實施形態涉及的無方向性電磁鋼板具有下述所示之化學組成：C：0.0010%至0.0050%、Si：2.5%至4.0%、Al：0.0001%至2.0%、Mn：0.1%至3.0%、P：0.005%至0.15%、S：0.0001%至0.0030%、Ti：0.0005%至0.0030%、N：0.0010%至0.0030%、Sn：0.00%至0.2%、Sb：0.00%至0.2%、Ni：0.00%至0.2%、Cu：0.00%至0.2%、Cr：0.00%至0.2%、Ca：0.0000%至0.0025%、REM：0.0000%至0.0050%，以及剩餘部份：Fe及雜質。作為雜質，可例示礦石及廢鋼等在原材料所含者、於製造步驟中所含者。
(C：0.0010%至0.0050%) C會引起鐵損的劣化。在C含量超過0.0050%來說，在鋼板中鐵損劣化，無法獲得良好的磁特性。因此，C含量令為0.0050%以下，較佳令為0.0040%以下，更佳令為0.0030%以下。另一方面，在C含量低於0.0010%來說，在鋼板中磁通密度降低，無法獲得良好的磁特性。因此，C含量令為0.0010%以上，較佳令為0.0015%以上。
(Si：2.5%至4.0%) Si是藉由使鋼的電阻上升而使渦流損耗降低，並使高頻鐵損改善。又，Si藉由固熔強化使鋼板的強度提升。Si含量在低於2.5%來說，無法充分地獲得該作用所致之效果。因此，Si含量令為2.5%以上，較佳令為2.7%以上，更佳令為3.0%以上。另一方面，Si含量在超過4.0%來說，加工性明顯劣化，變得難實施冷軋。因此，Si含量令為4.0%以下，較佳令為3.7%以下，更佳令為3.5%以下。
(Al：0.0001%至2.0%) Al是藉由使鋼板的電阻上升而使渦流損耗降低，並使高頻鐵損改善。在另一方面，由於Al會使鋼板的製造過程中的加工性，與製品的磁通密度降低，因此在該觀點來說，Al較佳為較少地含有。Al含量在低於0.0001%來說，在製鋼的負荷高而成本增加。因此，Al含量令為0.0001%以上，較佳令為0.0010%以上，更佳令為0.0100%以上。另一方面，在Al含量超過2.0%來說，會因鋼板的磁通密度明顯降低，或者因脆化而變得難以實施冷軋。因此，Al含量令為2.0%以下，較佳令為1.0%以下，更佳令為0.7%以下。
(Mn：0.1%至3.0%) Mn會使鋼的電阻上升而使渦流損耗降低，並使高頻鐵損改善。Mn含量在低於0.1%來說，無法充分地獲得該作用所致之效果。因此，Mn含量令為0.1%以上，較佳令為0.3%以上，更佳令為0.5%以上。另一方面，Mn含量在超過3.0%來說，磁通密度的降低變得顯著。因此，Mn含量令為3.0%以下，較佳令為2.0%以下，更佳令為1.3%以下。
(P：0.005%至0.15%) P的固熔強化能大，且會使得對於提升磁特性有利的{100}集合組織增加，因而會兼顧高強度與高磁通密度。進一步，{100}集合組織的增加亦有助於降低無方向性電磁鋼板在板面內之機械特性的各向異性，因此P會使無方向性電磁鋼板衝壓加工時的尺寸精度改善。P含量在低於0.005%來說，無法充分地獲得該作用所致之效果。因此，P含量令為0.005%以上，較佳令為0.01%以上，更佳令為0.04%以上。另一方面，P含量在超過0.15%來說，無方向性電磁鋼板的延性會明顯降低。因此，P含量令為0.15%以下，較佳令為0.10%以下，更佳令為0.08%以下。
(S：0.0001%至0.0030%) S因會形成MnS的微細析出物，而使鐵損增加，並使無方向性電磁鋼板的磁特性劣化。因此，S含量令為0.0030%以下，較佳令為0.0020%以下，更佳令為0.0010%以下。另一方面，S含量在低於0.0001%來說，成本會增加。因此，S含量令為0.0001%以上，較佳令為0.0003%以上。從抑制因氮化造成的N濃度增加的觀點，S含量，更佳令為0.0005%以上。
(N：0.0010%至0.0030%) N引起磁老化而使鐵損增加，並使無方向性電磁鋼板的磁特性劣化。因此，N含量令為0.0030%以下，較佳令為0.0025%以下，更佳令為0.0020%以下。另一方面，N含量在低於0.0010%來說，成本會增加。因此，N含量令為0.0010%以上，較佳令為0.0015%以上。
(Ti：0.0005%至0.0030%) Ti與C、N、Mn等結合而形成夾雜物，會阻礙消除應變退火中之結晶粒的生長而使磁特性劣化。因此，Ti含量令為0.0030%以下，較佳令為0.0015%以下，更佳令為0.0010%以下。另一方面，Ti含量在超過0.0005%來說，成本會增加。因此，Ti含量令為0.0005%以上，較佳令為0.0006%以上。
(選自於由Sn：0.00%至0.2%及Sb：0.00%至0.2%構成之群組之1種以上) Sn及Sb偏析於鋼板的表面，抑制退火中的氧化藉此而確保低鐵損。因此，亦可含有Sn或Sb。選自於由Sn及Sb構成之群組之1種以上的含量分別低於0.01%的話，有無法充分地獲得該作用所致之效果的情況。因此，選自於由Sn及Sb構成之群組之1種以上的含量，分別地較佳令為0.01%以上，更佳令為0.03%以上。另一方面，選自於由n及Sb構成之群組之1種以上的含量分別超過0.2%來說，基鐵的延性降低而冷軋變得困難。因此，選自於由Sn及Sb構成之群組之1種以上的含量，分別令為0.2%以下，較佳令為0.1%以下。
(選自於由Ni：0.00%至0.2%、Cu：0.00%至0.2%及Cr：0.00%至0.2%構成之群組之1種以上) Ni、Cu及Cr會提高比電阻而使鐵損降低。因此，亦可含有Ni、Cu或Cr。選自於由Ni、Cu及Cr 構成之群組之1種以上的含量分別低於0.01%的話，有無法充分地獲得該作用所致之效果的情況。因此，選自於由Ni、Cu及Cr構成之群組之1種以上的含量，分別較佳令為0.01%以上，更佳令為0.03%以上。另一方面，選自於由Ni、Cu及Cr構成之群組之1種以上的含量分別超過0.2%的話，磁通密度會劣化。因此，選自於由Ni、Cu及Cr構成之群組之1種以上的含量，分別令為0.2%以下，較佳令為0.1%以下。
(選自於由Ca：0.0000%至0.0025%及REM：0.0000%至0.0050%構成之群組之1種以上) Ca及REM(Rare Earth Metal：稀土類元素)會促進在精加工退火時的結晶粒生長。因此，亦可含有Ca或REM。選自於由Ca及REM構成之群組之1種以上的含量分別低於0.0005%的話，有無法充分地獲得該作用所致之效果的情況。因此，選自於由Ca及REM構成之群組之1種以上的含量，分別較佳令為0.0005%以上，更佳令為0.0010%以上。另一方面，Ca含量在超過0.0025%來說，上述效果飽和，成本會增加。因此，Ca含量是令為0.0025%以下。REM含量在超過0.0050%來說，上述效果飽和，成本會增加。因此，REM含量是令為0.0050%以下，較佳令為0.0030%以下。
(其他) 進一步，本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板亦可分別含有0.0001%至0.0050%的Pb、Bi、V、As、B等。
再者，事後地測定使用於本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板及其之製造之鋼塊的化學組成時來說，可能利用公知的各種測定法。例如，適宜利用ICP-MS(感應耦合電漿質量分析(Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry))法等即可。
接著，一邊參照圖1一邊針對本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板進行說明。圖1為顯示本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板的截面圖。本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板10，備有具有上述規定的化學組成的基鐵11。基鐵11的板厚t在超過0.35mm來說，有無法降低高頻鐵損的情況。因此，基鐵11的板厚t較佳令為0.35mm以下，更佳令為0.31mm以下。另一方面，基鐵11的板厚t在低於0.10mm來說，因為板厚薄因此退火線的通板有變得困難的可能性。因此，基鐵11的板厚t，較佳令為0.10mm以上，更佳令為0.19mm以上。
在基鐵11的表面亦可備有絕緣被膜13。無方向性電磁鋼板10是衝壓鐵芯毛胚後被積層而使用，因此藉由在基鐵11的表面設絕緣被膜13，能夠降低鋼板間的渦電流，並且作為鐵芯變得能夠降低渦流損耗。
絕緣被膜13是可作為無方向性電磁鋼板的絕緣被膜使用者即可，未被特別限定，可使用公知的絕緣被膜。作為這樣的絕緣被膜，例如，可舉以無機物作為主成分，並進一步含有有機物的複合絕緣被膜。所謂複合絕緣被膜，例如是：以鉻酸金屬鹽、磷酸金屬鹽，或者膠質氧化矽(colloidal silica)、Zr化合物、Ti化合物等無機物之中至少任1個作為主成分，並分散有微細的有機樹脂的粒子的絕緣被膜。尤其從近年需求高漲之降低製造時的環境負荷的觀點，可使用將磷酸金屬鹽、Zr或Ti的耦合劑或者該等的碳酸鹽、或銨鹽用作起始物質的絕緣被膜。
絕緣被膜13的附著量，未被特別限定，但例如，較佳令為每一單面400mg/m2 以上1200mg/m2 以下。藉由在基鐵11的表面備有這樣的附著量的絕緣被膜13，變得能夠保持優良的均匀性。絕緣被膜13的附著量在每一單面低於400mg/m2 來說，變得難以保持優良的均匀性。因此，絕緣被膜13的附著量，較佳令為每一單面400mg/m2 以上，更佳令為每一單面800mg/m2 以上。另一方面，絕緣被膜13的附著量在每一單面超過1200mg/m2 來說，會比通常之絕緣被膜的燒附時間耗費更長時間，因而成本變高。因此，絕緣被膜13的附著量，較佳令為每一單面1200mg/m2 以下，更佳令為每一單面1000mg/m2 以下。再者，當事後地測定絕緣被膜13的附著量時，能夠利用公知的各種測定法，例如，適宜利用測定氫氧化鈉水溶液之浸漬前後的質量差的方法、用有校準曲線法的螢光X射線法等即可。
在絕緣被膜13中之2價的Fe含量及3價的Fe含量，以金屬Fe換算計，較佳令為10mg/m2 以上250mg/m2 以下。2價的Fe含量及3價的Fe含量在低於10mg/m2 來說，在製造馬達鐵芯之際所實施的消除應變退火中，無法充分地抑制在氣體環境中不可避免地存在的氧等的穿透，而使絕緣被膜13的密接性提升會變得困難，同時，使在消除應變退火的退火溫度上升會變得困難。因此，2價的Fe含量及3價的Fe含量，較佳令為10mg/m2 以上，更佳令為50mg/m2 以上。另一方面，2價的Fe含量及3價的Fe含量在超過250mg/m2 來說，會比通常之絕緣被膜的燒附時間耗費更長時間，因而成本變高。因此，2價的Fe含量及3價的Fe含量，較佳令為250mg/m2 以下，更佳令為200mg/m2 以下。作為基鐵11與絕緣被膜13的密接性會提升的主要因素，可認為是後述之脫Mn層的存在。較之Al及Si，Mn更易在氧多的基鐵11的表面附近被氧化，而在基鐵11的內部不易被氧化。因此，易在基鐵11的最表層形成濃化的外部氧化膜。惟，因脫Mn層的存在，Mn濃化層，即外部氧化膜變得不易形成，因此絕緣被膜13的處理液與基鐵11反應的表面積增加，在絕緣被膜13中之2價的Fe含量及3價的Fe含量增加。因在絕緣被膜13中之2價的Fe含量及3價的Fe含量增加，氣體環境中不可避免地存在的氧等在到達基鐵11之前，Fe離子與氧結合，因此能夠抑制氧等穿透到鋼板本身。到達了絕緣被膜13與基鐵11的界面的氧，會與鋼中的Si或Al結合而形成氧化膜。該氧化膜般的異物產生在絕緣被膜13與基鐵11的界面，因而基鐵11與絕緣被膜13的密接性劣化。因此，可想見：藉由抑制氧等的穿透而基鐵11與絕緣被膜13的密接性會提升。藉由這樣的機制，可想見：脫Mn層的存在有助於提升基鐵11與絕緣被膜13的密接性。
其次，針對本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板的基鐵中Mn的深度方向分布進行說明。如前述般，消除應變退火，多在作為非氧化氣體環境的氮中進行。但是，因為進行消除應變退火之際基鐵的氮化的進行，及伴隨氮化之(Si、Mn)N的析出，而鐵損會劣化。藉由在惰性氣體環境使用氬或氦而非氮，氮化雖受到抑制，但會耗費成本。因此，在進行消除應變退火之際，使用氮作為主要的氣體環境是工業上不可或缺的。於是，本發明人等獲得了下述知識：若未存在結合N的Mn的話，能夠抑制(Si、Mn)N的析出，並能夠抑制鐵損的劣化。
氮化造成之N濃度的增加，只限於基鐵表面附近。因此，會有N固溶進來的基鐵表面附近，其Mn濃度若能降低，將能抑制(Si、Mn)N的析出。再者，存在於基鐵最表面且與N親和性高的Mn，其含量若能降低，則N2 分子分解而作為N原子溶入基鐵中的反應本身也就能受到抑制。更甚者，就算因MnS的溶解度增加而固溶S増多，仍能防範N往鋼中的侵入。本發明人等由該等發現到：藉著使基鐵表面附近Mn的分布偏向存在，會抑制消除應變退火時之鐵損的劣化，而獲得良好的磁特性。
圖2為顯示本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板中基鐵之表面附近的示意圖。再者，在圖2來說，方便起見，把x軸正方向設定為從基鐵11的表面朝向厚度方向(深度方向)的中心的方向，在本說明書中使用此座標軸進行說明。
基鐵11備有母材部101，與脫Mn層103。母材部101是在基鐵11的內部中，Mn大致均勻地分布的部分，母材部101的Mn濃度是與基鐵11具有的Mn含量大致相等的值。脫Mn層103是位置於基鐵11之表面側的層，脫Mn層103的Mn濃度，是較母材部101的Mn濃度相對地低的值。
具體而言，當把基鐵11的表面令為x軸的原點(即x=0μm的位置)時，在脫Mn層103來說，下述式1的關係成立。即，自基鐵11的表面起，到距基鐵11表面的深度為2μm為止的範圍中Mn濃度的平均值令為[Mn2 ]、距基鐵11表面的深度為10μm的位置中的Mn濃度令為[Mn10 ]，此時基鐵11滿足下述式1。因下述式1的關係成立，在本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板來說，變得能夠抑制在消除應變退火時的鐵損劣化，並獲得良好的磁特性。 0.1≦[Mn2 ]/[Mn10 ]≦0.9 (式1)
圖3為顯示在基鐵中之Mn濃度的分布的示意圖。由圖3，當在基鐵中脫Mn層不存在，而在深度方向(x方向)中之Mn的分布是均勻時來說，Mn濃度應該大致恒定在[Mn10 ]的值(換言之，基鐵11整體的平均Mn濃度之值)。又，即便在應用了如上述專利文獻1之形成Al濃化層的技術時，亦可認為：如在圖3中以虛線所示般，基鐵表面附近的Mn濃度，變得高於基鐵整體之平均Mn濃度的值。惟，本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板中之基鐵來說，基鐵表面附近的Mn濃度是變得低於基鐵整體之平均Mn濃度的值。
即，在本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板中之基鐵來說，藉著具備脫Mn層，如圖3所示般，在從基鐵表面(x=0μm)到深度2μm(x=2μm)的位置為止的範圍中Mn濃度的平均值([Mn2 ])，變得低於在深度10μm的位置(x=10μm)的Mn濃度([Mn10 ])。因此，如於上述式1之最右邊的不等式所示般，以[Mn2 ]/[Mn10 ]表示的濃度比令為0.9以下，較佳令為0.8以下，更佳令為0.7以下。這是意味：脫Mn層的Mn濃度變得相對地低於母材部的平均Mn濃度。在這般的脫Mn層中，由於相對於S，過剩地溶著的Mn量少，因此比起作為MnS被固定，S固溶而分散是因熵大而較安定。因此，可認為：要是MnS的溶解度增加，則固溶S會増多。因此，MnS的溶解度增加而固溶S増多，藉此擔憂氮化造成的N濃度的增加而難以實現的S量的降低化變得可能，尤其因熱處理後的晶粒生長性受到改善，而能夠進一步抑制鐵損的劣化。認為：要是存在易偏析在晶界的固溶S，則N侵入至鋼中的路徑被堵塞，因此變得難以氮化。通常要是降低S量，則固溶S會減少，N濃度會因氮化而增加。但是，本實施形態來說，即便降低S量，S亦不以MnS的形式被固定而仍以固溶S的狀況存在，因此能夠抑制氮化。又，MnS的溶解度增加而固溶S増多，藉此在S量的降低化來說能夠降低在習知視為必需的Sn及Sb的含量，其結果能夠便宜地製造。又，MnS的溶解度增加而固溶S増多，藉此固溶S不單能夠抑制氮還抑制氧的穿透，因此能夠提升熱處理後之絕緣被膜與基鐵的密接性。
另一方面，當脫Mn層的Mn濃度變得過低， 以[Mn2 ]/[Mn10 ]所表示的濃度比變得低於0.1時來說，基鐵表面附近的Mn含量變得過低，高頻鐵損會劣化。因此，如上述式1最左邊的不等式所示般，以[Mn2 ]/[Mn10 ]所表示的濃度比令為0.1以上，較佳令為0.2以上，更佳令為0.5以上。
能夠使用輝光放電發光分析裝置(Glow Discharge Spectroscopy：GDS)來弄清起自基鐵表面沿著深度方向之基鐵的Mn濃度。就GDS的測定條件，因應分析的材料，準備有直流模式、高頻模式，進一步脈衝模式等，但在主要分析導體，即基鐵的本實施形態中來說，以甚麼樣的模式來測定也沒有很大的差別。因此，把濺射痕跡成為均勻，且能夠分析深度為10μm以上的測定時間作為條件來設定，適宜分析即可。
本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板因著具備上述般的構成，顯示優良的磁特性。本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板顯示的各種磁特性，可準據JIS C2550所規定之愛普斯坦因法(Epstein’s method)、JIS C2556所規定之單板磁特性測定法(Single Sheet Tester：SST)等來測定。
其次，一邊參照圖4及圖5一邊針對本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板的製造方法進行說明。圖4為顯示本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板之製造方法之一例的流程圖，圖5為用以說明本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板之製造方法的示意圖。
在本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板的製造方法來說，進行具上述化學組成之鋼塊的熱軋、熱軋板退火、酸洗、冷軋、精加工退火。當把絕緣被膜形成在基鐵表面時，在上述精加工退火之後進行絕緣被膜的形成。
首先，如於圖4所示般，將具有上述化學組成的鋼塊(扁胚(slab))予以加熱，針對受到加熱的鋼塊進行熱軋而獲得熱軋鋼板(S101)。藉由進行這般熱軋，如於圖5(A)所示般，在基鐵11的表面，生成了以Fe氧化物為主體的鏽皮S。在該熱軋來說，可認為：在基鐵11內部的Mn是大致均勻地分散著的。針對供至熱軋之際鋼塊的加熱溫度，未被特別限定，例如，較佳令為1050℃以上1200℃以下。針對熱軋後之熱軋鋼板的板厚亦未被特別限定，考慮基鐵的最終板厚，較佳令為例如，1.5mm至3.0mm左右。
如於圖4所示般，在熱軋之後，進行熱軋板退火(S103)。在本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板的製造方法來說，如於圖5(B)所示般，是在使得因熱軋生成的鏽皮S附著的狀態下直接進行熱軋板退火。因生成在熱軋鋼板表面的鏽皮S及熱軋板退火時的氣體環境，於基鐵11中所含之Mn一面往鏽皮方向擴散一邊被氧化。其結果，在基鐵11的表面附近，形成了包含Mn氧化物的Mn濃化層104，且同時在Mn濃化層104的數μm內層側(基鐵側)，形成脫Mn層103。基鐵11的剩餘部份是具備熱軋板退火後之組織的母材部111。如此，在本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板的製造方法來說，由於在Mn更易被氧化的狀況下形成Mn濃化層104，因此往Mn濃化層104之Mn供給源，即脫Mn層103的Mn濃度，與習知比較是變得越發得低。因此，形成具有如於圖3所示般的Mn的濃度分布的脫Mn層。另一方面，在除去了因熱軋而生成的鏽皮S後，即便以後述般的條件進行了熱軋板退火，亦由於基鐵11中表層附近的Mn未被充分地氧化，而無法形成上述般的脫Mn層103。
在熱軋板退火中的退火氣體環境中的露點在低於-40℃來說，由於氧源變成僅表層的鏽皮，因此不會充分地形成脫Mn層。因此，退火氣體環境中的露點令為-40℃以上，較佳令為-20℃以上，更佳令為-10℃以上。另一方面，退火氣體環境中的露點在超過60℃來說，因著基鐵中的Fe被氧化而生成鏽皮，該鏽皮藉由酸洗被除去，因此成品率惡化。又，因著基鐵中的Fe被氧化，Mn濃化層及脫Mn層會消失。因此，退火氣體環境中的露點令為60℃以下，較佳令為50℃以下，更佳令為40℃以下。
熱軋板退火的溫度在低於900℃來說，基鐵的結晶粒不會因退火而充分地粗大化，無法獲得良好的磁特性。因此，熱軋板退火的溫度令為900℃以上，較佳令為930℃以上，更佳令為950℃以上。另一方面，熱軋板退火的溫度在超過1100℃來說，在後述的冷軋中基鐵會斷裂。因此，熱軋板退火的溫度令為1100℃以下，較佳令為1070℃以下，更佳令為1050℃以下。
均熱時間在低於1秒來說，基鐵的結晶粒不會因退火而充分地粗大化，無法獲得良好的磁特性。因此，均熱時間令為1秒以上，較佳令為10秒以上，更佳令為30秒以上。另一方面，均熱時間在超過300秒來說，在後述的冷軋中基鐵會斷裂。因此，均熱時間令為300秒以下，較佳令為150秒以下，更佳令為90秒以下。
再者，在熱軋板退火中的冷卻，在800℃至500℃為止的溫度域的冷卻速度，較佳令為20℃/秒至100℃/秒來進行。藉由令為這樣的冷卻速度，能夠獲得更良好的磁特性。
如於圖4所示般，熱軋板退火之後，進行酸洗(S105)。在酸洗來說，如於圖5(C)所示般，除去鏽皮S及位置於基鐵11最表層的內部氧化層，即Mn濃化層104，並控制酸洗減量使得脫Mn層103會成為最表層。進行酸洗之際，藉由GDS針對酸洗中及酸洗後的鋼板隨時測定深度方向的Mn濃度，控制酸洗減量使得最終所獲得之無方向性電磁鋼板滿足上述式1。再者，酸洗減量，能夠藉由變更例如，使用於酸洗之酸的濃度、使用於酸洗之促進劑的濃度、酸洗液的溫度之中至少任一者而控制。具體而言，自基鐵表面起，到距基鐵表面的深度為5μm為止的範圍中Mn濃度的平均值令為[Mn5 ]、在距基鐵表面的深度為10μm的位置中的Mn濃度令為[Mn10 ]，此時酸洗是進行至使酸洗後的基鐵滿足下述式2。藉由控制酸洗減量以滿足下述式2，最終所獲得之無方向性電磁鋼板變得會滿足上述式1。 0.1≦[Mn5 ]/[Mn10 ]≦0.9 (式2)
如於圖4所示般，酸洗之後，進行冷軋 (S107)。如於圖5(D)所示般，在冷軋來說，以使得基鐵11的最終板厚成為0.10mm以上0.35mm以下般的軋縮率來軋延已除去鏽皮S及Mn濃化層104的酸洗板。藉由冷軋，可獲得備有冷軋組織的母材部121。
如於圖4所示般，冷軋之後，進行精加工退火(步驟S109)。如於圖5(E)所示般，在本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板的製造方法來說，藉由進行熱軋板退火而形成脫Mn層103，在其後來說維持著脫Mn層103。精加工退火溫度在900℃以上來說，Mn從母材部121往脫Mn層103擴散，而脫Mn層103會消失。因此，精加工退火溫度令為低於900℃，較佳令為880℃以下，更佳令為860℃以下。藉由進行令為這樣的精加工退火溫度的精加工退火，可獲得備有微細再結晶組織的母材部101，其在製造馬達鐵芯之際所實施的消除應變退火中能夠合適地讓再結晶產生。另一方面，精加工退火溫度在低於750℃來說，退火時間變得過長，有使生產率降低的情況。因此，精加工退火溫度較佳令為750℃以上，更佳令為775℃以上。
退火時間因應精加工退火溫度來適宜設定即可，例如，能夠令為1秒至150秒。退火時間在低於1秒來說，無法進行充分的精加工退火，有難以使母材部適當產生晶種的情況。因此，退火時間，較佳令為1秒以上，更佳令為5秒以上。另一方面，退火時間在超過150秒來說，退火時間變得過長，有使生產率降低的情況。因此，退火時間較佳令為150秒以下，更佳令為100秒以下。
在950℃以下700℃以上之溫度域的加熱速度，較佳令為10℃/s至800℃/s。加熱速度在低於10℃/s來說，在無方向性電磁鋼板中，有無法獲得良好的磁特性的情況。因此，在950℃以下700℃以上之溫度域中的加熱速度，較佳令為10℃/s以上，更佳令為100℃/s以上。另一方面，加熱速度在超過800℃/s來說，有磁特性的提升效果飽和的情況。因此，在950℃以下700℃以上的溫度域中的加熱速度，較佳令為800℃/s以下，更佳令為400℃/s以下。
在900℃以下500℃以上之溫度域中的冷卻速度，較佳令為10℃/s至100℃/s。冷卻速度在低於10℃/s來說，在無方向性電磁鋼板中，有無法獲得良好磁特性的情況。因此，在900℃以下500℃以上之溫度域中的冷卻速度，較佳令為10℃/s以上，更佳令為20℃/s以上。另一方面，冷卻速度在超過100℃/s來說，有磁特性的提升效果飽和的情況。因此，在00℃以下500℃以上之溫度域中的冷卻速度，較佳令為100℃/s以下，更佳令為70℃/s以下。
如此進行，能夠製造本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板。
如於圖5(F)所示般，精加工退火之後，因應需要，亦可形成絕緣被膜13(圖4中的S111)。針對使絕緣被膜13形成的方法，並非被特別限定，使用如上述般之公知的絕緣被膜處理液，藉由公知的方法進行處理液的塗布及乾燥即可。再者，在會形成絕緣被膜之基鐵表面上，於塗布處理液之前，在不會大幅影響脫Mn層的狀態、脫Mn層的厚度等程度下，亦可施行由鹼等進行的脫脂處理、或由鹽酸、硫酸、磷酸等進行的酸洗處理等任意的前處理。又，亦可不施行該等前處理，而在精加工退火後之狀態的表面上，直接形成絕緣被膜。
其次，一邊參照圖6一邊針對本發明實施形態涉及之馬達鐵芯的製造方法進行說明。圖6，圖6為顯示本發明實施形態涉及之馬達鐵芯的製造方法之一例的流程圖。
首先，把本實施形態涉及之無方向性電磁鋼板衝壓為鐵芯形狀，並積層經衝壓之無方向性電磁鋼板 (S201)，形成所期望之馬達鐵芯的形狀。因為積層已衝壓為鐵芯形狀的無方向性電磁鋼板，重要的是：使用於製造馬達鐵芯的無方向性電磁鋼板，是在基鐵表面形成有絕緣被膜者。
其後，對積層為鐵芯形狀的無方向性電磁鋼板，進行消除應變退火(鐵芯退火)(S203)。
在消除應變退火中的氣體環境中氮的比例在低於70體積%來說，消除應變退火的成本增加。因此，在消除應變退火中的氣體環境中氮的比例令為70體積%以上，較佳令為80體積%以上，更佳令為90體積%至100體積%，特佳令為97體積%至100體積%。再者，氮以外的環境氣體未被特別限定，一般而言，可使用由氫、二氧化碳、一氧化碳、水蒸氣，甲烷等構成的還原性的混合氣體。為了獲得該等氣體，一般而言採用使丙烷氣體或天然氣燃燒的方法。
消除應變退火的退火溫度在低於750℃來說，無法充分地解放積蓄在無方向性電磁鋼板的應變。因此，消除應變退火的退火溫度令為750℃以上，較佳令為775℃以上。另一方面，消除應變退火的退火溫度在超過900℃來說，再結晶組織的粒生長會過度進行，由於磁滯損失雖降低，但渦流損耗失會增加之故，全鐵損反倒會增加。因此，消除應變退火的退火溫度令為900℃以下，較佳令為850℃以下。
消除應變退火的退火時間，因應退火溫度來適宜設定即可，例如，可令為10分至180分。退火時間在低於10分來說，有無法充分地解放應變的情況。因此，退火時間較佳令為10分以上，更佳令為30分以上。另一方面，退火時間在超過180分來說，退火時間變得過長，有使生產率降低的情況。因此，退火時間較佳令為180分以下，更佳令為150分以下。
在消除應變退火中在500℃以上750℃以下的溫度域中的加熱速度，較佳令為50℃/Hr至300℃/Hr。加熱速度在低於50℃/Hr來說，在馬達鐵芯有無法獲得良好的磁特性等的情況。因此，在500℃以上750℃以下的溫度域中的加熱速度，較佳令為50℃/Hr以上，更佳令為80℃/Hr以上。另一方面，加熱速度在超過300℃/Hr來說，有磁特性等的提升效果飽和的情況。因此，在500℃以上750℃以下的溫度域中的加熱速度，較佳令為300℃/Hr以下，更佳令為150℃/Hr以下。
在消除應變退火中在750℃以下500℃以上的溫度域中的冷卻速度，較佳令為50℃/Hr至500℃/Hr。冷卻速度在低於50℃/Hr來說，在馬達鐵芯有無法獲得良好的磁特性等的情況。因此，在750℃以下500℃以上的溫度域中的冷卻速度，較佳令為50℃/Hr以上，更佳令為80℃/Hr以上。另一方面，冷卻速度在超過500℃/Hr來說，因產生冷卻不均而變得易導入因熱應力造成的應變，有鐵損劣化的情況。因此，在750℃以下500℃以上的溫度域中的冷卻速度，較佳令為500℃/Hr以下，更佳令為200℃/Hr以下。
如此進行，能夠製造用有本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板的馬達鐵芯。
實施例 其次，針對本發明的實施例進行說明。在實施例中的條件是用以確認本發明的實施可能性及效果而採用的一條件例，本發明並非被限定於此一條件例。只要不脫離本發明主旨，且會達成本發明的目的，本發明是能夠採用種種條件。
(實施例1) 把具有表1所示之化學組成的扁胚(slab)加熱至1150℃之後，進行令精軋溫度為850℃、令精加工板厚為2.0mm的熱軋，並在650℃下捲取而獲得熱軋鋼板。使生成在鋼板表面的鏽皮在附著的狀態下，利用已把氣體環境中的露點令為10℃的氮氣體環境來進行1000℃×50秒的熱軋板退火，其後，以鹽酸進行了酸洗。進行酸洗之際，藉著變更酸洗時之酸液的酸濃度、溫度、時間，來製造上述[Mn5 ]/[Mn10 ]的值會成為表2及表3所示之值的酸洗板。該等酸洗板是進行令板厚為0.25mm的冷軋，獲得冷軋鋼板。其後，利用氫20%、氮80%、已令露點為0℃的混合氣體環境，以表2及表3所示之條件進行精加工退火，塗布絕緣被膜，獲得無方向性電磁鋼板。再者，熱在軋板退火時在800℃至500℃為止的溫度域中的冷卻速度令為40℃/秒，把精加工退火時在950℃以下700℃以上之溫度域中的加熱速度令為100℃/秒，在精加工退火時在900℃以下500℃以上之溫度域中的冷卻速度令為30℃/秒。針對絕緣被膜來說，塗布由磷酸鋁與粒徑為0.2μm的丙烯酸-苯乙烯共聚物樹脂乳液構成的絕緣被膜以成為規定的附著量，並藉由在大氣中，以350℃進行燒附而形成。針對由GDS進行的Mn濃度分布的分析及鋼中的氮濃度的分析來說，是在藉由熱鹼除去了絕緣被膜之後進行。表1至表3中的底線表示該數值處於本發明的範圍外。
[表1]
[表2]
[表3]
表2之No.13至No.15及No.22至No.24的樣本，是在板厚方向上Mn濃度均勻的酸洗板，在沒有本發明的知識下看起來是理想的酸洗板。惟，在精加工退火時來說，由於在鋼板的表面因混入些微的水分而鋼中的Mn被氧化，並形成Mn濃化層，因此在精加工退火後的[Mn2 ]/[Mn10 ]之值是本發明的範圍外。
表2之No.1至No.3、No.5至No.7、No.9至No.11、No.16、No.17、No.19、No.20、No.25、No.26、No.28、No.30、No.31、No.33、No.34、No.36、No.38、No.39、No.41、No.43、No.44、No.46、No.47、No.49的樣本及表3之No.51、No.52、No.54、No.61、No.62、No.64、No.66、No.67、No.69、No.72、No.73、No.75、No.77、No.78、No.80、No.82、No.83、No.85、No.87、No.88、No.90的樣本，在精加工退火後之[Mn2 ]/[Mn10 ]的值是在本發明的範圍內。
關於表2之No.4、No.8、No.12、No.18、No.21、No.27、No.29、No.32、No.35、No.37、No.40、No.42、No.45、No.48、No.50的樣本及表3之No.53、No.55、No.58、No.60、No.63、No.65、No.68、No.70、No.74、No.76、No.79、No.81、No.84、No.86、No.89、No.91的樣本，[Mn5 ]/[Mn10 ]之值雖在本發明的範圍內，但由於精加工退火溫度超過900℃，而來自內部的Mn擴散，同時形成在表層的氧化造成的Mn濃化層，在精加工退火後之[Mn2 ]/[Mn10 ]的值是本發明的範圍外。
使用所獲得之無方向性電磁鋼板的一部分來製造了馬達鐵芯。以定子外徑140mm、轉子外徑85mm、18狹縫、12極來衝壓無方向性電磁鋼板，並進行積層而作成馬達鐵芯。在轉子側埋入永久磁鐵，定子側是在氮70%的富氣氣體環境中施行825℃×1小時的消除應變退火，並施行了繞線(winding wire)。所獲得之馬達鐵芯，是以齒部的磁通密度成為1.0T，並成為扭矩2.5Nm、轉速8000rpm的條件進行了激磁。將測定了此際的馬達鐵損的結果顯示於表4。再者，在表4所示之馬達鐵損來說，是從投入的電力量減掉馬達輸出、銅損(copper loss)、機械損的剩餘令為鐵損來進行評價。表4中的底線表示該數值處於本發明的範圍外。
[表4]
由表4了解到：在本發明例來說，消除應變退火後之鋼中氮增加量被抑制得低，在馬達鐵損來說亦可獲得良好的值。
10‧‧‧無方向性電磁鋼板
11‧‧‧基鐵
13‧‧‧絕緣被膜
101‧‧‧母材部
103‧‧‧脫Mn層
104‧‧‧Mn濃化層
111‧‧‧母材部
121‧‧‧母材部
圖1為顯示本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板的截面圖。 圖2為顯示在本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板中基鐵之表面附近的示意圖。 圖3為顯示在基鐵中之Mn濃度分布的示意圖。 圖4為顯示本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板的製造方法之一例的流程圖。 圖5(A)至(F)為用以說明本發明實施形態涉及之無方向性電磁鋼板的製造方法的示意圖。 圖6為顯示本發明實施形態涉及之馬達鐵芯的製造方法之一例的流程圖。

Claims (15)

  1. 一種無方向性電磁鋼板，其特徵在於以質量%計，具有下述所示之化學組成： C：0.0010%至0.0050%， Si：2.5%至4.0%， Al：0.0001%至2.0%， Mn：0.1%至3.0%， P：0.005%至0.15%， S：0.0001%至0.0030%， Ti：0.0005%至0.0030%， N：0.0010%至0.0030%， Sn：0.00%至0.2%， Sb：0.00%至0.2%， Ni：0.00%至0.2%， Cu：0.00%至0.2%， Cr：0.00%至0.2%， Ca：0.0000%至0.0025%， REM：0.0000%至0.0050%，以及 剩餘部份：Fe及雜質；並且 自基鐵表面起，到距前述基鐵表面的深度為2μm為止的範圍中Mn濃度的平均值令為[Mn2 ]、在距前述基鐵表面的深度為10μm之位置中的Mn濃度令為[Mn10 ]，此時前述基鐵滿足下述式1： 0.1≦[Mn2 ]/[Mn10 ]≦0.9 (式1)。
  2. 如請求項1之無方向性電磁鋼板，其中前述無方向性電磁鋼板包含選自於下述構成之群組之1種以上： Sn：0.01%至0.2%，及 Sb：0.01%至0.2%。
  3. 如請求項1或2之無方向性電磁鋼板，其中前述無方向性電磁鋼板包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Ni：0.01%至0.2%， Cu：0.01%至0.2%，及 Cr：0.01%至0.2%。
  4. 如請求項1或2之無方向性電磁鋼板，其中前述無方向性電磁鋼板包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Ca：0.0005%至0.0025%，及 REM：0.0005%至0.0050%。
  5. 如請求項1或2之無方向性電磁鋼板，其在前述基鐵表面具備絕緣被膜； 前述絕緣被膜的附著量為400mg/m2 以上1200mg/m2 以下；且 在前述絕緣被膜中之2價的Fe含量及3價的Fe含量合計為10mg/m2 以上250mg/m2 以下。
  6. 一種無方向性電磁鋼板的製造方法，其特徵在於具有下述步驟： 進行鋼塊的熱軋而獲得熱軋鋼板的步驟， 進行前述熱軋鋼板的熱軋板退火的步驟， 前述熱軋板退火之後，進行酸洗的步驟， 前述酸洗之後，進行冷軋而獲得冷軋鋼板的步驟，以及 進行前述冷軋鋼板的精加工退火的步驟；其中， 前述熱軋板退火是令露點為-40℃以上60℃以下、令退火溫度為900℃以上1100℃以下、令均熱時間為1秒以上300秒以下，並在殘留有前述熱軋中產生之鏽皮的狀態下進行；並且 自基鐵表面起，到距前述基鐵表面的深度為5μm為止的範圍中Mn濃度的平均值令為[Mn5 ]、在距前述基鐵表面的深度為10μm之位置中的Mn濃度令為[Mn10 ]，此時前述酸洗是進行至使前述酸洗後的前述基鐵滿足下述式2； 在前述精加工退火是令退火溫度低於900℃； 前述鋼塊，以質量%計，具有下述所示之化學組成： C：0.0010%至0.0050%， Si：2.5%至4.0%， Al：0.0001%至2.0%， Mn：0.1%至3.0%， P：0.005%至0.15%， S：0.0001%至0.0030%， Ti：0.0005%至0.0030%， N：0.0010%至0.0030%， Sn：0.00%至0.2%， Sb：0.00%至0.2%， Ni：0.00%至0.2%， Cu：0.00%至0.2%， Cr：0.00%至0.2%， Ca：0.0000%至0.0025%， REM：0.0000%至0.0050%，以及 剩餘部份：Fe及雜質； 0.1≦[Mn5 ]/[Mn10 ]≦0.9 (式2)。
  7. 如請求項6之無方向性電磁鋼板的製造方法，其中前述精加工退火之後，進一步具有在前述基鐵表面形成絕緣被膜的步驟。
  8. 如請求項6或7之無方向性電磁鋼板的製造方法，其中前述鋼塊包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Sn：0.01%至0.2%，及 Sb：0.01%至0.2%。
  9. 如請求項6或7之無方向性電磁鋼板的製造方法，其中前述鋼塊包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Ni：0.01%至0.2%， Cu：0.01%至0.2%，及 Cr：0.01%至0.2%。
  10. 如請求項6或7之無方向性電磁鋼板的製造方法，其中前述鋼塊包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Ca：0.0005%至0.0025%，及 REM：0.0005%至0.0050%。
  11. 一種馬達鐵芯的製造方法，其特徵在於具有下述步驟： 把無方向性電磁鋼板衝壓為鐵芯形狀的步驟， 積層前述經衝壓的無方向性電磁鋼板的步驟，以及 進行前述經積層之無方向性電磁鋼板的消除應變退火的步驟；其中， 在前述消除應變退火來說，將退火氣體環境中的氮的比例令為70體積%以上，並將消除應變退火溫度為750℃以上900℃以下； 前述無方向性電磁鋼板以質量%計，具有下述所示之化學組成： C：0.0010%至0.0050%， Si：2.5%至4.0%， Al：0.0001%至2.0%， Mn：0.1%至3.0%， P：0.005%至0.15%， S：0.0001%至0.0030%， Ti：0.0005%至0.0030%， N：0.0010%至0.0030%， Sn：0.00%至0.2%， Sb：0.00%至0.2%， Ni：0.00%至0.2%， Cu：0.00%至0.2%， Cr：0.00%至0.2%， Ca：0.0000%至0.0025%， REM：0.0000%至0.0050%，以及 剩餘部份：Fe及雜質；並且 自基鐵表面起，到距前述基鐵表面的深度為2μm為止的範圍中Mn濃度的平均值令為[Mn2 ]、在距前述基鐵表面的深度為10μm之位置中的Mn濃度令為[Mn10 ]，此時滿足下述式1： 0.1≦[Mn2 ]/[Mn10 ]≦0.9 (式1)。
  12. 如請求項11之馬達鐵芯的製造方法，其中在前述基鐵表面具備絕緣被膜。
  13. 如請求項11或12之馬達鐵芯的製造方法，其中前述無方向性電磁鋼板包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Sn：0.01%至0.2%，及 Sb：0.01%至0.2%。
  14. 如請求項11或12之馬達鐵芯的製造方法，其中前述無方向性電磁鋼板包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Ni：0.01%至0.2%， Cu：0.01%至0.2%，及 Cr：0.01%至0.2%。
  15. 如請求項11或12之馬達鐵芯的製造方法，其中前述無方向性電磁鋼板包含選自於由下述構成之群組之1種以上： Ca：0.0005%至0.0025%，及 REM：0.0005%至0.0050%。
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